KR20220154820A - 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
라미네이트층을 얇게 해도 라미네이트 박리가 잘 일어나지 않는 점착 테이프는, 멀티 필라멘트의 경사 (12) 에 의해서 형성된 루프 구조에 위사 (11) 가 삽입된, 경편지의 기재 (1) 와, 기재 (1) 의 위사 표면에 경사가 1 개 보이는 제 1 면 (1A) 에 형성된 제 1 라미네이트층 (2) 과, 기재 (1) 의 위사 표면에 경사가 2 개 보이는 제 2 면 (1B) 에 형성된 제 2 라미네이트층 (3) 과, 제 1 라미네이트층 (2) 측에 형성된 점착제층 (6) 을 갖는다.
Description
본 발명은 곤포용 자재, 양생용 자재로서 바람직하게 사용되는 점착 테이프에 관한 것이다.
농업, 토목, 건축, 운반 등의 넓은 분야에 있어서의 자재의 고정용, 결속용, 혹은 도장 마스킹용으로서, 고점착력 타입의 점착 테이프가 널리 사용되어 오고 있다. 또, 그와 같은 점착 테이프에는, 그 작업상의 편리성으로부터 적당한 기재 강도나 절연성을 구비할 것이 요구되고 있다.
이와 같은 절연성을 개량한 점착 테이프가 특허문헌 1 에 개시되어 있다.
특허문헌 1 에서는 멀티 필라멘트를 독립 사슬뜨기한 경사에, 열가소성 수지를 주재 (主材) 로 하는 플랫 얀을 위사로서 삽입하여 형성한 편포의 편면 또는 표리면에 화학적 또는 물리적인 앵커 처리층이 형성되고, 그 앵커 처리층 상에 열가소성 수지가 용융 상태 또는 드라이 필름 상태에서 편면 혹은 양면 라미네이트되어 있는 편포 기재의 편면 또는 양면에 감압성 점착제가 도포되어 있는 점착 테이프로서, 세로·가로 방향 인장 강도, 세로·가로 방향의 인열 강도, 세로 방향의 신장을 특정한 값으로 규정하고 있다.
종래의 점착 테이프는, 상기와 같은 기포 (基布) 의 표면을 열가소성 수지의 라미네이트층으로 덮고, 하도제층을 개재하여 점착제층이 형성되는 구조가 일반적이다.
점착 테이프를 피첩착체에 첩부하여 박리를 행할 때에, 점착제가 피첩착체에 잔류하거나 (이하, 이 현상을 「점착제 잔류」라고도 한다.), 나아가서는, 라미네이트층이 박리되어 점착제와 함께 피첩착체에 잔류하거나 하는 경우가 있다. 라미네이트층이 박리되는 현상을 「라미네이트 박리」라고 부른다. 점착제 잔류의 경우, 알코올 등에 의해서 닦아내어 제거할 수 있지만, 라미네이트 박리의 경우, 점착제를 라미네이트층 잔재로 덮고 있는 상태가 되어, 알코올 등으로 닦아내기가 곤란해지는 경우가 있다.
이와 같은 라미네이트 박리를 방지하기 위해서, 라미네이트층을 두껍게 하는 등이 대책이 취해지고 있지만, 라미네이트층을 두껍게 하면, 동일한 테이프 길이에서 권취 직경, 테이프 중량이 증가되고, 또, 비용 상승도 된다.
그래서, 본 발명의 목적은, 라미네이트층을 얇게 해도 라미네이트 박리가 잘 일어나지 않는 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 기포에 있어서, 점착제층이 형성되는 측의 구조를 특정함으로써, 라미네이트 박리가 잘 일어나지 않는 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아내었다.
즉, 본 발명은,
멀티 필라멘트의 경사에 의해서 형성된 루프 구조에 위사가 삽입된, 수형 (竪型) 편지 (編地) 의 기재와,
상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 1 개 보이는 제 1 면에 형성된 제 1 라미네이트층과,
상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 2 개 보이는 제 2 면에 형성된 제 2 라미네이트층과,
상기 제 1 라미네이트층측에 형성된 점착제층을 갖는 점착 테이프에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제 1 라미네이트층을 형성하는 경편지의 제 1 면은, 위사의 표면에 보이는 경사의 개수가 상대적으로 적어진다. 이로써, 위사와 라미네이트층의 밀착 면적이 커져, 라미네이트 박리가 억제된다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 사용하는 경편지의 개략을 나타내는 평면도 (a) 와, A-A' 선에서의 개략 단면도 (b) 이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면 구조를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 제조 공정을 설명하는 도면이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 제조 공정을 설명하는 공정 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면 구조를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 제조 공정을 설명하는 도면이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 제조 공정을 설명하는 공정 단면도이다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 테이프는, 멀티 필라멘트의 경사에 의해서 형성된 루프 구조에 위사가 삽입된, 경편지의 기재와, 상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 1 개 보이는 제 1 면에 형성된 제 1 라미네이트층과, 상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 2 개 보이는 제 2 면에 형성된 제 2 라미네이트층과, 상기 제 1 라미네이트층측에 형성된 점착제층을 갖는다.
이하, 각 구성에 대해서 설명한다.
<기재 (경편지)>
본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 테이프는, 기재로서, 멀티 필라멘트의 경사에 의해서 형성된 루프 구조에 위사가 삽입된 경편지를 사용한다. 도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 사용하는 경편지 (1) 의 개략을 나타내는 평면도 (a) 와, A-A' 선에서의 개략 단면도 (b) 이고, 멀티 필라멘트의 경사 (12) 에 의해서 독립 사슬뜨기 (13) 가 형성되어 있고, 여기에 위사 (11) 를 가로 넣기하여 삽입한 구성을 나타내고 있다. 개략 단면도 (b) 에 나타내는 바와 같이, 각 독립 사슬뜨기 (13) 에 있어서, 경사 (12) 가 1 개가 되는 면을 제 1 면 (1A), 경사 (12) 가 2 개가 되는 면을 제 2 면 (1B) 으로 부른다.
도 1 에서는 경사에 의한 루프 구조로서, 세로 방향 (지면 상하 방향) 으로 경사가 연결되어 있는 독립 사슬뜨기 구조를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2014-210998호에 나타내는 덴비 스티치 구조여도 된다. 그 밖의 공지된 루프 구조도 동일하게 사용할 수 있다. 어느 경우도, 이 경사로 형성되는 루프 구조를, 각 루프 구조에 있어서 경사가 1 개 보이는 면과, 경사가 2 개 보이는 면을 형성하도록 형성하면 된다.
(경사)
경사로는, 당해 분야에 있어서 사용되는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴계 수지, 나일론 등의 폴리아미드계 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지로 이루어지는 멀티 필라멘트를 경사로서 사용하지만, 그 섬도로서, 10 ∼ 1000 데니어 (1.11 ∼ 111 텍스), 바람직하게는 20 ∼ 500 데니어 (2.22 ∼ 55.5 텍스) 의 것이 기재 강도, 절단성, 연신의 밸런스가 양호하다. 경사의 끼워넣기 개수로는 10 ∼ 40 개/인치로 할 수 있다.
(위사)
위사로는, 당해 분야에 있어서 사용되는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 상기 경사와 동일한 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 이들 열가소성 수지를 T 형 다이스나 원형 다이스로부터 용융 압출한 필름을 가는 폭으로 가공한 플랫 얀을 사용하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서 노화 방지제나 대전 방지제 등의 개질제를 첨가해도 된다. 또, 그 섬도는 세로 방향에 대한 절단성, 및 라미네이트시의 열 열화와의 밸런스로부터 50 ∼ 1000 데니어 (5.55 ∼ 111 텍스) 의 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ∼ 500 데니어 (11.1 ∼ 55.5 텍스) 이다. 또, 위사의 끼워넣기 개수로는 8 ∼ 28 개/인치로 할 수 있다.
<점착 테이프>
도 2 는, 본 발명의 점착 테이프에서 편면에 점착제층 (6) 을 형성한 테이프의 단면도로서, 경편지 (1) 의 제 1 면 (1A) 에 제 1 라미네이트층 (2), 제 2 면 (1B) 에 제 2 라미네이트층 (3) 이 형성되어 있고, 제 1 라미네이트층 (2) 측에 점착제층 (6) 이 형성되어 있다. 여기에서는, 제 1 라미네이트층 (2) 과 점착제층 (6) 사이에 하도제층 (4) 이 형성되어 있고, 점착제층 (6) 과는 반대의 면의 제 2 라미네이트층 (3) 의 표면에 배면(背面)제층 (5) 이 형성된 구조를 나타내고 있지만, 이들 층은 임의의 층이다. 테이프를 롤상으로 권회하여 형성하는 경우, 점착제층 (6) 과 접촉하는 면에는, 이형지, 이형 필름을 개재하여 권회해도 되지만, 배면제층 (5) 으로서 이형층을 형성해도 된다.
(라미네이트층)
라미네이트층은, 위사와 동종의 수지 재료를 사용하는 것이 라미네이트 박리의 억제 관점에서 바람직하다. 편면당 도포량은 50 ∼ 250 g/㎡ 의 범위에서 목적에 맞게 선택할 수 있고, 두께로는 5 ∼ 300 ㎛ 의 범위에서 선택할 수 있다. 본 발명에서는 라미네이트층, 특히 라미네이트 박리가 발생되기 쉬운 제 1 라미네이트층을 얇게 형성해도 라미네이트 박리가 잘 발생되지 않는다.
이 라미네이트층의 형성 방법을 도 3 및 도 4 를 사용하여 설명한다.
먼저, 기재가 되는 경편지 (1) 의 제 1 면 (1A) 에 물리적 또는 화학적 표면 처리 (앵커 처리) 를 실시한다. 물리적 처리로는 코로나 처리, UV 처리, 스퍼터링 처리 등을 들 수 있고, 화학적 처리로는 유기 티탄계, 이소시아네이트계, 폴리에틸렌이민계, 폴리부타디엔계 등에서 선택한 수지를 도포하는 처리를 들 수 있다. 도 3 에는 코로나 처리 장치 (7) 로 처리하는 양태를 나타낸다. 다음으로, 압출 라미네이터 (8) 를 사용하고, 경편지 (1) 의 제 1 면 (1A) 에 압출기 (9) 로부터 T 다이 (10) 를 개재하여 수지 재료 (14) 를 공급하고, 이 수지 재료 (14) 를, 고무제의 프레스 롤 (15) 에 의해서 경편지 (1) 와 함께 냉각 롤 (16) 에 누르면서 경편지 (1) 와 첩합한다. 여기에서, 제 1 면 (1A) 에 수지 재료 (14) 를 첩합할 때, 냉각 롤 (16) 로서, 표면에 요철 가공이 실시된 이른바 매트 롤을 사용함으로써, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 매트면 (2A) 을 갖는 제 1 라미네이트층 (2) 이 제 1 면 (1A) 상에 형성된다.
다음으로, 표리를 역전시켜, 경편지 (1) 의 제 2 면 (1B) 에, 제 1 면 (1A) 과 동일한 방법으로 표면 처리 및 수지 재료 (14) 의 첩합을 행한다. 이 경우의 냉각 롤 (16) 로서, 표면을 경면 가공하여 이른바 미러 롤을 사용함으로써, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 평활면을 갖는 제 2 라미네이트층 (3) 이 형성된다.
여기에서, 경편지 (1) 의 제 2 면 (1B) 이 고무제의 프레스 롤 (15) 에 의해서 미러 롤에 눌릴 때, 프레스 롤 (15) 과 접촉한 매트면 (2A) 은, 경사의 요철을 반영한 요철면 (2B) 을 갖는 제 1 라미네이트층 (2) 이 된다.
이와 같이, 제 1 라미네이트층의 표면이 요철면이 됨으로써, 점착제층 (6) 을 형성할 때의 접촉 면적이 증대하여 점착제 잔류를 효과적으로 억제할 수 있다.
(하도제층)
상기와 같이 형성한 제 1 라미네이트층의 표면에는, 점착제층과의 밀착성을 개선하기 위해서 하도제층을 형성할 수 있다. 하도제로는, 각종 엘라스토머 (예를 들어, 에틸렌과 아세트산비닐의 공중합체, 염소화폴리프로필렌, 스티렌·부타디엔 공중합체와 페놀 수지의 반응물, 부틸아크릴레이트, 아세트산비닐, 아크릴산아미드, 천연 고무 또는 합성 고무의 반응물 등) 의 도포, 각종 프라이머의 도포 등을 들 수 있다. 또, 하도제층의 형성 대신에, 제 1 라미네이트층의 표면을 코로나 처리, 에칭 처리, 플라즈마 처리, 샌드 블라스트 처리 등으로 표면을 개질해도 된다.
(점착제층)
점착제로는, 공지된 점착제 조성물로부터 원하는 점착력이 되도록 적절히 선택하여 사용하면 된다. 점착제층은, 점착제 성분으로서의 베이스 폴리머 (점착제 베이스 폴리머라고 한다) 를 함유한다. 상기 점착제 베이스 폴리머는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 점착제나 고무계 점착제를 사용할 수 있다. 상기 아크릴계 점착제로는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐 등의 (메트)아크릴산에스테르 모노머를 주성분으로 하고, 이것에 (메트)아크릴산, 크로톤산, 푸마르산, 이타콘산, (무수) 말레산 등의 관능기를 함유하는 모노머나 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, 2-메틸올에틸아크릴아미드 등을 필요에 따라서 공중합시킴으로써 얻어지는 아크릴계 점착제를 들 수 있다.
고무계 점착제로는, 예를 들어 천연 고무, 스티렌부타디엔 고무, 부틸 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 스티렌·이소프렌 블록 코폴리머 등의 엘라스토머 성분의 1 종 또는 2 종 이상의 조합에 대해서, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 쿠마론·인덴 수지, 퓨어·모노머계 수지, 페놀계 수지, 자일렌 수지 등을 혼합하여 얻어지는 고무계 점착제를 들 수 있다.
점착제층에는, 점착제 베이스 폴리머 이외에, 당해 분야에 공지된 각종 첨가제를 함유할 수 있다. 이와 같은 첨가제로는, 가교제, 난연제, 산화 방지제, 내후제, 연화제, 안정제, 충전제, 증량제, 보강제 등의 각종 첨가제를 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 함유할 수 있다.
점착제층의 두께는, 목적이나 사용하는 점착제 각 성분에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 예를 들어, 5 ∼ 200 ㎛ 의 범위로 형성할 수 있다. 점착제층의 형성은, 제 1 라미네이트층 상에 직접 또는 상기 하도제층을 형성 또는 표면 처리를 실시한 후, 각종 도포 장치에 의해서 도포하여 형성된다. 도포 장치로는, 예를 들어, 롤 코터, 다이 코터, 립 코터, 마이어 바 코터, 그라비어 코터 등을 들 수 있다.
(배면 처리)
테이프로서 권회할 때에, 점착제층과 접하는 제 2 라미네이트층측 표면은, 배면 처리로서 각종 이형제를 도포한다. 이형제로는, 장사슬 알킬계 이형제 (스테아릴아크릴레이트와 아크릴산, 아세트산비닐 또는 아크릴로니트릴의 공중합물, 스테아릴아크릴아미드와 아크릴로니트릴이나 아크릴산의 공중합물, 스테아릴비닐에테르와 아크릴산, 무수 말레산, 아크릴로니트릴의 공중합물) 나, 부가 반응형, 축합 반응형, 카티온 중합형, 라디칼 중합형의 실리콘계 이형제 등을 들 수 있다.
이들 이형제도, 상기한 각종 도포 장치에 의해서 도포 형성할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에서 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해서 한정되는 것은 전혀 아니다.
실시예 1
경사로서, 30 데니어 (3.3 텍스) 의 폴리에스테르 멀티 필라멘트를, 위사에 300 데니어 (33 텍스) 의 고밀도 폴리에틸렌 플랫 얀을 시용하고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 경사가 독립 사슬뜨기 구조로 되는 경편지로 기재를 편성하였다.
다음으로, 편성된 기재의 표리 양면에 수지층을 형성하여 라미네이트 테이프를 제작하였다. 수지층에는 폴리에틸렌 수지를 채용하였다. 먼저, 2 개의 고무 롤간에 걸쳐져 가설된 기재의 제 1 면 (1A) 에 T 다이로부터 투명한 폴리에틸렌 수지를 용융하여 압출하고, 매트 롤에 의해서 가압하였다. 다음으로, 표리를 반전시킨 후, 제 2 면 (1B) 에도 동일하게 하여 T 다이로부터 압출된 폴리에틸렌 수지층을 적층하였다. 또한, 제 2 면에는 미러 롤을 눌러 가압하였다.
또한, 아래의 설명에서는, 점착제층을 형성하는 측을 제 1 층, 반대측을 제 2 층으로 하여 설명한다.
제 1 층 (본 발명의 제 1 라미네이트층) 의 두께는 30 ㎛, 제 2 층 (본 발명의 제 2 라미네이트층) 의 두께는 33 ㎛ 로 형성하였다.
다음으로, 제 1 층측에 에틸렌-아세트산비닐 공중합체의 하도층을 형성한 후, 아크릴계 점착제를 롤 코터에 의해서 도포하고, 두께 35 ㎛ 의 점착제층을 형성하여, 실시예 1 의 점착 테이프를 제조하였다. 테이프 구성을 표 1 에 나타낸다.
비교예 1
기재의 제 2 면에 제 1 층, 제 1 면에 제 2 층의 라미네이트층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 비교예 1 의 점착 테이프를 제조하였다. 테이프 구성을 표 1 에 나타낸다.
비교예 2
라미네이트층의 두께를 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 제조하였다.
다음으로 얻어진 점착 테이프의 라미네이트 박리에 대해서 평가하였다. 평가 방법은, JIS Z 0237 의 점착력 측정 시험에 준거하여 실시하였다. 평가 기준은 아래와 같다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
○ : 라미네이트 박리 없음
△ : 라미네이트 박리 5 % 미만
× : 라미네이트 박리 5 % ∼ 30 % 미만
×× : 라미네이트 박리 30 % ∼ 80 % 미만
××× : 라미네이트 박리 80 % 이상
실시예 1 에 나타내는 바와 같이, 기재의 제 1 면에 제 1 라미네이트층을 형성하고, 그 위에 점착제층을 형성한 본 발명의 점착 테이프에서는, 제 1 라미네이트층을 얇게 해도 라미네이트 박리를 효과적으로 억제할 수 있었다. 기재의 제 2 면에 얇은 라미네이트층을 형성한 비교예 1 에서는, 라미네이트 박리가 많이 보였다. 따라서, 비교예 2 와 같이 라미네이트층을 두껍게 형성할 필요가 있다.
1 : 경편지
11 : 위사
12 : 경사
13 : 독립 사슬뜨기
1A : 제 1 면
1B : 제 2 면
2 : 제 1 라미네이트층
3 : 제 2 라미네이트층
4 : 하도제층
5 : 배면제층
6 : 점착제층
7 : 코로나 처리 장치
8 : 압출 라미네이터
9 : 압출기
10 : T 다이
14 : 수지 재료
15 : 프레스 롤 (고무제)
16 : 냉각 롤
11 : 위사
12 : 경사
13 : 독립 사슬뜨기
1A : 제 1 면
1B : 제 2 면
2 : 제 1 라미네이트층
3 : 제 2 라미네이트층
4 : 하도제층
5 : 배면제층
6 : 점착제층
7 : 코로나 처리 장치
8 : 압출 라미네이터
9 : 압출기
10 : T 다이
14 : 수지 재료
15 : 프레스 롤 (고무제)
16 : 냉각 롤
Claims (8)
- 멀티 필라멘트의 경사에 의해서 형성된 루프 구조에 위사가 삽입된, 경편지의 기재와,
상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 1 개 보이는 제 1 면에 형성된 제 1 라미네이트층과,
상기 기재의 상기 위사 표면에 경사가 2 개 보이는 제 2 면에 형성된 제 2 라미네이트층과,
상기 제 1 라미네이트층측에 형성된 점착제층을 갖는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 루프 구조가 독립 사슬뜨기인 점착 테이프. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 위사가 플랫 얀인 점착 테이프. - 제 3 항에 있어서,
상기 플랫 얀이 폴리에틸렌제인 점착 테이프. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 라미네이트층과 상기 제 2 라미네이트층이 폴리에틸렌을 함유하는 점착 테이프. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경사가 폴리에스테르제의 멀티 필라멘트인 점착 테이프. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층과 상기 제 1 라미네이트층 사이에 하도제층을 갖는 점착 테이프. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 라미네이트층의 표면에 배면제층을 갖고, 그 배면제층이 외측이 되도록 롤 형태로 유지된 점착 테이프.
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