KR20230009190A - 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조 - Google Patents

솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20230009190A
KR20230009190A KR1020210089904A KR20210089904A KR20230009190A KR 20230009190 A KR20230009190 A KR 20230009190A KR 1020210089904 A KR1020210089904 A KR 1020210089904A KR 20210089904 A KR20210089904 A KR 20210089904A KR 20230009190 A KR20230009190 A KR 20230009190A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
spaces
various embodiments
solder balls
elastic body
Prior art date
Application number
KR1020210089904A
Other languages
English (en)
Inventor
심종완
배범희
김윤호
천정남
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210089904A priority Critical patent/KR20230009190A/ko
Priority to CN202280048343.8A priority patent/CN117643182A/zh
Priority to PCT/KR2022/009977 priority patent/WO2023282701A1/ko
Publication of KR20230009190A publication Critical patent/KR20230009190A/ko
Priority to US18/406,734 priority patent/US20240147619A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10659—Different types of terminals for the same component, e.g. solder balls combined with leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

일 실시예에 따라서, 기판 구조는, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀, 상기 복수의 제1 엘라스토머 핀을 감싸도록 제1 기판 상에 배치되며, 제1 기판에 연결된 제2 기판 상의 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간을 포함하는 탄성체 및 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더를 포함하고, 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 탄성체보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함할 수 있다.

Description

솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조 { SUBSTRATE STRUCTURE CONNECTING BASED ON SOLDER BALL AND ELASTIC BODY }
본 개시의 실시 예들은, 솔더볼을 기반으로 연결되는 기판 구조에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라, 초고속 신호를 송수신하는 전자 장치(예: 단말 장치, 기지국 장치)가 증가하고 있다.
이와 같이 신호를 송수신하기 위한 전자 장치의 부품에는, 신호 전송을 위해 보드와 보드가 연결된 구조(board to board 구조, B2B 구조)가 필요하다.
B2B 구조를 위해서는, male type 및 female type과 같은 두 개의 커넥터 구조가 필요하며, 두 개의 커넥터 사이의 신호 전송을 위해 일정 부분 텐션(tension)을 줄 수 있는 기구 구조가 포함되어 있다.
엘라스토머 핀을 이용한 B2B 구조에서는 두 기판에 의해 엘라스토머 핀에 압력이 가해지면서 전기적인 연결이 수행되며, 엘라스토머 핀을 감싸는 탄성체에 공간을 배치하고, 탄성체의 공간과 솔더볼이 체결되는 기구적인 체결 구조가 포함될 수 있다. 예를 들어, 일측 기판에 실장된 솔더볼의 실장 영역의 지름이 솔더볼의 지름보다 작으므로, 솔더볼, 특히 솔더볼의 실장 영역 부근을 감싸는 탄성체로 인해 탄성체의 공간에 체결된 솔더볼의 탈거가 방지될 수 있다.
이때 솔더볼은 일측 기판 상에 납땜을 통해 실장되며, 납땜 과정에서 납이 솔더볼에 많이 타고 올라가는 경우, 솔더볼의 실장 영역의 지름이 증가하여 솔더볼의 지름과 차이가 작아지므로 체결력이 약해지는 문제가 있었다.
본 개시는 탄성체와 솔더볼이 향상된 기구적 체결력을 가지는 기판 구조를 제공한다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판 구조는, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀, 상기 복수의 제1 엘라스토머 핀을 감싸도록 상기 제1 기판 상에 배치되며, 상기 제1 기판에 연결된 제2 기판 상의 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간을 포함하는 탄성체 및 상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더를 포함하고, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 상기 탄성체보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판 구조는 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀과 연결될 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 실장된 복수의 솔더볼 및 상기 제2 기판 및 상기 복수의 솔더볼 사이에 배치되는 납오름 방지 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 솔더볼과 탄성체의 탈거 위험이 방지되며, 이로 인해 두 기판 사이의 체결력이 증가하는 효과가 있다.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼을 포함하는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼을 수용하기 위한 탄성체를 포함하는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 1c는 도 1a의 기판 및 도 1b의 기판이 연결된 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 남오름 방지를 위한 솔더볼 도금을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
도 4c는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 이용하여 연결된 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9c는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9d는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 필름 형태에 개구부 형태로 포함된 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼을 포함하는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 1a를 참조하면, 기판 구조는 기판(100), 기판(100) 상에 배치된 복수의 PAD(110), 복수의 솔더볼(130) 및 복수의 PAD(110)와 복수의 솔더볼(130) 사이에 배치된 복수의 납(120)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 기판은 부품들이 작동할 수 있도록 회로(예: 전자 배선)이 패터닝되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 PAD(110)는 기판(100)의 내부 회로와 외부의 회로의 연결을 위한 도선(wire)가 접착될 부위일 수 있다. 예를 들어, 알루미늄과 같은 금속 증착 피막이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼(130)은 구형태의 납으로 납땜을 통해 복수의 PAD(110)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼(130)은 다른 기판과의 연결에 사용될 수 있으며, 전기적 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼(130)의 크기를 통해 기판 구조의 높이를 조절할 수 있으며, 사출이나 금속 구조를 사용하지 않아 공간을 최소한으로 사용하여 제품의 소형화가 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 다른 기판과의 연결에 신뢰성을 확보하기 위한 납오름 방지 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 납오름 방지 구조는 복수의 솔더볼(130)에 수행된 도금 또는 복수의 납(120)과 복수의 솔더볼(130) 사에에 배치된 납오름 방지 필름을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼(130)에 수행된 도금은 이하 도 2를 참조하여 설명하고, 복수의 납(120)과 복수의 솔더볼(130) 사에에 배치된 납오름 방지 필름은 이하 도 3 내지 도 4c를 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따라, 납오름 방지 구조를 통해 복수의 솔더볼(130)이 복수의 패드(110)에 납땜을 통해 연결될 때 복수의 납(120)이 복수의 솔더볼(130)에 많이 올라타게 되는 경우 다른 기판 상의 탄성체(예: 도 1b의 탄성체(230))와의 체결력이 감소하는 것을 방지할 수 있다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼을 수용하기 위한 탄성체를 포함하는 기판을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 1a를 참조하면, 기판 구조는 기판(200), 기판(200) 상에 배치된 복수의 PAD(210), 복수의 PAD(210) 중 일부 위에 배치된 복수의 납(220), 복수의 PAD(210) 중 일부 위에 배치된 복수의 엘라스토머 핀(240) 및 복수의 엘라스토머 핀(240)을 감싸고 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))이 수용될 복수의 공간(231)을 포함하는 탄성체(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성체(230)는 실리콘(Si)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 탄성체(230)에 포함된 복수의 공간(231)은, 기판(예: 도 1a의 기판(100)) 상의 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))의 위치에 각각 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 탄성체(230)에 포함된 복수의 공간(231)은, 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 신호 선이 배선될 위치를 배제하고 복수의 솔더볼이 일정 간격으로 결합되어 차폐 구조가 되도록, 복수의 공간(231)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 전기 접속 구조인 엘라스토머핀과 기구적 체결 구조인 탄성체(230)의 복수의 공간(231)이 동시에 제작되므로, 부품 간의 공차를 최소화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 다른 기판과의 연결에 신뢰성을 확보하기 위한 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 구조는 복수의 공간(231)에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더볼 홀더는 복수의 공간(231) 각각의 개구부의 경계 영역에 배치될 수 있고, 탄성체(230)보다 강도가 강할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더는 복수의 솔더볼이 복수의 공간에 수용된 이후 복수의 솔더볼이 복수의 공간으로부터 빠지는 것을 방지하여 복수의 솔더볼과 탄성체의 체결력을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 복수의 솔더볼 홀더는 이하 도 5a 내지 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따라, 다른 기판과의 연결에 신뢰성을 확보하기 위해 복수의 솔더볼(130)은 복수의 솔더볼 홀더와 체결되는 체결부를 포함하는 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 복수의 솔더볼 홀더의 형태는 이하 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1c는 도 1a의 기판 및 도 1b의 기판이 연결된 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 1c를 참조하면, 도 1a에 도시된 기판(100)에 포함된 복수의 솔더볼(130)이 도 1b에 도시된 기판(200)에 포함된 탄성체(230)에 포함된 복수의 공간으로 각각 진입하고, 복수의 솔더볼(130)에 대한 탄성체(230)의 압력으로 인해 도 1a에 도시된 기판(100)과 도 1b에 도시된 기판(200)이 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 1a에 도시된 기판(100)과 도 1b에 도시된 기판(200)의 체결력을 향상시키기 위해, 기판 구조에는 복수의 솔더볼(130)이 도금되거나, 납오름 방지 필름이 추가되거나, 솔더볼 홀더가 더 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 솔더볼(130)을 통해 도 1a에 도시된 기판(100)과 도 1b에 도시된 기판(200) 사이에 전기적 연결이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 솔더볼(130)과 탄성체(230)가 배치된 기판의 전기적 연결을 향상시키기 위해 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 구조는 도 1b에 도시된 기판 중 복수의 공간에 대응되는 영역에 엘라스토머 핀을 더 포함하거나, 복수의 공간의 측면인 탄성체에 배치된 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조는 이하 도 8 내지 도 9d를 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 남오름 방지를 위한 솔더볼 도금을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 2를 참조하면, 솔더볼(130)은 니켈(131)로 도금되고, 니켈(131)이 도금된 솔더볼(130)을 납땜으로 기판에 연결하는 경우, 솔더볼(130)의 표면 중 니켈(131)이 도금된 영역은 납땜시 납(120)이 오르지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 니켈(131)이 도금된 솔더볼(130)은 기판에 개별적으로 실장될 수도 있고, 복수의 솔더볼(130)이 필름 상에 실장될 위치에 배치된 상태로 기판에 실장될 수도 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 3을 참조하면, 기판(예: 도 1의 기판(100))에는 솔더볼(130)이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 기판에 실장된 솔더볼(130) 사이에는 납오름 방지 필름(132)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 솔더볼(130)은 납땜을 통해 기판에 실장될 수 있으며, 실장된 솔더볼(130) 및 납(120) 사이에 납오름 방지 필름(132)이 더 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 납오름 방지 필름(132)은 PET(polyethylene terephthalate) 필름 또는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 납오름 방지 필름(132)는 솔더볼(130)이 기판에 실장된 이후 제거될 수도 있으며, 제거되지 않을 수도 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 4a를 참조하면, 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)이 부착된 상태로 납오름 방지 필름(132)이 제조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)은 실장될 위치에 대응되는 납오름 방지 필름(132)의 위치에 부착된 상태로 기판에 실장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)이 부착된 납오름 방지 필름(132)은 하나의 부품으로 이용될 수 있다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 4b를 참조하면, 납오름 방지 필름(132)은 연결될 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 탄성체(예: 도 1b의 탄성체(230))에 포함된 복수의 공간(예: 도 1b의 복수의 공간(231))의 위치에 대응되는 위치에 부착된 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 납오름 방지 필름(132)는 연결될 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 복수의 엘라스토머 핀의 위치에 대응되는 영역은 제거된 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 납오름 방지 필름(132)이 기판(예: 도 1a의 기판(100))에 실장된 후 제거된다면, 납오름 방지 필름(132)은 연결될 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 복수의 엘라스토머 핀의 위치에 대응되는 영역이 제거되지 않은 상태일 수도 있다.
도 4c는 다양한 실시 예에 따른 납오름 방지를 위한 납오름 방지 필름을 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 4c는 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)이 납오름 방지 필름(132)에 부착된 상태로 기판(예: 도 1a의 기판(100))에 실장되고, 복수의 솔더볼(130-1, 130-2)이 기판(예: 도 1a의 기판(100))에 실장된 후 납오름 방지 필름(132)이 제거된 상태를 도시한 것이다. 예를 들어, 실장 영역 이외의 영역의 납오름 방지 필름(132)은 물리적으로 제거될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 4c를 참조하면, 납오름 방지 필름 제거 동작에 기반하여, 납오름 방지 필름(132-1, 132-2)은 복수의 솔더볼이 실장된 영역에만 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼은 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 탄성체(예: 도 1b의 탄성체(230))에 포함된 복수의 공간(예: 도 1b의 복수의 공간(231))의 위치에 대응되는 기판(예: 도 1a의 기판(100)) 상의 위치에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼은 복수의 공간(예: 도 1b의 복수의 공간(231))과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 5a를 참조하면, 기판 구조는 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 및 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 복수의 엘라스토머 핀(예: 도 1b의 복수의 엘라스토머 핀)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 복수의 엘라스토머 핀을 감싸도록 기판 상에 배치되는 탄성체(230)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 탄성체(230)는 연결된 타 기판 상에 배치된 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간(231)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더(232)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232) 각각은 탄성체(230)보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232)의 단면은, 도 5a에 도시된 바와 같이 사각형이거나, 도 7에 도시된 바와 같이 사다리꼴 형태일 수 있다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 5b를 참조하면, 복수의 솔더볼 홀더(예: 도 5a의 복수의 솔더볼 홀더(232)) 각각은 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231)) 각각의 개구부의 경계의 형태에 대응되는 폐곡선 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더 각각은 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 상에 상호 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 복수의 솔더볼 홀더가 상호 이격되어 배치되는 실시 예는 이하 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(예: 도 5a의 복수의 솔더볼 홀더(232)) 각각은 복수의 피스(232-1 내지 232-4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 피스(232-1 내지 232-4)는 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231)) 각각의 개구부의 경계의 형태에 대응되는 폐곡선 형태일 수 있다.
도 5b에서는 설명의 편의를 위해 복수의 피스(232-1 내지 232-4)가 4개인 것으로 도시 및 설명하였으나, 다양한 실시 예에 따라 복수의 피스는 2개 이상 4개 미만 또는 5개 이상일 수 있다.
도 5c는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 5c를 참조하면, 복수의 솔더볼 홀더(예: 도 5a의 복수의 솔더볼 홀더(232)) 각각에 포함된 복수의 피스(232-1 내지 232-4)는, 탄성체(예: 도 5a의 탄성체(230))에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(예: 도 5a의 복수의 솔더볼 홀더(232)) 각각에 포함된 복수의 피스(232-1 내지 232-4)의 간격은, 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))이 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231))에 각각 진입하는 동안 커졌다가, 진입이 완료되면, 원래 간격으로 돌아올 수 있다.
예를 들어, 탄성체(예: 도 5a의 탄성체(230))에 포함된 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231)) 각각의 개구부의 경계의 지름보다 큰 지름을 가지는 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))이 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231))에 진입하는 동안 탄성체의 개구부의 경계의 지름이 늘어나면서 복수의 피스(232-1 내지 232-4) 각각의 간격은 복수의 솔더볼(예: 도 1a의 복수의 솔더볼(130))의 지름을 기반으로 증가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼의 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231)) 내 진입이 완료되면, 탄성체의 개구부의 경계의 지름이 늘어나면서 복수의 피스(232-1 내지 232-4) 각각의 간격이 원래 간격으로 돌아와 복수의 솔더볼과 탄성체가 결합될 수 있다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 이용하여 연결된 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 5d를 참조하면, 도 4c에 도시된 기판에 포함된 복수의 솔더볼이 도 5a에 도시된 기판에 포함된 탄성체(230)에 포함된 복수의 공간(231)으로 각각 진입하고, 복수의 솔더볼에 대한 탄성체(230)의 압력으로 인해 도 4c에 도시된 기판과 도 5a에 도시된 기판이 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 4c에 도시된 기판과 도 5a에 도시된 기판의 체결력을 향상시키기 위해, 기판 구조에는 복수의 솔더볼(130)이 도금되거나, 납오름 방지 필름(예: 도 4c의 132-1, 132-2)이 추가되거나, 솔더볼 홀더(232)가 더 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 솔더볼을 통해 도 4c에 도시된 기판과 도 5a에 도시된 기판 사이에 전기적 연결이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 솔더볼과 탄성체(230)가 배치된 기판의 전기적 연결을 향상시키기 위해 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 구조는 도 5a에 도시된 기판 중 복수의 공간(231)에 대응되는 영역에 엘라스토머 핀을 더 포함하거나, 복수의 공간(231)의 측면인 탄성체(230)에 배치된 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조는 이하 도 8 내지 도 9d를 참조하여 설명하기로 한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 6은 탄성체에 포함된 복수의 공간 각각의 개구부를 위에서 바라본 것을 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 6(a) 내지 도 6(c)를 참조하면, 복수의 솔더볼 홀더(232) 각각은, 탄성체에 포함된 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 상에 상호 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232)는 독립적으로 사용될 수 있고, 엘라스토머 핀(240)과 혼용하여 사용될 수 있다.
예를 들어, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 탄성체에 포함된 복수의 공간의 측면에 상호 이격된 복수의 엘라스토머 핀이 배치되고, 복수의 엘라스토머 핀 상에 복수의 솔더볼 홀더(232)가 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 탄성체에 포함된 복수의 공간의 측면을 감싸는 엘라스토머 핀이 배치되고, 엘라스토머 핀 상에 복수의 솔더볼 홀더(232)가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 탄성체에 포함된 복수의 공간의 측면에 상호 이격된 복수의 엘라스토머 핀이 배치되고, 복수의 엘라스토머 핀 사이에 복수의 솔더볼 홀더(232)가 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 6(a) 내지 도 6(c)에서는 복수의 솔더볼 홀더(232)가 원형인 것으로 도시되었으나, 다양한 실시 예에 따라, 사각형, 삼각형, 사다리꼴 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232)의 단면은, 도 5a에 도시된 바와 같이 사각형이거나, 도 7에 도시된 바와 같이 사다리꼴 형태일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼 홀더의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 솔더볼 홀더(232)가 사다리꼴 형태임에 따라, 솔더볼과 탄성체의 체결력이 향상될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 8을 참조하면, 도 4c에 도시된 기판에 포함된 복수의 솔더볼이 도 5a에 도시된 기판에 포함된 탄성체에 포함된 복수의 공간으로 각각 진입하고, 복수의 솔더볼에 대한 탄성체의 압력으로 인해 도 4c에 도시된 기판과 도 5a에 도시된 기판이 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 솔더볼을 통해 도 4c에 도시된 기판과 도 5a에 도시된 기판 사이에 전기적 연결이 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 솔더볼과 탄성체가 배치된 기판의 전기적 연결을 향상시키기 위해 엘라스토머 핀(233)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 구조는 도 5a에 도시된 기판 중 복수의 공간에 대응되는 영역에 엘라스토머 핀(233)을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 솔더볼과 기판 사이에 엘라스토머 핀(233)이 배치됨으로써 전기적 연결 효과가 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 엘라스토머 핀은 탄성체의 복수의 공간의 측면에 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀이 복수의 공간의 측면에 배치되는 실시 예는 이하 도 9a 내지 9d를 참조하여 설명하기로 한다.
다양한 실시 예에 따라, 도 8에서는 기판 구조에 엘라스토머 핀(233)만 더 배치된 것으로 도시되었으나, 복수의 솔더볼이 니켈로 도금되거나, 납오름 방지 필름(예: 도 4c의 132-1, 132-2)이 추가되거나, 솔더볼 홀더(예: 도 5a의 솔더볼 홀더(232))가 더 추가될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 9a는 솔더볼이 실장된 타 기판과 결합되기 전 탄성체를 포함하는 기판이 포함된 기판 구조의 단면도를 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 9a를 참조하면, 기판 구조는 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 및 기판(예: 도 1b의 기판(200)) 상에 배치된 복수의 엘라스토머 핀(예: 도 1b의 복수의 엘라스토머 핀)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 복수의 엘라스토머 핀을 감싸도록 기판 상에 배치되는 탄성체(예: 도 5a의 탄성체(230))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 탄성체(예: 도 5a의 탄성체(230))는 연결된 타 기판 상에 배치된 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간(예: 도 5a의 복수의 공간(231))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더(232)(예: 도 5a의 복수의 솔더볼 홀더(232)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232) 각각은 탄성체보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 솔더볼 홀더(232)는, 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232)의 단면은, 사각형이거나, 도 7에 도시된 바와 같이 사다리꼴 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 솔더볼과 탄성체가 배치된 기판의 전기적 연결을 향상시키기 위해 엘라스토머 핀(233, 234)을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 기판 구조는 도 5a에 도시된 바와 같이, 복수의 공간 내에서 기판 상에 배치된 엘라스토머 핀(233)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 복수의 공간의 측면에 배치되는 엘라스토머 핀(234)을 더 포함할 수 있다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9b는 솔더볼이 실장된 타 기판과 결합되기 전 탄성체를 포함하는 기판이 포함된 기판 구조의 평면도를 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 9b를 참조하면, 복수의 엘라스토머 핀(234)은 탄성체에 포함된 복수의 공간의 측면에 상호 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 피스를 포함하는 솔더볼 홀더(232)는 탄성체에 포함된 복수의 공간 각각의 개구부의 경계의 형태에 대응되는 폐곡선 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 복수의 피스를 포함하는 솔더볼 홀더(232)는 탄성체에 포함된 복수의 공간 각각의 개구부의 경계에 상호 이격되어 배치될 수 있으며, 이는 이하 도 9c를 참조하여 설명하기로 한다.
도 9c는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9c는 솔더볼이 실장된 타 기판과 결합되기 전 탄성체를 포함하는 기판이 포함된 기판 구조의 평면도를 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 9c를 참조하면, 복수의 엘라스토머 핀(234)은 탄성체에 포함된 복수의 공간의 측면에 상호 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 피스를 포함하는 솔더볼 홀더(232)는 탄성체에 포함된 복수의 공간 각각의 개구부의 경계에 상호 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼 홀더(232)는 복수의 엘라스토머 핀(234) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 솔더볼 홀더(232)는 도 6a에 도시된 바와 같이 복수의 엘라스토머 핀(234) 상에 배치될 수도 있다.
도 9d는 다양한 실시 예에 따라 엘라스토머 핀을 더 포함하는 기판 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9d는 솔더볼이 실장된 타 기판과 결합된 후 기판 구조의 단면도를 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 9d를 참조하면, 기판 구조는 도 9a에 도시된 기판과 솔더볼(130)이 실장된 기판이 결합된 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 기판 구조는 솔더볼 홀더(232)에 의해 솔더볼(230)과 탄성체의 결합력이 향상될 수 있으며, 엘라스토머 핀(234)에 의해 전기적 연결 효과가 향상될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 필름 형태에 개구부 형태로 포함된 솔더볼 홀더를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 10은 솔더볼이 실장된 타 기판과 결합되기 전 탄성체를 포함하는 기판이 포함된 기판 구조의 평면도를 도시한 것이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 10을 참조하면, 솔더볼 홀더 각각은, 탄성체 상에 부착되는 필름(235)의 복수의 개구부 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 타 기판과 연결될 엘라스토머 핀(240)은 필름(235)을 통과할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 필름(235)의 복수의 개구부는, 탄성체에 포함된 복수의 공간(231) 각각의 개구부에 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라. 필름(235)의 상기 복수의 개구부 각각은, 복수의 슬릿(236)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼이 필름(235)의 복수의 개구부를 통해 탄성체의 복수의 공간(231)에 진입하는 동안, 복수의 슬릿(236)이 벌어질 수 있따. 다양한 실시 예에 따라, 복수의 솔더볼이 탄성체의 복수의 공간(231)에 진입 완료되면, 벌어졌던 복수의 슬릿(236)이 원래 상태로 돌아옴으로 인해 복수의 솔더볼과 탄성체의 체결력이 향상될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 솔더볼의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예에 따라, 도 11(a) 및 도 11(b)를 참조하면, 복수의 솔더볼 각각은, 탄성체에 포함된 복수의 공간에 진입되는 경우, 탄성체에 부착된 솔더볼 홀더(232)와 체결되는 체결부(133)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 체결부(133)는 솔더볼이 실장되는 경계에 배치된 홈 및 솔더볼 홀더(232)와 접촉되는 평평한 면을 포함할 수 있다.
이로 인해 구형이었던 솔더볼에 비해 솔더볼 홀더와의 체결력이 향상되며, 솔더볼이 탄성체에서 빠지는 탈거 위험을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기판 구조는, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀, 상기 복수의 제1 엘라스토머 핀을 감싸도록 상기 제1 기판 상에 배치되며, 상기 제1 기판에 연결된 제2 기판 상의 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간을 포함하는 탄성체 및 상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더를 포함하고, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 상기 탄성체보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계의 형태에 대응되는 폐곡선 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 상에 상호 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은, 상기 탄성체 상에 부착되는 필름의 복수의 개구부 형태이며, 상기 필름의 상기 복수의 개구부는, 상기 복수의 공간 각각의 개구부에 대응되며, 상기 필름의 상기 복수의 개구부 각각은, 복수의 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 공간은, 상기 제2 기판 상의 상기 복수의 솔더볼의 위치에 각각 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 공간은, 상기 복수의 솔더볼과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각에 포함된 상기 복수의 피스는, 상기 탄성체에 부착되고, 상기 복수의 솔더볼 홀더 각각에 포함된 상기 복수의 피스의 간격은, 상기 복수의 솔더볼이 상기 복수의 공간에 각각 진입하는 동안 커졌다가, 진입이 완료되면, 원래 간격으로 돌아올 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 공간 내 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 공간의 측면에 배치된 제3 엘라스토머 핀을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 홀더는, 폴리이미드(polyimide)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀과 연결될 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 실장된 복수의 솔더볼 및 상기 제2 기판 및 상기 복수의 솔더볼 사이에 배치되는 납오름 방지 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 납오름 방지 구조는, PET(polyethylene terephthalate) 필름 또는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼은 필름에 부착된 상태로 상기 제2 기판에 실장되고, 상기 복수의 솔더볼이 실장된 후 실장 영역 이외의 영역의 필름은 제거된 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 필름은, 상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간의 위치에 대응되는 위치에 부착된 복수의 솔더볼을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 필름은, 상기 복수의 제1 엘라스토머 핀의 위치와 대응되는 영역은 제거된 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 각각은, 상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간의 위치에 대응되는 상기 제2 기판 상의 위치에 실장되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼은, 상기 복수의 공간과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 납오름 방지 구조는, 상기 복수의 솔더볼의 표면에 배치된 니켈 도금을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 솔더볼 각각은, 상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간에 진입되는 경우, 상기 탄성체에 부착된 솔더볼 홀더와 체결되는 체결부를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (19)

  1. 기판 구조 에 있어서,
    제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀;
    상기 복수의 제1 엘라스토머 핀을 감싸도록 상기 제1 기판 상에 배치되며, 상기 제1 기판에 연결된 제2 기판 상의 복수의 솔더볼을 수용하기 위한 복수의 공간을 포함하는 탄성체; 및
    상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 영역에 배치되는 복수의 솔더볼 홀더;를 포함하고,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은,
    상기 탄성체보다 강도가 높고 복수의 피스를 포함하는 기판 구조.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은,
    상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계의 형태에 대응되는 폐곡선 형태 인 기판 구조.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은,
    상기 복수의 공간 각각의 개구부의 경계 상에 상호 이격되어 배치 되는 기판 구조.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각은,
    상기 탄성체 상에 부착되는 필름의 복수의 개구부 형태 이며,
    상기 필름의 상기 복수의 개구부는, 상기 복수의 공간 각각의 개구부에 대응되며,
    상기 필름의 상기 복수의 개구부 각각은, 복수의 슬릿을 포함하는 기판 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 공간은,
    상기 제2 기판 상의 상기 복수의 솔더볼의 위치에 각각 대응되는 기판 구조.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 공간은,
    상기 복수의 솔더볼과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치되는 것인 기판 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각에 포함된 상기 복수의 피스는, 상기 탄성체에 부착되고,
    상기 복수의 솔더볼 홀더 각각에 포함된 상기 복수의 피스의 간격 은, 상기 복수의 솔더볼이 상기 복수의 공간에 각각 진입하는 동안 커졌다가, 진입이 완료되면, 원래 간격으로 돌아오는 기판 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 공간 내 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 엘라스토머 핀 ;을 더 포함하는 기판 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 공간의 측면에 배치된 제3 엘라스토머 핀; 을 더 포함하는 기판 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 홀더는,
    폴리이미드(polyimide)인 기판 구조.
  11. 기판 구조에 있어서,
    제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 엘라스토머 핀과 연결될 제2 기판;
    상기 제2 기판 상에 실장된 복수의 솔더볼; 및
    상기 제2 기판 및 상기 복수의 솔더볼 사이에 배치되는 납오름 방지 구조 ;를 포함하는 기판 구조.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 납오름 방지 구조는,
    PET(polyethylene terephthalate) 필름 또는 폴리이미드 필름을 포함하는 기판 구조.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼은 필름에 부착된 상태 로 상기 제2 기판에 실장되고,
    상기 복수의 솔더볼이 실장된 후 실장 영역 이외의 영역의 필름은 제거된 것인 기판 구조.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 필름 은,
    상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간의 위치에 대응되는 위치에 부착된 복수의 솔더볼을 포함하는 기판 구조.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 필름은,
    상기 복수의 제1 엘라스토머 핀의 위치와 대응되는 영역은 제거된 기판 구조.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 각각은,
    상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간의 위치에 대응되는 상기 제2 기판 상의 위치에 실장되는 기판 구조.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼은,
    상기 복수의 공간과 결합되는 경우, 차폐되도록 배치되는 것인 기판 구조.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 납오름 방지 구조는,
    상기 복수의 솔더볼의 표면에 배치된 니켈 도금 을 포함하는 기판 구조.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 솔더볼 각각은,
    상기 제1 기판 상에 배치된 탄성체에 포함된 복수의 공간에 진입되는 경우, 상기 탄성체에 부착된 솔더볼 홀더와 체결되는 체결부 를 더 포함하는 기판 구조.
KR1020210089904A 2021-07-08 2021-07-08 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조 KR20230009190A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210089904A KR20230009190A (ko) 2021-07-08 2021-07-08 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조
CN202280048343.8A CN117643182A (zh) 2021-07-08 2022-07-08 基于焊料球和弹性主体连接的衬底结构
PCT/KR2022/009977 WO2023282701A1 (ko) 2021-07-08 2022-07-08 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조
US18/406,734 US20240147619A1 (en) 2021-07-08 2024-01-08 Substrate structure connected on basis of solder ball and elastic body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210089904A KR20230009190A (ko) 2021-07-08 2021-07-08 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230009190A true KR20230009190A (ko) 2023-01-17

Family

ID=84801783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210089904A KR20230009190A (ko) 2021-07-08 2021-07-08 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240147619A1 (ko)
KR (1) KR20230009190A (ko)
CN (1) CN117643182A (ko)
WO (1) WO2023282701A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5744759A (en) * 1996-05-29 1998-04-28 International Business Machines Corporation Circuit boards that can accept a pluggable tab module that can be attached or removed without solder
JP4301661B2 (ja) * 1999-11-12 2009-07-22 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 ボールグリッドアレイ構造のデバイスに使用されるコンタクトフィルム及びデバイス実装構造体
JP4710627B2 (ja) * 2006-01-26 2011-06-29 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
JP4955445B2 (ja) * 2007-04-16 2012-06-20 ポリマテック株式会社 ダンパー、ダンパーを備える電子部品及び電子機器
JP2009105209A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Nec Corp 電子装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN117643182A (zh) 2024-03-01
WO2023282701A1 (ko) 2023-01-12
US20240147619A1 (en) 2024-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10910748B2 (en) Cable socket connector assembly for an electronic
US6743037B2 (en) Surface mount socket contact providing uniform solder ball loading and method
US8007287B1 (en) Connector system having contact overlapping vias
US7762819B2 (en) Substrate connecting member and connecting structure
KR100659193B1 (ko) 가요성 기판 커넥터 그리고 회로 기판으로의 가요성 기판의연결 구조체
US6435882B1 (en) Socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same
CN101901975B (zh) 连接器组以及在该连接器组中使用的接合器
KR20170063371A (ko) 리지드-플렉스 회로 커넥터
US9755341B2 (en) Flexible printed circuit board connector
US10856432B1 (en) Socket connector and cable assembly for a communication system
US20070238324A1 (en) Electrical connector
US7534111B1 (en) Stacked multiple electronic component interconnect structure
US3850492A (en) Inter-module connector system
KR20230009190A (ko) 솔더볼과 탄성체를 기반으로 연결되는 기판 구조
US11715898B2 (en) Highly reliable terminal and connector with a compact low profile
KR102484421B1 (ko) 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈
JP2008004368A (ja) コネクタ
US20170068055A1 (en) Optical module connector and printed board assembly
KR101689546B1 (ko) 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기
TWI772139B (zh) 電性連接裝置
CN114271038B (zh) 电子电路装置及其制造方法
US20240170303A1 (en) Interconnect alignment system and method
US11503732B1 (en) Socket alignment and retention system
JP3741015B2 (ja) コネクタ端子付き光モジュール
CN212084993U (zh) 外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件