KR20220168372A - Method for separating a film - Google Patents

Method for separating a film Download PDF

Info

Publication number
KR20220168372A
KR20220168372A KR1020210078018A KR20210078018A KR20220168372A KR 20220168372 A KR20220168372 A KR 20220168372A KR 1020210078018 A KR1020210078018 A KR 1020210078018A KR 20210078018 A KR20210078018 A KR 20210078018A KR 20220168372 A KR20220168372 A KR 20220168372A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
base substrate
release member
separation method
interface
Prior art date
Application number
KR1020210078018A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102579643B1 (en
Inventor
정라파엘
차지수
이형섭
신승수
Original Assignee
정라파엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정라파엘 filed Critical 정라파엘
Priority to KR1020210078018A priority Critical patent/KR102579643B1/en
Publication of KR20220168372A publication Critical patent/KR20220168372A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102579643B1 publication Critical patent/KR102579643B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a film separation method for separating a film from a base substrate. The method includes: weakening the adhesive force between the central portion of the film and the base substrate and primarily separating the central portion from the base substrate; and inserting a release member into an interface between the outer portion of the film and the base substrate and relatively rotating the inserted release member with respect to the film.

Description

필름 분리 방법{METHOD FOR SEPARATING A FILM}Film separation method {METHOD FOR SEPARATING A FILM}

본 발명의 실시예들은 필름 분리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 상기 필름을 기판으로부터 분리할 수 있는 필름 분리 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a film separation method. More specifically, embodiments of the present invention relate to a film separation method capable of separating the film from a substrate.

반도체 제조 공정 또는 디스플레이 제조 공정에 있어서, 캐리어 필름 에 기판을 부착하여 대상체를 형성한다. 상기 대상체는 상대적으로 높은 강도를 가짐에 따라 상기 제조 공정에서 용이하게 이송되거나 처리될 수 있다. 상기 캐리어 필름에 기판을 부착하기 위하여 점착 필름 등이 그 사이에 개재될 수 있다.In a semiconductor manufacturing process or a display manufacturing process, a substrate is attached to a carrier film to form an object. As the object has relatively high strength, it can be easily transported or processed in the manufacturing process. In order to attach the substrate to the carrier film, an adhesive film or the like may be interposed therebetween.

추후, 상기 캐리어 필름을 상기 기판으로부터 분리하는 필름 분리 공정이 수행될 수 있다. 상기 필름 분리 공정은 레이저 또는 자외선와 같은 광조사 공정을 통하여 상기 점착 필름을 이루는 물질에 광반응을 발생시켜 , 상기 점착 필름의 점착력을 감소시킨다. 이로써, 상기 캐피어 필름이 상기 기판으로부터 분리될 수 있다. Later, a film separation process of separating the carrier film from the substrate may be performed. The film separation process causes a photoreaction to the material constituting the adhesive film through a light irradiation process such as laser or ultraviolet light, thereby reducing the adhesive strength of the adhesive film. In this way, the capir film may be separated from the substrate.

하지만, 상기 광조사 공정 중, 상기 점착 필름을 이루는 점착 물질이 상기 필름의 중심부에서 집중적으로 광반응할 수 있다. 한편, 상기 필름의 외곽부에는 점착 물질이 반응하지 않거나, 잔류물이 잔류할 수 있다. 따라서, 상기 광조사 공정 후 상기 필름이 상기 기판으로부터 중심부만 분리된 채 상기 필름의 외곽부는 여전히 부착된 상태를 유지하는 문제가 발생할 수 있다.However, during the light irradiation process, the adhesive material constituting the adhesive film may intensively photoreact in the center of the film. Meanwhile, the adhesive material may not react or residue may remain on the outer portion of the film. Therefore, after the light irradiation process, a problem may arise in that only the central portion of the film is separated from the substrate and the outer portion of the film is still attached.

본 발명의 실시예들은 필름을 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있는 필름 분리 방법를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a film separation method capable of easily separating a film from a substrate.

본 발명의 실시예들에 따른 필름을 베이스 기판으로부터 분리하는 필름 분리 방법에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키고, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시킨다. 이어서, 상기 중심부가 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리된 상태에서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킨다.In the film separation method of separating the film from the base substrate according to embodiments of the present invention, the adhesive force between the central portion of the film and the base substrate is weakened, and the central portion is primarily separated from the base substrate. Subsequently, in a state in which the central portion is primarily separated from the base substrate, a release member is introduced into the interface between the outer portion of the film and the base substrate, and the introduced release member is relatively rotated with respect to the film. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 위하여, 레이저 또는 자외선을 포함하는 광을 이용하여 디본딩 공정이 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a debonding process may be performed using light including a laser or ultraviolet rays to weaken the adhesive strength of the center of the film and the base substrate.

여기서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 필름 및 베이스 기판을 점착시키는 점착제 중 상기 광에 미반응한 잔류물을 향하여 상기 이형 부재를 인입킬 수 있다.Here, in the step of introducing the release member into the interface between the outer portion of the film and the base substrate, the release member is drawn toward the residue unreacted to the light among the adhesives adhering the film and the base substrate. can

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 전, 상기 베이스 기판을 회전척 상에 지지하고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킬 때, 상기 회전척을 회전시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, before weakening the adhesive strength of the center of the film and the base substrate, when the base substrate is supported on a rotating chuck and the drawn-in release member is relatively rotated with respect to the film , it is possible to rotate the rotary chuck.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키기 위하여, 상기 중심부 중 복수의 위치들을 진공력으로 흡착하는 복수의 흡착 부재를 이용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in order to primarily separate the center portion from the base substrate, a plurality of adsorption members that adsorb a plurality of locations among the center portion with vacuum force may be used.

여기서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 흡착 부재들 각각은 탄성력을 이용하여 상기 필름에 대하여 승강할 수 있다.In the step of introducing the release member into the interface portion, each of the adsorption members may move up and down with respect to the film using an elastic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 할 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the release member is drawn into the interface portion, air may be blown toward the interface portion.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 필름 분리 방법에 따르면, 필름의 중심부 및 베이스 기판의 접착력을 약화시키고, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시킨 후, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킨다. 이로써, 상기 필름이 베이스 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있다.According to the film separation method according to the embodiments of the present invention as described above, after weakening the adhesive strength of the central portion of the film and the base substrate, and first separating the central portion from the base substrate, the outer portion of the film and the A release member is drawn into the interface between the base substrates, and the drawn-in release member is relatively rotated with respect to the film. Thus, the film can be easily separated from the base substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 필름 분리 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a flowchart illustrating a film separation method according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are cross-sectional views for explaining the film separation method of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 필름 분리 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a flowchart illustrating a film separation method according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are cross-sectional views for explaining the film separation method of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법에 있어서, 먼저 필름(20)의 중심부(21) 및 상기 베이스 기판(10)의 접착력을 약화시킨다(S110). 상기 필름(20)은 그 사이에 개재된 점착 테이프(미도시)를 이용하여 베이스 기판(10)에 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , in the film separation method according to an embodiment of the present invention, first, the adhesive force between the central portion 21 of the film 20 and the base substrate 10 is weakened (S110). The film 20 may be attached to the base substrate 10 using an adhesive tape (not shown) interposed therebetween.

상기 점착 테이프는 광조사시 가변적인 점착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 점착 테이프에 레이저 또는 자외선이 조사될 경우, 상기 점착력이 감소될 수 있다. The adhesive tape may have variable adhesive strength when irradiated with light. For example, when laser or ultraviolet rays are irradiated on the adhesive tape, the adhesive strength may decrease.

이때, 상기 점착 테이프를 이루는 물질은 상기 필름(20)의 중심부(21)에서는 광반응이 효과적으로 진행되는 반면에, 상기 필름(20)의 외곽부(29)는 상대적으로 광반응이 약할 수 있다. 따라서, 상기 필름(20)의 외곽부(29)에는 미반응 상태의 점착 테이프를 이루는 물질이 잔류물(25; 도 3 차조)로 여전히 잔류할 수 있다.At this time, the photoreaction of the material constituting the adhesive tape effectively proceeds in the central portion 21 of the film 20, whereas the photoreaction may be relatively weak in the outer portion 29 of the film 20. Therefore, the unreacted adhesive tape material may still remain on the outer portion 29 of the film 20 as a residue 25 (FIG. 3A).

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 중심부(21)를 상기 베이스 기판(20)으로부터 일차적으로 분리시킨다(S130). Referring to FIGS. 1 and 3 , the central portion 21 is primarily separated from the base substrate 20 (S130).

이를 위하여 상기 필름(20)의 상면의 중심부를 흡착 부재를 이용하여 흡착함으로써, 상기 필름(20)의 중앙부(21)를 상기 베이스 기판(10)으로 분리시킨다. 이때, 상기 필름의 외곽부(29)는 상기 베이스 기판(10)에 여전히 부착된 상태를 유지할 수 있다.To this end, the central portion 21 of the film 20 is separated from the base substrate 10 by adsorbing the central portion of the upper surface of the film 20 using an adsorption member. At this time, the outer portion 29 of the film may remain attached to the base substrate 10 .

이 경우, 진공력 또는 점착 시트를 이용하여 상기 필름(20)의 중앙부(21)를 흡착하는 흡착 부재(130)를 이용할 수 있다. 상기 흡착 부재는 진공력을 발생하는 진공 노즐(미도시) 및 상기 진공력을 전달하는 유로관(미도시)을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 진공관을 둘러싸고 탄성력을 갖는 스프링이 추가적으로 구비될 수 있다.In this case, an adsorption member 130 adsorbing the central portion 21 of the film 20 using vacuum force or an adhesive sheet may be used. The suction member may include a vacuum nozzle (not shown) generating vacuum force and a flow pipe (not shown) transmitting the vacuum force. Furthermore, a spring surrounding the vacuum tube and having an elastic force may be additionally provided.

이후, 상기 필름(20)의 외곽부(29) 및 상기 베이스 기판(10) 사이의 계면부에 이형 부재(140)를 인입시킨다(S150). 상기 계면부에는 상기 점착 테이프의 미반응 물질로 이루어진 잔류물(25)을 향하여 이형 부재(140)가 삽입될 수 있다. 이때, 상기 필름의 중심부가 베이스 기판으로부터 분리된 상태에 있으므로, 상기 이형 부재가 상기 계변붙에 인입하여 상기 에지부를 쉽게 분리될 수 있다.Then, the release member 140 is inserted into the interface between the outer portion 29 of the film 20 and the base substrate 10 (S150). A release member 140 may be inserted into the interface portion toward the residue 25 made of the unreacted material of the adhesive tape. At this time, since the central portion of the film is separated from the base substrate, the release member can be drawn into the gye-byeon and the edge portion can be easily separated.

상기 이형 부재(140)의 선단부는 니들 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 이형 부재(140)는 선단부로 갈수록 첨예한 형상을 가질 수 있다. 이로써, 상기 이형 부재(140)가 계변부에 보다 용이하게 인입될 수 있다.The front end of the release member 140 may have a needle shape. For example, the release member 140 may have a sharper shape toward the front end. As a result, the release member 140 can be more easily inserted into the gating portion.

특히, 상기 필름 및 베이스 기판 사이에 점착 시트가 개재될 경우, 상기 이형 부재는 점착 시트 및 필름 사이의 계면에 인입될 수 있다.In particular, when an adhesive sheet is interposed between the film and the base substrate, the release member may be drawn into an interface between the adhesive sheet and the film.

또한, 상기 이형 부재(140)는 상기 베이스 기판(10)에 형성된 노치에 인접하는 위치에 인입될 수 있다.Also, the release member 140 may be inserted into a position adjacent to a notch formed in the base substrate 10 .

이어서, 상기 필름(20)에 대하여 상기 인입된 이형 부재(140)를 상대적으로 회전시킨다(S170). 이로써, 상기 필름(20)의 외곽부(29)가 원주 방향으로 따라 순차적으로 베이스 기판(10)으로부터 분리될 수 있다. 결과적으로 상기 필름(20) 전체가 베이스 기판(10)으로부터 분리될 수 있다.Subsequently, the retracted release member 140 is rotated relative to the film 20 (S170). Accordingly, the outer portion 29 of the film 20 may be sequentially separated from the base substrate 10 in the circumferential direction. As a result, the entire film 20 may be separated from the base substrate 10 .

이를 위하여, 상기 베이스 기판(10)을 지지하는 회전척(130)이 회전함으로써 상기 이형 부재(140)가 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 원주 방향을 따라 베이스 기판(10)으로부터 분리할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착 부재에는 스냅링이 구비됨으로써, 상기 흡착 부재가 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 분리한 상태에서, 상기 회전척이 회전함에 따라 상기 필름 및 상기 베이스 기판이 함께 회전할 수 있다.To this end, as the rotating chuck 130 supporting the base substrate 10 rotates, the release member 140 separates the outer portion 29 of the film 20 from the base substrate 10 along the circumferential direction. can do. In this case, since a snap ring is provided on the adsorption member, the film and the base substrate may rotate together as the rotating chuck rotates in a state in which the adsorption member separates the central portion from the base substrate.

이와 다르게, 상기 이형 부재(140)가 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 원주 방향을 따라 회전하여 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 베이스 기판(10)으로부터 분리할 수 있다.Alternatively, the release member 140 may separate the outer portion 29 of the film 20 from the base substrate 10 by rotating the outer portion 29 of the film 20 in the circumferential direction. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 할 수 있다.예를 들면, 상기 이형 부재의 내부에는 유로가 형성되어 상기 유로를 통하여 에어를 상기 계면부를 향하여 블로잉할 수 있다. 이로써, 상기 이형 부재가 상기 에지부를 보다 효과적으로 상기 베이스 기판으로부터 분리할 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the release member is introduced into the interface portion, air may be blown toward the interface portion. For example, a flow path is formed inside the release member to blow air through the flow passage. Blowing may be performed toward the interface. Accordingly, the release member may more effectively separate the edge portion from the base substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

10: 베이스 기판 20: 필름
21 : 중앙부 29 : 외곽부
110: 회전척 120: 회전 구동부
130: 흡착 부재 140 : 이형 부재10: base substrate 20: film
21: central part 29: outer part
110: rotary chuck 120: rotary drive unit
130: adsorption member 140: release member

Claims (7)

필름을 베이스 기판으로부터 분리하는 필름 분리 방법으로서,
상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키는 단계;
상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키는 단계;
상기 중심부가 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리된 상태에서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계; 및
상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시키는 단계를 포함하는 필름 분리 방법.A film separation method for separating a film from a base substrate,
weakening the adhesive force between the center of the film and the base substrate;
first separating the central portion from the base substrate;
introducing a release member into an interface between an outer portion of the film and the base substrate in a state where the center portion is primarily separated from the base substrate; and
and relatively rotating the retracted release member with respect to the film. 제1항에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키는 단계는, 레이저 또는 자외선을 포함하는 광을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.The film separation method according to claim 1, wherein the weakening of the adhesive force between the central portion of the film and the base substrate is performed using a laser or light including ultraviolet rays. 제2항에 있어서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 필름 및 베이스 기판을 점착시키는 점착제 중 상기 광에 미반응한 잔류물을 향하여 상기 이형 부재를 인입시키는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.3. The method of claim 2, wherein the step of introducing the release member into the interface between the outer portion of the film and the base substrate, the release member toward the unreacted residue of the adhesive that adheres the film and the base substrate to the light. A film separation method characterized by retracting a member. 제1항에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 전,
상기 베이스 기판을 회전척 상에 지지하는 단계를 더 포함하고,
상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시키는 단계는 상기 회전척을 회전시키는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.The method of claim 1, before weakening the adhesive strength of the center of the film and the base substrate,
Further comprising supporting the base substrate on a rotary chuck,
The step of relatively rotating the retracted release member with respect to the film is a film separation method, characterized in that for rotating the rotating chuck. 제1항에 있어서, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키는 단계는 상기 중심부 중 복수의 위치들을 진공력으로 흡착하는 복수의 흡착 부재를 이용하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법. The method of claim 1 , wherein the step of primarily separating the center portion from the base substrate uses a plurality of adsorption members that adsorb a plurality of locations among the center portion with vacuum force. 제5항에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 흡착 부재들 각각을 탄성력을 이용하여 상기 필름에 대하여 승강하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법. [Claim 6] The film separation method according to claim 5, wherein, in the step of introducing the release member into the interface portion, each of the adsorption members is moved up and down with respect to the film using an elastic force. 제1항에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법. The film separation method according to claim 1, further comprising the step of blowing air toward the interface when introducing the release member into the interface.
KR1020210078018A 2021-06-16 2021-06-16 Method for separating a film KR102579643B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210078018A KR102579643B1 (en) 2021-06-16 2021-06-16 Method for separating a film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210078018A KR102579643B1 (en) 2021-06-16 2021-06-16 Method for separating a film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220168372A true KR20220168372A (en) 2022-12-23
KR102579643B1 KR102579643B1 (en) 2023-09-19

Family

ID=84536255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210078018A KR102579643B1 (en) 2021-06-16 2021-06-16 Method for separating a film

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102579643B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002124A (en) * 2011-06-28 2013-01-07 삼성전기주식회사 Apparatus and method for separating substrate
KR20140133416A (en) * 2013-05-10 2014-11-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Peeling device, peeling system, peeling method, and computer recording medium
KR20170132558A (en) * 2016-05-24 2017-12-04 세메스 주식회사 Wafer debonding apparatus
KR102220348B1 (en) * 2019-11-26 2021-02-25 세메스 주식회사 Wafer debonding apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002124A (en) * 2011-06-28 2013-01-07 삼성전기주식회사 Apparatus and method for separating substrate
KR20140133416A (en) * 2013-05-10 2014-11-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Peeling device, peeling system, peeling method, and computer recording medium
KR20170132558A (en) * 2016-05-24 2017-12-04 세메스 주식회사 Wafer debonding apparatus
KR102220348B1 (en) * 2019-11-26 2021-02-25 세메스 주식회사 Wafer debonding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102579643B1 (en) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104115267B (en) The method for temporarily connecting product substrate and base substrate
KR102654506B1 (en) Wafer debonding method and wafer debonding apparatus
TW201628075A (en) Holding device
US8349526B2 (en) Pellicle for lithography
US10672638B2 (en) Picking up irregular semiconductor chips
JP2015532782A (en) Wafer etching system and wafer etching process using the same
KR20220168372A (en) Method for separating a film
JPH05251544A (en) Conveyor
KR20210137343A (en) Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device
KR101947070B1 (en) Method of fabricating display device using flexible film
JP2002164305A (en) Pick-up device of semiconductor chip
JP2006347756A (en) Film separator
KR102253447B1 (en) Manufacturing apparatus for display apparatus
CN104425334A (en) Manufacturing method of semiconductor apparatus and semiconductor manufacturing apparatus
US9530964B2 (en) Method of manufacturing display and apparatus for manufacturing the display for the same
US20230106606A1 (en) Apparatus, system and method for providing a semiconductor wafer leveling rim
JP2008108323A (en) Manufacturing apparatus and method of optical disk
KR20150076734A (en) Carrier glass remover
JP6194227B2 (en) Holding device and holding method
JP2009059961A (en) Die bonder device
KR20160077554A (en) Method for manufacturing flexible display and flexible display
JPH02256256A (en) Wafer holding mechanism of semiconductor-wafer processing apparatus
KR102267955B1 (en) Wafer debonding apparatus
CN211929459U (en) Vacuum adsorption device
TWI779527B (en) Method for cleaning chips

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant