KR20220111497A - 이중 미드솔 성형 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 신발의 이중 미드솔 성형 방법에 관한 것이다.
본 발명은EVA 평판을 준비하는 단계와, 상기 EVA 평판을 재단하여 하부 미드솔 모형을 분리해 내는 단계와, 상기 하부 미드솔 모형의 상면에 스판덱스 접착층을 형성하는 단계와, 상기 스판덱스 접착층이 형성된 하부 미드솔 모형을 하부 몰드와 하부 미드솔용 상부 몰드로 이루어진 몰드에서 안쪽에 비해 가장자리가 상향연장되면서 두께의 감소가 이루어지는 형태의 하부 미드솔을 성형하는 단계와, 상기 하부 몰드의 하부 미드솔용 상부 몰드를 분리한 상태에서 컨베이어로 상부 미드솔 성형라인으로 이동시키는 단계와, 하부 몰드의 캐비티 내부에 위치한 하부 미드솔의 가장자리부로 둘러싸인 안쪽에 폴리우레탄을 주입하는 단계와, 주입된 폴리우레탄의 상면에 TPU 필름을 씌운 상태에서 그 위로부터 상부 미드솔용 상부 몰드를 접근 회동시켜서 스판덱스 접착층의 개재하에 발포 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔이 일체로 성형되도록 하는 단계, 및 상부 미드솔용 상부 몰드를 개방하여 성형된 이중 미드솔을 분리해 내는 단계로 이루어진다.
본 발명의 EVA 재질의 하부 미드솔과 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔 사이의 접합면에 개재된 스판덱스 접착층에 의해서 초기 접착성과 시효 접착성이 우수하다는 장점이 있다.

Description

이중 미드솔 성형 방법{METHOD FOR MAKING A DUAL MIDSOLE}

본 발명은 신발의 바닥재를 구성하는 아웃솔과 인솔과 함께 그 중간에 위치하는 미드솔에 관한 것으로, 특히 단일 몰드를 통해서 물리적 특성을 달리하는 두 겹의 층이 높은 초기 및 시효 접착성을 유지한 가운데 일체화된 미드솔로 성형되도록 하는 이중 미드솔 성형 방법에 관한 것이다.

대개의 신발은 착용자의 발바닥과 지면 사이에 위치하는 밑창과 밑창의 둘레로부터 상부로 연장되어 발등 부위를 감싸는 갑피로 이루어 지며, 이때 상기 밑창은 단일층으로 이루어지기 보다는 맨 아래쪽의 지면과 직접 접촉하는 아웃솔과 착용자의 발바닥과 접촉하는 인솔 및 이들 사이에 위치하여 주로 쿠션 기능을 담당하는 미드솔의 3중층으로 이루짐이 일반적이다.

이때, 상기 미드솔의 쿠션 기능이 원활하게 발휘되기 위해서는 단순히 하중이나 충격을 흡수하는 탄성력 뿐만 아니라 경량성과 내구성이 수반될 것이 요구되기에, 이러한 특성을 감안하여 선택된 소재로서 폴리올레핀 엘로스토머(POE: Polyolefin elastomer)계열인 EVA(Ethylene Vinyl Acetate), 폴리우레탄, 발포 폴리우레탄 등이 신발 미드솔에 적용되고 있다.

그런데, 단일 재질만으로 이루어진 미드솔은 충분한 기능을 발현시키기에 한계가 있음에 착안하여, 특허등록 제10-1021289호에서는 이중발포 성형 방법을 통해서 외주연부로 둘러싸인 중앙 요홈부를 갖는 경질 폴리우레탄 미드솔의 상기 요홈부에 연질 폴리우레탄의 접합부재가 적층되도록 하여 이중 미드솔로 성형함으로써 신발 착용자의 착지시 상기 요입홈 주변의 경질 폴리우레탄 미드솔 및 연질 폴리우레탄의 접합부재가 상이한 거동으로 압축변형되면서 하중이 순차적으로 흡수되도록 하고 있다.

한편, 등록특허 제10-1231548호에는 이중의 발포층이 일체로 성형된 미드솔을 성형하기 위한 금형에 관한 발명으로서, 상부에 성형 공간을 갖는 하부 금형의 일측면에는 중간 덮개 금형이 회동가능하게 힌지결합되어 이를 통해서 하부 미드솔의 성형이 이루어지도록 하고, 상기 하부 금형의 하단으로는 상부 덮개 금형이 회동가능하게 결합되어 기 성형된 하부 미드솔 위로 발포액을 공급하고 상부 덮개 금형을 하부 금형 쪽으로 회동시켜 가압함으로써 상부 미드솔의 성형이 이루어지도록 한 이중 미드솔을 일체로 성형하는 금형이 개시되고 있다.

그러나 상기 두 발명에 의해 얻어진 이중 미드솔은 이중층의 경계부, 즉 접합면에서의 접착력이 약해서 부분적으로 들뜬 부위가 발견되기도 하고, 처음에는 문제가 없으나 시간이 지남에 따라 접합면에 틈새가 생기게 되는 등의 문제점이 지적되고 있다. 이에 더하여 상기 이중 미드솔은 상,하부 미드솔을 이루는 구성 소재가 탄성계수만을 약간 달리할 뿐으로 실질적으로 동일한 재질의 발포 폴리우레탄으로 이루어짐에 따라 충격 흡수성을 제외한 경량성이나 내구성 및 착화감 측면에서 만족스럽지 못하다는 지적이 있어 이에 대한 개선책이 요망되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기 종래의 신발용 이중 미드솔과 관련하여 지적되어 오고 있는 단점과 문제점을 염두에 두고 창안된 것으로서, 서로 물리적 특성을 서로 달리하는 재질로서의 상,하부 미드솔로 이루어져서 충격흡수 및 경량화 특성이 일거에 향상됨과 아울러 상,하부 미드솔의 접착면에 스판덱스 재질의 접착층을 개재시켜서 상,하 미드솔의 접합면에서의 초기 접착성은 물론 시효 접착성이 증가되도록 이중 미드솔 성형 방법과 동 방법에 의해서 제조된 미드솔을 제공함에 발명의 목적을 두고 있다.

본 발명의 상기 목적은 EVA 평판을 준비하는 단계와, 상기 EVA 평판으로부터 대략 발바닥 모양의 하부 미드솔 모형을 재단하여 분리해 내는 단계와, 상기 분리된 하부 미드솔 모형의 상면에 스판덱스 접착층을 형성하는 단계와, 상기 스판덱스 접착층이 형성된 하부 미드솔 모형을 하부 몰드와 하부 미드솔용 상부 몰드로 이루어진 몰드 내에서의 성형에 의해 안쪽에 비해 가장자리가 상향 연장되면서 두께의 감소가 이루어지는 형태의 하부 미드솔을 성형하는 단계와, 상기 하부 몰드의 하부 미드솔용 상부 몰드를 분리한 상태에서 컨베이어로 상부 미드솔 성형라인으로 이동시키는 단계와, 이동된 하부 몰드 내의 하부 미드솔의 가장자리 연장부로 둘러싸인 내부로 폴리우레탄을 주입하는 단계와, 주입된 폴리우레탄의 상면에 열가소성 폴리우레탄(TPU: Thermoplastic Polyurethane) 필름을 씌운 상태에서 그 위로부터 상부 미드솔용 상부 몰드를 접근 회동시켜서 스판덱스 접착층의 개재하여 상부 미드솔이 일체로 성형되도록 하는 단계, 및 상부 미드솔용 상부 몰드를 개방하여 성형완료된 이중 미드솔을 분리해 내는 단계로 이루어진 이중 미드솔 성형 방법을 통해서 달성된다.

상기 본 발명의 이중 미드솔 성형 방법에 대한 일련의 공정을 순서대로 자세하게 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 평판상의 EVA를 마련한다. 이때, 상기 평판상 EVA는 발포 EVA가 경량화 측면에서 바람직하며, 그 두께는 15 ∼ 30mm가 바람직하다.

다음, 상기 평판상 EVA를 대략 발바닥 형상으로 재단해서 하부 미드솔 모형으로부터 분리해 내어 그 상면에 스판덱스 접착층을 형성한다. 상기 스판덱스 접착층의 형성은 스판덱스 원단의 저면이나 평판상 EVA 상면 중 어느 한면에 액상 접착제를 도포하여 두 부재의 접착이 이루어질 수 있도록 한다. 이와 달리 평판상 EVA 상면 전체에 스판덱스 원단을 접착한 상태에서 발바닥 형태의 하부 미드솔 모형을 따낼 수도 있다.

상기 스판덱스 접착층을 형성하는 스판덱스 원단은 신축성과 인열강도가 높고, 특히 폴리우레탄과의 접착성이 우수하다는 특성을 지니고 있다.

이어서, 상기 스판덱스 접착층이 접착된 하부 미드솔 모형을 하부 몰드 내에 위치시킨 상태에서 하부 몰드에 대해 회동가능하게 결합된 하부 미드솔용 상부 몰드를 하부 몰드로 쪽으로 회동시켜서 가압 상태가 유지되도록 한 가운데 몰드 자체에 구비된 가열장치와 냉각장치의 순차적인 가동으로 안쪽에 비해 가장자리가 상향연장되면서 두께의 감소가 이루어지는 핀 형태의 외주연부를 갖는 하부 미드솔의 성형이 이루어지게 된다.

알려진 바와 같이 EVA 재질, 특히 발포 EVA는 인열강도가 낮기 때문에 하중이 가해진 상태에서 변형되는 때에 표면에 주름층이 생기거나 부분적인 찢김이 발생되기 쉬운데, 상기 하부 미드솔 모형은 그 EVA 표면에 인열강도와 신축성이 탁월한 스판덱스 원단으로 이루어진 접착층이 형성되어 있음에 따라 상기와 같은 몰드 내에서의 압력과 열에 의한 형태 변화를 수반하는 성형 과정에서 스판덱스 접착층의 보강에 의해서 성형 완료된 하부 미드솔은 어떠한 표면 결함이나 손상이 없이 소정의 의도된 형상으로 성형이 이루어지게 된다.

이와 같은 형태로 성형된 하부 미드솔은 내부가 상향연장 외주연부로 둘러싸인 형태로서 이후의 상부 미드솔 형성을 위한 액상 폴리우레탄의 주입시에 거푸집 역할을 겸하게 된다.

다음, 상기 하부 몰드로부터 하부 미드솔용 상부 몰드를 분리해 내고, 상기 성형 완료된 하부 미드솔이 캐비티 내에 그대로 남아 있는 하부 몰드를 컨베이어에 태워 상부 미드솔 성형라인으로 이동시킨 후에, 상기의 하부 미드솔용 상부 몰드가 제거된 위치에 상부 미드솔용 상부 몰드를 결합시키게 된다.

이어서, 상기 하부 몰드 내의 상향연장된 외주연부롤 둘러싸인 하부 미드솔의 오목한 안쪽으로 액상 폴리우레탄을 주입하고 상부 미드솔용 상부 몰드를 덮어서 폴리우레탄의 발포가 이루어지도록 해서 상부 미드솔이 하부 미드솔 위에 일체로 성형이 이루어지게 된다.

한편, POE 계통의 재질인 EVA를 몰드 내에서 성형하여 얻어진 성형체의 경우에는 재질 특성상 표면이 매끄럽고, 또한 성형과정에서 접촉된 비눗물이 남아 미끄럽기 때문에 세척을 필요로 하고, UV 장치를 이용한 UV 조사를 통해서 표면을 활성화시켜야만이 접착성, 특히 폴리우레탄과의 접착성이 얻어지는 것으로 알려지고 있다.

이와 같이 EVA 표면을 UV 조사로 활성화시키지 않은 상태에서 그 위에 폴리우레탄을 발포시키게 되면, 두 재질 간의 물리적 특성 차이에 기인하여 접촉면에서의 만족할만한 접착은 기대할 수가 없게 된다. 그런데, 문제는 EVA의 표면에 UV를 조사히게 되면, 조사 과정에서 EVA 조성물이 수축하거나 부풀어 오르기도 하고 경우에 따라서는 뒤틀리기도 해서 UV 조사를 통한 EVA와 폴리우레탄의 접착성 향상은 현실적으로 기대할 수가 없다.

이에 본 발명에서는 EVA 재질로 이루어진 하부 미드솔과 그 위에 형성되는 발포 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔의 원활한 접착을 통한 일체화된 미드솔의 성형을 위해서 재질 특성을 서로 달리하는 두 미드솔 부위의 접합 부위에 스판덱스 접착층을 개재시킨 구성을 발명의 일차적인 특징으로 하고 있다.

즉, 본 발명에서는 EVA 재질로 구성된 하부 미드솔과의 접촉면 위에 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔이 직접 접합되는 것이 아니라, EVA 재질의 하부 미드솔 상면에 접착제를 통해서 접착된 스판덱스 접착층의 표면 상에 발포 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔이 접착 성형되는 것이어서 서로 재질을 달리하는 하부 미드솔과 상부 미드솔은 그 사이에 개재된 스판덱스 접착층을 통해서 향상된 접착력으로 일체화된다.

특히, 스판덱스 원단은 폴리우레탄과의 초기접착성은 물론 시효접착성이 뛰어나고 폴리우레탄과 동일하거나 그 이상의 탄성을 지니고 있기 때문에 몰드 성형 과정에서 전체 접착 영역 중 일부에서라도 완전한 접착이 이루어지지 않거나 접착 후 시간이 경과함에 따라 접착부위가 벌어지거나 하는 현상이 일어나지 않게 된다.

한편, 상기 상부 미드솔 성형 공정시에 폴리우레탄을 주입하고 그 위를 TPU 필름으로 씌운 상태에서 상부 미드솔용 상부 몰드를 접근 회동시켜서 상부 미드솔의 표면이 TPU 필름에 의해서 밀봉되어 수분의 침투가 방지된다.

상기 폴리우레탄의 발포에 의한 상부 미드솔의 성형이 완료되면 상부 미드솔용 상부 몰드를 개방하여 성형완료된 이중 미드솔을 몰드로부터 분리해 내고 가장자리로 연장되어 나온 TPU 필름을 절단하여 제거해 냄으로써 본 발명의 방법에 따른 이중 미드솔이 얻어지게 된다.

상기와 같이 본 발명의 방법에서는 재질 특성을 달리하며 또한 서로 접착성이 낮은 EVA 재질의 하부 미드솔과 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔 사이의 접착면에 신축성과 탄성을 비롯한 폴리우레탄과의 접착성이 우수한 스판덱스 원단으로 이루어진 스판덱스 접착층을 개재시킨 가운데 EVA 재질의 하부 미드솔 상부에 발포 폴리우레탄으로 이루어진 상부 미드솔이 일체로 성형되도록 함으로써 두 미드솔의 접합부에서의 초기 접착성과 시효 접착성이 우수하다는 장점이 있다.

또한 본 발명에서는 이중의 미드솔을 성형함에 있어서 하부 몰드를 이용하여 하부 미드솔을 성형하고, 성형된 하부 미드솔을 원래의 하부 몰드로부터 탈형함이 없이 그대로 존치시킨 가운데 상부 미드솔 성형 라인으로 이송시켜서 하부 미드솔의 상부에 마련된 거푸집 내로 액상 폴리우레탄을 주입하고 발포시켜 상부 미드솔이 일체로 성형되도록 함으로써 이중 미드솔 성형 공정의 간소화 및 제조비용의 절감을 도모할 수 있다.

도1 내지 도5는 본 발명에 따른 이중 미드솔 성형 방법의 단계적 과정을 보인 것으로,
도1은 EVA 평판과 그로부터 분리된 하부 미드솔 모형이고,
도2의 (가),(나)는 하부 미드솔 모형에 스판덱스 원단이 접착되기 전,후의 상태이며,
도3은 스판덱스 접착층이 형성된 하부 미드솔이 하부 몰드 내에 삽입되는 것을 보여주는 것이고,
도4의 (가)는 하부 몰드에서 성형된 하부 미드솔을 보인 것이고,
(나)는 성형된 하부 미드솔을 분리해서 외관을 보인 것이며,
도5의 (가)는 하부 몰드에서 하부 미드솔에 상부 미드솔이 일체로 성형된 것을 보인 것이고,
(나)는 성형된 이중 미드솔에 대한 사시도이며,
(다)는 (나)의 A-A선 단면도이다.

본 발명의 상기 목적과 이중 미드솔의 초기 공정에서 완성 공정에 이르기까지의 각 단계에서 행해지는 상세한 구성 및 제어 조건을 비롯한 특이점 등은 본 발명의 일실시예에 따른 성형 방법을 개략적으로 보여주고 있는 도면을 참조한 아래의 설명을 통해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도1은 본 발명에 따른 이중 미드솔 성형 방법의 제1 단계 공정으로서, 도시된 바와 같은 EVA 평판(1)으로부터 대략 발바닥 모양으로 재단된 하부 미드솔 모형(2a)이 분리되어 진다. 상기 EVA 평판(1)은 발포 EVA로서 그 두께는 18mm 이다.

다음, 도2의 (가)는 상기 EVA 평판(1)에서 분리된 하부 미드솔 모형(2a)의 표면에 스판덱스 원단(3a)을 접착하기 전의 상태이고, (나)는 접착이 완료되어 하부 미드솔 모형(2a)의 표면에 스판덱스 접착층(3)이 형성된 상태를 보인 것이다. 이때 상기 스판덱스(spandex) 원단(3a)은 시중에서 일반적으로 판매되고 있는 바의 폴리우레탄 섬유의 탄성사로 제작된 합성섬유인바, 그 중에서도 접착제가 도포되어 하부 미드솔 모형(2a)의 표면에 접착되는 저면은 평활면으로 이루어지고, 이후에 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔과 접착되는 상면은 섬유사 두께가 표면으로 살짝 드러나는 미세한 물결무늬면을 띠는 제품을 선택하였다.

다음, 도3은 스판덱스 접착층(3)이 접착된 하부 미드솔 모형(2a)이 하부 몰드(10) 내에 삽입되기 직전 상태를 보여주는 것으로서, 도시된 상태의 하부 미드솔 모형(2a)은 하부 몰드(10)의 캐비티(11)내에 안착된다. 이때 캐비티(11)의 바닥면의 크기와 형태는 이에 접하는 하부 미드솔 모형(2a)과 일치하는 경향을 띠나 캐비티(11)의 내측면은 대응되는 하부 미드솔 모형(2a)의 측면과 갭이 존재할 수도 있다.

상기 하부 몰드(10)의 내부에 하부 미드솔 모형(2a)이 안착되도록 한 후에 하부 미드솔용 상부 금형(20)을 힌지회동시켜서 성형 돌기(21)가 하부 몰드(10)의 캐비티(11)를 향해서 접근 회동이 이루어지도록 함으로써 캐비티(11)내의 하부 미드솔 모형(2a)에 압착력이 가해지게 된다. 이때 상기 하부 미드솔용 상부 몰드(20)의 이동은 성형 돌기(21) 형성면이 하부 몰드(10)의 캐비티 형성면과 접촉함에 의해 멈춰지게 되고, 이러한 두 몰드의 압착 접촉 상태는 두 몰드를 고정시키는 고정구의 장착에 의해서 유지된다.

이와 같은 몰드간의 압착 접촉상태에서 몰드 자체에 구비된 가열 장치를 통해서 일예로 150℃ 정도로 가열이 이루어지도록 하여 그 내부에 위치하는 EVA 재질의 하부 미드솔 모형(2a)의 변형이 이루어지도록 한 연후에, 몰드의 냉각 유로를 통해서 냉기를 공급하여 몰드 및 성형된 하부 미드솔의 냉각이 이루어지도록 하였다.

한편, 도4의 (가)는 도3에서의 하부 몰드에서 하부 미드솔 모형(2a)에 대한 가압, 가열 및 냉각에 이르는 일련의 성형 과정이 완료된 후에 하부 미드솔용 상부 금형(20)을 분리 회동시켜서 하부 몰드의 캐비티(11) 내부에서 성형된 하부 미드솔(2)을 보인 것이고, (나)는 (가)의 하부 미드솔을 외관을 보여주기 위해서 분리한 상태를 보인 것이다. 본 발명에 따른 실제 작업에서는 도4의 (나)에서와 같이 하부 몰드(10) 내의 성형된 하부 미드솔(2)을 분리해 내지는 않는다.

도4의 (나)에서와 같이 성형이 완료된 하부 미드솔(2)은 성형을 거치기 이전의 하부 미드솔 모형(2a)에 비해 전체적으로 두께가 줄어들고 가장자리 부위가 핀형상으로 상향 연장되어 안쪽을 감싸는 형태로 일종의 거푸집을 형성하고 있다.

특기할 만한 사실의 하나는, 상당한 변형이 이루어진 하부 미드솔(2)의 표면의 스판덱스 접착층(3)은 그 저면에 접착된 EVA 재질의 하부 미드솔(2)의 접합면과 한 몸체가 되어 함께 변형되고 신장되었음을 알 수 있다.

다음, 상기 하부 몰드(10)로부터 하부 미드솔용 상부 몰드(20)를 분리해 내고, 상기 성형 완료된 하부 미드솔(2)이 그대로 남아 있는 하부 몰드(10)를 컨베이어를 이용하여 상부 미드솔 성형라인으로 이동시킨 후에, 상기의 하부 미드솔용 상부 몰드가 제거된 위치에 상부 미드솔용 상부 몰드의 장착이 이루어지도록 한다.

이어서, 상기 하부 몰드(10) 내의 상향연장된 외주연부롤 둘러싸인 하부 미드솔(2)의 오목한 안쪽으로 액상 폴리우레탄을 주입하고 하부 미드솔용 상부를 덮어서 폴리우레탄의 발포가 이루어지도록 해서 상부 미드솔이 하부 미드솔 위에 일체로 성형이 이루어지게 된다.

도5의 (가)는 하부 몰드 내의 하부 미드솔 상부에 주입된 폴리우레탄의 발포와 소정 형상으로의 성형이 완료된 후에 상부 미드솔용 상부 몰드(30)를 젖혀서 캐하부 미드솔의 상부에 상부 미드솔(4)이 일체로 성형된 이중 미드솔 보인 것이고, (나)는 성형된 이중 미드솔(5)에 대한 사시도이며, (다)는 (나)의 A-A선 단면도이다. 상기 도면에서는 도시가 생략되고 있으나, 상기 상부 미드솔(4)의 상면에는 TPU 필름이 밀착접착되어 상부 미드솔의 표면을 통해서 내부로 수분이 침투하는 것을 방지하게 된다.

상기 도5의 (다)에 도시된 바와 같이, 성형이 완료된 이중 미드솔(5)의 가장자리의 두께가 얇아지는 상향 연장부의 단면은 내부의 스판덱스 접착층(3)을 중심으로 그 내외면에(또는 상하면에) 접하고 있는 상부 미드솔의 저면과 하부 미드솔의 상면이 스판덱스 접착층(3)과 한 몸을 이루어서 변형 및 신장되고 있음을 알 수 있다.

1. EVA 평판
2a. 하부 미드솔 모형
2. 하부 미드솔
3a. 스판덱스 원단
3. 스판덱스 접착층
4. 상부 미드솔
5. 이중 미드솔
10. 하부 몰드
11. 캐비티
20. 하부 미드솔용 상부 몰드
21. 성형 돌기
30. 상부 미드솔용 상부 몰드

Claims (4)

1. 신발의 이중 미드솔 성형 방법에 있어서;
   EVA 평판을 준비하는 단계와,
   상기 EVA 평판을 재단하여 하부 미드솔 모형을 분리해 내는 단계와,
   상기 하부 미드솔 모형의 상면에 스판덱스 접착층을 형성하는 단계와,
   상기 스판덱스 접착층이 형성된 하부 미드솔 모형을 하부 몰드와 하부 미드솔용 상부 몰드로 이루어진 몰드에서 안쪽에 비해 가장자리가 상향연장되면서 두께의 감소가 이루어지는 형태의 하부 미드솔을 성형하는 단계와,
   상기 하부 몰드의 하부 미드솔용 상부 몰드를 분리한 상태에서 컨베이어로 상부 미드솔 성형라인으로 이동시키는 단계와,
   이동된 하부 몰드에 상부 미드솔용 상부 몰드를 결합하고, 하부 몰드의 캐비티 내부에 위치한 하부 미드솔의 가장자리부로 둘러싸인 안쪽에 폴리우레탄을 주입하는 단계와,
   주입된 폴리우레탄의 상면에 TPU 필름을 씌운 상태에서 그 위로부터 상부 미드솔용 상부 몰드를 접근 회동시켜서 스판덱스 접착층의 개재하에 발포 폴리우레탄 재질의 상부 미드솔이 일체로 성형되도록 하는 단계, 및
   상부 미드솔용 상부 몰드를 개방하여 성형된 이중 미드솔을 분리해 내는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 이중 미드솔 성형 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 EVA 평판은 발포 EVA 평판인 것을 특징으로 하는 이중 미드솔 성형 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 스판덱스 접착층은 스판덱스 원단과 하부 미드솔의 상면에 공통 접착되는 접착제층을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 이중 미드솔 성형 방법.
4. 상기 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따라 성형됨을 특징으로 하는 이중 미드솔.

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