KR20220116382A - 압력 검출 모듈 및 전자기기 - Google Patents

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KR20220116382A
KR20220116382A KR1020217030406A KR20217030406A KR20220116382A KR 20220116382 A KR20220116382 A KR 20220116382A KR 1020217030406 A KR1020217030406 A KR 1020217030406A KR 20217030406 A KR20217030406 A KR 20217030406A KR 20220116382 A KR20220116382 A KR 20220116382A
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reinforcing plate
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루이랭 후앙
펭 샤오
준 카이
싱랭 수
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선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

본 출원은 압력 검출 모듈 및 전자기기를 제공하고, 전자 기술분야에 관한 것으로, 여기서, 압력 검출 모듈은 제1 전극, 제2 전극, 제1 회로기판, 제2 회로기판, 및 적어도 두개의 땜납 고정부를 포함하고; 제1 회로기판의 제1 표면은 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되고, 제1 회로기판의 제2 표면은 제1 전극의 제1 표면에 고정되고, 제2 회로기판의 제1 표면은 제2 전극의 제2 표면에 고정되며; 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치되고, 제1 전극과 제2 전극에 의해 커패시터를 형성하고; 케이스의 힘 입력 영역은 수신된 외계압력에 의해, 제1 전극이 제2 전극 방향으로 이동하도록 이끌어, 제1 전극 및 제2 전극 사이의 커패시터가 변화되도록 하여, 외계압력에 대한 압력 검출 결과를 확정하도록 한다. 본 출원 실시예의 압력 검출 모듈은 지지대가 필요없고 두께가 비교적 작다.

Description

압력 검출 모듈 및 전자기기
본 출원은 전자 기술분야에 관한 것으로, 특히 압력 검출 모듈 및 전자기기에 관한 것이다.
이어폰 등과 같은 전자기기는 내부에 장착되는 압력 검출 모듈에 의해 이가 눌리우는 지의 여부를 검출할 수 있어, 눌림과 대응되는 조작 제어를 진행한다. 예를 들어, 이어폰 중에 장착되는 압력 검출 모듈에 의해 이어폰이 눌리우는 지를 판단하여, 이어폰 중 음악의 재생을 제어한다. 압력 검출 모듈은 통상적으로 전자기기의 비좁은 공간에 설치되어, 압력 검출 모듈이 점용하는 전자기기의 내부공간을 어떻게 줄일가, 특히 전자기기의 두께를 어떻게 줄일지는 시급히 해결해야 할 기술적 과제이다.
이를 감안하여, 본 출원 실시예에서 해결하고자 하는 기술적 과제 중의 하나는 압력 검출 모듈 및 전자기기를 제공하는데에 있는 바, 선행기술 중에 존재하는 기술적 과제를 부분적 또는 전부 해결하기 위한 것이다.
제1 측면에서, 본 출원 실시예는 압력 검출 모듈을 제공하는 것으로, 상기 압력 검출 모듈은 전자기기의 케이스의 내표면에 설치되고, 상기 압력 검출 모듈은 제1 전극, 제2 전극, 제1 회로기판, 제2 회로기판, 및 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 고정하는 적어도 두개의 땜납 고정부를 포함하고; 상기 제1 회로기판의 제1 표면은 상기 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되고, 상기 제1 회로기판의 제2 표면은 상기 제1 전극의 제1 표면에 고정되고, 상기 제2 회로기판의 제1 표면은 상기 제2 전극의 제2 표면에 고정되며; 상기 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 상기 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 상기 적어도 두개의 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치되고, 상기 제1 전극의 제2 표면과 상기 제2 전극의 제1 표면 사이에 압축가능한 절연층을 구비하여 제1 전극과 제2 전극에 의해 커패시터를 형성하도록 하고; 상기 케이스의 힘 입력 영역은 수신된 외계압력에 의해, 상기 제1 전극이 상기 제2 전극 방향으로 이동하도록 이끌어, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이의 커패시터가 변화되도록 하여, 상기 외계압력에 대한 압력 검출 결과를 확정하도록 한다.
제2 측면에서, 본 출원 실시예는 전자기기를 제공하는 것으로, 상기 전자기기의 케이스 내부에 적어도 하나의 상기 압력 검출 모듈을 구비한다.
본 출원 실시예에서 제공하는 압력 검출 모듈 및 전자기기에 있어서, 압력 검출 모듈에 포함되는 제1 전극의 제1 표면은 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되고, 제1 회로기판의 제2 표면은 제1 전극의 제1 표면에 고정되고, 제2 회로기판의 제1 표면은 제2 전극의 제2 표면에 고정되고, 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치되고, 제1 전극의 제2 표면과 제2 전극의 제1 표면 사이에 압축가능한 절연층을 구비하여 제1 전극과 제2 전극에 의해 커패시터를 형성하도록 한다. 케이스의 힘 입력 영역이 외계압력을 수신받으면, 제1 전극이 제2 전극 방향으로 이동하도록 이끌어, 제1 전극 및 제2 전극 사이의 커패시터가 변화되도록 하여, 외계압력의 압력 검출 결과를 확정한다.
따라서, 본 출원 실시예의 압력 검출 모듈은 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 장착되기만 하면 압력 검출을 구현할 수 있고, 지지대가 필요없고 압력 검출 모듈 두께가 감소됨으로써, 전자기기 내부 기타 소자의 장착에 편리하다. 또한, 제1 전극 및 제2 전극이 마주하여 설치되어 양자의 면적을 점용할 필요가 없어, 양자가 외계압력을 감지하는 정확성을 향상시키고, 제1 회로기판과 제2 회로기판을 마주하여 더 잘 고정 설치하는 접착 효과를 제공한다.
후술할 내용에서는 도면을 참조하여 한정적인 방식이 아닌 예시적인 방식으로 본 출원 실시예의 일부 구체적인 실시예를 상세하게 기술한다. 도면에서 동일한 도면부호는 동일하거나 유사한 부재 또는 부분을 표기하였다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 응당 이해해야 할 것은, 이러한 도면은 반드시 비례에 따라 제작된 것은 아니다. 도면에서:
도 1은 본 출원 실시예에서 제공하는 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 2는 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 3은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 4는 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 5는 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 6은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 7은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 8은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 9는 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 10은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 압력 검출 모듈의 구조도이고;
도 11은 본 출원 실시예에서 제공하는 이어폰의 장착 모식도이고;
도 12는 본 출원 실시예에서 제공하는 이어폰의 내부 구조 모식도이고;
도 13은 본 출원 실시예에서 제공하는 또 다른 이어폰의 장착 모식도이다.
상기 문제를 해결하기 위하여, 본 출원 실시예는 압력 검출 모듈 및 전자기기를 제공하는 바, 이하 본 실용신안 실시예 도면과 결합하여 본 실용신안 실시예의 구체적인 구현을 보다 더 잘 설명한다.
본 출원 실시예는 압력 검출 모듈을 제공하는 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 출원 실시예에서 제공하는 압력 검출 모듈의 구조도이다. 압력 검출 모듈(10)은 전자기기의 케이스(20) 내표면 상에 설치되고, 압력 검출 모듈(10)은 제1 전극(101), 제2 전극(102), 제1 회로기판(103), 제2 회로기판(104), 및 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 고정하는 적어도 두개의 땜납 고정부(105)를 포함한다.
제1 회로기판(103)의 제1 표면은 케이스(20)의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되고, 제1 회로기판(103)의 제2 표면은 제1 전극(101)의 제1 표면에 고정되고, 제2 회로기판(104)의 제1 표면은 제2 전극(102)의 제2 표면에 고정된다.
제1 회로기판(103)의 제2 표면의 두개의 단측과 상기 제2 회로기판(104)의 제1 표면의 두개의 단측은 상기 땜납 고정부(105)에 의해 마주하여 설치되고, 제1 전극(101)의 제2 표면과 제2 전극(102)의 제1 표면 사이에 압축가능한 절연층을 구비하여 제1 전극(101)과 제2 전극(102)에 의해 커패시터가 형성되도록 한다.
케이스(20)의 힘 입력 영역은 수신된 외계압력에 의해, 제1 전극(101)이 제2 전극(102) 방향으로 이동하도록 이끌어, 제1 전극(101) 및 제2 전극(102) 사이의 커패시터가 변화되도록 하여, 외계압력에 대한 압력 검출 결과를 확정하도록 한다.
구체적으로, 케이스(20)의 힘 입력 영역은 임의의 형상의 영역이고, 힘 입력 영역은 임의의 마크를 사용하여 사용자가 이 영역에서 압력을 가할 수 있음을 나타낼 수 있고, 힘 입력 영역 중심의 위치는 제1 전극 중심이 위치하는 위치와 대응되어, 사용자가 힘 입력 영역에 인가된 외계압력에 의해 제1 전극이 제2 전극 방향으로 이동하도록 이끌어 준다.
구체적으로, 상기 압축가능한 절연층은 공기이다.
본 출원 실시예는 상기 설치 및 압축가능한 절연층이 공기인 것에 기반하여, 조립 난이도를 줄이고, 생산 원가를 줄일 수 있다.
케이스(20)의 힘 입력 영역이 외부의 힘을 받아 변형될 때, 힘 입력 영역의 중심 변형이 가장 크고, 힘 입력 영역의 중심과 대응되는 것이 곧 제1 전극(101)의 중심이다. 케이스(20)의 힘 입력 영역이 외부의 힘을 받을 때, 케이스(20)에 고정되는 제1 전극(101)은 케이스(20)의 변형에 따라 변형되는데, 제1 전극(101)의 변형은 케이스(20)와 일치하고, 제2 전극(102)은 제2 회로기판(104)에 고정되어, 제2 회로기판(104)의 두개의 단측은 땜납 고정부에 의해 제1 회로기판(103)에 고정 설치되고, 제1 전극(101)과 제2 전극(102) 사이에 압축가능한 절연층이 구비되므로, 제2 전극(102)은 제2 회로기판(104)이 변형됨에 따라 변형된다. 눌리워진 중심의 변형 변위가 양단보다 크고, 다시 말하자면 제1 전극(101)이 제2 전극(102)에 발생한 변형 변위보다 크므로, 제1 전극(101)과 제2 전극(102) 사이의 거리가 변하게 됨으로써, 커패시터 변화가 발생하여, 상기 커패시터의 변화에 의해 외계압력에 대한 압력 검출 결과를 확정할 수 있다.
구체적으로, 제1 회로기판(103)의 제2 표면의 두개의 단측은 제1 전극을 고정하지 않고 제1 전극 양측에 위치하는 부분을 의미하고; 제2 회로기판(104)의 제1 표면의 두개의 단측은 제2 전극을 고정하지 않고 제2 전극 양측에 위치하는 부분을 의미한다.
본 출원 실시예의 압력 검출 모듈은 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 장착되기만 하면 압력 검출을 구현할 수 있고, 지지대가 필요없고 압력 검출 모듈 두께가 감소됨으로써, 전자기기 내부 기타 소자의 장착에 편리하고, 소형화된 전자기기 내에서 압력 검출 모듈과 기타 전자부재의 간섭영향 감소에 편리하다. 또한, 본 출원 실시예의 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치됨으로써, 제1 회로기판 제2 표면의 제1 전극과 제2 회로기판 제1 표면의 제2 전극이 마주하여 설치되게 하고, 제1 전극과 제2 전극의 면적을 점용하지 않고, 비교적 작은 제1 회로기판과 제2 회로기판의 면적만 점용하여, 압력 검출 모듈 상에 더욱 큰 제1 전극과 제2 전극을 설치하는데에 유리하여, 제1 전극과 제2 전극이 외계압력을 감지하는 정확성을 진일보 향상시키고, 소자 조립에도 편리하여, 원가를 절약한다. 또한, 본 출원 실시예는 땜납 고정부에 의해 제1 회로기판과 제2 회로기판을 마주하여 더 잘 고정 설치하는 접착 효과를 제공하여, 전자기기가 외계압력을 받지 않을 때, 제1 회로기판 상의 제1 전극과 제2 회로기판 상의 제2 전극의 상대적 위치를 보다 더 안정적이고 견고하게 하여, 압력 검출 모듈 전체가 전자기기의 케이스 내에 장착되는데에 유리하다. 또한 땜납 고정부는 디스펜싱(dispensing) 처리를 필요로 하지 않고, 땜납 고정부는 쉽게 노화되지 않으며 땜납 고정부의 생산 공법은 표면 실장 기술을 사용하여, 자동화에 편리하여, 인력을 절약할 수 있다. 땜납 고정부는 디스펜싱 연결에 비해 보다 더 안정적이고 견고하여, 압력 검출의 정확성과 일치성의 향상에 보다 더 유리하다. 나아가, 땜납 고정부의 접착효과가 디스펜싱 또는 양면테이프의 접착효과보다 더 좋기에, 동일한 접착효과를 필요로 할 때, 더욱 작은 땜납 고정부를 사용할 수 있어, 땜납 고정부가 점용하는 공간 축소 및 제1 전극과 제2 전극의 면적 확대를 실현할 수 있어, 압력 검출의 신호량과 정확성이 향상되도록 한다.
구체적으로, 도 2를 참조해보면, 상기 땜납 고정부(105)는 상기 제1 회로기판(103)과 상기 제2 회로기판(104) 중의, 상기 제1 전극(101)과 상기 제2 전극(102)과 멀어지는 가장자리측에 설치된다.
본 출원 실시예는 상기 설치 및 땜납 고정부(105)를 상기 제1 전극(101)과 상기 제2 전극(102)에 멀리하는 가장자리측에 설치하는 것에 기반하여, 땜납 고정부(105)가 제1 전극(101)과 상기 제2 전극(102)에 대한 영향을 진일보 피면할 수 있어, 제1 전극(102)과 제2 전극(103)이 외계압력을 감지하는 정확성을 향상시킨다. 특히 이어폰 등과 같이 체적이 비교적 작은 전자기기 내에서, 제1 전극과 제2 전극 사이의 거리가 너무 짧고 양자의 면적이 너무 작아, 커패시터 신호량이 너무 작아질 수 있어, 백엔드 검출회로가 커패시터 신호를 검출 불가하거나 검출한 신호가 너무 약할 수 있다. 따라서 본 실시예는 비교적 작은 이어폰 공간 안에 설치되는 압력 검출 모듈 속의 제1 전극과 제2 전극이 더욱 크게 설치되도록 하여, 제1 전극과 제2 전극 사이의 커패시터 신호의 신호량을 보다 더 높여, 압력을 감지하는 정확성을 향상시키는데에 유리하다.
구체적으로, 상기 땜납 고정부(105)가 상기 제1 회로기판(103)과 상기 제2 회로기판(104) 일단측에 위치하는 위치와 타단측의 위치는 대칭되게 설치되고; 및/또는, 상기 땜납 고정부(105)가 상기 제1 회로기판(103)과 상기 제2 회로기판(104) 일단측에 위치하는 개수는 타단측에 위치하는 개수와 같다.
본 출원 실시예는 상기 설치 및 땜납 고정부(105)에 대한 위치 대칭 설치 또는 개수 대칭 설치에 기반하여, 제1 회로기판(103)과 제2 회로기판(104)을 마주하여 더 잘 고정 설치하는 접착효과를 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 땜납 고정부(105)의 높이는 0.05밀리미터보다 크거나 같고 0.15밀리미터보다 작거나 같다.
본 출원 실시예는 상기 설치 및 땜납 고정부(105)의 높이에 기반하여, 검출된 압력 신호가 일정한 신호량에 도달하도록 확보할 수 있어, 신호 검출 불가 및 검출된 신호가 약하여 압력 검출 정확성에 영향을 주는 것을 방지하도록 하고, 압력 검출 모듈의 체적과 두께를 줄일 수도 있어, 제조 공법을 간략화하고 제품의 일치성과 수율을 향상시켜, 전자기기의 소형화에 보다 더 유리하다.
구체적으로, 상기 땜납 고정부(105)를 상기 제1 회로기판(103)과 상기 제2 회로기판(104)에 접촉시키는 솔더 패드는 단변이 0.3밀리미터보다 크거나 같은 직사각형이다.
본 출원 실시예는 상기 설치 및 솔더 패드 면적에 기반하여 제1 회로기판(103)과 제2 회로기판(104) 사이의 양호한 고정효과를 구현할 수 있다.
구체적으로, 매 하나의 단측의 상기 땜납 고정부(105)의 개수는 두개 또는 세개인 바, 제1 회로기판(103)과 제2 회로기판(104) 사이의 양호한 고정효과를 확보하는 동시에 제1 회로기판(103)과 제2 회로기판(104)의 면적을 너무 많이 차지하는 것도 방지한다.
본 출원의 하나의 구체적인 실시에 있어서, 도 3을 참조해보면, 상기 제2 전극(102)은 상기 땜납 고정부(105)에 의해 칩과 전기적으로 연결됨으로써, 땜납 고정부(105)가 접착 고정되는 동시에 전기적으로 연결될 수도 있어, 제2 회로기판(104)을 점용하는 면적을 보다 더 절약하고, 배선을 감소할 수 있어, 나아가 전자기기에 대한 배선의 간섭을 감소한다.
본 출원 실시예의 하나의 구체적인 실시에 있어서, 도 4를 참조해보면, 압력 검출 모듈(10)은 제1 접착층(106)을 더 포함한다.
제1 회로기판(103)의 제1 표면은 제1 접착층(106)에 의해 케이스(20)의 힘 입력 영역의 내표면에 고정된다.
본 출원 실시예는 제1 접착층에 의해 제1 회로기판을 케이스(20)의 힘 입력 영역의 내표면에 접착하여, 장착이 보다 더 간편해지도록 한다.
구체적으로, 제1 접착층(106)은 상하 두개 표면이 모두 접착력을 갖는 층상구조로서, 제1 회로기판(103)과 케이스(20)의 힘 입력 영역의 내표면 사이를 간편하게 접착한다.
보다 더 간편하고 원가가 낮은 장착을 구현하기 위하여, 제1 접착층(106)은 양면테이프이다.
제1 접착층이 접착효과를 구현하는 동시에 제1 접착층의 두께를 최대한 줄임으로써, 보다 작은 전자기기 내부 공간을 점용할 수 있고, 양면테이프의 두께는 0.15밀리미터보다 작거나 같다.
접착효과를 구현하는 동시에 제1 접착층의 두께를 최대한 줄이기 위하여, 양면테이프의 두께는 0.1밀리미터이다.
본 출원 실시예의 또 다른 구체적인 실시에 있어서, 제1 전극을 제1 회로기판의 제2 표면에 더 잘 부착하기 위하여, 상기 제1 회로기판은 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있고; 제2 전극을 제2 회로기판의 제1 표면에 더 잘 부착하기 위하여, 상기 제2 회로기판은 경성 인쇄회로기판을 사용할 수 있다.
본 출원의 또 다른 구체적인 실시예에서, 도 5를 참조해보면, 압력 검출 모듈은 제1 보강판(107)을 더 포함하되, 제1 보강판(107)은 제1 회로기판(103)의 제1 표면 상에 고정된다.
본 출원 실시예는 제1 회로기판(103)의 제1 표면 상에 제1 보강판(107)을 설치함으로써, 압력 검출 모듈 전체가 전자기기의 케이스 내부에 설치되도록 하여, 본 실시예에서 제공하는 압력 검출 모듈이 케이스를 를 탈착할 수 없는 전자기기에 적용될 수 있는 바, 예를 들어 이어폰의 풀 로드가 통모양인 전체적 구조에 적용되어, 나아가 압력 검출 모듈가 전자기기 상에 장착되는 편리성을 향상시킬 수 있다. 제1 보강판의 지지작용 역시 제1 회로기판이 더 좋은 평탄도를 갖도록 한다.
따라서, 제1 보강판을 구비하지 않은 압력 검출 모듈을 이어폰 등 전자기기의 풀 로드(즉 이어폰의 로드부)내에 장착할 때, 풀 로드의 케이스를 탈착가능한 바, 즉 풀 로드의 케이스를 상부 케이스와 하부 케이스로 나눌 수 있고, 우선 압력 검출 모듈을 풀 로드의 하부 케이스 내부에 설치한 후, 풀 로드의 상부 케이스를 하부 케이스 상에 씌운다. 제1 보강판을 구비하는 압력 검출 모듈은, 제1 보강판의 강도가 증가되었기에, 풀 로드의 케이스를 탈착할 필요가 없이, 통째로 통모양의 케이스 내부에 직접 설치할 수 있다.
구체적으로, 제1 보강판은 절연재질로 제조되는데, 이렇게 해야만 본 출원 실시예에서 제공하는 압력 검출 모듈이 압력 검출하는 동시에 터치 검출도 가능하게 될 수 있다.
본 출원의 또 다른 구체적인 실시에 있어서, 도 6을 참조해보면, 압력 검출 모듈(10)은 제1 보강 압축층(108)을 더 포함하고, 제1 보강판(107)은 제1 보강 압축층(108)에 의해 제1 회로기판(103)의 제1 표면 상에 고정된다.
본 출원 실시예는 제1 보강 압축층에 의해 제1 보강판을 제1 회로기판의 제1 표면 상에 고정하여, 제1 보강판과 제1 회로기판의 제1 표면 사이의 부착도와 평탄도를 향상시켰다.
보강작용을 구현하는 동시에 제1 보강판(107)과 제1 보강 압축층(108)의 두께를 최대한 감소하기 위하여, 더욱 작은 전자기기 내부공간을 점용할 수 있고, 제1 보강판(107)과 제1 보강 압축층(108)의 총두께는 0.2밀리미터보다 작거나 같다.
최적의 보강작용을 구현하는 동시에 제1 보강판(107)과 제1 보강 압축층(108)의 두께를 최대한 감소하기 위하여, 제1 보강판(107)과 제1 보강 압축층(108)의 총두께는 0.2밀리미터이다.
본 출원의 또 다른 구체적인 실시에 있어서, 도 7을 참조해보면, 압력 검출 모듈(10)은 제2 보강판(109)을 더 포함하고, 제2 보강판(109)은 제2 회로기판(104)의 제2 표면 상에 고정된다.
본 출원 실시예는 제2 회로기판의 제2 표면 상에 제2 보강판을 설치함으로써, 제2 회로기판이 제2 전극의 제2 표면 상에 보다 더 긴밀하게 부착되도록 하고, 제2 보강판의 지자작용 역시 제2 전극이 더욱 좋은 평탄도를 갖도록 한다.
구체적으로, 제2 보강판(109)은 강판으로서, 좋은 지지작용, 좋은 평탄도를 제공할 수 있고, 제조공법이 간단하고 간편하다.
본 출원의 또 다른 구체적인 실시에 있어서, 도 8을 참조해보면, 압력 검출 모듈은 제2 보강 압축층(110)을 더 포함하고, 제2 보강판(109)은 제2 보강 압축층(110)에 의해 제2 회로기판(104)의 제2 표면 상에 고정된다.
본 출원 실시예는 제2 보강 압축층에 의해 제2 보강판을 제2 회로기판의 제2 표면에 고정하여, 제2 보강판과 제2 회로기판 사이의 부착도와 평탄도를 향상시켰다.
보강작용을 구현하는 동시에 제2 보강판(109)과 제2 보강 압축층(110)의 두께를 최대한 감소하기 위하여, 더욱 작은 전자기기 내부공간을 점용할 수 있고, 제2 보강판(109)과 제2 보강 압축층(110)의 총두께는 0.15밀리미터보다 작거나 같다.
최적의 보강작용을 구현하는 동시에 제2 보강판(109)과 제2 보강 압축층(110)의 두께를 최대한 감소하기 위하여, 제2 보강판(109)과 제2 보강 압축층(110)의 총두께는 0.15밀리미터이다.
본 출원 실시예의 또 다른 구체적인 실시에 있어서, 도 9를 참조해보면, 제1 보강판(107)을 구비하지 않은 모든 기술적 해결수단에 있어서, 제1 회로기판(103)의 제1 표면은 적어도 하나의 터치 센서(30)를 더 구비한다.
도 10을 참조해보면, 제1 보강판(107)을 구비하는 기술적 해결수단에 있어서, 제1 회로기판(103)의 제1 표면은 적어도 하나의 터치 센서(30)를 더 구비하고, 상기 제1 보강판(107)은 절연 보강판인데, 이렇게 해야만 터치 센서가 사용자의 터치를 검출할 수 있다.
본 출원 실시예의 제1 회로기판의 제1 표면에 적어도 하나의 터치 센서가 구비되고, 제2 표면이 제1 전극의 제1 표면에 고정되었기에, 본 출원 실시예는 터치 센서와 제1 전극을 제1 회로기판 상에 모두 장착하여, 압력을 검출하는 제1 전극과 터치를 검출하는 터치 센서가 모두 케이스의 동일측에 위치하도록 하고, 상기 동일측의 동일한 위치(즉 힘 입력 영역이 위치하는 케이스)에 위치하도록 하여, 나아가 제1 회로기판이 케이스의 힘 입력 영역에 의해 사용자의 터치와 사용자가 인가한 압력을 동시에 감지할 수 있고, 그 구조가 간단하며, 장착 공법 또한 간략화될 수 있고, 간단한 구조와 간략화된 공법은 제품의 일치성을 향상시키고 제품의 수율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 본 출원 실시예는 전자기기의 내부공간을 보다 더 절약할 수 있어, 내부 기타 소자의 장착에 편리하다.
구체적으로, 제1 회로기판의 길이는 5밀리미터보다 크거나 같음으로써, 제1 회로기판 상의 적어도 하나의 터치 센서가 보다 더 좋은 터치 감지가 되도록 한다.
본 출원의 또 다른 구체적인 실시예에서, 본 출원 실시예는 전자기기를 제공하는 바, 전자기기의 케이스 내부에 상기 임의의 실시예 중의 압력 검출 모듈을 구비한다.
본 출원 실시예에서, 케이스의 두께는 1밀리미터보다 작거나 같다. 따라서, 본 실시예가 케이스의 강도를 만족하는 상황에서, 케이스의 중량을 최대한 줄일 수도 있다.
구체적으로, 전자기기는 무선 블루투스 이어폰, 스마트 안경 등을 포함한다. 본 출원 실시예의 압력 검출 모듈은 무선 블루투스 이어폰 또는 스마트 안경의 풀 로드에 장착되는데, 풀 로드는 리시버 또는 렌즈와 연결되는 막대형 부분이다.
구체적으로, 전자기기는 이어폰 또는 스마트 안경이고, 상기 압력 검출 모듈은 상기 이어폰 또는 스마트 안경의 풀 로드의 케이스 내부에 탈착가능하게 설치된다.
예시적으로, 도 11, 도 12를 참조해보면 전자기기가 무선 블루투스 이어폰일 경우, 압력 검출 모듈(10)은 풀 로드(40)에 설치된다.
이밖에, 도 11, 도 12를 참조해보면, 상기 압력 검출 모듈은 풀 로드(40)에 탈착가능하게 설치된다.
바람직하게는, 상기 압력 검출 모듈은 풀 로드(40)의 중부에 탈착가능하게 설치된다. 압력 검출 모듈의 교체와 유지보수에 편리하다.
따라서, 도 13을 참조해보면, 제1 보강판을 구비하는 압력 검출 모듈(10)은 통째로 탈착 불가능하게 무선 블루투스 이어폰에 장착되는 풀 로드(40)의 케이스 내부에 적용되어, 풀 로드(40)를 탈착할 필요가 없어, 장착 및 교체 유지보수에 편리하다.
본 출원 실시예의 압력 검출 모듈은 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 장착되기만 하면 압력을 검출할 수 있어, 지지대가 필요없고 압력 검출 모듈 두께가 감소됨으로써, 전자기기 내부 기타 소자의 장착에 편리하고, 소형화된 전자기기 내에서 압력 검출 모듈과 기타 전자부재의 간섭영향을 줄이는데에 편리하다. 또한, 본 출원 실시예의 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치됨으로써, 제1 회로기판 제2 표면의 제1 전극과 제2 회로기판 제1 표면의 제2 전극이 마주하여 설치되도록 하고, 제1 전극과 제2 전극의 면적을 점용하지 않고, 비교적 작은 제1 회로기판과 제2 회로기판 면적만 점용하여, 제1 전극과 제2 전극이 외계압력을 감지하는 정확성을 향상시키고, 소자 조립에도 보다 더 편리하여, 소자 원가를 절약한다. 또한, 본 출원 실시예는 제1 회로기판과 제2 회로기판을 마주하여 더 잘 고정 설치하는 접착 효과를 제공하여, 디스펜싱 처리를 필요로 하지 않고, 쉽게 노화되지 않으며, 생산 공법은 표면 실장 기술을 사용하여, 자동화에 편리하여, 인력을 절약할 수 있다.
더 설명할 필요가 있는 것은, 용어"포괄", "포함" 또는 이의 임의의 기타 변이체는 비배타적인 포함을 포괄함으로써, 일련의 요소를 포괄하는 과정, 방법, 상품 또는 기기가 이러한 요소를 포괄할 뿐만 아니라, 명확히 열거되지 않은 기타 요소를 더 포괄하거나, 또는 이러한 과정, 방법, 상품 또는 기기의 고유의 요소를 더 포괄한다. 더 많은 제한이 없는 상황에서, 어구 "하나의..을/를 포함하다" 로 한정되는 요소는, 요소를 포괄하는 과정, 방법, 상품 또는 기기 중에 또 다른 동일한 요소가 더 존재한다는 것을 배제하지 않는다.
본 명세서 중의 각 실시예는 점진적인 방식으로 기술되는데, 각 실시예 사이의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조하면 되고, 매 하나의 실시예에서 중점적으로 설명한 것은 모두 기타 실시예와의 다른 점이다. 특히, 시스템 실시예에 있어서, 이가 방법 실시예와 기본적으로 유사하기에, 비교적 간단하게 기술되고, 관련부분은 방법 실시예의 일부 설명을 참조하면 된다.
이상 내용은 본 출원의 실시예일 뿐, 본 출원을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 있어서, 본 출원은 다양하게 개변 및 변화될 수 있다. 본 출원의 정신과 원리 내에서 이루어진 어떠한 수정, 등가적 대체, 개선 등이든지, 모두 본 출원의 특허청구범위 내에 포함되어야 할 것이다.

Claims (28)

  1. 압력 검출 모듈에 있어서,
    상기 압력 검출 모듈은 전자기기의 케이스의 내표면 상에 설치되고, 상기 압력 검출 모듈은 제1 전극, 제2 전극, 제1 회로기판, 제2 회로기판, 및 적어도 두개의 땜납 고정부를 포함하며;
    상기 제1 회로기판의 제1 표면은 상기 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되고, 상기 제1 회로기판의 제2 표면은 상기 제1 전극의 제1 표면에 고정되고, 상기 제2 회로기판의 제1 표면은 상기 제2 전극의 제2 표면에 고정되며;
    상기 제1 회로기판의 제2 표면의 두개의 단측과 상기 제2 회로기판의 제1 표면의 두개의 단측은 적어도 두개의 땜납 고정부에 의해 마주하여 설치되고, 상기 제1 전극의 제2 표면과 상기 제2 전극의 제1 표면 사이에 압축가능한 절연층을 구비하여 제1 전극과 제2 전극에 의해 커패시터를 형성하도록 하고;
    상기 케이스의 힘 입력 영역은 수신된 외계압력에 의해, 상기 제1 전극이 상기 제2 전극 방향으로 이동하도록 이끌어, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이의 커패시터가 변화되도록 하여, 상기 외계압력에 대한 압력 검출 결과를 확정하도록 하는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 땜납 고정부는 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 중의, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극과 멀리하는 가장자리측에 설치되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 땜납 고정부가 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판의 일단측에 위치하는 위치와 타단측의 위치는 대칭되게 설치되고; 및/또는, 상기 땜납 고정부가 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 일단측에 위치하는 개수는 타단측에 위치하는 개수와 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 땜납 고정부의 높이는 0.05밀리미터보다 크거나 같고 0.15밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 땜납 고정부를 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판에 접촉시키는 솔더 패드는 단변이 0.3밀리미터보다 크거나 같은 직사각형인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    매 하나의 단측의 상기 땜납 고정부의 개수는 두개 또는 세개인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 전극은 상기 땜납 고정부에 의해 칩과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 검출 모듈은 제1 접착층을 더 포함하고,
    상기 제1 회로기판의 제1 표면은 상기 제1 접착층에 의해 상기 케이스의 힘 입력 영역의 내표면에 고정되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 상하 두개 표면이 모두 접착력을 갖는 층상구조인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 양면테이프인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 양면테이프의 두께는 0.15밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판 및/또는 상기 제2 회로기판은 경성 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은 연성 인쇄 회로기판이고, 상기 압력 검출 모듈은 제1 보강판을 더 포함하고,
    상기 제1 보강판은 상기 제1 회로기판의 제1 표면 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 압력 검출 모듈은 제1 보강 압축층을 더 포함하고,
    상기 제1 보강판은 상기 제1 보강 압축층에 의해 상기 제1 회로기판의 제1 표면 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 보강판과 상기 제1 보강 압축층의 총두께는 0.2밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 회로기판은 연성 인쇄 회로기판이고, 상기 압력 검출 모듈은 제2 보강판을 더 포함하고,
    상기 제2 보강판은 상기 제2 회로기판의 제2 표면 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 압력 검출 모듈은 제2 보강 압축층을 더 포함하고,
    상기 제2 보강판은 상기 제2 보강 압축층에 의해 상기 제2 회로기판의 제2 표면 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제2 보강판과 상기 제2 보강 압축층의 총두께는 0.15밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 보강판은 강판인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 압축가능한 절연층은 공기인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  21. 제 1 항 내지 제 12 항 및 제 16 항 내지 제 20 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판의 제1 표면에 적어도 하나의 터치 센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판의 길이는 10밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  23. 제 13 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판의 제1 표면에 적어도 터치 센서가 더 구비되고, 상기 제1 보강판은 절연 보강판인 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판의 길이는 5밀리미터보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 압력 검출 모듈.
  25. 전자기기에 있어서,
    상기 전자기기의 케이스 내부에 적어도 하나의 제 1 항 내지 제 24 항 중의 어느 한 항에 따른 압력 검출 모듈을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 케이스의 두께는 1밀리미터보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 전자기기.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 전자기기는 이어폰 또는 스마트 안경이고, 상기 압력 검출 모듈은 상기 이어폰 또는 스마트 안경의 풀 로드의 케이스 내부에 탈착가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 압력 검출 모듈은 상기 풀 로드의 중부에 탈착가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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