KR20230020389A - 레이저 파장 측정 장치 및 방법 - Google Patents

레이저 파장 측정 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230020389A
KR20230020389A KR1020227038178A KR20227038178A KR20230020389A KR 20230020389 A KR20230020389 A KR 20230020389A KR 1020227038178 A KR1020227038178 A KR 1020227038178A KR 20227038178 A KR20227038178 A KR 20227038178A KR 20230020389 A KR20230020389 A KR 20230020389A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
etalon
laser
optical path
assembly
laser beam
Prior art date
Application number
KR1020227038178A
Other languages
English (en)
Inventor
구앙이 리우
루이 지앙
시아오콴 한
지앙샨 자오
펑페이 샤
칭칭 인
후아 장
Original Assignee
베이징 알에스레이저 옵토-일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 베이징 알에스레이저 옵토-일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 베이징 알에스레이저 옵토-일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20230020389A publication Critical patent/KR20230020389A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J9/0246—Measuring optical wavelength
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J2009/0234—Measurement of the fringe pattern
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J2009/0257—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods multiple, e.g. Fabry Perot interferometer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

본 개시는 레이저 파장 측정 장치 및 방법을 개시하며, 상기 레이저 파장 측정 장치는, 제1 광로 어셈블리 및 제2 광로 어셈블리를 포함하고, 제2 광로 어셈블리는 제1 광로 어셈블리와 레이저 파장 측정 광로를 구성하며, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 FP에탈론 어셈블리 및 광학 분층기를 포함하고, 균질화 처리된 상기 레이저빔은 FP에탈론 어셈블리를 경유하여 간섭 프린지를 생성하고, 광학 분층기는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리 이후에 설치되고, FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔을 편향시키는 데 사용된다. 본 개시의 FP에탈론 어셈블리는 두 개의 FP에탈론이 동일한 광로를 공유하여 간섭 이미징을 진행하도록 함으로써, 구조가 컴팩트하고, 부피가 작으며, 설계가 간단하고, 안정성이 높다. 또한, 광학 분층기의 맞춤으로, 레이저의 레이저 파장에 대한 정밀한 측정을 구현할 수 있으며, 파장 측정 범위가 넓어 레이저 파장의 온라인 측정 및 대응하는 폐루프 제어 피드백에 적용할 수 있다.

Description

레이저 파장 측정 장치 및 방법
본 개시는 레이저 스펙트럼 측정 기술 분야에 관한 것으로서, 구체적으로는, 레이저 파장 측정 장치 및 방법에 관한 것이다.
레이저는 현대 산업에서의 중요한 광원 기기로서, 조명, 레이저 가공, 투영 디스플레이, 광학 통신, 물질 분석, 테스트 계량, 반도체 가공 등 분야에 사용될 수 있으며, 그 중 일부 첨단영역(예를 들어, 테스트 계량 및 반도체 가공 등 분야)에서는 레이저가 매우 높은 파장 안정성을 갖추도록 요구한다. 따라서, 이는 레이저에 관련하여, 레이저에 대응하는 레이저 파장 측정 장치를 설계해야 하고, 측정 결과에 따라 레이저의 파장에 대해 폐루프 피드백을 구현함으로써, 레이저의 안정적인 파장 출력을 확보하는 것을 요구한다.
반도체 가공 기술 분야에서, 엑시머 레이저는 반도체 포토리소그래피 공정에 적용되는 주요 광원이다. 예를 들어, ArF엑시머 레이저의 중심 파장은 193.4nm이고, KrF엑시머 레이저의 중심 파장은 248.3nm이다. 레이저의 중심 파장의 변화는 포토리소그래피의 노광 초점 평면의 변화에 직접적인 영향을 가져다 주고, 이는 노광 라인을 ?±沮側? 하여 칩의 양품율이 낮아지게 할 수 있다. 또한, 110nm 공정 노드의 경우, 레이저의 중심 파장 안정성은 0.05pm보다 높도록 요구하고, 28nm 공정 노드의 경우, 레이저의 중심 파장 안정성은 0.03pm 보다 높도록 요구한다.
따라서, 레이저의 파장 측정에 대한pm급의 파장 측정 장치를 설계할 필요가 있다. 파장 측정 장치를 통해 레이저의 파장을 실시간으로 측정하고, 폐루프 제어함으로써 레이저 파장의 안정적인 출력을 구현한다.
레이저 파장을 측정하는 방법은, 다양한 방법들이 있다. 예를 들어, 프리즘 분산과 격자 분산을 포함하는 분산법 및 푸리에 변환법과 Fabry-Perot에탈론 (이하, FP에탈론라고 함)을 포함하는 간섭법들이 있다.
프리즘 분산 및 저차 블레이즈드 격자(low order blazed grating)에 기초한 방법으로 파장을 측정하는 정밀도가 낮아, 고정밀한 파장 측정을 구현할 수 없다. 또한, 푸리에 변환법에 기초한 파장 측정은, 소자의 기계적 모션이 필요하고, 안정성이 떨어져, 고속 파장 측정을 구현할 수 없다.
종래에서 고속, 고정밀한 레이저 파장 측정을 위한 방법은 주로 중차(Medium) 격자법 및 FP에탈론법을 포함한다. 중차 격자를 이용하여 측정한 레이저 중심 파장은, 중차 격자 회절 차수가 높아 고정밀한 중심 파장 측정을 구현할 수 있다. 하지만, 중차 격자의 파장계는 부피가 커서 레이저 파장의 온라인 측정에 적합하지 않으며, 일반적으로 오프라인 측정에만 사용된다. 한편, FP에탈론법은, 부피가 비교적 작고 스펙트럼 해상도가 높기에 레이저의 온라인 파장 측정에 이상적인 선택이다. FP에탈론법을 통해, 레이저는 FP에탈론을 경유한 후 간섭 프린지(fringe)를 생성하고, 간섭 프린지의 피크 위치에 따라 입사된 레이저의 파장을 얻을 수 있다.
하지만, 종래의 FP에탈론으로 측정되는 파장 범위는 비교적 작아, 일반적으로 하나의 FP에탈론을 통해 넓은 범위와 고정밀한 파장을 측정할 수 없다. 예를 들어, FP에탈론과 격자를 결합하는 방식으로 파장을 측정하고, 입사된 레이저를 두 개의 빔으로 나누어 각각 격자와 FP에탈론에 조사하며, 그 중 격자는 파장의 대략적인 측정에 사용되고, FP에탈론은 파장의 미세한 측정에 사용되어, 레이저의 파장의 정확한 값을 얻을 수 있다.
또한, 두 개의 FP에탈론을 이용하여 레이저 파장을 측정할 수도 있으며, 그 중 하나의 FP에탈론은 측정 범위가 비교적 커서 중심 파장에 대한 대략적인 측정에 사용되고, 다른 하나의 FP에탈론은 측정 범위가 비교적 작아 중심 파장에 대한 정밀한 측정에 사용된다. 빔 스플리터(beam splitter)를 이용하여 레이저의 레이저빔을 두 개의 빔으로 분할하여 두 개의 FP에탈론에 각각 조사한 후, 두 개의 FP에탈론의 간섭 프린지를 계산하여 대략적인 측정과 정밀 측정의 결과를 얻을 수 있고, 따라서 레이저 파장의 정확한 값을 얻을 수 있다.
이외에도, 직렬된 두 개의 FP에탈론을 이용하여 파장을 측정할 수도 있으며, 하나의 FP에탈론은 파장 편차를 대략적으로 결정하고, 다른 하나의 FP에탈론은 파장 편차를 정밀하게 결정하며, 두 개의 FP에탈론에 조사된 후 간섭 신호의 강도를 비교함으로써 레이저의 파장 편차를 얻어, 레이저의 파장 안정성을 유지할 수 있다.
또는, 병행된 두 개의 FP에탈론 및 하나의 격자를 간섭형 필터로 사용하여 입사된 레이저의 강도를 검측하고, 각 필터의 파장 측정 정밀도가 서로 다르며, 단계별로 레이저의 파장을 측정하여 레이저 파장의 정확한 값을 얻을 수 있다.
상기 레이저 파장 측정 방법에 기반하여, 적어도 두 세트의 파장 측정 장치를 이용하여, 하나(또는 복수개)는 파장의 대략적인 측정에 사용되고, 다른 하나는 FP에탈론법을 이용하여 파장의 정밀한 측정에 사용되며, 입사된 레이저를 분할해야 하고, 두 세트의 파장 측정 장치는 완전히 광로를 공유하도록 할 수 없으며, 장치가 비교적 복잡하다. 최종적인 파장 측정 결과는 하나의 FP에탈론의 정밀한 측정 결과에만 따라 결정되는데, 외부 환경의 영향을 쉽게 받아, 파장 측정 정밀도와 안정성이 비교적 낮다.
본 개시의 일 측면에 의하면, 제1 광로 어셈블리 및 제2 광로 어셈블리를 포함하는 레이저 파장 측정 장치를 제공하며, 제1 광로 어셈블리는 레이저에 의해 출사된 레이저빔에 대해 균질화하는 데 사용되고, 제2 광로 어셈블리는 제1 광로 어셈블리와 레이저 파장 측정 광로를 구성하고, 제1 광로 어셈블리에 의해 균질화된 레이저빔에 대해 분층 이미징을 진행하는 데 사용되며, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 FP에탈론 어셈블리 및 광학 분층기를 포함하고, 균질화된 상기 레이저빔은 FP에탈론 어셈블리를 경유하여 간섭 프린지를 생성하고, 광학 분층기는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리 이후에 설치되고, FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔을 편향 처리하고 분층 이미징을 실현하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 제1 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 빔 스플리터 및 광균질화 어셈블리를 포함하고, 여기서, 빔 스플리터는 레이저에 의해 출사된 일부 레이저빔을 레이저 파장 측정 광로로 반사하는 데 사용되고, 광균질화 어셈블리는 빔 스플리터에 의해 상기 레이저 파장 측정 광로에 반사된 레이저빔을 균질화 처리하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 광균질화 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광학 광균질화 소자, 제1 집광경 및 반사경을 포함하고, 여기서, 광학 광균질화 소자는 측정 정밀도에 대한 레이저빔 품질의 영향을 감소시키기 위해, 레이저빔을 균질화하는 데 사용되고, 제1 집광경은 광학 광균질화 소자에 의해 균질화 처리된 레이저빔을 제2 광로 어셈블리로 집광하는 데 사용되며, 반사경은 제1 집광경에 의해 집광된 레이저빔을 제2 광로 어셈블리로 반사하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광균질화기, 시야 조리개 및 콜리메이팅 렌즈를 더 포함하고, 여기서, 광균질화기는 레이저 파장 측정 광로에서 제1 광로 어셈블리 이후에 대응되게 설치된 후, 제1 광로 어셈블리를 경유하여 제2 광로 어셈블리로 입사되는 레이저빔에 대해 추가적으로 균질화하는 데 사용되고, 시야 조리개는 광균질화기에 의해 균질화 처리된 레이저빔이 분층 이미징에서의 이미징 범위를 제어하는 데 사용되며, 콜리메이팅 렌즈는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리 이전에 대응되게 설치되고, FP에탈론 어셈블리로 입사되는 레이저빔의 콜리메이팅 특성을 확보하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리와 광학 분층기 사이에 설치되며, FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔의 방향을 제한하는 데 사용되는 공경 조리개를 더 포함한다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 제2 집광경 및 이미징 기기를 더 포함하고, 여기서, 제2 집광경은 레이저 파장 측정 광로에서 광학 분층기 이후에 설치되고, 광학 분층기를 경유한 레이저빔을 이미징 기기로 집광하는 데 사용되며, 이미징 기기는 제2 집광경을 경유한 레이저빔에 대해 이미징하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, FP에탈론 어셈블리는 하우징, 제1 FP에탈론 및 제2 FP에탈론을 포함하고, 하우징은 FP에탈론 어셈블리의 밀폐 캐비티를 구성하는 데 사용되고, 제1 FP에탈론은 밀폐 캐비티에 설치되고, 대응하게 분층 이미징의 제1 간섭 프린지를 생성하는 데 사용되며, 제2 FP에탈론은 제1 FP에탈론와 대응되게 밀폐 캐비티에 설치되며, 대응하게 분층 이미징의 제2 간섭 프린지를 생성하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 제1 FP에탈론과 제2 FP에탈론은 하기 수식을 만족하고,
Figure pct00001
여기서, k＜0.2이고, FSR1는 제1 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위이고, FSR2는 제2 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위이다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 하우징은 제1 밀폐 홈, 제1 밀폐 링과 제1 창구 부재, 및 제2 밀폐 홈, 제2 밀폐 링과 제2 창구 부재를 포함하고, 제1 밀폐 홈은 하우징의 입광구에 대응되게 설치되고, 제1 밀폐 링은 제1 밀폐 홈과 매칭되게 입광구에 설치되며, 제1 창구 부재는 제1 밀폐 링과 매칭되게 제1 밀폐 홈에 설치되며, 제2 밀폐 홈은 하우징의 출광구에 대응되게 설치되고, 제2 밀폐 링은 제2 밀폐 홈과 매칭되게 출광구에 설치되며, 제2 창구 부재는 제2 밀폐 링과 매칭되게 제2 밀폐 홈에 설치된다. 여기서, 제1 창구 부재와 제2 창구 부재에는 모두 반사 방지막이 있거나, 또는 제1 창구 부재의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 모두 레이저빔의 입사 방향과 제1 협각을 이루고, 및/또는 제2 창구 부재의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 레이저빔의 입사 방향과 제2 협각을 이루며, 제1 협각 또는 제2 협각은 5도-10도이다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 광학 분층기는 제1 편향기 및 제2 편향기를 포함하고, 제1 편향기는 제1 쐐기각을 가지며, 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는 데 사용되고, 제2 편향기는 제2 쐐기각을 가지며, 제2 쐐기각을 제1 편향기의 제1 쐐기각에 대응되게 설치하여, 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 광학 분층기는 제3 쐐기각을 가지며, 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하거나 또는 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는데 사용되는 제3 편향기를 포함한다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 광학 분층기는 제4 편향기를 포함하고, 제4 편향기는 레이저빔의 입사 방향과 평행되어 제4 편향기에 관통하여 설치되는 투광홀을 포함하며, 여기서, 제4 편향기가 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리할 때, 투광홀은 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔이 투광홀을 통과하도록 하는 데 사용되고, 제4 편향기가 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리할 때, 투광홀은 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔이 투광홀을 통과하도록 하는 데 사용된다.
본 개시의 다른 측면에 의하면, 상기 레이저 파장 측정 장치 및 레이저 파장 측정 장치에 입사된 레이저빔을 생성하기 위한 레이저를 포함하는 레이저 파장 측정 시스템을 개시한다.
본 개시의 다른 측면에 의하면, 상기 레이저 파장 측정 장치에 적용하여 레이저의 레이저 파장에 대한 측정을 구현하는 레이저 파장 측정 방법을 개시한다.
도1A는 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 개략적인 구조 구성도이다.
도1B는 본 개시의 다른 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 개략적인 구조 구성도이다.
도2는 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 FP에탈론 어셈블리 및 광학 분층기의 개략적인 구조 구성도이다.
도3은 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 다른 광학 분층기의 개략적인 구조 구성도이다.
도4는 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 또 다른 광학 분층기의 개략적인 구조 구성도이다.
도5는 도2에 도시된 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 FP에탈론 어셈블리 및 광학 분층기에 대응하는 레이저빔 간섭 프린지가 CCD 이미징 기기에서의 이미징 결과이다.
도6은 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치의 레이저에 대응하는 레이저 파장이 대응되는 간섭 프린지의 개략적인 분포도이다.
본 개시의 목적, 기술방안 및 장점들을 보다 명확하게 하기 위해, 이하에서 구체적인 실시예와 결합하여, 첨부 도면을 참조하면서 본 개시를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
레이저 파장 측정 장치가 완전히 광로를 공유할 수 없고, 장치가 비교적 복잡하며, 파장 측정 결과가 외부의 영향을 쉽게 받아 파장 측정 정밀도와 안정성이 비교적 낮은 종래 기술의 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 개시는 레이저 파장 측정 장치 및 방법을 개시한다.
본 개시의 일 측면에 의하면 레이저 파장 측정 장치를 개시하며, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 레이저 파장 측정 장치(2)는 제1 광로 어셈블리 및 제2 광로 어셈블리를 포함하고, 제1 광로 어셈블리는 레이저(1)에 의해 출사된 레이저빔을 균질화 처리하는 데 사용되고, 제2 광로 어셈블리는 제1 광로 어셈블리와 대응되게 설치되고, 제1 광로 어셈블리와 레이저 파장 측정 광로를 구성하며, 제2 광로 어셈블리는 제1 광로 어셈블리에 의해 균질화 처리된 레이저빔에 대해 분층 이미징을 진행하는 데 사용된다. 레이저(1)에 의해 생성된 측정 예정 레이저빔이 제1 광로 어셈블리에 입사한 후, 상기 레이저 파장 측정 광로를 따라 제1 광로 어셈블리를 경유하여 제2 광로 어셈블리에 입사되고, 제2 광로 어셈블리에서 분층 이미징을 진행하여, 예를 들어 레이저빔에 대응하는 간섭 프린지와 같은 측정 결과를 얻는다.
본 개시의 실시예에 따르면, 제2 광로 어셈블리는 FP에탈론 어셈블리(11) 및 광학 분층기(13)를 포함하고, FP에탈론 어셈블리(11)는 레이저빔에 대응하여 간섭 프린지를 생성하는 데 사용되고, 구체적으로, FP에탈론 어셈블리(11)를 경유한 레이저빔이 이미징 기기(15)에 조사된 후, 이미징 기기(15)에 의해 레이저빔이 검출되고 그에 따라 대응하는 간섭 프린지를 얻을 수 있으며, 즉, 균질화 처리된 상기 레이저빔이 FP에탈론 어셈블리를 경유하여 간섭 프린지가 생성된다. 여기서, FP에탈론 어셈블리(11)는 복수의 FP에탈론을 포함할 수 있으며, 예를 들어, FP에탈론 어셈블리의 동일한 캐비티에 두 개의 FP에탈론이 밀봉될 수 있다. 이에 의하여 적어도 두 개의 FP에탈론이 동일한 광로를 공유하여 간섭 이미징을 진행함으로써, 광로의 구조가 컴팩트하고 안정성이 더 높게 될 수 있다. 한편, 적어도 두 개의 FP에탈론의 FP에탈론 어셈블리의 설계에서, FP에탈론 사이의 자유 스펙트럼 범위 FSR이 비교적 근접하기에 때문에, 모두 레이저빔의 파장을 정확하게 측정하는 것을 구현할 수 있다. 파장 측정 결과는 적어도 두 개의 FP에탈론의 측정 결과의 평균값일 수 있으며, 이는 파장 측정 정밀도를 보다 더 높일 수 있고, 또한 파장 측정 범위는 적어도 두 개의 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위 FSR의 곱셈이 될 수 있어, 파장의 측정 범위를 보다 더 높일 수 있다.
또한, 광학 분층기(13)는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리(11) 이후에 대응되게 설치되고, FP에탈론 어셈블리(11)를 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하여 분층 이미징을 실현하는 데 사용된다. 레이저빔은 상기 레이저 파장 측정 광로를 따라 FP에탈론 어셈블리(11)를 경유하여 광학 분층기(13)에 입사되며, 광학 분층기(13)는 레이저빔을 두 개의 빔으로 편향할 수 있어, 대응하는 레이저빔의 간섭 프린지를 이미징 기기(15)에서 분리하여 이미징하도록 하여, 두 개의 간섭 프린지의 강도 위치를 계산함으로써 입사된 레이저빔의 파장을 획득하는 데 도움된다.
따라서, 본 개시의 FP에탈론 어셈블리(11)는 적어도 두 개의 FP에탈론이 동일한 광로를 공유하여 간섭 이미징을 진행하도록 함으로써, 구조가 컴팩트하고, 부피가 작으며, 설계가 간단하고, 안정성이 높다. 또한, 광학 분층기(13)의 배합으로, 레이저의 레이저 파장에 대한 정밀한 측정을 동시에 구현할 수 있으며, 파장 측정 범위가 넓어 레이저 파장의 온라인 측정 및 대응하는 폐루프 제어 피드백에 적용할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 제1 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 빔 스플리터(3) 및 광균질화 어셈블리(4)를 포함하고, 여기서, 레이저(1)는 레이저 파장 측정 장치(2)에 입사되는 측정 예정 레이저빔을 생성한다. 구체적으로는, 측정 예정 레이저빔은 제1 광로 어셈블리에 입사된다. 제1 광로 어셈블리에서, 측정 예정 레이저빔은 빔 스플리터(3)에 조사되고, 빔 스플리터(3)는 판 유리 또는 쐐기각이 있는 유리이며, 대부분의 광이 상기 빔 스플리터(3)를 투과하고, 또한 상기 레이저로부터 출사된 일부 레이저빔을 레이저 파장 측정 광로에 반사하도록 하며, 즉, 일부 측정 예정 레이저빔이 반사를 경유하여 제1 광로 어셈블리 내의 광균질화 어셈블리로 반사되도록 한다. 광균질화 어셈블리(4)는 레이저 파장 측정 광로에서 빔 스플리터(3) 이후에 대응되게 설치되고, 빔 스플리터(3)에 의해 상기 레이저 파장 측정 광로로 반사된 레이저빔을 균질화 처리하는 데 사용된다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 광균질화 어셈블리(4)는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광학 광균질화 소자(5), 제1 집광경(6) 및 반사경(7)을 포함한다. 여기서, 광학 광균질화 소자(5)는 측정 정밀도에 대한 레이저빔 품질의 영향을 감소시키기 위해, 레이저빔에 대해 균질화하는 데 사용된다. 상기 광학 광균질화 소자(5)는 마이크로렌즈 어레이, 광학 적분기 또는 회절 광학 소자(DOE) 등과 같은 소자일 수 있다. 제1 집광경(6)은 광학 광균질화 소자(5)에 의해 균질화 처리된 레이저빔을 제2 광로 어셈블리로 집광하는 데 사용된다. 여기서, 또한 제2 광로 어셈블리와 제1 집광경(6) 사이에 반사경(7)을 설치할 수도 있다. 상기 반사경(7)은 제1 집광경(6)에 의해 집광된 레이저빔을 제2 광로 어셈블리로 반사하는 데 사용된다. 상기 반사경(7)은 레이저빔을 반사하는 능력을 강화시키기 위해 반사면에 고반사 필름이 코팅되어 있을 수 있다. 반사경(7)을 통해 레이저 파장 측정 광로의 경로를 변경할 수 있어, 레이저 파장 측정 장치(2)의 구조를 보다 컴팩트하게 하고, 레이저 파장 측정 장치(2)의 부피를 축소함을 구현할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 제2 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광균질화기(8), 시야 조리개(9) 및 콜리메이팅 렌즈(10)를 더 포함한다. 여기서, 제1 집광경(6)에 의해 집광된 후, 제1 광로 어셈블리의 반사경(7)을 경유하여 반사된 레이저빔은 제2 광로 어셈블리의 광균질화기(8)로 반사된다. 광균질화기(8)는 레이저 파장 측정 광로에서 제1 광로 어셈블리의 반사경(7) 이후에 대응되게 설치되고, 제1 광로 어셈블리를 경유하여 제2 광로 어셈블리로 입사되는 레이저빔에 대해 추가적으로 균질화하는 데 사용되며, 상기 광균질화기(8)는 그라운드 유리 또는 다른 균질화 효과를 갖는 소자일 수 있다. 시야 조리개(9)는 분층 이미징에서의, 광균질화기(8)에 의해 추가적으로 균질화된 레이저빔의 이미징 범위를 제어하는 데 사용되며, 즉, 이미징 기기(15)의 이미징 면에서 간섭 프린지의 이미징 범위를 제어한다. 콜리메이팅 렌즈(10)는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리(11) 이전에 대응되게 설치되고, FP에탈론 어셈블리(11)로 입사되는 레이저빔의 콜리메이팅 특성을 확보하는 데 사용되며, 순차적으로 광균질화기(8), 시야 조리개(9)를 경유한 레이저빔이 콜리메이팅 렌즈(10)를 경유하여 FP에탈론 어셈블리(11)에 입사되도록 한다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 제2 광로 어셈블리는, 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리(11)와 광학 분층기(13) 사이에 설치되며, FP에탈론 어셈블리(11)를 경유한 레이저빔의 행진 방향을 제한하는 데 사용되는 공경 조리개(12)를 더 포함한다. 본 개시의 실시예에 따른 FP에탈론 어셈블리(11)는 적어도 두 개의 FP에탈론(FP1 및 FP2)이 있을 수 있으며, 두 개의 FP에탈론을 경유한 레이저빔은 공경 조리개(aperture stop, 12)를 통과시켜, 두 개의 레이저빔이 교차하는 것을 방지할 수 있다.
당업자라면, FP에탈론 어셈블리(11) 내의 상기 적어도 두 개의 FP에탈론은 3개의 FP에탈론, 또는 더 많은 FP에탈론을 포함할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 구체적으로, 도1B에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11)는 3개의 FP에탈론(FP1、FP2 및 FP3)을 포함한다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이, 제2 광로 어셈블리는 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 제2 집광경(14) 및 이미징 기기(15)를 더 포함한다. 여기서, 제2 집광경(14)은 레이저 파장 측정 광로에서 광학 분층기(13) 이후에 설치되고, 광학 분층기(13)를 경유한 레이저빔을 이미징 기기(15)로 집광하는 데 사용된다. 이미징 기기(15)는 제2 집광경(14)을 경유한 레이저빔에 대해 이미징하는 데 사용되며, 이미징 기기(15)는 CCD이미징 카메라일 수 있다. 구체적으로, 레이저빔은 공경 조리개(12)를 경유한 후 광학 분층기(13)에 입사되고, 광학 분층기(13)는 서로 다른 입사 위치에 대응하는 빔을 서로 다른 출사각으로 편향시킨 후 제2 집광경(14)에 입사시키며, 최종적으로 제2 집광경(14)의 집광 작용을 통해 두 개의 레이저빔은 상호 영향을 주지 않는 상황에서 이미징 기기(15)에 입사되어 이미징을 완성하게 한다. 광학 분층기(13)의 존재로 인해, FP에탈론 FP1 및 FP에탈론 FP2를 경유한 빛이 서로 다른 각도로 편향되므로, FP에탈론 FP1 및 FP에탈론 FP2의 간섭 프린지가 이미징 기기(15)의 서로 다른 위치에서 이미징될 수 있도록 하고, 적절한 편향 각도를 선택함으로써, 이미징 기기(15)에서 서로 다른 간섭 프린지를 얻을 수 있다. 도5에 도시된 바와 같이, CCD이미징 카메라에서 획득한 FP에탈론 FP1 및 FP에탈론 FP2의 간섭 프린지이며, 그 중 좌측은 FP1의 간섭 프린지이고, 우측은 FP2의 간섭 프린지이다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A, 도1B 및 도2에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11)는 하우징(16), 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2을 포함한다. 즉, 본 개시의 실시예에서, 레이저 파장 측정 장치(2)의 FP에탈론 어셈블리에는 두 개의 FP에탈론으로 설계될 수 있다.
당업자라면, 도1B에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11)에는 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2 사이에 설치된 FP에탈론 FP3을 더 포함할 수 있다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
하우징(16)은 FP에탈론 어셈블리(11)의 밀폐 캐비티를 구성하는 데 사용되고, 밀폐 캐비티는 그 안에 내장된 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2을 밀봉하는 데 사용된다. 제1 FP에탈론 FP1은 밀폐 캐비티에 설치되고, 대응되게 이미징 기기(15)에서 분층 이미징의 제1 간섭 프린지를 생성하는 데 사용되며, 제2 FP에탈론FP2은 제1 FP에탈론와 대응되게 밀폐 캐비티에 설치되며, 대응하게 분층 이미징의 제2 간섭 프린지를 생성하는 데 사용된다. 도2에 도시된 바와 같이, 제1 FP에탈론 FP1은 밀폐 캐비티의 위쪽에 설치되어 있고, 제2 FP에탈론FP2은 제1 FP에탈론 FP1의 아래쪽에 대응되게 설치되어 있으며, 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2은 하기 수학식(1)을 만족할 수 있다.
Figure pct00002
여기서, k＜0.2이고, FSR1는 제1 FP에탈론 FP1의 자유 스펙트럼 범위이고, FSR2는 제2 FP에탈론 FP2의 자유 스펙트럼 범위이다. 다시 말하면, 제1 FP에탈론 FP1의 자유 스펙트럼 범위 FSR1과 제2 FP에탈론 FP2의 자유 스펙트럼 범위 FSR2는 유사하다. 본 개시의 실시예에 있어서, 반도체 가공기술 분야에서, 포토리소그래피 공정에 응용되는 엑시머 레이저의 파장 변화 범위는 일반적으로 수백pm이고, 레이저 파장 측정의 측정 정밀도와 측정 범위를 확보하기 위해, FSR1=20pm， FSR2=20.5pm를 취할 수 있다. 당업자라면, 상기 관련 파라미터 FSR1 및 FSR2의 수치는 단지 본 개시의 실시예의 일 구체적인 실시 데이터일 뿐, 상기 파라미터 데이터에 대한 구체적인 한정이 아님을 이해할 수 있을 것이다. 다른 한편, 도6에 도시된 바와 같이, 레이저의 파장이 변화하면면, 레이저에 대응하는 FP에탈론에 의해 생성되는 레이저빔의 간섭 프린지의 분포도 대응하게 변화된다. 이에 의해, FP에탈론 중 하나(예를 들어, 제1 FP에탈론 FP1)가 자유 스펙트럼 범위 FSR1에 도달하면, 제2 FP에탈론 FP2의 자유 스펙트럼 범위 FSR2는 제1 FP에탈론 FP1의 자유 스펙트럼 범위 FSR1 와 약간의 차이가 있으므로 인해, 양자자가 대응하게 생성된 간섭 프린지는 중복하지 않게 하므로, 본 개시의 레이저 파장 측정 장치(2)의 파장 측정 범위를 확대하였고, 파장 측정 범위는 적어도 410pm(즉, 양자의의 곱셈인 FSR1 ×FSR2)를 구현할 수 있어, 엑시머 레이저의 파장 측정 요구를 만족시킬 수 있다. 동시에, 두 개의 FP에탈론에 의해 레이저 파장 측정 장치(2)가 높은 스펙트럼 해상도를 겸비할 수 있도록 한다.
이로써, 상기 엑시머 레이저를 예로 들어, 본 개시의 실시예에 따른 레이저 파장 측정 장치(2)의 파장 측정에 대해 다음과 같이 추가적으로 설명한다.
FP에탈론에 대해, 레이저 파장 측정 광로에 입사하는 레이저빔의 파장(즉, 측정 예정 레이저의 중심 파장λ)은 하기 수학식(2)을 만족한다.
Figure pct00003
여기서, λ는 레이저의 중심 파장이고, n은 FP에탈론 내 기체의 굴절율이며, d는 FP에탈론의 간격이고, m는 FP에탈론의 간섭 프린지의 분층 차수이며, θ는 FP에탈론에 대응하는 레이저빔의 출사각이다.
FP에탈론의 간섭 프린지의 반경을 r, 제2 집광경(14)의 초점 거리를 f로 가정하는 경우, 상기 FP에탈론에 대응하는 간섭 프린지의 반경r에 따라 해당 FP에탈론에 의해 측정된 레이저의 중심 파장λ을 얻을 수 있고, λ는 하기 수학식(3)을 만족한다.
Figure pct00004
이에 대응하여, 본 개시의 실시예에서, 제1 FP에탈론 FP1의 간격이 d1이고, 제2 FP에탈론 FP2의 간격이 d2인 경우, 각각 대응하는 간섭 프린지(도5에 도시된 바와 같이)의 반경은 각각 r1 및 r2이며, 이에 대응하는 레이저의 중심 파장은 각각 하기 수학식(4) 및 수학식(5)을 만족한다.
Figure pct00005
Figure pct00006
또한, 제1 FP에탈론 FP1의 간격 d1 및 제2 FP에탈론 FP2의 간격 d2에 따라, 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2의 자유 스펙트럼 범위를 얻을 수 있고, 하기 수학식(6) 및 수학식(7)을 만족한다.
Figure pct00007
Figure pct00008
제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2의 간섭 프린지를 각각 계산하여, 레이저의 중심 파장을 얻을 수 있고, 각각 하기 수학식(8) 및 수학식(9)을 만족한다.
Figure pct00009
Figure pct00010
여기서, N과 M는 정수이고, 일정한 범위 내에서 서로 다른 정수 N과 M를 선택하여
Figure pct00011
가 최소가 되도록 할 수 있으며, 이때 얻은 레이저의 중심 파장 λlaser는 하기 수학식(10)과 같다.
Figure pct00012
이로부터, 측정된 레이저의 중심 파장λlaser는 두 개의 FP에탈론(즉, 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2) 각각이 정밀하게 측정한 파장의 평균값이며, 그 안정성은 단일 FP에탈론의 측정 결과보다 높고, 또한 파장 측정 범위도 동시에 구현하였다는 것을 알 수 있다.
설명해야 할 것은, 3개의 FP에탈론인 경우, 도1B에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11) 중 3개의 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위도 유사해야 하고, 제3 FP에탈론 FP3이 정밀하게 파장을 측정하는 과정은 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2와 동일하며, 이때 레이저의 중심 파장은 3개의 FP에탈론 각각이 정밀하게 측정한 파장의 평균값이므로, 레이저 중심 파장의 측정 정밀도를 더 향상시킬 수 있다. 마찬가지로, FP에탈론 어셈블리(11)에 더 많은 FP에탈론이 있는 다른 경우에도 적용 가능하며, 여기서는 반복하여 설명하지 않는다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A, 도1B 및 도2에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11)의 하우징(16)은, 제1 밀폐 홈, 제1 밀폐 링(18a)과 제1 창구 부재(17a), 및 제2 밀폐 홈, 제2 밀폐 링(18b)과 제2 창구 부재(17b)를 포함하며, 상기 하우징(16)의 밀폐 캐비티에 대한 더 좋은 밀폐 효과를 확보하는 데 사용된다.
제1 밀폐 홈은 하우징(16)의 입광구에 대응되게 설치되고, 도2에 도시된 광로 화살표와 같이, 하우징(16)의 좌측에 제1 창구 부재(17a) 대응되는 투광구는 입광구이고, 제1 밀폐 홈은 상기 입광구의 가장자리를 둘러싸서 하우징(16)에 오목하게 설계된 환형 폐쇄 밀폐 홈 구조일 수 있다. 여기서, 도2에 도시된 바와 같이, 제1 밀폐 링은 제1 고정 홈과 제1 본체 홈을 포함하고, 각각 제1 밀폐 링(18a) 및 제1 창구 부재(17a)를 대응되게 설치하는 데 사용된다.
제1 밀폐 링(18a)은 제1 밀폐 홈과 매칭되게 입광구에 설치된다. 구체적으로, 제1 밀폐 링(18a)은 제1 고정 홈에 내장되고, 제1 밀폐 링(18a)은 상기 입광구의 가장자리를 둘러싸서 설계된 환형 폐쇄 실체 구조로, 그 형상 및 크기는 상기 제1 고정 홈의 형상 및 크기와 매칭하게 설계되어, 제1 밀폐 링(18a)을 제1 고정 홈에 마침 맞게 설치하는 데 사용된다.
제1 창구 부재(17a)는 제1 밀폐 링(18a)와 매칭되게 제1 밀폐 홈에 설치된다. 구체적으로, 제1 창구 부재(17a)는 제1 본체 홈에 내장되고, 제1 창구 부재(17a)는 제1 본체 홈의 크기, 형상과 매칭하게 설계되어, 제1 창구 부재(17a)가 제1 본체 홈에 마침 맞게 설치되도록 함으로써, 제1 밀폐 링(18a)에 맞추어 입광구를 잘 밀봉할 수 있도록 한다.
제2 밀폐 홈은 하우징(16)의 출광구에 대응되게 설치되고, 도2에 도시된 광로 화살표와 같이, 대응되는 하우징(16)의 우측에 제2 창구 부재(17b)에 대응하는 투광구는 출광구이며, 제2 밀폐 홈은 상기 출광구의 가장자리를 둘러싸서 하우징(16)에 오목하게 설계된 환형 폐쇄 밀폐 홈 구조일 수 있다. 여기서, 도2에 도시된 바와 같이, 제2 밀폐 링은 제2 고정 홈과 제2 본체 홈을 포함하고, 각각 제2 밀폐 링(18b) 및 제2 창구 부재(17b)를 대응되게 설치하는 데 사용된다.
제2 밀폐 링(18b)은 제2 밀폐 홈과 매칭되게 출광구에 설치되다. 구체적으로, 제2 밀폐 링(18b)은 제2 고정 홈에 내장되고, 제2 밀폐 링(18b)은 상기 출광구의 가장자리를 둘러싸서 설계된 환형 폐쇄 실체 구조이며, 그 형상 및 크기는 상기 제2 고정 홈의 형상 및 크기와 매칭하게 설계되어, 제2 밀폐 링(18b)을 제2 고정 홈에 마침 맞게 설치하는 데 사용된다.
제2 창구 부재(17b)는 제2 밀폐 링(18b)과 매칭되게 제2 밀폐 홈에 설치된다. 구체적으로, 제2 창구 부재(17b)는 제2 본체 홈에 내장되고, 제2 창구 부재(17b)는 제2 본체 홈의 크기, 형상과 매칭하게 설계되어, 제2 창구 부재(17b)가 제2 본체 홈에 마침 맞게 설치되도록 함으로써, 제2 밀폐 링(18b)에 맞추어 출광구를 잘 밀봉할 수 있도록 한다.
여기서, 제1 밀폐 링(18a)과 제2 밀폐 링(18b)은 모두 고무, 실리카겔 등과 같은 탄성 변형 성능을 가진 재료를 사용할 수 있다. 제1 창구 부재(17a)과 제2 창구 부재(17b)는 모두 유리 등과 같은 투광 성능을 가진 재료를 사용할 수 있다. 또한, 제1 창구 부재(17a)과 제2 창구 부재(17b)는 모두 반사 방지막이 있거나, 및/또는 제1 창구 부재(17a)의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 레이저빔의 입사 방향과 제1 협각을 이루고, 및/또는 제2 창구 부재(17b)의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 레이저빔의 입사 방향과 제2 협각을 이루며, 제1 협각 또는 제2 협각은 5도-10도이다. 이로써, 제1 창구 부재(17a)과 제2 창구 부재(17b)에서 레이저 파장 측정 결과에 대한 반사광의 영향을 감소하도록 한다. 다시 말하면, 레이저빔은 제1 창구 부재(17a) 및/또는 제2 창구 부재(17b)의 입사면 및/또는 출광면에 수직 각도로 입사하면 않 된다. 따라서, 제1 창구 부재(17a) 및/또는 제2 창구 부재(17b)는 쐐기각을 가진 구조일 수 있고, 또는, 제1 창구 부재(17a)는 입광구에 경사 각도로 설치되어 입광구를 밀봉할 수 있으며, 및/또는 제2 창구 부재(17b)는 출광구에 일정한 경사 각도로 설치되어 출광구를 밀봉할 수 있다.
당업자라면, 측정 광로의 FP에탈론 어셈블리(11)에 복수의 FP에탈론이 있는 경우, 도1B에 도시된 3개의 FP에탈론과 같이, 복수의 FP에탈론의 밀봉 방식은 두 개의 FP에탈론의 밀봉 방식과 동일하며, 즉, 동일한 밀폐 캐비티에 밀봉된다는 것을 이해할 수 있으므로, 여기서는 반복하여 설명하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 창구 부재(17a) 및 제2 창구 부재(17b)가 쐐기각을 가진 구조인 경우, 입사된 레이저빔의 입사 방향은 제1 창구 부재(17a)의 입사면 및 출광면과 수직될 수 없고, 제1 창구 부재(17a)의 입사면의 법선 또는 출광면의 법선은 레이저빔의 입사 방향과 제1 협각을 이루고, 제1 협각은 5도-10도이다. 마찬가지로, 제2 창구 부재(17b)의 입사면의 법선 또는 출광면의 법선은 레이저빔의 입사 방향과 제2 협각을 이루며, 제2 협각은 5도-10도이다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 창구 부재(17a)는 쐐기각이 없는 구조일 수도 있으며, 예를 들어, 하우징(16)의 입광구에 경사되게 설치되는 판유리일 수 있고, 레이저빔의 입사 방향은 제1 창구 부재(17a)의 입사면의 법선 및 출광면의 법선과 5-10도 협각을 이루며, 입사된 레이저빔의 입사 방향이 제1 창구 부재(17a)의 입사면 및/또는 출광면과 수직될 수 없도록 한다. 마찬가지로, 제2 창구 부재(17b)는 하우징(16)의 출광구에 경사되게 설치될 수 있으며, 여기서는 반복하여 설명하지 않는다. 여기서, 본 개시의 실시예에서, 입사면은 광학 소자에 광이 조사되는 표면이고, 출광면은 광학 소자에 광이 출사되는 표면이며, 일반적으로 입사면의 후면일 수 있다.
이로써, 레이저 파장 측정의 안정성 및 정밀도를 확보하기 위해 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2는 동일한 밀봉 환경에 있도록 확보될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 여기서, 도1A, 도1B 및 도2에 도시된 바와 같이, 광학 분층기(13)는 제1 편향기(19a) 및 제2 편향기(19b)를 포함하고, 광학 분층기(13)를 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는 데 사용된다. 여기서, 제1 편향기(19a)는 제1 쐐기각을 가지며, 제1 FP에탈론 FP1을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는 데 사용된다. 제1 편향기(19a)의 입사면은 제1 FP에탈론 FP1을 경유한 레이저빔의 입사 방향과 수직되고, 제1 편향기(19a)의 출광면은 경사면으로서, 상기 제1 편향기(19a)의 출광면과 입사면 사이에 제1 쐐기각에 대응되는 협각을 가지도록 하며, 상기 제1 쐐기각은 제1 편향기(19a)의 상단부에 대응되게 설치할 수 있다.
대응하게, 제2 편향기(19b)는 제2 쐐기각을 가지며, 제2 쐐기각을 제1 편향기(19a)의 제1 쐐기각에 대응되게 설치하여, 제2 FP에탈론 FP2을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하는 데 사용된다. 제2 편향기(19b)의 입사면은 제2 FP에탈론 FP2을 경유한 레이저빔의 입사 방향과 수직되고, 제2 편향기(19b)의 출광면은 경사면으로서, 상기 제2 편향기(19b)의 출광면과 입사면 사이에 제2 쐐기각에 대응되는 협각을 가지게 한다. 여기서, 제1 쐐기각은 제2 쐐기각과 같을 수 있고, 상기 제2 쐐기각은 제2 편향기(19b)의 상단부에 대응되게 설치할 수 있다.
본 개시의 실시예에 있어서, 제1 편향기(19a)에 의해 편향 처리된 레이저빔이 제2 편향기(19b)에 의해 편향 처리된 레이저빔과 교차되지 않도록 하기 위해, 제1 편향기(19a)와 제2 편향기(19b)는 상단부가 대향하게 설치되어야 하며, 즉, 제1 쐐기각을 가진 제1 편향기(19a)의 상단부와 제2 쐐기각을 가진 제2 편향기(19b)의 상단부가 서로 접촉되며, 제1 편향기(19a)와 제2 편향기(19b)의 입사면은 광 입사 방향에 수직된 방향으로 동일 평면을 이룬다.
본 개시의 다른 실시예에서, 제1 편향기(19a)의 입사면은 제1 FP에탈론 FP1을 경유한 레이저빔의 입사 방향과 수직되지 않을 수도 있다. 마찬가지로, 제2 편향기(19b)의 입사면도 제2 FP에탈론 FP2을 경유한 레이저빔의 입사 방향과 수직되지 않을 수도 있다. 이때 제1 편향기(19a)와 제2 편향기(19b)는 여전히 상단부가 대향되게 설치될 수 있다.
따라서, FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔은 공경 조리개(12)를 통과한 후, 형성하는 공간적 위치가 변화되어, 두 개의 레이저빔으로 분할되어 광학 분층기(13)에 입사되며, 광학 분층기(13)는 제1 편향기(19a) 및 제2 편향기(19b)를 이용하여 두 개의 레이저빔을 각각 편향 처리하여, 이들 각자의 출사 각도를 변화시켜, 출사 방향을 다르게 함으로써, 레이저빔이 이미징 기기(15)(예를 들어, CCD이미징 카메라)에 입사될 시, 이미징 기기(15)가 각각의 레이저빔이 대응하는 서로 다른 위치의 간섭 프린지를 얻을 수 있도록 한다.
추가적으로 설명해야 할 것은, 도1B에 도시된 바와 같이, FP에탈론 어셈블리(11)에 3개의 FP에탈론이 있는 경우, 제3 FP에탈론 FP3은 제1 FP에탈론 FP1 및 제2 FP에탈론 FP2 사이에 설치되고, 제3 FP에탈론 FP3의 중심 광축과 제2 집광경(14)의 중심 광축이 중합되면, 광학 분층기(13)에서 제3 FP에탈론 FP3에 대응하는 위치에 더 이상 편향기를 설치하지 않아도 된다. 즉, 도1B에 도시된 바와 같이, 제3 FP에탈론 FP3을 경유한 레이저빔은 직접 제2 집광경(14)의 중심에 수직으로 입사되고, 제2 집광경(14)을 경유하여 이미징 기기(15)에 직접 입사될 수 있다. 따라서, 당업자라면, FP에탈론 어셈블리(11)에 더 많은 FP에탈론이 있는 경우에 대해서도, 광로 경로, 대응하는 편향기 수량 및 설치 위치 등을 얻을 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이며, 여기서는 반복하여 설명하지 않는다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 여기서, 도1A, 도1B 및 도3에 도시된 바와 같이, 광학 분층기(13)는 제3 쐐기각을 가지며, 제1 FP에탈론 FP1을 경유한 레이저빔G1에 대해 편향 처리하거나 또는 제2 FP에탈론 FP2을 경유한 레이저빔G2에 대해 편향 처리하는 데 사용되는 제3 편향기(21)를 더 포함한다. 마찬가지로, 제3 편향기(21)의 입사면은 레이저빔G1 (또는 레이저빔G2)의 입사 방향과 수직되고, 제3 편향기(21)의 출광면은 경사면으로서, 상기 제3 편향기(21)의 출광면과 입사면 사이에 제3 쐐기각에 대응되는 협각을 가지도록 한다. 이때, 상기 광학 분층기(13)는 상기 제3 편향기(21)에 입사된 레이저빔G1 (또는 레이저빔G2)만을 편향시키는 역할을 가지며, 제3 편향기(21)에 입사되지 않은 레이저빔G2（또는 레이저빔G1）에 대해서는, 편향 각도 없이 직접 출사하여, 최종적으로 이미징 기기(15)에 입사하여 이미징될 수 있다.
즉, 상기 광학 분층기(13)는 제3 편향기(21)만을 설계하더라도, 입사된 두 개의 레이저빔을 편향 처리하고 출사 방향을 다르게 하여, 이미징 기기(15)(예를 들어, CCD 이미징 카메라)에 입사될 때 이미징 기기(15)가 각 레이저빔에 대응하는, 서로 다른 위치에 있는 간섭 프린지를 얻을 수 있도록 할 수 있다. 여기서, 상기 제3 편향기(21)는 원래의 광학 분층기(13)의 상단부의 일부 공간 또는 하단부의 일부 공간만 차지하여, 부피 크기가 작으며, 광학 분층기(13)의 크기를 줄일 수 있어, 본 개시의 레이저 측정 장치의 크기를 축소하는 데 도움된다.
본 개시의 또 다른 실시예에 따르면, 도1A, 도1B 및 도4에 도시된 바와 같이, 광학 분층기(13)는 제4 편향기(22)를 포함한다. 제4 편향기(22)는 레이저빔의 입사 방향과 평행되고 제4 편향기(22)에 관통하여 설치된 투광홀(23)을 포함한다. 구체적으로, 제4 편향기(22)는 제4 쐐기각을 가지며, 제1 FP에탈론 FP1을 경유한 레이저빔G1에 대해 편향 처리하거나 또는 제2 FP에탈론 FP2을 경유한 레이저빔G2에 대해 편향 처리하는 데 사용된다. 마찬가지로, 제4 편향기(22)의 입사면은 레이저빔G1(또는 레이저빔G2)의 입사 방향과 수직되고, 제4 편향기(22)의 출광면은 경사면으로서, 상기 제4 편향기(22)의 출광면과 입사면 사이에 제4 쐐기각에 대응되는 협각을 가지도록 한다. 여기서, 제4 편향기(22)에 제4 쐐기각이 위치한 상단부부터 가까운 곳에 투광홀(23)을 관통하여 설치하여, 제4 편향기(22)의 본체 부분과 일정한 간격을 두고, 상호 영향을 받지 않도록 할 수 있다.
따라서, 제4 편향기(22)가 레이저빔G1에 대해 편향 처리할 때, 투광홀(23)은 레이저빔G2로 하여금 투광홀(23)을 통과하도록 하는 데 사용되고, 제4 편향기가 레이저빔G2에 대해 편향 처리할 때, 투광홀은 레이저빔G1로 하여금 투광홀(23)을 통과하도록 하는 데 사용된다.
이로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 광학 분층기(13)에는 제4 편향기(22)만을 설계하더라도, 두 개의 입사된 레이저빔에 대한 편향을 구현하여, 출사 방향을 다르게 하고, 제3 편향기(21)와 유사한 기술적 효과를 얻을 수도 있다. 여기서, 상기 제4 편향기(22)는 광학 분층기(13)의 대부분 공간을 차지할 수 있고, 그 부피 크기는 가공 제작의 편의성을 확보할 수 있다.
마지막으로, 당업자라면, 상기 실시예에서 광학 분층기(13)에 대한 설명은 결코 실시예를 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다. 여기서, 도1A, 도1B, 도2, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 제1 편향기(19a), 제2 편향기(19b), 제3 편향기(21) 및 제4 편향기(22) 등은 편향 프리즘일 수 있고, 반사경, 스윙 미러(swing mirror) 또는 마이크로 편광경 등과 같은 레이저빔 편향 효과를 갖는 소자 또는 구조일 수도 있다.
본 개시의 다른 측면에 의하면, 도1A, 도1B에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 파장 측정 장치(2) 및 레이저(1)를 포함하는 레이저 파장 측정 시스템을 개시하며, 레이저(1)는 레이저 파장 측정 장치(2)에 입사되는 측정 예정 레이저빔을 생성하는 데 사용되고, 상기 레이저 파장 측정 장치(2)를 통해 측정 예정 레이저빔에 대응하는 중심 파장을 획득한다. 여기서, 상기 레이저(1) 및 레이저 파장 측정 장치(2) 사이에는 온라인 측정 및 폐루프 제어 피드백의 설계를 갖고 있다.
본 개시의 또 다른 측면에 의하면, 상기 레이저 파장 측정 장치(2)에 적용되는 레이저 파장 측정 방법을 개시하며, 앞에서 언급된 레이저 파장 측정 연산 과정에 따라, 레이저(1)의 레이저빔의 중심 파장에 대한 측정을 구현한다.
본 개시에에서 레이저 파장 측정 장치 및 방법을 제공하며, 상기 레이저 파장 측정 장치는 제1 광로 어셈블리 및 제2 광로 어셈블리를 포함하고, 제1 광로 어셈블리는 레이저에 의해 출사된 레이저빔에 대해 균질화 처리하는 데 사용되고, 제2 광로 어셈블리는 제1 광로 어셈블리와 레이저 파장 측정 광로를 구성하고, 제1 광로 어셈블리에 의해 균질화 처리된 레이저빔에 대해 분층 이미징을 진행하는 데 사용되며, 여기서, 제2 광로 어셈블리는 FP에탈론 어셈블리 및 광학 분층기를 포함하고, 균질화 저리된 상기 레이저빔은 FP에탈론 어셈블리를 경유하여 간섭 프린지를 생성하고, 광학 분층기는 레이저 파장 측정 광로에서 FP에탈론 어셈블리 이후에 설치되고, FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔을 편향 처리하고 분층 이미징을 실현하는 데 사용된다. 본 개시의 FP에탈론 어셈블리는 두 개의 FP에탈론이 동일한 광로를 공유하여 간섭 이미징을 진행하도록 하며, 구조가 컴팩트하고, 부피가 작으며, 설계가 간단하고, 안정성이 높다. 또한, 광학 분층기의 맞춤으로, 레이저의 레이저 파장에 대한 정밀한 측정을 구현할 수 있으며, 파장 측정 범위가 넓어 레이저 파장의 온라인 측정 및 대응하는 폐루프 제어 피드백에 적용할 수 있다.
이상 설명한 구체적인 실시예들은, 본 발명의 목적, 기술방안 및 유익한 기술적 효과를 보다 상세하게 설명하였으며, 상기 설명은 단지 구체적인 실시예인 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 취지 및 원칙 내에서 이루어진 임의의 수정, 등가 교체 및 개선 등은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 레이저에 의해 출사된 레이저빔에 대해 균질화 처리하기 위한 제1 광로 어셈블리; 및
    상기 제1 광로 어셈블리와 레이저 파장 측정 광로를 구성하고, 상기 제1 광로 어셈블리에 의해 균질화 처리된 레이저빔에 대해 분층 이미징을 진행하기 위한 제2 광로 어셈블리를 포함하되,
    상기 제2 광로 어셈블리는,
    적어도 두개의 FP에탈론을 포함하는 FP에탈론 어셈블리를 포함하는 FP에탈론 어셈블리로서, 균질화 처리된 상기 레이저빔은 상기 FP에탈론 어셈블리를 경유하여 간섭 프린지를 생성하는 FP에탈론 어셈블리, 및
    상기 레이저 파장 측정 광로에서 상기 FP에탈론 어셈블리 이후에 설치되고, 상기 FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔을 편향 처리하여 분층 이미징을 실현하기 위한 광학 분층기를 포함하는 레이저 파장 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광로 어셈블리는 상기 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 빔 스플리터 및 광균질화 어셈블리를 포함하고,
    상기 빔 스플리터는 레이저에 의해 출사된 일부 레이저빔을 상기 레이저 파장 측정 광로로 반사하는 데 사용되고,
    상기 광균질화 어셈블리는 상기 빔 스플리터에 의해 상기 레이저 파장 측정 광로에 반사된 레이저빔에 대해 균질화 처리하는 데 사용되며,
    상기 광균질화 어셈블리는 상기 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광학 광균질화 소자, 제1 집광경 및 반사경을 포함하고, 여기서,
    상기 광학 광균질화 소자는 측정 정밀도에 대한 상기 레이저빔의 품질의 영향을 감소시키기 위해, 레이저빔에 대해 균질화하는 데 사용되고,
    상기 제1 집광경은 상기 광학 광균질화 소자에 의해 균질화된 레이저빔을 상기 제2 광로 어셈블리로 집광하는 데 사용되며, 및
    상기 반사경은 상기 제1 집광경에 의해 집광된 레이저빔을 상기 제2 광로 어셈블리로 반사하는 데 사용되는 레이저 파장 측정 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 광로 어셈블리는 상기 레이저 파장 측정 광로를 따라 순차적으로 설치된 광균질화기, 시야 조리개, 콜리메이팅 렌즈, 제2 집광경 및 이미징 기기를 더 포함하고, 여기서,
    상기 광균질화기는 상기 레이저 파장 측정 광로에서 상기 제1 광로 어셈블리 이후에 대응되게 설치되고, 상기 제1 광로 어셈블리를 경유하여 상기 제2 광로 어셈블리로 입사되는 레이저빔에 대해 추가적으로 균질화 처리하는 데 사용되고,
    상기 시야 조리개는 상기 분층 이미징에서의, 상기 광균질화기에 의해 균질화 처리된 레이저빔의 이미징 범위를 제어하는 데 사용되며,
    상기 콜리메이팅 렌즈는 상기 레이저 파장 측정 광로에서 상기 FP에탈론 어셈블리 이전에 대응되게 설치되고, 상기 FP에탈론 어셈블리로 입사되는 레이저빔의 콜리메이팅 특성을 확보하는 데 사용되고,
    상기 제2 집광경은 상기 레이저 파장 측정 광로에서 상기 광학 분층기 이후에 설치되고, 상기 광학 분층기를 경유한 레이저빔을 상기 이미징 기기로 집광하는 데 사용되며, 및
    상기 이미징 기기는 상기 제2 집광경을 경유한 레이저빔에 대해 이미징하는 데 사용되는 레이저 파장 측정 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 광로 어셈블리는,
    상기 레이저 파장 측정 광로에서 상기 FP에탈론 어셈블리와 상기 광학 분층기 사이에 설치되며, 상기 FP에탈론 어셈블리를 경유한 레이저빔의 행진 방향을 제한하는 데 사용되는 공경 조리개(aperture stop)를 더 포함하는 레이저 파장 측정 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 FP에탈론 어셈블리는,
    상기 FP에탈론 어셈블리의 밀폐 캐비티를 구성하기 위한 하우징,
    상기 밀폐 캐비티에 설치되고, 상기 분층 이미징의 제1 간섭 프린지를 대응하게 생성하기 위한 제1 FP에탈론, 및
    상기 제1 FP에탈론와 대응되게 상기 밀폐 캐비티에 설치되며,상기 분층 이미징의 제2 간섭 프린지를 대응하게 생성하기 위한 제2 FP에탈론을 포함하는 레이저 파장 측정 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제 1 FP에탈론과 제 2 FP에탈론은 하기 수학식(1)을 만족하고,
    [수학식 1]
    Figure pct00013

    여기서, k＜0.2이고, FSR1는 제1 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위이고, FSR2는 제2 FP에탈론의 자유 스펙트럼 범위인 레이저 파장 측정 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징의 입광구에 대응되게 설치되는 제1 밀폐 홈,
    상기 제1 밀폐 홈과 매칭되게 상기 입광구에 설치되는 제1 밀폐 링,
    상기 제1 밀폐 링과 매칭되게 상기 제1 밀폐 홈에 설치되는 제1 창구 부재, 및
    상기 하우징의 출광구에 대응되게 설치되는 제2 밀폐 홈,
    상기 제2 밀폐 홈과 매칭되게 상기 출광구에 설치되는 제2 밀폐 링,
    상기 제2 밀폐 링과 매칭되게 상기 제2 밀폐 홈에 설치되는 제2 창구 부재를 포함하고,
    여기서, 상기 제1 창구 부재와 상기 제2 창구 부재는 모두 반사 방지막이 있거나, 또는
    상기 제1 창구 부재의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 상기 레이저빔의 입사 방향과 제1 협각을 이루고, 및/또는
    상기 제2 창구 부재의 입사면의 법선 및/또는 출광면의 법선은 상기 레이저빔의 입사 방향과 제2 협각을 이루며,
    상기 제1 협각 또는 제2 협각은 5도-10도인 레이저 파장 측정 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광학 분층기는,
    제1 쐐기각을 가지며, 상기 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하기 위한 제1 편향기, 및
    제2 쐐기각을 가지며, 상기 제2 쐐기각을 상기 제1 편향기의 상기 제1 쐐기각에 대응되게 설치하여, 상기 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하기 위한 제2 편향기를 포함하는 레이저 파장 측정 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광학 분층기는,
    제3 쐐기각을 가지며, 상기 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하거나 또는 상기 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리하기 위한 제3 편향기,
    또는, 제4 편향기를 포함하고,
    상기 제4 편향기는,
    레이저빔의 입사 방향과 평행되어 상기 제4 편향기에 관통하여 설치된는 투광홀을 포함하며, 여기서,
    상기 제4 편향기가 상기 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리할 때, 상기 투광홀은 상기 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔으로 하여금 상기 투광홀을 통과하도록 하는 데 사용되고,
    상기 제4 편향기가 상기 제2 FP에탈론을 경유한 레이저빔에 대해 편향 처리할 때, 상기 투광홀은 상기 제1 FP에탈론을 경유한 레이저빔으로 하여금 상기 투광홀을 통과하도록 하는 데 사용되는 레이저 파장 측정 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 파장 측정 장치에 적용하여 레이저에 의해 생성되는 레이저 파장에 대한 측정을 구현하는 레이저 파장 측정 방법.
KR1020227038178A 2020-03-31 2020-12-11 레이저 파장 측정 장치 및 방법 KR20230020389A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010244216.8 2020-03-31
CN202010244216.8A CN111289124B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 激光器波长测量装置及方法
PCT/CN2020/135615 WO2021196723A1 (zh) 2020-03-31 2020-12-11 激光器波长测量装置及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230020389A true KR20230020389A (ko) 2023-02-10

Family

ID=71027284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227038178A KR20230020389A (ko) 2020-03-31 2020-12-11 레이저 파장 측정 장치 및 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11971307B2 (ko)
EP (1) EP4124841A4 (ko)
JP (1) JP7461497B2 (ko)
KR (1) KR20230020389A (ko)
CN (1) CN111289124B (ko)
WO (1) WO2021196723A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111289124B (zh) 2020-03-31 2021-03-05 北京科益虹源光电技术有限公司 激光器波长测量装置及方法
CN111829672B (zh) * 2020-07-30 2022-12-02 北京科益虹源光电技术有限公司 一种双探测器波长测量装置和方法
WO2022147918A1 (zh) * 2021-01-06 2022-07-14 苏州联讯仪器有限公司 高精度干涉波长测量仪
WO2022147920A1 (zh) * 2021-01-11 2022-07-14 苏州联讯仪器有限公司 用于光通信的光波长测量系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4172663A (en) * 1977-04-27 1979-10-30 Board of Trustees Leland Stanford Jr., University Optical wavelength meter
JPH06186086A (ja) 1992-12-17 1994-07-08 Komatsu Ltd 波長検出装置
JP3219879B2 (ja) * 1992-12-21 2001-10-15 株式会社小松製作所 波長検出装置
JP2002148123A (ja) 2000-11-15 2002-05-22 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 露光用レーザ光の波長モニタ
EP1213571B1 (en) * 2001-08-17 2004-05-26 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Interference of light
JP2003214958A (ja) * 2002-01-21 2003-07-30 Gigaphoton Inc 波長検出装置、レーザ装置及び波長検出方法
GB2399875B (en) * 2003-03-24 2006-02-22 Tsunami Photonics Ltd Optical wavelength meter
TW594364B (en) * 2003-07-23 2004-06-21 Delta Electronics Inc Wavelength stabilizing apparatus and control method
CN102023056B (zh) 2009-09-16 2012-07-25 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种基于视场拼接的可编程偏振超光谱成像仪
CN101832821B (zh) * 2010-04-02 2011-07-20 浙江理工大学 基于合成波长的激光波长测量方法及装置
CN202710187U (zh) 2012-06-30 2013-01-30 长春禹衡时代光电科技有限公司 一种新型fp标准具特性研究及高准确度波长测定仪
JP5729883B2 (ja) * 2012-11-05 2015-06-03 横河電機株式会社 光波長計
CN104236725B (zh) * 2014-09-29 2017-03-15 山西大学 一种精确测量激光波长的装置及方法
WO2016084263A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置
JP6549248B2 (ja) * 2015-12-10 2019-07-24 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置及びスペクトル線幅計測装置
CN106940220B (zh) * 2016-01-04 2019-10-08 中国计量学院 一种简易低成本的激光波长实时测量装置
WO2017199395A1 (ja) 2016-05-19 2017-11-23 ギガフォトン株式会社 波長検出装置
CN107063478A (zh) * 2017-04-17 2017-08-18 深圳大学 一种波长测量系统和测量方法
CN108507686B (zh) * 2018-02-02 2019-09-27 北京科益虹源光电技术有限公司 一种激光器中心波长测量的温漂反馈方法及装置
CN108844641A (zh) * 2018-06-19 2018-11-20 天津大学 一种用于测量激光绝对波长的组合装置及其波长测量方法
CN109489837A (zh) * 2019-01-07 2019-03-19 大连理工大学 一种基于光学干涉仪的多波长计
CN110595351B (zh) * 2019-09-18 2020-12-15 中国测试技术研究院 具有标准具的白光干涉仪的量值测量方法
CN111289124B (zh) 2020-03-31 2021-03-05 北京科益虹源光电技术有限公司 激光器波长测量装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7461497B2 (ja) 2024-04-03
US20230144290A1 (en) 2023-05-11
EP4124841A1 (en) 2023-02-01
CN111289124A (zh) 2020-06-16
WO2021196723A1 (zh) 2021-10-07
EP4124841A4 (en) 2024-04-03
US11971307B2 (en) 2024-04-30
CN111289124B (zh) 2021-03-05
JP2023532618A (ja) 2023-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20230020389A (ko) 레이저 파장 측정 장치 및 방법
US6509970B1 (en) Wavelength monitoring apparatus for laser light for semiconductor exposure
JPH01321325A (ja) 分光器及びそれを用いた投影露光装置並びに投影露光方法
US11099400B2 (en) Beam propagation camera and method for light beam analysis
JP2779102B2 (ja) 多重波長干渉計装置
US5767966A (en) Optical spectrum measuring device
JP7410969B2 (ja) スペクトル共焦点測定装置及び測定方法
CA2033194A1 (en) Wavelength detecting apparatus
US6317203B1 (en) Narrowband module inspection device
TW201805741A (zh) 標記檢測裝置及標記檢測方法、測定裝置、曝光裝置及曝光方法以及元件製造方法
JP5421256B2 (ja) 光学的測定装置のための光線出力装置、光線出力方法、及び光散乱式測定器
TWI815077B (zh) 感測器裝置及用於校正微影裝置之處理誤差之方法
US5078495A (en) Monochromator
WO2019222909A1 (zh) 一种全息光栅光刻系统及其干涉光路自准直的调节方法
US5387975A (en) Interferometer for measuring a surface configuration of a test object by an interference pattern using gratings to generate wave fronts
US11639873B2 (en) High resolution multi-pass optical spectrum analyzer
JPH06188502A (ja) 波長検出装置
Ershov et al. Novel metrology for measuring spectral purity of KrF lasers for deep-UV lithography
Hutley Interference diffraction gratings
JPH11325848A (ja) 非球面形状測定装置
JPH01310583A (ja) 波長可変レーザ装置
CN117608171A (zh) 一种用于制作光栅的曝光方法
Arrak Focal curve and performance of the spectrograph—I: The method of separation of beams
KR100289737B1 (ko) 렌즈수차측정장치및이를이용한수차측정방법
JP2006032831A (ja) 露光装置及び露光方法