KR20220168372A - 필름 분리 방법 - Google Patents

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Abstract

필름을 베이스 기판으로부터 분리하는 필름 분리 방법에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키고, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시킨다. 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킨다.

Description

필름 분리 방법{METHOD FOR SEPARATING A FILM}
본 발명의 실시예들은 필름 분리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 상기 필름을 기판으로부터 분리할 수 있는 필름 분리 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 또는 디스플레이 제조 공정에 있어서, 캐리어 필름 에 기판을 부착하여 대상체를 형성한다. 상기 대상체는 상대적으로 높은 강도를 가짐에 따라 상기 제조 공정에서 용이하게 이송되거나 처리될 수 있다. 상기 캐리어 필름에 기판을 부착하기 위하여 점착 필름 등이 그 사이에 개재될 수 있다.
추후, 상기 캐리어 필름을 상기 기판으로부터 분리하는 필름 분리 공정이 수행될 수 있다. 상기 필름 분리 공정은 레이저 또는 자외선와 같은 광조사 공정을 통하여 상기 점착 필름을 이루는 물질에 광반응을 발생시켜 , 상기 점착 필름의 점착력을 감소시킨다. 이로써, 상기 캐피어 필름이 상기 기판으로부터 분리될 수 있다.
하지만, 상기 광조사 공정 중, 상기 점착 필름을 이루는 점착 물질이 상기 필름의 중심부에서 집중적으로 광반응할 수 있다. 한편, 상기 필름의 외곽부에는 점착 물질이 반응하지 않거나, 잔류물이 잔류할 수 있다. 따라서, 상기 광조사 공정 후 상기 필름이 상기 기판으로부터 중심부만 분리된 채 상기 필름의 외곽부는 여전히 부착된 상태를 유지하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 필름을 기판으로부터 용이하게 분리할 수 있는 필름 분리 방법를 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 필름을 베이스 기판으로부터 분리하는 필름 분리 방법에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키고, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시킨다. 이어서, 상기 중심부가 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리된 상태에서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킨다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 위하여, 레이저 또는 자외선을 포함하는 광을 이용하여 디본딩 공정이 수행될 수 있다.
여기서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 필름 및 베이스 기판을 점착시키는 점착제 중 상기 광에 미반응한 잔류물을 향하여 상기 이형 부재를 인입킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 전, 상기 베이스 기판을 회전척 상에 지지하고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킬 때, 상기 회전척을 회전시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키기 위하여, 상기 중심부 중 복수의 위치들을 진공력으로 흡착하는 복수의 흡착 부재를 이용할 수 있다.
여기서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 흡착 부재들 각각은 탄성력을 이용하여 상기 필름에 대하여 승강할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 필름 분리 방법에 따르면, 필름의 중심부 및 베이스 기판의 접착력을 약화시키고, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시킨 후, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키고, 상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시킨다. 이로써, 상기 필름이 베이스 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 필름 분리 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 필름 분리 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 분리 방법에 있어서, 먼저 필름(20)의 중심부(21) 및 상기 베이스 기판(10)의 접착력을 약화시킨다(S110). 상기 필름(20)은 그 사이에 개재된 점착 테이프(미도시)를 이용하여 베이스 기판(10)에 부착될 수 있다.
상기 점착 테이프는 광조사시 가변적인 점착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 점착 테이프에 레이저 또는 자외선이 조사될 경우, 상기 점착력이 감소될 수 있다.
이때, 상기 점착 테이프를 이루는 물질은 상기 필름(20)의 중심부(21)에서는 광반응이 효과적으로 진행되는 반면에, 상기 필름(20)의 외곽부(29)는 상대적으로 광반응이 약할 수 있다. 따라서, 상기 필름(20)의 외곽부(29)에는 미반응 상태의 점착 테이프를 이루는 물질이 잔류물(25; 도 3 차조)로 여전히 잔류할 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 중심부(21)를 상기 베이스 기판(20)으로부터 일차적으로 분리시킨다(S130).
이를 위하여 상기 필름(20)의 상면의 중심부를 흡착 부재를 이용하여 흡착함으로써, 상기 필름(20)의 중앙부(21)를 상기 베이스 기판(10)으로 분리시킨다. 이때, 상기 필름의 외곽부(29)는 상기 베이스 기판(10)에 여전히 부착된 상태를 유지할 수 있다.
이 경우, 진공력 또는 점착 시트를 이용하여 상기 필름(20)의 중앙부(21)를 흡착하는 흡착 부재(130)를 이용할 수 있다. 상기 흡착 부재는 진공력을 발생하는 진공 노즐(미도시) 및 상기 진공력을 전달하는 유로관(미도시)을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 진공관을 둘러싸고 탄성력을 갖는 스프링이 추가적으로 구비될 수 있다.
이후, 상기 필름(20)의 외곽부(29) 및 상기 베이스 기판(10) 사이의 계면부에 이형 부재(140)를 인입시킨다(S150). 상기 계면부에는 상기 점착 테이프의 미반응 물질로 이루어진 잔류물(25)을 향하여 이형 부재(140)가 삽입될 수 있다. 이때, 상기 필름의 중심부가 베이스 기판으로부터 분리된 상태에 있으므로, 상기 이형 부재가 상기 계변붙에 인입하여 상기 에지부를 쉽게 분리될 수 있다.
상기 이형 부재(140)의 선단부는 니들 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 이형 부재(140)는 선단부로 갈수록 첨예한 형상을 가질 수 있다. 이로써, 상기 이형 부재(140)가 계변부에 보다 용이하게 인입될 수 있다.
특히, 상기 필름 및 베이스 기판 사이에 점착 시트가 개재될 경우, 상기 이형 부재는 점착 시트 및 필름 사이의 계면에 인입될 수 있다.
또한, 상기 이형 부재(140)는 상기 베이스 기판(10)에 형성된 노치에 인접하는 위치에 인입될 수 있다.
이어서, 상기 필름(20)에 대하여 상기 인입된 이형 부재(140)를 상대적으로 회전시킨다(S170). 이로써, 상기 필름(20)의 외곽부(29)가 원주 방향으로 따라 순차적으로 베이스 기판(10)으로부터 분리될 수 있다. 결과적으로 상기 필름(20) 전체가 베이스 기판(10)으로부터 분리될 수 있다.
이를 위하여, 상기 베이스 기판(10)을 지지하는 회전척(130)이 회전함으로써 상기 이형 부재(140)가 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 원주 방향을 따라 베이스 기판(10)으로부터 분리할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착 부재에는 스냅링이 구비됨으로써, 상기 흡착 부재가 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 분리한 상태에서, 상기 회전척이 회전함에 따라 상기 필름 및 상기 베이스 기판이 함께 회전할 수 있다.
이와 다르게, 상기 이형 부재(140)가 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 원주 방향을 따라 회전하여 상기 필름(20)의 외곽부(29)를 베이스 기판(10)으로부터 분리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 할 수 있다.예를 들면, 상기 이형 부재의 내부에는 유로가 형성되어 상기 유로를 통하여 에어를 상기 계면부를 향하여 블로잉할 수 있다. 이로써, 상기 이형 부재가 상기 에지부를 보다 효과적으로 상기 베이스 기판으로부터 분리할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 베이스 기판 20: 필름
21 : 중앙부 29 : 외곽부
110: 회전척 120: 회전 구동부
130: 흡착 부재 140 : 이형 부재

Claims (7)

  1. 필름을 베이스 기판으로부터 분리하는 필름 분리 방법으로서,
    상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키는 단계;
    상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키는 단계;
    상기 중심부가 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리된 상태에서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계; 및
    상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시키는 단계를 포함하는 필름 분리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키는 단계는, 레이저 또는 자외선을 포함하는 광을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 필름의 외곽부 및 상기 베이스 기판 사이의 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 필름 및 베이스 기판을 점착시키는 점착제 중 상기 광에 미반응한 잔류물을 향하여 상기 이형 부재를 인입시키는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 필름의 중심부 및 상기 베이스 기판의 접착력을 약화시키기 전,
    상기 베이스 기판을 회전척 상에 지지하는 단계를 더 포함하고,
    상기 필름에 대하여 상기 인입된 이형 부재를 상대적으로 회전시키는 단계는 상기 회전척을 회전시키는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 중심부를 상기 베이스 기판으로부터 일차적으로 분리시키는 단계는 상기 중심부 중 복수의 위치들을 진공력으로 흡착하는 복수의 흡착 부재를 이용하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입시키는 단계는, 상기 흡착 부재들 각각을 탄성력을 이용하여 상기 필름에 대하여 승강하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 계면부에 이형 부재를 인입할 때, 상기 계면부를 향하여 에어 블로잉 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 분리 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002124A (ko) * 2011-06-28 2013-01-07 삼성전기주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
KR20140133416A (ko) * 2013-05-10 2014-11-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR20170132558A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 세메스 주식회사 웨이퍼 분리 장치
KR102220348B1 (ko) * 2019-11-26 2021-02-25 세메스 주식회사 웨이퍼 분리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130002124A (ko) * 2011-06-28 2013-01-07 삼성전기주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
KR20140133416A (ko) * 2013-05-10 2014-11-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR20170132558A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 세메스 주식회사 웨이퍼 분리 장치
KR102220348B1 (ko) * 2019-11-26 2021-02-25 세메스 주식회사 웨이퍼 분리 장치

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