CN115427608A - 喷射喷嘴装置 - Google Patents

喷射喷嘴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115427608A
CN115427608A CN202180013524.2A CN202180013524A CN115427608A CN 115427608 A CN115427608 A CN 115427608A CN 202180013524 A CN202180013524 A CN 202180013524A CN 115427608 A CN115427608 A CN 115427608A
Authority
CN
China
Prior art keywords
injection port
flow path
distribution portion
connection
spray nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180013524.2A
Other languages
English (en)
Inventor
朴宰范
崔仁镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yingpu Technology Co ltd
Original Assignee
Yingpu Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yingpu Technology Co ltd filed Critical Yingpu Technology Co ltd
Publication of CN115427608A publication Critical patent/CN115427608A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/12Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the method of spraying
    • C23C4/134Plasma spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/10Spray pistols; Apparatus for discharge producing a swirling discharge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/16Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
    • B05B7/22Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter

Abstract

本发明涉及一种喷射喷嘴装置。本发明的喷射喷嘴装置可包括:第一喷嘴部,在内部具有与喷射流体的第一喷射口连接的第一内部流路和向上述第一内部流路注入流体的第一注入口;第二喷嘴部,位于上述第一内部流路内,在与上述第一喷射口相邻的一侧具有喷射等离子的第二喷射口;以及分配部,位于上述第一喷嘴部与上述第二喷嘴部之间,将上述第一内部流路划分为与上述第一喷射口连接的第一划分流路以及与上述第一注入口连接的第二划分流路,上述分配部包括连接上述第一划分流路与上述第二划分流路的多个连接流路。

Description

喷射喷嘴装置
技术领域
本发明涉及喷射喷嘴装置,更详细地,涉及通过使蒸镀材料旋转来提高与等离子的混合率的喷射喷嘴装置。
背景技术
数十年来,等离子适用于如半导体产业、显示器产业、物质的表面改性的多种领域。这种产业用等离子装置通常在真空状态下执行工序,因此,装置的价格变得昂贵,从而很难用于生产单价低的产品。随着等离子技术的日益发展,进行着用于在大气压状态下而非在真空状态下产生等离子的研究。
等离子可以将如前体(Precursor)等的蒸镀材料离子化,通过等离子离子化的蒸镀材料等可以轻松蒸镀在产品表面。离子化的蒸镀材料蒸镀在产品表面,由此可以在产品表面形成涂层。但是,蒸镀材料等并未以均匀地分布在等离子与蒸镀材料的反应空间的方式供给,从而存在形成在产品表面的涂层的厚度并不均匀且形成粉末、蒸镀材料的使用量增加的问题。
发明内容
所要解决的技术问题
本发明所要解决的问题在于,提供用于提高作为蒸镀材料的流体与等离子的混合率的喷射喷嘴装置。
本发明的再一目的在于,提供作为蒸镀材料的气体抑制在喷嘴内部产生的粉末的生成的喷射喷嘴装置。
本发明的另一目的在于,提供通过提高蒸镀材料与等离子的混合率来使产品的涂层厚度变得均匀的喷射喷嘴装置。
本发明的问题并不局限于以上提及的问题,本发明所属技术领域的普通技术人员可以从以下的记载明确理解未提及的其他问题。
解决问题的技术方案
本发明的喷射喷嘴装置可包括:第一喷嘴部,在内部具有与喷射流体的第一喷射口连接的第一内部流路和向上述第一内部流路注入流体的第一注入口;第二喷嘴部,位于上述第一内部流路内,在与上述第一喷射口相邻的一侧具有喷射等离子的第二喷射口;以及分配部,位于上述第一喷嘴部与上述第二喷嘴部之间,将上述第一内部流路划分为与上述第一喷射口连接的第一划分流路以及与上述第一注入口连接的第二划分流路,上述分配部包括连接上述第一划分流路与上述第二划分流路的多个连接流路。
其他实施例的具体事项包括在详细说明及附图中。
发明效果
根据本发明的实施例,本发明可以通过使蒸镀材料旋转来提高等离子的混合率。由此,以离子化状态喷射的蒸镀材料可以在产品的表面形成具有均匀厚度的涂层。并且,作为蒸镀材料的气体可以抑制在喷嘴内部产生的粉末的生成。
并且,本发明可以在产品形成具有均匀厚度的涂层,由此,可适用于光学涂敷领域,可以减少未反应的涂敷材料,从而可以提高生产性并降低工序污染度。
本发明的效果并不局限于以上提及的效果,本发明所属技术领域的普通技术人员可以从发明要求保护范围的记载明确理解未提及的其他效果。
附图说明
图1为示出本发明一实施例的喷射喷嘴装置的立体图。
图2为示出图1的喷射喷嘴装置的框图。
图3为示出图1的喷射喷嘴装置的一部分的剖视图。
图4为示出图1的分配部的立体图。
图5至图7为示出本发明另一实施例的分配部的简图。
图8为用于说明在本发明一实施例的喷射喷嘴装置中喷射蒸镀气体的状态的简图。
具体实施方式
参照与附图一同详细后述的实施例,本发明的优点、特征及实现这些的方法将变得更加明确。但是,本发明并不局限于以下公开的实施例,而是可体现为多种不同的形态,只是,本实施例使本发明的公开变得完整,并为了向本发明所属技术领域的普通技术人员完整地提供发明的范畴而提供,本发明通过发明要求保护范围的范畴定义。在整个说明书中,相同的附图标记表示相同的结构要素。
在本说明书中记述的实施例将参照作为本发明的理想的例示图的剖视图和/或俯视图来说明。图中,膜及区域的厚度为了技术内容的有效说明而放大。因此,图中例示的区域具有简要属性,图中例示的区域的形状永不例示器件的区域的特定形态,而并非用于限定发明的范畴。在本说明书的多种实施例中,第一、第二、第三等术语为了记述多种结构要素而使用,这些结构要素并不局限于上述术语。这些术语仅用于区分两种结构要素。在此说明并例示的实施例包括其互补性实施例。
在本说明书中所使用的术语用于说明实施例,而并非用于限定本发明。在本说明书中,除非在文句中另有特别提及,否则单数型包括复数型。在说明书中所使用的“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”并不排除在此提及的结构要素、步骤、动作和/或器件的一个以上的其他结构要素、步骤、动作、和/或器件的存在或追加。
除非另有定义,否则在本说明书中所使用的所有术语(包括技术及科学术语)的含义可以与本发明所属技术领域的普通技术人员共同理解的含义相同。并且,除非特别定义,否则通常使用的词典定义的术语部能被理想或过度解释。
以下,参照附图,详细说明本发明的概念及基于此的实施例。
图1为示出本发明一实施例的喷射喷嘴装置的立体图。图2为示出图1的喷射喷嘴装置的框图。图3为示出图1的喷射喷嘴装置的一部分的剖视图。
参照图1至图3,本发明一实施例的喷射喷嘴装置10可以一同喷射流体和等离子。由此,包含在流体的成分可以在离子化的状态下喷射到需要涂敷或蒸镀的产品表面。在实施例中,流体可以为气体(以下,称之为蒸镀气体)。与此不同,在另一实施例中,流体可以为液体、具有液体和气体的特性的超临界状态的物质等。
喷射喷嘴装置10可包括第一喷嘴部100、第二喷嘴部200及分配部300。喷射喷嘴装置10还可包括流体供给部400及等离子供给部500。
第一喷嘴部100可以一同喷射流体和等离子。第一喷嘴部100可以与流体供给部400连接。第一喷嘴部100可包括第一喷射口110、第一内部流路120及第一注入口130。第一喷嘴部100可包括第一支撑台阶部141、结合台阶部140、至少一个结合孔150及插入口(未图示)。
第一喷射口110可位于第一喷嘴部100的一端。第一喷射口110可沿第一方向D1形成。在实施例中,第一喷射口110可具有沿第一方向D1具有规定大小的第一直径W1的圆形的剖面形状。流体可通过第一喷射口110向第一喷嘴部100的外部喷射。
插入口可以为使第二喷嘴部200向第一内部流路120内插入的入口。插入口可位于第一喷嘴部100的另一端。插入口可以与第一喷射口110隔开。在实施例中,第一喷射口110可从插入口向第一方向D1隔开。插入口的直径可大于第一喷射口110的直径。
第一内部流路120可位于第一喷嘴部100的内部。第一内部流路120可以与第一喷射口110、插入口及第一注入口130连接。由此,第一喷射口110、插入口及第一注入口130可通过第一内部流路120连接。在本说明书中,“连接”可意味着包括一个结构直接连接或间接连接。
第一内部流路120可从插入口朝向第一喷射口110延伸。由此,第一内部流路120以可沿着第一方向D1长的方式形成。第一内部流路120可具有直径朝向第一喷射口110逐渐减少的圆形的剖面形状。
第一注入口130可以与第一内部流路120连接。第一注入口130可以与流体供给部400连接。由此,第一注入口130可以向第一内部流路120注入从流体供给部400供给的流体。第一注入口130可位于插入口及第一喷射口110之间。在实施例中,第一注入口130比第一喷射口110更靠近插入口。在第一注入口130的侧面可形成螺纹。
结合台阶部140可支撑后述的第二喷嘴部200的卡定部220。由此,结合台阶部140可以防止第二喷嘴部200插入到第一内部流路120内并与第一喷射口110接触。在实施例中,结合台阶部140的宽度几乎可以与插入口的宽度相同。位于结合台阶部140与第一喷射口110之间的第一内部流路120的宽度可小于结合台阶部140的宽度。由此,被结合台阶部140支撑的卡定部220无法向第一方向D1移动。
结合孔150可以为插入螺栓等结合部件(未图示)的孔。结合孔150可以连接第一喷嘴部100的外部与第一内部流路120。在实施例中,结合孔150以可沿着与第一方向D1垂直的第二方向D2长的方式形成。在实施例中,结合部件可以为螺栓。由此,在包围结合孔150的侧壁可形成螺纹。第一喷嘴部100可包括多个结合孔150。在实施例中,多个结合孔150可沿第一喷嘴部100的周围按规定间隔排列。
第一支撑台阶部141可呈从第一喷嘴部100的内侧面朝向外侧面凹陷的台阶形状。第一支撑台阶部141可以与后述的第二喷嘴部200的第二支撑台阶部142对应形成。第一支撑台阶部141可以支撑后述的分配部300的第一面303。由此,第一支撑台阶部141可以防止分配部300朝向第一喷射口110移动。
第二喷嘴部200可以喷射等离子。第二喷嘴部200可以与等离子供给部500连接。第二喷嘴部200可位于第一内部流路120内。在实施例中,第二喷嘴部200的一部分可位于第一内部流路120内,但并不局限于此。第二喷嘴部200可包括本体部210及卡定部220。第二喷嘴部200可包括第二支撑台阶部142。
本体部210可形成第二喷嘴部200的外形。本体部210以可沿第一方向D1长的方式形成。本体部210可包括喷射等离子的第二喷射口211及注入等离子的第二注入口213及第二内部流路212。
第二喷射口211可位于与第一喷射口110相邻的第二喷嘴部200的一侧。在实施例中,第二喷射口211可位于本体部210的一端。第二喷射口211可以与第一喷射口110隔开。第二喷射口211可以与第一喷射口110位于虚拟的一条线上。由此,从第二喷射口211分离的等离子可以将存在于第一喷射口110与第二喷射口211之间的蒸镀气体离子化并向第一喷射口110喷射。在实施例中,虚拟的一条线可以与第一方向D1平行,但并不局限于此。
第二喷射口211可沿第一方向D1形成。在实施例中,第二喷射口211可呈沿第一方向D1具有规定大小的第二直径W2的圆形的剖面形状。第二直径W2可小于第一直径W1。
第二注入口213可位于本体部210的另一端。第二注入口213可以与等离子供给部500连接。第二注入口213的直径可大于第二喷射口211的第二直径W2。
第二内部流路212可位于本体部210内。第二内部流路212可以连接第二注入口213与第二喷射口211。在实施例中,第二内部流路212可从第二注入口213朝向第二喷射口211延伸。第二内部流路212以可沿第一方向D1长的方式形成。在实施例中,第二内部流路212可具有直径朝向第二喷射口211逐渐减少的圆形的剖面形状。
卡定部220可从本体部210朝向外侧延伸。卡定部220可被第一喷嘴部100的卡定台肩支撑。由此,卡定部220可限制朝向第一方向D1的第二喷嘴部200的移动,以防止向第一内部流路120内插入的第二喷嘴部200与第一喷射口110接触。卡定部220可包括从其外侧面朝向第二内部流路212凹陷的密封槽221和结合槽222。
在密封槽221可插入O型环等密封部件(未图示)。由此,卡定部220与第一喷嘴部100之间的游隙可以被密封。在实施例中,密封槽221可沿卡定部220的周围形成。密封部件可以为O型环等,但并不局限于此。
结合槽222可以与上述第一喷嘴部100的结合孔150重叠。由此,可以在结合槽222插入贯通结合孔150的结合部件。在结合槽222插入贯通结合孔150的结合部件,由此,可以防止第二喷嘴部200因外力而从第一内部流路120轻松脱离。结合槽222可沿卡定部220的周围形成。在实施例中,结合槽222可位于密封槽221与第二注入口213之间。
第二支撑台阶部142可呈从本体部210的外侧面朝向第二内部流路212凹陷的台阶形状。第二支撑台阶部142可以支撑分配部300的一侧。例如,第二支撑台阶部142可以支撑后述的分配部300的第二面305的边界区域。由此,第二支撑台阶部142可以与第一支撑台阶部141一同防止分配部300移动。
分配部300可位于第一喷嘴部100与第二喷嘴部200之间。在实施例中,分配部300可以与第一喷嘴部100及第二喷嘴部200分离。与此不同,在另一实施例中,分配部300可以为第一喷嘴部100及第二喷嘴部200中的至少一个形成为一体。分配部300可位于第一内部流路120内并划分第一内部流路120。在实施例中,分配部300可以将第一内部流路120划分为第一划分流路121和第二划分流路122。
第一划分流路121可以与第一喷射口110连接。第一划分流路121可从第二划分流路122位于第一方向D1。第一划分流路121可以与第二喷射口211连接。例如,位于第一划分流路121的一端的区域可位于第一喷射口110与第二喷射口211之间。由此,第一喷射口110和第二喷射口211可通过第一划分流路121物理分离。随着第一划分流路121位于第一喷射口110与第二喷射口211之间,可形成蒸镀气体可以与等离子混合的空间。并且,第二划分流路122可以与第一注入口130连接。
分配部300可包括连接第一划分流路121与第二划分流路122的多个连接流路310。分配部300可包括第二喷嘴部200贯通的贯通孔320。
分配部300可包括第一面303、与第一面303相向的第二面305、外侧面301及内侧面302。第一面303可以为与第一喷射口110相邻的面。第二面305可以为与插入口相邻的面。第一面303可与第二面305沿着第一方向D1隔开。在实施例中,在平面视角上,第一面303和第二面305可以为圆形,但并不局限于此。
贯通孔320可贯通分配部300。在实施例中,贯通孔320可从第一面303朝向第二面305延伸,使得第一面303与第二面305连接。在实施例中,在平面视角上,贯通孔320可以为圆形,但并不局限于此。贯通孔320可从外侧面301位于内侧。贯通孔320可位于分配部300的中心区域。外侧面301可形成分配部300的外侧面,内侧面302可形成分配部300的内侧面。内侧面302可包围贯通孔320。
多个连接流路310可沿分配部300的周围排列。在实施例中,多个连接流路310可沿贯通孔320的周围按规定间隔排列。多个连接流路310可分别从第一面303朝向第二面305延伸,使得第一面303与第二面305连接。
多个连接流路310可分别由贯通分配部300的连接孔310及从分配部300的外侧面301朝向贯通孔320凹陷的外侧连接槽310中的至少一个形成。在实施例中,多个连接流路310可分别由外侧连接槽310形成。
多个连接流路310可分别包括与第二划分流路122连接的流入口及与第一划分流路121连接的排出口。第二划分流路122内的流体可通过流入口流入到连接流路310内,沿着连接流路310以螺旋形流动并通过排出口向第一划分流路121排出。
外侧连接流路310可以与分配部300的长度方向和/或贯通孔320的长度方向倾斜形成。换句话说,外侧连接流路310可从第一面303朝向第二面305以螺旋形延伸。外侧连接流路310的倾斜角度可以为与分配部300的长度方向形成大于0度且小于90度的角度。在实施例中,倾斜角度可以为从第一方向D1向与第一方向D1及第二方向D2垂直的第三方向D3倾斜的角度。例如,倾斜角度可以约为20°至80°,但并不局限于此。并且,连接流路310的流入口可以与连接流路310的排出口沿着分配部300的长度方向重叠。由此,可以将从相邻的多个连接流路310排出的流体的干扰最小化。
在实施例中,外侧连接流路310可呈沿着分配部300的长度方向具有规定宽度的大致“匚”字形的剖面形状。外侧连接流路310与分配部300的长度方向倾斜形成,因此,上述外侧连接流路310的剖面可分别相互稍微错开设置。
在实施例中,外侧连接流路310的宽度可以恒定。与此不同,在另一实施例中,外侧连接流路310的宽度可从第二面305朝向第一面303逐渐减少或增加。换句话说,外侧连接流路310的宽度可从第二划分流路122朝向第一划分流路121逐渐减少或增加。当外侧连接流路310的宽度从第二面305朝向第一面303逐渐减少时,外侧连接流路310内的蒸镀气体的流速可朝向第一划分流路121逐渐变快。并且,当外侧连接流路310的宽度从第二面305朝向第一面303逐渐增加时,外侧连接流路310内的蒸镀气体的流速可朝向第一划分流路121逐渐减少。
多个连接流路310可以与分配部300的长度方向和/或贯通孔320的长度方向倾斜形成。通过第一注入口130向第二划分流路122流入的蒸镀气体可以向外侧连接流路310内移动。由于外侧连接流路310可向与分配部300的长度方向倾斜的斜线方向形成,因此,通过外侧连接流路310的蒸镀气体可以旋转并向第一划分流路121流入。旋转并流入的蒸镀气体可以与从第二喷射口211喷射的等离子均匀地混合并从第一喷射口110喷射。
流体供给部400可以与第一喷嘴部100连接。在实施例中,流体供给部400可以与第一喷嘴部100的第一注入口130连接。由此,流体供给部400可以通过第一注入口130向第一内部流路120注入流体。
等离子供给部500可以向第二喷嘴部200供给等离子。等离子供给部500可包括:供气部,用于供给等离子气体P(例如,空气、N2、O2、CO2、AR等);电极部件,位于等离子气体P向第二喷嘴部200供给的流路上;以及供电部,用于向第二喷嘴部200和电极部件供电。在供电部中向第二喷嘴部200和电极部件供电,由此等离子气体P可处于等离子状态。
图5至图7为示出本发明另一实施例的分配部的简图。为了简化说明,省略或简单说明与在图1至图4中说明的结构相同的结构。并且,以与图1至图4的结构的不同点为中心进行说明。
参照图5,分配部300a可包括贯通孔320、多个连接流路310、第一面303、第二面305、外侧面301及内侧面302。在实施例中,多个连接流路310可分别由贯通分配部300a的连接孔310形成。多个连接孔310可沿分配部300a的周围排列。在实施例中,多个连接孔310可位于贯通孔320与分配部300a的外侧面301之间。
多个连接孔310可分别与分配部300的长度方向和/或贯通孔320的长度方向倾斜地形成。换句话说,多个连接孔310可分别从第一面303朝向第二面305以螺旋形延伸。在实施例中,连接孔310可呈沿着分配部300a的长度方向具有规定直径的圆形的剖面形状。连接孔310与分配部300a的长度方向倾斜形成,因此,上述连接孔310的剖面可分别相互稍微错开设置。
参照图6,分配部300b可包括贯通孔320、多个连接流路310、第一面303、第二面305、外侧面301及内侧面302。多个连接流路310可分别由外侧连接槽310形成。在实施例中,与图4的外侧连接槽310不同,外侧连接槽310可以与分配部300b的长度方向和/或贯通孔320的长度方向平行。与此不同,在另一实施例中,图5的连接孔310也与图6的外侧连接槽310相同,也可以与分配部300b的长度方向和/或贯通孔320的长度方向平行。
参照图7,分配部300c可包括贯通孔320、多个连接流路310、第一面303、第二面305、外侧面301及内侧面302。分配部300c还可包括多个内侧连接槽330。在实施例中,多个连接流路310可分别为外侧连接流路310。与此不同,在另一实施例中,多个连接流路310可以由外侧多个连接流路310和多个连接孔310形成。例如,在相邻的外侧多个连接流路310可设置连接孔310。
多个内侧连接槽330可从分配部300c的内侧面302朝向分配部300的外侧面301凹陷而成。由此,多个内侧连接槽330可以与贯通孔320连接。多个内侧连接槽330可分别沿着贯通孔320和/或分配部300的周围排列。
多个内侧连接槽330可分别从第一面303朝向第二面305延伸,用于连接第一面303与第二面305。多个内侧连接槽330可以与分配部300c的长度方向和/或贯通孔320的长度方向倾斜形成。换句话说,多个内侧连接槽330可分别从第一面303朝向第二面305以螺旋形延伸。多个内侧连接槽330和多个外侧连接槽310可位于从分配部300c的中心延伸放射方向延伸的虚拟的线上。分配部300c可包括多个连接流路310和多个内侧连接槽330,从第二划分空间中向第一划分流路121流动的蒸镀气体的流动量可将增加。
说明如上构成的本发明的喷射喷嘴装置10的作用如下。
图8为用于说明在本发明一实施例的喷射喷嘴装置中喷射蒸镀气体的状态的简图。为了简化说明,省略或简单说明与在图1至图4中说明的结构相同的结构。
参照图1至图4及图8,从流体供给部400供给的流体M1可通过第一注入口130流入到第二划分流路122。并且,从等离子供给部500供给的等离子气体P可通过第二注入口213流入到第二内部流路212。流入到第二划分流路122的流体M1可朝向分配部300流动,并且可通过分配部300的多个连接流路310经过分配部300。
多个连接流路310可分别与分配部300的长度方向和/或贯通孔320的长度方向倾斜形成。换句话说,多个连接流路310可分别从第二面305朝向第一面303以螺旋形延伸。由此,流入到多个连接流路310的流体M1可通过多个连接流路310并旋转。例如,通过多个连接流路310的流体M2可发生旋涡。
流体M2旋转并可朝向第一喷射口110流动。当旋转的流体M2到达第一喷射口110与第二喷射口211之间时,可以与通过第二喷射口211喷射的等离子气体P混合。由此,流体MI可变为离子化状态,可沿着等离子的喷射方向流动。
第一喷射口110和第二喷射口211位于虚拟的一条线上,由此,沿着等离子气体P的喷射方向流动的离子化的流体MI可通过第一喷射口110向第一喷嘴部100外部喷射。向第一喷嘴部100外部喷射的离子化的流体M1可通过电场或磁场等蒸镀/涂敷在产品表面。由此,可在产品表面形成涂层。
以上,示出并说明了本发明的优选实施例,本发明并不局限于上述特定实施例,在不超出发明要求保护范围所请求的本发明的主旨的情况下,本发明所属技术领域的普通技术人员可进行多种变形实施,这种变形实施不能从本发明的技术思想或前景单独理解。

Claims (8)

1.一种喷射喷嘴装置,其特征在于,
包括:
第一喷嘴部,在内部具有与喷射流体的第一喷射口连接的第一内部流路和向上述第一内部流路注入流体的第一注入口;
第二喷嘴部,位于上述第一内部流路内,在与上述第一喷射口相邻的一侧具有喷射等离子的第二喷射口;以及
分配部,位于上述第一喷嘴部与上述第二喷嘴部之间,将上述第一内部流路划分为与上述第一喷射口连接的第一划分流路以及与上述第一注入口连接的第二划分流路,
上述分配部包括连接上述第一划分流路与上述第二划分流路的多个连接流路。
2.根据权利要求1所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,上述多个连接流路沿上述分配部的周围排列。
3.根据权利要求2所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,上述多个连接流路分别由贯通上述分配部的连接孔及从上述分配部的外侧面朝向内侧凹陷的外侧连接槽中的至少一个形成。
4.根据权利要求3所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,上述分配部还包括多个内侧连接槽,从上述分配部的内侧面朝向上述分配部的外侧面凹陷而成,沿上述分配部的周围排列。
5.根据权利要求3或4所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,上述多个连接流路分别沿着上述分配部的长度方向倾斜而成。
6.根据权利要求1所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,
上述第一划分流路与上述第一喷射口和上述第二喷射口连接,
上述第二喷射口隔着上述第一划分流路与上述第一喷射口隔开。
7.根据权利要求6所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,上述第一喷射口和上述第二喷射口位于虚拟的一条线上。
8.根据权利要求1所述的喷射喷嘴装置,其特征在于,
上述分配部包括从上述分配部的内侧面朝向上述分配部的外侧面凹陷而成的多个内侧连接槽,
上述多个连接流路分别由外侧连接槽形成,上述外侧连接槽从上述分配部的外侧面朝向内侧凹陷而成,宽度从上述第二划分流路朝向上述第一划分流路减少,
上述多个内侧连接槽和上述多个连接流路沿着上述分配部的长度方向倾斜而成,沿上述分配部的周围排列,
上述第二喷射口隔着与上述第一喷射口及上述第二喷射口连接的上述第一划分流路来与上述第一喷射口隔开,与上述第一喷射口位于虚拟的一条线上。
CN202180013524.2A 2021-03-08 2021-12-31 喷射喷嘴装置 Pending CN115427608A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0030043 2021-03-08
KR1020210030043A KR102491899B1 (ko) 2021-03-08 2021-03-08 분사 노즐 장치
PCT/KR2021/020351 WO2022191393A1 (ko) 2021-03-08 2021-12-31 분사 노즐 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115427608A true CN115427608A (zh) 2022-12-02

Family

ID=83226864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180013524.2A Pending CN115427608A (zh) 2021-03-08 2021-12-31 喷射喷嘴装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4079411A4 (zh)
KR (1) KR102491899B1 (zh)
CN (1) CN115427608A (zh)
WO (1) WO2022191393A1 (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4866240A (en) * 1988-09-08 1989-09-12 Stoody Deloro Stellite, Inc. Nozzle for plasma torch and method for introducing powder into the plasma plume of a plasma torch
TW200412632A (en) * 2002-10-07 2004-07-16 Sekisui Chemical Co Ltd Plasma film forming device
JP2005238019A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Osaka Gas Co Ltd 二流体ノズル構造
JP2013120687A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Panasonic Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR20140108165A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 레흘러 게엠베하 액체-기체 혼합물을 스프레이하기 위한 2 물질 노즐 및 방법
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN106660060A (zh) * 2014-05-31 2017-05-10 第六元素公司 热喷涂组件及其使用方法
CN107206534A (zh) * 2014-12-12 2017-09-26 欧瑞康美科(美国)公司 用于等离子体枪喷嘴的腐蚀保护和保护枪喷嘴的方法
KR20180054141A (ko) * 2016-11-15 2018-05-24 (주)에스에이치이 반도체 장비용 가스노즐

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5431343A (en) * 1994-03-15 1995-07-11 Nordson Corporation Fiber jet nozzle for dispensing viscous adhesives
KR100930579B1 (ko) 2009-04-03 2009-12-09 엔씨케이(주) 세정용 노즐
JP2012015180A (ja) 2010-06-29 2012-01-19 Tokyo Electron Ltd 二流体ノズル、基板処理装置、液体の液滴の生成方法、および基板処理方法
JP6478105B2 (ja) * 2015-03-05 2019-03-06 株式会社いけうち 二流体ノズル
KR101980618B1 (ko) 2017-08-18 2019-08-28 삼성전자주식회사 2-유체 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180014108A (ko) * 2018-01-19 2018-02-07 김천석 Pcb 기판의 컨포멀 코팅용 스프레이 건

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4866240A (en) * 1988-09-08 1989-09-12 Stoody Deloro Stellite, Inc. Nozzle for plasma torch and method for introducing powder into the plasma plume of a plasma torch
TW200412632A (en) * 2002-10-07 2004-07-16 Sekisui Chemical Co Ltd Plasma film forming device
JP2005238019A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Osaka Gas Co Ltd 二流体ノズル構造
JP2013120687A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Panasonic Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR20140108165A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 레흘러 게엠베하 액체-기체 혼합물을 스프레이하기 위한 2 물질 노즐 및 방법
CN106660060A (zh) * 2014-05-31 2017-05-10 第六元素公司 热喷涂组件及其使用方法
CN107206534A (zh) * 2014-12-12 2017-09-26 欧瑞康美科(美国)公司 用于等离子体枪喷嘴的腐蚀保护和保护枪喷嘴的方法
KR20170014983A (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 세메스 주식회사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180054141A (ko) * 2016-11-15 2018-05-24 (주)에스에이치이 반도체 장비용 가스노즐

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220126007A (ko) 2022-09-15
EP4079411A4 (en) 2024-01-17
KR102491899B1 (ko) 2023-01-26
EP4079411A1 (en) 2022-10-26
WO2022191393A1 (ko) 2022-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101428256B (zh) 一种喷嘴装置及应用该喷嘴装置的半导体处理设备
TW202115770A (zh) 用於半導體處理的氣體分配噴頭
US20090196992A1 (en) Gas mixer and manifold assembly for ald reactor
TW201346065A (zh) 氣體噴淋頭、其製造方法及薄膜生長反應器
CN103140294A (zh) 静态喷射混合器
KR102492797B1 (ko) 샤워 헤드를 구비한 기판 처리 장치
KR20010052904A (ko) 이중 채널식 가스 분배 판
JPS63227011A (ja) 化学気相成長装置
KR101804125B1 (ko) 기판처리장치
TW201113946A (en) Side gas injector for plasma reaction chamber
US11529592B2 (en) Gas injector with baffle
FI111054B (fi) Suutin pintojen päällystämiseksi
JP2012240047A (ja) 静止型噴霧混合器用の接続部
CN115427608A (zh) 喷射喷嘴装置
TW201715075A (zh) 成膜裝置
CN114551205A (zh) 供气模块及包括此的基板处理装置
KR102483924B1 (ko) 기화기 및 이를 구비하는 박막 증착 장치
KR101265905B1 (ko) 배기가스를 분리 배출하는 원자층 증착 장치
CN101137266A (zh) 气体注射装置
JPH02119963A (ja) 気体流体で液体を送り出す噴射装置
CN110158055A (zh) 多段喷淋组件
KR101818069B1 (ko) 초음파 노즐 편향기
CN215947405U (zh) 颗粒涂布装置
CN213624369U (zh) 气体喷洒部件以及薄膜沉积装置
KR102412969B1 (ko) 구조가 단순한 미세분무노즐 및 이를 구비한 소독장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination