KR20220149362A - 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 - Google Patents
열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220149362A KR20220149362A KR1020210056912A KR20210056912A KR20220149362A KR 20220149362 A KR20220149362 A KR 20220149362A KR 1020210056912 A KR1020210056912 A KR 1020210056912A KR 20210056912 A KR20210056912 A KR 20210056912A KR 20220149362 A KR20220149362 A KR 20220149362A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyamide
- resin composition
- thermoplastic resin
- weight
- melamine
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 44
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 19
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- -1 cyclophosphazene Chemical compound 0.000 claims description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 15
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 claims description 9
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 9
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 claims description 9
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 9
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 9
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical group [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 7
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 6
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims description 3
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006152 PA1010 Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 3
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 3
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 3
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006396 polyamide 1012 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006394 polyamide 410 Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims 1
- KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-M diethylphosphinate Chemical compound CCP([O-])(=O)CC KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006153 PA4T Polymers 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical class CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC(OCC(O)=O)=C1 ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/529—Esters containing heterocyclic rings not representing cyclic esters of phosphoric or phosphorous acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(A) 폴리아미드 수지 30 내지 70 중량%, (B) 인계 난연제 5 내지 30 중량%, (C) 멜라민계 난연제 1 내지 10 중량%; 및 (D) 유리섬유 20 내지 40 중량%를 포함하는 기초재료 100 중량부에 대하여, (E) 붕산아연 0.5 내지 5 중량부, 및 (F) 불소화 폴리올레핀 0.5 내지 3 중량부를 포함하고, 상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:2 내지 1:10인 난연성, 전기 절연성, 및 기계적 물성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품이 제공된다.
Description
본 발명은 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
자동차 부품 또는 전기 용품에 사용되는 열가소성 수지 조성물은 난연성에 대한 산업 규격이 존재하며, 우수한 전기 절연성 및 난연성이 요구된다. 최근 환경 이슈에 따라 전기차에 대한 보급을 각국 정부 차원에서 지원하고 있고, 이에 따라 전기차 배터리에 대한 수요가 증가하고 있다. 일반 전기 용품에서도 중요하지만, 자동차 배터리 용도에 있어 안정성이 이슈가 됨에 따라 열가소성 수지 조성물의 박막에서의 난연도와 전기 절연성이 중요시되고 있다. 또한, 자동차 부품 또는 전기 용품에 사용하기 위해서는 상기 특성을 만족함과 동시에 우수한 기계적 특성을 만족해야 하는데, 예를 들어 인장강도 및 굴곡탄성률의 저하가 나타나지 않아야 한다.
폴리아미드 수지는 뛰어난 내열성 및 성형성을 제공하므로 자동차 부품 또는 전기 용품에 사용되는 열가소성 수지 조성물로 유용하다. 하지만, 폴리아미드 수지는 내화염성이 부족하여 특정 용도에서 요구되는 난연성을 제공하기 위해서는 난연제를 첨가해야 한다. 상기 난연제로 할로겐계 화합물 및 안티몬계 화합물이 사용될 수 있으나, 특히 브롬계 난연제는 조성물이 연소될 때 환경 문제를 일으킬 수 있기 때문에 브롬계 화합물 및 안티몬계 화합물이 포함되는 경우 그 용도는 제한될 수 있다.
이에 따라 폴리아미드 수지 조성물의 난연성을 향상시키기 위해 비할로겐계 난연제인 인계 난연제 등을 사용하나, 난연제 첨가로 인해 내열성 및 내충격성이 저하되는 현상이 발생하며, 내충격성을 향상시키기 위해 충격보강제를 첨가할 경우 다시 난연성이 저하되는 현상이 발생한다. 또한, 전기 절연성 향상을 위한 첨가제는 전기적 특성을 향상시키지만, 물성의 저하가 동반된다.
따라서, 우수한 난연성, 뛰어난 전기 절연성을 나타내는 동시에 우수한 기계적 물성을 가지면서, 할로겐을 함유하지 않은 난연성 폴리아미드 수지 조성물이 필요하다.
일 구현예는 난연성, 전기 절연성, 및 기계적 물성이 우수한 열가소성 수지 조성물, 및 이를 이용한 성형품을 제공한다.
일 구현예에 따르면, (A) 폴리아미드 수지 30 내지 70 중량%, (B) 인계 난연제 5 내지 30 중량%, (C) 멜라민계 난연제 1 내지 10 중량%, 및 (D) 유리섬유(Glass fiber, GF) 20 내지 40 중량%를 포함하는 기초재료 100 중량부에 대하여, (E) 붕산아연(Zinc borate, ZnB) 0.5 내지 5 중량부, 및 (F) 불소화 폴리올레핀 0.5 내지 3 중량부를 포함하고, 상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:2 내지 1:10 인, 열가소성 수지 조성물이 제공된다.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 4T, 폴리아미드 410, 폴리아미드 510, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 10T, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 12T, 폴리아미드 MXD6, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6을 포함할 수 있다.
상기 (B) 인계 난연제는 알루미늄 디에틸 포스피네이트(aluminum diethyl phosphinate), 트리페닐 포스페이트(triphenyl phosphate), 암모늄 폴리포스페이트(ammonium polyphosphate), 레조시놀-디(비스-2,6-디메틸페닐) 포스페이트(resorcinol-di(bis-2,6-dimethylphenyl) phosphate), 비스페놀 A 디페닐 포스페이트(bisphenol A diphenyl phosphate), 사이클로포스파젠(cyclophosphazene), 디에틸 포스피네이트 암모늄염(diethyl phosphinate ammonium salt), 또는 이들의 조합 중 어느 하나일 수 있다.
일 구현예에서 상기 (B) 인계 난연제는 알루미늄 디에틸포스피네이트일 수 있다.
상기 (C) 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트(melamine polyphosphate), 멜라민/암모늄 폴리포스페이트(melamine/ammonium polyphosphate), 멜라민 포스페이트(melamine phosphate), 멜라민 파이로포스페이트(melamine pyrophosphate), 또는 이들의 조합 중 어느 하나일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 (C) 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트일 수 있다.
상기 (F) 불소화 폴리올레핀은 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로프로필렌 수지, 폴리플루오로부티렌 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 수지, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 또는 이들의 조합 중 어느 하나일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 (F) 불소화 폴리올레핀은 폴리테트라플루오로에틸렌 수지일 수 있다.
상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:3 내지 1:6 일 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 항균제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 활제, 이형제, 열 안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 안료, 염료 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
다른 일 구현예에서, 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품이 제공된다.
상기 성형품은 ASTM D3638 규격에 따라 측정한 트랙킹 지수(Comparative tracking index, CTI)가 650 V 이상일 수 있다.
상기 성형품은 UL94 규격에 따라 측정한 난연도가 V-0 이상일 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D638 규격에 따라 측정한 파단 신율(Tensile elongation at break)이 3.0 % 이상일 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D790 규격에 따라 측정한 굴곡탄성률(Flexural modulus)가 105,000 kgf/㎠ 이상일 수 있다.
난연성, 전기 절연성, 및 기계적 물성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 특별히 언급하지 않는 한 "공중합"이란 블록 공중합, 랜덤 공중합, 그라프트 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그라프트 공중합체를 의미한다.
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 수지 30 내지 70 중량%, (B) 인계 난연제 5 내지 30 중량%, (C) 멜라민계 난연제 1 내지 10 중량%, 및 (D) 유리섬유(Glass fiber, GF) 20 내지 40 중량%를 포함하는 기초재료 100 중량부에 대하여, (E) 붕산아연(Zinc borate, ZnB) 0.5 내지 5 중량부, 및 (F) 불소화 폴리올레핀 0.5 내지 3 중량부를 포함하고, 상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:2 내지 1:10일 수 있다.
이하, 상기 열가소성 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
(A) 폴리아미드 수지
일 구현예에서, 폴리아미드 수지는 열가소성 수지 조성물이 우수한 기계적 물성을 구현할 수 있도록 한다.
일 구현예에서, 상기 폴리아미드 수지로는 당해 기술 분야에 알려져 있는 다양한 폴리아미드 수지들, 예를 들면 방향족 폴리아미드 수지, 지방족 폴리아미드 수지, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
상기 방향족 폴리아미드 수지는 주쇄에 방향족 기를 포함하는 폴리아미드 수지로, 전방향족 폴리아미드 수지, 반방향족 폴리아미드 수지, 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 전방향족 폴리아미드 수지는 방향족 디아민과 방향족 디카르복실산의 중합체를 의미하며, 상기 반방향족 폴리아미드 수지는 아미드 결합 사이에 최소한 하나의 방향족 단위와 최소한 하나의 비방향족 단위를 함께 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면, 상기 반방향족 폴리아미드 수지는 방향족 디아민과 지방족 디카르복실산의 중합체이거나, 또는 지방족 디아민과 방향족 디카르복실산의 중합체일 수 있다.
한편, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 지방족 디아민과 지방족 디카르복실산의 중합체를 의미한다.
상기 방향족 디아민의 예로는, p-자일렌 디아민, m-자일렌 디아민 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 방향족 디카르복실산의 예로는, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, (1,3-페닐렌디옥시)디아세틱산 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 지방족 디아민의 예로는, 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 피페라진 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
상기 지방족 디카르복실산의 예로는, 아디프산, 세바식산, 숙신산, 글루타릭산, 아젤라익산, 도데칸디오익산, 다이머산, 사이클로헥산디카르복실산 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
일 구현예에서, 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 4T, 폴리아미드 410, 폴리아미드 510, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 10T, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 12T, 폴리아미드 MXD6, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 폴리아미드 수지는 상기 기초재료 100 중량%에 대하여 30 내지 70 중량%, 예를 들어 40 내지 70 중량%, 예를 들어 45 내지 70 중량%로 포함될 수 있다.
상기 폴리아미드 수지의 함량이 전술한 범위를 만족할 경우, 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품은 폴리아미드 수지에 기인한 우수한 기계적 물성을 나타낼 수 있다.
(B) 인계 난연제
일 구현예에서 인계 난연제는 멜라민계 난연제와 함께 사용되어 열가소성 수지 조성물의 기본적인 난연성을 보강하여 높은 수준의 난연성을 구현케 한다.
일 구현예에서 사용 가능한 인계 난연제로는 열가소성 수지 조성물의 난연성을 보강하기 위하여 사용되는 통상의 인계 난연제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 포스페이트(phosphate) 화합물, 포스포네이트(phosphonate) 화합물, 포스피네이트(phosphinate) 화합물, 포스핀 옥사이드(phosphine oxide) 화합물, 포스파젠(phosphazene) 화합물, 이들의 금속염 등을 사용할 수 있다. 상기 인계 난연제는 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 인계 난연제는 알루미늄 디에틸 포스피네이트(aluminum diethyl phosphinate), 트리페닐 포스페이트(triphenyl phosphate), 암모늄 폴리포스페이트(ammonium polyphosphate), 레조시놀-디(비스-2,6-디메틸페닐) 포스페이트(resorcinol-di(bis-2,6-dimethylphenyl) phosphate), 비스페놀 A 디페닐 포스페이트(bisphenol A diphenyl phosphate), 사이클로포스파젠(cyclophosphazene), 디에틸 포스피네이트 암모늄염(diethyl phosphinate ammonium salt), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 인계 난연제는 알루미늄 디에틸 포스피네이트일 수 있다.
상기 인계 난연제는 상기 기초재료 100 중량%에 대하여 5 내지 30 중량%, 예를 들어 10 내지 30 중량%, 예를 들어 10 내지 20 중량%, 예를 들어 10 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 중량% 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성이 우수함과 동시에 기계적 물성 및 성형성이 우수할 수 있다.
(C) 멜라민계 난연제
일 구현예에서 멜라민계 난연제는 인계 난연제와 함께 사용되어 열가소성 수지 조성물의 기본적인 난연성을 보강하여 높은 수준의 난연성을 구현케 한다.
일 구현예에서 사용 가능한 멜라민계 난연제로는 열가소성 수지 조성물의 난연성을 보강하기 위하여 사용되는 통상의 멜라민계 난연제를 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트(melamine polyphosphate), 멜라민/암모늄 폴리포스페이트(melamine/ammonium polyphosphate), 멜라민 포스페이트(melamine phosphate), 멜라민 파이로포스페이트(melamine pyrophosphate), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트일 수 있다.
상기 멜라민계 난연제는 상기 기초재료 100 중량%에 대하여 1 내지 10 중량%, 예를 들어 4 내지 10 중량%, 예를 들어 4 내지 6 중량% 포함될 수 있다. 상기 중량% 범위에서, 열가소성 수지 조성물의 난연성이 우수함과 동시에 기계적 물성 및 성형성이 우수할 수 있다.
(D) 유리섬유
일 구현예에서, 유리섬유는 열가소성 수지 조성물의 인장강도 등의 기계적 물성을 향상시킬 뿐만 아니라 난연성을 개선하는 역할도 할 수 있다.
일 구현예에서 사용 가능한 유리섬유로는 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 유리섬유를 사용할 수 있다.
상기 유리섬유의 직경은 약 1 내지 20 ㎛ 범위일 수 있고, 예를 들어 약 1 내지 15 ㎛, 예를 들어 약 1 내지 10 ㎛, 예를 들어 약 1 내지 5 ㎛ 일 수 있고, 이들에 제한되지 않는다.
상기 유리섬유의 평균 길이는 약 10 mm 이하일 수 있고, 예를 들어 약 1 내지 8 ㎜, 예를 들어 약 1 내지 5 mm, 예를 들어 약 1 내지 3 mm 일 수 있고, 이들에 제한되지 않는다.
유리섬유의 직경 및 길이가 상기 범위인 경우 기계적 물성이 우수할 수 있다.
상기 유리섬유는 단면이 원형, 타원형, 직사각형 또는 두 개의 원형이 연결된 아령 모양의 것을 사용할 수 있고, 단면의 형태, 직경, 길이 등이 서로 상이한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
한편, 유리섬유와 열가소성 수지와의 접합성을 향상시키기 위하여 유리섬유 표면을 소정의 물질로 표면처리할 수 있고, 표면처리제의 종류에 따라 열가소성 수지 조성물의 유동성, 충격강도 등이 달라질 수 있다.
상기 표면처리제로는 실란계 화합물, 에폭시계 화합물, 우레탄계 화합물이 사용될 수 있고, 통상적으로 상용화되어 사용되고 있는 표면처리제가 제한없이 사용될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 유리섬유는 상기 기초재료 100 중량%에 대하여 20 내지 40 중량%, 예를 들어 30 내지 40 중량%, 예를 들어 30 내지 35 중량%로 포함될 수 있다. 상기 중량% 범위에서, 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품이 우수한 기계적 물성을 나타낼 수 있다.
(E) 붕산아연
일 구현예에서 붕산아연은 후술할 불소화 폴리올레핀과 함께 열가소성 수지 조성물의 우수한 난연성 및 전기 절연성을 구현할 수 있다.
상기 붕산아연은 열가소성 수지 조성물 100 중량부에 대하여, 0.5 내지 5 중량부, 예를 들어 0.5 내지 1 중량부 포함될 수 있다. 상기 중량부 범위에서, 붕산아연을 포함하는 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 난연성 및 전기 절연성이 우수할 수 있다.
(F) 불소화 폴리올레핀
일 구현예에서 불소화 폴리올레핀은 상기 붕산아연과 함께 열가소성 수지 조성물의 우수한 난연성 및 전기 절연성을 구현할 수 있다.
상기 불소화 폴리올레핀은 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로프로필렌 수지, 폴리플루오로부틸렌 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 수지, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 또는 이들의 조합 중 어느 하나일 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 혼합되어 사용될 수도 있다.
일 구현예에서 상기 불소화 폴리올레핀은 상기 기초재료 100 중량부에 대하여, 0.5 내지 3 중량부, 예를 들어 1 내지 3 중량부로 포함될 수 있다. 상기 중량부 범위에서, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 난연성 및 전기 절연성이 우수할 수 있다.
한편, 상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:2 내지 1:10, 예를 들어 1:2 내지 1:6, 예를 들어 1:3 내지 1:6일 수 있다. 상기 중량비 범위에서 열가소성 수지 조성물이 우수한 기계적 물성을 유지하면서도, 난연성 및 전기 절연성이 우수할 수 있다.
(G) 첨가제
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 성분 (A) 내지 (F) 외에도, 우수한 기계적 물성, 난연성 및 전기 절연성을 발현할 수 있으면서도 다른 물성들의 저하가 발생하지 않으면서 각 물성들 간의 균형을 맞추기 위해, 혹은 상기 열가소성 수지 조성물의 최종 용도에 따라 필요한 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 첨가제로서는, 항균제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 활제, 이형제, 열 안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 안료, 염료 등이 사용될 수 있고 이들은 단독 혹은 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
이들 첨가제는, 열가소성 수지 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절히 포함될 수 있고, 예를 들어, 상기 기초재료 100 중량부에 대하여 20 중량부 이하로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 다른 수지 혹은 다른 고무 성분과 혼합되어 함께 사용하는 것도 가능하다.
한편, 다른 구현예는 일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형품을 제공한다. 상기 성형품은 상기 열가소성 수지 조성물을 이용하여 사출 성형, 압출 성형 등 당해 기술 분야에 공지된 다양한 방법으로 제조할 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D3638 규격에 따라 측정한 트랙킹 지수(Comparative tracking index, CTI)가 650 V 이상일 수 있다.
상기 성형품은 UL94 규격에 따라 측정한 난연도가 V-0 이상일 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D638 규격에 따라 측정한 파단 신율(Tensile elongation at break)이 3.0 % 이상, 3.1 % 이상, 3.2 % 이상, 또는 3.3 % 이상일 수 있다.
상기 성형품은 ASTM D790 규격에 따라 측정한 굴곡탄성률(Flexural modulus)가 105,000 kgf/㎠ 이상, 106,000 kgf/㎠ 이상, 또는 107,000 kgf/㎠ 이상일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 8
실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 8의 열가소성 수지 조성물은 각각 하기 표 1에 각각 기재된 성분 함량비에 따라 제조되었다.
표 1에 기재된 성분들을 혼합 후 이축 압출기(L/D=44, Φ=35 mm)의 공급부(베럴 온도: 약 260℃에 정량적으로 연속 투입하여 압출/혼련하여 펠렛(Pellet) 형태의 열가소성 수지 조성물을 제조하였다. 이어서, 열가소성 수지 조성물을 약 80℃에서 약 2 시간 동안 건조한 후, 6 oz 사출 성형기를 이용하여 실린더(cylinder) 온도 약 250℃, 금형 온도 약 60℃로 설정하고 물성측정용 시편을 제조하였다. 측정된 물성들은 하기 표 2에 나타내었다.
표 1에서, (A), (B), (C) 및 (D)의 각 함량은 이들의 총 중량의 합을 100 중량%로 할 때, 각 성분의 중량의 비율을 %로 나타낸 중량% 값이고, (E) 및 (F) 성분의 함량은 상기 (A), (B), (C), 및 (D)의 총 중량의 합을 100 중량부로 할 때의 상대적인 중량부 값이다.
구분 | 실시예 1 |
실시예 2 |
비교예 1 |
비교예 2 |
비교예 3 |
비교예 4 |
비교예 5 |
비교예 6 |
비교예 7 |
비교예 8 |
(A) | 47 | 47 | 47 | 48 | 47 | 47 | 47 | 47 | 47 | 65 |
(B) | 13 | 13 | 13 | 16 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | - |
(C) | 5 | 5 | 5 | 6 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | - |
(D) | 35 | 35 | 35 | 30 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 |
(E) | 0.5 | 1 | 0.5 | - | - | 10 | 1 | 5 | 5 | - |
(F) | 3 | 3 | 0.5 | - | - | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 3 | - |
상기 표 1 에 기재된 각 구성에 대한 설명은 다음과 같다.
(A) 폴리아미드 수지
KP Chemtech社의 카프로락탐(Caprolactam)으로부터 제조된 폴리아미드 6 수지(제품명: EN 300)를 사용하였다.
(B) 인계 난연제
Chempia社의 인 함량이 약 23 중량%인 알루미늄 디에틸포스피네이트(제품명: FR-133L)를 사용하였다.
(C) 멜라민계 난연제
Chempia社의 질소 함량이 약 42 중량%인 멜라민 폴리포스페이트(제품명: MPP-D)를 사용하였다.
(D) 유리섬유
NEG社의 단면이 원형이고 직경이 약 10 ㎛, 평균 길이가 약 3 mm 이며, 우레탄계 화합물로 표면처리된 유리섬유(제품명: ECS03T-251H)를 사용하였다.
(E) 붕산아연
U.S. Borax社의 붕산아연(제품명: Firebrake 500)을 사용하였다.
(F) 불소화 폴리올레핀
DuPont社의 폴리테트라플루오로에틸렌(제품명: 800J)을 사용하였다.
물성 평가
실험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 충격강도(단위: kgf·cm/cm)
노치(notch)가 되어있는 1/8 inch 두께의 시편에 대해 ASTM D256 규격에 따라 아이조드(Izod) 충격강도를 측정하였다.
(2) 인장강도(Tensile strength)(단위: kgf/cm2)
3.2 mm 두께 시편에 대해 ASTM D638 규격에 따라 5 mm/min의 인장속도 조건에서 인장강도를 측정하였다.
(3) 파단 신율(Tensile elongation at break)(단위: %)
3.2 mm 두께 시편에 대해 ASTM D638 규격에 따라 5 mm/min의 인장속도 조건에서 파단 신율을 측정하였다.
(4) 굴곡탄성률(Flexural modulus)(단위: kgf/cm2)
6.4 mm 두께 시편에 대해 ASTM D790 규격에 따라 굴곡탄성률을 측정하였다.
(5) 난연성(단위: 등급)
0.75 mm 두께 시편에 대해 UL94 규격의 vertical test 방법에 따라 난연성을 평가하였다.
(6) 전기 절연성(단위: V)
3.0 mm 두께 시편에 대해 ASTM D3638에 따라, 시편 표면에 0.1 중량% 농도의 NH4Cl 수용액을 30초 간격으로 1 방울씩 50 방울 떨어뜨려서 탄화가 발생하지 않을 때의 전압을 트래킹 지수(Comparative tracking index, CTI)로 나타내었다. CTI 값이 높을수록 전기 절연성이 우수한 것으로 판단하였다.
구분 | 실시예 1 |
실시예 2 |
비교예 1 |
비교예 2 |
비교예 3 |
비교예 4 |
비교예 5 |
비교예 6 |
비교예 7 |
비교예 8 |
충격강도 | 9.1 | 9.2 | 9.4 | 8.0 | 8.7 | 5.3 | 9.7 | 9.4 | 10.0 | 8.0 |
인장강도 | 1,630 | 1,620 | 1,580 | 1,330 | 1,600 | 1,800 | 1,590 | 1,670 | 1,630 | 1,450 |
파단 신율 | 3.3 | 3.5 | 3.4 | 2.7 | 3.4 | 2.8 | 2.9 | 2.7 | 3.5 | 3.0 |
굴곡탄성률 | 106,000 | 105,000 | 104,000 | 97,200 | 103,000 | 108,700 | 104,000 | 106,000 | 101,000 | 95,000 |
난연 등급 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Fail |
CTI | 650이상 | 650 이상 |
600 | 550 | 550 | 650 이상 |
650 이상 |
650 이상 |
650 이상 |
500 이하 |
표 1 및 표 2로부터, 실시예들의 열가소성 수지 조성물이 비교예들의 열가소성 수지 조성물에 비해 충격강도, 파단 신율, 및 굴곡탄성률 등의 기계적 물성이 우수하면서도, 난연성 및 전기 절연성 또한 모두 우수하다는 것을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 구현예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 첨부된 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
Claims (16)
- (A) 폴리아미드 수지 30 내지 70 중량%;
(B) 인계 난연제 5 내지 30 중량%;
(C) 멜라민계 난연제 1 내지 10 중량%; 및
(D) 유리섬유 20 내지 40 중량%
를 포함하는 기초재료 100 중량부에 대하여
(E) 붕산아연 0.5 내지 5 중량부, 및
(F) 불소화 폴리올레핀 0.5 내지 3 중량부를 포함하고,
상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:2 내지 1:10인, 열가소성 수지 조성물. - 제1항에서, 상기 (A) 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 4T, 폴리아미드 410, 폴리아미드 510, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 10T, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 12T, 폴리아미드 MXD6, 또는 이들의 조합을 포함하는, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 상기 (A) 상기 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6인, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 상기 (B) 인계 난연제는 알루미늄 디에틸 포스피네이트(aluminum diethyl phosphinate), 트리페닐 포스페이트(triphenyl phosphate), 암모늄 폴리포스페이트(ammonium polyphosphate), 레조시놀-디(비스-2,6-디메틸페닐) 포스페이트(resorcinol-di(bis-2,6-dimethylphenyl) phosphate), 비스페놀 A 디페닐 포스페이트(bisphenol A diphenyl phosphate), 사이클로포스파젠(cyclophosphazene), 디에틸 포스피네이트 암모늄염(diethyl phosphinate ammonium salt), 또는 이들의 조합 중 어느 하나인, 열가소성 수지 조성물.
- 제4항에서, 상기 (B) 인계 난연제는 알루미늄 디에틸 포스피네이트인, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 상기 (C) 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트(melamine polyphosphate), 멜라민/암모늄 폴리포스페이트(melamine/ammonium polyphosphate), 멜라민 포스페이트(melamine phosphate), 멜라민 파이로포스페이트(melamine pyrophosphate), 또는 이들의 조합 중 어느 하나인, 열가소성 수지 조성물.
- 제6항에서, 상기 (C) 멜라민계 난연제는 멜라민 폴리포스페이트인, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 상기 (F) 불소화 폴리올레핀은 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로에틸렌 수지, 폴리플루오로프로필렌 수지, 폴리플루오로부티렌 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 수지, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 또는 이들의 조합 중 어느 하나인, 열가소성 수지 조성물.
- 제8항에서, 상기 (F) 불소화 폴리올레핀은 폴리테트라플루오로에틸렌 수지인, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 상기 (E) 붕산아연 및 (F) 불소화 폴리올레핀의 중량비는 1:3 내지 1:6인, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에서, 항균제, 난연제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 활제, 이형제, 열 안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 안료, 염료 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 더 포함하는, 열가소성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
- 제12항에서, 상기 성형품은 ASTM D3638 규격에 따라 측정한 트랙킹 지수(Comparative tracking index, CTI)가 650 V 이상인, 성형품.
- 제12항에서, 상기 성형품은 UL94 규격에 따라 측정한 난연도가 V-0 이상인, 성형품.
- 제12항에서, 상기 성형품은 ASTM D638 규격에 따라 측정한 파단 신율(Tensile elongation at break)이 3.0 % 이상인, 성형품.
- 제12항에서, 상기 성형품은 ASTM D790 규격에 따라 측정한 굴곡탄성률(Flexural modulus)가 105,000 kgf/㎠ 이상인, 성형품.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210056912A KR20220149362A (ko) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
EP22796083.8A EP4332167A1 (en) | 2021-04-30 | 2022-04-26 | Thermoplastic resin composition and molded product using same |
PCT/KR2022/005897 WO2022231250A1 (ko) | 2021-04-30 | 2022-04-26 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210056912A KR20220149362A (ko) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220149362A true KR20220149362A (ko) | 2022-11-08 |
Family
ID=83848306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210056912A KR20220149362A (ko) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4332167A1 (ko) |
KR (1) | KR20220149362A (ko) |
WO (1) | WO2022231250A1 (ko) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3925791A1 (de) * | 1989-08-04 | 1991-02-07 | Bayer Ag | Flammgeschuetzte, nicht tropfende polyamidformmassen |
EP1712593B1 (en) * | 2004-01-30 | 2011-08-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Flame-retardant polyamide composition and use thereof |
CN103890097B (zh) * | 2011-08-31 | 2017-06-09 | 英威达技术有限公司 | 多元醇和聚酰胺的组合物 |
CN105062050B (zh) * | 2015-07-17 | 2017-06-16 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种耐酸碱无卤阻燃玻璃纤维增强尼龙66复合材料及其制备方法 |
-
2021
- 2021-04-30 KR KR1020210056912A patent/KR20220149362A/ko not_active Application Discontinuation
-
2022
- 2022-04-26 WO PCT/KR2022/005897 patent/WO2022231250A1/ko active Application Filing
- 2022-04-26 EP EP22796083.8A patent/EP4332167A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022231250A1 (ko) | 2022-11-03 |
EP4332167A1 (en) | 2024-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1668074B2 (en) | Flame resistant aromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
EP2414446B1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
US20090030124A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
TWI823926B (zh) | 阻燃聚醯胺組成物 | |
KR20210048486A (ko) | 폴리아미드 및 폴리아미드 조성물 | |
KR101908770B1 (ko) | 열전도율이 높은 폴리아미드 조성물 | |
KR20180137589A (ko) | 난연성 세미-방향족 폴리아마이드 조성물 및 이로부터 제조된 성형 제품 | |
KR20140112174A (ko) | 난연성 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
US7358285B2 (en) | Flame retardant polyamide compound | |
EP3480255A1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded body obtained by molding same | |
KR101894643B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
JP2008504425A (ja) | 難燃性熱可塑性組成物とその製造方法 | |
KR20220149362A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
KR20230127758A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품 | |
KR102578733B1 (ko) | 난연 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품의 제조방법 | |
KR20230166708A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품 | |
KR20230116572A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
KR20210038165A (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
KR102668550B1 (ko) | 비-할로겐화된 난연성 폴리아미드 조성물 | |
TWI833938B (zh) | 非鹵化阻燃性聚醯胺組合物 | |
CA3236251A1 (en) | Polyamide formulations for long term high temperature performance | |
JP2024508470A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された成形品 | |
CN116829636A (zh) | 热塑性树脂组合物、制备其的方法和使用其制造的模制品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |