TWI790461B - 噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

一種噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法，其中，噴槍包括：出料部，出料部包括第一區和第二區，第一區的側壁設有複數個第一出料口，第一出料口與出料部的內部空間連通；引流部，引流部靠近出料部的第二區並與出料部的內部空間連通，且引流部的側壁設有引流槽，引流槽與引流部的內部空間連通；與引流部連接的槍體，槍體用於向引流部內輸送塗料，塗料由引流部進入出料部並從第一出料口噴出。噴槍能夠對高深寬比開孔的內側壁進行噴塗製程。

Description

噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法
本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法。
噴塗作為表面處理的重要手段，在半導體設備零部件噴塗加工領域有著廣泛的應用。作為噴塗的必要工具，噴槍性能的優劣直接決定了噴塗效果的好壞。噴槍包括槍體和與槍體連接的噴嘴，噴嘴設計決定是否能夠對半導體設備零部件進行噴塗以及噴塗效果的好壞。
然而，現有噴嘴難以對半導體設備零部件內高深寬比的開孔內側壁進行噴塗製程。
本發明解決技術問題的技術方案是提供一種噴嘴、包含噴嘴的噴槍及其工作方法，以實現在高深寬比開孔內的表面噴塗靜電塗料。
為解決上述技術問題，本發明提供一種噴嘴，包括：出料部，出料部包括第一區和第二區，第一區的側壁設有複數個第一出料口，第一出料口與出料部的內部空間連通；引流部，引流部靠近出料部的第二區並與出料部的內部空間連通，且引流部的側壁設有引流槽，引流槽與引流部的內部空間連通。
較佳地，出料部為管狀結構。
較佳地，出料部的第一區的端部設置有第二出料口。
較佳地，第二區的側壁設置有複數個開口。
較佳地，出料部與引流部之間設有擋板，擋板的外徑大於出料部的外徑。
較佳地，引流部的外徑均大於出料部的外徑，擋板的外徑大於引流部的外徑。
較佳地，進一步包括：外套於引流部的遮蔽件，遮蔽件用於調節引流槽的大小。
較佳地，使遮蔽件沿遠離或者靠近擋板的方向進行移動以調節引流槽的大小。
較佳地，遮蔽件側壁具有凹槽，使引流部與遮蔽件沿引流部的周向進行相對移動，使凹槽與引流槽全部重疊或者部分重疊，以調節引流槽開口的大小。
較佳地，第一出料口的個數為1個～500個；各第一出料口的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的第一出料口之間的間距為0.1毫米～10毫米。
較佳地，第二出料口的個數1個～10個；各第二出料口的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的第二出料口之間的間距為2毫米～10毫米。
較佳地，引流槽的個數為1個～5個，各引流槽的面積為4平方毫米～50平方毫米。
較佳地，第一出料口在出料部的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或者其他不規則形狀。
較佳地，引流槽在引流部的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或者其他不規則形狀。
較佳地，出料部的材料包括：高分子材料、金屬或者無機非金屬材料。
較佳地，出料部的長度為1毫米～300毫米；出料部的截面積大於等於1平方毫米。
相應的，本發明進一步提供一種包含噴嘴的噴槍，其包括：出料部，出料部包括第一區和第二區，第一區的側壁設有複數個第一出料口，第一出料口與出料部的內部空間連通；引流部，引流部靠近出料部的第二區並與出料部的內部空間連通，且引流部的側壁設有引流槽，引流槽與引流部的內部空間連通；與引流部連接的槍體，槍體用於向引流部內輸送塗料，塗料由引流部進入出料部並從第一出料口噴出。
較佳地，塗料為液體。
較佳地，塗料為帶電粉末；噴槍進一步包括：位於槍體內的電極組件。
相應的，本發明進一步提供一種噴槍的工作方法，其包括：提供半導體設備零部件，半導體設備零部件內具有開孔；使出料部插入開孔內，在開孔的內側壁噴塗塗料，形成薄膜。
較佳地，半導體設備零部件包括內襯；內襯包括：氣體擴散槽和與氣體擴散槽連通的開孔，開孔用於向半導體設備的處理空間內提供反應氣體。
較佳地，出料部的外徑小於開孔的直徑。
較佳地，開孔的深寬比大於等於0.5。
較佳地，薄膜包括位於開孔的內側壁的第一膜層和位於第一膜層表面的第二膜層；第一膜層的形成方法包括：使第一出料口插入開孔內，在開孔的內側壁噴塗第一塗料，形成第一膜層；第二膜層的形成方法包括：使第二出料口插入開孔內，在開孔的內側壁的第一膜層表面噴塗第二塗料，形成第二膜層；第一塗料為液體；第二塗料為帶電粉末。
與先前技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下有益效果：
本發明技術方案提供的噴槍的工作方法中，將出料部插入半導體設備零部件的開孔內，槍體用於向引流部內輸送塗料。由於引流部的側壁具有引流槽，引流槽能夠釋放部分壓力，使得塗料的動能降低，則從第一出料口噴出的塗料的速度不至於過快，使得塗料能夠粘附於開孔的內側壁上，由此可見，噴槍能夠在高深寬比的開孔的內側壁表面噴塗塗料。塗料用於形成薄膜，薄膜用於保護半導體設備零部件的內側壁。
進一步地，第二區的側壁進一步設置複數個開口，開口用於進一步釋放部分壓力，使得塗料從第一出料口噴出的速度不至於過快，有利於塗料吸附於開孔的內側壁。
進一步地，第一出料口用於對第一區對應的開孔的內側壁進行噴塗製程，當第一區完成噴塗製程之後，將出料部移至第二區中對應的開孔的內側壁，以對第二區中對應的開孔的內側壁進行噴塗製程。當對第一區開孔的內側壁進行噴塗製程時，第二區的開口也將噴出部分塗料，部分塗料將吸附於第二區中對應的開孔的內側壁，後續當出料部移動至第二區中對應的開孔的內側壁，再利用第一出料口對第二區進行噴塗製程時，使得第二區對應的開孔的內側壁的塗料厚度較第一區對應的開孔內側壁的塗料厚度厚。為了補償第一區與第二區對應的塗料厚度差，在出料部第一區的端部設置第二出料口，第二出料口在對第二區中對應的開孔的內側壁進行噴塗製程時也將噴出部分塗料，因此，有利於提高開孔內側壁塗料的厚度一致性。
正如先前技術所述，現有噴槍難以對高深寬比開孔的內表面進行噴塗製程。
為了解決上述技術問題，本發明技術方案提供一種包含噴嘴的噴槍包括：出料部，出料部包括第一區和第二區，第一區的側壁設有複數個第一出料口，第一出料口與出料部的內部空間連通；引流部，引流部靠近出料部的第二區並與出料部的內部空間連通，且引流部的側壁設有引流槽，引流槽與引流部的內部空間連通；與引流部連接的槍體，槍體用於向引流部內輸送塗料，塗料由引流部進入出料部並從第一出料口噴出。噴槍能夠對高深寬比開孔內側壁進行噴塗製程。
為使本發明的上述目的、特徵和有益效果能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細的說明。
圖1為本發明提供的一種用於噴槍的噴嘴的結構示意圖。
請參考圖1，出料部100包括第一區A和第二區B，第一區A的側壁設有複數個第一出料口101，第一出料口101與出料部100的內部空間連通；引流部102靠近出料部100的第二區B並與出料部100的內部空間連通，且引流部102的側壁設有引流槽103，引流槽103與引流部102的內部空間連通。
在本實施例中，出料部100為圓管狀結構。
在本實施例中，出料部100的材料包括：高分子材料、金屬或者無機非金屬材料。
在本實施例中，噴嘴用於靜電噴槍，靜電噴槍噴出的塗料為帶電粉末。
在其他實施例中，噴嘴用於空氣噴槍，空氣噴槍噴出的塗料為液體。
在本實施例中，出料部100的長度為1毫米～300毫米；出料部100的截面積大於等於1平方毫米。由此可見，出料部100的外徑較小，且出料部100的長度較長，因此，包含噴嘴的靜電噴槍能夠用於對半導體處理設備零部件內高深寬比的開孔內側壁進行噴塗製程。
在本實施例中，第一出料口101用於噴出帶電粉末，噴出的帶電粉末用於對半導體處理設備內高深寬比開孔的內側壁表面進行噴塗製程，引流槽103用於釋放部分壓力，防止粉末從第一出料口101噴出後的速度過大，有利於使粉末噴塗在半導體處理設備內開口的內側壁的表面。
在本實施例中，第一出料口101的個數為1個～500個；各第一出料口101的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的第一出料口101之間的間距為0.1毫米～10毫米。由於各第一出料口101的面積較小，使得第一出料口101的出粉流量較小，有利於對開孔的內側壁進行精細作業，且不會對不需噴塗的部位造成污染。並且，相鄰的第一出料口101之間的間距較小，使得相鄰第一出料口101之間對應的部分開孔的內側壁均塗覆有帶電粉末，也就是說：第一區A對應的開孔的內側壁均塗覆有帶電粉末，帶電粉末用於形成薄膜，薄膜用於對開孔的內側壁進行保護。
第一出料口101在出料部100的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或者其他不規則形狀。
在本實施例中，引流槽103的個數為1個～5個，各引流槽103的面積為4平方毫米～50平方毫米。
引流槽103在引流部102的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或者其他形狀。
在本實施例中，出料部100與引流部102之間進一步設有擋板106。
在本實施例中，引流部102的外徑和擋板106的外徑均大於出料部100的外徑，且擋板106的外徑大於引流部102的外徑，且擋板106的尺寸大於開孔的內徑，使得擋板106難以插入開孔，因此，擋板106用於發揮定位的作用。當擋板106難以插入開孔時，則表示出料部100完全插入開孔內。並且，引流槽103在釋放壓力時部分帶電粉末將從引流槽103流出，擋板106用於阻擋從引流槽103流出的帶電粉末進入開孔內，防止對開孔的內側壁造成污染。
在本實施例中，其進一步包括：外套於引流部102的遮蔽件150，遮蔽件150用於調節引流槽103的大小。
在本實施例中，遮蔽件150沿遠離或者靠近擋板106的方向a1進行移動以調節引流槽103的大小。當需要使帶電粉末從第一出料口101噴出的動能較大時，使遮蔽件150向靠近擋板106移動以縮小引流槽103的大小；當需要使帶電粉末從第一出料口101噴出的動能較小時，使遮蔽件150向遠離擋板106移動以增大引流槽103的大小。
在其他實施例中，遮蔽件的側壁具有凹槽，使引流部與遮蔽件沿引流部的周向進行相對移動，使得凹槽與引流槽全部重疊或者部分重疊，以調節引流槽開口的大小。
在本實施例中，第二區B的出料部100進一步設置有開口107，在對第一區A對應的開孔的內側壁進行噴塗製程時，開口107用於進一步釋放壓力。並且，開口107還會釋放出部分帶電粉末，開口107釋放的部分帶電粉末將塗覆於開孔的內側壁未被第一出料口101塗覆的區域。
在本實施例中，出料部100的第一區A的端部設置有第二出料口108。
在本實施例中，以第二出料口108的個數為一個為例進行說明。在其他實施例中，第二出料口108的個數大於一個。
在本實施例中，帶電粉末在出料部100的內側壁沿出料部100的長度方向X方向運動，在出料部100的第一區A的端部設置有第二出料口108，一方面有利於防止出料部100第一區A的端部發生堵塞。另一方面，由於第一出料口101對第一區A對應的開孔的內側壁進行噴塗製程時，開口107也將釋放部分帶電粉末，部分帶電粉末將塗覆在開孔的內側壁未被第一出料口101塗覆的區域。後續將第一出料口101移動至開孔的內側壁未被第一出料口101塗覆的區域以進行塗覆製程時，第二出料口108噴出的帶電粉末用於補償開孔的內側壁塗覆的帶電粉末的厚度差異，有利於提高開孔的內側壁帶電粉末厚度的均勻性。
在本實施例中，第二出料口108的個數為1個～10個；各第二出料口108的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的第二出料口108之間的間距為2毫米～10毫米。
圖2為本發明另一種用於噴槍的噴嘴的結構示意圖。
請參考圖2，出料部200包括第一區C和第二區D，第一區C的側壁設有複數個第一出料口201，第一出料口201與出料部200的內部空間連通；引流部202靠近出料部200的第二區D並與出料部200的內部空間連通，且引流部202的側壁設有引流槽203，引流槽203與引流部202的內部空間連通。
在本實施例中，噴嘴用於靜電噴槍，靜電噴槍噴出的塗料為帶電粉末。
在其他實施例中，噴嘴用於空氣噴槍，空氣噴槍噴出的塗料為液體。在本實施例中，進一步包括：外套於引流部202的遮蔽件250，遮蔽件250用於調節引流槽203的大小。
在本實施例中，遮蔽件250的側壁具有凹槽251，使引流部202與遮蔽件250沿引流部202的周向a2進行相對移動，使得凹槽251與引流槽203全部重疊或者部分重疊，以調節引流槽203開口的大小。具體來說，可以根據凹槽251與引流槽203的重疊面積來調節引流槽203的大小，且當凹槽251與引流槽203全部重疊時，引流槽203最大。
在本實施例中，進一步在引流部202與出料部200之間設置擋板206。擋板206的作用與上述實施例相同，在此不作贅述。
在其他實施例中，遮蔽件沿遠離或者靠近擋板的方向進行移動以調節引流槽的大小。
在本實施例中，儘管帶電粉末進入引流部202的壓力較大，但是，引流部202的側壁設置引流槽203，引流槽203能夠釋放部分壓力，使得帶電粉末從第一出料口201噴出的速度不至於過大。並且，帶電粉末與開孔的內側壁所帶的電性相反，根據異性相吸，使得帶電粉末能夠吸附於第一區C對應的開孔的內側壁。
在本實施例中，出料部200為方管狀結構。在其他實施例中，出料部為其他形狀的管狀結構。
在本實施例中，出料部200第一區C的端部具有兩個切面209，且切面209上設置有第二出料口208。第二出料口208的作用與上述實施例相同，在此不作贅述。
圖3是本發明提供的一種包含圖1所示噴嘴的噴槍的結構示意圖。
請參考圖3，出料部100包括第一區A和第二區B，第一區A的側壁設有複數個第一出料口101，第一出料口101與出料部100的內部空間連通；引流部102靠近出料部100的第二區B並與出料部100的內部空間連通，且引流部102的側壁設有引流槽103，引流槽103與引流部102的內部空間連通；與引流部102連接的槍體104，槍體104用於向引流部102內輸送塗料，塗料由引流部102進入出料部100並從第一出料口101噴出。
在本實施例中，包含噴嘴的噴槍為靜電噴槍，靜電噴槍噴出的塗料為帶電粉末。槍體104與供料桶（圖中未示出）連接，供料桶內盛裝塗料。
在其他實施例中，噴嘴用於空氣噴槍，空氣噴槍噴出的塗料為液體。
在本實施例中，靜電噴槍進一步包括電極組件105，電極組件105使塗料帶電形成帶電粉末，帶電粉末輸送至引流部102內。帶電粉末進入引流部102的壓力較大，壓力過大會使得帶電粉末從第一出料口101噴出的速度過快而難以塗覆在開孔的內側壁上，因此，在引流部102的側壁設置有引流槽103，引流槽103能夠釋放部分壓力，使得帶電粉末從第一出料口101噴出的速度不至於過大。並且，帶電粉末與開孔的內側壁所帶的電性相反，根據異性相吸，使得帶電粉末能夠吸附於第一區A對應的開孔的內側壁。
在本實施例中，槍體104包括槍前端104a、與槍前端104a連接的槍身104b以及與槍身104b連接的槍把手104c；其中，槍前端104a用於作為遮蔽件150，遮蔽件150用於調節引流槽103的大小。
圖4是本發明提供的另一種包含圖2所示噴嘴的噴槍的結構示意圖。
請參考圖4，出料部200包括第一區C和第二區D，第一區C的側壁設有複數個第一出料口201，第一出料口201與出料部200的內部空間連通；引流部202，引流部202靠近出料部200的第二區D並與出料部200的內部空間連通，且引流部202的側壁設有引流槽203，引流槽203與引流部202的內部空間連通；與引流部202連接的槍體204，槍體204用於向引流部202內輸送塗料，塗料由引流部202進入出料部200並從第一出料口201噴出。
在本實施例中，噴槍為靜電噴槍，靜電噴槍噴出的塗料為帶電粉末。
在其他實施例中，噴槍為空氣噴槍，空氣噴槍噴出的塗料為液體。
在本實施例中，其進一步包括：外套於引流部202的遮蔽件250，遮蔽件250用於調節引流槽203的大小。
在本實施例中，槍體204包括槍前端204a、與槍前端204a連接的槍身204b以及與槍身204b連接的槍把手204c；其中，槍前端204a用於作為遮蔽件250。
在本實施例中，槍前端204a的側壁具有凹槽251，使引流部202與槍前端204a沿引流部202的周向進行相對移動，使得凹槽251與引流槽203全部重疊或者部分重疊，以調節引流槽203開口的大小。具體來說，可以根據凹槽251與引流槽203重疊面積來調節引流槽203的大小，且當凹槽251與引流槽203全部重疊時，引流槽203最大。
在本實施例中，儘管帶電粉末進入引流部202的壓力較大，但是，引流部202的側壁設置有引流槽203，引流槽203能夠釋放部分壓力，使得帶電粉末從第一出料口201噴出的速度不至於過大。並且，帶電粉末與開孔的內側壁所帶的電性相反，根據異性相吸，使得帶電粉末能夠吸附於第一區C對應的開孔的內側壁。
圖5為圖3中噴槍工作時的結構示意圖。
請參考圖5，提供半導體設備零部件（圖中未示出），半導體設備零部件內具有開孔300；使出料部100插入開孔300內，在開孔300的內側壁噴塗帶電粉末，形成薄膜301。
在本實施例中，開孔300的深寬比大於等於0.5。
在本實施例中，開孔300的外徑較小，且開孔300的內徑大於出料部100的外徑，使得出料部100能夠插入開孔300內。開孔300沿深度方向包括複數個第三區和複數個第四區，且第三區與第四區間隔排佈，一個第三區與一個第四區構成一個單元。當出料部100插入開孔300最深處，第一區A與開孔300最深處的第三區對應，第二區與開孔300最深處的第四區對應。由於開孔300的內徑較小，使得帶電粉末從第一出料口101噴出之後的速度需較小，因此，作為遮蔽件150的槍前端104a應向遠離擋板106移動，使引流槽103較大，則第一出料口101噴出帶電粉末速度不至於過大，有利於帶電粉末吸附於開孔300最深處第三區的開孔300的內側壁表面。
對開孔300最深處第三區的開孔300的內側壁進行噴塗製程時，開口107用於進一步釋放部分壓力，同時，開口107進一步噴出部分帶電粉末，開口107噴出的帶電粉末吸附於開孔300最深處第四區開孔的內側壁。
當對開孔300最深處第三區開孔的內側壁噴塗完畢時，將出料部100的第一區移動至與開孔300最深處第四區對應，以實現對開孔300最深處第四區的噴塗。由於開孔300最深處第四區在對開孔300最深處第三區進行噴塗時已經噴塗了部分帶電粉末，使得開孔300最深處第四區的帶電粉末的厚度稍厚於開孔300最深處第三區帶電粉末的厚度。為了補償開孔300最深處第四區與開孔300最深處第三區帶電粉末的厚度差異，在出料部100第一區A端部開設有第二出料口108。一方面，第二出料口108用於防止出料部100第一區A端部堵塞。另一方面，第二出料口108在對開孔300最深處第四區進行噴塗製程時也噴出部分帶電粉末，第二出料口108噴出的帶電粉末用於補償開孔300最深處第三區與開孔300最深處第四區的厚度差異，有利於提高開孔300內側壁帶電粉末的厚度差異。
當開孔300最深處的一個單元進行噴塗製程之後，將出料部100向開孔300外移動以依次對各單元進行噴塗製程，直至開孔300的內側壁全部噴塗有塗料。
在本實施例中，半導體設備零部件包括內襯；內襯包括：氣體擴散槽和與氣體擴散槽連通的開孔300，開孔300用於向半導體設備的處理空間內提供反應氣體。
在本實施例中，內襯接負電；帶電粉末所帶電性為正電。
形成薄膜301之後，進一步包括：對薄膜301進行烘烤製程。烘烤製程的溫度為：310攝氏度～380攝氏度。
薄膜301包括位於開孔300的內側壁的第一膜層和位於第一膜層表面的第二膜層；第一膜層的形成方法包括：使第一出料口101插入開孔300內，在開孔300的內側壁噴塗第一塗料，形成第一膜層；第二膜層的形成方法包括：使第二出料口108插入開孔300內，在開孔300的內側壁的第一膜層表面噴塗第二塗料，形成第二膜層。
第一塗料為液體，第二塗料為帶電粉末，帶電粉末包括：鐵氟龍、聚醚醚酮、改性聚氨酯、聚芳醚酮。
圖6為圖3中噴槍工作時的結構示意圖。
請參考圖6，提供半導體設備零部件（圖中未示出），半導體設備零部件內具有開孔400；使出料部100插入開孔400內，在開孔300的內側壁噴塗帶電粉末，形成薄膜401。
在本實施例中，開孔的深寬比大於等於0.5。
在本實施例中，開孔400的內徑大於圖3內徑的尺寸。利用噴槍能夠實現對開孔400內側壁的噴塗製程。
雖然開孔400的尺寸較大，但是，無需額外定製出料部100，使用圖3的出料部100即可。只是由於出料部100的內徑較大，使得出料部的外側壁到內孔的內側壁的距離較遠，使得從第一出料口101內噴出的帶電粉末的動能需較大，則需使作為遮蔽件150的槍前端104a向靠近擋板106移動，使引流槽103較小，則從第一出料口101噴出的帶電粉末動能較大，使得帶電粉末能夠到達開孔400的內側壁，並吸附於開孔400的內側壁表面。
在本實施例中，內襯接負電；帶電粉末所帶電性為正電。
形成薄膜之後，進一步包括：對薄膜進行烘烤製程。烘烤製程的溫度為：310攝氏度～380攝氏度。
薄膜301包括位於開孔300的內側壁的第一膜層和位於第一膜層表面的第二膜層；第一膜層的形成方法包括：使第一出料口101插入開孔300內，在開孔300的內側壁噴塗第一塗料，形成第一膜層；第二膜層的形成方法包括：使第二出料口108插入開孔300內，在開孔300的內側壁的第一膜層表面噴塗第二塗料，形成第二膜層。
第一塗料為液體，第二塗料為帶電粉末，帶電粉末包括：鐵氟龍、聚醚醚酮、改性聚氨酯、聚芳醚酮。
雖然本發明披露如上，但本發明並非限定於此。任何本領域具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護範圍應當以申請專利範圍所限定的範圍為准。
100,200:出料部 101,201:第一出料口 102,202:引流部 103,203:引流槽 104,204:槍體 104a,204a:槍前端 104b,204b:槍身 104c,204c:槍把手 105,205:電極組件 106,206:擋板 107,207:開口 108,208:第二出料口 150,250:遮蔽件 209:切面 251:凹槽 300,400:開孔 301,401:薄膜 A,C:第一區 B,D:第二區 a1,a2,X:方向
圖1為本發明提供的一種用於噴槍的噴嘴的結構示意圖； 圖2為本發明提供的另一種用於噴槍的噴嘴的結構示意圖； 圖3為本發明提供的一種包含圖1所示噴嘴的噴槍的結構示意圖； 圖4是本發明提供的另一種包含圖2所示噴嘴的噴槍的結構示意圖； 圖5和圖6為圖3中噴槍工作時的結構示意圖。
200:出料部
201:第一出料口
202:引流部
203:引流槽
204:槍體
204a:槍前端
204b:槍身
204c:槍把手
205:電極組件
206:擋板
207:開口
208:第二出料口
209:切面
251:凹槽
C:第一區
D:第二區
a2:方向

Claims (24)

  1. 一種用於噴槍的噴嘴，包括： 一出料部，該出料部包括一第一區和一第二區，該第一區的側壁設有複數個第一出料口，該複數個第一出料口與該出料部的內部空間連通； 一引流部，該引流部靠近該出料部的該第二區並與該出料部的內部空間連通，且該引流部的側壁設有一引流槽，該引流槽與該引流部的內部空間連通。
  2. 如請求項1所述的噴嘴，其中該出料部為管狀結構。
  3. 如請求項1所述的噴嘴，其中該出料部的該第一區的端部設置一第二出料口。
  4. 如請求項1所述的噴嘴，其中該第二區的側壁進一步設置複數個開口。
  5. 如請求項1所述的噴嘴，其中該出料部與該引流部之間設有一擋板，該擋板的外徑大於該出料部的外徑。
  6. 如請求項5所述的噴嘴，其中該引流部的外徑大於該出料部的外徑，該擋板的外徑大於該引流部的外徑。
  7. 如請求項5所述的噴嘴，其進一步包括：外套於該引流部的一遮蔽件，該遮蔽件用於調節該引流槽的大小。
  8. 如請求項7所述的噴嘴，其中使該遮蔽件沿遠離或者靠近該擋板的方向進行移動以調節該引流槽的大小。
  9. 如請求項7所述的噴嘴，其中該遮蔽件的側壁具有一凹槽，使該引流部與該遮蔽件沿該引流部的周向進行相對移動，使該凹槽與該引流槽全部重疊或者部分重疊，以調節該引流槽開口的大小。
  10. 如請求項1所述的噴嘴，其中該第一出料口的個數為1個～500個；各該第一出料口的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的該第一出料口之間的間距為0.1毫米～10毫米。
  11. 如請求項3所述的噴嘴，其中該第二出料口的個數1個～10個；各該第二出料口的面積為0.1平方毫米～5平方毫米；相鄰的該第二出料口之間的間距為2毫米～10毫米。
  12. 如請求項1所述的噴嘴，其中該引流槽的個數為1個～5個，各該引流槽的面積為4平方毫米～50平方毫米。
  13. 如請求項1所述的噴嘴，其中該第一出料口在該出料部的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或其他不規則形狀。
  14. 如請求項1所述的噴嘴，其中該引流槽在該引流部的側壁上的投影形狀包括：圓形、橢圓形、矩形、三角形、菱形或其他不規則形狀。
  15. 如請求項1所述的噴嘴，其中該出料部的材料包括：高分子材料、金屬或者無機非金屬材料。
  16. 如請求項1所述的噴嘴，其中該出料部的長度為1毫米～300毫米；該出料部的截面積大於等於1平方毫米。
  17. 一種包含如請求項1至請求項16中的任一項所述的噴嘴的噴槍，包括： 一出料部，該出料部包括一第一區和一第二區，該第一區的側壁設有複數個第一出料口，該複數個第一出料口與該出料部的內部空間連通； 一引流部，該引流部靠近該出料部的該第二區並與該出料部的內部空間連通，且該引流部的側壁設有一引流槽，該引流槽與該引流部的內部空間連通； 與該引流部連接的一槍體，該槍體用於向該引流部內輸送一塗料，該塗料由該引流部進入該出料部並從該複數個第一出料口噴出。
  18. 如請求項17所述的噴槍，其中該塗料為液體。
  19. 如請求項17所述的噴槍，其中該塗料為帶電粉末；該噴槍進一步包括：位於該槍體內的一電極組件。
  20. 一種如請求項17所述的噴槍的工作方法，包括： 提供一半導體設備零部件，該半導體設備零部件內具有一開孔； 使該出料部插入該開孔內，在該開孔的內側壁噴塗一塗料，形成一薄膜。
  21. 如請求項20所述的工作方法，其中該半導體設備零部件包括一內襯；該內襯包括：一氣體擴散槽和與該氣體擴散槽連通的一開孔，該開孔用於向一半導體設備的處理空間內提供反應氣體。
  22. 如請求項20所述的工作方法，其中該出料部的外徑小於該開孔的直徑。
  23. 如請求項20所述的工作方法，其中該開孔的深寬比大於等於0.5。
  24. 如請求項20所述的工作方法，其中該薄膜包括位於該開孔的內側壁的一第一膜層和位於該第一膜層表面的一第二膜層；該第一膜層的形成方法包括：使該第一出料口插入該開孔內，在該開孔的內側壁噴塗一第一塗料，形成該第一膜層；該第二膜層的形成方法包括：使該第二出料口插入該開孔內，在該開孔的內側壁的該第一膜層的表面噴塗一第二塗料，形成該第二膜層；該第一塗料為液體；該第二塗料為帶電粉末。
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