KR20230017004A - 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230017004A
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Abstract

다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320); 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321); 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)을 포함하는 마이크로폰(322); 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325); 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF ACOUSTIC DUCTS}
본 개시의 다양한 실시 예들은 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
마이크로폰(microphone)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)에 배치될 수 있다. 마이크로폰은 외부로부터 전달되는 진동에 의해 진동 가능한 진동판을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 외관을 구성하는 하우징과, 하우징 내부에 마련되어 인쇄회로기판을 지지하는 메인 바디와, 하우징 및/또는 메인 바디에 관통 형성되어 진동판 주변의 영역을 외부와 연통시키기 위한 음향 덕트(acoustic duct)를 포함할 수 있다. 소리(sound)는 음향 덕트를 통하여, 전자 장치의 내부에 마련된 마이크로폰의 진동판의 변화를 발생시킬 수 있다.예를 들어, 마이크로폰의 진동판은, 음향 덕트를 통해서 외부로부터 음향 신호를 수신할 수 있다.
음향 덕트를 통해서, 외부로부터 마이크로폰의 진동판으로 강한 압력이 전달될 경우, 진동판이 공기 압력에 의해 후방으로 밀려 고정된 백 플레이트에 충돌할 수 있다. 진동판 및 백 플레이트가 서로 충돌하는 부분에는 강한 응력(stress)가 인가될 수 있다. 응력이 한계치(threshold)를 넘어설 경우, 진동판 및/또는 백 플레이트에 파손이 발생할 가능성이 있다..
본 개시의 다양한 실시 예들은, 진동판 및/또는 백 플레이트에 인가되는 압력의 세기를 감소시킴으로써, 진동판 및/또는 백 플레이트의 파손을 방지할 수 있는, 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320), 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321), 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(3223)를 포함하는 마이크로폰(322), 상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버(302); 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버(311), 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325), 상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버(318) 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320), 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321), 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)을 포함하는 마이크로폰(322), 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325) 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320), 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321), 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(3223)를 포함하는 마이크로폰(322), 상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버(302), 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버(311), 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325), 상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버(318) 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 외부로부터 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지가 상기 진동판으로 전달되기 전에, 상기 에너지의 일부를 외부로 분출하는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수 개의 음향 덕트를 통해서, 마이크로판의 진동판으로 인가되는 압력을 감소시킬 수 있고, 진동판 및/또는 백 플레이트가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 사이드 커버 및 백 커버 사이의 공간을 활용하여, 추가 음향 덕트를 외부에 연통시킬 수 있고, 추가 음향 덕트를 외부에 연통시키기 위한 별도의 홀을 하우징에 마련하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 사이드 커버 및 디스플레이 사이의 공간을 활용하여, 추가 음향 덕트를 외부에 연통시킬 수 있고, 추가 음향 덕트를 외부에 연통시키기 위한 별도의 홀을 하우징에 마련하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 경우, 어느 하나의 음향 덕트로 인가된 비정상적인 압력은, 다른 하나의 음향 덕트로 분출될 수 있고, 마이크로폰의 진동판에는 한계치(threshold)를 넘어서지 않는 압력이 인가될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 접속 개구가 도어 플레이트에 의해 폐쇄된 상태를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 접속 개구가 개방된 상태를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 6c는 도 6b와 다른 각도로 바라본 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 프론트 커버(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 백 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 백 커버(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel, STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 프론트 커버(202) 및 백 커버(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 사이드 커버(또는 "사이드 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 백 커버(211) 및 사이드 커버(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 프론트 커버(202)는, 제 1 면(210A)으로부터 백 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 프론트 커버(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 백 커버(211)는, 제 2 면(210B)으로부터 프론트 커버(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 프론트 커버(202)(또는 백 커버(211))가 제 1 영역(210D)들(또는 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 사이드 커버(218)는, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206) 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 프론트 커버(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제 1 면(210A) 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 프론트 커버(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 프론트 커버(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 프론트 커버(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216) 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D)들, 및/또는 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 플레이트 홀(203), 스피커 홀(207, 214) 및 하우징(210) 내부에 마련되는 마이크로폰(미도시)를 포함할 수 있다. 플레이트 홀(203)은 외부로부터 마이크로폰으로 소리를 안내할 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 플레이트 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수 개의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 도 2b의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300, 이하, "전자 장치"라고 지칭함)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 외부로부터 마이크로폰으로 에너지가 전달되는 과정에서, 과도한 에너지가 마이크로폰으로 전달되는 것을 방지하여, 마이크로폰이 손상되는 것을 감소시킬 수 있는 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 설명의 편의상, 전자 장치(300)의 디스플레이(301)(예: 도 2의 디스플레이(201))가 노출되는 방향(예: Z 방향)을 전면 방향(또는, 프론트 방향), 전면의 반대 방향(예: -Z축 방향)을 후면 방향(또는, 백 방향)으로 정의하여 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 메인 바디(320)와, 메인 바디(320)를 둘러싸고 전면 방향을 향하는 프론트 커버(302), 후면을 향하는 백 커버(311) 및 사이드 커버(318)와, 프론트 커버(302)에 연결되는 디스플레이(301)와, 메인 바디(320)의 일측(예: -Z축 방향)에 배치되는 인쇄 회로 기판(321)과, 인쇄 회로 기판(321) 상에 배치되는(또는, 인쇄 회로 기판(321)과 전기적으로 연결되는) 마이크로폰(322)과, 메인 바디(320)의 일측(예: -Z 방향)에 배치되고 메인 바디(320) 및 인쇄 회로 기판(321) 사이에 위치하는 매쉬 파트(323)와, 메인 바디(320) 및 백 커버(311) 사이에 위치하고 마이크로폰(322)을 커버하는 커버(324)와, 메인 바디(320)에 관통 형성되는 메인 음향 덕트(325) 및 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 바디(320)는, 전자 장치(300)의 각종 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 메인 바디(320)는 인쇄 회로 기판(321)을 지지할 수 있다. 메인 바디(320)는 프론트 커버(302), 백 커버(311) 및/또는 사이드 커버(318) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프론트 커버(302) 및/또는 백 커버(311)는 접착 레이어(327)를 통해 메인 바디(320)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 바디(320)의 외측면은 사이드 커버(318)의 내측면에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 메인 바디(320)는 프론트 커버(302) 및 백 커버(311) 사이에 위치할 수 있다. 메인 바디(320)의 전면 방향, 예를 들어, +z 방향에는 프론트 커버(302)가 마련될 수 있고, 메인 바디(320)의 후면 방향, 예를 들어, -z 방향에는 백 커버(311)가 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 프론트 커버(302)는 메인 바디(320)의 +z 방향에 마련될 수 있다. 프론트 커버(302)는 디스플레이(301)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 프론트 커버(302) 및 사이드 커버(318)가 별개의 구성일 경우, 예를 들어, 프론트 커버(302) 및 사이드 커버(318)가 일체로 형성되지 않을 경우, 프론트 커버(302) 및 사이드 커버(318) 사이에는 미세한 갭이 형성될 수 있다. 예를 들어, 미세한 갭은, 서로 다른 2개의 커버를 조립할 때, 2개의 커버 사이에 마련되는 유격에 해당할 수 있다. 예를 들어, 미세한 갭의 크기는, 0.1mm 내지 1mm 이하일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에서는, 프론트 커버(302) 및 사이드 커버(318) 사이에 형성되는 미세한 갭을 전방 갭(G2)으로 지칭하기로 한다.
일 실시 예에서, 백 커버(311)는 메인 바디(320)를 기준으로 프론트 커버(302)의 반대편에 마련될 수 있다. 백 커버(311)는 메인 바디(320)의 -z 방향에 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 백 커버(311) 및 사이드 커버(318)가 별개의 구성일 경우, 예를 들어, 백 커버(311) 및 사이드 커버(318)가 일체로 형성되지 않을 경우, 백 커버(311) 및 사이드 커버(318) 사이에는 미세한 갭이 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서는, 백 커버(311) 및 사이드 커버(318) 사이에 형성되는 미세한 갭을 후방 갭(G1)으로 지칭하기로 한다.
일 실시 예에서, 사이드 커버(318)는 메인 바디(320)의 측방, x축 방향 또는 y축 방향에 위치할 수 있다. 사이드 커버(318)의 내측면 형상은, 메인 바디(320)의 외측면 형상에 대응할 수 있다. 사이드 커버(318)는 메인 음향 덕트(325)에 연통하는 메인 플레이트 홀(318a)(예: 도 2a의 플레이트 홀(203))을 구비할 수 있다. 예를 들어, 외부에서 발생한 에너지(예를 들어, 진동 에너지)는 메인 플레이트 홀(318a)을 통해서 메인 음향 덕트(325)로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(321)은 메인 바디(320)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(321)은 예를 들어, 접착제(미도시)에 의해 메인 바디(320)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크로폰(322)은 인쇄 회로 기판(321)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(322)은 연결 부재(예컨대, 커넥터, 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB), 도전성 핀)를 통해 인쇄 회로 기판(321)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해 마이크로폰(322)이 인쇄 회로 기판(321) 상에 배치된 것으로 설명되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 마이크로폰(322)은 마이크 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 센서는 MEMS(micro electromechanical system) 음향 트랜스듀서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(322)은 실리콘 몸체 미세가공기술(silicon bulk micromachining)로 형성된 MEMS 음향 트랜스듀서를 포함할 수 있다.마이크로폰(322)은, 인쇄 회로 기판(321)에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 마이크로폰 바디(3221)에 연결되는 진동판(3222)과, 마이크로폰 바디(3221)에 연결되고 진동판(3222)으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(3223)와, 마이크로폰 바디(3221)에 안착되는 마이크로폰 회로(3224)와, 마이크로폰 바디(3221)에 연결되고 진동판(3222), 백 플레이트(3223) 및 마이크로폰 회로(3224)를 감싸는 마이크로폰 하우징(3225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 회로는 주문형 반도체(application-specific integrated circuit, ASIC)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 백 플레이트(3223)는 진동판(3222)으로부터 -z 방향으로 이격된 위치에 마련될 수 있다. 도시하지 않았으나, 백 플레이트(3223)는 진동판(3222)으로부터 +z 방향으로 이격된 위치에 마련될 수 있다. 백 플레이트(3223)는 1개가 마련된 것으로 도시되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 백 플레이트는 복수 개로 마련될 수 있고, 복수 개의 백 플레이트 중 일부의 백 플레이트는 진동판(3222)으로부터 -z 방향으로 이격된 위치에 마련되고, 나머지 백 플레이트는 진동판(3222)으로부터 +z 방향으로 이격된 위치에 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 백 플레이트(3223)는 복수 개의 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 메인 음향 덕트(325) 내부로 유입된 음파 또는 공기는, 백 플레이트(3223)의 복수 개의 관통 홀을 통해서 마이크로폰(322)의 외부로 배출될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크로폰(322)은 덕트(예: 메인 음향 덕트(325))를 통해 유입된 음파에 의해 진동판(3222)이 진동함에 따라 변화되는 진동판(3222)과 백 플레이트(3223) 사이의 커패시턴스(capacitance)를 마이크로폰 회로를 통하여 전기적 신호로 변경할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크로폰(322)은 마이크로폰 바디(3221)는, 인쇄 회로 기판(321)에 평평하게 배치되는 베이스 파트(3221a)와, 베이스 파트(3221a)로부터 -z 방향으로 돌출 형성되는 로드 파트(3221b)를 포함할 수 있다. 베이스 파트(3221a)는, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되는 제 1 홀(h1)을 구비할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(321)은, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되고 제 1 홀(h1)에 연통하는 제 2 홀(h2)을 구비할 수 있다. 매쉬 파트(323)는, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되고 제 1 홀(h1) 및 제 2 홀(h2)에 연통하는 제 3 홀(h3)을 구비할 수 있다. 메인 음향 덕트(325), 제 3 홀(h3), 제 2 홀(h2) 및 제 1 홀(h1)은 순차적으로 연통되어 있도록 마련될 수 있다. 외부로부터 메인 음향 덕트(325) 내부로 진입한 진동은, 메인 음향 덕트(325)를 따라 이동하고, 제 3 홀(h3), 제 2 홀(h2) 및 제 1 홀(h1)을 순차적으로 통과하여, 진동판(3222)에 도달할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동판(3222)에 인가되는 압력이 증가할수록, 진동판(3222)의 중앙부가 백 플레이트(3223) 점차 근접할 수 있다. 진동판(3222)에 인가되는 압력이 한계치를 넘어설 경우, 진동판(3222)이 백 플레이트(3223)에 충돌할 가능성이 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 메인 바디(320)에 메인 음향 덕트(325) 뿐만 아니라 보조 음향 덕트(326)를 마련함으로써, 마이크로폰(322)이 위치한 공간에 상대적으로 작은 압력이 가해지도록 보조할 수 있다. 외부로부터 메인 음향 덕트(325)로 진입한 압력의 일부는 보조 음향 덕트(326)로 분산될 수 있다. 메인 음향 덕트(325) 및 보조 음향 덕트(326)에 대한 구체적인 실시 예는후술하기로 한다.
일 실시 예에서, 매쉬 파트(323)는 메인 바디(320) 및 백 플레이트(311) 사이의 공간으로 수분 및/또는 이물질이 유입되는 것을 감소시킬 수 있다. 매쉬 파트(323)는, 메인 바디(320)에 연결되는 매쉬 바디(3231)와, 매쉬 바디(3231)에 의해 지지되고 진동판(3222) 및 메인 음향 덕트(325) 사이에 위치하는 매쉬 플레이트(3232)를 포함할 수 있다. 매쉬 플레이트(3232)는 매쉬 구조를 가질 수 있다. 매쉬 플레이트(3232)는 메인 음향 덕트(325)로부터 마이크로폰(322)을 향해 이동하는 수분 및/또는 이물질을 걸러낼 수 있다. 매쉬 플레이트(3232)는 제 3 홀(h3)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 매쉬 플레이트(3232)는 매쉬 바디(3231)와 일체로 형성되고, 복수 개의 홀들을 포함하고 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 매쉬 플레이트(3232)에 마련되는 복수 개의 홀들은 사출 성형 또는 절삭 공정 방식으로 형성될 수 있다. 매쉬 플레이트(3232)에 마련되는 복수 개의 홀들은, 메인 음향 덕트(325)에 연통하고, 제 2 홀(h2) 및 제 1 홀(h1)에 연통할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(324)는 마이크로폰(322)을 커버할 수 있다. 커버(324)는 메인 바디(320)에 연결될 수 있다. 커버(324)는 마이크로폰(322)이 위치한 공간의 크기를 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(325)는, 메인 바디(320)에 관통 형성될 수 있다. 메인 음향 덕트(325)는, 진동판(3222)이 위치한 공간과 전자 장치(300)의 외부 공간을 연통시킬 수 있다. 메인 음향 덕트(325)는 메인 플레이트 홀(318a)에 연통할 수 있다. 외부에서 발생한 에너지(예를 들어, 음파, 진동 에너지)는, 메인 플레이트 홀(318a)을 통해 메인 음향 덕트(325) 내부로 이동할 수 있다. 메인 음향 덕트(325) 내부로 전달된 에너지 중 일부는, 후술하는 보조 음향 덕트(326)를 통해서 외부로 다시 분출될 수 있다. 메인 음향 덕트(325) 내부로 전달된 에너지 중 외부로 다시 분출되지 않은 에너지는 진동판(3222)이 위치한 공간으로 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(326)는, 메인 바디(320)에 관통 형성될 수 있다. 보조 음향 덕트(326)는, 전자 장치(300)의 외부 공간과 메인 음향 덕트(325)를 연통시킬 수 있다. 보조 음향 덕트(326)는, 외부로부터 메인 음향 덕트(325) 내부로 진입한 에너지가 진동판(3222)으로 전달되기 전에, 에너지의 일부를 외부로 분출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(325)는, 메인 플레이트 홀(318a)을 향해 개구되는 외측 개구(3251)와, 진동판(3222)을 향해 개구되는 내측 개구(3252)와, 보조 음향 덕트(326)를 향해 개구되는 접속 개구(3253)를 포함할 수 있다. 접속 개구(3253)는 외측 개구(3251) 및 내측 개구(3252) 사이에 위치할 수 있다. 접속 개구(3253)는 메인 음향 덕트(325)의 중앙 부분의 일 영역에 위치할 수 있다. 외측 개구(3251)를 통해 메인 음향 덕트(325) 내부로 진입한 에너지 중 일부는 접속 개구(3253)를 통해 외부로 분출될 수 있고, 나머지는 내측 개구(3252)를 통해 진동판(3222)이 위치한 공간으로 분출될 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(326)는, 외측 개구(3251)를 통해 메인 음향 덕트(325) 내부로 진입한 에너지(예컨대, 음파 또는 공기압)의 일부는 외부로 안내할 수 있다. 메인 음향 덕트(325) 내부로 큰 압력이 인가되더라도, 보조 음향 덕트(326)를 통해서 압력이 분산될 수 있으므로, 진동판(3222)에 과도하게 큰 압력이 인가되는 것이 방지될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 개구(3251) 및 접속 개구(3253) 사이에서 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력이 제 1 압력일 경우, 접속 개구(3253) 및 내측 개구(3252) 사이에서 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력은 제 1 압력 보다 작은 제 2 압력일 수 있다. 메인 음향 덕트(325) 내부로 진입한 에너지의 일부는 접속 개구(3253)를 통해 분산되므로, 접속 개구(3253)를 통과하는 동안 압력이 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동판(3222)이 위치한 공간의 압력은, 외측 개구(3251) 및 접속 개구(3253) 사이에서 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력보다 작을 수 있다.예를 들어, 메인 바디(320) 및 백 플레이트(311) 사이의 공간의 압력은, 외측 개구(3251) 및 접속 개구(3253) 사이에서 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(326)는, 메인 음향 덕트(325)로부터 백 커버(311)를 향한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(326)는 -y 방향으로 갈수록 -z 방향으로 경사진 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 보조 음향 덕트(326)는, 백 커버(311) 및/또는 사이드 커버(318)에 의해 커버되지 않을 수 있다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(326)는, 백 커버(311) 및 사이드 커버(318) 사이에 형성되는 후방 갭(G1)과 연통할 수 있다. 백 커버(311) 또는 사이드 커버(318)에는, 보조 음향 덕트(326)를 외부로 개방시키기 위한 별도의 홀이 마련되지 않을 수 있다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(326)로 유입된 에너지가 후방 갭(G1)을 통해 전자 장치(300) 외부로 분출될 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(326)의 직경은, 메인 음향 덕트(325)의 직경보다 작을 수 있다. 예를 들어, 메인 음향 덕트(325) 및 보조 음향 덕트(326) 각각의 직경은 길이 방향으로 갈수록 변화할 수 있는데, 메인 음향 덕트(325) 중 가장 작은 직경(D1)은, 보조 음향 덕트(326) 중 가장 큰 직경(D2)보다 클 수 있다. 보조 음향 덕트(326)의 직경이 작게 형성될 경우, 메인 바디(320)의 크기가 작더라도, 보조 음향 덕트(326)를 용이하게 형성할 수 있다. 보조 음향 덕트(326)의 직경이 메인 음향 덕트(325)의 직경보다 클 수도 있음을 밝혀 둔다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 접속 개구가 도어 플레이트에 의해 폐쇄된 상태를 도시한다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 접속 개구가 개방된 상태를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 메인 바디(420)에 회전 가능하게 연결되고 접속 개구(4253)를 개폐 가능한 도어 플레이트(428)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는, 일단이 메인 바디(420)에 연결되고 타단이 도어 플레이트(428)에 연결되어 도어 플레이트(428)에 탄성력을 인가하는 탄성체(429)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도어 플레이트(428)를 통해 탄성체(429)에 제 1 세기 이상의 외력(예: 압력)이 인가되지 않을 때, 탄성체(429)는 탄성체(429)가 전자 장치(400)에 배치된 상태에서 가능한 최대 인장 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1 세기 이상의 외력이 인가되지 않을 때, 도어 플레이트(428)는 접속 개구(4253)를 폐쇄할 수 있고, 이 때, 탄성체(429)는 도어 플레이트(428)가 접속 개구(4253)를 폐쇄한 상태를 유지할 수 있는 제2 세기의 힘을 도어 플레이트(428)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 세기는 탄성체(429)가 더 수축되도록 하는 힘의 세기를 나타낼 수 있고, 제 2 세기는 제1 세기 이하의 값일 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(425) 내부에 음파 또는 공기가 유입됨에 따라 압력이 증가할 경우, 메인 음향 덕트(425) 내부의 압력은 도어 플레이트(428)를 -z 방향으로 가압할 수 있다. 메인 음향 덕트(425) 내부의 압력에 의해 도어 플레이트(428)가 탄성체(429)를 제1 크기 이상으로 가압할 때, 탄성체(429)가 수축되며 도어 플레이트(428)는 접속 개구(4253)을 개방시키는 방향으로 회전될 수 있다. 도어 플레이트(428)가 개방됨에 따라, 메인 음향 덕트(425) 내부로 유입된 음파 또는 공기의 일부는 후방 갭(G1)을 통해 외부로 분출될 수 있다. 음파 또는 공기의 일부가 후방 갭(G1)을 통해 외부로 분출되므로, 메인 음향 덕트(425) 내부의 압력의 크기는 감소할 수 있고, 마이크로폰(422)으로 전달되는 압력의 크기가 감소할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(500)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 복수 개의 음향 덕트(525, 526)를 포함할 수 있다. 보조 음향 덕트(526)는 메인 바디(520)에 관통 형성될 수 있다. 보조 음향 덕트(526)는, 메인 음향 덕트(525)로부터 프론트 커버(511)를 향한 방향으로 형성될 수 있다. 보조 음향 덕트(526)는, 프론트 커버(502) 및/또는 사이드 커버(518)에 의해 커버되지 않을 수 있다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(526)는, 프론트 커버(502) 및 사이드 커버(518) 사이에 형성되는 전방 갭(G2)과 연통할 수 있다. 프론트 커버(502) 또는 사이드 커버(518)에는, 보조 음향 덕트(526)를 외부로 개방시키기 위한 별도의 홀이 마련되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(526)는 전방 갭(G2)으로부터 메인 음향 덕트(525)를 향한 방향으로 갈수록 직경이 넓어지는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(527) 중 전방 갭(G2)에 인접한 영역의 직경은, 보조 음향 덕트(527) 중 메인 음향 덕트(525)에 인접한 영역의 직경보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 파트(5221a)는, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되는 제 1 홀(h1)을 구비할 수 있다. 인쇄 회로 기판(521)은, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되고 제 1 홀(h1)에 연통하는 제 2 홀(h2)을 구비할 수 있다. 매쉬 파트(323)는, 일측에 z축 방향으로 관통 형성되고 제 1 홀(h1) 및 제 2 홀(h2)에 연통하는 제 3 홀(h3)을 구비할 수 있다. 메인 음향 덕트(525), 제 3 홀(h3), 제 2 홀(h2) 및 제 1 홀(h1)은 순차적으로 연통되어 있도록 마련될 수 있다. 외부로부터 메인 음향 덕트(525) 내부로 진입한 음파 또는 공기는, 메인 음향 덕트(525)를 따라 이동하고, 제 3 홀(h3), 제 2 홀(h2) 및 제 1 홀(h1)을 순차적으로 통과하여, 마이크로폰(522)에 도달할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(525) 내부로 유입된 음파 또는 공기의 일부는 전방 갭(G2)을 통해 외부로 분출될 수 있다. 음파 또는 공기의 일부가 전방 갭(G2)을 통해 외부로 분출되므로, 메인 음향 덕트(525) 내부의 압력의 크기가 감소할 수 있고, 마이크로폰(522)으로 전달되는 압력의 크기가 감소할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 측면도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이고, 도 6c는 도 6b와 다른 각도로 바라본 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 6b는 도 6a의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(600)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 메인 바디(620)와, 메인 바디(620)를 둘러싸는 프론트 커버(602), 백 커버(611) 및 사이드 커버(618)와, 프론트 커버(602)에 연결되는 디스플레이(601)와, 메인 바디(620)의 일측에 배치되는 인쇄 회로 기판(621)과, 인쇄 회로 기판(621) 상에 배치되는 마이크로폰(622)과, 메인 바디(620)의 타측에 배치되고 메인 바디(620) 및 인쇄 회로 기판(621) 사이에 위치하는 매쉬 파트(623)와, 메인 바디(620) 및 백 커버(611) 사이에 위치하고 마이크로폰(622)을 커버하는 커버(624)와, 메인 바디(620)에 관통 형성되는 메인 음향 덕트(625) 및 보조 음향 덕트(626)를 포함할 수 있다. 사이드 커버(618)는, 메인 음향 덕트(625)에 연통하는 메인 플레이트 홀(618a)과, 보조 음향 덕트(626)에 연통하는 보조 플레이트 홀(618b)을 포함할 수 있다. 메인 플레이트 홀(618a) 및 보조 플레이트 홀(618b)은 전자 장치(600)의 폭 방향, x축 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크로폰(622)은, 인쇄 회로 기판(621)에 연결되는 마이크로폰 바디(6221)와, 마이크로폰 바디(6221)에 연결되는 진동판(6222)과, 마이크로폰 바디(6221)에 연결되고 진동판(6222)으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(6223)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(625)는, 메인 플레이트 홀(618a)을 향해 개구되는 외측 개구(6251)와, 진동판(6222)을 향해 개구되는 내측 개구(6252)와, 보조 음향 덕트(626)를 향해 개구되는 접속 개구(6253)를 포함할 수 있다. 접속 개구(6253)는 외측 개구(6251) 및 내측 개구(6252) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(625) 내부로 과도한 압력이 인가될 경우, 해당 과도한 압력은 진동판(6222)로 전달되기 전에, 보조 음향 덕트(626) 및 보조 플레이트 홀(618b)을 통해 외부로 분출될 수 있으므로, 진동판(6222)이 위치한 공간의 압력이 과도하게 상승되는 현상이 감소 또는 방지될 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(626)는, 메인 음향 덕트(625)와 실질적으로 평행하게 마련되는 보조 덕트 바디(6261)와, 보조 덕트 바디(6251)로부터 메인 음향 덕트(625)를 향해 연장 형성되는 연결 파트(6262)를 포함할 수 있다. 연결 파트(6262)는 보조 덕트 바디(6261) 및 메인 음향 덕트(625)를 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 보조 덕트 바디(6261)는 메인 음향 덕트(625)와 동일하거나 다른 크기(또는, 직경)를 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 메인 음향 덕트(625) 및 보조 음향 덕트(626)는 크기, 길이 및/또는 형상 중 적어도 하나가 도시된 것과 다르게 형성될 수 있음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 보조 음향 덕트(626)는 메인 바디(620)에 일정하지 않은 형상으로(예컨대, 물결 형상) 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(625) 내부로 비정상적으로 큰 압력이 인가될 경우, 압력의 일부는 보조 음향 덕트(626) 및 보조 플레이트 홀(618b)을통해서 외부로 분출될 수 있다. 이와 같은 압력 분출을 통해서, 진동판(6222)이 위치한 공간에 비정상적으로 큰 압력이 인가되는 것을 방지할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 측면도이고, 도 7b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 7b는 도 7a의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(700)(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 메인 바디(720)와, 메인 바디(720)에 연결되는 사이드 커버(718)를 포함할 수 있다. 메인 바디(720)에는 메인 음향 덕트(725) 및 보조 음향 덕트(726)가 마련될 수 있다. 메인 음향 덕트(725) 및 보조 음향 덕트(726)는 메인 바디(720)에 관통 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 음향 덕트(725)는, 메인 플레이트 홀(718a)을 향해 개구되는 외측 개구(7251)와, 보조 음향 덕트(726)를 향해 개구되는 접속 개구(7253)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 보조 음향 덕트(726)는, 메인 음향 덕트(725)와 실질적으로 평행하게 마련되는 복수 개의 보조 덕트 바디(7261)와, 복수 개의 보조 덕트 바디(7261)로부터 메인 음향 덕트(725)를 향해 연장 형성되는 연결 파트(7262)를 포함할 수 있다. 연결 파트(7262)는 복수 개의 보조 덕트 바디(7261) 및 메인 음향 덕트(725)를 연통시킬 수 있다. 복수 개의 보조 덕트 바디(7261)는, 서로 평행하게 마련되는 제 1 보조 덕트 바디(7261a) 및 제 2 보조 덕트 바디(7261b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 음향 덕트(725), 제 1 보조 덕트 바디 제 1 보조 덕트 바디(7261a) 및 제 2 보조 덕트 바디(7261b)의 적어도 하나의 크기는 서로 동일하거나 다를 수 있다
다양한 실시 예에 따른, 메인 음향 덕트(725) 및 보조 음향 덕트(726)는 개수, 크기, 길이 및/또는 형상 중 적어도 하나가 도시된 것과 다르게 형성될 수 있음을 당업자는 용이하게 이해할 것이다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320); 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321); 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(3223)를 포함하는 마이크로폰(322); 상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버(302); 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버(311); 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325); 상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버(318); 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 음향 덕트(325)는, 상기 메인 플레이트 홀을 향해 개구되는 외측 개구(3251)와, 상기 진동판을 향해 개구되는 내측 개구(3252)와, 상기 보조 음향 덕트를 향해 개구되고 상기 외측 개구 및 내측 개구 사이에 위치하는 접속 개구(3253)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(326)는, 상기 외측 개구를 통해 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지의 일부를 외부로 안내할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 외측 개구(3251) 및 접속 개구(3253) 사이에서 상기 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력이 제 1 압력일 경우, 상기 접속 개구(3253) 및 내측 개구(3252) 사이에서 상기 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력은 상기 제 1 압력보다 작은 제 2 압력일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 진동판(3222)이 위치한 공간의 압력은, 상기 외측 개구 및 접속 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력 보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치(400)는, 상기 메인 바디에 회전 가능하게 연결되고 상기 접속 개구를 개폐 가능한 도어 플레이트(428)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(326)는, 상기 메인 음향 덕트(325)로부터 상기 백 커버(311)를 향한 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(326)는, 상기 백 커버 및 사이드 커버 사이에 형성되는 후방 갭(G1)과 연통할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(526)는, 상기 메인 음향 덕트(525)로부터 상기 프론트 커버(502)를 향한 방향으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(526)는, 상기 프론트 커버 및 사이드 커버 사이에 형성되는 전방 갭(G2)과 연통할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(626)는, 상기 메인 음향 덕트와 평행하게 마련되는 보조 덕트 바디(6261); 및 상기 보조 덕트 바디로부터 상기 메인 음향 덕트를 향해 연장 형성되고, 상기 보조 덕트 바디 및 메인 음향 덕트를 연통시키는 연결 파트(6262)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 사이드 커버(618)는, 상기 보조 덕트 바디에 연통하는 보조 플레이트 홀(618b)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 덕트 바디(7261)는 복수 개로 마련되고, 상기 연결 파트(7262)는, 상기 복수 개의 보조 덕트 바디 및 메인 음향 덕트를 연통시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(326)의 직경(D2)은, 상기 메인 음향 덕트(325)의 직경(D1) 보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)는, 상기 메인 바디(320)에 배치되고, 상기 진동판 및 메인 음향 덕트 사이에 위치하는 매쉬 플레이트(3232)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320); 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321); 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)을 포함하는 마이크로폰(322); 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325); 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 메인 음향 덕트(325)는, 상기 전자 장치의 외부로 개구되는 외측 개구(3251)와, 상기 진동판을 향해 개구되는 내측 개구(3252)와, 상기 보조 음향 덕트를 향해 개구되고 상기 외측 개구 및 내측 개구 사이에 위치하는 접속 개구(3253)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 보조 음향 덕트(326)는, 상기 외측 개구를 통해 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지의 일부를 외부로 안내할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상기 진동판(3222)이 위치한 공간의 압력은, 상기 외측 개구 및 접속 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트(325) 내부의 압력 보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치(300)는, 메인 바디(320); 상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(321); 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디(3221)와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판(3222)과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트(3223)를 포함하는 마이크로폰(322); 상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버(302); 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버(311); 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트(325); 상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버(318); 및 상기 메인 바디에 관통 형성되고, 외부로부터 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지가 상기 진동판으로 전달되기 전에, 상기 에너지의 일부를 외부로 분출하는 보조 음향 덕트(326)를 포함할 수 있다.
전자 장치: 300
메인 바디: 320
인쇄 회로 기판: 321
마이크로폰: 322
메인 음향 덕트: 325
보조 음향 덕트: 326

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메인 바디;
    상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트를 포함하는 마이크로폰;
    상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버;
    상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버;
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트;
    상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버; 및
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 음향 덕트는,
    상기 메인 플레이트 홀을 향해 개구되는 외측 개구와, 상기 진동판을 향해 개구되는 내측 개구와, 상기 보조 음향 덕트를 향해 개구되고 상기 외측 개구 및 내측 개구 사이에 위치하는 접속 개구를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 외측 개구를 통해 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지의 일부를 외부로 안내하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 외측 개구 및 접속 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트 내부의 압력이 제 1 압력일 경우, 상기 접속 개구 및 내측 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트 내부의 압력은 상기 제 1 압력보다 작은 제 2 압력인, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 진동판이 위치한 공간의 압력은, 상기 외측 개구 및 접속 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트 내부의 압력 보다 작은, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 메인 바디에 회전 가능하게 연결되고 상기 접속 개구를 개폐 가능한 도어 플레이트를 더 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 메인 음향 덕트로부터 상기 백 커버를 향한 방향으로 형성되는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 백 커버 및 사이드 커버 사이에 형성되는 후방 갭과 연통하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 메인 음향 덕트로부터 상기 프론트 커버를 향한 방향으로 형성되는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 프론트 커버 및 사이드 커버 사이에 형성되는 전방 갭과 연통하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는,
    상기 메인 음향 덕트와 평행하게 마련되는 보조 덕트 바디; 및
    상기 보조 덕트 바디로부터 상기 메인 음향 덕트를 향해 연장 형성되고, 상기 보조 덕트 바디 및 메인 음향 덕트를 연통시키는 연결 파트를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 사이드 커버는, 상기 보조 덕트 바디에 연통하는 보조 플레이트 홀을 더 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 보조 덕트 바디는 복수 개로 마련되고,
    상기 연결 파트는, 상기 복수 개의 보조 덕트 바디 및 메인 음향 덕트를 연통시키는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트의 직경은, 상기 메인 음향 덕트의 직경 보다 작은, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 바디에 배치되고, 상기 진동판 및 메인 음향 덕트 사이에 위치하는 매쉬 플레이트를 더 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    메인 바디;
    상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판을 포함하는 마이크로폰;
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트; 및
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 전자 장치의 외부 공간과 상기 메인 음향 덕트를 연통시키는 보조 음향 덕트를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 메인 음향 덕트는,
    상기 전자 장치의 외부로 개구되는 외측 개구와, 상기 진동판을 향해 개구되는 내측 개구와, 상기 보조 음향 덕트를 향해 개구되고 상기 외측 개구 및 내측 개구 사이에 위치하는 접속 개구를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 보조 음향 덕트는, 상기 외측 개구를 통해 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지의 일부를 외부로 안내하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 진동판이 위치한 공간의 압력은, 상기 외측 개구 및 접속 개구 사이에서 상기 메인 음향 덕트 내부의 압력 보다 작은, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    메인 바디;
    상기 메인 바디 상에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 마이크로폰 바디와, 상기 마이크로폰 바디에 연결되는 진동판과, 상기 마이크로폰 바디에 연결되고 상기 진동판으로부터 이격된 상태로 마련되는 백 플레이트를 포함하는 마이크로폰;
    상기 메인 바디에 연결되는 프론트 커버;
    상기 메인 바디에 연결되고, 상기 메인 바디를 기준으로 상기 프론트 커버의 반대편에 마련되는 백 커버;
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 상기 진동판이 위치한 공간과 상기 전자 장치의 외부 공간을 연통시키는 메인 음향 덕트;
    상기 메인 음향 덕트에 연통하는 메인 플레이트 홀을 구비하고, 상기 메인 바디에 연결되는 사이드 커버; 및
    상기 메인 바디에 관통 형성되고, 외부로부터 상기 메인 음향 덕트 내부로 진입한 에너지가 상기 진동판으로 전달되기 전에, 상기 에너지의 일부를 외부로 분출하는 보조 음향 덕트를 포함하는, 복수 개의 음향 덕트를 포함하는 전자 장치.
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