KR20220159422A - Smt 부품의 드리프팅 방지용 배리어 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로 캐리어(2)에 SMD 부품(1)을 위치 안정적인 방식으로 납땜하기 위한 납땜 방법에 관한 것이며, 상기 납땜 방법은, 하기 단계들, 즉, a) 솔더링 페이스트(3)로 코팅되어 있고 연결할 SMD 부품(1)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하도록 구성되어 있는 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 포함하는 회로 캐리어(2)를 제공하는 제공 단계이며, 회로 캐리어(2)는 최소한 인쇄회로기판 접촉면(2a)의 영역에서 용융된 솔더에 의해 습윤화될 수 없는 복수의 채워진 비아(6)에 의해 관통되어 있는 것인, 상기 제공 단계; b) 해당 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)(adhesive point)이 솔더링 페이스트(3)의 적어도 하나의 변에 할당된 가장자리 점(Ra, Rb)(edge point)에서 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 범위 한정하는 방식으로, 회로 캐리어(2) 상에 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)을 도포하는 도포 단계; c) 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)이 사이에 개재되는 솔더링 페이스트(3)를 매개로 인쇄회로기판 접촉면(2a)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하는 방식으로, 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면(2a) 상에 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)을 포함한 SMD 부품(1)을 배치하는 배치 단계이며, SMD 부품(1)이 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)과 접촉하지 않으면서 솔더링 페이스트(3) 상에 안착되는 방식으로, 상기 배치 단계가 수행되고 단계 b)에서의 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 위치가 선택되는 것인, 상기 배치 단계; d) 기설정 가능한 기간(t) 동안 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 경화 과정을 대기하는 대기 단계; 및 e) SMD 부품(1)의 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)과 회로 캐리어(2)의 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a) 간의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결부를 형성하기 위해 솔더링 페이스트(3)를 가열하고 용융하며 이후 냉각하는 가열, 용융 및 후속 냉각 단계이며, 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)에 의해서는, 첫 번째로 솔더링 페이스트(3)의 용융된 상태에서 SMD 부품의 수직 침강(vertical sink)이 가능해지고 두 번째로는 배리어(5)의 방향으로 용융된 솔더링 페이스트(3) 상에서 SMD 부품의 수평 드리프팅이 배리어(5)를 통해 기계적으로 제한되는 방식으로, 배리어(5)가 형성되는 것인, 상기 가열, 용융 및 후속 냉각 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 회로 캐리어에 SMD 부품을 위치 안정적인 방식으로 납땜하기 위한 납땜 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 따라 제조되는 회로 캐리어에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 마찬가지로 본 발명에 따른 회로 캐리어를 포함하는 자동차 헤드램프 및/또는 제어장치에 관한 것이다.
종래 기술로부터는, 이미 SMD 부품들의 위치 안정적인 납땜을 가능하게 하는 방법들이 공지되어 있다. 예컨대 AT 515071 A1호로부터는 납땜할 전자 부품이 접착제 점들(adhesive point)에 의해 회로 캐리어 상에 고정되되, 접착제 점들은, 해당 방식으로 부품들의 드리프팅을 방지하기 위해, 납땜 과정이 시작되기 전에 경화되는 방법이 공지되었다.
기본적으로, 솔더의 체적이 납땜 과정 동안 용융제로부터 가스 방출을 통해 감소되는 점은 공지되어 있다. 이런 감소는 예컨대 최대 50%일 수 있다. 그러므로 전자 부품이 자신의 위치와 관련하여 점착 고정된다면, 솔더의 수축에도 불구하고 충분한 양의 솔더가 납땜 조인트(soldering joint)에서 존재하는 점을 보장하기 위해, 충분한 과량의 솔더가 존재하는 점이 보장되어야 한다. AT 515071 A1호에서처럼 납땜할 부품이 이미 납땜 과정 전에 자신의 위치와 관련하여 고정된다면, 솔더의 체적 감소는 "오버프린팅(overprinting)"을 통해 보상된다. 이는, 대개, 상기 과량의 솔더가 용융 과정 동안 실질적인 접촉 위치 쪽으로 유동하는 점을 가능하게 하기 위해, 실질적인 접촉 위치에서 벗어나는 영역들에 과량의 솔더의 부착을 의미한다. 그렇지 않으면, 상대적으로 더 많은 갇힌 공기가 그 내에 존재하는 곳이거나, 또는 납땜 재료의 결핍으로 전면적이면서 전반적인 접촉이 불가능한 곳인 납땜 연결부(soldered connection)에 결함이 있을 수 있다.
그러나 상기 오버프린팅이 불가능한 상황들도 존재하는데, 그 이유는 예컨대 인접하는 부품들이 상기 오버프린팅을 불가능하게 하기 때문이거나, 또는 이미 솔더 데포(solder depot)가 인쇄회로기판 레이아웃 상에 고정되는 방식으로 기설정되어 있고, 회로 캐리어 또는 솔더 데포 상에서 변경을 수행하지 않으면서 기존 인쇄회로기판 레이아웃에 이제는 오직 다른 방식으로 치수화된 전자 부품만을 조립해야 하기 때문이다. 이와 동시에, 최대한 경제적인 제조성도 보장되어야 한다.
그러므로 본 발명의 과제는, 전술한 문제점에 대한 해결책을 제공하는 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제는, 도입부에 언급한 유형의 방법에 의해, 본 발명에 따라서 하기 단계들이 제공됨으로써 해결된다.
a) 솔더링 페이스트(soldering paste)로 코팅되어 있고 연결할 SMD 부품과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하도록 구성되어 있는 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면을 포함하는 회로 캐리어를 제공하는 제공 단계이며, 회로 캐리어는 최소한 인쇄회로기판 접촉면의 영역에서 용융된 솔더에 의해 습윤화될 수 없는 복수의 채워진 비아(via)(이는, 예컨대 수지, 즉 에폭시와 같은 절연 재료일 수 있으며, 그 대안으로 예컨대 금속 입자들로 채워져 증가된 열적 전도성을 갖는 에폭시와 같은 전기 전도성 소재들 또는 이들의 조합물들 역시도 사용될 수 있으며, 세라믹으로 채워진 에폭시의 사용 역시도 생각해볼 수 있음)에 의해 관통되어 있는 것인, 상기 제공 단계;
b) 해당 접착제 점(adhesive point)이 솔더링 페이스트의 적어도 하나의 변(side)에 할당된 가장자리 점(edge point)에서 솔더링 페이스트로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면을 범위 한정하는 방식으로, 회로 캐리어 상에 적어도 하나의 접착제 점을 도포하는 도포 단계;
c) 적어도 하나의 부품 접촉면이 사이에 개재되는 솔더링 페이스트를 매개로 인쇄회로기판 접촉면과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하는 방식으로, 솔더링 페이스트로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면 상에 적어도 하나의 부품 접촉면을 포함한 SMD 부품을 배치하는 배치 단계이며, SMD 부품이 적어도 하나의 접착제 점과 접촉하지 않으면서 솔더링 페이스트 상에 안착되는 방식으로, 상기 배치 단계가 수행되고 단계 b)에서의 적어도 하나의 접착제 점의 위치가 선택되는 것인, 상기 배치 단계;
d) 기설정 가능한 기간(t) 동안, 경우에 따라 기설정 가능한 온도(T)에서 적어도 하나의 접착제 점의 경화 과정을 대기하는 대기 단계; 및
e) SMD 부품의 적어도 하나의 부품 접촉면과 회로 캐리어의 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면 간의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결부를 형성하기 위해 솔더링 페이스트를 가열하고 용융하며 이후 냉각하는 가열, 용융 및 후속 냉각 단계이며, 적어도 하나의 접착제 점에 의해서는, 첫 번째로 솔더링 페이스트의 용융된 상태에서 SMD 부품의 수직 침강(vertical sink)이 가능해지고 두 번째로는 배리어(barrier)의 방향으로 용융된 솔더링 페이스트 상에서 SMD 부품의 수평 드리프팅이 배리어를 통해 기계적으로 제한되는 방식으로, 배리어가 형성되는 것인, 상기 가열, 용융 및 후속 냉각 단계.
본 발명에 따른 방법을 통해, 한편으로 수평 평면에서 SMD 부품의 위치를 영구적으로 고정하여 부품의 드리프팅을 방지할 수 있고, 그와 동시에 회로 캐리어와 관련하여 부품의 침강을 가능하게 할 수 있으며, 그리고 이렇게 최대한 가능한 한 공극들이 없는 균질한 납땜 조인트를 가능하게 할 수 있다. 본 발명의 경우, 접착제 점들은 -AT 515071 A1호와 달리- SMD 부품의 절대적 고정을 위해 사용되는 것이 아니라, 수평 평면의 안쪽에서 부품의 위치 및/또는 이동성의 제한을 위해 사용된다. 그 외에도, 본 발명은, 솔더에 의해 습윤화될 수 없는 비아들의 존재(특히 납땜된 접촉면과 관련하여 비대칭으로 배치된 비아들의 존재)는 납땜 과정 동안 SMD 부품들의 바람직하지 못한 드리프팅을 강하게 촉진하거나, 또는 트리프팅의 크기를 분명하게 증가시킨다는 지식을 사용한다. 일부 상황에서, 비록 위치 내 경미한 부동(slight floating into position)은 허용될 수 있기는 하지만, 그러나 상대적으로 더 큰 크기의 드리프팅은 문제가 된다. 본원 문헌에서, "위치 내 부동"과 "드리프팅"은 하기와 같이 해석된다. "위치 내 부동"이란 표현은 비임계 범위 이내에서, 다시 말하면, 후속하는 AOI(automated optical inspection; 자동 광학 검사)에서 결함(의사 결함(pseudo defect))을 야기하지 않기 위해, 납땜 연결부의 기능성이 저하되지 않고 설정 위치로부터의 편차가 충분히 작은 크기에서 액상 솔더 상에서 부품의 이동으로서 해석된다. "드리프팅"이란 용어는, 예컨대 납땜 연결부의 가능한 저하가 발생하고, 그리고/또는 설정 위치로부터의 편차가 만일의 AOI에서 결함(의사 결함)이 검출될 만큼 큰 정도로 문제가 되는 크기를 나타내는 부동 이동(floating movement)으로서 해석된다. 범위 한정부로서 접착제 점들의 설정은 기술적인 및 경제적인 비용과 결부되기 때문에, 접착제 점들은, 이들 접착제 점의 사용이 경제적으로 정당화된 곳에서만 사용되어야 한다. 그러므로 접착제 점들은, 상기 비아들과 관계가 있는 부품에서 목표한 바대로 사용된다. 이 경우, 비아들로서는, 특히 비아가 인쇄회로기판 내에 매립되고 예컨대 수지로 채워지는 구리 슬리브(copper sleeve)를 통해 형성되어 있는 것인 유형 5의 비아들이 고려된다. 이 경우, 열 전도는 실질적으로 구리 슬리브를 통해 수행된다. 채워진 점을 기반으로 솔더는 비아 내로 스며들 수 없고, 비아는 습윤화될 수 없으며, 그 때문에 납땜 과정 동안 드리프팅을 촉진하는 힘이 부품 상에 작용할 수 있다. 이런 점은 특히 납땜할 부품과 관련하여 비아들의 비대칭 배치의 경우 일어난다.
이 경우, "수평으로"란 표현은 인쇄회로기판 접촉면을 통해 형성되는 평면과 관련하여 평행하게 형성되는 방향을 의미한다. 단계 e) 후에, 여전히, 조립된 회로 캐리어의 냉각, 및 몰드에서의 그 분리를 포함하는 단계 f) 역시도 제공될 수 있다. "SMD 부품"이란 표현은, 회로 캐리어의 표면 상에 고정되는, 다시 말하면 "관통구(through-hole)" 기술이 적용되어 있지 않은 모든 부품을 의미한다. SMD 부품들은 예컨대 상단 접촉 결합(Top-Contact Bonding)을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
기본적으로, 적어도 하나의 접착제 점은 배리어의 형성을 위해 제공된다. 상기 접착제 점만으로, 일반적으로 예컨대 부품들이 단지 한 방향으로만 회전하거나 드리프팅하는 점을 확인할 수 있는 상황에서는 충분할 수 있다. 여기서는, 부품의 회전 또는 드리프트 방향에 대해 반대방향으로 작용하는 하나의 접착제 점만으로도 충분하다. 나머지 포지셔닝을 위해서는 경우에 따라 부품 핀(component pin)들에 의해 보장될 수 있다. 그러나 자연히 2개 이상의 접착제 점 역시도 제공될 수 있다. 접착제 점들의 개수는 자유롭게 선택될 수 있다. 본 발명에서 "적어도 하나의 접착제 점"과 관련하여 언급되는 모든 특징은 -다른 방식으로 명시되지 않는 점에 한해- 마찬가지로 2개 이상의 접착제 점에 적용될 수 있다.
비아들은 예컨대 유형 5 비아 또는 유형 V 비아일 수 있다. 이런 비아들은, 열적 저항을 최소화하기 위해, 인쇄회로기판 패드의 영역에서 매우 빈번하게 분명히 포함되어 있다. 특히 인쇄회로기판 접촉면과 관련하여 비대칭으로 배치되는 비아들의 존재는 드리프팅을 촉진하며, 그 때문에 상기 비대칭으로 배치되는 비아들이 존재하는 경우 배리어들의 제공은 특히 바람직한 것으로서 증명되었다.
특히, 단계 a)에서 솔더링 페이스트로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면은 솔더 레지스트층에 의해 에워싸일 수 있으며, 적어도 하나의 접착제 점은 솔더 레지스트층 상에, 그리고/또는 솔더링 페이스트로 코팅되지 않은 인쇄회로기판 접촉면의 섹션 상에 배치된다. 접착제는, 솔더 레지스트층 상에 매우 충분하게 점착되도록 구성될 수 있다. 이런 방식으로, 그 외에, 접착제가 솔더와 접촉하는 점도 방지된다. 그 대안으로, -언급한 것처럼- 접착제 점은 패드(즉, 인쇄회로기판 접촉면) 그 자체 상에 부착될 수 있거나, 또는 패드, 및/또는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 상에 동시에 부착될 수 있다. 이 경우, 패드 상에서 솔더링 페이스트와의 중첩 역시도 -비록 바람직하지 않더라도- 상황에 따라 허용될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 접착제 점의 높이는, 용융되지 않은 상태에서, 솔더링 페이스트를 통해 형성된 솔더링 페이스트 데포의 높이의 최소한 40%, 바람직하게는 최소한 60%, 매우 바람직하게는 최소한 100%일 수 있으며, 배리어는 오직 적어도 하나의 접착제 점 자체를 통해서만 형성된다. 이런 방식으로, 이를 위해 추가적인 부품들이 요구되지 않으면서, 범위 한정은 이미 접착제 점들 자체를 통해 마련될 수 있다. 그러나 접착제 점들의 높이는, 바람직한 방식으로 고정할 부품이 드리프팅의 경우 접착제 점 쪽에 부딪칠 정도로 선택된다. 이 경우, 납땜 과정을 통해 솔더가 자신의 체적의 약 50% 정도 잃는 점이 고려될 수 있다. 칩 부품들, 예컨대 오옴 저항기들의 경우, 페이스트는 예컨대 120㎛의 높이로 인쇄될 수 있다.
특히, 적어도 하나의 접착제 점은 구면대 형태로 형성될 수 있다. 이런 형태는 한편으로 사용되는 접착제의 표면장력을 통해, 그리고 적용되는 방법을 통해서도 결정될 수 있다. 예컨대 이른바 "제트 디스펜서(Jet Dispenser)"가 이용될 수 있다. 상기 "제트 디스펜서"는, 인쇄회로기판 상에 부딪칠 때 분출되는 접착제 "입자"의 변형을 통해 대개 구면대와 유사한 형태를 보유하는 접착제 점들을 방출한다. 또한, 이런 방법을 이용하는 조건에서, 상기 개별 점들을 이용하여 다른 기하구조, 예컨대 이른바 접착제 비드(glue bead)를 생성할 수도 있다. 그러나 접착제를 연속해서 배출하는 이른바 체적 디스펜서(volumetric dispenser) 역시도 제공된다. 이런 체적 디스펜서는 접착제로 라인들 또는 유사한 기하구조 형태들을 생성하기 위해 이용될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 제1 접착제 점은 선형 배리어의 형성을 위해 선형으로 확대될 수 있다. 그에 따라, 접착제 비드들뿐만 아니라 접착제 라인들 역시도 포함된다.
특히, 바람직하게는 제1 접착제 점과 접촉하는 적어도 하나의 제2 접착제 점이 제공될 수 있되, 제2 접착제 점은, 제1 접착제 점과 함께 실질적으로 L자형 또는 U자형으로 SMD 부품을 적어도 부분적으로 둘러싸는 윤곽이 형성되는 방식으로, 선형으로 형성된다. 이런 방식으로, 또 다른 방향으로, 고정할 부품들의 드리프팅은 최대한 가능한 한 방지될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 접착제 점의 높이는 최소한 50마이크로미터, 바람직하게는 최소한 100마이크로미터일 수 있다.
특히, 단계 b) 후에, 그리고 단계 d) 전에, 적어도 하나의 한정 몸체(delimitation body)가 적어도 하나의 접착제 점 상에 배치될 수 있고, 배리어는 한정 몸체에 의해 형성될 수 있다. 한정 몸체들의 이용은 고정할 SMD 부품에 대한 배리어의 상대적으로 더 가까운 접근을 가능하게 한다. 또한, 한정 몸체의 기하학적 형태는 SMD 부품의 형태에 목표되는 방식으로 매칭될 수 있다. 한정 몸체는 예컨대 U자형 또는 L자형일 수 있거나, 또는 직선 형태 역시도 보유할 수 있다. 이 경우, 폴리머 내지 플라스틱, 또는 세라믹 및 금속으로 이루어진 몰드들이 이용될 수 있다. 폴리머 또는 세라믹으로 구성되는 몰드의 사용은 바람직한 장점들을 제공한다. 사용되는 한정 몸체 재료의 용융 온도는 납땜 과정의 최대 온도를 상회해야 하며, 그리고 표면은 접착제가 점착된 상태로 유지되는 방식으로 형성되어야 한다.
또한, 적어도 하나의 접착제 점은 열 경화성 재료로 구성될 수 있고, 적어도 하나의 접착제 점의 경화는 단계 d)에 따라서 적어도 하나의 접착제 점과 함께 회로 캐리어의 온도 상승을 통해 수행될 수 있되, 이는 예컨대 리플로우 납땜 과정의 과정에서 수행되며, 열 경화를 위해 필요한 온도는 납땜 재료의 용융 온도를 하회한다.
특히, 접착제 재료는, 접착제 체적이 경화 동안 최대 10%만큼 감소하는 방식으로, 선택될 수 있다.
또한, 접착제 재료는 열 경화성으로 형성될 수 있으며, 그리고 상기 접착제 재료가 단계 d)에 따른 경화 동안 열이 공급되는 조건에서 팽창되는 방식으로, 선택될 수 있다. 팽창되는 재료의 경우 장점은, 구면대와 달리 높이가 작은 기울기와 더불어 연속해서 증가하는 것이 아니라, 부품이 위쪽으로 미끄러지는 것을 어렵게 하는 상대적으로 더 가파른 범위 한정부의 형태를 보유한다는 점에 있다. 또한, 액상 접착제 외에도 다른 접착제들 역시도 사용될 수 있다. 예컨대 하기 특성들을 보유하는 분배될 수 있는 페이스트형 접착제 재료가 이용될 수 있다. - 내열성; 열 공급 조건에서 체적의 증가; 솔더 레지스트 상에서의 점착성; 및 최대한 가능한 한 솔더의 용융 온도에 도달하기 전 경화성. 본원에서는 예컨대 폴리우레탄 기반 발포제(foam) 또는 실리콘 역시도 이용될 수도 있다. 이런 사상은, 상기 재료로 이루어진 분배된 점이 가열 동안 팽창되며, 그리고 그에 따라 측면으로뿐만 아니라 상방으로도 확대되는 배리어를 형성하며, 그럼으로써 부품은, 통상 최대 높이까지 최대한 가능한 한 연속적인 상승부를 포함하는 접착제 점보다, 배리어의 상기 형태를 극복하기가 훨씬 더 어렵게 된다는 점에 있다.
특히, 적어도 하나의 접착제 점은 디스펜서에 의해 도포될 수 있고, SMD 부품은 픽앤플레이스 기계(pick-and-place machine)에 의해 배치될 수 있되, 단계 b)에서 적어도 하나의 접착제 점은, SMD 부품의 설정 위치의 가장자리 영역까지 적어도 하나의 안전 간격을 보유하는 방식으로 포지셔닝되며, 상기 안전 간격은 디스펜서 및 픽앤플레이스 기계의 포지셔닝 공차, 적어도 하나의 접착제 점의 크기 공차, 및 SMD 부품의 부품 공차의 합으로 구해지고, 예컨대 최소한 50마이크로미터이다. 현재, SMD 부품까지 접착제 점의 안전 간격은 최소 50마이크로미터이며, 그리고 예컨대 최대 300마이크로미터이다. 언급한 것처럼, 부품 공차도 함께 고려되어야 하는데, 다시 말하면 모든 부품의 크기는 동일하지 않다. 예컨대 제조업체의 규격에 대한 부품 크기의 경우 +/- 0.1㎜의 차이가 가능할 수 있다.
또한, SMD 부품은 직사각형 베이스면을 포함할 수 있으며, 그리고 적어도 하나의 접착제 점은, 이 적어도 하나의 접착제 점이 SMD 부품의 조립 후에 안전 간격을 엄수하면서 단계 b)에서 직사각형 베이스면의 일측 변에 근접하여 위치하도록 포지셔닝될 수 있다. 이 경우, "일측 변에 근접하여"란 표현은, 오직 최소 간격, 예컨대 50마이크로미터만이 제공된다는 점을 의미한다. 또한, 직사각형 베이스면의 모서리와 관련한 이격 간격 역시도 선택될 수 있다. 접착제 점들의 개수는, SMD 부품의 각각의 변 및/또는 모서리에 정확히 하나의 접착제 점이 할당되는 방식으로 선택될 수 있다. 그에 따라, 모든 방향에서 부품의 드리프팅은 제한된다. 이 경우, "직사각형 베이스면"이란 표현은, 반드시 정확하게 직사각형인 형태를 의미하지는 않는다. 자연히 모서리들이 평평하게 되어 있거나 라운딩되어 있을 수 있거나, 또는 부품 핀들이 상기 베이스면 너머까지 도달할 수 있다(이는 예컨대 LFPAK/SOT669 구조 형상에 적합하다).
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 따라서 제조되는 회로 캐리어에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 마찬가지로 본 발명에 따른 회로 캐리어를 포함하는 자동차 헤드램프에 관한 것일 수 있다.
달리 표현하면, 본 발명은 하기와 같이 기술될 수 있다.
Powerflat 5x6 또는 LFPAK/SOT669, 또는 TO227A와 같은 정해진 SMT 구조 형상들은 일측 변에 개별 소형 부품 핀들(및/또는 단자 핀들; 예컨대 N 채널 MOSFET: 게이트 및 소스)을 포함하는 반면, 패키지 하면의 대부분은 대형이고 대개 연속적인 열 패드(thermal pad)로 구성된다(예컨대 N 채널 MOSFET: 드레인). 부품들은 솔더 페이스트 데포 상에 전형적으로 매우 정밀하게 조립되지만(< 50㎛의 정밀도), 그러나 부최적 풋프린트 치수(suboptimal footprint measure), 비아 기술 또는 마감(finish)과 같은 요인들을 기반으로, 열 패드를 포함하는 상기 부품들은 리플로우 공정 동안 드리프팅할 수 있으며, 다시 말하면 부품 패드들과 인쇄회로기판 패드들 간의 중첩이 더 이상 이상적인 방식으로 제공되지 않을 수 있다. 이는 보통 자동 광학 인쇄회로기판 검사(AOI)에서 결함 검출을 야기하는데(이를 대개 의사 결함이라고 한다. 부품은 (대개) 작동 가능하지만, 그러나 위치의 편차는 AOI에 대해 허용되는 것보다 더 크다.), 그 이유는 부품이 허용되는 공차보다 더 많이 자신의 위치에서 벗어나며, 그리고 최악의 경우에는 부정확하게 형성된 납땜 조인트를 야기한다. 기본적으로 이미 오랫동안 산업 표준인 간단한 해결책은, 부품이 리플로우 동안 드리프팅하지 않도록 하기 위해, 예컨대 하우징 에지부를 따라서 2개 또는 4개의 점에서 SMT 접착제를 이용한 접착일 수도 있다. 부품의 직접적인 접착은 하기와 같이 기능한다. 요컨대, 페이스트 데포(paste depot)가 인쇄되며, 그런 다음 접착제 점들은, 그에 후속하여 부품을 조립할 때 예컨대 부품의 에지부들이 접착제 내에 위치하게 되도록, 페이스트 데포의 옆에 도포된다. 그에 뒤이어 조립된 어셈블리 그룹이 리플로우 오븐 내로 삽입된다면, 먼저 접착제가 경화되며, 이는 통상 솔더 페이스트가 용융되기 오래전에 이루어진다. 그렇게 하여, 부품은 매우 정확한 자신의 조립 위치에서 파지되며, 그리고 더 이상 액상 솔더 상에서 드리프팅할 수 없다. 그러나 이미 공지된 이런 방법의 단점은 발생하는 솔더 간극(solder gap)을 위해 필요한 솔더량이다. 요컨대, 소형 부품이 페이스 상에 (2 ~ 6N의 통상적인 힘으로) 조립된다면, 부품은 페이스트 데포 내로 쉽게 압입되며, 그리고 예컨대 50 ~ 100㎛의 높이에 위치한다. 그리고 본원에서처럼 상대적으로 더 대형인 부품들의 경우, 페이스트는 그에 상응하게 상대적으로 더 적게 압축되고, 부품은 스텐실 두께(100㎛ ~ 150㎛) 범위의 높이에 위치한다. 리플로우 동안, 솔더 페이스트는 용융되고 체적의 약 50% 정도 잃는데, 그 이유는 단지 주석 성분만이 납땜 조인트 내에 잔존하기 때문이다. 부품은 접착제 고정 없이 -이미 도입부에 언급한 것처럼- 출발 높이에서부터 하방으로 침강되며, 그리고 훨씬 더 작은 솔더 간극이 설정된다. 부품의 접착제 고정을 통해서는, 페이스트량이 동일한 조건에서 예컨대 측면 방향으로 납땜은 감소되어야 할 수도 있다. 이는, 종래에는, 보다 더 많은 페이스트가 패드의 옆에서 측면으로 인쇄되고 용융된 솔더는 리플로우 동안 유입 게이트(inflow gate)를 경유하여 부품의 아래쪽으로 유입됨으로써 보상되었다(예컨대 EP 323 3345 A1호 참조). 그러므로 상대적으로 크고 솔더링 페이스트로 코팅되는 인쇄회로기판 접촉면들과 그에 따른 (납땜 동안 용융제로부터 가스 방출을 위해 필요한) 솔더 페이스트 세그먼트화부도 포함하는 구조 형상들의 경우, 상대적으로 많은 측면 오버프린트가 필요했다. 이런 모든 대책은 이미 인쇄회로기판 설계 시 강구되어야 했으며, 그리고 제품 생명 주기(product life cycle)의 추후 과정에서 (예컨대 솔더 간극 높이의 변경으로 인한) 복잡한 변경 공정 또는 타당성 재검증 없이는 더 이상 수행될 수 없었다.
이제 본 발명은 SMD 부품들의 접착제 고정을 거부하며, 그리고 인쇄회로기판 내에 또는 그 옆에 배치되는 정해진 부품들의 납땜 과정 동안 드리프팅을 방지하는 배리어들을 인쇄회로기판 상에 조성하는 것을 가능하게 한다. 또한, 부품들은 접착제를 도포할 때 그 접착제와 접촉되지 않아야 하며, 다시 말해 그에 따라 마치 접착되지 않은 것처럼 솔더 간극 역시도 형성해야 한다. 종래 기술과 달리, 본원에서 납땜 과정 동안 부품들의 드리프팅은 직접적인 접착을 통해 방지되는 것이 아니라, 위치 및 형태 안정적인 접착제 점들 또는 그 상에 조립된 요소들이 거의 부품의 옆에서 리플로우 동안 드리프팅 배리어로서 작용하는 것을 통해 방지된다.
하기 시퀀스는 SMT 제조 공정 동안 분명하게 확인될 수 있다.
- 페이스트 인쇄 후에, SMT 접착제 점들은 거의 가상 부품 가장자리의 옆에 배치된다.
- 그런 다음, 부품은 접착제와 접촉하지 않으면서 픽앤플레이스 기계에 의해 조립된다.
- 그런 다음, 각각의 실시예에 따라 2가지 가능성이 존재한다.
○ 변형예 A: 접착제 점들 자체는 추후 배리어를 형성한다. 그에 따라 조립 과정이 종료될 수도 있다.
○ 변형예 B: 추가 배리어 요소는 본 단계에서 부품의 옆에서 접착제 점 상에 조립된다.
- 접착제 점들은 리플로우 오븐 내에서 신속하게 경화되고 자신의 위치에서 머무른다. 그런 다음 비로소 솔더는 부품의 아래쪽에서 용융되기 시작한다.
- 부품은 액상 솔더 상에서 위치 내 부동하기 시작하지만, 그러나 드리프팅은 이미 경화된 접착제 점(변형예 A)에 의해, 또는 접착제에 의해 고정된 배리어 요소(변형예 B)에 의해 (최대한 가능한 한) 방지된다.
- 따라서, 배리어가 없을 때보다 부품의 훨씬 더 적은 오프셋이 발생한다.
부품들이 방해 없이 수 백㎛ 드리프팅할 수도 있는 동안(그리고 그렇게 하여 허용 AOI 공차에서 벗어날 수도 있는 동안) 본원 대상의 방법에 의해 드리프팅은 받아드릴 수 있는 크기로 감소될 수 있다(예: 100 ~ 200㎛).
본 발명은 하기에서 도면들에 도시되어 있는 예시의 비제한적인 실시형태에 근거하여 보다 더 상세하게 설명된다.
도 1a는 종래 기술에 따라서 그 상에 고정할 SMD 부품을 포함하는 회로 캐리어에서 잘라낸 부분을 도시한 개략도이다.
도 1b는 도 1a에 따라 드리프팅하는 고정된 SMD 부품을 도시한 도면이다.
도 2a는 납땜되지 않은 상태에서 본 발명에 따른 일 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 2b는 납땜된 상태에서 도 2a에 따른 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 부분을 도시한 상세도이다.
도 2d는 도 2b의 또 다른 부분을 도시한 상세도이며, 여기서는 SMD 부품이 배리어 쪽에 부딪쳐서 상기 배리어를 통해 자신의 위치에 파지되는 점을 확인할 수 있다.
도 3a ~ 3d는 본 발명에 따른 접착제 점 구성의 상이한 변형예들 각각을 도시한 도면이다.
도 4a ~ 4c는 본 발명에 따른 한정 몸체 구성의 상이한 변형예들 각각을 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 따라 드리프팅하는 고정된 SMD 부품을 도시한 도면이다.
도 2a는 납땜되지 않은 상태에서 본 발명에 따른 일 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 2b는 납땜된 상태에서 도 2a에 따른 실시형태를 도시한 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 부분을 도시한 상세도이다.
도 2d는 도 2b의 또 다른 부분을 도시한 상세도이며, 여기서는 SMD 부품이 배리어 쪽에 부딪쳐서 상기 배리어를 통해 자신의 위치에 파지되는 점을 확인할 수 있다.
도 3a ~ 3d는 본 발명에 따른 접착제 점 구성의 상이한 변형예들 각각을 도시한 도면이다.
도 4a ~ 4c는 본 발명에 따른 한정 몸체 구성의 상이한 변형예들 각각을 도시한 도면이다.
하기 도면들에서, -다른 방식으로 명시되지 않은 한- 동일한 도면부호들은 동일한 특징들을 나타낸다.
도 1a에는, 종래 기술에 따라서 그 상에 고정할 SMD 부품(1)을 포함하는 회로 캐리어(2)에서 잘라낸 부분이 개략도로 도시되어 있다. 도 1b에서 확인되는 것처럼, 부품(1)은 납땜 과정 동안 도면에는 도시되지 않은 솔더 데포(3) 상에서 드리프팅되며, 그리고 상기 드리프팅된 최종 위치에서 고정되는 방식으로 납땜된다.
도 2a에는, 납땜되지 않은 상태에서 본 발명에 따른 일 실시형태가 단면도로 도시되어 있다. 여기서는, 본 발명에 따른 방법이 수행되는 배치구조가 도시되어 있다. 본 발명은 회로 캐리어(2)에 SMD 부품(1)을 위치 안정적인 방식으로 납땜하기 위한 납땜 방법에 관한 것이며, 그리고 도시된 실시예에서는 하기 단계들 a) ~ e)를 포함한다.
a) 솔더링 페이스트(3)로 코팅되어 있고 연결할 SMD 부품(1)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하도록 구성되어 있는 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 포함하는 회로 캐리어(2)를 제공하는 제공 단계. 회로 캐리어(2)는 최소한 인쇄회로기판 접촉면(2a)의 영역에서 용융된 솔더에 의해 습윤화될 수 없는 복수의 채워진 비아(6)에 의해 관통되어 있다. 비아의 개수는 기본적으로 가변적이며, 그리고 정해진 값으로 제한되지 않는다.
b) 해당 접착제 점(4a 및 4b)들이 솔더링 페이스트(3)의 각 하나의 변에 할당된 가장자리 점(edge point)들에서 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 범위 한정하는 방식으로, 회로 캐리어(2) 상에 -본 실시예에서는- 2개의 접착제 점(4a 및 4b)을 도포하는 도포 단계. 이 경우, 가장자리 점(edge point)은, 솔더링 페이스트(3)의 일측 변에, 또는 그 위에 위치하는 SMD 부품(1)의 일측 변에 할당되어 있는 점(point)을 의미한다. 이 경우, "범위 한정하는"이란 표현은 "경계를 제한하는" 것을 의미한다. 이는, 가장자리 점이 도포하는 동안 접착제 점(4a 또는 4b)에 의해 접촉되는 것을 의미하지는 않는다. 그와 반대로, 여전히 하기에서 언급되는 것처럼, SMD 부품(1)과 관련하여 최소 이격 간격이 제공된다. "범위 한정하는"이란 표현은 SMD 부품(1)의 드리프팅 과정의 범위 한정에 맞추어져 있으며, 그리고 가장자리 점들, 특히 Ra 및 Rb는 각각 예컨대 드리프팅 과정 동안 배리어(5) 또는 접착제 점(4a 또는 4b)에 부딪치는 부품(1)의 노출된 에지부들 또는 돌출부들 상의 한 점을 지칭한다.
c) 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)이 사이에 개재되는 솔더링 페이스트(3)를 매개로 인쇄회로기판 접촉면(2a)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하는 방식으로, 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면(2a) 상에 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)을 포함한 SMD 부품(1)을 배치하는 배치 단계. 이 경우, SMD 부품(1)이 접착제 점(4a 및 4b)들과 접촉하지 않으면서 솔더링 페이스트(3) 상에 안착되는 방식으로, 상기 배치 단계가 수행되고 단계 b)에서의 접착제 점(4a 및 4b)들의 위치가 선택된다.
d) 기설정 가능한 기간(t), 예컨대 1분 동안 2개의 접착제 점(4a 및 4b)의 경화 과정을 대기하는 대기 단계(보다 더 구체적으로 말하면, 이런 과정은 각각의 온도에 따라서 예컨대 최대 1 ~ 5분 동안 지속될 수 있다. 처음에 ~ 150℃의 안정기 위상(plateau phase) 동안 전형적인 리플로우에서, 상기 과정은 약 90 ~ 120s 동안 지속된다.).
e) SMD 부품(1)의 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)과 회로 캐리어(2)의 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a) 간의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결부를 형성하기 위해 솔더링 페이스트(3)를 가열하고 용융하며 이후 냉각하는 가열, 용융 및 후속 냉각 단계. 도 2b에서 이미 경화된 상태로 도시되어 있는 접착제 점(4a 및 4b)들에 의해서, 첫 번째로 솔더링 페이스트(3)의 용융된 상태에서 SMD 부품의 수직 침강이 가능해지고 두 번째로는 배리어(5)의 방향으로 용융된 솔더링 페이스트(3) 상에서 SMD 부품의 수평 드리프팅이 배리어(5)를 통해 기계적으로 제한되는 방식으로, 배리어(5)가 형성된다. 여기서 배리어(5)는 두 접착제 점(4a 및 4b)을 통해 함께 형성된다.
도 2c에는, 도 2b의 부분이 상세도로 도시되어 있다. 여기서는, 이제 경화된 솔더(3)가 자신의 분포와 관련하여 비아(6)의 유입을 통해 어떻게 변경되었는지를 확인할 수 있다. 요컨대, 비아가 마찬가지로 SMD 부품(1)의 접촉부의 가장자리 영역에 위치하고 비아는 솔더(3)에 의해 습윤화될 수 없는 것을 통해, 솔더(3)는 SMD 부품(1)의 아래쪽에 위치하는 영역 상으로 끌어당겨졌다. 이런 "끌어당김"은 SMD 부품(1)에 작용하면서 부품(1)의 드리프팅을 촉진하는 기계적 힘을 야기한다. 드리프팅은 항상 일어나지는 않는다. 그러나 이런 경우에, 부품(1)은 자신의 위치에서 머무르지 않는다. 그와 반대로, 도 2d에는, 부품(1)이 배리어(5) 쪽에 부딪치고 이 배리어를 통해 자신의 위치에서 파지되는 시나리오가 도시되어 있다.
도 2a 및 2b에서는, 단계 a)에서 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 인쇄회로기판 접촉면(2a)이 솔더 레지스트층(8)에 의해 에워싸여 있되, 2개의 접착제 점(4a 및 4b)은 솔더 레지스트층(8) 상에 배치되어 있는 점을 확인할 수 있다. 그러나 접착제 점들은 반드시 인쇄회로기판층 상에 배치되어야 하는 것이 아니라, 예컨대 인쇄회로기판의 인쇄회로기판 접촉면(2a) 상에도 위치될 수 있다.
접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)들의 높이(h1)(도 2a 참조)는, 용융되지 않은 상태에서 솔더링 페이스트(3)를 통해 형성되는 솔더링 페이스트 데포(3a)의 높이(h2)(도 2a 참조)의 최소한 40%, 바람직하게는 최소한 60%, 매우 바람직하게는 최소한 100%이며, 배리어(5)는 오직 접착제 점(4a 및 4b)들 자체를 통해서만 형성된다.
도 2a 및 2b에서는, 접착제 점(4a 및 4b)들이 구면대 형태로 형성되어 있는 점을 확인할 수 있다.
도 3a ~ 3d에는, 본 발명에 따른 접착제 점 구성의 상이한 변형예들의 각각의 도면이 도시되어 있다. 도 3a에는, SMD 부품(1)의 일측 변 상에 포지셔닝되어 있는 단일의 접착제 점(4a)의 이용이 도시되어 있다. 도 3b에는, 접착제 점(4a 및 4b)들이 SMD 부품(1)의 각각 하나의 모서리 상에 포지셔닝되어 있는 변형예가 도시되어 있다. 도 3c에는, 모서리 접착제 점(4a 및 4b)들에 추가로 여전히 변 상에 배치되는 하나의 접착제 점(4c)이 제공되어 있는 변형예가 도시되어 있다. 도 3d에는, 서로 연속해서 배치되고 선형 배리어(5)의 형성을 위해 함께 선형으로 확대되어 있는 5개의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 사용("접착제 비드")이 도시되어 있다. 기본적으로, 여전히 다수의 또 다른 구성도 생각해볼 수 있다. 예컨대 바람직하게는 제1 접착제 점과 접촉하는 적어도 하나의 제2 접착제 점이 제공될 수 있되, 제2 접착제 점은, 제1 접착제 점과 함께 실질적으로 L자형 또는 U자형이면서 SMD 부품(1)을 적어도 부분적으로 에워싸는 윤곽이 형성되는 방식으로, 선형으로 형성된다.
도 4a ~ 4c에는, 본 발명에 따르는 한정 몸체 구성의 상이한 변형예들이 각각 도시되어 있다. 그에 따라, 단계 b) 후에, 그리고 단계 d) 전에, 적어도 하나의 한정 몸체(7)는 적어도 하나의 접착제 점(4a)(도면들에는 미도시) 상에 배치된다. 배리어(5)는 한정 몸체(7)에 의해 형성된다. 한정 몸체는 U자형으로(도 4c), 또는 L자형으로(도 4b) 형성될 수 있거나, 또는 직선 형태(도 4a) 역시도 보유할 수 있다. 또한, 복수의 한정 몸체(7) 역시도 사용될 수 있다.
바람직하게 접착제 점들은 열 경화성 재료로 구성된다. 이 경우, 열 경화 온도는 솔더의 용융 온도를 하회한다.
도 3a ~ 4c에서는, SMD 부품(1)이 각각 직사각형 베이스면(1c)(도면부호는 도 3a 및 4a 참조)을 포함하는 점을 확인할 수 있다. 도 3a에서는, 접착제 점(4a)이, SMD 부품(1)의 조립 후에 안전 간격(s)을 엄수하면서 단계 b)에서 직사각형 베이스면의 일측 변에 근접하여 위치하도록 포지셔닝되는 점을 유추할 수 있다.
본 발명은 도시된 실시형태들로 제한되는 것이 아니라, 특허청구범위의 전체 보호 범위를 통해 정의된다. 또한, 본 발명 및/또는 실시형태들의 개별 양태들은 선정되어 상호 간에 조합될 수 있다. 특허청구범위에서 있을 수 있는 도면부호들은 예시이며, 그리고 특허청구범위를 제한하지 않으면서 단지 상기 특허청구범위의 보다 더 용이한 가독성을 위해서만 이용된다.
Claims (15)
- 회로 캐리어(2)에 SMD 부품(1)을 위치 안정적인 방식으로 납땜하기 위한 납땜 방법에 있어서, 상기 납땜 방법은 하기 단계들, 즉
a) 솔더링 페이스트(3)로 코팅되어 있고 연결할 SMD 부품(1)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하도록 구성되어 있는 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 포함하는 회로 캐리어(2)를 제공하는 제공 단계이며, 상기 회로 캐리어(2)는 최소한 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a)의 영역에서 용융된 솔더에 의해 습윤화될 수 없는 복수의 채워진 비아(6)에 의해 관통되어 있는 것인, 상기 제공 단계;
b) 해당 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)이 상기 솔더링 페이스트(3)의 적어도 하나의 변에 할당된 가장자리 점(Ra, Rb)에서 상기 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a)을 범위 한정하는 방식으로, 상기 회로 캐리어(2) 상에 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)을 도포하는 도포 단계;
c) 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)이 사이에 개재되는 상기 솔더링 페이스트(3)를 매개로 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a)과 전기적으로, 열적으로, 그리고/또는 기계적으로 접촉하는 방식으로, 상기 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a) 상에 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)을 포함한 상기 SMD 부품(1)을 배치하는 배치 단계이며, 상기 SMD 부품(1)이 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)과 접촉하지 않으면서 상기 솔더링 페이스트(3) 상에 안착되는 방식으로, 상기 배치 단계가 수행되고 단계 b)에서의 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 위치가 선택되는 것인, 상기 배치 단계;
d) 기설정 가능한 기간(t) 동안 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 경화 과정을 대기하는 대기 단계; 및
e) 상기 SMD 부품(1)의 적어도 하나의 부품 접촉면(1a)과 상기 회로 캐리어(2)의 적어도 하나의 인쇄회로기판 접촉면(2a) 간의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결부를 형성하기 위해 상기 솔더링 페이스트(3)를 가열하고 용융하며 이후 냉각하는 가열, 용융 및 후속 냉각 단계이며, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)에 의해서는, 첫 번째로 상기 솔더링 페이스트(3)의 용융된 상태에서 상기 SMD 부품의 수직 침강이 가능해지고 두 번째로는 배리어(5)의 방향으로 상기 용융된 솔더링 페이스트(3) 상에서 상기 SMD 부품의 수평 드리프팅이 상기 배리어(5)를 통해 기계적으로 제한되는 방식으로, 상기 배리어(5)가 형성되는 것인, 상기 가열, 용융 및 후속 냉각 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 방법. - 제1항에 있어서, 단계 a)에서 솔더링 페이스트(3)로 코팅된 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a)은 솔더 레지스트층(8)에 의해 에워싸이며, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은 상기 솔더 레지스트층(8) 상에, 그리고/또는 솔더링 페이스트(3)로 코팅되지 않은 상기 인쇄회로기판 접촉면(2a)의 섹션 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 높이(h1)는, 용융되지 않은 상태에서, 상기 솔더링 페이스트(3)를 통해 형성된 솔더링 페이스트 데포(3a)의 높이(h2)의 최소한 40%, 바람직하게는 최소한 60%, 매우 바람직하게는 최소한 100%이며, 상기 배리어(5)는 오직 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e) 자체를 통해서만 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은 구면대 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 제1 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은 선형 배리어(5)의 형성을 위해 선형으로 확대되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제5항에 있어서, 바람직하게는 상기 제1 접착제 점과 접촉하는 적어도 하나의 제2 접착제 점이 제공되며, 상기 제2 접착제 점은, 상기 제1 접착제 점과 함께 실질적으로 L자형 또는 U자형이면서 상기 SMD 부품(1)을 적어도 부분적으로 에워싸는 윤곽이 형성되는 방식으로, 선형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 높이(h1)는 최소한 50마이크로미터, 바람직하게는 최소한 100마이크로미터인 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 b) 후에, 그리고 단계 d) 전에 적어도 하나의 한정 몸체(7)가 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a) 상에 배치되고, 상기 배리어(5)는 상기 한정 몸체(7)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은 열 경화성 재료로 구성되고, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 경화는 단계 d)에 따라서 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)과 함께 상기 회로 캐리어(2)의 온도 상승을 통해 수행되되, 이는 예컨대 리플로우 납땜 과정의 과정에서 수행되며, 열 경화를 위해 필요한 온도는 납땜 재료의 용융 온도를 하회하는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 재료는, 접착제 체적이 경화 동안 최대 10%만큼 감소하는 방식으로, 선택되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 재료는 열 경화성으로 형성되며, 그리고 상기 접착제 재료가 단계 d)에 따른 경화 동안 열이 공급되는 조건에서 팽창되는 방식으로, 선택되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은 디스펜서에 의해 도포되고, 상기 SMD 부품(1)은 픽앤플레이스 기계에 의해 배치되되, 단계 b)에서 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은, 상기 SMD 부품(1)의 설정 위치의 가장자리 영역까지 적어도 하나의 안전 간격(s)을 보유하는 방식으로 포지셔닝되며, 상기 안전 간격(s)은 디스펜서 및 픽앤플레이스 기계의 포지셔닝 공차, 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)의 크기 공차, 및 상기 SMD 부품(1)의 부품 공차의 합으로 구해지고, 예컨대 최소한 50마이크로미터인 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 SMD 부품(1)은 직사각형 베이스면(1c)을 포함하며, 그리고 상기 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)은, 이 적어도 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)이 상기 SMD 부품(1)의 조립 후에 상기 안전 간격(s)을 엄수하면서 단계 b)에서 상기 직사각형 베이스면(1c)의 일측 변에 근접하여 위치하도록 포지셔닝되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)에서 상기 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)들의 개수는, 상기 SMD 부품(1)의 각각의 변 및/또는 모서리에 정확히 하나의 접착제 점(4a, 4b, 4c, 4d, 4e)이 할당되는 방식으로 선택되는 것을 특징으로 하는 납땜 방법.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따르는 방법에 따라서 제조되는 회로 캐리어(1).
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