KR101488160B1 - Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate - Google Patents

Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101488160B1
KR101488160B1 KR20120079934A KR20120079934A KR101488160B1 KR 101488160 B1 KR101488160 B1 KR 101488160B1 KR 20120079934 A KR20120079934 A KR 20120079934A KR 20120079934 A KR20120079934 A KR 20120079934A KR 101488160 B1 KR101488160 B1 KR 101488160B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
cooling
pair
unit
units
Prior art date
Application number
KR20120079934A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140013297A (en
Inventor
장성국
김기영
김재우
박찬화
Original Assignee
주식회사 미르기술
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 미르기술 filed Critical 주식회사 미르기술
Priority to KR20120079934A priority Critical patent/KR101488160B1/en
Publication of KR20140013297A publication Critical patent/KR20140013297A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101488160B1 publication Critical patent/KR101488160B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Abstract

본 발명에 따른 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치는 피시비 기판을 냉각영역으로 이송시키기 위한 한쌍의 제 1, 제 2 인입부와, 상기 인입부로부터 이송된 피시비 기판을 냉각시키기 위한 한쌍의 냉각부와, 상기 냉각부로부터 이송된 피시비 기판을 검사하기 위한 검사부와, 상기 검사부에 대해 상기 제 1, 제 2 인입부와 대향된 위치에서 상기 검사부에 의해 검사가 완료된 피시비 기판을 전달받아 배출하기 위한 제 1, 제 2 배출부 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 고온의 피시비 기판을 검사부로 이송하기 이전에 상온으로 냉각시킬 수 있다.
또한, 피시비 기판의 검사 시 불량으로 판정된 피시비 기판은 구분하여 외부로 이를 알릴 수 있다.A vision inspection apparatus including a cooling unit of a PCB substrate according to the present invention includes a pair of first and second inlet portions for transferring a PCB substrate to a cooling region and a pair of cooling and cooling means for cooling the PCB to be transferred from the inlet portion And an inspection unit for inspecting a PCB to be inspected transferred from the cooling unit, and a controller for controlling the inspection unit to transfer and take out the PCB to be inspected by the inspection unit at a position opposite to the first and second lead- And includes first and second discharge portions.
According to the present invention, the high-temperature PCB can be cooled to room temperature before being transferred to the inspection unit.
Further, the PCB of the PCB determined to be defective at the time of inspecting the PCB of the PCB can be distinguished and informed to the outside.

Description

피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치{VISION INSPECTION APPARATUS COMPRISING COOLING PART FOR PCB SUBSTRATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a vision inspecting apparatus including a cooling unit of a PCB substrate,

본 발명은 피시비 기판 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 안정적이면서도 효율적으로 피시비 기판에 대한 검사를 수행할 수 있는 피시비 기판 검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a PCB inspecting apparatus, and more particularly, to a PCB inspecting apparatus capable of inspecting PCB inspections stably and efficiently.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB 기판) 등에 표면실장부품을 조립하는 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)은 표면실장부품(SMD; Surface Mounting Device)을 소형화/집적화하는 기술과, 이러한 표면실장부품을 정밀하게 조립하기 위한 정밀조립장비의 개발 및 각종 조립장비를 운용하는 기술을 포함한다.In general, Surface Mounting Technology (SMT) for assembling surface mount components to a printed circuit board (PCB substrate) is a technology for miniaturizing / integrating Surface Mounting Device (SMD) Including the development of precision assembly equipment to precisely assemble components and the operation of various assembly equipment.

표면실장라인은 표면실장기와 비전검사장치와 같은 장비로 구성된다. 상기 표면실장기는 표면실장부품을 피시비 기판상에 실장하는 장비로서 Tape, Stick, Tray 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 피시비 기판 상의 실장위치에 올려놓는 작업을 수행한다.Surface mount lines consist of equipment such as surface mount and vision inspection devices. The surface mount device is a device for mounting a surface mount component on a PCB, and various surface mount components supplied in the form of tape, stick, and tray are supplied from a component feeder and placed on a mounting position on a PCB .

그리고, 상기 비전검사장치는 표면실장부품의 납땜공정 완료전 또는 완료 후, 표면실장부품의 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음공정으로 피시비 기판(PCB)을 이송시키게 된다.The vision inspection apparatus inspects the mounting state of the surface-mounted components before or after the soldering process of the surface-mounted components is completed, and transfers the PCB to the next process according to the inspection result.

통상적인 비전검사장치는 램프 등을 이용하여 광이 조사되는 조명부와, 상기 조명부의 상부에 설치되어 검사대상물에 실장된 각종 부품의 영상정보를 촬영하기 위한 카메라부를 포함하여 구성된다.A conventional vision inspection apparatus includes a lighting unit irradiated with light using a lamp or the like, and a camera unit installed at an upper portion of the lighting unit to photograph image information of various components mounted on the inspection object.

통상적인 비전검사방법은, 컨베이어를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후에는 조명이 인쇄회로기판을 조사하고 카메라는 검사대상물인 각 표면실장부품과 리드부를 촬영한다.A conventional vision inspection method is a method of inspecting a surface of a printed circuit board by irradiating a printed circuit board with light after each object is horizontally conveyed through a conveyor, The part is photographed.

이후, 상기 영상정보를 모니터로 출력하고 연산하여 검사대상물인 표면실장부품의 양/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다.Then, the image information is outputted to the monitor and operated to inspect the quantity / defect of the surface mount component to be inspected, or to check whether the surface mount component is mounted or not.

또다른 비전검사방법으로서는, 검사대상물인 피시비 기판 상에 격자를 통해 광을 조사하고, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 그림자 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.As another vision inspection method, a three-dimensional height is measured by irradiating light onto a PCB of an object to be inspected through a grating and analyzing a shadow shape formed by the irradiated light on the surface of the object to be inspected.

이후 촬영 부분을 연산하고 기준값과 비교함으로써, 높이와 연관되는 부품 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다. Thereafter, the photographed portion is calculated and compared with the reference value to check the quality / defect of the component mounting associated with the height, or to check whether the surface mounted component is mounted.

본 발명의 목적은, 고온의 피시비 기판을 검사부로 이송하기 이전에 상온으로 냉각시킬 수 있도록 구성되는 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사상치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a vision inspection system including a cooling unit of a PCB substrate configured to cool a room temperature PCB before being transferred to an inspection unit.

본 발명의 또 다른 목적은, 피시비 기판의 검사 시 불량으로 판정된 피시비 기판은 구분하여 외부로 이를 알릴 수 있도록 구성되는 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a vision inspection apparatus including a cooling unit of a PCB for a PCB, which is configured to distinguish a PCB for PCB which is determined to be defective when inspecting a PCB for PCB, and to inform the outside.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치는 피시비 기판을 냉각영역으로 이송시키기 위한 한쌍의 제 1, 제 2 인입부와, 상기 인입부로부터 이송된 피시비 기판을 냉각시키기 위한 한쌍의 냉각부와, 상기 냉각부로부터 이송된 피시비 기판을 검사하기 위한 검사부와, 상기 검사부에 대해 상기 제 1, 제 2 인입부와 대향된 위치에서 상기 검사부에 의해 검사가 완료된 피시비 기판을 전달받아 배출하기 위한 제 1, 제 2 배출부 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting vision, including a cooling unit for a PCB of a PCB, including a pair of first and second lead portions for conveying the PCB to a cooling region, An inspecting unit for inspecting a PCB to be inspected transferred from the cooling unit; a sensor unit for inspecting a PCB to be inspected by the inspecting unit at a position opposite to the first and second inserting units with respect to the inspecting unit; And a first and a second discharge unit for transferring and discharging the discharge gas.

여기서, 상기 검사부는 상기 한쌍의 냉각부로부터 피시비 기판을 전달받기 위한 한쌍의 검사영역이송부를 포함할 수 있다.Here, the inspection unit may include a pair of inspection regions for receiving the PCBs from the pair of cooling units.

바람직하게는, 상기 한쌍의 냉각부는 상기 피시비 기판을 상기 제 1, 제 2 인입부에 의한 피시비 기판의 이송방향에 수직한 높이 방향으로 복수 개의 피시비 기판을 적재할 수 있도록 구성된다.Preferably, the pair of cooling units are configured to load the plurality of PCBs in the height direction perpendicular to the feeding direction of the PCB by the first and second lead-in units.

여기서, 상기 한쌍의 냉각부는 상기 피시비 기판의 냉각을 위한 복수 개의 냉각팬을 포함할 수 있다.Here, the pair of cooling units may include a plurality of cooling fans for cooling the PCB.

바람직하게는, 상기 냉각부에 포함되는 복수 개의 냉각팬은 상기 피시비 기판으로 송풍하고, 상기 피시비 기판으로부터 외부로 송풍하도록 상기 냉각팬의 송풍방향이 구성된다.Preferably, a plurality of cooling fans included in the cooling unit blows air to the PCB, and the blowing direction of the cooling fan is configured to blow air from the PCB to the outside.

또한, 상기 제 1, 제 2 배출부는 상기 한쌍의 검사영역이송부에 의한 피시비 기판의 이송방향에 수직한 높이 방향으로 복수 개의 피시비 기판을 적재할 수 있도록 구성될 수 있다.The first and second discharge units may be configured to load a plurality of PCBs in a height direction perpendicular to a conveying direction of the PCB by the conveyance of the pair of inspection areas.

여기서, 상기 제 1, 제 2 배출부는 높이 방향으로 상하구동되도록 구성될 수 있다.Here, the first and second discharge units may be configured to be driven up and down in a height direction.

또한, 상기 제 1, 제 2 배출부는 전달받는 피시비 기판의 크기에 따라 조절되도록 구성되는 복수개의 가변조절부를 포함할 수 있다.In addition, the first and second discharge units may include a plurality of variable control units configured to be adjusted according to the size of the PCB to be delivered.

바람직하게는, 상기 가변조절부는 상하방향으로 승강되도록 구성된다.Preferably, the variable regulator is configured to be elevated in a vertical direction.

바람직하게는, 상기 제 1, 2 인입부는 한쌍의 컨베이어벨트를 각각 포함하며, 상기 한쌍의 컨베이어벨트 사이의 폭이 조절가능하도록 구성된다.Preferably, the first and second inlet portions each include a pair of conveyor belts, and the width between the pair of conveyor belts is adjustable.

또한, 제 1, 2 배출부는 한쌍의 컨베이어벨트를 각각 포함하며, 상기 한쌍의 컨베이어벨트 사이의 폭이 조절가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the first and second discharge portions each include a pair of conveyor belts, and the width between the pair of conveyor belts can be configured to be adjustable.

본 발명에 의해, 고온의 피시비 기판을 검사부로 이송하기 이전에 상온으로 냉각시킬 수 있다. According to the present invention, the high-temperature PCB can be cooled to room temperature before being transferred to the inspection unit.

또한, 피시비 기판의 검사 시 불량으로 판정된 피시비 기판은 구분하여 외부로 이를 알릴 수 있다.Further, the PCB of the PCB determined to be defective at the time of inspecting the PCB of the PCB can be distinguished and informed to the outside.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도1 은 본 발명에 따른 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치의 외관 사시도이며,
도 2 는 상기 비전검사장치의 내부 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is an external perspective view of a vision inspection apparatus including a cooling unit of a PCB of the present invention,
2 is an internal configuration diagram of the vision inspection apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도1 은 본 발명에 따른 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치의 외관 사시도이며, 도 2 는 상기 비전검사장치의 내부 구성도이다.FIG. 1 is an external perspective view of a vision inspection apparatus including a cooling unit of a PCB of the present invention, and FIG. 2 is an internal structural view of the vision inspection apparatus.

도 1 과 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치는 피시비 기판을 냉각영역으로 이송시키기 위한 한쌍의 제 1, 제 2 인입부(10, 12)와, 상기 인입부(10, 12)로부터 이송된 피시비 기판을 냉각시키기 위한 한쌍의 냉각부(20, 30)와, 상기 냉각부로부터 이송된 피시비 기판을 검사하기 위한 검사부(40)와, 상기 검사부(40)에 대해 상기 제 1, 제 2 인입부(10, 12)와 대향된 위치에서 상기 검사부(40)에 의해 검사가 완료된 피시비 기판을 전달받아 배출하기 위한 제 1, 제 2 배출부(50, 60) 포함하는 것을 특징으로 한다.1 and 2, the vision inspection apparatus including the cooling unit of the PCB of the present invention includes a pair of first and second lead-in portions 10 and 12 for transferring the PCB to the cooling region, A pair of cooling units 20 and 30 for cooling the PCB of the PCB transferred from the units 10 and 12; an inspection unit 40 for inspecting PCBs transferred from the cooling unit; Includes first and second discharge portions (50, 60) for transferring and receiving the PCB of the inspection completed by the inspection portion (40) at positions opposed to the first and second inlet portions (10, 12) .

상기 인입부(10, 12)는 이전 공정으로부터 피시비 기판을 전달받기 위한 구성으로서, 한쌍의 컨베이어벨트를 각각 포함하여 상기 냉각부(20, 30)의 전방에 배치된다.The inlet units 10 and 12 are arranged in front of the cooling units 20 and 30, respectively, including a pair of conveyor belts, for receiving a PCB substrate from a previous process.

여기서, 상기 인입부(10, 12)에는 슬라이딩축(15, 17)과 구동부(14, 16)가 포함되어, 상기 한쌍의 컨베이어벨트 사이의 폭이 조절되도록 구성된다.The inlet portions 10 and 12 include sliding shafts 15 and 17 and driving portions 14 and 16 so that the width between the pair of conveyor belts is adjusted.

그리하여, 검사대상인 피시비 기판의 폭에 따라 상기 컨베이어벨트 사이의 폭을 조절함으로써, 다양한 종류의 피시비 기판 및 설비에 대응되어 본 발명에 따른 비전검사장치가 설치될 수 있다.Thus, by adjusting the width between the conveyor belts in accordance with the width of the PCB to be inspected, the vision inspection apparatus according to the present invention can be installed corresponding to various types of PCB substrates and equipment.

상기 한쌍의 냉각부(20, 30)는 상기 인입부(10, 12)로부터 피시비 기판을 이송받아 높이 방향을 따라 적재가능하도록 구성된다.The pair of cooling units 20 and 30 are configured to be able to receive the PCBs from the inlet units 10 and 12 and to load them along the height direction.

즉, 상기 제 1, 제 2 인입부(10, 12)에 의한 피시비 기판의 이송방향에 수직한 높이 방향으로 상기 냉각부(20, 30)가 구동되어, 예를 들어 5장의 피시비 기판을 높이 방향으로 적재할 수 있도록 구성된다.That is, the cooling units 20 and 30 are driven in the height direction perpendicular to the feeding direction of the PCB by the first and second lead-in units 10 and 12 so that five PCBs, for example, As shown in FIG.

그리고, 상기 한쌍의 냉각부(20, 30) 전방에는 상기 피시비 기판을 냉각시키기 위한 복수 개의 냉각팬(25, 27)이 설치된다.A plurality of cooling fans (25, 27) for cooling the PCB of the PCB are provided in front of the pair of cooling units (20, 30).

통상, 자동 땜납공정인 리플로우(Reflow) 공정 등을 거친 피시비 기판의 경우 공정 종료 후에도 일정 시간동안 땜납의 온도가 고온으로 유지되므로, 이러한 상태에서 비전검사장치 내로 투입될 경우 땜납의 유출 등으로 피시비 기판의 불량 및 비전검사장치 고장의 원인이 된다.In general, in the case of a PCB substrate that has undergone a reflow process such as an automatic soldering process, the temperature of the solder is maintained at a high temperature for a certain period of time even after the end of the process. When the solder is put into the vision inspection apparatus, This may cause defects in the substrate and failure of the vision inspection apparatus.

따라서, 비전검사장치 내부로 피시비 기판을 투입하기 이전에 상온으로 냉각시켜 투입하는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable to cool the glass substrate to room temperature before inputting the glass substrate into the inside of the vision inspection apparatus.

한편, 상기 냉각팬(25, 27) 중에서 중간부분의 두 냉각팬(25)을 통해서는 상기 냉각부(20, 30)에 적재된 피시비 기판을 향해 공기를 불어넣도록 하고, 양 가장자리 부분의 두 냉각팬(27)을 통해서는 상기 피시비 기판으로부터 외부로 공기를 배출하도록 함으로써, 상기 냉각부(20, 30)에 적재된 피시비 기판 사이사이를 공기가 순환되도록 함으로써 피시비 기판을 상온으로 냉각할 수 있다.On the other hand, air is blown toward the PCB to be mounted on the cooling units (20, 30) through the two cooling fans (25) in the middle of the cooling fans (25, 27) By allowing air to be discharged from the PCB to the outside through the cooling fan 27, air can be circulated between the PCBs mounted on the cooling units 20 and 30 to cool the PCB to room temperature .

상기 검사부(40)는 피시비 기판에 대한 비전 검사를 수행할 수 있도록 카메라와 렌즈 및 각종의 조명수단을 포함하는 검사부헤드(42)가 X, Y 방향으로 이동될 수 있도록, 한쌍의 횡방향이동가이드부재(44, 45) 상에서 이동가능하게 배치된 종방향이동가이드부재(46) 상에 이동 가능하게 배치된다. The inspecting unit 40 includes a pair of lateral movement guides 42 and 43 so that the inspection head 42 including the camera, the lens, and various illumination means can be moved in the X and Y directions so as to perform the vision inspection on the PCB of the PCB, Is movably disposed on a longitudinally moving guide member (46) movably disposed on the members (44, 45).

상기 검사부(40)는 상기 한쌍의 냉각부(20, 30)로부터 피시비 기판을 전달받기 위한 한쌍의 검사영역이송부(43)를 포함하며, 상기 검사영역이송부(43)는 피시비 기판을 이송하기 위한 한쌍의 컨베이어벨트를 포함하여 상기 검사부(40) 내에 한쌍 배치된다.The inspecting unit 40 includes a pair of inspecting areas for receiving the PCBs from the pair of cooling units 20 and 30 and the inspecting area conveying unit 43 transports the PCBs And a pair of conveyor belts for the inspection unit 40 are disposed.

따라서, 상기 한쌍의 검사영역이송부(43)로 이송된 2 개의 피시비 기판에 대해, 상기 검사헤드부(42)가 X, Y 방향으로 이동하며 검사를 수행하도록 구성된다.Therefore, the inspection head 42 is moved in the X and Y directions to perform the inspection on the two PCBs that are transferred to the transfer unit 43 by the pair of inspection areas.

상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)는 상기 검사부(40)에 대해 상기 제 1, 제 2 인입부(10, 12)와 대향된 위치에 배치되어 상기 검사부(40)에 의해 검사가 완료된 피시비 기판을 전달받아 배출한다.The first and second discharge units 50 and 60 are arranged at positions opposed to the first and second inlet units 10 and 12 with respect to the inspection unit 40 so that inspection by the inspection unit 40 The completed PCB is transferred and discharged.

상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)는 상기 인입부(10, 12)와 같이 간격이 조절가능하도록 구성되는 한쌍의 컨베이어 벨트(52, 62) 및 구동모터를 각각 포함하여 상기 검사부(40)의 후방에 배치된다.The first and second discharge units 50 and 60 include a pair of conveyor belts 52 and 62 and a driving motor such that the interval between the conveyor belts 52 and 62 is adjustable, 40).

여기서, 상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60) 역시 상기 검사영역이송부(43)에 의한 피시비 기판의 이송 방향에 수직한 높이 방향으로 상하 구동되도록 구성되며, 예를 들어 높이 방향으로 2단씩 피시비 기판을 적재할 수 있도록 상부와 하부에 각각 컨베이어벨트(52, 53, 62, 63)기 설치된다.Here, the first and second discharge units 50 and 60 are also configured such that the inspection area is vertically driven in the height direction perpendicular to the transport direction of the PCB by the transfer unit 43. For example, Conveyor belts (52, 53, 62, 63) are installed on the upper and lower sides, respectively, so that the PCB can be stacked.

그리하여, 상기 검사부(40)로부터 배출되는 피시비 기판 중에서 불량 피시비 기판이 검출될 경우에는 경고등(70)을 통해 불량 사실을 알리고, 상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)를 통해 배출시키도록 구성된다.When a defective PCB is detected from the PCB to be inspected by the inspection unit 40, the defective PCB is notified through the warning lamp 70 and is discharged through the first and second discharge units 50 and 60 .

즉, 상기 검사부(40)에 의한 검사 결과 불량 피시비 기판이 검출될 경우에는, 상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)가 하강구동되어, 윗부분의 컨베이어벨트(53, 63)에 불량 피시비기판을 이송받아 상기 경고등(70)을 통해 알리고 다시 상승구동됨으로써, 불량 피시비 기판을 외부로 인출할 수 있도록 구성된다.That is, when the inspection unit 40 detects the defective PCB of the PCB, the first and second discharge units 50 and 60 are driven to descend, and the defective PCBs 53 and 63 are transferred to the upper conveyor belts 53 and 63, The substrate is conveyed and informed through the warning light 70, and is driven to rise again, whereby the defective PCB can be taken out to the outside.

한편, 상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)에는 이송되는 피시비 기판의 크기에 선별적으로 구동될 수 있는 가동조절부(54, 64)가 설치된다.Meanwhile, the first and second discharge units 50 and 60 are provided with movable control units 54 and 64 that can be selectively driven to the size of the PCB to be transferred.

그리하여, 검사의 대상이 되는 피시비 기판의 종류에 따른 크기에 따라 유연하게 대처가능하도록 구성된다.Thus, it can be flexibly coped with the size according to the type of the PCB to be inspected.

즉, 상기 가동조절부(54, 64)가 상승되어 스토퍼로서의 역할을 하지 못하거나, 하강되어 스토퍼로서의 역할을 함으로써, 상기 제 1, 제 2 배출부(50, 60)에 각각 한장의 피시비 기판을 적재하거나 2장의 피시비 기판을 적재할 수 있다.That is, the movable control portions 54 and 64 are not lifted up or down to serve as stoppers, so that each of the first and second discharge portions 50 and 60 is provided with a single PCB You can load or load two PCBs.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 제 1 인입부 12: 제 2 인입부
20, 30: 냉각부 40: 검사부
50: 제 1 배출부 60: 제 2 배출부10: first inlet portion 12: second inlet portion
20, 30: Cooling section 40: Inspection section
50: first discharge portion 60: second discharge portion

Claims (11)

피시비 기판을 냉각영역으로 이송시키기 위한 한쌍의 제 1, 제 2 인입부와;
상기 인입부로부터 이송된 피시비 기판을 냉각시키기 위한 한쌍의 냉각부와;
상기 냉각부로부터 이송된 피시비 기판을 검사하기 위한 검사부와;
상기 검사부에 대해 상기 제 1, 제 2 인입부와 대향된 위치에서 상기 검사부에 의해 검사가 완료된 피시비 기판을 전달받아 배출하기 위한 제 1, 제 2 배출부 포함하고,
상기 한쌍의 냉각부는 상기 피시비 기판을 상기 제 1, 제 2 인입부에 의한 피시비 기판의 이송방향에 수직한 상기 냉각부의 높이 방향으로 복수 개의 피시비 기판을 적재할 수 있도록 구성되며,
상기 한쌍의 냉각부는 상기 피시비 기판의 냉각을 위한 복수 개의 냉각팬을 포함하고,
상기 제 1, 제 2 배출부는 상기 한쌍의 검사영역이송부에 의한 피시비 기판의 이송방향에 수직한 상기 배출부의 높이 방향으로 복수 개의 피시비 기판을 적재할 수 있도록 구성되며,
상기 한 쌍의 냉각부와 상기 제 1, 제 2 배출부는 높이 방향으로 상하구동되도록 구성되고,
상기 냉각팬은 상기 냉각부 내에서 높이 방향으로 적재되는 복수 개의 피시비 기판 전방에서 상기 복수 개의 피시비 기판을 향해 송풍하도록 구성되되,
상기 냉각부에 포함되는 복수 개의 냉각팬은 상기 피시비 기판쪽으로 송풍하고, 상기 피시비 기판으로부터 외부로 송풍하도록 상기 냉각팬의 송풍방향이 구성되며,
상기 제 1, 제 2 배출부는 전달받는 피시비 기판의 크기에 따라 조절되도록 구성되는 복수개의 가변조절부를 포함하되,
상기 가변조절부는 전달받는 피시비 기판의 크기에 따라 선택적으로 상하방향으로 승강되도록 구성되며,
상기 제 1, 2 인입부는 한쌍의 컨베이어벨트를 각각 포함하며, 상기 한쌍의 컨베이어벨트 사이의 폭이 조절가능하도록 구성되며,
제 1, 2 배출부는 한쌍의 컨베이어벨트를 각각 포함하며, 상기 한쌍의 컨베이어벨트 사이의 폭이 조절가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치.A pair of first and second inlet portions for transferring the PCB to the cooling region;
A pair of cooling units for cooling the PCB to be transferred from the inlet unit;
An inspection unit for inspecting a PCB to be transferred from the cooling unit;
And a first and a second discharge unit for transferring and receiving the PCB of the inspection completed by the inspection unit at a position opposite to the first and second inlet units with respect to the inspection unit,
Wherein the pair of cooling units are configured to load the plurality of PCBs in the height direction of the cooling unit perpendicular to the conveying direction of the PCB by the first and second inlet units,
Wherein the pair of cooling portions include a plurality of cooling fans for cooling the PCB of the PCB,
Wherein the first and second discharge units are configured to load a plurality of PCBs in a height direction of the discharge unit, the pair of inspection areas being perpendicular to a conveying direction of the PCB by the conveying unit,
Wherein the pair of cooling portions and the first and second discharge portions are configured to be driven up and down in the height direction,
Wherein the cooling fan is configured to blow air toward the plurality of PCBs in front of a plurality of PCBs mounted in a height direction in the cooling unit,
Wherein a plurality of cooling fans included in the cooling unit are blown toward the PCB substrate and a blowing direction of the cooling fan is configured to blow air from the PCB to the outside,
Wherein the first and second discharge units include a plurality of variable control units configured to be adjusted according to a size of a PCB to be delivered,
The variable control unit is configured to selectively move up and down according to the size of the PCB to be delivered,
Wherein the first and second inlet portions each include a pair of conveyor belts, the widths of the pair of conveyor belts being adjustable,
Wherein the first and second discharge portions each include a pair of conveyor belts, and the width between the pair of conveyor belts is adjustable. 제 1 항에 있어서,
상기 검사부는 상기 한쌍의 냉각부로부터 피시비 기판을 전달받기 위한 한쌍의 검사영역이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피시비 기판의 냉각부를 포함하는 비전검사장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection unit includes a pair of inspecting regions for receiving the PCBs from the pair of cooling units. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR20120079934A 2012-07-23 2012-07-23 Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate KR101488160B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120079934A KR101488160B1 (en) 2012-07-23 2012-07-23 Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120079934A KR101488160B1 (en) 2012-07-23 2012-07-23 Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140013297A KR20140013297A (en) 2014-02-05
KR101488160B1 true KR101488160B1 (en) 2015-02-04

Family

ID=50263754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20120079934A KR101488160B1 (en) 2012-07-23 2012-07-23 Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101488160B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101975905B1 (en) * 2017-08-10 2019-08-28 주식회사 세창산업 Examination apparatus for press product
KR101961820B1 (en) * 2017-11-10 2019-03-25 주식회사 미르기술 Maintenance forecast system for vision inspection apparatus
CN110927183B (en) * 2019-11-12 2023-04-21 东莞市华盛鑫恒通实业有限公司 Stokehold detection equipment and method for detecting IC parts by using equipment
CN117074928B (en) * 2023-10-17 2024-01-12 四川美捷森电路技术有限公司 Circuit board detection device and detection method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100285906B1 (en) * 1998-10-02 2001-04-16 윤종용 Module Conveyor Buffer for Printed Circuit Board Transfer
KR20060093465A (en) * 2005-02-22 2006-08-25 이문규 An automatic conveyer of semiconductor pcb
JP2011017692A (en) * 2009-07-09 2011-01-27 Ajuhitek Inc Substrate storing container, and substrate inspection apparatus including the same
KR20120041888A (en) * 2010-10-22 2012-05-03 주식회사 미르기술 Vision inspection apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100285906B1 (en) * 1998-10-02 2001-04-16 윤종용 Module Conveyor Buffer for Printed Circuit Board Transfer
KR20060093465A (en) * 2005-02-22 2006-08-25 이문규 An automatic conveyer of semiconductor pcb
JP2011017692A (en) * 2009-07-09 2011-01-27 Ajuhitek Inc Substrate storing container, and substrate inspection apparatus including the same
KR20120041888A (en) * 2010-10-22 2012-05-03 주식회사 미르기술 Vision inspection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140013297A (en) 2014-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101488160B1 (en) Vision inspection apparatus comprising cooling part for pcb substrate
JP2006214820A (en) Device and method for inspecting substrate
KR20120103281A (en) Vision inspect apparatus of improved picture visibility
KR101178403B1 (en) Pcb substrate inspection apparatus
JP2006329714A (en) Lens inspection apparatus
JP2007294727A (en) Imaging apparatus, surface mount machine using the same, component test device, and screen printing device
KR101245131B1 (en) Vision inspection apparatus
KR101178416B1 (en) Pcb substrate inspection apparatus
CN215640941U (en) High-speed appearance defect detection equipment of PCB
KR101178409B1 (en) Pcb substrate inspection apparatus
KR102304697B1 (en) An Apparatus for Investigating a Metal Mask
CN211292639U (en) Optical detector for PCB
KR20120003328U (en) Device for inspecting printed circuited board
KR101361537B1 (en) Vision inspection apparatus with infrared ray pattern projector
KR101496994B1 (en) apparatus for inspecting parts of mobile phone
KR20190121911A (en) Inline x-ray inspection device
US9354628B2 (en) Component mounting device and component mounting method
KR101123051B1 (en) Vision inspection apparatus
KR101557783B1 (en) Compact vision inspection apparatus
KR102242093B1 (en) An apparatus for inspecting metal mask
EP3352552B1 (en) Control system
KR101032142B1 (en) Surface Mounter Part Of Testing Device
KR20170012911A (en) PCB Inspection device with AOI
KR101516222B1 (en) Substrate transport apparatus, substrate inspecting apparatus, and electronic component mounting apparatus
KR101682038B1 (en) Inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180122

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191223

Year of fee payment: 6