KR102576163B1 - Data signal transmission connector - Google Patents

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KR102576163B1 KR1020210114088A KR20210114088A KR102576163B1 KR 102576163 B1 KR102576163 B1 KR 102576163B1 KR 1020210114088 A KR1020210114088 A KR 1020210114088A KR 20210114088 A KR20210114088 A KR 20210114088A KR 102576163 B1 KR102576163 B1 KR 102576163B1
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Abstract

본 발명은 인접하는 신호용 도전부 사이에 도전성 차폐막을 형성함으로써, 신호용 도전부의 전자기파장이 인접하는 신호용 도전부에 전달되지 않도록 하여 양질의 신호를 고속으로 전송 가능하게 하는 신호 전송 커넥터를 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀을 구비하고, 내부에 배선 패턴이 형성된 연성 인쇄회로기판으로 이루어지는 프레임과, 배선 패턴과 연결되고, 복수의 프레임 홀 둘레에 각각 배치되어 도전성 차폐막 홀이 구비되는 도전성 차폐막과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 프레임의 하측에 놓이는 테스터의 패드와 접속하고, 상단부가 프레임의 상측에 놓이는 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 도전성 차폐막 홀 속에 배치되는 도전부를 포함하되, 접지용 도전부는 도전성 차폐막과 접하여 배치되고, 신호용 도전부는 도전성 차폐막과의 사이에 개재되는 절연부와 접하여 배치된다.An object of the present invention is to provide a signal transmission connector capable of transmitting high-quality signals at high speed by forming a conductive shielding film between adjacent signal conductive parts to prevent electromagnetic waves from the signal conductive parts from being transmitted to the adjacent signal conductive parts. A signal transmission connector according to the present invention includes a frame formed of a flexible printed circuit board having a plurality of frame holes penetrating in a thickness direction and having a wiring pattern formed therein, connected to the wiring pattern, and around the plurality of frame holes. It is made in the form of containing a plurality of conductive particles in a conductive shielding film each disposed and provided with a conductive shielding film hole and an elastic insulating material, and the lower end is connected to the pad of the tester placed on the lower side of the frame, and the upper end is connected to the upper side of the frame A conductive part disposed in a hole of the conductive shield film so as to be connected to a terminal of a device under test placed thereon, wherein the ground conductive part is disposed in contact with the conductive shield film, and the signal conductive part is disposed in contact with an insulating part interposed between the conductive shield film.

Description

신호 전송 커넥터{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}Signal transmission connector {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스에 접속하여 전기적 신호를 전달하는 데에 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector used to transmit an electrical signal by connecting to a semiconductor device.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronic industry or the semiconductor industry.

반도체 디바이스의 경우, 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정을 거쳐 제조되며, 이 중 테스트 공정은 반도체 디바이스가 정상적으로 동작하는지를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.In the case of a semiconductor device, it is manufactured through a pre-process, a post-process, and a test process. Among these, the test process is a process of sorting out good products and defective products by testing whether the semiconductor device operates normally.

테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소위 테스트용 소켓이라 불리는 신호 전송 커넥터이다. 테스트용 소켓은 집적회로 테스트용 테스터에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판에 장착되어 반도체 디바이스의 검사에 이용된다. 테스트용 소켓은 콘택트 핀(Contact pin)을 구비하며, 이 콘택트 핀이 반도체 디바이스의 단자(리드)와 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시킨다. 테스터는 테스트용 소켓과 접속될 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 반도체 디바이스로 출력시킨 후, 반도체 디바이스를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 반도체 디바이스가 정상적으로 동작하는지를 테스트하여, 그 결과에 따라 반도체 디바이스가 양품 또는 불량품으로 결정된다.One of the key parts applied to the test process is a signal transmission connector called a test socket. The test socket is mounted on a printed circuit board electrically connected to a tester for testing an integrated circuit and is used to test a semiconductor device. The test socket includes a contact pin, and the contact pin electrically connects a terminal (lead) of the semiconductor device and a terminal of the printed circuit board. The tester generates an electrical signal for testing the semiconductor device to be connected to the test socket, outputs the electrical signal to the semiconductor device, and then tests whether the semiconductor device operates normally using the electrical signal input through the semiconductor device, depending on the result. A semiconductor device is determined as a good product or a defective product.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다.Test sockets typically include pogo sockets and rubber sockets.

포고 소켓은 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하여 구성되는 것으로, 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등의 문제로 인해 최근에는 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.The pogo socket is constructed by assembling individually manufactured pogo pins into a housing, and due to problems such as damage to the package ball or increase in unit price, the demand for rubber sockets is increasing rather than pogo sockets in the semiconductor test process.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.The rubber socket has a structure in which a conductive part in which a plurality of conductive particles are included inside an elastic material such as silicon is disposed to be insulated from each other inside an insulating part made of an elastic material such as silicon. Such a rubber socket has a characteristic of exhibiting conductivity only in the thickness direction, and since mechanical means such as soldering or springs are not used, it has excellent durability and can achieve simple electrical connection. In addition, since mechanical shock or deformation can be absorbed, there is an advantage in that smooth connection to a semiconductor device or the like is possible.

러버 소켓은 도전부의 길이가 짧기 때문에 고속 신호 전송에 유리한 장점을 가지고 있지만, 반도체 디바이스의 테스트 속도가 증가하고, 반도체 디바이스의 단자 피치가 줄어들면서 고주파수에서도 양질의 신호 전달 특성을 가질 것이 요구되고 있다.Since the length of the conductive part is short, the rubber socket has an advantage in high-speed signal transmission, but as the test speed of semiconductor devices increases and the terminal pitch of semiconductor devices decreases, it is required to have good signal transmission characteristics even at high frequencies.

일반적으로 전기 신호가 빠른 RF(Radio Frequency)는 정해진 도전선을 통하여 전달되지만, 일부의 신호는 도전선 외부로 방출되어 주변의 다른 전기 신호에 악영향을 준다. 이러한 고주파수에서 러버 소켓은 신호용 도전부들 사이에 전자기파장의 간섭(Crosstalk)이 심하게 발생할 수 있어 원하는 신호 전달 특성을 발휘하지 못하는 경우가 발생한다.In general, RF (Radio Frequency), which is a fast electrical signal, is transmitted through a predetermined conductive line, but some signals are emitted to the outside of the conductive line and adversely affect other nearby electrical signals. At such a high frequency, the rubber socket may cause severe electromagnetic wave interference (Crosstalk) between the conductive parts for signals, so that desired signal transmission characteristics may not be exhibited.

도 1 및 도 2는 반도체 디바이스의 테스트 공정에 이용되는 종래의 신호 전송 커넥터를 개략적으로 나타낸 것으로, 신호용 도전부들 사이에 전자기파장의 간섭(Crosstalk) 현상을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 schematically show a conventional signal transmission connector used in a test process of a semiconductor device, and are diagrams for explaining a phenomenon of crosstalk of electromagnetic waves between conductive parts for signals.

도 1에 나타낸 종래의 신호 전송 커넥터(30)는 반도체 디바이스(피검사 디바이스, 10)의 단자(11)가 접촉하는 복수의 도전부(31)와, 그 도전부(31)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(32)를 포함한다. A conventional signal transmission connector 30 shown in FIG. 1 supports a plurality of conductive parts 31 in contact with terminals 11 of a semiconductor device (device under test 10) and the conductive parts 31 spaced apart from each other. It includes an insulating portion 32 to.

도전부(31)는 실리콘 등의 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 일부는 신호용 도전부, 또 다른 일부는 접지용 도전부, 또 다른 일부는 전력용 도전부일 수 있다. 그리고 절연부(32)는 실리콘 등의 탄성 절연물질로 이루어진다. {본 명세서에서는 신호용 도전부는 S 또는 Signal이라고 표시하기도 하며, 접지용 도전부는 G 또는 Ground라고 표시하기도 한다.}The conductive part 31 is formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material such as silicon, and some may be a signal conductive part, another part may be a ground conductive part, and another part may be a power conductive part. there is. And the insulating part 32 is made of an elastic insulating material such as silicon. {In this specification, the conductive part for signal is sometimes indicated as S or Signal, and the conductive part for grounding is also expressed as G or Ground.}

이러한 신호 전송 커넥터(30)는 도전부(31)의 상부가 피검사 디바이스의 단자와 접촉하고, 도전부(31)의 하부는 테스터(20)의 패드(31)와 접촉함으로써, 테스터와 피검사 디바이스를 전기적으로 연결하여 커넥터로 작용하거나 테스트용 소켓으로 작용한다. In such a signal transmission connector 30, the upper part of the conductive part 31 contacts the terminal of the device under test and the lower part of the conductive part 31 contacts the pad 31 of the tester 20, so that the tester and the test subject are connected. It electrically connects devices and acts as a connector or as a test socket.

도 2는 종래의 신호 전송 커넥터에서 인접한 두 도전부 사이에서 전자기파장이 서로 간섭하는 것을 보인 도면이다. 도 2에서 “C”는 전자기파장이 간섭되는 부분을 개략적으로 표시하고 있다.2 is a diagram showing that electromagnetic waves interfere with each other between two adjacent conductive parts in a conventional signal transmission connector. In FIG. 2, “C” schematically indicates a part where electromagnetic waves interfere.

종래의 신호 전송 커넥터(30)는, 신호가 고속으로 전달됨에 따라 신호용 도전부들(Signal)에서는 전자기파장(E)이 형성되며, 신호용 도전부(Signal) 사이에는 실리콘 등의 탄성 절연물질로 이루어진 절연부가 형성되어 있으므로, 신호용 도전부(Signal)에서 발생한 신호가 실리콘 등의 탄성 절연물질을 통해 인접한 다른 신호용 도전부(Signal)에 영향을 미치게 되고, 도 2의 “C”로 표시되는 부분에서 전자기파장이 서로 간섭(Crosstalk)을 일으켜 신호전달 특성이 악화되는 문제가 있다. In the conventional signal transmission connector 30, as signals are transmitted at high speed, electromagnetic waves (E) are formed in the signal conductive parts (Signal), and insulation made of an elastic insulating material such as silicon is formed between the signal conductive parts (Signal). Since the part is formed, the signal generated in the signal conductive part (Signal) affects the other adjacent signal conductive part (Signal) through an elastic insulating material such as silicon, and the electromagnetic wave in the part indicated by “C” in FIG. There is a problem in that signal transmission characteristics are deteriorated by causing crosstalk with each other.

대한민국 공개특허공보 제2017-0058677호 (2017. 05. 29)Republic of Korea Patent Publication No. 2017-0058677 (2017. 05. 29)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 인접하는 신호용 도전부 사이에 도전성 차폐막을 형성함으로써, 신호용 도전부의 전자기파장이 인접하는 신호용 도전부에 전달되지 않도록 하여 양질의 신호를 고속으로 전송 가능하게 하는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, and by forming a conductive shielding film between adjacent signal conductive parts, high-quality signals are transmitted at high speed by preventing electromagnetic waves from the signal conductive parts from being transmitted to the adjacent signal conductive parts. It is an object of the present invention to provide a signal transmission connector that enables.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자를 테스트 신호를 발생하는 테스터의 패드에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀을 구비하고, 내부에 배선 패턴이 형성된 연성 인쇄회로기판으로 이루어지는 프레임과, 상기 배선 패턴과 연결되고, 상기 복수의 프레임 홀 둘레에 각각 배치되어 도전성 차폐막 홀이 구비되는 도전성 차폐막과, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 프레임의 하측에 놓이는 상기 테스터의 패드와 접속하고, 상단부가 상기 프레임의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 도전성 차폐막 홀 속에 배치되는 도전부를 포함하고, 상기 도전부는 다수의 신호용 도전부와 접지용 도전부를 구비하고, 상기 접지용 도전부는 상기 도전성 차폐막과 접하여 배치되고, 상기 신호용 도전부는 상기 도전성 차폐막과의 사이에 개재되는 절연부와 접하여 배치되도록 할 수 있다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is a signal transmission connector that connects a terminal of a device under test to a pad of a tester that generates a test signal to perform an electrical test of the device under test. , a frame made of a flexible printed circuit board having a plurality of frame holes formed therethrough in a thickness direction and having a wiring pattern formed therein, and a conductive shielding film hole connected to the wiring pattern and disposed around the plurality of frame holes, respectively. It is made in a form in which a conductive shielding film is provided and a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material, the lower end is connected to the pad of the tester placed on the lower side of the frame, and the upper end is placed on the upper side of the frame. a conductive part disposed in a hole of the conductive shielding film so as to be connected to a terminal of a test device, the conductive part having a plurality of signal conductive parts and a grounding conductive part, the grounding conductive part being disposed in contact with the conductive shielding film; The signal conductive portion may be disposed in contact with an insulating portion interposed between the conductive shielding layer and the conductive portion.

또한, 상기 프레임과 상기 도전성 차폐막의 상측에는 상부 절연시트가 배치되고, 상기 프레임과 상기 도전성 차폐막의 하측에는 하부 절연시트가 배치되어 있을 수 있다.In addition, an upper insulating sheet may be disposed above the frame and the conductive shielding film, and a lower insulating sheet may be disposed below the frame and the conductive shielding film.

또한, 상기 도전부는, 상기 프레임 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 프레임의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프 또는 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 프레임의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the conductive part may include a conductive part body disposed in the frame hole, an upper conductive part bump connected to the conductive part body and protruding from the upper surface of the frame, or a conductive part connected to the conductive part body and protruding from the lower surface of the frame. At least one of the sub lower bumps may be included.

그리고 상기 도전부 하부 범프는 상기 하부 절연시트보다 하측으로 돌출되도록 형성할 수 있다.The lower bump of the conductive part may be formed to protrude downward from the lower insulating sheet.

또한, 상기 상부 절연시트에는 상기 상부 절연시트의 상면에서 상기 프레임 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 가이드부가 형성되어 있을 수 있다.In addition, a guide portion having a width gradually decreasing from an upper surface of the upper insulating sheet toward the frame may be formed on the upper insulating sheet.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 도전성 차폐막이 상기 프레임의 상면과 하면 일부를 감싸는 형태로 연장 형성되도록 형성할 수 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, a conductive shielding film may be formed to extend in a form surrounding a portion of the upper and lower surfaces of the frame.

또한, 상기 도전성 차폐막이 형성되지 않은 상기 프레임의 상면과 하면 및 상기 절연부 상면에는 상기 도전성 차폐막과 같은 높이로 절연층이 형성될 수 있다.In addition, an insulating layer may be formed at the same height as the conductive shielding film on upper and lower surfaces of the frame where the conductive shielding film is not formed and on an upper surface of the insulating part.

또한, 상기 프레임의 상면 일부에 형성된 도전성 차폐막과 상기 절연층의 상부에는 상부 절연시트가 배치되고, 상기 프레임의 하면 일부에 형성된 도전성 차폐막과 상기 절연층 하부에는 하부 절연시트가 배치되어 있을 수 있다.In addition, an upper insulating sheet may be disposed above the conductive shielding film formed on a part of the upper surface of the frame and the insulating layer, and a lower insulating sheet may be disposed on the conductive shielding film formed on a part of the lower surface of the frame and the lower part of the insulating layer.

또한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터에서 상기 절연부와 절연층은 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.In addition, in the signal transmission connector according to the present invention, the insulating portion and the insulating layer may be made of an elastic insulating material.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터에서는, 프레임을 연성 인쇄회로기판으로 구성함으로써 배선 패턴을 형성할 수 있고, 배선 패턴이 도전성 차폐막을 연결하고, 도전성 차폐막이 접지용 도전부와 접속하여 접지되도록 함으로써, 신호용 도전부 사이에서 발생하는 전자기파장에 의한 신호 간섭이 발생하지 않아 양질의 신호를 수신단에서 송신단까지 전달할 수 있는 효과가 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, a wiring pattern can be formed by configuring a frame with a flexible printed circuit board, the wiring pattern connects a conductive shielding film, and the conductive shielding film is connected to a conductive part for grounding to be grounded. Since signal interference by electromagnetic waves generated between conductive parts does not occur, a high-quality signal can be transmitted from the receiving end to the transmitting end.

또한 본 발명의 신호 전송 커넥터는 신호용 도전부가 동축 케이블 구조를 가짐으로써, 신호용 도전부의 직경과 절연부와 도전성 차폐막과의 거리를 조정하여 특성 임피던스를 쉽게 매칭할 수 있게 되고, 특성 임피던스가 매칭된 신호용 도전부는 고속 신호 전달을 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, since the signal transmission connector of the present invention has a coaxial cable structure for the signal conductive part, it is possible to easily match the characteristic impedance by adjusting the diameter of the signal conductive part and the distance between the insulation part and the conductive shielding film, and for signals with the characteristic impedance matched The conductive part has an effect of enabling high-speed signal transmission.

또한 본 발명의 신호 전송 커넥터는 연성 인쇄회로기판으로 프레임을 구성하므로 프레임 내에 배선 패턴이 미리 형성되어 있으므로, 접지용 도전부를 서로 연결하기 위한 별도의 배선이 필요 없는 효과가 있다.In addition, since the signal transmission connector of the present invention constitutes a frame with a flexible printed circuit board, and a wiring pattern is pre-formed in the frame, there is an effect that no separate wiring is required to connect the conductive parts for grounding to each other.

도 1은 반도체 디바이스의 테스트 공정에 이용되는 종래의 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래의 신호 전송 커넥터에서 인접한 신호용 도전부 사이의 전자기파장의 간섭을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 신호 전송 커넥터에서 도전성 차폐막에 의해 인접한 신호용 도전부 사이의 전자기파장의 간섭이 차단되는 것을 보여주는 도면이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional signal transmission connector used in a test process of a semiconductor device.
2 is a diagram showing interference of electromagnetic waves between adjacent signal conductive parts in a conventional signal transmission connector.
3 is a cross-sectional view showing a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
5 is a diagram showing that interference of electromagnetic waves between adjacent signal conductive parts is blocked by a conductive shielding film in a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings .

도 3에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 신호 전송 커넥터(300)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 테스트 신호를 발생하는 테스터(20)의 패드(21)에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀(101)을 구비하고, 내부에 배선 패턴(102)이 형성된 연성 인쇄회로기판으로 이루어지는 프레임(100)과, 배선 패턴(102)과 연결되고, 복수의 프레임 홀 둘레에 각각 형성되어 도전성 차폐막 홀(111)이 구비되는 도전성 차폐막(110) 및 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 프레임의 하측에 놓이는 테스터의 패드와 접속하고, 상단부가 프레임의 상측에 놓이는 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 도전성 차폐막 홀 속에 배치되는 도전부(120)를 포함하고, 도전부는 다수의 신호용 도전부와 접지용 도전부를 구비하고, 접지용 도전부는 도전성 차폐막과 접하여 배치되고, 신호용 도전부는 도전성 차폐막과의 사이에 개재되는 절연부와 접하여 배치되는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 3 , the signal transmission connector 300 according to an embodiment of the present invention connects the terminal 11 of the device under test 10 to the pad 21 of the tester 20 generating a test signal. A frame made of a flexible printed circuit board having a plurality of frame holes 101 penetrating in a thickness direction and having a wiring pattern 102 formed therein (100), a conductive shielding film 110 connected to the wiring pattern 102, formed around a plurality of frame holes, and provided with a conductive shielding film hole 111, and a plurality of conductive particles are included in the elastic insulating material and a conductive portion 120 arranged in a conductive shielding hole so that the lower end can be connected to the pad of the tester placed on the lower side of the frame and the upper end can be connected to the terminal of the device under test placed on the upper side of the frame, The conductive part includes a plurality of signal conductive parts and grounding conductive parts, the ground conductive part is disposed in contact with the conductive shielding film, and the signal conductive part is disposed in contact with the insulating part interposed between the conductive shielding film.

본 발명의 신호 전송 커넥터(300)는 피검사 디바이스(10)에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터(20)를 통한 피검사 디바이스(10)의 검사, 또는 피검사 디바이스(10)와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.The signal transmission connector 300 of the present invention connects to the device under test 10 and transmits an electrical signal, thereby inspecting the device under test 10 through the tester 20 or connecting the device under test 10 and various electronic devices. It can be used to electrically connect devices to transmit electrical signals.

프레임(100)은 신호 전송 커넥터(300)의 몸체를 이루는 부분으로, 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀(101)을 구비하고, 내부에 배선 패턴(102)이 형성된 연성 인쇄회로기판으로 이루어진다. 즉, 본 발명의 신호 전송 커넥터(300)는 회로 구성이 가능한 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라고도 함)을 이용하여 구성되는 특징을 가지고 있다.The frame 100 is a part constituting the body of the signal transmission connector 300, and is made of a flexible printed circuit board having a plurality of frame holes 101 penetrating in the thickness direction and having a wiring pattern 102 formed therein. . That is, the signal transmission connector 300 of the present invention has a feature of being configured using a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as 'FPCB') capable of circuit configuration.

연성 인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 개발된 전자부품으로 연성재료인 폴리이미드(Polyimide)를 주요 소재로 사용해서 만든 인쇄회로기판으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내굴곡성, 내약품성이 뛰어나고 또한 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 널리 사용되고 있다. 이러한 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 얇고 유연한 특성을 가지고 있고, 적층이 용이하고, 단독으로 3차원 배선이 가능한 장점을 가지고 있다.Flexible printed circuit board (FPCB) is an electronic component that was developed as the miniaturization and weight reduction of electronic products accelerated. It is a printed circuit board made using polyimide, a flexible material, as a main material. It has excellent workability, heat resistance and bending resistance, It is widely used as a core part of all electronic products because it has excellent chemical resistance and is strong against heat. Such a flexible printed circuit board (FPCB) has thin and flexible characteristics, is easy to stack, and has the advantage of being able to perform three-dimensional wiring alone.

프레임(100)의 내부에는 배선 패턴(102)이 형성되어 있고, 이 배선 패턴(102)은 후술할 도전성 차폐막(110)과 연결되어 있다. 배선 패턴(102)은 다층의 연성 인쇄회로기판을 적층하는 과정에서 형성될 수 있다.A wiring pattern 102 is formed inside the frame 100, and the wiring pattern 102 is connected to a conductive shielding film 110 to be described later. The wiring pattern 102 may be formed in a process of stacking multi-layer flexible printed circuit boards.

프레임(100)에는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응되는 위치에 프레임(100)의 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀(101)이 형성되어 있다. 프레임 홀(101)은 연성 인쇄회로기판을 적층할 때 층간을 연결하는데 이용되는 스루 홀(through hole) 또는 비아 홀(via hole)일 수 있다.A plurality of frame holes 101 are formed through the frame 100 in the thickness direction of the frame 100 at positions corresponding to the terminals 11 of the device 10 under test. The frame hole 101 may be a through hole or a via hole used to connect layers when flexible printed circuit boards are stacked.

그리고 프레임 홀(101) 둘레에는 도전성 차폐막(110)이 배치되어 있고, 프레임 홀(101) 둘레를 둘러싸는 형태의 도전성 차폐막(110)의 내부에는 도전성 차폐막 홀(111)이 마련되어 있다. 도전성 차폐막(110)은 금속 소재로 이루어지며, 주변의 다른 신호용 도전부의 신호를 차단하는 기능을 수행한다.In addition, a conductive shielding film 110 is disposed around the frame hole 101 , and a conductive shielding film hole 111 is provided inside the conductive shielding film 110 surrounding the frame hole 101 . The conductive shielding film 110 is made of a metal material and serves to block signals from other nearby signal conductive parts.

도전성 차폐막(110)은 배선 패턴(102)을 통해 프레임(100) 내에서 서로 연결되어 있고, 또한 도전성 차폐막(110)은 후술하는 접지용 도전부와 연결됨으로써 접지되는 구조를 갖는다. 즉, 본 발명의 신호 전송 커넥터(300)는 연성 인쇄회로기판으로 이루어지는 프레임(100)을 몸체로 사용하기 때문에 회로 구성이 가능하고, 이러한 회로 구성을 통해 도전성 차폐막(110)과 접지가 쉽게 연결되는 장점이 있다.The conductive shielding films 110 are connected to each other within the frame 100 through the wiring pattern 102, and the conductive shielding films 110 are connected to a conductive part for grounding, which will be described later, so that they are grounded. That is, since the signal transmission connector 300 of the present invention uses the frame 100 made of a flexible printed circuit board as a body, a circuit configuration is possible, and through this circuit configuration, the conductive shielding film 110 and the ground are easily connected. There are advantages.

도전부(120)는 하단부가 프레임(100)의 하측에 놓이는 테스터(20)의 패드(21)와 접속하고, 상단부가 프레임(100)의 상측에 놓이는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 복수로 구성되며, 도전성 차폐막 홀(111) 속에 각각 배치된다.The conductive part 120 has a lower end connected to the pad 21 of the tester 20 placed on the lower side of the frame 100, and an upper end connected to the terminal 11 of the device under test 10 placed on the upper side of the frame 100. It is composed of a plurality so that it can be connected with, and is respectively disposed in the conductive shielding film hole 111.

도전부(120)는 탄성 절연물질 내의 다수의 도전성 입자가 제조 과정에서 자기장의 인가에 의해 프레임(100)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. The conductive part 120 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles in an elastic insulating material are aligned in the thickness direction of the frame 100 by applying a magnetic field during a manufacturing process.

따라서 도전부(120)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 바람직하고, 도전부(120)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무 등이 이용될 수 있다.Therefore, it is preferable that the conductive particles constituting the conductive part 120 have magnetism so that they can react by a magnetic field, and the elastic insulating material constituting the conductive part 120 is a heat-resistant polymer material having a cross-linked structure, for example For example, silicone rubber or the like may be used.

도전부(120) 중에서 일부는 신호용 도전부(S, Signal), 일부는 회로 동작을 위한 전원을 공급하는 전력용 도전부(P, Power), 또 다른 일부는 신호의 흐름을 원활하게 하는 접지용 도전부(G, Ground)를 포함하여 구성된다. 본 명세서에는 설명의 편의를 위하여 신호용 도전부와 접지용 도전부를 가지고 설명하고 있으며, 신호용 도전부와 접지용 도전부도 도전부와 동일한 도면 번호인 120을 사용하고 있음에 유의해야 한다.Among the conductive parts 120, some are signal conductive parts (S, Signal), some are power conductive parts (P, Power) that supply power for circuit operation, and some are grounded to facilitate the flow of signals. It is composed of a conductive part (G, Ground). In this specification, for convenience of description, a signal conductive part and a ground conductive part are described, and it should be noted that the same reference number 120 as the conductive part is used for the signal conductive part and the ground conductive part.

도 3의 (c)에 나타낸 것과 같이, 상기 도전부(110)는 도전성 차폐막 홀(111) 안에 배치되는 도전부 바디(121), 프레임(100)의 하면보다 하방으로 돌출되도록 도전부 바디(121)의 하측으로부터 연장 형성되는 도전부 하부 범프(123)와, 프레임(100)의 상면보다 상방으로 돌출되는 도전부 상부 범프(122)를 포함할 수 있다. 도전부(120)는 도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(123)가 없는 구조도 가능하고, 도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(123) 중 하나만 가지는 구조여도 좋고, 도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(123)를 모두 갖는 구조로도 형성될 수 있다.As shown in (c) of FIG. 3, the conductive part 110 protrudes downward from the lower surface of the conductive part body 121 disposed in the conductive shielding film hole 111 and the frame 100. ), and a conductive portion upper bump 122 protruding upward from the upper surface of the frame 100. The conductive part 120 may have a structure without the upper conductive part bump 122 and the lower conductive part bump 123, or may have a structure having only one of the conductive part upper bump 122 and the conductive part lower bump 123, A structure having both the conductive part upper bump 122 and the conductive part lower bump 123 may also be formed.

도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(123)의 도전성 입자 밀도는 도전부 바디(121)의 도전성 입자의 밀도와 같거나, 또는 다를 수 있다.The density of conductive particles of the upper conductive part bump 122 and the lower conductive part bump 123 may be the same as or different from that of the conductive part body 121 .

접지용 도전부(G)는 프레임 홀(101)의 내면을 둘러싸는 도전성 차폐막(110)에 의해 형성되는 도전성 차폐막 홀(111)에 형성되며, 따라서 도전성 차폐막(110)과 접하여 배치된다. 즉, 접지용 도전부(G)는 도전성 차폐막(110)과 연결되며, 도전성 차폐막(110)이 접지와 연결되도록 기능한다.The conductive portion G for ground is formed in the conductive shielding film hole 111 formed by the conductive shielding film 110 surrounding the inner surface of the frame hole 101, and is thus disposed in contact with the conductive shielding film 110. That is, the conductive portion G for grounding is connected to the conductive shielding film 110, and functions so that the conductive shielding film 110 is connected to the ground.

신호용 도전부(S)는 도전성 차폐막(110)과의 사이에 배치되는 탄성 절연물질로 이루어지는 절연부(130)와 접하여 배치된다. 즉, 도전성 차폐막(110)에 의해 형성되는 도전성 차폐막 홀(111)의 내부를 둘러싸는 형태로 절연부(130)가 형성되고 그 절연부(130) 안쪽에 신호용 도전부(S)가 형성된다. The signal conductive part (S) is disposed in contact with the insulating part 130 made of an elastic insulating material disposed between the conductive shielding film 110. That is, the insulating part 130 is formed to surround the inside of the conductive shielding film hole 111 formed by the conductive shielding film 110, and the signal conductive part S is formed inside the insulating part 130.

따라서 본 발명의 신호 전송 커넥터(300)의 신호용 도전부(S)는, 신호용 도전부(S)의 외부를 절연부(130)가 둘러싸고, 절연부(130)의 외부를 도전성 차폐막(110)이 둘러싸는 동축 케이블 구조를 가진다. 신호용 도전부(S)가 동축 케이블 구조를 가짐으로써, 신호용 도전부(S)의 직경과 절연부(130)와 도전성 차폐막(110)과의 거리를 조정하여 특성 임피던스를 쉽게 매칭할 수 있게 되고, 특성 임피던스가 매칭된 신호용 도전부(S)는 고속 신호 전달을 가능하게 한다.Therefore, in the signal conductive portion S of the signal transmission connector 300 of the present invention, the insulation portion 130 surrounds the outside of the signal conductive portion S, and the conductive shielding film 110 surrounds the outside of the insulation portion 130. It has an enclosing coaxial cable structure. Since the signal conductive part (S) has a coaxial cable structure, it is possible to easily match the characteristic impedance by adjusting the diameter of the signal conductive part (S) and the distance between the insulating part 130 and the conductive shielding film 110, The conductive part S for signals with characteristic impedance matched enables high-speed signal transmission.

이러한 신호용 도전부(S)와 접지용 도전부(G)는 아래와 같은 방법으로 형성될 수 있다.The signal conductive portion S and the ground conductive portion G may be formed in the following manner.

접지용 도전부(G)는 도전성 차폐막 홀(111) 속에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자 분산되어 있는 도전성 입자 혼합물을 채우고, 도전성 차폐막 홀(111)의 상부와 하부에 전자석을 배치하여 프레임(100)의 두께 방향으로 자기장을 가해 도전성 입자가 프레임의 두께 방향으로 정렬되도록 한 후 경화시켜 형성할 수 있다.The grounding conductive part (G) fills the conductive shielding film hole 111 with a conductive particle mixture in which conductive particles are dispersed in an elastic insulating material, and arranges electromagnets on the upper and lower parts of the conductive shielding film hole 111 to form the frame 100. It may be formed by applying a magnetic field in the thickness direction to align the conductive particles in the thickness direction of the frame and then curing the frame.

신호용 도전부(S)는 도전성 차폐막 홀(111) 속에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자 분산되어 있는 도전성 입자 혼합물을 채우고, 도전성 차폐막 홀(111)의 중심 부분의 상부와 하부에 신호용 도전부(S)의 직경에 해당하는 크기의 전자석을 배치한 후 프레임(100)의 두께 방향으로 자기장을 가해 도전성 입자가 도전성 차폐막 홀(111)의 중심 부분으로 밀집되면서 도전성 입자가 프레임의 두께 방향으로 정렬되도록 한 후 경화시킴으로써, 도전성 차폐막 홀(111)의 중심 부분에는 신호용 도전부(S)가 형성되고, 신호용 도전부(S)와 도전성 차폐막(110) 사이에는 절연부(130)가 형성되도록 할 수 있다.The signal conductive portion (S) fills the conductive shielding film hole 111 with a conductive particle mixture in which conductive particles are dispersed in an elastic insulating material, and the upper and lower portions of the central portion of the conductive shielding film hole 111 are filled with the signal conductive portion (S). After arranging an electromagnet of a size corresponding to the diameter, a magnetic field is applied in the thickness direction of the frame 100 so that the conductive particles are concentrated in the center of the conductive shield hole 111 so that the conductive particles are aligned in the thickness direction of the frame, and then cured By doing so, the signal conductive portion S is formed at the center of the conductive shielding film hole 111, and the insulating portion 130 is formed between the signal conductive portion S and the conductive shielding film 110.

또한 도전성 차폐막 홀(111)에 탄성 절연물질이 경화되어 형성된 탄성 절연체 형성한 후 탄성 절연체의 중심 부분을 관통하는 관통홀을 형성하고, 그 관통홀에 탄성 절연물질 내에 도전성 입자 분산되어 있는 도전성 입자 혼합물을 채우고 자기장을 가해 신호용 도전부(S)와, 신호용 도전부(S)와 도전성 차폐막(110) 사이에 절연부(130)가 형성되도록 할 수 있다.In addition, after forming an elastic insulator formed by hardening an elastic insulating material in the conductive shielding film hole 111, a through hole penetrating the central portion of the elastic insulator is formed, and a conductive particle mixture in which conductive particles are dispersed in the elastic insulating material is formed in the through hole. , and a magnetic field may be applied to form an insulating portion 130 between the signal conductive portion S and the signal conductive portion S and the conductive shielding film 110 .

그리고 전력용 도전부(P)는 상기 신호용 도전부(S)와 동일한 방식으로 형성할 수 있으며, 신호용 도전부(S)와 전력용 도전부(P) 둘레에 배치되는 절연부(130)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(120)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the power conductive part (P) can be formed in the same way as the signal conductive part (S), and constitutes the insulating part 130 disposed around the signal conductive part (S) and the power conductive part (P). The elastic insulating material to be used may be made of the same material as the elastic insulating material constituting the conductive part 120 .

또한 프레임(100)과 도전성 차폐막(110)의 상측에는 상부 절연시트(140)가 배치되고, 프레임(100)과 도전성 차폐막(110)의 하측에는 하부 절연시트(141)가 배치될 수 있다.In addition, an upper insulating sheet 140 may be disposed above the frame 100 and the conductive shielding film 110, and a lower insulating sheet 141 may be disposed below the frame 100 and the conductive shielding film 110.

상부 절연시트(140)는 피검사 디바이스(10)와 마주하는 프레임(100)의 상면과 도전성 차폐막(110)의 상면에 배치되어, 피검사 디바이스(10)가 일부 오차를 가지고 접근하더라도 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 도전성 차폐막(110)과 접촉하여 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또한 테스터(20)와 마주하는 프레임(100)의 하면과 도전성 차폐막(110)의 하면에도 테스터(20)의 패드(21)가 도전성 차폐막(110)과 접촉하는 것을 방지할 수도 있다. The upper insulating sheet 140 is disposed on the upper surface of the frame 100 facing the device under test 10 and the upper surface of the conductive shielding film 110, so that even if the device under test 10 approaches with some error, the device under test 10 approaches. It is possible to prevent the terminal 11 of (10) from contacting the conductive shielding film 110 and being short-circuited. Also, the lower surface of the frame 100 facing the tester 20 and the lower surface of the conductive shielding film 110 may prevent the pad 21 of the tester 20 from contacting the conductive shielding film 110 .

상기 상부 절연시트(140)와 하부 절연시트(141)는 형상이 안정적으로 유지될 수 있도록 합성수지 등 절연부(130)의 강성보다 큰 강성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. The upper insulating sheet 140 and the lower insulating sheet 141 may be made of various materials having greater rigidity than that of the insulating part 130, such as synthetic resin, so that their shapes can be stably maintained.

도 3의 (b)에 나타낸 것과 같이, 상부 절연시트(140)에는 상부 절연시트의 상면에서 프레임(100) 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 가이드부(142)가 형성될 수 있다. 가이드부(142)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 도전부(120) 쪽으로 유도하여 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(120)가 오차 없이 접촉할 수 있도록 한다. As shown in (b) of FIG. 3 , a guide portion 142 whose width gradually decreases from the upper surface of the upper insulating sheet toward the frame 100 may be formed on the upper insulating sheet 140 . The guide part 142 guides the terminal 11 of the device under test 10 toward the conductive part 120 so that the terminal 11 of the device under test 10 and the conductive part 120 can contact without error. do.

또한 하부 절연시트(141)가 형성된 본 발명의 신호 전송 커넥터(300)에서는 도전부 하부 범프(123)가 하부 절연시트(141)보다 하측으로 돌출되도록 형성할 수 있다. 하부 절연시트(141)보다 하측으로 돌출되어 형성되는 도전부 하부 범프(123)는 피검사 디바이스(10)가 접촉할 때 피검사 디바이스(10)의 가압에 따른 하중을 분산시킬 수 있는 효과가 있다. 즉, 하부 절연시트(141)로부터 돌출되는 도전부 하부 범프(123)는 절연부(130)가 잡아주는 부분이 없기 때문에 상대적으로 자유도가 높아, 신호 전송 커넥터(300)의 미세한 움직임을 유도할 수 있으므로, 피검사 디바이스(10)의 접촉에 따른 하중이 분산되고 충격이 완충되는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the signal transmission connector 300 in which the lower insulating sheet 141 is formed, the lower bump 123 of the conductive portion may protrude downward from the lower insulating sheet 141 . The lower bump 123 of the conductive part formed by protruding downward from the lower insulating sheet 141 has an effect of dispersing the load due to the pressurization of the device under test 10 when the device under test 10 is in contact with it. . That is, since the conductive part lower bump 123 protruding from the lower insulating sheet 141 does not have a part held by the insulating part 130, it has a relatively high degree of freedom and can induce minute movement of the signal transmission connector 300. Therefore, the effect of dispersing the load caused by the contact of the device under test 10 and buffering the shock can be obtained.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(300)는 프레임을 연성 인쇄회로기판으로 구성함으로써 배선 패턴(102)을 형성할 수 있고, 배선 패턴(102)이 도전성 차폐막(110)을 연결하고, 도전성 차폐막(110)이 접지용 도전부(G)와 접속하여 접지되도록 함으로써, 신호용 도전부(S) 사이에서 발생하는 전자기파장에 의한 신호 간섭이 발생하지 않아 양질의 신호를 수신단에서 송신단까지 전달할 수 있는 효과가 있다.In the signal transmission connector 300 according to an embodiment of the present invention configured as described above, the wiring pattern 102 may be formed by configuring the frame with a flexible printed circuit board, and the wiring pattern 102 may cover the conductive shielding film 110. By connecting and grounding the conductive shielding film 110 to the grounding conductive part (G), signal interference due to electromagnetic waves generated between the signal conductive part (S) does not occur, and a good quality signal is transmitted from the receiving end to the transmitting end. There is an effect that can be delivered up to.

즉, 도 2의 (b)에 도시된 시뮬레이션 데이터에 의하면, 인접한 신호용 도전부(S) 사이에서 발생하는 전자기파장이 서로 간섭을 일으키고 있지만, 본 실시 예에 따라 인접한 신호용 도전부(S) 사이에 도전성 차폐막(110)이 배치된 구조에서는, 도 5의 (b)에 도시된 시뮬레이션 데이터에 나타난 것처럼 인접한 신호용 도전부(S) 사이에 전자기파장에 의한 신호 간섭이 발생하지 않는 것을 알 수 있다. That is, according to the simulation data shown in (b) of FIG. 2, electromagnetic waves generated between adjacent signal conductive parts S interfere with each other, but according to the present embodiment, conductivity between adjacent signal conductive parts S is increased. In the structure in which the shielding film 110 is disposed, it can be seen that signal interference due to electromagnetic waves does not occur between adjacent signal conductive parts S, as shown in the simulation data shown in FIG. 5(b).

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(300)는 신호용 도전부(S)가 동축 케이블 구조를 가짐으로써, 신호용 도전부(S)의 직경과 절연부(130)와 도전성 차폐막(110)과의 거리를 조정하여 특성 임피던스를 쉽게 매칭할 수 있게 되고, 특성 임피던스가 매칭된 신호용 도전부(S)는 고속 신호 전달을 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, in the signal transmission connector 300 according to an embodiment of the present invention, the signal conductive portion S has a coaxial cable structure, so that the diameter of the signal conductive portion S, the insulation portion 130, and the conductive shielding film 110 It is possible to easily match the characteristic impedance by adjusting the distance to the signal conductor S, and the characteristic impedance is matched to have the effect of enabling high-speed signal transmission.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(300)는 연성 인쇄회로기판으로 프레임(100)을 구성하므로 프레임(100) 내에 배선 패턴(102)이 미리 형성되어 있으므로, 접지용 도전부(G)를 서로 연결하기 위한 별도의 배선이 필요 없는 효과가 있다.In addition, since the signal transmission connector 300 according to an embodiment of the present invention constitutes the frame 100 with a flexible printed circuit board, and the wiring pattern 102 is pre-formed in the frame 100, the conductive portion for grounding (G ) has the effect of not requiring separate wiring to connect each other.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 도시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호로 표시한다.4 shows a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention. Components identical to those of the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention are denoted by the same reference numerals.

도 4에 나타낸 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(400)는 도전성 차폐막(110)이 프레임(100)의 상면과 하면 일부를 감싸는 형태로 연장 형성되어 있다.In the signal transmission connector 400 according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 4 , the conductive shielding film 110 is formed to extend to cover parts of the upper and lower surfaces of the frame 100 .

그리고 프레임(100)의 상면과 하면에서 도전성 차폐막(110)이 형성되지 않은 영역과 절연부(130)의 상면에는 도전성 차폐막(110)과 같은 높이를 갖는 절연층(131)이 형성되어 있다. 절연층(131)은 절연부(130)와 같은 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다.In addition, an insulating layer 131 having the same height as the conductive shielding film 110 is formed on the upper and lower surfaces of the frame 100 in regions where the conductive shielding film 110 is not formed and on the upper surface of the insulating unit 130 . The insulating layer 131 may be made of the same elastic insulating material as the insulating part 130 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(400)는 프레임(100)의 상부와 하부에 도전성 차폐막(110)과 절연층(131)이 형성되므로, 상부 절연시트(140)는 프레임(100)의 상면 일부에 형성된 도전성 차폐막(110)과 절연층(131)의 상부에 배치되고, 하부 절연시트(141)는 프레임의 하면 일부에 형성된 도전성 차폐막(110)과 절연층(131)의 하부에 배치된다.In the signal transmission connector 400 according to another embodiment of the present invention, since the conductive shielding film 110 and the insulating layer 131 are formed on the top and bottom of the frame 100, the upper insulating sheet 140 is the frame 100 is disposed on the upper part of the conductive shielding film 110 and the insulating layer 131 formed on a part of the upper surface of the frame, and the lower insulating sheet 141 is disposed on the lower part of the conductive shielding film 110 and the insulating layer 131 formed on a part of the lower surface of the frame. do.

본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(400)에서 도전부 상부 범프(122) 또는 도전부 하부 범프(123)는 상부 절연시트(140) 또는 하부 절연시트(141)와 동일한 높이를 가지도록 형성할 수도 있고, 도전부 상부 범프(122)는 상부 절연시트(140)보다 낮은 높이를 가지도록 형성할 수도 있고, 또한 도전부 하부 범프(123)는 하부 절연시트(141)보다 하측으로 돌출되게 형성할 수도 있다. In the signal transmission connector 400 according to another embodiment of the present invention, the conductive part upper bump 122 or the conductive part lower bump 123 has the same height as the upper insulating sheet 140 or the lower insulating sheet 141. The conductive part upper bump 122 may be formed to have a lower height than the upper insulating sheet 140, and the conductive part lower bump 123 protrudes downward from the lower insulating sheet 141. can also be formed.

도 4의 (a)에서는 상부 또는 하부 절연시트와 동일한 높이를 갖는 도전부 상부 범프(122)와 도전부 하부 범프(123)를 도시하고 있고, 도 4의 (b)에서는 도전부 상부 범프(122)는 상부 절연시트(140)보다 낮은 높이를 가지도록 형성하고, 도전부 하부 범프(123)는 하부 절연시트(141)보다 하측으로 돌출되게 형성한 것을 예시적으로 도시하고 있다.FIG. 4(a) shows the conductive part upper bump 122 and the conductive part lower bump 123 having the same height as the upper or lower insulating sheet, and FIG. 4(b) shows the conductive part upper bump 122 ) is formed to have a lower height than the upper insulating sheet 140, and the conductive lower bump 123 is formed to protrude downward from the lower insulating sheet 141.

또한 도 4의 (b)에서 나타낸 것과 같이, 도전부 상부 범프(122)가 상부 절연시트(140)보다 낮은 높이를 가지도록 형성하는 경우에는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 유도하는 가이드부(142)가 형성될 수 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 4, when the bump 122 on the top of the conductive part is formed to have a height lower than that of the upper insulating sheet 140, the terminal 11 of the device under test 10 is guided. A guide portion 142 may be formed.

본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(400)는 도전성 차폐막(110)이 도전부(120)를 보다 확실히 감싸는 구조이므로 인접한 신호용 도전부(S) 사이의 전자기파장에 의한 신호 간섭이 더욱 방지되는 효과를 가진다.In the signal transmission connector 400 according to another embodiment of the present invention, since the conductive shielding film 110 more securely surrounds the conductive part 120, signal interference due to electromagnetic waves between adjacent signal conductive parts S is further prevented. has the effect of

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 도전부(120)를 탄성 절연물질 내에 분산되어 있는 도전성 입자를 자기장에 의해 정렬하여 형성하는 것을 설명하고 있지만, 탄성 절연물질 내에 도전성 입자가 정렬되어 있는 미리 제조된 도전부를 도전성 차폐막 홀 등에 삽입하는 방법으로 도전부를 형성할 수도 있다.For example, although it has been described that the conductive part 120 is formed by aligning conductive particles dispersed in an elastic insulating material by a magnetic field, the previously manufactured conductive part in which the conductive particles are aligned in the elastic insulating material has holes in the conductive shielding film. The conductive portion may be formed by inserting into the back.

또한, 도면에는 신호용 도전부가 모두 동일한 폭을 갖는 것으로 나타냈으나, 복수의 신호용 도전부 중 적어도 하나는 특성 임피던스 정합을 위해 신호 특성 및 관계되는 전자 디바이스의 종류 등에 따라 다른 폭을 갖도록 설계될 수 있다.In addition, although all of the signal conductive parts are shown to have the same width, at least one of the plurality of signal conductive parts may be designed to have a different width according to signal characteristics and the type of related electronic device for characteristic impedance matching. .

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정할 수 있음을 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the above, the present invention has been shown and described in relation to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, it will be appreciated by those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10: 피검사 디바이스 20: 테스터
30, 300, 400: 신호 전송 커넥터 100: 프레임
101: 프레임 홀 102: 배선 패턴
110: 도전성 차폐막 111: 도전성 차폐막 홀
120: 도전부 121: 도전부 바디
122: 도전부 상부 범프 123: 도전부 하부 범프
130: 절연부 131: 절연층
140: 상부 절연시트 141: 하부 절연시트
142: 가이드부10: device under test 20: tester
30, 300, 400: signal transmission connector 100: frame
101: frame hole 102: wiring pattern
110: conductive shielding film 111: conductive shielding film hole
120: conductive part 121: conductive part body
122: upper bump of conductive part 123: lower bump of conductive part
130: insulating part 131: insulating layer
140: upper insulation sheet 141: lower insulation sheet
142: guide unit

Claims (9)

피검사 디바이스의 단자를 테스트 신호를 발생하는 테스터의 패드에 접속시켜 상기 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 신호 전송 커넥터에 있어서,
두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 프레임 홀을 구비하고, 내부에 배선 패턴이 형성된 연성 인쇄회로기판으로 이루어지는 프레임;
상기 배선 패턴과 연결되고, 상기 복수의 프레임 홀 둘레에 각각 배치되어 도전성 차폐막 홀이 구비되는 도전성 차폐막; 및
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어지고, 하단부가 상기 프레임의 하측에 놓이는 상기 테스터의 패드와 접속하고, 상단부가 상기 프레임의 상측에 놓이는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속할 수 있도록 상기 도전성 차폐막 홀 속에 배치되는 도전부;를 포함하고,
상기 도전부는 다수의 신호용 도전부와 접지용 도전부를 구비하고, 상기 접지용 도전부는 상기 도전성 차폐막과 접하여 배치되고, 상기 신호용 도전부는 상기 도전성 차폐막과의 사이에 개재되는 절연부와 접하여 배치되되,
상기 도전성 차폐막은 상기 프레임의 상면과 하면 일부를 감싸는 형태로 연장 형성되고,
상기 도전성 차폐막이 형성되지 않은 상기 프레임의 상면과 하면 및 상기 절연부 상면에는 상기 도전성 차폐막과 같은 높이로 절연층이 형성되며,
상기 프레임의 상면 일부에 형성된 도전성 차폐막과 상기 절연층의 상부에는 상부 절연시트가 배치되고, 상기 프레임의 하면 일부에 형성된 도전성 차폐막과 상기 절연층 하부에는 하부 절연시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.A signal transmission connector that connects a terminal of a device under test to a pad of a tester that generates a test signal to perform an electrical test of the device under test,
a frame formed of a flexible printed circuit board having a plurality of frame holes penetrating in a thickness direction and having wiring patterns formed therein;
a conductive shielding film connected to the wiring pattern and disposed around the plurality of frame holes and having a conductive shielding film hole; and
It is made in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material, the lower end can be connected to the pad of the tester placed on the lower side of the frame, and the upper end can be connected to the terminal of the device under test placed on the upper side of the frame. And a conductive part disposed in the hole of the conductive shielding film so as to
The conductive part includes a plurality of signal conductive parts and a ground conductive part, the ground conductive part is disposed in contact with the conductive shielding film, and the signal conductive part is disposed in contact with an insulating part interposed between the conductive shielding film,
The conductive shielding film is formed to extend in a form surrounding a part of the upper and lower surfaces of the frame,
An insulating layer is formed at the same height as the conductive shielding film on the upper and lower surfaces of the frame where the conductive shielding film is not formed and on the upper surface of the insulating part,
Signal characterized in that the conductive shielding film formed on a part of the upper surface of the frame and the upper insulating sheet are disposed on the upper part of the insulating layer, and the conductive shielding film formed on a part of the lower surface of the frame and the lower insulating sheet are disposed on the lower part of the insulating layer. transmission connector. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 프레임 홀 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 프레임의 상면으로부터 돌출되는 도전부 상부 범프 또는 상기 도전부 바디와 연결되어 상기 프레임의 하면으로부터 돌출되는 도전부 하부 범프 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.According to claim 1,
The conductive part may include a conductive part body disposed in the frame hole, an upper conductive part bump connected to the conductive part body and protruding from the upper surface of the frame, or a lower part of the conductive part connected to the conductive part body and protruding from the lower surface of the frame. A signal transmission connector comprising at least one of bumps. 제3항에 있어서,
상기 도전부 하부 범프는 상기 하부 절연시트보다 하측으로 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.According to claim 3,
The signal transmission connector, characterized in that the lower bump of the conductive portion is formed to protrude downward from the lower insulating sheet. 제3항에 있어서,
상기 도전부 상부 범프는 상기 상부 절연시트보다 낮은 높이를 가지고, 상기 상부 절연시트에는 상기 상부 절연시트의 상면에서 상기 프레임 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 가이드부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.According to claim 3,
The upper bump of the conductive part has a height lower than that of the upper insulating sheet, and a guide portion having a width gradually decreasing from an upper surface of the upper insulating sheet toward the frame is formed on the upper insulating sheet. . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 절연부와 절연층은 탄성 절연물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.According to claim 1,
The signal transmission connector, characterized in that the insulating portion and the insulating layer are made of an elastic insulating material.
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