KR20220158630A - 서브팹 에어리어 설치 장치 - Google Patents

서브팹 에어리어 설치 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220158630A
KR20220158630A KR1020220060840A KR20220060840A KR20220158630A KR 20220158630 A KR20220158630 A KR 20220158630A KR 1020220060840 A KR1020220060840 A KR 1020220060840A KR 20220060840 A KR20220060840 A KR 20220060840A KR 20220158630 A KR20220158630 A KR 20220158630A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
line
return
control valve
downstream
cooling liquid
Prior art date
Application number
KR1020220060840A
Other languages
English (en)
Inventor
모토시 고하쿠
유키히로 후쿠스미
노부타카 반나이
히로마사 미야타
나오야 하나후사
겐 다오카
가즈토모 미야자키
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
에바라 레이네츠 시스템 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼, 에바라 레이네츠 시스템 가부시키가이샤 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20220158630A publication Critical patent/KR20220158630A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
    • F25B25/005—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00 using primary and secondary systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
    • F25B41/20—Disposition of valves, e.g. of on-off valves or flow control valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B49/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F25B49/02—Arrangement or mounting of control or safety devices for compression type machines, plants or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F25D29/005—Mounting of control devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D31/00—Other cooling or freezing apparatus
    • F25D31/005—Combined cooling and heating devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2400/00—General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
    • F25B2400/06—Several compression cycles arranged in parallel
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00—Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/13—Mass flow of refrigerants
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00—Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/21—Temperatures
    • F25B2700/2116—Temperatures of a condenser
    • F25B2700/21161—Temperatures of a condenser of the fluid heated by the condenser

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

반도체를 제조할 때 사용되는 소비 전력을 낮출 수 있는 서브팹 에어리어 설치 장치를 제공한다.
서브팹 에어리어 설치 장치는, 반도체 제조 장치의 처리 챔버(2)로부터 처리 가스를 배기하기 위한 진공 펌프(6)와, 처리 챔버(2)에서 사용된 제1 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛(7)과, 처리 챔버(2)에서 사용된 제2 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛(8)과, 진공 펌프(6)로부터 배출된 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치(10)와, 냉각원(15)으로부터 공급되는 냉각액이 흐르는 냉각액 라인(12)을 구비한다. 냉각액 라인(12)은, 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액을 가열 유닛(8)에 공급하는 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)을 갖고 있다.

Description

서브팹 에어리어 설치 장치{SUBFAB AREA INSTALLATION APPARATUS}
본 발명은 에칭 장치 등의 반도체 제조 장치에 사용되는 서브팹 에어리어 설치 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 장치에 사용되는 순환액을 냉각 및 가열하기 위한 서브팹 에어리어 설치 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 하나인 건식 에칭 공정에서는, 클린 룸에 배치된 에칭 장치가 사용된다. 에칭 장치의 바닥 밑의 서브팹 에어리어에는, 에칭에 사용되는 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치, 처리 가스를 에칭실로부터 배기하기 위한 진공 펌프, 에칭실을 흐르는 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛, 에칭실을 흐르는 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛 등이 배치된다. 가열 유닛의 가열 방식은, 압축식 냉동기의 핫 가스로 순환액을 가열하는 방식, 전기 히터로 가열하는 방식, 또는 핫 가스와 히터의 양쪽으로 가열하는 방식 등이다. 또한, 제해 장치, 진공 펌프, 냉각 유닛, 가열 유닛은, 각각 냉각수로 냉각할 필요가 있다(단, 전기 히터식의 가열 유닛은 냉각수 불필요).
특허문헌 1에는, 에칭 장치의 가열원으로서 반도체 제조 장치의 종형 열처리 장치(반도체 웨이퍼 열처리 장치)로부터의 80℃의 온냉각수를 이용하는 배열 이용 시스템이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 반도체 제조 설비에서의 수처리 설비의 원수를 정화하는 수지 탑, 역침투막 장치의 가열원으로서, 제해 장치로부터의 배열을 히트 펌프로 흡열하여 이용하는 배열 회수 재이용 시스템이 개시되어 있다.
특허문헌 3에는, 진공 펌프에 제해부를 일체화시켜, 냉각수를 공유화하는 방식이 개시되어 있다.
특허문헌 4에는, 복수대의 배열 발생 기기와 배열 이용 기기를 배열 반송 경로로 접속한 배열 이용 시스템이 개시되어 있다.
국제 공개 제2002/067301호 일본 특허 공개 제2019-174050호 공보 일본 특허 공개 제2014-231822호 공보 일본 특허 공개 제2006-313048호 공보
에칭 장치의 대수의 증가에 따라 이들의 서브팹 에어리어 내의 기기도 증가한다. 이들 기기는 기기 간에 열의 수수를 행하지 않고 개별로 운전되고 있고, 서브팹 에어리어의 기기 전체를 전망한 최적화는 이루어져 있지 않기 때문에, 기기의 수가 증가하는 만큼 소비 전력량은 증가한다.
그래서, 본 발명은 반도체 제조 장치에서 발생하는 배열을 유용하게 이용하고, 반도체를 제조할 때 사용되는 소비 전력을 낮출 수 있는 서브팹 에어리어 설치 장치를 제공한다.
일 양태에서는, 반도체 제조 장치에 사용되는 서브팹 에어리어 설치 장치로서, 상기 반도체 제조 장치의 처리 챔버로부터 처리 가스를 배기하기 위한 진공 펌프와, 상기 처리 챔버에서 사용된 제1 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛과, 상기 처리 챔버에서 사용된 제2 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛과, 상기 진공 펌프로부터 배출된 상기 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치와, 냉각원으로부터 공급되는 냉각액이 흐르는 냉각액 라인을 구비하고, 상기 냉각 유닛은, 냉매가 순환하는 제1 히트 펌프를 포함하고, 상기 가열 유닛은, 냉매가 순환하는 제2 히트 펌프를 포함하고, 상기 냉각액 라인은, 상기 냉각액을 상기 제해 장치, 상기 진공 펌프, 및 상기 냉각 유닛에 각각 공급하는 제1 상류측 라인, 제2 상류측 라인, 및 제3 상류측 라인과, 상기 제해 장치, 상기 진공 펌프, 및 상기 냉각 유닛을 통과한 상기 냉각액을 상기 가열 유닛에 공급하는 제1 하류측 라인, 제2 하류측 라인, 및 제3 하류측 라인과, 상기 가열 유닛을 통과한 상기 냉각액을 상기 냉각원으로 되돌리는 냉각액 복귀 라인을 갖고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 제해 장치, 진공 펌프, 및 냉각 유닛을 통과할 때 가열된 냉각액을, 가열 유닛에서 열원으로서 사용할 수 있다. 따라서, 전기식 히터 등의 전기적 설비를 필요로 하지 않거나, 또는 전기적 설비의 용량을 삭감할 수 있다. 또한, 가열 유닛을 통과할 때 냉각된 냉각액은, 냉각원으로 되돌려지므로, 냉각원(예를 들어, 반도체 제조 장치의 공장에 설치된 칠러)이 냉각액을 재차 냉각하는 데 필요한 전력을 저감시킬 수 있다. 결과로서, 반도체를 제조할 때 사용되는 소비 전력을 저감시킬 수 있다.
일 양태에서는, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고, 상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함한다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제1 상류측 라인 또는 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 상류측 라인 또는 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 상류측 라인 또는 상기 제3 하류측 라인에 각각 마련된 제1 유량 제어 밸브, 제2 유량 제어 밸브, 및 제3 유량 제어 밸브와, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제1 온도 측정기, 제2 온도 측정기, 및 제3 온도 측정기와, 상기 합류 라인, 상기 냉각액 복귀 라인, 또는 상기 바이패스 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와, 상기 가열 유닛 내를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 상기 합류 라인 또는 상기 냉각액 복귀 라인에 설치된 가열 유닛 유량 측정기와, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 일정해지도록, 상기 제1 유량 제어 밸브, 상기 제2 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 유량 제어 밸브의 동작을 제어하고, 또한 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, 가열 유닛을 흐르는 냉각액의 온도 및 유량이 일정하게 유지되므로, 가열 유닛은 제2 순환액을 안정적으로 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 냉각액 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 복귀 온도 측정기와, 상기 냉각액 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값 이상으로 유지되도록 상기 가열 유닛의 상기 제2 히트 펌프의 동작을 제어하는 히트 펌프 제어부를 더 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, 냉각원으로 되돌려지는 냉각액의 온도가 너무 저하되는 것을 방지할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인에 접속된 버퍼 탱크를 더 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, 제해 장치, 진공 펌프, 및 냉각 유닛을 통과할 때 가열된 냉각액은, 가열 유닛에 공급되기 전에, 일단 버퍼 탱크 내에 저류된다. 버퍼 탱크는, 가열된 냉각액의 온도의 변동을 저감시키고, 또한 가열 유닛에 공급되는 냉각액의 유량을 안정시킬 수 있다.
일 양태에서는, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고, 상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기한 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 재가열 라인은, 상기 합류 라인으로부터 상기 제1 상류측 라인까지 연장되어 있다.
본 발명에 따르면, 버퍼 탱크 내의 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함하고, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 버퍼 탱크 내의 상기 냉각액의 온도를 측정하는 탱크 내 온도 측정기와, 상기 재가열 라인에 설치된 재가열용 유량 제어 밸브와, 상기 바이패스 라인, 상기 합류 라인, 또는 상기 냉각액 복귀 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와, 상기 버퍼 탱크 내의 상기 냉각액의 온도가 설정값 이하가 되었을 경우에, 상기 재가열 라인을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 소정의 값이 되도록 상기 재가열용 유량 제어 밸브 및 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, 버퍼 탱크 내의 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 냉각액 라인은, 상기 제2 하류측 라인으로부터 분기한 제2 재가열 라인, 및 상기 제3 하류측 라인으로부터 분기한 제3 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 재가열 라인 및 상기 제3 재가열 라인은, 상기 제1 상류측 라인에 가압 펌프를 통하여 접속되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와, 상기 제2 재가열 라인 및 상기 제3 재가열 라인에 각각 마련된 제2 재가열용 유량 제어 밸브 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브와, 밸브 제어부를 더 구비하고, 상기 밸브 제어부는, 상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 재가열용 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 재가열용 유량 제어 밸브의 개도를 높이도록 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제1 하류측 라인에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기를 더 구비하고 있고, 상기 밸브 제어부는, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 제1 하류측 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 또한 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 가열 유닛을 흐르는 냉각액의 유량이 일정하게 유지되므로, 가열 유닛은 제2 순환액을 안정적으로 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 냉각액 라인은, 상기 제2 하류측 라인으로부터 분기한 제2 복귀 라인, 및 상기 제3 하류측 라인으로부터 분기한 제3 복귀 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인은 상기 냉각액 복귀 라인에 접속되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛에는 공급하지 않고 냉각원으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛의 가열 기능을 유지할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제1 하류측 라인에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기와, 밸브 제어부를 더 구비하고, 상기 밸브 제어부는, 상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 제1 하류측 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛 중 적어도 한쪽을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛에는 공급하지 않고 냉각원으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛의 가열 기능을 유지할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고, 상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함하고, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와, 상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기와, 상기 합류 라인, 상기 냉각액 복귀 라인, 또는 상기 바이패스 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와, 밸브 제어부를 더 구비하고, 상기 밸브 제어부는, 상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛 중 적어도 한쪽을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛에는 공급하지 않고 냉각원으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛의 가열 기능을 유지할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 냉각액 라인은, 상기 제2 복귀 라인으로부터 분기한 제2 복귀 재가열 라인, 및 상기 제3 복귀 라인으로부터 분기한 제3 복귀 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 복귀 재가열 라인 및 상기 제3 복귀 재가열 라인은, 가압 펌프를 통하여 상기 제1 상류측 라인에 접속되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 냉각원으로 되돌리거나, 또는 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 제2 복귀 라인의 상기 제2 복귀 재가열 라인보다도 상류측을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 제2 복귀 라인 온도 측정기와, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와, 상기 제3 복귀 라인의 상기 제3 복귀 재가열 라인보다도 상류측을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 제3 복귀 라인 온도 측정기와, 상기 제2 복귀 재가열 라인 및 상기 제3 복귀 재가열 라인에 각각 마련된 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브와, 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있다.
본 발명에 따르면, 냉각액의 온도에 따라 제어 밸브의 유량을 조절함으로써, 칠러 등의 냉각원과 가열 유닛의 이용 효율을 높게 사용할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 밸브 제어부는, 상기 제2 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 상기 제3 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추도록 구성되어 있다.
일 양태에서는, 상기 밸브 제어부는, 상기 반도체 제조 장치로부터의 지령 신호에 따라, 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
일 양태에서는, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인은, 합류하여 합류 복귀 라인을 구성하고, 상기 합류 복귀 라인은, 상기 냉각액 복귀 라인에 접속되어 있고, 상기 냉각액 라인은, 상기 합류 복귀 라인으로부터 분기한 합류 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 합류 재가열 라인은, 가압 펌프를 통하여 상기 제1 상류측 라인에 접속되어 있다.
본 발명에 따르면, 진공 펌프 및 냉각 유닛을 통과한 냉각액이, 가열 유닛을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 냉각원으로 되돌리거나, 또는 제해 장치로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
일 양태에서는, 상기 서브팹 에어리어 설치 장치는, 상기 합류 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 합류 복귀 온도 측정기와, 상기 합류 복귀 라인으로부터의 상기 합류 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 합류 복귀 라인에 마련된 합류 복귀 유량 제어 밸브와, 상기 합류 재가열 라인에 마련된 합류 재가열 유량 제어 밸브와, 상기 합류 복귀 유량 제어 밸브 및 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있다.
일 양태에서는, 상기 밸브 제어부는, 상기 합류 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 합류 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추도록 구성되어 있다.
일 양태에서는, 상기 밸브 제어부는, 상기 반도체 제조 장치로부터의 지령 신호에 따라, 상기 합류 복귀 유량 제어 밸브 및 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 반도체를 제조할 때 사용되는 소비 전력을 낮출 수 있다. 특히 가열 유닛에 사용하고 있었던 전력을 저감시킬 수 있다. 또한, 냉각액을 공급하는 칠러 등의 냉각원의 전력을 저감시킬 수 있다.
도 1은 반도체 제조 장치와 서브팹 에어리어 설치 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 2는 서브팹 에어리어 설치 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 3은 서브팹 에어리어 설치 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 4는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 5는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 6은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 7은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 8은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 9는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 10은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 11은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 12는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 13은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 14는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 15는 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 16은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 17은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 18은 서브팹 에어리어 설치 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 반도체 제조 장치와 서브팹 에어리어 설치 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 1에 도시하는 실시 형태의 반도체 제조 장치(1)는 복수의 처리 챔버(2)를 구비한 에칭 장치이다. 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 복수의 처리 챔버(2)에 연결되어 있고, 제1 순환액과 제2 순환액은, 복수의 처리 챔버(2)와 서브팹 에어리어 설치 장치(5) 사이에서 순환한다.
서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 처리 챔버(2)로부터 처리 가스(예를 들어 에칭 가스)를 배기하기 위한 진공 펌프(6)와, 처리 챔버(2)에서 사용된 제1 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛(7)과, 처리 챔버(2)에서 사용된 제2 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛(8)과, 진공 펌프(6)로부터 배출된 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치(10)와, 냉각원(15)으로부터 공급되는 냉각액이 흐르는 냉각액 라인(12)을 구비하고 있다. 냉각액 라인(12)은 도 1에서는 모식적으로 묘사되어 있다. 도 1에 도시하는 실시 형태에서는, 복수의 처리 챔버(2)에 연결된 복수의 진공 펌프(6), 복수의 냉각 유닛(7), 및 복수의 가열 유닛(8)이 마련되어 있는 데 반하여, 제해 장치(10)는 1대만이다. 제해 장치(10)는 복수 마련되어도 된다.
처리 챔버(2)의 수, 진공 펌프(6)의 수, 냉각 유닛(7)의 수, 및 가열 유닛(8)의 수는, 도 1에 도시하는 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하에 설명하는 실시 형태에서는, 설명의 간략화를 위해, 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 1개의 처리 챔버(2)에 연결된 1개의 진공 펌프(6), 1개의 냉각 유닛(7), 및 1개의 가열 유닛(8)을 구비하고 있지만, 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 구성, 특히 진공 펌프(6)의 수, 냉각 유닛(7)의 수, 및 가열 유닛(8)의 수는, 이하에 설명하는 실시 형태에 한정되지 않는다.
도 2는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 처리 챔버(2)로부터 처리 가스를 배기하기 위한 진공 펌프(6)와, 처리 챔버(2)에서 사용된 제1 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛(7)과, 처리 챔버(2)에서 사용된 제2 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛(8)과, 진공 펌프(6)로부터 배출된 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치(10)와, 냉각원(15)으로부터 공급되는 냉각액이 흐르는 냉각액 라인(12)을 구비하고 있다. 진공 펌프(6), 냉각 유닛(7), 및 가열 유닛(8)은 처리 챔버(2)에 연결되어 있다.
진공 펌프(6)의 흡기구는 처리 챔버(2)에 연결되고, 진공 펌프(6)의 배기구는 제해 장치(10)에 연결되어 있다. 진공 펌프(6)의 타입은, 특별히 한정되지 않지만, 사용되는 진공 펌프(6)의 예로서는, 용적식 드라이 진공 펌프를 들 수 있다. 제해 장치(10)의 예로서는, 습식 제해 장치, 촉매식 제해 장치, 연소식 제해 장치, 히터식 제해 장치, 플라스마식 제해 장치 등을 들 수 있다.
냉각액은, 반도체 제조 장치(1)가 설치되어 있는 공장에 마련된 칠러 등의 냉각원(15)으로부터 냉각액 라인(12)을 통하여 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)에 공급된다. 냉각액 라인(12)은 냉각액을 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)에 각각 공급하는 제1 상류측 라인(21), 제2 상류측 라인(22), 및 제3 상류측 라인(23)과, 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액을 가열 유닛(8)에 공급하는 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)과, 가열 유닛(8)을 통과한 냉각액을 냉각원(15)으로 되돌리는 냉각액 복귀 라인(30)을 갖고 있다.
제1 상류측 라인(21)은 냉각원(15)으로부터 제해 장치(10)까지 연장되어 있고, 제1 하류측 라인(26)은 제해 장치(10)로부터 가열 유닛(8)까지 연장되어 있다. 냉각액은, 냉각원(15)으로부터 제1 상류측 라인(21)을 통하여 제해 장치(10)에 공급되어, 제해 장치(10)를 냉각한다. 제해 장치(10)를 통과한 냉각액은, 제1 하류측 라인(26)을 통하여 가열 유닛(8)으로 흐른다.
제2 상류측 라인(22)은 냉각원(15)으로부터 진공 펌프(6)까지 연장되어 있고, 제2 하류측 라인(27)은 진공 펌프(6)로부터 가열 유닛(8)까지 연장되어 있다. 냉각액은, 냉각원(15)으로부터 제2 상류측 라인(22)을 통하여 진공 펌프(6)에 공급되어, 진공 펌프(6)를 냉각한다. 진공 펌프(6)를 통과한 냉각액은, 제2 하류측 라인(27)을 통하여 가열 유닛(8)으로 흐른다.
제3 상류측 라인(23)은 냉각원(15)으로부터 냉각 유닛(7)까지 연장되어 있고, 제3 하류측 라인(28)은 냉각 유닛(7)으로부터 가열 유닛(8)까지 연장되어 있다. 냉각액은, 냉각원(15)으로부터 제3 상류측 라인(23)을 통하여 냉각 유닛(7)에 공급되어, 냉각 유닛(7)을 냉각한다. 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액은, 제3 하류측 라인(28)을 통하여 가열 유닛(8)으로 흐른다.
제1 상류측 라인(21), 제2 상류측 라인(22), 및 제3 상류측 라인(23)은 상술한 기능을 발휘할 수 있는 한, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 상류측 라인(21), 제2 상류측 라인(22), 및 제3 상류측 라인(23)은 1개의 라인으로부터 3개의 라인으로 분기한 구조이어도 되고, 혹은 독립된 3개의 라인이어도 된다. 마찬가지로, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 상술한 기능을 발휘할 수 있는 한, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 3개의 라인이 합류하여 1개의 라인을 형성하는 구성이어도 되고, 혹은 독립된 3개의 라인이어도 된다.
냉각 유닛(7)은 냉매가 순환하는 제1 히트 펌프(31)를 포함한다. 제1 히트 펌프(31)는 냉동기(예를 들어, 증기 압축 냉동기)이다. 구체적으로는, 제1 히트 펌프(31)는 냉매액을 증발시켜서 냉매 가스를 생성하는 제1 증발기(31A)와, 냉매 가스를 압축하는 제1 압축기(31B)와, 압축된 냉매 가스를 응축시켜서 냉매액을 생성하는 제1 응축기(31C)와, 제1 증발기(31A)와 제1 응축기(31C) 사이에 배치된 제1 팽창 밸브(31D)를 구비하고 있다. 냉매는, 제1 냉매 배관(31E)을 통하여 제1 증발기(31A), 제1 압축기(31B), 제1 응축기(31C), 제1 팽창 밸브(31D)를 순환한다. 처리 챔버(2)는 제1 증발기(31A)에 연결되어 있고, 제1 순환액은 처리 챔버(2)와 제1 증발기(31A) 사이에서 순환한다.
제3 상류측 라인(23) 및 제3 하류측 라인(28)은 제1 응축기(31C)에 연결되어 있다. 냉각원(15)으로부터 공급된 냉각액은, 제3 상류측 라인(23)을 통하여 제1 응축기(31C) 내로 유도되어, 제1 응축기(31C) 내에서 냉매 가스와 열교환을 행한다. 냉각액과 냉매 가스의 열교환의 결과, 냉각액은 가열되고, 그 한편으로 냉매 가스는 냉각되어, 냉매액이 된다. 냉매액은 제1 팽창 밸브(31D)를 통하여 제1 증발기(31A)로 유도된다. 제1 순환액은, 제1 증발기(31A)로 유도되어, 제1 증발기(31A) 내에서 냉매액과 열교환을 행한다. 제1 순환액과 냉매액의 열교환의 결과, 제1 순환액은 냉각되고, 그 한편으로 냉매액은 가열되어, 냉매 가스가 된다. 냉매 가스는, 제1 압축기(31B)에 흡입되어, 제1 압축기(31B)에 의해 압축된다. 압축된 냉매 가스는 제1 응축기(31C)로 유도된다. 이와 같이, 제1 순환액은, 냉매를 통하여 냉각액에 의해 냉각된다.
가열 유닛(8)은 냉매가 순환하는 제2 히트 펌프(32)를 포함한다. 제2 히트 펌프(32)는 냉동기(예를 들어, 증기 압축 냉동기)이다. 구체적으로는, 제2 히트 펌프(32)는 냉매액을 증발시켜서 냉매 가스를 생성하는 제2 증발기(32A)와, 냉매 가스를 압축하는 제2 압축기(32B)와, 압축된 냉매 가스를 응축시켜서 냉매액을 생성하는 제2 응축기(32C)와, 제2 증발기(32A)와 제2 응축기(32C) 사이에 배치된 제2 팽창 밸브(32D)를 구비하고 있다. 냉매는, 제2 냉매 배관(32E)을 통하여 제2 증발기(32A), 제2 압축기(32B), 제2 응축기(32C), 제2 팽창 밸브(32D)를 순환한다. 처리 챔버(2)는 제2 응축기(32C)에 연결되어 있고, 제2 순환액은 처리 챔버(2)와 제2 응축기(32C) 사이에서 순환한다.
제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 제3 하류측 라인(28), 및 냉각액 복귀 라인(30)은 제2 증발기(32A)에 연결되어 있다. 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)을 통과함으로써 온도가 상승한 냉각액은, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)을 통하여 제2 증발기(32A) 내로 유도되어, 제2 증발기(32A) 내에서 냉매액과 열교환을 행한다. 냉각액과 냉매액의 열교환의 결과, 냉각액은 냉각되고, 그 한편으로 냉매액은 가열되어, 냉매 가스가 된다. 냉매 가스는, 제2 압축기(32B)에 흡입되어, 제2 압축기(32B)에 의해 압축된다. 압축된 냉매 가스는 제2 응축기(32C)로 유도된다. 제2 증발기(32A)를 통과한 냉각액은, 냉각액 복귀 라인(30)을 통하여 냉각원(15)으로 되돌려진다. 제2 순환액은, 제2 응축기(32C)로 유도되어, 제2 응축기(32C) 내에서 냉매 가스와 열교환을 행한다. 제2 순환액과 냉매 가스의 열교환의 결과, 제2 순환액은 가열되고, 그 한편으로 냉매 가스는 냉각되어, 냉매액이 된다. 냉매액은 제2 팽창 밸브(32D)를 통하여 제2 증발기(32A)로 유도된다. 이와 같이, 제2 순환액은, 냉매를 통하여 냉각액에 의해 가열된다.
본 실시 형태에 따르면, 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)을 통과할 때 가열된 냉각액을, 가열 유닛(8)에서 열원으로서 사용할 수 있다. 따라서, 전기식 히터 등의 전기적 설비를 필요로 하지 않거나, 또는 전기적 설비의 용량을 삭감할 수 있다. 또한, 가열 유닛(8)을 통과할 때 냉각된 냉각액은, 냉각원(15)으로 되돌려지므로, 냉각원(15)(예를 들어, 반도체 제조 장치(1)의 공장에 설치된 칠러)이 냉각액을 재차 냉각하는 데 필요한 전력을 저감시킬 수 있다. 결과로서, 반도체를 제조할 때 사용되는 소비 전력을 저감시킬 수 있다.
도 3은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 합류하여 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)을 구성하고 있다. 보다 구체적으로는, 제1 하류측 라인(26)의 하류측 부분, 제2 하류측 라인(27)의 하류측 부분, 및 제3 하류측 라인(28)의 하류측 부분은, 1개의 합류 라인(35)을 구성한다. 합류 라인(35)은 가열 유닛(8)의 제2 증발기(32A)에 접속되어 있다. 냉각액 라인(12)은 합류 라인(35)으로부터 분기하여 냉각액 복귀 라인(30)에 접속된 바이패스 라인(36)을 더 포함한다.
본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제1 상류측 라인(21), 제2 상류측 라인(22), 및 제3 상류측 라인(23)에 각각 마련된 제1 유량 제어 밸브(37), 제2 유량 제어 밸브(38), 및 제3 유량 제어 밸브(39)와, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제1 온도 측정기(41), 제2 온도 측정기(42), 및 제3 온도 측정기(43)와, 합류 라인(35)에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)와, 가열 유닛(8) 내를 흐르는 냉각액의 유량을 측정하기 위해 합류 라인(35)에 설치된 가열 유닛 유량 측정기(47)와, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도가 일정해지도록, 제1 유량 제어 밸브(37), 제2 유량 제어 밸브(38), 및 제3 유량 제어 밸브(39)의 동작을 제어하고, 또한 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정해지도록, 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
제1 유량 제어 밸브(37), 제2 유량 제어 밸브(38), 제3 유량 제어 밸브(39), 제1 온도 측정기(41), 제2 온도 측정기(42), 제3 온도 측정기(43), 가열 유닛 유량 제어 밸브(46), 및 가열 유닛 유량 측정기(47)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 제1 온도 측정기(41), 제2 온도 측정기(42), 및 제3 온도 측정기(43)에 의해 측정된 냉각액의 온도에 기초하여, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도가 일정해지도록, 제1 유량 제어 밸브(37), 제2 유량 제어 밸브(38), 및 제3 유량 제어 밸브(39)의 동작을 제어한다. 또한, 밸브 제어부(50)는 가열 유닛 유량 측정기(47)에 의해 측정된 냉각액의 유량에 기초하여, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정해지도록, 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어한다. 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30) 또는 바이패스 라인(36)에 마련되어도 된다. 또한, 가열 유닛 유량 측정기(47)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다.
도 3을 참조하여 설명한 실시 형태에 따르면, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 온도 및 유량이 일정하게 유지되므로, 가열 유닛(8)은 제2 순환액을 안정적으로 가열할 수 있다.
도 4는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 3을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태에서는, 제1 유량 제어 밸브(37), 제2 유량 제어 밸브(38), 및 제3 유량 제어 밸브(39)는 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)에 각각 마련되어 있다. 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30) 또는 바이패스 라인(36)에 마련되어도 된다. 또한, 가열 유닛 유량 측정기(47)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다. 도 3에 도시하는 실시 형태와 마찬가지로, 도 4를 참조하여 설명한 실시 형태에 따르면, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 온도 및 유량이 일정하게 유지되므로, 가열 유닛(8)은 제2 순환액을 안정적으로 가열할 수 있다.
도 5는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 냉각액 복귀 라인(30)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하기 위한 복귀 온도 측정기(51)와, 냉각액 복귀 라인(30)을 흐르는 냉각액의 온도가 설정값 이상으로 유지되도록 가열 유닛(8)의 제2 히트 펌프(32)의 동작을 제어하는 히트 펌프 제어부(52)를 더 구비하고 있다.
히트 펌프 제어부(52)는 복귀 온도 측정기(51)에 전기적으로 접속되어 있다. 히트 펌프 제어부(52)는 복귀 온도 측정기(51)에 의해 측정된 냉각액의 온도가 설정값 이상으로 유지되도록, 가열 유닛(8)의 제2 히트 펌프(32)의 동작, 특히 제2 압축기(32B)의 동작을 제어한다. 본 실시 형태에 따르면, 냉각원(15)으로 되돌려지는 냉각액의 온도가 너무 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)에 접속된 버퍼 탱크(55)를 더 구비하고 있다.
본 실시 형태에서는, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 합류하여 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)을 구성하고 있다. 버퍼 탱크(55)는 합류 라인(35)에 설치되어 있다. 일 실시 형태에서는, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 따로따로 버퍼 탱크(55)에 접속되고, 합류 라인(35)은 버퍼 탱크(55)로부터 가열 유닛(8)까지 연장되어도 된다. 버퍼 탱크(55)로부터 유출되는 냉각액의 압력이 낮은 경우에는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 버퍼 탱크(55)와 가열 유닛(8) 사이에 가압 펌프(56)를 마련해도 된다. 도 6에 도시하는 실시 형태에서는, 가압 펌프(56)는 버퍼 탱크(55)로부터 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)에 마련되어 있다.
본 실시 형태에 따르면, 제해 장치(10), 진공 펌프(6), 및 냉각 유닛(7)을 통과할 때 가열된 냉각액은, 가열 유닛(8)에 공급되기 전에, 일단 버퍼 탱크(55) 내에 저류된다. 버퍼 탱크(55)는 가열된 냉각액의 온도의 변동을 저감시키고, 또한 가열 유닛(8)에 공급되는 냉각액의 유량을 안정시킬 수 있다.
도 7은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 6을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 냉각액 라인(12)은 합류 라인(35)으로부터 분기한 재가열 라인(59)을 더 구비하고 있고, 재가열 라인(59)은 합류 라인(35)으로부터 제1 상류측 라인(21)까지 연장되어 있다. 재가열 라인(59)의 합류 라인(35)으로부터의 분기점 P1은, 버퍼 탱크(55)와 가열 유닛(8) 사이에 위치하고 있다.
본 실시 형태에 따르면, 버퍼 탱크(55) 내의 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 8은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 7을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 냉각액 라인(12)은 합류 라인(35)으로부터 분기하여 냉각액 복귀 라인(30)에 접속된 바이패스 라인(36)을 더 포함한다.
본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 버퍼 탱크(55) 내의 냉각액 온도를 측정하는 탱크 내 온도 측정기(61)와, 재가열 라인(59)에 설치된 재가열용 유량 제어 밸브(62)와, 합류 라인(35)에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)와, 버퍼 탱크(55) 내의 냉각액 온도가 설정값 이하가 되었을 경우에, 재가열 라인(59)을 흐르는 냉각액의 유량이 소정의 값이 되도록 재가열용 유량 제어 밸브(62) 및 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
탱크 내 온도 측정기(61), 재가열용 유량 제어 밸브(62), 및 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는 탱크 내 온도 측정기(61)에 의해 측정된 버퍼 탱크(55) 내의 냉각액 온도가 설정값 이하가 되었을 경우에, 재가열 라인(59)을 흐르는 냉각액의 유량이 소정의 값이 되도록 재가열용 유량 제어 밸브(62) 및 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어한다. 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는, 합류 라인(35) 대신에, 바이패스 라인(36) 또는 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 버퍼 탱크(55) 내의 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 9는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 냉각액 라인(12)은 제2 하류측 라인(27)으로부터 분기한 제2 재가열 라인(65), 및 제3 하류측 라인(28)으로부터 분기한 제3 재가열 라인(66)을 더 구비하고 있다. 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)은 제1 상류측 라인(21)에 2개의 가압 펌프(67, 67)를 통하여 접속되어 있다.
제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)은 제2 하류측 라인(27) 및 제3 하류측 라인(28)으로부터 제1 상류측 라인(21)까지 연장되어 있는 한, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)은 독립된 2개의 라인이어도 되고, 또는 2개의 라인이 합류하여 1개의 라인을 구성해도 된다. 도 9에 도시하는 예에서는, 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)은 독립된 2개의 라인이고, 2개의 가압 펌프(67, 67)는 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)에 각각 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)은 합류하여 1개의 합류 재가열 라인을 구성하고, 1대의 가압 펌프(67)가 합류 재가열 라인에 접속되어도 된다.
도 9를 참조하여 설명한 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 10은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 9를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제2 하류측 라인(27)과 제2 재가열 라인(65)의 분기점 P2의 하류측의 위치에 있어서 제2 하류측 라인(27)에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)와, 제3 하류측 라인(28)과 제3 재가열 라인(66)의 분기점 P3의 하류측의 위치에 있어서 제3 하류측 라인(28)에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)와, 제2 하류측 라인(27) 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기(42) 및 제3 온도 측정기(43)와, 제2 재가열 라인(65) 및 제3 재가열 라인(66)에 각각 마련된 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72) 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)와, 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72) 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
밸브 제어부(50)는 제2 온도 측정기(42), 제3 온도 측정기(43), 제2 하류측 유량 제어 밸브(70), 제3 하류측 유량 제어 밸브(71), 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72), 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 제2 온도 측정기(42)에 의해 측정된, 제2 하류측 라인(27)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추고, 또한 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72)의 개도를 높이도록 구성된다. 또한, 밸브 제어부(50)는, 제3 온도 측정기(43)에 의해 측정된, 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추고, 또한 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)의 개도를 높이도록 구성되어 있다.
제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추는 것은, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함하고, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추는 것은, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함한다. 마찬가지로, 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72)의 개도를 높이는 것은, 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함하고, 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)의 개도를 높이는 것은, 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함한다. 제해 장치(10)에 유입되는 냉각액의 유량이 한도를 초과하지 않는 범위에서, 밸브 제어부(50)는 제2 재가열용 유량 제어 밸브(72) 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브(73)의 동작을 제어한다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 11은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 10을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제1 하류측 라인(26)에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브(75)와, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기(47)를 더 구비하고 있다.
가열 유닛 유량 측정기(47)는 가열 유닛(8)의 상류측 또는 하류측에 있어도 된다. 도 11의 실시 형태에서는, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 합류하여 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)을 구성하고 있고, 가열 유닛 유량 측정기(47)는 합류 라인(35)에 마련되어 있다. 일 실시 형태에서는, 가열 유닛 유량 측정기(47)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다.
밸브 제어부(50)는 제1 하류측 유량 제어 밸브(75) 및 가열 유닛 유량 측정기(47)에 전기적으로 더 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 가열 유닛 유량 측정기(47)에 의해 측정된, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정해지도록, 제1 하류측 유량 제어 밸브(75)의 동작을 제어하도록 또한 구성되어 있다. 본 실시 형태에 따르면, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정하게 유지되므로, 가열 유닛(8)은 제2 순환액을 안정적으로 가열할 수 있다.
도 12는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 12에 도시하는 바와 같이, 냉각액 라인(12)은 제2 하류측 라인(27)으로부터 분기한 제2 복귀 라인(77), 및 제3 하류측 라인(28)으로부터 분기한 제3 복귀 라인(78)을 더 구비하고 있다. 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)은 냉각액 복귀 라인(30)에 접속되어 있다. 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)의 구성은, 제2 하류측 라인(27) 및 제3 하류측 라인(28)으로부터 냉각액 복귀 라인(30)까지 연장되어 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)은 독립된 2개의 라인이어도 되고, 또는 2개의 라인이 합류하여, 냉각액 복귀 라인(30)에 접속된 1개의 합류 복귀 라인을 구성해도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛(8)에는 공급하지 않고 냉각원(15)으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛(8)의 가열 기능을 유지할 수 있다.
도 13은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 12를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제1 하류측 라인(26)에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브(75)와, 제2 하류측 라인(27)과 제2 복귀 라인(77)의 분기점 P4의 하류측의 위치에 있어서 제2 하류측 라인(27)에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)와, 제3 하류측 라인(28)과 제3 복귀 라인(78)의 분기점 P5의 하류측의 위치에 있어서 제3 하류측 라인(28)에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)와, 제2 하류측 라인(27) 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기(42) 및 제3 온도 측정기(43)와, 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브(81) 및 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)와, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기(47)와, 제1 하류측 유량 제어 밸브(75), 제2 하류측 유량 제어 밸브(70), 제3 하류측 유량 제어 밸브(71), 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 및 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
가열 유닛 유량 측정기(47)는 가열 유닛(8)의 상류측 또는 하류측에 있어도 된다. 도 13의 실시 형태에서는, 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 합류하여 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)을 구성하고 있고, 가열 유닛 유량 측정기(47)는 합류 라인(35)에 마련되어 있다. 일 실시 형태에서는, 가열 유닛 유량 측정기(47)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다.
제2 온도 측정기(42), 제3 온도 측정기(43), 가열 유닛 유량 측정기(47), 제1 하류측 유량 제어 밸브(75), 제2 하류측 유량 제어 밸브(70), 제3 하류측 유량 제어 밸브(71), 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 및 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 제2 온도 측정기(42)에 의해 측정된, 제2 하류측 라인(27)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추고, 또한 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이도록 구성되어 있다. 또한, 밸브 제어부(50)는, 제3 온도 측정기(43)에 의해 측정된, 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추고, 또한 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이도록 구성되어 있다. 또한, 밸브 제어부(50)는, 가열 유닛 유량 측정기(47)에 의해 측정된, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정해지도록, 제1 하류측 유량 제어 밸브(75)의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추는 것은, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함하고, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추는 것은, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함한다. 마찬가지로, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이는 것은, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함하고, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이는 것은, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함한다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7) 중 적어도 한쪽을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛(8)에는 공급하지 않고 냉각원(15)으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛(8)의 가열 기능을 유지할 수 있다.
도 14는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 12를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 제1 하류측 라인(26), 제2 하류측 라인(27), 및 제3 하류측 라인(28)은 합류하여 가열 유닛(8)으로 연장되는 합류 라인(35)을 구성하고 있다. 냉각액 라인(12)은 합류 라인(35)으로부터 분기하여 냉각액 복귀 라인(30)에 접속된 바이패스 라인(36)을 더 포함한다.
서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제2 하류측 라인(27)과 제2 복귀 라인(77)의 분기점 P4의 하류측의 위치에 있어서 제2 하류측 라인(27)에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)와, 제3 하류측 라인(28)과 제3 복귀 라인(78)의 분기점 P5의 하류측의 위치에 있어서 제3 하류측 라인(28)에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)와, 제2 하류측 라인(27) 및 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기(42) 및 제3 온도 측정기(43)와, 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브(81) 및 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)와, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기(47)와, 합류 라인(35)에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)와, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70), 제3 하류측 유량 제어 밸브(71), 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 제3 복귀 유량 제어 밸브(82), 및 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
가열 유닛 유량 측정기(47)는 가열 유닛(8)의 상류측 또는 하류측에 있어도 된다. 도 14의 실시 형태에서는, 가열 유닛 유량 측정기(47)는 합류 라인(35)에 마련되어 있지만, 일 실시 형태에서는, 가열 유닛 유량 측정기(47)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30)에 마련되어도 된다. 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는, 합류 라인(35) 대신에, 냉각액 복귀 라인(30) 또는 바이패스 라인(36)에 마련되어도 된다.
제2 온도 측정기(42), 제3 온도 측정기(43), 가열 유닛 유량 측정기(47), 제2 하류측 유량 제어 밸브(70), 제3 하류측 유량 제어 밸브(71), 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 제3 복귀 유량 제어 밸브(82), 및 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 제2 온도 측정기(42)에 의해 측정된, 제2 하류측 라인(27)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추고, 또한 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이도록 구성되어 있다. 또한, 밸브 제어부(50)는, 제3 온도 측정기(43)에 의해 측정된, 제3 하류측 라인(28)을 흐르는 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추고, 또한 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이도록 구성되어 있다. 또한, 밸브 제어부(50)는, 가열 유닛 유량 측정기(47)에 의해 측정된, 가열 유닛(8)을 흐르는 냉각액의 유량이 일정해지도록, 가열 유닛 유량 제어 밸브(46)의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
제2 하류측 유량 제어 밸브(70)의 개도를 낮추는 것은, 제2 하류측 유량 제어 밸브(70)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함하고, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)의 개도를 낮추는 것은, 제3 하류측 유량 제어 밸브(71)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함한다. 마찬가지로, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이는 것은, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함하고, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이는 것은, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함한다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7) 중 적어도 한쪽을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 가열 유닛(8)에는 공급하지 않고 냉각원(15)으로 되돌리고, 이에 의해 가열 유닛(8)의 가열 기능을 유지할 수 있다.
도 15는 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 12를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 냉각액 라인(12)은 제2 복귀 라인(77)으로부터 분기한 제2 복귀 재가열 라인(84), 및 제3 복귀 라인(78)으로부터 분기한 제3 복귀 재가열 라인(85)을 더 구비하고 있다. 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)은 2개의 가압 펌프(86, 86)를 통하여 제1 상류측 라인(21)에 접속되어 있다.
제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)은 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)으로부터 제1 상류측 라인(21)까지 연장되어 있는 한, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)은 독립된 2개의 라인이어도 되고, 또는 2개의 라인이 합류하여 1개의 라인을 구성해도 된다. 도 15에 도시하는 예에서는, 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)은 독립된 2개의 라인이고, 2개의 가압 펌프(86, 86)는 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)에 각각 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)은 합류하여 1개의 합류 복귀 재가열 라인을 구성하고, 1대의 가압 펌프(86)가 합류 복귀 재가열 라인에 접속되어도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 냉각원(15)으로 되돌리거나, 또는 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 16은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 15를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태의 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 제2 복귀 라인(77)의 제2 복귀 재가열 라인(84)보다도 상류측을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하는 제2 복귀 라인 온도 측정기(88)와, 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브(81) 및 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)와, 제3 복귀 라인(78)의 제3 복귀 재가열 라인(85)보다도 상류측을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하는 제3 복귀 라인 온도 측정기(89)와, 제2 복귀 재가열 라인(84) 및 제3 복귀 재가열 라인(85)에 각각 마련된 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91) 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)와, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 제3 복귀 유량 제어 밸브(82), 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91), 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
제2 복귀 라인 온도 측정기(88), 제3 복귀 라인 온도 측정기(89), 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 제3 복귀 유량 제어 밸브(82), 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91), 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 제2 복귀 라인 온도 측정기(88)에 의해 측정된, 제2 복귀 라인(77)을 흐르는 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이고, 또한 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91)의 개도를 낮추고, 제3 복귀 라인 온도 측정기(89)에 의해 측정된, 제3 복귀 라인(78)을 흐르는 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이고, 또한 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)의 개도를 낮추도록 구성되어 있다.
제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91)의 개도를 낮추는 것은, 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함하고, 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)의 개도를 낮추는 것은, 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함한다. 마찬가지로, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)의 개도를 높이는 것은, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함하고, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)의 개도를 높이는 것은, 제3 복귀 유량 제어 밸브(82)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함한다.
본 실시 형태에 따르면, 냉각액의 온도에 따라 제어 밸브의 유량을 조절함으로써, 칠러 등의 냉각원(15)과 가열 유닛(8)의 이용 효율을 높게 사용할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 밸브 제어부(50)는, 반도체 제조 장치(1)로부터의 지령 신호에 따라, 제2 복귀 유량 제어 밸브(81), 제3 복귀 유량 제어 밸브(82), 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브(91), 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브(92)의 동작을 제어하도록 구성되어도 된다. 이 경우에도, 냉각액의 온도에 따라 제어 밸브의 유량을 조절함으로써, 칠러 등의 냉각원(15)과 가열 유닛(8)의 이용 효율을 높게 사용할 수 있다.
도 17은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 12를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 제2 복귀 라인(77) 및 제3 복귀 라인(78)은 합류하여 합류 복귀 라인(95)을 구성하고 있다. 합류 복귀 라인(95)은 냉각액 복귀 라인(30)에 접속되어 있다. 냉각액 라인(12)은 합류 복귀 라인(95)으로부터 분기한 합류 재가열 라인(96)을 더 구비하고 있고, 합류 재가열 라인(96)은 가압 펌프(97)를 통하여 제1 상류측 라인(21)에 접속되어 있다.
본 실시 형태에 따르면, 진공 펌프(6) 및 냉각 유닛(7)을 통과한 냉각액이, 가열 유닛(8)을 흐르는 제2 순환액을 가열하기 위한 구동 열원으로서 충분히 고온이 아닌 경우에는, 냉각액을 냉각원(15)으로 되돌리거나, 또는 제해 장치(10)로 되돌려서 재차 가열할 수 있다.
도 18은 서브팹 에어리어 설치 장치(5)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 17을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 서브팹 에어리어 설치 장치(5)는 합류 복귀 라인(95)을 흐르는 냉각액의 온도를 측정하는 합류 복귀 온도 측정기(100)와, 합류 복귀 라인(95)과 합류 재가열 라인(96)의 분기점 P6의 하류측의 위치에 있어서 합류 복귀 라인(95)에 마련된 합류 복귀 유량 제어 밸브(101)와, 합류 재가열 라인(96)에 마련된 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)와, 합류 복귀 유량 제어 밸브(101) 및 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)의 동작을 제어하는 밸브 제어부(50)를 더 구비하고 있다.
합류 복귀 온도 측정기(100), 합류 복귀 유량 제어 밸브(101), 및 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)는 밸브 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 제어부(50)는, 합류 복귀 온도 측정기(100)에 의해 측정된, 합류 복귀 라인(95)을 흐르는 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 합류 복귀 유량 제어 밸브(101)의 개도를 높이고, 또한 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)의 개도를 낮추도록 구성되어 있다. 합류 복귀 유량 제어 밸브(101)의 개도를 높이는 것은, 합류 복귀 유량 제어 밸브(101)를 완전히 여는(개도 100％로 하는) 것을 포함한다. 마찬가지로, 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)의 개도를 낮추는 것은, 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)를 완전히 닫는(개도 0％로 하는) 것을 포함한다.
본 실시 형태에 따르면, 냉각액의 온도에 따라 제어 밸브의 유량을 조절함으로써, 칠러 등의 냉각원(15)과 가열 유닛(8)의 이용 효율을 높게 사용할 수 있다. 또한 복귀 라인을 합류시킴으로써 온도 측정기, 유량 제어 밸브를 1개로 할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 밸브 제어부(50)는, 반도체 제조 장치(1)로부터의 지령 신호에 따라, 합류 복귀 유량 제어 밸브(101) 및 합류 재가열 유량 제어 밸브(102)의 동작을 제어하도록 구성되어도 된다. 이 경우에도, 냉각액의 온도에 따라 제어 밸브의 유량을 조절함으로써, 칠러 등의 냉각원(15)과 가열 유닛(8)의 이용 효율을 높게 사용할 수 있다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술분야에서의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있을 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이고, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
1: 반도체 제조 장치
2: 처리 챔버
5: 서브팹 에어리어 설치 장치
6: 진공 펌프
7: 냉각 유닛
8: 가열 유닛
10: 제해 장치
12: 냉각액 라인
15: 냉각원
21: 제1 상류측 라인
22: 제2 상류측 라인
23: 제3 상류측 라인
26: 제1 하류측 라인
27: 제2 하류측 라인
28: 제3 하류측 라인
30: 냉각액 복귀 라인
31: 제1 히트 펌프
31A: 제1 증발기
31B: 제1 압축기
31C: 제1 응축기
31D: 제1 팽창 밸브
31E: 제1 냉매 배관
32: 제2 히트 펌프
32A: 제2 증발기
32B: 제2 압축기
32C: 제2 응축기
32D: 제2 팽창 밸브
32E: 제2 냉매 배관
35: 합류 라인
36: 바이패스 라인
37: 제1 유량 제어 밸브
38: 제2 유량 제어 밸브
39: 제3 유량 제어 밸브
41: 제1 온도 측정기
42: 제2 온도 측정기
43: 제3 온도 측정기
46: 가열 유닛 유량 제어 밸브
47: 가열 유닛 유량 측정기
50: 밸브 제어부
51: 복귀 온도 측정기
52: 히트 펌프 제어부
55: 버퍼 탱크
56: 가압 펌프
59: 재가열 라인
61: 탱크 내 온도 측정기
62: 재가열용 유량 제어 밸브
65: 제2 재가열 라인
66: 제3 재가열 라인
67: 가압 펌프
70: 제2 하류측 유량 제어 밸브
71: 제3 하류측 유량 제어 밸브
72: 제2 재가열용 유량 제어 밸브
73: 제3 재가열용 유량 제어 밸브
75: 제1 하류측 유량 제어 밸브
77: 제2 복귀 라인
78: 제3 복귀 라인
81: 제2 복귀 유량 제어 밸브
82: 제3 복귀 유량 제어 밸브
84: 제2 복귀 재가열 라인
85: 제3 복귀 재가열 라인
86: 가압 펌프
88: 제2 복귀 라인 온도 측정기
89: 제3 복귀 라인 온도 측정기
91: 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브
92: 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브
95: 합류 복귀 라인
96: 합류 재가열 라인
97: 가압 펌프
100: 합류 복귀 온도 측정기
101: 합류 복귀 유량 제어 밸브
102: 합류 재가열 유량 제어 밸브

Claims (21)

  1. 반도체 제조 장치에 사용되는 서브팹 에어리어 설치 장치로서,
    상기 반도체 제조 장치의 처리 챔버로부터 처리 가스를 배기하기 위한 진공 펌프와,
    상기 처리 챔버에서 사용된 제1 순환액을 냉각하기 위한 냉각 유닛과,
    상기 처리 챔버에서 사용된 제2 순환액을 가열하기 위한 가열 유닛과,
    상기 진공 펌프로부터 배출된 상기 처리 가스를 제해하기 위한 제해 장치와,
    냉각원으로부터 공급되는 냉각액이 흐르는 냉각액 라인을 구비하고,
    상기 냉각 유닛은, 냉매가 순환하는 제1 히트 펌프를 포함하고,
    상기 가열 유닛은, 냉매가 순환하는 제2 히트 펌프를 포함하고,
    상기 냉각액 라인은,
    상기 냉각액을 상기 제해 장치, 상기 진공 펌프, 및 상기 냉각 유닛에 각각 공급하는 제1 상류측 라인, 제2 상류측 라인, 및 제3 상류측 라인과,
    상기 제해 장치, 상기 진공 펌프, 및 상기 냉각 유닛을 통과한 상기 냉각액을 상기 가열 유닛에 공급하는 제1 하류측 라인, 제2 하류측 라인, 및 제3 하류측 라인과,
    상기 가열 유닛을 통과한 상기 냉각액을 상기 냉각원으로 되돌리는 냉각액 복귀 라인을 갖고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고,
    상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함하는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 상류측 라인 또는 상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 상류측 라인 또는 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 상류측 라인 또는 상기 제3 하류측 라인에 각각 마련된 제1 유량 제어 밸브, 제2 유량 제어 밸브, 및 제3 유량 제어 밸브와,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제1 온도 측정기, 제2 온도 측정기, 및 제3 온도 측정기와,
    상기 합류 라인, 상기 냉각액 복귀 라인, 또는 상기 바이패스 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와,
    상기 가열 유닛 내를 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 상기 합류 라인 또는 상기 냉각액 복귀 라인에 설치된 가열 유닛 유량 측정기와,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 일정해지도록, 상기 제1 유량 제어 밸브, 상기 제2 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 유량 제어 밸브의 동작을 제어하고, 또한 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 냉각액 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 복귀 온도 측정기와,
    상기 냉각액 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값 이상으로 유지되도록 상기 가열 유닛의 상기 제2 히트 펌프의 동작을 제어하는 히트 펌프 제어부를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인에 접속된 버퍼 탱크를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고,
    상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기한 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 재가열 라인은, 상기 합류 라인으로부터 상기 제1 상류측 라인까지 연장되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함하고,
    상기 서브팹 에어리어 설치 장치는,
    상기 버퍼 탱크 내의 상기 냉각액의 온도를 측정하는 탱크 내 온도 측정기와,
    상기 재가열 라인에 설치된 재가열용 유량 제어 밸브와,
    상기 바이패스 라인, 상기 합류 라인, 또는 상기 냉각액 복귀 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와,
    상기 버퍼 탱크 내의 상기 냉각액의 온도가 설정값 이하가 되었을 경우에, 상기 재가열 라인을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 소정의 값이 되도록 상기 재가열용 유량 제어 밸브 및 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 냉각액 라인은, 상기 제2 하류측 라인으로부터 분기한 제2 재가열 라인, 및 상기 제3 하류측 라인으로부터 분기한 제3 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 재가열 라인 및 상기 제3 재가열 라인은, 상기 제1 상류측 라인에 가압 펌프를 통하여 접속되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와,
    상기 제2 재가열 라인 및 상기 제3 재가열 라인에 각각 마련된 제2 재가열용 유량 제어 밸브 및 제3 재가열용 유량 제어 밸브와,
    밸브 제어부를 더 구비하고,
    상기 밸브 제어부는,
    상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 재가열용 유량 제어 밸브의 개도를 높이고,
    상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 재가열용 유량 제어 밸브의 개도를 높이도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기를 더 구비하고 있고,
    상기 밸브 제어부는, 상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 제1 하류측 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 또한 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 냉각액 라인은, 상기 제2 하류측 라인으로부터 분기한 제2 복귀 라인, 및 상기 제3 하류측 라인으로부터 분기한 제3 복귀 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인은 상기 냉각액 복귀 라인에 접속되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인에 마련된 제1 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와,
    상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와,
    상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기와,
    밸브 제어부를 더 구비하고,
    상기 밸브 제어부는,
    상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고,
    상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고,
    상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 제1 하류측 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 하류측 라인, 상기 제2 하류측 라인, 및 상기 제3 하류측 라인은, 합류하여 상기 가열 유닛으로 연장되는 합류 라인을 구성하고,
    상기 냉각액 라인은, 상기 합류 라인으로부터 분기하여 상기 냉각액 복귀 라인에 접속된 바이패스 라인을 더 포함하고,
    상기 서브팹 에어리어 설치 장치는,
    상기 제2 하류측 라인과 상기 제2 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제2 하류측 라인에 마련된 제2 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제3 하류측 라인과 상기 제3 복귀 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 제3 하류측 라인에 마련된 제3 하류측 유량 제어 밸브와,
    상기 제2 하류측 라인 및 상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하기 위한 제2 온도 측정기 및 제3 온도 측정기와,
    상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와,
    상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량을 측정하기 위한 가열 유닛 유량 측정기와,
    상기 합류 라인, 상기 냉각액 복귀 라인, 또는 상기 바이패스 라인에 마련된 가열 유닛 유량 제어 밸브와,
    밸브 제어부를 더 구비하고,
    상기 밸브 제어부는,
    상기 제2 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제2 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고,
    상기 제3 하류측 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 역치보다도 낮을 때, 상기 제3 하류측 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 또한 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고,
    상기 가열 유닛을 흐르는 상기 냉각액의 유량이 일정해지도록, 상기 가열 유닛 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 냉각액 라인은, 상기 제2 복귀 라인으로부터 분기한 제2 복귀 재가열 라인, 및 상기 제3 복귀 라인으로부터 분기한 제3 복귀 재가열 라인을 더 구비하고 있고, 상기 제2 복귀 재가열 라인 및 상기 제3 복귀 재가열 라인은, 가압 펌프를 통하여 상기 제1 상류측 라인에 접속되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 복귀 라인의 상기 제2 복귀 재가열 라인보다도 상류측을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 제2 복귀 라인 온도 측정기와,
    상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인에 각각 마련된 제2 복귀 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 유량 제어 밸브와,
    상기 제3 복귀 라인의 상기 제3 복귀 재가열 라인보다도 상류측을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 제3 복귀 라인 온도 측정기와,
    상기 제2 복귀 재가열 라인 및 상기 제3 복귀 재가열 라인에 각각 마련된 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브 및 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브와,
    상기 제2 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 밸브 제어부는, 상기 제2 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추고, 상기 제3 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 밸브 제어부는, 상기 반도체 제조 장치로부터의 지령 신호에 따라, 상기 제2 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제3 복귀 유량 제어 밸브, 상기 제2 복귀 재가열 유량 제어 밸브, 및 상기 제3 복귀 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제2 복귀 라인 및 상기 제3 복귀 라인은, 합류하여 합류 복귀 라인을 구성하고,
    상기 합류 복귀 라인은, 상기 냉각액 복귀 라인에 접속되어 있고,
    상기 냉각액 라인은, 상기 합류 복귀 라인으로부터 분기한 합류 재가열 라인을 더 구비하고 있고,
    상기 합류 재가열 라인은, 가압 펌프를 통하여 상기 제1 상류측 라인에 접속되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 합류 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도를 측정하는 합류 복귀 온도 측정기와,
    상기 합류 복귀 라인으로부터의 상기 합류 재가열 라인의 분기점의 하류측의 위치에 있어서 상기 합류 복귀 라인에 마련된 합류 복귀 유량 제어 밸브와,
    상기 합류 재가열 라인에 마련된 합류 재가열 유량 제어 밸브와,
    상기 합류 복귀 유량 제어 밸브 및 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하는 밸브 제어부를 더 구비하고 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 밸브 제어부는, 상기 합류 복귀 라인을 흐르는 상기 냉각액의 온도가 설정값보다도 낮을 때는, 상기 합류 복귀 유량 제어 밸브의 개도를 높이고, 또한 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 개도를 낮추도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 밸브 제어부는, 상기 반도체 제조 장치로부터의 지령 신호에 따라, 상기 합류 복귀 유량 제어 밸브 및 상기 합류 재가열 유량 제어 밸브의 동작을 제어하도록 구성되어 있는, 서브팹 에어리어 설치 장치.
KR1020220060840A 2021-05-24 2022-05-18 서브팹 에어리어 설치 장치 KR20220158630A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-086744 2021-05-24
JP2021086744A JP2022179926A (ja) 2021-05-24 2021-05-24 サブファブエリア設置装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220158630A true KR20220158630A (ko) 2022-12-01

Family

ID=84115480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220060840A KR20220158630A (ko) 2021-05-24 2022-05-18 서브팹 에어리어 설치 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230017834A1 (ko)
JP (1) JP2022179926A (ko)
KR (1) KR20220158630A (ko)
CN (1) CN115388603A (ko)
TW (1) TW202303728A (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002067301A1 (fr) 2001-02-20 2002-08-29 Tokyo Electron Limited Systeme d'utilisation de rejet thermique, procede d'utilisation de rejet thermique et installation de production de semiconducteurs
JP2006313048A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Ebara Corp 排熱利用システム及びその運転方法
JP2014231822A (ja) 2013-05-30 2014-12-11 株式会社荏原製作所 除害機能付真空ポンプ
JP2019174050A (ja) 2018-03-28 2019-10-10 オルガノ株式会社 半導体製造設備における水処理設備の排熱回収再利用システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002067301A1 (fr) 2001-02-20 2002-08-29 Tokyo Electron Limited Systeme d'utilisation de rejet thermique, procede d'utilisation de rejet thermique et installation de production de semiconducteurs
JP2006313048A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Ebara Corp 排熱利用システム及びその運転方法
JP2014231822A (ja) 2013-05-30 2014-12-11 株式会社荏原製作所 除害機能付真空ポンプ
JP2019174050A (ja) 2018-03-28 2019-10-10 オルガノ株式会社 半導体製造設備における水処理設備の排熱回収再利用システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022179926A (ja) 2022-12-06
TW202303728A (zh) 2023-01-16
US20230017834A1 (en) 2023-01-19
CN115388603A (zh) 2022-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4615335B2 (ja) 温度制御システム及び基板処理装置
WO2002044634A1 (fr) Refroidisseur d'electrode de dispositif de traitement
JP2005210080A (ja) 温度調節方法及び温度調節装置
JP2006249942A (ja) 過給機付き往復式内燃機関の排熱回収システム
KR101577125B1 (ko) 수처리 시스템 및 수처리 방법
CN104848598A (zh) 宽进水温度水源热泵系统
CN103344064A (zh) 即热式废热回收加热机组及其出水恒温控制方法
KR20220158630A (ko) 서브팹 에어리어 설치 장치
JP5762493B2 (ja) エリア別パラメータ制御方式ハイブリッドチラーを用いた循環液温度調節方法
JP2008180188A (ja) 複圧式復水器
US20220375771A1 (en) Subfab area installation apparatus
JP2011169539A (ja) 熱利用システム
US20170234169A1 (en) Supercritical CO2 Generation System Applying Plural Heat Sources
KR102659599B1 (ko) 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템
KR100671237B1 (ko) 히트펌프 구조를 이용한 에너지 절전형 반도체용온도제어장치
CN212671881U (zh) 一种乏汽回收供热超临界机组的外置式凝水冷却系统
CN210899787U (zh) 高频腔恒温装置及质子/重离子加速器
CN204730521U (zh) 宽进水温度水源热泵系统
CN103335408A (zh) 废热综合利用系统出水恒温控制方法及其控制装置
KR101426884B1 (ko) 가스를 매개체로 하는 반도체 및 ｌｃｄ 제조공정설비의 온도 제어방법 및 온도 제어시스템
JP4928586B2 (ja) ブライン設備の温度制御装置
KR20180016932A (ko) 공기 압축 시스템
KR100324941B1 (ko) 반도체 제조용 냉각 장치
JPH04140406A (ja) 復水器冷却水熱回収設備
JP2021134714A (ja) 産業ユニット