KR20220100056A - 비접촉 통신 매체 - Google Patents

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KR20220100056A
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카즈히데 쿠사노
아키히코 타카하시
유이치 아베
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교세라 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시에 의한 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K)는 전자 부품(10)과, 수용체를 갖는다. 전자 부품(10)은 비접촉 통신을 행한다. 수용체(20, 20A∼20K)는 전자 부품(10)을 수용한다. 또한, 수용체(20, 20A∼20K)는 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)와, 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)와, 접착층(23, 23J, 23K)을 갖는다. 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)는 전자 부품(10)이 수용되는 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G)을 갖는다. 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층(23, 23J, 23K)은 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G)의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)와 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)를 접합한다.

Description

비접촉 통신 매체
본 개시는 비접촉 통신 매체에 관한 것이다.
종래, RFID(Radio Frequency Identifier) 태그를 사용한 물품 관리가 행해지고 있다.
특허문헌 1에는 공장 등에 있어서 고온에서 처리되는 부품의 관리에 RFID 태그를 사용하기 위해서, 단열성을 갖는 수용체로 RFID 태그를 밀봉하는 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 수용체는 RFID 태그를 수용하는 용기와 이 용기에 접합되는 덮개를 갖는다. RFID 태그를 밀봉한 수용체는 부품에 부착되어서 부품과 함께 제조 공정을 흐른다.
일본특허공개 2008-129838호 공보
본 개시의 일양태에 의한 비접촉 통신 매체는 전자 부품과, 수용체를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 전자 부품을 수용한다. 또한, 수용체는 본체부와, 마개부와, 접착층을 갖는다. 본체부는 전자 부품이 수용되는 수용 구멍을 갖는다. 마개부는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층은 수용 구멍의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부와 마개부를 접합한다.
도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 II-II선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 3은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 4는 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 5는 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 7은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도의 다른 일례이다.
도 8은 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 IX-IX선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 11은 도 10에 나타내는 XI-XI선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 12는 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 13은 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 14는 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 15는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 16은 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다.
도 18은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 19는 도 18에 나타내는 XIX-XIX선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 20은 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 21은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 22는 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 23은 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 24는 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 25는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 26은 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 27은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 28은 도 27에 나타내는 XXVIII-XXVIII선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 29는 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 30은 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
이하에, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 실시하기 위한 형태(이하, 「실시형태」라고 기재함)에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시형태에 의해 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시형태는 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적당히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서 동일 부위에는 동일 부호를 부여하고, 중복하는 설명은 생략된다.
또한, 이하에 나타내는 실시형태에서는 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」이라고 한 표현이 사용되는 경우가 있지만, 이들 표현은 엄밀하게 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」인 것을 요하지 않는다. 즉, 상기한 각 표현은, 예를 들면 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 어긋남을 허용하는 것으로 한다.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축방향, Y축방향 및 Z축방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다.
<비접촉 통신 매체의 구성>
도 1 및 도 2를 참조하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 II-II선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)과, 수용체(20)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.
RFID로서의 전자 부품(10)은, 예를 들면 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 등으로 이루어지는 기판 상에, 비접촉 통신용의 안테나와, 이 안테나를 통해 비접촉 통신을 행하는 IC칩과, 식별 정보를 기억한 메모리를 갖는다. RFID로서의 전자 부품(10)은 전자 유도, 전파 등을 사용한 비접촉 통신에 의해, 메모리에 기억된 식별 정보를 외부 기기(예를 들면, RFID 리더)에 송신할 수 있다.
실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는, 예를 들면 전자 부품(10)의 내열 온도를 초과하는 고온 환경 하에 있어서 사용되는 경우가 있다. 예를 들면, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 도금 처리되는 부품에 부착되고, 이 부품과 함께 도금 처리된다. 용융 아연 도금 등의 도금액의 온도는, 예를 들면 75℃∼500℃이다. 또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 부품과 함께 산성의 약품 또는 알칼리성의 약품에 의해 처리되는 경우가 있다. 즉, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)의 내약품성을 초과하는 산·알칼리 환경 하에 있어서 사용되는 경우도 있다.
그래서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 전자 부품(10)을 고온 환경, 산·알칼리 환경으로부터 보호하기 위해서 전자 부품(10)을 수용체(20)로 밀봉하는 것으로 했다.
한편으로, 전자 부품을 수용한 용기를 단순히 덮개로 밀봉한 것만으로는, 예를 들면 제조 공정을 흐르는 동안에 용기와 덮개의 접합 부분이 벗겨질 우려가 있다. 이러한 점을 감안하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어려운 구조를 갖는다.
수용체(20)는 세라믹스로 이루어지는 본체부(21) 및 마개부(22)와, 접착층(23)을 갖고 있다. 본체부(21)와 마개부(22)는 접착층(23)을 통해 서로 접합된다.
본체부(21)는 원기둥 형상을 갖고 있다. 본체부(21)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 이들 양단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다.
본체부(21)의 양단면 중 제 1 평탄면(211)에는 전자 부품(10)이 수용되는 수용 구멍(25)이 개구되어 있다. 수용 구멍(25)은, 제 1 평탄면(211)의 중앙부에 개구된다. 또한, 수용 구멍(25)은 제 1 평탄면(211)에 대해 수직으로 연장된다. 수용 구멍(25)은 평면으로 볼 때 원 형상을 갖는다. 또한, 수용 구멍(25)은 긴 구멍이며, 수용 구멍(25)의 개구 지름(도 2에 있어서의 X축방향의 길이)은 수용 구멍(25)의 깊이(도 2에 있어서의 Z축방향의 길이)보다 작다.
마개부(22)는 원기둥 형상을 갖고 있다. 마개부(22)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 이들 양단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 마개부(22)의 평면 형상은 수용 구멍(25)의 평면 형상과 동일한 원형이며, 또한 수용 구멍(25)의 평면 형상보다 소경이다.
이러한 마개부(22)는 수용 구멍(25)에 삽입된다. 수용 구멍(25)에 삽입된 상태에 있어서, 마개부(22)의 양단면 중 제 2 평탄면(221)은 본체부(21)의 제 1 평탄면(211)과 동일 높이면이 된다. 이렇게 마개부(22)는 수용 구멍(25)에 대해 끼워 넣는 형상으로 내삽된다.
접착층(23)은 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 마개부(22)의 외주면(222) 사이에 위치한다. 접착층(23)은 본체부(21)와 마개부(22)를 접합한다. 이것에 의해 수용 구멍(25)은 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된다. 그리고, 수용 구멍(25)에 수용된 전자 부품(10)이 밀봉된다. 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된 수용 구멍(25)의 내부는 공간으로 되어 있다. 전자 부품(10)은 마개부(22) 및 접착층(23)으로부터 떨어진 위치에 배치된다.
이렇게 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 수용 구멍(25)을 마개부(22)로 폐색함으로써 수용 구멍(25) 내의 전자 부품(10)을 밀봉하는 구조를 갖는다. 이러한 비접촉 통신 매체(1)에 있어서, 본체부(21)와 마개부(22)를 접합하는 접착층(23)은 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 마개부(22)의 외주면(222) 사이, 즉 수용 구멍(25) 내에 위치해 있다. 즉, 수용체(20)의 접합 부분인 접착층(23)이 외부에 거의 노출되어 있지 않다. 따라서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어렵다.
또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 마개부(22)의 양단면 중 외부에 노출되는 제 2 평탄면(221)이 본체부(21)의 제 1 평탄면(211)과 동일 높이면으로 되어 있다. 이렇게 비접촉 통신 매체(1)에서는 마개부(22)가 본체부(21)로부터 튀어나와 있지 않기 때문에 마개부(22)에 직접 충격이 가해지기 어렵다. 따라서, 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 있어서, 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된 수용 구멍(25)의 내부는 공간(공동)으로 되어 있다. 그리고, 전자 부품(10)은 접착층(23)으로부터 떨어진 위치에 배치된다. 이 때문에, 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵다.
본체부(21) 및 마개부(22)를 구성하는 세라믹스로서는, 예를 들면 코디에라이트를 사용할 수 있다. 코디에라이트는 열팽창계수가 작은 점에서 내열충격성이 우수하다. 또한, 코디에라이트는 열전도율이 낮은 점에서 전자 부품(10)에 열을 전해주기 어렵다. 이렇게 코디에라이트를 사용함으로써 전자 부품(10)을 고온 환경으로부터 적절하게 보호할 수 있다. 또한, 본체부(21) 및 마개부(22)를 구성하는 세라믹스는 반드시 코디에라이트인 것을 요하지 않는다. 이 점에 대해서는 후술한다.
접착층(23)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다. 이러한 접착제로서는, 예를 들면 무기계의 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 접착제로서는 무기계의 접착제에 세라믹스 분말을 첨가한 것을 사용해도 좋다.
<제조 방법>
이어서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
우선, 코디에라이트의 분말 및 소결 조제의 분말을 준비한다. 소결 조제는, 예를 들면 희토류 산화물(산화이트륨, 산화세륨 등), 알칼리 금속 산화물(산화리튬, 산화나트륨 등), 알칼리 토류 금속(산화칼슘)이다. 또한, 코디에라이트의 분말 대신에, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소를 소망의 코디에라이트의 조성비로 혼합한 것을 사용해도 좋다. 계속해서, 준비한 분말을 용매인 물과 함께 진동밀에 투입하여 분쇄·혼합해서 원료를 얻는다.
계속해서, 분쇄·혼합해서 얻어진 원료에 대해 바인더, 가소제 및 이형제 등의 유기 성분을 첨가한다. 그 후, 이들을 교반함으로써 슬러리를 제작하고, 제작한 슬러리를 스프레이 드라이어를 사용하여 분무 건조한다. 이것에 의해, 세라믹스 과립이 얻어진다.
계속해서, 작성한 세라믹스 과립에 대해 분말 프레스 성형을 행하여 본체부(21) 및 마개부(22)의 성형체를 얻는다.
계속해서, 대기 분위기 중, 진공 분위기 중 또는 질소 가스 분위기 중에서 성형체를 열처리함으로써 탈지를 행한다. 그 후, 성형체의 소성을 행함으로써 본체부(21) 및 마개부(22)가 얻어진다. 또한, 소망의 형상을 얻기 위해서 본체부(21) 및 마개부(22)의 성형체 또는 소성 후의 본체부(21) 및 마개부(22)에 대해 절삭, 연삭 공정을 행해도 좋다.
계속해서, 수용 구멍(25)에 전자 부품(10)을 수용한 후, 외주면(222)에 접착제를 도포한 마개부(22)를 수용 구멍(25)에 삽입한다. 이것에 의해, 본체부(21)와 마개부(22)가 접착층(23)을 통해 접합되고, 수용 구멍(25)에 수용된 전자 부품(10)이 밀봉된다. 이상에 의해, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)가 얻어진다. 또한, 여기서는 마개부(22)의 외주면(222)에 미리 접착제를 도포해 두는 것으로 했지만, 접착제는 마개부(22)를 수용 구멍(25)에 삽입한 후, 마개부(22)와 수용 구멍(25)의 간극에 주입되어도 좋다.
<제 1 변형예>
도 3은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1A)가 갖는 수용체(20A)는 본체부(21A)를 갖는다.
본체부(21A)가 갖는 수용 구멍(25A)은 오목 형상으로 만곡한 저면(252A)을 갖는다. 이렇게 수용 구멍(25A)의 저면(252A)을 곡면 형상으로 함으로써, 예를 들면 수용체(20A)가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍(25A)(본체부(21A))에 크랙을 생기기 하기 어렵게 할 수 있다.
또한, 수용 구멍(25A)의 저면(252A)을 곡면 형상으로 함으로써 수용 구멍(25A)의 저면(252A)과 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부(21A)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.
<제 2 변형예>
도 4는 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1B)가 갖는 수용체(20B)는 본체부(21B)를 갖는다.
본체부(21B)가 갖는 수용 구멍(25B)은, 예를 들면 평탄면인 저면(252B)과 내주면(251B) 사이에 오목 형사으로 만곡한 코너부(253B)를 갖는다.
이렇게 저면(252B)과 내주면(251B) 사이의 코너부(253B)를 만곡시킴으로써, 예를 들면 수용체(20B)가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍(25B)(본체부(21B))에 크랙을 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
<제 3 변형예>
도 5는 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 6은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)가 갖는 수용체(20C)는 마개부(22C)를 갖는다.
제 3 변형예에 의한 마개부(22C)는 외주면(222C)으로부터 돌출되는 복수의 제 1 돌기(223C)를 갖는다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 복수(여기서는 3개)의 제 1 돌기(223C)는 외주면(222C)에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치된다.
이렇게 마개부(22C)의 외주면(222C)에 복수의 제 1 돌기(223C)를 형성함으로써 수용 구멍(25) 내에 있어서의 마개부(22C)의 치우침(편심)을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 수용 구멍(25)과 마개부(22C)의 간극이 균등해지고, 접착층(23)이 얇은 부분이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 수용체(20C)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
여기서는 제 1 돌기(223C)가 수용 구멍(25)의 내주면(251)에 접촉하는 경우의 예를 나타냈다. 그러나, 제 1 돌기(223C)는 반드시 수용 구멍(25)의 내주면(251)에 접촉하는 것을 요하지 않는다. 또한, 여기서는 마개부(22C)가 3개의 제 1 돌기(223C)를 갖는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 제 1 돌기(223C)의 수는 적어도 2개 이상이면 좋다. 예를 들면, 제 1 돌기(223C)의 수가 2개인 경우, 2개의 제 1 돌기(223C)는 마개부(22C)의 외주면(222C)에 대해 180도 간격으로 배치되면 좋다.
또한, 여기서는 마개부(22C)가 복수의 제 1 돌기(223C)를 갖는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 마개부(22C)는 외주면(222C)으로부터 외주면(222C)의 전체 둘레에 걸쳐 돌출된 플랜지부(228C)를 갖고 있어도 좋다(도 7 참조). 이 경우도 마찬가지로 수용 구멍(25) 내에 있어서의 마개부(22C)의 치우침을 억제할 수 있다. 또한, 플랜지 형상으로 함으로써 수용 구멍(25)의 안쪽측으로의 도금액 등의 침입을 억제할 수 있다. 또한, 비접촉 통신 매체(1C)는 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 플랜지부(228C) 사이에 간극을 갖고 있어도 좋다.
<제 4 변형예>
도 8은 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 9는 도 8에 나타내는 IX-IX선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1D)가 갖는 수용체(20D)는 본체부(21D)를 갖는다.
본체부(21D)가 갖는 수용 구멍(25D)은 내주면(251D)으로부터 돌출되는 복수의 제 2 돌기(254D)를 갖는다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 복수(여기서는 3개)의 제 2 돌기(254D)는 수용 구멍(25D)의 내주면(251D)에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치된다.
이렇게 수용 구멍(25D)의 내주면(251D)에 복수의 제 2 돌기(254D)를 형성함으로써 수용 구멍(25D) 내에 있어서의 마개부(22)의 편심을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 수용 구멍(25)과 마개부(22C)의 간극이 균등해지고, 접착층(23)이 얇은 부분이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 수용체(20C)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 도 9에 나타내는 단면으로 볼 때에 있어서 마개부(22)와 중복하는 위치까지 돌출되어 있고, 마개부(22)의 선단면에 접촉한 상태로 되어 있다. 전자 부품(10)은 제 2 돌기(254D)의 마개부(22)와의 접촉면보다 수용 구멍(25D)의 안쪽에 배치된다. 따라서, 비접촉 통신 매체(1D)에 의하면, 예를 들면 비접촉 통신 매체(1D)의 제조 공정에 있어서 마개부(22)를 수용 구멍(25D)에 삽입했을 때에 마개부(22)의 선단이 전자 부품(10)에 의도치 않게 접촉하여 전자 부품(10)이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 본체부(21D)와 일체적으로 형성되어도 좋다. 또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 본체부(21D)에 대해 후부착되어도 좋다. 본체부(21D)에 대해 후부착되는 경우, 복수의 제 2 돌기(254D)는 반드시 세라믹스로 이루어지는 것을 요하지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 2 돌기(254D)는 세라믹스보다 유연성을 갖는 수지 등으로 형성되어도 좋다.
<제 5 변형예>
도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 11은 도 10에 나타내는 XI-XI선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1E)가 갖는 수용체(20E)는 본체부(21E)를 갖는다.
본체부(21E)가 갖는 수용 구멍(25E)은 내주면(251E)으로부터 돌출된 단차면(255E)을 갖는다. 제 5 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 단차면(255E)보다 수용 구멍(25E)의 개구부로부터 먼 위치에 배치된다. 구체적으로는 전자 부품(10)은 수용 구멍(25E)의 저면(252E)에 배치된다.
이렇게 수용 구멍(25E)의 내부에 단차면(255E)을 형성함으로써 수용 구멍(25E)의 연면 거리(延面距離)를 길게 할 수 있다. 이것에 의해, 외부로부터 수용 구멍(25E)의 내부로 도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체가 침입했을 경우이어도 이러한 액체 또는 기체가 전자 부품(10)에 도달하기 어려워진다. 이 때문에, 전자 부품(10)에 외부로부터의 액체 또는 기체가 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제 5 변형예에 의한 수용체(20E)는 단차면(255E)에 적재되는 덮개부(27E)를 갖는다. 덮개부(27E)는, 예를 들면 세라믹스로 이루어진다. 덮개부(27E)는 단차면(255E)과 마개부(22)의 선단면에 의해 끼워 넣어짐으로써 수용 구멍(25E) 내에 고정되고, 수용 구멍(25E) 내에 있어서의 단차면(255E)과 저면(252E) 사이의 공간, 즉 전자 부품(10)이 수용되는 공간을 폐색한다.
이렇게 단차면(255E)에 덮개부(27E)를 적재함으로써 전자 부품(10)을 이중으로 밀봉할 수 있다. 이것에 의해, 가령 외부로부터 수용 구멍(25E)의 내부로 액체 또는 기체가 침입했을 경우이어도 이들 액체 또는 기체로부터 전자 부품(10)을 보호할 수 있다.
<제 6 변형예>
도 12는 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1F)가 갖는 수용체(20F)는 마개부(22F)를 갖는다.
제 6 변형예에 의한 수용체(20F)는 마개부(22F)의 선단면(224F)과 수용 구멍(25)의 저면(252)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣음으로써 전자 부품(10)을 고정한다. 이것에 의해, 수용 구멍(25) 내에서의 전자 부품(10)의 이동을 억제할 수 있다.
수용 구멍(25)의 내부는 공간이며, 전자 부품(10)은 마개부(22F)의 선단면(224F) 및 수용 구멍(25)의 저면(252) 이외의 부재(예를 들면, 충전제 등)에는 접해 있지 않다. 따라서, 예를 들면 전자 부품(10)을 충전제 등에 의해 고정했을 경우와 비교하여 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵게 되어 있다.
이렇게 마개부(22F)의 선단면(224F)과 수용 구멍(25)의 저면(252)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 구조로 함으로써 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 마개부(22F)의 선단면(224F)은 수용 구멍(25)의 저면(252)을 향해, 바꿔 말하면 전자 부품(10)을 향해 만곡되어 있다. 이것에 의해, 마개부(22F)와 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 마개부(22F)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.
<제 7 변형예>
도 13은 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1G)가 갖는 수용체(20G)는 본체부(21G)와, 마개부(22G)를 갖는다.
제 7 변형예에 의한 본체부(21G)가 갖는 수용 구멍(25G)은 저면(252G)으로부터 돌출되는 복수의 제 3 돌기(256G)를 갖는다. 또한, 제 7 변형예에 의한 마개부(22G)는 선단면(224G)으로부터 돌출되는 복수의 제 4 돌기(225G)를 갖는다.
제 7 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 구멍(25G)의 저면(252G)에 형성된 복수의 제 3 돌기(256G)와, 마개부(22G)에 형성된 복수의 제 4 돌기(225G)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
이것에 의해, 전자 부품(10)과 본체부(21G)의 접촉 면적 및 전자 부품(10)과 마개부(22G)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부(21G) 또는 마개부(22D)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다. 또한, 2개의 제 3 돌기(256G) 사이에 전자 부품(10)이 들어감으로써 전자 부품(10)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
여기서는 수용 구멍(25G)의 저면(252G)에 복수의 제 3 돌기(256G)가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 본체부(21G)는 적어도 1개의 제 3 돌기(256G)를 갖고 있으면 좋다. 또한, 여기서는 마개부(22G)의 선단면(224G)에 복수의 제 4 돌기(225G)가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 마개부(22G)는 적어도 1개의 제 4 돌기(225G)를 갖고 있으면 좋다.
또한, 여기서는 수용 구멍(25G) 및 마개부(22G)의 양방에 돌기(제 3 돌기(256G) 및 제 4 돌기(225G))가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 돌기는 수용 구멍(25G) 및 마개부(22G) 중 일방에만 형성되어도 좋다.
<제 8 변형예>
도 14는 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1H)가 갖는 수용체(20H)는 마개부(22H)를 갖는다.
제 8 변형예에 의한 마개부(22H)의 선단면은 움푹 패여 있고, 그 움푹 패인 면(226H)은 예를 들면 평탄면으로 되어 있다.
제 8 변형예에 있어서, 움푹 패인 면(226H)의 외주에 위치하는 가장자리부(227H)는 수용 구멍(25)의 저면(252)에 접촉해 있고, 전자 부품(10)은 마개부(22H)의 움푹 패인 부분에 들어간 상태로 되어 있다.
이렇게 제 8 변형예에 의한 마개부(22H)는 마개부(22H)의 움푹 패인 부분에 전자 부품(10)을 넣음으로써 수용 구멍(25) 내에 있어서의 전자 부품(10)의 이동량을 적게 할 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.
<제 9 변형예>
도 15는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1J)가 갖는 수용체(20J)는 접착층(23J)을 갖는다.
제 9 변형예에 의한 접착층(23J)은 수용 구멍(25)으로부터 비어져 나와 있다. 접착층(23J)은 본체부(21)와 마개부(22)의 간극으로부터 둘레 형상으로 비어져 나와 있다. 또한, 접착층(23J)은 적어도 수용체(20J)의 둘레방향 중 일부로부터 비어져 나와 있으면 좋다.
이렇게 접착층(23J)가 수용 구멍(25)으로부터 비어져 나와 있음으로써 본체부(21)와 마개부(22)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.
<제 10 변형예>
도 16은 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1K)가 갖는 수용체(20K)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는 본체부(21K)는 반구 형상을 갖고 있으며, 마개부(22K)의 끝면(221K)은 본체부(21K)의 구면을 따르도록 만곡되어 있다. 이들이 접착층(23K)을 통해 접합됨으로써 구 형상의 수용체(20K)가 얻어진다.
이렇게 수용체(20K)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(20K)의 결함 또는 갈라짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.
<전자 부품의 압입 구조에 관한 변형예>
그런데, 종래 기술에는 RFID 태그 등의 전자 부품이 수용 공간 내에서 움직임으로써 전자 부품에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제한다는 점에서 가일층의 개선의 여지가 있다. 그래서, 비접촉 통신 매체는 전자 부품의 압입 구조를 갖고 있어도 좋다.
<제 11 변형예>
우선, 도 17∼도 19를 참조하여, 상기 압입 구조를 갖는 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해 설명한다. 도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다. 또한, 도 18은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 또한, 도 19는 도 18에 나타내는 XIX-XIX선 화살시에 있어서의 단면도이다.
또한, 이하의 제 11 변형예∼제 21 변형예에 나타내는 전자 부품(10)의 압입 구조는 상술한 실시형태 및 제 1 변형예∼제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체에 적당히 장착하는 것이 가능하다.
도 17∼도 19에 나타내는 바와 같이, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 전자 부품(10)과, 수용체(200)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.
수용체(200)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)와, 접착층(230)을 갖고 있다. 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)는 접착층(230)을 통해 서로 접합된다. 구체적으로는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 서로 대향하는 대략 동일한 지름의 평탄면(210a, 220a)을 갖고 있다. 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 이들 평탄면(210a, 220a)이 접착층(230)을 통해 접합된다. 이하에서는 제 1 기재(210)의 평탄면(210a)을 「제 1 평탄면(210a)」이라고 기재하고, 제 2 기재(220)의 평탄면(220a)을 「제 2 평탄면(220a)」이라고 기재한다.
제 1 기재(210)는 전자 부품(10)을 수용하는 수용 오목부(250)를 갖는다. 수용 오목부(250)는 제 1 평탄면(210a)의 중앙부에 개구된다. 제 1 평탄면(210a)은 제 2 기재(220)의 제 2 평탄면(220a)에 의해 폐색된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)은 수용체(200)의 내부에 밀봉된다.
접착층(230)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1L)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다.
제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 모두 원기둥 형상을 갖는다. 구체적으로는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 상단면 및 하단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 접착층(230)은 제 1 기재(210)의 상단면인 제 1 평탄면(210a)과 제 2 기재(220)의 하단면인 제 2 평탄면(220a) 사이에 위치해 있다. 접착층(230)에 의해 접합된 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 전체적으로 원기둥 형상(소위 코인형)을 갖는다.
제 1 기재(210)의 제 1 평탄면(210a)에는 수용 오목부(250)가 위치해 있다. 전자 부품(10)은 이러한 수용 오목부(250) 내에 수용된다. 수용 오목부(250)의 내부는 공간이며, 충전제 등은 위치해 있지 않다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 제 2 기재(220)는 제 2 평탄면(220a)으로부터 돌출되어 수용 오목부(250)에 들어가는 수용 볼록부(260)를 갖는다.
이렇게 수용 오목부(250)의 내부에 수용 볼록부(260)를 들어가게 함으로써 수용 오목부(250)의 내부 공간을 좁힐 수 있다. 수용 오목부(250)의 내부 공간이 좁아짐으로써. 가령 수용 오목부(250)의 내부 공간에 있어서 전자 부품(10)이 움직였다고 해도 그 이동량은 적어진다. 따라서, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)에 의하면, 전자 부품(10)이 수용 오목부(250) 내에서 움직임으로써 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 것으로 하고 있다. 이것에 의해, 수용 오목부(250) 내에서의 전자 부품(10)의 이동을 억제할 수 있다. 또한, 수용 오목부(250)의 내부는 공간이며, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260)의 선단면(260a) 및 수용 오목부(250)의 저면(250a) 이외의 부재(예를 들면, 충전제 등)에는 접해 있지 않다. 따라서, 예를 들면 전자 부품(10)을 충전제 등에 의해 고정했을 경우와 비교하여 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵게 되어 있다.
이렇게 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 구조로 함으로써 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제 11 변형예에 의한 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)은 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향해, 바꿔 말하면 전자 부품(10)을 향해 만곡되어 있다. 이것에 의해, 수용 볼록부(260)와 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.
<제 12 변형예>
도 20은 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1M)가 갖는 수용체(200M)는 제 2 기재(220M)를 갖는다.
제 2 기재(220M)가 갖는 수용 볼록부(260M)의 선단면은 곡면 형상으로 움푹 패여 있고, 이 움푹 패인 부분에 전자 부품(10)의 적어도 일부가 들어가 있다. 제 12 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260M)의 움푹 패인 면(260M1)에 점접촉하고 있다. 전자 부품(10)은 이러한 움푹 패인 면(260M1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
이렇게 수용 볼록부(260M)의 선단면은 움푹 패여 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260M)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220M)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.
<제 13 변형예>
도 21은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 21에 나타내는 바와 같이, 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1N)가 갖는 수용체(200N)는 제 2 기재(220N)를 갖는다.
제 2 기재(220N)가 갖는 수용 볼록부(260N)의 선단면은 움푹 패여 있다. 이 움푹 패인 면(260N1)은 예를 들면 평탄면으로 되어 있다. 전자 부품(10)은 이러한 움푹 패인 면(260N1)에 면접촉하고 있으며, 이러한 움푹 패인 면(260N1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
이렇게 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260N)를 면접촉시킴으로써 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 움푹 패인 면(260N1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260N2)는 움푹 패인 면(260N1)보다 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향해 돌출되어 있다. 이 때문에, 가령 전자 부품(10)이 움직였다고 해도 가장자리부(260N2)에 전자 부품(10)이 맞부딪침으로써 전자 부품(10)의 이동량을 적게 할 수 있고, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다
<제 14 변형예>
도 22는 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 22에 나타내는 바와 같이, 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)가 갖는 수용체(200P)는 제 2 기재(220P)를 갖는다.
제 2 기재(220P)가 갖는 수용 볼록부(260P)의 선단면은 움푹 패여 있다. 이 움푹 패인 면(260P1)은 평탄면으로 되어 있다.
제 14 변형예에 있어서, 움푹 패인 면(260P1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉하고 있으며, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260P)의 움푹 패인 부분에 완전히 들어간 상태로 되어 있다.
이렇게 수용 볼록부(260P)의 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉해도 좋다. 이 경우, 수용 볼록부(260P)는 제 1 평탄면(210a)과 제 2 평탄면(220a)의 간격을 규정하는 스페이서로서도 기능한다. 따라서, 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)에 의하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이에서 접착층(230)의 두께가 불균일한 것을 억제할 수 있다. 바꿔 말하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이에 있어서의 품질의 불균일을 억제할 수 있다.
<제 15 변형예>
도 23은 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 23에 나타내는 바와 같이, 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1Q)가 갖는 수용체(200Q)는 제 2 기재(220Q)를 갖는다.
제 2 기재(220Q)가 갖는 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(260Q1)를 갖는다. 제 15 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이들 복수의 돌기(260Q1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
여기서는 수용 볼록부(260Q)의 선단면에 복수의 돌기(260Q1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 수용 볼록부(260Q)는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있으면 좋다.
이렇게 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220Q)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 돌기(260Q1)를 형성함으로써 수용 볼록부(260Q)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
<제 16 변형예>
도 24는 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 24에 나타내는 바와 같이, 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1R)가 갖는 수용체(200R)는, 예를 들면 제 15 변형예와 마찬가지의 제 2 기재(220Q)를 갖는다.
또한, 제 16 변형예에 의한 수용체(200R)는 제 1 기재(210R)를 갖는다. 제 1 기재(210R)는 수용 오목부(250R)를 갖는다. 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 복수의 돌기(250R1)를 갖는다. 제 16 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260Q)에 형성된 복수의 돌기(260Q1)와, 수용 오목부(250R)에 형성된 복수의 돌기(250R1)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
여기서는 수용 오목부(250R)의 저면(250a)에 복수의 돌기(250R1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 수용 오목부(250R)는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있으면 좋다.
이렇게 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 1 기재(210R)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 돌기(250R1)를 형성함으로써 수용 오목부(250R)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 되기 때문에 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 2개의 돌기(250R1) 사이에 전자 부품(10)이 들어가도록 돌기(250R1)끼리의 간격을 설정함으로써 전자 부품(10)의 위치 결정을 용이화할 수 있다.
<제 17 변형예>
도 25는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 25에 나타내는 바와 같이, 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)가 갖는 수용체(200S)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)에 쿠션재(270S1)를 갖는다. 또한, 수용체(200S)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에도 쿠션재(270S2)을 갖는다.
쿠션재(270S1, 270S2)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)보다 유연성이 높은 재료, 예를 들면 수지 등으로 형성된다. 이러한 수지로서는, 예를 들면 실리콘, 아미드계, 이미드계, 아미드·이미드계의 수지가 적합하게 사용될 수 있다. 또한, 쿠션재(270S1, 270S2)는 내열성을 갖는 것이 바람직하다.
제 17 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 쿠션재(270S1, 270S2)를 통해 수용 볼록부(260)와 수용 오목부(250)에 끼워 넣어진다. 이 때문에, 예를 들면 수용체(200S)가 충격을 받았을 경우이어도 쿠션재(270S1, 270S2)가 충격을 흡수함으로써 전자 부품(10)에 충격이 전해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)에 의하면, 전자 부품(10)의 손상을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
여기서는 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250)의 양방에 쿠션재(270S1, 270S2)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 쿠션재(270S1, 270S2)는 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250) 중 적어도 일방에 형성되어 있으면 좋다.
<제 18 변형예>
도 26은 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 26에 나타내는 바와 같이, 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1T)가 갖는 수용체(200T)는 제 2 기재(220T)를 갖는다.
제 18 변형예에 의한 제 2 기재(220T)가 갖는 수용 볼록부(260T)는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220T)보다 유연성이 높은 쿠션재로 이루어진다.
이렇게 수용 볼록부(260T) 전체가 쿠션재로 형성되어도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면 전자 부품(10)의 치수에 따라 수용 볼록부(260T)를 바꿀 수 있다.
<제 19 변형예>
도 27은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 28은 도 27에 나타내는 XXVIII-XXVIII선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 27에 나타내는 바와 같이, 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1U)가 갖는 수용체(200U)는 제 2 기재(220U)를 갖는다.
도 27 및 도 28에 나타내는 바와 같이, 제 2 기재(220U)가 갖는 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖는다. 제 19 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이러한 둘레 형상의 돌기(260U1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.
이렇게 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260U)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
<제 20 변형예>
도 29는 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 29에 나타내는 바와 같이, 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1V)가 갖는 수용체(200V)는 접착층(230V)을 갖는다.
제 20 변형예에 의한 접착층(230V)은 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220) 사이로부터 비어져 나와 있다. 접착층(230V)은 수용체(200V)의 전체 둘레에 걸쳐 비어져 나와 있다. 또한, 접착층(230V)은 적어도 수용체(200V)의 둘레방향 중 일부로부터 비어져 나와 있으면 좋다.
이렇게 접착층(230V)이 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)로부터 비어져 나와 있음으로써 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.
<제 21 변형예>
도 30은 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 30에 나타내는 바와 같이, 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1W)가 갖는 수용체(200W)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는 제 1 기재(210W) 및 제 2 기재(220W)는 반구 형상을 갖고 있으며, 이들이 접착층(230W)을 통해 접합됨으로써 구 형상의 수용체(200W)가 얻어진다.
이렇게 수용체(200W)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(200W)의 결함 또는 갈라짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.
<그 외의 변형예>
제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 코디에라이트에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Al2O3(알루미나), Si3N4(질화규소), SiC(탄화규소), Al2TiO5(티탄산알루미늄)이어도 좋다. 또한, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Li2O-Al2O3-SiO2 등의 결정화 유리이어도 좋다.
수용체는 명도 지수 L*(Lab 색 공간에 있어서의 명도를 나타내는 차원 L의 값)이 50 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 수용체에 부착된 오염이 눈에 띄기 쉬워지기 때문에 교환 시기를 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 명도 지수 L*을 50 미만으로 했을 경우(즉, 암색으로 했을 경우)와 비교해서 열이 가득 차기 어렵기 때문에 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 또한, 수용체의 명도는, 예를 들면 안료에 의해 조정할 수 있다(예를 들면, 일본특허 제5762522호 공보, 일본특허 제5744045호 공보 참조).
또한, 제 1 기재와 제 2 기재에서 색을 상이하게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성이 높아지기 때문에, 감시 대상이 되는 부품 등에 비접촉 통신 매체를 부착하는 작업을 용이화할 수 있다. 예를 들면, 작업자는 감시 대상이 되는 부품 등에 보다 가까운 위치에 전자 부품을 배치시키고 싶은 경우에 제 1 기재 및 제 2 기재 중 전자 부품이 수용되어 있는 제 1 기재를 용이하게 특정할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 기재를 감시 대상이 되는 부품 등의 가까이에 배치시킬 수 있다.
제 1 기재와 제 2 기재에서 색을 상이하게 하는 경우, 전자 부품이 수용되는 제 1 기재의 색을 제 2 기재보다 밝게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성을 높이면서 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 그 외, 전자 부품은 명도 지수가 낮은 부재로부터 멀리 떨어져 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 전자 부품에 의해 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다.
전자 부품은 RFID 태그에 한정되는 것은 아니고, 비접촉 통신을 행하는 것이면 다른 전자 부품이어도 좋다. 예를 들면, 전자 부품은 비접촉 통신 기능을 갖는 센서이어도 좋다. 또한, 센서는, 예를 들면 온도 센서 등 감시 대상이 되는 부품의 처리 환경을 측정하는 센서이어도 좋다.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 부착되는 부품은 도금 처리되는 부품에 한정되지 않는다.
예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 금속 재료의 주조 공장에 있어서 제조되는 주편 등의 부품에 부착되어도 좋다.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 제품의 제조 공정에 있어서의 가황 공정에서의 물품 관리에 사용되어도 좋다.
가황 공정이란, 고무계의 원재료의 탄성 한계를 높이기 위해서, 상기 원재료에 배합한 유황 또는 과산화물 등을 온도 및 시간을 들여 화학 반응시켜서 분자의 가교를 행하는 공정이다. 또한, 가황 공정에서는 압력도 가해지는 경우도 있다. 가황 공정에 있어서의 온도는, 예를 들면 100℃∼200℃이다. 또한, 가황 공정에 있어서의 압력은, 예를 들면 0.5MPa∼2MPa이다.
일례로서, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리트레드 타이어로서 재생되는 사용된 타이어에 부착되어도 좋다. 리트레드 타이어는 사용된 타이어의 표면을 깎고, 그 위에 신품의 고무 시트를 부착한 후, 가황함으로써 얻어진다.
리트레드 타이어의 가황 공정으로서는 리몰드 방식과 프리큐어 방식이 알려져 있다. 리몰드 방식은, 사용된 타이어의 표면에 미가황의 고무 시트를 접합한 후, 금형을 사용하여 고온·고압에서 가황하는 방식이다. 또한, 프리큐어 방식은 사용된 타이어의 표면에 가황된 고무 시트를 접합한 후, 가황통 내에 있어서 저온·저압으로 가황하는 방식이다. 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리몰드 방식 및 프리큐어 방식 중 어느 것에도 적용가능하다. 특히, 프리큐어 방식은 소량 다품종 생산용인 점에서 사람의 손을 통한 검사 공정이 비교적 많다. 이것에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체에 의한 물품 관리를 행함으로써 인적 비용을 삭감할 수 있고, 리트레드 타이어의 생산 효율을 높일 수 있다.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 시트가 부착되는 트레드부 이외의 장소에 부착되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 사용된 타이어의 내부에 배치되어도 좋다.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 의료 기구(예를 들면, 겸자, 지침기 등)에 부착되어도 좋다.
의료 분야에서는 의료 기구의 체내 유잔(遺殘)의 방지, 의료 기구의 관리의 합리화, 수술 중에 있어서의 의료 기구의 오용의 방지 등을 어떻게 해서 실현할지가 과제로 되고 있다. 이것에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 의료 기구에 부착함으로써 개개의 의료 기구를 RFID 태그에 의해 관리하는 것이 가능해지는 점에서 상기 과제의 해결에 공헌할 수 있다.
또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내의 병변 부위를 특정하기 위한 마킹에 사용되어도 좋다.
종래의 마킹 방법으로서는 생체용 색소 착색법이 알려져 있다. 생체용 색소 착색법은 검사 시에 발견된 체내의 병변 부위를 색소로 착색하는 것이다. 그러나, 생체용 색소 착색법은 착색 범위가 넓고, 또한 시간의 경과와 함께 색소가 확산되는 점에서 병변 부위를 정교하고 치밀하게 특정하는 것이 곤란하다. 또한, 그 외의 마킹 방법으로서 금속제의 바늘 또는 클립을 병변 부위에 유치하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법은 수술 시에 CT 스캔 장치를 준비할 필요가 있는 점, 또는 필요 이상의 방사선 피폭이 발생할 우려가 있는 점 등이 과제로 되고 있다.
본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 우선 수술 전에 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 병변 부위에 유치한다. 그 후, 수술 중에 있어서 센서 안테나를 사용하고, 예를 들면 RFID 태그 및 센서 안테나 사이의 거리 등을 측정함으로써 RFID의 위치, 즉 병변 부위의 위치를 추정한다.
이렇게 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내에 유치되는 점에서 가능한 한 소형인 것이 바람직하다. 이 점, 본 개시의 수용체를 구성하는 세라믹스는, 예를 들면 수지와 비교해서 유전율이 높고, RFID에 의한 통신을 저해하기 어렵다. 이 때문에, 본 개시의 비접촉 통신 매체는, 예를 들면 수지제의 수용체를 갖는 비접촉 통신 매체와 비교해서 소형화하는 것이 가능하다.
상술해 온 바와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(일례로서 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K))는 전자 부품(일례로서 전자 부품(10))과, 수용체(일례로서 수용체(20, 20A∼20K))를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 전자 부품을 수용한다. 또한, 수용체는 본체부(일례로서 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K))와, 마개부(일례로서 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K))와, 접착층(일례로서 접착층(23, 23J, 23K))을 갖는다. 본체부는 전자 부품이 수용되는 수용 구멍(일례로서 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G))을 갖는다. 마개부는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층은 수용 구멍의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부와 마개부를 접합한다. 이것에 의해, 수용체의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어려운 비접촉 통신 매체를 제공할 수 있다.
수용 구멍의 저면은 오목 형상으로 만곡되어 있어도 좋다. 또한, 수용 구멍은 내주면과 저면 사이에 만곡된 코너부(일례로서 코너부(253B))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면 수용체가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍에 크랙을 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
본체부는 수용 구멍이 개구되는 제 1 평탄면(일례로서 제 1 평탄면(211))을 갖고 있어도 좋다. 마개부는 제 1 평탄면과 동일 높이면이 되는 제 2 평탄면(일례로서 제 2 평탄면(221))을 가져도 좋다. 마개부가 본체부로부터 튀어나와 있지 않기 때문에 마개부에 직접 충격이 가해지기 어렵다. 따라서, 수용체의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
마개부는 외주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(일례로서 제 1 돌기(223C))를 갖고 있어도 좋다. 또한, 마개부가 갖는 복수의 돌기는 외주면에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치되어도 좋다. 또한, 본체부는 내주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(일례로서 제 2 돌기(254D))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 수용 구멍 내에 있어서의 마개부의 치우침(편심)을 억제할 수 있다. 이 결과, 수용 구멍과 마개부의 간극이 균등해지고, 접착층이 얇은 부분이 생기기 어려워지기 때문에 수용체의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.
수용 구멍은 내주면으로부터 돌출된 단차면(일례로서 단차면(255E))을 갖고 있어도 좋다. 전자 부품은 단차면보다 수용 구멍의 개구부로부터 먼 위치에 배치되어도 좋다. 수용 구멍의 내부에 단차면을 형성함으로써 수용 구멍의 연면 거리를 길게 할 수 있다. 이것에 의해, 외부로부터 수용 구멍의 내부에 도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체가 침입했을 경우이어도 이러한 액체 또는 기체가 전자 부품에 도달하기 어려워지기 때문에 전자 부품에 외부로부터의 액체 또는 기체가 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
수용체는 단차면에 적재되는 덮개부(일례로서 덮개부(27E))를 갖고 있어도 좋다. 단차면에 덮개부를 적재함으로써 전자 부품을 이중으로 밀봉할 수 있다. 이것에 의해, 가령 외부로부터 수용 구멍의 내부에 액체 또는 기체가 침입했을 경우이어도 이들 액체 또는 기체로부터 전자 부품을 보호할 수 있다.
전자 부품은 접착층으로부터 떨어진 위치에 배치되어도 좋다. 이것에 의해, 외부로부터의 열을 전자 부품에 전하기 어렵게 할 수 있다.
마개부는 수용 구멍의 저면과 대향하는 선단면이 저면을 향해 만곡되어 있고, 선단면과 수용 구멍의 저면에 의해 전자 부품을 끼워 넣어도 좋다. 마개부는 수용 구멍의 저면측에 위치하는 선단면이 움푹 패여 있고, 이 움푹 패인 부분에 전자 부품의 적어도 일부가 들어가도 좋다. 이것에 의해, 수용 구멍 내에서의 전자 부품의 이동을 억제할 수 있다.
본체부는 수용 구멍의 저면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(일례로서 제 3 돌기(256G))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품과 본체부의 접촉 면적 및 전자 부품과 마개부의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부 또는 마개부로부터 전자 부품으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품의 움직임을 억제할 수 있다.
접착층은 수용 구멍으로부터 비어져 나와 있어도 좋다. 이것에 의해, 본체부와 마개부를 보다 강고하게 접합할 수 있다.
가일층의 효과 및 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 양태는 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정 상세 및 대표적인 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부의 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하는 일 없이 여러가지 변경이 가능하다.
1 비접촉 통신 매체 10 전자 부품
20 수용체 21 본체부
22 마개부 23 접착층
25 수용 구멍 27E 덮개부
211 제 1 평탄면 221 제 2 평탄면
222 외주면 223C 제 1 돌기
225G 제 4 돌기 251 내주면
252 저면 254D 제 2 돌기
255E 단차면 256G 제 3 돌기

Claims (14)

  1. 비접촉 통신을 행하는 전자 부품과,
    상기 전자 부품을 수용하는 수용체를 갖고,
    상기 수용체는,
    상기 전자 부품이 수용되는 수용 구멍을 갖는 본체부와,
    상기 수용 구멍에 삽입되는 마개부와,
    상기 수용 구멍의 내주면과 상기 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 상기 본체부와 상기 마개부를 접합하는 접착층을 갖는 비접촉 통신 매체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용 구멍의 저면은 오목 형상으로 만곡되어 있는 비접촉 통신 매체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수용 구멍은 내주면과 저면 사이에 만곡된 코너부를 갖는 비접촉 통신 매체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체부는 상기 수용 구멍이 개구되는 제 1 평탄면을 갖고,
    상기 마개부는 상기 제 1 평탄면과 동일 높이면이 되는 제 2 평탄면을 갖는 비접촉 통신 매체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마개부는 상기 외주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기를 갖는 비접촉 통신 매체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 마개부가 갖는 상기 복수의 돌기는 상기 외주면에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치되는 비접촉 통신 매체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 구멍은 상기 내주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기를 갖는 비접촉 통신 매체.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 구멍은 상기 내주면으로부터 돌출된 단차면을 갖고,
    상기 전자 부품은 상기 단차면보다 상기 수용 구멍의 개구부로부터 먼 위치에 배치되는 비접촉 통신 매체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 수용체는 상기 단차면에 적재되는 덮개부를 갖는 비접촉 통신 매체.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 상기 접착층으로부터 떨어진 위치에 배치되는 비접촉 통신 매체.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마개부는 상기 수용 구멍의 저면과 대향하는 선단면이 상기 저면을 향해 만곡되어 있고, 상기 선단면과 상기 수용 구멍의 저면에 의해 상기 전자 부품을 끼워 넣는 비접촉 통신 매체.
  12. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마개부는 상기 수용 구멍의 저면측에 위치하는 선단면이 움푹 패여 있고, 상기 움푹 패인 부분에 상기 전자 부품의 적어도 일부가 들어가는 비접촉 통신 매체.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체부는 상기 수용 구멍의 저면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기를 갖는 비접촉 통신 매체.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층은 상기 수용 구멍으로부터 비어져 나와 있는 비접촉 통신 매체.
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