KR20230005516A

KR20230005516A - Connector for electrical connector

Info

Publication number: KR20230005516A
Application number: KR1020210086333A
Authority: KR
Inventors: 정영배; 이병주; 김언중; 김규현; 지주현
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2021-07-01
Filing date: 2021-07-01
Publication date: 2023-01-10
Also published as: WO2023277437A1; CN117597839A; TW202404210A; KR102556867B1

Abstract

The present invention provides a connector for electric connection arranged between a test device and a device to be tested, which has impedance matching the impedance of the device to be tested and the impedance of the test device and does not cause signal loss by impedance non-matching. The connector comprises a signal conduction part, a ground conduction part, and a metal frame part. The signal conduction part includes a transmission part and an insulation part. The transmission part consists of a plurality of first conductive particles. The insulation part is integrally formed with the transmission part to surround the transmission part and has a larger thickness in a horizontal direction than the maximum width of the transmission part in the horizontal direction. The metal frame part maintains the signal conduction part and the ground conduction part in a vertical direction, separates the signal conduction part and the ground conduction part in the horizontal direction, is electrically connected to the ground conduction part, and includes a plurality of metal frame layers stacked in the vertical direction.

Description

Connector for electrical connection {CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTOR}

본 발명은 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는The present invention electrically connects a test apparatus and a device under test.

커넥터에 관한 것이다.It's about connectors.

피검사 디바이스의 동작 특성을 검사하기 위해, 피검사 디바이스와In order to inspect the operating characteristics of the device under test, the device under test and

검사 장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 이러한 커넥터로서, 포고핀 시트, 도전성 러버 시트 등이 알려져 있다. 도전성 러버 시트는, 각각 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 집합되어 이루어지는 다수의 도전부들과, 다수의 도전부들을 유지하고 실리콘 러버로 이루어지는 프레임을 가진다.A connector disposed between testing devices to electrically connect the device to be tested and the testing device is used in the related field. As such connectors, pogo pin sheets, conductive rubber sheets and the like are known. The conductive rubber sheet has a plurality of conductive parts each formed by a plurality of metal particles aggregated in the vertical direction, and a frame made of silicon rubber holding the plurality of conductive parts.

모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스는 고주파의 RF(radio frequency) 특성에 대해 검사되어야 한다. 도전성 러버 시트는 얇은 두께로 인해 포고핀 시트보다 양호한 RF 특성을 가지므로, 도전성 러버 시트가 반도체 디바이스의 RF 검사를 위해 사용되고 있다. 일 예로, 일본 공개특허공보 특개2004-335450호는, 고주파 신호에 대응할 수 있는 도전성 커넥터를 제안한다.Semiconductor devices used in mobile communication devices must be tested for high-frequency radio frequency (RF) characteristics. Since the conductive rubber sheet has better RF characteristics than the pogo pin sheet due to its small thickness, the conductive rubber sheet is used for RF inspection of semiconductor devices. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-335450 proposes a conductive connector capable of responding to a high frequency signal.

일본 공개특허공보 특개2004-335450호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-335450

종래의 도전성 러버 시트는, 고주파의 RF에 대한 노이즈를 충분히 억제하지 못하고 큰 신호 손실을 가진다는 점에서 한계를 갖는다. 이에 따라, 종래의 도전성 러버 시트는, 40GHz 이상의 고주파의 RF 검사를 위해 효과적으로 사용될 수 없다. 또한, 종래의 도전성 러버 시트는, 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 임피던스와 매칭되는 임피던스를 갖지 못한다. 검사를 위해 사용되는 도전성 러버 시트가 피검사 디바이스 및 검사 장치의 임피던스와 매칭되지 않는 임피던스를 나타내면, 도전성 러버 시트에서 신호 반사로 인해 큰 신호 손실이 발생한다. 종래의 도전성 러버 시트는 매칭되지 않는 임피던스를 나타내므로, 불량한 RF 특성을 가질 수밖에 없다.Conventional conductive rubber sheets have limitations in that they do not sufficiently suppress high-frequency RF noise and have large signal loss. Accordingly, the conventional conductive rubber sheet cannot be effectively used for high-frequency RF inspection of 40 GHz or higher. In addition, the conventional conductive rubber sheet does not have an impedance that matches the impedance of the device under test and the impedance of the test apparatus. If the conductive rubber sheet used for testing exhibits an impedance that does not match the impedance of the device under test and the testing apparatus, a large signal loss occurs due to signal reflection in the conductive rubber sheet. Since the conventional conductive rubber sheet exhibits unmatched impedance, it inevitably has poor RF characteristics.

또한, 고주파의 RF에 대한 노이즈를 차폐층인 금속 프레임이 두꺼운 금속 한층으로 되어 있어 신호 도전부를 수?하는 관통공이 정밀한 규격으로 가공되기 어려운 문제점이 있었다.In addition, since the metal frame serving as a shielding layer against high-frequency RF noise is made of a thick metal layer, it is difficult to process through-holes accommodating the signal conductive part in a precise standard.

본 개시의 일 실시예는, 신호의 간섭 또는 노이즈를 갖지 않으며 고주파의 RF 검사에 적합한 전기접속용 커넥터를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 임피던스와 매칭되는 임피던스를 가지며 임피던스 비매칭으로 인한 신호 손실을 일으키지 않는 전기접속용 커넥터를 제공한다.One embodiment of the present disclosure provides a connector for electrical connection suitable for high-frequency RF inspection without signal interference or noise. One embodiment of the present disclosure provides a connector for electrical connection that has an impedance that matches the impedance of a device under test and that of a test apparatus and does not cause signal loss due to impedance mismatching.

본발명의 일실시예에 따른 전기접속용 커넥터는 다수의 제1 도전성 입자로 이루어지는 전송부 및 상기 전송부를 수평 방향에서 에워싸도록 상기 전송부와 일체로 형성되는 절연부를 포함하는 적어도 하나의 신호 도전부와, 상기 수평 방향으로 상기 신호 도전부와 이격되어 배치되는 적어도 하나의 그라운드 도전부와, 상기 신호 도전부와 상기 그라운드 도전부를 상기 상하 방향으로 유지하고 상기 수평 방향으로 이격시키며 상기 그라운드 도전부와 전기적으로 접속되는 금속 프레임부를 포함하고, 상기 금속 프레임부는 상하 방향으로 적층된 복수의 금속 프레임층을 포함한다.A connector for electrical connection according to an embodiment of the present invention includes at least one signal conduction including a transmission part made of a plurality of first conductive particles and an insulating part integrally formed with the transmission part so as to surround the transmission part in a horizontal direction a portion, at least one ground conductive portion disposed to be spaced apart from the signal conductive portion in the horizontal direction, and maintaining the signal conductive portion and the ground conductive portion in the vertical direction and spaced apart from the ground conductive portion in the horizontal direction; A metal frame portion electrically connected to the metal frame portion, and the metal frame portion includes a plurality of metal frame layers stacked in a vertical direction.

상기 복수의 금속 프레임층은 각각 상기 신호 도전부를 수용하는 제1 관통공과 상기 그라운드 도전부를 수용하는 제2 관통공을 갖고, 상기 복수의 금속 프레임층 중 최상측 금속 프레임층은 상기 제2 관통공보다 더 큰 직경을 갖는 제3 관통공을 갖는다.Each of the plurality of metal frame layers has a first through hole accommodating the signal conductive part and a second through hole accommodating the ground conductive part, and the uppermost metal frame layer among the plurality of metal frame layers has a larger thickness than the second through hole. It has a third through hole with a larger diameter.

그라운드 도전부는 제2 도전성 입자와 상기 제2 도전성 입자를 유지하는 탄성물질을 포함한다.The ground conductive part includes second conductive particles and an elastic material holding the second conductive particles.

본발명의 일실시예에 따른 전기접속용 커넥터는 상기 제3 관통공에 위치하여 그라운드 도전부를 둘러싸는 그라운드 단자 보호부를 더 포함한다.A connector for electrical connection according to an embodiment of the present invention further includes a ground terminal protecting part positioned in the third through hole and surrounding the ground conductive part.

그라운드 단자 보호부는 원형의 링형상을 갖거나 평면상으로 볼 때 소정 간격으로 이격된 두개 이상의 절연편으로 이루어진다.The ground terminal protection unit has a circular ring shape or is composed of two or more insulating pieces spaced apart at predetermined intervals when viewed in plan view.

제2 도전성 입자와 탄성물질은 절연편사이의 공간에 채워질 수 있다.금속 프레임층은 금속판 및 상기 금속판 표면을 도포하거나 도금한 고전도성 금속막을 포함할 수 있다. 고전도성 금속은 Au, Ag 및 Cu 중 적어도 하나이다.The second conductive particles and the elastic material may fill the space between the insulating pieces. The metal frame layer may include a metal plate and a highly conductive metal film coated or plated on a surface of the metal plate. The highly conductive metal is at least one of Au, Ag and Cu.

상기 최상측 금속 프레임층의 제3 관통공은 상단에서 하단으로 갈수록 내경이 감소되는 역테이퍼의 형상을 갖고, 상기 그라운드 단자 보호부는 상기 제3 관통공에 대응하여 상단에서 하단으로 갈수록 외경이 감소된다.The third through hole of the uppermost metal frame layer has a reverse taper shape in which an inner diameter decreases from top to bottom, and an outer diameter of the ground terminal protecting portion decreases from top to bottom corresponding to the third through hole. .

상기 복수의 금속 프레임층은 각각 상기 신호 도전부를 수용하는 제1 관통공을 갖고, 상기 복수의 금속 프레임층 중 일부는 상기 그라운드 도전부를 수용하는 제2 관통공을 갖고 상기 상하 방향으로 이격된 제1 홈 및 제2 홈을 형성하고, 상기 그라운드 도전부는 상기 제1 홈에 위치하는 상측 그라운드 도전부 및 상기 제2 홈에 위치하는 상기 하측 그라운드 도전부를 포함한다.Each of the plurality of metal frame layers has a first through hole accommodating the signal conductive part, and some of the plurality of metal frame layers have a second through hole accommodating the ground conductive part and are spaced apart in the vertical direction. A groove and a second groove are formed, and the ground conductive part includes an upper ground conductive part positioned in the first groove and a lower ground conductive part positioned in the second groove.

상기 복수의 금속 프레임층 중 다른 일부는 상기 그라운드 도전부를 수용하는 제2 관통공을 갖지 않고 상기 상측 그라운드 도전부와 상기 하측 그라운드 도전부의 일단과 접촉한다.Another portion of the plurality of metal frame layers does not have a second through hole accommodating the ground conductive portion and contacts one end of the upper ground conductive portion and the lower ground conductive portion.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 신호 도전부는 전송부와 전송부를 에워싸고 전송부와 일체로 형성되는 절연부로 이루어지며, 신호 도전부는 전기적으로 접속된 그라운드 도전부 및 금속 프레임부에 대해 절연되어 있다. 따라서, 그라운드 도전부와 금속 프레임부에서 신호의 간섭 또는 노이즈가 현저하게 감소되어, 신호 도전부는 신호의 간섭 또는 노이즈의 영향을 받지 않는다. According to an embodiment of the present disclosure, the signal conductive part is made of a transmission part and an insulating part surrounding the transmission part and integrally formed with the transmission part, and the signal conductive part is electrically insulated from the connected ground conductive part and the metal frame part. . Therefore, signal interference or noise is remarkably reduced in the ground conductive portion and the metal frame portion, so that the signal conductive portion is not affected by signal interference or noise.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 피검사 디바이스의 임피던스 및 검사 장치의 임피던스와 매칭되는 임피던스를 실현할 수 있도록, 전송부와 절연부가 특정 범위의 비율로서 신호 도전부에 제공된다. 따라서, 일 실시예의 커넥터는, 임피던스 비매칭으로 인한 신호 손실을 갖지 않아, 고주파의 RF 검사를 위해 효과적으로 사용될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present disclosure, the transmission unit and the insulation unit are provided to the signal conducting unit at a ratio within a specific range so as to realize an impedance that matches the impedance of the device under test and the impedance of the test apparatus. Therefore, the connector of one embodiment does not have signal loss due to impedance mismatching, and can be effectively used for high-frequency RF inspection.

또한, 본 개시의 일 실시예에 의하면, 금속 프레임부를 분할 적층하여 제작하므로 신호 도전부와 그라운드 도전부가 위치하는 관통공의 정밀도를 높이고 커넥터의 전체 두께를 자유로이 선택할 수 있으므로 커넥터를 다양한 구조로 설계 변형하여 제작할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present disclosure, since the metal frame is manufactured by dividing and stacking, the precision of the through hole in which the signal conductive part and the ground conductive part are located is increased and the overall thickness of the connector can be freely selected, so that the connector can be designed in various structures. can be produced by

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 커넥터의 일부는 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예의 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도 9은 본 발명의 제3 실시예의 커넥터를 제조하는 일 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example to which a connector according to an embodiment is applied.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a part of the connector of the first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a plan view showing part of the connector of the first embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional perspective view showing a part of the connector of the first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a connector of a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a connector of a third embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a connector of a fourth embodiment of the present invention.
8 is a sectional view showing a connector of a fifth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing an example of manufacturing a connector of a third embodiment of the present invention.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of explaining the technical idea of the present disclosure. The scope of rights according to the present disclosure is not limited to the specific description of the embodiments or these embodiments presented below.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical terms and scientific terms used in this disclosure have meanings commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs, unless otherwise defined. All terms used in this disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the disclosure and are not selected to limit the scope of rights according to the disclosure.

본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as 'comprising', 'including', 'having', etc. used in this disclosure are open-ended terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in a phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in this disclosure may include plural meanings unless otherwise stated, and this applies equally to expressions in the singular form described in the claims.

본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as 'first' and 'second' used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of elements from each other, and do not limit the order or importance of the elements.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when an element is referred to as being 'connected' or 'coupled' to another element, that element can be directly connected to or coupled to the other element, or a new It should be understood that it can be connected or combined via other components.

본 개시에서 사용되는 '상방'의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방'의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.The direction indicator of 'upward' used in the present disclosure is based on the direction in which the connector is positioned relative to the test device, and the direction indicator of 'downward' means the opposite direction of the upward direction. It should be understood that the direction designator of 'up and down direction' used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of the upward and downward directions.

첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다.Embodiments are described with reference to examples shown in the accompanying drawings.

첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are given the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, omission of a description of a component does not intend that such a component is not included in an embodiment.

이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 커넥터에 관련된다. 실시예들의 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치가 될 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스가 될 수 있다. 따라서, 실시예들의 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일예로, 실시예들의 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 적기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 커넥터가 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.Embodiments described below and examples shown in the accompanying drawings relate to connectors for electrical connection of two electronic devices. In an application of the connector of the embodiments, one of the two electronic devices may be a testing device, and the other of the two electronic devices may be a device to be tested by the testing device. Accordingly, the connectors of the embodiments may be used for electrical connection between the testing apparatus and the device under test during electrical testing of the device under test. For example, the connectors of the embodiments may be used for a final timely inspection of a semiconductor device in a post-process during a manufacturing process of a semiconductor device. However, examples of tests to which the connectors of the embodiments are applied are not limited to the aforementioned tests.

도 1은 제1 실시예에 따른 커넥터가 적용되는 예를 도시하며, 도 1에서, 커넥터, 검사 장치 및 피검사 디바이스는 실시예의 이해를 위해 개략적으로 도시되어 있다.1 shows an example to which a connector according to the first embodiment is applied, and in FIG. 1, a connector, a test apparatus, and a device under test are schematically illustrated for understanding of the embodiment.

제1 실시예에 따른 커넥터(100)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 배치된다. 일 예로서, 커넥터(100)는 테스트 소켓(30)에 의해 검사 장치(10) 상에 위치될 수 있다. 테스트 소켓(30)은 검사 장치(10)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 테스트 소켓(30)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 커넥터(100)에 대해 정렬시킨다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시에, 커넥터(100)는 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)를 서로 전기적으로 접속시킨다.The connector 100 according to the first embodiment is a sheet-like structure and is disposed between the test apparatus 10 and the device under test 20 . As an example, the connector 100 may be positioned on the testing device 10 by the test socket 30 . The test socket 30 may be removably mounted on the test device 10 . The test socket 30 receives therein the device under test 20 carried to the testing apparatus 10 manually or by a carrying device and aligns the device under test 20 with respect to the connector 100 . When the device under test 20 is tested, the connector 100 contacts the test apparatus 10 and the device under test 20 in the vertical direction (VD), and the test apparatus 10 and the device under test 20 are in contact with each other. are electrically connected to each other.

피검사 디바이스(20)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 일 예로, 피검사 디바이스(20)는 모바일 통신 기기에 사용되는 반도체 디바이스일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자를 가진다. 피검사 디바이스(20)의 상기 다수의 단자는, 시그널 단자(21)와 그라운드단자(22)를 포함할 수 있다.The device under test 20 may be a semiconductor device in which a semiconductor IC chip and a plurality of terminals are packaged in a hexahedral shape using a resin material. For example, the device under test 20 may be a semiconductor device used in a mobile communication device, but is not limited thereto. The device under test 20 has a plurality of hemispherical terminals on its lower side. The plurality of terminals of the device under test 20 may include a signal terminal 21 and a ground terminal 22 .

검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(11)가 구비될 수 있다. 또한, 검사 회로(11)는 커넥터(100)를 통해 피검사 디바이스의 단자(21, 22)와 전기적으로 접속되는 다수의 단자를 가진다. 검사 장치(10)의 상기 단자는, 테스트 신호를 송신하고 응답 신호를 수신하는 시그널 단자(12)와, 시그널 단자(12)의 주변에 위치하는 그라운드 단자(13)를 포함할 수 있다.The inspection apparatus 10 may inspect various operating characteristics of the device under test 20 . The testing apparatus 10 may have a board on which testing is performed, and a testing circuit 11 for testing a device to be tested may be provided on the board. In addition, the test circuit 11 has a plurality of terminals electrically connected to the terminals 21 and 22 of the device under test through the connector 100 . The terminal of the test device 10 may include a signal terminal 12 for transmitting a test signal and receiving a response signal, and a ground terminal 13 positioned around the signal terminal 12 .

피검사 디바이스(20)의 시그널 단자(21)는 커넥터(100)를 통해 검사장치(10)의 시그널 단자(12)와 전기적으로 접속되고, 피검사 디바이스(20)의 그라운드 단자(22)는 커넥터(100)를 통해 검사 장치(10)의 그라운드 단자(13)와 전기적으로 접속된다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 커넥터(100)가 피검사 디바이스의 각 단자(21, 22)와 이것에 대응하는 검사 장치의 각 단자(12, 13)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 커넥터(100)를 통해 검사 장치(10)에 의해 피검사 디바이스(20)의 검사가 수행된다. 일 예로, 커넥터(100)는 피검사 디바이스(20)의 고주파의 RF 검사를 위해 피검사 디바이스(20)와 검사 장치(10)의 사이에 배치될 수 있다.The signal terminal 21 of the device under test 20 is electrically connected to the signal terminal 12 of the test apparatus 10 through the connector 100, and the ground terminal 22 of the device under test 20 is connected to the connector It is electrically connected to the ground terminal 13 of the inspection device 10 through 100. When testing the device under test, the connector 100 electrically connects each terminal 21, 22 of the device under test and each terminal 12, 13 of the test device corresponding thereto in the vertical direction (VD). , the test of the device under test 20 is performed by the test apparatus 10 via the connector 100 . For example, the connector 100 may be disposed between the device under test 20 and the test apparatus 10 for a high-frequency RF test of the device under test 20 .

도 1을 참조하면, 커넥터(100)는, 적어도 하나의 신호 도전부(110)와, 적어도 하나의 그라운드 도전부(120)와, 금속 프레임부(130)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , the connector 100 includes at least one signal conductive part 110 , at least one ground conductive part 120 , and a metal frame part 130 .

신호 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다.The signal conductive part 110 extends in the vertical direction VD and is configured to be conductive in the vertical direction VD.

신호 도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 시그널 단자(21)와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 시그널 단자(12)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 신호 도전부(110)에 대응하는 시그널 단자(12)와 시그널 단자(21)의 사이에서 신호 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 검사 장치의 테스트 신호는 시그널 단자(12)로부터 신호 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스(20)의 시그널 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 시그널 단자(21)로부터 신호 도전부(110)를 통해 검사 장치(10)의 시그널 단자(12)에 전달될 수 있다. The signal conductive part 110 contacts the signal terminal 21 of the device under test at its upper end and contacts the signal terminal 12 of the testing device at its lower end. Accordingly, a conductive path in the vertical direction is formed between the signal terminal 12 and the signal terminal 21 corresponding to one signal conductive part 110 via the signal conductive part 110 . A test signal of the test apparatus may be transmitted from the signal terminal 12 to the signal terminal 21 of the device under test 20 through the signal conductor 110, and the response signal of the device under test 20 may be transmitted to the signal terminal. It can be transmitted from (21) to the signal terminal 12 of the test device 10 through the signal conductor 110.

신호 도전부(110)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면보다 상방으로 돌출하고, 신호 도전부(110)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면보다 하방으로 돌출한다.The upper end of the signal conductive part 110 protrudes upward from the upper surface of the metal frame part 130 , and the lower end of the signal conductive part 110 protrudes downward from the lower surface of the metal frame part 130 .

그라운드 도전부(120)는 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 신호 도전부(110)와 이격되도록 배치된다.The ground conductor 120 is disposed to be spaced apart from the signal conductor 110 in a horizontal direction HD orthogonal to the vertical direction VD.

도 1을 참조하면, 그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)의 상하방향으로 관통하는 관통공에 배치된다. Referring to FIG. 1 , the ground conductive part 120 is disposed in a through hole penetrating the metal frame part 130 in the vertical direction.

그라운드 도전부(120)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면보다 상방으로 돌출하고, 그라운드 도전부(120)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면보다 하방으로 돌출한다.The upper end of the ground conductive part 120 protrudes upward from the upper surface of the metal frame part 130 , and the lower end of the ground conductive part 120 protrudes downward from the lower surface of the metal frame part 130 .

금속 프레임부(130)는 신호 도전부(110)와 그라운드 도전부(120)를 상하 방향(VD)으로 유지하고 수평 방향(HD)으로 이격시킨다.The metal frame part 130 maintains the signal conductive part 110 and the ground conductive part 120 in the vertical direction (VD) and separates them from each other in the horizontal direction (HD).

신호 도전부(110)는 금속 프레임부(130)로부터 절연되어 있으며, 그라운드 도전부(120) 및 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속되지 않는다. 그라운드 도전부(120)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면보다 상방으로 돌출하고, 그라운드 도전부(120)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면보다 하방으로 돌출한다. 그라운드 도전부(120)와 금속 프레임부(130)는 전기적으로 접속되어 있다.The signal conductive part 110 is insulated from the metal frame part 130 and is not electrically connected to the ground conductive part 120 and the metal frame part 130 . The upper end of the ground conductive part 120 protrudes upward from the upper surface of the metal frame part 130 , and the lower end of the ground conductive part 120 protrudes downward from the lower surface of the metal frame part 130 . The ground conductive part 120 and the metal frame part 130 are electrically connected.

제1 실시예의 커넥터의 설명을 위해 도 2 내지 도 4에 도시하는 예가 함께 참조된다. 도 2 내지 도 4는 커넥터의 구성 요소들의 형상, 배치 및 배열을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다. 도 2는 제1 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이고, 도 3은 제1 실시예의 커넥터의 일부는 도시하는 평면도이며, 도 4는 제1 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면 사시도이다.For explanation of the connector of the first embodiment, examples shown in FIGS. 2 to 4 are also referred to. 2 to 4 schematically show the shape, arrangement, and arrangement of components of the connector, and these are only examples selected for understanding the embodiment. Fig. 2 is a cross-sectional view showing a part of the connector of the first embodiment, Fig. 3 is a plan view showing a part of the connector of the first embodiment, and Fig. 4 is a cross-sectional perspective view showing a part of the connector of the first embodiment.

커넥터(100)에서, 신호 도전부(110)가 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 신호 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있다. 신호 도전부(110)는, 신호의 전달을 수행하는 전송부(111)와, 전송부(111)를 수평 방향(HD)으로 금속 프레임부(130)와 절연시키는 절연부(112)를 포함한다.In the connector 100, the signal conducting portion 110 performs signal transmission in the vertical direction VD between the testing apparatus and the device under test. The signal conductive part 110 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction VD. The signal conductive unit 110 includes a transmission unit 111 that transmits signals and an insulation unit 112 that insulates the transmission unit 111 from the metal frame unit 130 in the horizontal direction (HD). .

도 2를 참조하면, 신호 도전부(110)는 금속 프레임부(130)내에서 상하 방향(VD)으로 동일한 직경을 갖는다.Referring to FIG. 2 , the signal conductive part 110 has the same diameter in the vertical direction VD within the metal frame part 130 .

다른 실시예로서, 도시되어 있지 않지만, 신호 도전부(110)는 금속 프레임부(130)의 중심부로 갈수록 더 큰 직경을 가질 수 있다.As another example, although not shown, the signal conductive part 110 may have a larger diameter toward the center of the metal frame part 130 .

전송부(111)는, 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 다수의 제1 도전성 입자(113)로 이루어진다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 제1 도전성 입자(113)들이 신호 도전부(110)내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전송을 실행한다.The transmission unit 111 is composed of a plurality of first conductive particles 113 arranged in a vertical direction VD and conductively contacted in the vertical direction VD. The first conductive particles 113 contacted to be conductive in the vertical direction VD perform signal transmission in the vertical direction VD within the signal conductive part 110 .

제1 도전성 입자(113)는 고도전성 금속 재료로 이루어지는 입자일 수 있다. 일 예로, 상기 고도전성 금속 재료는 금속일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 또는, 제1 도전성 입자(113)는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어 입자에 상기한 고도전성 금속재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다.The first conductive particle 113 may be a particle made of a highly conductive metal material. For example, the highly conductive metal material may be metal, but is not limited thereto. Alternatively, the first conductive particles 113 may have a form in which the above highly conductive metal material is coated on a core particle made of a resin material or a metal material having elasticity.

제1 도전성 입자(113)의 구체예로서는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co) 등의 자성을 나타내는 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 모두를 피복한 것 등을 들 수 있다. Specific examples of the first conductive particles 113 include metal particles exhibiting magnetic properties such as iron (Fe), nickel (Ni), and cobalt (Co), or particles of an alloy thereof, or particles containing these metals, or these particles. A core particle obtained by plating the surface of the core particle with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, or rhodium, or inorganic material particles such as non-magnetic metal particles or glass beads, or polymer particles as core particles and plating the surface of the core particle with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or coating the core particle with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.

또한, 도시되어 있지 않지만, 전송부(111)는 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 하나 이상의 도전 와이어 또는 다수의 탄소 나노 튜브로 이루어질 수 있다.Also, although not shown, the transmission unit 111 may be formed of one or more conductive wires or a plurality of carbon nanotubes that are collected in the vertical direction (VD) and disposed to be conductively contacted in the vertical direction (VD).

절연부(112)는 탄성 절연 물질로 이루어지며 상하 방향(VD)으로 연장하는 원통 형상을 가진다. The insulating part 112 is made of an elastic insulating material and has a cylindrical shape extending in the vertical direction (VD).

절연부(112)는 금속 프레임부(130)의 높이 치수와 동일한 높이 치수를 가질 수 있다. 또한, 도시되어 있지 않지만 도 2와 달리, 절연부(112)는 전송부(111)의 높이 치수와 동일한 높이 치수를 가질 수 있다. 이에 따라, 절연부(112)는 전송부(111)의 높이보다 작거나 동일한 높이를 가질 수 있다.The insulating part 112 may have the same height as that of the metal frame part 130 . Also, although not shown, unlike FIG. 2 , the insulating unit 112 may have the same height as that of the transmission unit 111 . Accordingly, the insulating part 112 may have a height equal to or smaller than that of the transmission part 111 .

절연부(112)를 구성하는 탄성 절연 물질은 유전율이 낮은 절연 물질을 포함한다. 일 예로, 절연부(112)를 구성하는 탄성 절연 물질은, 실리콘 러버, 테프론과 같은 절연 물질일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다. 절연부(112)가 전송부(111)와 일체로 형성되어, 신호 도전부(110)를 구성한다. 절연부(112)는 전송부(111)를 수평 방향(HD)에서 에워싸도록 형성되어 있다.The elastic insulating material constituting the insulating part 112 includes an insulating material having a low dielectric constant. For example, the elastic insulating material constituting the insulating unit 112 may be an insulating material such as silicon rubber or Teflon, but is not limited thereto. The insulating part 112 is integrally formed with the transmission part 111 to constitute the signal conducting part 110 . The insulation unit 112 is formed to surround the transmission unit 111 in the horizontal direction (HD).

전송부(111)와 절연부(112)가 일체로 되므로, 제1 도전성 입자(113)들 사이에 절연부(112)를 형성하는 탄성 절연 물질이 채워질 수 있다.Since the transmission unit 111 and the insulation unit 112 are integrated, an elastic insulating material forming the insulation unit 112 may be filled between the first conductive particles 113 .

즉, 절연부(112)가 제1 도전성 입자(113)들을 전송부(111)의 형상으로 유지하며, 절연부(112)는 제1 도전성 입자(113)들의 사이에 채워진 탄성 절연 물질과 일체로 될 수 있다. 따라서, 절연부(112)가 신호 도전부(110)에 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 부여한다. 금속 프레임부(130)와 접하는 신호 도전부(110)의 부위는, 금속 프레임부(130)로 인해 탄성 변형하기 어렵다. That is, the insulating part 112 maintains the first conductive particles 113 in the shape of the transmission part 111, and the insulating part 112 is integrally with the elastic insulating material filled between the first conductive particles 113. It can be. Accordingly, the insulating portion 112 imparts elasticity to the signal conductive portion 110 in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). A portion of the signal conductive portion 110 in contact with the metal frame portion 130 is difficult to elastically deform due to the metal frame portion 130 .

그러나, 신호 도전부(110)의 전송부(111)는 금속 프레임부(130)의 상면으로부터 상방으로 돌출하는 상단부(114)와, 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출한 하단부(115)를 가질 수 있다.However, the transmission part 111 of the signal conducting part 110 has an upper end part 114 protruding upward from the upper surface of the metal frame part 130 and a lower part 115 protruding downward from the lower surface of the metal frame part 130. ) can have.

상단부(114)와 하단부(115)는 신호 도전부(110)의 전송부(111)일부이다. 도 2를 참조하면, 상단부(114)의 상단은 전송부(111)의 상단을 포함하고, 하단부(115)의 하단은 전송부(111)의 하단을 포함한다. 상단부(114)와 하단부(115)에 포함되는 제1 도전성 입자(113)사이의 탄성 절연 물질에 의해, 신호 도전부의 상단부(114)와 하단부(115)가 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 예컨대, 피검사 디바이스의 시그널 단자(21)(도 1 참조)에 의해 신호 도전부(110)가 하방으로 눌릴 때, 상단부(114)와 하단부(115)는 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다.The upper part 114 and the lower part 115 are part of the transmission part 111 of the signal conducting part 110. Referring to FIG. 2 , the upper end of the upper end 114 includes the upper end of the transmission unit 111 , and the lower end of the lower end 115 includes the lower end of the transmission unit 111 . Due to the elastic insulating material between the first conductive particles 113 included in the upper part 114 and the lower part 115, the upper part 114 and the lower part 115 of the signal conductive part are formed in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). ) can be elastically deformed. For example, when the signal conductive portion 110 is pressed downward by the signal terminal 21 (see FIG. 1) of the device under test, the upper portion 114 and the lower portion 115 may be elastically deformed in the horizontal direction HD. there is.

피검사 디바이스가 커넥터로부터 제거되면, 상단부(114)와 하단부(115)는 탄성 복원될 수 있다.When the device under test is removed from the connector, the upper end 114 and the lower end 115 may be elastically restored.

도 2와 달리, 신호 도전부(110)의 전송부(111)와 절연부(112)가 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출할 수 있다.Unlike FIG. 2 , the transmission part 111 and the insulating part 112 of the signal conductive part 110 may protrude downward from the lower surface of the metal frame part 130 .

전송부(111)를 에워싸는 절연부(112)는 소정의 두께를 가지며, 전송부(111)를 금속 프레임부(130)로부터 효율적으로 절연시키고 신호 손실이 없는 신호 전달을 가능하게 한다. 수평 방향(HD)에서의 전송부(111)의 양단 사이의 최대 거리가, 전송부(111)의 최대폭(W)으로 정의될 수 있다. 일 예로, 상기 양단 사이의 최대 거리는, 전송부(111)의 중심축(C)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 가장 떨어져 있는 제1 도전성 입자 간의 거리를 의미할 수 있다. 절연부(112)는 전송부(111)의 중심축(C)에 대한 반경 방향으로, 즉 수평 방향(HD)으로 두께(T)를 가진다. 절연부(112)의 두께(T)에 대한 전송부(111)의 최대폭(W)의 비(W/T)는 0.5 내지 3이다.The insulating part 112 surrounding the transmission part 111 has a predetermined thickness, efficiently insulates the transmission part 111 from the metal frame part 130 and enables signal transmission without signal loss. The maximum distance between both ends of the transmission unit 111 in the horizontal direction (HD) may be defined as the maximum width (W) of the transmission unit 111 . For example, the maximum distance between the both ends may mean a distance between first conductive particles that are most distant in a horizontal direction HD orthogonal to the central axis C of the transmission unit 111 . The insulating part 112 has a thickness T in a radial direction with respect to the central axis C of the transmission part 111, that is, in the horizontal direction HD. The ratio (W/T) of the maximum width (W) of the transmission part 111 to the thickness (T) of the insulating part 112 is 0.5 to 3.

이에 따라, 신호 도전부(110)는 동축(coaxial)의 구조를 가지며, 절연부(112)의 중심축이 전송부(111)의 중심축(C)과 일치할 수 있다.Accordingly, the signal conductive part 110 has a coaxial structure, and the central axis of the insulating part 112 may coincide with the central axis C of the transmission part 111 .

그라운드 도전부(120)는 신호 도전부(110)의 주변에 위치하며, 금속 프레임부(130)에 의해 신호 도전부(110)로부터 수평 방향(HD)으로 이격되어 있다.The ground conductor 120 is located around the signal conductor 110 and is spaced apart from the signal conductor 110 in the horizontal direction HD by the metal frame 130 .

신호 도전부(110)의 절연부(112)로 인해, 전송부(111)는 그라운드 도전부(120) 및 금속 프레임부(130)와 단락되지 않는다.Due to the insulating portion 112 of the signal conductive portion 110, the transmission portion 111 is not short-circuited from the ground conductive portion 120 and the metal frame portion 130.

도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 복수개의 그라운드 도전부(120)들이 하나의 신호 도전부(110)로부터 수평 방향(HD)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 복수개의 그라운드 도전부(120)들은, 하나의 신호 도전부(110)로부터 금속 프레임부(130)에 의해 수평 방향(HD)으로 이격된 상태에서, 하나의 신호 도전부(110)의 주변에 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4 , a plurality of ground conductive parts 120 may be arranged to be spaced apart from one signal conductive part 110 in a horizontal direction HD. As shown in FIG. 3, the plurality of ground conductive parts 120 are separated from one signal conductive part 110 by the metal frame part 130 in the horizontal direction HD, and conduct one signal. It may be disposed around the portion 110 .

도 3에 도시하는, 신호 도전부(110)와 그라운드 도전부(120)들의 평면 배치는 단지 예시적이며, 도 3에 도시하는 평면 배치에 한정되지 않는다. 신호 도전부(110)와 그라운드 도전부(120)의 평면 배치는 피검사 디바이스의 단자들의 평면 배치에 따라 다양할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나 또는 복수의 그라운드 도전부(120)가 신호 도전부(110)로부터 수평 방향으로 이격되어 배치될 수 있으며, 복수의 그라운드 도전부(120) 간의 간격은 일정하지 않을 수도 있다. 또한, 복수의 그라운드 도전부(120)로 각각 이루어지는 복수의 그룹이 하나의 신호 도전부(110) 또는 복수의 신호 도전부(110)로부터 수평 방향으로 이격되어 배치될 수도 있다. 또한, 복수의 신호 도전부(110)들이 하나의 그룹을 만들 수도 있고, 복수의 그라운드 도전부(120)들이 상기 그룹으로부터 수평 방향으로 이격되어 상기 그룹의 주변에 배치될 수도 있다.The planar arrangement of the signal conductor 110 and the ground conductor 120 shown in FIG. 3 is merely exemplary and is not limited to the planar arrangement shown in FIG. 3 . The planar arrangement of the signal conductor 110 and the ground conductor 120 may vary according to the planar arrangement of the terminals of the device under test. For example, at least one or a plurality of ground conductive parts 120 may be horizontally spaced apart from the signal conductive part 110, and the interval between the plurality of ground conductive parts 120 may not be constant. In addition, a plurality of groups each composed of a plurality of ground conductive parts 120 may be disposed apart from one signal conductive part 110 or from the plurality of signal conductive parts 110 in the horizontal direction. Also, a plurality of signal conductive parts 110 may form one group, and a plurality of ground conductive parts 120 may be horizontally spaced apart from the group and disposed around the group.

그라운드 도전부(120)는 전기적으로 도전 가능하게 구성된다.The ground conductor 120 is configured to be electrically conductive.

또한, 그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 그라운드 도전부(120)와 금속 프레임부(130)는 서로 단락되며, 하나의 단락체로서 작용할 수 있다. 이에 따라, 그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속된다.Also, the ground conductive part 120 is electrically connected to the metal frame part 130 . Accordingly, the ground conductive part 120 and the metal frame part 130 are short-circuited from each other and can act as one short-circuit. Accordingly, the ground conductive part 120 is electrically connected to the metal frame part 130 .

그라운드 도전부(120) 상하방향(VD)으로 도전 가능하게 집합되고 접촉된 다수의 제2 도전성 입자(123)와 제2 도전성 입자(123)들을 상하 방향(VD)으로 유지하는 탄성 물질(124)을 포함한다.A plurality of second conductive particles 123 that are collected and contacted to be conductive in the vertical direction (VD) of the ground conductive part 120 and an elastic material 124 maintaining the second conductive particles 123 in the vertical direction (VD) includes

탄성 물질(124)은 제2 도전성 입자(123)사이에서 경화되어 제2 도전성 입자(123)를 유지한다. 탄성 물질(124)은 절연성을 가질 수도 있고 전도성을 가질 수도 있다. 일 예로, 탄성물질(124)은 신호 도전부(110)의 절연부(112)를 형성하는 탄성 절연 물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.The elastic material 124 is hardened between the second conductive particles 123 to maintain the second conductive particles 123 . The elastic material 124 may have insulating properties or may have conductivity. For example, the elastic material 124 may include an elastic insulating material forming the insulating part 112 of the signal conductive part 110, but is not limited thereto.

그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)의 상면으로부터 상방으로 돌출하는 상단부(125)를 가지고 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출한 하단부(126)를 가진다. 상단부(125)의 돌출 높이는 신호 도전부의 상단부(114)의 돌출 높이와 동일할 수 있고, 하단부(126)의 돌출 높이는 신호 도전부의 하단부(115)의 돌출 높이와 동일할 수 있다.The ground conductive part 120 has an upper end 125 protruding upward from the upper surface of the metal frame part 130 and a lower end 126 protruding downward from the lower surface of the metal frame part 130 . The protruding height of the upper end 125 may be the same as that of the upper end 114 of the signal conducting part, and the protruding height of the lower end 126 may be the same as that of the lower end 115 of the signal conducting part.

그라운드 도전부(120)의 상단부(125)와 하단부(126)로 인해, 피검사 디바이스의 검사 시에, 그라운드 도전부(120)가 탄성 변형 및 탄성 복원될 수 있다.Due to the upper end 125 and the lower end 126 of the ground conductive part 120, the ground conductive part 120 can be elastically deformed and elastically restored during inspection of the device under test.

금속 프레임부(130)는 평판체로 형성될 수 있고, 스테인리스 스틸, 알루미늄과 같은 금속 재료로 이루어질 수 있다. 금속 프레임부(130)는 신호 도전부(110)와 그라운드 도전부(120)를 이격시킨다. 금속 프레임부(130)는 그라운드 도전부(120)와 전기적으로 접속되어 있으며, 그라운드 도전부(120)와 단락된다.The metal frame portion 130 may be formed of a flat plate and may be made of a metal material such as stainless steel or aluminum. The metal frame part 130 separates the signal conductive part 110 and the ground conductive part 120 from each other. The metal frame part 130 is electrically connected to the ground conductive part 120 and is short-circuited from the ground conductive part 120 .

금속 프레임부(130)는 검사 장치의 보드에 장착되는 테스트 소켓 가이드에 연결되어, 외부로 접지될 수 있다. 금속 프레임부(130)가 테스트 소켓 가이드를 통해 외부로 접지되면, 그라운드 범위가 커넥터(100)에서 테스트 소켓 가이드로 확장되어 RF 특성을 더욱 개선할 수 있다.The metal frame unit 130 may be connected to a test socket guide mounted on a board of the test device and grounded to the outside. When the metal frame part 130 is externally grounded through the test socket guide, the ground range is extended from the connector 100 to the test socket guide, thereby further improving RF characteristics.

도 2를 참조하면, 금속 프레임부(130)는 복수의 금속 프레임층(131)을 포함한다. 다수의 금속 프레임층(131)은 접착제에 의하여 서로 결합될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the metal frame part 130 includes a plurality of metal frame layers 131 . A plurality of metal frame layers 131 may be coupled to each other by an adhesive.

예를 들어, 금속 프레임부(130)는 2장 내지 10장의 금속 프레임층(131)을 포함한다.For example, the metal frame part 130 includes 2 to 10 metal frame layers 131 .

금속 프레임층(131)는 예를 들어, 스테인리스 스틸, 알루미늄과 같은 금속 재료로 이루어진 금속판일 수 있다. 또한, 각 금속 프레임층(131)은 금속판의 표면을 예를 들어 Au, Ag, Cu을 도포하거나 도금한 고전도성 금속막을 포함할 수 있다. 고전도성의 금속막이 도포된 금속 프레임층으로 적층된 금속 프레임부가 스테인리스 스틸이나 알루미늄 금속판 자체만으로 이루어진 금속 프레임층으로 적층된 금속 프레임부보다 전자파 차폐성이 더 우수하다.The metal frame layer 131 may be, for example, a metal plate made of a metal material such as stainless steel or aluminum. In addition, each metal frame layer 131 may include a highly conductive metal film coated or plated with, for example, Au, Ag, or Cu on the surface of the metal plate. A metal frame portion laminated with a metal frame layer coated with a highly conductive metal film has better electromagnetic wave shielding than a metal frame portion laminated with a metal frame layer made of only stainless steel or aluminum metal plates.

각 금속 프레임층(131)은 제1도전부(111)를 수용하기 위하여 상하방향(VD)으로 동일한 위치에 제1 관통공(132)을 갖는다.Each metal frame layer 131 has a first through hole 132 at the same position in the vertical direction VD to accommodate the first conductive portion 111 .

금속 프레임층(131)의 제1 관통공(132) 각각은 동일한 직경과 동일한 중심을 갖게 서로 정렬되어 신호 도전부(110)를 수용한다.Each of the first through holes 132 of the metal frame layer 131 have the same diameter and the same center and are aligned with each other to accommodate the signal conductive portion 110 .

다른 실시예로서, 도시되어 있지 않지만 금속 프레임층(131)의 제1 관통공(132)이 금속 프레임(130)의 중심부로 갈수록 더 큰 직경을 가질 수 있다.As another example, although not shown, the first through hole 132 of the metal frame layer 131 may have a larger diameter toward the center of the metal frame 130 .

신호 도전부의 절연부(112)로 인해, 신호 도전부(110)는 그라운드 도전부(120) 및 금속 프레임부(130)와 단락되지 않는다.Due to the insulating portion 112 of the signal conductive portion, the signal conductive portion 110 is not short-circuited from the ground conductive portion 120 and the metal frame portion 130 .

도 2를 참조하면, 복수의 금속 프레임층(131)은 그라운드 도전부(120)를 수용하는 상하방향(VD)으로 뚫리고 서로 동일한 직경과 중심으로 정렬된 제2 관통공(135)을 각각 갖는다.Referring to FIG. 2 , the plurality of metal frame layers 131 each have second through-holes 135 that are drilled in the vertical direction (VD) accommodating the ground conductive part 120 and aligned with the same diameter and center.

다음으로, 제2 실시예의 커넥터를 제1 실시예의 커넥터와 중복되는 내용을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하면 다음과 같다.Next, the connector of the second embodiment and the connector of the first embodiment will be described based on the differences by omitting overlapping contents.

도 5는 제2 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.Fig. 5 is a cross-sectional view showing a part of the connector of the second embodiment.

도 5을 참조하면, 그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)의 상면과 하면에 각각 형성된 홈에 형성된다. 이에 따라, 그라운드 도전(120)의 일단은 금속 프레임부(130)의 내부에 위치한다.Referring to FIG. 5 , the ground conductive part 120 is formed in grooves respectively formed on the upper and lower surfaces of the metal frame part 130 . Accordingly, one end of the ground conductor 120 is located inside the metal frame part 130 .

그라운드 도전부(120)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면보다 상방으로 돌출하고, 그라운드 도전부(120)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면(132)보다 하방으로 돌출한다.The upper end of the ground conductive part 120 protrudes upward from the upper surface of the metal frame part 130 , and the lower end of the ground conductive part 120 protrudes downward from the lower surface 132 of the metal frame part 130 .

금속 프레임부(130)은 적층된 복수의 금속 프레임층(131)을 포함한다. 다수의 금속층은 접착제에 의하여 서로 결합될 수 있다.The metal frame part 130 includes a plurality of stacked metal frame layers 131 . Multiple metal layers may be bonded to each other by means of an adhesive.

도 5를 참조하면, 신호 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 동일한 직경을 갖는다.Referring to FIG. 5 , the signal conductive part 110 has the same diameter in the vertical direction VD.

다른 실시예로서, 도시되어 있지 않지만, 신호 도전부(110)는 금속 프레임부의 중심부로 갈수록 더 큰 직경을 가질 수 있다.As another embodiment, although not shown, the signal conductive part 110 may have a larger diameter toward the center of the metal frame part.

전송부(111)는, 상하 방향(VD)으로 집합되고 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉되도록 배치된 다수의 제1 도전성 입자(113)로 이루어진다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 접촉된 제1 도전성 입자(113)들이 신호 도전부(110)내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전송을 실행한다. The transmission unit 111 is composed of a plurality of first conductive particles 113 arranged in a vertical direction VD and conductively contacted in the vertical direction VD. The first conductive particles 113 contacted to be conductive in the vertical direction VD perform signal transmission in the vertical direction VD within the signal conductive part 110 .

절연부(112)는 금속 프레임부(130)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 또한, 도시되어 있지 않지만 도 5와 달리, 절연부(112)는 전송부(111)와 동일한 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 절연부(112)는 전송부(111)의 높이보다 작거나 동일한 높이를 가질 수 있다. The insulating part 112 may have the same height as the metal frame part 130 . Also, although not shown, unlike FIG. 5 , the insulating part 112 may have the same height as the transmission part 111 . Accordingly, the insulating part 112 may have a height equal to or smaller than that of the transmission part 111 .

절연부(112)가 전송부(111)와 일체로 형성되어, 신호 도전부(110)를 구성한다. 절연부(112)는 전송부(111)를 수평 방향(HD)에서 에워싸도록 형성되어 있다.The insulating part 112 is integrally formed with the transmission part 111 to constitute the signal conducting part 110 . The insulation unit 112 is formed to surround the transmission unit 111 in the horizontal direction (HD).

즉, 절연부(112)가 제1 도전성 입자(113)들을 전송부(111)의 형상으로 유지하며, 절연부(112)는 제1 도전성 입자(113)들의 사이에 채워진 절연 물질과 일체로 될 수 있다. 따라서, 절연부(112)가 신호 도전부(110)에 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 부여한다. 금속 프레임부(130)와 접하는 신호 도전부(110)의 부위는, 금속 프레임부(130)로 인해 탄성 변형하기 어렵다. That is, the insulating part 112 maintains the first conductive particles 113 in the shape of the transmission part 111, and the insulating part 112 is integral with the insulating material filled between the first conductive particles 113. can Accordingly, the insulating portion 112 imparts elasticity to the signal conductive portion 110 in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). A portion of the signal conductive portion 110 in contact with the metal frame portion 130 is difficult to elastically deform due to the metal frame portion 130 .

도 5에 도시하는 바와 같이, 복수개의 그라운드 도전부(120)들이 하나의 신호 도전부(110)로부터 수평 방향(HD)으로 이격되도록 배치될 수 있다. As shown in FIG. 5 , a plurality of ground conductive parts 120 may be arranged to be spaced apart from one signal conductive part 110 in a horizontal direction HD.

또한, 그라운드 도전부(120)는 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 그라운드 도전부(120)와 금속 프레임부(130)는 서로 단락되며, 하나의 단락체로서 작용할 수 있다.Also, the ground conductive part 120 is electrically connected to the metal frame part 130 . Accordingly, the ground conductive part 120 and the metal frame part 130 are short-circuited from each other and can act as one short-circuit.

일 실시예에 의하면, 각 그라운드 도전부(120)는 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)를 포함한다. 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)는 상하 방향(VD)으로 정렬되어 있으며 금속 프레임부(130)에 의해 상하 방향(VD)으로 이격되어 있다. 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)가 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속된다.According to one embodiment, each ground conductor 120 includes an upper ground conductor 121 and a lower ground conductor 122 . The upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 are aligned in the vertical direction VD and are spaced apart from each other in the vertical direction VD by the metal frame part 130 . The upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 are electrically connected to the metal frame part 130 .

상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)는, 상하방향(VD)으로 도전 가능하게 집합되고 접촉된 다수의 제2 도전성 입자(123)와 제2도전성 입자(123)들을 상하 방향(VD)으로 유지하는 탄성 물질(124)을 포함한다.The upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 are collected to be conductive in the vertical direction (VD), and the plurality of second conductive particles 123 and the second conductive particles 123 in contact are vertically directed (VD).

상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)를 구성하는 제2 도전성 입자(123)는, 전술한 제1 도전성 입자(113)와 동일하거나 다를 수 있다. 상하 방향(VD)으로 접촉된 제2 도전성 입자(123)들이 만드는 조합체가, 그 상단 또는 하단에서 금속 프레임부(130)와 접촉되어, 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)를 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 금속 프레임부(130)에 의해 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)가 단락된다. The second conductive particles 123 constituting the upper ground conductive portion 121 and the lower ground conductive portion 122 may be the same as or different from the first conductive particles 113 described above. The combination made by the second conductive particles 123 contacted in the vertical direction (VD) is in contact with the metal frame part 130 at the top or bottom, and the upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 is electrically connected to the metal frame part 130. Therefore, the upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 are short-circuited by the metal frame part 130 .

상측 그라운드 도전부(121)는 금속 프레임부(130)의 상면으로부터 상방으로 돌출한 상단부(125)를 가지고, 하측 그라운드 도전부(122)는 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출한 하단부(126)를 가진다. 상단부(125)의 돌출 높이는 신호 도전부의 상단부(114)의 돌출 높이와 동일할 수 있고, 하단부(126)의 돌출 높이는 신호 도전부의 하단부(115)의 돌출 높이와 동일할 수 있다.The upper ground conductive part 121 has an upper end 125 protruding upward from the upper surface of the metal frame part 130, and the lower ground conductive part 122 has a lower end protruding downward from the lower surface of the metal frame part 130. (126). The protruding height of the upper end 125 may be the same as that of the upper end 114 of the signal conducting part, and the protruding height of the lower end 126 may be the same as that of the lower end 115 of the signal conducting part.

상측 그라운드 도전부(121)의 상단부(125)와 하측 그라운드 도전부(122)의 하단부(126)로 인해, 피검사 디바이스의 검사 시에, 그라운드 도전부(120)가 탄성 변형 및 탄성 복원될 수 있다.Due to the upper end 125 of the upper ground conductive part 121 and the lower end 126 of the lower ground conductive part 122, the ground conductive part 120 can be elastically deformed and elastically restored during inspection of the device under test. there is.

도 5를 참조하면, 금속 프레임부(130)는 복수의 금속 프레임층(131)을 포함한다. 예를 들어, 금속 프레임부(130)는 2장 내지 10장의 금속 프레임층(131)을 갖는다.Referring to FIG. 5 , the metal frame part 130 includes a plurality of metal frame layers 131 . For example, the metal frame part 130 has 2 to 10 metal frame layers 131 .

또한, 금속 프레임부(130)는, 상면으로부터 하방으로 오목한 제1 홈(133)과, 하면으로부터 상방으로 오목한 제2 홈(134)을 가진다. 상측 그라운드 도전부(121)는 제1 홈(133)에 위치하고, 하측 그라운드 도전부(122)는 제2 홈(134)에 위치한다.In addition, the metal frame part 130 has a first groove 133 concave downward from the upper surface and a second groove 134 concave upward from the lower surface. The upper ground conductive part 121 is located in the first groove 133 and the lower ground conductive part 122 is located in the second groove 134 .

이에 따라, 도 5를 참조하면, 제1 홈(133) 및 제2 홈(134)을 형성하기 위하여 복수의 금속 프레임층(131)의 일부는 상하방향(VD)으로 뚫리고 서로 동일한 직경과 중심으로 정렬된 제2 관통공(135)을 갖고 복수의 금속 프레임층(131)의 다른 일부에는 상하방향(VD)으로 뚫린 제2 관통공(135)이 형성되지 않는다. 복수의 금속 프레임층(131) 중 다른 일부는 그라운드 도전부를 수용하는 제2 관통공(135)을 갖지 않고 상측 그라운드 도전부와 하측 그라운드 도전부의 일단과 접촉한다.Accordingly, referring to FIG. 5 , in order to form the first groove 133 and the second groove 134, a portion of the plurality of metal frame layers 131 is pierced in the vertical direction (VD) and has the same diameter and center as each other. The second through holes 135 having aligned second through holes 135 are not formed in other parts of the plurality of metal frame layers 131 in the vertical direction VD. Another part of the plurality of metal frame layers 131 does not have the second through hole 135 accommodating the ground conductive part and contacts one end of the upper ground conductive part and the lower ground conductive part.

제1 홈(133)과 제2 홈(134)은 상하 방향(VD)으로 이격되어 있다. 제1 홈(133)에 형성된 상측 그라운드 도전부(121)는 제1 홈(133)을 통해 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속되고, 제2 홈(134)에 형성된 하측 그라운드 도전부(122)는 제2 홈(134)을 통해 금속 프레임부(130)와 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 상측 그라운드 도전부(121)와 하측 그라운드 도전부(122)가 금속 프레임부(130)를 통해 단락될 수 있다.The first groove 133 and the second groove 134 are spaced apart in the vertical direction VD. The upper ground conductive part 121 formed in the first groove 133 is electrically connected to the metal frame part 130 through the first groove 133, and the lower ground conductive part 122 formed in the second groove 134. ) is electrically connected to the metal frame part 130 through the second groove 134. Accordingly, the upper ground conductive part 121 and the lower ground conductive part 122 may be short-circuited through the metal frame part 130 .

그러나, 신호 도전부의 절연부(112)로 인해, 신호 도전부(110)는 상측 그라운드 도전부(121), 하측 그라운드 도전부(122) 및 금속 프레임부(130)와 단락되지 않는다.However, due to the insulating portion 112 of the signal conductive portion, the signal conductive portion 110 is not short-circuited from the upper ground conductive portion 121, the lower ground conductive portion 122, and the metal frame portion 130.

다음으로, 제3 실시예의 커넥터를 제1 실시예와 제2 실시예의 커넥터와 중복되는 내용을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하면 다음과 같다.Next, the connector of the third embodiment will be described based on the differences between the connectors of the first and second embodiments, omitting overlapping contents.

도 6는 제3 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.Fig. 6 is a cross-sectional view showing a part of the connector of the third embodiment.

도 6를 참조하면, 신호 도전부(110)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면과 동일 평면상에 위치하고, 신호 도전부(110)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면과 동일 평면상에 위치하거나 금속 프레임부(130)의 하면에서 돌출할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the upper end of the signal conductive part 110 is located on the same plane as the upper surface of the metal frame part 130, and the lower end of the signal conductive part 110 is on the same plane as the lower surface of the metal frame part 130. It may be located on or protrude from the lower surface of the metal frame part 130 .

도 5를 참조하면, 전송부(111)는 금속 프레임부(130)의 하면에서 돌출하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며, 전송부(111)와 절연부(112)가 함께 금속 프레임부(130)의 하면에서 돌출할 수 있다.그라운드 도전부(120)는 신호 도전부(110)와 동일한 방식으로 금속 프레임부(130)를 관통하여 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 5 , the transmission unit 111 is illustrated as protruding from the lower surface of the metal frame unit 130, but is not limited thereto, and the transmission unit 111 and the insulation unit 112 are combined with the metal frame unit ( 130). The ground conductor 120 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction VD through the metal frame 130 in the same manner as the signal conductor 110. .

그라운드 도전부(120)의 상단은 금속 프레임부(130)의 상면과 동일 평면상에 위치하고, 그라운드 도전부(120)의 하단은 금속 프레임부(130)의 하면과 동일 평면상에 위치하거나 돌출할 수 있다.The upper end of the ground conductive part 120 is located on the same plane as the upper surface of the metal frame part 130, and the lower end of the ground conductive part 120 is located on the same plane as the lower surface of the metal frame part 130 or may protrude. can

그라운드 도전부(120)는 최상층 금속프레임층에 형성된 그라운드 단자 보호부(137)을 더 포함한다.The ground conductive part 120 further includes a ground terminal protection part 137 formed on the uppermost metal frame layer.

금속 프레임부(130)는 복수의 금속 프레임층(131)을 포함한다. 예를 들어, 금속 프레임부(130)는 2장 내지 10장의 금속 프레임층(131)을 갖는다.The metal frame part 130 includes a plurality of metal frame layers 131 . For example, the metal frame part 130 has 2 to 10 metal frame layers 131 .

각 금속 프레임층(131)은 제1 도전부(111)를 수용하기 위하여 상하방향(VD)으로 동일한 위치에 제1 관통공(132)을 갖는다.Each metal frame layer 131 has a first through hole 132 at the same position in the vertical direction VD to accommodate the first conductive part 111 .

금속 프레임부(130)은 그라운드 도전부를 수용하기 위한 제2 관통공(135)을 갖는다. 이 경우, 그라운드 도전부(120)는 상하측으로 구분되지 않고 일체로 형성된다. 이에 따라 금속 프레임층(131)의 각각은 그라운드 도전부(120)를 수용하기 위하여 하방향(VD)으로 뚫리고 서로 동일한 직경과 중심으로 정렬된 제2 관통공(135)을 갖는다.The metal frame part 130 has a second through hole 135 for accommodating the ground conductive part. In this case, the ground conductive part 120 is integrally formed without being divided into upper and lower parts. Accordingly, each of the metal frame layers 131 has a second through hole 135 drilled in the downward direction (VD) and aligned with the same diameter and center to accommodate the ground conductive part 120 .

금속 프레임부(130)의 최상측 금속 프레임층은 나머지 금속 프레임층에 형성된 제2 관통공(135)보다 큰 제3 관통공(136)을 갖는다. 제3 관통공(136)은 그라운드 도전부(120)와 그라운드 단자 보호부(137)를 수용하기 위하여 제2 관통공(135)과 동일한 중심을 갖고 제2 관통공(135)보다 큰 직경을 갖는다.The uppermost metal frame layer of the metal frame part 130 has a third through hole 136 larger than the second through hole 135 formed in the remaining metal frame layers. The third through hole 136 has the same center as the second through hole 135 and has a larger diameter than the second through hole 135 to accommodate the ground conductive part 120 and the ground terminal protection part 137. .

또한, 도시되어 있지 않지만, 금속 프레임부(130)의 최상측 금속 프레임층은 도 6에 도시된 제3 관통공(136)대신에 나머지 금속 프레임층에 형성된 제2 관통공(135)보다 큰 관통홈을 가질 수 있다. 관통홈은 그라운드 도전부(120)와 그라운드 단자 보호부(137)를 수용하기 위하여 제2 관통공(135)과 동일한 중심을 갖고 제2 관통공(135)보다 큰 직경을 갖는다. 이 경우, 관통홈은 최상측 프레임층의 두께보다 작은 깊이로 최상측 프레임층을 식각하거나 드릴링에 의하여 형성된다.In addition, although not shown, the uppermost metal frame layer of the metal frame part 130 has a larger penetration than the second through hole 135 formed in the remaining metal frame layers instead of the third through hole 136 shown in FIG. can have a home The through hole has the same center as the second through hole 135 and has a larger diameter than the second through hole 135 to accommodate the ground conductive part 120 and the ground terminal protecting part 137 . In this case, the through hole is formed by etching or drilling the uppermost frame layer to a depth smaller than the thickness of the uppermost frame layer.

도 6을 참조하면, 그라운드 단자 보호부(137)가 제3 관통공(136) 또는 관통홈에 대응하여 위치하고 그라운드 도전부(120) 주위를 둘러싼다.Referring to FIG. 6 , the ground terminal protection part 137 is positioned to correspond to the third through hole 136 or the through groove and surrounds the ground conductive part 120 .

제 3 실시예에 따른 커넥터를 도 3과 같이 평면으로 볼 때, 그라운드 단자 보호부(137)는 원형의 링형상을 가질 수 있다. 그러나, 그라운드 단자 보호부의 형상은 이에 한정되지 않으며, 원형링의 일부가 절개되어 C자, 'ㄱ'자 및 'ㄷ'자형 중 어느 하나로 이루어진 두개 이상의 절연편으로 이루어질 수 있다. 그라운드 단자 보호부(137)의 절연편이 소정 간격으로 이격된 경우, 제2 도전성 입자(123)와 탄성물질(124)이 절연편사이의 공간에 채워질 수 있다.When the connector according to the third embodiment is viewed in a plan view as shown in FIG. 3 , the ground terminal protection unit 137 may have a circular ring shape. However, the shape of the ground terminal protection unit is not limited thereto, and a portion of the circular ring may be cut to form two or more insulating pieces in any one of a C-shape, a 'L' shape, and a 'C' shape. When the insulating pieces of the ground terminal protection unit 137 are spaced apart at predetermined intervals, the space between the insulating pieces may be filled with the second conductive particles 123 and the elastic material 124 .

그라운드 단자 보호부(137)는 절연부(112)와 동일한 탄성 절연 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 탄성물질일 수 있다.The ground terminal protection unit 137 may be made of the same elastic insulating material as the insulating unit 112, but is not limited thereto and may be another elastic material.

또한, 그라운드 단자 보호부(137)는 최상측 금속 프레임층의 하부에 있는 금속 프레임층(131)의 상면과 접촉한다.In addition, the ground terminal protection unit 137 contacts the upper surface of the metal frame layer 131 under the uppermost metal frame layer.

그라운드 단자 보호부(137)는 테스트 소켓의 가이드 부재의 역할을 하여 피검사 디바이스(20)의 그라운드 단자(22)와 접촉시 그라운드 단자(22)의 손상을 방지한다.The ground terminal protection unit 137 serves as a guide member of the test socket to prevent damage to the ground terminal 22 when it comes into contact with the ground terminal 22 of the device under test 20 .

도 6을 참조하면, 신호 도전부(110)의 전송부(111)와 절연부(112)는 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출한다. 그러나, 이에 한정되지 않고 신호 도전부(110)의 전송부(111)만 금속 프레임부(130)의 하면으로부터 하방으로 돌출할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the transmission part 111 and the insulating part 112 of the signal conductive part 110 protrude downward from the lower surface of the metal frame part 130 . However, it is not limited thereto, and only the transmission part 111 of the signal conducting part 110 may protrude downward from the lower surface of the metal frame part 130 .

다음으로, 제4 실시예의 커넥터를 제1 실시예 내지 제3 실시예의 커넥터와 중복되는 내용을 생략하고 차이점을 중심으로 설명하면 다음과 같다.Next, the connector of the fourth embodiment and the connectors of the first to third embodiments will be omitted and the differences will be mainly described as follows.

도 7은 제4 실시예의 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.Fig. 7 is a cross-sectional view showing a part of the connector of the fourth embodiment.

도 7을 참조하면, 금속 프레임부(130)는 복수의 금속 프레임층(131)을 포함한다. 예를 들어, 금속 프레임부(130)는 2장 내지 10장의 금속 프레임층(131)을 갖는다.Referring to FIG. 7 , the metal frame part 130 includes a plurality of metal frame layers 131 . For example, the metal frame part 130 has 2 to 10 metal frame layers 131 .

금속 프레임부(130)은 그라운드 도전부(120)를 수용하기 위한 제2 관통공(135)을 갖는다. 이 경우, 그라운드 도전부(120)는 상하측으로 구분되지 않고 일체로 형성된다. 이에 따라 금속 프레임층(131)의 각각은 그라운드 도전부(120)를 수용하기 위하여 상하방향(VD)으로 뚫리고 서로 동일한 직경과 중심으로 정렬된 제2 관통공(135)을 갖는다.The metal frame part 130 has a second through hole 135 for accommodating the ground conductive part 120 . In this case, the ground conductive part 120 is integrally formed without being divided into upper and lower parts. Accordingly, each of the metal frame layers 131 has second through holes 135 that are drilled in the vertical direction (VD) and aligned with the same diameter and center to accommodate the ground conductive part 120 .

금속 프레임부(130)의 최상측 금속 프레임층은 상단에서 하단으로 갈수록 내경이 감소되는 역테이퍼의 형상을 갖는 제3 관통공(136)을 갖는다. 이는 피검사 디바이스(20)의 그라운드 단자가 그라운드 도전부(120)에 쉽게 접촉될 수 있게 한다.The uppermost metal frame layer of the metal frame part 130 has a third through hole 136 having a reverse taper shape with an inner diameter decreasing from top to bottom. This allows the ground terminal of the device under test 20 to easily contact the ground conductor 120 .

그라운드 도전부(120)는 최상층 금속 프레임층에 형성된 그라운드 단자 보호부(137)를 더 포함한다.The ground conductive part 120 further includes a ground terminal protection part 137 formed on the uppermost metal frame layer.

제3 관통공(136)은 상단에서 제2 관통공(135)보다 큰 직경을 갖고 하단에서 제2 관통공(135)과 동일한 직경을 갖는다.The third through hole 136 has a larger diameter than the second through hole 135 at the upper end and has the same diameter as the second through hole 135 at the lower end.

또한, 도시되어 있지 않지만, 금속 프레임부(130)의 최상측 금속 프레임층은 도 6에 도시된 제3 관통공(136)대신에 나머지 금속 프레임층에 형성된 제2 관통공(135)보다 큰 관통홈을 가질 수 있다. 관통홈은 그라운드 도전부(120)와 그라운드 단자 보호부(137)를 수용하기 위하여 상단에서 제2 관통공(135)과 동일한 중심을 갖고 제2 관통공(135)보다 큰 직경을 갖는다. 또한, 관통홈은 하단으로 갈수록 내경이 감소하는 역테이퍼 형상을 갖는다. 이 경우, 관통 홈은 최상측 프레임층의 두께보다 작은 깊이로 최상측 금속 프레임층을 식각하거나 드릴링에 의하여 형성된다.도 7을 참조하면, 그라운드 단자 보호부(137)는 상단에서 하단으로 갈수록 외경이 감소되는 역테이퍼의 형상을 갖고 그라운드 도전부(120) 주위를 둘러싸면서 제3 관통공(136) 또는 관통홈(미도시)에 배치된다.In addition, although not shown, the uppermost metal frame layer of the metal frame part 130 has a larger penetration than the second through hole 135 formed in the remaining metal frame layers instead of the third through hole 136 shown in FIG. can have a home The through hole has the same center as the second through hole 135 at the upper end and has a larger diameter than the second through hole 135 to accommodate the ground conductive part 120 and the ground terminal protecting part 137 . In addition, the through hole has a reverse taper shape in which the inner diameter decreases toward the lower end. In this case, the through hole is formed by etching or drilling the uppermost metal frame layer to a depth smaller than the thickness of the uppermost frame layer. Referring to FIG. 7, the ground terminal protection unit 137 has an outer diameter It has a reduced reverse taper shape and is disposed in the third through hole 136 or through groove (not shown) while surrounding the ground conductive portion 120 .

제 4 실시예에 따른 커넥터를 도 3과 같이 평면으로 볼 때, 그라운드 단자 보호부(137)는 원형의 링형상을 가질 수 있다. 그러나, 그라운드 단자 보호부의 형상은 이에 한정되지 않으며, 원형링의 일부가 절개되어 C자, 'ㄱ'자 및 'ㄷ'자형 중 어느 하나로 이루어진 두개 이상의 절연편으로 이루어질 수 있다. 그라운드 단자 보호부(137)의 절연편이 소정 간격으로 이격된 경우 절연편사이의 공간에 제 2 도전입자(123)가 채워질 수 있다.그라운드 단자 보호부(137)는 절연부(112)와 동일한 탄성 절연 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 탄성물질일 수 있다.When the connector according to the fourth embodiment is viewed in a plan view as shown in FIG. 3 , the ground terminal protection unit 137 may have a circular ring shape. However, the shape of the ground terminal protection unit is not limited thereto, and a portion of the circular ring may be cut to form two or more insulating pieces in any one of a C-shape, a 'L' shape, and a 'C' shape. When the insulation pieces of the ground terminal protection unit 137 are spaced apart at predetermined intervals, the space between the insulation pieces may be filled with the second conductive particles 123. The ground terminal protection unit 137 has the same elasticity as the insulation unit 112. It may be made of an insulating material, but is not limited thereto and may be other elastic materials.

또한, 그라운드 단자 보호부(137)는 최상측 금속 프레임층의 하부에 있는 금속 프레임층의 상면과 접촉한다.In addition, the ground terminal protection unit 137 contacts the upper surface of the metal frame layer below the uppermost metal frame layer.

도 8은 본 발명의 제5 실시예의 커넥터를 도시한다. 도 8에 도시하는 커넥터에 있어서, 절연부(112)는 다수의 기공(116)을 가지며, 기공(116)들은 절연부(112)의 전체에 걸쳐 분포될 수 있다. 절연부(112)를 구성하는 상기 탄성 절연 물질이 부분적으로 결핍됨으로써, 절연부(112) 내에 기공(116)이 형성된다. 기공(116)을 가지는 절연부(112)는, 기공을 갖지 않는 절연부보다 더욱 낮은 유전율을 가지므로, 신호 도전부(110)에 대한 신호 손실을 더욱 감소시킬 수 있다.8 shows a connector of a fifth embodiment of the present invention. In the connector shown in FIG. 8 , the insulating portion 112 has a plurality of pores 116 , and the pores 116 may be distributed throughout the insulating portion 112 . When the elastic insulating material constituting the insulating part 112 is partially deficient, pores 116 are formed in the insulating part 112 . Since the insulating portion 112 having pores 116 has a lower permittivity than the insulating portion having no pores, signal loss to the signal conductive portion 110 can be further reduced.

커넥터(100)의 성형 도중에, 기공(116)이 절연부(112) 내에 형성될 수 있다. 이를 위해, 신호 도전부(110)를 성형하기 위한 상기 제1 액상 재료는, 절연부(112)를 구성하며 액체 상태인 탄성 절연 물질과, 액체 상태의 탄성 절연 물질에 분산되어 있는 제1 도전성 입자와, 액체 상태의 탄성 절연 물질에 포함되는 발포제를 포함한다. 상기 발포제는, 액상의 탄성 절연 물질과 반응하여 가스를 발생시킨다. 발생된 가스는 액상의 탄성 절연 물질을 밀어낸다. 이에 따라, 발생된 가스가 절연부(112) 내에서 액상의 탄성 절연 물질을 부분적으로 결핍시킴으로써, 절연부(112)의 전체에 걸쳐 다수의 기공(116)이 형성될 수 있다. 이와 달리, 절연부(112)의 기공은 액상 실리콘에 중공형 입자를 혼합하여 경화시켜 형성될 수 있다.During molding of connector 100 , pores 116 may be formed in insulation 112 . To this end, the first liquid material for forming the signal conductive part 110 includes an elastic insulating material constituting the insulating part 112 and in a liquid state, and first conductive particles dispersed in the elastic insulating material in a liquid state. and a foaming agent included in the liquid elastic insulating material. The foaming agent reacts with the liquid elastic insulating material to generate gas. The generated gas repels the liquid elastic insulating material. Accordingly, a plurality of pores 116 may be formed throughout the insulating portion 112 by partially depleting the liquid elastic insulating material in the insulating portion 112 by the generated gas. Alternatively, the pores of the insulating part 112 may be formed by mixing liquid silicon with hollow particles and hardening the mixture.

신호도전부의 절연부에 기공을 갖고 있으면 상부 가압시 도전부가 수평방향으로 팽창될 공간이 생겨 커넥터의 스트로크가 향상되고 절연부의 유전율을 낮출 수 있어 임피던스 매칭에 유리하다. If the insulating part of the signal conductive part has pores, a space is created for the conductive part to expand in the horizontal direction when the top is pressed, thereby improving the stroke of the connector and lowering the dielectric constant of the insulating part, which is advantageous for impedance matching.

본 발명의 실시예들에 따른 커넥터는, 검사 장치의 검사 회로의 임피던스와 피검사 디바이스의 임피던스와 매칭되는 임피던스를 나타내도록 구성되어 있다. 그라운드 도전부(120)와 금속 프레임부(130)가 하나의 단락체로 기능할 수 있으므로, 금속 프레임부(130)와 신호 도전부(110)의 전송부(111) 간의 거리가 커넥터의 임피던스에 영향을 줄 수 있다. 검사 장치의 임피던스와 피검사 디바이스의 임피던스에 매칭되는 임피던스를 나타내기 위해, 전송부(111)의 치수와 절연부(112)의 치수는 특정 비율의 범위 내에서 정해질 수 있다. 동축 구조를 이루는 전송부(111)와 절연부(112)가 특정 비율로 정해지는 치수로 형성되어, 임피던스 비매칭으로 인한 신호 손실을 없애고 피검사 디바이스와 검사 장치의 임피던스에 매칭되는 임피던스를 커넥터(100)에 부여할 수 있다.A connector according to embodiments of the present invention is configured to exhibit an impedance that matches the impedance of the test circuit of the test apparatus and the impedance of the device under test. Since the ground conductive part 120 and the metal frame part 130 can function as one short circuit, the distance between the metal frame part 130 and the transmission part 111 of the signal conductive part 110 affects the impedance of the connector. can give In order to represent an impedance that matches the impedance of the test apparatus and the impedance of the device under test, the size of the transmission unit 111 and the size of the insulation unit 112 may be determined within a range of a specific ratio. The transmission unit 111 and the insulation unit 112 constituting the coaxial structure are formed with dimensions determined by a specific ratio to eliminate signal loss due to impedance mismatching and to connect an impedance matching the impedance of the device under test and the test device to the connector ( 100) can be assigned.

도 2 및 도 3을 참조하면, 신호 도전부(110)는 내경(D1)과 외경(D2)을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 신호 도전부(110)의 내경(D1)은, 수평 방향(HD)에서 전송부(111)의 최대폭(W)에 대응할 수 있고, 신호 도전부(110)의 외경(D2)은, 수평 방향(HD)에서 절연부(112)의 양단 간의 폭(또는, 금속 프레임부(130)의 관통공의 직경)에 대응할 수 있다. 전송부의 직경(즉, 내경(D1))과 절연부의 직경(즉, 외경(D2))에 의해 신호 도전부의 임피던스가 결정될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the signal conductive part 110 may have an inner diameter D1 and an outer diameter D2. In this regard, the inner diameter D1 of the signal conductive part 110 may correspond to the maximum width W of the transmission part 111 in the horizontal direction HD, and the outer diameter D2 of the signal conductive part 110 is , may correspond to the width between both ends of the insulation part 112 (or the diameter of the through hole of the metal frame part 130) in the horizontal direction HD. The impedance of the signal conducting part may be determined by the diameter of the transmission part (ie, the inner diameter D1) and the diameter of the insulating part (ie, the outer diameter D2).

내경(D1) 대 외경(D2)의 비율은, 일 실시예의 커넥터의 임피던스가 검사 장치의 검사 회로의 임피던스와 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스의 임피던스에 매칭되도록 정해진다. 내경(D1) 대 외경(D2)의 비율에 의해 신호 도전부의 임피던스 값이 결정될 수 있다.The ratio of the inner diameter D1 to the outer diameter D2 is determined such that the impedance of the connector in one embodiment matches the impedance of the testing circuit of the testing device and the impedance of the device under test tested by the testing device. The impedance value of the signal conductive part may be determined by the ratio of the inner diameter D1 to the outer diameter D2.

일 예로, 피검사 디바이스는 약 50옴의 임피던스를 가질 수 있고, 이러한 피검사 디바이스의 검사를 위해 검사 장치의 검사 회로는 약 50옴의 임피던스를 가질 수 있다. 피검사 디바이스의 약 50옴의 임피던스와 검사 회로의 약 50 옴의 임피던스는, 신호의 왜곡이 없는 신호 전달을 고려하여 정해진 임피던스일 수 있다. 내경(D1) 대 외경(D2)의 비율의 조정에 의해, 일 실시예의 커넥터는 약 50 옴의 임피던스를 나타낼 수 있다. 이에 따라, 일 실시예의 커넥터가 피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되면, 피검사 디바이스의 임피던스와 검사 장치의 임피던스와 커넥터의 임피던스가 서로 매칭된다. 따라서, 일 실시예의 커넥터는, 신호 반사와 같은 신호 손실 없이, 피검사 디바이스의 신뢰성 높은 고주파의 RF 검사를 가능하게 한다.For example, a device under test may have an impedance of about 50 ohms, and a test circuit of a test apparatus may have an impedance of about 50 ohms to test the device under test. The impedance of about 50 ohms of the device under test and the impedance of about 50 ohms of the test circuit may be impedances determined in consideration of signal transmission without distortion. By adjusting the ratio of inner diameter D1 to outer diameter D2, the connector of one embodiment can exhibit an impedance of about 50 ohms. Accordingly, when the connector of one embodiment is disposed between the device under test and the test apparatus, the impedance of the device under test, the impedance of the test apparatus, and the impedance of the connector match each other. Thus, the connector of one embodiment enables highly reliable, high-frequency RF inspection of a device under test without signal loss such as signal reflection.

일 실시예에 의하면, 다양한 피검사 디바이스와 이를 검사하기 위한 검사 장치에 적용되도록, 신호 도전부(110)에서의 외경(D2)은 내경(D1)의 1.5배 내지 5배일 수 있다. 즉, 내경(D1) 대 외경(D2)의 비율은 1:1.5 ~ 1:5의 범위 내에서 정해질 수 있다. 구체적인 예로서, 외경(D2)이 내경(D1)의 4배인 경우, 즉, 내경(D1) 대 외경(D2)의 비율이 1:4인 경우, 일 실시예의 커넥터는 약 50옴의 임피던스를 나타낼 수 있다.According to an embodiment, the outer diameter D2 of the signal conductive part 110 may be 1.5 to 5 times the inner diameter D1 so as to be applied to various devices to be tested and testing apparatuses for inspecting the same. That is, the ratio of the inner diameter D1 to the outer diameter D2 may be determined within the range of 1:1.5 to 1:5. As a specific example, if the outer diameter D2 is four times the inner diameter D1, i.e. the ratio of the inner diameter D1 to the outer diameter D2 is 1:4, the connector of one embodiment will exhibit an impedance of about 50 ohms. can

일 예로, 외경(D2)이 내경(D1)의 4배인 경우에서의 임피던스는, 동축 구조에서의 임피던스를 계산할 수 있는 소프트웨어(예컨대, 동축선로 계산기(coaxial line calculator)로 확인될 수 있다. 상기 소프트웨어를 사용하여, 절연부(112)의 유전율이 2.95이고, 내경(D1)이 0.1mm이고, 외경(D2)이 0.4mm인 조건에서, 임피던스가 계산되었다. 상기 조건 하에서의 계산 결과에 의하면, 임피던스는 약 50옴임이 확인될 수 있다. 또한, 상기 계산에 있어서, 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)는 118.222pF/m이고, 인덕턴스(inductance)는 277.259nH/m이고, 위상 속도(phase velocity)는 174667km/s이고, 시간 지연(time delay)은 5.719ns/m로 계산될 수 있다.For example, the impedance when the outer diameter D2 is 4 times the inner diameter D1 can be checked with software capable of calculating impedance in a coaxial structure (eg, a coaxial line calculator). The software Impedance was calculated under the condition that the dielectric constant of the insulating portion 112 was 2.95, the inner diameter D1 was 0.1 mm, and the outer diameter D2 was 0.4 mm. According to the calculation results under the above conditions, the impedance is It can be confirmed that it is about 50. In addition, in the above calculation, the parasitic capacitance is 118.222 pF/m, the inductance is 277.259 nH/m, and the phase velocity is 174667 km/s , and the time delay can be calculated as 5.719ns/m.

일 실시예의 커넥터는, 신호의 간섭 또는 노이즈 없이 또한 신호 손실 없이, 임피던스 매칭을 달성하면서 40GHz 이상의 고주파의 RF 검사를 가능하게 한다. 일 예로, 약 50옴의 임피던스를 나타내는 신호 도전부를 갖는 일 실시예의 커넥터는, 고주파수 대역을 커버할 수 있으며, 고주파수 대역에서 동작하는 모바일 통신 기기의 반도체 디바이스의 검사에 효과적으로 적용될 수 있다. 일 실시예의 커넥터에 의하면, 신호 도전부의 동축 구조 하에서 내경(D1)과 외경(D2)의 치수가 조정되고 신호 도전부가 그라운드 도전부 및 금속 프레임부와 단락되지 않으므로, 개선된 RF 특성을 가질 수 있다.The connector of one embodiment enables high frequency RF inspection of 40 GHz or higher while achieving impedance matching without signal interference or noise and without signal loss. For example, the connector of one embodiment having a signal conductive part exhibiting an impedance of about 50 ohms can cover a high frequency band, and can be effectively applied to inspection of a semiconductor device of a mobile communication device operating in the high frequency band. According to the connector of one embodiment, the dimensions of the inner diameter D1 and the outer diameter D2 are adjusted under the coaxial structure of the signal conducting part and the signal conducting part is not short-circuited with the ground conductive part and the metal frame part, so it can have improved RF characteristics. .

도 9을 참조하여, 제3 실시예에 따른 커넥터를 제조하는 일 예가 설명된다. 도 9는 제3 실시예의 커넥터를 제조하는 일 예를 개략적으로 도시하며, 도 9에 도시하는 요소들은 실시예의 이해를 위해 선택된 것에 불과하다.Referring to Fig. 9, an example of manufacturing the connector according to the third embodiment is described. Fig. 9 schematically shows an example of manufacturing the connector of the third embodiment, and the elements shown in Fig. 9 are only selected for understanding the embodiment.

도 9a을 참조하면, 상기 금속 프레임부(130)로 제조될 수 있는 복수의 금속 프레임층(131)이 2장 내지 10장으로 준비되고, 각 금속 프레임층(131)에 신호 도전부가 형성되어야 하는 위치에 서로 동일한 직경과 중심을 갖는 제1 관통공(132)이 형성된다. 제1 관통공(132)은 예컨대 드릴링 또는 레이저에 의해 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9A, a plurality of metal frame layers 131 that can be manufactured as the metal frame portion 130 are prepared in 2 to 10 sheets, and a signal conductive portion is to be formed in each metal frame layer 131. First through-holes 132 having the same diameter and center are formed at positions. The first through hole 132 may be formed by drilling or laser, for example.

또한, 복수의 금속 프레임층(131)에 제2 관통공(135)이 제1 관통공(132)으로부터 수평 방향(HD)으로 이격되어 그라운드 도전부(120)가 형성되어야 하는 위치에 서로 동일한 직경과 중심을 갖고 형성된다. 제2 관통공(135)은 예컨대 드릴링 또는 레이저에 의해 형성될 수 있다. In addition, the second through holes 135 in the plurality of metal frame layers 131 are spaced apart from the first through holes 132 in the horizontal direction (HD) to have the same diameter as each other at positions where the ground conductive parts 120 are to be formed. and is formed with a center. The second through hole 135 may be formed by drilling or laser, for example.

금속 프레임부(130)의 최상측 금속 프레임층에 나머지 금속 프레임층(131)에 형성된 제2 관통공(135)보다 큰 제3 관통공(136)이 형성된다. 제3 관통공(136)은 제2 관통공(135)과 동일한 중심을 갖고 제2 관통공(135)보다 큰 직경을 갖는다.A third through hole 136 larger than the second through hole 135 formed in the remaining metal frame layer 131 is formed in the uppermost metal frame layer of the metal frame part 130 . The third through hole 136 has the same center as the second through hole 135 and has a larger diameter than the second through hole 135 .

도 9b을 참조하면, 복수의 금속 프레임층(131)을 접착제를 사용하여 제1 관통공(132) 내지 제3 관통공(136)의 중심을 서로 일치시켜 적층한다.Referring to FIG. 9B , a plurality of metal frame layers 131 are laminated using an adhesive so that the centers of the first through holes 132 to the third through holes 136 coincide with each other.

접착제는 전도성 점착제, 에폭시 계열 및 실리콘 계열 중 어느 하나이다. The adhesive is any one of a conductive adhesive, an epoxy-based adhesive, and a silicone-based adhesive.

다음으로 도 9c를 참조하면, 금속 프레임부(130)의 제1 관통공(132)에 제1 액상 재료(40)가 주입되고, 제2 관통공(135) 및 제3 관통공(136)에 제2 액상 재료(41)가 주입된다. 제1 액상 재료(40)는, 상기 신호 도전부(110)의 절연부(112)를 구성하며 액체 상태인 탄성 절연 물질과, 이러한 액체 상태의 탄성 절연 물질에 분산되어 있는 제1 도전성 입자(113)를 포함한다. 제2 액상 재료(41)는, 상기 그라운드 도전부의 탄성 물질을 구성하며 액체 상태인 탄성 물질과, 이에 분산되어 있는 제2 도전성 입자(123)를 포함한다. 제1 액상 재료(40)의 탄성절연 물질과 제2 액상 재료(41)의 탄성 물질은 동일할 수 있다. 제1 도전성 입자(113)와 제2 도전성 입자(123)는 동일할 수 있다.Next, referring to FIG. 9C , the first liquid material 40 is injected into the first through hole 132 of the metal frame part 130, and into the second through hole 135 and the third through hole 136. A second liquid material 41 is injected. The first liquid material 40 includes an elastic insulating material in a liquid state constituting the insulating part 112 of the signal conductive part 110, and first conductive particles 113 dispersed in the elastic insulating material in a liquid state. ). The second liquid material 41 includes an elastic material constituting the elastic material of the ground conductive part and in a liquid state, and second conductive particles 123 dispersed therein. The elastic insulating material of the first liquid material 40 and the elastic material of the second liquid material 41 may be the same. The first conductive particle 113 and the second conductive particle 123 may be the same.

다음으로, 도 9d을 참조하면, 제1 관통공(132)에 주입된 제1 액상 재료(40)와 제2 관통공(135) 및 제3 관통공(136)에 주입된 제2 액상 재료(41)에 상하 방향(VD)으로 자기장이 인가된다. 자기장의 인가에 의해, 제1 액상 재료(40) 내의 제1 도전성 입자(113)들이 자기장 내에서 상하 방향(VD)으로 조밀하게 집합되어 도전 가능하게 접촉되고, 제2 액상 재료(41) 내의 제2 도전성 입자(123)들이 자기장 내에서 상하방향(VD)으로 조밀하게 집합되어 도전 가능하게 접촉된다. Next, referring to FIG. 9D , the first liquid material 40 injected into the first through hole 132 and the second liquid material injected into the second through hole 135 and the third through hole 136 ( 41) is applied with a magnetic field in the vertical direction (VD). By the application of a magnetic field, the first conductive particles 113 in the first liquid material 40 are densely gathered in the vertical direction (VD) in the magnetic field and come into conductive contact, and the second liquid material 41 in the second liquid material 41 2 conductive particles 123 are densely collected in the vertical direction (VD) in a magnetic field and contacted to be conductive.

따라서, 상하 방향(VD)으로 조밀하게 집합되고 접촉된 제1 도전성 입자(113)들이 상기 신호 도전부의 전송부를 형성한다.Accordingly, the first conductive particles 113 densely collected and contacted in the vertical direction VD form the transmission part of the signal conductive part.

상하 방향(VD)으로 조밀하게 집합되고 접촉된 제2 도전성 입자(123)들이 그라운드 도전부를 형성할 수 있다. The second conductive particles 123 densely collected and contacted in the vertical direction (VD) may form a ground conductive part.

자기장의 인가 후 경화 처리를 함으로써, 제1 액상 재료(41) 중 제1 도전성 입자(113)를 제외한 액상의 탄성 절연 물질이 경화되어, 신호 도전부(110)의 절연부(112)를 형성할 수 있다. By curing after application of the magnetic field, the liquid elastic insulating material excluding the first conductive particles 113 in the first liquid material 41 is cured to form the insulating portion 112 of the signal conductive portion 110. can

또한, 경화 처리에 의해, 제2 액상 재료(41) 중 제2 도전성 입자(123)사이에 배치된 액상의 탄성 물질이 경화되면서 제2 도전성 입자(123)를 상하 방향으로 유지할 수 있다. 최상단 금속 프레임층에 형성된 제3 관통공(136)에 제2 관통공(135)의 직경과 동일하게 제2 도전성 입자(123)사이에 배치된 액상의 탄성 물질이 경화되어 제2 도전성 입자(123)를 유지하고 제2 관통공(135)의 직경보다 크게 그라운드 단자 보호부(137)가 형성된다.In addition, by the hardening process, the liquid elastic material disposed between the second conductive particles 123 among the second liquid material 41 is cured, and the second conductive particles 123 may be maintained in the vertical direction. The liquid elastic material disposed between the second conductive particles 123 having the same diameter as the second through hole 135 is hardened in the third through hole 136 formed in the uppermost metal frame layer, so that the second conductive particle 123 ) is maintained and the ground terminal protection part 137 is formed to have a larger diameter than the diameter of the second through hole 135 .

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by examples shown in some embodiments and the accompanying drawings, the technical spirit and scope of the present disclosure that can be understood by those skilled in the art to which the present disclosure belongs It will be appreciated that various substitutions, modifications and alterations may be made within the range. Moreover, such substitutions, modifications and alterations are intended to fall within the scope of the appended claims.

10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 신호 도전
부, 111: 전송부, 112: 절연부, 113: 제1 도전성 입자, 114: 상단부, 115: 하단부,
120: 그라운드 도전부, 121: 상측 그라운드 도전부, 122: 하측 그라운드 도전부, 123: 제2 도전성 입자, 124: 탄성 물질,
130: 금속 프레임부, 131: 금속 프레임층, 132: 제1 관통공, 133: 제1 홈, 134: 제2 홈, 135: 제2 관통공, 136: 제3 관통공, 137: 그라운드 단자 보호부
C: 전송부의 중심축, W: 전송부의 최대폭, T: 절연부의 두께, D1: 신호 도전부의 직경10: test device, 20: device under test, 100: connector, 110: signal conduction
part, 111: transmission part, 112: insulation part, 113: first conductive particle, 114: upper part, 115: lower part,
120: ground conductive part, 121: upper ground conductive part, 122: lower ground conductive part, 123: second conductive particle, 124: elastic material,
130: metal frame part, 131: metal frame layer, 132: first through hole, 133: first groove, 134: second groove, 135: second through hole, 136: third through hole, 137: ground terminal protection wealth
C: central axis of transmission part, W: maximum width of transmission part, T: thickness of insulating part, D1: diameter of signal conducting part

Claims

In the connector for electrical connection,
composed of a plurality of first conductive particles
at least one signal conductive part including a transmission part and an insulating part integrally formed with the transmission part so as to surround the transmission part in a horizontal direction;
at least one ground conductive part disposed apart from the signal conductive part in the horizontal direction;
A metal frame portion holding the signal conductive portion and the ground conductive portion in the vertical direction and spaced apart in the horizontal direction and electrically connected to the ground conductive portion;
Wherein the metal frame portion includes a plurality of metal frame layers stacked in a vertical direction.

According to claim 1,
each of the plurality of metal frame layers has a first through hole accommodating the signal conductive part and a second through hole accommodating the ground conductive part;
An uppermost metal frame layer among the plurality of metal frame layers has a third through hole having a larger diameter than the second through hole.

According to claim 2,
The connector of claim 1 , wherein the ground conductive part includes second conductive particles and an elastic material holding the second conductive particles.

According to claim 2 or 3,
The connector of claim 1 , wherein the ground conductive part further includes a ground terminal protection part positioned in the third through hole.

According to claim 4,
The ground terminal protection part has a circular ring shape.

According to claim 4,
Wherein the ground terminal protection unit is formed of two or more insulating pieces spaced apart at predetermined intervals when viewed in plan view.

According to claim 6,
The second conductive particle and the elastic material are filled in the space between the insulating pieces.

According to claim 4,
The third through hole of the uppermost metal frame layer has a reverse taper shape in which an inner diameter decreases from the top to the bottom,
The connector of claim 1 , wherein an outer diameter of the ground terminal protecting part decreases from an upper end to a lower end corresponding to the third through hole.

According to claim 1,
The metal frame layer includes a metal plate and a highly conductive metal film coated or plated on a surface of the metal plate.

According to claim 9,
Wherein the high-conductivity metal is at least one of Au, Ag, and Cu.

According to claim 1,
Wherein the insulating portion has a plurality of pores.

According to claim 1,
Upper surfaces of the signal conductive part and the ground conductive part are located on the same plane as the upper surface of the metal frame.

According to claim 1,
Lower surfaces of the transmission part and the ground conductive part protrude from the lower surface of the metal frame.

According to claim 1,
Each of the plurality of metal frame layers has a first through hole accommodating the signal conductive portion,
Some of the plurality of metal frame layers have second through-holes accommodating the ground conductive part and form first grooves and second grooves spaced apart in the vertical direction;
The ground conductive part includes an upper ground conductive part positioned in the first groove and
A connector comprising a lower ground conductive part positioned in the second groove.

According to claim 14,
Another portion of the plurality of metal frame layers does not have a second through hole accommodating the ground conductive portion and contacts one end of the upper ground conductive portion and the lower ground conductive portion.

According to claim 14,
The upper ground conductive part and the lower ground conductive part include a plurality of second conductive particles and an elastic material positioned between the plurality of second conductive particles.

According to claim 14,
An upper end of the upper ground conductive part protrudes from an upper surface of the metal frame part and a lower end of the lower ground conductive part protrudes from a lower surface of the metal frame part.

According to claim 14,
The upper end of the transmission unit protrudes from the upper surface of the metal frame unit, and
A lower end of the transmission unit protrudes from a lower surface of the metal frame unit.

According to claim 1,
wherein the signal conductive portion has an inner diameter corresponding to a maximum width of the transmission portion in the horizontal direction and an outer diameter corresponding to a width between both ends of the insulating portion in the horizontal direction and 1.5 to 5 times the inner diameter.

According to claim 1,
Wherein the elastic insulating material of the insulating portion includes silicone rubber or Teflon.

According to claim 1,
each of the plurality of metal frame layers has a first through hole accommodating the signal conductive part and a second through hole accommodating the ground conductive part;
An uppermost metal frame layer among the plurality of metal frame layers has a through hole having a larger diameter than the second through hole.

According to claim 21,
The connector of claim 1 , wherein the ground conductive part further comprises a ground terminal protection part positioned in the through hole.