KR20220092806A - PCB Vacuum Packaging Automation System and Method - Google Patents

PCB Vacuum Packaging Automation System and Method Download PDF

Info

Publication number
KR20220092806A
KR20220092806A KR1020210185009A KR20210185009A KR20220092806A KR 20220092806 A KR20220092806 A KR 20220092806A KR 1020210185009 A KR1020210185009 A KR 1020210185009A KR 20210185009 A KR20210185009 A KR 20210185009A KR 20220092806 A KR20220092806 A KR 20220092806A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
vacuum packaging
equipment
vacuum
cutting
Prior art date
Application number
KR1020210185009A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
임선
정일균
박영우
이승용
조한별
Original Assignee
한국전자기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자기술연구원 filed Critical 한국전자기술연구원
Publication of KR20220092806A publication Critical patent/KR20220092806A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B31/00—Packaging articles or materials under special atmospheric or gaseous conditions; Adding propellants to aerosol containers
    • B65B31/02—Filling, closing, or filling and closing, containers or wrappers in chambers maintained under vacuum or superatmospheric pressure or containing a special atmosphere, e.g. of inert gas
    • B65B31/024—Filling, closing, or filling and closing, containers or wrappers in chambers maintained under vacuum or superatmospheric pressure or containing a special atmosphere, e.g. of inert gas specially adapted for wrappers or bags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/06—Programme-controlled manipulators characterised by multi-articulated arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B31/00—Packaging articles or materials under special atmospheric or gaseous conditions; Adding propellants to aerosol containers
    • B65B31/04—Evacuating, pressurising or gasifying filled containers or wrappers by means of nozzles through which air or other gas, e.g. an inert gas, is withdrawn or supplied
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B61/00—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages
    • B65B61/04—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages for severing webs, or for separating joined packages
    • B65B61/06—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages for severing webs, or for separating joined packages by cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Vacuum Packaging (AREA)

Abstract

The present invention relates to a system and a method for automatizing PCB vacuum packaging. According to the present invention, the system for automatizing PCB vacuum packaging comprises: PCB vacuum packaging equipment vacuum-packaging a PCB; and a multi-joint robot aligning the PCB on the PCB vacuum packaging equipment and driving the PCB vacuum packaging equipment. By using the existing PCB vacuum packaging equipment, PCB packaging can be automatized.

Description

PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법{PCB Vacuum Packaging Automation System and Method}PCB Vacuum Packaging Automation System and Method

본 발명은 PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업을 위해 인력이 필요하였던 기존의 PCB 진공 포장 장비를 자동화하는 것이 가능한 PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB vacuum packaging automation system and method, and more particularly, to a PCB vacuum packaging automation system and method capable of automating the existing PCB vacuum packaging equipment that requires manpower for operation.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 제조를 완료한 후에는 PCB에 대한 포장 공정이 진행된다.After the production of the printed circuit board (PCB) is completed, the packaging process for the PCB proceeds.

PCB의 포장 공정은 작업자가 PCB 진공 포장 장비 상에 다수 개의 PCB를 정렬한 후 장비의 가동 버튼을 눌러 포장을 하는 방식으로 이루어졌다. 그리고 포장이 완료된 후에는 작업자가 PCB 진공 포장 장비에서 PCB를 언로딩한 후 PCB 분류별로 커팅한다.The packaging process of PCB was done in such a way that the operator aligns a number of PCBs on the PCB vacuum packaging equipment and then presses the operation button of the equipment to pack. And after packaging is completed, the operator unloads the PCB from the PCB vacuum packaging equipment and cuts by PCB classification.

이처럼 기존에는 PCB 진공 포장 장비를 이용한 PCB 포장 공정에서 PCB의 로딩/언로딩 작업과 PCB 분류별 커팅 작업이 인력에 이루어져, 전체 공정 시간이 길어지고 작업자의 부주의에 의해 PCB에 결함이 발생하는 문제점이 있었다.As such, in the conventional PCB packaging process using PCB vacuum packaging equipment, the loading/unloading of the PCB and the cutting operation by PCB classification were performed by manpower. .

이에, 최근에는 PCB 포장 공정을 포함한 대부분의 PCB 제조 공정을 자동화하여 진행한다.Accordingly, in recent years, most of the PCB manufacturing processes including the PCB packaging process are automated.

그러나 중소기업이나 중견기업의 경우에는 작업 공간을 확장하기 어렵고 자동화 시스템을 새롭게 갖추는 데 있어 경제적인 어려움이 있을 수 있기 때문에 새로운 자동화 시스템을 적용하기에는 현실적인 어려움이 있다.However, in the case of small and medium-sized enterprises (SMEs), there are practical difficulties in applying the new automation system because it is difficult to expand the work space and there may be economic difficulties in newly equipping the automation system.

KRKR 10-206122110-2061221 B1B1

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존의 PCB 진공 포장 장비를 활용하여 PCB 포장을 자동화하는 것이 가능한 PCB 진공 포장 자동화 시스템 및 방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to provide a PCB vacuum packaging automation system and method capable of automating PCB packaging by utilizing existing PCB vacuum packaging equipment.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 위에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적은, 본 발명에 따라, PCB를 진공 포장하는 PCB 진공 포장 장비; 및The above object, according to the present invention, a PCB vacuum packaging equipment for vacuum packaging the PCB; and

상기 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하고, 상기 PCB 진공 포장 장비를 가동시키는 다관절 로봇;을 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템에 의해 달성된다.It is achieved by a PCB vacuum packaging automation system comprising a; an articulated robot that aligns the PCB on the PCB vacuum packaging equipment and operates the PCB vacuum packaging equipment.

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템은, 상기 PCB 진공 포장 장비에 인접하여 배치되며, 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅 장비를 더 포함할 수 있다.The PCB vacuum packaging automation system according to the present invention may further include a cutting device disposed adjacent to the PCB vacuum packaging equipment and for cutting the vacuum-packed PCB packaging paper.

상기 커팅 장비는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송할 수 있다.The cutting equipment may transfer the vacuum-packed PCB from the PCB vacuum packaging equipment to the cutting equipment.

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템은, 상기 PCB 진공 포장 장비와 상기 다관절 로봇을 통신 가능하게 연결하는 통신부를 더 포함하고, 상기 다관절 로봇은 상기 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송할 수 있다.The PCB vacuum packaging automation system according to the present invention further includes a communication unit for communicatively connecting the PCB vacuum packaging equipment and the articulated robot, wherein the articulated robot receives an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment through the communication unit can be transmitted.

상기 다관절 로봇은, PCB를 이송하는 피킹암, 및 PCB와 상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 PCB의 상태를 확인하는 비젼 카메라를 구비할 수 있다.The articulated robot may include a picking arm for transferring the PCB, and a vision camera for checking the state of the PCB on the PCB and the PCB vacuum packaging equipment.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 다관절 로봇이 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하는 PCB 정렬단계; 상기 다관절 로봇이 상기 PCB 진공 포장 장비의 가동신호를 발생시키는 가동신호 발생단계; 상기 PCB 진공 포장 장비가 PCB를 진공 포장하는 PCB 포장단계; 및 상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 진공 포장된 PCB를 언로딩하는 PCB 언로딩단계;를 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, the articulated robot is a PCB alignment step of aligning the PCB on the PCB vacuum packaging equipment; an operation signal generating step in which the articulated robot generates an operation signal of the PCB vacuum packaging equipment; A PCB packaging step in which the PCB vacuum packaging equipment vacuum-packs the PCB; and a PCB unloading step of unloading the vacuum-packed PCB on the PCB vacuum packaging equipment.

상기 PCB 언로딩단계에서는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송하고, 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법은, 상기 PCB 언로딩단계 후에 진행되는 것으로서, 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅단계를 더 포함할 수 있다.In the PCB unloading step, the vacuum-packed PCB is transferred from the PCB vacuum packaging equipment to the cutting equipment, and the PCB vacuum packaging automation method according to the present invention is performed after the PCB unloading step, and is vacuum-packed with the cutting equipment. It may further include a cutting step of cutting the wrapping paper of the packaged PCB.

상기 가동신호 발생단계에서, 상기 다관절 로봇은 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송할 수 있다.In the operation signal generating step, the articulated robot may transmit an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment through a communication unit.

본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 시스템에 의하면, PCB 진공 포장 공정을 자동화하여 작업이 용이성과 효율성을 높일 수 있으며, 작업이 인력에 의해 이루어짐에 따르는 PCB 결함 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.According to the PCB vacuum packaging automation system of the present invention, it is possible to increase the ease and efficiency of the operation by automating the PCB vacuum packaging process, and it is possible to prevent problems such as PCB defects due to the operation being performed by man.

또한, 기존의 PCB 진공 포장 장비를 이용하여서도 시스템을 구성할 수 있기 때문에 시스템을 경제적으로 구성하는 것이 가능하다.In addition, since the system can be configured using the existing PCB vacuum packaging equipment, it is possible to configure the system economically.

도 1은 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템이 전체적인 도면,
도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템의 일부 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법의 순서도이다.1 is an overall view of the PCB vacuum packaging automation system according to the present invention;
2 and 3 are a partial perspective view of a PCB vacuum packaging automation system according to the present invention;
4 is a flowchart of a PCB vacuum packaging automation method according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참고하여 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1에는 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)이 전체적으로 도시되어 있고, 도 2 및 도 3에는 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)의 일부 사시도가 도시되어 있다.Figure 1 shows the overall PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention, and Figures 2 and 3 are some perspective views of the PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention.

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 PCB 진공 포장 장비(10)와 다관절 로봇(20)을 포함하여 이루어진다.The PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention includes a PCB vacuum packaging equipment 10 and an articulated robot 20 .

PCB 진공 포장 장비(10)는 제작이 완료된 PCB를 진공 포장하는 장비로서, 수평한 판형의 포장대(11), 상기 포장대(11)의 전단과 후단에 각각 배치되는 하부 포장지 가이드롤(12), 상기 포장대(11) 후단의 하부 포장지 가이드롤(12) 위로 배치되는 상부 포장지 거치롤(13), 상기 포장대(11)의 상부에서 상하로 이동 가능하게 형성되는 진공 포장대(14), 상기 포장대(11)의 전단에 접하여 배치되는 언로딩부(15)를 구비한다.The PCB vacuum packaging equipment 10 is an equipment for vacuum packaging a finished PCB. A horizontal plate-shaped packaging unit 11, and a lower packaging paper guide roll 12 disposed at the front and rear ends of the packaging unit 11, respectively. , an upper wrapping paper holding roll 13 disposed above the lower wrapping paper guide roll 12 at the rear end of the packaging stand 11, a vacuum packaging stand 14 formed to be movable up and down from the top of the packaging stand 11; An unloading unit 15 disposed in contact with the front end of the packaging unit 11 is provided.

이러한 PCB 진공 포장 장비(10)는 하부 포장지가 하부 포장지 가이드롤(12)에 의해 포장대(11)의 상부에서 펼쳐진 상태를 유지할 수 있고, 상부 포장지 거치롤(13)에 감긴 상부 포장지를 진공 포장대(14)가 잡아 펼칠 수 있다. 펼쳐진 하부 포장지 위로 PCB를 배치한 후 PCB 진공 포장 장비(10)를 가동하면 진공 포장대(14)를 따라 상부 포장지가 하부 포장지와 밀착되도록 내려와 하부 포장지와 상부 포장지 사이에서 PCB가 진공 포장될 수 있다. 하부 포장지와 상부 포장지의 밀착을 위해 상부 포장지는 하부로 내려오기 전 가열될 수 있다.This PCB vacuum packaging equipment 10 can maintain the state in which the lower wrapping paper is unfolded on the top of the packaging stand 11 by the lower wrapping paper guide roll 12, and vacuum packaging the upper wrapping paper wound around the upper wrapping paper holding roll 13. The stand 14 can hold and unfold. When the PCB vacuum packaging equipment 10 is operated after placing the PCB over the unfolded lower wrapper, the upper wrapper descends along the vacuum packing stand 14 so that the upper wrapper comes into close contact with the lower wrapper, and the PCB can be vacuum packed between the lower wrapper and the upper wrapper. . The upper wrapper may be heated before descending to the lower part for close contact between the lower wrapper and the upper wrapper.

진공 포장이 완료된 PCB는 언로딩부(15)로 옮겨지고, 하부 포장지와 상부 포장지는 진공 포장된 부분의 경계부에서 커팅될 수 있다.The vacuum-packed PCB may be moved to the unloading unit 15 , and the lower wrapping paper and the upper wrapping paper may be cut at the boundary of the vacuum-packed portion.

이러한 PCB 진공 포장 장비(10)는 기존의 PCB 진공 포장 장비를 사용하여 구성할 수 있다.Such a PCB vacuum packaging equipment 10 may be configured using an existing PCB vacuum packaging equipment.

다관절 로봇(20)은 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 PCB를 정렬하고, PCB 진공 포장 장비(10)를 가동시킨다. 이에 의해, PCB를 정렬하는 공정과 PCB 진공 포장 장비(10)를 가동시키는 공정을 자동화하는 것이 가능하다. 따라서, 기존의 PCB 진공 포장 장비를 이용하여서도 PCB 진공 포장 공정을 자동화할 수 있다.The articulated robot 20 aligns the PCB on the PCB vacuum packaging equipment 10 and operates the PCB vacuum packaging equipment 10 . Thereby, it is possible to automate the process of aligning the PCB and the process of operating the PCB vacuum packaging equipment 10 . Therefore, it is possible to automate the PCB vacuum packaging process even using the existing PCB vacuum packaging equipment.

한번에 다수 개의 PCB를 진공 포장하는 경우, 다관절 로봇(20)은 PCB를 종류별로 분류하고 각각의 PCB가 소정 간격을 가지고 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 위치할 수 있도록 정렬할 수 있다.In the case of vacuum packaging a plurality of PCBs at once, the articulated robot 20 may classify the PCBs by type and arrange each PCB to be positioned on the PCB vacuum packaging equipment 10 with a predetermined interval.

다관절 로봇(20)은 일반적인 매니퓰레이터 형식으로 이루어질 수 있다.The articulated robot 20 may be formed in a general manipulator type.

이러한 본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)에 의하면, PCB 진공 포장 공정을 자동화하여 작업을 용이성과 효율성을 높일 수 있으며, 작업이 인력에 의해 이루어짐에 따르는 PCB 결함 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.According to the PCB vacuum packaging automation system (1) of the present invention, it is possible to increase the ease and efficiency of the operation by automating the PCB vacuum packaging process, and it is possible to prevent problems such as the occurrence of PCB defects due to the operation being performed by man. have.

또한, 기존의 PCB 진공 포장 장비를 이용하여서도 시스템을 구성할 수 있기 때문에 시스템을 경제적으로 구성하는 것이 가능하다.In addition, since the system can be configured using the existing PCB vacuum packaging equipment, it is possible to configure the system economically.

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 커팅 장비(30)를 더 포함할 수 있다.The PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention may further include a cutting equipment 30 .

커팅 장비(30)는 PCB 진공 포장 장비(10)에 인접하여 배치되며, 진공 포장이 완료된 PCB의 포장지를 커팅하는 것이 가능하다. 즉, 하부 포장지와 상부 포장지를 진공 포장이 이루어진 부분의 경계부에서 커팅할 수 있다.The cutting equipment 30 is disposed adjacent to the PCB vacuum packaging equipment 10, and it is possible to cut the packaging paper of the PCB on which the vacuum packaging is completed. That is, the lower wrapping paper and the upper wrapping paper may be cut at the boundary of the vacuum packaging portion.

이러한 커팅 장비(30)에 의해 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 PCB의 진공 포장 후 커팅하는 공정까지 자동화하는 것이 가능하다.With the cutting equipment 30, the PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention can automate even the process of cutting the PCB after vacuum packaging.

커팅 장비(30)는 PCB 진공 포장 장비(10)의 언로딩부(15) 상에 구성할 수 있으며, 구체적으로는 PCB 진공 포장 장비(10)의 포장대(11)의 전단에서 연장되는 언로딩대(31)와 상기 언로딩대(31)의 후단에서 좌우 방향으로 이동하는 커팅날(32)을 구비하여, 진공 포장이 완료된 PCB가 언로딩대(31)로 이동하면 커팅날(32)이 포장지에서 진공 포장이 이미 이루어진 부분의 경계부를 커팅한다. 커팅날(32)은 진공 포장된 PCB의 이동을 방해하지 않도록 상하로 이동 가능하게 형성된다.The cutting equipment 30 may be configured on the unloading unit 15 of the PCB vacuum packaging equipment 10 , and specifically, the unloading extending from the front end of the packaging stand 11 of the PCB vacuum packaging equipment 10 . By having a stand 31 and a cutting blade 32 moving in the left and right direction from the rear end of the unloading stand 31, when the vacuum-packed PCB moves to the unloading stand 31, the cutting blade 32 is In the wrapping paper, the boundary of the part that has already been vacuum-packed is cut. The cutting blade 32 is formed to be movable up and down so as not to impede the movement of the vacuum-packed PCB.

커팅날(32)의 전방과 후방으로 이격된 위치에는 각각 포장지 누름대(34)가 구비될 수 있다. 포장지 누름대(34)는 커팅날(32)이 포장지를 커팅할 때 포장지를 가압하여 포장지가 움직이지 않도록 함으로써 포장지의 커팅이 원활하게 진행되게 할 수 있다. 포장지 누름대(34)는 진공 포장된 PCB의 이동을 방해하지 않도록 상하로 이동 가능하게 형성된다.A wrapping paper press 34 may be provided at positions spaced apart from the front and rear of the cutting blade 32 , respectively. The wrapping paper presser 34 pressurizes the wrapping paper when the cutting blade 32 cuts the wrapping paper so that the wrapping paper does not move, so that the wrapping paper can be cut smoothly. The wrapping paper presser 34 is formed to be movable up and down so as not to interfere with the movement of the vacuum-packed PCB.

커팅 장비(30)는 보조 커팅부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 보조 커팅부는 다수 개의 PCB를 한번에 진공 포장한 경우에 각 PCB 사이에 위치하는 포장지를 커팅하는 역할을 한다. 보조 커팅부는 예를 들어, 레이저 커팅 방식으로 포장지를 커팅할 수 있으며, 언로딩대(31)의 전후좌우 방향으로 이동 가능하게 형성될 수 있다. 커팅 장비(30)는 PCB를 종류별로 나누어 커팅할 수 있다.The cutting equipment 30 may further include an auxiliary cutting unit (not shown). The auxiliary cutting unit serves to cut the wrapping paper positioned between each PCB when a plurality of PCBs are vacuum-packed at once. The auxiliary cutting unit may cut the wrapping paper by, for example, a laser cutting method, and may be formed to be movable in the front, rear, left, and right directions of the unloading stand 31 . The cutting equipment 30 may cut the PCB by dividing it by type.

커팅 장비(30)는 PCB 진공 포장 장비(10)에서 커팅 장비(30)로 진공 포장된 PCB를 이송하는 동작 또한 할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 PCB 진공 포장의 전 공정을 자동화하는 것이 가능하다.The cutting equipment 30 may also perform an operation of transferring the vacuum-packed PCB from the PCB vacuum packaging equipment 10 to the cutting equipment 30 . In this case, the PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention can automate the entire process of the PCB vacuum packaging.

진공 포장된 PCB를 커팅 장비(30)로 이송하는 동작은 포장지의 전단부를 잡고 언로딩대(31)의 전후 방향을 따라 이동하는 이송부(33)에 의해 이루어질 수 있다. 이송부(33)는 상하로 이동하면서 포장지를 잡아주는 2개의 핑거를 구비하는 그리퍼로 이루어질 수 있다.The operation of transferring the vacuum-packed PCB to the cutting equipment 30 may be performed by the transfer unit 33 moving along the front-rear direction of the unloading stand 31 while holding the front end of the wrapping paper. The transfer unit 33 may be formed of a gripper having two fingers for holding the wrapping paper while moving up and down.

커팅 장비(30)가 이송부(33)를 더 구비하는 경우, 보조 커팅부는 이송부(33)의 동작에 맞추어 동작하면서 포장지를 전후 방향 및/또는 좌우 방향으로 커팅할 수 있다. When the cutting equipment 30 further includes the transfer unit 33 , the auxiliary cutting unit may cut the wrapping paper in the front-rear direction and/or left and right directions while operating according to the operation of the transfer unit 33 .

커팅 장비(30)가 이송부(33)를 구비하는 대신, 다관절 로봇(20)이 포장이 완료된 PCB를 PCB 진공 포장 장비(10)에서 커팅 장비(30)로 이송하는 것도 가능하다.Instead of the cutting equipment 30 having the transfer unit 33 , it is also possible for the articulated robot 20 to transfer the packaged PCB from the PCB vacuum packaging equipment 10 to the cutting equipment 30 .

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 통신부(40)를 더 포함할 수 있다.The PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention may further include a communication unit 40 .

통신부(40)는 PCB 진공 포장 장비(10)와 다관절 로봇(20)을 통신 가능하게 연결할 수 있다. 통신부(40)는 무선 통신 또는 유선 통신 방식으로 PCB 진공 포장 장비(10)와 다관절 로봇(20)을 연결할 수 있다.The communication unit 40 may communicatively connect the PCB vacuum packaging equipment 10 and the articulated robot 20 . The communication unit 40 may connect the PCB vacuum packaging equipment 10 and the articulated robot 20 through wireless communication or wired communication.

본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)이 통신부(40)를 더 포함하는 경우, 다관절 로봇(20)은 통신부(40)를 통해 PCB 진공 포장 장비(10)에 가동신호를 전송하여, PCB 진공 포장 장비(10)가 자동으로 가동되게 할 수 있다.When the PCB vacuum packaging automation system 1 of the present invention further includes the communication unit 40, the articulated robot 20 transmits an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment 10 through the communication unit 40, The vacuum packaging equipment 10 may be started automatically.

또는 다관절 로봇(20)은 PCB 진공 포장 장비(10)의 가동 버튼을 눌러 PCB 진공 포장 장비(10)를 가동시키는 것도 가능하다. 이 경우, 기존의 PCB 진공 포장 장비에 별도의 통신 장비를 부가하지 않더라도 PCB 진공 포장 장비(10)를 자동으로 가동되게 하는 것이 가능하다.Alternatively, the articulated robot 20 may press the operation button of the PCB vacuum packaging equipment 10 to operate the PCB vacuum packaging equipment 10 . In this case, it is possible to automatically operate the PCB vacuum packaging equipment 10 without adding a separate communication equipment to the existing PCB vacuum packaging equipment.

통신부(40)는 커팅 장비(30)를 PCB 진공 포장 장비(10) 및 다관절 로봇(20)과 통신 가능하게 연결할 수 있다. 이 경우, PCB 진공 포장 장비(10), 다관절 로봇(20) 및 커팅 장비(30)는 서로 통신하면서 서로의 동작 상황을 공유하고 다른 구성의 동작 상황에 맞추어 공정을 진행할 수 있다.The communication unit 40 may communicatively connect the cutting equipment 30 to the PCB vacuum packaging equipment 10 and the articulated robot 20 . In this case, the PCB vacuum packaging equipment 10 , the articulated robot 20 , and the cutting equipment 30 communicate with each other and share each other's operation conditions and may proceed with the process according to the operation conditions of different configurations.

다관절 로봇(20)은 보다 구체적으로 피킹암(21)과 비젼 카메라(22)를 구비할 수 있다.More specifically, the articulated robot 20 may include a picking arm 21 and a vision camera 22 .

피킹암(21)은 PCB를 피킹하여 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 위치시킬 수 있다. 피킹암(21)은 예를 들어, 흡착컵을 구비하여 PCB를 이동시킬 수 있다.The picking arm 21 may pick a PCB and place it on the PCB vacuum packaging equipment 10 . The picking arm 21 may include, for example, a suction cup to move the PCB.

비젼 카메라(22)는 PCB를 확인하고, PCB 진공 포장 장비(10) 상에서 PCB의 상태를 확인할 수 있다. 이에 따라, 제조 완료된 PCB를 정확하게 피킹하여 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 정확하게 정렬할 수 있다. 또한, 다수 개의 PCB를 한번에 진공 포장하는 경우에 PCB를 종류별로 분류하여 정렬할 수 있다.The vision camera 22 may check the PCB, and check the state of the PCB on the PCB vacuum packaging equipment 10 . Accordingly, it is possible to accurately pick the manufactured PCB and accurately align it on the PCB vacuum packaging equipment 10 . In addition, in the case of vacuum packaging a plurality of PCBs at once, it is possible to sort and sort the PCBs by type.

비젼 카메라(22)는 피킹암(21)에 장착될 수 있다.The vision camera 22 may be mounted on the picking arm 21 .

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)은 상기한 것과 같은 구성 외에도 PCB 진공 포장 장비(10), 다관절 로봇(20), 커팅 장비(30) 및 통신부(40)를 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The PCB vacuum packaging automation system 1 according to the present invention includes a control unit (not shown) for controlling the PCB vacuum packaging equipment 10, the articulated robot 20, the cutting equipment 30 and the communication unit 40 in addition to the configuration as described above. city) may be further included.

이하에서는 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법에 대해 설명한다. 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법에 대해 설명하면서 본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)의 설명시 언급한 부분에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.Hereinafter, a PCB vacuum packaging automation method according to the present invention will be described. While explaining the PCB vacuum packaging automation method according to the present invention, detailed description of the parts mentioned in the description of the PCB vacuum packaging automation system 1 of the present invention will be omitted.

도 4에는 본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법의 순서도가 도시되어 있다.4 is a flowchart of a PCB vacuum packaging automation method according to the present invention.

본 발명에 의한 PCB 진공 포장 자동화 방법은 PCB 정렬단계(S10), 가동신호 발생단계(S20), PCB 포장단계(S30) 및 PCB 언로딩단계(S40)를 포함하여 이루어진다.The PCB vacuum packaging automation method according to the present invention comprises a PCB alignment step (S10), an operation signal generating step (S20), a PCB packaging step (S30), and a PCB unloading step (S40).

PCB 정렬단계(S10) 전에 PCB 진공 포장 장비(10)에는 하부 포장지와 상부 포장지가 펼쳐진 상태로 준비된다.Before the PCB alignment step (S10), the PCB vacuum packaging equipment 10 is prepared in an unfolded state with the lower wrapping paper and the upper wrapping paper.

PCB 정렬단계(S10)에서는 다관절 로봇(20)이 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 PCB를 정렬한다. 다관절 로봇(20)은 제조가 완료된 PCB를 하나씩 피킹하여 PCB 진공 포장 장비(10)에서 하부 포장지 위에 놓는다. 다관절 로봇(20)은 다수 개의 PCB를 종류별로 분류하여 PCB 진공 포장 장비(10) 상에 정렬할 수 있다.In the PCB alignment step (S10), the articulated robot 20 aligns the PCB on the PCB vacuum packaging equipment 10. The articulated robot 20 picks the manufactured PCBs one by one and places them on the lower wrapping paper in the PCB vacuum packaging equipment 10 . The articulated robot 20 may classify a plurality of PCBs by type and align them on the PCB vacuum packaging equipment 10 .

가동신호 발생단계(S20)에서는 다관절 로봇(20)이 PCB 진공 포장 장비(10)의 가동신호를 발생시킨다. 다관절 로봇(20)은 통신부(40)를 통해 PCB 진공 포장 장비(10)에 가동신호를 전송할 수도 있고, PCB 진공 포장 장비(10)의 가동 버튼을 누름으로써 가동신호를 발생시킬 수도 있다.In the operation signal generating step (S20), the articulated robot 20 generates the operation signal of the PCB vacuum packaging equipment (10). The articulated robot 20 may transmit an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment 10 through the communication unit 40 , or may generate an operation signal by pressing the operation button of the PCB vacuum packaging equipment 10 .

PCB 포장단계(S30)에서는 PCB 진공 포장 장비(10)가 가동신호에 따라 PCB를 진공 포장한다. PCB 진공 포장 장비(10)는 상부 포장지를 하부 포장지에 밀착시켜 상부 포장지와 하부 포장지 사이의 PCB를 진공 포장할 수 있다.In the PCB packaging step (S30), the PCB vacuum packaging equipment 10 vacuum-packs the PCB according to the operation signal. The PCB vacuum packaging equipment 10 may vacuum-pack the PCB between the upper wrapper and the lower wrapper by closely adhering the upper wrapper to the lower wrapper.

PCB 언로딩단계(S40)에서는 PCB 진공 포장 장비(10) 상에서 진공 포장이 완료된 PCB를 언로딩한다. 진공 포장이 완료된 PCB의 언로딩은 다관절 로봇(20)에 의해 이루어질 수도 있고, 본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 시스템(1)이 커팅 장비(30)를 더 포함하는 경우에는 커팅 장비(30)에 의해 이루어질 수도 있다.In the PCB unloading step (S40), the PCB vacuum packaging is completed on the PCB vacuum packaging equipment 10 is unloaded. The unloading of the vacuum-packed PCB may be performed by the articulated robot 20, and when the PCB vacuum packaging automation system 1 of the present invention further includes the cutting equipment 30, the may be done by

이러한 본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 방법에 의하면, PCB의 진공 포장 공정을 자동화하는 것이 가능하여 진공 포장 공정을 용이하게 진행할 수 있다.According to the PCB vacuum packaging automation method of the present invention, it is possible to automate the vacuum packaging process of the PCB, so that the vacuum packaging process can be easily performed.

그리고 기존의 PCB 진공 포장 장비를 이용하여서도 가능하므로 경제적이라고 할 수 있다.And it can be said that it is economical because it is possible to use the existing PCB vacuum packaging equipment.

PCB 언로딩단계(S40)에서는 PCB 진공 포장 장비(10)에서 커팅 장비(30)로 진공 포장된 PCB를 이송하고, 이 경우 본 발명의 PCB 진공 포장 자동화 방법은 커팅단계(S50)를 더 포함할 수 있다.In the PCB unloading step (S40), the vacuum-packed PCB is transferred from the PCB vacuum packaging equipment 10 to the cutting equipment 30, and in this case, the PCB vacuum packaging automation method of the present invention may further include a cutting step (S50). can

커팅단계(S50)는 PCB 언로딩단계(S40) 후에 진행되는 것으로서, 커팅단계(S50)에서는 커팅 장비(30)로 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅한다. 이에 의해 PCB를 출하할 수 있는 상태가 된다.The cutting step (S50) is performed after the PCB unloading step (S40). In the cutting step (S50), the vacuum-packed PCB packaging paper is cut with the cutting equipment 30 . Thereby, it will be in the state which can ship a PCB.

한번에 다수의 PCB를 진공 포장한 경우, PCB가 각각으로 나누어지거나 종류별로 나누어지도록 포장지를 커팅할 수 있다.When a plurality of PCBs are vacuum-packed at one time, the packaging paper can be cut so that the PCBs are divided into individual PCBs or divided into types.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various types of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, it is considered to be within the scope of the claims of the present invention to various extents that can be modified by any person skilled in the art to which the invention pertains.

1 : PCB 진공 포장 자동화 시스템
10 : PCB 진공 포장 장비 20 : 다관절 로봇
21 : 피킹암 22 : 비젼 카메라
30 : 커팅 장비 40 : 통신부1: PCB vacuum packaging automation system
10: PCB vacuum packaging equipment 20: articulated robot
21: picking arm 22: vision camera
30: cutting equipment 40: communication department

Claims (8)

PCB를 진공 포장하는 PCB 진공 포장 장비; 및
상기 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하고, 상기 PCB 진공 포장 장비를 가동시키는 다관절 로봇;을 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템.
PCB vacuum packaging equipment for vacuum packaging PCB; and
A PCB vacuum packaging automation system comprising a; an articulated robot that aligns the PCB on the PCB vacuum packaging equipment and operates the PCB vacuum packaging equipment.
 제1항에 있어서,
상기 PCB 진공 포장 장비에 인접하여 배치되며, 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅 장비를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템.
According to claim 1,
The PCB vacuum packaging automation system, which is disposed adjacent to the PCB vacuum packaging equipment, and further comprises a cutting equipment for cutting the vacuum-packed PCB packaging paper.
 제2항에 있어서,
상기 커팅 장비는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템.
3. The method of claim 2,
The cutting equipment, PCB vacuum packaging automation system, characterized in that for transferring the vacuum-packed PCB from the PCB vacuum packaging equipment to the cutting equipment.
 제1항에 있어서,
상기 PCB 진공 포장 장비와 상기 다관절 로봇을 통신 가능하게 연결하는 통신부를 더 포함하고,
상기 다관절 로봇은 상기 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템.
According to claim 1,
Further comprising a communication unit for communicatively connecting the PCB vacuum packaging equipment and the articulated robot,
The articulated robot is a PCB vacuum packaging automation system, characterized in that it transmits an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment through the communication unit.
 제1항에 있어서,
상기 다관절 로봇은,
PCB를 이송하는 피킹암, 및
PCB와 상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 PCB의 상태를 확인하는 비젼 카메라를 구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 시스템.
According to claim 1,
The articulated robot is
a picking arm that transports the PCB, and
PCB vacuum packaging automation system, characterized in that it comprises a vision camera for checking the state of the PCB on the PCB and the PCB vacuum packaging equipment.
 다관절 로봇이 PCB 진공 포장 장비 상에 PCB를 정렬하는 PCB 정렬단계;
상기 다관절 로봇이 상기 PCB 진공 포장 장비의 가동신호를 발생시키는 가동신호 발생단계;
상기 PCB 진공 포장 장비가 PCB를 진공 포장하는 PCB 포장단계; 및
상기 PCB 진공 포장 장비 상에서 진공 포장된 PCB를 언로딩하는 PCB 언로딩단계;를 포함하는 PCB 진공 포장 자동화 방법.
A PCB alignment step in which the articulated robot aligns the PCB on the PCB vacuum packaging equipment;
an operation signal generating step in which the articulated robot generates an operation signal of the PCB vacuum packaging equipment;
A PCB packaging step of vacuum packaging the PCB by the PCB vacuum packaging equipment; and
A PCB vacuum packaging automation method comprising; a PCB unloading step of unloading the vacuum-packed PCB on the PCB vacuum packaging equipment.
 제6항에 있어서,
상기 PCB 언로딩단계에서는, 상기 PCB 진공 포장 장비에서 커팅 장비로 진공 포장된 PCB를 이송하고,
상기 PCB 언로딩단계 후에 진행되는 것으로서, 상기 커팅 장비로 진공 포장된 PCB의 포장지를 커팅하는 커팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 방법.
7. The method of claim 6,
In the PCB unloading step, the vacuum-packed PCB is transferred from the PCB vacuum packaging equipment to the cutting equipment,
As progressed after the PCB unloading step, the PCB vacuum packaging automation method further comprising a cutting step of cutting the vacuum-packed PCB packaging paper with the cutting equipment.
 제6항에 있어서,
상기 가동신호 발생단계에서,
상기 다관절 로봇은 통신부를 통해 상기 PCB 진공 포장 장비에 가동신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 PCB 진공 포장 자동화 방법.
7. The method of claim 6,
In the step of generating the activation signal,
The articulated robot is a PCB vacuum packaging automation method, characterized in that it transmits an operation signal to the PCB vacuum packaging equipment through a communication unit.
KR1020210185009A 2020-12-24 2021-12-22 PCB Vacuum Packaging Automation System and Method KR20220092806A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200183697 2020-12-24
KR1020200183697 2020-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220092806A true KR20220092806A (en) 2022-07-04

Family

ID=82399133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210185009A KR20220092806A (en) 2020-12-24 2021-12-22 PCB Vacuum Packaging Automation System and Method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220092806A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061221B1 (en) 2019-11-05 2019-12-31 주식회사 광명테크솔루션 Pcb products manufacture system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061221B1 (en) 2019-11-05 2019-12-31 주식회사 광명테크솔루션 Pcb products manufacture system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109262220A (en) Modular assembly production line
CN109175680A (en) A kind of full-automatic PCB ultraviolet laser cutting machine tool
CN104960709B (en) A kind of special-shaped cigarette packing method
CN102975471B (en) Tearing-pasting film device
CN106935536A (en) Chip collecting pallet
CN115000248B (en) Positioning tool cyclic detection removal and supplement device and method based on battery string preparation
CN207746686U (en) A kind of display assembling equipment
CN114420599A (en) Chip production assembly system and assembly method
JP2000326151A (en) Small sized product automatic assembly device
KR20220092806A (en) PCB Vacuum Packaging Automation System and Method
WO2005056232A1 (en) Diagnostic kit flexible assembly system and method of using the same
CN109888363A (en) A kind of battery core automatic production line
KR20230090690A (en) Automation system for function test and packaging of flexible circuit board and method for function test and packaging of flexible circuit board using the same
CN103203775A (en) Processing apparatus, tool, processing method, and method for setting processing position
CN113661564B (en) Joining device
CN216719879U (en) Chip production assembly system
JP2004039819A (en) Method, device, program, and production system for repairing part packaging substrate
KR100224904B1 (en) Apparatus of attaching label for cellular phone with test function
CN209157573U (en) Modular assembly production line
CN111846390A (en) System and process for automatically separating, inspecting, marking and subpackaging textile cut pieces
CN215046553U (en) Device for ensuring consistent upward positive state in condom detection process
JP2002026599A (en) Electronic part mounting method and device, electronic parts mounting system, and record medium for use therein
CN116253030A (en) Automatic change package system
CN210391767U (en) Multi-product boxing machine
CN212472562U (en) Automatic attaching and folding equipment for feeding device and packaging box