KR20220150508A - 화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링 - Google Patents

화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링 Download PDF

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KR20220150508A
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Abstract

CMP(Chemical Mechanical Polishing: 화학적 기계적 연마) 장치에 이용되는 리테이너 링(retainer ring)이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 CMP 장치에 이용되는 리테이너 링은 상기 CMP 장치의 웨이퍼 캐리어의 하부에 결합되는 프레임 유닛, 상기 프레임 유닛의 하부에 결합되는 제1 폴리이미드 시트(PI sheet), 상기 제1 폴리이미드 시트의 하부에 배치되는 적어도 하나의 유리섬유 시트, 상기 적어도 하나의 유리섬유 시트의 하부에 배치되는 제2 폴리이미드 시트, 상기 제1 폴리이미드 시트의 하면 및 상기 유리섬유 시트의 상면을 접착하기 위한 제1 접착 레이어 및 상기 유리섬유 시트의 하면 및 상기 제2 폴리이미드 시트의 상면을 접착하기 위한 제2 접착 레이어를 포함할 수 있다.

Description

화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링{RETAINER RING USED IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}
본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링에 대한 것으로, 보다 상세하게는 쿠션력 및 복원력이 향상된 화학적 기계적 연마 장치에 이용되는 리테이너 링에 대한 것이다.
반도체 제조 공정 중 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 공정은 화학액인 슬러리와 연마 패드를 이용하여 웨이퍼와 화학적 반응을 일으킴과 동시에 기계적인 힘을 웨이퍼에 전달함으로써 웨이퍼를 평탄화하는 공정이다.
웨이퍼의 연마 과정에서, 웨이퍼 캐리어의 하단에 배치된 리테이너 링은, 웨이퍼 연마 도중 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다. 리테이너 링은 일반적으로 웨이퍼 캐리어의 최하단에 위치하는 것으로, 웨이퍼의 측면을 둘러싸는 링 형태이다. 일반적으로 리테이너 링은 사출 및 인서트 사출(insert injection molding) 방식으로 제작되고 있다.
본 발명의 배경이 되는 기술의 일 예로, 대한민국 등록특허공보 제10-1304353호(2013.09.11.)는 드레인 홀이 형성된 화학 기계적 연마 장치용 리테이너 링을 개시하고 있다.
기존의 리테이너 링은 웨이퍼의 연마 과정에서 두께가 감소하고 쿠션력이 저하됨으로써 사용횟수가 감소되고 비용이 발생하였다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 쿠션력, 복원력 및 내열성이 크게 향상되고, 웨이퍼의 연마 시에 발생하는 이물질을 크게 저감할 수 있는 리테이너 링을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 CMP(Chemical Mechanical Polishing: 화학적 기계적 연마) 장치에 이용되는 리테이너 링(retainer ring)은, 상기 CMP 장치의 웨이퍼 캐리어의 하부에 결합되는 프레임 유닛, 상기 프레임 유닛의 하부에 결합되는 제1 폴리이미드 시트(PI sheet), 상기 제1 폴리이미드 시트의 하부에 배치되는 적어도 하나의 유리섬유 시트, 상기 적어도 하나의 유리섬유 시트의 하부에 배치되는 제2 폴리이미드 시트, 상기 제1 폴리이미드 시트의 하면 및 상기 유리섬유 시트의 상면을 접착하기 위한 제1 접착 레이어 및 상기 유리섬유 시트의 하면 및 상기 제2 폴리이미드 시트의 상면을 접착하기 위한 제2 접착 레이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 리테이너 링의 쿠션력, 복원력 및 내열성이 크게 향상되고, 웨이퍼의 연마 시에 리테이너 링으로부터 발생하는 이물질을 크게 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 CMP 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 리테이너 링을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층에 대한 성능실험 결과이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합성수지 층의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴리이미드 시트의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 폴리이미드 시트의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합성수지 층의 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작원리를 상세히 설명한다. 또한, 발명에 대한 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 하기에서 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 사용된 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용 및 이에 상응한 기능을 토대로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 CMP 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, CMP 장치(1)는 기판 캐리어(11), 리테이너 링(12), 턴테이블(13), 연마 패드(또는 CMP 패드)(14) 및 노즐(15)을 포함할 수 있다.
기판 캐리어(11)는 후술할 연마 패드(14)의 상면에 기판(예를 들면, 웨이퍼, PCB)을 압착시켜 연마를 수행할 수 있다.
기판 캐리어(11)는 몸체부(111) 및 구동축(112)을 포함할 수 있다.
몸체부(111)는 후술할 리테이너 링(12)이 결합될 수 있다. 몸체부(111)는 구동축(112)으로부터의 동력에 의해 회전 및 이동 가능하다.
리테이너 링(12)은 프레임 유닛(121) 및 합성수지 층(122)을 포함할 수 있다. 또는, 리테이너 링(12)은 합성수지 층(122)만을 가리키는 것으로 정의할 수도 있을 것이다.
프레임 유닛(121)은 합성수지층(122)이 결합되는 프레임이며, 금속 재질일 수 있다. 프레임 유닛(121)은 상측이 기판 캐리어(11)의 몸체부(111)의 하부에 결합될 수 있다. 이를 위해, 프레임 유닛(121)은 볼트가 체결될 수 있는 관통공 또는 체결부가 형성될 수 있다.
프레임 유닛(121)은 일체형의 원형 고리 형태일 수 있으나, 실시 예에 따라서는 분할형의 원형 고리 형태일 수도 있다.
합성수지층(122)은 일 예로, 적어도 하나의 폴리이미드 시트 및 적어도 하나의 유리섬유 시트가 적층될 수 있다. 합성수지층(122)은 일 예로, 프레임 유닛(121)의 하단에 배치되어 하부가 후술할 연마 패드(14)에 접촉될 수 있다. 이 경우, 합성수지층(122)은 웨이퍼를 리테이닝(retaining)할 수 있다.
합성수지층(122)의 구성에 대하여는 도 2를 참조하여 상세히 후술한다.
턴테이블(13)은 연마 패드(14)를 소정의 속도로 회전시켜 기판(예를 들어 웨이퍼, PCB)을 연마시킬 수 있다.
턴테이블(13)은 디스크 형상일 수 있다. 일 예로, 구동축(131)에 의해 구동 모터에 의해 전달되는 동력을 전달받아 회전될 수 있다.
노즐(15)은 슬러리 공급장치로부터 공급되는 슬러리 용액을 공급한다. 슬러리 용액은 웨이퍼를 화학적으로 평탄화시킬 수 있다.
추가적으로, CMP 장치(1)는 패드 컨디셔너를 더 포함할 수 있다. 패드 컨디셔너는 연마 패드(14)가 마모된 경우 연마 패드(14)의 표면을 연삭하여 표면 거칠기(surface roughness)를 일정 수준으로 재생시킬 수 있다.
연마 패드(14)는 일정 시간 사용하면 기판과의 마찰에 의해 구비된 돌기 등이 손상될 수 있다. 이 때, 연마 패드(30)는 패드 컨디셔너를 통해서 재생 가능하여 교체되지 않고도 장 기간 사용 가능하다.
상술한 CMP 장치(1)는 일반적으로 사용되는 CMP 장치와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성요소를 더 포함할 수도 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 리테이너 링을 도시한다.
도 2를 참조하면, 리테이너 링(12')은 상술한 바와 같이 프레임 유닛(121') 및 합성수지층(122')이 결합된 구성일 수 있다.
리테이너 링(12')은 일반적으로 기판 캐리어(11)의 최하단에 위치하며, 기판의 측면을 둘러싸는 링 형태이다. 일 예로, 리테이너 링(12')에는 기판 캐리어(11)의 하단과 볼트 결합을 위한 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다.
리테이너 링(12')은 기판 캐리어(11)와 함께 이동할 수 있다. 리테이너 링(12')은 기판 캐리어(11)의 중심 축을 기준으로 회전 이동(X 방향) 및 좌우 이동(Y 방향)이 가능하다. 또한, 리테이너 링(12')은 기판에 압력을 가하는 과정에서 상하 이동(Z축)도 가능하다.
이하에서, 도 3 내지 도 5를 참조하여 리테이너 링(12')에 포함된 합성수지 층의 구성에 대한 다양한 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층(300)은 복수의 폴리이미드 시트(PI sheet)(301) 및 적어도 하나의 접착 레이어(302)를 포함할 수 있다.
복수의 폴리이미드 시트(301)는 접착 레이어(302)를 사이에 두어 서로 접착될 수 있다. 복수의 폴리이미드 시트(301)가 3매 이상인 경우에도 복수의 폴리이미드 시트(301) 각각의 사이에는 적어도 둘 이상의 접착 레이어(302)가 배치될 수 있을 것이다.
폴리이미드는 300
Figure pat00001
이상의 고내열성을 가지며 내마모성이 매우 우수하다. 이러한 폴리이미드가 합성수지 층(300)에 사용됨에 따라 연마 과정에서 리테이너 링(122')의 표면 및 모서리 부분의 파단으로 인한 이물 발생이 크게 저감될 수 있다.
일 예로, 폴리이미드 시트(301)에 포함된 폴리이미드 시트 각각은 5um 내지 250um 두께로 형성될 수 있다.
또한, 일 예로, 복수의 폴리이미드 시트(301) 중 최외곽에 배치되는 폴리이미드 시트의 외측 면에는 정전기 발생을 억제하기 위한 대전처리 또는 불소코팅 마감될 수 있다. 여기서, 복수의 폴리이미드 시트(301)의 전면에 대전처리 또는 불소코팅 마감될 수 있음은 물론이다.
또한, 일 예로, 적어도 하나의 접착 레이어(302)은 상기 리테이너 링의 쿠션 및 복원력을 위해 에폭시, 열가소성 폴리이미드 및 에폭시 고무를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층(400)은 복수의 폴리이미드 시트(401, 402), 적어도 하나의 유리섬유 시트(403) 및 복수의 접착 레이어를 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 접착 레이어는 설명의 편의상 도시하지 않았으나, 상술한 접착 레이어(302)와 동일한 내용으로 설명될 수 있을 것이다.
복수의 폴리이미드 시트(401, 402)는 합성수지층(400)의 외곽에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 폴리이미드 시트(401)는 프레임 유닛의 하부에 결합될 수 있다.
적어도 하나의 유리섬유 시트(403)는 제1 폴리이미드 시트(401)의 하부에 배치될 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 유리섬유 시트(403)는 복수의 유리섬유 시트가 적층되고, 리테이너 링의 쿠션 및 복원력을 위해 다수의 조밀한 공극이 형성될 수 있다.
또한, 제2 폴리이미드 시트(402)는 적어도 하나의 유리섬유 시트(403)의 하부에 배치될 수 있다.
또한, 제1 접착 레이어는 제1 폴리이미드 시트(401) 및 유리섬유 시트(403)의 사이에 배치되어, 제1 폴리이미드 시트(401)의 하면 및 유리섬유 시트(403)의 상면을 접착할 수 있다. 또한, 제2 접착 레이어는 유리섬유 시트(403) 및 제2 폴리이미드 시트(402)의 사이에 배치되어, 유리섬유 시트(403)의 하면 및 제2 폴리이미드 시트(402)의 상면을 접착할 수 있다.
상술한 적어도 하나의 유리섬유 시트(403)는 적어도 하나의 유리섬유 시트가 적층된 형태일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층에 대한 성능실험 결과이다.
도 5는 상술한 도 4의 합성수지 층(400)이 포함된 리테이너 링에 대한 성능실험을 수행한 결과를 도시한다.
여기서, H1은 합성수지 층의 두께, H2는 합성수지 층의 압축시 두께, H3은 합성수지 층에 대한 압축 해제 후의 두께이다. 기존 리테이너 링은 고무 및 섬유 재질의 합성수지 층으로 구성되었으며, 기존 리테이너 링 및 본 발명의 일 실시 예에 따른 리테이너 링의 두께는 동일하도록 설정하였다. 또한, 동일한 조건에서 기존 리테이너 링 및 본 발명의 일 실시 예에 따른 리테이너 링으로 50회의 핫프레스 압축 과정을 수행하였다.
도 5를 참조하면, 기존 리테이너 링의 경우 핫프레스 압축 실험 후 두께가 20% 감소하였고 탄력이 떨어졌다. 또한, 기존 리테이너 링의 경우 리테이너 링 상의 위치에 따라 두께 편차가 10% 내지 20% 발생하였다. 즉 제품의 평탄도가 불균일하였다.
이에 반해, 본 발명의 일 실시 에에 따른 리테이너 링의 경우 핫프레스 압축 실험 후에도 두께 감소율이 1% 내지 5% 내외로 크게 개선되었다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 리테이너 링의 위치별 두께 편차는 5% 내지 10%로 기존 리테이너 링의 두께 편차보다 크게 개선됨을 확인할 수 있었다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 에에 따른 리테이너 링은 새 제품의 성능을 획기적으로 연장할 수 있으므로, 연마 과정에서의 사용 횟수를 크게 증가시켜 비용 절감을 당성할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합성수지 층의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 합성수지 층(600)은 복수의 폴리이미드 시트(601, 602, 604, 605), 적어도 하나의 유리섬유 시트(603) 및 복수의 접착 레이어를 포함할 수 있다.
복수의 폴리이미드 시트(601, 602, 604, 605)는 적어도 하나의 유리섬유 시트(603)을 중심으로 적층될 수 있다.
복수의 폴리이미드 시트(601, 602, 604, 605) 각각의 두께는 일반적으로 5um 내지 250um 두께로 생산될 수 있는데, 더 두꺼운 시트가 필요한 경우 상술한 접착제를 이용하여 적층하여 사용할 수 있다.
상술한 복수의 폴리이미드 시트(601, 602, 604, 605) 각각 및 적어도 하나의 유리섬유 시트(603) 각각은 서로 접착제(또는 접착 레이어)로 접착될 수 있다. 여기서, 복수의 접착 레이어는 설명의 편의상 도시하지 않았으나, 상술한 접착 레이어(302)와 동일하게 설명될 수 있을 것이다.
일 예로, 제1 폴리이미드 시트(602)의 상면에는 적어도 하나의 제3 폴리이미드 시트(601)가 접착제로 접착되고, 제2 폴리이미드 시트(604)의 하면에는 적어도 하나의 제4 폴리이미드 시트(605)가 접착제로 접착될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴리이미드 시트의 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 폴리이미드 시트의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 폴리이미드 시트(700)의 일 면에는 복수의 막대형 돌기(702)가 배치될 수 있다.
구체적으로, 폴리이미드 시트(700)는 폴리이미드 레이어(701)에 복수의 막대형 돌기(702)가 배치될 수 있다. 여기서, 막대형 돌기(802)는 폴리이미드로 형성되거나, 레진이 사출되어 형성될 수 있다.
도 7의 폴리이미드 시트(700)를 참조하면, 복수의 막대형 돌기(702)가 간격 없이 서로 접하도록 형성되었다.
도 8을 참조하면, 폴리이미드 시트(800)는 폴리이미드 레이어(801)에 복수의 막대형 돌기(802)가 배치될 수 있다. 이 경우, 복수의 막대형 돌기(802)는 기정의된 간격으로 배치되어, 복수의 막대형 돌기(802)에는 평탄한 면이 형성될 수 있다.
이하, 도 9를 참조하여 복수의 막대형 돌기가 배치된 폴리이미드 시트를 포함하는 합성수지 층의 일 예를 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 합성수지 층의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 합성수지 층(900)은 복수의 폴리이미드 시트(901, 902), 적어도 하나의 유리섬유 시트(903) 및 복수의 접착 레이어(904, 905)를 포함할 수 있다. 여기서, 도 9는 고리형의 합성수지 층(900)의 적층 구조를 설명하기 위해 합성수지 층(900)의 일부를 도시한 것일 수 있다.
일 예로, 제1 폴리이미드 시트(901) 및 제2 폴리이미드 시트(902) 중 적어도 하나는 복수의 막대형 돌기가 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1 폴리이미드 시트(901)의 하면은 제1 방향으로 정렬된 복수의 제1 막대형 돌기가 배치될 수 있다.
또는, 제2 폴리이미드 시트(902)의 상면은 제2 방향으로 정렬된 복수의 제2 막대형 돌기가 배치될 수 있다.
또는, 제1 폴리이미드 시트(901)의 하면은 제1 방향으로 정렬된 복수의 제1 막대형 돌기가 배치되고, 제2 폴리이미드 시트(902)의 상면은 제2 방향으로 정렬된 복수의 제2 막대형 돌기가 배치될 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시 예에서, 도 7과 같이, 복수의 제1 막대형 돌기는 기정의된 제1 간격으로 서로 평행하게 배치되고, 복수의 제2 막대형 돌기는 기정의된 제2 간격으로 서로 평행하게 배치될 수 있다.
제1 막대형 돌기 및 제2 막대형 돌기는 복수의 접착 레이어(904, 905) 내로 침투하여 경화되고, 제1 폴리이미드 시트(901)의 하면에 배치된 복수의 제1 막대형 돌기의 배치 방향 및 제2 폴리이미드 시트(902)의 하면에 배치된 복수의 제2 막대형 돌기의 배치 방향이 서로 직교하도록 형성됨에 따라, 연마 작업 시 리테이너 링이 가혹하게 압착되고 평면의 여러 방향으로 뒤틀림 힘이 발생하더라도 강건하게 형태를 유지할 수 있다.
일 예로, 적어도 하나의 유리섬유 시트(903)의 표면에도 복수의 막대형 돌기 예를 들면, 프리즘 형태의 복수의 막대형 돌기가 배치될 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 유리섬유 시트(903)의 상면에 배치된 복수의 막대형 돌기의 배치 방향과 적어도 하나의 유리섬유 시트(903)의 하면에 배치된 복수의 막대형 돌기의 배치 방향은 서로 직교할 수 있다.
상술한 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 리테이너 링의 쿠션력, 복원력 및 내열성이 크게 향상되고, 웨이퍼의 연마 시에 리테이너 링으로부터 발생하는 이물질을 크게 저감할 수 있다.
이상으로, 본 발명의 실시 예들이 도시되고 설명되었지만, 당업자는 첨부된 청구항들 및 그에 동등한 것들에 의해 정의되는 바와 같은 본 실시 예의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항들에 있어 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.
CMP 장치: 1
기판 캐리어: 11
리테이너 링: 12, 12'
턴테이블: 13
연마 패드(또는 CMP 패드): 14
노즐: 15
합성수지 층: 300, 400, 600, 900

Claims (10)

  1. CMP(Chemical Mechanical Polishing: 화학적 기계적 연마) 장치에 이용되는 리테이너 링(retainer ring)에 있어서,
    상기 CMP 장치의 웨이퍼 캐리어의 하부에 결합되는 프레임 유닛;
    상기 프레임 유닛의 하부에 결합되는 제1 폴리이미드 시트(PI sheet);
    상기 제1 폴리이미드 시트의 하부에 배치되는 적어도 하나의 유리섬유 시트;
    상기 적어도 하나의 유리섬유 시트의 하부에 배치되는 제2 폴리이미드 시트;
    상기 제1 폴리이미드 시트의 하면 및 상기 유리섬유 시트의 상면을 접착하기 위한 제1 접착 레이어; 및
    상기 유리섬유 시트의 하면 및 상기 제2 폴리이미드 시트의 상면을 접착하기 위한 제2 접착 레이어;를 포함하는, 리테이너 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유리섬유 시트는,
    복수의 유리섬유 시트가 적층되고,
    상기 리테이너 링의 쿠션 및 복원력을 위해 다수의 조밀한 공극이 형성된, 리테이너 링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착 레이어 및 상기 제2 접착 레이어는,
    상기 리테이너 링의 쿠션 및 복원력을 위해 에폭시, 열가소성 폴리이미드 및 에폭시 고무를 포함하는, 리테이너 링.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드 시트의 상면에는 적어도 하나의 제3 폴리이미드 시트가 접착제로 접착되고,
    상기 제2 폴리이미드 시트의 하면에는 적어도 하나의 제4 폴리이미드 시트가 접착제로 접착되는, 리테이너 링.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드 시트 내지 상기 제4 폴리이미드 시트는 5um 내지 250um 두께인, 리테이너 링.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드 시트의 상면 및 상기 제2 폴리이미드 시트의 하면에는 정전기 발생을 억제하기 위한 대전처리 또는 불소코팅 마감된, 리테이너 링.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드 시트의 하면은 제1 방향으로 정렬된 복수의 제1 막대형 돌기가 배치되고,
    상기 제2 폴리이미드 시트의 상면은 제2 방향으로 정렬된 복수의 제2 막대형 돌기가 배치되는, 리테이너 링.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1 막대형 돌기는 제1 간격으로 서로 평행하게 배치되고,
    상기 복수의 제2 막대형 돌기는 제2 간격으로 서로 평행하게 배치된, 리테이너 링.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1 막대형 돌기 및 상기 복수의 제2 막대형 돌기는 프리즘형인, 리테이너 링.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 폴리이미드 시트의 하면에 배치된 상기 복수의 제1 막대형 돌기의 배치 방향 및 상기 제2 폴리이미드 시트의 하면에 배치된상기 복수의 제2 막대형 돌기의 배치 방향은 서로 직교하는, 리테이너 링.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0720248U (ja) * 1993-09-24 1995-04-11 ロデール・ニッタ株式会社 被研磨物保持具
JP2000288916A (ja) * 1999-04-05 2000-10-17 Ngk Insulators Ltd 研磨処理用治具
JP2002059362A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Nitto Shinko Kk 被研磨物保持材
JP2008044083A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Kyocera Chemical Corp 研磨用保持材
KR20200007529A (ko) * 2018-07-13 2020-01-22 주식회사 에스엠티 Cmp 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 cmp 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0720248U (ja) * 1993-09-24 1995-04-11 ロデール・ニッタ株式会社 被研磨物保持具
JP2000288916A (ja) * 1999-04-05 2000-10-17 Ngk Insulators Ltd 研磨処理用治具
JP2002059362A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Nitto Shinko Kk 被研磨物保持材
JP2008044083A (ja) * 2006-08-18 2008-02-28 Kyocera Chemical Corp 研磨用保持材
KR20200007529A (ko) * 2018-07-13 2020-01-22 주식회사 에스엠티 Cmp 리테이너 링, 이를 제조하는 방법, 및 리테이너 링을 포함하는 cmp 장치

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