JP2008129838A - 高温用rfidタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】RFIDタグ本体14と、これを保護するための断熱部材16とを備える。断熱部材16は、マシナブルセラミックスからなる第1の断熱材20と、それよりも熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなる第2の断熱材22とを備える。第1の断熱材20は、対象物体12に装着される底壁部24と、この底壁部24から立ち上がる周壁部26とを有し、この周壁部26の内側の収容空間内に第2の断熱材22が収容され、その上にRFIDタグ本体14が配置される。
【選択図】図1
Description
12 対象物体
14 RFIDタグ本体
16 断熱部材
18 蓋
20 第1の断熱材
22 第2の断熱材
24 底壁部
26 周壁部
28 凹部
30,40 磁石
Claims (10)
- 高温の対象物体に装着された状態で使用される高温用RFIDタグであって、
データを記憶する半導体チップ及び当該データを送受信するためのアンテナを含むRFIDタグ本体と、
このRFIDタグ本体を保持した状態で前記対象物体に装着され、かつ、この対象物体の熱が前記RFIDタグ本体に伝わるのを抑止する断熱部材とを備え、
前記断熱部材は、マシナブルセラミックスからなり、前記対象物体に装着される第1の断熱材と、この第1の断熱材よりも熱伝導率の低い多孔質セラミックスからなり、当該第1の断熱材と前記RFIDタグ本体との間に介在する第2の断熱材とを含み、
前記第1の断熱材は、前記対象物体に装着される底壁部と、この底壁部から前記対象物体と反対の側に立ち上がり、前記第2の断熱材を収容するための収容空間を囲む周壁部とを有する形状に機械加工されたものであり、その収容空間内に前記第2の断熱材及び前記RFIDタグ本体が収容されることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1記載の高温用RFIDタグにおいて、
前記第2の断熱材は、400℃における熱伝導率が0.05W/m・K以下であり、かつ、前記RFIDタグ本体と前記第1の断熱材の底壁部との間に介在する部分の厚さが1cm以上であることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項2記載のRFIDタグにおいて、
前記第1の断熱材は、400℃における熱伝導率が0.20W/m・K以下であり、その底壁部の厚さが1cm以上であることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の高温用RFIDタグにおいて、
前記RFIDタグ本体は、前記第2の断熱材の表面であって前記第1の断熱材の底壁部と反対側の面の上に載せられていることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のRFIDタグにおいて、
前記第1の断熱材及び前記第2の断熱材よりも熱伝導率の高い材料からなり、前記収納空間を前記底壁部と反対の側から覆うように前記第1の断熱材に接合される蓋を備えることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のRFIDタグにおいて、
前記第1の断熱材は、前記マシナブルセラミックスからなる素材の一部が除去されることにより前記収納空間が形成されたものであることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1〜6のいずれかに記載のRFIDタグにおいて、
前記第1の断熱材の底壁部に内蔵され、この底壁部を前記対象物体に吸着させる磁石を備えることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項7記載のRFIDタグにおいて、
前記底壁部の前記収容空間側の面上で前記RFIDタグ本体の配設領域から前記周壁部側に外れた位置に凹部が形成され、この凹部内に前記磁石が埋め込まれ、この磁石の上に前記第2の断熱材が配置されていることを特徴とする高温用RFIDタグ。 - 請求項1〜8のいずれかに記載のRFIDタグを製造するための方法であって、
前記第1の断熱材を構成するマシナブルセラミックスからなる素材に対し、その一部を除去する機械加工を施すことにより当該素材内に前記収納空間を形成する工程と、
前記収納空間内に前記第2の断熱材及び前記RFIDタグ本体を装填する工程とを含むことを特徴とする高温用RFIDタグの製造方法。 - 連続鋳造により製造され、加熱状態のまま保管される鋳片本体と、
請求項1〜8のいずれかに記載のRFIDタグとを備え、
このRFIDタグの第1の断熱材が前記鋳片本体の表面に接触する状態で当該RFIDタグが前記鋳片本体に装着されることを特徴とするRFIDタグ付鋳片。
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