KR20230007144A - 주사율에 따라 감마를 변경하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20230007144A
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이민우
염동현
김광태
김민우
김승렬
이주석
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서의 다양한 실시예들은 주사율에 따라 감마를 변경하는 전자 장치 및 방법 에 관한 것으로, 디스플레이 패널이 표시할 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 디스플레이 패널의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하는 동작, 상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 감마 오프셋 및 오프셋 마진을 결정하는 동작, 상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 적용하여 생성된 한계 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 포함할 수 있다. 본 문서는 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

주사율에 따라 감마를 변경하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CHANGING GAMMA ACCORDING TO REFRESH RATE}
본 문서의 다양한 실시예들은 주사율에 따라 감마를 변경하는 전자 장치 및 방법 에 관한 것이다.
전자 장치에 탑재되는 디스플레이는, 표시하는 영상 데이터의 각각의 계조 레벨에 대응하는 휘도 곡선, 즉 감마 곡선에 따라 영상을 표시한다.
전자 장치는 디스플레이의 해상도가 점점 증가하고, 가변 주파수 구동(예: 60Hz~240Hz)을 지원하도록 개발되고 있다.
전자 장치는 화질 개선 및 시인성 향상을 목적으로 디스플레이를 통해 표시할 영상 데이터에 대하여 영상 처리를 수행할 수 있다. 이러한 데이터 기반의 영상 처리 방법은, 고정된 비트 뎁스, 예컨대 8 bit 기준으로 0 계조 내지 255 계조에 해당하는 데이터를 다른 계조로 매핑하여 목표로 하는 화질 개선을 수행하는 방법일 수 있다.
상기 영상 처리 방법은 휘도 범위가 고정되기 때문에 화질 개선에 한계가 존재할 수 있고, 데이터 기반의 영상 처리로 인해 서로 다른 계조 영역에서 동일한 휘도를 표시하는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 주사율에 따라 감마를 변경하는 방법 및 영상 처리 방법을 사용하여 화질을 향상시킬 수 있는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 DDI, 상기 디스플레이 패널이 표시할 제 1 영상 데이터를 생성하는 프로세서, 및 영상 처리 모듈을 포함하고, 상기 영상 처리 모듈은, 상기 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브를 결정하고, 상기 디스플레이 패널의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하고, 상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋 및 상기 디스플레이 패널에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진을 결정하고, 상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 적용하여 생성된 한계 감마 커브를 결정하고, 상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하고, 및 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법은, 디스플레이 패널이 표시할 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 디스플레이 패널의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하는 동작, 상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋 및 상기 디스플레이 패널에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진을 결정하는 동작, 상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 적용하여 생성된 한계 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 방법은 주사율에 따라 감마를 변경하는 방법 및 영상 처리 방법을 사용하여 화질을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈을 나타낸 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈의 동작 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈이 조정하는 감마 커브들을 나타낸 예시이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈이 한계 감마 커브와 타겟 감마 커브를 비교하는 동작을 설명한 동작 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈이 타겟 감마 커브를 조정하는 방법을 설명한 동작 흐름도이다.
도 8a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터 및 기본 감마 커브를 나타낸 예시이다.
도 8b는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈이 제 1 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터를 제 2 영상 데이터로 보정한 결과를 나타낸 예시이다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 제 2 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터 및 기본 감마 커브를 나타낸 예시이다.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈이 제 2 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터를 제 2 영상 데이터로 보정한 결과를 나타낸 예시이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 기준 휘도 값을 설명하기 나타낸 예시이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI: display driver IC)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(231)을 통하여 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서(120)) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176)과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)에 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 터치 센서(251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(210)의 지정된 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 지정된 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(310)), 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 DDI(예: 도 2의 DDI(230)), 상기 디스플레이 패널(310)이 표시할 제 1 영상 데이터를 생성하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 영상 처리 모듈(예: 도 3의 영상 처리 모듈(320))을 포함하고, 상기 영상 처리 모듈(320)은, 상기 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브(예: 도 5의 타겟 감마 커브(504))를 결정하고, 상기 디스플레이 패널(310)의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하고, 상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋(예: 도 5의 감마 오프셋(510)) 및 상기 디스플레이 패널(310)에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진(예: 도 5의 오프셋 마진(520))을 결정하고, 상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋(510) 및 상기 오프셋 마진(520)을 적용하여 생성된 한계 감마 커브(예: 도 5의 한계 감마 커브(503))를 결정하고, 상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브(504)에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브(503)와 상기 타겟 감마 커브(504)의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하고, 및 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은, 상기 디스플레이 패널(310)로부터 가변 가능한 오프셋의 범위를 나타내는 오프셋 정보를 획득하고, 및 상기 오프셋의 범위를 기반으로 상기 오프셋 마진(520)을 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같으면, 상기 제 1 영상 데이터 및 상기 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 한계 감마 커브(503)와 상기 타겟 감마 커브(504)의 상기 차이값을 연산하고, 및 상기 제 1 영상 데이터에 상기 차이값에 대응하는 보정값을 적용하는 것에 의해 상기 제 2 영상 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)의 적어도 일부는 상기 프로세서(120)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)의 적어도 일부는 상기 DDI(230)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널(310)이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하고, 상기 전자 장치(101)의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값보다 크고, 상기 전체 화면에서 저계조 영역이 지정된 범위의 비율을 갖는 제 1 조건을 충족하는지 결정하고, 상기 제 1 조건을 충족하면, 상기 저계조 영역에서 휘도 스텝을 높이고, 중계조 영역의 휘도 스텝 및 고계조 영역의 휘도 스텝을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브(504)를 생성하고, 및 상기 제 1 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널(310)이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하고, 상기 전자 장치(101)의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 작거나 같고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 조도 값보다 작은 제 2 조건을 충족하는지 결정하고, 상기 제 2 조건을 충족하면, 상기 전체 화면 중에서 저계조 영역에서 휘도 스텝을 감소시키고, 상기 전체 화면 중에서 중계조 영역의 휘도값 및 고계조 영역의 휘도값을 높이는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브(504)를 생성하고, 및 상기 제 2 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 영상 처리 모듈(320)은 상기 디스플레이 패널(310)의 무라 정보, 및 상기 디스플레이 패널(310)의 번인 히스토리 정보를 기반으로 상기 타겟 감마 커브(504)를 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 방법은, 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(310))이 표시할 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브(예: 도 5의 타겟 감마 커브(504))를 결정하는 동작, 상기 디스플레이 패널(310)의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하는 동작, 상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋(예: 도 5의 감마 오프셋(510)) 및 상기 디스플레이 패널(310)에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진(예: 도 5의 오프셋 마진(520))을 결정하는 동작, 상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋(510) 및 상기 오프셋 마진(520)을 적용하여 생성된 한계 감마 커브(예: 도 5의 한계 감마 커브(503))를 결정하는 동작, 상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브(504)에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브(503)와 상기 타겟 감마 커브(504)의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 디스플레이 패널(310)로부터 가변 가능한 오프셋의 범위를 나타내는 오프셋 정보를 획득하는 동작, 및 상기 오프셋의 범위를 기반으로 상기 오프셋 마진(520)을 산출하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같으면, 상기 제 1 영상 데이터 및 상기 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 한계 감마 커브(503)에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 한계 감마 커브(503)와 상기 타겟 감마 커브(504)의 상기 차이값을 연산하는 동작, 및 상기 제 1 영상 데이터에 상기 차이값에 대응하는 보정값을 적용하는 것에 의해 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 타겟 감마 커브(504)를 결정하는 동작, 상기 감마 오프셋(510) 및 상기 오프셋 마진(520)을 결정하는 동작, 상기 한계 감마 커브(503)를 결정하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작 중에서 적어도 일부는 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 타겟 감마 커브(504)를 결정하는 동작, 상기 감마 오프셋(510) 및 상기 오프셋 마진(520)을 결정하는 동작, 상기 한계 감마 커브(503)를 결정하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작 중에서 적어도 일부는 상기 전자 장치(101)의 DDI(230)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널(310)이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하는 동작, 상기 전자 장치(101)의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값보다 크고, 상기 전체 화면에서 저계조 영역이 지정된 범위의 비율을 갖는 제 1 조건을 충족하는지 결정하는 동작, 상기 제 1 조건을 충족하면, 상기 저계조 영역에서 휘도 스텝을 높이고, 중계조 영역의 휘도 스텝 및 고계조 영역의 휘도 스텝을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브(504)를 생성하는 동작, 및 상기 제 1 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널(310)이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하는 동작, 상기 전자 장치(101)의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 작거나 같고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 조도 값보다 작은 제 2 조건을 충족하는지 결정하는 동작, 상기 제 2 조건을 충족하면, 상기 전체 화면 중에서 저계조 영역에서 휘도 스텝을 감소시키고, 상기 전체 화면 중에서 중계조 영역의 휘도값 및 고계조 영역의 휘도값을 높이는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브(504)를 생성하는 동작, 및 상기 제 2 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브(503)를 기반으로 상기 디스플레이 패널(310)을 구동하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 타겟 감마 커브(504)를 생성하는 동작은, 상기 디스플레이 패널(310)의 무라 정보, 및 상기 디스플레이 패널(310)의 번인 히스토리 정보를 기반으로 상기 타겟 감마 커브(504)를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)을 나타낸 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이 패널(310)의 무라 정보, 디스플레이 패널(310)의 번인 히스토리 정보, 및 디스플레이 패널(310)의 주사율을 기반으로 영상 데이터에 대응하는 화면 또는 영상 데이터의 목적(예: 용도)에 맞도록 감마 커브를 조정하는 영상 처리 모듈(320)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법과 디스플레이 도메인에서 감마 커브를 조정하는 영상 처리 방법을 결합함으로써 화질을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법은, 예를 들면, 프로세서(120) 또는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))가 영상 데이터를 변환하는 방법을 의미할 수 있다. 예를 들면, 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법은, 8 bit 기준으로 0 계조 내지 255 계조의 각 데이터들을 특정 휘도 값들에 매핑하되도록 변환하는 영상 처리 과정을 포함할 수 있다. 만약, 전자 장치(101)가 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법만을 이용하여 영상 데이터를 보정할 경우, 특정 계조 구간에 해당된 복수의 계조값들이 하나의 휘도 값에 매핑되는 계조 뭉침 현상(예: 영상의 평탄화 현상, 또는 콘투어(contour) 현상)으로 인한 화질 불량이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 프로세서(120)(또는 DDI(230))가 복잡한 영상 처리 방법을 추가적으로 수행하는 것을 필요로 하지만, 상기 방법은 전자 장치(101)의 소비 전력을 증가시키므로 스마트폰과 같은 모바일 전자 장치에서는 적용하기 어렵다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 도메인에서 감마 커브를 조정하는 영상 처리 방법은, 디스플레이 패널(310)의 감마 커브를 직접적으로 조정하는 영상 처리 과정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 도메인에서 감마 커브를 조정하는 영상 처리 방법은, 디스플레이 패널(310)이 구동중인 감마 커브에 대하여 감마 오프셋(510)을 적용함으로써, 감마 커브의 형태를 변경하는 TMF (tone mapping function)을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(310)은, 디스플레이 패널(310)의 종류에 따라 고유한 휘도 및 고유한 색감을 가질 수 있다. 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(160))은 디스플레이 패널(310)이 갖고 있는 휘도의 편차 및 색감의 편차를 보상하기 위하여 감마 데이터를 저장할 수 있다. 감마 데이터는 감마 커브의 형태로 표현될 수 있고, 이러한 감마 커브는 특정 기준 값을 기준으로 감마 오프셋(510)이 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감마 오프셋(510)은, 감마 커브에 대하여 더해지는 델타값으로서, 디스플레이 패널(310)들마다 다른 특성을 보정하고, 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경될 경우 휘도 및 색차를 보정하는데 이용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, TMF에 따라 감마 커브의 형태를 변경함으로써, 이미지 도메인에서 수행된 영상 처리 방법에 의해 계조 뭉침 현상을 방지하고, 시각적으로 부드러운 화질을 표현할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법과 디스플레이 도메인에서 감마 커브를 조정하는 영상 처리 방법을 결합함으로써, 소비 전력을 크게 증가시키지 않으면서도 화질을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은 장면 분석 모듈(321), 감마 보상 모듈(322), 및 패널 분석 모듈(323)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은 장면 분석 모듈(321), 감마 보상 모듈(322), 및 패널 분석 모듈(323) 이외에도 후술하는 영상 처리 모듈(320)의 동작들을 수행하기 위한 적어도 하나의 모듈을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 영상 처리 모듈(320)의 적어도 일부는 프로세서(120)에 포함되거나, 또는 DDI(230)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 장면 분석 모듈(321), 감마 보상 모듈(322), 및 패널 분석 모듈(323) 중에서 적어도 일부는 프로세서(120)에 포함되거나, 또는 DDI(230)에 포함될 수 있다. 따라서, 본 문서를 통해 설명되는 영상 처리 모듈(320)의 동작들 중에서 적어도 일부는 프로세서(120)에 의해 수행되거나, 또는 DDI(230)에 의해 수행될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 영상 처리 모듈(320)이 프로세서(120) 및 DDI(230)와 독립적인 구성요소인 것으로 설명하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 장면 분석 모듈(321)은, 프로세서(120)에 의해 생성(예: 랜더링)된 영상 데이터의 특성을 분석하고, 분석한 결과에 기반하여 타겟 감마 커브(예: 도 5의 타겟 감마 커브(504))를 결정할 수 있다. 예를 들어, 장면 분석 모듈(321)은, 프로세서(120)의 인터페이스 단자(121)를 통해 프로세서(120)로부터 DDI(230)로 전달되는 영상 데이터를 분석하여 TMF에 따른 타겟 감마 커브(504)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)와 DDI(230)가 데이터를 송수신하는 인터페이스(IF)는 MIPI(mobile industry processor interface) 표준일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 감마 보상 모듈(322)은, 디스플레이 패널(310)로부터 현재 감마 커브에 관한 정보를 획득(351)하고(예: 읽고), 현재 감마 커브를 장면 분석 모듈(321)에 의해 분석된 타겟 감마 커브(504)로 전환하기 위한 감마 오프셋(예: 도 5의 감마 오프셋(510))을 연산할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감마 보상 모듈(322)은 감마 오프셋(510)의 연산이 완료되면, 감마 오프셋(510)을 현재 감마 커브에 적용함으로써 감마 커브의 형태를 변경하고, 변경된 감마 커브를 디스플레이 패널(310)에 쓰는 동작(352)을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패널 분석 모듈(323)은, 디스플레이 패널(310)로부터 디스플레이 패널(310)의 무라 정보, 디스플레이 패널(310)의 번인 히스토리 정보를 획득하고(예: 읽고), 패널(310)의 특성 편차를 보상하기 위한 감마 보상값을 결정할 수 있다. 예를 들면, 패널 분석 모듈(323)은, 디스플레이 패널(310)의 영역에 따른 색편차, 디스플레이 패널(310)의 사용량, 디스플레이 패널(310)의 사용 패턴, 또는 디스플레이의 수명 감소에 따른 디스플레이의 휘도 감소 중에서 적어도 하나에 따른 휘도 편차 및 색 편차를 보상하기 위한 감마 보상값을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패널 분석 모듈(323)은, 결정된 감마 보상값을 감마 보상 모듈(322)에 전달할 수 있고, 감마 보상 모듈(322)은, 감마 오프셋(510) 및 감마 보상값을 기반으로 감마 커브의 형태를 변경할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, DDI(230)는 영상 처리 모듈(320)을 포함하고, 프로세서(120)로부터 전달받은 영상 데이터의 프레임 특성을 분석할 수 있다. 프레임 특성은 계조값의 분포, 또는 계조값의 분포로부터 도출된 컨트라스트와 같은 특성을 포함할 수 있다. DDI(230)는, 센서 모듈(176)에 의해 감지된 전자 장치(101)의 외부 조도를 프로세서(120)로부터 획득할 수 있다. DDI(230)는 외부 조도와 같은 전자 장치(101) 주변의 환경 조건과 프레임의 특성을 분석한 결과를 기반으로 최적화된 타겟 감마 커브(504)를 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(310)은 주사율을 가변할 수 있는 가변 구동 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(310)이 가변 구동 패널일 경우, 디스플레이 패널(310)의 주사율에 따라 디스플레이 패널(310)의 특성이 달라질 수 있다. 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경되는 경우, 감마 오프셋(510)을 감마 커브에 적용함으로써 특성의 변화를 보정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(310)이 감마 오프셋(510)을 적용할 수 있는 마진은 제한적일 수 있다. 예를 들어, DDI(230)가 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경됨에 따라 감마 오프셋(510)을 적용할 경우, 디스플레이 패널(310)이 추가적으로 설정할 수 있는 오프셋 마진(예: 도 5의 오프셋 마진(520))이 결정될 수 있다. 예를 들어, DDI(230)가 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경됨에 따라 감마 오프셋(510)을 증가시킬 경우, 오프셋 마진(520)은 감소할 수 있다.
다른 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 영상 처리 모듈(320)을 포함하고, DDI(230)로 전달할 영상 데이터의 프레임 특성을 분석할 수 있다. 프레임 특성은 특정 프레임이 포함하는 계조값의 분포, 또는 계조값의 분포로부터 도출된 컨트라스트와 같은 특성을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해 전자 장치(101)의 외부 조도를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 조도와 같은 전자 장치(101) 주변의 환경 조건과 프레임의 특성을 분석한 결과를 기반으로 최적화된 타겟 감마 커브(504)를 결정할 수 있다.
다른 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(310)은 주사율을 가변할 수 있는 가변 구동 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(310)이 가변 구동 패널일 경우, 디스플레이 패널(310)의 주사율에 따라 디스플레이 패널(310)의 특성이 달라질 수 있다. 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경되는 경우, 감마 오프셋(510)을 감마 커브에 적용함으로써 특성의 변화를 보정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(310)이 감마 오프셋(510)을 적용할 수 있는 마진은 제한적일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경됨에 따라 감마 오프셋(510)을 적용할 경우, 디스플레이 패널(310)이 추가적으로 설정할 수 있는 오프셋 마진(520)이 결정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 주사율이 변경됨에 따라 감마 오프셋(510)을 증가시킬 경우, 오프셋 마진(520)은 감소할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)의 동작 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 조정하는 감마 커브들을 나타낸 예시이다.
도 5에서, 가로축은 계조를 나타내고, 세로축은 휘도를 나타낼 수 있다. 도 5에서 커브 501은 제 1 주파수(예: 60Hz) 에 따른 제 1 감마 커브(501)이고, 커브 502는 제 2 주파수(예: 120 Hz)에 따른 제 2 감마 커브(502)이고, 커브 503은 디스플레이 패널(310)의 오프셋 마진(520)에 따른 한계 감마 커브(503)이고, 커브 504는 영상 처리 모듈(320)에 의해 결정된 타겟 감마 커브(504)의 예시이다.
일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 4에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, DDI(230)가 도 4에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 4에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 4에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부 동작 이전 또는 이후에는 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 동작들은 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작들과 조합될 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 결부하여, 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)의 동작을 설명한다.
동작 410에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(예: 도 3의 영상 처리 모듈(320))은, 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(310))이 표시할 제 1 영상 데이터를 기반으로 타겟 감마 커브(504)를 결정할 수 있다. 영사 처리 모듈은 제 1 영상 데이터의 프레임 특성을 분석할 수 있다. 예를 들어, 프레임 특성은 계조값의 분포, 또는 계조값의 분포로부터 도출된 컨트라스트와 같은 특성을 포함할 수 있다. 영사 처리 모듈은 프레임의 특성을 분석한 결과를 기반으로 최적화된 타겟 감마 커브(504)를 결정할 수 있다.
동작 420에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 디스플레이 패널(310)의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신할 수 있다. 예를 들면, 영상 처리 모듈(320)은, 현재 주사율이 제 1 주파수인 동안에 상기 요청을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(310)은 1 Hz, 10 Hz, 15 Hz, 20 Hz, 24 Hz, 30 Hz, 48 Hz 60 Hz, 90 Hz, 96 Hz, 120 Hz, 또는 240 Hz 중에서 적어도 일부 주사율로 변경이 가능할 수 있다.
동작 430에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브(501)를 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브(502)로 변경하기 위한 감마 오프셋(510)을 결정할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은 감마 오프셋(510)이 결정되는 디스플레이 패널(310)에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진(520)을 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 주파수는 60 Hz 이고, 제 2 주파수는 120 Hz 일 수 있다. 도 5를 참조하면, 영상 처리 모듈(320)은 제 1 주파수(예: 60 Hz)에 대응하는 제 1 감마 커브(501)를 제 2 주파수(예: 120 Hz)에 대응하는 제 2 감마 커브(502)로 변경하기 위한 감마 오프셋(510)을 결정할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은 감마 오프셋(510)이 결정되면, 디스플레이 패널(310)에서 추가적으로 설정할 수 있는 오프셋 마진(520)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(320)은, 디스플레이 패널(310)로부터 가변 가능한 오프셋 범위(530)를 나타내는 오프셋 정보를 획득할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 오프셋 범위(530)가 d3에 해당되는 경우, 오프셋 범위(530)인 d3에서 감마 오프셋(510)인 d1을 빼는 연산을 수행함으로써 오프셋 마진(520)인 d2를 결정할 수 있다.
동작 440에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 감마 커브(501)에 감마 오프셋(510) 및 오프셋 마진(520)을 적용하여 한계 감마 커브(503)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 감마 커브(501)에 감마 오프셋(510)을 적용하면, 특정 계조(SG)에서 제 1 감마 커브(501)에 따른 휘도는 d1 만큼 상승함에 따라 제 2 감마 커브(502)에 매핑될 수 있다. 이러한 제 2 감마 커브(502)에 오프셋 마진(520)을 추가적으로 적용하면, 상기 특정 계조(SG)에서 제 2 감마 커브(502)에 따른 휘도는 d2 만큼 상승함에 따라 한계 감마 커브(503)에 매핑될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은 생성된 한계 감마 커브(503)와 타겟 감마 커브(504)의 차이값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 한계 감마 커브(503)는 디스플레이 도메인에서 처리할 수 있는 감마 보정의 한계 커브일 수 있다. 도 5를 참조하면, 영상 처리 모듈(320)은, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들은 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 차이값(예: 도 5의 d4)을 산출할 수 있다.
동작 450에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 산출된 차이값을 기반으로 제 1 영상 데이터를 보정하여 제 2 영상 데이터를 생성할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은 생성된 제 2 영상 데이터 및 한계 감마 커브(503)를 기반으로 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한계 감마 커브(503)와 타겟 감마 커브(504)의 차이값은 이미지 도메인에서 추가적으로 영상 처리가 수행되는 값일 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(320)은, 차이값을 기반으로 제 1 영상 데이터에 포함된 0 계조 내지 255 계조 범위의 각 데이터들을 특정 휘도 값들에 매핑하되도록 변환하는 영상 처리 과정을 수행함으로써 제 2 영상 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 특정 계조(SG)에서 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값과 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값은 d4 만큼 차이가 있을 수 있고, 영상 처리 모듈(320)은 차이값인 d4를 기반으로 제 1 영상 데이터를 보정하여 제 2 영상 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 2 영상 데이터가 생성되면, 제 2 영상 데이터 및 한계 감마 커브(503)를 기반으로 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 한계 감마 커브(503)와 타겟 감마 커브(504)를 비교하는 동작을 설명한 동작 흐름도이다.
일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 6에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, DDI(230)가 도 6에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 6에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 6에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부 동작 이전 또는 이후에는 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 동작들은 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작들과 조합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 6에 도시된 동작 흐름도는 도 4의 동작 430 이후에 수행되는 동작일 수 있다. 예를 들어, 도 6의 동작 610은 도 4의 동작 430 이후에 수행되는 동작일 수 있다.
이하, 도 6을 결부하여, 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(예: 도 3의 영상 처리 모듈(320))이 한계 감마 커브(예: 도 5의 한계 감마 커브(503))와 타겟 감마 커브(예: 도 5의 타겟 감마 커브(504))를 비교하는 동작을 설명한다.
동작 610에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들이 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같은지 확인할 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 예시와 달리, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들이 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들이 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같은 경우(예: 동작 610의 결과가 "예"), 동작 620을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들이 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 작은 경우(예: 동작 610의 결과가 "아니오"), 도 4에 도시된 동작 440을 수행할 수 있다.
동작 620에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 영상 데이터를 제 2 영상 데이터로 변환하지 않을 수 있다. 예를 들어, 한계 감마 커브(503)에 따른 제 1 휘도 값들이 타겟 감마 커브(504)에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같은 경우(예: 동작 610의 결과가 "예"), 디스플레이 도메인에서 직접적으로 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브(501)를 타겟 감마 커브(504)로 변환할 수 있으므로 별도의 영상 처리가 필요없을 수 있다.
동작 630에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 영상 데이터 및 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다. 예를 들면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브(501)를 타겟 감마 커브(504)로 변환하고, 변환된 타겟 감마 커브(504)를 디스플레이 패널(310)에 쓰는 동작을 수행하고, 디스플레이 패널(310)이 타겟 감마 커브(504)를 기반으로 제 1 영상 데이터를 표시하도록 구동할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 타겟 감마 커브(504)를 조정하는 방법을 설명한 동작 흐름도이다.
도 8a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터 및 기본(디폴트) 감마 커브를 나타낸 예시이다. 도 8b는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 제 1 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터를 제 2 영상 데이터로 보정한 결과를 나타낸 예시이다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른 제 2 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터 및 기본(디폴트) 감마 커브를 나타낸 예시이다. 도 9b는 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 제 2 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터를 제 2 영상 데이터로 보정한 결과를 나타낸 예시이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 기준 휘도 값을 설명하기 나타낸 예시이다.
일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 7에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, DDI(230)가 도 7에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 7에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 7에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부 동작 이전 또는 이후에는 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 동작들은 본 문서를 통해 설명한 영상 처리 모듈(320)의 다른 동작들과 조합될 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 10을 결부하여, 다양한 실시예들에 따른 영상 처리 모듈(320)이 타겟 감마 커브(504)를 조정하는 방법을 설명한다.
동작 710에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(예: 도 3의 영상 처리 모듈(320))은, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 전자 장치(101)의 외부 조도를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부 조도를 분석하는 것에 의해, 전자 장치(101)가 실내에 위치하는지, 또는 실외에 위치하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(320)은, 센서 모듈(176)을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크면 전자 장치(101)가 실외에 위치하는 것으로 결정할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은, 센서 모듈(176)을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도값보다 작거나 같으면 전자 장치(101)가 실내에 위치하는 것으로 결정할 수 있다.
동작 720에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 영상 데이터로부터 디스플레이 패널(310)이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 전체 계조를, 복수의 그룹으로 나눌 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(320)은, 전체 계조를 저계조 영역(LG), 중계조 영역(MG), 및 고계조 영역(HG)으로 나누고, 전체 화면 중에서 저계조 영역(LG)이 분포된 영역, 전체 화면 중에서 중계조 영역(MG)이 분포된 영역, 및 전체 화면 중에서 고계조 영역(HG)이 분포된 영역을 연산할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 0 계조부터 최대 계조, 예컨대 255 계조까지를 단순하게 3 등분하여 저계조 영역(LG), 중계조 영역(MG), 및 고계조 영역(HG)으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(320)은, 0계조부터 약 80 계조까지를 저계조 영역(LG)으로 설정하고, 약 80 계조부터 약 160 계조까지를 중계조 영역(MG)으로 설정하고, 약 160 계조부터 255 계조까지를 고계조 영역(HG)으로 설정할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 전체 화면에서 포함된 계조값들을 히스토그램 형태로 분류하고, 히스토그램 분포에 따라 저계조 영역(LG), 중계조 영역(MG), 및 고계조 영역(HG)을 설정할 수 있다. 이 경우, 영상 처리 모듈(320)에 의해 설정되는 저계조 영역(LG), 중계조 영역(MG), 및 고계조 영역(HG) 각각에 대응하는 계조 범위는 동적으로 변경될 수 있다.
동작 730에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 외부 조도 및 전체 화면의 영역별 계조 분포가 지정된 조건을 충족하는지 결정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 지정된 조건은, 제 1 조건 및 제 2 조건을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제 1 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터는, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값(예: 도 10의 제 1 기준 휘도 값(R1))보다 크고, 상기 전체 화면에서 저계조 영역(LG)이 지정된 범위의 비율을 갖는 영상 데이터일 수 있다.
예를 들면, 제 2 조건을 충족하는 제 1 영상 데이터는, 도 9a에 도시된 바와 같이, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 2 기준 조도 값보다 작은 영상 데이터일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 센서 모듈(176)을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크고, 제 1 영상 데이터에 따른 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값(R1)보다 크고, 전체 화면에서 저계조 영역(LG)이 지정됨 범위의 비율을 갖는 경우, 제 1 조건을 충족(예: 동작 730의 결과가 "731")하는 것으로 결정할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 조건을 충족(예: 동작 730의 결과가 "731")하는 경우, 동작 741을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 센서 모듈(176)을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 작거나 같고, 제 1 영상 데이터에 따른 전체 화면의 평균 휘도가 제 2 기준 휘도 값(예: 도 10의 제 2 기준 휘도 값(R2))보다 작은 경우, 제 2 조건을 충족(예: 동작 730의 결과가 "732")하는 것으로 결정할 수 있다. 영상 처리 모듈(320)은, 제 2 조건을 충족(예: 동작 730의 결과가 "732")하는 경우, 동작 742를 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 1 기준 휘도 값(R1)은 제 2 기준 휘도 값(R2)보다 클 수 있다. 예를 들면, 영상 처리 모듈(320)은, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제 1 영상 데이터에 따른 전체 화면(예: 도 8a의 810a)의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값(R1)보다 큰 경우, 해당 영상 데이터는 밝은 영상인 것으로 결정할 수 있다. 예를 들면, 영상 처리 모듈(320)은, 도 9a에 도시된 바와 같이, 제 1 영상 데이터에 따른 전체 화면의 평균 휘도가 제 2 기준 휘도 값(R2)보다 작은 경우, 해당 영상 데이터는 어두운 영상인 것으로 결정할 수 있다.
동작 741에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 영상 데이터가 밝은 영상이고, 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 커서 전자 장치(101)가 실외에 위치한다고 결정(예: 동작 730의 결과가 "731")한 경우, 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝(S1)을 증가시키고, 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG)의 각각의 휘도 스텝(S2, S3)을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브(820b)를 생성할 수 있다.
영상 처리 모듈(320)이, 제 1 타겟 감마 커브(820b)를 생성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 8a를 참조하면, 기본(디폴트) 감마 커브(820a)는 계조가 증가할 수록 휘도 스텝(예: 휘도 증분)(S1, S2, S3)은 증가할 수 있다. 예를 들어, 기본 감마 커브(820a)에서 고계조 영역(HG)에 대응하는 제 3 휘도 스텝(예: 제 3 휘도 증분)(S3)은, 중계조 영역(MG)에 대응하는 제 2 휘도 스텝(예: 제 2 휘도 증분)(S2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 기본 감마 커브(820a)에서 중계조 영역(MG)에 대응하는 제 2 휘도 스텝(예: 제 2 휘도 증분)(S2)은, 저계조 영역(LG)에 대응하는 제 1 휘도 스텝(예: 제 1 휘도 증분)(S1)보다 클 수 있다.
만약, 영상 처리 모듈(320)이 기본(디폴트) 감마 커브(820a)를 기반으로 제 1 영상 데이터(810a)와 같이 밝은 장면에 일부 저계조 영역(LG)이 포함된 영상을 표시할 경우, 저계조 영역(LG)을 중점적으로 표현력이 집중되고, 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG)에 해당하는 압축(compression) 영역은 계조 간 휘도 차이가 커서, 일부 오브젝트(예: 하늘, 또는 구름)의 디테일 및 시인성이 저감될 수 있다. 또한, 일반적으로 주변 조도가 상당히 높은 야외 환경에서는 인지 시각적으로 암부의 휘도 차이가 명확히 시인되지 않으며, 이러한 외부 환경에서 기본(디폴트) 감마 커브(820a)를 사용하는 것은 필요하지 않은 영역에 표현력을 집중하는 것이다. 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 디스플레이 감마를 변환하여 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝(S1)을 증가시키고 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG)에 각각에 해당하는 영역에 표현력을 집중함으로써 압축(compression) 영역을 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG)으로부터 저계조 영역(LG)으로 이동시켜 디테일 및 시인성이 개선된 영상(예: 도 8b의 810b)을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 조건을 충족하는 경우, 도 8b에 도시된 바와 같이, 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝(S1)을 증가시키고, 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG) 각각의 휘도 스텝(S2, S3)을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브(820b)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 타겟 감마 커브(820b)에 따른 도 8b의 제 1 휘도 스텝(예: 제 1 휘도 증분)(S1-1)은 기본 감마 커브(820a)에 따른 도 8a의 제 1 휘도 스텝(예: 제 1 휘도 증분)(S1)에 비하여 클 수 있다. 예를 들어, 제 1 타겟 감마 커브(820b)에 따른 도 8b의 제 2 휘도 스텝(예: 제 2 휘도 증분)(S2-1)은 기본 감마 커브(820a)에 따른 도 8a의 제 2 휘도 스텝(예: 제 2 휘도 증분)(S2)에 비하여 작을 수 있다. 예를 들어, 제 1 타겟 감마 커브(820b)에 따른 도 8b의 제 3 휘도 스텝(예: 제 3 휘도 증분)(S3-1)은 기본 감마 커브(820a)에 따른 도 8a의 제 3 휘도 스텝(예: 제 3 휘도 증분)(S3)에 비하여 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 타겟 감마 커브(820b)를 기반으로 제 1 영상 데이터(예: 도 8a의 810a)를 보정하여 제 2 영상 데이터(예: 도 8a의 810b)를 생성하고, 제 2 영상 데이터 및 한계 감마 커브(503)를 기반으로 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
동작 742에서, 일 실시예에 따른 영상 처리 모듈(320)은, 제 1 영상 데이터가 어두운 영상이고, 외부 조도가 제 1 기준 조도 값(미도시)보다 작거나 같아서 전자 장치(101)가 실내에 위치한다고 결정(예: 동작 730의 결과가 "732")한 경우, 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝(S1)을 증가시키고, 중계조 영역(MG)의 휘도값 및 고계조 영역(HG)의 휘도값을 증가시키는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브(920b)를 생성할 수 있다.
영상 처리 모듈(320)이, 제 2 타겟 감마 커브(920b)를 생성하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 9a를 참조하면, 기본(디폴트) 감마 커브(920a)는 계조가 증가할 수록 휘도 스텝(예: 휘도 증분)은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 2 조건을 충족하는 경우, 도 9b에 도시된 바와 같이, 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝(S1)을 증가시키고, 중계조 영역(MG)의 휘도값 및 고계조 영역(HG)의 휘도값을 증가시키는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브(920b)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제 2 타겟 감마 커브(920b)에 따른 도 9b의 제 1 휘도 스텝(예: 제 1 휘도 증분)(S1-2)은 기본 감마 커브(920a)에 따른 도 9a의 제 1 휘도 스텝(예: 제 1 휘도 증분)(S1)에 비하여 클 수 있다. 예를 들어, 제 2 타겟 감마 커브(920b)에 따른 도 9b의 중계조 영역(MG)의 휘도값 및 고계조 영역(HG)의 휘도값들은, 도 9b의 화살표 931로 나타낸 바와 같이, 기본 감마 커브(920a)에 따른 중계조 영역(MG)의 휘도값 및 고계조 영역(HG)의 휘도값들보다 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 제 2 타겟 감마 커브(920b)를 기반으로 제 1 영상 데이터(예: 도 9a의 910a)를 보정하여 제 2 영상 데이터(예: 도 9b의 910b)를 생성하고, 제 2 영상 데이터(920b) 및 한계 감마 커브(503)를 기반으로 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 전체적으로 어두운 화면을 실내 환경에서 표시할 경우, 영상 처리 모듈(320)은 저계조 영역(LG)의 휘도 스텝을 감소시키고, 중계조 영역(MG) 및 고계조 영역(HG)에서 계조에 매핑되는 휘도 값을 높이는 디스플레이 감마 변환을 수행함으로써, 화면의 전역적인 컨트라스트를 증가시킴으로써 시인성을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 영상 처리 모듈(320)은, 디스플레이 패널(310)의 휘도 특성 또는 색 특성이 초기 특성과 상이하게 변화한 경우(예: 디스플레이 번인이 발생한 경우), 이미지 도메인에서 수행되는 영상 처리 방법과 디스플레이 도메인에서 수행되는 감마 오프셋(510) 보정을 결합하여 열화 영역의 번인을 보상할 수 있다. 예를 들면, 영상 처리 모듈(320)은 디스플레이 패널(310)의 열화된 영역을 감지하고, 열화된 영역의 번인 정보를 기반으로 영상 처리를 수행함과 아울러 감마 오프셋(예: 도 5의 감마 오프셋(510))을 감마 커브에 적용함으로써, 열화 영역의 번인을 보상할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하는 DDI(display driver IC);
    상기 디스플레이 패널이 표시할 제 1 영상 데이터를 생성하는 프로세서; 및
    영상 처리 모듈을 포함하고, 상기 영상 처리 모듈은,
    상기 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브를 결정하고,
    상기 디스플레이 패널의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하고,
    상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋 및 상기 디스플레이 패널에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진을 결정하고,
    상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 적용하여 생성된 한계 감마 커브를 결정하고,
    상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하고, 및
    상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은,
    상기 디스플레이 패널로부터 가변 가능한 오프셋의 범위를 나타내는 오프셋 정보를 획득하고, 및
    상기 오프셋의 범위를 기반으로 상기 오프셋 마진을 산출하는,
    전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같으면, 상기 제 1 영상 데이터 및 상기 타겟 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는,
    전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는,
    전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 상기 차이값을 연산하고, 및
    상기 제 1 영상 데이터에 상기 차이값에 대응하는 보정값을 적용하는 것에 의해 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는,
    전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈의 적어도 일부는 상기 프로세서에 포함되는,
    전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈의 적어도 일부는 상기 DDI에 포함되는,
    전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하고,
    상기 전자 장치의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값보다 크고, 상기 전체 화면에서 저계조 영역이 지정된 범위의 비율을 갖는 제 1 조건을 충족하는지 결정하고,
    상기 제 1 조건을 충족하면, 상기 저계조 영역에서 휘도 스텝을 높이고, 중계조 영역의 휘도 스텝 및 고계조 영역의 휘도 스텝을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브를 생성하고, 및
    상기 제 1 타겟 감마 커브를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는,
    전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하고,
    상기 전자 장치의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 작거나 같고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 조도 값보다 작은 제 2 조건을 충족하는지 결정하고,
    상기 제 2 조건을 충족하면, 상기 전체 화면 중에서 저계조 영역에서 휘도 스텝을 감소시키고, 상기 전체 화면 중에서 중계조 영역의 휘도값 및 고계조 영역의 휘도값을 높이는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브를 생성하고, 및
    상기 제 2 타겟 감마 커브를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는,
    전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 영상 처리 모듈은
    상기 디스플레이 패널의 무라 정보, 및 상기 디스플레이 패널의 번인 히스토리 정보를 기반으로 상기 타겟 감마 커브를 생성하는,
    전자 장치.
  11. 전자 장치의 방법에 있어서,
    디스플레이 패널이 표시할 제 1 영상 데이터에 관련한 타겟 감마 커브를 결정하는 동작,
    상기 디스플레이 패널의 주사율을 제 1 주파수로부터 제 2 주파수로 전환하는 요청을 수신하는 동작,
    상기 요청을 수신한 것에 응답하여, 상기 제 1 주파수에 대응하는 제 1 감마 커브를 상기 제 2 주파수에 대응하는 제 2 감마 커브로 변경하기 위한 감마 오프셋 및 상기 디스플레이 패널에서 추가적으로 설정 가능한 오프셋 마진을 결정하는 동작,
    상기 제 1 감마 커브에 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 적용하여 생성된 한계 감마 커브를 결정하는 동작,
    상기 제 1 영상 데이터가 상기 타겟 감마 커브에 매핑되도록 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 차이값에 기반하여 상기 제 1 영상 데이터를 보정하는 것에 의해, 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작, 및
    상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 포함하는,
    방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널로부터 가변 가능한 오프셋의 범위를 나타내는 오프셋 정보를 획득하는 동작, 및
    상기 오프셋의 범위를 기반으로 상기 오프셋 마진을 산출하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 제 2 휘도 값들보다 크거나 같으면, 상기 제 1 영상 데이터 및 상기 타겟 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 한계 감마 커브에 대응하는 상기 제 1 휘도 값들이 상기 타겟 감마 커브에 대응하는 상기 제 2 휘도 값들보다 작으면, 상기 한계 감마 커브와 상기 타겟 감마 커브의 상기 차이값을 연산하는 동작, 및
    상기 제 1 영상 데이터에 상기 차이값에 대응하는 보정값을 적용하는 것에 의해 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 타겟 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 결정하는 동작, 상기 한계 감마 커브를 결정하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작 중에서 적어도 일부는 상기 전자 장치의 프로세서에 의해 수행되는,
    방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 타겟 감마 커브를 결정하는 동작, 상기 감마 오프셋 및 상기 오프셋 마진을 결정하는 동작, 상기 한계 감마 커브를 결정하는 동작, 및 상기 제 2 영상 데이터를 생성하는 동작 중에서 적어도 일부는 상기 전자 장치의 DDI에 의해 수행되는,
    방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하는 동작,
    상기 전자 장치의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 크고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 휘도 값보다 크고, 상기 전체 화면에서 저계조 영역이 지정된 범위의 비율을 갖는 제 1 조건을 충족하는지 결정하는 동작,
    상기 제 1 조건을 충족하면, 상기 저계조 영역에서 휘도 스텝을 높이고, 중계조 영역의 휘도 스텝 및 고계조 영역의 휘도 스텝을 낮추는 것에 의해 제 1 타겟 감마 커브를 생성하는 동작, 및
    상기 제 1 타겟 감마 커브를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 영상 데이터로부터 상기 디스플레이 패널이 표시할 전체 화면의 영역별 계조 분포를 연산하는 동작,
    상기 전자 장치의 센서 모듈을 통해 획득한 외부 조도가 제 1 기준 조도 값보다 작거나 같고, 상기 전체 화면의 평균 휘도가 제 1 기준 조도 값보다 작은 제 2 조건을 충족하는지 결정하는 동작,
    상기 제 2 조건을 충족하면, 상기 전체 화면 중에서 저계조 영역에서 휘도 스텝을 감소시키고, 상기 전체 화면 중에서 중계조 영역의 휘도값 및 고계조 영역의 휘도값을 높이는 것에 의해 제 2 타겟 감마 커브를 생성하는 동작, 및
    상기 제 2 타겟 감마 커브를 기반으로 생성된 상기 제 2 영상 데이터 및 상기 한계 감마 커브를 기반으로 상기 디스플레이 패널을 구동하는 동작을 더 포함하는,
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  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 타겟 감마 커브를 생성하는 동작은,
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    방법.
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