KR20220156002A - 발포성 접착 시트 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

발포성 접착 시트 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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신야 시마다
겐타로 호시
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시에서는, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖는 발포성 접착 시트로서, 상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고, 상기 접착층이 최표면에 배치되어 있고, 상기 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가, 0.30 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 연필 경도가, F 이상인, 발포성 접착 시트를 제공한다.

Description

발포성 접착 시트 및 물품의 제조 방법
본 개시는, 발포성 접착 시트 및 그것을 사용한 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
부재끼리를 접착하는 접착제는, 여러 분야에서 사용되고 있고, 그 접착 방법도 많은 방법이 알려져 있다.
예를 들어 특허문헌 1, 2에는, 발포제를 함유하는 접착 시트(발포성 접착 시트)가 개시되어 있다. 특허문헌 1에는, 기재의 양면 또는 편면에, 다관능 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지와, 경화제로서의 페놀 수지와, 경화 촉매로서의 이미다졸계 화합물과, 감온성 발포제를 함유하여 이루어지는 팽창성 접착제층을 갖고, 적어도 하나의 팽창성 접착제층의 표면에 이형제가 도포된 접착 시트가 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 기재와, 기재의 양면에 마련된 열팽창성의 접착제층과, 각각의 접착제층의 표면에 마련되어 있고, 접착제의 열팽창 시에 접착제가 투과 가능한 접착제 투과층을 구비하는 접착 시트가 개시되어 있다.
국제 공개 제2016/163514호 일본 특허 공개 제2019-203062호 공보
발포성 접착 시트의 사용 방법으로서, 예를 들어, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하고, 그 후, 발포성 접착 시트를 발포 경화시킴으로써, 부재끼리를 접착하는 방법이 알려져 있다.
이러한 발포성 접착 시트에 있어서는, 예를 들어, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입하거나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입하거나 할 때의 삽입 용이함이 요망되고 있다.
또한, 이러한 발포성 접착 시트에 있어서는, 발포 경화 후에 있어서의 접착성이 양호한 것이 요망되고 있다. 그러나, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우에는, 접착성이 저하되는 경우가 있었다.
본 개시는, 상기 실정에 비추어 이루어진 것으로, 발포성 접착 시트의 삽입성 및 부재의 삽입성이 양호한 발포성 접착 시트를 제공하는 것을 제1 목적으로 한다. 또한, 본 개시는, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우에 있어서도 접착성이 양호한 발포성 접착 시트를 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.
본 개시의 일 실시 형태는, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖는 발포성 접착 시트로서, 상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고, 상기 접착층이 최표면에 배치되어 있고, 상기 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가, 0.30 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 연필 경도가, F 이상인, 발포성 접착 시트를 제공한다.
본 개시의 다른 실시 형태는, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖는 발포성 접착 시트로서, 상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고, 상기 발포제의 평균 입경이, 10㎛ 이상, 24㎛ 이하인, 발포성 접착 시트를 제공한다.
본 개시의 다른 실시 형태는, 제1 부재 및 제2 부재 사이에, 상술한 발포성 접착 시트를 배치하는 배치 공정과, 상기 발포성 접착 시트를 발포 경화시켜, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 접착하는 접착 공정을 갖는 물품의 제조 방법을 제공한다.
본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트는, 발포성 접착 시트의 삽입성 및 부재의 삽입성이 양호하다는 효과를 발휘한다. 또한, 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트는, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우에 있어서도 접착성이 양호하다는 효과를 발휘할 수 있다.
도 1은 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 다른 예를 도시하는 개략 사시도이다.
도 5는 본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 접착성의 시험 방법을 설명하는 개략 단면도이다.
하기에, 도면 등을 참조하면서 본 개시의 실시 형태를 설명한다. 단, 본 개시는 많은 다른 양태로 실시하는 것이 가능하고, 하기에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해, 실제의 형태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 개시의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 전술한 것과 마찬가지의 요소에는, 동일한 부호를 부여하여, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부재 위에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 단순히 「위에」 혹은 「아래에」라고 표기하는 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방 혹은 하방에, 또 다른 부재를 개재하여 다른 부재를 배치하는 경우 양쪽을 포함하는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어떤 부재의 면에 다른 부재를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 단순히 「면 측에」 또는 「면에」라고 표기하는 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어떤 부재에 접하도록, 바로 위 혹은 바로 아래에 다른 부재를 배치하는 경우와, 어떤 부재의 상방 혹은 하방에, 또 다른 부재를 개재하여 다른 부재를 배치하는 경우 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「시트」에는, 「필름」이라고 불리는 부재도 포함된다. 또한, 「필름」에는, 「시트」라고 불리는 부재도 포함된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 수치 범위는, 평균적인 값의 범위이다.
이하, 본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트 및 그것을 사용한 물품의 제조 방법에 대하여, 상세하게 설명한다.
A. 발포성 접착 시트
본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트에 대하여, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태로 나누어서 설명한다.
I. 제1 실시 형태
본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 제1 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖고, 상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고, 상기 접착층이 최표면에 배치되어 있고, 상기 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가, 0.30 이하이고, 상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 연필 경도가, F 이상이다.
도 1 및 도 2는 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트를 예시하는 개략 단면도이다. 도 1에 있어서의 발포성 접착 시트(10)는 기재(2)와, 기재(2)의 한쪽 면 측에 배치된 접착층(1)을 갖는다. 도 2에 있어서의 발포성 접착 시트(10)는 기재(2)와, 기재(2)의 한쪽 면 측에 배치된 제1 접착층(1a)과, 기재(2)의 다른 쪽 면 측에 배치된 제2 접착층(1b)을 갖는다. 접착층(1), 제1 접착층(1a) 및 제2 접착층(1b)은 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고 있고, 발포성 접착 시트(10)의 최표면에 배치되어 있다. 도 1에 있어서의 발포성 접착 시트(10)에 있어서는, 접착층(1)의 점착력이 소정의 범위이고, 접착층(1)의 기재(2)와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위이다. 또한, 도 2에 있어서의 발포성 접착 시트(10)에 있어서는, 제1 접착층(1a) 및 제2 접착층(1b)의 점착력이 소정의 범위이고, 제1 접착층(1a) 및 제2 접착층(1b)의 기재(2)와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위이다.
또한, 발포성 접착 시트가 양쪽 면에 접착층을 갖는 경우, 양쪽 접착층의 점착력이 소정의 범위이고, 양쪽 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위인 것이 바람직하지만, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 면이 향하는 방향에 주의함으로써 사용할 수 있는 경우가 있기 때문에, 어느 한쪽의 접착층의 점착력이 소정의 범위이고, 어느 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위이면 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 접착층의 점착력이 소정의 값 이하이고, 접착층은 실질적으로 비점착성(택 프리)이다. 또한, 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 소정의 값 이하이고, 접착층이 저마찰성을 나타낸다. 또한, 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 소정의 값 이상이고, 접착층이 고경도를 나타낸다. 그리고, 접착층은 최표면에 배치되어 있다. 따라서, 미끄럼성 및 삽입성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다. 구체적으로는, 접착층의 점착력이 소정의 값 이하이고, 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 소정의 값 이하이기 때문에, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하여 부재끼리를 접착하는 경우에, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 원활하게 삽입하거나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 원활하게 삽입하거나 할 수 있다. 또한, 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 소정의 값 이상이기 때문에, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입할 때나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입할 때, 부재의 단부면이 접착층에 파고드는 것을 억제할 수 있고, 특히 부재의 단부면에 버가 있는 경우에는 접착층을 부재의 단부면의 버에 걸리기 어렵게 할 수 있다. 또한, 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 소정의 값 이상이므로, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입할 때나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입할 때, 접착층의 단부면이나 표면이 닳는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입할 때의 발포성 접착 시트의 삽입성이나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입할 때의 부재 삽입성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 상술한 바와 같이, 미끄럼성 및 삽입성이 양호하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 접착층의 점착력이 소정의 값 이하이고, 접착층이 실질적으로 비점착성(택 프리)이기 때문에, 내블로킹성도 양호하다. 따라서, 발포성 접착 시트의 취급성 및 작업성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 접착층의 점착력이 소정의 값 이하이고, 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 소정의 값 이하이고, 접착층이 특히 비점착성 및 미끄럼성이 우수하기 때문에, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하여 부재끼리를 접착하는 경우에, 한쪽의 부재에 대하여 다른 쪽의 부재를 움직여 부재끼리의 위치 정렬을 행할 때에는, 부재끼리를 중첩시킨 상태에서 한쪽의 부재에 대하여 다른 쪽의 부재를 원활하게 움직일 수 있다.
또한, 예를 들어 특허문헌 1에는, 팽창성 접착제층의 표면에 이형제층을 마련하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 접착층의 표면에 이형제층이 배치되어 있으면, 발포 경화 후의 접착층의 접착성이 저하될 우려가 있다. 이에 반해, 본 실시 형태에 있어서의, 접착층의 점착력이 소정의 범위 내인 발포성 접착 시트는, 내블로킹성이나 미끄럼성의 부여를 목적으로 한 이형층이나 이형 시트를 배치할 필요 없이, 접착층을 최표면에 배치할 수 있다. 그 때문에, 발포 경화 후의 접착층의 접착성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다.
여기서, 「점착」이란 「접착」에 포함되는 개념이다. 점착은 일시적인 접착 현상의 의미로서 사용되는 것에 반해, 접착은 실질적으로 영구적인 접착 현상의 의미로서 사용되는 점에서 구별되는 경우가 있다(이와나미 쇼텐 이화학 사전 제5 판). 「점착성」 및 「점착력」이란, 감압에 의해 접착하는 성질 및 그때의 접착력을 가리킨다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「접착층의 점착성」 및 「접착층의 점착력」이란, 특별한 사정이 없는 한, 발포 경화 전의 접착층이 갖는 점착성 및 점착력을 말한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「접착층의 접착성」 및 「접착층의 접착력」이란, 특별한 사정이 없는 한, 발포 경화 후의 접착층이 갖는 접착성 및 접착력을 말한다.
이하, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 각 구성에 대하여 설명한다.
1. 발포성 접착 시트의 특성
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트에 있어서는, 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하이고, 0.05N/25mm 이하여도 되고, 0.02N/25mm 이하여도 된다. 접착층의 점착력이 상기 범위 내인 것에 의해, 접착층을 실질적으로 비점착성(택 프리)으로 할 수 있고, 미끄럼성, 삽입성, 및 내블로킹성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다.
기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우에는, 적어도 한쪽의 접착층의 점착력이 상기 범위이면 된다. 예를 들어, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하여 부재끼리를 접착하는 경우에 있어서, 먼저, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치하고, 이어서, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입하는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입할 때, 발포성 접착 시트의 다른 쪽의 부재와 접하는 측의 면의 미끄럼성이 양호하면 된다. 그 때문에, 적어도 한쪽의 접착층의 점착력이 상기 범위이면 된다.
기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우, 예를 들어, 어느 한쪽의 접착층의 점착력이 상기 범위여도 되고, 양쪽 접착층의 점착력이 상기 범위여도 되지만, 그 중에서도, 양쪽 접착층의 점착력이 상기 범위인 것이 바람직하다.
접착층의 점착력은, ISO 29862를 기초로 작성된 JIS Z0237:2009(점착 테이프·점착 시트 시험 방법) 및 점착력의 시험법의 방법 1(온도 23℃ 습도 50％, 테이프 및 시트를 스테인리스 시험판에 대하여 180°로 떼는 시험 방법)에 준거하여, 측정할 수 있다. 또한, 접착층의 점착력 측정 방법의 상세에 대해서는, 후술하는 실시예의 항에 기재한다.
본 실시 형태에 있어서, 접착층의 점착력은, 예를 들어, 접착층의 조성을 조정함으로써, 소정의 값 이하로 할 수 있다. 구체적으로는, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 접착층에 있어서, 상온에서 고체의 에폭시 수지를 사용하거나, 상온에서 고체의 경화제를 사용하거나 함으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 접착층에 있어서, 연화 온도가 높은 에폭시 수지를 함유시키거나, 혹은 중량 평균 분자량이 큰 에폭시 수지를 함유시킴으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 접착층에 연화 온도가 상이한 복수종의 에폭시 수지를 함유시키는, 즉, 접착층이 하나의 에폭시 수지를 함유하는 경우에 있어서, 연화 온도가 25℃ 이상이고, 또한 상기 하나의 에폭시 수지의 연화 온도보다도 10℃ 이상 높은, 다른 에폭시 수지를 추가로 함유시킴으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 또한, 예를 들어, 접착층에 중량 평균 분자량이 상이한 복수종의 에폭시 수지를 함유시키는, 즉, 접착층이 하나의 에폭시 수지를 함유하는 경우에 있어서, 중량 평균 분자량이 370 이상이고, 또한 상기 하나의 에폭시 수지의 중량 평균 분자량보다도 300 이상 큰, 다른 에폭시 수지를 추가로 함유시킴으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 접착층에 있어서, 후술하는 바와 같이, 에폭시 수지로서, 연화 온도가 낮고, 저분자량의 제1 에폭시 수지와, 연화 온도가 높고, 고분자량의 제2 에폭시 수지를 함유시킴으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 접착층에 있어서, 후술하는 바와 같이, 에폭시 수지와 상용하는 아크릴 수지를 함유시킴으로써, 접착층의 점착성을 저하시킬 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트에 있어서는, 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가, F 이상이다. 접착층의 표면의 연필 경도가 상기 범위인 것에 의해, 미끄럼성 및 삽입성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다. 구체적으로는, 접착층의 표면의 연필 경도가 상기 범위이면, 마찰 저항이 작아지는 경향이 있다. 또한, 상기 연필 경도는, 예를 들어, 2H 이하여도 된다. 상기 연필 경도가 너무 높으면, 접착층의 기재에 대한 밀착성이 저하되는 경우가 있다.
기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우에는, 적어도 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 상기 범위이면 되고, 예를 들어, 어느 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 상기 범위여도 되고, 양쪽 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 상기 범위여도 된다. 그 중에서도, 양쪽 접착층의 기재와는 반대의 면의 연필 경도가 상기 범위인 것이 바람직하다.
연필 경도는, ISO 15184에 대응하는 JIS K5600에 준거하여 구할 수 있다. 또한, 연필 경도의 측정 방법의 상세에 대해서는, 후술하는 실시예의 항에 기재한다.
본 실시 형태에 있어서, 접착층의 표면의 연필 경도는, 예를 들어, 접착층의 조성 등에 의해 제어할 수 있다. 구체적으로는, 상기 연필 경도는, 접착층에 포함되는 발포제의 평균 입경이나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다. 보다 구체적으로는, 발포제의 평균 입경을 크게 함으로써, 상기 연필 경도를 높게 할 수 있다. 또한, 발포제의 함유량을 많게 함으로써, 상기 연필 경도를 높게 할 수 있다. 또한, 예를 들어, 접착층에 무기 충전제를 함유시킴으로써, 상기 연필 경도를 높게 할 수 있다. 또한, 예를 들어, 접착층에 강직한 구조를 갖는 성분을 함유시킴으로써, 상기 연필 경도를 높게 할 수 있다. 구체적으로는, 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 접착층에 있어서, 강직한 구조를 갖는 성분으로서는, 페놀 수지를 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트에 있어서는, 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가, 0.30 이하이고, 0.26 이하여도 된다. 접착층의 표면의 정지 마찰 계수가 상기 범위인 것에 의해, 미끄럼성 및 삽입성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다. 또한, 상기 정지 마찰 계수는, 예를 들어, 0.16 이상이어도 된다.
기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우에는, 적어도 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 상기 범위이면 되고, 예를 들어, 어느 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 상기 범위여도 되고, 양쪽 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 상기 범위여도 된다. 그 중에서도 양쪽 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가 상기 범위인 것이 바람직하다.
정지 마찰 계수는, ISO 8295에 대응하는 JIS K7125에 준거하여 구할 수 있다. 또한, 정지 마찰 계수의 측정 방법의 상세에 대해서는, 후술하는 실시예의 항에 기재한다.
본 실시 형태에 있어서, 접착층의 표면의 정지 마찰 계수는, 예를 들어, 접착층의 조성을 조정하거나, 혹은 접착층의 표면의 연필 경도를 조정하는 것 등에 의해, 제어할 수 있다. 구체적으로는, 상기 정지 마찰 계수는, 접착층에 포함되는 발포제의 평균 입경이나 함유량 등에 의해 제어할 수 있다. 보다 구체적으로는, 발포제의 평균 입경이 커지면, 접착층의 표면의 정지 마찰 계수가 작아지는 경향이 있다. 또한, 발포제의 함유량이 많아지면, 접착층의 표면의 정지 마찰 계수가 작아지는 경향이 있다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 형상 유지성이 양호한 것이 바람직하다. ISO 2493에 대응하는 JIS P8125에 기초한 굽힘 모멘트는, 예를 들어 3gf·cm 이상이고, 5gf·cm 이상이어도 된다. 한편, 상기 굽힘 모멘트는, 예를 들어 40gf·cm 미만이고, 30gf·cm 미만이어도 된다. 종래, 발포성 접착 시트에서는, 굽힘 모멘트를 높게 하여, 형상 유지성 및 좁은 간극으로의 삽입성을 높이는 방법이 일반적이다. 이에 반해, 본 개시의 발명자들은, 형상의 연구에 의해 형상 유지성은 담보 가능한 것, 및 굽힘 모멘트가 높은 것에는 다른 문제가 있으므로, 다른 특성을 감안하여, 굽힘 모멘트는 상기 범위 내인 것이 바람직하다는 것을 알아냈다. 굽힘 모멘트가 상기 범위보다도 작으면, 되접어 꺾음 등의 방법에 의했다고 해도 형상 유지가 곤란할 가능성이 있다. 또한, 굽힘 모멘트가 상기 범위보다도 크면, 절곡 가공 후에 형상이 원래로 되돌아가 버리기 때문에, 절곡 가공 시에 가열하거나, 접은 금에 줄무늬를 붙이거나 할 필요가 있다. 가열하면 시트 라이프가 저하되고, 줄무늬를 붙이면 그 부분의 절연성이 저하될 가능성이 있다. 게다가, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트에 있어서는, 표면 경도를 높게 함으로써 고속 삽입해도 표면이 흠집이 생기지 않는다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 발포 경화 후의 접착성이 높은 것이 바람직하다. ISO 4587에 대응하는 JIS K6850에 기초한 전단 강도(접착 강도)는, 23℃에서, 예를 들어 2.10MPa 이상이어도 되고, 2.40MPa 이상이어도 되고, 3.0MPa 이상이어도 된다. 또한, 상기 전단 강도(접착 강도)는, 200℃에서, 예를 들어 0.27MPa 이상이어도 되고, 0.55MPa 이상이어도 되고, 0.58MPa 이상이어도 된다. 예를 들어, 가열의 필요가 없는 고강도의 아크릴 폼 점착 테이프에 있어서는, 전단 강도(접착 강도)가 상온에서 1MPa 이상 2MPa 이하 정도이고, 200℃에서는 내열성이 없다. 그 때문에, 상기 전단 강도(접착 강도)가 23℃에서 상기 범위이면, 강도 면에서의 우위성이 있다. 또한, 상기 전단 강도(접착 강도)가 200℃에서 상기 범위이면, 자동차의 엔진 주위나 그것에 가까운 내열성이 필요한 용도에의 적용이 가능하게 된다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 발포 경화 후의 전기 절연성이 높은 것이 바람직하다. IEC 60454-2에 대응하는 JIS C2107에 기초한 절연 파괴 전압은, 예를 들어 3kV 이상인 것이 바람직하고, 5kV 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 절연 파괴 전압이 상기 범위인 것에 의해, 방청이나 구리선 주위에의 적용이 가능하게 된다. 또한, 발포 경화 후의 접착 시트는, 열전도율이, 예를 들어 0.1W/mK 이상인 것이 바람직하고, 0.15W/mK 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 열전도율이 상기 범위인 것에 의해, 부품의 소형화를 도모할 수 있고, 또한 가열 시의 경화 반응을 촉진할 수 있다.
2. 접착층
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치되고, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유한다.
(1) 접착층의 재료
(a) 경화성의 접착제
본 실시 형태에 있어서의 접착층에 포함되는 경화성의 접착제로서는, 일반적으로 발포성 접착 시트의 접착층에 사용되는 경화성의 접착제를 사용할 수 있다. 경화성의 접착제로서는, 예를 들어, 가열 경화형 접착제 및 광경화형 접착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 가열 경화형 접착제가 바람직하다. 가열 경화형 접착제는, 예를 들어 금속제의 부재와 같이 부재가 투명성을 갖지 않는 경우에도 적용 가능하다.
경화성의 접착제는, 에폭시 수지계 접착제인 것이 바람직하다. 즉, 경화성의 접착제는, 에폭시 수지와, 경화제를 함유하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 에폭시 수지계 접착제는, 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내약품성 등에 우수하고, 경화 수축이 작고, 폭넓은 용도에 사용할 수 있다.
이하, 경화성의 접착제가 에폭시 수지계 접착제인 경우에 대하여 예를 들어서 설명한다.
(i) 에폭시 수지
본 실시 형태에 있어서의 에폭시 수지는, 적어도 하나 이상의 에폭시기 또는 글리시딜기를 갖고, 경화제와의 병용에 의해 가교 중합 반응을 일으켜서 경화하는 화합물이다. 에폭시 수지에는, 적어도 하나 이상의 에폭시기 또는 글리시딜기를 갖는 단량체도 포함된다.
에폭시 수지로서는, 일반적으로 발포성 접착 시트의 접착층에 사용되는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 경화성의 접착제는, 에폭시 수지로서, 연화 온도가 50℃ 이상이고, 또한 에폭시 당량이 5000g/eq 이하인 제1 에폭시 수지와, 연화 온도가 상기 제1 에폭시 수지보다 높고, 또한 중량 평균 분자량이 20,000 이상인 제2 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지를 조합하여 사용함으로써 접착층의 점착성(택성)을 저하시킬 수 있고, 미끄럼성이 양호한 발포성 접착 시트를 얻을 수 있다. 나아가, 내블로킹성 및 발포 경화 후의 접착성이 양호한 발포성 접착 시트를 얻을 수 있다.
예를 들어, 발포 경화 후의 접착성의 향상만을 도모하는 경우, 고분자량(고에폭시 당량)의 에폭시 수지보다도 저분자량(저에폭시 당량)의 에폭시 수지를 사용하는 것이 유효하다. 그러나, 저분자량(저에폭시 당량)의 에폭시 수지를 사용한 경우, 예를 들어 발포성 접착 시트를 롤 형상으로 권취했을 때, 저분자량(저에폭시 당량)의 에폭시 수지끼리 동화되어, 블로킹이 발생하기 쉬워진다.
이에 반해, 연화 온도가 상대적으로 낮고(결정성이 상대적으로 높고), 또한 저분자량(저에폭시 당량)의 제1 에폭시 수지를 사용하는 경우, 제1 에폭시 수지는, 연화 온도 이상의 온도가 되면, 급속하게 융해되어 저점도의 액상으로 변화한다. 그 때문에, 발포 경화 후의 접착성을 향상시키기 쉽다. 한편, 제1 에폭시 수지는, 결정성이 상대적으로 높기 때문에, 결정성이 상대적으로 낮은 에폭시 수지 또는 결정성을 갖지 않는 에폭시 수지와 비교하면, 블로킹의 발생을 억제할 수 있다. 그러나, 제1 에폭시 수지만을 사용한 경우, 블로킹의 발생 억제 효과가 불충분할 가능성이나, 접착층의 점착성(택성)이 너무 높아질 가능성이 있다. 그 때문에, 연화 온도가 상대적으로 높고(결정성이 상대적으로 낮고), 또한 고분자량의 제2 에폭시 수지를 추가로 사용함으로써, 블로킹의 발생 억제 효과를 향상시킬 수 있고, 접착층의 점착성(택성)을 낮게 억제할 수 있다.
(i-1) 제1 에폭시 수지
제1 에폭시 수지는, 연화 온도가 50℃ 이상이고, 또한 에폭시 당량이 5000g/eq 이하이다. 제1 에폭시 수지는, 후술하는 제2 에폭시 수지와 비교하여, 연화 온도가 상대적으로 낮다(결정성이 상대적으로 높다). 제1 에폭시 수지는, 결정성이 상대적으로 높고, 분자량이 낮다는 점에서, 발포 경화 후의 접착성 및 내블로킹성을 향상시키기 쉽다. 또한, 제1 에폭시 수지는, 분자량이 낮기 때문에, 가교 밀도를 높게 할 수 있고, 기계적 강도, 내약품성, 경화성이 양호한 접착층이 얻어진다. 또한, 제1 에폭시 수지는, 상온(23℃)에서 고체의 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
제1 에폭시 수지의 연화 온도는, 통상, 50℃ 이상이고, 55℃ 이상이어도 되고, 60℃ 이상이어도 된다. 한편, 제1 에폭시 수지의 연화 온도는, 예를 들어 150℃ 이하이다. 연화 온도는, JIS K7234에 준거하여, 환구법에 의해 측정할 수 있다.
제1 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 예를 들어 5000g/eq 이하이고, 3000g/eq 이하여도 되고, 1000g/eq 이하여도 되고, 600g/eq 이하여도 된다. 한편, 제1 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 예를 들어 90g/eq 이상이고, 100g/eq 이상이어도 되고, 110g/eq 이상이어도 된다. 에폭시 당량은, ISO 3001(Plastics-Epoxy compounds-Determination of epoxy equivalent)에 대응하는 JIS K7236에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있고, 1그램 당량의 에폭시기를 포함하는 수지의 그램 수이다.
제1 에폭시 수지는, 1관능의 에폭시 수지여도 되고, 2관능의 에폭시 수지여도 되고, 3관능의 에폭시 수지여도 되고, 4관능 이상의 에폭시 수지여도 된다.
또한, 제1 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상, 후술하는 제2 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)보다도 작다. 제1 에폭시 수지의 Mw는, 예를 들어 6,000 이하이고, 4,000 이하여도 되고, 3,000 이하여도 된다. 한편, 제1 에폭시 수지의 Mw는, 예를 들어 400 이상이다. Mw는, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정했을 때의 폴리스티렌 환산의 값이다.
제1 에폭시 수지는, 150℃에서의 용융 점도가, 예를 들어 0.005Pa·s 이상이고, 0.015Pa·s 이상이어도 되고, 0.03Pa·s 이상이어도 되고, 0.05Pa·s 이상이어도 되고, 0.1Pa·s 이상이어도 된다. 용융 점도가 너무 낮으면, 양호한 발포성이 얻어지지 않을 가능성이 있다. 또한, 제1 에폭시 수지의 용융 점도가 너무 낮으면(제1 에폭시 수지의 결정성이 너무 높으면), 얻어지는 접착층의 점착성(택성)이 높아질 가능성이 있다. 그 이유는, 제1 에폭시 수지의 용융 점도가 너무 낮으면(제1 에폭시 수지의 결정성이 너무 높으면), 제2 에폭시 수지 또는 아크릴 수지와 상용했을 때, 그 결정성이 크게 저하되고, 접착제 조성물 전체의 Tg가 저하되기 때문이라고 추측된다. 한편, 제1 에폭시 수지는, 150℃에서의 용융 점도가, 예를 들어 10Pa·s 이하이고, 5Pa·s 이하여도 되고, 2Pa·s 이하여도 된다. 용융 점도가 너무 높으면, 얻어지는 접착층의 균일성이 저하될 가능성이 있다. 용융 점도는, ISO 2555(Resins in the liquid state or as emulsions or dispersions- Determination of Brookfield RV viscosity)에 대응하는 JIS K6862에 준거하여, 브룩필드형 단일 원통 회전 점도계, 및 용액을 가온하기 위한 서모셀을 사용하여 측정함으로써 구할 수 있다.
다음으로, 제1 에폭시 수지의 구성에 대하여 설명한다. 제1 에폭시 수지로서는, 예를 들어, 방향족계 에폭시 수지, 지방족계 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환계 에폭시 수지를 들 수 있다. 제1 에폭시 수지의 구체예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 우레탄 변성 에폭시 수지나 고무 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지를 들 수 있다. 또한, 기타의 구체예로서는, 비페닐형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 트리아진 핵 함유 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리콜형 에폭시 수지, 펜타에리트리톨형 에폭시 수지를 들 수 있다. 제1 에폭시 수지는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
비스페놀 A형 에폭시 수지는, 비스페놀 골격의 반복 단위의 수에 의해, 상온에서 액체의 상태 또는 상온에서 고체의 상태로 존재할 수 있다. 주쇄의 비스페놀 골격이, 예를 들어 2 이상 10 이하인 비스페놀 A형 에폭시 수지는, 상온에서 고체이다. 특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지는, 내열성 향상을 도모할 수 있는 점에서 바람직하다.
특히, 제1 에폭시 수지는, 하기 일반식 (1)로 표현되는 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
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일반식 (1)
일반식 (1)에 있어서, R1은, CmH2m(m은(1 이상 3 이하임)로 표현되는 기이고, R2 및 R3은, 각각 독립적으로, CpH2p+1(p는 1 이상 3 이하임)로 표현되는 기이고, n은, 0 이상 10 이하이다.
일반식 (1)에 있어서, R1에 있어서의 m은 1인 것, 즉, R1은 -CH2-인 것이 바람직하다. 마찬가지로, R2 및 R3에 있어서의 p는 1인 것, 즉, R2 및 R3은 -CH3인 것이 바람직하다. 또한, 일반식 (1)의 벤젠환에 결합되는 수소는, 다른 원소 또는 다른 기로 치환되어 있어도 된다.
제1 에폭시 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 1질량부 이상이고, 3질량부 이상이어도 되고, 5질량부 이상이어도 되고, 10질량부 이상이어도 되고, 15질량부 이상이어도 되고, 25질량부 이상이어도 된다. 제1 에폭시 수지의 함유량이 너무 적으면, 발포 경화 후의 접착성 및 내블로킹성이 저하될 가능성이 있다. 한편, 제1 에폭시 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 90질량부 이하이고, 80질량부 이하여도 되고, 70질량부 이하여도 되고, 60질량부 이하여도 되고, 50질량부 이하여도 되고, 40질량부 이하여도 된다. 제1 에폭시 수지의 함유량이 너무 많으면, 제2 에폭시 수지 및 아크릴 수지의 함유량이 상대적으로 적어져, 비점착성, 접착층의 기재에 대한 밀착성, 내블로킹성 및 발포 경화 후의 접착성을 밸런스시킬 수 없을 가능성이 있다.
(i-2) 제2 에폭시 수지
제2 에폭시 수지는, 연화 온도가 제1 에폭시 수지보다 높고, 또한 중량 평균 분자량이 20,000 이상이다. 제2 에폭시 수지는, 상술한 제1 에폭시 수지와 비교하여, 연화 온도가 상대적으로 높다(결정성이 상대적으로 낮다). 제2 에폭시 수지는, 결정성이 상대적으로 낮고, 분자량이 높다는 점에서, 내블로킹성을 향상시키기 쉽다. 또한, 제2 에폭시 수지는, 결정성이 상대적으로 낮고, 분자량이 높다는 점에서, 제1 에폭시 수지에 의한 점착성(택성)의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 제2 에폭시 수지는, 상온(23℃)에서 고체의 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
제2 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상, 제1 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)보다도 크다. 제2 에폭시 수지의 Mw는, 통상, 20,000 이상이고, 30,000 이상이어도 되고, 35,000 이상이어도 된다. 한편, 제2 에폭시 수지의 Mw는, 예를 들어 100,000 이하이다.
제2 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 제1 에폭시 수지의 에폭시 당량에 비하여, 커도 되고, 작아도 되고, 동일해도 된다. 제2 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 예를 들어 4000g/eq 이상이고, 5000g/eq 이상이어도 되고, 6000g/eq 이상이어도 된다. 한편, 제2 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 예를 들어 20000g/eq 이하이다.
제2 에폭시 수지는, 1관능의 에폭시 수지여도 되고, 2관능의 에폭시 수지여도 되고, 3관능의 에폭시 수지여도 되고, 4관능 이상의 에폭시 수지여도 된다.
제2 에폭시 수지의 연화 온도는, 통상, 제1 에폭시 수지의 연화 온도보다도 높다. 양자의 차는, 예를 들어 10℃ 이상이고, 20℃ 이상이어도 되고, 30℃ 이상이어도 된다. 제2 에폭시 수지의 연화 온도는, 예를 들어 80℃ 이상이고, 90℃ 이상이어도 된다. 한편, 제2 에폭시 수지의 연화 온도는, 예를 들어 180℃ 이하이다.
제2 에폭시 수지의 구성에 대해서는, 상술한 제1 에폭시 수지의 구성과 마찬가지이므로, 여기서의 기재는 생략한다.
제2 에폭시 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 10질량부 이상이고, 15질량부 이상이어도 되고, 20질량부 이상이어도 되고, 25질량부 이상이어도 되고, 30질량부 이상이어도 되고, 35질량부 이상이어도 되고, 40질량부 이상이어도 되고, 45질량부 이상이어도 된다. 제2 에폭시 수지의 함유량이 너무 적으면, 점착성이 높아지고, 내블로킹성이 저하될 가능성이 있다. 한편, 제2 에폭시 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 90질량부 이하이고, 85질량부 이하여도 되고, 80질량부 이하여도 되고, 75질량부 이하여도 된다. 제2 에폭시 수지의 함유량이 너무 많으면, 제1 에폭시 수지 및 아크릴 수지의 함유량이 상대적으로 적어져, 비점착성, 접착층의 기재에 대한 밀착성, 내블로킹성 및 발포 경화 후의 접착성을 밸런스시킬 수 없을 가능성이 있다.
제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지의 합계에 대한, 제1 에폭시 수지의 비율은, 예를 들어 5질량％ 이상이고, 10질량％ 이상이어도 되고, 15질량％ 이상이어도 되고, 20질량％ 이상이어도 된다. 한편, 제1 에폭시 수지의 상기 비율은, 예를 들어 80질량％ 이하이고, 75질량％ 이하여도 되고, 60질량％ 이하여도 된다.
또한, 접착층에 포함되는 모든 에폭시 수지에 대한, 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지의 합계 비율은, 예를 들어 50질량％ 이상이고, 70질량％ 이상이어도 되고, 90질량％ 이상이어도 되고, 100질량％여도 된다.
(ii) 아크릴 수지
본 실시 형태에 있어서의 아크릴 수지는, 에폭시 수지와 상용한 수지이다. 아크릴 수지는, 에폭시 수지와 상용한다는 점에서, 접착층의 인성을 향상시키기 쉽다. 그 결과, 발포 경화 후의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 아크릴 수지가, 발포제(예를 들어, 셸부가 아크릴로니트릴 코폴리머의 수지인 발포제)의 상용화제로서 작용하고, 균일하게 분산, 발포됨으로써, 발포 경화 후의 접착성이 향상될 것으로 생각된다. 또한, 아크릴 수지에 의한 유연성이 발휘되어, 접착층의 기재에 대한 밀착성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 아크릴 수지가 에폭시 수지와 상용함으로써, 접착층 표면의 경도를 높게 유지할 수 있다. 한편, 아크릴 수지가 에폭시 수지와 비상용이면, 접착층 표면에 유연한 부위가 형성되기 때문에, 피착체와의 계면이 미끄러지기 어려워져, 작업성이 저하되는 경우가 있다.
본 실시 형태에 있어서의 아크릴 수지는, 에폭시 수지와 상용하고 있다. 여기서, 아크릴 수지가 에폭시 수지와 상용하고 있는 것은, 예를 들어, 발포성 접착 시트의 접착층의 단면을 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 투과형 전자 현미경(TEM)으로 관찰했을 때, 마이크로미터 사이즈의 섬이 발생하고 있지 않다는 점에서 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 섬의 평균 입경이 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 섬의 평균 입경은, 0.5㎛ 이하여도 되고, 0.3㎛ 이하여도 된다. 샘플 수는 많은 것이 바람직하고, 예를 들어 100 이상이다. 관찰하는 에어리어 면적은, 100㎛×100㎛의 범위, 혹은 접착층의 평균 두께가 100㎛ 이하인 경우에는, 평균 두께×100㎛의 범위에서 행한다.
아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 예를 들어 50,000 이상이고, 70,000 이상이어도 되고, 100,000 이상이어도 된다. 제1 에폭시 수지는 결정성이 상대적으로 높고, 가열 시의 용융 점도(또는 동적 점탄성)가 너무 낮아져 버려, 발포 후의 경화 시(발포제의 발포가 종료되고 나서 접착제 조성물이 경화될 때까지의 동안)에 수축이 일어나 버릴 가능성이 있지만, 어느 정도의 분자량을 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써 용융 점도가 너무 낮아지는 것을 억제할 수 있어, 발포 후의 경화 시에 수축이 일어나기 어려워진다. 한편, 아크릴 수지의 Mw는, 예를 들어 1,500,000 이하이다. 아크릴 수지의 중량 평균 분자량은, GPC(용리액: THF, 표준 물질: PS, 시료: 20μL, 유량: 1mL/min, 칼럼 온도: 40℃)에 의해 측정할 수 있다.
아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 90℃ 이상이고, 100℃ 이상이어도 된다. 한편, 아크릴 수지의 Tg는, 예를 들어 180℃ 이하이다. Tg는, ISO 3146에 대응하는 JIS K7121에 준거하여, 시차 주사 열량계(DSC) 등의 열분석에 의해 측정할 수 있다.
아크릴 수지는, 발포 개시 온도에서 저장 탄성률(E')이 1×106Pa 이하여도 된다. 발포 개시 시의 E'이 낮은 것에 의해, 유동성이 향상되고, 양호한 발포성을 얻을 수 있다. 한편, 발포 개시 온도에 있어서의 E'은, 예를 들어 1×105Pa 이상이다. 또한, 발포 개시 온도는, 발포제의 종류에 따라 상이한 온도이다. 또한, 발포제로서, 2종 이상의 발포제를 사용하는 경우에는, 주된 발포 반응의 개시 온도를 발포 개시 온도로 한다.
아크릴 수지는, 경화 개시 온도에서 저장 탄성률(E')이 1×105Pa 이상이어도 된다. 상술한 바와 같이, 발포 후의 경화 시(발포제의 발포가 종료되고 나서 접착제 조성물이 경화될 때까지의 동안)에 수축이 일어나는 경우가 있지만, 경화 개시 온도에 있어서의 E'이 큰 것에 의해, 수축을 억제할 수 있어, 양호한 형상 유지성을 얻을 수 있다. 또한, 경화 개시 온도는, 경화제의 종류에 따라 상이한 온도이다. 또한, 경화제로서, 2종 이상의 경화제를 사용하는 경우에는, 주된 경화 반응의 개시 온도를 경화 개시 온도로 한다.
또한, 아크릴 수지는, 0℃ 이상 100℃ 이하에 있어서의 저장 탄성률(E')의 평균값이, 1×106Pa 이상이어도 된다. 발포 전에 있어서의 E'의 평균값이 높은 것에 의해, 양호한 비점착성, 내블로킹성을 얻을 수 있다. 한편, 0℃ 이상 100℃ 이하의 저장 탄성률(E')의 평균값은, 예를 들어 1×108Pa 이하이다.
아크릴 수지는, 극성기를 갖고 있어도 된다. 극성기로서는, 예를 들어, 에폭시기, 수산기, 카르복실기, 니트릴기, 아미드기를 들 수 있다.
아크릴 수지는, 아크릴산에스테르 단량체의 단독 중합체이고, 상기 단독 중합체를 2종 이상 포함하는 혼합 성분이어도 되고, 2종 이상의 아크릴산에스테르 단량체의 공중합체이고, 공중합체를 1 이상 포함하는 성분이어도 된다. 또한, 아크릴 수지는, 상기 단독 중합체와 상기 공중합체의 혼합 성분이어도 된다. 아크릴산에스테르 단량체의 「아크릴산」에는, 메타크릴산의 개념도 포함된다. 구체적으로는, 아크릴 수지는, 메타크릴레이트의 중합체와 아크릴레이트의 중합체의 혼합물이어도 되고, 아크릴레이트-아크릴레이트, 메타크릴레이트-메타크릴레이트, 메타크릴레이트-아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르 중합체여도 된다. 그 중에서도, 아크릴 수지는, 2종 이상의 아크릴산에스테르 단량체의 공중합체((메트)아크릴산에스테르 공중합체)를 포함하는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체를 구성하는 단량체 성분으로서는, 예를 들어, 일본 특허 공개 제2014-065889호 공보에 기재된 단량체 성분을 들 수 있다. 상기 단량체 성분은, 상술한 극성기를 갖고 있어도 된다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체로서는, 예를 들어, 에틸아크릴레이트-부틸아크릴레이트-아크릴로니트릴 공중합체, 에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴 공중합체, 부틸아크릴레이트-아크릴로니트릴 공중합체를 들 수 있다. 또한, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸 등의 「아크릴산」에는, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 「메타크릴산」도 포함된다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체로서는, 블록 공중합체가 바람직하고, 또한 메타크릴레이트-아크릴레이트 공중합체 등의 아크릴계 블록 공중합체가 바람직하다. 아크릴계 블록 공중합체를 구성하는 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산프로필, 아크릴산부틸, 아크릴산라우릴, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산벤지딜을 들 수 있다. 이들 「아크릴산」에는, 「메타크릴산」도 포함된다.
메타크릴레이트-아크릴레이트 공중합체의 구체예로서는, 메틸메타크릴레이트-부틸아크릴레이트-메틸메타크릴레이트(MMA-BA-MMA) 공중합체 등의 아크릴계 공중합체를 들 수 있다. MMA-BA-MMA 공중합체에는, 폴리메틸메타크릴레이트-폴리부틸아크릴레이트-폴리메틸메타크릴레이트(PMMA-PBA-PMMA)의 블록 공중합체도 포함된다.
아크릴계 공중합체는, 극성기를 갖고 있지 않아도 되고, 또한 일부에 상술한 극성기를 도입한 변성물이어도 된다. 상기 변성물은, 에폭시 수지와 상용하기 쉽기 때문에, 접착성이 보다 향상된다.
그 중에서도, 아크릴 수지는, 유리 전이 온도(Tg)가 10℃ 이하인 제1 중합체 부분과, 유리 전이 온도(Tg)가 20℃ 이상인 제2 중합체 부분을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체인 것이 바람직하다. 이러한(메트)아크릴산에스테르 공중합체는, 유연한 세그먼트가 되는 제1 중합체 부분과, 딱딱한 세그먼트가 되는 제2 중합체 부분을 갖는다.
상기의 효과의 발현은, 이하와 같이 추정할 수 있다. 상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체와 같은, 유연한 세그먼트와, 딱딱한 세그먼트를 겸비하는 아크릴 수지를 사용함으로써, 딱딱한 세그먼트가 내열성에 기여하고, 유연한 세그먼트가 인성 내지 유연성에 기여하기 때문에, 내열성, 인성, 유연성이 양호한 접착층이 얻어진다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제1 중합체 부분 및 제2 중합체 부분 중 적어도 한쪽은, 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖는다. 제1 중합체 부분이 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖는 경우에는, 유연성을 높일 수 있다. 또한, 제2 중합체 부분이 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖는 경우에는, 응집성이나 인성을 높일 수 있다.
제1 중합체 부분 또는 제2 중합체 부분의 한쪽이 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖지 않는 경우, (메트)아크릴산에스테르 공중합체는, 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖는 중합체 부분인 상용 부위와, 에폭시 수지에 대하여 상용성을 갖지 않는 중합체 부분인 비상용 부위를 갖게 된다. 이 경우, 접착제 조성물에 상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체를 첨가하면, 상용 부위가 에폭시 수지와 상용하고, 비상용 부위가 에폭시 수지와 상용하지 않기 때문에, 미세한 상분리가 일어난다. 그 결과, 미세한 해도 구조가 발현한다. 해도 구조로서는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 종류, (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제1 중합체 부분 및 제2 중합체 부분의 상용성, 극성기 도입에 의한 변성의 유무에 따라 다르며, 예를 들어 에폭시 수지의 경화물 및 (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 상용 부위가 바다, (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 비상용 부위가 섬인 해도 구조나, (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 비상용 부위가 바다, 에폭시 수지의 경화물 및 (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 상용 부위가 섬인 해도 구조, (메트)아크릴산에스테르 공중합체가 바다, 에폭시 수지의 경화물이 섬인 해도 구조를 들 수 있다. 이러한 해도 구조를 가짐으로써, 응력을 분산시키기 쉽게 할 수 있으므로, 계면 파괴를 피할 수 있고, 발포 경화 후에 우수한 접착성이 얻어진다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체는, 그 중에서도 블록 공중합체인 것이 바람직하고, 특히 상용 부위를 중합체 블록 A, 비상용 부위를 중합체 블록 B로 하는 A-B-A 블록 공중합체인 것이 바람직하다. 나아가, 제1 중합체 부분이 비상용 부위, 제2 중합체 부분이 상용 부위이고, 제1 중합체 부분을 중합체 블록 B, 제2 중합체 부분을 중합체 블록 A로 하는 A-B-A 블록 공중합체인 것이 바람직하다. 아크릴 수지로서 이러한 A-B-A 블록 공중합체를 사용함으로써, 에폭시 수지의 경화물 및 (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 상용 부위가 바다, (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 비상용 부위가 섬인 해도 구조의 경우에는, 섬 부분을 작게 할 수 있다. 또한, (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 비상용 부위가 바다, 에폭시 수지의 경화물 및 (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 상용 부위가 섬인 해도 구조의 경우나, (메트)아크릴산에스테르 공중합체가 바다, 에폭시 수지의 경화물이 섬인 해도 구조의 경우에는, 바다 부분을 작게 할 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체는, 제1 중합체 부분 또는 제2 중합체 부분의 일부에 상술한 극성기를 도입한 변성물이어도 된다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제1 중합체 부분의 Tg는, 10℃ 이하이고, -150℃ 이상, 10℃ 이하의 범위 내, 그 중에서도 -130℃ 이상, 0℃ 이하의 범위 내, 특히 -110℃ 이상, -10℃ 이하의 범위 내로 할 수 있다.
또한, 제1 중합체 부분의 Tg는, 「POLYMERHANDBOOK 제3판」(John Wiley & Sons, Ink. 발행)에 기재된 각 단독 중합체의 Tg(K)를 기초로 하여, 하기 식으로 계산에 의해 구할 수 있다.
1/Tg(K)=W1/Tg1+W2/Tg2+····+Wn/Tgn
Wn; 각 단량체의 질량 분율
Tgn; 각 단량체의 단독 중합체의 Tg(K)이고, 폴리머 핸드북(3rd Ed., J.Brandrup and E.H.Immergut, WILEY INTERSCIENCE) 중의 값 등, 일반적으로 공개되어 있는 게재 값을 사용하면 된다. 후술하는 제2 중합체 부분의 Tg도 마찬가지이다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제1 중합체 부분은, 단독 중합체여도 되고, 공중합체여도 되지만, 그 중에서도 단독 중합체인 것이 바람직하다. 제1 중합체 부분을 구성하는 단량체 성분 및 중합체 성분은, Tg가 소정의 범위인 제1 중합체 부분을 얻을 수 있는 단량체 성분 및 중합체 성분이면 되고, 예를 들어 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산이소노닐, 아크릴산메틸 등의 아크릴산에스테르 단량체나, 아세트산비닐, 아세탈, 우레탄 등의 다른 단량체, 상술한 극성기를 포함하는 극성기 함유 단량체, EVA 등의 공중합체를 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제2 중합체 부분의 Tg는, 20℃ 이상이고, 20℃ 이상, 150℃ 이하의 범위 내, 그 중에서도 30℃ 이상, 150℃ 이하의 범위 내, 특히 40℃ 이상, 150℃ 이하의 범위 내로 할 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴산에스테르 공중합체에 포함되는 제2 중합체 부분은, 단독 중합체여도 되고, 공중합체여도 되지만, 그 중에서도 단독 중합체인 것이 바람직하다. 제2 중합체 부분을 구성하는 단량체 성분은, Tg가 소정의 범위인 제2 중합체 부분을 얻을 수 있는 단량체 성분이면 되고, 예를 들어 메타크릴산메틸 등의 아크릴산에스테르 단량체나, 아크릴아미드, 스티렌, 염화비닐, 아미드, 아크릴로니트릴, 아세트산셀룰로오스, 페놀, 우레탄, 염화비닐리덴, 염화메틸렌, 메타크릴로니트릴 등의 다른 단량체, 상술한 극성기를 포함하는 극성기 함유 단량체를 들 수 있다.
상기의 제1 중합체 부분 및 제2 중합체 부분을 갖는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 구체예로서는, 상기의 MMA-BA-MMA 공중합체를 들 수 있다.
아크릴 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 1질량부 이상이고, 3질량부 이상이어도 되고, 5질량부 이상이어도 되고, 7질량부 이상이어도 되고, 10질량부 이상이어도 된다. 아크릴 수지의 함유량이 너무 적으면, 접착층의 기재에 대한 밀착성 및 발포 경화 후의 접착성이 저하될 가능성이 있다. 한편, 아크릴 수지의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 60질량부 이하이고, 50질량부 이하여도 되고, 40질량부 이하여도 되고, 35질량부 이하여도 되고, 30질량부 이하여도 된다. 아크릴 수지의 함유량이 너무 많으면, 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지의 함유량이 상대적으로 적어져, 비점착성, 접착층의 기재에 대한 밀착성, 내블로킹성 및 발포 경화 후의 접착성을 밸런스시킬 수 없을 가능성이 있다. 또한, 아크릴 수지의 함유량이 너무 많으면, 막 강도가 저하될 가능성이 있다.
(iii) 경화제
본 실시 형태에 있어서의 경화제로서는, 일반적으로 에폭시 수지계 접착제에 사용되는 경화제를 사용할 수 있다. 경화제는, 23℃에서 고체인 것이 바람직하다. 23℃에서 고체인 경화제는, 23℃에서 액체인 경화제와 비교하여, 보존 안정성(포트 라이프)을 길게 할 수 있다. 또한, 경화제는, 잠재성 경화제여도 된다. 또한, 경화제는, 열에 의해 경화 반응이 발생하는 경화제여도 되고, 광에 의해 경화 반응이 발생하는 경화제여도 된다. 또한, 본 개시에서는, 경화제를 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다.
경화제의 반응 개시 온도는, 예를 들어 110℃ 이상이고, 130℃ 이상이어도 된다. 반응 개시 온도가 너무 낮으면, 반응이 조기에 개시되어, 수지 성분의 유연성이나 유동성이 낮은 상태에서 경화가 발생하여, 균일한 경화가 발생하기 어려울 가능성이 있다. 한편, 경화제의 반응 개시 온도는, 예를 들어 200℃ 이하이다. 반응 개시 온도가 너무 높으면, 수지 성분이 열화될 가능성이 있다. 또한, 에폭시 수지, 예를 들어 페놀 수지 등의 내열성이 높은 수지를 사용하는 경우에는, 수지 성분의 열화가 적기 때문에, 경화제의 반응 개시 온도는, 예를 들어 300℃ 이하여도 된다. 경화제의 반응 개시 온도는, 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 구할 수 있다.
경화제의 구체예로서는, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 아민계 경화제, 산 무수물계 경화제, 이소시아네이트계 경화제, 티올계 경화제를 들 수 있다.
이미다졸계 경화제로서는, 예를 들어, 이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-이소프로필 이미다졸, 2-페닐이미다졸이나, 이미다졸 화합물의 카르복실산염, 에폭시 화합물과의 부가물을 들 수 있다. 또한, 이미다졸계 경화제는, 히드록실기를 갖는 것이 바람직하다. 히드록시기끼리의 수소 결합으로 결정화하기 때문에, 반응 개시 온도가 높아지는 경향이 있다.
페놀계 경화제로서는, 예를 들어, 페놀 수지를 들 수 있다. 또한, 페놀 수지로서는, 예를 들어, 레졸형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지를 들 수 있다. 접착층의 기재에 대한 밀착성 등의 관점에서, Tg가 110℃ 이하인 페놀형 노볼락 수지가 특히 바람직하다. 또한, 페놀계 경화제 및 이미다졸계 경화제를 병용해도 된다. 그 경우, 이미다졸계 경화제를 경화 촉매로서 사용하는 것이 바람직하다.
아민계 경화제로서는, 예를 들어, 디에틸렌트리아민(DETA), 트리에틸렌테트라민(TETA), 메타크실릴릴렌디아민(MXDA) 등의 지방족 아민; 디아미노디페닐메탄(DDM), m-페닐렌디아민(MPDA), 디아미노디페닐술폰(DDS) 등의 방향족 아민; 지환식 아민; 폴리아미드아민을 들 수 있다. 또한, 아민계 경화제로서, 디시안디아미드(DICY) 등의 디시안디아미드계 경화제, 유기산 디히드라지드계 경화제, 아민 어덕트계 경화제, 케티민계 경화제를 사용할 수 있다.
산 무수물계 경화제로서는, 예를 들어, 헥사히드로 무수 프탈산(HHPA), 메틸테트라히드로 무수 프탈산(MTHPA) 등의 지환족 산 무수물(액상 산 무수물); 무수 트리멜리트산(TMA), 무수 피로멜리트산(PMDA), 벤조페논테트라카르복실산(BTDA) 등의 방향족 산 무수물을 들 수 있다.
이소시아네이트계 경화제로서는, 예를 들어, 블록 이소시아네이트를 들 수 있다.
티올계 경화제로서는, 예를 들어, 에스테르 결합형 티올 화합물, 지방족 에테르 결합형 티올 화합물, 방향족 에테르 결합형 티올 화합물을 들 수 있다.
경화제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 1질량부 이상, 40질량부 이하이다. 예를 들어, 경화제로서 이미다졸계 경화제를 주성분으로서 사용하는 경우, 경화제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 1질량부 이상, 15질량부 이하인 것이 바람직하다. 한편, 경화제로서 페놀계 경화제를 주성분으로서 사용하는 경우, 경화제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 5질량부 이상, 40질량부 이하인 것이 바람직하다. 또한, 경화제로서 이미다졸계 경화제 또는 페놀계 경화제를 주성분으로서 사용한다는 것은, 경화제에 있어서, 이미다졸계 경화제 또는 페놀계 경화제의 질량 비율이 가장 많은 것을 말한다.
(b) 발포제
본 실시 형태에 있어서의 발포제로서는, 일반적으로 발포성 접착 시트의 접착층에 사용되는 발포제를 사용할 수 있다. 또한, 발포제는, 열에 의해 발포 반응이 발생하는 발포제여도 되고, 광에 의해 발포 반응이 발생하는 발포제여도 된다.
발포제의 발포 개시 온도는, 에폭시 수지 등의 경화성의 접착제의 주제의 연화 온도 이상이고, 또한 에폭시 수지 등의 경화성의 접착제의 주제의 경화 반응의 활성화 온도 이하인 것이 바람직하다. 발포제의 발포 개시 온도는, 예를 들어 70℃ 이상이고, 100℃ 이상이어도 된다. 반응 개시 온도가 너무 낮으면, 반응이 조기에 개시되어, 수지 성분의 유연성이나 유동성이 낮은 상태에서 발포가 발생하여, 균일한 발포가 발생하기 어려울 가능성이 있다. 한편, 발포제의 반응 개시 온도는, 예를 들어 210℃ 이하이다. 반응 개시 온도가 너무 높으면, 수지 성분이 열화될 가능성이 있다.
또한, 에폭시 수지 등의 경화성의 접착제의 주제의 연화 온도는, JIS K7234에 규정되는 환구식 연화 온도 시험법을 사용하여 측정할 수 있다.
발포제로서는, 예를 들어, 마이크로캡슐형 발포제를 들 수 있다. 마이크로캡슐형 발포제는, 탄화수소 등의 열팽창제를 코어로 하고, 아크릴로니트릴 코폴리머 등의 수지를 셸로 하는 것이 바람직하다.
또한, 발포제로서, 예를 들어, 유기계 발포제나 무기계 발포제를 사용해도 된다. 유기계 발포제로서는, 예를 들어, 아조디카르본아미드(ADCA), 아조비스포름아미드, 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조 발포제, 트리클로로모노플루오로메탄 등의 불화알칸계 발포제, 파라톨루엔술포닐히드라지드 등의 히드라진계 발포제, p-톨루엔술포닐 세미카르바지드 등의 세미카르바지드계 발포제, 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 발포제, N,N-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 발포제를 들 수 있다. 한편, 무기계 발포제로서는, 예를 들어, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 아질산암모늄, 수소화붕소암모늄, 아지드류를 들 수 있다.
발포제의 평균 입경은, 예를 들어, 10㎛ 이상이어도 되고, 13㎛ 이상이어도 되고, 17㎛ 이상이어도 된다. 발포제의 평균 입경이 상기 범위인 것에 의해, 접착층의 표면의 연필 경도를 높게 할 수 있고, 또한 접착층의 표면의 정지 마찰 계수를 작게 할 수 있어, 미끄럼성이나 삽입성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다. 또한, 발포제의 평균 입경은, 접착층의 평균 두께 이하인 것이 바람직하고, 예를 들어, 44㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 되고, 24㎛ 이하여도 된다.
또한, 발포제의 평균 입경은, 레이저 회절 산란법에 의해 구한 입도 분포에 있어서의 적산값 50％에서의 입경이다. 또한, 발포제의 평균 입경을 측정할 시에는, 접착층을 용제에 용해시켜 발포제를 분리한다. 용제로서는, 접착층에 포함되는 발포제 이외의 성분을 용해시키는 것이 가능한 용제이면 특별히 한정되지 않고, 접착층에 포함되는 경화성의 접착제 종류 등에 따라 적절히 선택되고, 예를 들어, 접착층의 형성에 사용되는 접착제 조성물에 사용되는 용제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔 등을 들 수 있다.
발포제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 0.5질량부 이상이고, 2질량부 이상이어도 되고, 3질량부 이상이어도 되고, 4질량부 이상이어도 되고, 5질량부 이상이어도 된다. 한편, 발포제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어 25질량부 이하이고, 20질량부 이하여도 되고, 15질량부 이하여도 된다. 발포제의 함유량이 너무 적으면, 접착층의 표면의 정지 마찰 계수가 커지거나, 접착층의 표면의 연필 경도가 낮아지거나 할 가능성이 있다. 또한, 발포제의 함유량이 너무 많으면, 경화성의 접착제 함유량이 상대적으로 적어지기 때문에, 발포 경화 후의 접착성이 저하될 가능성이 있다.
(c) 기타의 성분
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 예를 들어 경화성의 접착제가 에폭시 수지계 접착제인 경우, 수지 성분으로서, 에폭시 수지 및 아크릴 수지만을 함유하고 있어도 되고, 다른 수지를 더 함유하고 있어도 된다. 다른 수지로서는, 예를 들어 우레탄 수지를 들 수 있다.
접착층에 포함되는 수지 성분에 대한, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 아크릴 수지의 합계 비율은, 예를 들어 70질량％ 이상이고, 80질량％ 이상이어도 되고, 90질량％ 이상이어도 되고, 100질량％여도 된다.
접착층에 포함되는 수지 성분의 함유량은, 예를 들어 60질량％ 이상이고, 70질량％ 이상이어도 되고, 80질량％ 이상이어도 되고, 90질량％ 이상이어도 된다.
접착층은, 필요에 따라, 예를 들어 실란 커플링제, 충전제, 산화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 가소제, 대전 방지제, 가교제, 착색제를 함유하고 있어도 된다. 실란 커플링제로서는, 예를 들어, 에폭시계 실란 커플링제를 들 수 있다. 충전제로서는, 예를 들어, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 삼산화안티몬, 붕산 아연, 몰리브덴 화합물, 이산화티타늄 등의 무기 충전제를 들 수 있다. 산화 방지제로서는, 예를 들어, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제를 들 수 있다.
(2) 접착층의 구성
접착층은, 예를 들어, 1.5배 이상, 15배 이하의 발포 배율로 발포 가능하다. 상기 발포 배율은, 예를 들어, 3.5배 이상이어도 되고, 4배 이상이어도 되고, 4.5배 이상이어도 된다. 또한, 상기 발포 배율은, 예를 들어, 9배 이하여도 되고, 8.5배 이하여도 되고, 8배 이하여도 된다. 상기 발포 배율이 너무 작아도 너무 커도, 발포 경화 후의 접착성이 저하될 가능성이 있다.
여기서, 발포 배율은, 하기 식에 의해 구할 수 있다.
발포 배율(배)=발포 경화 후의 접착층의 두께/발포 경화 전의 접착층의 두께
접착층의 평균 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 발포제의 평균 입경 이상인 것이 바람직하고, 예를 들어 10㎛ 이상이고, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 된다. 접착층이 너무 얇으면, 기재와의 밀착성 및 발포 경화 후의 접착성을 충분히 얻을 수 없을 가능성이 있다. 한편, 접착층의 평균 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하이고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 된다. 접착층이 너무 두꺼우면, 면질이 악화되거나, 연필 경도가 저하되거나 할 가능성이 있다.
여기서, 접착층의 평균 두께는, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 주사 투과형 전자 현미경(STEM)에 의해 관찰되는 발포성 접착 시트의 두께 방향의 단면으로부터 측정한 값이고, 무작위로 선택한 10개소의 두께의 평균값으로 할 수 있다. 또한, 발포성 접착 시트가 갖는 다른 층의 평균 두께의 측정 방법에 대해서도 마찬가지로 할 수 있다.
접착층은, 연속층이어도 되고, 불연속층이어도 된다. 불연속층으로서는, 예를 들어, 스트라이프, 도트 등의 패턴을 들 수 있다. 또한, 접착층의 표면이, 엠보스 등의 요철 형상을 갖고 있어도 된다.
접착층은, 예를 들어, 상기의 경화성의 접착제 및 발포제 등을 포함하는 접착제 조성물을 도포하고, 용제를 제거함으로써 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 트랜스퍼 롤 코팅, 그라비아 코팅, 그라비아 리버스 코팅, 콤마 코팅, 로드 코팅, 블레이드 코팅, 바 코팅, 와이어 바 코팅, 다이 코팅, 립 코팅, 딥 코팅 등을 들 수 있다.
접착제 조성물은, 용매를 함유하고 있어도 되고, 용매를 함유하고 있지 않아도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 용매는, 엄밀한 용매(용질을 용해시키는 용매)뿐만 아니라, 분산매도 포함하는 광의의 의미이다. 또한, 접착제 조성물에 포함되는 용매는, 접착제 조성물을 도포 건조하여 접착층을 형성할 때 휘발되어 제거된다.
접착제 조성물은, 상술한 각 성분을 혼합하고, 필요에 따라 혼련, 분산시킴으로써, 얻을 수 있다. 혼합 및 분산 방법으로서는, 일반적인 혼련 분산기, 예를 들어 2개 롤 밀, 3개 롤 밀, 페블 밀, 트롬 밀, 체그바리(Szegvari) 아트라이터, 고속 임펠러 분산기, 고속 스톤 밀, 고속도 충격 밀, 데스퍼, 고속 믹서, 리본 블렌더, 코니더, 인텐시브 믹서, 텀블러, 블렌더, 데스퍼저, 균질기, 초음파 분산기를 적용할 수 있다.
3. 기재
본 실시 형태에 있어서의 기재로서는, 예를 들어, 상기 접착층을 지지하는 지지 기재여도 되고, 상기 접착층을 보호하는 세퍼레이터여도 된다.
(1) 지지 기재
본 실시 형태에 있어서의 지지 기재는, 절연성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 지지 기재는, 시트상인 것이 바람직하다. 지지 기재는, 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 복층 구조를 갖고 있어도 된다. 또한, 지지 기재는, 내부에 다공 구조를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.
지지 기재로서는, 예를 들어, 수지 기재, 부직포를 들 수 있다.
수지 기재에 포함되는 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르 수지; 폴리카르보네이트; 폴리아릴레이트; 폴리우레탄; 폴리아미드, 폴리에테르아미드 등의 폴리아미드 수지; 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드 등의 폴리이미드 수지; 폴리술폰, 폴리에테르술폰 등의 폴리술폰 수지; 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤 등의 폴리에테르케톤 수지; 폴리페닐렌술피드(PPS); 변성 폴리페닐렌옥시드 등을 들 수 있다. 수지의 유리 전이 온도는, 예를 들어 80℃ 이상이고, 140℃ 이상이어도 되고, 200℃ 이상이어도 된다. 또한, 수지로서, 액정 폴리머(LCP)를 사용해도 된다.
부직포로서는, 예를 들어, 셀룰로오스 섬유, 폴리에스테르 섬유, 나일론 섬유, 아라미드 섬유, 폴리페닐렌술피드 섬유, 액정 폴리머 섬유, 유리 섬유, 금속 섬유, 카본 섬유 등의 섬유를 포함하는 부직포를 들 수 있다.
지지 기재는, 접착층과의 밀착성을 높이기 위해, 접착층이 배치되는 면에 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
지지 기재의 평균 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2㎛ 이상이고, 5㎛ 이상이어도 되고, 9㎛ 이상이어도 된다. 또한, 지지 기재의 평균 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하이고, 100㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 된다.
(2) 세퍼레이터
본 실시 형태에 있어서의 세퍼레이터는, 접착층으로부터 박리 가능하면 특별히 한정되지 않고, 접착층을 보호하는 것이 가능한 정도의 강도를 가질 수 있다. 이러한 세퍼레이터로서는, 예를 들어, 이형 필름, 박리지 등을 들 수 있다. 또한, 세퍼레이터는, 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 복층 구조를 갖고 있어도 된다.
단층 구조의 세퍼레이터로서는, 예를 들어, 불소 수지계 필름 등을 들 수 있다.
또한, 복층 구조의 세퍼레이터로서는, 예를 들어, 기재층의 편면 또는 양면에 이형층을 갖는 적층체를 들 수 있다. 기재층으로서는, 예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지 필름이나, 상질지, 코팅지, 함침지 등의 종이를 들 수 있다. 이형층의 재료로서는, 이형성을 갖는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘 화합물, 유기 화합물 변성 실리콘 화합물, 불소 화합물, 아미노알키드 화합물, 멜라민 화합물, 아크릴 화합물, 폴리에스테르 화합물, 장쇄 알킬 화합물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 에멀션형, 용제형 또는 무용제형 중 어느 것이나 사용할 수 있다.
4. 기타의 구성
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 상기 기재가 지지 기재인 경우, 기재 및 접착층 사이에 중간층을 갖고 있어도 된다. 중간층이 배치되어 있음으로써, 접착층의 기재에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 중간층이 배치되어 있음으로써, 예를 들어, 발포성 접착 시트를 절곡했을 때 굴곡부에 걸리는 응력을 완화하거나, 발포성 접착 시트를 절단했을 때 절단부에 걸리는 응력을 완화하거나 할 수 있다. 그 결과, 발포성 접착 시트의 굴곡 시나 절단 시에 있어서 기재로부터의 접착층의 들뜸이나 박리를 억제할 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시하는 발포성 접착 시트(10)에 있어서는, 기재(2)와, 중간층(3)과, 접착층(1)이 두께 방향에 있어서 이 순으로 배치되어 있다. 또한, 도 4에 도시하는 발포성 접착 시트(10)에 있어서는, 기재(2)의 한쪽 면 측에 제1 접착층(1a)이 배치되고, 기재(2)의 다른 쪽 면 측에 제2 접착층(1b)이 배치되어 있고, 기재(2) 및 제1 접착층(1a) 사이에 제1 중간층(3a)이 배치되고, 기재(2) 및 제2 접착층(1b) 사이에 제2 중간층(3b)이 배치되어 있다. 또한, 도 4에 있어서는, 발포성 접착 시트(10)는 제1 중간층(3a) 및 제2 중간층(3b) 양쪽을 갖지만, 어느 한쪽만을 갖고 있어도 된다.
기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우에는, 기재와 적어도 한쪽의 접착층 사이에 중간층이 배치되어 있으면 되고, 예를 들어, 기재와 한쪽의 접착층 사이에만 중간층이 배치되어 있어도 되고, 기재와 양쪽 접착층 사이에 중간층이 배치되어 있어도 된다. 그 중에서도, 기재와 양쪽 접착층 사이에 중간층이 배치되어 있는 것이 바람직하다.
중간층에 포함되는 재료로서는, 기재 및 접착층의 밀착성을 높일 수 있고, 또한 응력을 완화할 수 있는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 기재 및 접착층의 재료 등에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리우레탄, 그것들의 적어도 2종 이상을 공중합시킨 중합체, 그것들의 가교체 및 그것들의 혼합물 등을 들 수 있다.
가교체는, 상기의 수지를 경화제에 의해 가교한 가교체이다. 경화제로서는, 예를 들어, 이소시아네이트계 경화제를 들 수 있다. 또한, 예를 들어 반응기/NCO 당량을 1로 한 경우, 수지에 대하여 이소시아네이트계 경화제를, 0.5질량％ 이상, 20질량％ 이하의 비율로 첨가하는 것이 바람직하다.
그 중에서도, 중간층은, 가교된 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 가교된 수지란, 고온으로 해도 용융되지 않는 것을 말한다. 이에 의해, 고온 하에서의 접착력, 즉 내열성을 향상시킬 수 있다.
중간층의 평균 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1㎛ 이상이고, 0.5㎛ 이상이어도 되고, 1㎛ 이상이어도 된다. 중간층이 너무 얇으면, 발포성 접착 시트의 굴곡 시 및 절단 시의 기재로부터의 접착층의 박리를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않을 가능성이 있다. 한편, 중간층의 평균 두께는, 예를 들어 4㎛ 이하이고, 3.5㎛ 이하여도 된다. 중간층 자체는, 통상, 내열성이 높지 않기 때문에, 중간층이 너무 두꺼우면, 내열성(고온 하에서의 접착력)이 저하될 가능성이 있다.
중간층은, 예를 들어, 수지 조성물을 도포하고, 용제를 제거함으로써 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 트랜스퍼 롤 코팅, 그라비아 코팅, 그라비아 리버스 코팅, 콤마 코팅, 로드 코팅, 블레이드 코팅, 바 코팅, 와이어 바 코팅, 다이 코팅, 립 코팅, 딥 코팅을 들 수 있다.
5. 발포성 접착 시트
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 평균 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이고, 20㎛ 이상이어도 된다. 한편, 발포성 접착 시트의 평균 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이고, 200㎛ 이하여도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 용도는, 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 예를 들어, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하고, 그 후, 발포성 접착 시트를 발포 경화시킴으로써, 부재끼리를 접착하는 경우에 사용할 수 있다.
6. 발포성 접착 시트의 제조 방법
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재의 한쪽 면 측에, 상술한 접착제 조성물을 도포 및 건조시킴으로써, 접착층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 기재의 한쪽 면 측에 제1 접착층을 형성하고, 기재의 다른 한쪽 면 측에 제2 접착층을 형성하는 경우에는, 제1 접착층 및 제2 접착층은, 순차 형성해도 되고, 동시에 형성해도 된다.
II. 제2 실시 형태
본 개시에 있어서의 발포성 접착 시트의 제2 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
본 개시의 발명자들은, 발포성 접착 시트에 있어서, 접착층에 포함되는 발포제의 평균 입경에 착안하여, 발포 경화 후의 접착성에 대하여 예의 검토를 행하였다. 그리고, 발포제의 평균 입경이 비교적 작은 경우에는, 부재 간의 간극이 비교적 좁은 경우의 접착성이 양호해도, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우의 접착성이 저하되는 경우가 있음이 판명되었다. 또한, 발포제의 평균 입경이 비교적 큰 경우에는, 부재 간의 간극이 비교적 좁은 경우의 접착성이 저하되는 경우가 있음이 판명되었다. 또한, 놀랍게도, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내인 경우에는, 부재 간의 간극이 비교적 좁은 경우뿐만 아니라, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우도 접착성이 좋아지는 것을 알아냈다. 본 실시 형태는 이러한 지견에 기초한 것이다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖고, 상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고, 상기 발포제의 평균 입경이, 10㎛ 이상, 24㎛ 이하이다.
도 1 및 도 2는, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트를 예시하는 개략 단면도이다. 또한, 도 1 및 도 2에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에서 설명한 내용과 마찬가지이다. 접착층(1), 제1 접착층(1a) 및 제2 접착층(1b)은 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고 있고, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내이다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트에 있어서는, 접착층에 포함되는 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내인 것에 의해, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우에도, 양호한 접착성을 얻을 수 있다. 이 이유는 분명하지 않으나, 다음과 같이 추측된다. 즉, 발포제의 평균 입경이 너무 작으면, 접착층의 발포 배율이 작아지는 경향이 있기 때문에, 부재 간의 간극이 좁은 경우에는 양호한 접착성이 얻어졌다고 해도, 부재 간의 간극이 넓은 경우에는 접착성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 발포제의 평균 입경이 작은 경우, 발포제의 함유량을 많게 함으로써, 접착층의 발포 배율을 크게 할 수는 있지만, 발포제의 함유량을 많게 하면 경화성의 접착제 함유량이 상대적으로 적어지기 때문에, 발포 경화 후의 접착층에 있어서 기포 간의 벽이 얇아지고, 또한 응집력이 저하되어, 부재 간의 간극이 넓은 경우의 접착성이 저하될 것으로 생각된다. 한편, 발포제의 평균 입경이 너무 크면, 접착층의 발포 배율은 커지지만, 발포 경화 후의 접착층에 있어서 기포가 커지기 때문에, 기포 간의 벽이 얇아지고, 또한 응집력이 저하되어, 부재 간의 간극이 좁은 경우도, 부재 간의 간극이 넓은 경우도, 접착성이 저하될 것으로 생각된다. 이에 반해, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내인 경우에는, 접착층의 발포 배율이 너무 작지 않기 때문에, 부재 간의 간극을 충분히 충전할 수 있고, 또한 발포 경화 후의 접착층에 있어서 기포가 너무 크지 않기 때문에, 기포 간의 벽이 두꺼워져, 발포 경화 후의 접착층에 있어서의 기포 간의 벽과 부재의 접촉 면적을 크게 할 수 있고, 그 결과, 부재 간의 간극이 좁은 경우뿐만 아니라, 부재 간의 간극이 넓은 경우도, 양호한 접착성이 얻어질 것으로 추측된다.
따라서, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하여 부재끼리를 접착하는 경우에, 예를 들어, 부재 간의 간극을 넓게 할 수 있어, 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입하기 쉽게 하거나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 삽입하기 쉽게 하거나 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트를 사용함으로써, 예를 들어 부재에 공차가 발생했다고 해도, 공차에 관계 없이, 부재끼리를 양호하게 접착할 수 있다.
이하, 본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 각 구성에 대하여 설명한다.
1. 접착층
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치되고, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유한다.
(1) 접착층의 재료
(a) 발포제
본 실시 형태에 있어서의 발포제의 평균 입경은, 예를 들어, 10㎛ 이상이고, 13㎛ 이상이어도 되고, 17㎛ 이상이어도 된다. 또한, 발포제의 평균 입경은, 예를 들어, 24㎛ 이하이고, 21㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 된다. 발포제의 평균 입경이 상기 범위 내인 것에 의해, 부재 간의 간극이 비교적 좁은 경우 및 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우 모두, 양호한 접착성을 얻을 수 있다.
또한, 발포제의 평균 입경의 측정 방법은, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
발포제로서는, 소정의 평균 입경을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 발포성 접착 시트의 접착층에 사용되는 발포제를 사용할 수 있다. 발포제의 종류, 발포 개시 온도에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 발포제와 마찬가지로 할 수 있다.
발포제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 예를 들어, 3질량부 이상이고, 4질량부 이상이어도 되고, 5질량부 이상이어도 된다. 한편, 발포제의 함유량은, 접착층에 포함되는 수지 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어, 25질량부 이하이고, 20질량부 이하여도 되고, 15질량부 이하여도 된다. 발포제의 함유량이 너무 적으면, 접착층의 발포 배율이 작아져, 부재 간의 간극이 넓은 경우의 접착성이 저하될 가능성이 있다. 또한, 발포제의 함유량이 너무 많으면, 경화성의 접착제 함유량이 상대적으로 적어지기 때문에, 발포 경화 후의 접착층에 있어서 기포 간의 벽이 얇아지고, 또한 응집력이 저하되어, 접착성이 저하될 가능성이 있다.
(b) 경화성의 접착제
경화성의 접착제에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 경화성의 접착제와 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 경화성의 접착제로서는, 예를 들어, 에폭시 수지계 접착제, 아크릴 수지계 접착제, 페놀 수지계 접착제, 불포화 폴리에스테르 수지계 접착제, 알키드 수지계 접착제, 우레탄 수지계 접착제, 열경화성 폴리이미드 수지계 접착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화성의 접착제는, 에폭시 수지계 접착제인 것이 바람직하다.
이하, 경화성의 접착제가 에폭시 수지계 접착제인 경우에 대하여 예를 들어서 설명한다.
(i) 에폭시 수지
에폭시 수지의 정의에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 에폭시 수지와 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 에폭시 수지의 종류에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 제1 에폭시 수지와 마찬가지로 할 수 있다.
(ii) 아크릴 수지
경화성의 접착제가 에폭시계 접착제인 경우, 에폭시 수지와 상용하는 아크릴 수지를 더 함유하고 있어도 된다. 아크릴 수지에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 아크릴 수지와 마찬가지로 할 수 있다.
(iii) 경화제
경화제에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 경화제와 마찬가지로 할 수 있다.
(c) 기타의 성분
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 예를 들어 경화성의 접착제가 에폭시 수지계 접착제인 경우, 수지 성분으로서, 상기의 에폭시 수지 및 아크릴 수지 이외의 다른 수지를 더 함유하고 있어도 된다. 다른 수지로서는, 예를 들어 우레탄 수지를 들 수 있다.
접착층에 포함되는 수지 성분에 대한, 에폭시 수지 및 아크릴 수지의 합계 비율은, 예를 들어 70질량％ 이상이고, 80질량％ 이상이어도 되고, 90질량％ 이상이어도 되고, 100질량％여도 된다.
접착층에 포함되는 수지 성분의 함유량은, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 할 수 있다.
접착층은, 필요에 따라, 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 첨가제와 마찬가지로 할 수 있다.
(2) 접착층의 구성
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 예를 들어 3.5배 이상, 9배 이하의 발포 배율로 발포 가능하다. 상기 발포 배율은, 예를 들어, 4배 이상이어도 되고, 4.5배 이상이어도 된다. 또한, 상기 발포 배율은, 예를 들어, 8.5배 이하여도 되고, 8배 이하여도 된다. 상기 발포 배율이 상기 범위 내인 것에 의해, 부재 간의 간극이 넓은 경우의 접착성이 높아지는 경향이 있다. 한편, 상기 발포 배율이 너무 작으면, 부재 간의 간극이 넓은 경우의 접착성이 저하될 가능성이 있다. 또한, 상기 발포 배율이 너무 크면, 부재 간의 간극이 좁은 경우에도 접착성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 발포 배율의 구하는 방법에 대해서는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 실질적으로 비점착성(택 프리)인 것이 바람직하다. 접착층이 실질적으로 비점착성(택 프리)인 것에 의해, 미끄럼성 및 내블로킹성이 양호한 발포성 접착 시트로 할 수 있다. 따라서, 발포성 접착 시트의 취급성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로는, 부재 간에 발포성 접착 시트를 배치하여 부재끼리를 접착하는 경우에, 부재의 간극이나 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 원활하게 삽입하거나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 원활하게 삽입하거나 할 수 있다.
여기서, 비점착성은, 주로 점착력이 낮다는 의미에서 일반적으로 사용되고 있고, 본 개시에 있어서, 「비점착성이다」란, 발포성 접착 시트를 롤 형상으로 권취하고, 그 후, 저항 없이 용이하게 권출할 수 있는 상태를 말한다.
접착층이 실질적으로 비점착성인 경우의 접착층의 점착력에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 접착층의 점착력과 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 기재의 양면에 접착층이 배치되어 있는 경우의 접착층의 점착력에 대해서도, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 내용과 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 접착층의 점착력 측정 방법은, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
접착층의 평균 두께, 형태, 형성 방법에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 내용과 마찬가지로 할 수 있다.
2. 기재
기재에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 기재와 마찬가지로 할 수 있다.
3. 기타의 구성
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 상기 기재가 지지 기재인 경우, 기재 및 접착층 사이에 중간층을 갖고 있어도 된다. 중간층에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 중간층과 마찬가지로 할 수 있다.
4. 발포성 접착 시트
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트의 평균 두께 및 용도에 대해서는, 상기 제1 실시 형태의 항에 기재한 내용과 마찬가지로 할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 발포 경화 후의 접착성이 높은 것이 바람직하다. ISO 4587에 대응하는 JIS K6850에 기초한 전단 강도(접착 강도)는, 23℃에서, 예를 들어 2.10MPa 이상인 것이 바람직하고, 2.40MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.0MPa 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 전단 강도(접착 강도)는, 200℃에서, 예를 들어 0.55MPa 이상인 것이 바람직하고, 0.58MPa 이상인 것이 보다 바람직하다. 상술한 바와 같이, 예를 들어 가열의 필요가 없는 고강도의 아크릴 폼 점착 테이프에 있어서는, 전단 강도(접착 강도)가 상온에서 1MPa 이상 2MPa 이하 정도이고, 200℃에서는 내열성이 없다. 그 때문에, 상기 전단 강도(접착 강도)가 23℃에서 상기 범위이면, 강도 면에서의 우위성이 있다. 또한, 상기 전단 강도(접착 강도)가 200℃에서 상기 범위이면, 자동차의 엔진 주위나 그것에 가까운 내열성이 필요한 용도에의 적용이 가능하게 된다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 형상 유지성이 양호한 것이 바람직하다. 굽힘 모멘트에 대해서는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 발포성 접착 시트는, 발포 경화 후의 전기 절연성이 높은 것이 바람직하다. 절연 파괴 전압 및 열전도율에 대해서는, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 할 수 있다.
B. 물품의 제조 방법
본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법은, 제1 부재 및 제2 부재 사이에, 상술한 발포성 접착 시트를 배치하는 배치 공정과, 상기 발포성 접착 시트를 발포 경화시켜, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 접착하는 접착 공정을 갖는다.
도 5는 본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법의 일례를 나타내는 공정도이다. 먼저, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(20a) 및 제2 부재(20b) 사이에, 발포성 접착 시트(10)를 배치한다. 다음으로, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 가열에 의해, 발포성 접착 시트(10)를 발포 경화시킨다. 발포 경화 후의 접착 시트(11)에 의해, 제1 부재(20a) 및 제2 부재(20b)는 접착(접합)된다. 이에 의해, 제1 부재(20a) 및 제2 부재(20b) 사이에 접착 시트(11)가 배치된 물품(100)이 얻어진다.
본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법에 있어서는, 상술한 제1 실시 형태의 발포성 접착 시트를 사용하는 경우에는, 한쪽의 부재의 간극이나 2개의 부재 간의 간극에 발포성 접착 시트를 원활하게 삽입하거나, 한쪽의 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 다른 쪽의 부재를 원활하게 삽입하거나 할 수 있다. 또한, 상술한 발포성 접착 시트를 사용하므로, 2개의 부재의 위치 정렬을 고정밀도로 행할 수 있다.
또한, 본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법에 있어서는, 상술한 제2 실시 형태의 발포성 접착 시트를 사용하는 경우에는, 부재 간의 간극이 좁은 경우 및 부재 간의 간극이 넓은 경우 모두, 양호한 접착성을 얻을 수 있다. 따라서, 제1 부재 및 제2 부재의 접착성이 양호한 물품을 얻을 수 있다.
이하, 본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법에 대하여 설명한다.
1. 발포성 접착 시트
본 개시에 있어서의 물품의 제조 방법에 있어서, 발포성 접착 시트로서는, 상술한 발포성 접착 시트가 사용된다.
발포성 접착 시트에 있어서의 기재가 지지 기재인 경우에는, 발포성 접착 시트로서는, 접착층과 기재가 이 순으로 배치되어 있는 것을 사용할 수 있다. 이 경우에서, 발포성 접착 시트가 상술한 제1 실시 형태의 발포성 접착 시트인 경우, 발포성 접착 시트로서는, 접착층의 점착력이 소정의 범위이고, 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위인 것을 사용할 수 있다. 또한, 발포성 접착 시트로서, 접착층으로서 제1 접착층 및 제2 접착층을 갖고, 제1 접착층, 기재, 및 제2 접착층이 두께 방향에 이 순으로 배치되어 있는 것을 사용할 수 있다. 이 경우에서, 발포성 접착 시트가 상술한 제1 실시 형태의 발포성 접착 시트인 경우, 제1 접착층 및 제2 접착층 중, 어느 한쪽의 접착층의 점착력이 소정의 범위이고, 어느 한쪽의 접착층의 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수 및 연필 경도가 소정의 범위이면 된다.
한편, 발포성 접착 시트에 있어서의 기재가 세퍼레이터인 경우에는, 발포성 접착 시트를 제1 부재 및 제2 부재 사이에 배치할 때, 발포성 접착 시트로부터 기재를 박리하여 사용한다.
또한, 발포성 접착 시트의 상세에 대해서는, 상기 「A. 발포성 접착 시트」의 항에 기재했으므로, 여기서의 설명은 생략한다.
2. 배치 공정
본 개시에 있어서의 배치 공정에 있어서, 제1 부재 및 제2 부재 사이에 발포성 접착 시트를 배치하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 제1 부재 및 제2 부재 사이의 간극에 발포성 접착 시트를 삽입하는 방법이나, 제1 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후, 제1 부재에 발포성 접착 시트를 배치한 후의 간극에 제2 부재를 삽입하는 방법 등을 들 수 있다.
3. 접착 공정
본 개시에 있어서의 접착 공정에 있어서, 발포성 접착 시트를 발포 경화시키는 방법으로서는, 예를 들어, 가열 또는 광 조사를 들 수 있다. 그 중에서도, 가열에 의해 발포성 접착 시트를 발포 경화시키는 것이 바람직하다. 가열에 의한 방법은, 예를 들어 금속제의 부재와 같이 제1 부재 및 제2 부재가 투명성을 갖지 않는 경우에도 적용 가능하다.
가열 조건으로서는, 접착층에 함유되는 경화성의 접착제나 발포제의 종류, 기재의 종류 등에 따라 적절히 설정된다. 가열 온도는, 예를 들어 130℃ 이상, 200℃ 이하로 할 수 있다. 또한, 가열 시간은, 예를 들어 3분간 이상, 3 시간 이하로 할 수 있다.
또한, 본 개시는, 상기 실시 형태에 한정되지 않는다. 상기 실시 형태는, 예시이고, 본 개시에 있어서의 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 마찬가지의 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이어도 본 개시에 있어서의 기술적 범위에 포함된다.
실시예
[실시예 1-1 내지 1-11, 비교예 1-1 내지 1-4]
제1 실시 형태의 발포성 접착 시트에 대하여, 실시예 및 비교예를 들어 설명한다.
먼저, 하기 표 1에 나타내는 조성(질량％)의 접착제 조성물을 준비하였다. 또한, 표 1에 기재한 각 재료의 상세를 하기에 나타낸다.
· 아크릴 수지: PMMA-PBuA-PMMA(일부에 아크릴아미드 기), Tg: -20℃, 120℃, Mw: 150,000
· 에폭시 수지 A: 비스페놀 A 노볼락형, 상온 고형, 연화 온도: 70℃, 에폭시 당량: 210g/eq, Mw: 1300, 150℃에서의 용융 점도: 0.5Pa·s
· 에폭시 수지 B: BPA 페녹시형, 상온 고형, 연화 온도: 110℃, 에폭시 당량: 8000g/eq, Mw: 50,000
· 경화제 1: α-(히드록시(또는 디히드록시)페닐메틸)-ω-히드로폴리[비페닐-4, 4'-디일메틸렌(히드록시(또는 디히드록시)페닐렌메틸렌)]
· 경화제 2: 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 평균 입자경: 3㎛, 융점: 230℃, 반응 개시 온도 145℃ 내지 155℃, 활성 영역 155℃ 내지 173℃(시코쿠 카세이 고교사제, 2PHZ-PW)
· 경화제 3: 디시안디아미드, 입자경: 10㎛ 이하, 융점: 209℃(에보닉 데그사제, DYHARD100SH)
· 열 발포제 1: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 7㎛, 팽창 개시 온도 120 내지 145℃, 최대 팽창 온도 155 내지 175℃, 코어: 탄화수소, 셸: 열가소성 고분자
· 열 발포제 2: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 13㎛, 팽창 개시 온도 123 내지 133℃, 최대 팽창 온도 168 내지 178℃, 코어: 탄화수소, 셸: 열가소성 고분자
· 열 발포제 3: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 17㎛, 팽창 개시 온도 120 내지 130℃, 최대 팽창 온도 160 내지 170℃, 코어: 탄화수소, 셸: 아크릴로니트릴 코폴리머
· 열 발포제 4: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 20㎛, 팽창 개시 온도 115 내지 125℃, 최대 팽창 온도 155 내지 165℃, 코어: 탄화수소, 셸: 열가소성 고분자
· 열 발포제 5: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 21㎛, 팽창 개시 온도 130 내지 140℃, 최대 팽창 온도 160 내지 170℃, 코어: 탄화수소, 셸: 아크릴로니트릴 코폴리머
· 열 발포제 6: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 25㎛, 팽창 개시 온도 125 내지 135℃, 최대 팽창 온도 165 내지 180℃, 코어: 탄화수소, 셸: 열가소성 고분자
· 열 발포제 7: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 30㎛, 팽창 개시 온도 120 내지 130℃, 최대 팽창 온도 160 내지 170℃, 코어: 탄화수소, 셸: 아크릴로니트릴 코폴리머
· 열 발포제 8: 열팽창성 마이크로캡슐, 평균 입경 41㎛, 팽창 개시 온도 115 내지 125℃, 최대 팽창 온도 165 내지 175℃, 코어: 탄화수소, 셸: 아크릴로니트릴 코폴리머
· 용제: 메틸에틸케톤
다음으로, 기재로서, 절연성이 높은 폴리페닐렌술피드 필름(PPS 필름, 도레이사제, 토렐리나 115-3F00, 두께 115㎛)을 사용하였다. 또한, 폴리에스테르 중합체(100질량부에 대하여 경화제(폴리이소시아네이트)를 15질량부 및 촉매(트리스디메틸아미노메틸페놀)를 0.3질량부의 비율로 배합하고, 또한 고형분이 15질량％가 되도록 메틸에틸케톤(MEK)으로 희석하여, 수지 조성물을 조제하였다. 상기 기재의 한쪽 면에, 상기 수지 조성물을 바 코터로 도포하고, 오븐에서 100℃에서 1분간 건조시켜, 두께 2㎛의 제1 중간층을 형성하였다. 또한, 기재의 다른 쪽 면에, 상기 제1 중간층과 마찬가지로 하여, 제2 중간층을 형성하였다.
다음으로, 상기 제1 중간층의 기재와는 반대의 면에, 상기 접착제 조성물을, 도포 시공 후의 두께가 38㎛가 되도록 애플리케이터를 사용하여 도포하였다. 그 후, 오븐에서 100℃에서 3분간 건조시켜 제1 접착층을 형성하였다. 또한, 상기 제2 중간층의 기재와는 반대의 면에, 상기 제1 접착층과 마찬가지로 하여, 제2 접착층을 형성하였다. 이에 의해, 제1 접착층, 제1 중간층, 기재, 제2 중간층, 및 제2 접착층이 이 순으로 배치된 발포성 접착 시트를 얻었다.
[평가 1]
(점착력)
발포성 접착 시트를 폭 24mm, 길이 300mm로 재단하고, 이 발포성 접착 시트의 제1 접착층의 면을 스테인리스판(SUS304)에 수동 롤러를 사용하여 접합하였다. 그 후, 인장 시험기(에이앤디사제, 텐실론 RTF1150)를 사용하여, ISO 29862를 기초로 작성된 JIS Z0237:2009(점착 테이프·점착 시트 시험 방법) 및 점착력의 시험법의 방법 1(온도 23℃ 습도 50％, 테이프 및 시트를 스테인리스 시험판에 대하여 180°로 떼는 시험 방법)에 준거한 조건(인장 속도: 300mm/분, 박리 거리: 150mm, 박리 각: 180°)에서, 스테인리스 판면에 대한 점착력(N/25mm)을 측정하였다.
(마찰 계수)
ISO 8295에 대응하는 JIS K7125에 준거하여, 발포성 접착 시트의 제1 접착층과 금속판의 운동 마찰 계수 및 정지 마찰 계수를 측정하였다. 먼저, 발포성 접착 시트를 80mm×200mm로 재단하였다. 다음으로, 수평으로 정치한 직사각 형상의 금속판 위에 발포성 접착 시트를 정치하고, 발포성 접착 시트의 제1 접착층 위에 미끄럼편(63mm×63mm, 무게 200g, 저면: 펠트)을 얹어, 시험 속도 100mm/min, 시험 길이 50mm, 로드셀 10N, 온도 23℃의 조건에서 마찰력을 측정하여, 운동 마찰 계수 및 정지 마찰 계수를 산출하였다. 장치는, 도요 세이키사 세이사쿠쇼제의 마찰 측정기 FRICTION TESTER TR-2를 사용하였다. 또한, 금속판으로서 사용한 스테인리스판은, 재질이 SUS304이고, 표면 조도 Ra가 0.05㎛였다.
(연필 경도)
A4 사이즈의 발포성 접착 시트를 준비하고, 유리판 상에 세트하였다. ISO 15184에 대응하는 JIS K5600에 준거하여, 연필 경도 시험기(수준기 구비)로, 발포성 접착 시트의 제1 접착층의 연필 경도를 측정하였다. 측정 조건은, 연필의 수평 상태로부터의 각도 45°, 하중 750g, 시험 속도 1mm/초, 시험 길이 20mm, 온도 23℃로 하였다. 그리고, 눈으로 보아 발포성 접착 시트의 제1 접착층에 흠집이 생기지 않는 최대 연필 경도를 연필 경도로 하였다. 연필 경도 시험기는, TQC제의 KT-VF2378-12를 사용하였다.
(삽입 무게)
5.5cm×6.0cm로 재단한 발포성 접착 시트 2매와, 외경 22mm, 두께 1.5mm, 길이 60mm의 중공형의 원통(1)과, 외경 18mm, 두께 1.0mm, 길이 80mm의 중공형의 원통(2)을 준비하였다. 2매의 발포성 접착 시트를 제1 접착층 측의 면이 내측이 되도록 겹쳐서 둥글게 한 상태로, 원통(1)의 내부에 배치하였다. 이어서, 원통(1) 내의 발포성 접착 시트의 내측의 간극에 원통(2)을 1mm 정도 미리 삽입하였다. 그 후, 원통(2) 위에 추를 얹어, 원통(2)이 원통(1) 내의 발포성 접착 시트의 내측의 간극에 완전히 삽입되었을 때의 추의 무게를 측정하였다. 이때의 추의 무게를 삽입 무게로 하였다. 삽입 무게가 작을수록, 삽입성이 우수하다.
Figure pct00002
표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1-3에서는, 비교예 1-1, 1-2, 1-4와 비교하여, 정지 마찰 계수 및 운동 마찰 계수가 작고, 연필 경도가 높기 때문에, 삽입 무게가 작아졌다. 이에 의해, 삽입성에는, 접착층의 표면 마찰 계수 및 경도가 기여하고 있음이 시사되었다. 또한, 발포성 접착 시트의 제1 접착층의 평가 결과와 제2 접착층의 평가 결과는 거의 마찬가지였다.
[실시예 2-1 내지 2-9, 비교예 2-1 내지 2-5]
제2 실시 형태의 발포성 접착 시트에 대하여, 실시예 및 비교예를 들어 설명한다.
실시예 1-1과 마찬가지로 하여 발포성 접착 시트를 제작하였다.
또한, 하기 표 2에 기재한 경화제 4, 5의 상세를 하기에 나타낸다.
· 경화제 4: 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가체, 평균 입자경: 2㎛, 융점: 260℃, 반응 개시 온도 120℃ 내지 130℃, 활성 영역 130℃ 내지 146℃(시코쿠 카세이 고교사제, 2MAOK-PW)
· 경화제 5: 지방족 디메틸우레아 화합물, 분말 미립자, 융점: 175℃(산아프로사제, UCAT-3513N)
[평가 2]
(발포 배율)
발포성 접착 시트를 50mm×50mm의 크기로 잘라내고, 열풍 건조기에 세로 방향으로 달아매어, 180℃ 또는 150℃에서 30분의 조건으로 발포 경화시킨 후, 실온에서 2시간 냉각하여, 발포 경화 후의 접착 시트를 얻었다. 그리고, 발포 경화 후의 접착 시트의 두께를, JIS Z0237에 준거하는 방법으로, 두께 측정기를 사용하여 측정하였다. 발포 배율은, 하기 식에 의해 구하였다.
발포 배율(배)={발포 경화 후의 접착 시트의 두께-(기재의 두께+제1 중간층의 두께+제2 중간층의 두께)}/(발포 경화 전의 발포성 접착 시트의 제1 접착층 및 제2 접착층의 합계 두께)
(접착성)
도 6의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 두께 1.6mm, 폭 25mm, 길이 100mm의 금속판(31)(냉간 압연 강판 SPCC-SD)을 2매 준비하였다. 그 중 1매의 금속판(31)의 한쪽의 선단에 스페이서(32)(캡톤 테이프)를 소정의 간격을 설정하여 배치하였다. 스페이서의 두께는, 약 280㎛, 약 350㎛ 또는 약 420㎛(닛토 덴코사제의 캡톤 테이프 P-221을 4매, 5매 또는 6매 겹친 두께)로 하였다. 이어서, 스페이서(32)의 사이에, 12.5mm×25mm의 크기로 잘라낸 발포성 접착 시트(10)를 배치하고, 또 1장의 금속판(31)을 한쪽의 선단이 겹치도록 배치하였다.
일부에 대해서는, 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 금속판(31) 및 스페이서(32)의 합계 두께와 동일한 두께의 지주(33)를 2매의 금속판(31)의 다른 쪽 선단에 각각 배치하고, 시험편을 얻었다. 그 후, 시험편을 열 프레스기에 넣고, 프레스 하중 500kgf에서 150℃ 8분 가열함으로써, 발포성 접착 시트(10)를 경화시켰다.
또한, 나머지에 대해서는, 클립으로 고정하여, 시험편을 얻었다. 그 후, 시험편을 열 오븐에 넣고, 180℃ 30분 가열함으로써, 발포성 접착 시트(10)를 경화시켰다.
가열 후의 시험편을, ISO 4587에 대응하는 JIS K6850에 준거하여, 인장 시험기 텐실론 RTF1350(에이앤디사제)으로, 전단 강도(접착 강도)를 측정하였다. 측정 조건은, 인장 속도 10mm/min, 온도 200℃로 하였다.
Figure pct00003
표 2에 나타내는 바와 같이, 비교예 2-1 내지 2-2에서는, 발포제의 평균 입경이 작기 때문에, 갭이 약 280㎛인 경우의 접착 강도는 양호했지만, 갭이 약 350㎛인 경우의 접착 강도가 저하되었다. 또한, 비교예 2-3 내지 2-5에서는, 발포제의 평균 입경이 크기 때문에, 갭이 약 280㎛인 경우의 접착 강도가 저하되었다. 또한, 비교예 2-6, 2-8에서는, 발포제의 평균 입경이 작기 때문에, 갭이 약 280㎛나 약 350㎛인 경우의 접착 강도는 양호했지만, 갭이 약 420㎛인 경우의 접착 강도가 저하되었다. 또한, 비교예 2-7, 2-9에서는, 발포제의 평균 입경이 크기 때문에, 발포 배율이 크고, 갭의 넓고 좁음에 관계없이 접착 강도가 저하되었다. 이에 반해, 실시예 2-1 내지 2-9에서는, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내이기 때문에, 갭이 약 280㎛인 경우 및 갭이 약 350㎛인 경우 모두 접착 강도가 양호하였다. 또한, 실시예 2-10 내지 2-13에서는, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내이기 때문에, 갭이 약 280㎛, 약 350㎛, 약 420㎛인 경우 모두 접착 강도가 양호하였다. 이에 의해, 발포제의 평균 입경이 소정의 범위 내인 경우에는, 부재 간의 간극이 비교적 좁은 경우뿐만 아니라, 부재 간의 간극이 비교적 넓은 경우도, 접착성이 양호함이 시사되었다.
1: 접착층
2: 기재
3: 중간층
10: 발포성 접착 시트
11: 발포 경화 후의 접착 시트
20a: 제1 부재
20b: 제2 부재
100: 물품

Claims (8)

  1. 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖는 발포성 접착 시트로서,
    상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고,
    상기 접착층이 최표면에 배치되어 있고,
    상기 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하이고,
    상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 정지 마찰 계수가, 0.30 이하이고,
    상기 접착층의 상기 기재와는 반대의 면의 연필 경도가, F 이상인, 발포성 접착 시트.
  2. 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽 면 측에 배치된 접착층을 갖는 발포성 접착 시트로서,
    상기 접착층이, 경화성의 접착제와, 발포제를 함유하고,
    상기 발포제의 평균 입경이, 10㎛ 이상, 24㎛ 이하이고,
    상기 접착층이 최표면에 배치되어 있고,
    상기 접착층의 점착력이, 0N/25mm 이상, 0.1N/25mm 이하인, 발포성 접착 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착층의 평균 두께가, 상기 발포제의 평균 입경 이상인, 발포성 접착 시트.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 접착층의 평균 두께가, 10㎛ 이상, 200㎛ 이하인, 발포성 접착 시트.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발포제의 함유량이, 상기 접착층에 포함되는 수지 성분을 100질량부로 한 경우에, 3질량부 이상, 25질량부 이하인, 발포성 접착 시트.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층이, 3.5배 이상, 9배 이하의 발포 배율로 발포 가능한, 발포성 접착 시트.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    굽힘 모멘트가, 3gf·cm 이상, 40gf·cm 미만인, 발포성 접착 시트.
  8. 제1 부재 및 제2 부재 사이에, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 발포성 접착 시트를 배치하는 배치 공정과,
    상기 발포성 접착 시트를 발포 경화시켜, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 접착하는 접착 공정
    을 갖는, 물품의 제조 방법.
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