KR102659599B1 - 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템 Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치에 공급되는 기체의 온도 및 습도를 제어하는 기체 온습도 제어 장치는 외부의 기체가 유입되어, 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 가습용 순수를 가열함으로써 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기를 포함하되, 습도조절부는 압축기로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 가습용 순수를 예열하는 열교환기를 포함한다.

Description

기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템{APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE AND HUMIDITY OF GAS, APPARATUS FOR SUPPLYING FLUID AND SUBSTRATE PROCESS SYSTEM}
본 발명은 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
포토리소그래피(photolithography) 공정은 기판 처리 시스템에 의해 수행된다. 이 같은 공정은 기판 상의 회로 패턴이 미세화됨에 따라, 소자의 특성 및 생산수율이 온도 및 습도에 더욱 민감하게 작용한다. 이로인해, 기판 처리 시스템은, 기판에 대한 포토리소그래피 공정을 수행하는 기판 처리 장치 및 포토리소그래피 공정이 적합한 온도 및 습도에서 수행되도록 기판 처리 장치에 유체를 공급하는 유체 공급 장치로 이루어진다
이때, 유체 공급 장치에서 공급되는 유체는 기판 처리 장치로부터 연장된 배관을 통해 기판 처리 장치로 공급된다. 또한, 유체 공급 장치는 외부에서 공급되는 기체의 온도 및 습도를 조절하여 기판 처리 장치에 공급하는 기체공급유닛을 포함한다.
종래의 유체 공급 장치는 습도조절부에서 가습용 순수를 가열하는데 많은 전력이 소모된다는 단점을 가지고 있었다. 또한, 종래의 유체 공급 장치는 압축기에서 출력되는 고온고압의 냉매가스의 온도를 하강시키기 위하여 많은 양의 냉각수가 필요하다는 단점을 가지고 있다(대한민국 특허 공개번호 10-2008-0030434호 참조).
1. 대한민국 공개특허 제10-2008-0030434호(2008.04.04. 공개)
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압축기에서 발생하는 고온고압의 냉매가스를 이용하여 가습용 순수를 예열함으로써, 습도조절부에서 가습용 순수를 가열하는데 소모되는 전력을 절약할 수 있도록 하는 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다. 또한, 습도조절부의 히터의 용량을 축소하고, 압축기로부터 제공되는 고온고압 냉매가스를 고온고압 냉매액으로 변환시키기 위하여 응축기로 공급되는 냉각수의 양을 감소시킬 수 있는 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 외부의 기체가 유입되어, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 가습용 순수를 가열함으로써 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부 및 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기를 포함하되, 상기 습도조절부는 상기 압축기로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 상기 가습용 순수를 예열하는 열교환기를 포함하는 것인 기체 온습도 제어 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는, 외부의 기체가 유입되어, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 가습용 순수를 가열함으로써 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도조절부, 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기, 상기 습도조절부로부터 공급받은 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부를 포함하는 기체공급유닛을 포함하되, 상기 습도조절부는 상기 압축기로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 상기 가습용 순수를 예열하는 열교환기를 포함하는 것인 유체 공급 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 공급 장치 및 상기 유체 공급 장치로부터 기체를 공급받아 기판을 처리하는 기판처리장치를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압축기에서 발생하는 고온고압의 냉매가스를 이용하여 가습용 순수를 예열함으로써, 습도조절부에서 가습용 순수를 가열하는데 소모되는 전력을 절약할 수 있도록 하는 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다. 또한, 습도조절부의 히터의 용량을 축소하고, 압축기로부터 제공되는 고온고압 냉매가스를 고온고압 냉매액으로 변환시키기 위하여 응축기로 공급되는 냉각수의 양을 감소시킬 수 있는 기체 온습도 제어 장치, 유체 공급 장치 및 기판 처리 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 온습도 제어 장치의 구성도를 도시한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.
본 명세서에 있어서 단말 또는 디바이스가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부는 해당 단말 또는 디바이스와 연결된 서버에서 대신 수행될 수도 있다. 이와 마찬가지로, 서버가 수행하는 것으로 기술된 동작이나 기능 중 일부도 해당 서버와 연결된 단말 또는 디바이스에서 수행될 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예가 적용되는 기판 처리 시스템(1)은 기판에 특정한 처리를 하는 메인 장비(100), 메인 장비(100)에 온도 및 습도가 조절된 유체를 공급하는 서브 장비(110), 서브 장비(110)로부터 공급되는 기체를 메인 장비(100)로 배관(130)을 통해 공급하는 송풍구를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 메인 장비(100)는 기판 처리 장치이며, 예를 들어, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 처리하는 장치일 수 있다. 그러나 기판 처리 장치의 종류는 이에 한정되지 않는다. 또한, 서브 장비(110)는 유체 공급 장치로서, 온도 및 습도가 조절된 기체 및 온도가 조절된 액체를 공급할 수 있다. 도 1을 참조하면, 서브 장비(110)는 온도 및 습도가 조절된 기체를 공급하는 기체공급유닛(111) 및 온도가 조절된 액체를 공급하는 액체공급유닛(112)을 포함할 수 있다. 참고로, 도 1에 도시한 바와 같이, 기체공급유닛(111) 및 액체공급유닛(112)은 구획을 나누어 배치될 수 있으며, 메인 장비(100)가 서브 장비(110)의 상측에 위치하는 배치를 통해 공간의 활용도를 높일 수 있다.
이하, 도 2를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 서브 장비(110)의 구성에 대해서 상세히 설명하도록 한다. 여기서, 서브 장비(110)는 유체 공급 장치일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 유체 공급 장치는 냉동기 시스템과 온도습도제어기(THC, Temperature Humidity Controller)가 결합된 시스템으로, 도 2에 도시한 바와 같이 기체의 온도 및 습도를 조절하기 위하여 다수의 유닛을 포함하여 구성될 수 있다. 유체 공급 장치는 기체공급유닛(111) 및 액체공급유닛(112)을 포함할 수 있다.
기체공급유닛(111)은 온도조절부(200), 습도조절부(220), 압축기(230) 및 송풍부(250)를 포함할 수 있다. 온도조절부(200), 습도조절부(220) 및 압축기(230)는 도 4를 통해 후술할 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 온습도 제어 장치에 포함될 수 있다.
온도조절부(200)는 기체유입부(210)를 포함하며, 기체유입부(210)를 통해 유입된 외부의 기체의 온도를 조절할 수 있다. 여기서, 기체유입부(210)는 외부로부터 기체가 유입될 수 있다. 이 때, 기체유입부(210)는 도 2에 도시된 바와 같이, 온도조절부(200)의 좌측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 하부 또는 측부 중 적어도 하나 이상의 부분에 위치할 수 있다.
습도조절부(220)는 가습조(221)를 포함하며, 가습용 순수를 가열함으로써, 온도조절부(200)로부터 유입된 기체의 습도를 조절할 수 있다.
압축기(230)는 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시킬 수 있다.
송풍부(240)는 습도조절부(220)로부터 공급받은 온도 및 습도가 조절된 기체를 기판 처리 장치로 공급할 수 있다. 예를 들어, 송풍부(240)는 팬과 모터를 구비하여, 모터를 이용하여 팬을 구동시켜 기류를 형성하는 송풍기를 포함할 수 있다. 여기서, 기류란 기체유입부(210)로 유입되어 기체토출부(120)로 토출되는 기류일 수 있다.
온도조절부(200)의 측부에 습도조절부(220)가 위치하며, 습도조절부(220)의 측부에 송풍부(240)가 위치할 수 있다.
액체공급유닛(112)은 송풍부(240) 및 압축기(230)의 측부에 위치하여, 액체를 공급할 수 있다.
또한, 본 유체 공급 장치는 상부로 연장형성되는 배관(130)을 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 공급 장치의 정면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기체공급유닛(111)에서는 외부로부터 유입된 기체가 화살표를 따라 상부로 이동하게 된다.
이 때, 기체유입부(210)를 통해 유입된 기체는 온도조절부(200)를 통해 냉각 또는 가열되어 온도가 조절된다. 그리고, 상술한 바와 같이 온도가 조절된 기체는 습도조절부(220)의 가습조(221)를 통과하여 습도가 조절된 상태로 송풍부(240)로 유입되고, 송풍부(240)에 유입된 온도 및 습도가 조절된 기체는 송풍부(240)의 가동에 따라 기체토출부(120)를 통해 기판 처리 장치측으로 배출될 수 있다.
이와 같이, 기체공급유닛(111) 및 액체공급유닛(112)에는 이상에서 설명한 유닛들 외에도 유체 공급을 위한 다수의 유닛이 각각 더 포함될 수 있으며, 각 유닛에 대한 설명은 본 발명의 핵심과 크게 관련되지 않는 바 편의상 생략하도록 하겠다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기체 온습도 제어 장치의 구성도를 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 기체 온습도 제어 장치(400)는 온도조절부(420 내지 450), 습도조절부(460 내지 480), 압축기(490) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다.
온도조절부(420 내지 450)는 응축기(420), 팽창밸브(430), 증발기(440), 재열기(450)를 포함하며, 기체유입부(미도시)를 통해 외부의 기체(410)가 유입되면, 유입된 기체의 온도를 조절할 수 있다.
응축기(420)는 고온고압의 냉매가스를 고온고압의 냉매액으로 응축시킬 수 있다.
팽창밸브(430)는 고온고압의 냉매액을 저온저압의 냉매액으로 변환시킬 수 있다.
증발기(440) 기체유입부를 통해 외부로부터 유입된 기체를 팽창밸브(430)로부터 제공받은 저온저압의 냉매액을 통해 기체의 온도를 하강시킬 수 있다. 이 때, 저온저압의 냉매액은, 응축기(420)로 공급된 냉각수(415)로 인해 고온고압의 냉매가스가 고온고압의 냉매액으로 응축되어 팽창밸브(430)로 전달되고 응축된 고온고압의 냉매액은 팽창밸브(430)에 의해 저온저압의 냉매액으로 변환되어 증발기(440)로 유입될 수 있다.
예를 들어, 기체유입부로 유입된 기체의 온도가 23℃인 경우, 증발기(440)는 기체의 온도를 10℃로 하강시킬 수 있으며, 증발기(440)는 온도가 하강된 기체를 재열기(450)로 전달할 수 있다. 또한, 증발기(440)는 기체와 저온저압의 냉매액과의 열교환을 통해 발생된 저온저압의 냉매가스를 압축기(490)로 되돌릴 수 있다.
재열기(450)는 증발기(440)로부터 전달된 기체를 압축기로부터 공급된 고온고압의 냉매가스를 통해 재가열할 수 있다. 예를 들어, 재열기(450)는 증발기(440)로부터 10℃로 온도가 하강된 기체를 전달받으면, 기체를 23℃로 재가열하여 습도조절부(460 내지 480)로 전달할 수 있다.
습도조절부(460 내지 480)는 가습조(221), 열교환기(470) 및 콘트롤 밸브(480)를 포함하며, 가습용 순수를 가열함으로써 온도조절부(420 내지 450)로부터 유입된 기체의 습도를 조절할 수 있다. 이 때, 온도 및 습도가 조절된 기체는 유체 공급 장치의 송풍부(240)를 통해 기판 처리 장치로 공급될 수 있다.
가습조(221)는 가습용 순수 공급관(미도시) 및 가열부(미도시)를 포함할 수 있다. 가습용 순수 공급관(미도시)은 가습용 순수를 수용하고, 가열부(미도시)는 가습용 순수를 가열할 수 있다. 이 때, 가열부(미도시)는 가습용 순수를 가열하는 적어도 하나 이상의 히터를 포함할 수 있다.
열교환기(470)는 압축기(490)로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 가습용 순수를 예열할 수 있다.
종래의 유체 공급 장치는 습도조절부(460 내지 480)로 공급되는 가습용 순수가 습도 조절부(460 내지 480)의 가습조(221)의 히터에 의해서만 가열되므로, 가습용 순수를 가열하는데 많은 전력이 소모된다. 또한, 종래의 유체 공급 장치는 압축기(490)에서 출력되는 고온고압의 냉매가스의 온도를 하강시키기 위하여 많은 양의 냉각수(415)가 응축기(420)로 공급되어야 한다.
하지만, 본 발명은 열교환기(470)가 가습용 순수를 예열함으로써, 가습조(221)의 히터의 용량을 축소시킴으로써 습도조절부(460 내지 480) 에서 가습용 순수를 가열하는데 소모되는 전력을 절약할 수 있다.
또한, 압축기(490)에서 냉각수(415)에 의하여 하강되는 온도만큼의 열원을 가습용 순수에 제공하여 예열함으로써, 폐열 회수를 통한 열원의 활용성을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해, 응축기(420)에서 필요로 하는 냉각수(415)의 양을 대폭 감소시킬 수 있다.
콘트롤 밸브(480)는 압축기(490)로부터 열교환기(470)로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 제어할 수 있다.
압축기(490)는 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시킬 수 있다. 이 때, 압축기(490)는 고온고압의 냉매가스를 열교환기(470)뿐만 아니라, 온도습도제어기(THC, Temperature Humidity Controller)의 히터(미도시)에 추가로 공급할 수도 있다.
제어부(500)는 온도조절부(420 내지 450), 습도조절부(460 내지 480) 및 콘트롤 밸브(480)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(500)는 콘트롤 밸브(480)를 통해 열교환기(470)로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절함으로써 가습조(221)로 공급되는 가습용 순수의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 콘트롤 밸브(480)를 통해 열교환기(470)로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량과 재열기(450)로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 메인 장비
110: 서브 장비
111: 기체공급유닛
112: 액체공급유닛
120: 토출구조체
130: 배관
200: 온도조절부
210: 기체유입부
220: 습도조절부
221: 가습조
230: 압축기
240: 송풍부
400: 기체 온습도 제어 장치
410: 기체
415: 냉각수
420: 응축기
430: 팽창밸브
440: 증발기
450: 재열기
460: 습도조절부
470: 열교환기
480: 콘트롤밸브
490: 압축기
500: 제어부

Claims (11)

  1. 기판 처리 장치에 공급되는 기체의 온도 및 습도를 제어하는 기체 온습도 제어 장치에 있어서,
    외부의 기체가 유입되어, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부,
    가습용 순수를 가열함으로써 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조를 구비한 습도조절부,
    저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기 및
    상기 온도조절부로부터 전달된 기체를 상기 압축기로부터 공급된 고온고압의 냉매가스를 통해 재가열하는 재열기
    를 포함하되,
    상기 습도조절부는,
    상기 가습조 및 상기 압축기 사이에 구비되고 상기 압축기로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 상기 가습용 순수를 예열하는 열교환기 및
    상기 압축기로부터 상기 열교환기로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 제어하는 콘트롤 밸브를 포함하고,
    상기 기체 온습도 제어 장치는,
    상기 온도조절부, 상기 습도조절부 및 상기 콘트롤 밸브를 제어하는 제어부,
    상기 압축기로부터 상기 재열기로 상기 고온고압의 냉매가스를 이송시키는 제 1 냉매배관,
    상기 압축기로부터 상기 열교환기로 상기 고온고압의 냉매가스를 이송시키는 제 2 냉매배관,
    상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 열교환기로부터 상기 제 1 냉매배관으로 상기 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절하여 이송시키는 제 3 냉매배관, 및
    상기 열교환기로부터 상기 가습조로 상기 가습용 순수를 이송시키는 순수 배관
    을 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 열교환기로 공급되는 상기 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절함으로써 상기 가습조로 공급되는 가습용 순수의 온도를 제어하고, 상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 재열기로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절하고,
    상기 콘트롤 밸브는 상기 제 3 냉매배관 상에 배치되고,
    상기 제 3 냉매배관은 상기 제 1 냉매배관과 연결되고,
    상기 압축기는 상기 고온고압의 냉매가스를 온도습도 제어기에 추가로 공급하는 것인, 기체 온습도 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가습조는,
    상기 가습용 순수를 수용하는 가습용 순수 공급관, 및
    상기 가습용 순수를 가열하는 가열부를 포함하는 것인, 기체 온습도 제어 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가열부는,
    상기 가습용 순수를 가열하는 적어도 하나 이상의 히터를 포함하는, 기체 온습도 제어 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도조절부는,
    상기 고온고압의 냉매가스를 고온고압의 냉매액으로 응축시키는 응축기;
    상기 고온고압의 냉매액을 저온저압의 냉매액으로 변환시키는 팽창밸브;
    상기 외부로부터 상기 기체가 유입되는 기체유입부; 및
    상기 기체를 상기 팽창밸브로부터 제공받은 저온저압의 냉매액을 통해 상기 기체의 온도를 하강시키는 증발기를 포함하고,
    상기 재열기는 상기 증발기로부터 상기 기체를 전달받아 재가열시키는 것인, 기체 온습도 제어 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 증발기는 상기 기체와 상기 저온저압의 냉매액과의 열교환을 통해 발생된 상기 저온저압의 냉매가스를 상기 압축기로 공급하는 것인, 기체 온습도 제어 장치.
  8. 기판 처리 장치에 유체를 공급하는 유체 공급 장치에 있어서,
    외부의 기체가 유입되어, 상기 기체의 온도를 조절하는 온도조절부, 가습용 순수를 가열함으로써 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 습도조절부, 저온저압의 냉매가스를 고온고압의 냉매가스로 압축시키는 압축기, 상기 습도조절부로부터 공급받은 상기 온도 및 습도가 조절된 기체를 상기 기판 처리 장치로 공급하는 송풍부, 상기 온도조절부로부터 전달된 기체를 상기 압축기로부터 공급된 고온고압의 냉매가스를 통해 재가열하는 재열기를 포함하되,
    상기 습도조절부는,
    상기 가습용 순수를 가열함으로써 상기 온도조절부로부터 유입된 기체의 습도를 조절하는 가습조,
    상기 가습조 및 상기 압축기 사이에 구비되고 상기 압축기로부터 공급되는 고온고압의 냉매가스를 통해 상기 가습용 순수를 예열하는 열교환기, 및
    상기 압축기로부터 상기 열교환기로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 제어하는 콘트롤 밸브를 포함하고,
    상기 유체 공급 장치는,
    상기 온도조절부, 상기 습도조절부 및 상기 콘트롤 밸브를 제어하는 제어부,
    상기 압축기로부터 상기 재열기로 상기 고온고압의 냉매가스를 이송시키는 제 1 냉매배관,
    상기 압축기로부터 상기 열교환기로 상기 고온고압의 냉매가스를 이송시키는 제 2 냉매배관,
    상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 열교환기로부터 상기 제 1 냉매배관으로 상기 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절하여 이송시키는 제 3 냉매배관, 및
    상기 열교환기로부터 상기 가습조로 상기 가습용 순수를 이송시키는 순수 배관
    을 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 열교환기로 공급되는 상기 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절함으로써 상기 가습조로 공급되는 가습용 순수의 온도를 제어하고, 상기 콘트롤 밸브를 통해 상기 재열기로 공급되는 고온고압의 냉매가스의 공급량을 조절하고,
    상기 콘트롤 밸브는 상기 제 3 냉매배관 상에 배치되고,
    상기 제 3 냉매배관은 상기 제 1 냉매배관과 연결되고,
    상기 압축기는 상기 고온고압의 냉매가스를 온도습도 제어기에 추가로 공급하는 것인, 유체 공급 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 습도조절부는 상기 온도조절부의 상부에 위치하고,
    상기 송풍부는 상기 습도조절부의 측부에 위치하는 것인, 유체 공급 장치.
  10. 제 8 항에 따른 유체 공급 장치 및 상기 유체 공급 장치로부터 유체를 공급받아 기판을 처리하는 기판처리장치를 포함하는, 기판 처리 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판처리장치는 상기 유체 공급 장치의 상부에 위치하는, 기판 처리 시스템.
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