KR102523985B1 - 디스플레이 모듈로부터 획득된 휘도 데이터에 기반하여 휘도를 조절하는 전자 장치 및 그 휘도 조절 방법 - Google Patents

Abstract

디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터를 저장할 수 있는 메모리를 포함하는 디스플레이 모듈; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 휘도 데이터를 제공받고, 상기 디스플레이 구동 회로가 상기 휘도 데이터에 적어도 기반하여 상기 영상 데이터를 상기 디스플레이 패널을 통해 표시하도록, 상기 휘도 데이터 중 지정된 휘도에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이 모듈로부터 획득된 휘도 데이터에 기반하여 휘도를 조절하는 전자 장치 및 그 휘도 조절 방법{ELECTRONIC DEVICE CONTROLLING LUMINANCE BASED ON LUMINANCE DATA ACQUIRED FROM DISPLAY MODULE AND ITS LUMINANCE CONTROL METHOD}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 모듈이 휘도 분포 특성을 반영한 데이터를 저장 및 이용함으로써 디스플레이 패널의 화면을 설정된 휘도에서 왜곡 없이 표시하는 기술과 관련된다.

전자 장치는 화면을 표시하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로를 포함하는 디스플레이 모듈 및 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 적어도 하나의 프로세서는 디스플레이 패널이 설정된 휘도로 화면을 표시하도록 휘도 데이터를 디스플레이 구동 회로로 제공한다. 디스플레이 구동 회로는 휘도 데이터에 대응하는 휘도로 화면을 표시한다.

디스플레이 모듈에는 모듈 별 감마 보정 오프셋(gamma calibration offset) 데이터 값이 입력된다. 모듈 별 감마 보정 오프셋은 목표 감마 곡선(target gamma curve)을 목표(target)로 보정하기 위한 오프셋이다. 예를 들어, 모듈 별 감마 보정 오프셋은 2.2 감마 곡선을 목표로 할 수 있다. 모듈 별 감마 보정 오프셋은 디스플레이 모듈 별로 다른 값을 가질 수 있다. 2.2 감마 곡선은 계조 값에 따른 휘도 값을 나타낸 곡선 그래프일 수 있다. 2.2 감마 곡선은 y= 최대휘도*(x/255)^2.2 과 같은 식로 표현할 수 있다. y는 휘도를 의미하고, x는 계조를 의미할 수 있다.

적어도 하나의 프로세서는 PBA(printed board assembly)에 저장된 룩 업 테이블(look up table, LUT) 및 공통 감마 보정 오프셋을 이용하여 모듈 별 감마 보정 오프셋 데이터 값을 기반으로 연산하여 휘도 데이터를 생성하였다. 공통 감마 보정 오프셋은 복수의 디스플레이 모듈들 모두에 대해 동일한 값으로 색상 및 감마 값을 보정해 주는 오프셋이다.

휘도 조절 데이터는 휘도 단계 별 감마 출력을 조절하는 복수의 파라미터들(parameters)의 집합일 수 있다. 휘도 조절 데이터는 휘도 조절 파라미터의 집합일 수 있다. 기존에는 적어도 하나의 프로세서에서 PBA에 저장된 보정 값을 이용하여 휘도 데이터를 생성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 모듈의 생산 중 휘도 분포 특성이 변경되는 경우 휘도 데이터를 수정하지 못할 수 있다. 또한, PBA를 구동하는 소프트웨어는 생산 중에 수정이 용이하지 않으므로, 생산 중 디스플레이 모듈의 색상 별 휘도 분포 특성이 변경되는 경우 이를 반영하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터를 저장할 수 있는 메모리를 포함하는 디스플레이 모듈; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 휘도 데이터를 제공받고, 상기 디스플레이 구동 회로가 상기 휘도 데이터에 적어도 기반하여 상기 영상 데이터를 상기 디스플레이 패널을 통해 표시하도록, 상기 휘도 데이터 중 지정된 휘도에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하고 제1 오프셋 값을 저장하는 제1 메모리를 포함하는 디스플레이 구동 회로, 및 제2 메모리를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 제2 메모리는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터, 제2 오프셋 값 또는 무결성 확인 값 중 적어도 하나를 저장할 수 있음; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 휘도 데이터를 제공받고, 상기 무결성 확인 값을 확인하고, 상기 제1 오프셋 값 및 상기 제2 오프셋 값을 비교하고, 상기 무결성 확인 값이 정상이고, 상기 제1 오프셋 값 및 상기 제2 오프셋 값이 동일한 경우, 상기 휘도 데이터 중 지정된 밝기 단계에 대응하는 휘도 조절 파라미터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하고, 상기 무결성 확인 값이 오류가 있거나 상기 디스플레이 구동 회로의 상기 제1 오프셋 값 및 상기 메모리의 상기 제2 오프셋 값이 상이한 경우 지정된 휘도 데이터 중 지정된 밝기 단계에 대응하는 휘도 조절 파라미터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터를 저장할 수 있는 메모리를 포함하는 디스플레이 모듈; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 적어도 하나의 프로세서로 상기 휘도 데이터를 제공하고, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 휘도 데이터 중 지정된 휘도에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 제공받고, 상기 휘도 조절 파라미터에 적어도 기반하여 상기 영상 데이터를 상기 디스플레이 패널을 통해 표시할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 모듈의 생산 중 특정 휘도 단계에서 색상 및 휘도 분포 특성이 틀어지거나 변경되는 경우에도 PBA의 수정 없이 디스플레이 모듈을 수정함으로써 디스플레이 모듈이 변경된 색상 또는 변경된 휘도 분포 특성을 반영하여 정확한 휘도 데이터를 생성할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른, 디스플레이 모듈로부터 획득된 휘도 데이터에 기반하여 휘도를 조절하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이로부터 획득된 휘도 데이터에 기반하여 휘도를 조절하는, 표시 장치의 블록도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 2c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 휘도 조절 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 휘도 데이터의 생성 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 계조에 따른 휘도의 기준 값 및 오프셋 값을 나타낸 그래프이다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 휘도 조절 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령(command) 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이(201)로부터 획득된 휘도 데이터에 기반하여 휘도를 조절하는, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2a를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(201), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로(DDI, display driver integrated circuit)(230)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(201)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(201)의 픽셀(pixel)들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(201)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(201)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(201)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(201)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(201) 또는 디스플레이 구동 회로(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(201)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(201)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(201)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 블록도이다. 전자 장치(101)는 PBA(printed board assembly, 인쇄 회로 기판 어셈블리)(200) 및 디스플레이 모듈(display module)(300)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 표시 장치(160)는 디스플레이 모듈(300)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, PBA(200)는 고속 직렬 인터페이스(HiSSI; high speed serial interface)를 이용하여 디스플레이 모듈(300)과 연결될 수 있다. PBA(200)는 디스플레이 모듈(300)로 영상 데이터 및 제어 정보를 전달할 수 있다. PBA(200)는 디스플레이 모듈(300)이 영상 데이터 및 제어 정보에 따라 화면을 표시하도록 설정될 수 있다. PBA(200)는 디스플레이 모듈(300)로부터 휘도 데이터를 제공받을 수 있다. 휘도 데이터는 화면의 휘도를 조절하는 복수의 단계들로 구성된다.

일 실시 예에 따르면, PBA(200)는 적어도 하나의 프로세서(210)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210)는 AP(application processor)(210)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(210)는 영상 데이터 및 제어 정보를 디스플레이 모듈(300)에 제공할 수 있다. AP(210)는 영상 데이터를 디스플레이 모듈(300)에 제공할 수 있다. AP(210)는 제어 정보를 영상 데이터와 별도로 또는 영상 데이터와 동시에 디스플레이 모듈(300)에 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(210)는 디스플레이 모듈(300)로부터 휘도 데이터를 제공받을 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210)는 영상 데이터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(210)는 현재 설정된 휘도에 대응하는 휘도 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 프로세서(210)는 설정된 휘도로 화면을 표시하도록 설정된 휘도 파라미터를 포함하는 제어 정보 및 영상 데이터를 별도의 인터페이스를 통해 개별적으로 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(300)은 PBA(200)로 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(300)은 디스플레이 패널(310), 디스플레이 구동 회로(320), 및 메모리(330)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(201)는 디스플레이 패널(310)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(310)은 영상 데이터에 따른 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 휘도 데이터에 따라 설정된 휘도로 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 복수의 픽셀(pixel)들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들은 소스 드라이버 및 게이트 드라이버로부터 공급되는 전기적 신호에 기반하여 빛을 방출할 수 있다. 복수의 픽셀들로부터 방출된 빛에 의해 다양한 영상이 사용자에게 제공될 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 픽셀들을 구동하기 위하여 소스(source) 드라이버 및 게이트(gate) 드라이버를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 소스 드라이버는 디스플레이 패널의 픽셀들과 전기적으로 연결된 소스 라인에 소스 전압을 공급할 수 있다. 소스 드라이버는 타이밍 컨트롤러에서 공급하는 제어 신호에 따라 매 프레임마다 표시하는 휘도에 대응하는 소스 전압을 공급할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 게이트 드라이버는 디스플레이 패널의 픽셀들과 전기적으로 연결된 스캔 라인에 스캔 신호를 공급할 수 있다. 게이트 드라이버는 타이밍 컨트롤러에서 공급하는 제어 신호에 따라 각각의 스캔 라인에 순차적으로 스캔 신호를 공급할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(320)는 디스플레이 패널(310)을 구동할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(320)는 인터페이스 모듈을 통해 영상 데이터 및 제어 정보를 적어도 하나의 프로세서(210)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 인코딩된 이미지는 수신측(Rx) 고속 직렬 인터페이스(HiSSI)를 통해 수신될 수 있다. 제어 정보는 수신측(Rx) 고속 직렬 인터페이스를 통해 이미지 데이터와 함께 수신될 수 있다. 다른 예로, 제어 정보는 수신측(Rx) 저속 직렬 인터페이스(LoSSI)를 통해 이미지 데이터와 별도로 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 휘도 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(330)는 디스플레이 구동 회로(320)로부터 새로운 휘도 데이터를 제공받아 저장된 휘도 데이터를 갱신할 수 있다. 메모리(330)는 저장된 휘도 데이터를 디스플레이 구동 회로(320)로 제공할 수 있다. 메모리(330)는 읽기(read) 및 쓰기(write)가 가능할 수 있다. 예를 들어, 메모리(330)는 플래시(flash) 메모리일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메모리(330)는 PBA(200)로 저장된 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 메모리(330)는 디스플레이 구동 회로(320)를 경유하여 PBA(200)로 휘도 데이터를 제공할 수 있다.

도 2c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 블록도이다.

일 실시 예에 따르면, PBA(200)는 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 AP(application processor)(210), CP(communication processor)(220), 센서 허브(sensor hub)(230), 및 터치 컨트롤러 IC(240) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 영상 데이터 및 제어 정보를 디스플레이 구동 회로(320)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서 중 AP(210)는 영상 데이터를 디스플레이 구동 회로(320)에 제공할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 AP(210), CP(220), 센서 허브(230), 및 터치 컨트롤러 IC(240) 중 적어도 하나를 이용하여 제어 정보를 디스플레이 구동 회로(320)에 제공할 수 있다. 제어 정보는 휘도를 조절하는 휘도 파라미터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 휘도 데이터를 제공받을 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 휘도 데이터가 설정한 휘도에 대응하는 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(320)는 컨트롤러(controller)(321), 감마 회로(gamma circuit)(322), 타이밍 컨트롤러(timing controller, TCON)(323), 및 제1 메모리(324)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 컨트롤러(321)는 디스플레이 구동 회로(320)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 컨트롤러(321)는 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 휘도 조절 파라미터들의 집합인 휘도 데이터를 전달할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 디스플레이 구동 회로(320)로 휘도 조절 파라미터를 전달할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(321)는 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로부터 제공받은 휘도 조절 파라미터에 기반하여 디스플레이 패널(310)이 대응하는 휘도로 화면을 표시하도록 디스플레이 구동 회로(320)를 제어할 수 있다. 다른 예로, 컨트롤러는 감마 회로(322)에서 감마 전압을 휘도 조절 파라미터에 따라 조절되도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 감마 회로(322)는 영상 데이터에 대응하는 전기적 신호의 감마 전압을 결정 또는 생성할 수 있다. 전기적 신호와 전기적 신호를 수신하는 픽셀(예: 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED))의 밝기 사이의 관계는 비선형적(non-linear)일 수 있다. 감마 회로(322)는 디스플레이 패널(310)이 표시하는 화면의 휘도 및 색상의 왜곡을 최소화하여 설정 휘도 단계에 대응하는 휘도 및 색상의 화면을 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 타이밍 컨트롤러(323)는 수신된 이미지 데이터에 대응하는 신호를 생성하여 디스플레이 패널(310)에 제공할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(323)에서 생성한 신호는 지정된 프레임 주파수(예: 60Hz)로 소스 드라이버 및 게이트 드라이버에 지정된 타이밍에 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 메모리(324)는 디스플레이 구동 회로(320)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메모리(324)는 모듈 별 감마 보정 오프셋에 해당하는 제1 오프셋 값을 저장할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 메모리(340)는 디스플레이 모듈(300)에 포함될 수 있다. 제2 메모리(340)는 디스플레이 구동 회로(320)의 외부에 배치될 수 있다. 제2 메모리(340)는 휘도 데이터를 저장할 수 있다. 제2 메모리(340)는 디스플레이 구동 회로(320)를 경유하거나, 직접 PBA(200)로 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 제2 메모리(340)에서 PBA(200)로 직접 휘도 데이터를 제공하는 경우, 제2 메모리(340)와 PBA(200) 사이에는 데이터 제공을 위한 인터페이스가 형성될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 휘도 조절 방법을 나타낸 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S110에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(300)은 디스플레이 패널(310)의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터를 메모리(330)에 저장할 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 다양한 휘도의 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(310)은 일부 영역 상에는 제1 휘도의 화면을 표시하고, 나머지 영역 상에는 제2 휘도의 화면을 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S120에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(300)은 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 메모리(330)에 저장된 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 예를 들어, 휘도 데이터는 메모리(330)로부터 디스플레이 구동 회로(320)로 전달된 후, 디스플레이 구동 회로(320)의 컨트롤러(321)의 제어에 따라 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 전달될 수 있다. 다른 예로, 휘도 데이터는 메모리(330)로부터 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 직접 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S130에서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 구동 회로(320)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 현재 설정된 휘도 단계에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 구동 회로(320)로 제공할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 PBA(200)와 디스플레이 모듈(300)을 연결하는 인터페이스를 통해 디스플레이 구동 회로(320)로 휘도 조절 파라미터를 포함하는 제어 신호를 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S140에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 구동 회로(320)는 휘도 조절 파라미터에 기반하여 디스플레이 패널(310)에 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(320)는 휘도 조절 파라미터에 따라 설정된 휘도로 화면을 표시하도록 디스플레이 패널(310)을 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 휘도 데이터는 디스플레이 패널(310)에 포함된 화면이 디스플레이 모듈(300)의 특성에 의해 왜곡되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 제1 오프셋을 반영한 휘도 데이터는 각각의 모듈 별 출력의 산포 또는 편차가 발생하는 현상을 방지할 수 있다. 휘도 데이터는 디스플레이 모듈(300)의 특성, 디스플레이 패널(310)의 휘도 별 특성, 및 디스플레이 모듈(300)이 공통적으로 낮은 휘도 단계 에서 색상이 일정한 방향으로 틀어지는 현상을 보정하는 공통 감마 보정 오프셋 값을 모두 반영하여 메모리(330)에 저장한 데이터일 수 있다. 휘도 데이터는 디스플레이 모듈(300)의 제작 공정 중에 메모리(330)에 저장될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 휘도 데이터의 생성 과정을 나타낸 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S210에서, 전자 장치(101)의 디스플레이 구동 회로(320)에 제1 오프셋 데이터를 입력할 수 있다. 제1 오프셋 데이터는 제작 공정의 오차에 따라 발생하는 디스플레이 모듈(300)의 개별적인 편차를 반영한 데이터일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1오프셋 데이터는 색상 별(예: R/G/B 색상 별)로 상이한 오프셋 값을 가질 수 있다. 디스플레이 구동 회로(320)의 개별 특성, 예를 들어 감마 출력은 색상 별로 상이할 수 있다. 제1 오프셋 데이터는 색상 별로 상이한 디스플레이 구동 회로(320)의 특성을 보정할 수 있는 값들을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(320)는 다음의 표 1과 같은 값들을 저장할 수 있다.

	R	G	B
V0	-18	32	8
V10	79	101	92
……	……	……	……
V200	85	86	90
V255	93	22	119

일 실시 예에 따르면, V0은 0 그레이 레벨(gray level)의 오프셋 값, V10은 10 그레이 레벨의 오프셋 값, V200은 200 그레이 레벨의 오프셋 값, V255는 255 그레이 레벨에서의 오프셋 값일 수 있다. 그레이 레벨은 계조를 0부터 255까지 256개의 단계로 분할한 값일 수 있다. 표 1에서 확인할 수 있듯이, 그레이 레벨이 변화함에 따라 오프셋 값이 변화할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, R은 적색 화면에서의 오프셋 값, G는 녹색 화면에서의 오프셋 값, B는 청색 화면에서의 오프셋 값일 수 있다. 표 1에서 확인할 수 있듯이, 동일한 그레이 레벨을 갖는 경우에도 각각의 디스플레이 모듈(300)의 특성(예: 효율)에 따라 색감 산포가 발생하므로 오프셋 값이 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(320)는 메모리(330)와 별도로 형성되어 제1 오프셋 데이터를 저장하는 저장부를 가질 수 있다. 디스플레이 모듈(300)을 제작하는 장치는 디스플레이 구동 회로(320)의 저장부에 모듈 별 감마 보정 오프셋 데이터를 기입할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S220에서, 모듈 별 감마 보정 오프셋 값인 제1 오프셋을 반영한 감마 파라미터(레지스터) 값에 변환식 및 전압 분배 식을 적용하여 전압 데이터로 환산할 수 있다. 휘도 데이터를 산출하기 위해 어느 정도의 전압을 공급하여야 하는지 판단하기 위해, 제1 오프셋 데이터의 값을 반영한 감마 파라미터 값을 전압 데이터로 환산할 수 있다. 전압 데이터로 환산한 값을 표로 나타낸 목록을 룩 업 테이블(look up table, LUT)로 정의할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 룩 업 테이블은 제1 오프셋 값을 반영한 감마 파라미터 값(register)을 그레이 값에 따라 분할하여 생성할 수 있다. 룩 업 테이블을 생성하기 위한 변환식은 다음 표 2와 같을 수 있다.

레지스터 값	그레이 값	변환식
0000_0000	0	V0 - (V0-V20)*64/320
0000_0001	1	V0 - (V0-V20)*65/320
……	……	……
1111_1110	254	V0 - (V0-V20)*318/320
1111_1111	255	V0 - (V0-V20)*319/320

일 실시 예에 따르면, 0000_0000는 0 그레이 레벨의 레지스터 값, 0000_0001은 1 그레이 레벨의 레지스터 값, 1111_1110은 254 그레이 레벨의 레지스터 값, 1111_1111는 255 그레이 레벨의 레지스터 값일 수 있다. 표 2에서 확인할 수 있듯이, 레지스터 값이 증가함에 따라 변환식을 적용한 전압 값이 V0에서 V20으로 변화할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S230에서, 환산한 전압 데이터로 룩 업 테이블을 생성하여 휘도에 대응하는 전압 값을 산출할 수 있다. 룩 업 테이블은 전압 분배 식을 통해 각각의 그레이 값에서의 전압 값을 환산함으로써 생성할 수 있다. 룩 업 테이블을 생성하기 위한 전압 분배 식은 다음 표 3과 같을 수 있다.

그레이 값	전압 분배 식
10	V10
11	V23 + (V11-V23)*9/10
……	……
19	V19 + (V10-V20)*1/10
20	V20

일 실시 예에 따르면, V10는 10 그레이 레벨의 감마 전압 값, V20은 20 그레이 레벨의 감마 전압 값일 수 있다. 표 3에서 확인할 수 있듯이, 그레이 값이 증가함에 따라 전압 분배 식을 적용한 감마 전압 값이 V10에서 V20으로 변화할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(300)은 생성한 룩 업 테이블을 참조하여 디스플레이 패널(310)이 표시하는 화면의 휘도를 내는 감마 전압 값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(300)을 제작하는 장치는 감마 전압 값이 V20 + (V10-V20)*1/10인 경우, 22 그레이 값을 갖는 것을 알 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S240에서, 디스플레이 모듈(300)은 공통 감마 보정 오프셋 값을 반영하여 휘도 데이터를 보정하여 메모리(330)에 저장할 수 있다. 공통 감마 보정 오프셋 값은 디스플레이 모듈(300)의 개발 시, 복수의 디스플레이 모듈들(300)에 대한 평가를 통해 획득한 고정된 값일 수 있다. 공통 감마 보정 오프셋 값은 동일한 종류 또는 동일한 모델의 디스플레이 모듈(300)에서 동일한 값을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(300)은 색상 별로 휘도 데이터를 생성할 수 있다. 각각의 색상 별 휘도 데이터는 복수의 휘도에 대응하는 값을 포함할 수 있다. 이에 따라, 휘도 데이터는 디스플레이 모듈(300)의 특성, 휘도 별 특성, 및 색상 별 특성을 모두 반영할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 휘도 데이터를 메모리(330)에 저장할 수 있다. 메모리(330)는 디스플레이 모듈(300) 내부에 있으므로, 디스플레이 모듈(300)의 특성 변화가 발생하더라도 휘도 데이터의 수정이 용이할 수 있다. 휘도 데이터를 메모리(330)에 저장하는 경우, PBA(200)의 제작 공정과 무관하게 디스플레이 모듈(300)의 제작 공정 및 수정을 통해 왜곡 없는 화면을 디스플레이 패널(310)에 표시할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 계조에 따른 휘도의 기준 값 및 목표(target) 값을 나타낸 그래프이다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 계조에 따른 휘도의 기준 값은 비선형적으로 증가할 수 있다. 계조에 따른 휘도의 기준 값으로 영상 데이터를 디스플레이 패널(310)에 표시하는 경우, 계조에 따른 휘도의 왜곡이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 오프셋을 반영하여 계조에 따른 휘도의 왜곡을 방지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 계조에 따른 휘도의 기준 값에 모듈 별 보정 오프셋을 수행하는 경우, 계조에 따른 휘도의 목표 값을 설정할 수 있다. 예를 들어, 계조에 따른 휘도의 목표 값은 기준 값보다 2.2 감마 값에 근접한 값일 수 있다. 2.2 감마 값은 255 그레이 값 대비 현재 계조 값의 비율을 2.2승한 값을 최대 휘도에 곱한 값일 수 있다. 최대 휘도가 증가할수록 기준 감마 값은 증가할 수 있다. 또한, 계조 값이 증가할수록 기준 감마 값은 증가할 수 있다.

도 6은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 휘도 조절 방법을 나타낸 흐름도이다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S310에서, 디스플레이 모듈(300)의 디스플레이 구동 회로(320)에 제1 오프셋 값을 저장할 수 있다. 제1 오프셋 값은 모듈 별 감마 보정 오프셋 값일 수 있다. 디스플레이 모듈(300)의 제작 공정 중 디스플레이 구동 회로(320) 내부의 저장부인 제1 메모리(324)에 제1 오프셋 값을 기입할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S320에서, 디스플레이 패널(310)의 휘도를 하나 이상의 단계로 조절하는 휘도 데이터, 제2 오프셋 값, 및 무결성 확인 값(예: 검사합(checksum) 값)을 디스플레이 모듈(300)에서 디스플레이 구동 회로(320)의 외부에 마련된 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 저장할 수 있다. 제2 오프셋 값은 모듈 별 감마 보정 오프셋 값일 수 있다. 디스플레이 모듈(300)의 제작 공정 중 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터, 제2 오프셋 값, 및 무결성 확인 값을 기입할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(320) 내부의 제1 메모리(324)에 기입하는 장비 및 디스플레이 구동 회로(320)의 외부의 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 기입하는 장비는 별도로 구성될 수 있다. 디스플레이 모듈(300)의 제작 공정 중 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터를 기입하는 장비를 스킵(skip)하여 휘도 데이터가 기입되지 않을 수 있다. 또는, 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터를 기입하는 장비의 오류(error)로 인하여 휘도 데이터가 잘못 기입될 수 있다. 휘도 데이터가 기입되지 않거나 잘못 기입되는지 여부를 확인하기 위하여, 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터를 저장할 때 오프셋 값 및 무결성 확인 값 중 하나인 검사합(checksum) 값을 저장할 수 있다. 검사합 값은 데이터의 정확성을 검사하기 위한 합계 값으로, 오류를 검출하는 값일 수 있다. 검사합 값은 컴퓨터 프로그램의 오류 여부를 확인하는 일반적인 검사 값 중 하나일 수 있다. 본 문서에서, 검사합 값은 무결성 확인 값으로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S330에서, 디스플레이 모듈(300)은 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 저장된 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(300)은 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 휘도 데이터를 제공함과 동시에, 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 저장된 오프셋 값, 검사합 값, 및 디스플레이 구동 회로(320)에 저장된 오프셋 값을 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S340에서, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 무결성 확인 값이 정상인지 여부를 판단할 수 있다. 메모리(330)에 휘도 데이터를 저장할 때 휘도 데이터의 이상 여부를 확인하기 위해 휘도 데이터의 맨 마지막에 모든 휘도 데이터를 합한 값을 무결성 확인 값에 포함되는 검사합 값으로 저장할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 메모리(330)에 기입된 휘도 데이터를 합산할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 메모리(330)에 기입된 휘도 데이터를 합산한 값을 메모리(330)에 저장된 검사합 값과 비교할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 휘도 데이터를 합산한 값이 검사합 값과 동일한 경우 휘도 데이터에 이상이 없는 것으로 판단할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 휘도 데이터를 합산한 값이 검사합 값과 다른 경우 휘도 데이터에 이상이 있는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S350에서, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 제1 오프셋 값 및 제2 오프셋 값이 동일한지 여부를 판단할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 제1 오프셋 값 및 제2 오프셋 값이 동일한 경우, 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터를 기입하는 장비가 정상적으로 휘도 데이터를 기입한 것으로 판단할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 제1 오프셋 값 및 제2 오프셋 값이 동일한 경우, 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터를 기입하는 장비가 휘도 데이터를 기입하지 않거나 잘못 기입한 것으로 판단할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S360에서, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 검사합 값이 정상이고 제1 오프셋 값 및 제2의 오프셋 값이 동일한 경우, 휘도 데이터에 기반하여 휘도 설정 단계에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터가 정상적으로 기입된 것으로 판단된 경우, 휘도 설정 단계에 해당하는 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 S370에서, 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 검사합 값이 비정상이거나 제1 오프셋 값 및 제2 오프셋 값이 다른 경우, 지정된 휘도 데이터를 제공할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 지정된 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다. 지정된 휘도 조절 파라미터는 제1 오프셋을 반영하지 않은 데이터일 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터가 비정상적으로 기입된 것으로 판단된 경우, 지정된 휘도 조절 파라미터를 디스플레이 모듈(300)로 제공할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(210, 220, 230, 240)는 메모리(330) 또는 제2 메모리(340)에 휘도 데이터가 비정상적으로 기입된 것으로 판단된 경우, 비정상적인 휘도 데이터의 적용으로 영상 데이터가 더욱 왜곡되는 문제를 방지할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)를 나타낸 사시도이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 모바일 폰(mobile phone)이나 태블릿(tablet)과 같은 휴대 가능한 전자 장치일 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 제1 면(또는 전면)(710A), 제2 면(또는 후면), 및 제1 면(710A) 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 하우징(710)은 제1 면(710A), 제2 면 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(718)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 오디오 모듈(703, 707, 714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 키 입력 장치(117), 발광 소자(706), 및 커넥터 홀(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(706))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(701)는, 예를 들어, 전면 플레이트(702)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제1 면(710A) 및 측면(710C)을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 디스플레이(701)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(701)의 모서리를 상기 전면 플레이트(702)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(701)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(701)의 외곽과 전면 플레이트(702)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 지문 센서(716), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(701)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(703, 707, 714)은 마이크 홀(703) 및 스피커 홀(707, 714)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(703)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(707, 714)은 외부 스피커 홀(707) 및 통화용 리시버 홀(714)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(707, 714)과 마이크 홀(703)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(707, 714) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(704)은 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(704)은, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(700)는 지문 센서(716)를 더 포함할 수 있으며, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(705)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 발광 소자(706)는 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(706)는 전자 장치(700)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(706)는 카메라 모듈(705)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(708, 709)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(708) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(709)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

101: 전자 장치 120: 프로세서
200: PBA 300: 디스플레이 모듈
310: 디스플레이 패널 320: 디스플레이 구동 회로
330: 메모리

Claims (20)

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7. 삭제
8. 전자 장치에 있어서,
   디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하고 제1 오프셋 값을 저장하는 제1 메모리를 포함하는 디스플레이 구동 회로, 및 제2 메모리를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 제2 메모리는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부 영역의 휘도를 하나 이상의 단계들로 조절할 수 있는 휘도 데이터, 제2 오프셋 값 또는 무결성 확인 값 중 적어도 하나를 저장할 수 있음; 및
   적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 휘도 데이터를 제공받고,
   상기 무결성 확인 값을 확인하고,
   상기 제1 오프셋 값 및 상기 제2 오프셋 값을 비교하고,
   상기 무결성 확인 값이 정상이고, 상기 제1 오프셋 값 및 상기 제2 오프셋 값이 동일한 경우, 상기 휘도 데이터 중 지정된 휘도에 대응하는 휘도 조절 데이터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하고,
   상기 무결성 확인 값이 오류가 있거나 상기 디스플레이 구동 회로의 상기 오프셋 값 및 상기 메모리의 상기 오프셋 값이 상이한 경우 지정된 휘도 데이터를 상기 디스플레이 구동 회로로 제공하도록 설정된, 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 디스플레이 구동 회로에는 모듈 별 감마 보정 오프셋 데이터가 입력되는, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 모듈 별 감마 보정 오프셋 데이터의 값은,
    변환식 및 전압 분배 식을 적용하여 전압 데이터로 환산된 후, 휘도 단계 별 해당 전압 데이터를 출력하는 휘도 조절 파라미터가 저장된 값인, 전자 장치.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 환산한 전압 데이터로 룩 업 테이블을 생성하고,
    상기 디스플레이 패널이 표시하는 화면의 휘도에 대응하는 전압 값이 산출되는, 전자 장치.
12. 청구항 8에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    전압 데이터를 출력하는 상기 휘도 데이터 값에 미리 설정된 공통 감마 보정 오프셋 값을 반영하고, 상기 보정된 휘도 데이터를 상기 제2 메모리에 저장하는, 전자 장치.
13. 청구항 8에 있어서,
    상기 무결성 확인 값은 검사합 값을 포함하는, 전자 장치.
14. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 부팅 시 상기 휘도 데이터를 상기 디스플레이 구동 회로를 통해 획득하도록 설정된, 전자 장치.
15. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    데이터 제공을 위한 인터페이스를 통해 상기 제2 메모리로부터 상기 휘도 데이터를 직접 제공받는, 전자 장치.
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