KR20220114021A - 진동자 표면 금속화 방법 및 금속화 진동자 - Google Patents

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셩웨이 콩
루이캉 랴오
천쟈오 쟝
딴리 탕
차오 마
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지티이 코포레이션
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Abstract

본 발명은 진동자 표면 금속화 방법 및 금속화 진동자를 개시한다. 상기 방법은 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여, 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성하는 단계（S110）; 상기 진동자 본체를 식각 처리하여 상기 진동자 본체 비전기 도금 영역의 니켈층을 제거하는 단계（S120）; 상기 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성하는 단계（S130）; 및 상기 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하고, 상기 주석층에 대해 주석 보호 처리하는 단계（S140）를 포함한다.

Description

진동자 표면 금속화 방법 및 금속화 진동자
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2019년 12월 12일자로 중국에 출원한 출원번호가 제2 01911275278.9호의 중국특허출원에 대한 우선권을 주장하고, 그 모든 내용은 참조로 본 출원에 포함된다.
본 개시는 표면 전기 도금 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로 진동자 표면 금속화 및 금속화 진동자에 관한 것이다.
금속화 공정은 사출 성형의 플라스틱 하우징 상에 전기 기능을 지닌 도선, 도형, 또는 장착 소자를 제작하여 3차원 몰드 성형 소자(molded interconnection device)를 형성하는 것이다. 이는 디자인 측면에서 3차원 회로 캐리어의 이용 가능한 공간이 증가되고; 소자가 더욱 소형화 및 경량화되며, 기능이 더욱 다양해지고, 설계 자유도가 더욱 넓어진 장점이 있다. 제조 측면에서, 제조 프로세스가 짧고, 하우징을 연결 캐리어로 직접 사용하므로 제조에 투입된 재료의 량 및 종류가 다소 줄어들어 환경에 친화적이며; 배출이 용이하고 유해물질 배출이 적은 장점이 있다. 그러나 종래의 금속화 공정은 전기 도금을 수행할 때 과도금 현상이 발생하므로 회로의 전기적 성능에 영향을 미치게 된다.
본 개시는 진동자 표면 금속화 방법 및 금속화 진동자를 제공한다.
본 개시의 실시예는 진동자 표면 금속화 방법을 제공한다. 상기 방법은,
산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여, 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성하는 단계;
상기 진동자 본체를 식각 처리하여 상기 진동자 본체 비전기 도금 영역의 니켈층을 제거하는 단계;
상기 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성하는 단계; 및
상기 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하고, 상기 주석층에 대해 주석 보호 처리하는 단계를 포함한다.
본 개시의 실시예는 사출 성형된 진동자 본체; 상기 진동자 본체 표면의 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역을 포함하는 금속화 진동자를 더 제공한다.
여기서 설명한 첨부 도면은 본 개시를 더욱 잘 이해하도록 제공되며, 본 개시의 일부를 구성하며, 본 개시의 예시적 실시예 및 그에 대한 설명과 함께 본 발명을 해석하나, 본 발명의 기술적 방안을 한정하지 않는다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 진동자 표면 금속화 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 진동자 표면 금속화 방법의 흐름도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 다른 금속화 진동자의 개략 구성도이다.
본 개시의 목적, 기술적 방안 및 장점을 보다 명확하게 이해하기 위해, 이하에서는 첨부 도면 및 실시예를 참조하여 본 개시를 더 상세하게 설명한다. 유의해야 할 것은, 충돌되지 않는 전제하에 본 개시의 실시예들 및 실시예들의 특징은 임의로 서로 조합될 수 있다.
일 실시예에서, 도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 진동자 표면 금속화 방법의 흐름도이다. 상기 방법은 풀라스틱 및 세라믹 등 캐러어의 표면을 금속화하는 경우에 적용될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 S110 내지 S140를 포함한다.
단계110: 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여, 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성한다.
단계120: 진동자 본체를 식각 처리하여 진동자 본체 비전기 도금 영역의 니켈층을 제거한다.
단계130: 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성한다.
단계140: 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하고, 주석층에 대해 주석 보호 처리한다.
일 실시예에서, 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성하기 전에, 사출 공정을 통해 진동자 본체를 획득하는 단계; 진동자 본체를 물리 조화 처리하고, 물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계; 진동자 본체를 화학 조화 처리하고, 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계; 화학 조화 처리된 진동자 본체의 표면에 팔라듐 이온을 증착하는 단계; 진동자 본체를 니켈 전기 도금 처리하여 진동자 본체의 표면에 니켈층을 형성하는 단계; 및 니켈층을 레이저 조사하고 차단선을 형성하여 진동자 본체의 표면을 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역으로 분할하는 단계를 더 포함한다.
여기서, 진동자 본체의 재료는 풀라스틱 또는 세라믹일 수 있다. 일 실시예에서, 금속 입자를 포함하는 증강형 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide)를 사용하거나, 또는 PPS 개질 재료(PPS+40％ 유리 섬유)를 사용하여 사출 공정을 통해 상응하는 진동자 본체를 획득할 수 있다. 이 재료는 수율이 높고, 사출이 안정적이며, 재료 결핍 등의 사출 결함이 잘 발생하지 않는다.
일 실시예에서, 진동자 본체의 표면에 대해 물리 조화하는 방식은 60#∼80#의 화이트 코런덤(white corundum)을 이용하여 진동자 본체의 표면을 기계 조화 처리하여 표면 조도를 증가시킬 수 있다. 샌드 블라스터(sand blaster)의 주사 속도 및 압력 등의 파라미터를 조절하여, 진동자 본체의 표면 조도가 사용 요구를 만족하도록 함으로써, 후속 도금층의 부착력을 향상시켜 도금층에 껍질이 일어나고, 탈락되는 등 불량 현상이 발생하는 것을 방지한다.
일 실시예에서, 물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 방식은 초음파, 세정수 및 팽창제를 순차적으로 이용하여 물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 것일 수 있다. 초음파와 세정수를 이용하여 진동자 본체를 세정하거나 초음파, 세정수 및 팽창제를 이용하여 진동자 본체를 세정할 수 있다. 먼저, 초음파를 이용하여 세정하고, 다음으로 세정수를 이용하여 세정하며, 마지막으로 팽창제를 이용하여 세정한다. 여기서, 팽창제는 더 많은 갭(gap)을 도입하여 금속 이온이 이런 갭에 침투하게 하여 진동자 본체와 긴밀히 결합되게 함으로써 금속의 부착력을 더욱 증가시킬 수 있다. 물리 조화 처리된 진동자 본체에 대한 세정은 그 표면의 친수성을 높여 표면에 대한 금속 표면 활성화가 균일하게 수행되도록 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 진동자 본체를 화학 조화 처리하고, 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 과정은 진동자 본체를 크롬산 및 황산이 포함된 용액조에 투입하여 약산 미세 식각 조화를 수행하고; 알칼리성 약액을 이용하여 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 것일 수 있다.
여기서, 크롬산 중화를 통해 육가 크롬을 일가 크롬으로 환원한다. 화학 약액은 금속의 흡착력을 증가하므로 팔라듐 이온의 증착에 유리할 수 있다.
일 실시예에서, 해교 공정(peptize process)을 이용하여 진동자 본체 표면에 팔라듐 이온을 증착할 수 있다.
일 실시예에서, 니켈층은 1um보다 작거나 같다.
일 실시예에서, 니켈층에 레이저 조사할 때, 차단선이 형성될 위치에 레이저 식각을 수행하여, 차단선이 형성될 위치의 니켈층을 제거함으로써 차단선을 형성한다. 이에 따라 진동자 본체의 표면을 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역으로 분할한다. 차단선은 폭이 적어도 0.5mm이며, 전기 도금 영역의 소정 형상 또는 면적을 파괴하거나 감소하지 않기 위해 주로 비전기 도금 영역에 위치한다.
일 실시예에서, 레이저 식각할 때, 매니퓰레이터 암(manipulator arm)이 구비된 3D 레이저 식각 장치를 이용할 수 있으며, 진동자 본체 중 레이저 식각 이 필요한 복수의 표면에 대해 수행할 수 있으며, 코너의 레이저 식각 라인은 연동으로 이루어지므로 어긋나는 경우가 발생하지 않는다.
일 실시예에서, 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금하여 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성한다. 산성 구리는 측면에 남은 니켈을 용해하므로 과도금 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 표면 회로의 조도를 감소하고, 금속 배선의 측면 편평도를 향상시킴으로써 회로의 전기 성능을 향상시킬 수 있다. 이는 알칼리성 코크스 구리를 이용하므로 금속 도금할 때 과도금 문제가 생기며, 두께가 지나치게 두꺼워 도금된 구리와 박리된 니켈층이 도통되어 제품이 연결되어 제품이 폐기되는 전통적인 공정과는 다르다.
일 실시예에서, 진동자 본체를 식각 처리할 때, 진동자 본체의 모든 표면을 식각하며, 1um 두께의 니켈층을 박리하는 동시에 얇은 구리층의 표면층을 1um 정도 제거한다.
일 실시예에서, 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성하는 과정은 전기 도금 영역의 얇은 구리층에 순차적으로 브라이트 코크스 구리(bright coke copper) 및 코크스 구리(coke copper)를 전기 도금하여 브라이트 코크스 구리층 및 코크스 구리층을 형성하되, 브라이트 코크스 구리층과 코크스 구리층이 두꺼운 구리층을 구성하는 것일 수 있다.
여기서, 상기 두꺼운 구리층의 두께는 8um보다 크거나 같다.
일 실시예에서, 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하는 방식은 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층에 브라이트 주석을 전기 도금하여 브라이트 주석층을 현성하고; 브라이트 주석층에 스타너스를 전기 도금하여 스타너스층을 형성하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 주석층에 대해 주석 보호 처리하는 과정은 진동자 본체에 대해 주석 보호하도록 스타너스층을 패시베이션 처리하여 패시베이션 막을 형성하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 주석층에 대해 주석 보호 처리한 후, 패시베이션된 진동자 본체를 건조 및 2차 재건조하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 상기 실시예에 대한 추가 해석으로서, 상기 방법은 이하 단계를 포함한다.
S201: 사출 공정을 이용하여 풀라스틱 또는 세라믹을 사출 성형하여 진동자 본체를 획득한다.
S202: 진동자 본체의 표면을 조화 처리하고, 초음파, 세정수 및 팽창제를 이용하여 세정한다.
S203: 진동자 본체의 표면에 대해 크롬산 및 황산이 포함된 용액조에서 약산 미세 식각 조화를 수행하고, 알칼리성 약액을 이용하여 진동자 본체를 세정한다.
S204: 진동자 본체를 니켈 도금 처리하여 진동자 본체의 표면에 1um보다 작거나 같은 니켈층을 형성한다.
S205: 니켈층을 레이저 조사하고 차단선을 형성하여 진동자 본체의 표면을 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역으로 분할한다.
S206: 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여 전기 도금 영역에 두께가 1um보다 크고, 3um보다 작은 얇은 구리층을 형성한다.
S207: 진동자 본체를 식각 처리하여 진동자 본체 비전기 도금 영역의 니켈층을 제거한다.
S208: 전기 도금 영역의 얇은 구리층에 순차적으로 브라이트 코크스 구리 및 코크스 구리를 전기 도금하여 브라이트 코크스 구리층 및 코크스 구리층을 형성하되, 두께가 8um보다 크거나 같은 두꺼운 구리층을 구성한다.
S209: 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층에 브라이트 주석을 전기 도금하여 브라이트 주석층을 형성하며; 브라이트 주석층에 스타너스를 전기도 금하여 스타너스층을 형성하고, 스타너스층을 패시베이션 처리하여 패시베이션 막을 형성한다.
S210: 패시베이션된 진동자 본체를 건조 및 2차 재건조하여 금속화 진동자를 획득한다.
본 개시의 실시예에 따른 표면 금속화 방법은, 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금하여 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성한다. 산성 구리는 측면에 남은 니켈을 용해하므로 과도금 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 표면 회로의 조도를 감소하고, 금속 배선의 측면 편평도를 향상시킴으로써 회로의 전기 성능을 향상시킬 수 있다. 이는 알칼리성 코크스 구리를 이용하므로 금속 도금할 때 과도금 문제가 생기며, 두께가 지나치게 두꺼워 도금된 구리와 도금되지 않은 니켈층이 도통되어 제품이 연결되어 제품이 폐기되는 전통적인 공정과는 다르다.
일 실시예에서, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 금속화 진동자의 개략 구성도이다. 상기 금속화 진동자는 상기 표면 금속화 방법을 통해 획득된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 금속화 진동자는 사출 성형된 진동자 본체; 진동자 본체 표면의 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역을 포함한다. 본 개시에 따른 금속화 진동자는 과도금 현상을 방지할 수 있어 회로의 전기 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 전기 도금 영역은 안에서 밖으로 순차적으로 니켈층, 얇은 구리층, 두꺼운 구리층, 브라이트 주석층, 스타너스층 및 패시베이션 막을 포함한다.
일 실시예에서, 니켈층의 두께는 1um보다 작거나 같으며; 얇은 구리층은 니켈층에 산성 구리를 전기 도금하여 형성되며, 두께는 1um보다 크고, 3um보다 작으며; 두꺼운 구리층은 브라이트 코크스 구리층 및 코크스 구리층을 포함하되, 두께는 8um보다 크거나 같으며; 패시베이션 막은 스타너스층을 패시베이션 처리하여 형성되어 진동자 본체를 주석 보호한다.
이상 설명은, 본 개시의 예시적 실시예에 불과하며, 본 개시의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.
이상 예시적 및 비제한적 예를 통해, 본 개시의 예시적 실시예에 대한 상세한 설명을 제공한다. 그러나 첨부 도면 및 청구범위를 결합하여 고려할 때, 본 기술분야의 기술자는 상기 실시예에 따라 다양한 수정 및 조정을 진행할 수 있으며, 이는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다. 따라서, 본 발명의 적정범위는 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (12)

  1. 산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여, 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성하는 단계;
    상기 진동자 본체를 식각 처리하여 상기 진동자 본체 비전기 도금 영역의 니켈층을 제거하는 단계;
    상기 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성하는 단계; 및
    상기 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하고, 상기 주석층에 대해 주석 보호 처리하는 단계를 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 도금 영역의 얇은 구리층을 구리 전기 도금 처리하여 두꺼운 구리층을 형성하는 단계는,
    상기 전기 도금 영역의 얇은 구리층에 순차적으로 브라이트 코크스 구리(bright coke copper) 및 코크스 구리(coke copper)를 전기 도금하여, 브라이트 코크스 구리층 및 코크스 구리층을 형성하는 단계, -상기 브라이트 코크스 구리층과 코크스 구리층이 두꺼운 구리층을 구성함-;를 포함하며,
    여기서, 상기 두꺼운 구리층의 두께는 8um보다 크거나 같은, 진동자 표면 금속화 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층을 주석 전기 도금 처리하여 주석층을 형성하는 단계는,
    상기 전기 도금 영역의 두꺼운 구리층에 브라이트 주석을 전기 도금하여 브라이트 주석층을 형성하는 단계;
    상기 브라이트 주석층에 스타너스(stannous)를 전기 도금하여 스타너스층(stannous layer)을 형성하는 단계를 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 주석층에 대해 주석 보호 처리하는 단계는,
    진동자 본체에 대해 주석 보호하도록 상기 스타너스층을 패시베이션 처리하여 패시베이션 막을 형성하는 단계를 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 얇은 구리층의 두께는 1um보다 크고, 3um보다 작은 진동자 표면 금속화 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    산성 구리를 이용하여 진동자 본체 전기 도금 영역의 니켈층을 구리 전기 도금 처리하여 상기 전기 도금 영역에 얇은 구리층을 형성하기 전에,
    사출 공정을 통해 진동자 본체를 획득하는 단계;
    상기 진동자 본체의 표면을 물리 조화 처리하고, 물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계;
    상기 진동자 본체의 표면을 화학 조화 처리하고, 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계;
    화학 조화 처리된 진동자 본체의 표면에 팔라듐 이온을 증착하는 단계;
    상기 진동자 본체를 니켈 전기 도금 처리하여 상기 진동자 본체의 표면에 니켈층을 형성하는 단계; 및
    상기 니켈층을 레이저 조사하고 차단선을 형성하여 상기 진동자 본체의 표면을 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역으로 분할하는 단계를 더 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계는,
    초음파, 세정수 및 팽창제를 순차적으로 이용하여 물리 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계를 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 진동자 본체의 표면을 화학 조화 처리하고, 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계는,
    진동자 본체를 크롬산 및 황산이 포함된 용액조에 투입하여 약산 미세 식각 조화를 수행하는 단계; 및
    알칼리성 약액을 이용하여 화학 조화 처리된 진동자 본체를 세정하는 단계를 포함하는 진동자 표면 금속화 방법.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 니켈층은 1um보다 작거나 같은 진동자 표면 금속화 방법.
  10. 사출 성형된 진동자 본체;
    상기 진동자 본체 표면의 전기 도금 영역 및 비전기 도금 영역을 포함하는 금속화 진동자.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전기 도금 영역은 안에서 밖으로 니켈층, 얇은 구리층, 두꺼운 구리층, 브라이트 주석층, 스타너스층 및 패시베이션 막을 순차적으로 포함하는 금속화 진동자.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 니켈층의 두께는 1um보다 작거나 같으며;
    상기 얇은 구리층은 상기 니켈층에 산성 구리를 전기 도금하여 형성되며, 두께는 1um보다 크고, 3um보다 작으며;
    상기 두꺼운 구리층은 브라이트 코크스 구리층 및 코크스 구리층을 포함하되, 두께는 8um보다 크거나 같으며;
    상기 패시베이션 막은 상기 스타너스층을 패시베이션 처리하여 형성되어 진동자 본체를 주석 보호하는 금속화 진동자.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486273A (en) * 1983-08-04 1984-12-04 General Motors Corporation Selective plating of dielectric substrates
CN103025060B (zh) * 2011-09-27 2015-11-25 比亚迪股份有限公司 一种三维连接器件的制备方法
CN106399982A (zh) * 2016-08-31 2017-02-15 潍坊歌尔精密制造有限公司 一种陶瓷表面导体线路的制作方法
CN108425113B (zh) * 2018-02-13 2019-08-13 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法
CN109640539A (zh) * 2019-01-03 2019-04-16 深圳市飞荣达科技股份有限公司 振子及其制造方法
CN110528034B (zh) * 2019-09-10 2022-04-05 东莞市极瑞电子科技有限公司 一种塑胶制品表面局部镀方法

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