KR101135744B1 - 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 - Google Patents

웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101135744B1
KR101135744B1 KR1020100092391A KR20100092391A KR101135744B1 KR 101135744 B1 KR101135744 B1 KR 101135744B1 KR 1020100092391 A KR1020100092391 A KR 1020100092391A KR 20100092391 A KR20100092391 A KR 20100092391A KR 101135744 B1 KR101135744 B1 KR 101135744B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
buffer member
carrier
accommodating groove
surface plate
Prior art date
Application number
KR1020100092391A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120030708A (ko
Inventor
오세열
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020100092391A priority Critical patent/KR101135744B1/ko
Publication of KR20120030708A publication Critical patent/KR20120030708A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101135744B1 publication Critical patent/KR101135744B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치가 개시된다. 웨이퍼 연마장치는 제 1 정반; 상기 제 1 정반 상에 배치되는 제 2 정반; 상기 제 1 정반 및 상기 제 2 정반 사이에 개재되며, 웨이퍼를 수용하기 위한 웨이퍼 수용홈이 형성되는 캐리어; 및 상기 웨이퍼 수용홈의 내측면에 배치되는 완충 부재를 포함한다.

Description

웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치{APPARATUS FOR RECEIVING WAFER AND WAFER POLISHING APPARATUS HAVING THE SAME}
실시예는 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
실리콘 단결정 잉곳으로부터 슬라이싱에 의해 형성된 웨이퍼는 그라인딩과 랩핑공정을 거쳐서 외형이 형성된다. 이와 같은 그라인딩과 랩핑은 웨이퍼 에지에 대한 그라인딩과 랩핑공정을 포함한다.
또한, 웨이퍼를 연마하기 위한 후속 가공공정이 다양하게 적용될 수 있다. 이와 같은 웨이퍼를 연마하기 위한 다양한 폴리싱 장치들이 개발되고 있다.
실시예는 웨이퍼의 손상을 방지하는 웨이퍼 수용장치 및 웨이퍼 연마장치를 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 연마장치는 제 1 정반; 상기 제 1 정반 상에 배치되는 제 2 정반; 상기 제 1 정반 및 상기 제 2 정반 사이에 개재되며, 웨이퍼를 수용하기 위한 웨이퍼 수용홈이 형성되는 캐리어; 및 상기 웨이퍼 수용홈의 내측면에 배치되는 완충 부재를 포함한다.
일 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치는 웨이퍼를 수용하기 위한 웨이퍼 수용홈이 형성되는 캐리어; 및 상기 웨이퍼의 수용홈의 내측면에 부착되는 완충부재를 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 수용홈 내측면에 배치되는 완충부재를 포함한다. 이에 따라서, 웨이퍼가 연마될 때, 웨이퍼의 에지부는 완충부재에 의해서 보호될 수 있다.
즉, 완충부재는 웨이퍼 및 캐리어 사이에 개재되어, 웨이퍼와 캐리어의 직접적인 접촉을 막을 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치 및 웨이퍼 연마장치는 캐리어와 웨이퍼의 직접적인 접촉에 의한 웨이퍼의 손상을 방지한다.
특히, 완충부재가 다수 개의 돌기들로 형성되는 경우에는 완충부재와 웨이퍼의 접촉면적이 감소될 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치 및 연마장치는 웨이퍼의 에지부의 손상을 최소화 할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치를 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치의 일 단면을 도시한 단면도들이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 수용 장치를 도시한 평면도이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 정반, 패드, 웨이퍼 또는 층 등이 각 정반, 패드, 웨이퍼 또는 층 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치를 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치를 도시한 평면도이다. 도 5는 도 4에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 6 내지 도 9는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 수용장치의 일 단면을 도시한 단면도들이다. 도 10은 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 수용 장치를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 웨이퍼 양면 연마장치는 하정반(100), 상정반(200), 웨이퍼 수용장치(300), 선 기어(400) 및 외곽 기어(500)를 포함한다.
상기 하정반(100)은 상기 웨이퍼 수용장치(300) 및 상기 선 기어(400)를 지지한다. 상기 하정반(100)은 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 하정반(100)은 제 1 몸체부(110) 및 제 1 연마패드(120)를 포함한다.
상기 제 1 몸체부(110)는 상기 제 1 연마패드(120)를 지지한다. 상기 제 1 몸체부(110)는 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 제 1 몸체부(110)는 모터 등과 같은 구동 수단에 의해서 회전할 수 있다. 상기 제 1 몸체부(110)가 회전함에 따라서, 상기 제 1 연마패드(120)도 함께 회전된다.
상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110) 상에 배치된다. 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110)와 결합될 수 있다. 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 제 1 몸체부(110)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 제 1 연마패드(120)는 웨이퍼(10)에 직접 접촉한다. 더 자세하게, 상기 제 1 연마패드(120)는 상기 웨이퍼(10)의 하면에 접촉하여, 상기 웨이퍼(10)의 하면을 연마한다. 상기 제 1 연마패드(120)에는 슬러리를 공급하기 위한 다수 개의 홀들이 형성될 수 있다.
상기 상정반(200)은 상기 하정반(100) 상에 배치된다. 상기 상정반(200)은 상기 하정반(100)과 이격되며, 상기 하정반(100)에 대향된다. 즉, 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100)은 서로 마주본다.
상기 상정반(200)은 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 상정반(200)은 제 2 몸체부(210) 및 제 2 연마패드(220)를 포함한다.
상기 제 2 몸체부(210)는 상기 제 2 연마패드(220)를 지지한다. 상기 제 2 몸체부(210)는 원형 플레이트 형상을 가진다. 상기 제 2 몸체부(210)는 모터 등과 같은 구동 수단에 의해서 회전할 수 있다. 이때, 상기 제 2 몸체부(210)가 회전함에 따라서, 상기 제 2 연마패드(220)도 함께 회전한다. 또한, 상기 제 2 몸체부(210)는 상기 제 1 몸체부(110)와 같은 속도 또는 다른 속도로, 같은 방향 또는 다른 방향으로 다양하게 회전할 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210) 아래에 배치된다. 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210)와 결합될 수 있다. 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 제 2 몸체부(210)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)는 상기 웨이퍼(10)와 직접 접촉한다. 더 자세하게, 상기 제 2 연마패드(220)는 상기 웨이퍼(10)의 상면에 직접 접촉하여, 상기 웨이퍼(10)의 상면을 연마할 수 있다.
상기 제 2 연마패드(220)에는 상기 웨이퍼(10)에 슬러리를 공급하기 위한 다수 개의 홀들이 형성될 수 있다.
상기 웨이퍼 수용장치(300)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 상기 웨이퍼 수용장치(300)는 상기 웨이퍼(10)를 수용한다. 상기 웨이퍼 수용장치(300)는 캐리어(310) 및 완충부재(320)를 포함한다.
상기 캐리어(310)은 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 상기 캐리어(310)는 플레이트 형상을 가진다. 상기 캐리어(310)의 두께(T1)는 약 500㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다. 상기 캐리어(310)의 두께(T1)는 이에 한정되지 않고, 형성하고자 하는 웨이퍼(10)의 두께에 따라서 다양하게 조절될 수 있다.
또한, 상기 캐리어(310)은 상기 제 1 연마패드(120) 및/또는 상기 제 2 연마패드(220)로부터 공급되는 슬러리를 임시 저장할 수 있다.
상기 캐리어(310)는 금속 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 캐리어(310)는 스테인레스 스틸 또는 에폭시 글래스로 형성될 수 있다. 더 자세하게, 상기 캐리어(310)는 에폭시 글래스로 형성될 수 있다.
상기 캐리어(310)는 다수 개의 유리 섬유층들(314) 및 다수 개의 에폭시 수지층들(315)을 포함할 수 있다.
상기 유리 섬유층들(314) 및 상기 에폭시 수지층들(315)은 서로 번갈아 적층될 수 있다. 즉, 상기 유리 섬유층들(314)은 상기 에폭시 수지층들(315) 사이에 각각 개재될 수 있다.
상기 유리 섬유층들(314)은 유리 섬유를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 유리 섬유층들(314)은 유리 섬유로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 유리 섬유층들(314)은 실리콘 옥사이드(silicon oxide)를 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지층들(315)은 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 에폭시 수지층들(315)은 에폭시계 수지로 이루질 수 있다.
즉, 상기 캐리어(310)는 유리 섬유 및 에폭시계 수지가 번갈아 가면서 라미네이트되어 형성되는 에폭시 글래스로 이루어질 수 있다.
각각의 유리 섬유층(314) 및 각각의 에폭시 수지층(315)의 두께는 약 50㎛ 내지 200㎛일 수 있다.
상기 캐리어(310)는 웨이퍼 수용홈(311) 및 슬러리 수용홈들(312)을 포함한다.
상기 웨이퍼 수용홈(311)은 상기 웨이퍼(10)를 수용한다. 상기 웨이퍼 수용홈(311)은 상기 웨이퍼(10)와 대응되는 형상을 가지는 관통홈이다. 즉, 상기 웨이퍼 수용홈(311)은 원 형상을 가지며, 상기 웨이퍼(10)의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가질 수 있다.
상기 웨이퍼 수용홈(311)의 중심은 상기 캐리어(310)의 중심에 대하여 편심될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 중심은 상기 캐리어(310)의 중심과 일치하지 않는다. 이에 따라서, 상기 캐리어(310)가 회전하는 경우, 상기 웨이퍼 수용홈(311)에 수용된 웨이퍼(10)는 편심 회전한다.
본 실시예에서는 하나의 웨이퍼 수용홈(311)이 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 다수 개의 웨이퍼 수용홈들이 상기 캐리어(310)에 형성될 수 있다.
상기 슬러리 수용홈들(312)은 상기 슬러리를 임시 저장한다. 상기 슬러리 수용홈들(312)은 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 주위에 형성된다. 상기 슬러리 수용홈들(312)은 관통홈들일 수 있다. 이때, 상기 슬러리 수용홈들(312)은 서로 다른 직경을 가질 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 상기 슬러리 수용홈들(312)이 원형상을 가지는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 상기 슬러리 수용홈들(312)은 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 캐리어(310)의 외곽영역에는 다수 개의 톱니들(313)이 형성된다. 즉, 상기 캐리어(310)는 상기 웨이퍼(10)를 수용함과 동시에, 동력을 전달받는 기어이다.
상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면, 즉, 내주면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 부착된다. 더 자세하게, 상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 코팅된 얇은 막일 수 있다. 또한, 상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면을 따라서 형성되어, 링 형상을 가질 수 있다.
상기 완충부재(320)는 플라스틱을 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 완충부재(320)는 폴리머 수지를 포함할 수 있다. 상기 완충부재(320)는 에폭시계 수지를 포함할 수 있다. 즉, 상기 완충부재(320)는 상기 에폭시 수지층들(315)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 완충부재(320)는 탄성을 가질 수 있다. 상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311) 및 상기 웨이퍼(10) 사이에 개재되어, 상기 웨이퍼(10)의 에지부와 직접 접촉할 수 있다.
상기 완충부재(320)의 두께(T)는 약 0.2㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다.
상기 완충부재(320)는 상기 내측면에 균일한 두께로 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 완충부재(320)의 단면 형상은 직사각형일 수 있다.
이와는 다르게, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 완충부재(321, 322, 323)는 곡면을 가질 수 있다. 이때, 상기 완충부재(321, 322, 323)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측을 향하여 볼록한 형상을 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 완충부재(320)의 단면 형상은 반원 형상을 가질 수 있다.
상기 완충부재(321)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면 전체를 덮을 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면 전체에 상기 완충부재(321)가 배치될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 완충부재(322)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면 뿐만 아니라, 상기 캐리어(310)의 상면 및 하면의 일부도 덮을 수 있다.
이와는 다르게, 상기 완충부재(323)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면의 일부를 덮을 수 있다. 즉, 상기 완충부재(323)의 폭은 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면의 높이보다 더 작을 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 완충부재(324)의 단면 형상은 사다리꼴 일 수 있다. 이때, 상기 완충부재(324)와 상기 웨이퍼(10)가 접촉하는 면적은 상기 완충부재(324)와 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면이 접촉하는 면적보다 더 작을 수 있다. 즉, 상기 완충부재(324)와 상기 웨이퍼(10)의 접촉면의 폭은 상기 완충부재(324)와 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 접촉면의 폭보다 더 작을 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 완충부재(325)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 도트(dot) 형태로 배치될 수 있다. 즉, 상기 완충부재(325)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 배치되는 다수 개의 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 돌기들은 반구 형상을 가질 수 있다.
상기 완충부재(320)는 다양한 방법에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 완충부재(320)를 형성하기 위해서, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 광 경화성 수지 조성물 또는 열 경화성 수지 조성물이 코팅된다.
이때, 상기 광 경화성 수지 조성물 또는 상기 열 경화성 수지 조성물은 노즐을 이용한 스프레이 코팅 등의 방식에 의해서 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 코팅될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 광 경화성 수지 조성물 또는 상기 열 경화성 수지 조성물은 붓 등에 의해서 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 코팅될 수 있다.
이후, 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 코팅된 광 경화성 수지 조성물 또는 열 경화성 수지 조성물은 자외선 또는 열에 의해서 경화되고, 상기 완충부재(320)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 수지 조성물은 벤젠, 톨루엔 또는 알콜 등의 용매를 포함할 수 있다.
상기 선 기어(400)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200) 사이에 개재된다. 상기 선 기어(400)는 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)의 중심에 위치한다. 상기 선 기어(400)의 중심은 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)의 중심과 실질적으로 일치한다.
상기 선 기어(400)는 상기 상정반(200) 및/또는 상기 하정반(100)과 함께 구동될 수 있다. 즉, 상기 선 기어(400)는 상기 상정반(200) 및/또는 상기 하정반(100)에 고정될 수 있다.
이와는 다르게, 상기 선 기어(400)는 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100)과 따로 구동될 수 있다. 예를 들어, 상기 선 기어(400)는 상기 상정반(200) 또는 상기 하정반(100)에 형성된 홀을 통과하는 회전축과 결합되어 회전할 수 있다.
상기 선 기어(400)는 상기 캐리어(310)과 기어 결합된다. 즉, 상기 선 기어(400)의 회전에 의해서, 상기 캐리어(310)이 구동된다.
상기 외곽 기어(500)는 상기 상정반(200) 및 상기 하정반(100) 사이에 배치된다. 상기 외곽 기어(500)는 상기 선 기어(400) 및 상기 캐리어(310)을 둘러싼다. 상기 외곽 기어(500)는 상기 캐리어(310)과 기어 결합되어, 상기 캐리어(310)에 동력을 전달한다. 즉, 상기 캐리어(310)의 외주면과 상기 외곽 기어(500)의 내주면이 서로 기어 결합된다. 상기 외곽 기어(500)의 회전에 의해서, 상기 캐리어(310)이 구동된다.
상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)의 회전에 의해서, 상기 캐리어(310)이 회전하면서, 상기 선 기어(400)의 주위를 이동한다. 즉, 상기 캐리어(310)은 상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)로부터 동력을 전달받아, 자체적으로 회전하면서, 이동될 수 있다.
상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)는 같은 방향으로 회전할 수 있고, 다른 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)는 같은 각속도로 회전하거나, 다른 각속도로 회전할 수 있다. 결과적으로 상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)는 다양한 방식으로 회전하여, 상기 캐리어(310)를 구동한다. 즉, 상기 선 기어(400) 및 상기 외곽 기어(500)은 상기 캐리어(310)을 상기 하정반(100) 및 상기 상정반(200)에 대하여 상대 회전시키는 구동부이다.
실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치는 상기 완충부재(320)에 의해서, 상기 웨이퍼(10)의 에지부를 보호할 수 있다. 이에 따라서, 실시예에 따른 웨이퍼 양면 연마장치 및 상기 웨이퍼 수용장치(300)는 상기 웨이퍼(10)의 손상을 방지한다.
특히, 상기 캐리어(310)가 에폭시 글래스로 이루어지는 경우, 상기 에폭시 수지층들(315)의 마모에 따라서, 상기 유리 섬유층들(314)이 측방으로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 완충부재(320)에 의해서, 상기 유리 섬유층들(314)에 의한 상기 웨이퍼(10)의 손상이 방지될 수 있다.
또한, 도 6 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(10) 및 상기 완충부재(321...325)의 접촉면적이 감소될 수 있다. 즉, 상기 완충부재(321...325)가 개재되지 않는 경우, 상기 웨이퍼(10) 및 상기 캐리어(310) 사이의 접촉 면적은 더 증가된다.
다시 설명하면, 상기 웨이퍼(10) 및 상기 완충부재(321...325)의 접촉면적은 상기 완충부재(321...325) 및 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면의 접촉면적보다 더 작을 수 있다.
상기 웨이퍼(10) 및 상기 완충부재(321..325) 사이의 접촉면적이 감소되므로, 상기 웨이퍼(10)의 에지부의 손상이 더욱 감소될 수 있다.
또한, 상기 완충부재(320)가 상기 에폭시 수지층들(315)과 동일한 물질로 형성되는 경우, 상기 완충부재(320)는 상기 에폭시 수지층들(315)과 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라서, 상기 완충부재(320)는 상기 웨이퍼 수용홈(311)의 내측면에 더 견고하게 접착될 수 있다.
또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 제 1 정반;
    상기 제 1 정반 상에 배치되는 제 2 정반;
    상기 제 1 정반 및 상기 제 2 정반 사이에 개재되며, 웨이퍼를 수용하기 위한 웨이퍼 수용홈이 형성되는 캐리어; 및
    상기 웨이퍼 수용홈의 내측면에 배치되는 완충 부재를 포함하고,
    상기 캐리어는
    다수 개의 유리 섬유층들; 및
    상기 유리 섬유층들 사이에 각각 개재되는 다수 개의 에폭시 수지층들을 포함하고,
    상기 완충부재는 상기 에폭시 수지층들과 동일한 물질을 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 완충부재는 상기 웨이퍼 수용홈의 내측으로 볼록한 면을 가지는 웨이퍼 연마장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 완충부재는 상기 웨이퍼 수용홈의 내측면에 부착된 다수 개의 돌기들을 포함하는 웨이퍼 연마장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 완충부재의 두께는 0.2㎛ 내지 5㎛인 웨이퍼 연마장치.
  6. 웨이퍼를 수용하기 위한 웨이퍼 수용홈이 형성되는 캐리어; 및
    상기 웨이퍼의 수용홈의 내측면에 부착되는 완충부재를 포함하고,
    상기 캐리어는
    다수 개의 유리 섬유층들; 및
    상기 유리 섬유층들 사이에 각각 개재되는 다수 개의 에폭시 수지층들을 포함하고,
    상기 완충부재는 상기 에폭시 수지층들과 동일한 물질을 포함하는 웨이퍼 수용장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 캐리어는 플레이트 형상을 가지고,
    외곽에 형성되는 다수 개의 톱니들을 포함하는 웨이퍼 수용장치.
  8. 삭제
KR1020100092391A 2010-09-20 2010-09-20 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 KR101135744B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092391A KR101135744B1 (ko) 2010-09-20 2010-09-20 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092391A KR101135744B1 (ko) 2010-09-20 2010-09-20 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120030708A KR20120030708A (ko) 2012-03-29
KR101135744B1 true KR101135744B1 (ko) 2012-04-16

Family

ID=46134568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100092391A KR101135744B1 (ko) 2010-09-20 2010-09-20 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101135744B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038774A (ko) 2018-10-04 2020-04-14 주식회사 이포스 연마장치용 캐리어

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090004521A (ko) * 2007-07-02 2009-01-12 스피드팜 가부시키가이샤 워크 캐리어

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090004521A (ko) * 2007-07-02 2009-01-12 스피드팜 가부시키가이샤 워크 캐리어

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038774A (ko) 2018-10-04 2020-04-14 주식회사 이포스 연마장치용 캐리어

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120030708A (ko) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7520798B2 (en) Polishing pad with grooves to reduce slurry consumption
US7404756B2 (en) Process for manufacturing optical and semiconductor elements
US7029380B2 (en) Double-side polishing method and apparatus
KR101578956B1 (ko) 반도체 웨이퍼 외주 단부의 연삭 방법 및 연삭 장치
JP5784658B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
US20070190911A1 (en) Polishing pad and forming method
CN101058169A (zh) 抛光表面
KR20150032644A (ko) 레진 본드 지석의 연마용 홈의 제작 방법, 레진 본드 지석, 판상체의 가공 장치 및 판상체의 가공 방법
US20060094322A1 (en) Process for manufacturing a light emitting array
TWM459065U (zh) 硏磨墊以及硏磨系統
KR102389491B1 (ko) 양면연마장치용 캐리어 및 양면연마장치 그리고 양면연마방법
KR101135744B1 (ko) 웨이퍼 수용장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치
US7520796B2 (en) Polishing pad with grooves to reduce slurry consumption
JP2001138212A (ja) 精密研磨装置
JP3613345B2 (ja) 研磨装置および研磨装置用キャリア
KR100546355B1 (ko) 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 ｃｍｐ 장치
KR101173766B1 (ko) 웨이퍼 수용 장치, 캐리어 및 웨이퍼 연마 장치
KR102485810B1 (ko) 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링
KR101104569B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치 및 이를 이용하여 웨이퍼를 연마하는 방법
KR101051818B1 (ko) 웨이퍼 연마장치
KR20230038451A (ko) 연마 장치에 이용되는 리테이너 링
KR101104489B1 (ko) 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법
JP2004050355A (ja) 積層型回転研磨具及びその使用方法
US20050070217A1 (en) Polishing pad and fabricating method thereof
JP4352909B2 (ja) 研磨装置、研磨装置用キャリアおよび研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160401

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170328

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180319

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 8