KR20220109456A - 패널의 제조 방법 및 이에 의해 얻어진 바닥 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 이 방법은 적어도 관련 패널 (1) 의 하나 이상의 측면 에지들 (2-3-4-5) 을 커버링 (23) 하고 각각의 측면 에지 (4) 를 갖는 패널 (1) 을 적용 장치 (34) 너머로 상대적으로 이동시키는 단계를 포함하고, 적용 장치 (34) 는 적어도 하나, 바람직하게는 적어도 2 개의 노즐들 (35-36) 을 포함하고, 패널 (1) 의 평면에서 볼 때 적어도 하나의 노즐 (35) 은 대응 측면 에지 (4) 에 대해 90° 미만의 각도 (A) 로 위치된다. 본 발명은 또한 커버링된 측면 에지 (4) 를 갖는 바닥 패널 (1) 에 관한 것이다.

Description

패널의 제조 방법 및 이에 의해 얻어진 바닥 패널

본 발명은 패널 제조 방법 및 이에 의해 얻어진 바닥 패널에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 예를 들면 플로팅 바닥 커버링을 구성하는데 사용되는 패널에 관한 것이다. 이러한 바닥 패널은 예를 들어 WO 97/47834 로부터 알려져 있으며, 2 개의 이러한 바닥 패널이 각각의 측면 에지에서, 바람직하게는 글루의 사용 없이 함께 결합되도록 하는 함께 끼워지는 밀링된 결합 수단을 포함하는 2 개의 대향 측면 에지들 상에 프로파일드 에지 영역을 구비할 수 있다. 잠재적으로, 결합 수단은 약간의 프리-텐셔닝 (pre-tensioning) 으로 작동될 수 있는데, 이는 결합 수단의 윤곽이 약간 중첩되게 구현되어 결합 상태에서 패널들을 서로를 향해 미는 장력이 발생한다는 것을 의미한다. 이러한 프리-텐셔닝은 배치후의 갭 형성을 카운터액팅하는 것이 흥미롭다. 이는 또한 먼지와 습기의 침투를 제한할 수 있다. 일부 경우에, 결합 수단의 밀링 품질은 시임 (seams) 이 영구적으로 수밀되도록 유지하기에 불충분하다. 또한, 이러한 패널의 코너 지점들에서는 물 침입에 대한 민감도가 증가한다. 코너들에서, 인접한 측면 에지들의 프로파일드 에지 영역들은 교차하며, 이로 인해 밀링된 결합 수단이 없거나 불충분할 수 있다.

수분 민감성 기재 및/또는 상부 층, 예컨대 MDF 또는 HDF (Medium or High Density Fiberboard) 를 가진 패널의 경우, 패널들로 구성된 바닥 커버링의 시임 내로의 수분의 침투는 이러한 패널들의 장식 표면 상에서 교란하게 보이게 되는 부풀림 및/또는 변색으로 이어질 수 있다. 또한, 이러한 기재 자체의 부풀림은 바닥 표면의 마모를 가속화시킬 수 있다. 더욱이, 기재 및 상부 층이 수분에 민감하지 않더라도, 바닥 커버링의 시임에 수분이 침투하는 것 자체가 문제가 된다. 이 경우, 바닥 커버링의 아래에 물이 고일 수 있으며, 이로 인해 곰팡이가 생기고 이에 상응하여 불쾌감을 유발할 수 있다.

WO 2008/078181 로부터, 바닥 패널의 측면 에지들을 불소화 중합체 또는 공중합체를 포함하는 발수 물질을 가진 MDF 또는 HDF 기재로 처리하는 것이 알려져 있다. 해당 물질은 예를 들면 DE 92 02 976 U1 에서 알려진 유형의 소위 버큐메이트 (vaccumate) 에 의해 바닥 패널의 측면 에지에 적용된다. 이러한 버큐메이트로부터 측면 에지의 입구와 출구에서 각각 이러한 버큐메이트를 시작하고 중단하는 것은 미세 튜닝이 어렵고, 관련 측면 에지의 코너 지점들이 관련 발수성 물질로 충분히 가려지지 않을 수 있다.

본 발명은 주로 패널을 제조하기 위한 대안적인 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는데, 다양한 바람직한 실시형태에 따르면, 본 기술 분야의 방법들 및/또는 패널들의 문제점들 중 하나 이상에 대한 해결책이 제공될 수 있다.

이를 위해, 본 발명의 제 1 의 독립 양태에 따르면, 본 발명은 패널의 제조 방법에 관한 것으로, 이 방법은 관련 패널의 하나 이상의 측면 에지들을 커버링 또는 처리하는 단계를 적어도 포함하고, 각각의 측면 에지를 갖는 패널은 적용 장치 너머로 상대적으로 이동되고, 적용 장치는 적어도 하나, 바람직하게는 적어도 2 개의 노즐들을 포함하고, 패널의 평면에서 볼 때 적어도 하나의 노즐은 해당 측면 에지에 대해 90°미만의 각도로 위치되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 패널이 각각의 노즐을 지나 이동되는 동안에 적용 장치는 정지 상태에 있다. 이는, 예를 들어, 소위 "더블 엔드 테노너 (double end tenoner)" 또는 피드스루(feed-through) 밀링 머신에서 수행될 수 있으며, 예를 들어 관련 측면 에지와 반대쪽 측면 에지에 프로파일드 에지들을 제공하도록 의도된다. 해당 노즐들은 예를 들어 컨베이어 체인 및 압력 벨트를 갖는 밀링 머신에 존재하는 공급 기구에 의해 해당 패널이 이동되는 동안에 고정될 수 있다. 피드스루 밀링 머신에서의 배열은 더 양호하고 반복 가능한 적용 품질을 가져온다. 또한, 소위 슬라이딩과 압력 슈 사이의 적용 장치의 위치에서는 관련 측면 에지가 수직 방향으로 안내될 수 있다.

노즐이 관련 측면 에지에 대해 90° 미만의 각도로 위치하기 때문에, 이 노즐은 또한 이들 측면 에지들 사이의 코너를 포함하여, 인접한 측면 에지를 적어도 부분적으로 처리할 수 있다. 바람직하게는, 양 노즐들은 대응하는 측면 에지에 대해 90° 미만의 각도로 위치한다. 가장 바람직한 실시형태에 따르면, 양 노즐들은, 제 1 노즐이 상기 패널의 이동과 반대되는 성분을 갖는 방향으로 작동하고 제 2 노즐이 상기 패널의 이동에 대해 평행하고 그리고 반대가 아닌 패널의 이동과 동일한 방향의 성분을 갖는 방향으로 작동하도록 배열된다. 이러한 방식으로, 해당 측면 에지에 인접한 양 측면 에지들이 적어도 부분적으로 처리되거나 커버링될 수 있다. 또한, 각각의 측면 에지와 인접 측면 에지들 사이의 각각의 코너들도 각각의 적용 장치에 따라 처리되거나 커버링될 수 있다.

언급된 바와 같이, 제 1 및/또는 제 2 노즐은 바람직하게는 각각의 측면 에지 상에서 그리고 각각의 측면 에지에 인접한 측면 에지들 중 하나 상에서 각각 활성이다. 각각의 측면 에지를 갖는 바닥 패널이 내부로 공급될 때, 제 1 노즐은 선행 코너 포인트가 제 1 노즐을 통과하기 전에 활성화될 수 있다. 이러한 방식으로, 선행 인접 측면 에지가 적어도 부분적으로 커버링될 수 있다. 제 2 노즐은, 후행 코너 포인트를 갖는 바닥 패널이 제 2 노즐을 통과한 후에 후행 인접 측면 에지가 적어도 부분적으로 커버링되도록 활성 상태로 유지될 수 있다. 바람직하게는, 양 노즐에 의해 처리되는 관련 측면 에지의 부분은 관련 측면 에지의 길이의 10% 미만으로 제한된다.

바람직하게는, 반대쪽 측면 에지는 유사한 방식으로 처리된다.

두 개의 노즐들이 반대 성분을 갖는 방향으로 활성화될 수 있는 특별한 배치로 인해, 노즐들의 정확한 스타트-스톱 제어가 요구되지 않는다는 것이 분명하다. 즉, 전술한 바와 같이, 노즐들은 패널의 인접 측면 에지들 상에서, 또한 커버링될 실제 에지의 단부 포인트들의 전후에서, 즉, 인접한 양 측면 에지들로 형성된 코너 포인트들의 전후에서, 일정 시간 동안 활성화될 수 있다.

바람직하게는, 패널은 직사각형이고 세장형이며, 적어도 하나의 또는 양쪽의 짧은 측면 에지들은 본 발명의 방법에 따라 커버링되거나 처리된다.

바람직하게는, 전술한 인접 측면 에지들은 또한, 유사한 적용 장치에 의하던지 그렇지 않던지 여부에 관계없이 동일한 물질로 코팅된다. 제 1 양태에 언급된 적용 장치에 의해 코너 포인트들이 커버링되므로, 인접 측면 에지들을 처리할 때에 코너 포인트들을 커버링하기 위한 특별한 조치를 취할 필요가 없다. 따라서, 진공 적용 기술, 분무 기술, 예를 들어 수용체로부터의 커버링을 위한 물질을 픽업하여 관련 에지에 전달하는 회전 휠에 의한 전달 기술, 예를 들어 WO 2006/038867 로부터 그 자체로 알려진 기술에 의한 적용과 같이, 본 기술 분야에 알려진 적용 장치의 적용을 선택할 수 있다. 물론, 인접한 측면 에지들은 제 1 양태의 방법에서와 유사한 방식으로 처리되는 것을 배제할 수 없다.

예를 들어, 세장형 패널의 긴 측면 에지들은 먼저 밀링되거나 그렇지 않으면 프로파일드 에지들을 구비할 수 있고, 버큐메이트 또는 이송 기술과 같은 최첨단 장비를 사용하여 커버링되거나 처리될 수 있다. 짧은 에지들을 프로파일링하는 동안 긴 측면 에지들의 단부들이 여전히 제거되므로 시작-정지 정밀도는 여기에서 중요하지 않다. 그 후, 짧은 측면 에지들은 바람직하게는 밀링되거나 또는 그렇지 않으면 프로파일드 에지들을 구비하며, 이러한 측면 에지들은 본 발명의 방법에 따라 커버링되며, 여기서 인접한 두 개의 긴 측면 에지들 각각의 일부가 따라서 커버링된다. 이러한 방식으로, 짧은 에지들과 긴 에지들 사이의 최종 코너 지점들에서의 커버링의 품질이 또한 극대화된다.

본 발명의 가장 바람직한 실시형태에 따르면, 패널의 이동 방향 및 그에 대향하는 각각의 성분을 갖는 방향으로 작동하는 적어도 두 개의 노즐을 이용하는 것이 분명하다. 다른 대안의 실시형태에 따르면, 이동 가능하게 배치된 적어도 하나의 노즐과 함께 작업할 수 있는데, 노즐은 적어도 두 개의 상이한 방향으로, 즉 바람직하게는 적어도 패널의 이동 방향에 있는 성분을 갖는 제 1 방향 및 적어도 패널의 이동 방향에 반대되는 성분을 갖는 제 2 방향으로 작동한다. 이러한 실시형태는, 예를 들면, 각각의 노즐을 회전가능하게 배치함으로써 달성될 수 있다. 해당 노즐은 바람직하게는 관련된 측면 에지 및 인접한 양쪽 측면 에지들 모두에서 작동하는 방식으로 제어 및/또는 이동되는 것은 말할 필요도 없다. 바람직하게는, 이는, 바닥 패널을 공급할 때 그리고 선행 코너 지점이 해당 노즐을 통과하기 전에, 해당 노즐이 바닥 패널의 이동에 반대되는 성분을 갖는 방향으로 제 1 위치에서 작동하기 때문에 달성된다. 이러한 방식으로, 선행 인접 측면 에지가 적어도 부분적으로 커버링될 수 있다. 노즐은 활성 상태로 유지될 수 있고, 후행 코너 지점을 갖는 바닥 패널이 제 2 노즐을 통과한 후에, 적어도 제 2 위치에서, 후행 인접 측면 에지가 동일한 노즐에 의해 적어도 부분적으로 커버링되도록 패널의 이동 방향의 성분을 갖는 방향으로 활성화된다. 노즐이 각각의 측면 에지에서 동작하는 동안, 각각의 노즐은 제 1 위치로부터 제 2 위치로 회전하는 것이 바람직하다. 잠재적으로, 노즐은 이 측면 에지 상에 커버링 또는 처리물을 제공하기 위해 대응하는 측면 에지에 대해 수직 또는 대략 수직인 중간 위치를 취할 수 있다.

바람직하게는, 전술한 커버링 또는 처리물은 발수성 물질을 포함한다. 또는, 전술한 커버링은 염료, 공기 정화 물질, 또는 향기 또는 향수를 발산하는 물질을 포함할 수도 있다. 그러나, 본 발명은 주로 발수 커버링의 적용을 위한 것이다. 이러한 발수성 커버링 또는 처리물은 본 발명의 분무 기술에 의한 발수성 물질의 적용에 의하여 적어도 부분적으로 적용되는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 발수성 물질은 발수성 물질의 분산액 또는 에멀젼, 용매계 혼합물이다. 물 이외의 용매를 사용함으로써, 가열장치 없이 급속 건조가 가능하다. 바람직하게는, 해당 용매는 30℃ 이상, 바람직하게는 60℃ 이상의 인화점 (flash point) 을 갖는다.

바람직하게는, 패널은 장식용 상부 층이 적용된 기재를 포함한다. 바람직하게는, 장식용 상부 층 자체는, 래커 층, 예를 들면 아크릴계 래커 층, 또는 멜라민 층, 또는 PVC (PolyVinylChloride) 층과 같은 열가소성 층을 포함하는 장식용 상부 층의 경우와 같이, 물에 대해 불투과성이다. 장식용 상부 층이 적용된 패널의 본 발명의 방법에 따라 하나 이상의 측면 에지들에 발수성 물질을 커버링함으로써, 장식용 상부 층의 하측으로부터의 수분의 영향을 제한할 수 있다. 그 자체로 물에 대해 불투과성인 장식용 상부 층의 경우, 그러한 바닥 커버링의 패널들 사이의 하나 이상의 시임들이 또한 어느 정도 발수성이기 때문에, 더 많은 방수 바닥 커버링을 얻을 수 있다. 하나 이상의 측면 에지들에 적용된 커버링이 염료를 포함하는 경우, 예를 들어 바닥 커버링에서 유래된 갭을 마스킹하기 위해, 장식용 상부 층과 일치하도록 선택하는 것이 바람직하다. 또 다른 가능성에 따르면, 염료는, 갭을 강조하기 위한 목적으로, 장식용 상부 층보다 더 어둡거나 더 밝도록 선택될 수 있다.

바람직하게는, 전술한 커버링 또는 처리물은 관련 측면 에지 상에서 적어도 장식용 상부 층의 에지 근처에 적용된다. 이러한 방식으로, 적어도 측면 에지와 장식용 상부 층 사이의 전이부는 커버링을 구비하거나 커버링으로 처리된다. 발수 물질을 포함하는 커버링의 경우, 예를 들어 기재가 관련 측면 에지에서 장식용 상부 층을 부풀려 밀어올리기 때문에, 장식용 상부 층 바로 아래에서 기재 내로 수분이 침투할 위험을 최소화할 수 있고, 따라서 패널의 표면에 가시적인 효과를 갖는 수분 침투의 위험을 최소화할 수 있다. 또한, 염료를 포함하는 커버링의 경우, 기재의 일부가 장식용 상부 층에 바로 인접하여 외란하게 가시적으로 유지되는 위험을 최소화할 수 있다.

바람직하게는, 패널은, 적어도 관련 측면 에지 및 반대편 측면 에지 상에서, 프로파일드 에지 영역을 구비하며, 이는 관련 측면 에지에서 두 개의 이러한 패널을 함께 결합시키는 결합 수단을 포함한다. 이러한 패널들은 글루 없이 함께 조립되어 바닥 커버링을 형성할 수 있다. 본 방법을 이용하여, 바닥 커버링의 인접하는 측면 에지들의 특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 인접한 측면 에지들 중 적어도 하나, 바람직하게는 둘 다에 발수성 물질을 갖는 커버링이 제공된 경우, 각각의 측면 에지들 사이의 글루없는 커플링으로의 수분 침투가 방지될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상, 바람직하게는 둘 모두의 인접한 측면 에지들에 염료를 갖는 커버링이 제공된 경우, 이들 측면 에지들 사이의 높이의 차이 또는 갭의 형성은 어느 정도 마스킹되거나 강조될 수 있다.

바람직하게는, 패널은 관련된 측면 에지에 인접한 그 상부 표면에서 베벨 (bevel) 또는 다른 챔퍼 (chamfer) 와 같은 하부 에지 영역을 갖는다. 바람직하게는, 패널의 장식용 상부 층은, 만약 있다면, 전체 상부 표면으로부터 해당 하부 에지 영역 위로 커버링으로 덮인 측면 에지 상으로 중단 없이 연장된다. 바람직하게는, 해당 커버링은 하부 에지 영역에 위치하는 장식용 상부 층과 중첩되어 구현된다. 하부 에지 영역은 간격이 발생하거나 인접한 패널들 사이의 시임에 수분이 침투하는 영향을 그 자체로 어느 정도 마스킹할 수 있다. 또한, 상부 표면을 갖는 측면 에지를 커버링하는 잠재적 중첩 구현의 방해가 덜하다.

본 발명의 처리물 또는 커버링은 관련 측면 에지 상에 존재하는 층 및/또는 관련 측면 에지의 위치에서의 패널의 기재의 함침을 초래할 수 있음은 명백하다.

추가로, 본 발명은 또한 본 발명의 제 1 양태의 방법으로 얻어진 패널에 관한 것임이 분명하다.

제 1 양태에서와 동일한 목적을 갖고서, 제 2 의 독립적 양태에 따르면, 본 발명은 바닥 커버링을 형성하기 위한 바닥 패널에 관한 것이고, 바닥 패널은 기재 및 그에 적용되는 장식용 상부 층을 포함하고, 적어도 하나의 측면 에지 상의 바닥 패널은 커버링을 구비하고, 커버링은 제 1 인접 측면 에지로부터 해당 측면 에지를 따라 제 2 인접 측면 에지까지 중단 없이 연장되는 것을 특징으로 한다. 전술한 커버링은 바람직하게는 발수성 물질을 포함하는 것이 분명하다. 이와 같은 목적으로 사용되는 적용 장치의 종류와는 별개로, 제 1 양태에서 기술한 바와 유사한 장점이 얻어진다.

바람직하게는, 제 2 양태의 바닥 패널은 적어도 관련 측면 에지 및 프로파일드 에지 영역을 갖는 반대편 측면 에지 상에 제공되며, 이는 2 개의 이러한 패널을 결합시킬 수 있는 결합 수단을 포함한다. 바람직하게는, 전술한 바닥 패널은, 관련 측면 에지에 인접한 그의 상부 표면에 하부 에지 영역을 구비한다. 전술한 커버링은 전술한 하부 에지 영역과 중첩되어 구현되는 것이 바람직하다.

제 2 양태의 바닥 패널은 바람직하게는 제 1 양태의 방법에 의해 얻어지며, 바닥 패널은 제 1 양태에서 언급된 패널들과 상응하는 바람직한 실시형태를 가진다는 것이 분명하다.

본 발명의 특징을 더 잘 설명하기 위해, 몇 가지 바람직한 실시형태들이 첨부된 도면을 참조하여 어떠한 제한 없이 예로서 아래에 설명된다.

도 1 은 본 발명의 제 1 양태의 방법에 따라 얻어진 바닥 패널을 나타낸다.
도 2 는 도 1 에 도시된 II-II 선에 따른 단면에서의 이 바닥 패널을 나타낸다.
도 3 은 도 2 에서 F3 로 표시된 영역을 더 큰 스케일로 나타낸 변형예이다.
도 4 는 동일한 시야의 변형예를 나타낸다.
도 5 는 본 발명에 따른 방법의 일부 단계들을 개략적으로 나타낸다.
도 6 은 도 5 에 도시된 VI-VI 선에 따른 단면을 나타낸다.
도 7 내지 도 11 은 본 발명에 의한 방법의 일부 단계를 개략적으로 나타낸다.
도 12 는 도 9 의 것과 유사한 시야의 변형예를 나타낸다.

도 1 은 두 쌍의 반대편 측면 에지들 (2-3 및 4-5) 에 기계적 결합 부품 (7) 을 포함하는 프로파일드 에지 영역 (6) 이 제공된 기다란 직사각형의 바닥 패널 (1) 을 보여준다.

도 2 는 사용된 결합 부품들 (7) 이 수평 방향 (H) 뿐만 아니라 수직 방향 (V) 으로도 2 개의 바닥 패널 (1) 을 인터로킹시킬 수 있음을 명백히 한다. 바닥 패널 (1) 의 상부측 (8) 에 대해 수직한 방향인 수직 방향 (V) 으로의 인터로킹에 있어서, 여기 표시된 결합 부품들 (7) 은 주로 설부 (tongue: 9) 와 홈 (10) 의 형태이다. 수평 방향 (H), 즉 도 2 의 평면 그리고 위에서 언급한 수직 방향 (V) 에 대해 수직한 방향으로의 인터로킹은, 이 경우, 설부 (9) 의 하측에 있는 돌출부 (11) 및 홈 (10) 의 하부 립에 있는 리세스 (12) 형태의 잠금 요소에 의해 얻어진다. 이러한 2 개의 바닥 패널 (1) 을 결합할 때, 잠금 요소들 (11-12) 은 협력하여 바닥 패널 (1) 이 떨어져 이동하는 것을 방지한다. 이는 점선 (13) 으로 표시된 바닥 패널 (1) 에 의해 도시되며, 여기서 홈 (10) 과 설부 (9) 의 결합되지 않은 윤곽들 사이에, 보다 구체적으로 각각의 잠금 요소들 (11-12) 의 윤곽들 사이에 오버랩 (14) 이 있을 수 있다는 것이 명백하게 나타난다. 이러한 오버랩 (14) 에 의해, 2 개의 바닥 패널이 연결될 때에 소위 프리-텐셔닝이 달성될 수 있다. 프리-텐셔닝의 개념은 WO 97/47834 로부터 그 자체로 알려져 있다. 바람직하게는, 사용된 기계식 결합 부품들 (7) 은 전술한 수평 방향 (H) 및 수직 방향 (V) 으로 2 개의 그러한 바닥 패널의 놀음이 없는 인터로킹을 가져오고, 더 잘 말하면, 결합 부품들 (7) 은 전술한 방향들 (V 및 H) 에 의해 결정된 평면에서 모든 방향으로의 놀음이 없는 인터로킹을 가져온다.

본 발명의 맥락에서 얻어진 바닥 패널 (1) 은 임의의 결합 부품들 (7) 을 구비함과 아울러, 직사각형, 정사각형, 육각형 또는 이와 유사한 형상과 같은 임의의 형상을 가질 수 있음은 자명하다.

도 1 및 도 2 에 표시된 바닥 패널 (1) 은 기재 (15) 를 포함하는 라미네이트 바닥 패널 (1) 이며, 이 기재 (13) 는 전체적으로 MDF 또는 HDF 와 같은 목재 기반 재료로 구성된다. 또한, 전술한 결합 부품들 (7) 은 이 기재 (15) 와 일체로 형성된다. 바닥 패널 (1) 은 또한 플라스틱을 기반으로 하는 장식용 상부 층 (16) 을 포함한다. 이 경우에, 장식용 상부 층 (16) 은, 이 예에서, 인쇄된 모티프 (motif: 18) 를 갖는 장식 층 (17) 및 소위 오버레이 (overlay) 와 같이 이에 적용된 내마모 층 (19) 으로 구성되는, 소위 "DPL" 층이다. 장식 층 (17) 과 오버레이 (19) 는 모두 수지에 적셔진 종이 층을 포함한다. 오버레이는 또한 커런덤과 같은 내마모성 입자를 포함한다. 바닥 패널 (1) 은, 그 하측 (20) 에, 수지에 적셔진 종이 층을 또한 포함하는 카운터 층 (21) 을 갖는다.

프로파일드 에지 영역 (6) 의 표면 영역 (22) 의 적어도 일부는, 이 경우, 발수성 물질, 예컨대 불소화 중합체 또는 공중합체 또는 경화된 모노머-프리 UV 래커 또는 에틸렌 아크릴산의 공중합체를 포함하는 커버링 (23) 으로 덮인다.

도 2 는 여기서 커버링 (23) 또는 처리물이 특정 두께 T 를 갖는 층 또는 필름을 형성함을 보여준다. 이 도면 뿐만 아니라 아래에 설명된 도 3 및 4 에서, 이 층은 프로파일드 에지 영역 (6) 의 표면 (22) 의 상부에 놓이는 층으로서 간단히 도시된다. 실제로 이 층은 관련 에지 영역 (6) 의 표면 영역 (22) 내로 더 크거나 더 적은 범위로 또는 심지어 완전히 침투했을 수 있음이 분명하다. 표면 (22) 의 상부 상의 층의 두께 (T) 를, 예를 들어, 커버링 (23) 또는 처리물을 기재 (15) 내로 더 잘 흡수하기 위해 적절한 희석물을 적용함으로써, 최소 두께 (T) 로 제한하는 것에 우선순위가 주어질 것이 분명하다. 이러한 방식으로, 관련 에지들 (2-3) 을 유사한 바닥 패널 (1) 에 결합할 때에 큰 장애물이 되지 않는다. 필름의 두께 T 가 과장되게 도시된 것에 유의한다. 실제로, 두께 T 는 마이크론 범위 내에 있거나 존재하지 않을 수 있다.

도 3 은 커버링 (23) 이 기재 (15) 와 장식용 상부 층 (16) 사이의 전이부뿐만 아니라 바닥 패널 (1) 의 상부 에지 아래의 제한된 밴드를 덮는 변형을 나타낸다. 특히 방수 표면을 형성하는데 특히 효과적인 전술한 활성 물질, 보다 구체적으로는 불화 중합체 또는 공중합체 또는 모노머 프리 UV 래커를 갖는 커버링 (23) 을 사용하는 경우, 이러한 활성 물질을 밴드 형태로 사용하는 것은 또한 전형적인 라미네이트 바닥 패널 또는 습한 룸에서 특별히 의도되지 않은 다른 바닥 패널에 매우 유용하다. 결국, 전형적인 라미네이트 바닥 패널은, 축축한 천으로 세척할 때, 수분이 기재 안으로 흡수되어 부풀어 오르고 라미네이트 상부 층이 바닥 패널의 에지 부위에서 영구적으로 눌러지는 단점이 있다. 특히 효율적인 밀봉이 전술한 활성 물질에 의해 이제 달성될 수 있기 때문에, 더 이상 수분이 라미네이트 상부 층 바로 아래에서 기재 내로 침투할 수 없으며, 이는 전술한 영향을 최소화하지는 않더라도 제거한다.

파선 S 에서, 커버링 (23) 이 또한 바닥 패널 (1) 의 상부 표면 (8) 까지 연장될 수 있다는 것이 도 3 에 도시된다. 일반적으로, 목적은 커버링 (23) 이 적어도 기재 (15) 와 상부 층 (16) 사이의 전이부를 덮는 것이다.

도 4 는 프로파일드 에지 영역 (6) 이 하부 에지 영역 (24) 또는 챔퍼, 이 경우에는 베벨형 에지인 표면 (22A) 을 적어도 포함하는 변형을 보여준다. 도시되는 바와 같이, 커버링 (23) 은 또한 이 하부 에지 영역 (24) 의 표면 (22A) 상에 제공될 수 있다. 도시되는 예에서, 장식용 상부 층 (16) 은 바닥 패널 (1) 의 상부 표면 (8) 으로부터 하부 에지 영역 (24) 의 표면 (22A) 위로 중단 없이 연장된다.

도 5 는 도 1 내지 도 4 의 바닥 패널 (1) 을 제조할 수 있는 본 발명의 방법의 몇 가지 단계를 간단히 보여준다. 여기서, 적어도 물에 의해 형성된 에멀젼 또는 분산액 (25) 및 그에 적용된 활성 성분 형태의 전술한 커버링 (23) 은 프로파일드 에지 영역 (6) 의 표면 (22-22A) 에 적용된다. 이는, 예를 들면, 이 경우와 같이, 연속적인 진공 적용 장치에 의해 분사 또는 분무 기술에 의해 행해질 수 있는데, 이에 대해서는 아래에서 보다 상세히 설명한다. 그러나, 예를 들면, 노즐에 의한 분무, 롤러에 의한 로딩, 래킹 (raking), 주입 (pouring) 등과 같은 어떠한 다른 기술도 사용될 수 있음은 자명하다.

도 5 에 나타낸 예에서, 전술한 에멀젼 또는 분산액 (25) 은 에지 영역 (6) 의 표면 상의 적어도 2 개의 층들에 적용되며, 제 1 적용 층 (26) 은 제 2 층 (28) 이 적용되기 전에 건조 장치 (27) 에 의해 건조된다. 활성 물질 (23) 의 적용이 완료된 후, 에멀젼 또는 분산액 (25) 으로 처리된 프로파일드 에지 영역 (6) 의 추가 강제 건조가 건조 장치 (29) 를 사용하여 수행된다. 이러한 건조는, 예를 들면, 적외선 또는 자외선과 같은 방사선에 의하여 여기에 나타낸 것과 같이 행해질 수 있다. 그러나, 건조 오븐이나 열풍 공급 기술과 같은 어떠한 다른 기술도 사용이 가능하다.

도시되는 방법은 연속 처리이고, 바닥 패널 (1) 은 노즐 (30) 및 건조 장치 (27-29) 를 통과하여 안내되는 것에 유의한다. 이러한 처리는 바닥 패널을 위한 현재의 생산 시스템에 적용되기 용이하다.

도 6 은 예에서 사용되는 노즐들 (30) 중 하나를 개략적으로 보여준다. 이들은 DE 92 02 976 U1 에서 알려진 유형의 일명 "Schielekoppen" 이다. 이러한 노즐 (30) 은 일반적으로 패널의 측면에 물질을 연속적으로 적용하기 위해 사용된다. 이러한 목적을 위해, 이러한 노즐 (30) 은 처리될 프로파일드 에지 영역 (6) 에 거의 유격 없이 가깝게 피팅되는 소위 패싱 갭 (passing gap: 31) 을 나타낸다. 23-25 로 적용될 물질은 해당 프로파일드 에지 영역 (6) 의 바로 근처에서 가요성 튜브 (32) 를 통해 공급되고, 임의의 잉여 물질은 흡입 라인 (33) 을 통해 즉시 다시 흡입되어서, 물질이 바닥 패널 (1) 의 장식용 측면 또는 상부 측면 (8) 을 오염시킬 위험이 제한된다. 이와 같은 노즐 (30) 은, 가요성 튜브 (32,33) 와의 연결에 의해, 처리하고자 하는 바닥 패널 (1) 의 에지 (6) 에 대한 조절 또는 위치결정이 용이하다. 장식용 측면 (8) 이 하측을 향하는 바닥 패널 (1) 은 이러한 노즐 (30) 의 패싱 갭 (31) 을 통해 안내될 수 있다는 것이 배제되지 않음에 유의한다.

도 2 내지 도 4 및 도 6 에 제시된 예에서, 바닥 패널 (1) 의 디스플레이되지 않은 홈 측면 (3-5) 은 바람직하게는 유사한 처리를 받는다.

도 7 내지 도 11 은 도 1 내지 도 6 의 바닥 패널 (1) 의 측면 에지 (4 내지 5) 에서 본 발명의 제 1 양태의 특성을 나타내는 방법에 의해 이러한 커버링을 얻을 수 있는 방법을 보여준다. 도면들은 대응하는 측면 에지들 (4-5) 이 바람직하게는 주로 설부 (9) 및 홈 (10) 의 형태로 기계적 결합 부품들 (7) 을 포함하는 프로파일드 에지 영역들 (6) 을 먼저 구비하여야 한다는 것을 나타내지는 않는다.

이를 위해, 관련된 측면 에지 (4) 를 갖는 바닥 패널 (1) 은 적용 장치 (34) 를 넘어서 상대적으로 이동한다. 관련 적용 장치 (34) 는 적어도 2 개의 노즐들 (35-36) 을 포함한다. 제 1 노즐 (35) 은 대응 측면 에지 (4) 에 대해 90°미만, 즉 수직이 아닌 각도 (A) 로 설정된다. 예에서, 제 2 노즐 (35) 은 또한 측면 에지 (4) 에 대해 90°미만의 각도 (B) 로, 이 경우에서는 A 와 동일하고 반대인 각도로 설정된다.

제 1 노즐 (35) 이 패널 (1) 의 이동 또는 이동 방향 (D) 과 반대인 성분을 갖는 방향으로 작동하고 제 2 노즐 (36) 이 패널 (1) 의 이동 방향 (D) 과 평행한 성분을 갖는 방향으로 작동하도록 양 노즐 (35-36) 이 배치되는 것이 분명하다.

도 7 내지 도 11 의 노즐들 (35-36) 의 배치에 의해, 제 1 노즐 (35) 은 측면 에지 (4) 및 그에 인접한 측면 에지 (2) 모두에서 활성일 수 있고, 제 2 노즐 (36) 은 측면 에지 (4) 및 그에 인접한 측면 에지 (3) 모두에서 활성일 수 있다는 것이 달성된다. 획득된 커버링 (23) 은 그 후 제 1 인접 측면 에지 (2) 로부터, 커버링된 측면 에지 (4) 를 따라, 제 2 인접 측면 에지 (3) 상으로, 중단 없이 연장할 수 있다.

이러한 연속 커버링 (23) 은 도 7 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 얻어진다. 도 7 은 패널 (1) 이 이동 방향 (D) 으로 공급되는 것을 보여준다. 제 1 노즐 (35) 은 선행 코너 지점 (37) 이 제 1 노즐 (35) 을 통과하기 전에 활성화된다. 선행 인접 측면 에지 (2) 는 이에 의해 적어도 부분적으로 커버링되거나 처리된다. 도 8 은 제 1 노즐 (35) 이 처리될 실제 측면 에지 (4) 상에서 활성 상태로 유지되는 것을 보여준다. 도 9 및 도 10 은, 도 9 에 나타난 바와 같이, 제 2 노즐 (36) 이 측면 에지 (4) 상에서 활성화되고 제 1 노즐 (35) 로부터, 바람직하게는 중첩 방식으로 인수됨을 보여준다. 도 11 은 후행 코너 지점 (38) 을 갖는 패널 (1) 이 제 2 노즐 (36) 을 통과한 후에 제 2 노즐 (36) 이 활성 상태로 유지되는 것을 보여준다. 이러한 방식으로, 후행 측면 에지 (3) 는 또한 적어도 부분적으로 커버링 (23) 을 구비할 수 있다.

선행 코너 지점 (37) 및 후행 코너 지점 (38) 에서의 도 7 내지 도 10 에 나타낸 방법에 의해, 정성적 커버링 (23) 을 얻을 수 있음은 명백하다. 따라서, 도 5 및 도 6 에 도시된 바와 같이 측면 에지들 (2-3) 에 적용되는 커버링 (23) 으로 간단하게 중첩될 수 있다. 반대편 측면 에지 (5) 가 또한 도 7 내지 도10 에 나타낸 것과 동일한 방법으로 처리될 수 있다는 것은 두말할 필요가 없다.

또한, 도 7, 도 9 및 도 11 로부터, 제 1 노즐 (35) 및 제 2 노즐 (36) 에 의해 커버링을 제공하는 시작 및 정지 모멘트가 반드시 정확할 필요는 없음을 알 수 있다. 제 1 노즐 (35) 및 제 2 노즐 (36) 은 패널 (1) 의 측면 에지 (2,3,4) 상에서 항상 활성 상태로 유지된다. 그러나, 예에서, 제 1 노즐 (35) 은 선행 인접 측면 에지 (2) 상의 활성 부분에 대한 것이고, 제 2 노즐 (36) 은 후행 인접 측면 에지 (3) 상의 활성 부분에 대해 유지되고, 제 1 노즐 (35) 및 제 2 노즐 (36) 은 측면 에지 (4) 의 길이의 적어도 일부에 걸쳐 공통적으로 작동하는 것이 중요하다. 이러한 방식으로, 각도 지점 (37-38) 및 측면 에지 (4) 는 중단되지 않은 방식으로 커버링 (23) 되거나 처리된다.

도 11 은 도입부에 기재된 대안적인 실시형태로서 적어도 하나의 이동 노즐 (35) 이 사용되는 경우를 개략적으로 나타낸다. 노즐 (35) 의 이동은, 노즐 (35) 이 제 1 위치 (P1) 에서 패널의 이동 방향에 반대되는 성분을 갖는 제 1 방향으로 작동될 수 있도록 (이러한 제 1 위치 (P1) 는 도 11 의 좌측에 도시되어 있음), 그리고 제 2 위치 (P2) 에서 패널의 이동 방향에 대해 평행한 성분을 갖는 제 2 방향으로 작동될 수 있도록 (이러한 제 2 위치 (P2) 는 도 11 의 우측에 점선으로 도시되어 있음) 되어 있다. 이를 위해, 노즐 (35) 은 회전 운동 (R) 을 수행한다. 도 11 의 적용 장치 (34) 에 의해, 유사한 시퀀스가 도 7 내지 도 10 에 도시된 바와 같이 그러나 하나의 이동가능 노즐 (35) 만을 사용하여 수행될 수 있다. 바람직하게는, 노즐 (35) 은 회전 운동 (R) 동안 활성 상태를 유지한다.

명확성을 위해, 측면 에지들 (2-3) 이, 예를 들어 도 5 에 나타낸 장치에 의해 바람직하게는 이미 커버링되거나 처리되고, 도 7 내지 도 11 에서 적용 장치 (34) 에 의해 제공되는 커버링 (23) 이 그와 중첩될 수도 있다는 것이 도 7 내지 도 11 에는 도시되지 않는다는 것에 유의한다.

일반적으로, 잠재적인 지시 수단이 원하는 표면에 완전히 덮힌 방식으로 적용되었는지 여부를 확인할 수 있도록 커버링 (23) 에 병합될 수 있다는 것에 또한 유의한다. 이러한 지시체는 예를 들면 빛 등이 조사될 때에 환해지는 물질 또는 염료로 이루어질 수 있다.

본 발명은 전술한 실시형태들에 결코 제한되지 않고, 이러한 패널 및 방법은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 실현될 수 있다.

Claims (14)

1. 패널의 제조 방법으로서,
   상기 방법은 관련 패널 (1) 의 하나 이상의 측면 에지들 (2-3-4-5) 에 커버링 (23) 또는 처리물을 제공하는 단계를 적어도 포함하고, 각각의 측면 에지 (4) 를 갖는 상기 패널 (1) 은 적용 장치 (34) 너머로 상대적으로 이동되고,
   상기 적용 장치 (34) 는 적어도 하나, 바람직하게는 적어도 2 개의 노즐들 (35-36) 을 포함하고, 상기 패널 (1) 의 평면에서 볼 때 적어도 하나의 노즐 (35) 은 관련 측면 에지 (4) 에 대해 90° 미만의 각도 (A) 로 위치되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   두 노즐들 (35-36) 은 상기 관련 측면 에지 (4) 에 대해 90° 미만의 각도 (A-B) 로 위치되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
3. 제 2 항에 있어서,
   두 노즐들 (35-36) 은, 제 1 노즐 (35) 이 상기 패널 (1) 의 이동 (D) 에 반대되는 성분을 갖는 방향으로 작동하고 제 2 노즐 (36) 이 상기 패널 (1) 의 이동 (D) 에 대해 평행한 성분을 갖는 방향으로 작동하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 노즐 (35) 및/또는 상기 제 2 노즐 (36) 은 각각의 상기 측면 에지 (4) 상에서 둘 다 그리고 각각의 상기 측면 에지 (4) 에 인접한 측면 에지들 (2-3) 중 하나 상에서 매번 활성화되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 커버링 (23) 또는 처리물은 발수성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 패널 (1) 은 장식용 상부 층 (16) 이 적용된 기재 (15) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 커버링 (23) 또는 처리물은 상기 관련 측면 에지 (4) 상의 상기 장식용 상부 층 (26) 의 적어도 에지 근처에서 적용되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   패널 (1) 에는 2 개의 상기 패널 (1) 을 해당 측면 에지들 (4-5) 에서 함께 결합시킬 수 있는 결합 수단 (7) 을 포함하는 프로파일드 에지들 (6) 이 적어도 상기 관련 측면 에지 (4) 및 반대쪽 측면 에지 (5) 에 제공되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 관련 측면 에지 (4) 에 인접한 상부 표면의 패널 (1) 에는 하부 에지 영역 (24) 이 제공되는 것을 특징으로 하는 패널의 제조 방법.
10. 바닥 커버링을 형성하기 위한 바닥 패널로서,
    상기 바닥 패널 (1) 은 기재 (15) 및 기재에 적용된 장식용 상부 층 (16) 을 포함하고, 상기 바닥 패널 (1) 은 적어도 하나의 측면 에지 (4) 에 커버링 (23) 또는 처리물을 구비하고,
    상기 커버링 (23) 또는 처리물은 제 1 인접 측면 에지 (2) 로부터 관련 측면 에지 (4) 를 따라 제 2 인접 측면 에지 (3) 까지 중단 없이 연장되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 커버링 (23) 또는 처리물은 발수성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 바닥 패널 (1) 은 적어도 상기 관련 측면 에지 (4) 및 반대쪽 측면 에지 (5) 에서 2 개의 상기 패널 (1) 을 결합시키는 것을 허용하는 결합 수단 (7) 을 포함하는 프로파일드 에지들 (6) 을 구비하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관련 측면 에지 (4) 에 인접한 상부 표면의 상기 바닥 패널 (1) 에는 하부 에지 영역 (24) 이 제공되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 커버링 (23) 또는 처리물은 상기 하부 에지 영역 (24) 과 중첩되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널.

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