KR20220149867A - 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 Download PDF

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김정수
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Abstract

한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치는 플렉서블 필름을 지지하는 지지대, 상기 지지대와 마주하는 지그, 상기 지그의 제1 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들, 상기 지그의 상기 제1 가장자리와 마주하고 상기 제1 가장자리와 나란한 제2 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들, 상기 지그의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 직각을 이루는 제3 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제3 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들이 둘러싸는 영역 내에 위치하는 커팅부를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 {MANUFACTURING APPRATUS FOR DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME}
본 개시(disclosure)는 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등을 포함한다.
최근에는 이러한 표시 장치의 베젤을 줄여 표시 장치의 화면 대 몸체 비율(screen-to-body ratio), 즉 표시 장치를 정면에서 볼 때 화면이 차지하는 비율을 증가시키고 있다. 화면 대 몸체 비율은 표시 장치의 기술 수준을 반영함과 동시에, 소비자가 제품을 선택하는데 있어서 중요하게 작용한다.
표시 장치의 베젤을 줄임에 따라 표시 영역 주변의 비표시 영역의 면적이 좁아지고, 이에 따라 표시 장치의 구동을 위한 신호를 전달하는 구동부와 표시 패널을 전기적으로 연결하는 COF(Chip On Film)와 표시 패널 사이의 간격을 좁게 형성하는 것이 중요하다.
한편, COF와 표시 패널 사이의 간격이 좁아지면서, COF의 끝 부분이 들뜨거나 도전 입자에 의한 쇼트와 같이, COF 끝 부분에 불량이 발생할 수 있다.
실시예들은 COF의 끝 부분에 불량 발생을 방지하면서, COF와 표시 패널 사이의 간격을 좁게 형성할 수 있는 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
그러나, 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 실시예들에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치는 플렉서블 필름을 지지하는 지지대, 상기 지지대와 마주하는 지그, 상기 지그의 제1 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들, 상기 지그의 상기 제1 가장자리와 마주하고 상기 제1 가장자리와 나란한 제2 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들, 상기 지그의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 직각을 이루는 제3 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제3 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들이 둘러싸는 영역 내에 위치하는 커팅부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들의 제1 평면 형태와 상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 서로 같을 수 있다.
상기 제1 평면 형태와 상기 제2 평면 형태를 사각형 형태일 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들의 제1 평면 형태와 상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 서로 다를 수 있다.
상기 제1 평면 형태는 사각형 형태이고, 상기 제2 평면 형태는 원형 또는 타원형 형태일 수 있다.
상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 위치에 따라 서로 다를 수 있다.
상기 제1 평면 형태는 사각형 형태일 수 있고, 상기 복수의 제3 지지핀들 중 가장자리에 위치하는 두 개의 상기 제3 지지핀의 평면 형태는 삼각형 형태일 수 있고, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들 중 상기 두 개의 상기 제3 지지핀을 제외한 나머지 상기 제3 지지핀들의 평면 형태는 사각형 형태일 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 동시에 하강할 수 있고, 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들과 다르게 상기 지지대를 향해 하강할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들이 동시에 상기 지지대를 향해 하강한 후에, 상기 복수의 제3 지지핀들이 상기 지지대를 향해 하강할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 상기 복수의 제3 지지핀들이 하강한 후에, 상기 지지대를 향해 상기 커팅부가 하강할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들과 함께 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 상기 복수의 제3 지지핀들이 동시에 하강한 후에, 상기 지지대를 향해 상기 커팅부가 하강할 수 있다.
표시 장치용 구동 필름 제조 방법은 지지대에 플렉서블 필름을 지지하는 단계, 상기 지지대와 마주하는 지그를 상기 지지대를 향해 하강하는 단계, 상기 지그의 제1 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들과 상기 지그의 상기 제1 가장자리와 마주하고 상기 제1 가장자리와 나란한 제2 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들을 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 상기 지그의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 직각을 이루는 제3 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제3 지지핀들을 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들이 둘러싸는 영역 내에 위치하는 커팅부를 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계와 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계는 동시에 이루어질 수 있고, 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계는, 상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계 및 상기 복수의 제2 지지핀들을 하강시키는 단계 후에, 이루어질 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계는 동시에 이루어질 수 있다.
상기 커팅부를 하강시키는 단계는, 상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계 후에, 이루어질 수 있다.
상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제1 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제1 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제2 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제3 홀에 삽입되어 고정된 상태에서, 상기 커팅부를 하강시키는 단계가 이루어질 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치의 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법에 따르면, COF의 끝 부분에 불량 발생을 방지하면서, COF와 표시 패널 사이의 간격을 좁게 형성할 수 있다.
도 1은 한 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II’ 선을 따라 잘라 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 일부를 확대 도시한 개략적인 배치도이다.
도 4는 한 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 사시도이다.
도 6은 도 5의 일부를 도시한 확대도이다.
도 7 및 도 8은 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10은 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 및 도 12는 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 18 및 도 19는 연성 인쇄 회로막을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 20은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 21은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 22 및 도 23은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 24 및 도 25는 다른 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 다양한 실시예와 변형예들을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참고하여, 한 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 한 실시예에 따른 표시 장치의 배치도이고, 도 2는 도 1의 II-II’ 선을 따라 잘라 도시한 간략 단면도이고, 도 3은 도 1의 일부를 확대 도시한 배치도이고, 도 4는 한 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(10), 그리고 표시 패널(10)에 접속되어 있는 연성 인쇄 회로막(20), 연성 인쇄 회로막(20)에 부착되어 있는 집적 회로 칩(30) 및 메인 구동부(40)를 포함하는 구동 장치를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 표시 영역(display area)(DA)과 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치되어 있으며, 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 화면(screen)에 대응할 수 있다. 표시 패널(10)은 영상을 표시하고 터치를 감지한다.
표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(PX)이 위치한다. 여기서, 화소(PX)는 영상을 표시하는 최소 단위로서, 각각의 화소(PX)는 입력 영상 신호에 따라 특정 색상, 예컨대 적색, 녹색, 청색 중 어느 한 색을 다양한 휘도로 표시할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(PX)이 위치한다. 여기서, 화소(PX)는 영상을 표시하는 최소 단위로서, 각각의 화소(PX)는 입력 영상 신호에 따라 특정 색상, 예컨대 적색, 녹색, 청색 중 어느 한 색을 다양한 휘도로 표시할 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부(data driver), 게이트선들에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller) 등을 포함할 수 있다.
구동부는 표시 영역(DA)의 좌우 양측 또는 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(구동 IC 칩이라고도 함)(30)으로 제공될 수 있고, 집적 회로 칩(30)은 연성 인쇄 회로막(20)에 실장되어 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 집적 회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장될 수도 있다.
표시 패널(10)은 기판(SB)을 포함할 수 있고, 기판(SB) 위에 복수의 화소들(PX)이 형성될 수 있다.
표시 패널(10)은 화소들(PX)을 전체적으로 덮는 봉지층(EN)을 포함할 수 있다. 봉지층(EN)은 화소들(PX)을 포함하는 표시 영역(DA)을 밀봉하여 화소들(PX) 내부로 수분이나 산소가 침투하는 것을 막을 수 있다.
봉지층(EN) 위에는 터치부(TP)가 위치할 수 있다.
터치부(TP) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광층 및/또는 위상 지연층을 포함할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 차광 부재와 색필터를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)에 접속되어 있는 연성 인쇄 회로막(20)은 밴딩되어 연성 인쇄 회로막(20)에 부착되어 있는 집적 회로 칩(30)과 메인 구동부(40)는 기판(SB)를 배면에 위치할 수 있다.
도 3을 참고하면, 기판(SB)에 위치하는 화소들(PX)을 밀봉하고 있는 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연성 인쇄 회로막(20)의 끝 부분 중 봉지층(EN)에 인접한 제1 끝 부분(EP)이 거의 일직선을 이루는 가장자리(EG1)를 가지는 경우 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20)은 제1 간격(D1)을 이루도록 배치될 수 있다. 이와는 다르게, 연성 인쇄 회로막(20)의 제1 끝 부분(EP)의 중심 부분이 가장자리에 비하여 돌출된 가장자리(EG2)를 가지는 경우, 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20)은 위치에 따라 제1 간격(D1) 보다 좁은 제2 간격(D2) 또는 제3 간격(D3)을 이루도록 배치될 수 있다.
표시 장치(1000)의 베젤이 감소함에 따라 표시 장치(1000)의 주변 영역(NA)의 면적이 좁아지고, 이에 따라 표시 패널(10)과 표시 패널(10)에 접속되어 있는 연성 인쇄 회로막(20) 사이의 간격도 좁아지게 된다.
표시 패널(10)과 표시 패널(10)에 접속되어 있는 연성 인쇄 회로막(20) 사이의 간격이 좁아지게 되면, 표시 패널(10)의 봉지층(EN)에 의해 연성 인쇄 회로막(20)의 끝 부분이 들뜨거나 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20) 사이에 도전 입자가 누적되어 쇼트 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 연성 인쇄 회로막(20)의 끝 부분 중 봉지층(EN)에 인접한 제1 끝 부분(EP)이 거의 일직선을 이루는 가장자리(EG1)를 가지도록 형성하는 것이 중요하다.
그러면, 도 4를 참고하여, 표시 장치(1000)의 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)의 적층 구조의 한 예를 설명한다.
표시 패널(10)은 기본적으로 기판(SB), 기판(SB) 위에 형성된 트랜지스터(TR), 그리고 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 발광 다이오드(LED)를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 화소에 대응할 수 있다.
기판(SB)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 등의 폴리머로 이루어진 플렉서블 기판일 수 있다. 기판(SB)은 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 배리어층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(SB)은 하나 이상의 폴리머층과 하나 이상의 배리어층을 포함할 수 있고, 폴리머층과 배리어층이 교대로 적층되어 있을 수 있다.
기판(SB) 위에는 버퍼층(BL)이 위치할 수 있다. 버퍼층(BL)은 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BL) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(AL)이 위치할 수 있고, 반도체층(AL) 위에는 절연층(IN1)이 위치할 수 있다. 반도체층(AL)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(AL)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 비정질 규소 등의 반도체 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN1) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE), 게이트선(GL), 축전기(CS)의 제1 전극(C1) 등을 포함할 수 있는 제1 도전체가 위치할 수 있다.
제1 도전체 위에는 절연층(IN2)이 위치할 수 있다. 절연층(IN2) 위에는 축전기(CS)의 제2 전극(C2) 등을 포함할 수 있는 제2 도전체가 위치할 수 있다. 제1 도전체 및/또는 제2 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속을 포함할 수 있다.
절연층(IN2) 및 제2 도전체 위에는 절연층(IN3)이 위치할 수 있다. 절연층들(IN1, IN2, IN3)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN3) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE), 데이터선(DL) 등을 포함할 수 있는 제3 도전체가 위치할 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 절연층들(IN1, IN2, IN3)의 개구들을 통해 반도체층(AL)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다.
제3 도전체 위에는 절연층(IN4)이 위치할 수 있다. 절연층(IN4) 위에는 구동 전압선(DVL) 등을 포함할 수 있는 제4 도전체가 위치할 수 있다. 제3 도전체 및 제4 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
제4 도전체 위에는 절연층(IN5)이 위치할 수 있다. 절연층들(IN4, IN5)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 절연층들(IN4, IN5)의 개구를 통해 드레인 전극(DE)과 연결되어 발광 다이오드의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 제1 전극(E1)이 연결되는 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터(driving transistor)이거나 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수 있다.
절연층(IN5) 위에는 절연층(IN6)이 위치할 수 있다. 절연층(IN6)은 화소 정의층으로 불릴 수 있고, 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가질 수 있다. 절연층(IN6)의 개구에는 제1 전극(E1) 위로 발광층을 포함하는 발광 부재(EM)가 위치할 수 있고, 발광 부재(EM) 위에는 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다.
제1 전극(E1), 발광 부재(EM) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 구성할 수 있다. 제1 전극(E1) 및 제2 전극은 각각 발광 다이오드(LED)의 애노드(anode) 및 캐소드(cathode)일 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(EN)이 위치할 수 있다. 봉지층(EN)은 발광 다이오드(LED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 하나 이상의 무기 물질층과 하나 이상의 유기 물질층을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다.
봉지층(EN) 위에는 터치 전극(TE)을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다. 터치 전극(TE)은 발광 다이오드(LED)와 중첩하는 개구를 가진 메시(mesh) 형상일 수 있다. 봉지층(EN)과 터치 센서층 사이에는 버퍼층이 위치할 수 있다. 터치 센서층 위에는 터치 전극(TE)을 덮는 절연층(IN7)이 위치할 수 있다.
절연층(IN7) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광층을 포함할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 점착제에 의해 부착되거나 절연층(IN7) 위에 형성될 수 있다. 반사 방지층(AR) 대신, 봉지층(EN), 터치 센서층 및/또는 절연층(IN7)을 굴절률 정합 구조로 형성하여 반사 방지 효과를 얻을 수도 있다. 기판(SB)과 반사층(AR) 사이에 위치하는 층들은 전술한 화소층(PL)에 대응할 수 있다.
기판(SB) 아래에는 표시 패널(10)을 보호하기 위한 보호 필름(protection film)(PF)이 위치할 수 있다. 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리이미드 같은 폴리머로 이루어질 수 있다. 벤딩 영역(BR)의 벤딩 응력(bending stress)을 줄이기 위해 보호 필름(PF)은 벤딩 영역(BR)에 위치하지 않을 수 있다. 벤딩 영역(BR)에는 벤딩 영역(BR)에 위치하는 배선들이 단선되거나 손상되지 않도록 벤딩 보호층(응력 완화층)이 위치할 수 있다.
보호 필름(PF) 아래에는 쿠션층, 방열 시트, 차광 시트, 방수 테이프, 전자기 차단층 중 적어도 하나를 포함하는 기능성 시트(functional sheet)(FS)가 위치할 수 있다. 기능성 시트(FS)는 벤딩 영역(BR) 및 패드부(PP)에는 위치하지 않을 수 있다.
위와 같은 소자들의 위치 및 배치는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
그러면, 도 5 및 도 6을 참고하여, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)에 대하여 설명한다. 도 5는 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 사시도이고, 도 6은 도 5의 일부를 도시한 확대도이다.
도 5를 참고하면, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)는 복수의 연성 인쇄 회로막(20)과 복수의 집적 회로 칩(30)이 형성되어 있는 플렉서블 필름(100)을 지지하는 지지대(200), 지지대(200)와 마주하는 지그(300)를 포함한다.
도 6을 참고하면, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)는 지그(300)의 제1 가장자리(E1) 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들(301), 제1 가장자리(E1)와 마주하고 제1 가장자리(E1)와 나란한 제2 가장자리(E2)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 지그(300)의 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)와 직각을 이루는 제3 가장자리(E3)를 따라 일렬 배치되어 있는 복수의 제3 지지핀들(303), 그리고 커팅부(304)를 포함한다. 도시하지는 않았지만, 지그(300)에는 홀 커팅부가 더 포함될 수 있다.
커팅부(304)는 복수의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)로 둘러싸인 위치에 배치될 수 있다.
복수의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)은 사각형 형태의 단면 형태를 가지는 사각 뿔 형태일 수 있다. 복수의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)의 거의 같은 단면적을 가질 수 있다.
플렉서블 필름(100)은 복수의 집적 회로 칩(30)을 기준으로 양쪽 가장자리에 형성되어 있는 복수의 제1 홀들(h1) 및 복수의 제2 홀들(h2)을 포함하고, 플렉서블 필름(100)은 인접한 연성 인쇄 회로막(20) 및 복수의 집적 회로 칩(30)의 사이에 위치하는 복수의 제3 홀들(h3)을 포함한다.
표시 장치용 제조 장치(2000)의 지지대(200) 위에서 플렉서블 필름(100)은 이동 방향(MD)을 따라 이동하면서, 순차적으로 절단되어, 집적 회로 칩(30)이 부착되어 있는 연성 인쇄 회로막(20)이 형성된다.
지그(300)의 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)는 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)과 나란한 가장자리이고, 지그(300)의 제3 가장자리(E3)는 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)과 직각을 이루는 방향과 나란한 가장자리일 수 있다.
플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1) 및 복수의 제2 홀들(h2)은 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)과 나란한 방향을 따라 배치될 수 있고, 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)은 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)과 직각을 이루는 방향과 나란한 방향을 따라 배치될 수 있다.
그러면, 도 5 및 도 6과 함께 도 7 내지 도 14를 참고하여, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)를 이용한 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 7 내지 도 14는 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저 도 5 및 도 6과 함께 도 7 및 도 8을 참고하면, 표시 장치용 제조 장치(2000)의 지지대(200) 위에서 플렉서블 필름(100)이 지지되어 있는 상태에서 표시 장치용 제조 장치(2000)의 지그(300)가 플렉서블 필름(100) 쪽으로 하강한다.
다음으로 도 9 및 도 10을 참고하면, 플렉서블 필름(100) 위에 표시 장치용 제조 장치(2000)의 지그(300)가 배치된 상태에서, 지그(300)의 제1 가장자리(E1)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들(301)과 제1 가장자리(E1)와 마주하고 제1 가장자리(E1)과 나란한 제2 가장자리(E2)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들(302)이 하강하여, 복수의 제1 지지핀들(301)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1)에 삽입되고, 복수의 제2 지지핀들(302)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입되어, 고정된다.
이에 의해, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리로부터 바깥 방향을 향하는 방향으로 제1 힘(F1)과 제2 힘(F2)이 가해지고, 이에 의해 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리가 굽어지지 않고 편평하게 펴진 상태를 유지할 수 있다.
다음으로 도 11 및 도 12를 참고하면, 복수의 제1 지지핀들(301)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1)에 삽입되고, 복수의 제2 지지핀들(302)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입된 상태를 유지하면서, 지그(300)의 제3 가장자리(E3)를 따라 일렬 배치되어 있는 복수의 제3 지지핀들(303)이 하강하여, 복수의 제3 지지핀들(303)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정된다.
따라서, 플렉서블 필름(100)에 제1 힘(F1)과 제2 힘(F2)이 가해진 상태에서 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리와 직각을 이루는 방향으로 제3 힘(F3)이 가해지고, 이에 의해 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리가 굽어지지 않고 편평하게 펴진 상태를 유지하면서 이와 동시에 플렉서블 필름(100)은 중심 부분으로부터 가장자리에 이르기까지 굽어지지 않고 편평하게 펴진 상태를 유지할 수 있다.
다음으로, 도 13 및 도 14를 참고하면, 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 복수의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)이 삽입되어 고정된 상태에서, 커팅부(304)가 하강하여, 집적 회로 칩(30)이 부착된 연성 인쇄 회로막(20)을 커팅하여 완성한다. 이 때, 홀 커팅부(305)가 함께 하강하여, 커팅부(304)에 의해 커팅되는 연성 인쇄 회로막(20)에 인접하여 배치됨으로써, 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)을 향해서 커팅되는 연성 인쇄 회로막(20)의 뒤를 따라 이동하는, 서로 인접한 두 개의 연성 인쇄 회로막(20a, 20b) 사이에 위치하는 플렉서블 필름(100)에 제3 홀(h3a)을 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 제3 홀(h3a)은 연성 인쇄 회로막(20b)으로 커팅부(304)가 하강할 때, 복수의 제3 지지핀들(303)이 삽입되어 고정되는 제3 홀(h3)이 된다.
도 5 및 도 6과 함께 도 15 내지 도 17을 참고하여, 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 일부에 대하여 설명한다. 도 15 내지 도 17은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도 15를 참고하면, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)을 포함하는 복수의 지지핀들(3000)은 도시한 바와 같이, 사각 기둥 형태인 몸체부(3001a)와 몸체부에서 확장된 사각 뿔 형태의 끝 부분(3001b)을 포함한다. 복수의 핀들(3000)의 사각 뿔 형태의 끝 부분(3001b)부터 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되고, 복수의 핀들(3000)의 사각 뿔 형태의 끝 부분(3001b)은 복수의 지지핀들(3000)이 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되기 쉽도록 끝 부분으로 갈수록 면적이 좁아진다.
도 16을 참고하면, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)을 포함하는 복수의 핀들(3000)은 원기둥 형태를 가질 수 있다.
도 17을 참고하면, 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)을 포함하는 복수의 핀들(3000)은 도시한 바와 같이, 원기둥 형태인 몸체부(3002a)와 몸체부에서 확장된 원 뿔 형태의 끝 부분(3002b)을 포함한다.
복수의 핀들(3000)의 원뿔 형태의 끝 부분(3002b)부터 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되고, 복수의 핀들(3000)의 원뿔 형태의 끝 부분(3002b)은 복수의 지지핀들(3000)이 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되기 쉽도록 끝 부분으로 갈수록 면적이 좁아진다.
그러면, 도 18 및 도 19를 참고하여, 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치에 의해 형성된 연성 인쇄 회로막(20)에 대하여 설명한다. 도 18 및 도 19는 연성 인쇄 회로막을 개념적으로 도시한 도면이다.
실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)를 이용한 제조 방법에 따르면, 복수의 제1 지지핀들(301)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1)에 삽입되고, 복수의 제2 지지핀들(302)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입되고, 복수의 제3 지지핀들(303)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정되어, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리에서 바깥쪽을 향하는 방향을 따라 제1 힘(F1) 및 제2 힘(F2)이 가해지고, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리와 직각을 이루는 방향으로 제3 힘(F3)이 가해진 상태에서 집적 회로 칩(30)이 부착된 연성 인쇄 회로막(20)을 커팅함으로써, 도 15에 도시한 바와 같이, 연성 인쇄 회로막(20)의 끝 부분 중 봉지층(EN)에 인접한 제1 끝 부분(EP)이 거의 일직선을 이루는 가장자리(EG1)를 가지도록 형성될 수 있다.
만일, 종래의 표시 장치용 제조 장치와 같이, 표시 장치용 제조 장치가 지그(300)의 제1 가장자리(E1)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들(301) 및 제1 가장자리(E1)와 마주하고 제1 가장자리(E1)과 나란한 제2 가장자리(E2)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들(302)을 포함하고, 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)와 직각을 이루는 제3 가장자리(E3)를 따라 일렬 배치되어 있는 복수의 제3 지지핀들(303)을 포함하지 않을 경우, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리에서 바깥쪽을 향하는 방향을 따라 제1 힘(F1) 및 제2 힘(F2)이 가해지고, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리와 직각을 이루는 방향으로 제3 힘(F3)이 가해지지 않은 상태로 집적 회로 칩(30)이 부착된 연성 인쇄 회로막(20)을 커팅된다. 따라서, 도 16에 도시한 바와 같이, 연성 인쇄 회로막(20)의 제1 끝 부분(EP)의 중심 부분이 가장자리에 비하여 돌출된 가장자리(EG2)를 가지도록 형성될 수 있다.
이처럼, 연성 인쇄 회로막(20)의 제1 끝 부분(EP)의 중심 부분이 가장자리에 비하여 돌출된 가장자리(EG2)를 가지도록 형성될 경우, 앞서 설명한 바와 같이, 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20)은 위치에 따라 서로 다른 간격을 이룰 수 있고, 특히, 돌출된 중심 부분에서 봉지층(EN)과 연성 인쇄 회로막(20) 사이의 간격이 더욱 좁아지게 되고, 이 부분에서, 연성 인쇄 회로막(20)이 들뜨거나 쇼트 불량이 발생할 수 있다.
도 20을 참고하여, 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치에 대하여 설명한다. 도 20은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 20을 참고하면, 도 5 및 도 6에 도시한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치와 다르게, 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1) 및 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입되어 고정되는 복수의 제1 지지핀들(301) 및 복수의 제2 지지핀들(302)의 평면 형태와 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정되는 복수의 제3 지지핀들(303)의 평면 형태는 서로 다를 수 있다.
복수의 제1 지지핀들(301) 및 복수의 제2 지지핀들(302)의 평면 형태는 사각형 형태를 가질 수 있고, 복수의 제3 지지핀들(303)의 평면 형태는 원형 또는 타원형 형태를 가질 수 있다.
도 21을 참고하여, 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치에 대하여 설명한다. 도 21은 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 21을 참고하면, 도 5 및 도 6에 도시한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치와 다르게, 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정되는 복수의 제3 지지핀들(303)의 평면 형태는 서로 다를 수 있다.
복수의 제3 지지핀들(303) 중 가장자리에 위치하는 두 개의 제3 지지핀(303a)은 삼각형의 평면 형태를 가질 수 있고, 복수의 제3 지지핀들(303) 나머지는 사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 또한, 복수의 제3 지지핀들(303) 중 가장자리에 위치하는 두 개의 제3 지지핀(303a)의 단면적은 복수의 제3 지지핀들(303) 나머지의 단면적보다 클 수 있다.
다음으로, 도 5 및 도 6과 함께 도 22 내지 도 25를 참고하여, 다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)를 이용한 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 22 내지 도 25는 다른 한 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6과 함께 도 22 및 도 23을 참고하면, 플렉서블 필름(100) 위에 표시 장치용 제조 장치(2000)의 지그(300)가 배치된 상태에서, 지그(300)의 제1 가장자리(E1)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들(301)과 제1 가장자리(E1)와 마주하고 제1 가장자리(E1)과 나란한 제2 가장자리(E2)를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)와 직각을 이루는 제3 가장자리(E3)를 따라 일렬 배치되어 있는 복수의 제3 지지핀들(303)이 함께 하강한다. 이에 의해, 복수의 제1 지지핀들(301)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1)에 삽입되고, 복수의 제2 지지핀들(302)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입되고, 복수의 제3 지지핀들(303)은 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정된다.
따라서, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리로부터 바깥 방향을 향하는 방향으로 제1 힘(F1)과 제2 힘(F2)이 가해지고, 동시에 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리와 직각을 이루는 방향으로 제3 힘(F3)이 가해지고, 이에 의해 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리가 굽어지지 않고 편평하게 펴진 상태를 유지하면서 이와 동시에 플렉서블 필름(100)은 중심 부분으로부터 가장자리에 이르기까지 굽어지지 않고 편평하게 펴진 상태를 유지할 수 있다.
다음으로, 도 24 및 도 25를 참고하면, 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1), 복수의 제2 홀들(h2), 그리고 복수의 제3 홀들(h3)에 복수의 제1 지지핀들(301), 복수의 제2 지지핀들(302), 그리고 복수의 제3 지지핀들(303)이 삽입되어 고정된 상태에서, 커팅부(304)가 하강하여, 집적 회로 칩(30)이 부착된 연성 인쇄 회로막(20)을 커팅하여 완성한다. 이 때, 홀 커팅부(305)가 함께 하강하여, 커팅부(304)에 의해 커팅되는 연성 인쇄 회로막(20)에 인접하여 배치됨으로써, 플렉서블 필름(100)의 이동 방향(MD)을 향해서 커팅되는 연성 인쇄 회로막(20)의 뒤를 따라 이동하는, 서로 인접한 두 개의 연성 인쇄 회로막(20a, 20b) 사이에 위치하는 플렉서블 필름(100)에 제3 홀(h3a)을 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 제3 홀(h3a)은 연성 인쇄 회로막(20b)으로 커팅부(304)가 하강할 때, 복수의 제3 지지핀들(303)이 삽입되어 고정되는 제3 홀(h3)이 된다.
다른 한 실시예에 따른 표시 장치용 제조 장치(2000)를 이용한 제조 방법에 따르면, 복수의 제1 지지핀들(301)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제1 홀들(h1)에 삽입되고, 복수의 제2 지지핀들(302)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제2 홀들(h2)에 삽입되고, 복수의 제3 지지핀들(303)이 플렉서블 필름(100)의 복수의 제3 홀들(h3)에 삽입되어 고정되어, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리에서 바깥쪽을 향하는 방향을 따라 제1 힘(F1) 및 제2 힘(F2)이 가해지고, 플렉서블 필름(100)의 양쪽 가장자리와 직각을 이루는 방향으로 제3 힘(F3)이 가해진 상태에서 집적 회로 칩(30)이 부착된 연성 인쇄 회로막(20)을 커팅함으로써, 연성 인쇄 회로막(20)의 끝 부분 중 봉지층(EN)에 인접한 제1 끝 부분(EP)이 거의 일직선을 이루는 가장자리(EG1)를 가지도록 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널
20: 연성 인쇄 회로막
30: 집적 회로 칩
40: 메인 구동부
100: 플렉서블 필름
200: 지지대
300: 지극
301, 302, 303: 지지핀들
304: 커팅부
1000: 표시 장치
2000: 제조 장치
DA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
E1, E2, E3: 가장자리
F1, F2, F3: 힘
h, h2, h3: 홀

Claims (19)

  1. 플렉서블 필름을 지지하는 지지대,
    상기 지지대와 마주하는 지그,
    상기 지그의 제1 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들,
    상기 지그의 상기 제1 가장자리와 마주하고 상기 제1 가장자리와 나란한 제2 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들,
    상기 지그의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 직각을 이루는 제3 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제3 지지핀들, 그리고
    상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들이 둘러싸는 영역 내에 위치하는 커팅부를 포함하는 표시 장치용 제조 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들의 제1 평면 형태와 상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 서로 같은 표시 장치용 제조 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 평면 형태와 상기 제2 평면 형태를 사각형 형태인 표시 장치용 제조 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들의 제1 평면 형태와 상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 서로 다른 표시 장치용 제조 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 평면 형태는 사각형 형태이고, 상기 제2 평면 형태는 원형 또는 타원형 형태인 표시 장치용 제조 장치.
  6. 제4항에서,
    상기 복수의 제3 지지핀들의 제2 평면 형태는 위치에 따라 서로 다른 표시 장치용 제조 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 제1 평면 형태는 사각형 형태이고,
    상기 복수의 제3 지지핀들 중 가장자리에 위치하는 두 개의 상기 제3 지지핀의 평면 형태는 삼각형 형태이고, 그리고
    상기 복수의 제3 지지핀들 중 상기 두 개의 상기 제3 지지핀을 제외한 나머지 상기 제3 지지핀들의 평면 형태는 사각형 형태인 표시 장치용 제조 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 동시에 하강하고,
    상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들과 다르게 상기 지지대를 향해 하강하는 표시 장치용 제조 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들이 동시에 상기 지지대를 향해 하강한 후에 상기 복수의 제3 지지핀들이 상기 지지대를 향해 하강하는 표시 장치용 제조 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 상기 복수의 제3 지지핀들이 하강한 후에 상기 지지대를 향해 상기 커팅부가 하강하는 표시 장치용 제조 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들 및 상기 복수의 제2 지지핀들과 함께 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강하는 표시 장치용 제조 장치.
  12. 제11항에,
    상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 상기 복수의 제3 지지핀들이 동시에 하강한 후에, 상기 지지대를 향해 상기 커팅부가 하강하는 표시 장치용 제조 장치.
  13. 지지대에 플렉서블 필름을 지지하는 단계,
    상기 지지대와 마주하는 지그를 상기 지지대를 향해 하강하는 단계,
    상기 지그의 제1 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제1 지지핀들이 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계,
    상기 지그의 상기 제1 가장자리와 마주하고 상기 제1 가장자리와 나란한 제2 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제2 지지핀들을 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계,
    상기 지그의 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 직각을 이루는 제3 가장자리를 따라 일렬 배치되는 복수의 제3 지지핀들을 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고
    상기 복수의 제1 지지핀들, 상기 복수의 제2 지지핀들, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들이 둘러싸는 영역 내에 위치하는 커팅부를 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계를 포함하는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계와 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계는 동시에 이루어지고,
    상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계는, 상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계 및 상기 복수의 제2 지지핀들을 하강시키는 단계 후에, 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 커팅부를 하강시키는 단계는, 상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계 후에, 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제1 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제1 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제2 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제3 홀에 삽입되어 고정된 상태로, 상기 커팅부를 하강시키는 단계가 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  17. 제13항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계는 동시에 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 커팅부를 하강시키는 단계는, 상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계, 그리고 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계 후에, 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 복수의 제1 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제1 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제1 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 지지대를 향해 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제2 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제2 홀에 삽입되어 고정되고, 상기 복수의 제3 지지핀들을 하강시키는 단계에서 상기 복수의 제3 지지핀들은 상기 플렉서블 필름의 제3 홀에 삽입되어 고정된 상태로, 상기 커팅부를 하강시키는 단계가 이루어지는 표시 장치용 구동 필름 제조 방법.
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