KR102061221B1 - Pcb products manufacture system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 제품 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB에 부품을 장착한 PCB 제품에 대하여 검사를 진행하는 단계를 포함하는 PCB 제품 제조 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB product manufacturing system, and more particularly to a PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting the PCB product mounted parts on the PCB.
전기, 전자산업 분야에 있어서, 각종 제품 및 부품의 소형화, 간략화, 고성능화 경향이 두드러지게 나타나고 있는데, 이러한 요구를 만족하기 위해서는 각종 전기, 전자 부품의 물성치를 변화시키지 않으면서 회로 기판상에 정밀하게 장착시키는 방법이 절대적으로 요구되고 있다.In the field of electric and electronic industries, various products and parts have been miniaturized, simplified, and improved in performance. To satisfy this demand, they are precisely mounted on a circuit board without changing the physical properties of various electric and electronic components. How to make it absolutely necessary.
인쇄회로기판의 기판 재질로는 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르아미드 필름 등이 주로 사용되는 바, 이는 이들 필름의 열적, 전기적, 기계적 특성이 매우 우수하기 때문이다.As a substrate material of a printed circuit board, polyamide, polyester, polyetheramide film, etc. are mainly used, because these films have excellent thermal, electrical, and mechanical properties.
이러한 기재에 접착제를 도포하고, 구리나 알루미늄 등의 금속막을 접착시킨 다음, 스크린(screen)인쇄 또는 드라이필름 포토레지스터(dry film photoresister)를 사용하여 회로를 그리고, 도전성 금속막을 에칭한 후, 절연 및 회로 보호를 위하여 커버레이 필름을 입힘으로서 인쇄회로기판을 제작하게 된다.An adhesive is applied to such a substrate, a metal film such as copper or aluminum is adhered, a circuit is drawn using screen printing or a dry film photoresister, the conductive metal film is etched, and the insulation and A printed circuit board is manufactured by coating a coverlay film for circuit protection.
이러한 인쇄회로기판상에 콘덴서, 저항 등을 경박 단소화 시킨 적층 세라믹 칩 콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Register), 칩 탄탈 콘덴서 등과 같이 자동화 설비에 의해 표면실장이 가능한 SMD(Surface Mounting Devices)부품과 수삽(lead) 부품이 장착되게 된다.SMD (Surface Mounting Devices) parts that can be surface-mounted by automation facilities such as multilayer ceramic chip capacitors (MLCC), chip resistors, chip tantalum capacitors, etc. And lead parts will be mounted.
종래에는 인쇄회로기판에 솔더 페이스트(Solder Paste)(Pb)를 인쇄하는 단계와, SMD 타입의 부품을 장착하는 단계와, 그 장착상태를 검사(육안으로 검사)하는 단계와, 리플로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) 장비를 이용하여 열을 가하며 솔더링하는 단계와, 회로의 도통시험(In Circuit Test)단계와, 사람 또는 검사장비를 이용하여 부품 장착상태를 검사하는 단계로 되어 있다.Conventionally, printing a solder paste (Pb) on a printed circuit board, mounting a SMD-type component, inspecting the mounting state (visually), and reflow soldering (REFLOW) SOLDERING) It is a step of soldering by applying heat using equipment, In Circuit Test step of circuit, and checking the installation state of parts using human or inspection equipment.
한편, 부품 장착상태를 검사하는 단계에 있어서, 검사장치에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 작업자가 직접 개개별로 이송하는 방법을 취하고 있는데, 인력소모가 발생하게 된다는 문제점이 지적되고 있다. On the other hand, in the step of inspecting the mounting state of the component, the operator takes the method of manually transporting the printed circuit board is completed by the inspection device, the manpower consumption is pointed out that the problem occurs.
이에 따라, 검사장치에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 파지하여 소정위치로 이송하여 주는 이송 장치의 출현을 필요로 하고 있다.Accordingly, there is a need for the appearance of a transfer device that grips the printed circuit board that has been inspected by the inspection device and transfers it to a predetermined position.
본 발명의 일측면은 준비 단계, 표면 실장 단계 및 검사 단계를 포함하여, PCB에 SMD 및 수삽 부품 등을 장착한 PCB 제품을 제조하고, 그 장착상태를 검사하는 PCB 제품 제조 시스템을 제공한다.One aspect of the present invention provides a PCB product manufacturing system including a preparation step, a surface mounting step, and an inspection step, manufacturing a PCB product equipped with SMD and a manual insertion part, and inspecting the mounting state of the PCB.
본 발명의 다른 측면은 상기 검사 단계에서 검사장치에 의해 검사가 완료된 PCB 제품을 소정의 공간으로 이송하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 제품 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB product inspection apparatus including a transfer module for transferring the PCB product, which has been inspected by the inspection apparatus in the inspection step, to a predetermined space.
본 발명의 또 다른 측면은 검사장치에 의한 검사 결과에 따라 특정 PCB 제품에 한하여 2차 육안 검사를 진행할 수 있도록 PCB 제품을 분류 적재하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB inspection apparatus including a transfer module for classifying and loading PCB products so that secondary visual inspection can be performed only on a specific PCB product according to the inspection result by the inspection apparatus.
본 발명의 또 다른 측면은 공기 흡입 방식으로 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송 모듈을 포함하는 PCB 검사 장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a PCB inspection apparatus including a transfer module for holding and transferring the PCB product by the air suction method.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 PCB 제품 제조 시스템은 PCB(Printed Circuit Board)에 SMD(Surface Mount Device)를 장착한 PCB 제품에 대하여 검사를 진행하는 단계를 포함하는 PCB 제품 제조 시스템에 있어서, 상기 PCB 제품에 대하여 비전 검사를 실시하는 비전 검사 모듈; 및 상기 비전 검사 모듈과 나란히 배치되고, 상기 비전 검사 모듈에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송하는 이송 모듈;을 포함한다.In the PCB product manufacturing system of the present invention for solving the above problems in the PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting a PCB product equipped with a Surface Mount Device (SMD) on a printed circuit board (PCB), A vision inspection module for performing vision inspection on a PCB product; And a transfer module disposed side by side with the vision inspection module and transferring the PCB product on which the inspection is completed in the vision inspection module to a predetermined position.
한편, 상기 비전 검사 모듈은, 촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부; 및 카메라를 이용하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 검사하는 촬영부;를 포함하고, 상기 지그부는, 상기 비전 검사 모듈의 전면에 설치되고, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 상기 촬영부로 투입되고, 상기 촬영부에서의 촬영이 끝난 후에는 상기 촬영부의 외부로 배출되고, 상기 촬영부는, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라; 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 밝히기 위한 조명부; 및 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하는 이미지처리부;를 포함하고, 상기 이미지처리부는, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상으로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우, 추가 검사 필요 상태로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우, 비정상으로 판정하고, 상기 이송 모듈은, 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송부; 및 상기 이송부에 의해 이송되어 적재되는 PCB 제품을 보관하는 보관부;를 포함하고, 상기 이송부는, 상기 보관부의 일측면에 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치되는 수직 프레임; 전체 길이의 중심이 상기 수직 프레임의 상측면에 설치되되, 상기 보관부의 길이 방향으로 나란히 설치되는 제1 수평 프레임; 소정의 모터 구동에 의해 상기 제1 수평 프레임을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 상기 제1 수평 프레임에 설치되고, 상기 제1 수평 프레임에 대하여 수직하도록 설치되어 상기 보관부의 상측에 소정 거리 이격되어 위치하고, 복수의 단위 프레임으로 구성되어 소정의 모터 구동에 의해 그 길이가 가변되어 상기 보관부의 상측으로부터 상기 지그부 상측까지 연장되는 제2 수평 프레임; 상기 제2 수평 프레임의 선단에 수직 하방으로 설치되고, 소정의 모터 구동에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되는 수직 이동부; 및 상기 수직 이동부의 선단에 설치되어 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하는 파지부;를 포함하고, 상기 보관부는, 복수의 공간으로 구분되는 케이스; 및 상기 케이스의 각 공간의 바닥면을 구성하여 상기 이송부에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되고, 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하게 구성되는 지지부;를 포함하고, 상기 지지부는, 무게 측정 센서를 포함하여 상측에 적재되는 PCB 제품의 무게를 측정한 무게 측정 센서 데이터를 획득하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승하고, 상기 케이스는, 상기 비전 검사 모듈에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제1 공간, 상기 비전 검사 모듈에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제2 공간 및 상기 비전 검사 모듈에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간으로 구분되고, 상기 촬영부는, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사가 완료되는 경우, 상기 파지부에 의해 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품이 파지되어 상기 케이스로 적재될 수 있도록 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하고, 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하는 것은, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사 결과에 따라 상기 파지부에 파지된 PCB 제품이 상기 제1 공간, 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간에 적재되도록 상기 제2 수평 프레임의 상기 제1 수평 프레임을 따른 슬라이딩 이동을 제어하는 것을 포함하고, 상기 파지부는, 상기 수직 이동부에 설치되는 상측 플레이트; 상기 상측 플레이트로부터 하방 형성되는 한 쌍의 날개부;및 한 쌍의 날개부 사이에 마련되는 내부 브라켓;을 포함하고, 상기 한 쌍의 날개부는, 그 사이에 PCB 제품이 끼워 맞춰져서 파지되고, 상기 내부 브라켓은, 일측이 상기 상측 플레이트에 설치되고, 타측이 상기 한 쌍의 날개부 사이에 끼워지는 PCB 제품의 상측면에 맞닿으며, 상기 타측에 적어도 하나의 흡입 홈이 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성되고, 상기 상측 플레이트에 의해 기밀 상태가 유지되는 압축 공간을 포함하고, 상기 상측 플레이트에 상기 수직 이동부와 연통되도록 형성되는 홀을 통해 상기 압축 공간의 공기가 흡입되는 경우, 상기 적어도 하나의 흡입 홉을 통해 공기가 흡입되어 상기 한 쌍의 날개부 사이에 끼워지는 PCB 제품이 타측에 밀착될 수 있다.On the other hand, the vision inspection module, jig unit for placing the PCB product in the correct position for the shooting; And a photographing unit which photographs the PCB product mounted on the jig unit by using a camera, and compares the photographed image with a pre-stored standard image to inspect the PCB product mounted on the jig unit. When installed on the front of the vision inspection module, when the PCB product to be inspected by the operator is placed, it is put into the photographing unit, after the shooting in the photographing unit is discharged to the outside of the photographing unit, the photographing unit, A CCD camera for photographing a PCB product injected by the jig unit to obtain an image; An illumination unit for illuminating a PCB product injected by the jig unit; And an image processing unit for comparing the photographed image with a pre-stored standard image to determine three types of PCB products introduced by the jig unit: normal, additional inspection required state, and abnormality. If the image and the standard image coincide with 90% to 100%, the PCB product injected by the jig portion is judged to be normal, and if the photographed image and the standard image coincide with less than 80% to 90%, further If it is determined that the inspection required state, and the photographed image and the standard image is less than 80%, it is determined as abnormal, the transfer module, the transfer module, the transfer unit for holding and transferring the PCB product mounted on the jig portion; And a storage unit for storing the PCB product transported and loaded by the transfer unit, wherein the transfer unit includes a vertical frame installed in a vertical direction from a bottom surface on one side of the storage unit; A first horizontal frame having a center of a full length installed on an upper side of the vertical frame and installed side by side in the longitudinal direction of the storage unit; Is installed on the first horizontal frame so as to slide along the first horizontal frame by a predetermined motor drive, is installed so as to be perpendicular to the first horizontal frame and is spaced a predetermined distance above the storage portion, a plurality of A second horizontal frame composed of a unit frame, the length of which is changed by a predetermined motor driving and extending from an upper side of the storage unit to an upper side of the jig unit; A vertical moving part installed vertically downward on the front end of the second horizontal frame and configured to move upward and downward by a predetermined motor driving; And a gripping part installed at the front end of the vertical moving part and holding the PCB product mounted on the jig part, wherein the storage part comprises: a case divided into a plurality of spaces; And a support part configured to form a bottom surface of each space of the case and to be loaded with the PCB product transported by the transfer part, and configured to be moved up and down by a predetermined hydraulic device. Acquiring the weight sensor data measuring the weight of the PCB product loaded on the upper side, and if the amount of change of the weight sensor data increases by a predetermined unit weight, the weight is lowered by a unit height, When the amount of change decreases by a predetermined unit weight, the unit rises by a unit height, and the case includes a first space for loading a PCB product determined to be normal by the vision inspection module, and a state requiring additional inspection by the vision inspection module. The second space for loading the PCB product determined to be and the PCB determined to be abnormal by the vision inspection module The product is divided into a third space for loading the product, and when the inspection of the PCB product injected by the jig part is completed, the PCB product mounted on the jig part is gripped by the gripping part to hold the case. Controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving part, and controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving part so as to be loaded into, by the jig unit According to the inspection result of the PCB product to be carried out sliding movement along the first horizontal frame of the second horizontal frame so that the PCB product held in the holding portion is loaded in the first space, the second space or the third space It includes controlling, wherein the gripping portion, the upper plate is installed in the vertical moving portion; A pair of wing portions formed downward from the upper plate; and an inner bracket provided between the pair of wing portions, wherein the pair of wing portions are gripped by a PCB product fitted therebetween, The inner bracket, one side is installed on the upper plate, the other side is in contact with the upper surface of the PCB product sandwiched between the pair of wings, the other side is inclined so that at least one suction groove has a predetermined inclined surface. And at least one suction when the air in the compression space is sucked through a hole formed in the upper plate and communicating with the vertical moving part in the airtight state by the upper plate. The air is sucked through the hop, and the PCB product inserted between the pair of wings may be in close contact with the other side.
본 발명의 일측면에 따르면, SMD 및 수삽 부품이 장착된 PCB 제품을 제조할 수 있다.According to one aspect of the invention, it is possible to manufacture a PCB product equipped with SMD and handpiece components.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 이송 모듈을 포함하여 PCB 제품 제조 공정의 자동화를 달성할 수 있으며, 전체적인 작업 시간을 단축하고, 인력 소모를 감소시킬 수 있다.According to another aspect of the present invention, it is possible to achieve automation of the PCB product manufacturing process, including the transfer module, to shorten the overall work time, and reduce manpower consumption.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 2차례에 걸친 검사로 PCB 제품의 품질을 보장함은 물론 2차 육안 검사의 효율을 높일 수 있다.According to another aspect of the present invention, two inspections can ensure the quality of the PCB product as well as increase the efficiency of the second visual inspection.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 공기 흡입 방식을 이용하여 PCB 제품을 견고하게 파지하여 이송할 수 있다. According to another aspect of the present invention, it is possible to firmly grip and transport the PCB product using the air suction method.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법의 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 각 단계의 세부 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 이송 모듈을 상세히 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 파지부를 상세히 보여주는 도면이다.1 is a flow chart of a PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are detailed flowcharts of each step shown in FIG. 1.
5 is a view showing a PCB product manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing in detail the transfer module shown in FIG.
FIG. 7 is a view showing in detail the gripping portion shown in FIG. 6.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법의 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 각 단계의 세부 순서도이다.1 is a flowchart of a PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figures 2 to 4 is a detailed flowchart of each step shown in FIG.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법은, 준비 단계(S10), 표면 실장 단계(S20) 및 검사 단계(S30)를 포함하여, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)에 SMD(Surface Mount Device, 표면 실장 부품) 및 수삽(lead) 부품 등을 장착한 PCB 제품을 제조하고, 그 장착상태를 검사할 수 있다. Referring to Figure 1, the PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention, including a preparation step (S10), surface mounting step (S20) and inspection step (S30), PCB (Printed Circuit Board, printed circuit PCB products having SMD (Surface Mount Device) and lead components mounted on a substrate can be manufactured, and the mounting state thereof can be inspected.
준비 단계(S10)는 PCB 제품 고객사의 요구 스펙에 따른 부품을 준비하는 단계이다. The preparation step (S10) is a step of preparing a part according to the specifications of the PCB product customer requirements.
도 2를 참조하면, 준비 단계(S10)는 고객 발주 단계(S11), 생산 계획 단계(S12), 아트워크 단계(S13), 자재 구매 단계(S14) 및 수입 검사 단계(S15)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the preparation step S10 may include a customer ordering step S11, a production planning step S12, an artwork step S13, a material purchasing step S14, and an import inspection step S15. have.
표면 실장 단계(S20)는 PCB에 부품을 장착하는 단계이다. Surface mounting step (S20) is a step of mounting a component on the PCB.
도 3을 참조하면, 표면 실장 단계(S20)는, SMT(Surface Mounter Technology) 단계(S21), 수삽 단계(S22), ICT(In Circuit Test) 검사 단계(S23) 및 케이스 조립 단계(S24)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the surface mounting step S20 may include a surface mounter technology (SMT) step (S21), a manual insertion step (S22), an in-circuit test (ICT) inspection step (S23), and a case assembly step (S24). It may include.
검사 단계(S30)는 부품이 장착된 PCB에 대하여 육안 검사, 비전 검사 등을 진행하는 단계이다. Inspection step (S30) is a step of performing a visual inspection, vision inspection, etc. for the PCB on which the component is mounted.
도 4를 참조하면, 검사 단계(S30)는, 공정 검사 단계(S31), 포장 단계(S32) 및 출하 검사 단계(S33)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the inspection step S30 may include a process inspection step S31, a packaging step S32, and a shipment inspection step S33.
여기서, 공정 검사 단계(S31)는 표면 실장 단계(S20)에 따라 완성된 PCB 제품에 대하여 비전 검사 이후 육안 검사를 진행하는 단계로, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치는 완성된 PCB 제품, 즉, 부품이 장착된 PCB에 대하여 1차 비전 검사를 진행한 뒤, 1차 비전 검사 결과에 따라 특정 PCB 제품에 한하여 2차 육안 검사를 진행할 수 있도록 분류하여 이송시키는 장치이다. 이와 관련하여 구체적인 설명은 도 5 이하를 참조하여 후술한다.Here, the process inspection step (S31) is a step of performing a visual inspection after the vision inspection on the finished PCB product in accordance with the surface mounting step (S20), it is possible to use the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The inspection apparatus according to an embodiment of the present invention performs a first vision inspection on a completed PCB product, that is, a PCB on which a component is mounted, and then performs a second visual inspection only on a specific PCB product according to the first vision inspection result. It is a device for classifying and transporting to proceed. In this regard, a detailed description will be described later with reference to FIG. 5 or below.
본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법은 위와 같은 단계를 거쳐 PCB 제품을 제조하여 고객사로 출고할 수 있다. 이때, 상술한 것처럼 검사 단계(S30)에서 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 이용함으로써, 2차례에 걸친 검사로 PCB 제품의 품질을 보장함은 물론 2차 육안 검사의 효율을 높일 수 있다.PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention can be shipped to customers by manufacturing a PCB product through the above steps. At this time, by using the inspection apparatus according to an embodiment of the present invention in the inspection step (S30) as described above, it is possible to ensure the quality of the PCB product by two inspections as well as to increase the efficiency of the second visual inspection. .
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템의 일 부분을 보여주는 도면이다.5 illustrates a portion of a PCB product manufacturing system in accordance with one embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 시스템(1000)은 PCB 제품 검사 장치(300, 400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a PCB
PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 제조 방법에서 검사 단계(S30)에 사용되는 장치로, 부품이 장착된 PCB, 즉, PCB 제품에 대하여 비전 검사를 진행하고, 비전 검사를 진행한 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다.PCB product inspection apparatus (300, 400) is a device used in the inspection step (S30) in the PCB product manufacturing method according to an embodiment of the present invention shown in FIG. Vision inspection is performed on the PCB, and the PCB product subjected to the vision inspection can be transferred to a predetermined position.
이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 비전 검사 모듈(300) 및 이송 모듈(400)을 포함할 수 있다.To this end, the PCB
비전 검사 모듈(300)은 통상의 비전 검사기를 채택할 수 있다. 종래의 비전 검사기의 기술적 구성을 간략히 설명하면, PCB 제품을 사진으로 촬영하여 얻어진 표준 이미지를 판독부에 미리 저장하고, 검사할 PCB 제품을 검사장치에 투입하여 CCD 카메라를 이용해 촬영한 후, 촬영된 이미지와 저장된 표준 이미지를 비교하고, 두 이미지가 일치하면 정상적으로 부품 장착이 이루어진 것으로 판명하고, 그렇지 않으면 비정상적으로 부품 장착이 이루어진 것으로 판명하여 해당 PCB 제품에 대하여 불량 판정을 내리도록 구성되어 있다.The
이를 위해, 비전 검사 모듈(300)은 촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부(310) 및 CCD 카메라를 이용하여 PCB 제품 표면을 촬영하는 촬영부(330)를 포함할 수 있다.To this end, the
도 5를 참조하면, 지그부(310)는 본체의 전면에 설치될 수 있으며, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 촬영부(330)로 투입될 수 있다. 예컨대, 지그부(310)는 촬영부(330)로부터 연장되는 슬라이더에 장착되어, 슬라이더에 의해 촬영부(330)로 투입되어 촬영을 위한 정확한 위치 상에 정지할 뿐만 아니라, 촬영이 끝난 후에는 즉각적으로 촬영부(330) 외부로 배출될 수 있다.Referring to FIG. 5, the
촬영부(330)는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라를 천장에 설치하고, PCB 제품을 밝히는 조명부를 구성함으로써, 내부 공간에서 PCB 제품을 촬영할 수 있다.The photographing
또한, 촬영부(330)는 촬영한 PCB 제품 이미지에 대한 이미지처리부를 포함할 수 있으며, 이미지처리부는 일반적으로 고성능 컴퓨터를 내장할 수 있다.Also, the photographing
또한, 촬영부(330)는 전면 외벽에 모니터를 설치하여 작업자가 촬영한 PCB 제품 이미지를 확인할 수 있도록 하며, PCB 제품에 대한 불량 판정 결과를 출력할 수 있다.In addition, the photographing
이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다. 즉, 이송 모듈(400)은 촬영부(330)에서의 촬영이 완료되어 지그부(310)에 의해 촬영부(330) 외부로 배출되는 PCB 제품을 소정 위치로 이송할 수 있다.The
이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)과 나란히 배치될 수 있다. 예컨대, 이송 모듈(400)은 비전 검사 모듈(300)의 우측(도면상으로는 좌측)에 배치될 수 있다.The
이와 같은 이송 모듈(400)은 이송부(410) 및 보관부(450)를 포함할 수 있다.The
이송부(410)는 지그부(310)에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 보관부(450)로 이송할 수 있다. 여기서, 이송부(410)는 비전 검사 모듈(300)에서의 PCB 제품 검사 결과에 따라 PCB 제품을 보관부(450)에 분류하여 적재할 수 있다.The
보관부(450)는 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되는 장소로, 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품을 임시 보관할 수 있다. 여기서, 보관부(450)는 PCB 제품을 분류하여 보관할 수 있도록 분할된 내부 공간을 가질 수 있다. The
도 6은 도 5에 도시된 이송 모듈을 상세히 보여주는 도면이다.6 is a view showing in detail the transfer module shown in FIG.
도 6을 참조하면, 이송부(410)는 수직 프레임(411), 제1 수평 프레임(412a), 제2 수평 프레임(412b), 수직 이동부(413) 및 파지부(415)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the
수직 프레임(411)은 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치될 수 있다. 수직 프레임(411)은 보관부(450)의 일측면에 설치될 수 있다.The
제1 수평 프레임(412a)은 전체 길이의 중심이 수직 프레임(411)의 상측면에 설치되되, 보관부(450)의 길이 방향으로 나란히 설치될 수 있다.The first
제2 수평 프레임(412b)은 제1 수평 프레임(412a)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 제1 수평 프레임(412a)에 설치될 수 있다. 제2 수평 프레임(412b)은 제1 수평 프레임(412a)에 대하여 수직하도록 설치되어 보관부(450)의 상측에 소정 거리 이격되어 위치할 수 있다.The second
제2 수평 프레임(412b)은 그 길이가 가변될 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제2 수평 프레임(412b)은 복수의 단위 프레임으로 구성되며, 복수의 단위 프레임은 서로 중첩되어 있다가 소정의 모터 구동에 의해 인출되면서 그 길이가 가변될 수 있다. 이에 따라 제2 수평 프레임(412b)은 보관부(450)의 상측으로부터 비전 검사 모듈(300)측으로까지 연장될 수 있다. 구체적으로는, 도 5에 도시된 것처럼 제2 수평 프레임(412b)은 비전 검사 모듈(300)의 지그부(310) 상측까지 연장될 수 있다.The second
수직 이동부(413)는 제2 수평 프레임(412b)에 수직 하방으로 설치될 수 있다.The vertical moving
수직 이동부(413)는 제2 수평 프레임(412b)의 선단에 설치되어, 상하 방향으로 이동할 수 있다.The vertical moving
파지부(415)는 수직 이동부(413)의 선단에 설치될 수 있다. 파지부(415)는 지그부(310) 상측에 위치하는 PCB 제품을 파지할 수 있다. 이와 관련하여 구체적인 설명은 도 7을 참조하여 후술한다.The gripping
이와 같은 이송부(410)는 촬영부(330)에 포함되는 이미지처리부로부터 제어 신호를 인가받아 동작할 수 있다. 예를 들면, 촬영부(330)는 PCB 제품에 대한 검사가 완료되어 PCB 제품이 촬영부(330) 외부로 배출되는 경우, 제2 수평 프레임(412b)의 이동을 제어하여 수직 이동부(413) 및 파지부(415)가 지그부(310) 상측에 위치하도록 할 수 있다. 그리고, 촬영부(330)는 수직 이동부(413)를 제어하여 파지부(415)가 하강하도록 할 수 있으며, 이에 파지부(415)에 의해 PCB 제품이 파지되는 경우, 다시 수직 이동부(413) 및 제2 수평 프레임(412b)의 이동을 제어하여 PCB 제품을 보관부(450)측으로 이송할 수 있다. The
한편, 보관부(450)는 복수의 공간으로 구분되는 케이스(451) 및 각 공간에 설치되는 지지부(452)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
케이스(451)는 이송부(410)에 의해 이송되어 오는 PCB 제품을 분류하여 적재할 수 있도록 복수의 공간으로 나뉠 수 있다. 본 실시예에서는 제1 공간(451a) 및 제2 공간(451b)의 2 개의 공간으로 나뉜 것을 예로 들어 설명한다.The
지지부(452)는 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 이송부(410)에 의해 이송되는 PCB 제품은 이러한 지지부(452) 상에 적재될 수 있다.The
지지부(452)는 무게 측정 센서를 포함하여, 무게 측정 센서에서의 센서 데이터에 따라 상승 또는 하강할 수 있다. 예컨대, 지지부(452)는 유압 장치가 동작하는 경우 단위 높이 만큼 상승 또는 하강하도록 구현될 수 있다. 지지부(452)는 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승할 수 있다. 이처럼 지지부(452)는 케이스(451)의 바닥면 높이를 조절할 수 있는데, 케이스(451)에 적재되는 PCB 제품이 많아질수록 바닥면 높이가 낮아지게 하고, PCB 제품이 적을수록 바닥면 높이가 높아지게 할 수 있다. 이에 따라, 케이스(451) 내부로 PCB 제품을 적재하는 데에 요구되는 이송부(410)의 이동 경로를 짧게 하고, 또는, 작업자가 직접 적재되어 있는 PCB 제품을 수거하는 것을 용이하게 할 수 있다.The
한편, 제1 공간(451a)에는 비전 검사 모듈(300)에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품(A)이 적재되고, 제2 공간(451b)에는 비전 검사 모듈(300)에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품(B)이 적재될 수 있다. 도 6에서는 제1 공간(451a) 및 제2 공간(451b) 만을 도시하였으나, 케이스(451)는 비전 검사 모듈(300)에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간을 더 포함할 수도 있다. 또는, 비전 검사 모듈(300)에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품은 케이스(451) 외측의 다른 공간에 적재될 수도 있다.On the other hand, the PCB product A determined as normal by the
본 실시예에서 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과를 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하도록 구현될 수 있다. 예컨대, 정상의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우이고, 추가 검사 필요 상태의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우이며, 비정상의 경우, 검사할 PCB 제품의 이미지와 미리 저장된 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우로 설정할 수 있다.In the present embodiment, the photographing
촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 정상으로 판정되는 경우, 파지부(415)에 의해 PCB 제품이 파지되도록 제2 수평 프레임(412b) 및 수직 이동부(413)의 이동을 제어하고, PCB 제품이 제1 공간(451a)에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어할 수 있다. 여기서 촬영부(330)가 제2 수평 프레임(412b), 수직 이동부(413) 등을 제어하는 것은 제2 수평 프레임(412b)의 길이, 슬라이딩 이동, 수직 이동부(413)의 상하 방향 이동 등을 가능하게 하는 소정의 모터 장치의 동작을 제어하는 것을 의미한다.The photographing
또한, 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 추가 검사 필요 상태로 판정되는 경우, PCB 제품이 제2 공간(451b)에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어할 수 있다.In addition, the photographing
또한, 촬영부(330)는 PCB 제품의 비전 검사 결과, PCB 제품이 비정상으로 판정되는 경우, PCB 제품이 제3 공간에 적재되도록 제2 수평 프레임(412b)의 제1 수평 프레임(412a)을 따른 슬라이딩 이동을 제어하거나, 모니터를 통해 작업자에게 알려 작업자가 즉시 해당 PCB 제품을 별도의 공간으로 이동시키도록 할 수 있다.Also, when the PCB product is determined to be abnormal as a result of the vision inspection of the PCB product, the photographing
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 제품 검사 장치(300, 400)는 PCB 제품의 비전 검사 결과를 정상, 추가 검사 필요 및 비정상의 3가지 상태로 나누고, 각 상태 별로 다른 공간에 분류하여 보관하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 정상 상태로 분류되어 보관되는 PCB 제품에 대하여 즉시 출고 작업을 진행할 수 있고, 추가 검사 필요 상태로 분류되어 보관되는 PCB 제품에 한하여 추가 육안 작업을 진행할 수 있으며, 비정상으로 분류되어 보관되는 PCB 제품은 즉시 폐기할 수 있을 것이다. As described above, the PCB
한편, 도 7은 도 6에 도시된 파지부를 상세히 보여주는 도면이다.On the other hand, Figure 7 is a view showing in detail the gripping portion shown in FIG.
파지부(415)는 수직 이동부(413)에 설치되는 상측 플레이트(415), 상측 플레이트(415)로부터 하방 형성되는 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 및 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 마련되는 내부 브라켓(416)을 포함할 수 있다.The gripping
한 쌍의 날개부(415a, 415b)는 PCB 제품(P)의 규격에 맞추어 그 간격이 조절될 수 있도록 마련될 수 있다. 이러한 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 PCB 제품(P)이 끼워 맞춰져서 파지될 수 있다.A pair of wings (415a, 415b) may be provided so that the gap can be adjusted in accordance with the specifications of the PCB product (P). The PCB product P may be fitted and gripped between the pair of
내부 브라켓(416)은 압축 공간(416b)을 가지며, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)을 형성할 수 있다. 내부 브라켓(416)의 일측은 상측 플레이트(415)에 설치되고, 타측은 PCB 제품(P)의 상측면이 맞닿는 면에 해당하며, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)이 형성될 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)은 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성될 수 있다. The
이때, 압축 공간(416b)은 상측 플레이트(415)에 의해 기밀 상태가 유지될 수 있으며, 상측 플레이트(415)는 수직 이동부(413)와 연통되는 홀이 형성되는데, 수직 이동부(413)에 의해 압축 공간(416b)의 공기가 흡입될 수 있다. At this time, the
즉, 한 쌍의 날개부(415a, 415b) 사이에 PCB 제품(P)이 끼워진 상태에서 압축 공간(416b)의 공기가 흡입되는 경우, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)을 통해 공기가 흡입되어 PCB 제품(P)이 내부 브라켓(416)의 타측면에 밀착될 수 있을 것이다. 이에 따라 파지부(415)는 PCB 제품(P)의 파지를 견고하게 할 수 있다. 이때, 적어도 하나의 흡입 홈(416a)은 소정의 경사면을 갖도록 기울어지게 형성됨으로써, PCB 제품(P)의 상측면에 적절한 압착력을 주어 PCB 제품(P)이 손상되는 것을 방지한다.That is, when the air in the
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.
1000: PCB 제품 제조 시스템
300: 비전 검사 모듈
400: 이송 모듈1000: PCB Product Manufacturing System
300: vision inspection module
400: transfer module
Claims (2)
상기 PCB 제품에 대하여 비전 검사를 실시하는 비전 검사 모듈; 및
상기 비전 검사 모듈과 나란히 배치되고, 상기 비전 검사 모듈에서의 검사가 완료된 PCB 제품을 소정 위치로 이송하는 이송 모듈;을 포함하고,
상기 비전 검사 모듈은,
촬영을 위한 정확한 위치에 PCB 제품을 올려놓기 위한 지그부; 및
카메라를 이용하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 올려진 PCB 제품을 검사하는 촬영부;를 포함하고,
상기 지그부는,
상기 비전 검사 모듈의 전면에 설치되고, 작업자에 의해 검사할 PCB 제품이 올려지는 경우, 상기 촬영부로 투입되고, 상기 촬영부에서의 촬영이 끝난 후에는 상기 촬영부의 외부로 배출되고,
상기 촬영부는,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 촬영하여 이미지를 얻기 위한 CCD 카메라;
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 밝히기 위한 조명부; 및
촬영된 이미지와 미리 저장된 표준 이미지를 비교하여 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상, 추가 검사 필요 상태 및 비정상의 3 가지로 판정하는 이미지처리부;를 포함하고,
상기 이미지처리부는,
촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 90% 내지 100% 일치하는 경우, 상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품을 정상으로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 내지 90% 미만으로 일치하는 경우, 추가 검사 필요 상태로 판정하고, 촬영된 이미지와 상기 표준 이미지가 80% 미만으로 일치하는 경우, 비정상으로 판정하고,
상기 이송 모듈은,
상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하여 이송하는 이송부; 및
상기 이송부에 의해 이송되어 적재되는 PCB 제품을 보관하는 보관부;를 포함하고,
상기 이송부는,
상기 보관부의 일측면에 바닥면으로부터 수직 방향으로 설치되는 수직 프레임;
전체 길이의 중심이 상기 수직 프레임의 상측면에 설치되되, 상기 보관부의 길이 방향으로 나란히 설치되는 제1 수평 프레임;
소정의 모터 구동에 의해 상기 제1 수평 프레임을 따라 슬라이딩 이동할 수 있도록 상기 제1 수평 프레임에 설치되고, 상기 제1 수평 프레임에 대하여 수직하도록 설치되어 상기 보관부의 상측에 소정 거리 이격되어 위치하고, 복수의 단위 프레임으로 구성되어 소정의 모터 구동에 의해 그 길이가 가변되어 상기 보관부의 상측으로부터 상기 지그부 상측까지 연장되는 제2 수평 프레임;
상기 제2 수평 프레임의 선단에 수직 하방으로 설치되고, 소정의 모터 구동에 의해 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성되는 수직 이동부; 및
상기 수직 이동부의 선단에 설치되어 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품을 파지하는 파지부;를 포함하고,
상기 보관부는,
복수의 공간으로 구분되는 케이스; 및
상기 케이스의 각 공간의 바닥면을 구성하여 상기 이송부에 의해 이송되는 PCB 제품이 적재되고, 소정의 유압 장치에 의해 상하 이동 가능하게 구성되는 지지부;를 포함하고,
상기 지지부는,
무게 측정 센서를 포함하여 상측에 적재되는 PCB 제품의 무게를 측정한 무게 측정 센서 데이터를 획득하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 증가하는 경우, 단위 높이 만큼 하강하고, 상기 무게 측정 센서 데이터의 변화량이 기 설정된 단위 무게만큼 감소하는 경우, 단위 높이 만큼 상승하고,
상기 케이스는,
상기 비전 검사 모듈에 의해 정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제1 공간, 상기 비전 검사 모듈에 의해 추가 검사 필요 상태로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제2 공간 및 상기 비전 검사 모듈에 의해 비정상으로 판정된 PCB 제품 적재를 위한 제3 공간으로 구분되고,
상기 촬영부는,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사가 완료되는 경우, 상기 파지부에 의해 상기 지그부에 올려져 있는 PCB 제품이 파지되어 상기 케이스로 적재될 수 있도록 상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하고,
상기 제2 수평 프레임 및 상기 수직 이동부의 이동을 위한 모터 구동을 제어하는 것은,
상기 지그부에 의해 투입되는 PCB 제품의 검사 결과에 따라 상기 파지부에 파지된 PCB 제품이 상기 제1 공간, 상기 제2 공간 또는 상기 제3 공간에 적재되도록 상기 제2 수평 프레임의 상기 제1 수평 프레임을 따른 슬라이딩 이동을 제어하는 것을 포함하는, PCB 제품 제조 시스템.
In the PCB product manufacturing system comprising the step of inspecting a PCB product equipped with a Surface Mount Device (SMD) on a PCB (Printed Circuit Board),
A vision inspection module for performing vision inspection on the PCB product; And
And a transfer module disposed side by side with the vision inspection module and transferring the PCB product having been inspected in the vision inspection module to a predetermined position.
The vision inspection module,
Jig part for placing the PCB product in the correct position for shooting; And
And a photographing unit which photographs a PCB product mounted on the jig unit by using a camera and compares the photographed image with a pre-stored standard image to inspect the PCB product mounted on the jig unit.
The jig portion,
When installed on the front of the vision inspection module, when the PCB product to be inspected by the operator is put up, it is put into the shooting unit, and after the shooting in the shooting unit is discharged to the outside of the shooting unit,
The photographing unit,
A CCD camera for photographing a PCB product injected by the jig unit to obtain an image;
An illumination unit for illuminating a PCB product injected by the jig unit; And
And an image processing unit for comparing the photographed image with a pre-stored standard image to determine three types of PCB products introduced by the jig unit: normal, need for additional inspection, and abnormal.
The image processing unit,
When the photographed image and the standard image coincide with each other by 90% to 100%, the PCB product injected by the jig unit is judged to be normal, and when the photographed image and the standard image correspond by 80% to less than 90%. If it is determined that an additional inspection is required, and the captured image and the standard image match less than 80%, it is determined to be abnormal,
The transfer module,
A transfer unit for holding and transferring a PCB product mounted on the jig unit; And
Includes; a storage unit for storing the PCB product transported and loaded by the transfer unit;
The transfer unit,
A vertical frame installed in a vertical direction from a bottom surface on one side of the storage part;
A first horizontal frame having a center of a full length installed on an upper side of the vertical frame and installed side by side in the longitudinal direction of the storage unit;
Is installed on the first horizontal frame so as to slide along the first horizontal frame by a predetermined motor drive, is installed so as to be perpendicular to the first horizontal frame and is spaced a predetermined distance above the storage portion, a plurality of A second horizontal frame composed of a unit frame, the length of which is changed by a predetermined motor driving and extending from an upper side of the storage unit to an upper side of the jig unit;
A vertical moving part installed vertically downward on the tip of the second horizontal frame and configured to move upward and downward by a predetermined motor driving; And
And a gripping part installed at the front end of the vertical moving part and holding the PCB product mounted on the jig part.
The storage unit,
A case divided into a plurality of spaces; And
And a support part configured to form a bottom surface of each space of the case and loaded with the PCB product transferred by the transfer part, and configured to be movable up and down by a predetermined hydraulic device.
The support portion,
Acquiring the weight sensor data measuring the weight of the PCB product loaded on the upper side, including the weight sensor, and if the amount of change of the weight sensor data increases by a predetermined unit weight, the weight is lowered by the unit height, the weight If the amount of change in the measurement sensor data decreases by the preset unit weight, it increases by the unit height,
The case,
A first space for loading a PCB product determined to be normal by the vision inspection module, a second space for loading a PCB product determined as an additional inspection required state by the vision inspection module, and an abnormality determined by the vision inspection module Divided into a third space for loading PCB products,
The photographing unit,
When the inspection of the PCB product introduced by the jig part is completed, the second horizontal frame and the vertical moving part so that the PCB product mounted on the jig part by the gripping part can be gripped and loaded into the case. To control the motor drive for movement,
Controlling the motor drive for the movement of the second horizontal frame and the vertical moving unit,
The first horizontal of the second horizontal frame such that the PCB product held by the holding part is loaded into the first space, the second space, or the third space according to a test result of the PCB product injected by the jig part; A PCB product manufacturing system comprising controlling sliding movement along a frame.
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