JP2008028255A - 立体回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電磁波が照射される領域に対応する絶縁膜3表面上に絶縁膜4を形成することにより、電磁波が照射される領域における絶縁膜の膜厚を電磁波が照射されない領域における絶縁膜の膜厚よりも大きくする。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態となる立体回路基板1は、図1に示すように、全面に絶縁膜3が形成された3次元構造体と、3次元構造体の表面上に形成された絶縁膜4と、絶縁膜4の表面上に形成された導体回路5とを備える。3次元構造体はアルミニウム,銅,真鍮等の金属材料により形成されている。絶縁膜3は、耐摩耗性,耐薬品性に優れた、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料やテフロン(登録商標)等の熱可塑性樹脂材料により形成されている。絶縁膜4はアルミナやシリカ等の無機材料により形成されている。導体回路5は銅膜,Niめっき層,及びAuめっき層により形成されている。
上記立体回路基板1を製造する際は、始めに、図2(a)に示すように鍛造,鋳造,切削,MIM(Metal Injection Molding),プレス等の公知の加工技術を利用して3次元構造体2を形成した後に、図2(b)に示すように3次元構造体2の全面に0.5〜2[μm]程度の膜厚の絶縁膜3を形成する。次に、図2(c)に示すようにエアロゾルデポジション(AD)法,スパッタリング法,CVD法,溶射法等の公知の成膜技術を利用して後述する工程において電磁波が照射される領域を少なくとも含む絶縁膜3表面上に5〜10[μm]程度の膜厚の絶縁膜4を形成した後に、図2(d)に示すようにスパッタリング法,真空蒸着法等の物理蒸着法や無電解めっき処理等の湿式法を利用して3次元構造体2の全面に銅膜6を形成する。
2:3次元構造体
3,4:絶縁膜
5:導体回路
6:銅膜
Claims (7)
- 金属材料により形成された3次元構造体の全面に絶縁膜を形成し、絶縁膜上に導電性の下地膜を形成し、導体回路となる部分の少なくとも輪郭線上に電磁波を照射して下地膜を除去することによって、導体回路となる部分を非導体回路の部分から切り離し、導体回路となる部分の下地膜に電気めっき処理を施すことにより導体回路を形成する立体回路基板の製造方法であって、電磁波を照射する領域の絶縁膜の厚さを電磁波を照射しない領域の絶縁膜の厚さよりも厚く形成することを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項1に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記絶縁膜を形成する工程は、第1の絶縁膜を形成する工程と、第1の絶縁膜上にさらに第2の絶縁膜を形成する工程とを有し、電磁波を照射する領域の絶縁膜の厚さは第2の絶縁膜によって電磁波を照射しない領域の絶縁膜の厚さよりも厚く形成されていることを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項2に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記第2の絶縁膜を前記導体回路を形成する領域とその周辺領域に形成することを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項2又は請求項3に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記第1絶縁膜は無機材料により形成されていることを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項2乃至請求項4のうち、いずれか1項に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記第1絶縁膜を形成する工程は、前記3次元構造体の表面上にアルミニウム膜を形成する工程と、前記アルミニウム膜に対し陽極酸化処理を施すことによりアルミニウム膜表面にアルマイト皮膜を形成する工程とを有することを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項5に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記第1絶縁膜を形成する工程はさらに、前記アルマイト皮膜表面を無機材料によりコーティングする処理を有することを特徴とする立体回路基板の製造方法。
- 請求項2乃至請求項6のうち、いずれか1項に記載の立体回路基板の製造方法であって、前記第2絶縁膜を形成する工程はエアゾルデポジション法を用いて行われることを特徴とする立体回路基板の製造方法。
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2006
- 2006-07-24 JP JP2006201128A patent/JP2008028255A/ja active Pending
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