KR20220084120A

KR20220084120A - 폴더블 장치의 제조방법

Info

Publication number: KR20220084120A
Application number: KR1020227016268A
Authority: KR
Inventors: 나이젱 첸; 매튜 웨이드 펜튼; 티모시 마이클 그로스; 유휴 진; 싱휴아 리; 유세프 카예드 카루시; 레이 위안
Original assignee: 코닝 인코포레이티드
Priority date: 2019-10-14
Filing date: 2020-10-12
Publication date: 2022-06-21
Also published as: WO2021076431A1; JP2022551954A; CN114616214A; EP4045993A1; TW202131068A; US20210107829A1

Abstract

폴더블 장치는 제1 주 표면을 통해 연장되는 복수의 홈(groove) 및 두께(T)를 포함하는 폴더블 기판을 포함할 수 있다. 홈 간격(Gs)은 한 쌍의 홈 사이에 정의된다. 복수의 홈 중 제1 홈은 홈 깊이(Gd) 및 홈 폭(Gw)을 포함한다. 일부 구현 예에서, 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0이다. 일부 구현 예에서, (Gw/T)　≥ 0.1, (Gs/T) ≤ 1.5, 0.3 < Gd/T ≤ 0.95이다. 일부 구현 예에서, 중심 부피에 의한 누누어진 결합된 홈 부피는 약 0.3 이상일 수 있다. 폴더블 장치를 제조하는 방법은 성형 소자로부터 일정량의 용융 물질로부터 리본을 인발하는 단계를 포함한다. 상기 방버은 리본에 홈을 형성하기 위해 레이저 빔으로 인발 방향으로 이동하는 리본의 목표 위치에 충돌시키는 단계를 더 포함한다. 일부 구현 예에서, 상기 홈은 복수의 홈을 포함할 수 있다.

Description

폴더블 장치의 제조방법

본 출원은 35 U.S.C. § 119 하에 2019년 10월 14일에 출원된 미국 가출원번호 제62/914762호 및 2019년 10월 14일에 출원된 미국 가출원번호 제62/914746호의 우선권을 청구하며, 이들 각각의 내용은 그 전체가 참조로 본원에 혼입된다.

본 기재는 일반적으로 폴더블 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 폴더블 기판을 포함하는 폴더블 장치 및 폴더블 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

유리계 기판은 예를 들어 액정 디스플레이(LCD), 전기 영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 또는 그 유사품과 같은 디스플레이 적용에 통상적으로 사용된다. 이러한 디스플레이는 예를 들어 휴대폰, 태블릿, 랩톱, 시계, 웨어러블 및/또는 터치-가능 모니터 또는 디스플레이에 혼입될 수 있다.

유리계 기판을 레이저로 삭마함으로써 유리계 기판에 홈을 형성하는 것이 알려져 있다. 홈이 형성되면, 유리계 기판은 레이저 형성된 홈으로 인해 접힘 축을 따라 접힐 수 있는 폴더블 유리계 기판을 포함할 수 있다. 그러나, 유리계 기판을 삭마하면 홈 부근의 유리계 기판에 표면 손상이 발생할 수 있다. 표면 손상은 유리계 기판을 접을 때 균열 고장(crack failure) 지점으로 작용하여 유리계 기판의 접힘성(foldability)을 제한할 수 있다. 또한, 유리계 기판에 홈을 형성하는 것은 시간이 많이 걸리고 여러 단계를 포함할 수 있다.

폴더블 디스플레이에 장착하기 위한 폴더블 보호 커버 뿐만 아니라 디스플레이의 폴더블 버전을 개발하려는 요구가 있다. 폴더블 디스플레이와 커버는 내 충격성 및 내 천공성이 좋아야 한다. 동시에, 폴더블 디스플레이와 커버는 최소 굽힘 반경이 작아야 한다(예: 약 10mm(mm) 이하). 그러나 최소 굽힘 반경이 작은 플라스틱 디스플레이 및 커버는 내 충격성 및/또는 내 천공이 떨어지는 경향이 있다. 또한, 기존의 통념에 따르면 최소 굽힘 반경이 작은 초박형 유리계 시트(예: 약 75 마이크로미터(㎛ 또는 마이크론) 이하 두께)는 내 충격성 및/또는 내 천공성이 떨어지는 경향이 있다. 더욱이, 우수한 내 충격성 및/또는 내 천공성을 갖는 더 두꺼운 유리계 시트(예를 들어, 125 마이크로미터 초과)는 비교적 큰 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 30 밀리미터 이상)을 갖는 경향이 있다.

따라서, 최소 굽힘 반경이 낮고 내 충격성 및 내 천공성이 우수한 폴더블 장치용 폴더블 기판(예를 들어, 폴더블 유리계 기판, 폴더블 세라믹계 기판)의 개발이 필요하다.

폴더블 기판을 포함하는 폴더블 장치를 제조하는 방법 및 폴더블 장치가 본원에서 설명된다. 본 개시의 구현 예에 따른 장치는 여러 기술적 이점을 제공할 수 있다. 본 개시의 구현 예들에 따른 폴더블 기판에 복수의 홈을 포함하는 장치는 홈이 없는 대응하는 폴더블 기판에 비해 폴더블 기판에 대한 굽힘 유도 응력을 감소시킬 수 있다. 감소된 굽힘 유도 응력은 예를 들어 더 낮은 유효 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10 밀리미터 이하)을 달성하는 것과 같은 증가된 접힘 성능의 기술적 이점을 제공할 수 있다. 감소된 굽힘 유도 응력은 우수한 내 충격성 및/또는 내 천공성을 가능하게 할 수 있는 미리 결정된 유효 굽힘 반경을 얻는 더 두꺼운 폴더블 기판의 사용을 용이하게 할 수 있다. 약 1.5 이하의 비(Gs/T), 약 0.3 내지 약 0.95 범위의 비(Gd/T), 약 0.3 이상의 비(Gw/T), 또는 이들의 조합을 포함하는 복수의 홈을 제공하는 것은 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다. 식 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0을 만족하는 폴더블 기판에 복수의 홈을 제공하면 굽힘 유도 응력 감소를 제공할 수 있다. 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비(Vg/Vc)가 약 0.3 이상이도록 복수의 홈을 제공하는 것은 굽힘 유도 응력 감소를 제공할 수 있다. 추가적으로, 폴더블 기판(예를 들어, 기판의 중심 부분)을 화학적으로 강화하는 것은 화학적 강화로부터의 압축 응력은 인장 굽힘으로 인한 힘을 상쇄할 수 있으므로 개선된 유효 최소 굽힘 반경 및/또는 감소된 손상(예를 들어, 파손(breakage) 및/또는 균열)의 기술적 이점을 제공할 수 있다. 또한, 중심부에 유효 최소 굴곡 반경(예를 들어, 굴곡 길이)의 약 3배 이상(예를 들어, 4.4배) 이상의 제2 두께 및 폭을 제공하는 것은 응력 집중 및 폴더블 장치의 손상을 감소시킬 수 있다. 광학적으로 투명한 접착제의 굴절률을 폴더블 기판의 굴절률과 일치시키는 것(예를 들어, 약 0.1 이내)은 폴더블 장치에서 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다.

또한, 폴더블 장치를 제조하는 방법은 그렇지 않으면 통상적인 기술로 형성될 수 있는 기판(예를 들어, 유리계 및/또는 세라믹계 기판)의 표면 손상을 감소 또는 제거할 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈을 형성하기 위한 기판의 삭마는 레이저 빔으로 기판의 목표 위치를 충돌시킴으로써 수행될 수 있으며, 여기서 기판의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 섭씨 500도(℃) 이상의 가열된 온도에 있다. 기판의 가열된 온도는 레이저 삭마가 발생하는 시점의 목표 위치의 가열된 온도가 기판의 일부가 부분적으로 또는 완전히 지워지도록 흐를 수 있거나 및/또는 레이저 삭마 공정에 의해 야기된 표면 손상 또는 기타 잔여 결함을 치유 및/또는 감소시킬 수 있도록 함으로써, 레이저 삭마 과정에 의해 야기된 표면 손상을 부분적으로 또는 완전히 치유하는 데 도움이 될 수 있다. 또한, 홈(들)은 홈을 형성하는 단계를 줄이기 위해 리본을 형성하는 방법과 인라인으로 형성될 수 있다. 또한, 홈(들)이 리본 형성 공정과 인라인으로 형성되기 때문에, 일부 구현 예에서 홈(들)을 형성한 후 리본에서 단일 폴더블 있는 기판을 분리하는 것보다 단일 리본이 리본에 이미 형성된 홈을 갖는 보관 롤(보관 롤) 내로 롤될 수 있다. 나중에 리본이 보관 롤에서 풀리고 개별 폴더블 기판으로 분리될 수 있습니다. 따라서, 단일 보관 롤은 개별 폴더블 기판이 원하는 경우 보관 롤로부터 풀린 리본으로부터 분리될 수 있는 곳에 쉽게 보관될 수 있다. 또한, 리본을 풀 때, 보관롤로부터 리본을 풀 때, 폴더블 기판 별로 중심부의 개수를 선택할 수 있다. 이와 같이, 보관 롤로부터 리본을 풀 때 이중 폴더블 기판, 삼중 폴더블 기판, 또는 다른 폴더블 기판 배열이 선택될 수 있다.

본 개시의 일부 예시적인 구현 예는 다양한 구현 예의 임의의 특징이 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다는 이해하에 아래에 설명된다.

구현 예 1. 폴더블 장치는 폴더블 기판의 폭 방향으로 연장되는 축을 중심으로 접을 수 있는 폴더블 기판을 포함한다. 상기 폴더블 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에 정의된 두께(T)를 추가로 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주 표면을 통해 연장하는 복수의 홈을 포함하는 중심 부분을 더 포함한다. 폴더블 기판은 복수의 홈 중 한 쌍의 홈 사이에 정의된 홈 간격(Gs)을 더 포함한다. 폴더블 기판은 두께(T) 방향의 홈 깊이(Gd), 폴더블 기판의 폭 방향의 홈 길이, 및 폴더블 기판의 폭에 수직인 폴더블 기판의 길이 방향의 홈 폭(Gw)을 포함하는 복수의 홈 중 제1 홈을 더 포함한다. 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0.

구현 예 2. 구현 예 1의 폴더블 장치에서, 비 (Gw/T)는 약 0.1 이상이다.

구현 예 3. 구현 예 1-2 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 상기 비 (Gs/T)는 약 1.5 이하이다.

구현 예 4. 구현 예 1-3 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 상기 비 (Gd/T)는 약 0.3 내지 약 0.95 범위이다.

구현 예 5. 폴더블 장치는 폴더블 기판의 폭 방향으로 연장되는 축을 중심으로 접을 수 있는 폴더블 기판을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에 정의된 두께(T)를 추가로 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주 표면을 통해 연장하는 복수의 홈을 포함하는 중심 부분을 더 포함한다. 폴더블 기판은 복수의 홈 중 한 쌍의 홈 사이에 정의된 홈 간격(Gs)을 더 포함한다. 폴더블 기판은 두께(T) 방향의 홈 깊이(Gd), 폴더블 기판의 폭 방향의 홈 길이, 및 접폴더블 기판의 폭에 수직인 폴더블 기판의 길이 방향의 홈 폭(Gw)을 포함하는 복수의 홈 중 제1 홈을 더 포함한다. 홈 폭(Gw)과 두께(T)의 비(Gw/T)는 약 0.1 이상이다. 홈 간격(Gs)과 두께(T)의 비(Gs/T)는 약 1.5 이하이다. 두께(T)에 대한 홈 깊이(Gd)의 비(Gd/T)는 약 0.3 내지 약 0.95의 범위에 있다.

구현 예 6. 구현 예 1-5 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 상기 제1 주 표면은 제1 평면을 따라 연장되고 상기 제2 주 표면은 상기 제1 평면에 평행한 제2 평면을 따라 연장된다. 폴더블 장치는 제1 평면에 의해 경계가 지정되고 중심 부분의 외주연에 의해 둘러싸인 복수의 홈의 각 홈의 부피의 합을 포함하는 결합된 홈 부피(Vg)를 더 포함한다. 폴더블 장치는 제1 평면과 제2 평면 사이에 정의되고 중심 부분의 외주연에 의해 둘러싸인 중심 부피(Vc)를 더 포함한다. 중심 부피(Vc)에 대한 결합 홈 부피(Vg)의 비율(Vg/Vc)은 약 0.3 이상이다.

구현 예 7. 폴더블 장치는 폴더블 기판의 폭 방향으로 연장되는 축을 중심으로 접을 수 있는 폴더블 기판을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 평면을 따라 연장되는 제1 주요 표면, 제1 평면에 평행한 제2 평면을 따라 연장되는 제2 주요 표면, 및 제1 주요 표면과 제2 주요 표면 사이에 정의된 두께(T)를 더 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주 표면을 통해 연장하는 복수의 홈을 포함하는 중심 부분을 더 포함한다. 폴더블 기판은 복수의 홈 중 한 쌍의 홈 사이에 정의된 홈 간격(Gs)을 더 포함한다. 폴더블 기판은 두께(T) 방향의 홈 깊이(Gd), 폴더블 기판의 폭 방향의 홈 길이, 및 폴더블 기판의 폭에 수직인 폴더블 기판의 길이 방향의 홈 폭(Gw)을 포함하는 복수의 홈 중 제1 홈을 더 포함한다. 폴더블 기판은 제1 평면에 의해 경계가 지정되고 중심 부분의 외주연에 의해 둘러싸인 복수의 홈의 각 홈의 부피의 합을 포함하는 결합된 홈 부피(Vg)를 더 포함한다. 폴더블 기판은 제1 평면과 제2 평면 사이에 정의되고 중심 부분의 외주연에 의해 둘러싸인 중심 부피(Vc)를 더 포함한다. 중심 부피(Vc)에 대한 결합 홈 부피(Vg)의 비(Vg/Vc)는 약 0.3 이상이다.

구현 예 8. 구현 예 6-7 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 상기 비(Vg/Vc)는 약 0.3 내지 약 0.6 범위이다.

구현 예 9. 구현 예 1-8 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 상기 제1 홈은 실질적으로 직선이다.

구현 예 10. 구현 예 1-9 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 제1 홈은 전체 홈 길이를 따라 등거리로 이격된 10개의 위치에서 실질적으로 동일한 홈 길이에 수직으로 취한 단면 프로파일을 포함한다.

구현 예 11. 구현 예 1-10 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 제1 홈은 복수의 홈 중 제2 홈에 실질적으로 평행하다.

구현 예 12. 구현 예 1-11 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 두께(T)는 약 100 마이크로미터 내지 약 3 밀리미터의 범위이다.

구현 예 13. 구현 예 1-12 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 제1 홈은 홈 표면에 의해 정의된다. 홈 표면과 제2 주 표면 사이의 최소 거리는 약 20 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 범위이다.

구현 예 14. 구현 예 1-13 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 복수의 홈의 각 홈은 실질적으로 동일한 홈 깊이(Gd)를 포함한다.

구현 예 15. 구현 예 1-14 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 홈 폭(Gw)은 약 20 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터 범위이다.

구현 예 16. 구현 예 1-15 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 복수의 홈의 각 홈은 실질적으로 동일한 홈 폭(Gw)을 포함한다.

구현 예 17. 구현 예 1-16 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 홈 길이는 폴더블 기판의 폭과 같다.

구현 예 18. 구현 예 1-17 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 복수의 홈의 각 홈은 실질적으로 동일한 홈 길이를 포함한다.

구현 예 19. 구현 예 1-18 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 복수의 홈은 실질적으로 동일한 홈을 포함한다.

구현 예 20. 구현 예 1-19 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 세라믹계 기판을 포함한다.

구현 예 21. 구현 예 1-19 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 유리계 기판을 포함한다.

구현 예 22. 구현 예 20-21 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 제2 주 표면으로부터 제2 압축 깊이까지 연장하는 제2 압축 응력 영역을 포함한다.

구현 예 23. 구현 예 22의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 제1 주 표면으로부터 제1 압축 깊이까지 연장하는 제1 압축 응력 영역을 포함한다.

구현 예 24. 구현 예 23의 폴더블 장치에서, 제1 압축 응력 영역의 최대 압축 응력은 약 200 메가파스칼 내지 약 1,500 메가파스칼 범위이다. 제2 압축 응력 영역의 최대 압축 응력은 약 200 메가파스칼 내지 약 1,500 메가파스칼 범위이다.

구현 예 25. 구현 예 24의 폴더블 장치에서, 제1 압축 응력 영역의 최대 응력은 제2 압축 응력 영역의 최대 응력과 실질적으로 동일하다.

구현 예 26. 구현 예 23-25 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 제1 압축 깊이는 두께(T)의 약 10% 내지 약 30% 범위에 있다. 제2 압축 깊이는 두께(T)의 약 10% 내지 약 30% 범위에 있다.

구현 예 27. 구현 예 26의 폴더블 장치에서, 제1 압축 깊이는 제2 압축 깊이와 실질적으로 동일하다.

구현 예 28. 구현 예 1-27 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 약 1 밀리미터 내지 약 10 밀리미터 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함한다.

구현 예 29. 구현 예 28의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판은 5 mm의 유효 굽힘 반경을 달성한다.

구현 예 30. 구현 예 1-29 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판의 길이 방향의 중심 부분의 중심 폭은 약 0.5 mm 내지 약 50 mm 범위이다.

구현 예 31. 구현 예 1-30 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 제1 주 표면과 접촉하는 제1 접촉 표면을 포함하는 광학적으로 투명한 접착제를 더 포함하고, 광학적으로 투명한 접착제는 제1 홈을 채운다.

구현 예 32. 구현 예 31의 폴더블 장치에서, 폴더블 기판의 굴절률과 광학적으로 투명한 접착제의 굴절률 차이의 크기는 약 0.1 이하이다.

구현 예 33. 구현 예 30-32 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 이형 라이너는 광학적으로 투명한 접착제의 제1 접촉 표면에 대향하는 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면과 접촉한다.

구현 예 34. 구현 예 30-32 중 어느 하나의 폴더블 장치에서, 디스플레이 소자는 광학적으로 투명한 접착제의 제1 접촉 표면에 대향하는 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면과 접촉한다.

구현 예 35. 전면, 후면 및 측면을 포함하는 하우징을 포함하는 소비자 전자 제품. 하우징 내에 적어도 부분적으로 전기 부품을 포함하는 소비자 전자 제품으로서, 상기 전기 부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 하우징의 전면에 또는 이에 인접해 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함한다. 하우징 또는 커버 기판의 일부 중 적어도 하나는 구현 예 1 내지 구현 예 34 중 어느 하나의 폴더블 장치를 포함한다.

구현 예 36. 폴더블 장치를 제조하는 방법은 인발 방향으로 이동하기 위해 성형 소자에서 나온 다량의 용융 물질로부터 리본을 인발하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 레이저로부터 레이저 빔을 방출하는 단계 및 인발 방향으로 이동하는 리본의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시켜 리본에 홈을 형성하는 단계를 더 포함한다. 리본은 홈을 포함하는 폴더블 기판을 형성한다. 폴더블 기판의 두께는 폴더블 기판의 제1 주 표면과 제1 주 표면에 대향하는 폴더블 기판의 제2 주 표면 사이에 정의된다. 폴더블 기판의 홈은 두께 방향으로 홈 깊이를 포함하고, 홈 깊이는 폴더블 기판의 두께의 약 10 마이크론 내지 약 95% 범위에 있다.

구현 예 37. 구현 예 36의 방법에서, 홈을 형성하는 단계는 복수의 홈을 형성하는 단계를 포함한다. 목표 위치에 충돌시키는 단계는 리본의 복수의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시키는 단계를 포함한다.

구현 예 38. 구현 예 37의 방법에서, 레이저 빔은 복수의 레이저 빔을 포함한다. 복수의 레이저 빔의 각각의 레이저 빔은 목표 위치에 충돌하는 동안 복수의 목표 위치의 대응하는 목표 위치에 충돌한다.

구현 예 39. 구현 예 36-38 중 어느 하나의 방법에서, 홈을 형성하는 단계는 인발 방향에 횡단하는 방향으로 레이저 빔을 스캐닝하는 단계를 포함한다.

구현 예 40. 구현 예 36-39 중 어느 하나의 방법에서, 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 섭씨 500도(℃) 이상의 온도를 포함한다.

구현 예 41. 구현 예 36-40 중 어느 하나의 방법에서, 레이저 빔은 약 1 마이크로미터(㎛ 또는 마이크론) 내지 약 20 마이크로미터 범위의 파장을 포함한다.

구현 예 42. 구현 예 36-41 중 어느 하나의 방법에서, 레이저는 이산화탄소(CO₂) 레이저 또는 일산화탄소(CO) 레이저를 포함한다.

구현 예 43. 구현 예 36-42 중 어느 하나의 방법에서, 리본을 인발하기 위해 풀 롤러(pull roller)와 리본을 접촉시키는 단계를 더 포함한다. 목표 위치는 목표 위치에 충돌하는 동안 성형 소자와 풀 롤러 사이에 위치한다.

구현 예 44. 구현 예 36-43 중 어느 하나의 방법에서, 리본의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 10³ 파스칼-초에서 약 10^6.6 파스칼-초 범위의 점도를 포함한다.

구현 예 45. 구현 예 36-43 중 어느 하나의 방법에서, 레이저 빔으로 목표 위치에 충돌시키는 단계는 목표 위치의 점도를 감소시켜 목표 위치에서 리본의 두께를 감소시킨다.

구현 예 46. 구현 예 36-40 중 어느 하나의 방법에서, 리본의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 10¹¹ 파스칼-초에서 약 10¹⁴ 파스칼-초 범위의 점도를 포함한다.

구현 예 47. 구현 예 36-40 또는 46 중 어느 하나의 방법에서, 리본을 인발하기 위해 풀 롤러와 리본을 접촉시키는 단계를 더 포함한다. 풀 롤러는 목표 위치와 성형 소자 사이에 위치한다.

구현 예 48. 구현 예 36-40 또는 46-47 중 어느 하나의 방법에서, 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하면 목표 위치에서 리본이 삭마되어 홈이 형성된다.

구현 예 49. 구현 예 36-48 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제1 접촉 표면을 제1 주 표면과 접촉시키는 단계를 추가로 포함한다.

구현 예 50. 구현 예 49의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제가 홈을 채운다.

구현 예 51. 구현 예 49-50 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면에 디스플레이 소자를 접합하는(bond) 단계를 더 포함한다.

구현 예 52. 구현 예 49-50 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면에 이형 라이너를 접합하는 단계를 더 포함한다.

구현 예 53. 구현 예 36-52 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 더 포함한다.

구현 예 54. 구현 예 36-53 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판은 세라믹계 기판을 포함한다.

구현 예 55. 구현 예 36-53 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판은 유리계 기판을 포함한다.

구현 예 56. 폴더블 장치를 만드는 방법은 리본을 섭씨 500도(℃) 이상의 가열된 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 레이저로부터 레이저 빔을 방출하고 리본에 홈을 형성하기 위해 레이저 빔으로 리본의 목표 위치를 충돌시키는 단계를 더 포함한다. 리본은 폴더블 기판을 형성하고, 폴더블 기판의 목표 위치는 처음에 레이저 빔으로 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 가열된 온도에 있다. 폴더블 기판의 두께는 폴더블 기판의 제1 주 표면과 제1 주 표면에 대향하는 폴더블 기판의 제2 주 표면 사이에 정의된다. 폴더블 기판의 홈은 두께 방향으로 홈 깊이를 포함하고, 홈 깊이는 폴더블 기판의 두께의 약 10 마이크론 내지 약 95% 범위에 있다.

구현 예 57. 구현 예 56의 방법에서, 홈을 형성하는 단계는 복수의 홈을 형성하는 단계를 포함하고 목표 위치에 충돌시키는 단계는 리본의 복수의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시키는 단계를 포함한다.

구현 예 58. 구현 예 57의 방법에서, 레이저 빔은 복수의 레이저 빔을 포함한다. 복수의 레이저 빔의 각각의 레이저 빔은 목표 위치에 충돌하는 동안 복수의 목표 위치의 대응하는 목표 위치에 충돌한다.

구현 예 59. 구현 예 56-58 중 어느 하나의 방법에서, 리본의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 10¹¹ 파스칼-초에서 약 10¹⁴ 파스칼-초 범위의 점도를 포함한다.

구현 예 60. 구현 예 56-59 중 어느 하나의 방법에서, 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하면 목표 위치에서 리본이 삭마되어 홈이 형성된다.

구현 예 61. 구현 예 56-60 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제1 접촉 표면을 제1 주 표면과 접촉시키는 단계를 추가로 포함한다.

구현 예 62. 구현 예 61의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제가 홈을 채운다.

구현 예 63. 구현 예 61-62 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면에 디스플레이 소자를 접합하는 단계를 더 포함한다.

구현 예 64. 구현 예 61-62 중 어느 하나의 방법에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제2 접촉 표면에 이형 라이너를 접합하는 단계를 더 포함한다.

구현 예 65. 구현 예 56-64 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 더 포함한다.

구현 예 66. 구현 예 56-65 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판은 세라믹계 기판을 포함한다.

구현 예 67. 구현 예 56-65 중 어느 하나의 방법에서, 폴더블 기판은 유리계 기판을 포함한다.

본 개시의 구현 예의 상기 및 기타 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명을 읽을 때 더 잘 이해되며, 여기서:
도 1은 본 개시내용의 일부 구현 예에 따른 폴더를 장치를 제조하기 위한 장치를 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따라 취해진 장치의 단면도를 도시한다.
도 3은 도 3의 확대도 3이다.
도 4는 본 개시의 일부 추가 구현 예에 따른 폴더블 장치를 제조하기 위한 추가 장치이다.
도 5는 본 개시의 일부 구현 예에 따른 도 2 내지 도 4의 라인 5-5를 따라 취해진 장치의 구현 예의 단면도를 예시한다.
도 6은 본 개시의 일부 구현 예에 따른 도 2 내지 도 4의 라인 5-5를 따라 취한 장치의 다른 구현 예의 다른 단면도를 예시한다.
도 7은 본 개시의 일부 구현 예에 따른 도 2 내지 도 4의 라인 5-5를 따라 취해진 장치의 다른 구현 예의 또 다른 단면도를 예시한다.
도 8은 본 개시의 방법에 의해 제조된 폴더블 기판의 예시적인 구현 예의 평면도이다.
도 9는 도 8의 라인 9-9를 따른 폴더블 기판의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 방법에 의해 제조된 폴더블 장치의 예시적인 구현 예의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 방법에 의해 제조된 폴더블 장치의 다른 예시적인 구현 예의 단면도이다.
도 12는 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비의 함수로서 응력비를 예시하는 플롯이다.
도 13은 0.13의 두께에 대한 홈 간격의 비에 대한 홈 깊이 및 홈 폭의 함수로서 응력 변화를 나타내는 플롯이다.
도 14는 0.33의 두께에 대한 홈 간격의 비에 대한 홈 깊이 및 홈 폭의 함수로서 응력 변화를 나타내는 플롯이다.
도 15는 0.67의 홈 간격 대 두께 비에 대한 홈 깊이 및 홈 폭의 함수로서 응력 변화를 예시하는 플롯이다.
도 16은 1.00의 두께에 대한 홈 간격의 비에 대한 홈 깊이 및 홈 폭의 함수로서 응력 변화를 나타내는 플롯이다.
도 17은 1.33의 홈 간격 대 두께 비에 대한 홈 깊이 및 홈 폭의 함수로서 응력 변화를 나타내는 플롯이다.
도 18은 0.133의 홈 간격 대 두께 비에 대한 홈 폭 대 두께의 비의 함수로서 응력비를 예시하는 플롯이다.
도 19는 1.33의 홈 간격 대 두께 비에 대한 홈 폭 대 두께의 비의 함수로서 응력비를 예시하는 플롯이다.
도 20은 본 개시의 구현 예들에 따른 홈을 포함하는 유리계 리본을 형성하는 예시적인 방법들을 예시하는 흐름도이다.
도 21은 본 개시의 방법에 의해 제조된 폴더블 기판의 추가적인 예시적인 구현 예의 평면도이다.
도 22는 도 21의 라인 22-22를 따른 폴더블 기판의 단부도이다.
도 23은 고장 모드 시험(failure mode testing)을 위한 충격 장치이다.
도 24는 본 개시의 방법에 의해 제조된 폴더블 장치의 예시적인 구현 예의 단면도이다.
도 25는 일부 구현 예에 따른 예시적인 소비자 전자 소자의 개략적인 평면도이다.
도 26은 도 25의 예시적인 소비자 전자 소자의 개략적인 사시도이다.
본 개시 전체에 걸쳐, 도면은 특정 측면을 강조하기 위해 사용된다. 이와 같이, 도면에 도시된 상이한 영역, 부분 및 기판의 상대적 크기는 달리 명시적으로 표시되지 않는 한 실제 상대적 크기에 비례한다고 가정해서는 안 된다.

이제 예시적인 구현 예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 구현 예가 이하에서 더 완전하게 설명될 것이다. 가능하면 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 부분을 나타내기 위해 도면 전체에 걸쳐 사용된다. 그러나, 청구범위는 다양한 구현 예의 많은 상이한 관점을 포함할 수 있고 여기에 설명된 구현 예로 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다.

도 8 내지 도 11은 본 개시의 구현 예에 따른 폴더블 장치(801, 1001, 1101)의 도면을 도시하고, 도 21 내지 도 24는 본 개시의 구현 예들에 따른 폴더블 장치(2101, 2302, 2401)의 도면들을 예시한다. 달리 언급되지 않는 한, 하나의 폴더블 장치의 구현 예의 특징에 대한 논의는 본 개시의 임의의 구현 예의 대응하는 특징에 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는, 일부 구현 예에서, 식별된 특징이 서로 동일하고, 달리 언급되지 않는 한, 일 구현 예의 식별된 특징에 대한 논의가 본 개시내용의 다른 구현 예의 임의의 식별된 특징에 동일하게 적용될 수 있음을 나타낼 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(801, 1001, 1101)는 폴더블 기판(803)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 21 내지 도 24에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(2101)는 폴더블 기판(2103)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 및/또는 2103)은 8H 이상, 예를 들어 9H 이상의 연필 경도를 갖는 유리계 기판 및/또는 세라믹계 기판일 수 있다.

본 개시 전체에 걸쳐, "유리계" 물질은 냉각될 수 있거나 유리, 유리-세라믹으로 이미 냉각된 물질 및/또는 추가 처리 시 유리-세라믹 물질이 되는 물질로 간주된다. 유리-세라믹은 하나 이상의 결정상과 비정질의 잔류 유리상을 가지고 있다. 유리계 물질은 비정질 물질(예: 유리) 및 선택적으로 하나 이상의 결정질 물질(예: 세라믹)를 포함할 수 있다. 산화 리튬이 없거나 없을 수 있는 예시적인 유리계 물질은 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리-함유 보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 알루미노보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 포스포실리케이트 유리, 및 알칼리-함유 알루미노포스포실리케이트 유리를 포함한다. 하나 이상의 구현 예에서, 유리계 물질은 몰 퍼센트(mol%)로: 약 40 mol% 내지 약 80 mol% 범위의 SiO₂, 약 10 mol% 내지 약 30 mol% 범위의 Al₂O₃, 0 mol% 내지 약 10 mol% 범위의 B₂O₃, 0 mol% 내지 약 5 mol% 범위의 ZrO₂, 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 P₂O₅, 0 mol% 내지 약 2 mol%의 TiO₂, 0 mol% 내지 약 20 mol% 범위의 R₂O, 및 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 RO를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, R₂O는 알칼리 금속 산화물, 예를 들어 Li₂O, Na₂O, K₂O, Rb₂O, 및 Cs₂O를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, RO는 MgO, CaO, SrO, BaO, ZnO를 의미할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 기판은 선택적으로 Na₂SO₄, NaCl, NaF, NaBr, K₂SO₄, KCl, KF, KBr, As₂O₃, Sb₂O₃, SnO₂, Fe₂O₃, MnO, MnO₂, MnO₃, Mn₂O₃, Mn₃O₄, Mn₂O₇ 각각을 0 mol % 내지 약 2 mol % 범위로 더 포함할 수 있다. "유리-세라믹"에는 유리의 제어된 결정화를 통해 생산된 물질이 포함된다. 일부 구현 예에서, 유리-세라믹은 약 1% 내지 약 99% 결정도를 갖는다. 적합한 유리-세라믹의 예로는 Li₂O-Al₂O₃-SiO₂ 시스템(즉, LAS-시스템) 유리-세라믹, MgO-Al₂O₃-SiO₂ 시스템(즉, MAS-시스템) 유리-세라믹, Al₂O₃ Х nSiO₂(즉, ZAS 시스템), 및/또는 β-석영 고용체, β-스포듀민, 코디어라이트, 페탈라이트 및/또는 리튬 디실리케이트를 포함하는 주요 결정상을 포함하는 유리-세라믹을 포함할 수 있다. 유리-세라믹 기판은 화학적 강화 공정을 사용하여 강화될 수 있다. 하나 이상의 구현 예에서, MAS-시스템 유리-세라믹 기판은 Li₂SO₄ 용융 염에서 강화될 수 있으며, 이에 의해 Mg² ⁺에 대한 2Li⁺의 교환이 일어날 수 있다.

본 개시 전체에 걸쳐, "세라믹계" 물질은 세라믹 및 유리-세라믹 모두를 포함하며, 여기서 유리-세라믹은 하나 이상의 결정질 상 및 비정질 잔류 유리 상을 갖는다. 일부 구현 예에서, 세라믹계 물질은 유리계 물질을 가열하여 세라믹(예를 들어, 결정질) 부분을 형성함으로써 형성될 수 있다. 추가 구현 예에서, 세라믹계 물질은 결정상(들)의 형성을 촉진할 수 있는 하나 이상의 핵형성제를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 세라믹계 물질은 하나 이상의 산화물, 질화물, 산질화물, 탄화물, 붕화물, 및/또는 실리사이드를 포함할 수 있다. 세라믹 산화물의 예시적인 구현 예는 지르코니아(ZrO₂), 지르콘 지르코니아(ZrSiO₄), 알칼리 금속 산화물(예: 산화나트륨(Na₂O)), 알칼리 토금속 산화물(예: 산화마그네슘(MgO)), 티타니아(TiO₂), 산화 하프늄(Hf₂O), 산화 이트륨(Y₂O₃), 산화철, 산화 베릴륨, 산화 바나듐(VO₂), 용융 석영, 멀라이트(산화알루미늄과 이산화규소의 조합을 포함하는 광물) 및 스피넬(MgAl₂O₄)을 포함한다. 세라믹 질화물의 예시적인 구현 예는 질화규소(Si₃N₄), 질화알루미늄(AlN), 질화갈륨(GaN), 질화베릴륨(Be₃N₂), 질화붕소(BN), 질화텅스텐(WN), 질화바나듐, 알칼리 토금속 질화물(예를 들어 질화마그네슘(Mg₃N₂)), 질화니켈, 질화탄탈 등을 들 수 있다. 산질화물 세라믹의 예시적인 구현 예는 실리콘 산질화물, 알루미늄 산질화물, 및 SiAlON(알루미나 및 실리콘 질화물의 조합이며 화학식을 가질 수 있음, 예를 들어, Si₁₂ _-m- _nAl_m ₊ _nO_nN₁₆ _-n, Si₆ _- _nAl_nO_nN₈ _-n, 또는 Si₂ _- _nAl_nO₁ ₊ _nN₂ _-n, 여기서 m, n 및 결과 첨자는 모두 음이 아닌 정수이다)을 포함한다. 탄화물 및 탄소 함유 세라믹의 예시적인 구현 예는 탄화규소(SiC), 탄화텅스텐(WC), 탄화철, 탄화붕소(B₄C), 알칼리 금속 탄화물(예: 탄화리튬(Li₄C₃)), 알칼리 토금속 탄화물( 예: 탄화마그네슘(Mg₂C₃)) 및 흑연을 포함한다. 붕화물의 예시적인 구현예는 크롬 붕화물(CrB₂), 몰리브덴 붕화물(Mo₂B₅), 텅스텐 붕화물(W₂B₅), 철 붕화물, 티타늄 붕화물, 지르코늄 붕화물(ZrB₂), 하프늄 붕화물(HfB₂), 바나듐 붕화물(VB₂), 붕소화 니오븀(NbB₂), 및 란탄 붕화물(LaB₆)을 포함한다. 실리사이드의 예시적인 구현 예는 몰리브덴 이실리사이드(MoSi₂), 텅스텐 이실리사이드(WSi₂), 티타늄 이실리사이드(TiSi₂), 니켈 실리사이드(NiSi), 알칼리 토류 실리사이드(예를 들어, 나트륨 실리사이드(NaSi)), 알칼리 금속 실리사이드(예를 들어, 마그네슘 실리사이드)(Mg₂Si), 하프늄 디실리사이드(HfSi₂) 및 백금 실리사이드(PtSi)를 포함한다.

본 개시 전체에 걸쳐, "리본"은 유리 또는 유리-세라믹 리본으로 냉각된 리본을 포함하거나, 일단 실온으로 냉각되면 유리 또는 유리-세라믹 리본의 형태인 리본을 포함한다. 또한, 본 개시 전체에 걸쳐, "폴더블 기판"은 폴더블 기판이 폴더블 유리계 기판(예: 폴더블 유리계, 폴더블 유리-세라믹 기판) 및/또는 폴더블 세라믹계 기판(예: 폴더블 세라믹 기판, 폴더블 유리-세라믹 기판)을 포함할 수 있는 실온에서 접을 수 있는 유리계 리본 및/또는 세라믹계 리본을 제공하는 하나 이상의 홈(예를 들어, 하나의 홈 또는 복수의 홈)을 갖는 유리계 리본 및/또는 세라믹계 리본으로 고려된다. 본 명세서 전반에 걸쳐, "유리계 리본", "폴더블 유리계 리본", "세라믹계 리본" 및/또는 "폴더블 세라믹계 리본"은 대응하는 리본이 접힘성을 제공하는 하나 이상의 홈(예: 하나의 홈 또는 복수의 홈)을 포함하는 경우 "폴더블 기판"으로 나타낼 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(803)은 제1 주 표면(903) 및 제1 주 표면(903)에 대향하는 제2 주 표면(905)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 임의의 홈을 제외한 제1 주 표면(903)은 제1 평면(907)을 따라 연장되는 평면 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 제2 주 표면(905)은 제2 평면(909)을 따라 연장되는 평면 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 제2 평면(909)은 제1 평면(907)에 실질적으로 평행할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 기판 두께(901)(T)는 제1 주 표면(903)과 제2 주 표면(905) 사이에 정의될 수 있다. 다른 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 기판 두께(901)는 제1 평면(907)과 제2 평면(909) 사이에서 측정될 수 있다. 일부 구현 예에서, 기판 두께(901)는 폴더블 기판(803)의 길이(805) 및/또는 폴더블 기판(803)의 폭(807)에 걸쳐 실질적으로 균일할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803) 및/또는 폴더블 장치(801, 1001, 1101)는 폴더블 기판(803)의 폭(807)의 방향(809)으로 연장되는 접는 축(811)을 중심으로 접힐 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(803)의 폭(807)은 폴더블 기판(803)의 접는 축(811)의 방향(809)으로 연장될 수 있는 반면, 폴더블 기판(803)의 길이(805)는 접는 축의 방향(809)에 수직인 방향(813)으로 연장될 수 있다. 본 개시 전체에 걸쳐, 폴더블 기판(803)의 폭(807)은 폴더블 장치(801, 1001 및 1101)의 접는 축(811)의 방향(809)으로 폴더블 기판(803)의 대향하는 에지 사이에서 취한 폴더블 기판(803)의 치수로 간주된다. 또한, 본 개시 전체에 걸쳐, 폴더블 기판(803)의 길이(805)는 폴더블 장치(801, 1001, 1101)의 접는 축(809)의 방향(809)에 수직인 방향(813)으로 폴더블 기판(803)의 대향하는 에지들 사이에서 취한 폴더블 기판(803)의 치수로 간주된다.

도 21 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(2103)은 폴더블 기판(2103)의 제1 주 표면(2203)과 제1 주 표면(2203)에 대향하는 폴더블 기판(2103)의 제2 주 표면(2205) 사이에 정의된 기판 두께(2201)를 포함할 수 있다. 도 22를 참조하면, 일부 구현 예에서, 제1 주 표면(2203)은 제1 평면(2207)을 따라 연장되는 평면 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 제2 주 표면(2205)은 제1 평면(2207)에 평행할 수 있는 제2 평면(2209)을 따라 연장되는 평면 표면을 포함할 수 있다. 도 22에 도시된 바와 같이, 제1 주 표면(2203)은 제2 주 표면(2205)에 실질적으로 평행할 수 있고, 여기서 기판 두께(2201)는 폴더블 기판(2103)의 길이(2105) 및 폴더블 기판(2103)의 폭(2107)에 걸쳐 균일할 수 있다. 도 21에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(2103)의 폭(2107)은 폴더블 기판(2103)의 접는 축(2111)의 방향(2109)으로 연장되는 반면, 폴더블 기판(2103)의 길이(2105)는 접는 축(211)의 방향(2109)에 수직인 방향(2113)으로 연장된다.

일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)의 기판 두께(901 또는 2201)는 내 천공성을 제공하기에 충분히 클 수 있다. 예를 들어, 기판 두께(901 또는 2201)는 약 80 마이크로미터(㎛, 마이크론) 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 125 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이상, 약 3 밀리미터( mm) 이하, 약 2 mm 이하, 약 1 mm 이하, 약 500 ㎛ 이하, 또는 약 300 ㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 기판 두께(901 또는 2201)는 약 80 ㎛ 내지 약 3 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위범위일 수 있다. 본 개시 전체에 걸쳐, 폴더블 기판의 두께는 폴더블 기판의 제1 주 표면 상의 위치에서 폴더블 기판의 제1 주 표면(예를 들어, 제1 평면)과 폴더블 기판의 제2 주 표면(예를 들어, 제2 평면) 사이의 최단 거리로 간주된다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 주 표면(903)이 제2 주 표면(905)에 평행하고 각각의 주 표면(903, 905)이 각각의 평면 주 표면을 포함하는 구현 예에서, 기판 두께(901)는 폴더블 기판(803)의 길이(805) 및 폭(807)을 따라 제1 주 표면(903) 상의 각 위치에서(903) 제1 주 표면에 수직인 두께 방향(902)으로 연장된다. 유사하게, 도 22에 도시된 바와 같이, 제1 주 표면(2203)이 제2 주 표면(2205)에 평행하고 각각의 주 표면(2203, 2205)이 각각의 평면 주 표면을 포함하는 구현 예에서, 기판 두께(2201)는 폴더블 기판(2103)의 길이(2105) 및 폭(2107)을 따라 제1 주 표면(2203) 상의 각 위치에서(2203) 제1 주 표면에 수직인 두께 방향(2202)으로 연장된다.

일부 구현 예에서, 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)(예를 들어, 2개 이상의 홈)이 폴더블 기판(803)의 제1 주 표면(903)을 통해 연장될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 8-11에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)(예를 들어, 2개 이상의 홈)이 접힘 축(811)의 방향(809)으로 형성될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815) 중 제1 홈은 실질적으로 직선일 수 있다. 다른 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 제2 홈은 복수의 홈(815)의 제1 홈에 실질적으로 평행할 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 모든 홈은 실질적으로 서로 평행할 수 있다.

본원에서 사용된 바와 같이, 폴더블 기판(803)의 중심 부분(820)은 도 8에 도시된 바와 같이 복수의 홈(815)의 대향 단부 홈의 외부 가장자리 사이의 폴더블 기판(803)의 영역으로 정의된다. 결과적으로, 복수의 홈(815)은 폴더블 기판(803)의 중심 부분(820)에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 중심 부분(820)의 중심 폭(819)은 방향(813)으로 서로 가장 멀리 떨어져 위치되는 대향하는 단부 홈의 외부 에지 사이의 폴더블 기판(803)의 길이(805)의 방향(813)에서의 최대 거리로서 정의된다. 일부 구현 예에서, 중심 폭(819)은 약 0.5 mm 이상, 약 2 mm 이상, 약 10 mm 이상, 약 50 mm 이하, 약 30 mm 이하, 약 20 mm 이하, 또는 약 10mm 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 중심 폭(819)은 약 0.5 mm 내지 약 50 mm, 약 2 mm 내지 약 50 mm, 약 10 mm 내지 약 30 mm, 약 10 mm 내지 약 20 mm, 약 0.5 mm 내지 약 10 mm, 약 2 mm 내지 약 10 mm, 또는 임의의 범위 또는 그 사이의 하위 범위일 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 8 내지 도 9를 참조하면, 복수의 홈(815) 중 인접한 한 쌍의 홈은 홈 간격(817)(Gs)만큼 이격될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 홈 간격은 한 쌍의 인접한 홈 사이의 평균 거리로 정의되며, 홈의 길이를 따라 미리 결정된 위치에서의 거리는 해당 위치에서 대응하는 인접한 홈 표면 사이의 최소 거리로서 측정된다. 추가 구현 예에서, 홈 간격(817)(Gs) 대 기판 두께(901(T))의 비율(Gs/T)은 약 1.5 이하일 수 있으며, 이는 도 18-19와 관련하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 개시의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803) 내에 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다. 추가 구현 예에서, 홈 간격(817) 대 기판 두께(901)의 비율(Gs/T)은 약 0.1 이상, 약 0.3 이상, 약 0.5 이상, 약 1.7 이하, 약 1.5 이하, 약 1.2 이하, 약 1 이하일 수 있다. 추가 구현 예에서, 홈 간격(817) 대 기판 두께(901)의 비율(Gs/T)은 약 0.1 내지 1.7, 약 0.3 내지 약 1.7, 약 0.3 내지 약 1.5, 약 0.5 내지 약 1.5, 약 0.5 내지 약 1.2, 약 0.5 내지 약 1, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈 간격(817)은 약 1 mm 내지 약 10 mm, 약 2 mm 내지 약 10 mm, 약 2 mm 내지 약 8 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 또는 그 사이의 모든 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈의 각각의 인접한 홈 쌍 사이의 홈 간격(817)은 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구현 예에서, 홈(815)의 각각의 인접한 쌍 사이의 홈 간격(817)은 동일할 수 있지만, 다른 구현 예에서 복수의 홈(815)의 하나 이상의 인접한 홈 쌍 사이에 상이한 간격이 제공될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 중심 부분(820)의 중심 폭(819)은 폴더블 기판(803)의 길이(805)의 방향(813)으로 연장되고 약 0.5 mm 내지 약 5 mm일 수 있다. 복수의 홈(815)은 대향 단부 홈 사이에 제공될 수 있고, 홈 간격(817(Gs))만큼 서로 이격되는 인접한 홈을 포함할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 홈은 홈 표면(913)을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 복수의 홈(815) 중 홈의 홈 깊이(911)(Gd)는 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)의 두께 방향(902)으로 측정된 홈의 홈 표면(913) 및 폴더블 기판(803)의 제1 평면(907) 사이의 최대 거리로서 정의된다. 일부 구현 예에서, 홈 깊이(911)는 기판 두께(901)보다 작고, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 모든 홈)의 홈 깊이(911)는 약 3 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 1.5 mm 이하, 약 1 mm 이하, 또는 약 0.5 mm 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈 깊이(911)는 기판 두께(901)보다 작고, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 모든 홈)의 홈 깊이(911)는 약 3 ㎛ 내지 약 1.5 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 1.5 mm, 약 30 ㎛ 내지 약 1.5 mm, 약 30 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 90 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 90 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 또는 그 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 각 홈의 길이를 따른 각 홈(815)의 홈 깊이(911)는 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)의 약 10 ㎛ 내지 약 95% 범위 내에 있을 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901(T))에 대한 홈 깊이(911)(Gd)의 비율(Gd/T)은 도 18-19와 관련하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 개시의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 감소된 유도된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있는 약 0.3 이상(예를 들어, 약 0.3 내지 약 0.95)일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)에 대한 홈 깊이(911)의 비율(Gd/T)은 약 0.1 이상, 약 0.25 이상, 약 0.3 이상, 약 0.4 이상, 약 0.6 이상, 약 0.98 이하, 약 0.95 이하, 약 0.9 이하, 또는 약 0.85 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)에 대한 홈 깊이(911)의 비율(Gd/T)은 약 0.1 내지 약 0.98, 약 0.1 내지 약 0.95, 약 0.25 내지 약 0.95, 약 0.25 내지 약 0.9, 약 0.3 내지 약 0.9, 약 0.3 내지 약 0.85, 약 0.4 내지 약 0.85, 약 0.6 내지 약 0.85, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 깊이(911)를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 하나 이상의 홈(예를 들어, 모든 홈)은 위에서 논의된 비율 중 하나 이상 내의 비율(Gd/T)을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각 홈(815)에서의 잔류 두께(915)는 폴더블 기판(803)의 제2 주 표면(905)(예를 들어, 제2 평면(909))과 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)의 두께 방향(902)으로 측정된 대응하는 홈(815)의 홈 표면(913) 사이의 최소 거리로서 정의될 수 있다. 다른 구현 예에서, 잔류 두께(915)는 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)의 약 30% 이상(예를 들어, 약 30% 내지 약 95%)일 수 있으며, 이는 도 18-19와 관련하여 이하에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 개시의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다. 추가 구현 예에서, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 각각의 홈(815))에서의 잔류 두께(915)는 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 80 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하일 수 있다. 추가 구현 예에서, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 각각의 홈(815))에서의 잔류 두께(915)는 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 80 ㎛, 약 60 ㎛ 내지 약 80 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 폴더블 기판(803)의 길이(805)의 방향(813)으로 측정된 홈 폭(821)(Gw)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈 폭(821)은 폴더블 기판(803)의 접힘 축(811)의 방향(809)에 수직인 방향(813)으로 연장될 수 있다. 일부 구현 예에서, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 각각의 홈)의 홈 폭(821)은 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 600 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 또는 약 80 ㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 하나 이상의 홈(815)(예를 들어, 복수의 홈(815)의 각각의 홈)의 홈 폭(821)은 약 10 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 60 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 60 ㎛ 내지 약 80 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각 홈의 홈 폭(821)은 동일하지만 다른 홈 폭(821)(예를 들어, 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛의 범위 내)이 추가 구현 예에서 상이한 홈에 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 일부 구현 예에서, 홈(815)의 길이는 접힘 축(811)의 방향(809)으로 그리고 홈의 홈 폭(821)에 수직인 연속적인 홈으로서 연장될 수 있다. 도시된 바와 같이, 홈(815)은 또한 폴더블 기판(803)의 전체 폭(807)에 걸쳐 연장될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 홈(815)은 불연속적으로 연장될 수 있고/있거나 홈은 추가 구현 예에서 폴더블 기판의 전체 폭보다 작게 연장될 수 있다.

일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)(T)에 대한 복수의 홈(815)의 홈의 홈 폭(821)(Gw)의 비율(Gw/T)은 약 0.1 이상일 수 있으며, 이는 도 18-19와 관련하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 개시의 구현 예에 따라 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)에 대한 복수의 홈(815)의 홈의 홈 폭(821)의 비율(Gw/T)은 약 0.05 이상, 약 0.1 이상, 약 0.2 이상, 약 0.4 이상, 약 0.6 이상, 약 5 이하, 약 2 이하, 또는 약 1 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)에 대한 복수의 홈(815)의 홈의 홈 폭(821)의 비율(Gw/T)은 약 0.05 내지 약 5, 약 0.1 내지 약 5, 약 0.1 내지 약 2, 약 0.2 내지 약 2, 약 0.2 내지 약 1, 약 0.4 내지 약 1, 약 0.6 내지 약 1, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 홈은 그 길이를 따라 실질적으로 동일한 홈 폭(821)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 폭(821)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 하나 이상의 홈(예를 들어, 모든 홈)은 위에서 논의된 하나 이상의 비율 이내의 비(Gw/ T)를 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 홈은 폴더블 기판(803)의 폭(807)의 방향(809)으로 측정된 홈 길이(823)를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 홈 길이(823)는 폴더블 기판(803)의 폭(807)과 실질적으로 동일할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 폭(807)에 대한 홈 길이(823)의 비는 약 0.05 이상, 약 0.1 이상, 약 0.25 이상, 1 이하, 약 0.9 이하, 또는 약 0.75 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 폭(807)에 대한 홈 길이(823)의 비는 약 0.05 내지 1, 약 0.1 내지 1, 약 0.1 내지 약 0.9, 약 0.25 내지 약 0.9, 약 0.25 내지 약 0.75, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 길이(823)를 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815) 중 홈의 단면 프로파일은 곡면(curved surface)을 포함할 수 있다. 다른 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 홈 표면(913)은 곡면을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 곡면은 타원형 곡면을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 곡면은 원형 곡면을 포함할 수 있다. 다른 구현 예에서, 도 9에 점선(917)으로 도시된 바와 같이, 곡면은 다수의 곡면 세그먼트를 포함할 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 곡면은 매끄러운 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815) 중 홈의 단면 프로파일은 매끄러운 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈 표면(913)은 매끄러운 표면을 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 매끄러운 표면은 연속 1차 도함수(derivative)를 포함하는 연속 곡선에 의해 근사화될 수 있는 단면 프로파일을 포함하는 표면을 의미한다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 홈의 단면 프로파일은 전체 홈 길이를 따라 등거리로 이격된 10개의 위치에서 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 홈의 단면 프로파일은 전체 홈 길이를 따라 등거리로 이격된 20개의 위치에서 실질적으로 동일할 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815) 중 홈의 단면 프로파일은 홈 길이 상의 모든 위치에서 실질적으로 동일할 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 단면 프로파일을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)은 실질적으로 동일한 홈을 포함할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 길이(823)를 포함할 수 있다. 추가의 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 직선일 수 있다. 추가 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 서로에 대해 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 접힘 축(811)에 실질적으로 평행할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 폭(821)을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 홈 깊이(911)를 포함할 수 있다. 다른 구현 예에서, 복수의 홈(815)의 각각의 홈은 실질적으로 동일한 단면 프로파일을 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 단면 개방(opening) 세그먼트는 제1 주 표면(903)의 대향하는 전이(opposing transitions)에서의 세그먼트 및 홈(815)의 홈 폭(821)을 정의하는 홈 표면(913)의 단면 프로파일을 포함한다. 일부 구현 예에서 도시된 바와 같이, 각각의 홈(815)의 홈 깊이(911)는 동일한 깊이를 포함할 수 있지만, 다른 구현 예에서 상이한 홈에 대해 상이한 깊이가 제공될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 각 홈(815)의 홈 깊이(911)는 홈(815)의 길이에 걸쳐 균일할 수 있지만, 추가 구현 예에서 불균일한 깊이가 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 홈 표면(913)은 원호(arc of a circle)의 형상인 접힘 축(811)의 방향(809)에 수직으로 취해진 단면 프로파일을 가질 수 있지만, 다른 형상이 추가 구현 예에서 제공될 수 있다. 또한, 점선(917)으로 표시된 바와 같이, 홈 표면(913)은 일부 구현 예에서 제1 주 표면(903)으로의 둥근 전이(rounded transition)를 가질 수 있다. 홈의 길이에 걸쳐 균일한 홈 깊이를 제공하는 것은 증가된 두께 및/또는 감소된 두께의 국부적인 지점에서 응력 집중을 감소(예를 들어, 최소화, 회피)시킴으로써 향상된 접힘 성능을 제공할 수 있다.

본 개시 전체에 걸쳐, 결합된 홈 부피(Vg)는 제1 평면(907)에 의해 경계가 지정되고 중심 부분(820)의 외주연에 의해 둘러싸인 복수의 홈(815)의 각 홈의 부피의 합을 의미한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 홈의 부피는 홈면(913)과 제1 평면(907) 사이의 부피로 정의되고, 중심부(820)의 외주연에 의해 둘러싸인다. 명세서 전체에서 중심 부피(Vc)는 중심 부분(820)의 외주연에 의해 둘러싸이는, 제 2 평면(909) 및 제 1 평면(907) 사이에 정의되는 부피를 의미한다. 일부 구현 예에서, 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)은 약 0.3 이상일 수 있으며, 이는 도 12와 관련하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 개시의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 감소된 굽힘-유도 응력을 제공할 수 있다. 일부 구현 예에서, 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)은 약 0.25 이상, 약 0.3 이상, 약 0.4 이상, 약 0.5 이상, 약 0.75 이하, 약 0.6 이하, 또는 약 0.5 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)은 약 0.25 내지 약 0.75, 약 0.3 내지 약 0.75, 약 0.3 내지 약 0.6, 약 0.4 내지 약 0.6, 약 0.5 내지 약 0.6, 약 0.25 내지 약 0.5, 약 0.3 내지 약 0.5, 약 0.4 내지 약 0.5, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위범위일 수 있다.

일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)은 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0의 관계를 만족할 수 있으며, 여기서 (Gw)는 홈 폭(821), (Gd)는 홈 깊이(911), (Gs)는 홈 간격(817), (T)는 폴더블 기판(803)의 기판 두께(901)이다. 상기 관계를 만족하는 폴더블 기판(803)을 제공하는 것은 도 13-17과 관련하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 홈이 없는 폴더블 기판과 비교하여 본 발명의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다.

대안적인 구현 예에서, 도 21-24에 도시된 바와 같이, 단일 홈(2115)은 중심 부분(2120)의 폭(2119)을 따라 유리계 리본에 형성되어 폴더블 기판(2103)을 형성할 수 있지만, 다수의 홈이 추가 구현 예에서 제공될 수 있다. 도 21에 도시된 바와 같이, 홈(2115)은 중심부(2120) 내에서 접힘 축(2111)의 방향(2109)으로 형성될 수 있다. 도 21-22에 도시된 바와 같이, 중심 부분(2120)의 폭(2119)은 폴더블 기판(2103)의 길이(2105)의 방향(2113)으로 연장되고, 약 4 mm 내지 약 45 mm, 약 4 mm 내지 약 40 mm, 약 4 mm 내지 약 30 mm, 약 4 mm 내지 약 20 mm, 약 4 mm 내지 약 10 mm, 약 10 mm 내지 약 45 mm, 약 10 mm 내지 약 40 mm, 약 10 mm 내지 약 30 mm, 약 10 mm 내지 약 20 mm, 약 20 mm 내지 약 45 mm, 약 20 mm 내지 약 40 mm, 약 20 mm 내지 약 30 mm, 약 30 mm 내지 약 45 mm, 약 30 mm 내지 약 40mm, 약 40mm 내지 약 45mm, 또는 이들 사이의 하위 범위의 임의의 범위일 수 있다.

도 21 내지 도 22를 참조하면, 일부 구현 예에서, 중심 부분(2120)은 선택적으로 폴더블 기판(2103)의 길이(2105)의 방향(2113)으로 중심 영역(2216)과 제1 부분(2215) 사이의 거리(2213)를 연장하는 제1 전이 부분(2211)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 중심 부분(2120)은 선택적으로 폴더블 기판(2103)의 길이(2105)의 방향(2113)으로 중심 영역(2216)과 제2 부분(2221) 사이의 거리(2219)를 연장하는 제2 전이 부분(2217)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 제1 전이 부분(2211)의 거리(2213) 및/또는 제2 전이 부분(2217)의 거리(2219)는 약 1 mm 이상, 약 2 mm 이상, 약 3 mm 이상, 약 5 mm 이하, 약 4 mm 이하, 또는 약 3 mm 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 제1 전이 부분(2211)의 거리(2213) 및/또는 제2 전이 부분(2217)의 거리(2219)는 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 1 mm 내지 약 4 mm, 약 2 mm 내지 약 4 mm, 약 2 mm 내지 약 3 mm, 약 3 mm 내지 약 4 mm, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.

도 22에 도시된 바와 같이, 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 기판 두께(2201)의 두께 방향(2202)(접힘 축(2111)의 방향(2109)에 수직으로 취함)에서 측정된, 제1 평면(2207)(예를 들어, 단면 개구(2125)로의 단면 개구(2125))과 홈(2115)의 홈 표면(2223) 사이의 최대 거리로서 정의된다. 도시된 바와 같이, 단면 개구(2125)는 제1 부분(2215)의 제1 주 표면(2203)과 제2 부분(2221) 사이의 제1 평면(2207)의 일부를 포함한다. 일부 구현 예에서, 단면 개구(2125)는 홈 표면(2223)의 단면 프로파일(예를 들어, 제공된 경우 전이 부분(2211, 2217)의 홈 표면(2223)) 및 제1 주 표면(2203)의 대향하는 전이의 임의의 거리(2213, 2219) 및 폭(2119)의 결합된 거리에 대해 연장한다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 각각의 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 동일한 깊이를 포함할 수 있지만, 추가 구현 예에서 상이한 홈에 대해 상이한 깊이가 제공될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 각 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 홈(2115)의 길이에 걸쳐 균일할 수 있지만, 추가 구현 예에서 불균일한 깊이가 제공될 수 있다. 각 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 기판 두께(2201)보다 작을 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 각 홈의 길이를 따른 각 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 폴더블 기판(2103)의 기판 두께(2201)의 약 10㎛ 내지 약 95㎛의 범위 내에 있을 수 있다. 일부 구현 예에서, 각 홈(2115)의 홈 깊이(2222)는 약 70 ㎛ 내지 1.8 mm, 약 70 ㎛ 내지 약 900 ㎛, 약 70 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 70 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 190 ㎛ 내지 약 1.8 mm, 약 190 ㎛ 내지 약 900 ㎛, 약 190 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 400 ㎛ 내지 약 1.8 mm, 약 400 ㎛ 내지 약 900 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 홈(2115)의 중심 영역(2216)에서 홈 깊이(2222)는 중심 영역(2216)의 폭(2119) 및 접힘 축(2111)의 방향(2109)으로 연장되는 중심 영역(2216)의 길이를 따라 실질적으로 균일할 수 있지만, 균일하지 않은 홈 깊이(2222)가 추가 구현 예에서 제공될 수 있다. 균일한 홈 깊이(2222)를 제공하면 중심 부분(2120)의 더 큰 영역에 걸쳐 유리한 두께가 사용될 수 있고, 이로써 우수한 내 천공성 및 양호한 유효 최소 굽힘 반경이 달성될 수 있다. 홈의 길이에 걸쳐 균일한 홈 깊이를 제공하는 것은 증가된 두께 및/또는 감소된 두께의 국부적인 지점에서 응력 집중을 감소(예를 들어, 최소화, 회피)함으로써 향상된 접힘 성능을 제공할 수 있다.

일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 및/또는 2103)은 전술한 바와 같이 유리계 리본 및/또는 세라믹계 리본을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 폴더블 기판(803)은 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 압축 응력 영역은 화학적 강화에 의해 생성될 수 있다. 화학적 강화는 표면층의 이온이 동일한 원자가 또는 산화 상태를 갖는 더 큰 이온으로 대체되거나 교환되는 이온 교환 공정을 포함할 수 있다. 화학적 강화 방법은 나중에 논의될 것이다. 이론에 얽매이지 않고, 폴더블 기판(803)을 화학적으로 강화하면 화학적 강화로 인한 압축 응력이 기판(예를 들어, 제1 주 표면(903), 제2 주 표면(905))의 최외측 표면 상에 굽힘 유도 인장 응력을 해소(counteract)할 수 있기 때문에 작은(예를 들어, 더 작은, 약 10 mm 이하) 굽힘 반경을 가능하게 할 수 있다. 압축 응력 영역은 압축 깊이라고 하는 깊이에 대해서 기판의 일부로 연장될 수 있다.

본원에 사용되는 바와 같이, 압축 깊이는 본원에 기재된 화학적으로 강화된 기판의 응력이 압축 응력에서 인장 응력으로 변하는 깊이를 의미한다. 압축 깊이는 이온 교환 처리 및 측정될 물품의 두께에 따라 표면 응력 측정기 또는 산란광 편광기(SCALP, 여기서 보고된 값은 Glasstress Co., Estonia에 의해 제조된 SCALP-5를 사용하여 만들어짐)에 의해 측정될 수 있다. 기판에 칼륨 이온을 교환하여 기판의 응력이 발생하는 경우 FSM-6000(Orihara Industrial Co., Ltd.(일본))과 같은 표면 응력 측정기를 사용하여 압축 깊이를 측정한다. 압축 응력(표면 CS 포함)은 특별히 명시되지 않는 한 시판 기기(예: Orihara 제조 FSM-6000)를 사용하여 표면 응력 측정기(FSM)에 의해 측정된다. 표면 응력 측정은 유리의 복굴절과 관련된 응력 광학 계수(SOC)의 정확한 측정에 의존한다. 달리 명시되지 않는 한, SOC는 "유리 응력-광학 계수 측정을 위한 표준 시험 방법"이라는 제목의 ASTM 표준 C770-16에 설명된 절차 C(유리 디스크 방법)에 따라 측정되며, 그 내용은 참조로 여기에 전체가 포함된다. 나트륨 이온을 기판 내로 교환하여 응력이 발생하고 측정 대상이 약 75 ㎛보다 두꺼운 물품의 경우 SCALP는 압축 깊이 및 중심 장력(CT)을 측정하는 데 사용된다. 칼륨 이온과 나트륨 이온을 기판 내로 교환하여 기판의 응력이 발생하고 측정 대상 물품의 두께가 약 75 ㎛보다 큰 경우 압축 깊이 및 CT는 SCALP로 측정한다. 이론에 구애됨이 없이, 나트륨의 교환 깊이는 압축 깊이를 나타낼 수 있는 반면 칼륨 이온의 교환 깊이는 압축 응력 크기의 변화를 나타낼 수 있다(그러나 압축에서 인장으로의 응력 변화는 아님). 굴절된 근거리장(RNF; RNF 방법은 "유리 샘플의 프로파일 특성을 측정하기 위한 시스템 및 방법"이라는 제목의 미국 특허 번호 제8,854,623호에 설명되어 있으며, 이는 그 전체가 참조로 여기에 포함됨) 방법은 또한 응력 프로파일의 그래픽 표현을 도출하는 데 사용될 수 있다. RNF 방법을 사용하여 응력 프로파일의 그래픽 표현을 도출할 때 SCALP에서 제공하는 최대 중심 장력 값이 RNF 방법에서 활용된다. RNF에 의해 도출된 응력 프로파일의 그래픽 표현은 SCALP 측정에 의해 제공되는 최대 중심 장력 값으로 보정되고 힘의 균형이 잡힌다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "층의 깊이"(DOL)는 이온이 기판(예를 들어, 나트륨, 칼륨) 내로 교환된 깊이를 의미한다. 본 개시를 통하여 중심 장력을 SCALP로 직접 측정할 수 없는 경우(측정될 물품의 두께가 약 75 ㎛보다 얇을 때) 최대 중심 장력은 최대 압축 응력과 압축 깊이를 곱하고 기판의 두께와 압축 깊이의 2배 사이의 차이로 나누어 근사할 수 있으며, 여기서 압축 응력 및 압축 깊이는 FSM에 의해 측정된다.

일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)은 화학적으로 강화되어 하나 이상의 압축 응력 영역을 생성할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)은 제1 주 표면(903)으로부터 제1 압축 깊이까지 연장되는 제1 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)은 제2 주 표면(905)으로부터 제2 압축 깊이까지 연장되는 제2 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 기판 두께(901)의 백분율로서의 제1 압축 깊이 및/또는 제2 압축 깊이는 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 기판 두께(901)의 백분율로서의 제1 압축 깊이 및/또는 제2 압축 깊이는 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 20%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위에 있을 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 제1 주 표면(903)으로부터의 제1 압축 깊이는 제2 주 표면(905)으로부터의 제2 압축 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다.

일부 구현 예에서, 제1 압축 응력 영역은 제1 최대 압축 응력을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 제2 압축 응력 영역은 제2 최대 압축 응력을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 제1 최대 압축 응력 및/또는 제2 최대 압축 응력은 약 100 메가파스칼(MPa) 이상, 약 200 MPa 이상, 약 300 MPa 이상, 약 400 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 600 MPa 이상, 약 700 MPa 이상, 약 1,500 MPa 이하, 약 1,200 MPa 이하, 약 1,000 MPa 이하, 약 600 MPa 이하, 또는 약 400 MPa 이하일 수 있다. 추가 구현 예에서, 제1 최대 압축 응력 및/또는 제2 최대 압축 응력은 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa, 약 200 MPa 내지 약 1,500 MPa, 약 200 MPa 내지 약 1,200 MPa, 약 300 ㎫ 내지 약 1,200 ㎫, 약 300 ㎫ 내지 약 1,000 ㎫, 약 300 ㎫ 내지 약 600 ㎫, 약 300 ㎫ 내지 약 400 ㎫, 700 ㎫ 내지 약 1,500 ㎫, 약 700 ㎫ 내지 약 1,000 ㎫, 약 700 ㎫ 내지 약 900 ㎫, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 약 100 MPa 내지 약 1,500 MPa 범위의 제1 최대 압축 응력 및/또는 제2 최대 압축 응력을 제공하는 것은 우수한 내 충격성 및/또는 내 천공성을 가능하게 할 수 있다.

일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 제2 주 표면(905)은 선택적인 코팅을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 코팅은 제공되는 경우 세척 용이성(easy-to-clean) 코팅, 저마찰 코팅, 소유성(oleophobic) 코팅, 다이아몬드 유사 코팅, 내스크래치성 코팅 또는 내마모성 코팅 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 내스크래치성 코팅은 산질화물, 예를 들어, 약 500㎛ 이상의 두께를 갖는 알루미늄 산질화물 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. 이러한 구현 예에서, 내마모성 층은 내스크래치성 층과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 저마찰 코팅은 고도로 플루오르화된 실란 커플링제, 예를 들어 규소 원자 상에 펜던트된 옥시메틸 기를 갖는 알킬 플루오로실란을 포함할 수 있다. 그러한 구현 예에서, 세척 용이성 코팅은 저마찰 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 구현 예에서, 세척 용이성 코팅은 양성자화 가능한 기, 예를 들어 아민, 예를 들어 규소 원자 상에 옥시메틸 기가 펜던트된 알킬 아미노실란을 포함할 수 있다. 이러한 구현 예에서, 소유성 코팅은 세척 용이성 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 다이아몬드형 코팅은 탄소를 포함하고 탄화수소 플라즈마의 존재 하에 고전압 전위를 인가함으로써 생성될 수 있다.

일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 폴리머 하드 코트 층은 폴더블 기판(803)의 제2 주 표면(905) 위에 배치되거나 접합될 수 있다. 광학적으로 투명한 폴리머 하드 코트 층에 적합한 물질은 이에 한정되는 것은 아니나, 경화된 아크릴레이트 수지 물질, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질, 지방족 또는 방향족 6작용성 우레탄 아크릴레이트, 실록산계 하이브리드 물질, 및 나노복합 물질, 예를 들어, 나노실리케이트가 포함된 에폭시 및 우레탄 물질을 포함한다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 폴리머 하드 코트 층은 본질적으로 이들 물질 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 폴리머 하드 코트 층은 이들 물질 중 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "무기-유기 하이브리드 폴리머 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 폴리머 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 폴리머는 무기기와 유기기를 갖는 모노머의 중합 반응에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 폴리머는 별도의 무기 및 유기 성분 또는 상, 예를 들어 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자를 포함하는 나노복합 물질이 아니다. 보다 구체적으로, 광학적으로 투명한 폴리머(OTP) 하드 코트 층에 적합한 물질은 이에 한정되는 것은 아니나, 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA), 유기 폴리머 물질, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질, 지방족 또는 방향족 6작용성 우레탄 아크릴레이트를 포함한다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 유기 폴리머 물질, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 필수적으로 이루어질 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 폴리이미드, 유기 폴리머 물질, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 나노복합체 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 에폭시 및 우레탄 물질 중 적어도 하나의 나노 실리케이트를 포함할 수 있다. 이러한 OTP 하드 코트 층에 적합한 조성물은 미국 공개특허번호 제2015/0110990호에 기재되어 있으며, 그 전체 내용이 참고로 여기에 포함된다. 본원에 사용된 "유기 폴리머 물질"은 유기 성분만을 갖는 모노머를 포함하는 폴리머 물질을 의미한다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 Gunze Limited에 의해 제조되고 경도가 9H인 유기 폴리머 물질, 예를 들어 Gunze의 "고내구성 투명 필름"을 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "무기-유기 하이브리드 폴리머 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 폴리머 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 폴리머는 무기기와 유기기를 갖는 모노머의 중합 반응에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 폴리머는 별도의 무기 및 유기 성분 또는 상, 예를 들어 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자를 포함하는 나노복합 물질이 아니다. 일부 구현 예에서, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질은 무기 규소계 기를 포함하는 중합된 모노머, 예를 들어 실세스퀴옥산 폴리머를 포함할 수 있다. 실세스퀴옥산 폴리머는 예를 들어 하기 화학 구조를 갖는 알킬-실세스퀴옥산, 아릴-실세스퀴옥산, 또는 아릴 알킬-실세스퀴옥산일 수 있다: (RSiO₁ _. ₅)n, 여기서 R은 유기 기, 예를 들어 메틸 또는 페닐이지만 이에 제한되지는 않는다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 유기 매트릭스와 조합된 실세스퀴옥산 폴리머, 예를 들어 Nippon Steel Chemical Co., Ltd.에 의해 제조된 SILPLUS를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드코팅층은 방향족 6관능성 우레탄아크릴레이트(예: 미원스페셜티케미칼에서 제조한 PU662NT(방향족 6관능 우레탄 아크릴레이트)) 90wt% 내지 95wt% 및 8H 이상의 경도를 갖는 광-개시제(예를 들어, Ciba Specialty Chemicals Corporation에 의해 제조된 Darocur 1173) 10wt% 내지 5wt%를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 구성된 OTP 하드 코트 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기판 상에 층을 스핀 코팅하고, 우레탄 아크릴레이트를 경화시키고, PET 기판에서 우레탄 아크릴레이트 층을 제거함으로써 독립형 층으로서 형성될 수 있다. OTP 하드 코트 층은 1 ㎛ 내지 150 ㎛, 예를 들어 10 ㎛ 내지 140 ㎛, 20 ㎛ 내지 130 ㎛, 30 ㎛ 내지 120 ㎛, 40 ㎛ 내지 110 ㎛, 50 ㎛ 내지 100 ㎛, 60 ㎛ 내지 90 ㎛, 70 ㎛, 80 ㎛, 2 ㎛ 내지 140 ㎛, 4 ㎛ 내지 130 ㎛, 6 ㎛ 내지 120 ㎛, 8 ㎛ 내지 110 ㎛, 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 10㎛ 내지 90㎛, 10㎛, 80㎛, 10㎛, 70㎛, 10㎛, 60㎛, 10㎛, 50㎛ 또는 이 값 중 2개를 끝점으로 갖는 범위 내의 범위의 두께를 가질 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 단일 모놀리식 층일 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 하위 범위를 포함하여 80 ㎛ 내지 120 ㎛ 범위의 두께를 갖는 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질층 또는 유기 폴리머 물질층일 수 있다. 예를 들어, 무기-유기 하이브리드 폴리머 물질 또는 유기 폴리머 물질을 포함하는 OTP 하드 코트 층은 두께가 80 내지 110 ㎛, 90 내지 100 ㎛, 또는 끝점으로 이들 값 중 어느 두 값을 갖는 범위 내일 수 있다. 일부 구현 예에서, OTP 하드 코트 층은 하위 범위를 포함하여 10 ㎛ 내지 60 ㎛ 범위의 두께를 갖는 지방족 또는 방향족 6작용성 우레탄 아크릴레이트 물질 층일 수 있다. 예를 들어, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트 물질을 포함하는 OTP 하드 코트 층은 10㎛ 내지 55㎛, 10㎛ 내지 50㎛, 10㎛ 내지 40㎛, 10㎛ 내지 45㎛, 10㎛ 내지 40㎛, 10 ㎛ 내지 35 ㎛, 10 ㎛ 내지 30 ㎛, 10 ㎛ 내지 25 ㎛, 10 ㎛ 내지 20 ㎛, 또는 이 값 중 2개를 끝점으로 하는 범위 내의 두께를 가질 수 있다.

폴더블 장치는 저에너지 고장 또는 고에너지 고장으로 기술될 수 있는 고장 모드를 가질 수 있다. 폴더블 장치의 고장 형태는 도 23에 도시된 충격 장치(2301)를 이용하여 측정할 수 있다. 충격 장치(2301)는 도 11의 평행판 장치와 유사하다(아래에 설명됨). 그러나, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 폴더블 기판(803 또는 2103) 위에 배치된 접착제(예를 들어, 광학적으로 투명한 접착제(1005)), 이형 라이너(1009), 및/또는 디스플레이 소자(1103) 없이 충격 장치(2301)에서 테스트된다. 도 23을 참조하면, 폴더블 기판(2103) 위에 배치된 접착제, 이형 라이너, 및/또는 디스플레이 소자가 없는 폴더블 기판(2103)을 포함하는 폴더블 장치(2302)가 테스트된다. 도 23에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(2103)의 제1 주 표면(2203)은 평행판(2303, 2305)에 부착된다. 평행판(2303, 2305)은 목표 평행판 거리(2307)가 달성될 때까지 5mm/초의 속도로 함께 이동된다. 목표 평행판 거리(2307)는 4mm 또는 폴더블 기판(2103)의 유효 최소 굽힘 반경의 두 배 중 더 큰 값이다. 그런 다음, 텅스텐 카바이드 날카로운 접촉 프로브는 폴더블 기판(2103)의 중심 부분(2120)의 홈 표면(2223)의 최외주연으로부터 미리 결정된 거리(2309)인 충돌 위치(2311)에서 폴더블 기판(2103)에 충돌한다. 미리 결정된 거리(2309)는 30mm이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 파단 시 폴더블 기판으로부터 분출되는 입자의 평균 속도가 초당 1m/s(m/s) 이상이고 파단이 2개 초과의 균열 분기(branch)를 갖는 경우 파단은 고에너지이다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 파단은 2개 이하의 균열 분기를 초래하고/하거나 1m/s 이상의 파단 동안 폴더블 기판으로부터 분출되는 입자의 평균 속도를 초래하지 않는 경우 저에너지이다. 분출된 입자의 평균 속도는 날카로운 접촉 프로브가 충돌 위치(2311)에 접촉한 시점부터 5,000 마이크로초 이후까지 폴더블 기판(2103)의 고속 비디오를 캡처하여 측정할 수 있다.

저에너지 고장(예를 들어, 낮은 파단 에너지, 저에너지 파단)을 갖는 폴더블 기판을 제공하면 고장 시 평균 속도가 1m/s를 초과하는 입자를 피할 수 있다. 일부 구현 예에서, 저에너지 파단은 더 두꺼운 부분(예를 들어, 유리계 부분)보다 주어진 최대 인장 응력에 대해 더 적은 에너지를 저장하는 중심 부분의 감소된 두께의 결과일 수 있다. 일부 구현 예에서, 저에너지 파단은 굽힘을 겪는 중심 부분으로부터 떨어져 위치된 제1 부분 및/또는 제2 부분의 파단의 결과일 수 있으며, 여기서 제1 부분 및/또는 제2 부분은 중심 부분보다 더 낮은 최대 인장 응력을 포함한다.

도 10-11 및 24에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1001, 1101, 2401)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)를 포함할 수 있다. 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 접촉 표면(1003)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 폴더블 기판(803 또는 2103)의 제1 주 표면(903 또는 1303) 위에 배치될 수 있다. 추가 구현 예에서, 도시된 바와 같이 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 접촉 표면(1003)은 폴더블 기판(803 또는 2103)의 제1 주 표면(903 또는 1303)과 접촉할 수 있고, 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 주 표면(903 또는 1303)에 접합될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 접촉 표면(1003)은 폴더블 기판(803 또는 2103)의 제1 주 표면(903 또는 1303)의 중심 부분(820 또는 2120) 위에 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 추가 구현 예에서, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 접촉 표면(1003)은 폴더블 기판(803)의 중심 부분(820 또는 2120)과 접촉할 수 있으며, 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 중심 부분(820 또는 2120)에 접합될 수 있다. 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 평면(907)과 복수의 홈(815) 중 홈의 홈 표면(913) 사이에 정의된 리세스(recess)를 채울 수 있다. 도 24에 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 평면(2207)과 홈(2115)의 홈 표면(2223) 사이에 정의된 리세스를 채울 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시되지는 않았지만, 리세스는 예를 들어 전자 장치 및/또는 기계 장치를 위한 공간을 남기기 위해 완전히 채워지지 않을 수 있다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, 제1 층 및/또는 구성요소가 제2 층 및/또는 구성요소 "위에 배치된" 것으로 기술되는 경우, 다른 층이 제1 층 및/또는 구성요소와 제2 층 및/또는 구성요소 사이에 존재할 수도 있고 존재하지 않을 수도 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 제1 층 및/또는 구성요소가 제2 층 및/또는 구성요소에 "접합된(bonded to)" 것으로 기술된 경우, 이는 층 및/또는 구성요소가 두 층 및/또는 구성요소 사이에 또는 접착제 층을 통해 직접 접촉 및/또는 접합에 의해 서로 접합됨을 의미한다.

광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 접촉 표면(1003)에 대향할 수 있고 제1 접촉 표면(1003)으로부터 이격될 수 있는 제2 접촉 표면(1007)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 10-11에 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)은 평면 표면을 포함할 수 있다. 추가의 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)의 평면 표면은 제1 평면(907)에 평행할 수 있다.

본원에서 사용된 "광학적으로 투명한"은 1.0mm 두께의 물질 조각을 통해 400nm 내지 700nm의 파장 범위에서 70% 이상의 평균 투과율을 의미한다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 물질은 1.0mm 두께의 물질 조각을 통해 400nm ~ 700nm의 파장 범위에서 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상, 또는 90% 이상, 92% 이상, 94% 이상, 96% 이상의 평균 투과율을 가질 수 있다. 400 nm 내지 700 nm의 파장 범위에서의 평균 투과율은 약 400 nm 내지 약 700 nm의 정수 파장의 투과율을 측정하고 측정치를 평균함으로써 계산된다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)은 광학적으로 투명할 수 있다.

광학적으로 투명한 접착제(1005)는 제1 굴절률을 포함할 수 있다. 제1 굴절률은 광학적으로 투명한 접착제(1005)를 통과하는 광의 파장의 함수일 수 있다. 제1 파장의 광에 대해, 물질의 굴절률은 진공에서의 광속과 대응하는 물질의 광속 사이의 비율로 정의된다. 이론에 얽매이지 않고, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 굴절률은 제1 각도의 사인(sine) 대 제2 각도의 사인의 비율을 사용하여 결정될 수 있으며, 여기서 제1 파장의 광은 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 표면 상의 공기로부터 제1 각도로 입사하고 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 표면에서 굴절되어 광학적으로 투명한 접착제(1005) 내의 광을 제2 각도로 전파한다. 제1 각도 및 제2 각도는 둘 다 광학적으로 투명한 접착제(1005) 표면의 법선에 대해 측정된다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 굴절률은 제1 파장이 589 nm를 포함하는 ASTM E1967-19에 따라 측정된다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 굴절률은 약 1 이상, 약 1.3 이상, 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 3 이하, 약 2 이하, 약 1.7 이하, 약 1.6 이하, 또는 약 1.55 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 접착제의 제1 굴절률은 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2, 약 1.3 내지 약 2, 약 1.3 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.55, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.

폴더블 기판(803)은 광학적으로 투명할 수 있고 제2 굴절률을 포함할 수 있다. 제2 굴절률은 위에서 논의된 제1 굴절률에 대한 임의의 범위 내에 있을 수 있다. 폴더블 기판(803)의 제2 굴절률과 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 일부 구현 예에서, 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.05, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 제2 굴절률은 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 굴절률보다 클 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 제2 굴절률은 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 굴절률보다 작을 수 있다.

적합한 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 아크릴 접착제, 예를 들어 3M 8212 접착제, 또는 광학적으로 투명한 액체 접착제, 예를 들어 LOCTITE 광학적으로 투명한 액체 접착제를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 예시적인 구현 예는 투명 아크릴, 에폭시, 실리콘, 및 폴리우레탄을 포함한다. 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 접촉 표면(1003)으로부터 측정된 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 두께는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)으로부터 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 20㎛ 이상, 약 100㎛ 이하, 약 50㎛ 이하, 또는 약 30㎛ 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 두께는 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1001)는 이형 라이너(1009)를 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(1009)는 광학적으로 투명한 접착제(1005) 위에 배치될 수 있다. 또 다른 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(1009)는 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 직접 접촉(예를 들어 접합)될 수 있다. 이형 라이너(1009)는 제1 주 표면(1013) 및 제1 주 표면(1013)에 대향하는 제2 주 표면(1011)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 이형 라이너(1009)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)을 이형 라이너(1009)의 제2 주 표면(1011)에 부착함으로써 광학적으로 투명한 접착제(1005) 상에 증착될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(1009)의 제1 주 표면(1013)은 평면 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(1009)의 제2 주 표면(1011)은 평면 표면을 포함할 수 있다. 이형 라이너(1009)는 종이 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 종이의 예시적인 구현 예는 크라프트지, 기계 가공 종이, 폴리코팅지(예를 들어, 폴리머 코팅된, 글라신지, 실리콘화 종이), 또는 점토 코팅된 종이를 포함한다. 폴리머의 예시적인 구현 예는 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)) 및 폴리올레핀(예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP))을 포함한다.

일부 구현 예에서, 도 11 및 24에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1101 또는 2401)는 디스플레이 소자(1103)를 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 소자(1103)는 광학적으로 투명한 접착제(1005) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 소자(1103)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 직접 접촉(예를 들어, 접합)될 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 장치(1101 또는 2401)를 생산하는 것은 도 10의 폴더블 장치(1001)의 이형 라이너(1009)를 제거하고 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 디스플레이 소자(1103)를 부착함으로써 달성될 수 있다. 대안적으로, 폴더블 장치(1101 또는 2401)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 접촉 표면(1007), 예를 들어 이형 라이너(1009)가 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 도포되지 않은 경우, 디스플레이 소자(1103)를 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면에 부착하기 전에 이형 라이너(1009)를 제거하는 추가 단계 없이 제조될 수 있다. 디스플레이 소자(1103)는 제1 주 표면(1107) 및 제1 주 표면(1107)에 대향하는 제2 주 표면을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 소자(1103)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)을 디스플레이 소자(1103)의 제2 주 표면(1105)에 부착함으로써 광학적으로 투명한 접착제(1005) 상에 증착될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 소자(1103)의 제1 주 표면(1107)은 평면 표면을 포함할 수 있다. 일부 구현 예들에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 소자(1103)의 제2 주 표면(1105)은 평면 표면을 포함할 수 있다. 디스플레이 소자(1103)는 액정 디스플레이(LCD), 전기 영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예들에서, 디스플레이 소자(1103)는 휴대용 전자 소자, 예를 들어 소비자 전자 제품, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 소자, 또는 랩탑의 일부일 수 있다.

본 개시의 구현 예는 소비자 전자 제품을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 전면, 후면 및 측면을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 하우징 내에 적어도 부분적으로 전기 부품을 더 포함할 수 있다. 전기 부품은 컨트롤러, 메모리 및 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 하우징의 전면에 있거나 이에 인접할 수 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 하우징 또는 커버 기판의 적어도 하나는 본 개시 전체에 걸쳐 논의된 방법에 의해 제조된 폴더블 장치를 포함한다.

본 명세서에 개시된 폴더블 장치는 다른 물품, 예를 들어 디스플레이가 있는 물품(또는 디스플레이 물품)(예를 들어, 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터, 내비게이션 시스템, 웨어러블 장치(예: 시계) 등), 건축 용품, 운송 용품(예: 자동차, 기차, 항공기, 선박 등), 가전 제품 또는 투명성, 내 스크래치성, 내마모성 또는 이러한 조합의 이점을 얻을 수 있는 임의의 물품 내로 혼입될 수 있다. 본 명세서에 개시된 임의의 폴더블 장치를 포함하는 예시적인 물품이 도 25-26에 도시되어 있다. 구체적으로, 도 25-26은 전면(2504), 후면(2506) 및 측면(2508)을 갖는 하우징(2502); 적어도 부분적으로 하우징 내부에 또는 전부피으로 하우징 내에 있고 하우징의 전면에 또는 이에 인접한 적어도 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이(2510)를 포함하는 전기 부품(도시되지 않음); 및 하우징이 디스플레이 위에 있도록 하우징의 전면에 또는 위에 있는 커버 기판(2512)을 포함하는 소비자 전자 소자(2500)를 도시한다. 일부 구현 예에서, 커버 기판(2512) 또는 하우징(2502)의 일부 중 적어도 하나는 여기에 개시된 폴더블 장치 중 임의의 것, 예를 들어 폴더블 기판을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 폴더블 장치는 접힌 구성을 형성하기 위해 접힘 축(811)을 중심으로 접힐 수 있다(예를 들어, 도 10-11 참조). 도시된 바와 같이, 폴더블 장치는 폴더블 장치가 예를 들어 폴더블 장치가 반으로 접힐 수 있는 이중 접힘을 포함할 수 있도록 하는 단일 접힘 축을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 폴더블 장치는 각각의 접힘 축이 위에서 논의된 중심 부분(820)과 유사하거나 동일한 대응하는 중심 부분을 포함하는 둘 이상의 접힘 축을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 접힘 축을 제공하면 폴더블 장치가 3중 접기를 포함할 수 있다.

도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치는 디스플레이 소자(1103)가 접힌 폴더블 장치(1101)의 외부에 있는 반면 폴더블 기판(803)의 제2 주 표면(905)이 접힌 폴더블 장치의 내부에 있도록 접힌다. 구성된 바와 같이, 사용자는 기판을 통해 디스플레이 소자를 볼 것이고, 따라서 제2 주 표면(905)의 측면 상에 위치될 것이다. 도시되지는 않았지만, 추가 구현 예에서, 폴더블 장치는 반대 방식으로 접힐 수 있으므로, 제2 주 표면(905)은 외부에 있고 디스플레이 소자(1103)는 폴더블 장치의 내부에 있다. 다른 구현 예에서, 도시되지는 않았지만, 폴더블 장치는 디스플레이 소자(1103)가 폴더블 기판(803)의 제2 주 표면(905) 위에 배치되어 사용자가 디스플레이 소자(1103)를 폴더블 기판(803)의 제1 주 표면(903)에서 볼 수 있도록 조립될 수 있다. 디스플레이 소자(1103)가 제2 주 표면(905) 위에 배치될 때, 폴더블 장치는 제2 주 표면(905)이 자체(faces itself)를 향하도록 하는 방향 또는 제1 주 표면(903)이 자체를 향하도록 하는 방향으로 접힐 수 있다.

본원에서 사용되는 바와 같이 "폴더블"은 완전한 접힘, 부분 접힘, 굽힘, 구부림 또는 다중 기능을 포함한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "불합격(fail)", "고장(failure)" 등의 용어는 파손, 파괴, 박리 또는 균열 전파를 지칭한다. 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치는 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치가 약 85 ℃ 및 약 85% 상대 습도에서 24시간 동안 "X" 반경으로 유지될 때 고장에 저항하는 경우 "X"의 유효 굽힘 반경을 달성하거나, "X"의 유효 굽힘 반경을 갖거나, 또는 유효 굽힘 반경 "X"를 포함한다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, 폴더블 기판(예를 들어, 폴더블 기판(803), 폴더블 기판(2103))의 "유효 최소 굽힘 반경"은 한 쌍의 평행한 강성 스테인리스강 플레이트(1113, 1115)를 포함하며, 이는 제1 강성 스테인리스강 플레이트(1113) 및 제2 강성 스테인리스강 플레이트(1115)를 포함하는 평행판 장치(1111)(도 11 참조)를 사용하여 다음 테스트 구성 및 프로세스로 측정된다. "유효 최소 굽힘 반경"을 측정할 때 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 50 ㎛의 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)과 폴더블 기판(803 또는 2203)의 제1 주 표면(903) 사이의 두께를 포함한다. "유효 최소 굽힘 반경"을 측정할 때 테스트는 도 11에 도시된 디스플레이 소자(1103)보다는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 100 ㎛ 두께의 시트로 수행된다. 따라서, "유효 최소 굽힘 반경"을 결정하기 위한 테스트 동안, 디스플레이 소자(1103)는 사용되지 않는다. 디스플레이 소자(1103) 대신에, 이형 라이너(1009) 또는 디스플레이 소자(1103)가 도 10에 도시된 바와 같이 제2 접촉 표면에 부착된 것과 동일한 방식으로 100㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트가 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 부착된다. 도 10에 도시된 폴더블 장치(1001)의 경우, 이형 라이너(1009)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면(1007)에 부착된 100 ㎛ 두께의 PET 시트로 대체된다. 도 24에서 도시된 폴더블 장치(2401)에 대해서, 디스플레이 장치(1103)는 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제2 접촉 표면에 부착된 100㎛ 두께의 PET 시트로 대체된다. 도 8-9에서 도시된 폴더블 장치(801)에 대해서, 50㎛ 두께의 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 폴더블 기판(803)의 제1 주 표면(903)에 부착되고, 100㎛ 두께의 PET 시트는 50㎛ 두께의 광학적으로 투명한 접착제(1005)에 부착된다. 도 23에 도시된 폴더블 장치(2302)의 경우, 50㎛ 두께의 광학적으로 투명한 접착제(1005)는 폴더블 기판(803)의 제1 주 표면(2203)에 부착되고, 100㎛ 두께의 PET 시트는 50㎛ 두께의 광학적으로 투명한 접착제(1005)에 부착된다. 조립된 폴더블 기판(803), 50 ㎛ 두께의 광학적으로 투명한 접착제(1005)와 100 ㎛ 두께의 PET 시트가 한 쌍의 평행한 강성 스테인리스 강판(1113, 1115) 사이에 배치되어 폴더블 기판(803)이 도 11에 도시된 구성과 유사하게 굽힘 내부에 있도록 한다. 평행판 거리(1117)가 테스트할 "유효 최소 굽힘 반경"의 두 배가 될 때까지 평행판 사이의 거리는 50 ㎛/초의 속도로 감소한다. 그런 다음 평행판을 약 85 ℃ 및 약 85% 상대 습도에서 24시간 동안 테스트할 유효 최소 굽힘 반경의 2배로 유지합니다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "유효 최소 굽힘 반경"은 전술한 조건 및 구성 하에서 폴더블 기판(803)이 고장 없이 견딜 수 있는 최소 유효 굽힘 반경이다.

일부 구현 예에서, 폴더블 장치(801, 1001, 1101)의 폴더블 기판(803)은 20mm, 10mm, 또는 7mm, 또는 5mm, 또는 1mm의 유효 굽힘 반경을 달성할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 장치(801, 1001, 1101)의 폴더블 기판(803)은 약 20mm 이하, 10mm 이하, 약 7mm 이하, 약 5mm 이하, 1mm 이상, 약 2mm 이상, 또는 약 5mm 이상의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 장치(801, 1001, 1101)의 폴더블 기판(803)은 약 1mm 내지 약 10mm, 약 1mm 내지 약 7mm, 약 2mm 내지 약 7 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 5 mm 내지 약 10 mm, 약 5 mm 내지 약 7 mm, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 중심 폭(819)은 유효 최소 굽힘 반경의 약 3배 이상일 수 있다. 이론에 얽매이지 않고, 평행판 사이의 원형 구성에서 굽은 부분의 길이는 평행판 거리(1117)의 약 1.6배(예를 들어, 유효 최소 굽힘 반경의 약 3배, 유효 최소 굽힘 반경의 약 3.2배)일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 중심 부분(820)의 중심 폭(819)은 유효 최소 굽힘 반경의 약 4.4배 이상일 수 있다. 이론에 얽매이지 않고, 평행판 사이의 타원형 구성에서 굽은 부분의 길이는 평행판 거리(1117)의 약 2.2배(예를 들어, 유효 최소 굽힘 반경의 약 4.4배)일 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803)의 중심 부분(820)의 중심 폭(819)은 유효 최소 굽힘 반경에서 폴더블 기판의 굽힘 길이와 실질적으로 같거나 더 클 수 있다.

본 개시의 구현 예들에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법들의 구현 예들이 도 20의 흐름도 및 도 1-7에 도시된 예시적인 방법 단계를 참조하여 논의될 것이다.

도 20에 도시된 바와 같이, 방법은 2001에서 유리계 리본을 제공하는 단계 2003으로 시작할 수 있다. 도 1-2에 도시된 바와 같이, 유리계 리본은 유리 제조 장치(100)의 유리 성형 소자(101)의 성형 소자(140)로부터 일정량의 용융 물질(121)로부터 인발되어 인발 방향(154)으로 이동하는 인발된 유리계 리본(103)으로서 제공될 수 있다. 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)가 용융 물질(121)의 양으로부터 유리계 리본(103)을 인발함으로써 유리계 리본을 형성하는 것을 포함하는 경우 다양한 유리 제조 장치가 사용될 수 있다. 다양한 대안적인 성형 소자(140)는 유리계 리본(103)을 생산하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 성형 소자(140)는 다운-인발 소자(예를 들어, 퓨전 하향-인발 소자)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 성형 소자는 대안적으로 슬롯 인발 소자, 플로트 욕 소자, 상향 인발 소자, 프레스 압연(press-rolling) 소자, 또는 일정량의 용융 물질로부터 유리계 리본을 형성하는 데 사용할 수 있는 기타 성형 소자를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본은, 예를 들어, 상기 언급된 소자 또는 다른 적용 중 하나 이상을 위한 커버를 제공할 수 있는 폴더블 기판 내로 공정될 수 있다.

유리계 리본을 인발하는 예시적인 방법은 다른 유리 제조 장치가 추가 구현 예에서 사용될 수 있다는 이해하에 도 1-2에 예시된 유리 제조 장치(100)로 설명될 것이다. 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이. 일부 구현 예에서, 유리 제조 장치(100)는 용융 물질(121)의 양으로부터 용융 물질의 인발된 유리계 리본(103)을 생성하도록 디자인된 성형 소자(140)를 포함하는 유리 성형 소자(101)를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 인발된 유리계 리본(103)은 제1 외부 에지(153)와 제2 외부 에지(155) 사이에 배치된 중심 부분(152)을 포함할 수 있다. 추가로, 일부 구현 예에서, 유리계 리본(104)은 유리 분리기(149)(예를 들어, 스크라이브, 스코어 휠, 레이저)에 의한 분리 경로(151)를 따라 인발된 유리계 리본(103)으로부터 분리될 수 있다. 일부 구현 예에서, 화살표(106)로 나타낸 바와 같이, 분리된 유리계 리본(104)으로 분리되기 보다는, 유리계 리본(103)의 더 긴 길이가 유리계 리본의 코일형 스풀(108)로서 보관 롤 상에 감길 수 있다. 코일형 스풀(108)은 분리된 유리계 리본(104)으로의 후속 처리를 위해 다량의 유리계 리본(103)을 보관하는 것을 도울 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 유리계 리본(103)이 성형 소자(140)로부터 인발될 때 유리계 리본(104)을 인라인으로 분리하는 대신, 유리계 리본(103)의 코일형 스풀(108)은 화살표(110)로 표시된 바와 같이 코일형 스풀(108)로부터 풀릴 수 있다. 풀리지 않은 유리계 리본은 도 1에 예시된 유리 제조 장치(100)의 다른 구성요소를 포함하지 않을 수 있는 유리 분리기(149)에 의해 분리 경로(151)를 따라 (예를 들어, 다른 위치에서) 분리될 수 있다.

일부 구현 예에서, 유리 제조 장치(100)는 보관 빈(109)으로부터 배치 물질(107)을 수용하도록 배향된 용융 용기(melting vessel)(105)를 포함할 수 있다. 배치 물질(107)은 모터(113)에 의해 구동되는 배치 전달 소자(111)에 의해 도입될 수 있다. 일부 구현 예에서, 제어기(115)는 화살표(117)로 표시된 바와 같이 일정량의 배치 물질(107)을 용융 용기(105)에 도입하기 위해 모터(113)를 활성화하도록 선택적으로 작동될 수 있다. 용융 용기(105)는 배치 물질(107)을 가열하여 용융 물질(121)을 제공할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리 용융 프로브(119)는 스탠드파이프(123) 내의 용융 물질(121)의 레벨을 측정하고 측정된 정보를 통신 라인(125)을 통해 제어기(115)에 전달하기 위해 사용될 수 있다.

추가로, 일부 구현 예에서, 유리 제조 장치(100)는 용융 용기(105)로부터 하류에 위치되고 제1 연결 도관(129)을 통해 용융 용기(105)에 결합된 정제 용기(127)를 포함하는 제1 컨디셔닝 스테이션을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 제1 연결 도관(129)을 통해 용융 용기(105)로부터 정제 용기(127)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 중력은 용융 용기(105)로부터 정제 용기(127)로 제1 연결 도관(129)의 내부 경로를 통해 용융 물질(121)을 구동할 수 있다. 또한, 일부 구현 예에서, 기포는 다양한 기술에 의해 정제 용기(127) 내의 용융 물질(121)로부터 제거될 수 있다.

일부 구현 예에서, 유리 제조 장치(100)는 정제 용기(127)로부터 하류에 위치될 수 있는 혼합 챔버(131)를 포함하는 제2 컨디셔닝 스테이션을 더 포함할 수 있다. 혼합 챔버(131)는 용융 물질의 균질한 조성을 제공하여 정제 용기(127)를 빠져나가는 용융 물질(121) 내에 존재할 수 있는 불균일성을 감소시키거나 제거하도록 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 정제 용기(127)는 제2 연결 도관(135)을 통해 혼합 챔버(131)에 결합될 수 있다. 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 제2 연결 도관(135)을 통해 정제 용기(127)로부터 혼합 챔버(131)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 중력은 제2 연결 도관(135)의 내부 경로를 통해 용융 물질(121)을 정제 용기(127)로부터 혼합 챔버(131)로 구동할 수 있다.

추가로, 일부 구현 예에서, 유리 제조 장치(100)는 혼합 챔버(131)로부터 하류에 위치될 수 있는 전달 용기(133)를 포함하는 제3 컨디셔닝 스테이션을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 전달 용기(133)는 유입 도관(141) 내로 공급되도록 용융 물질(121)을 컨디셔닝할 수 있다. 예를 들어, 전달 용기(133)는 유입 도관(141)에 용융 물질(121)의 일관된 흐름을 조정하고 제공하기 위해 축적기 및/또는 흐름 제어기로서 기능할 수 있다. 도시된 바와 같이, 혼합 챔버(131)는 제3 연결 도관(137)을 통해 전달 용기(133)에 결합될 수 있다. 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 제3 연결 도관(137)을 통해 혼합 챔버(131)로부터 전달 용기(133)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 중력은 혼합 챔버(131)로부터 전달 용기(133)로 제3 연결 도관(137)의 내부 경로를 통해 용융 물질(121)를 구동할 수 있다. 도시된 바와 같이, 일부 구현 예에서, 전달 파이프(139)는 용융 물질(121)을 전달 용기(133)로부터 성형 소자(140)의 유입 도관(141)으로 전달하도록 위치될 수 있다.

성형 소자의 다양한 구현 예는 용융 물질의 리본을 인발하기 위한 웨지(wedge)가 있는 성형 소자, 용융 물질의 리본을 슬롯에 인발하는 슬롯이 있는 성형 소자, 또는 성형 소자로부터 용융 물질의 리본을 프레스 압연하기 위해 프레스 롤이 제공된 성형 소자를 포함하는 본 개시의 특징에 따라 제공될 수 있다. 예시로서, 하기에 도시되고 개시되는 성형 소자(140)는 유리계 리본(103)을 생성하기 위해 성형 웨지(209)의 바닥 에지(예를 들어, 루트(145))로부터 용융 물질(121)을 융합 인발하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 유입 도관(141)으로부터 성형 소자(140)로 전달될 수 있다. 그 다음, 용융 물질(121)은 성형 소자(140)의 구조에 적어도 부분적으로 기초하여 유리계 리본(103)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 용융 물질(121)은 유리 제조 장치(100)의 인발 방향(154)으로 연장하는 인발 경로를 따라 성형 소자(140)의 루트(145)로부터 인발될 수 있다. 일부 구현 예에서, 에지 디렉터(163, 164)는 용융 물질(121)을 성형 소자(140) 밖으로 안내하고 유리계 리본(103)의 폭 "W"를 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 일부 구현 예에서, 용융 물질의 유리계 리본(103)의 폭 "W"는 유리계 리본(103)의 제1 외부 에지(153)와 유리계 리본(103)의 제2 외부 에지(155) 사이에서 연장될 수 있다. 일부 구현 예에서, 성형 소자(140)는 세라믹 내화 물질, 예를 들어, 지르콘, 지르코니아, 멀라이트, 알루미나, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 성형 소자(140)는 금속, 예를 들어 백금, 로듐, 이리듐, 오스뮴, 팔라듐, 루테늄, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 성형 소자(140)의 하나 이상의 표면은 용융 물질(121)과 접촉할 수 있는 비반응성 표면을 제공하기 위해 금속을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 폭 "W"는 약 20mm 이상, 약 50mm 이상, 약 100mm 이상, 약 500mm 이상, 약 1,000mm 이상, 약 2,000mm 이상, 약 3,000mm 이상, 약 4000mm 이상일 수 있으며, 다른 폭이 추가 구현 예에서 제공될 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 폭 "W"는 약 20mm 내지 약 4,000mm, 약 50mm 내지 약 4,000mm, 약 100mm 내지 약 4,000mm, 100 mm 내지 약 3,000 mm, 약 500 mm 내지 약 3,000 mm, 약 1,000 mm 내지 약 3,000 mm, 약 2,000 mm 내지 약 3,000 mm, 약 2,000 mm 내지 약 2,500 mm, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 구현예에 따라, 도 1의 라인 2-2를 따른 유리 제조 장치(100)의 단면 사시도를 도시한다. 일부 구현 예에서, 성형 소자(140)는 유입 도관(141)으로부터 용융 물질(121)을 수용하도록 배향된 트로프(201)를 포함할 수 있다. 성형 소자(140)는 성형 웨지(209)의 대향 단부(165, 166)(도 1 참조) 사이에서 연장되는 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면 부분(207a, 207b)을 포함하는 성형 웨지(209)를 더 포함할 수 있다. 성형 웨지(209)의 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면 부분(207a, 207b)은 성형 소자(140)의 루트(145)를 정의하기 위해 성형 웨지(209)의 바닥 에지를 따라 교차하도록 인발 방향(154)을 따라 수렴할 수 있다. 유리 제조 장치(100)의 인발 평면(213)은 인발 방향(154)을 따라 루트(145)를 통해 연장될 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 인발 평면(213)을 따라 인발 방향(154)으로 인발될 수 있다. 도시된 바와 같이, 인발 평면(213)은 루트(145)를 통해 성형 웨지(209)를 이등분할 수 있지만, 일부 구현 예에서 인발 평면(213)은 루트(145)에 대해 다른 방향으로 연장될 수 있다.

추가로, 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 성형 소자(140)의 트로프(201) 내로 유동한 다음 보(weirs)(203a, 203b) 위로 그리고 보(203a, 203b)의 외부 표면(205a, 205b) 위로 하향으로 동시에 유동함으로써 트로프(201)로부터 오버플로한다. 용융 물질(121)의 각각의 스트림(211, 212)은 성형 소자(140)의 루트(145)로부터 인발되도록 성형 웨지(209)의 대응하는 하향 경사 수렴 표면 부분(207a, 207b)을 따라 흐르고, 여기서 용융 물질(121)의 스트림(211, 212)은 유리계 리본(103)으로 수렴 및 융합된다. 유리계 리본(103)은 이후 인발 방향(154)을 따라 인발 평면(213)의 루트(145)로부터 인발될 수 있다.

일부 구현 예에서, 비록 도시되지는 않았지만, 성형 소자(140)는 유입 도관(141)으로부터 용융된 물질(121)을 수용하도록 배향된 파이프를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 파이프는 용융된 물질(121)이 흐를 수 있는 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬롯은 파이프의 상단에서 파이프의 축을 따라 연장되는 기다란 슬롯을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 제1 벽은 제1 주변 위치에서 파이프에 부착될 수 있고 제2 벽은 제2 주변 위치에서 파이프에 부착될 수 있다. 제1 벽 및 제2 벽은 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면 부분을 포함할 수 있다. 제1 벽 및 제2 벽은 또한 성형 소자 내의 중공 영역을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 일부 구현 예에서, 파이프, 제1 벽, 및/또는 제2 벽을 포함하는 파이프 벽은 약 0.5 mm 내지 약 10 mm, 약 0.5 mm 내지 약 7 mm, 약 1 mm 내지 약 7mm, 약 3mm 내지 약 7mm, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 두께를 포함할 수 있다. 상기 범위의 두께는 더 두꺼운 벽을 포함하는 구현 예와 비교하여 전부피으로 감소된 물질 비용을 초래할 수 있다.

일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 유리계 용융 리본(루트(145)에서)으로부터 탄성 상으로 유리계 리본(103)으로 냉각될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 일부 구현 예에서, 유리 분리기(149)(도 1 참조)는 분리 경로(151)를 따라 유리계 리본(103)으로부터 유리계 리본(104)을 분리할 수 있다. 도시된 바와 같이, 일부 구현 예에서, 분리 경로(151)는 제1 외부 에지(153)와 제2 외부 에지(155) 사이에서 유리계 리본(103)의 폭 "W"를 따라 연장될 수 있다. 추가적으로, 일부 구현 예에서, 분리 경로(151)는 유리계 리본(103)의 인발 방향(154)에 수직으로 연장될 수 있다. 또한, 일부 구현 예에서, 인발 방향(154)은 유리계 리본(103)이 성형 소자(140)로부터 융합 인발될 수 있는 방향을 정의할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 약 1mm/s(mm/s) 이상, 약 10mm/s 이상, 약 50mm/s 이상, 약 100mm/s 이상, 또는 약 500mm 이상, 예를 들어 약 1 mm/s 내지 약 500 mm/s, 약 10 mm/s 내지 약 500 mm/s, 약 50 mm/s 내지 약 500 mm/s, 약 100 mm/s 내지 약 500 mm/s, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 인발 방향(154)을 따라 횡단할 때 속도를 포함할 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 대향하고 유리계 리본(103)의 평균 두께(215)를 정의하는, 유리계 리본(103)의 제1 주 표면(213a) 및 유리계 리본(103)의 제2 주 표면(213b)을 갖는 루트(145)로부터 인발될 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 중심 부분(152)의 평균 두께(215)는 약 3mm 이하, 약 2mm 이하, 약 1mm 이하, 약 500㎛ 이하, 약 300㎛ 이하, 약 200㎛ 이하, 또는 약 100㎛ 이하일 수 있으나, 다른 두께가 추가 구현 예에서 제공될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 평균 두께(215)는 약 25 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 또는 약 25 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 또는 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 평균 두께(215)는 기판 두께(901, 2201)와 관련하여 위에서 논의된 범위 중 하나일 수 있다.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 유리 제조 장치(100)는 두 쌍의 풀 롤러(예를 들어, 제1 외부 에지(153)를 포함하는 제1 에지 부분과 접촉하는 풀 롤러(173a)의 제1 쌍 및 제2 외부 에지(153)를 포함하는 제2 에지 부분과 접촉하는 풀 롤러(173b)의 제2 쌍)를 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "상류" 및 "하류"는 인발 방향(154)에 기초한 관계를 설명하는 데 사용되는 용어이다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 2쌍의 풀 롤러(173a, 173b)는 도 1에 도시된 바와 같이 성형 소자(140)로부터 하류에 위치될 수 있다. 일부 구현 예에서, 두 쌍의 풀 롤러(173a, 173b)는 이는 위에서 논의한 두께 범위 내일 수 있는, 유리계 리본(103)의 미리 결정된 두께(예를 들어, 평균 두께(215))를 얻기 위해 인발 방향(154)으로 인장력을 가할 수 있다.

산화 리튬이 없거나 반대일 수 있는 용융 물질(121)의 예시적인 구현 예는 소다 라임 용융 물질, 알루미노실리케이트 용융 물질, 알칼리-알루미노실리케이트 용융 물질, 보로실리케이트 용융 물질, 알칼리-보로실리케이트 용융 물질, 알칼리-알루미늄포스포실리케이트 용융 물질, 또는 알칼리-알루미노보로실리케이트 유리 용융 물질을 포함할 수 있다. 하나 이상의 구현 예에서, 용융 물질(121)은 몰 퍼센트(mol%)로 약 40 mol% 내지 약 80 mol% 범위의 SiO₂, 약 10 mol% 내지 약 30 mol% 범위의 Al₂O₃, 약 0 mol% 내지 약 10 mol% 범위의 B₂O₃, 약 0 mol% 내지 약 5 mol% 범위의 ZrO₂, 약 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 P₂O₅, 약 0 mol% 내지 약 2 mol% 범위의 TiO₂, 약 0 mol% 내지 약 20 mol% 범위의 R₂O, 및 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 RO를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 R₂O는 알칼리 금속 산화물, 예를 들어 Li₂O, Na₂O, K₂O, Rb₂O, 및 Cs₂O를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 RO는 MgO, CaO, SrO, BaO 및 ZnO를 의미할 수 있다. 일부 구현 예에서, 용융 물질(121)은 선택적으로 약 0 mol% 내지 약 2 mol% 범위에서 Na₂SO₄, NaCl, NaF, NaBr, K₂SO₄, KCl, KF, KBr, As₂O₃, Sb₂O₃, SnO₂, Fe₂O₃, MnO, MnO₂, MnO₃, Mn₂O₃, Mn₃O₄, Mn₂O₇ 중 임의의 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 투명할 수 있으며, 이는 용융 물질(121)로부터 인발된 유리계 리본(103)이 약 85% 이상, 약 86% 이상, 약 87% 이상, 약 88% 이상, 약 89% 이상, 약 90% 이상, 약 91% 이상, 또는 약 92% 이상의 400 나노미터(nm) 내지 700 nm의 광학 파장에 걸친 평균 광 투과율을 포함할 수 있음을 의미한다.

다시 도 20을 참조하면, 폴더블 장치를 제조하는 방법은 유리계 리본을 제공하는 단계 2003과 함께 2001에서 시작할 수 있다. 위에서 논의한 바와 같이, 도 1-2를 참조하면, 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)는 인발 방향(154)으로 이동하기 위해 성형 소자(140)로부터 떨어져 나온 용융 물질(121)의 양으로부터 인발되는 인발된 유리계 리본(103)으로서 유리계 리본(103)을 제공할 수 있다. 추가 구현 예에서, 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)는 인발된 유리계 리본(103)으로부터 분리되는 분리된 유리계 리본(104)으로서 유리계 리본을 제공할 수 있다. 대안적으로, 유리계 리본을 제공하는 단계는 코일형 스풀(108)로부터 풀리는, 풀린 유리계 리본(103)으로서 유리계 리본(103)을 제공할 수 있다. 대안적으로, 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)는 코일형 스풀(108)로부터 풀린 유리계 리본으로부터 분리되는, 분리된 유리계 리본(104)으로서 유리계 리본을 제공할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)는 분리된 유리계 리본(104)을 제공하거나 재고로부터 획득되고/되거나 다른 위치(예를 들어, 제3자로부터 구입)로부터 획득되는 유리계 리본(401)을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제공하는 단계는 예를 들어 유리계 리본의 제조 또는 유리계 리본을 구매에 의해 얻는 것을 포함할 수 있다.

도 20을 참조하면, 일부 구현 예에서, 폴더블 장치(801, 1001, 1101, 2101, 2302, 및/또는 2401)를 제조하는 방법은 도 8-11 또는 21-24에 나타낸 바와 같이, 유리계 리본을 제공하는 단계(2003)로부터 폴더블 기판(803 또는 2103)을 형성하기 위하여 유리계 리본 내에 홈(들)을 형성하는 단계(2005)로 진행할 수 있다.

폴더블 기판(803 또는 2103)을 형성하기 위해 유리계 리본에 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하는 단계(2005)는 다양한 범위의 기술을 사용하여 레이저(예를 들어, 하나 이상의 레이저)로 수행될 수 있다. 다양한 기술은 레이저로부터 레이저 빔을 방출하는 단계 및 유리계 리본에 복수의 홈을 형성하기 위해 레이저 빔으로 유리계 리본의 목표 위치를 충돌시키는 단계를 포함한다.

일부 구현 예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))은 성형 소자(140)로부터 이동하는 인발된 유리계 리본으로부터 유리계 리본을 분리하기 전에 성형 소자(140)로부터 인발될 유리계 리본(103)에 형성될 수 있다. 일부 구현 예에서, 상기 방법은 인발 방향(154)으로 이동하는 유리계 리본(103)의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시켜 인발된 유리계 리본(103)에 복수의 홈(815)을 형성할 수 있다.

일부 구현 예에서, 도 1-2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 제1 구역(175) 내에서 유리계 리본(103)의 목표 위치(221a)(도 2 참조)는 약 10³ 파스칼-초(Pa-s) 내지 약 10^6. ⁶ Pa-s 범위의 점도를 포함할 수 있으며, 이 지점에서 레이저(219a)로부터 방출된 레이저 빔(217a)은 유리계 리본(103)이 인발 방향(154)으로 이동할 때 유리계 리본(103)의 목표 위치(221a)에 처음 충돌하기 시작하도록 지향될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저(219a)로부터 방출된 레이저 빔(217a)은 이동하는 유리계 리본(103)의 목표 위치(221a)에 레이저 빔(217a)을 충돌시켜 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 생성할 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 그의 연화점 점도 미만 및/또는 그의 작동점 점도 초과의 점도를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 상기 방법은 유리계 리본(103)의 미리 결정된 두께(예를 들어, 평균 두께(215))를 얻기 위해 인발 방향(154)으로 인장력을 가하는 풀 롤러(173a, 173b)와 유리계 리본(103)을 접촉시키는 단계를 포함할 수 있으며, 목표 위치(221a)는 다음과 같이 위치된다: (i) 성형 소자(140)와 풀 롤러(173a, 173b) 사이의 높이에; 및 (ii) 성형 소자(140)의 하류 및 풀 롤러(173a, 173b)의 상류에. 약 10³ Pa-s 내지 약 10^6. ⁶ Pa-s 범위의 점도를 갖는 목표 위치(221a) 및/또는 성형 소자(140)와 풀 롤러(173a, 173b) 사이의 위치에 제공하는 것은 레이저 빔(217a)이 유리계 리본(103)의 목표 위치(221a)의 점도를 감소시키기 위해 목표 위치(221a)를 가열함으로써 목표 위치(221a)에서 유리계 리본(103)의 두께를 감소시키는 것을 도울 수 있다. 두께의 감소는 유리계 리본(103)에 복수의 홈(815)을 생성할 수 있다.

일부 구현 예에서, 제2 구역(177)에 의해 개략적으로 예시된 바와 같이, 유리계 리본(103)의 목표 위치(221b)는 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도를 포함할 수 있으며, 이 지점에서 레이저(219b)로부터 방출된 레이저 빔(217b)은 인발 방향(154)으로 이동하는 유리계 리본(103)의 목표 위치(221b)에 최초로 충돌하기 시작하도록 지향될 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)은 변형점 점도 미만 및/또는 어닐링점 점도 초과의 점도를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저(219b)로부터 방출된 레이저 빔(217b)은 이동하는 유리계 리본(103)의 목표 위치(221b)에 레이저 빔(217b)을 충돌시켜 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 생성할 수 있다. 일부 구현 예에서, 상기 방법은 유리계 리본(103)의 미리 결정된 두께(예를 들어, 평균 두께(215))를 획득하기 위해 인발 방향(154)으로 인장력을 가하는 풀 롤러(173a, 173b)와 유리계 리본(103)을 접촉시키는 단계를 포함할 수 있으며, 여기서 풀 롤러(173a, 173b)는 목표 위치(221b)와 성형 소자(140) 사이에 위치되며, 여기서 풀 롤러(173a, 173b)는 성형 소자(140)로부터 하류에 위치되고 목표 위치(221b)는 풀 롤러(173a, 173b)로부터 하류에 위치된다. 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도를 갖는 목표 위치(221a) 및/또는 풀 롤러(173a, 173b)가 목표 위치(221b)와 성형 소자(140) 사이에 위치되는 위치에 제공하는 것은 레이저 빔(217b)을 사용하여 목표 위치(221b)에서 유리계 리본(103)을 삭마하여 복수의 홈(815)을 형성하는 것을 도울 수 있다.

일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)의 목표 위치는 유리질 탄성 상, 예를 들어 레이저 빔이 목표 위치에서 유리계 리본(103)을 삭마하여 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하는 것을 돕기 위해 레이저에서 방출된 레이저 빔으로 인발 방향(154)으로 이동하는 유리계 리본(103)의 목표 위치에 처음 충돌하기 시작할 때 섭씨 20도(℃)의 온도에 존재하는 유리질 상일 수 있다.

일부 구현 예에서, 가열 소자 및/또는 냉각 소자가 제공되어 유리계 리본(103)의 점도를 미리 결정된 점도 범위 내로 제어하여 유리계 리본(103)을 얇게 하여 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 제1 구역(175) 내에 형성하거나 유리계 리본(103)의 일부를 삭마하여 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 제2 구역(177) 내에 제공할 수 있다. 추가로, 또는 대안적으로, 가열 소자는 추가 구현 예에서 유리계 리본의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 유리계 리본(401), 예를 들어 위에서 논의된 인발된 유리계 리본(103)으로부터 분리된 유리계 리본(104)은 가열기(403)(예를 들어, 저항 가열기)로 가열되어 약 섭씨 500도(℃) 이상의 가열 온도로, 그리고 일부 구현 예에서 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도로 유리계 리본을 목표 위치(221b)를 가져올 수 있다. 따라서, 도 20의 단계 2007에 의해 지시된 바와 같이, 상기 방법은 유리계 리본을 가열하여 약 500℃ 이상의 온도 및 일부 구현 예에서 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도에서 유리계 리본의 목표 위치를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 제2 구역(177)에서, 목표 위치(221b)의 온도는 이미 약 500℃ 이상의 온도 및 일부 구현 예에서 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 제2 구역(177)에서와 같이, 목표 위치(221b)의 온도는 약 500℃ 이상의 온도 및 일부 구현 예에서 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도를 포함할 수 있는 한편, 리본은 성형 소자(140)로부터 인발된 후 500℃ 미만으로 냉각되기 전에 성형 소자(140)로부터 인발되는 것으로부터 냉각된다. 대안적으로, 인발된 유리계 리본이 500℃ 미만으로 냉각되고, 일부 구현 예에서, 인발된 유리계 리본의 점도가 약 10¹⁴ Pa-s보다 크거나 유리질 탄성 단계로 완전히 냉각된 경우(예: 실온으로 냉각), 유리계 리본(103)은 히터를 사용하여 약 500℃ 이상, 일부 구현 예에서, 인발된 유리계 리본으로부터 분리되기 전에 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s의 점도로 재가열된다. 더욱이, 도 4에 도시된 바와 같이, 인발된 유리계 리본(103)으로부터 분리된 완전히 냉각된 분리된 유리계 리본(104)은 히터로 약 500℃ 이상의 온도, 및 일부 구현 예에서는 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도로 재가열될 수 있다.

따라서, 일부 구현 예에서, 폴더블 장치를 제조하는 방법은 약 500℃ 이상의 가열된 온도에서 유리계 리본(103, 104, 401)을 제공하고 레이저(219b)로부터 레이저 빔(217b)을 방출하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 유리계 리본(103, 104, 401)에 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하기 위해 유리계 리본(103, 104, 401)의 목표 위치(221b)에 레이저 빔(217b)을 충돌시키는 것(예르 들어, 삭마에 의해)을 포함할 수 있으며, 여기서 유리계 리본(103, 104, 401)은 폴더블 기판(803 또는 2103)(예를 들어, 폴더블 유리계 기판, 폴더블 세라믹계 기판)을 형성하며, 폴더블 기판(803 또는 2103)의 목표 위치(221b)는 처음에 목표 위치(221b)에 레이저 빔(217b)을 충돌시키기 시작할 때 가열된 온도에 있다. 일부 구현 예에서, 형성된 홈(들)은 위에서 논의된 홈 깊이(911), 홈 폭(821), 홈 길이(823), 및/또는 홈 간격(817)을 포함하는 복수의 홈(815)을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 형성된 홈(들)는 폴더블 기판당 단일 홈(2115)를 포함할 수 있고, 단일 홈(2115)는 위에서 논의된 홈 깊이(2222), 홈 폭, 및/또는 홈 길이를 포함할 수 있지만, 다중 폴더블 기판이 리본에서 제조될 수 있다. 또한, 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103, 104, 401)의 목표 위치(221b)는 초기에 레이저 빔(217b)으로 목표 위치(221b)와 충돌하기 시작할 때 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도를 포함할 수 있다. 레이저 빔(217b). 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 폴더블 유리계 기판을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 폴더블 유리계 기판은 전술한 바와 같이 폴더블 세라믹계 기판으로 변형될 수 있다.

처음에 레이저 빔으로 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 500°C 이상의 온도 및 일부 구현 예에서는 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도에서 유리계 리본의 목표 위치를 제공하는 것은 유리계 리본에 복수의 홈을 형성할 때(예를 들어, 삭마에 의해) 유리할 수 있다. 예를 들어, 홈 표면 또는 그 근처의 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함은 500°C 미만의 온도, 및 약 10¹⁴ Pa-s보다 큰 점도를 갖는 일부 구현 예에서 생성될 수 있으며, 유리질 탄성 단계로 부분적으로 또는 완전히 냉각된다(예: 실온으로 냉각됨). 그러나 이러한 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함은 500℃ 이상의 온도 및 일부 구현 예에서 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도에서 레이저 빔이 목표 위치에 처음 충돌하기 시작할 때 방지 및/또는 치유될 수 있다(예: 복수의 홈을 삭마할 때). 예를 들어, 가열된 유리계 리본의 특성은 레이저 빔으로 홈을 형성하는 동안 응력 집중을 줄여 목표 위치가 500°C 미만의 온도에 있고/있거나 약 10¹⁴ Pa-s보다 큰 점도를 가지거나 유리질 탄성 단계로 완전히 냉각된 동안 처음에 레이저 빔으로 목표 위치에 충돌하기 시작하는 결과로서 발생할 수 있는 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함의 형성을 방지할 수 있습니다. 또한, 가열된 유리계 리본의 특성은 목표 위치가 500 ℃ 미만의 온도 및/또는 약 10¹⁴ Pa-s보다 큰 점도를 갖거나 유리질 탄성 단계로 완전히 냉각되는 한편 처음에 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시키기 시작하는 경우 자가 치유되지 않을 수 있는 복수의 홈을 형성하는 과정에서 생성된 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함의 자가 치유를 초래할 수 있다. 결과적으로, 처음에 레이저 빔으로 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 500℃ 이상의 온도 및 일부 구현 예에서 약 10¹¹ Pa-s 내지 약 10¹⁴ Pa-s 범위의 점도에서 유리계 리본의 목표 위치를 제공하는 것은 레이저 빔이 예를 들어 유리계 리본의 부분을 삭마함으로써 복수의 홈을 형성할 때, 구현 예에서 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함 및/또는 자가 치유 형성된 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함의 형성을 방지하는 데 도움이 될 수 있다. 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함 및/또는 자가 치유 형성된 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함의 형성을 감소시키는 것은 고장 시작 지점을 줄여서 중심 부분에서의 고장 확률을 감소시키거나 및/또는 표면 균열(예: 미세 균열) 또는 기타 표면 결함의 존재로 달성될 수 있는 것보다 더 작은 유효 최소 굽힘 반경을 제공한다.

본 개시 전체에 걸쳐 다양한 유형의 레이저가 유리 리본을 삭마하거나 얇게 하는 데 사용될 수 있는 본 개시의 구현 예에 따라 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현 예에서, 레이저(219a, 219b)는 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 4 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 4 ㎛ 내지 16 ㎛, 약 4 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 8 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성될 수 있다. 일부 구현 예에서, 레이저(219a, 219b)는 이산화탄소(CO₂) 레이저 또는 일산화탄소(CO) 레이저를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 레이저(219b)는 유리계 리본으로 홈(들)을 삭마하는데 사용될 수 있는 초고속 레이저를 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 초고속 레이저는 약 10^-12 내지 약 10^-15초의 펄스 폭 및 10¹³ Watts/cm²보다 큰 피크 강도를 가질 수 있다.

일부 구현 예에서, 레이저(219a, 219b)는 가스 레이저, 엑시머 레이저, 염료 레이저, 또는 고체 상태 레이저를 포함할 수 있다. 가스 레이저의 예시적인 구현 예는 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤, 크세논, 헬륨-네온(HeNe), 크세논-네온(XeNe), 이산화탄소(CO₂), 일산화탄소(CO), 구리(Cu) 증기, 금( Au) 증기, 카드뮴(Cd) 증기, 암모니아, 불화수소(HF) 및 불화 중수소(DF)를 포함한다. 엑시머 레이저의 예시적인 구현 예는 아르곤(Ar), 크립톤(Kr), 크세논(Xe), 또는 이들의 조합을 포함하는 불활성 환경에서 염소, 불소, 요오드, 또는 산화이질소(N₂O)를 포함한다. 염료 레이저의 예시적인 구현 예는 유기 염료, 예를 들어 액체 용매에 용해된 로다민, 플루오레세인, 쿠마린, 스틸벤, 움벨리페론, 테트라센 또는 말라카이트 그린을 사용하는 것을 포함한다. 고체 상태 레이저의 예시적인 구현 예는 결정(crystal) 레이저, 파이버 레이저, 및 레이저 다이오드를 포함한다. 결정계 레이저는 란탄족 또는 전이 금속으로 도핑된 호스트 결정을 포함한다. 호스트 결정의 예시적인 구현 예는 이트륨 알루미늄 가넷(YAG), 이트륨 리튬 플루오라이드(YLF), 이트륨 오토알루미네이트(YAL), 이트륨 스칸듐 갈륨 가넷(YSSG), 리튬 알루미늄 육불화물(LiSAF), 리튬 칼슘 알루미늄 육불화물(LiCAF), 아연 셀레늄(ZnSe), 황화아연(ZnS), 루비, 포스테라이트 및 사파이어를 포함한다. 도펀트의 예시적인 구현 예는 네오디뮴(Nd), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 코발트(Co), 철(Fe), 에르븀(Er), 홀뮴(Ho), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 디스프로슘(Dy), 세륨(Ce), 가돌리늄(Gd), 사마륨(Sm) 및 테르븀(Tb)을 포함한다. 고체 결정의 예시적인 구현 예는 루비, 알렉산드라이트, 크롬 플루오라이드, 포스테라이트, 리튬 플루오라이드(LiF), 염화나트륨(NaCl), 염화칼륨(KCl), 및 염화루비듐(RbCl)을 포함한다. 레이저 다이오드는 각각의 p형, 진성(intrinsic) 및 n형 반도체 층에 대해 3개 이상의 물질을 갖는 이종접합 또는 PIN 다이오드를 포함할 수 있다. 레이저 다이오드의 예시적인 구현 예는 AlGaInP, AlGaAs, InGaN, InGaAs, InGaAsP, InGaAsN, InGaAsNSb, GaInP, GaAlAs, GaInAsSb, 및 납(Pb) 염을 포함한다. 일부 레이저 다이오드는 크기, 조정 가능한 출력 전력 및 실온(즉, 약 20℃ 내지 약 25℃)에서 작동하는 능력으로 인해 예시적인 구현 예를 나타낼 수 있다. 아래에 설명된 바와 같이, 파이버 레이저는 결정 레이저 또는 레이저 다이오드에 대해 위에 나열된 물질 중 임의의 것을 갖는 클래딩을 추가로 포함하는 광섬유를 포함한다.

일부 구현 예에서, 레이저(219a, 219b)는 약 1㎛ 내지 약 20㎛ 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성될 수 있다. 추가 구현 예에서, 파장은 약 1 ㎛ 이상, 약 4 ㎛ 이상, 약 6 ㎛ 이상, 약 8 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이하, 약 16 ㎛ 이하, 또는 약 12 ㎛ 이하일 수 있다. 추가 구현 예에서, 파장은 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 4 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 4 ㎛ 내지 약 16 ㎛, 약 6 ㎛ 내지 약 16 ㎛, 약 8 ㎛ 내지 약 16 ㎛, 약 8㎛ 내지 약 12㎛, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛ 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성된 레이저의 예시적인 구현 예는 이산화탄소 레이저이다. 약 1㎛ 내지 약 20㎛(예를 들어, 약 4㎛ 내지 약 20㎛) 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성된 레이저를 제공하는 것은 이론에 얽매이지 않고 유리계 물질이 이 범위의 파장을 강력하게 흡수할 수 있고, 이는 유리계 리본의 표면 근처 영역에 영향을 미치는 유리계 리본의 깊이를 제한할 수 있으므로, 목표 위치에서 물질의 점도를 높여 유리계 리본의 두께를 줄여 홈을 형성하는 경우 잘 정의된 기능을 생성할 수 있다.

일부 구현 예에서, 레이저(219a, 219b)는 약 350 나노미터(nm)에서 약 1,700 nm 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성될 수 있다. 일부 구현 예에서, 파장은 약 350 nm 이상, 약 500 nm 이상, 약 760 nm 이상, 약 980 nm 이상, 약 1,700 nm 이하, 약 1,570 nm 이하, 약 1,100 nm 이하, 또는 약 980 nm 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 파장은 약 350 nm 내지 약 1,700 nm, 약 500 nm 내지 약 1,700 nm, 약 500 nm 내지 약 1,570 nm, 약 760 nm 내지 약 1,570 nm, 약 980 nm 내지 약 1,570 nm, 약 350 nm 내지 약 1,100 nm, 약 500 nm 내지 약 1,100 nm, 약 760 nm 내지 약 1,100 nm, 약 980 nm 내지 약 1,100 nm, 약 350 nm 내지 약 980 nm, 약 500 nm 내지 약 980 nm, 약 760 nm 내지 약 980 nm, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 전술한 범위 내의 파장을 갖는 레이저 빔을 생성할 수 있는 레이저 다이오드의 예시적인 구현 예는 AlGaAs, InGaAsP, InGaAsN 레이저 다이오드를 포함한다. 전술한 범위 내의 파장을 갖는 레이저 빔을 생성할 수 있는 레이저(다이오드 레이저 이외)의 예시적인 구현 예는 He-Ne 가스 레이저, Ar 가스 레이저, 요오드 엑시머 레이저, Nd 도핑된 YAG 고체 상태 레이저, Nd 도핑 YLF 고체 상태 레이저, Nd 도핑 YAP 고체 상태 레이저, Ti 도핑 사파이어 고체 상태 레이저, Cr 도핑 LiSAF 고체 상태 레이저, 크롬 플루오라이드 고체 상태 레이저, 포스테라이트 고체 상태 레이저, LiF 고체 상태 레이저 및 NaCl 고체 상태 레이저를 포함한다. 주파수 2배가 될 때 전술한 범위 내의 파장을 갖는 레이저 빔을 생성할 수 있는 레이저의 예시적인 구현 예는 XeNe 가스 레이저, HF 가스 레이저, Ho 도핑된 YAG 고체 상태 레이저, Er 도핑된 YAG 고체 상태 레이저, Tm 도핑된 YAG 고체 상태 레이저, KCl 고체 상태 레이저, RbCl 고체 상태 레이저 및 AlGaIn 레이저 다이오드를 포함한다. 주파수 3배 증가시 전술한 범위 내의 파장을 갖는 레이저 빔을 생성할 수 있는 레이저의 예시적인 구현 예는 HeNe 가스 레이저, DF 가스 레이저, 및 Pb 염 레이저 다이오드를 포함한다. 약 350 nm 내지 약 1,700 nm 범위의 파장을 포함하는 레이저 빔을 방출하도록 구성된 레이저를 제공하는 것은 이론에 얽매이지 않고 유리계 물질이 이 범위의 파장을 약하게 흡수할 수 있고, 이는 유리계 리본에 대한 부작용을 최소화하면서 삭마와 관련된 비선형 흡수를 통해 홈 형성을 향상시킬 수 있으므로, 홈이 삭마에 의해 형성될 때 잘 정의된 기능을 생성할 수 있다.

일부 구현 예에서, 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하는 것은 레이저 빔(217a, 217b)을 스캐닝함으로써 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 1-2에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 레이저 빔(217a, 217b)은 예를 들어, 하나 이상의 레이저 빔(217a, 217b)의 펄스의 지속기간이 조정되어 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))에 대한 미리 결정된 디자인을 생성할 때, 인발 방향(154)에 대해 가로지르는(예를 들어, 수직) 방향(157)으로 스캔될 수 있다. 추가 구현 예에서, 목표 위치(221a, 221b)를 충돌시키는 것은 레이저 빔(217a, 217b)으로 유리계 리본(103)의 복수의 목표 위치를 충돌시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 5-6 및 7을 참조하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 하나 이상의 레이저가 홈 길이(823)가 인발 방향(154)으로 연장되도록 하나 이상의 홈을 형성하는 데 사용될 수 있지만, 다른 구현 예에서, 하나 이상의 레이저는 홈 길이(823)가 인발 방향을 가로질러 연장하도록 작동될 수 있다.

도 5는 레이저 빔(217a, 217b)이 대응하는 레이저(219a, 219b)에 의해 각각 생성되는 복수의 레이저 빔을 포함하는 일부 구현 예를 예시한다. 도 5에 추가로 도시된 바와 같이, 복수의 레이저 빔의 각각의 레이저 빔(217a, 217b)은 목표 위치에 충돌하는 단계 동안 복수의 목표 위치 중 대응하는 목표 위치(221a, 221b)에 충돌할 수 있다. 도 6은 레이저 빔(217a, 217b)이 레이저(219a, 219b)에 의해 생성된 빔 스플리터(601)에 의해 각각 생성되는 복수의 레이저 빔을 포함하는 일부 구현 예를 예시한다. 도 6은 레이저 빔(217a, 217b)이 어안 렌즈(603)를 통과하고 복수의 레이저 빔(217a, 217b)으로 필터링(예를 들어, 시준)되는 레이저(219a, 219b)로부터 레이저 빔을 방출하도록 각각 생성되는 복수의 레이저 빔을 포함하는 일부 추가 구현 예를 예시한다. 예를 들어, 복수의 레이저 빔(217a, 217b)은 홈 길이(823)가 인발 방향(154)으로 연장되어 도 8-10에 도시된 폴더블 기판(803)을 형성하도록 인발 방향(154)으로 연장되는 복수의 평행한 홈을 동시에 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이저 빔(217a, 217b)이 서로 충분히 가깝다면, 도 21-24에 도시된 폴더블 기판(2103)은 인발 방향(154)으로 형성되거나 또는 인발 방향(154)을 가로질러 형성될 수 있다.

도 5-6에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(815)은 유리계 리본의 폭 "W"를 따라 이격될 수 있는 복수의 목표 위치(221a, 221b)에 동시에 충돌하는 복수의 레이저 빔(217a, 217b)에 의해 동시에 형성될 수 있는 한편, 복수의 레이저 빔(217a, 217b)과 유리계 리본(103) 사이의 상대 이동은 유리계 리본(103)이 복수의 레이저 빔(217a, 217b)에 대해 인발 방향(154)으로 인발됨으로써 제공될 수 있다. 추가 구현 예에서, 복수의 목표 위치(221a, 221b)는 복수의 홈(815)의 별개의 홈이 형성되도록 인발 방향(154)에 횡단하는 방향(157)으로 이격될 수 있다. 일부 구현 예에서, 유리계 리본(103)이 성형 소자(140)로부터 인발 방향(154)으로 이동함에 따라, 복수의 레이저 빔(217a, 217b)은 인발 방향(154)으로 연장되는 복수의 평행한 홈을 동시에 형성할 수 있다. 레이저들(219a, 219b)은 복수의 홈 또는 복수의 홈 세트의 각각의 홈을 생성하기 위해 주기적으로 온 및/또는 오프(예를 들어, 레이저로부터 방출된 레이저 빔의 펄스의 폭을 제어함)될 수 있다. 유리계 리본을 분리하기 전에 인발된 유리계 리본(103)이 성형 소자(140)로부터 인발되는 동안 복수의 홈을 동시에 형성하고/하거나 복수의 홈을 형성하는 것은 관련 처리 시간 및 비용을 줄이는 데 기여할 수 있다.

도 7은 하나 이상의 레이저 빔(217a, 217b)이 진동 미러(701) 및/또는 회전 다각형 미러(703)를 통해 유리계 리본(103)의 폭 "W"를 가로질러 스캔될 수 있는 구현 예를 도시한다. 추가적으로, 음향 광학 편향기는 유리계 리본(103)의 폭 "W"를 가로질러 레이저 빔을 스캔하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현 예에서, 레이저 빔은 폭을 가로질러 스캔하면서 또한 이동 경로 아래로 이동하여, 예를 들어 인발된 리본의 동일한 속도로 이동하여 복수의 홈(815)을 형성할 수 있다. 다른 구현 예에서, 레이저 빔(217a, 217b)의 펄스 폭은 복수의 홈에 대한 미리 결정된 디자인을 생성하도록 제어될 수 있다. 일부 구현 예에서, 복수의 홈(815)은 복수의 스캐닝 레이저 빔에 의해 동시에 형성될 수 있다. 추가 구현 예에서, 미러(들)의 각속도 및/또는 레이저의 전력은 복수의 홈(815)을 생성하기 위해 미리 결정된 위치(예를 들어, 목표 위치(들))를 선택적으로 가열하도록 변조될 수 있다. 추가 구현 예에서, 레이저의 전력은 다각형 미러(703)의 회전과 동기화되어 변조되어 복수의 홈(815)을 생성할 수 있다.

예를 들어, 도 7의 장치를 사용하여, 복수의 홈(815)은 하나 이상의 레이저 빔(217a, 217b)을 방출하는 레이저(들)가 유리계 리본(103)과 동일한 속도로 인발 방향(154)으로 이동할 때 인발 방향(154)으로 연장되는 홈 길이(823)로 형성될 수 있다. 인발 방향(813)으로 폴더블 기판(803)을 가로지르는 트레이스는 인발 방향(154)을 가로지르는 레이저 빔을 스캐닝하고 홈이 위치되어야 하는 각 위치에서 펄스를 방출하도록 레이저를 선택적으로 작동함으로써 생성될 수 있다. 그런 다음, 하나 이상의 레이저 빔은 방향(813)으로 폴더블 기판(803)을 가로질러 다음 트레이스와 재정렬될 수 있으며, 이는 이전 트레이스로부터 약 레이저 빔의 직경만큼 또는 그 이상만큼 인발 방향에 대해 상류일 수 있다. 이 과정은 미리 정해진 홈 길이가 얻어질 때까지 반복될 수 있다.

예를 들어, 도 7의 장치를 사용하여, 복수의 홈은 하나 이상의 레이저 빔(217a, 217b)을 방출하는 레이저(들)가 유리계 리본(103)과 동일한 속도로 인발 방향(154)으로 이동할 때 인발 방향(154)을 가로질러 연장하는 홈 길이(823)로 형성될 수 있다. 방향(809)으로 폴더블 기판(803)을 가로지르는 트레이스는 홈 길이(823)에 대해 인발 방향을 가로지르는 레이저 빔을 스캐닝하는 동안 레이저를 작동(예를 들어, 연속적으로 작동)함으로써 수행될 수 있다. 홈에 해당하지 않는 방향(809)의 트레이스에 대해 레이저를 작동할 필요가 없다. 그 다음, 레이저 및/또는 하나 이상의 레이저 빔은 홈을 함유하는 방향(809)으로 다음 트레이스와 정렬될 수 있다.

예를 들어, 도 7의 장치를 사용하여, 홈(2115)은 중심 부분(2216)의 폭(2119)이 인발 방향(154)으로 연장되거나 또는 인발 방향(154)을 가로질러 연장되도록 생성될 수 있다. 폭(2119)이 인발 방향(154)으로 연장될 때, 레이저 및 하나 이상의 레이저 빔이 재생하는 트레이스는 방향(2113)에 있다. 폭(2119)이 인발 방향(154)을 가로질러 연장될 때, 레이저 및 하나 이상의 레이저 빔이 재생하는 트레이스는 방향(2109)에 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 레이저는 하나 이상의 레이저 빔이 인발 방향(154)을 가로지르는 방향으로 생성될 트레이스에 대응하도록 작동되는 레이저로 인발 방향을 가로질러 스캐닝하는 동안 유리계 리본(154)과 동일한 속도로 인발 방향(154)으로 변진이동(translate)될 수 있다.

도 20으로 되돌아가면, 방법은 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하는 단계(2005) 이후 언젠가 2006에서 종료될 수 있다. 일부 구현 예에서, 도 1의 단계(2007) 및 화살표(106)로 표시된 바와 같이, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))를 포함하는 중심 부분(820)을 포함하는 유리계 리본의 코일형 스풀(108)로서 보관 롤 상에 선택적으로 감겨질 수 있다. 인발된 유리계 리본을 코일형 스풀(108)로서 중심 부분으로 감는 것은 전달 및/또는 후속 처리를 위한 유리계 리본의 보관을 용이하게 할 수 있다. 도 20의 단계 2009에 의해 도시된 바와 같이, 상기 방법은 폴더블 기판(803 또는 2103)을 제공하기 위해 유리계 리본(103)을 분리하도록 진행할 수 있다. 예를 들어, 도 1에서 화살표(110)로 도시된 바와 같이, 유리계 리본(103)은 코일형 스풀(108)로부터 풀린 후, 예를 들어 유리 분리기(149)로 분리될 수 있다. 대안적으로, 도 20의 화살표(2011)로 표시된 바와 같이, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 유리계 리본이 성형 소자(140)로부터 하류에 위치된 유리 분리기(149)에 의해 성형 소자(140)로부터 인출됨에 따라 유리계 리본으로부터 분리될 수 있다.

홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))를 형성하는 단계(2005) 이후에, 상기 방법은 원하는 특성을 폴더블 기판(803 또는 2103)에 제공하기 위하여 하나 이상의 후처리 단계(2013)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판은 폴더블 기판의 두께를 줄이기 위해 에칭제 욕에 배치될 수 있다. 추가 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 폴더블 유리계 기판 및/또는 폴더블 세라믹계 기판을 포함할 수 있고 후처리 단계(2013)는 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 것을 포함할 수 있다. 화학적 강화는 이온 교환 공정을 포함할 수 있으며, 여기서 표면층의 이온은 동일한 원자가 또는 산화 상태를 갖는 더 큰 이온으로 대체되거나 교환된다. 압축 응력 영역은 압축 깊이라고 하는 깊이에 대해서 기판의 일부로 연장될 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판의 위치에서 압축 깊이는 전술한 바와 같이 폴더블 기판의 위치에서 폴더블 기판의 두께의 약 10% 내지 약 30% 범위일 수 있다.

이온 교환에 의해 폴더블 기판(803 또는 2103)을 화학적으로 강화하는 것은 폴더블 기판의 표면 깊이 내의 제1 양이온이 제1 양이온보다 더 큰 반경을 갖는 염 용액 내의 제2 양이온으로 교환될 때 발생할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판의 표면 깊이 내의 리튬 양이온은 염 용액 내에서 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온으로 교환될 수 있다. 결과적으로, 리튬 양이온은 염 용액 내에서 교환된 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온의 반경보다 작은 반경을 가지므로 폴더블 기판의 표면은 압축되어 이온 교환 공정에 의해 화학적으로 강화된다. 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 것은 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판의 적어도 일부를 질산칼륨, 인산칼륨, 염화칼륨, 황산칼륨, 염화나트륨, 황산나트륨 및/또는 질산나트륨을 포함하는 염 용액을 포함하는 염 욕과 접촉시키는 것을 포함할 수 있으며, 이에 의해 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온이 폴더블 기판으로부터 염욕에 함유된 염 용액으로 확산된다. 일부 구현 예에서, 염 용액의 온도는 약 300℃ 이상, 약 360℃ 이상, 약 400℃ 이상, 약 500℃ 이하, 약 460℃ 이하, 또는 약 400℃ 이하일 수 있다. 일부 구현 예에서, 염 용액의 온도는 약 300℃ 내지 약 500℃, 약 360℃ 내지 약 500℃, 약 360℃ 내지 약 460℃, 400℃ 내지 약 460℃, 약 300℃ 내지 약 400℃, 약 360℃ 내지 약 400℃, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 일부 구현 예에서, 기판은 약 15분 이상, 약 1시간 이상, 약 3시간 이상, 약 48시간 이하, 약 24시간 이하, 또는 약 8시간 이하 동안 염 용액과 접촉할 수 있다. 일부 구현 예에서, 기판은 약 15분 내지 약 48시간, 약 1시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 15분 내지 약 24시간, 약 1시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 8시간, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 기간 동안 염 용액과 접촉할 수 있다. 이온 교환 공정은 폴더블 기판(803, 2103)에 홈(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))이 형성된 후에 수행될 수 있다.

도 20에 도시된 바와 같이, 분리 후(화살표 2015 참조) 또는 후처리 후(화살표 2017 참조), 상기 방법은 폴더블 장치의 추가적인 선택적 구성요소를 추가하는 단계(2019)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 일부 구현 예에서, 폴더블 장치(1001)를 제조하는 방법은 광학적으로 투명한 접착제(1005)의 제1 접촉 표면(1003)을 폴더블 기판(803 또는 2103)의 제1 주 표면(903 또는 2203)과 접촉시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 장치를 제조하는 방법은 광학적으로 투명한 접착제(1005)로 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 채우는 것을 포함할 수 있다.

일부 구현 예에서, 본 개시의 구현 예의 폴더블 기판(803 또는 2103) 및/또는 폴더블 장치(801, 1001, 1101, 2101, 2302, 또는 2401)를 제조하는 방법은 복수의 홈(815)을 형성하기 위해 유리계 기판 상에 레이저를 충돌시키는 단계(예를 들어, 삭마에 의해) 이전에 가열 단계(예를 들어, 단계 2007)를 생략할 수 있다. 몇몇 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)을 제조하는 방법은 유리계 기판의 제1 주 표면 상에 마스크를 증착(예를 들어, 인쇄)하는 단계, 유리계 기판의 제1 주 표면을 무기산 용액에 노출시킴으로써 유리계 기판을 에칭하여 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))을 형성하는 단계 및 마스크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)을 제조하는 방법은 홈(들)(예를 들어, 복수의 홈(815), 홈(2115))를 기계적으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 폴더블 기판(803 또는 2103)은 폴더블 유리계 기판을 포함할 수 있다. 추가 구현 예에서, 폴더블 유리계 기판은 전술한 바와 같이 폴더블 세라믹계 기판으로 변형될 수 있다.

실시 예

다양한 구현 예는 다음의 모델링된 실시 예에 의해 더 명확해질 것이다. 상기 실시 예는 Dassault Systemes Simulia의 Abaqus 유한 요소 분석 소프트웨어를 사용하여 모델링되었다. 모델링된 실시 예는 본 기재의 구현 예의 복수의 홈에 대한 디자인이 홈이 없는 동일한 기판과 비교하여 본 기재의 구현 예에 따른 복수의 홈(815)을 포함하는 폴더블 기판(803)에서 굽힘 유도 응력을 감소시킨다는 것을 입증한다. 굽힘 유도 응력은 응력 비가 1 미만일 때 복수의 홈에 대한 디자인에 의해 감소된다. 또한, 실시 예는 본 개시의 구현 예의 디자인와 관련된 굽힘 유도 응력의 감소가 홈이 없는 동일한 기판과 비교하여 굽힘 유도 응력을 감소시키지 않는 복수의 홈에 대한 수많은 디자인의 관점에서 예상하지 못한 것임을 입증한다.

도 12-19의 모든 실시 예는 유리계 기판을 포함하는 기판 및/또는 폴더블 기판으로 모델링되었다. 제시된 각 지점에 대해, 복수의 홈이 있는 유리계 기판과 홈이 없는 대응하는 유리계 기판을 포함하는 폴더블 기판은 동일한 치수(예: 길이, 너비, 두께) 및 동일한 물질 조성물을 갖는다. 복수의 홈을 포함하는 각각의 디자인에서, 디자인에서 홈 각각은 동일했다(예를 들어, 동일한 홈 깊이, 홈 폭, 홈 길이).

도 12 및 18-19에서, 수직 축(예를 들어, y-축)은 복수의 홈이 없는 대응하는 유리계 기판에 대한 복수의 홈에 대해 미리 결정된 디자인을 포함하는 유리계 기판의 응력 비율이다. 복수의 홈을 포함하는 유리계 기판 및 대응하는 유리계 기판은 모두 동일한 치수(예를 들어, 길이, 폭, 두께) 및 물질 조성물을 갖는다. 복수의 홈을 포함하는 각각의 디자인에서, 디자인의 홈 각각은 동일했다(예를 들어, 동일한 홈 깊이, 홈 폭, 홈 길이). 복수의 홈에 대한 디자인은 수직축(응력 비)이 1보다 작을 때 굽힘 유도 응력을 감소시킨다. 도 12 및 18-19에 제시된 모든 유리계 기판에 대한 굽힘 유도 응력은 10mm의 평행판 거리에서 측정되었다.

도 12는 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)의 함수로서 응력비를 나타낸다. 수평 축(1201)(예를 들어, x-축)은 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)이다. 도 12에서, 100㎛ 및 150㎛의 기판 두께(901)는 복수의 홈에 대해 다양한 디자인(예: 홈 너비, 홈 깊이, 홈 간격) 범위로 사용되었다. 도 12에 도시된 바와 같이, 약 0.2 미만의 비율(Vg/Vc)로 테스트한 모든 디자인은 굽힘 유도 응력을 증가시키며, 그 이유는 (Vg/Vc) 비율의 경우 응력 비율이 1보다 크기 때문이다. 실제로 0.1 미만의 비율(Vg/Vc)로 테스트한 디자인은 굽힘 유도 응력을 적어도 2배 증가시켰다. 대조적으로, 약 0.4보다 큰 비율(Vg/Vc)로 테스트한 모든 디자인은 굽힘 유도 응력을 감소시키며, 그 이유는 이러한 비율(Vg/Vc)의 경우 응력 비율이 1보다 작기 때문이다. 비율(Vg/Vc)이 0.3보다 큰 디자인의 경우 한 디자인은 굽힘 유도 응력을 감소시키지 않는다. 약 0.3 이상(예를 들어, 약 0.4 이상)의 비율(Vg/Vc)을 갖는 유리계 기판에 복수의 홈을 제공하는 것은 굽힘 유도 응력을 감소시킬 수 있다.

도 18 내지 도 19는 기판 두께(901)에 대한 홈 폭(821)의 비율(Gw/T)의 함수로서 응력비를 나타낸다.

도 18의 기판 두께에 대한 홈 간격(817)의 비율(Gs/T)은 0.133이었다. 도 18에 제시된 모든 디자인은 0.133의 기판 두께에 대한 홈 간격(817)의 비율(Gs/T)을 포함하였다. 도 19에 제시된 모든 디자인은 1.33의 기판 두께에 대한 홈 간격(817)의 비율(Gs/T)을 포함하였다. 곡선 1801, 1805, 1809 및 1813은 150 ㎛의 두께를 포함하는 유리계 기판에 해당하는 반면 곡선 1803, 1807, 1811 및 1815는 100 ㎛의 두께를 포함하는 유리계 기판에 해당한다. 곡선(1801, 1803)은 0.33의 홈 깊이(911) 대 기판 두께의 비율(Gd/T)을 포함하는 디자인에 대응한다. 곡선(1805, 1807)은 0.53의 홈 깊이(911) 대 기판 두께의 비율(Gd/T)을 포함하는 디자인에 대응한다. 곡선(1809, 1811)은 0.67의 홈 깊이(911) 대 기판 두께의 비율(Gd/T)을 포함하는 디자인에 대응한다. 곡선(1813, 1815)은 0.8의 홈 깊이(911) 대 기판 두께의 비율(Gd/T)을 포함하는 디자인에 대응한다.

도 18에서, 모든 곡선은 응력비가 1보다 작은 적어도 하나의 점을 포함한다. 곡선 1801 및 1803의 경우 비율(Gw/T)이 1.33인 점은 1보다 작은 응력 비율을 갖는다. 곡선 1805 및 1807에서, 응력비는 비율(Gw/T)이 0.67 이상일 때 1보다 작다. 곡선(1809, 1811)의 경우, 응력비는 약 0.4 이상의 비율(Gw/T)에 대해 1보다 작다. 곡선 1813 및 1815의 경우 응력 비율은 표시된 모든 값에 대해 1보다 작다. 이와 같이, 약 0.3 이상의 비(Gd/T)에서 응력 감소를 얻을 수 있다. 마찬가지로, 비(Gw/T)가 0.1 이상이면 응력 감소를 얻을 수 있다. 또한, (Gd/T)가 증가하고 (Gw/T)가 증가함에 따라 응력 감소가 증가한다.

도 19에서, 곡선(1813)은 응력비가 1보다 작은 지점, 즉 1.33의 비율(Gw/T)을 포함한다. 이는 모든 곡선이 응력비가 1보다 작은 적어도 하나의 지점을 포함하는 도 18과 극명한 대조를 이룬다. 0.133(도 18)에서 1.33(도 19) 사이의 비율(Gs/T)의 중간 값을 갖는 곡선은 Gs/T가 감소함에 따라 응력 비율이 감소하는 매끄러운 경향을 나타낸다(자세한 내용은 도 13-16 참조). 그러나, 1보다 작은 응력 비가 여전히 약 1.5의 비(Gs/T)로 얻어질 수 있는 것으로 보이며((Gd/T)의 적어도 일부 값에 대해), 이는 1.33의 비율(Gs/T)에 해당하는 도 19가 1보다 작은 응력 비율과 위에서 논의된 감소 추세가 이 거동을 외삽하는데 사용될 수 있는 지점을 갖는 곡선(1813)을 포함하기 때문이다.

도 13-17은 응력비가 1보다 크면 원으로 시험하고 응력비가 1보다 작으면 시작으로 시험한 다양한 디자인을 플롯한다. 응력비가 1 미만인 점은 특정된 디자인을 갖는 복수의 홈을 포함함으로써 응력이 감소됨을 의미한다. 도 13-17은 비율(Gd/T) 및 (Gw/T)의 함수로서 지점을 보여준다. 도 13에서, 비율(Gs/T)은 0.13이다. 도 14에서, 비율(Gs/T)은 0.33이다. 도 15에서, 비율(Gs/T)은 0.67이다. 도 16에서, 비율(Gs/T)은 1.00이다. 도 17에서, 비율(Gs/T)은 1.33이다.

곡선(1301)은 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) = 0이라는 표현에 해당하며, 이는 1보다 작은 응력 비율을 포함하는 영역으로부터 1보다 큰 응력 비율을 포함하는 영역을 분리하는데 적합화된다. 도 13-17에서, 각 플롯은 곡선 1301 아래에 있지만 곡선에 가까운 응력 비율이 1보다 큰 점(원)을 포함하며, 곡선(1301)이 1보다 작은 응력 비율에서 1보다 큰 응력 비율로의 전환이 발생하는 위치의 우수한 판별자임을 입증한다. 곡선(1301)의 왼쪽 및/또는 아래로 도 13-17 사이에서 측정된 점들 중, 7%(5/72) 미만의 포인트가 응력 증가를 나타낸다. 실제로 측정된 것보다 더 왼쪽 및/또는 아래에 있는 점이 포함되거나 Gw/T = 0.5에서 점이 측정된 경우 응력 증가를 나타내는 점의 %는 더 적을 것이다. 따라서, .93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0이라는 식을 충족하는 실질적으로 거의 모든 디자인은 왼쪽 및/또는 곡선(1301) 아래에 있는 영역에 해당하는 응력 감소를 제공할 수 있다. 복수의 홈을 포함함으로써 응력을 감소시킬 수 있는 디자인 관계는 예상치 못한 결과 및 기술적 이점이다.

본 개시의 구현 예는 소비자 전자 제품을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 전면, 후면 및 측면을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 하우징 내에 적어도 부분적으로 전기 부품을 더 포함할 수 있다. 전기 부품은 컨트롤러, 메모리 및 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 하우징의 전면에 있거나 이에 인접할 수 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함할 수 있다. 일부 구현 예에서, 하우징 또는 커버 기판의 일부 중 적어도 하나는 본 개시 전체에 걸쳐 논의된 폴더블 장치를 포함한다.

개시의 구현 예들에 따른 폴더블 장치는 몇 가지 기술적 이점을 제공할 수 있다. 본 개시의 구현 예에 따른 폴더블 기판에 복수의 홈을 포함하는 폴더블 장치는 홈이 없는 대응하는 폴더블 기판과 비교하여 폴더블 기판에 대한 굽힘 유도 응력을 감소시킬 수 있다. 감소된 굽힘 유도 응력은 예를 들어 더 낮은 유효 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10밀리미터 이하)과 같은 증가된 접힘 성능의 기술적 이점을 제공할 수 있다. 감소된 굽힘 유도 응력은 우수한 내 충격성 및/또는 내 천공성을 가능하게 할 수 있는 미리 결정된 유효 굽힘 반경을 얻는 더 두꺼운 폴더블 기판의 사용을 용이하게 할 수 있다. 약 1.5 이하의 비율(Gs/T), 약 0.3 내지 약 0.95 범위의 비율(Gd/T), 약 0.3 이상의 비율(Gw/T) 또는 이들의 조합을 포함하는 복수의 홈을 제공하는 것은 감소된 굽힘 유도 응력을 제공할 수 있다. 식 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0을 만족하는 폴더블 기판에 복수의 홈을 제공하면 굽힘 유도 응력 감소를 제공할 수 있다. 중심 부피에 대한 결합된 홈 부피의 비율(Vg/Vc)이 약 0.3 이상이도록 복수의 홈를 제공하는 것은 굽힘 유도 응력 감소를 제공할 수 있다. 추가적으로, 폴더블 기판(예를 들어, 기판의 중심 부분)을 화학적으로 강화하는 것은 화학적 강화로 인한 압축 응력이 인장 굽힘으로 인한 힘을 상쇄할 수 있기 때문에 폴더블 장치의 개선된 유효 최소 굽힘 반경 및/또는 감소된 손상(예를 들어, 파손 및/또는 균열)의 기술적 이점을 제공할 수 있다. 또한, 중심부에 유효 최소 굴곡 반경(예를 들어, 굴곡 길이)의 약 3배 이상(예를 들어, 4.4배) 이상의 제2 두께 및 폭을 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 폴더블 장치의 응력 집중 및 손상을 감소시킬 수 있다. 광학적으로 투명한 접착제의 굴절률을 폴더블 기판의 굴절률과 일치시키는 것(예를 들어, 약 0.1 이내)은 폴더블 장치에서 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다.

또한, 폴더블 장치를 제조하는 방법은 그렇지 않으면 통상적인 기술로 형성될 수 있는 기판(예를 들어, 유리계 및/또는 세라믹계 기판)의 표면 손상을 줄이거나 제거할 수 있습니다. 일부 구현 예에서, 홈을 형성하기 위한 유리계 기판의 삭마는 레이저 빔으로 기판의 목표 위치를 충돌시킴으로써 수행될 수 있으며, 여기서 유리계 기판의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 500 ℃의 가열된 온도에 있다. 레이저 삭마가 발생하는 시점의 목표 위치의 가열된 온도가 기판의 일부가 레이저 삭마 절차에 의해 야기된 표면 손상 또는 기타 잔여 결함을 부분적으로 또는 완전히 제거 및/또는 치유 및/또는 감소시키도록 흐르게 할 수 있으므로, 기판의 가열된 온도는 레이저 삭마 공정으로 인한 표면 손상을 부분적으로 또는 완전히 치유하는데 도움이 될 수 있다. 또한, 홈(들)은 홈을 형성하는 단계를 줄이기 위해 리본을 형성하는 방법과 인라인으로 형성될 수 있다. 또한, 홈(들)이 리본 형성 공정과 인라인으로 형성되기 때문에, 일부 구현 예에서 홈(들)을 형성한 후 리본에서 단일 폴더블 기판을 분리하는 것보다 단일 리본이 롤링되어 리본에 이미 형성된 홈을 갖는 보관 롤로 롤될 수 있다. 나중에 리본이 보관 롤에서 풀리고 개별 폴더블 기판으로 분리될 수 있다. 따라서, 단일 보관 롤은 개별 폴더블 기판이 원하는 경우 보관 롤로부터 풀린 리본으로부터 분리될 수 있는 곳에 쉽게 보관될 수 있다. 또한, 리본을 풀 때, 보관롤로부터 리본을 풀 때, 폴더블 기판별로 중심 부분의 개수를 선택할 수 있다. 이와 같이, 이중으로 접을 수 있는 기판, 삼중으로 접을 수 있는 기판, 또는 다른 폴더블 기판 배열은 저장 롤로부터 리본을 풀 때 선택될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 방향성 용어(예: 위, 아래, 오른쪽, 왼쪽, 앞, 뒤, 상단, 하단)는 도면을 참조하여 작성된 것으로 절대적인 방향을 의미하는 것은 아니다.

다양한 개시된 구현 예는 그 구현 예와 관련하여 설명되는 특징, 요소 또는 단계를 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 특징, 요소 또는 단계는 비록 일 구현 예와 관련하여 설명되었지만 도시되지 않은 다양한 조합 또는 순열로 대체 구현 예와 상호 교환되거나 조합될 수 있음을 이해할 것이다.

또한, 본원에서 사용된 단수 용어는 "적어도 하나"를 의미하고, 명시적으로 나타내지 않는 한 "단 하나"로 제한되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다. 반대로. 예를 들어, "구성요소"에 대한 언급은 문맥에서 달리 명백하게 나타내지 않는 한 이러한 구성요소를 둘 이상 갖는 구현 예를 포함한다. 마찬가지로, "복수"는 "하나 초과"를 나타내기 위한 것이다.

본원에 사용된 용어 "약"은 양, 크기, 제형, 매개변수 및 기타 양 및 특성이 정확하지 않고 정확할 필요도 없지만, 원하는 경우 공차, 변환 인자, 반올림, 측정 오차 등, 및 당업자에게 공지된 기타 인자를 반영하여 근사 및/또는 크거나 작을 수 있음을 의미한다. 범위는 "약" 하나의 특정 값 및/또는 "약" 다른 특정 값으로 본원에서 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 구현 예는 하나의 특정 값 및/또는 다른 특정 값을 포함한다. 유사하게, 값이 근사치로 표현될 때, 선행사 "약"을 사용하여 특정 값이 다른 구현 예를 형성함을 이해할 것이다. 명세서에서 수치 값 또는 범위의 종점이 "약"을 인용하는지 여부에 관계없이, 범위의 수치 또는 종점은 2개의 구현 예를 포함하도록 의도된다: 하나는 "약"에 의해 변형되고 다른 하나는 "약"에 의해 변형되지 않는다. 각각의 범위의 종점은 다른 종점과 관련하여 그리고 다른 종점과는 독립적으로 모두 중요하다는 것이 추가로 이해될 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어 "실질적인", "실질적으로" 및 이들의 변형은 설명된 특징이 값 또는 설명과 동일하거나 거의 동일함을 주목하도록 의도된다. 예를 들어, "실질적으로 평면인" 표면은 평면 또는 거의 평면인 표면을 나타내기 위한 것이다. 더욱이, 위에서 정의된 바와 같이, "실질적으로 유사한"은 두 값이 동일하거나 거의 동일함을 나타내기 위한 것이다. 일부 구현 예에서, "실질적으로 유사한"은 서로 약 10% 이내, 예를 들어 서로 약 5% 이내, 또는 서로 약 2% 이내의 값을 나타낼 수 있다.

달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 여기에 설명된 모든 방법은 해당 단계가 특정 순서로 수행되어야 하는 것으로 해석되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 그 단계가 따라야 할 순서를 실제로 언급하지 않거나 단계가 특정 순서로 제한되어야 한다는 청구항 또는 상세한 설명에서 달리 구체적으로 언급되지 않은 경우, 특정 순서를 추론하는 것으로 의도되지 않는다.

특정 구현 예의 다양한 특징, 요소 또는 단계가 "포함하는" 전이 어구를 사용하여 개시될 수 있지만, "이루어지는" 또는 "필수적으로 이루어지는" 전이 어구를 사용하여 설명될 수 있는 것을 포함하는 대안적인 구현 예가 함축되어 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어, A+B+C를 포함하는 장치에 대한 묵시적인 대안적인 구현 예는 장치가 A+B+C로 이루어지는 구현 예 및 장치가 필수적으로 A+B+C로 이루어지는 구현 예를 포함한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하는" 및 "포괄하는"이라는 용어와 그 변형은 달리 명시되지 않는 한 동의어로 해석되고 제한이 없다.

위의 구현 예들, 및 이들 구현 예들의 특징들은 예시적이며, 단독으로 또는 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 여기에 제공된 다른 구현 예들의 임의의 하나 이상의 특징들과 임의의 조합으로 제공될 수 있다.

본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 개시에 다양한 변형 및 변화가 이루어질 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 개시는 첨부된 청구범위 및 그 균등물의 범위 내에 있는 한 본 명세서의 구현 예의 변형 및 변화를 포함하도록 의도된다.

Claims

폴더블 장치로서,
폴더블 기판의 폭 방향으로 연장되는 축을 중심으로 접을 수 있는 폴더블 기판을 포함하고, 상기 폴더블 기판은,
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 상기 제1 주 표면과 제2 주 표면 사이에 정의된 두께(T);
제1 주 표면을 통해 연장되는 복수의 홈(groove)을 포함하는 중심 부분;
상기 복수의 홈 중 한 쌍의 홈 사이에 정의된 홈 간격(Gs); 및
폴더블 기판의 두께(T) 방향의 홈 깊이(Gd), 폭 방향의 홈 길이, 및 폴더블 기판의 폭에 수직인 폴더블 기판의 길이 방향의 홈 폭(Gw)을 포함하는 복수의 홈 중 제1 홈을 더 포함하며,
여기서 7.93 - 6.19*(Gw/T) - 9.52*(Gd/T) + 6.05*(Gs/T) < 0인, 폴더블 장치.
청구항 1에 있어서,
비 (Gw/T)는 약 0.1 이상인, 폴더블 장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,
비 (Gs/T)는 약 1.5 이하인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
비 (Gd/T)는 약 0.3 내지 약 0.95 범위인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 주 표면은 제1 평면을 따라 연장되고, 상기 제2 주 표면은 제1 평면에 평행한 제2 평면을 따라 연장되며, 상기 폴더블 장치는:
상기 제1 평면에 의해 경계가 지정되고(bounded by) 상기 중심 부분의 외주연(outer periphery)에 의해 둘러싸인 상기 복수의 홈의 각 홈의 부피의 합을 포함하는 결합된 홈 부피(Vg); 및
상기 제 1 평면과 제 2 평면 사이에 정의되고 중심 부분의 외주연에 의해 둘러싸인 중심 부피(Vc)를 더 포함하며, 여기서 중심 부피(Vc)에 대한 결합된 홈 부피(Vg)의 비(Vg/Vc)는 약 0.3 이상인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈은 전체 홈 길이를 따라 등거리로 이격된 10개의 위치에서 실질적으로 동일한 홈 길이에 수직으로 취한 단면 프로파일을 포함하는, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈은 복수의 홈 중 제2 홈에 실질적으로 평행한, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 두께(T)는 약 100 마이크로미터 내지 약 3 밀리미터의 범위인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈은 홈 표면에 의해 정의되고, 상기 홈 표면과 제2 주 표면 사이의 최소 거리는 약 20 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 범위인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 홈 폭(Gw)은 약 20 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터의 범위에 있는, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 홈 길이는 상기 폴더블 기판의 폭과 동일한, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 유리계 기판을 포함하는, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판은 약 1밀리미터 내지 약 10밀리미터 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함하는, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 기판의 길이 방향의 중심 부분의 중심 폭은 약 0.5mm 내지 약 50mm 범위인, 폴더블 장치.
청구항 1 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 주 표면과 접촉하는 제1 접촉 표면을 포함하는 광학적으로 투명한 접착제를 더 포함하며, 상기 광학적으로 투명한 접착제는 제1 홈을 채우는, 폴더블 장치.
폴더블 장치의 제조방법으로서,
리본을 500℃ 이상의 가열 온도로 가열하는 단계;
레이저로부터 레이저 빔을 방출하는 단계;
상기 리본의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시켜 리본에 홈을 형성하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 리본은 폴더블 기판을 형성하고, 상기 폴더블 기판의 목표 위치는 레이저 빔으로 목표 위치에 처음 충돌하기 시작할 때 가열된 온도에 있으며,
여기서, 상기 폴더블 기판의 두께는 폴더블 기판의 제1 주 표면과 제1 주 표면에 대향하는 폴더블 기판의 제2 주 표면 사이에 정의되고, 상기 폴더블 기판의 홈은 두께 방향의 홈 깊이를 포함하며, 상기 홈 깊이는 폴더블 기판 두께의 약 10 마이크로미터 내지 약 95% 범위에 있는, 폴더블 장치의 제조방법.
청구항 16에 있어서,
상기 홈을 형성하는 단계는 복수의 홈을 형성하는 단계를 포함하고 상기 목표 위치에 충돌시키는 단계는 리본의 복수의 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시키는 단계를 포함하는, 폴더블 장치의 제조방법.
청구항 16 또는 17에 있어서,
상기 리본의 목표 위치는 처음에 레이저 빔이 목표 위치에 충돌하기 시작할 때 약 10¹¹ 파스칼-초에서 약 10¹⁴ 파스칼-초 범위의 점도를 포함하는, 폴더블 장치의 제조방법.
청구항 16 내지 18 중 어느 한 항에 있어서,
상기 목표 위치에 레이저 빔을 충돌시키는 것은 목표 위치에서 리본을 삭마하여(ablate) 홈을 형성하는, 폴더블 장치의 제조방법.
청구항 16 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
광학적으로 투명한 접착제의 제1 접촉 표면을 제1 주 표면과 접촉시키는 단계를 더 포함하고, 상기 광학적으로 투명한 접착제는 홈을 채우는, 폴더블 장치의 제조방법.