KR102257370B1 - 화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 열화를 보상하는 방법 - Google Patents

화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 열화를 보상하는 방법 Download PDF

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이주관
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Abstract

외부로 보여지는 크기가 일정한 제1 부분 및 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하는 제2 부분을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 제어하는 디스플레이 드라이버 IC, 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 저장하는 메모리, 및 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하고, 상기 복수의 가상 영역들은 서로 인접한 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는, 상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하고, 상기 제1 영역의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 영역의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 경계 중 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 경계를 열화 경계로 설정하고, 및 상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 상기 디스플레이 드라이버 IC로 전달하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 열화를 보상하는 방법{An electronic device including display with varying size of screen and a method compensating degradation of the display}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 디스플레이의 열화를 보상하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 화면을 표시하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 화면을 오랜 시간 표시함에 따라 번-인(burn-in) 현상과 같은 열화가 발생할 수 있다. 프로세서는 설정된 알고리즘에 따라 디스플레이의 열화를 보상할 수 있다. 설정된 알고리즘은 화면의 크기가 일정한 디스플레이를 설정된 열화 경계에 기반하여 복수의 가상 영역들로 분할하고, 분할된 가상 영역들 별로 열화를 보상할 수 있다.
한편, 최근 전자 장치의 디스플레이는 화면의 크기가 가변적일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 슬라이더블(slidable) 및/또는 롤러블(rollable) 디스플레이와 같이 화면의 크기를 증가시켰다가 감소시킬 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 화면의 크기가 가변적인 디스플레이는 외부로 보여지는 크기가 일정한 부분인 제1 부분과 외부로 보여지는 크기가 변화하는 부분인 제2 부분을 포함할 수 있다.
제2 부분은 전자 장치의 사용 과정에서 동적으로 전자 장치의 내부에 삽입될 수도 있고 외부로 시각적으로 노출될 수도 있다. 제2 부분에 포함된 복수의 가상 영역들 각각이 사용되는 시간은 서로 다를 수 있다. 복수의 가상 영역들 각각의 열화가 발생하는 정도는 서로 달라질 수 있다. 화면의 크기가 가변적인 디스플레이의 열화 경계를 설정하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라 화면의 크기가 가변적인 디스플레이의 열화를 보상하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 화면의 크기가 가변적인 디스플레이의 열화 경계를 설정하여 열화를 보상하는 방법 및 그 방법을 적용한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부로 보여지는 크기가 일정한 제1 부분 및 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하는 제2 부분을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 제어하는 디스플레이 드라이버 IC, 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 저장하는 메모리, 및 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하고, 상기 복수의 가상 영역들은 서로 인접한 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는, 상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하고, 상기 제1 영역의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 영역의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 경계 중 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 경계를 열화 경계로 설정하고, 및 상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 상기 디스플레이 드라이버 IC로 전달하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화를 보상하는 방법은, 상기 디스플레이의 제1 부분 및 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하는 동작, 상기 제1 부분은 외부로 보여지는 크기가 일정하고, 상기 제2 부분은 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하고, 상기 복수의 가상 영역들은 서로 인접한 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는, 상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하는 동작, 상기 제1 영역의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 영역의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 경계 중 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 경계를 열화 경계로 설정하는 동작, 및 상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부로 보여지는 크기가 일정한 제1 부분 및 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하는 제2 부분을 포함하는 디스플레이, 상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 센서, 상기 디스플레이를 제어하는 디스플레이 드라이버 IC, 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 저장하는 메모리, 및 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서에서 상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 경우, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하고, 상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하고, 상기 복수의 가상 영역들 중 서로 인접한 두 영역들 사이의 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 두 영역들 사이의 경계를 열화 경계로 설정하고, 및 상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 상기 디스플레이 드라이버 IC와 연결된 커널의 디스플레이 정보 처리 모듈로 전달하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 종합 누적 값에 기반하여 화면의 크기가 가변적인 디스플레이의 열화 경계를 설정할 수 있다. 설정된 열화 경계에 기반하여 화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 복수의 가상 영역들로 분할할 수 있다. 이에 따라 화면의 크기가 가변적인 디스플레이를 복수의 가상 영역들로 분할하고 가상 영역들 각각에 대응하는 열화 보상을 수행할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및/또는 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 속성 값에 기반하여 종합 누적 값을 산출할 수 있다. 복수의 가상 영역들 각각에 대한 종합 누적 값을 산출하는 경우 인접한 두 가상 영역들의 종합 누적 값의 차이 값을 산출할 수 있다. 이에 따라 인접한 두 가상 영역 사이의 경계 중 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 이상인 경계를 열화 경계로 설정하여 열화 경계를 가변적으로 설정할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일반 모드를 나타낸 전면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 확장 모드를 나타낸 전면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제2 부분의 크기가 변화하는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 화면의 크기가 가변적인 디스플레이의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하는 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 가상 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출한 것을 나타낸 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 종합 누적 값들에 기반하여 열화 경계를 설정하는 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 열화 경계를 포함하는 열화 데이터에 기반하여 디스플레이의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 블록도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 디스플레이의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 구동부(181), 회전부(183), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
구동부(181)는 디스플레이 모듈(160)을 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동시킬 수 있다. 구동부(181)는 디스플레이 모듈(160)이 전자 장치(101)의 내부에 배치된 일반 모드(normal mode) 및 전자 장치(101)의 외부로 확장된 확장 모드(expanded mode)로 변환되도록 제어할 수 있다. 구동부(181)는 전자 장치(101)의 내부에 배치된 슬라이드형 레일 구조 및/또는 모터(motor)일 수 있으며, 이에 국한하지는 않는다.
회전부(183)는 디스플레이 모듈(160)을 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동시키거나 또는 디스플레이 모듈(160)이 전자 장치(101)의 내부 및/또는 외부로 이동될 때 표시 장치(160)를 지지하는 지지부 역할을 할 수 있다. 회전부(183)는 롤러블한 디스플레이 모듈(160)을 말면서 내부로 삽입시키거나 디스플레이 모듈(160)을 펴면서 전자 장치(101)의 외부로 확장시킬 수 있다. 회전부(183)는 전자 장치(101)의 측면에 배치된 실린더 형태의 회전체일 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 (210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(210)의 일반 모드를 나타낸 전면도(300)이다. 도 3에 도시된 전자 장치(101)는 디스플레이(210)를 측면인 제1 방향(+X축 방향)으로 슬라이딩(sliding) 시키면서 이동할 수 있는 슬라이더블(slidable) 전자 장치(101)일 수 있다.
일 실시 예에서, 일반 모드는 전자 장치(101)의 전면(front side)인 제2 방향(+Z축 방향)에서 보았을 때, 디스플레이(210)가 전자 장치(101)의 제1 하우징(301) 및 제2 하우징(302)에 의하여 형성되는 영역의 내부에서 화면을 표시하는 모드일 수 있다. 일반 모드에서 디스플레이(210)의 일부는 제1 방향(+X축 방향) 방향에 배치된 제1 하우징(301)의 내부에서 구부러지거나 말린 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 디스플레이(210)는 전면(front side)인 제2 방향(+Z축 방향)을 향할 수 있다. 사용자는 전자 장치(101)의 전면에서 디스플레이(210)의 화면을 시인할 수 있다.
일 실시 예에서, 일반 모드에서는 디스플레이(210)의 제1 부분(310)이 외부로 보여질 수 있다. 제1 부분(310)은 외부로 보여지는 부분의 크기가 일정할 수 있다. 제1 부분(310)은 외부로 보여지는 부분의 크기가 고정되어 있어 고정부로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(301)은 전자 장치(101)의 상부 및 하부 외곽을 형성할 수 있다. 제1 하우징(301)은 디스플레이(210)의 상부 및 하부를 보호할 수 있다. 제1 하우징(301)에는 커넥터 단자, 마이크 홀, 스피커 홀, 및 센서 홀이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(301)의 내부에는 구동부(예: 도 1의 구동부(181))의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1 하우징(301)의 내부에는 디스플레이(210)를 측면인 제1 방향(+X축 방향) 또는 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 슬라이딩(sliding) 시키면서 이동할 수 있는 이동 수단이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)의 내부에는 디스플레이(210)를 제1 방향(+X축 방향) 또는 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 슬라이딩 시키기 위한 레일(rail) 구조가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(301)은 전자 장치(101)의 일 측면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(301)의 측면에 디스플레이(210)의 측면 중 일부를 내부로 말아서 보관할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)의 제1 방향(+X축 방향)에 배치된 측면 디스플레이(210)의 측면 중 일부를 내부로 말아서 보관할 수 있다. 제1 하우징(301)의 측면의 내부에는 회전부(예: 도 1의 회전부(183))가 배치될 수 있다. 제1 하우징(301)의 측면의 내부에는 디스플레이(210)를 제1 방향(+X축 방향) 또는 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 이동시킬 수 있는 회전 수단이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)의 측면의 내부에는 디스플레이(210)를 제1 방향(+X축 방향) 또는 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 이동시킬 수 있는 롤러(roller)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(302)은 전자 장치(101)의 측면 중 제1 하우징(301)의 측면과 반대편 측면을 형성할 수 있다. 제2 하우징(302)은 디스플레이(210)의 측면 중 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 돌출되는 측면을 보호할 수 있다. 제2 하우징(302)은 디스플레이(210)와 같이 제1 방향(+X축 방향) 또는 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(301)의 상부 및 하부와 제1 하우징(301)의 측면은 별도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(301)의 측면의 적어도 일부는 제1 하우징(301)의 상부 및 하부에 결합되어 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 디스플레이(210)의 확장 모드를 나타낸 전면도(400)이다. 도 4에 도시된 전자 장치(101)는 도 3의 슬라이더블 전자 장치(101)의 디스플레이(210)를 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 확장시킨 전자 장치(101)일 수 있다.
일 실시 예에서, 확장 모드는 전자 장치(101)의 전면(front side)인 제2 방향(+Z축 방향)에서 보았을 때, 디스플레이(210)가 전자 장치(101)의 외부로 확장된 모드일 수 있다. 예를 들어, 확장 모드는 전자 장치(101)의 전면(front side)인 제2 방향(+Z축 방향)에서 보았을 때, 디스플레이(210)가 제1 하우징(301)보다 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 확장된 모드일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 전자 장치(101)의 외부(예: 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향))로 확장될 수 있다. 디스플레이(210)는 제1 하우징(301)의 내부에서 펴지거나 슬라이딩(sliding)되면서 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)으로 확장될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)을 포함할 수 있다. 제1 부분(310)은 외부로 보여지는 크기가 일정한 부분일 수 있다. 제1 부분(310)은 고정부로 정의될 수 있다. 제2 부분(320)은 외부로 보여지는 크기가 변화하는 부분일 수 있다. 제2 부분(320)은 사용자의 제어에 따라 외부로 보여지는 크기가 가변적으로 변화할 수 있다. 제2 부분(320)은 전자 장치(101)의 외부로 확장되는 부분이므로 확장부로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 방향(+Z축 방향)에서 보았을 때, 사용자에게 시인되는 디스플레이(210)의 크기가 증가할 수 있다. 제1 하우징(301)의 내부에 말려 있던 디스플레이(210)가 펴지거나 슬라이딩되면서 제2 부분(320)이 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(210)의 일반 모드와 비교하여 디스플레이(210)의 확장 모드에서 제2 부분(320)만큼 디스플레이(210)의 크기가 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 경계(410)는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)을 구분할 수 있다. 제1 경계(410)는 디스플레이(210)의 일반 모드 및 확장 모드를 구분하는 가상의 선일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(301)은 디스플레이(210)가 전자 장치(101)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 디스플레이(210)의 상부 및 하부를 고정시킬 수 있다. 제1 하우징(301)은 디스플레이(210)의 측면 중 제1 방향(+X축 방향)을 향하는 측면을 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(302)은 디스플레이(210)의 측면 중 제1 방향(+X축 방향)의 반대 방향(-X축 방향)을 향하는 측면을 보호할 수 있다.
도 3 및 도 4에서는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 슬라이더블 전자 장치(101)인 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 좌우 롤러블(rollable) 전자 장치(101), 상하 롤러블 전자 장치(101), 프리 스탑(free-stop) 롤러블 전자 장치(101), 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치(101), 및/또는 가변적인 원형 디스플레이(210)를 포함하는 전자 장치(101)와 같이 화면의 크기가 가변적인 디스플레이(210)를 포함하는 전자 장치(101)일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이(210)의 제2 부분(320)의 크기가 변화하는 것을 나타낸 도면(500)이다.
일 실시 예에서, 제1 상황(510)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310)이 외부로 보여질 수 있다. 제1 상황(510)의 디스플레이(210)는 일반 모드일 수 있다. 제1 상황(510)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310)을 통해 화면을 표시할 수 있다. 제1 상황(510)에서 디스플레이(201)의 제2 부분(320)은 제1 하우징(예 도 4의 제1 하우징(301))의 측면의 내부에서 구부러지거나 말린 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 상황(520)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)의 제1 가상 영역(321)이 외부로 보여질 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 부분(310) 및 제2 부분(320)을 구분하는 제1 경계(410)를 설정할 수 있다. 제1 경계(410)는 사용자의 눈에 시인되지 않고 디스플레이(210)의 동작을 제어하기 위하여 설정된 가상의 선일 수 있다. 제2 상황(520)의 디스플레이(210)는 확장 모드 중 제1 가상 영역(321)이 외부로 보여지는 상태일 수 있다. 제2 상황(520)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310) 및 제1 가상 영역(321)을 통해 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 상황(530)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310), 제2 부분(320)의 제1 가상 영역(321), 및 제2 부분(320)의 제2 가상 영역(322)이 외부로 보여질 수 있다. 프로세서(120)는 제2 부분(320)의 제1 가상 영역(321)과 제2 가상 영역(322)을 구분하는 제2 경계(420)를 설정할 수 있다. 제2 경계(420)는 사용자의 눈에 시인되지 않고 디스플레이(210)의 동작을 제어하기 위하여 설정된 가상의 선일 수 있다. 제2 상황(520)의 디스플레이(210)는 확장 모드 중 제1 가상 영역(321) 및 제2 가상 영역(322)이 외부로 보여지는 상태일 수 있다. 제2 상황(520)에서 디스플레이(210)는 제1 부분(310), 제1 가상 영역(321), 및 제2 가상 영역(322)을 통해 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 상황(540)에서 디스플레이(210)에서 화면을 오랜 시간 동안 표시함에 따라 번-인(Burn-in) 현상과 같은 디스플레이(210)의 열화가 발생할 수 있다. 제2 부분(320)의 제1 가상 영역(321) 및 제2 가상 영역(322)은 전자 장치(101)의 사용 과정에서 동적으로 전자 장치(101)의 내부에 삽입될 수도 있고 외부로 시각적으로 노출될 수도 있다. 제1 가상 영역(321)이 사용되는 시간 및 제2 가상 영역(322)이 사용되는 시간은 서로 다를 수 있다. 제1 가상 영역(321)에서 열화가 발생하는 정도 및 제2 가상 영역(322)에서 열화가 발생하는 정도는 서로 달라질 수 있다. 이에 따라 프로세서(120)가 디스플레이(210)의 동작을 제어하기 위해 가상으로 설정한 제2 경계(420)가 사용자에게 시인될 수 있다. 제2 경계(420)가 시인되는 현상을 감소시키기 위해 디스플레이(210)의 열화 보상을 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 화면의 크기가 가변적인 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화를 보상하는 방법을 나타낸 흐름도(600)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 동작 610에서, 디스플레이(210)의 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(310)) 및 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(320))을 구분하는 제1 경계(예: 도 4의 제1 경계(410)) 및 상기 제2 부분(320)을 복수의 가상 영역들(예: 도 5의 제1 가상 영역(321) 및 제2 가상 영역(322))로 구분하는 제2 경계(예: 도 5의 제2 경계(420))를 설정할 수 있다. 제1 경계(410) 및 제2 경계(420)는 디스플레이(210)의 구동을 위해 설정된 가상의 선일 수 있다. 제1 부분(310)은 외부로 보여지는 크기가 일정할 수 있다. 제2 부분(320)은 외부로 보여지는 크기가 변화할 수 있다. 복수의 가상 영역들(321, 322)은 서로 인접한 제1 영역(예: 도 5의 제1 가상 영역(321)) 및 제2 영역(예: 도 5의 제2 가상 영역(322))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 620에서, 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각의 종합 누적 값들을 산출할 수 있다. 누적 사용 시간은 설정된 주기 동안 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각이 턴-온 된 시간일 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 주기 동안 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각이 화면을 표시하는 시간을 측정할 수 있다. 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값은 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 주기 동안 복수의 가상 영역들(321, 322) 각각의 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 630에서, 제1 영역(321)의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 제2 영역(322)의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 제2 경계(420) 중 제1 영역(321) 및 제2 영역(322) 사이의 경계를 열화 경계로 설정할 수 있다. 열화 경계는 디스플레이(210)의 열화를 복수의 가상 영역들(321, 322) 별로 보상하기 위하여 설정된 가상의 선일 수 있다. 프로세서(120)는 서로 인접한 제1 영역(321) 및 제2 영역(322) 사이의 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 제1 영역(321) 및 제2 영역(322) 사이의 가상의 선을 열화를 보상하기 위한 가상의 선으로 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 동작 640에서, 열화 경계를 포함하는 열화 데이터에 기반하여 디스플레이(210)의 열화를 보상할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))로 전달할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 열화 보상 알고리즘에 기반하여 디스플레이(210)의 열화를 보상하는 보상 데이터를 생성할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 보상 데이터에 기반하여 디스플레이(210)의 열화를 보상할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터에 기반하여 열화 보상 알고리즘을 업데이트 할 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터에 기반하여 디스플레이(201)의 제2 부분(320)의 각각의 영역(예: 제1 가상 영역(321), 제2 가상 영역(322), 제3 가상 영역(323), 및/또는 제4 가상 영역(324))에 대하여 전류 조정(또는 보상)을 실시할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 제2 부분(320)을 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)로 구분하는 제2 경계(420)를 설정하는 것을 나타낸 도면(700)이다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 제2 부분(320)은 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(320)은 제1 가상 영역(321), 제2 가상 영역(322), 제3 가상 영역(323), 및/또는 제4 가상 영역(324)을 포함할 수 있다. 제2 경계(420)는 복수의 서브 경계들(421, 422, 423)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가상 영역(321) 및 제2 가상 영역(322)을 구분하는 제1 서브 경계(421), 제2 가상 영역(322) 및 제3 가상 영역(323)을 구분하는 제2 서브 경계(422), 및 제3 가상 영역(323) 및 제4 가상 영역(324)을 구분하는 제3 서브 경계(423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(320)에 포함된 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수는 다양하게 설정될 수 있다. 도 7에서는 예를 들어, 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수가 4개인 경우를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제2 부분(320)은 2개, 3개, 또는 5개 이상의 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수는 디스플레이(210)의 해상도(Resolution)에 기반하여 설정될 수 있다. 디스플레이(210)의 해상도는 적어도 하나의 화소(Pixel) 단위 이상의 크기로 구분할 수 있다. 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수가 증가하는 경우 디스플레이(210)를 세분화하여 제어할 수 있다. 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수가 증가하는 경우 디스플레이(210)를 제어하기 위하여 사용하는 리소스(resource)가 증가할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 제어의 세분화 정도 및 디스플레이(210)의 제어를 위하여 사용하는 리소스의 양에 기반하여 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)의 개수를 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 부분(320)의 크기의 변화를 감지하는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 더 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 부분(320)의 크기의 변화를 감지하는 경우 제1 경계(410) 및 제2 경계(420)를 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 부분(320)의 크기의 변화에 따라, 지정된 해상도 모드(예: 제1 해상도 모드, 제2 해상도 모드, 및/또는 제3 해상도 모드)를 포함 할 수 있다. 프로세서(120)는 각각의 해상도 모드에 따라 제1 경계(410), 제2 경계(420)를 설정할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 가상 영역들(예: 도 7의 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324)) 각각의 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)을 산출한 것을 나타낸 그래프(800)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 따른 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값을 측정할 수 있다. 누적 사용 시간은 설정된 주기 동안 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 각각이 턴-온 된 시간일 수 있다. 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값은 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 복수의 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)을 산출하기 위해 해상도 값을 측정할 수 있다. 해상도 값은 해상도에 기반하여 분할된 영역 별 위치를 포함하고 있는 정보일 수 있다. 해상도 값은 폭, 높이, 또는 설정된 영역으로 변환된 정보일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)을 산출하기 위해 색 정보를 측정할 수 있다. 색 정보는 RGB 로우(Raw) 값에 기반하여 획득할 수 있다. 색 정보는 전자 장치(101)에 적용이 된 RGB 값이 누적된 값에 기반하여 획득할 수 있다. 예를 들어, 색 정보는 COPR(color on pixel ratio)에 기반하여 획득할 수 있다. COPR은 디스플레이(210)의 화면에 표시하는 프레임(Frame)이 누적된 색 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 누적 사용 시간 및 적어도 하나의 특성 값 각각에 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 누적 사용 시간에 제1 가중치를 부여하고, 누적 휘도 값에 제2 가중치를 부여하고, 누적 RGB 값에 제3 가중치를 부여할 수 있다. 프로세서(120)는 누적 사용 시간 및 적어도 하나의 특성 값 각각에 부여한 가중치에 기반하여 복수의 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840) 각각을 (누적 사용 시간 * 제1 가중치) + (누적 휘도 * 제2 가중치) + (누적 RGB 값 * 제3 가중치)로 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 설정된 주기 동안 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 특성 값들을 측정하여 다음 표 1과 같이 복수의 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)을 산출할 수 있다.
가상 영역 누적 사용 시간 누적 휘도 누적 RGB 값 종합 누적 값
제1 영역(321) 50 300 100 350
제2 영역(322) 45 280 90 330
제3 영역(323) 40 250 80 300
제4 영역(324) 30 200 60 240
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 중 인접한 가상 영역들 사이의 종합 누적 값들의 차이 값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 영역(321)의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값(810) 및 제2 영역(322)의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값(820) 사이의 차이 값인 제1 차이 값(D1)을 산출할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 제2 종합 누적 값(820) 및 제3 영역(323)의 종합 누적 값인 제3 종합 누적 값(830) 사이의 차이 값인 제2 차이 값(D2)을 산출할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 제3 종합 누적 값(830) 및 제4 영역(324)의 종합 누적 값인 제4 종합 누적 값(840) 사이의 차이 값인 제3 차이 값(D3)을 산출할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 종합 누적 값들(810, 820, 830, 840)에 기반하여 열화 경계(910)를 설정하는 것을 나타낸 도면(900)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 영역(예: 도 7의 제1 가상 영역(321))의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값(810) 및 제2 영역(예: 도 7의 제2 가상 영역(322))의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값(820)의 차이 값인 제1 차이 값(D1)을 20으로 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 종합 누적 값(820) 및 제3 영역(예: 도 7의 제3 가상 영역(323))의 종합 누적 값인 제3 종합 누적 값(830)의 차이 값인 제2 차이 값(D2)을 30으로 산출할 수 있다. 프로세서(120)는 제3 종합 누적 값(830) 및 제4 영역(예: 도 7의 제4 가상 영역(324))의 종합 누적 값인 제4 종합 누적 값(840)의 차이 값인 제3 차이 값(D3)을 60으로 산출할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 중 서로 인접한 두 영역들 사이의 차이 값(D1, D2, D3)이 지정된 임계 값 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 임계 값은 사용자가 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화에 의하여 인접한 가상 영역들 사이의 경계가 시인되기 시작하는 값일 수 있다. 예를 들어, 도 9에서 임계 값은 약 50으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 차이 값(D3)이 지정된 임계 값 이상인 경우, 제2 경계(예: 도 7의 제2 경계(420)) 중 해당 차이 값(D3)과 인접한 두 경계를 열화 경계(910)로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제3 차이 값(D3)이 60으로 지정된 임계 값인 50보다 큰 경우, 제3 영역(323) 및 제4 영역(324) 사이의 경계를 열화 경계(910)로 설정할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 열화 경계(910)를 포함하는 열화 데이터에 기반하여 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화 보상(1010)을 수행하는 것을 나타낸 도면(1000)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 설정된 열화 경계(910)에 기반하여 열화 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 열화 데이터를 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))에 전달할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터에 기반하여 보상 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 드라이버 IC(230)는 보상 데이터 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 열화 보상 알고리즘에 기반하여 열화 보상(1010)을 수행할 수 있다. 열화 보상 알고리즘은 열화 경계(910)와 인접한 두 가상 영역들(323, 324) 중 열화 정도가 높은 가상 영역(323)과 동일하도록 나머지 가상 영역(324)의 열화 정도를 증가시키도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 열화 보상 알고리즘에 기반한 열화 보상(1010)은 열화 경계(910)와 인접한 제3 영역(323) 및 제4 영역(324) 중 열화 정도가 높은 제3 영역(323)의 종합 누적 값인 제3 종합 누적 값(830)과 동일하도록 제4 영역(324)의 종합 누적 값(840)을 증가시키도록 설정될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 블록도(1100)이다.
일 실시 예에서, 커널(1110)은 장치 드라이버(1112)를 포함할 수 있다. 장치 드라이버(1112)는 디스플레이(210)의 화면에 표시하는 프레임 버퍼(1114)를 처리하는 드라이버일 수 있다.
일 실시 예에서, 장치 드라이버(1112)는 프레임 버퍼(1114)를 디스플레이 드라이버 IC(230)의 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)로 전달할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 프레임 버퍼(1114)의 정보를 누적, 저장, 및/또는 갱신할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 프레임 버퍼(1114)의 정보에 기반하여 열화 경계(예: 도 9의 열화 경계(910))를 인식할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 프레임 버퍼(1114)의 정보에 포함된 열화 경계(910)에 기반하여 열화 데이터를 생성할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 열화 데이터를 열화 보상 모듈(1124)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 열화 보상 모듈(1124)은 열화 데이터에 기반하여 보상 데이터를 생성할 수 있다. 열화 보상 모듈(1124)은 열화 보상 알고리즘을 이용하여 보상 데이터를 생성할 수 있다. 열화 보상 모듈(1124)은 AFC IP일 수 있다. AFC IP는 디스플레이(210)의 열화 보상을 실행하는 모듈일 수 있다. AFC IP는 설정된 복수의 가상 영역들 별로 색 보정 및/또는 경계의 그라데이션(Gradation)을 수행할 수 있다. 열화 보상 모듈(1124)은 보상 데이터를 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 열화 경계(910)를 처리할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 보상 데이터에 기반하여 열화 경계(910)가 시인되지 않도록 열화 경계(910)와 인접한 두 영역들 중 열화 정도가 심한 영역에 맞추어 나머지 영역을 보상 처리할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 색상 모듈(1126)과 데이터를 송수신할 수 있다. 색상 모듈(1126)은 COPR IP일 수 있다. COPR IP는 화면에 표시하는 프레임 별로 누적된 색 정보를 포함할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 색 정보에 기반하여 열화 보상을 수행할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 블록도(1200)이다.
일 실시 예에서, 커널(1110)의 장치 드라이버(1112) 내에 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)이 포함될 수 있다. 이 경우 커널(1110)의 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)이 디스플레이 드라이버 IC(230)로 열화 데이터를 전달할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)의 열화 보상 모듈(1124)은 열화 데이터 및 열화 보상 알고리즘에 기반하여 보상 데이터를 생성할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 보상 데이터를 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)로 전달할 수 있다. 디스플레이 정보 처리 모듈(1122)은 보상 데이터에 기반하여 열화 보상을 수행할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(210))의 열화 보상을 수행하는 것을 나타낸 흐름도(1300)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 동작 1310에서, 디스플레이(210)를 턴-온 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 장치 드라이버(예: 도 11의 장치 드라이버(1112))는 동작 1320에서, 프레임 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른 장치 드라이버(1112)는 동작 1330에서, 프레임 정보를 누적 및 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 동작 1340에서, 종합 누적 값을 확인할 시간이 경과하였는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 주기마다 종합 누적 값을 확인할 수 있다. 설정된 주기는 디스플레이(210)의 열화가 발생할 수 있는 시간 길이일 수 있다. 설정된 주기는 디스플레이(210)의 누적 휘도 및/또는 디스플레이(210)에서 표시하는 화면에 따라 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 종합 누적 값을 확인할 시간이 경과한 경우 (동작 1340 - YES) 동작 1350으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 종합 누적 값을 확인할 시간이 경과하지 않은 경우 (동작 1340 - NO) 동작 1320으로 되돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1350에서, 누적 사용 시간 및 특성 값에 기반하여 복수의 가상 영역들의 종합 누적 값을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들 각각의 구동에 따른 특성 값을 획득할 수 있다. 특성 값은 누적 휘도, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 특성 값에 가중치를 부여한 후 합산하여 복수의 가상 영역들 각각의 종합 누적 값을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1360에서, 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 임계 값은 인접한 두 가상 영역들(예: 도 7의 복수의 가상 영역들(321, 322, 323, 324) 중 인접한 두 가상 영역들) 사이의 경계가 시인되기 시작하는 값일 수 있다. 임계 값은 디스플레이(210)의 휘도 및/또는 디스플레이(210)에서 표시하는 화면에 따라 설정될 수 있다. 프로세서(120)는 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 이상인 경우 (동작 1360 - YES) 동작 1370으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 미만인 경우 (동작 1360 - NO) 동작 1320으로 되돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1370에서, 열화 경계(예: 도 9의 열화 경계(910))를 설정할 수 있다. 열화 경계(910)는 열화 보상 알고리즘을 수행하기 위해 설정하는 가상의 경계일 수 있다. 열화 경계(910)로 분할되는 가상 영역들에 서로 다른 열화 보상 정도를 적용할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 드라이버 IC(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230))로 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 드라이버 IC(230)는 동작 1380에서, 열화 보상(예: 도 10의 열화 보상(1010))을 수행할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터 및 열화 보상 알고리즘에 기반하여 보상 데이터를 생성할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 보상 데이터에 기반하여 디스플레이(210)의 열화 보상을 수행할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 경계(910)가 시인되지 않도록 열화 보상을 수행할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 경계(910)와 인접한 두 가상 영역들 각각의 종합 누적 값이 동일하도록 열화 보상을 수행할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 인접한 두 가상 영역들 중 열화 정도가 높은 영역에 대응하도록 나머지 영역의 열화 정도를 증가시킬 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 보상 데이터에 기반하여 열화 보상 알고리즘을 업데이트 할 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 디스플레이 드라이버 IC(230)는 열화 데이터에 기반하여 인접한 두 가상 영역들 중 열화 정도가 높은 영역에 대응하도록 나머지 영역의 열화 정도를 증가 시키도록 전류 조정(또는 보상)을 실시할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 1390에서 누적 사용 시간 및 특성 값을 초기화할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화를 보상하였다는 신호를 디스플레이 드라이버 IC(230)로부터 받을 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화를 보상한 이후 열화 경계(910)와 인접한 가상 영역들의 누적 사용 시간 및 특성 값을 초기화할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(210)의 열화를 보상한 이후에는 열화 경계(910)와 인접한 가상 영역들 사이의 종합 누적 값 및 열화 정도가 동일할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화를 보상한 이후에는 이전에 설정된 열화 경계(910)가 제거되었다고 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)의 열화를 보상한 이후에는 인접한 가상 영역들은 열화에 의한 차이가 없다고 판단하고 열화에 의한 차이를 판단하기 위한 누적 사용 시간 및 특성 값을 초기화할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 동작 1390을 수행한 이후 동작 1360으로 되돌아갈 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들 각각의 종합 누적 값을 다시 획득하기 시작할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 가상 영역들 중 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 이상인 부분을 새롭게 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 경계(예: 도 7의 제2 경계(420) 중 이전의 열화 경계(910)와 다른 새로운 곳을 새로운 열화 경계로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(210)가 턴-온 된 동안 종합 누적 값의 차이 값이 임계 값 이상인지 여부를 지속적으로 판단하고 임계 값 이상인 부분을 열화 경계로 설정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부로 보여지는 크기가 일정한 제1 부분 및 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하는 제2 부분을 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이를 제어하는 디스플레이 드라이버 IC;
    상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 저장하는 메모리; 및
    상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하고, 상기 복수의 가상 영역들은 서로 인접한 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는;
    상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하고;
    상기 제1 영역의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 영역의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 경계 중 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 경계를 열화 경계로 설정하고; 및
    상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 상기 디스플레이 드라이버 IC로 전달하도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 드라이버 IC는,
    상기 열화 데이터 및 상기 열화 보상 알고리즘에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 보상 데이터를 생성하고; 및
    상기 보상 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하도록 설정된 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 센서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 경우 상기 제1 경계 및 상기 제2 경계를 구분하도록 설정된 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 특성 값은 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 드라이버 IC는,
    상기 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 종합 누적 값을 동일하게 보상하도록 설정된 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 열화 보상 알고리즘은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 열화 정도가 높은 가상 영역과 동일하도록 나머지 가상 영역의 열화 정도를 증가시키도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 드라이버 IC는,
    상기 열화 데이터에 기반하여 상기 열화 보상 알고리즘을 업데이트 하도록 설정된 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 디스플레이의 열화를 보상한 이후 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 상기 누적 사용 시간 및 상기 적어도 하나의 특성 값을 초기화하도록 설정된 전자 장치.
  9. 전자 장치의 디스플레이의 열화 보상 방법에 있어서,
    상기 디스플레이의 제1 부분 및 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하는 동작, 상기 제1 부분은 외부로 보여지는 크기가 일정하고, 상기 제2 부분은 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하고, 상기 복수의 가상 영역들은 서로 인접한 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는;
    상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하는 동작;
    상기 제1 영역의 종합 누적 값인 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 영역의 종합 누적 값인 제2 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 제2 경계 중 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 경계를 열화 경계로 설정하는 동작; 및
    상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제1 경계 및 상기 제2 경계를 설정하는 동작은,
    상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 경우 수행하는 방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 특성 값은 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함하는 방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 종합 누적 값 및 상기 제2 종합 누적 값을 동일하도록 보상하는 방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 열화 정도가 높은 어느 하나의 가상 영역과 동일하도록 나머지 가상 영역의 열화 정도를 증가시키는 방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 디스플레이의 열화를 보상한 이후 상기 열화 데이터에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 업데이트 하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 디스플레이의 열화를 보상한 이후 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 상기 누적 사용 시간 및 상기 적어도 하나의 특성 값을 초기화하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    외부로 보여지는 크기가 일정한 제1 부분 및 상기 외부로 보여지는 크기가 변화하는 제2 부분을 포함하는 디스플레이;
    상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 센서;
    상기 디스플레이를 제어하는 디스플레이 드라이버 IC;
    상기 디스플레이의 열화를 보상하는 열화 보상 알고리즘을 저장하는 메모리; 및
    상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 센서에서 상기 제2 부분의 크기의 변화를 감지하는 경우, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 구분하는 제1 경계 및 상기 제2 부분을 복수의 가상 영역들로 구분하는 제2 경계를 설정하고;
    상기 복수의 가상 영역들 각각의 누적 사용 시간 및 복수의 가상 영역들 각각의 구동과 관련된 적어도 하나의 특성 값에 기반하여 상기 복수의 영역들 각각의 종합 누적 값들을 산출하고;
    상기 복수의 가상 영역들 중 서로 인접한 두 영역들 사이의 종합 누적 값의 차이 값이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 두 영역들 사이의 경계를 열화 경계로 설정하고; 및
    상기 열화 경계를 포함하는 열화 데이터를 상기 디스플레이 드라이버 IC와 연결된 커널의 디스플레이 정보 처리 모듈로 전달하도록 설정된 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 디스플레이 정보 처리 모듈은,
    상기 열화 데이터 및 상기 열화 보상 알고리즘에 기반하여 상기 디스플레이의 열화를 보상하는 보상 데이터를 생성하여 상기 디스플레이 드라이버 IC에 전달하도록 설정된 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 적어도 하나의 특성 값은 누적 휘도 값, 누적 RGB 값, 및/또는 누적 화소 감마 값을 포함하는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 열화 보상 알고리즘은 상기 두 영역들 중 열화 정도가 높은 어느 하나의 가상 영역과 동일하도록 나머지 가상 영역의 열화 정도를 증가시키도록 설정된 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 디스플레이의 열화를 보상한 이후 상기 두 영역들의 상기 누적 사용 시간 및 상기 적어도 하나의 특성 값을 초기화하도록 설정된 전자 장치.
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