KR102061221B1 - Pcb products manufacture system - Google Patents

Pcb products manufacture system Download PDF

Info

Publication number
KR102061221B1
KR102061221B1 KR1020190139877A KR20190139877A KR102061221B1 KR 102061221 B1 KR102061221 B1 KR 102061221B1 KR 1020190139877 A KR1020190139877 A KR 1020190139877A KR 20190139877 A KR20190139877 A KR 20190139877A KR 102061221 B1 KR102061221 B1 KR 102061221B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
pcb product
pcb
jig
horizontal frame
Prior art date
Application number
KR1020190139877A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
주석중
Original Assignee
주식회사 광명테크솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 광명테크솔루션 filed Critical 주식회사 광명테크솔루션
Priority to KR1020190139877A priority Critical patent/KR102061221B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102061221B1 publication Critical patent/KR102061221B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Abstract

In a printed circuit board (PCB) product manufacture system comprising a step of inspecting a PCB product having a surface mount device (SMD) mounted on a PCB, the PCB product manufacture system comprises a vision inspection module for performing vision inspection on the PCB product; and a transfer module disposed side by side with the vision inspection module and transferring the PCB product inspected by the vision inspection module to a predetermined position.

Description

PCB 제품 제조 시스템{PCB PRODUCTS MANUFACTURE SYSTEM}PCB product manufacturing system {PCB PRODUCTS MANUFACTURE SYSTEM}

본 발명은 PCB 제품 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB에 부품을 장착한 PCB 제품에 대하여 검사를 진행하는 단계를 포함하는 PCB 제품 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB product manufacturing system, and more particularly to a PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting the PCB product mounted parts on the PCB.

전기, 전자산업 분야에 있어서, 각종 제품 및 부품의 소형화, 간략화, 고성능화 경향이 두드러지게 나타나고 있는데, 이러한 요구를 만족하기 위해서는 각종 전기, 전자 부품의 물성치를 변화시키지 않으면서 회로 기판상에 정밀하게 장착시키는 방법이 절대적으로 요구되고 있다.In the field of electric and electronic industries, various products and parts have been miniaturized, simplified, and improved in performance. To satisfy this demand, they are precisely mounted on a circuit board without changing the physical properties of various electric and electronic components. How to make it absolutely necessary.

인쇄회로기판의 기판 재질로는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르아미드 필름 등이 주로 사용되는 바, 이는 이들 필름의 열적, 전기적, 기계적 특성이 매우 우수하기 때문이다.As a substrate material of a printed circuit board, polyamide, polyester, polyetheramide film, etc. are mainly used, because these films have excellent thermal, electrical, and mechanical properties.

이러한 기재에 접착제를 도포하고, 구리나 알루미늄 등의 금속막을 접착시킨 다음, 스크린(screen)인쇄 또는 드라이필름 포토레지스터(dry film photoresister)를 사용하여 회로를 그리고, 도전성 금속막을 에칭한 후, 절연 및 회로 보호를 위하여 커버레이 필름을 입힘으로서 인쇄회로기판을 제작하게 된다.An adhesive is applied to such a substrate, a metal film such as copper or aluminum is adhered, a circuit is drawn using screen printing or a dry film photoresister, the conductive metal film is etched, and the insulation and A printed circuit board is manufactured by coating a coverlay film for circuit protection.

이러한 인쇄회로기판상에 콘덴서, 저항 등을 경박 단소화 시킨 적층 세라믹 칩 콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Register), 칩 탄탈 콘덴서 등과 같이 자동화 설비에 의해 표면실장이 가능한 SMD(Surface Mounting Devices)부품과 수삽(lead) 부품이 장착되게 된다.SMD (Surface Mounting Devices) parts that can be surface-mounted by automation facilities such as multilayer ceramic chip capacitors (MLCC), chip resistors, chip tantalum capacitors, etc. And lead parts will be mounted.

종래에는 인쇄회로기판에 솔더 페이스트(Solder Paste)(Pb)를 인쇄하는 단계와, SMD 타입의 부품을 장착하는 단계와, 그 장착상태를 검사(육안으로 검사)하는 단계와, 리플로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) 장비를 이용하여 열을 가하며 솔더링하는 단계와, 회로의 도통시험(In Circuit Test)단계와, 사람 또는 검사장비를 이용하여 부품 장착상태를 검사하는 단계로 되어 있다.Conventionally, printing a solder paste (Pb) on a printed circuit board, mounting a SMD-type component, inspecting the mounting state (visually), and reflow soldering (REFLOW) SOLDERING) It is a step of soldering by applying heat using equipment, In Circuit Test step of circuit, and checking the installation state of parts using human or inspection equipment.

한편, 부품 장착상태를 검사하는 단계에 있어서, 검사장치에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 작업자가 직접 개개별로 이송하는 방법을 취하고 있는데, 인력소모가 발생하게 된다는 문제점이 지적되고 있다. On the other hand, in the step of inspecting the mounting state of the component, the operator takes the method of manually transporting the printed circuit board is completed by the inspection device, the manpower consumption is pointed out that the problem occurs.

이에 따라, 검사장치에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 파지하여 소정위치로 이송하여 주는 이송 장치의 출현을 필요로 하고 있다.Accordingly, there is a need for the appearance of a transfer device that grips the printed circuit board that has been inspected by the inspection device and transfers it to a predetermined position.

본 발명의 일측면은 준비 단계, 표면 실장 단계 및 검사 단계를 포함하여, PCB에 SMD 및 수삽 부품 등을 장착한 PCB 제품을 제조하고, 그 장착상태를 검사하는 PCB 제품 제조 시스템을 제공한다.One aspect of the present invention provides a PCB product manufacturing system including a preparation step, a surface mounting step, and an inspection step, manufacturing a PCB product equipped with SMD and a manual insertion part, and inspecting the mounting state of the PCB.

본 발명의 다른 측면은 상기 검사 단계에서 검사장치에 의해 검사가 완료된 PCB 제품을 소정의 공간으로 이송하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 제품 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB product inspection apparatus including a transfer module for transferring the PCB product, which has been inspected by the inspection apparatus in the inspection step, to a predetermined space.

본 발명의 또 다른 측면은 검사장치에 의한 검사 결과에 따라 특정 PCB 제품에 한하여 2차 육안 검사를 진행할 수 있도록 PCB 제품을 분류 적재하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB inspection apparatus including a transfer module for classifying and loading PCB products so that secondary visual inspection can be performed only on a specific PCB product according to the inspection result by the inspection apparatus.

본 발명의 또 다른 측면은 공기 흡입 방식으로 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB inspection apparatus including a transfer module for holding and transferring the PCB product by the air suction method.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 PCB 제품 제조 시스템은 PCB(Printed Circuit Board)에 SMD(Surface Mount Device)를 장착한 PCB 제품에 대하여 검사를 진행하는 단계를 포함하는 PCB 제품 제조 시스템에 있어서, 상기 PCB 제품에 대하여 비전 검사를 실시하는 비전 검사 모듈; 및 상기 비전 검사 모듈과 나란히 배치되고, 상기 비전 검사 모듈에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송하는 이송 모듈;을 포함한다.In the PCB product manufacturing system of the present invention for solving the above problems in the PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting a PCB product equipped with a Surface Mount Device (SMD) on a printed circuit board (PCB), A vision inspection module for performing vision inspection on a PCB product; And a transfer module disposed side by side with the vision inspection module and transferring the PCB product on which the inspection is completed in the vision inspection module to a predetermined position.

한편, 상기 비전 검사 모듈은, 촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부; 및 카메라를 이용하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 검사하는 촬영부;를 포함하고, 상기 지그부는, 상기 비전 검사 모듈의 전면에 설치되고, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 상기 촬영부로 투입되고, 상기 촬영부에서의 촬영이 끝난 후에는 상기 촬영부의 외부로 배출되고, 상기 촬영부는, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라; 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 밝히기 위한 조명부; 및 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하는 이미지처리부;를 포함하고, 상기 이미지처리부는, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상으로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우, 추가 검사 필요 상태로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우, 비정상으로 판정하고, 상기 이송 모듈은, 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되어 적재되는 PCB 제품을 보관하는 보관부;를 포함하고, 상기 이송부는, 상기 보관부의 일측면에 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치되는 수직 프레임; 전체 길이의 중심이 상기 수직 프레임의 상측면에 설치되되, 상기 보관부의 길이 방향으로 나란히 설치되는 제1 수평 프레임; 소정의 모터 구동에 의해 상기 제1 수평 프레임을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 상기 제1 수평 프레임에 설치되고, 상기 제1 수평 프레임에 대하여 수직하도록 설치되어 상기 보관부의 상측에 소정 거리 이격되어 위치하고, 복수의 단위 프레임으로 구성되어 소정의 모터 구동에 의해 그 길이가 가변되어 상기 보관부의 상측으로부터 상기 지그부 상측까지 연장되는 제2 수평 프레임; 상기 제2 수평 프레임의 선단에 수직 하방으로 설치되고, 소정의 모터 구동에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되는 수직 이동부; 및 상기 수직 이동부의 선단에 설치되어 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하는 파지부;를 포함하고, 상기 보관부는, 복수의 공간으로 구분되는 케이스; 및 상기 케이스의 각 공간의 바닥면을 구성하여 상기 이송부에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되고, 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하게 구성되는 지지부;를 포함하고, 상기 지지부는, 무게 측정 센서를 포함하여 상측에 적재되는 PCB 제품의 무게를 측정한 무게 측정 센서 데이터를 획득하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승하고, 상기 케이스는, 상기 비전 검사 모듈에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제1 공간, 상기 비전 검사 모듈에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제2 공간 및 상기 비전 검사 모듈에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간으로 구분되고, 상기 촬영부는, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사가 완료되는 경우, 상기 파지부에 의해 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품이 파지되어 상기 케이스로 적재될 수 있도록 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하고, 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하는 것은, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사 결과에 따라 상기 파지부에 파지된 PCB 제품이 상기 제1 공간, 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간에 적재되도록 상기 제2 수평 프레임의 상기 제1 수평 프레임을 따른 슬라이딩 이동을 제어하는 것을 포함하고, 상기 파지부는, 상기 수직 이동부에 설치되는 상측 플레이트; 상기 상측 플레이트로부터 하방 형성되는 한 쌍의 날개부;및 한 쌍의 날개부 사이에 마련되는 내부 브라켓;을 포함하고, 상기 한 쌍의 날개부는, 그 사이에 PCB 제품이 끼워 맞춰져서 파지되고, 상기 내부 브라켓은, 일측이 상기 상측 플레이트에 설치되고, 타측이 상기 한 쌍의 날개부 사이에 끼워지는 PCB 제품의 상측면에 맞닿으며, 상기 타측에 적어도 하나의 흡입 홈이 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성되고, 상기 상측 플레이트에 의해 기밀 상태가 유지되는 압축 공간을 포함하고, 상기 상측 플레이트에 상기 수직 이동부와 연통되도록 형성되는 홀을 통해 상기 압축 공간의 공기가 흡입되는 경우, 상기 적어도 하나의 흡입 홉을 통해 공기가 흡입되어 상기 한 쌍의 날개부 사이에 끼워지는 PCB 제품이 타측에 밀착될 수 있다.On the other hand, the vision inspection module, jig unit for placing the PCB product in the correct position for the shooting; And a photographing unit which photographs the PCB product mounted on the jig unit by using a camera, and compares the photographed image with a pre-stored standard image to inspect the PCB product mounted on the jig unit. When installed on the front of the vision inspection module, when the PCB product to be inspected by the operator is placed, it is put into the photographing unit, after the shooting in the photographing unit is discharged to the outside of the photographing unit, the photographing unit, A CCD camera for photographing a PCB product injected by the jig unit to obtain an image; An illumination unit for illuminating a PCB product injected by the jig unit; And an image processing unit for comparing the photographed image with a pre-stored standard image to determine three types of PCB products introduced by the jig unit: normal, additional inspection required state, and abnormality. If the image and the standard image coincide with 90% to 100%, the PCB product injected by the jig portion is judged to be normal, and if the photographed image and the standard image coincide with less than 80% to 90%, further If it is determined that the inspection required state, and the photographed image and the standard image is less than 80%, it is determined as abnormal, the transfer module, the transfer module, the transfer unit for holding and transferring the PCB product mounted on the jig portion; And a storage unit for storing the PCB product transported and loaded by the transfer unit, wherein the transfer unit includes a vertical frame installed in a vertical direction from a bottom surface on one side of the storage unit; A first horizontal frame having a center of a full length installed on an upper side of the vertical frame and installed side by side in the longitudinal direction of the storage unit; Is installed on the first horizontal frame so as to slide along the first horizontal frame by a predetermined motor drive, is installed so as to be perpendicular to the first horizontal frame and is spaced a predetermined distance above the storage portion, a plurality of A second horizontal frame composed of a unit frame, the length of which is changed by a predetermined motor driving and extending from an upper side of the storage unit to an upper side of the jig unit; A vertical moving part installed vertically downward on the front end of the second horizontal frame and configured to move upward and downward by a predetermined motor driving; And a gripping part installed at the front end of the vertical moving part and holding the PCB product mounted on the jig part, wherein the storage part comprises: a case divided into a plurality of spaces; And a support part configured to form a bottom surface of each space of the case and to be loaded with the PCB product transported by the transfer part, and configured to be moved up and down by a predetermined hydraulic device. Acquiring the weight sensor data measuring the weight of the PCB product loaded on the upper side, and if the amount of change of the weight sensor data increases by a predetermined unit weight, the weight is lowered by a unit height, When the amount of change decreases by a predetermined unit weight, the unit rises by a unit height, and the case includes a first space for loading a PCB product determined to be normal by the vision inspection module, and a state requiring additional inspection by the vision inspection module. The second space for loading the PCB product determined to be and the PCB determined to be abnormal by the vision inspection module The product is divided into a third space for loading the product, and when the inspection of the PCB product injected by the jig part is completed, the PCB product mounted on the jig part is gripped by the gripping part to hold the case. Controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving part, and controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving part so as to be loaded into, by the jig unit According to the inspection result of the PCB product to be carried out sliding movement along the first horizontal frame of the second horizontal frame so that the PCB product held in the holding portion is loaded in the first space, the second space or the third space It includes controlling, wherein the gripping portion, the upper plate is installed in the vertical moving portion; A pair of wing portions formed downward from the upper plate; and an inner bracket provided between the pair of wing portions, wherein the pair of wing portions are gripped by a PCB product fitted therebetween, The inner bracket, one side is installed on the upper plate, the other side is in contact with the upper surface of the PCB product sandwiched between the pair of wings, the other side is inclined so that at least one suction groove has a predetermined inclined surface. And at least one suction when the air in the compression space is sucked through a hole formed in the upper plate and communicating with the vertical moving part in the airtight state by the upper plate. The air is sucked through the hop, and the PCB product inserted between the pair of wings may be in close contact with the other side.

본 발명의 일측면에 따르면, SMD 및 수삽 부품이 장착된 PCB 제품을 제조할 수 있다.According to one aspect of the invention, it is possible to manufacture a PCB product equipped with SMD and handpiece components.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 이송 모듈을 포함하여 PCB 제품 제조 공정의 자동화를 달성할 수 있으며, 전체적인 작업 시간을 단축하고, 인력 소모를 감소시킬 수 있다.According to another aspect of the present invention, it is possible to achieve automation of the PCB product manufacturing process, including the transfer module, to shorten the overall work time, and reduce manpower consumption.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 2차례에 걸친 검사로 PCB 제품의 품질을 보장함은 물론 2차 육안 검사의 효율을 높일 수 있다.According to another aspect of the present invention, two inspections can ensure the quality of the PCB product as well as increase the efficiency of the second visual inspection.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 공기 흡입 방식을 이용하여 PCB 제품을 견고하게 파지하여 이송할 수 있다. According to another aspect of the present invention, it is possible to firmly grip and transport the PCB product using the air suction method.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법의 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 각 단계의 세부 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 이송 모듈을 상세히 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 파지부를 상세히 보여주는 도면이다.
1 is a flow chart of a PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are detailed flowcharts of each step shown in FIG. 1.
5 is a view showing a PCB product manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing in detail the transfer module shown in FIG.
FIG. 7 is a view showing in detail the gripping portion shown in FIG. 6.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법의 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 각 단계의 세부 순서도이다.1 is a flowchart of a PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figures 2 to 4 is a detailed flowchart of each step shown in FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법은, 준비 단계(S10), 표면 실장 단계(S20) 및 검사 단계(S30)를 포함하여, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)에 SMD(Surface Mount Device, 표면 실장 부품) 및 수삽(lead) 부품 등을 장착한 PCB 제품을 제조하고, 그 장착상태를 검사할 수 있다. Referring to Figure 1, the PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention, including a preparation step (S10), surface mounting step (S20) and inspection step (S30), PCB (Printed Circuit Board, printed circuit PCB products having SMD (Surface Mount Device) and lead components mounted on a substrate can be manufactured, and the mounting state thereof can be inspected.

준비 단계(S10)는 PCB 제품 고객사의 요구 스펙에 따른 부품을 준비하는 단계이다. The preparation step (S10) is a step of preparing a part according to the specifications of the PCB product customer requirements.

도 2를 참조하면, 준비 단계(S10)는 고객 발주 단계(S11), 생산 계획 단계(S12), 아트워크 단계(S13), 자재 구매 단계(S14) 및 수입 검사 단계(S15)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the preparation step S10 may include a customer ordering step S11, a production planning step S12, an artwork step S13, a material purchasing step S14, and an import inspection step S15. have.

표면 실장 단계(S20)는 PCB에 부품을 장착하는 단계이다. Surface mounting step (S20) is a step of mounting a component on the PCB.

도 3을 참조하면, 표면 실장 단계(S20)는, SMT(Surface Mounter Technology) 단계(S21), 수삽 단계(S22), ICT(In Circuit Test) 검사 단계(S23) 및 케이스 조립 단계(S24)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the surface mounting step S20 may include a surface mounter technology (SMT) step (S21), a manual insertion step (S22), an in-circuit test (ICT) inspection step (S23), and a case assembly step (S24). It may include.

검사 단계(S30)는 부품이 장착된 PCB에 대하여 육안 검사, 비전 검사 등을 진행하는 단계이다. Inspection step (S30) is a step of performing a visual inspection, vision inspection, etc. for the PCB on which the component is mounted.

도 4를 참조하면, 검사 단계(S30)는, 공정 검사 단계(S31), 포장 단계(S32) 및 출하 검사 단계(S33)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the inspection step S30 may include a process inspection step S31, a packaging step S32, and a shipment inspection step S33.

여기서, 공정 검사 단계(S31)는 표면 실장 단계(S20)에 따라 완성된 PCB 제품에 대하여 비전 검사 이후 육안 검사를 진행하는 단계로, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치는 완성된 PCB 제품, 즉, 부품이 장착된 PCB에 대하여 1차 비전 검사를 진행한 뒤, 1차 비전 검사 결과에 따라 특정 PCB 제품에 한하여 2차 육안 검사를 진행할 수 있도록 분류하여 이송시키는 장치이다. 이와 관련하여 구체적인 설명은 도 5 이하를 참조하여 후술한다.Here, the process inspection step (S31) is a step of performing a visual inspection after the vision inspection on the finished PCB product in accordance with the surface mounting step (S20), it is possible to use the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The inspection apparatus according to an embodiment of the present invention performs a first vision inspection on a completed PCB product, that is, a PCB on which a component is mounted, and then performs a second visual inspection only on a specific PCB product according to the first vision inspection result. It is a device for classifying and transporting to proceed. In this regard, a detailed description will be described later with reference to FIG. 5 or below.

본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법은 위와 같은 단계를 거쳐 PCB 제품을 제조하여 고객사로 출고할 수 있다. 이때, 상술한 것처럼 검사 단계(S30)에서 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용함으로써, 2차례에 걸친 검사로 PCB 제품의 품질을 보장함은 물론 2차 육안 검사의 효율을 높일 수 있다.PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention can be shipped to customers by manufacturing a PCB product through the above steps. At this time, by using the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention in the inspection step (S30) as described above, it is possible to ensure the quality of the PCB product by two inspections as well as to increase the efficiency of the second visual inspection. .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템의 일 부분을 보여주는 도면이다.5 illustrates a portion of a PCB product manufacturing system in accordance with one embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템(1000)은 PCB 제품 검사 장치(300, 400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a PCB product manufacturing system 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include PCB product inspection apparatuses 300 and 400.

PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법에서 검사 단계(S30)에 사용되는 장치로, 부품이 장착된 PCB, 즉, PCB 제품에 대하여 비전 검사를 진행하고, 비전 검사를 진행한 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다.PCB product inspection apparatus (300, 400) is a device used in the inspection step (S30) in the PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention shown in FIG. Vision inspection is performed on the PCB, and the PCB product subjected to the vision inspection can be transferred to a predetermined position.

이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 비전 검사 모듈(300) 및 이송 모듈(400)을 포함할 수 있다.To this end, the PCB product inspection apparatus 300, 400 according to an embodiment of the present invention may include a vision inspection module 300 and a transfer module 400.

비전 검사 모듈(300)은 통상의 비전 검사기를 채택할 수 있다. 종래의 비전 검사기의 기술적 구성을 간략히 설명하면, PCB 제품을 사진으로 촬영하여 얻어진 표준 이미지를 판독부에 미리 저장하고, 검사할 PCB 제품을 검사장치에 투입하여 CCD 카메라를 이용해 촬영한 후, 촬영된 이미지와 저장된 표준 이미지를 비교하고, 두 이미지가 일치하면 정상적으로 부품 장착이 이루어진 것으로 판명하고, 그렇지 않으면 비정상적으로 부품 장착이 이루어진 것으로 판명하여 해당 PCB 제품에 대하여 불량 판정을 내리도록 구성되어 있다.The vision inspection module 300 may employ a conventional vision inspector. Briefly describing the technical configuration of a conventional vision inspection machine, a standard image obtained by photographing a PCB product is stored in a reading unit in advance, a PCB product to be inspected is put into an inspection apparatus, photographed using a CCD camera, and then photographed. The image is compared with the stored standard image, and if the two images coincide, it is determined that the component is installed normally. Otherwise, it is determined that the component is mounted abnormally, and the defective product is judged.

이를 위해, 비전 검사 모듈(300)은 촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부(310) 및 CCD 카메라를 이용하여 PCB 제품 표면을 촬영하는 촬영부(330)를 포함할 수 있다.To this end, the vision inspection module 300 may include a photographing unit 330 for photographing the PCB product surface by using a jig unit 310 and a CCD camera for placing the PCB product in the correct position for photographing.

도 5를 참조하면, 지그부(310)는 본체의 전면에 설치될 수 있으며, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 촬영부(330)로 투입될 수 있다. 예컨대, 지그부(310)는 촬영부(330)로부터 연장되는 슬라이더에 장착되어, 슬라이더에 의해 촬영부(330)로 투입되어 촬영을 위한 정확한 위치 상에 정지할 뿐만 아니라, 촬영이 끝난 후에는 즉각적으로 촬영부(330) 외부로 배출될 수 있다.Referring to FIG. 5, the jig unit 310 may be installed on the front surface of the main body, and when the PCB product to be inspected is lifted by an operator, the jig unit 310 may be introduced into the photographing unit 330. For example, the jig part 310 is mounted on a slider extending from the photographing part 330, and is fed into the photographing part 330 by the slider to stop on the correct position for photographing, and immediately after photographing is completed. As a result it may be discharged to the outside of the photographing unit 330.

촬영부(330)는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라를 천장에 설치하고, PCB 제품을 밝히는 조명부를 구성함으로써, 내부 공간에서 PCB 제품을 촬영할 수 있다.The photographing unit 330 may photograph a PCB product in an internal space by installing a CCD camera on the ceiling to obtain an image by photographing the PCB product and configuring an illumination unit that illuminates the PCB product.

또한, 촬영부(330)는 촬영한 PCB 제품 이미지에 대한 이미지처리부를 포함할 수 있으며, 이미지처리부는 일반적으로 고성능 컴퓨터를 내장할 수 있다.Also, the photographing unit 330 may include an image processing unit for photographing the PCB product image, and the image processing unit may generally include a high performance computer.

또한, 촬영부(330)는 전면 외벽에 모니터를 설치하여 작업자가 촬영한 PCB 제품 이미지를 확인할 수 있도록 하며, PCB 제품에 대한 불량 판정 결과를 출력할 수 있다.In addition, the photographing unit 330 may install a monitor on the front outer wall to check the PCB product image taken by the operator, and may output a defect determination result for the PCB product.

이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다. 즉, 이송 모듈(400)은 촬영부(330)에서의 촬영이 완료되어 지그부(310)에 의해 촬영부(330) 외부로 배출되는 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다.The transfer module 400 may transfer the PCB product on which the inspection at the vision inspection module 300 is completed to a predetermined position. That is, the transfer module 400 may transfer the PCB product discharged to the outside of the photographing unit 330 by the jig unit 310 after the photographing by the photographing unit 330 is completed to a predetermined position.

이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)과 나란히 배치될 수 있다. 예컨대, 이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)의 우측(도면상으로는 좌측)에 배치될 수 있다.The transfer module 400 may be disposed in parallel with the vision inspection module 300. For example, the transfer module 400 may be disposed on the right side (left side in the drawing) of the vision inspection module 300.

이와 같은 이송 모듈(400)은 이송부(410) 및 보관부(450)를 포함할 수 있다.The transfer module 400 may include a transfer unit 410 and a storage unit 450.

이송부(410)는 지그부(310)에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 보관부(450)로 이송할 수 있다. 여기서, 이송부(410)는 비전 검사 모듈(300)에서의 PCB 제품 검사 결과에 따라 PCB 제품을 보관부(450)에 분류하여 적재할 수 있다.The transfer part 410 may transfer the PCB product mounted on the jig part 310 to the storage part 450. Here, the transfer unit 410 may classify and load the PCB product into the storage unit 450 according to the PCB product inspection result in the vision inspection module 300.

보관부(450)는 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되는 장소로, 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품을 임시 보관할 수 있다. 여기서, 보관부(450)는 PCB 제품을 분류하여 보관할 수 있도록 분할된 내부 공간을 가질 수 있다. The storage unit 450 is a place where the PCB product transported by the transporter 410 is loaded, and may temporarily store the PCB product transported by the transporter 410. Here, the storage unit 450 may have a divided internal space to classify and store PCB products.

도 6은 도 5에 도시된 이송 모듈을 상세히 보여주는 도면이다.6 is a view showing in detail the transfer module shown in FIG.

도 6을 참조하면, 이송부(410)는 수직 프레임(411), 제1 수평 프레임(412a), 제2 수평 프레임(412b), 수직 이동부(413) 및 파지부(415)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the transfer unit 410 may include a vertical frame 411, a first horizontal frame 412a, a second horizontal frame 412b, a vertical moving unit 413, and a grip unit 415. .

수직 프레임(411)은 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치될 수 있다. 수직 프레임(411)은 보관부(450)의 일측면에 설치될 수 있다.The vertical frame 411 may be installed in a vertical direction from the bottom surface. The vertical frame 411 may be installed on one side of the storage unit 450.

제1 수평 프레임(412a)은 전체 길이의 중심이 수직 프레임(411)의 상측면에 설치되되, 보관부(450)의 길이 방향으로 나란히 설치될 수 있다.The first horizontal frame 412a may be installed at the center of the entire length on the upper side of the vertical frame 411, and may be installed side by side in the longitudinal direction of the storage unit 450.

제2 수평 프레임(412b)은 제1 수평 프레임(412a)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 제1 수평 프레임(412a)에 설치될 수 있다. 제2 수평 프레임(412b)은 제1 수평 프레임(412a)에 대하여 수직하도록 설치되어 보관부(450)의 상측에 소정 거리 이격되어 위치할 수 있다.The second horizontal frame 412b may be installed on the first horizontal frame 412a to slide along the first horizontal frame 412a. The second horizontal frame 412b may be installed to be perpendicular to the first horizontal frame 412a, and may be spaced apart from the storage unit 450 by a predetermined distance.

제2 수평 프레임(412b)은 그 길이가 가변될 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제2 수평 프레임(412b)은 복수의 단위 프레임으로 구성되며, 복수의 단위 프레임은 서로 중첩되어 있다가 소정의 모터 구동에 의해 인출되면서 그 길이가 가변될 수 있다. 이에 따라 제2 수평 프레임(412b)은 보관부(450)의 상측으로부터 비전 검사 모듈(300)측으로까지 연장될 수 있다. 구체적으로는, 도 5에 도시된 것처럼 제2 수평 프레임(412b)은 비전 검사 모듈(300)의 지그부(310) 상측까지 연장될 수 있다.The second horizontal frame 412b may be configured such that its length may vary. For example, the second horizontal frame 412b includes a plurality of unit frames, and the plurality of unit frames overlap each other and may be varied in length while being drawn out by a predetermined motor driving. Accordingly, the second horizontal frame 412b may extend from the upper side of the storage unit 450 to the vision inspection module 300 side. Specifically, as shown in FIG. 5, the second horizontal frame 412b may extend to the upper side of the jig part 310 of the vision inspection module 300.

수직 이동부(413)는 제2 수평 프레임(412b)에 수직 하방으로 설치될 수 있다.The vertical moving part 413 may be installed vertically downward on the second horizontal frame 412b.

수직 이동부(413)는 제2 수평 프레임(412b)의 선단에 설치되어, 상하 방향으로 이동할 수 있다.The vertical moving part 413 is installed at the tip of the second horizontal frame 412b and can move in the vertical direction.

파지부(415)는 수직 이동부(413)의 선단에 설치될 수 있다. 파지부(415)는 지그부(310) 상측에 위치하는 PCB 제품을 파지할 수 있다. 이와 관련하여 구체적인 설명은 도 7을 참조하여 후술한다.The gripping portion 415 may be installed at the tip of the vertical moving portion 413. The gripping part 415 may grip the PCB product located above the jig part 310. A detailed description in this regard will be described later with reference to FIG. 7.

이와 같은 이송부(410)는 촬영부(330)에 포함되는 이미지처리부로부터 제어 신호를 인가받아 동작할 수 있다. 예를 들면, 촬영부(330)는 PCB 제품에 대한 검사가 완료되어 PCB 제품이 촬영부(330) 외부로 배출되는 경우, 제2 수평 프레임(412b)의 이동을 제어하여 수직 이동부(413) 및 파지부(415)가 지그부(310) 상측에 위치하도록 할 수 있다. 그리고, 촬영부(330)는 수직 이동부(413)를 제어하여 파지부(415)가 하강하도록 할 수 있으며, 이에 파지부(415)에 의해 PCB 제품이 파지되는 경우, 다시 수직 이동부(413) 및 제2 수평 프레임(412b)의 이동을 제어하여 PCB 제품을 보관부(450)측으로 이송할 수 있다. The transfer unit 410 may operate by receiving a control signal from an image processor included in the photographing unit 330. For example, the photographing unit 330 controls the movement of the second horizontal frame 412b when the inspection of the PCB product is completed and the PCB product is discharged to the outside of the photographing unit 330. And the gripping portion 415 may be positioned above the jig portion 310. In addition, the photographing unit 330 may control the vertical moving unit 413 to allow the holding unit 415 to descend, and when the PCB product is held by the holding unit 415, the vertical moving unit 413 again. ) And the movement of the second horizontal frame 412b to transfer the PCB product to the storage unit 450.

한편, 보관부(450)는 복수의 공간으로 구분되는 케이스(451) 및 각 공간에 설치되는 지지부(452)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the storage unit 450 may include a case 451 divided into a plurality of spaces and a support 452 installed in each space.

케이스(451)는 이송부(410)에 의해 이송되어 오는 PCB 제품을 분류하여 적재할 수 있도록 복수의 공간으로 나뉠 수 있다. 본 실시예에서는 제1 공간(451a) 및 제2 공간(451b)의 2 개의 공간으로 나뉜 것을 예로 들어 설명한다.The case 451 may be divided into a plurality of spaces to classify and load the PCB products transferred by the transfer unit 410. In the present embodiment, a description is given taking an example of dividing into two spaces, a first space 451a and a second space 451b.

지지부(452)는 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품은 이러한 지지부(452) 상에 적재될 수 있다.The support part 452 may be formed to be movable up and down by a predetermined hydraulic device. PCB products carried by the transfer unit 410 may be loaded on this support 452.

지지부(452)는 무게 측정 센서를 포함하여, 무게 측정 센서에서의 센서 데이터에 따라 상승 또는 하강할 수 있다. 예컨대, 지지부(452)는 유압 장치가 동작하는 경우 단위 높이 만큼 상승 또는 하강하도록 구현될 수 있다. 지지부(452)는 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승할 수 있다. 이처럼 지지부(452)는 케이스(451)의 바닥면 높이를 조절할 수 있는데, 케이스(451)에 적재되는 PCB 제품이 많아질수록 바닥면 높이가 낮아지게 하고, PCB 제품이 적을수록 바닥면 높이가 높아지게 할 수 있다. 이에 따라, 케이스(451) 내부로 PCB 제품을 적재하는 데에 요구되는 이송부(410)의 이동 경로를 짧게 하고, 또는, 작업자가 직접 적재되어 있는 PCB 제품을 수거하는 것을 용이하게 할 수 있다.The support part 452 may include a weighing sensor, and ascend or descend according to sensor data of the weighing sensor. For example, the support part 452 may be implemented to ascend or descend by a unit height when the hydraulic device is operated. When the amount of change in the weighing sensor data increases by a predetermined unit weight, the support 452 may descend by a unit height, and when the amount of change in the weighing sensor data decreases by a preset unit weight, the support 452 may rise by a unit height. . As such, the support part 452 may adjust the height of the bottom surface of the case 451. As the number of PCB products loaded on the case 451 increases, the height of the bottom surface decreases. can do. Accordingly, the movement path of the transfer unit 410 required for loading the PCB product into the case 451 may be shortened, or an operator may easily collect the PCB product loaded directly.

한편, 제1 공간(451a)에는 비전 검사 모듈(300)에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품(A)이 적재되고, 제2 공간(451b)에는 비전 검사 모듈(300)에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품(B)이 적재될 수 있다. 도 6에서는 제1 공간(451a) 및 제2 공간(451b) 만을 도시하였으나, 케이스(451)는 비전 검사 모듈(300)에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간을 더 포함할 수도 있다. 또는, 비전 검사 모듈(300)에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품은 케이스(451) 외측의 다른 공간에 적재될 수도 있다.On the other hand, the PCB product A determined as normal by the vision inspection module 300 is loaded in the first space 451a, and the additional inspection is required by the vision inspection module 300 in the second space 451b. The determined PCB product B can be loaded. In FIG. 6, only the first space 451a and the second space 451b are illustrated, but the case 451 may further include a third space for loading a PCB product determined to be abnormal by the vision inspection module 300. have. Alternatively, the PCB product determined to be abnormal by the vision inspection module 300 may be loaded in another space outside the case 451.

본 실시예에서 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과를 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하도록 구현될 수 있다. 예컨대, 정상의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우이고, 추가 검사 필요 상태의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우이며, 비정상의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우로 설정할 수 있다.In the present embodiment, the photographing unit 330 may be implemented to determine the vision inspection result of the PCB product into three types: normal, additional inspection required state, and abnormality. For example, in the normal case, the image of the PCB product to be inspected and the pre-stored standard image correspond to 90% to 100%, and in the case of a further inspection required, the image of the PCB product to be inspected and the pre-stored standard image are 80% to In case of abnormality, it can be set as less than 90%. In case of abnormality, it can be set as the case where the image of the PCB product to be inspected and the pre-stored standard image match less than 80%.

촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 정상으로 판정되는 경우, 파지부(415)에 의해 PCB 제품이 파지되도록 제2 수평 프레임(412b) 및 수직 이동부(413)의 이동을 제어하고, PCB 제품이 제1 공간(451a)에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어할 수 있다. 여기서 촬영부(330)가 제2 수평 프레임(412b), 수직 이동부(413) 등을 제어하는 것은 제2 수평 프레임(412b)의 길이, 슬라이딩 이동, 수직 이동부(413)의 상하 방향 이동 등을 가능하게 하는 소정의 모터 장치의 동작을 제어하는 것을 의미한다.The photographing unit 330 moves the second horizontal frame 412b and the vertical moving part 413 so that the PCB product is gripped by the gripper 415 when the PCB product is determined to be normal as a result of the vision inspection of the PCB product. And a sliding movement along the first horizontal frame 412a of the second horizontal frame 412b so that the PCB product is loaded in the first space 451a. In this case, the photographing unit 330 controls the second horizontal frame 412b, the vertical moving unit 413, etc., such as the length of the second horizontal frame 412b, the sliding movement, the vertical movement of the vertical moving unit 413, and the like. It means to control the operation of the predetermined motor device to enable the.

또한, 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 추가 검사 필요 상태로 판정되는 경우, PCB 제품이 제2 공간(451b)에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어할 수 있다.In addition, the photographing unit 330 is the first horizontal of the second horizontal frame 412b so that the PCB product is loaded in the second space 451b when it is determined that the PCB product is in need of further inspection as a result of the vision inspection of the PCB product. Sliding movement along the frame 412a may be controlled.

또한, 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 비정상으로 판정되는 경우, PCB 제품이 제3 공간에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어하거나, 모니터를 통해 작업자에게 알려 작업자가 즉시 해당 PCB 제품을 별도의 공간으로 이동시키도록 할 수 있다.Also, when the PCB product is determined to be abnormal as a result of the vision inspection of the PCB product, the photographing unit 330 may follow the first horizontal frame 412a of the second horizontal frame 412b so that the PCB product is loaded in the third space. Sliding movements can be controlled, or the operator can be notified via a monitor so that the operator can immediately move the PCB product to a separate space.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 PCB 제품의 비전 검사 결과를 정상, 추가 검사 필요 및 비정상의 3가지 상태로 나누고, 각 상태 별로 다른 공간에 분류하여 보관하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 정상 상태로 분류되어 보관되는 PCB 제품에 대하여 즉시 출고 작업을 진행할 수 있고, 추가 검사 필요 상태로 분류되어 보관되는 PCB 제품에 한하여 추가 육안 작업을 진행할 수 있으며, 비정상으로 분류되어 보관되는 PCB 제품은 즉시 폐기할 수 있을 것이다. As described above, the PCB product inspection apparatus 300 or 400 according to an embodiment of the present invention divides the vision inspection result of the PCB product into three states of normal, need for additional inspection, and abnormality, and stores them in different spaces for each state. It can be configured to. As a result, the operator can immediately release the PCB products that are classified and stored in the normal state, and can perform additional visual work only on the PCB products that are classified and stored as necessary for additional inspection, and are classified and stored as abnormal. The PCB product will be immediately discarded.

한편, 도 7은 도 6에 도시된 파지부를 상세히 보여주는 도면이다.On the other hand, Figure 7 is a view showing in detail the gripping portion shown in FIG.

파지부(415)는 수직 이동부(413)에 설치되는 상측 플레이트(415), 상측 플레이트(415)로부터 하방 형성되는 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 및 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 마련되는 내부 브라켓(416)을 포함할 수 있다.The gripping portion 415 includes an upper plate 415 installed on the vertical moving portion 413, a pair of wings 415a and 415b formed downward from the upper plate 415, and a pair of wings 415a and 415b. It may include an inner bracket 416 provided between).

한 쌍의 날개부(415a, 415b)는 PCB 제품(P)의 규격에 맞추어 그 간격이 조절될 수 있도록 마련될 수 있다. 이러한 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 PCB 제품(P)이 끼워 맞춰져서 파지될 수 있다.A pair of wings (415a, 415b) may be provided so that the gap can be adjusted in accordance with the specifications of the PCB product (P). The PCB product P may be fitted and gripped between the pair of wings 415a and 415b.

내부 브라켓(416)은 압축 공간(416b)을 가지며, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)을 형성할 수 있다. 내부 브라켓(416)의 일측은 상측 플레이트(415)에 설치되고, 타측은 PCB 제품(P)의 상측면이 맞닿는 면에 해당하며, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)이 형성될 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)은 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성될 수 있다. The inner bracket 416 has a compression space 416b and may form at least one suction groove 416a. One side of the inner bracket 416 is installed on the upper plate 415, the other side corresponds to the surface where the upper surface of the PCB product (P) abut, at least one suction groove (416a) may be formed. Here, the at least one suction groove 416a may be formed to be inclined to have a predetermined inclined surface.

이때, 압축 공간(416b)은 상측 플레이트(415)에 의해 기밀 상태가 유지될 수 있으며, 상측 플레이트(415)는 수직 이동부(413)와 연통되는 홀이 형성되는데, 수직 이동부(413)에 의해 압축 공간(416b)의 공기가 흡입될 수 있다. At this time, the compression space 416b may be maintained in an airtight state by the upper plate 415, the upper plate 415 is formed with a hole in communication with the vertical moving part 413, the vertical moving part 413 Air in the compression space 416b can be sucked up by this.

즉, 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 PCB 제품(P)이 끼워진 상태에서 압축 공간(416b)의 공기가 흡입되는 경우, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)을 통해 공기가 흡입되어 PCB 제품(P)이 내부 브라켓(416)의 타측면에 밀착될 수 있을 것이다. 이에 따라 파지부(415)는 PCB 제품(P)의 파지를 견고하게 할 수 있다. 이때, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)은 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성됨으로써, PCB 제품(P)의 상측면에 적절한 압착력을 주어 PCB 제품(P)이 손상되는 것을 방지한다.That is, when the air in the compression space 416b is sucked while the PCB product P is sandwiched between the pair of wings 415a and 415b, the air is sucked through the at least one suction groove 416a and the PCB is sucked. Product P may be in close contact with the other side of the inner bracket (416). Accordingly, the gripping portion 415 can firmly grip the PCB product (P). At this time, the at least one suction groove 416a is formed to be inclined to have a predetermined inclined surface, thereby giving an appropriate pressing force to the upper side of the PCB product (P) to prevent damage to the PCB product (P).

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

1000: PCB 제품 제조 시스템
300: 비전 검사 모듈
400: 이송 모듈
1000: PCB Product Manufacturing System
300: vision inspection module
400: transfer module

Claims (2)

PCB(Printed Circuit Board)에 SMD(Surface Mount Device)를 장착한 PCB 제품에 대하여 검사를 진행하는 단계를 포함하는 PCB 제품 제조 시스템에 있어서,
상기 PCB 제품에 대하여 비전 검사를 실시하는 비전 검사 모듈; 및
상기 비전 검사 모듈과 나란히 배치되고, 상기 비전 검사 모듈에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송하는 이송 모듈;을 포함하고,
상기 비전 검사 모듈은,
촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부; 및
카메라를 이용하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 검사하는 촬영부;를 포함하고,
상기 지그부는,
상기 비전 검사 모듈의 전면에 설치되고, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 상기 촬영부로 투입되고, 상기 촬영부에서의 촬영이 끝난 후에는 상기 촬영부의 외부로 배출되고,
상기 촬영부는,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라;
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 밝히기 위한 조명부; 및
촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하는 이미지처리부;를 포함하고,
상기 이미지처리부는,
촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상으로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우, 추가 검사 필요 상태로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우, 비정상으로 판정하고,
상기 이송 모듈은,
상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송부; 및
상기 이송부에 의해 이송되어 적재되는 PCB 제품을 보관하는 보관부;를 포함하고,
상기 이송부는,
상기 보관부의 일측면에 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치되는 수직 프레임;
전체 길이의 중심이 상기 수직 프레임의 상측면에 설치되되, 상기 보관부의 길이 방향으로 나란히 설치되는 제1 수평 프레임;
소정의 모터 구동에 의해 상기 제1 수평 프레임을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 상기 제1 수평 프레임에 설치되고, 상기 제1 수평 프레임에 대하여 수직하도록 설치되어 상기 보관부의 상측에 소정 거리 이격되어 위치하고, 복수의 단위 프레임으로 구성되어 소정의 모터 구동에 의해 그 길이가 가변되어 상기 보관부의 상측으로부터 상기 지그부 상측까지 연장되는 제2 수평 프레임;
상기 제2 수평 프레임의 선단에 수직 하방으로 설치되고, 소정의 모터 구동에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되는 수직 이동부; 및
상기 수직 이동부의 선단에 설치되어 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하는 파지부;를 포함하고,
상기 보관부는,
복수의 공간으로 구분되는 케이스; 및
상기 케이스의 각 공간의 바닥면을 구성하여 상기 이송부에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되고, 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하게 구성되는 지지부;를 포함하고,
상기 지지부는,
무게 측정 센서를 포함하여 상측에 적재되는 PCB 제품의 무게를 측정한 무게 측정 센서 데이터를 획득하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승하고,
상기 케이스는,
상기 비전 검사 모듈에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제1 공간, 상기 비전 검사 모듈에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제2 공간 및 상기 비전 검사 모듈에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간으로 구분되고,
상기 촬영부는,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사가 완료되는 경우, 상기 파지부에 의해 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품이 파지되어 상기 케이스로 적재될 수 있도록 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하고,
상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하는 것은,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사 결과에 따라 상기 파지부에 파지된 PCB 제품이 상기 제1 공간, 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간에 적재되도록 상기 제2 수평 프레임의 상기 제1 수평 프레임을 따른 슬라이딩 이동을 제어하는 것을 포함하는, PCB 제품 제조 시스템.

In the PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting a PCB product equipped with a Surface Mount Device (SMD) on a PCB (Printed Circuit Board),
A vision inspection module for performing vision inspection on the PCB product; And
And a transfer module disposed side by side with the vision inspection module and transferring the PCB product having been inspected in the vision inspection module to a predetermined position.
The vision inspection module,
Jig part for placing the PCB product in the correct position for shooting; And
And a photographing unit which photographs a PCB product mounted on the jig unit by using a camera and compares the photographed image with a pre-stored standard image to inspect the PCB product mounted on the jig unit.
The jig portion,
When installed on the front of the vision inspection module, when the PCB product to be inspected by the operator is put up, it is put into the shooting unit, and after the shooting in the shooting unit is discharged to the outside of the shooting unit,
The photographing unit,
A CCD camera for photographing a PCB product injected by the jig unit to obtain an image;
An illumination unit for illuminating a PCB product injected by the jig unit; And
And an image processing unit for comparing the photographed image with a pre-stored standard image to determine three types of PCB products introduced by the jig unit: normal, need for additional inspection, and abnormal.
The image processing unit,
When the photographed image and the standard image coincide with each other by 90% to 100%, the PCB product injected by the jig unit is judged to be normal, and when the photographed image and the standard image correspond by 80% to less than 90%. If it is determined that an additional inspection is required, and the captured image and the standard image match less than 80%, it is determined to be abnormal,
The transfer module,
A transfer unit for holding and transferring a PCB product mounted on the jig unit; And
Includes; a storage unit for storing the PCB product transported and loaded by the transfer unit;
The transfer unit,
A vertical frame installed in a vertical direction from a bottom surface on one side of the storage part;
A first horizontal frame having a center of a full length installed on an upper side of the vertical frame and installed side by side in the longitudinal direction of the storage unit;
Is installed on the first horizontal frame so as to slide along the first horizontal frame by a predetermined motor drive, is installed so as to be perpendicular to the first horizontal frame and is spaced a predetermined distance above the storage portion, a plurality of A second horizontal frame composed of a unit frame, the length of which is changed by a predetermined motor driving and extending from an upper side of the storage unit to an upper side of the jig unit;
A vertical moving part installed vertically downward on the tip of the second horizontal frame and configured to move upward and downward by a predetermined motor driving; And
And a gripping part installed at the front end of the vertical moving part and holding the PCB product mounted on the jig part.
The storage unit,
A case divided into a plurality of spaces; And
And a support part configured to form a bottom surface of each space of the case and loaded with the PCB product transferred by the transfer part, and configured to be movable up and down by a predetermined hydraulic device.
The support portion,
Acquiring the weight sensor data measuring the weight of the PCB product loaded on the upper side, including the weight sensor, and if the amount of change of the weight sensor data increases by a predetermined unit weight, the weight is lowered by the unit height, the weight If the amount of change in the measurement sensor data decreases by the preset unit weight, it increases by the unit height,
The case,
A first space for loading a PCB product determined to be normal by the vision inspection module, a second space for loading a PCB product determined as an additional inspection required state by the vision inspection module, and an abnormality determined by the vision inspection module Divided into a third space for loading PCB products,
The photographing unit,
When the inspection of the PCB product introduced by the jig part is completed, the second horizontal frame and the vertical moving part so that the PCB product mounted on the jig part by the gripping part can be gripped and loaded into the case. To control the motor drive for movement,
Controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving unit,
The first horizontal of the second horizontal frame such that the PCB product held by the holding part is loaded into the first space, the second space, or the third space according to a test result of the PCB product injected by the jig part; A PCB product manufacturing system comprising controlling sliding movement along a frame.

삭제delete
KR1020190139877A 2019-11-05 2019-11-05 Pcb products manufacture system KR102061221B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139877A KR102061221B1 (en) 2019-11-05 2019-11-05 Pcb products manufacture system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139877A KR102061221B1 (en) 2019-11-05 2019-11-05 Pcb products manufacture system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102061221B1 true KR102061221B1 (en) 2019-12-31

Family

ID=69051675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190139877A KR102061221B1 (en) 2019-11-05 2019-11-05 Pcb products manufacture system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102061221B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220092806A (en) 2020-12-24 2022-07-04 한국전자기술연구원 PCB Vacuum Packaging Automation System and Method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017224007A (en) 2016-06-13 2017-12-21 株式会社キーエンス Image processing sensor, image processing method, image processing program and computer readable recording medium
KR101833887B1 (en) 2016-12-07 2018-03-05 (주)소닉스 Apparatus for classifying products

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017224007A (en) 2016-06-13 2017-12-21 株式会社キーエンス Image processing sensor, image processing method, image processing program and computer readable recording medium
KR101833887B1 (en) 2016-12-07 2018-03-05 (주)소닉스 Apparatus for classifying products

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220092806A (en) 2020-12-24 2022-07-04 한국전자기술연구원 PCB Vacuum Packaging Automation System and Method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101260429B1 (en) Electronic component mounting system electronic component placing apparatus and electronic component mounting method
JP4536280B2 (en) Component mounter, mounting inspection method
KR101000047B1 (en) Vision inspection system
KR20120065964A (en) Component mounting device and mounting state inspection method used therein
KR101245622B1 (en) Vision inspection apparatus using stereo vision grid pattern
KR102061221B1 (en) Pcb products manufacture system
CN215263198U (en) PCB defect detection device
KR101178416B1 (en) Pcb substrate inspection apparatus
KR101488160B1 (en) Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate
GB2351347A (en) Inspecting printing state of pattern eg on a printed circuit board
KR0162001B1 (en) Automatic handler for device tester and device measuring method thereof
JP2004111424A (en) Apparatus and method for mounting component
JP7164365B2 (en) Electronic component conveying device and electronic component conveying method
KR101178409B1 (en) Pcb substrate inspection apparatus
KR100726995B1 (en) Auto trace tester
CN107079620B (en) Mounting machine and method for inspecting suction posture of electronic component using mounting machine
JP5881237B2 (en) Inspection apparatus, processing apparatus, information processing apparatus, object manufacturing apparatus, and manufacturing method thereof
KR102082250B1 (en) jig apparatus for inspection
KR101557783B1 (en) Compact vision inspection apparatus
JP2018017607A (en) Electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus
CN219454984U (en) Slit dispensing measurement jig
KR20170012911A (en) PCB Inspection device with AOI
KR101438697B1 (en) Mounting state examination method of Chip mounter
JP4263519B2 (en) Inspection method of automatic component mounting equipment
CN219142686U (en) Circuit board safety high-precision automatic vision detection equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant