KR20220126007A - 분사 노즐 장치 - Google Patents

분사 노즐 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220126007A
KR20220126007A KR1020210030043A KR20210030043A KR20220126007A KR 20220126007 A KR20220126007 A KR 20220126007A KR 1020210030043 A KR1020210030043 A KR 1020210030043A KR 20210030043 A KR20210030043 A KR 20210030043A KR 20220126007 A KR20220126007 A KR 20220126007A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
injection hole
flow path
connection
hole
unit
Prior art date
Application number
KR1020210030043A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102491899B1 (ko
Inventor
박재범
최인호
Original Assignee
(주)에이피아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이피아이 filed Critical (주)에이피아이
Priority to KR1020210030043A priority Critical patent/KR102491899B1/ko
Priority to PCT/KR2021/020351 priority patent/WO2022191393A1/ko
Priority to EP21918120.3A priority patent/EP4079411A4/en
Priority to CN202180013524.2A priority patent/CN115427608A/zh
Publication of KR20220126007A publication Critical patent/KR20220126007A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102491899B1 publication Critical patent/KR102491899B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/12—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
    • C23C4/134—Plasma spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/10—Spray pistols; Apparatus for discharge producing a swirling discharge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/16—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
    • B05B7/22—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563—Gas nozzles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter

Abstract

본 발명은 분사 노즐 장치에 관한 것이다. 본 발명의 분사 노즐 장치는 내부에 유체가 분사되는 제1 분사구와 연결되는 제1 내부 유로와 상기 제1 내부 유로로 유체를 주입하는 제1 주입구를 갖는 제1 노즐부; 상기 제1 내부 유로 내에 위치되고, 상기 제1 분사구와 인접한 일측에 플라즈마가 분사되는 제2 분사구를 갖는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부와 상기 제2 노즐부 사이에 위치되어, 상기 제1 내부 유로를 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 구획 유로와 상기 제1 주입구와 연결되는 제2 구획 유로로 구획하는 분배부를 포함하고, 상기 분배부는, 상기 제1 구획 유로와 상기 제2 구획 유로를 연결하는 복수의 연결 유로들을 포함할 수 있다.

Description

분사 노즐 장치{Nozzle apparatus}
본 발명은 분사 노즐 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 재료를 회전시켜 플라즈마와의 혼합율을 향상시키는 분사 노즐 장치에 관한 것이다.
수십 년간 플라즈마는 반도체산업, 디스플레이산업, 물질의 표면 개질과 같은 다양한 분야에서 적용되어 왔다. 이러한 산업용 플라즈마 장비들은 진공 상태에서 공정이 진행되기 때문에 장비의 가격이 비싸져 단가가 낮은 제품을 생산하는 데 이용하기에는 적합하지 않다. 플라즈마 기술이 점점 발달되면서 진공이 아닌 대기압 상태에서 플라즈마를 발생시키기 위한 연구가 진행되고 있다.
플라즈마는 Precursor 등과 같은 증착 재료 이온화 시킬 수 있고, 플라즈마에 의해 이온화된 증착 재료 등은 제품 표면에 용이하게 증착 될 수 있다. 이온화된 증착 재료는 제품 표면에 증착됨으로써, 제품 표면에 코팅 층을 형성할 수 있다. 다만, 증착 재료 등이 플라즈마와 증착 재료의 반응 공간에 고르게 분포되도록 공급되지 않아, 제품 표면에 형성된 코팅 층의 두께가 고르지 않게 되고, 파우더가 형성되고, 증착 재료의 사용량이 증가하는 문제점이 있었다.
한국 공개특허공보 제10-2019-0019600호(2019.02.27.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 증착 재료인 유체와 플라즈마의 혼합률을 향상시키기 위한 분사 노즐 장치를 제공하고자 하는 것이다
본 발명의 또 다른 과제는 증착 재료인 기체가 노즐 내부에서 발생되는 파우더의 생성을 억제하기 위한 분사 노즐 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 과제는 증착 재료와 플라즈마의 혼합률을 향상시켜 제품의 코팅 층의 두께가 균일하도록 하는 분사 노즐 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 분사 노즐 장치는 내부에 유체가 분사되는 제1 분사구와 연결되는 제1 내부 유로와 상기 제1 내부 유로로 유체를 주입하는 제1 주입구를 갖는 제1 노즐부; 상기 제1 내부 유로 내에 위치되고, 상기 제1 분사구와 인접한 일측에 플라즈마가 분사되는 제2 분사구를 갖는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부와 상기 제2 노즐부 사이에 위치되어, 상기 제1 내부 유로를 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 구획 유로와 상기 제1 주입구와 연결되는 제2 구획 유로로 구획하는 분배부를 포함하고, 상기 분배부는, 상기 제1 구획 유로와 상기 제2 구획 유로를 연결하는 복수의 연결 유로들을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 증착 재료를 회전시켜서 플라즈마의 혼합률을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 이온화 상태로 분사된 증착 재료는 제품의 표면에 균일한 두께를 갖는 코팅 층을 형성할 수 있다. 또한, 증착 재료인 기체가 노즐 내부에서 발생되는 파우더의 생성을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 균일한 두께를 갖는 코팅 층을 제품에 형성함으로써, 광학적 코팅 분야에 적용될 수 있고, 미 반응 코팅 재료를 줄일 수 있어서 생산성 향상 및 공정 오염도를 저감시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분사 노즐 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 분사 노즐 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 3은 도 1의 분사 노즐 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 분배부를 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시 예의 분배부를 나타낸 개략도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분사 노즐 장치에서 증착 가스가 분사되는 모습을 설명하기 위한 개략도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 개념 및 이에 따른 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분사 노즐 장치를 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 분사 노즐 장치를 나타낸 블럭도이다. 도 3은 도 1의 분사 노즐 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 분사 노즐 장치(10)는 유체와 플라즈마를 함께 분사할 수 있다. 이에 따라, 유체에 포함된 성분은 이온화된 상태에서 코팅 또는 증착할 제품 표면에 분사될 수 있다. 실시 예에서, 유체는 기체(이하, 증착 가스라 지칭함.)일 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 유체는 액체, 액체와 기체의 특성을 RKW는 초임계 상태의 물질 등일 수 있다.
분사 노즐 장치(10)는 제1 노즐부(100), 제2 노즐부(200), 및 분배부(300)를 포함할 수 있다. 분사 노즐 장치(10)는 유체 공급부(400), 및 플라즈마 공급부(500)를 더 포함할 수 있다.
제1 노즐부(100)는 유체와 플라즈마를 함께 분사할 수 있다. 제1 노즐부(100)는 유체 공급부(400)와 연결될 수 있다. 제1 노즐부(100)는 제1 분사구(110), 제1 내부 유로(120), 및 제1 주입구(130)를 포함할 수 있다. 제1 노즐부(100)는 제1 지지 단턱부(141), 결합 단턱부(140), 적어도 하나의 결합 홀(150), 및 삽입구(미부호)를 포함할 수 있다.
제1 분사구(110)는 제1 노즐부(100)의 일단에 위치될 수 있다. 제1 분사구(110)는 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 실시 예에서, 제1 분사구(110)는 제1 방향(D1)을 따라 일정한 크기의 제1 직경(W1)을 갖는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 유체는 제1 분사구(110)를 통해 제1 노즐부(100)의 외부로 분사될 수 있다.
삽입구는 제2 노즐부(200)가 제1 내부 유로(120) 내로 삽입되도록 하는 입구일 수 있다. 삽입구는 제1 노즐부(100)의 타단에 위치될 수 있다. 삽입구는 제1 분사구(110)와 이격될 수 있다. 실시 예에서, 제1 분사구(110)는 삽입구로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 삽입구는 제1 분사구(110)보다 큰 직경을 가질 수 있다.
제1 내부 유로(120)는 제1 노즐부(100)의 내부에 위치될 수 있다. 제1 내부 유로(120)는 제1 분사구(110), 삽입구, 및 제1 주입구(130)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 분사구(110), 삽입구, 및 제1 주입구(130)는 제1 내부 유로(120)를 통해 연결될 수 있다. 본 명세서에서 연결된다는 것은 어떤 구성들이 직접적 또는 간접적으로 연결되는 것을 모두 포함하는 의미일 수 있다.
제1 내부 유로(120)는 삽입구로부터 제1 분사구(110)를 향해 연장될 수 있다. 이에 따라, 제1 내부 유로(120)는 제1 방향(D1)을 따라 길게 형성될 수 있다. 제1 내부 유로(120)는 제1 분사구(110)에 가까워질수록 직경이 감소하는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다.
제1 주입구(130)는 제1 내부 유로(120)와 연결될 수 있다. 제1 주입구(130)는 유체 공급부(400)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 주입구(130)는 유체 공급부(400)에서 공급된 유체를 제1 내부 유로(120)로 유체를 주입할 수 있다. 제1 주입구(130)는 삽입구 및 제1 분사구(110) 사이에 위치될 수 있다. 실시 예에서, 제1 주입구(130)는 제1 분사구(110)보다 삽입구에 인접할 수 있다. 제1 주입구(130)의 측면에는 나사선이 형성될 수 있다.
결합 단턱부(140)는 후술할 제2 노즐부(200)의 걸림부(220)를 지지할 수 있다. 이에 따라, 결합 단턱부(140)는 제2 노즐부(200)가 제1 내부 유로(120) 내에 삽입되어 제1 분사구(110)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 실시 예에서, 결합 단턱부(140)의 폭은 삽입구의 폭과 거의 동일할 수 있다. 결합 단턱부(140)와 제1 분사구(110) 사이에 위치된 제1 내부 유로(120)의 폭은 결합 단턱부(140)의 폭보다 작을 수 있다. 이에 따라, 결합 단턱부(140)에 지지된 걸림부(220)는 제1 방향(D1)으로 이동하지 못할 수 있다.
결합 홀(150)은 볼트 등의 결합 부재(미도시)가 삽입되는 홀일 수 있다. 결합 홀(150)은 제1 노즐부(100)의 외부와 제1 내부 유로(120)를 연결할 수 있다. 실시 예에서, 결합 홀(150)은 제1 방향(D1)과 수직한 제2 방향(D2)을 따라 길게 형성될 수 있다. 실시 예에서, 결합 부재는 볼트일 수 있다. 이에 따라, 결합 홀(150)을 둘러싸는 측벽에는 나사선이 형성될 수 있다. 제1 노즐부(100)는 복수의 결합 홀들(150)을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 결합 홀들(150)은 제1 노즐부(100)의 둘레를 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다.
제1 지지 단턱부(141)는 제1 노즐부(100)의 내측면으로부터 외측면을 향해 함몰된 단턱 형상으로 형성될 수 있다. 제1 지지 단턱부(141)는 후술할 제2 노즐부(200)의 제2 지지 단턱부(142)와 대응되게 형성될 수 있다. 제1 지지 단턱부(141)는 후술할 분배부(300)의 제1 면(303)을 지지할 수 있다. 이에 따라. 제1 지지 단턱부(141)는 분배부(300)가 제1 분사구(110) 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
제2 노즐부(200)는 플라즈마를 분사할 수 있다. 제2 노즐부(200)는 플라즈마 공급부(500)와 연결될 수 있다. 제2 노즐부(200)는 제1 내부 유로(120) 내에 위치될 수 있다. 실시 예에서, 제2 노즐부(200)는 그의 일부가 제1 내부 유로(120) 내에 위치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 노즐부(200)는 몸체부(210), 및 걸림부(220)를 포함할 수 있다. 제2 노즐부(200)는 제2 지지 단턱부(142)를 포함할 수 있다.
몸체부(210)는 제2 노즐부(200)의 외형을 형성할 수 있다. 몸체부(210)는 제1 방향(D1)을 따라 길게 형성될 수 있다. 몸체부(210)는 플라즈마가 분사되는 제2 분사구(211), 플라즈마가 주입되는 제2 주입구(213), 및 제2 내부 유로(212)를 포함할 수 있다.
제2 분사구(211)는 제1 분사구(110)와 인접한 제2 노즐부(200)의 일측에 위치될 수 있다. 실시 예에서, 제2 분사구(211)는 몸체부(210)의 일단에 위치될 수 있다. 제2 분사구(211)는 제1 분사구(110)와 이격될 수 있다. 제2 분사구(211)는 제1 분사구(110)와 가상의 동일 선 상에 위치될 수 있다. 이에 따라, 제2 분사구(211)에서 분사된 플라즈마가 제1 분사구(110)와 제2 분사구(211) 사이에 있는 증착 가스를 이온화시키면서 제1 분사구(110)로 분사시킬 수 있다. 실시 예에서, 가상의 동일 선은 제1 방향(D1)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 분사구(211)는 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 실시 예에서, 제2 분사구(211)는 제1 방향(D1)을 따라 일정한 크기의 제2 직경(W2)을 갖는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 제2 직경(W2)은 제1 직경(W1)보다 작을 수 있다.
제2 주입구(213)는 몸체부(210)의 타단에 위치될 수 있다. 제2 주입구(213)는 플라즈마 공급부(500)와 연결될 수 있다. 제2 주입구(213)의 직경은 제2 분사구(211)의 제2 직경(W2)보다 클 수 있다.
제2 내부 유로(212)는 몸체부(210) 내에 위치될 수 있다. 제2 내부 유로(212)는 제2 주입구(213)와 제2 분사구(211)를 연결할 수 있다. 실시 예에서, 제2 내부 유로(212)는 제2 주입구(213)로부터 제2 분사구(211)를 향해 연장될 수 있다. 제2 내부 유로(212)는 제1 방향(D1)를 따라 길게 형성될 수 있다. 실시 예에서, 제2 내부 유로(212)는 제2 분사구(211)에 가까워질수록 직경이 감소하는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다.
걸림부(220)는 몸체부(210)로부터 외측을 향해 연장될 수 있다. 걸림부(220)는 제1 노즐부(100)의 걸림턱에 지지될 수 있다. 이에 따라, 걸림부(220)는 제1 내부 유로(120) 내에 삽입되는 제2 노즐부(200)가 제1 분사구(110)와 접촉하지 않도록 제1 방향(D1)으로의 제2 노즐부(200)의 이동을 제한할 수 있다. 걸림부(220)는 그의 외측면으로부터 제2 내부 유로(212)를 향해 함몰된 실링 홈(221)과 결합 홈(222)을 포함할 수 있다.
실링 홈(221)에는 오링 등의 실링 부재(미도시)가 삽입될 수 있다. 이에 따라, 걸림부(220)와 제1 노즐부(100) 간의 유격이 실링될 수 있다. 실시 예에서, 실링 홈(221)은 걸림부(220)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 실링 부재는 오링 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
결합 홈(222)은 전술한 제1 노즐부(100)의 결합 홀(150)과 중첩될 수 있다. 이에 따라, 결합 홈(222)에는 결합 홀(150)을 관통한 결합 부재가 삽입될 수 있다. 결합 홈(222)에 결합 홀(150)을 관통한 결합 부재가 삽입됨으로써, 제2 노즐부(200)가 외력에 의해 쉽게 제1 내부 유로(120)를 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 결합 홈(222)은 걸림부(220)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 실시 예에서, 결합 홈(222)은 실링 홈(221)과 제2 주입구(213) 사이에 위치될 수 있다.
제2 지지 단턱부(142)는 몸체부(210)의 외측면으로부터 제2 내부 유로(212)를 향해 움푹 파인 단턱 형상일 수 있다. 제2 지지 단턱부(142)는 분배부(300)의 일측을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 단턱부(142)는 후술할 분배부(300)의 제2 면(305)을 경겨 영역을 지지할 수 있다. 이에 따라, 제2 지지 단턱부(142)는 제1 지지 단턱부(141)와 함께 분배부(300)의 이동을 방지할 수 있다.
분배부(300)는 제1 노즐부(100)와 제2 노즐부(200) 사이에 위치될 수 있다. 실시 예에서, 분배부(300)는 제1 노즐부(100) 및 제2 노즐부(200)와 분리된 구성일 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 분배부(300)는 제1 노즐부(100) 및 제2 노즐부(200) 중 적어도 어느 하나와 일체로 형성될 수 있다. 분배부(300)는 제1 내부 유로(120) 내에 위치되어 제1 내부 유로(120)를 구획할 수 있다. 실시 예에서, 분배부(300)는 제1 내부 유로(120)를 제1 구획 유로(121)와 제2 구획 유로(122)로 구획할 수 있다.
제1 구획 유로(121)는 제1 분사구(110)와 연결될 수 있다. 제1 구획 유로(121)는 제2 구획 유로(122)로부터 제1 방향(D1)에 위치될 수 있다. 제1 구획 유로(121)는 제2 분사구(211)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 구획 유로(121)의 일단에 위치된 영역은 제1 분사구(110)와 제2 분사구(211) 사이에 위치될 수 있다. 이에 따라, 제1 분사구(110)와 제2 분사구(211)는 제1 구획 유로(121)에 의해 물리적으로 분리시킬 수 있다. 제1 분사구(110)와 제2 분사구(211) 사이에 제1 구획 유로(121)가 위치됨에 따라, 증착 가스와 플라스마가 혼합될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 또한, 제2 구획 유로(122)는 제1 주입구(130)와 연결될 수 있다.
분배부(300)는 제1 구획 유로(121)와 제2 구획 유로(122)를 연결하는 복수의 연결 유로들(310)을 포함할 수 있다. 분배부(300)는 제2 노즐부(200)가 관통하는 관통 홀(320)을 포함할 수 있다.
분배부(300)는 제1 면(303), 제1 면(303)과 대향된 제2 면(305), 외측면(301) 및 내측면(302)을 포함할 수 있다. 제1 면(303)은 제1 분사구(110)와 인접한 면일 수 있다. 제2 면(305)은 삽입구와 인접한 면일 수 있다. 제1 면(303)은 제2 면(305)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 실시 예에서, 제1 면(303)과 제2 면(305)은 평면적 관점에서 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
관통 홀(320)은 분배부(300)를 관통할 수 있다. 실시 예에서, 관통 홀(320)은 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 연장되어, 제1 면(303)과 제2 면(305)에 연결될 수 있다. 실시 예에서, 관통 홀(320)은 평면적 관점에서 원형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 관통 홀(320)은 외측면(301)으로부터 내측에 위치될 수 있다. 관통 홀(320)은 분배부(300)의 중심 영역에 위치될 수 있다. 외측면(301)은 분배부(300)의 바깥쪽 면을 형성하고, 내측면(302)은 분배부(300)의 안쪽 면을 형성할 수 있다. 내측면(302)은 관통 홀(320)을 둘러쌀 수 있다.
연결 유로들(310)은 분배부(300)의 둘레를 따라 배열될 수 있다. 실시 예에서, 연결 유로들(310)은 관통 홀(320)의 둘레를 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다. 연결 유로들(310) 각각은 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 연장되어 제1 면(303)과 제2 면(305)을 연결할 수 있다.
연결 유로들(310)의 각각은 분배부(300)를 관통하는 연결 홀(310) 및 분배부(300)의 외측면(301)으로부터 관통 홀(320)을 향해 함몰된 외측 연결 홈(310) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 실시 예에서, 연결 유로들(310) 각각은 외측 연결 홈(310)으로 형성될 수 있다.
연결 유로들(310) 각각은 제2 구획 유로(122)와 연결되는 유입구와 제1 구획 유로(121)와 연결되는 배출구를 포함할 수 있다. 제2 구획 유로(122) 내의 유체는 유입구를 통해 연결 유로(310) 내에 유입되고, 연결 유로(310)를 따라 나선형으로 유동하면서 배출구를 통해 제1 구획 유로(121)로 배출될 수 있다.
외측 연결 유로(310)는 분배부(300)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 경사지게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 외측 연결 유로(310)는 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 나선형으로 연장될 수 있다. 외측 연결 유로(310)의 경사 각도는 분배부(300)의 길이 방향과 0도 초과 90도 미만의 각도일 수 있다. 실시 예에서, 경사 각도는 제1 방향(D1)에서 제1 및 제2 방향들(D1, D2)과 수직한 제3 방향(D3)으로 경사지는 각도일 수 있다. 예를 들면, 경사 각도는 약 20º 내지 약80º도 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 연결 유로(310)의 유입구는 인접한 연결 유로(310)의 배출구와 분배부(300)의 길이 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 서로 인접한 연결 유로들(310)에서 배출되는 유체의 간섭을 최소화할 수 있다.
실시 예에서, 외측 연결 유로(310)는 분배부(300)의 길이 방향을 따라 일정한 폭을 갖는 대략 "ㄷ"자형의 단면 형상을 가질 수 있다. 외측 연결 유로(310)는 분배부(300)의 길이 방향과 경사지게 형성되기 때문에, 상기 외측 연결 유로(310)의 단면들 각각은 서로 조금씩 어긋나도록 위치될 수 있다.
실시 예에서, 외측 연결 유로(310)의 폭은 일정할 수 있다. 이와 달리 다른 실시 예에서, 외측 연결 유로(310)는 제2 면(305)에서 제1 면(303)으로 향해 갈수록 폭이 감소하거나 증가할 수 있다. 다시 말하면, 외측 연결 유로(310)는 제2 구획 유로(122)에서 제1 구획 유로(121)로 갈수록 폭이 감소하거나 증가할 수 있다. 외측 연결 유로(310)의 폭이 제2 면(305)에서 제1 면(303)을 향해 갈수록 감소하는 경우에는 외측 연결 유로(310) 내의 증착 가스의 유속은 제1 구획 유로(121)로 향해 갈수록 빨라질 수 있다. 또한, 외측 연결 유로(310)의 폭이 제2 면(305)에서 제1 면(303)을 향해 갈수록 증가하는 경우에는 외측 연결 유로(310) 내의 증착 가스의 유속은 제1 구획 유로(121)로 향해 갈수록 감소할 수 있다.
연결 유로들(310) 각각이 분배부(300)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 경사지게 형성될 수 있다. 제1 주입구(130)를 통해 제2 구획 유로(122)로 유입된 증착 가스는 외측 연결 유로(310) 내로 이동할 수 있다. 외측 연결 유로(310)가 분배부(300)의 길이 방향과 경사진 사선 방향으로 형성되었기 때문에 외측 연결 유로(310)를 통과한 증착 가스는 회전하면서 제1 구획 유로(121) 내로 유입될 수 있다. 회전하면서 유입된 증착 가스는 제2 분사구(211)에서 분사된 플라즈마와 균일하게 혼합되어 제1 분사구(110)에서 분사될 수 있다.
유체 공급부(400)는 제1 노즐부(100)와 연결될 수 있다. 실시 예에서, 유체 공급부(400)는 제1 노즐부(100)의 제1 주입구(130)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 유체 공급부(400)는 유체를 제1 주입구(130)를 통해 제1 내부 유로(120)로 주입할 수 있다.
플라즈마 공급부(500)는 제2 노즐부(200)로 플라즈마를 공급할 수 있다. 플라즈마 공급부(500)는 플라즈마 가스(예를 들면, 공기, N2, O2, CO2, AR 등, P)를 공급하는 가스 공급부, 플라즈마 가스(P)가 제2 노즐부(200)로 공급되는 유로 상에 위치되는 전극 부재 및 제2 노즐부(200)와 전극 부재에 전력을 공급하는 전력공급부를 포함할 수 있다. 전력 공급부에서 제2 노즐부(200)와 전극 부재에 전력을 공급함으로써, 플라즈마 가스(P)는 플라스마 상태로 될 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시 예의 분배부를 나타낸 개략도들이다. 설명의 간략화를 위해 도 1 내지 도 4에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하거나 간략하게 설명하기로 한다. 또한, 도 1 내지 도 4의 구성과의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 분배부(300a)는 관통 홀(320), 연결 유로들(310), 제1 면(303), 제2 면(305), 외측면(301), 및 내측면(302)을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 연결 유로들(310) 각각은 분배부(300a)를 관통하는 연결 홀(310)로 형성될 수 있다. 연결 홀들(310)은 분배부(300a)의 둘레를 따라 배열될 수 있다. 실시 예에서, 연결 홀들(310)은 관통 홀(320)과 분배부(300a)의 외측면(301) 사이에 위치될 수 있다.
연결 홀들(310) 각각은 분배부(300)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 경사지게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 연결 홀들(310) 각각은 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 나선형으로 연장될 수 있다. 실시 예에서, 연결 홀(310)은 분배부(300a)의 길이 방향을 따라 일정한 직경을 갖는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 연결 홀(310)은 분배부(300a)의 길이 방향과 경사지게 형성되기 때문에, 상기 연결 홀(310)의 단면들 각각은 서로 조금씩 어긋나도록 위치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 분배부(300b)는 관통 홀(320), 연결 유로들(310), 제1 면(303), 제2 면(305), 외측면(301), 및 내측면(302)을 포함할 수 있다. 연결 유로들(310) 각각은 외측 연결 홈(310)으로 형성될 수 있다. 실시 예예에서, 외측 연결 홈(310)은 도 4의 외측 연결 홈(310)과 달리 분배부(300b)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 평행할 수 있다. 이와 달리, 다른 실시 예에서, 도 5의 연결 홀(310)도 도 6의 외측 연결 홈(310)과 같이 분배부(300b)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 평행할 수 있다.
도 7을 참조하면, 분배부(300c)는 관통 홀(320), 연결 유로들(310), 제1 면(303), 제2 면(305), 외측면(301), 및 내측면(302)을 포함할 수 있다. 분배부(300c)는 내측 연결 홈들(330)을 더 포함할 수 있다. 실시 예에서 연결 유로들(310) 각각은 외측 연결 유로(310)일 수 있다. 이와 달리 다른 실시 예에서, 연결 유로들(310)은 외측 연결 유로들(310)과 연결 홀들(310)로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 서로 인접한 외측 연결 유로들(310) 사이에 연결 홀(310)이 위치될 수 있다.
내측 연결 홈들(330)은 분배부(300c)의 내측면(302)으로부터 분배부(300)의 외측면(301)을 향해 함몰 형성될 수 있다. 이에 따라, 내측 연결 홈들(330)은 관통 홀(320)과 연결될 수 있다. 내측 연결 홈들(330)의 각각은 관통 홀(320) 및/또는 분배부(300)의 둘레를 따라 배열될 수 있다.
내측 연결 홈들(330) 각각은 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 연장되어, 제1 면(303)과 제2 면(305)을 연결할 수 있다. 내측 연결 홈들(330)은 분배부(300c)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 경사지게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 내측 연결 홈들(330) 각각은 제1 면(303)으로부터 제2 면(305)을 향해 나선형으로 연장될 수 있다. 내측 연결 홈들(330) 각각과 외측 연결 홈들(310) 각각은 분배부(300c)의 중심으로부터 방사 방향으로 연장되는 가상의 선 상에 위치될 수 있다. 분배부(300c)가 연결 유로들(310) 뿐만 아니라 내측 연결 홈들(330)을 포함함으로써, 제2 구획 공간에서 제1 구획 유로(121)으로 유동하는 증착 가스의 유동량이 클 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 분사 노즐 장치(10)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 분사 노즐 장치에서 증착 가스가 분사되는 모습을 설명하기 위한 개략도이다. 설명의 간략화를 위해 도 1 내지 도 4에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하거나 간략하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 4 및 도 8을 참조하면, 유체 공급부(400)에서 공급된 유체(M1)가 제1 주입구(130)를 통해 제2 구획 유로(122)로 유입될 수 있다. 또한, 플라즈마 공급부(500)에서 공급된 플라즈마 가스(P)가 제2 주입구(213)를 통해 제2 내부 유로(212)로 유입될 수 있다. 제2 구획 유로(122)로 유입된 유체(M1)는 분배부(300)를 향해 유동할 수 있고, 분배부(300)의 연결 유로들(310)을 통해 분배부(300)를 통과할 수 있다.
연결 유로들(310) 각각은 분배부(300)의 길이 방향 및/또는 관통 홀(320)의 길이 방향과 경사지게 형성될 수 있다. 다시 말하면, 연결 유로들(310) 각각은 제2 면(305)에서 제1 면(303)을 향해 나선형으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 연결 유로들(310)로 유입된 유체(M1)는 연결 유로들(310)을 통과하면서 회전될 수 있다. 예를 들면, 연결 유로들(310)을 통과한 유체(M2)는 소용돌이가 발생할 수 있다.
유체(M2)는 회전하면서 제1 분사구(110)를 향해 유동할 수 있다. 회전하는 유체(M2)가 제1 분사구(110)와 제2 분사구(211) 사이에 도달할 때, 제2 분사구(211)를 통해 분사된 플라즈마 가스(P)와 혼합될 수 있다. 이에 따라, 유체(MI)는 이온화 상태로 변화할 수 있고, 플라즈마의 분사 방향을 따라 유동할 수 있다.
제1 분사구(110)와 제2 분사구(211)가 가상의 동일 선 상에 위치됨으로써, 플라즈마 가스(P)의 분사 방향을 따라 유동하는 이온화된 유체(MI)는 제1 분사구(110)를 통해 제1 노즐부(100) 외부로 분사될 수 있다. 제1 노즐부(100) 외부로 분사된 이온화된 유체(M1)는 전기장 또는 자기장 등에 의해 제품 표면에 증착/코팅될 수 있다. 이에 따라, 제품 표면에 코팅 층이 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 않될 것이다.
10: 분무 노즐 장치 100: 제1 노즐부
110: 제1 분사구 120: 제1 내부 유로
121: 제1 구획 유로 122: 제2 구획 유로
130: 제1 주입구 140: 단턱부
150: 결합 홀 200: 제2 노즐부
210: 몸체부 211: 제2 분사구
212: 제2 내부 유로 213: 제2 주입구
220: 걸림부 221: 실링 홈
222: 걸림 홈 300, 300a, 300b, 300c: 분배부
301: 외측면 302: 내측면
310: 연결 유로 320: 관통 홀
330: 내측 연결 홈 400: 유체 공급부
500: 플라즈마 공급부

Claims (8)

  1. 내부에 유체가 분사되는 제1 분사구와 연결되는 제1 내부 유로와 상기 제1 내부 유로로 유체를 주입하는 제1 주입구를 갖는 제1 노즐부;
    상기 제1 내부 유로 내에 위치되고, 상기 제1 분사구와 인접한 일측에 플라즈마가 분사되는 제2 분사구를 갖는 제2 노즐부; 및
    상기 제1 노즐부와 상기 제2 노즐부 사이에 위치되어, 상기 제1 내부 유로를 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 구획 유로와 상기 제1 주입구와 연결되는 제2 구획 유로로 구획하는 분배부를 포함하고,
    상기 분배부는, 상기 제1 구획 유로와 상기 제2 구획 유로를 연결하는 복수의 연결 유로들을 포함하는 분사 노즐 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 유로들은 상기 분배부의 둘레를 따라 배열되는 분사 노즐 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 유로들 각각은, 상기 분배부를 관통하는 연결 홀 및 상기 분배부의 외측면으로부터 내측을 향해 함몰된 외측 연결 홈 중 적어도 어느 하나로 형성되는 분사 노즐 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 분배부는 상기 분배부의 내측면으로부터 상기 분배부의 외측면을 향해 함몰 형성되고, 상기 분배부의 둘레를 따라 배열되는 내측 연결 홈들을 더 포함하는 분사 노즐 장치.
  5. 제3 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 연결 유로들 각각은, 상기 분배부의 길이 방향과 경사지게 형성되는 분사 노즐 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 구획 유로는 상기 제1 분사구와 상기 제2 분사구와 연결되고,
    상기 제2 분사구는 상기 제1 구획 유로를 사이에 두고 상기 제1 분사구와 이격되는 분사 노즐 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 분사구와 상기 제2 분사구는 가상의 동일 선 상에 위치되는 분사 노즐 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 분배부는 상기 분배부의 내측면으로부터 상기 분배부의 외측면을 향해 함몰 형성된 내측 연결 홈들을 포함하고,
    상기 연결 유로들의 각각은 상기 분배부의 외측면으로부터 내측을 향해 함몰되며, 상기 제2 구획 유로에서 상기 제1 구획 유로로 갈수록 폭이 감소하는 외측 연결 홈으로 형성되며,
    상기 내측 연결 홈들과 상기 연결 유로들은 상기 분배부의 길이 방향과 경사지게 형성되며, 상기 분배부의 둘레를 따라 배열되되,
    상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구 및 상기 제2 분사구와 연결되는 상기 제1 구획 유로를 사이에 두고 상기 제1 분사구와 이격되고, 상기 제1 분사구와 가상의 동일 선상에 위치되는 분사 노즐 장치.
KR1020210030043A 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치 KR102491899B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210030043A KR102491899B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치
PCT/KR2021/020351 WO2022191393A1 (ko) 2021-03-08 2021-12-31 분사 노즐 장치
EP21918120.3A EP4079411A4 (en) 2021-03-08 2021-12-31 SPRAY NOZZLE DEVICE
CN202180013524.2A CN115427608A (zh) 2021-03-08 2021-12-31 喷射喷嘴装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210030043A KR102491899B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220126007A true KR20220126007A (ko) 2022-09-15
KR102491899B1 KR102491899B1 (ko) 2023-01-26

Family

ID=83226864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030043A KR102491899B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4079411A4 (ko)
KR (1) KR102491899B1 (ko)
CN (1) CN115427608A (ko)
WO (1) WO2022191393A1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930579B1 (ko) * 2009-04-03 2009-12-09 엔씨케이(주) 세정용 노즐
JP2012015180A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Tokyo Electron Ltd 二流体ノズル、基板処理装置、液体の液滴の生成方法、および基板処理方法
KR20140108165A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 레흘러 게엠베하 액체-기체 혼합물을 스프레이하기 위한 2 물질 노즐 및 방법
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180014108A (ko) * 2018-01-19 2018-02-07 김천석 Pcb 기판의 컨포멀 코팅용 스프레이 건
KR20190019600A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 2-유체 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4866240A (en) * 1988-09-08 1989-09-12 Stoody Deloro Stellite, Inc. Nozzle for plasma torch and method for introducing powder into the plasma plume of a plasma torch
US5431343A (en) * 1994-03-15 1995-07-11 Nordson Corporation Fiber jet nozzle for dispensing viscous adhesives
WO2004032214A1 (ja) * 2002-10-07 2004-04-15 Sekisui Chemical Co., Ltd. プラズマ成膜装置
JP4408722B2 (ja) * 2004-02-24 2010-02-03 大阪瓦斯株式会社 二流体ノズル構造
JP2013120687A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Panasonic Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
GB201409692D0 (en) * 2014-05-31 2014-07-16 Element Six Gmbh Thermal spray assembly and method for using it
US11511298B2 (en) * 2014-12-12 2022-11-29 Oerlikon Metco (Us) Inc. Corrosion protection for plasma gun nozzles and method of protecting gun nozzles
JP6478105B2 (ja) * 2015-03-05 2019-03-06 株式会社いけうち 二流体ノズル
KR101929020B1 (ko) * 2016-11-15 2018-12-13 (주)에스에이치이 반도체 장비용 가스노즐

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930579B1 (ko) * 2009-04-03 2009-12-09 엔씨케이(주) 세정용 노즐
JP2012015180A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Tokyo Electron Ltd 二流体ノズル、基板処理装置、液体の液滴の生成方法、および基板処理方法
KR20140108165A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 레흘러 게엠베하 액체-기체 혼합물을 스프레이하기 위한 2 물질 노즐 및 방법
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20190019600A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 2-유체 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180014108A (ko) * 2018-01-19 2018-02-07 김천석 Pcb 기판의 컨포멀 코팅용 스프레이 건

Also Published As

Publication number Publication date
EP4079411A4 (en) 2024-01-17
KR102491899B1 (ko) 2023-01-26
EP4079411A1 (en) 2022-10-26
CN115427608A (zh) 2022-12-02
WO2022191393A1 (ko) 2022-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4430003B2 (ja) 高密度プラズマ化学気相蒸着装置
KR200372524Y1 (ko) 안내 가스 흐름을 가지는 가스 분배기 및 세척 방법
US6270862B1 (en) Method for high density plasma chemical vapor deposition of dielectric films
TWI618141B (zh) 晶圓處理設備中的化學物質控制特徵
KR100862658B1 (ko) 반도체 처리 시스템의 가스 주입 장치
CN101428256B (zh) 一种喷嘴装置及应用该喷嘴装置的半导体处理设备
JP6811732B2 (ja) 処理チャンバ中のガス制御
TWI794808B (zh) 半導體反應腔室及原子層等離子體蝕刻設備
KR102492797B1 (ko) 샤워 헤드를 구비한 기판 처리 장치
EP0870072A1 (en) Gas injection system for semiconductor processing
US8316796B2 (en) Film coating system and isolating device thereof
WO2005067022A1 (ja) シャワープレート、プラズマ処理装置、及び製品の製造方法
KR101227571B1 (ko) 가스 분사 어셈블리 및 기판 처리 장치
KR20220126007A (ko) 분사 노즐 장치
US11605529B2 (en) Plasma processing apparatus
TWI767935B (zh) 氣體分配裝置以及基材加工設備
CN100541707C (zh) 气体注射装置
WO2020116250A1 (ja) プラズマ処理装置
CN110249073A (zh) 用于可流动cvd的扩散器设计
KR101242291B1 (ko) 상압 플라즈마 세정장치
US11049699B2 (en) Gas box for CVD chamber
KR20070002218A (ko) 화학기상증착장치
TW202042915A (zh) 多段噴淋組件
KR20220147181A (ko) 박막 증착장치
TWI790461B (zh) 噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant