KR20220079819A - 저내열성 센서의 제조 방법 - Google Patents

저내열성 센서의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220079819A
KR20220079819A KR1020227008366A KR20227008366A KR20220079819A KR 20220079819 A KR20220079819 A KR 20220079819A KR 1020227008366 A KR1020227008366 A KR 1020227008366A KR 20227008366 A KR20227008366 A KR 20227008366A KR 20220079819 A KR20220079819 A KR 20220079819A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat resistance
low heat
sensor
fluororesin
casing
Prior art date
Application number
KR1020227008366A
Other languages
English (en)
Inventor
히사타카 사토
데츠야 고메다
Original Assignee
주식회사 발카
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 발카 filed Critical 주식회사 발카
Publication of KR20220079819A publication Critical patent/KR20220079819A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(과제) 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 저내열성 센서의 제조 방법으로서, 불소 수지제의 수용 부재의 오목부 내에 센서 유닛을 배치 형성함과 함께, 상기 오목부 내로 통하는 관통공에 케이블을 삽입 통과시켜, 상기 오목부 내에 배치 형성된 센서 유닛과 상기 케이블을 전기적으로 접속시키는 공정과, 상기 오목부의 개구를 막도록 불소 수지제의 플레이트를 배치 형성하여, 상기 오목부의 덮개를 덮는 공정과, 상기 케이블을 불소 수지제의 튜브로 덮는 공정과, 상기 플레이트의 주위를 둘러싸도록, 불소 수지제의 프레임체를 배치 형성하는 공정과, 상기 프레임체와 상기 수용 부재와 플레이트를 열 접합시키는 공정과, 상기 수용 부재와 상기 튜브를 열 접합시키는 공정을 적어도 갖는다.

Description

저내열성 센서의 제조 방법
본 발명은, 진동 계측기 등의 산업 기기에 사용되는 저내열성 센서의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 여러 가지 산업 기기에 가속도 센서, 온도 센서, 압력 센서 등 각종 센서가 사용되고 있다. 이와 같은 센서는, 케이싱 내에 각종 정보를 취득하는 센서 유닛을 수용한 센서 본체부와, 이 센서 본체부의 센서 유닛과 전기적으로 접속된 케이블로 주로 구성되어 있다.
그리고 특히 센서 본체부의 케이싱에 대해, 강도, 노이즈 대책, 내열 등을 목적으로 스테인리스나 알루미늄 등의 금속 재료가 사용되거나, 절연, 경량화 등을 목적으로 수지 재료가 사용되고 있다.
그런데 공장 등의 제조 현장에 있어서는, 산성이나 알칼리성 등의 약품이 사용되며, 산업 기기가 이와 같은 약품에 노출되는 경우가 있다. 통상적으로, 약품에 노출되는 산업 기기에 사용되는 센서의 대부분은, 센서 본체부나 케이블에, 각각 300 도 이상의 고온 소성에 의해 불소 수지 피복이 형성됨으로써, 내약품성을 구비하고 있다 (예를 들어 특허문헌 1).
일본 공개특허공보 2016-130633호
그러나 각종 센서 중에서 가속도 센서로 대표되는 내열 온도가 낮은, 저내열성 센서는, 센서 본체부의 센서 유닛의 내열 온도가 85 도 정도, 경우에 따라서는 60 도 정도로 낮아, 센서 유닛이 담긴 케이싱을 그대로 불소 수지 피복하면, 센서 유닛이 파손되어 버릴 우려가 있어, 센서 본체부를 불소 수지 피복할 수 없다.
또한, 케이블만을 불소 수지 피복하거나, 센서 유닛을 담기 전에 케이싱만 불소 수지 피복을 실시하는 것은 가능하다. 그러나 이 경우에는, 케이블과 케이싱을 별도로 불소 수지 피복한 후, 케이싱 내에 센서 유닛을 배치 형성하고, 케이블과 센서 본체부를 전기적으로 접속시킬 필요가 있기 때문에, 이와 같은 저내열성 센서는, 센서 본체부와 케이블 사이에 미소한 간극이 발생하는 구조로, 센서 본체부와 케이블의 접속 부분으로부터 센서 본체부 내로의 약품의 침입을 확실하게 방지할 수는 없는 것이었다.
또 약품 침입의 우려가 있다는 것은, 당연히 수분이나 티끌의 침입도 상정되며, 이들은 저내열성 센서의 정밀도에 악영향을 미치기 때문에, 이들에 내성을 갖는 새로운 저내열성 센서의 개발이 요구되고 있는 것이 실정이다.
본 발명은, 이와 같은 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서의 제공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 전술한 종래 기술에 있어서의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 저내열성 센서는,
케이싱 내에 센서 유닛이 배치 형성된 센서 본체부와,
상기 센서 본체부의 센서 유닛과 전기적으로 접속된 케이블을 갖는 저내열성 센서로서,
상기 센서 본체부의 케이싱이 불소 수지제임과 함께, 상기 케이블이 불소 수지제의 튜브로 덮여 있고,
상기 케이싱과 튜브의 접속 부분이 열 접합됨으로써, 상기 케이싱과 튜브가 일체적으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 불소 수지제의 케이싱과 불소 수지제의 튜브가 일체적으로 구성되어 있으면, 저내열성 센서 전체에서 어디에도 간극을 발생시키지 않는, 즉 센서 유닛과 케이블이, 완전히 불소 수지로 덮인 구조가 되기 때문에, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서로 할 수 있다.
또 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 케이싱과 튜브가, 불소 수지제의 접속 부재를 통하여 열 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.
케이싱과 튜브의 접속 부분은 부하가 걸리기 쉬워, 반복된 사용에 의해서는 간극을 발생시킬 가능성이 있지만, 이와 같이 케이싱과 튜브를 불소 수지제의 접속 부재를 통하여 열 접합하면, 반복된 사용에 의해서도 케이싱과 튜브 사이에 간극을 발생시키지 않고, 계속적으로 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서로 할 수 있다.
또한 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 케이싱이,
상기 센서 유닛을 오목부 내에 수용하는 불소 수지제의 수용 부재와,
상기 오목부의 개구를 막는 덮개가 되는 불소 수지제의 플레이트와,
상기 플레이트의 주위를 둘러싸도록 배치 형성되는, 불소 수지제의 프레임체를 구비하고,
상기 프레임체와 상기 수용 부재 및 상기 프레임체와 상기 플레이트가 열 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 프레임체와 수용 부재 및 프레임체와 플레이트가 열 접합되어 있으면, 센서 유닛에 접촉하지 않고, 케이싱 내에 센서 유닛을 밀폐할 수 있어, 센서 유닛을, 열 접합시의 가온에 의해 파손시켜 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 불소 수지가,
폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP) 수지, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 (PVDF) 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE) 수지, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE) 수지, 폴리비닐플루오라이드 (PVF) 수지 중 어느 것인 것을 특징으로 한다.
이와 같은 불소 수지이면, 특히 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서로 할 수 있다.
또한 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 프레임체와 상기 접속 부재가,
테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 수용 부재와 상기 플레이트와 상기 튜브가,
폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 PFA 수지로 이루어지는 프레임체와 접속 부재, PTFE 수지로 이루어지는 수용 부재와 플레이트와 튜브이면, PTFE 수지보다 PFA 수지의 융점이 낮기 때문에, 수용 부재와 플레이트와 튜브를 거의 변형시키지 않고, 프레임체와 수용 부재, 프레임체와 플레이트, 접속 부재와 수용 부재, 접속 부재와 튜브를 열 접합시킬 수 있다.
또한 본 발명의 저내열성 센서는,
상기 저내열성 센서가, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 또는 픽업인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 저내열성 센서가 MEMS 또는 픽업이면, 본 발명의 특징적인 구성을 바람직하게 채용할 수 있다.
또 본 발명의 저내열성 센서는, 가속도 센서인 것을 특징으로 한다.
이와 같이 가속도 센서이면, 본 발명의 구조에 있어서의 효과를 보다 높일 수 있다.
또한 본 발명의 저내열성 센서의 제조 방법은,
불소 수지제의 수용 부재의 오목부 내에 센서 유닛을 배치 형성함과 함께, 상기 오목부 내로 통하는 관통공에 케이블을 삽입 통과시켜, 상기 오목부 내에 배치 형성된 센서 유닛과 상기 케이블을 전기적으로 접속시키는 공정과,
상기 오목부의 개구를 막도록 불소 수지제의 플레이트를 배치 형성하여, 상기 오목부의 덮개를 덮는 공정과,
상기 케이블을 불소 수지제의 튜브로 덮는 공정과,
상기 플레이트의 주위를 둘러싸도록, 불소 수지제의 프레임체를 배치 형성하는 공정과,
상기 프레임체와 상기 수용 부재와 플레이트를 열 접합시키는 공정과,
상기 수용 부재와 상기 튜브를 열 접합시키는 공정을 적어도 갖는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 제조 방법이면, 센서 유닛과 케이블이, 완전히 불소 수지로 덮인 일체적인 구조가 되기 때문에, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서를 제조할 수 있다.
또 본 발명의 저내열성 센서의 제조 방법은,
상기 프레임체와 상기 수용 부재와 플레이트를 열 접합시키는 공정에 있어서,
상기 프레임체를 가열하면서 상기 센서 유닛을 향하여 가압함으로써 상기 프레임체의 일부가 용융되어, 상기 프레임체와 수용 부재 및 상기 프레임체와 플레이트가 열 접합되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 프레임체를 가열하면서 가압함으로써, 프레임체와 수용 부재 및 프레임체와 플레이트가 열 접합되면, 센서 유닛이 가온되지 않고, 케이싱 내에 센서 유닛을 밀폐할 수 있어, 센서 유닛이 가온에 의해 파손되어 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 저내열성 센서의 제조 방법은,
상기 수용 부재와 상기 튜브를 열 접합시키는 공정에 있어서,
상기 수용 부재와 튜브가, 불소 수지제의 접속 부재를 통하여 열 접합되는 것을 특징으로 한다.
또 본 발명의 저내열성 센서의 제조 방법은,
상기 접속 부재를 가열하면서 상기 오목부를 향하여 가압함으로써 상기 접속 부재의 일부가 용융되어, 상기 접속 부재와 수용 부재 및 상기 접속 부재와 튜브가 열 접합되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 불소 수지제의 접속 부재를 통하여 수용 부재와 튜브를 열 접합하면, 계속적인 사용에 의해서도 수용 부재와 튜브의 접속 부분에 간극을 발생시키지 않고, 계속적으로 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서를 제조할 수 있다.
본 발명의 저내열성 센서에 의하면, 센서 본체부의 케이싱을 불소 수지제로 함과 함께, 케이블을 불소 수지제의 튜브로 덮고, 이 케이싱과 튜브를 열 접합시켜 일체적인 구조로 하고 있으므로, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수하다.
또 본 발명의 저내열성 센서의 제조 방법에 의하면, 센서 유닛과 케이블이, 완전히 불소 수지로 덮인 일체적인 구조로 할 수 있고, 게다가 제조 중에 센서 유닛이 고온으로 가온되지 않기 때문에, 센서 유닛을 파손시키지 않고, 확실하게 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서를 제조할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 사시도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타낸 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 A-A 선 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 분해 사시도이다.
도 4 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 사시도이다.
도 5 는, 도 4 에 나타낸 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 B-B 선 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 분해 사시도이다.
도 7 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 8 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 9 는, 도 8(a) 에 나타낸 공정도와 동일한 사시도이다.
도 10 은, 도 8(c) 에 나타낸 공정도와 동일한 사시도이다.
도 11 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 12 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 13 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 14 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 15 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 16 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 17 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
도 18 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서의 제조 공정을 나타낸 공정도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면에 기초하여 보다 상세하게 설명한다.
＜저내열성 센서 (10)＞
본 발명의 저내열성 센서 (10) 란, 내열 온도가 100 도 이하인, 열에 약한 센서로서, 특별히 어떠한 센서에 한정되는 것은 아닌 것이다. 특히 후술하는 센서 유닛 (26) 은, 기판이나 집적 회로 등을 갖는 경우가 있으며, 센서에 따라서는 이들이 열에 약한 경우가 있다. 본 발명에서는, 이와 같은 열에 약한 센서 유닛 (26) 을 구비한 저내열성 센서 (10) 에 있어서, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서 (10) 및 이 저내열성 센서 (10) 의 제조 방법을 제공한다. 여기서 저내열성 센서 (10) 의 예로는, 가속도 센서를 들 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 는, 도 1 ∼ 3 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 내에 센서 유닛 (26) 이 배치 형성된 센서 본체부 (20) 와, 센서 본체부 (20) 의 센서 유닛 (26) 과 전기적으로 접속된 케이블 (40) 을 갖고 있다.
그리고, 센서 본체부 (20) 의 케이싱 (22) 이 불소 수지제임과 함께, 케이블 (40) 이 불소 수지제의 튜브 (42) 로 덮여 있고, 케이싱 (22) 과 튜브 (42) 의 접속 부분이 열 접합됨으로써, 케이싱 (22) 과 튜브 (42) 가 일체적으로 구성되어 있다.
또한, 케이싱 (22) 의 구조로는, 센서 유닛 (26) 을 내부 공간에 단단히 고정시킬 수 있고, 센서 유닛 (26) 전체를 확실히 덮을 수 있는 구조이면 특별히 한정되지 않는 것이다.
이와 같은 케이싱 (22) 으로는, 도 1 ∼ 3 에 나타낸 바와 같이, 대략 직방체이고 중앙에 오목부 (24) 가 형성된 수용 부재 (32) 와, 이 오목부 (24) 내에 센서 유닛 (26) 을 배치 형성한 상태에서, 센서 유닛 (26) 의 상부로서 오목부 (24) 의 개구 가장자리부에 형성된 단차부 (23) 에 배치 형성되고, 오목부 (24) 의 덮개가 되는 불소 수지제의 플레이트 (28) 와, 이 플레이트 (28) 의 주위에 형성된 단차부 (27) 에 배치 형성되어 플레이트 (28) 를 둘러싸는 불소 수지제의 프레임체 (30) 를 구비하고 있다. 또한 도 1 및 도 3 중, 부호 21 은 저내열성 센서 (10) 를 상대 부재 (도시 생략) 에 체결 부재를 통하여 장착할 때에 사용되는 장착공이고, 이 장착공 (21) 은, 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 와는 전혀 연통되지 않는 독립된 관통공이다.
본 실시예의 경우에는 장착공 (21) 은 4 개 지점 형성되어 있지만 특별히 수에 제한은 없고, 또 이 장착공 (21) 자체가 없어도 상관없는 것이다. 장착공 (21) 이 형성되어 있지 않은 경우에는, 저내열성 센서 (10) 를 양면 테이프나 접착제를 통하여 상대 부재 (도시 생략) 에 장착하면 된다.
그리고 후술하는 바와 같이, 프레임체 (30) 에 열을 가하면서 가압함으로써, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32) 및 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 가 열 접합되어 이루어지는 일체적인 구조로 되어 있다.
즉, 프레임체 (30) 의 일부가 가열에 의해 용융되고, 플레이트 (28) 와 수용 부재 (32) 가, 이 프레임체 (30) 를 통하여 열 접합되어, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32) 와 플레이트 (28) 가 일체적으로 구성되어 있다.
또한, 수용 부재 (32) 의 오목부 (24) 에 형성된 센서 유닛 (26) 은, 오목부 (24) 에 어떻게 고정시켜도 상관없지만, 접착제 (29) 를 통하여 고정시키는 것이 바람직하다. 즉, 오목부 (24) 의 바닥면에 접착제 (29) 를 도포하고, 이 상태에서 오목부 (24) 내에 센서 유닛 (26) 을 배치 형성하고 접착제 (29) 가 굳어지면, 수용 부재 (32) 와 센서 유닛 (26) 이 일체화된다. 접착제 (29) 로는, 예를 들어 저실록산으로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.
한편, 케이싱 (22) 의 편측방 (도 1 ∼ 3 에서는 우측방) 에는, 오목부 (24) 와 연통되는 관통공 (25) 이 형성되고, 이 관통공 (25) 에 케이블 (40) 이 삽입 통과되어, 오목부 (24) 내에 배치 형성된 센서 유닛 (26) 과 케이블 (40) 이 예를 들어 땜납 (45) 을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
전기적으로 접속된 케이블 (40) 은, 불소 수지제의 튜브 (42) 에 덮여 있고, 이 튜브 (42) 의 일단부 (도 1, 2 에서는 좌측 단부) 는, 관통공 (25) 내에 삽입되어 있다.
또한, 관통공 (25) 내에는 튜브 (42) 용의 단차부 (41) 가 형성되어 있고, 이것에 의해 케이싱 (22) 내에 있어서의 튜브 (42) 의 위치 결정이 이루어져 있다.
또한, 튜브 (42) 와 케이싱 (22) 의 접속 부분은, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 불소 수지제의 접속 부재 (50) 로 열 접합되어 있다. 즉, 접속 부재 (50) 가 케이싱 (22) 의 관통공 (25) 의 단부에 삽입되고, 이 상태에서 접속 부재 (50) 가 가열되면서 가압됨으로써, 접속 부재 (50) 의 일부가 용융되고, 이것에 의해 접속 부재 (50) 를 통하여 케이싱 (22) (수용 부재 (32)) 과 튜브 (42) 가 열 접합되어, 일체적으로 구성되어 있다.
또한 관통공 (25) 의 단부 (도 1, 2 에서는 우측 단부) 에는 접속 부재 (50) 용의 단차부 (43) 가 형성되어 있고, 이것에 의해 케이싱 (22) 의 편측방 (도 1 ∼ 3 에서는 우측방) 에 있어서의 접속 부재 (50) 의 위치 결정이 이루어져 있다.
여기서, 케이싱 (22), 플레이트 (28), 프레임체 (30), 튜브 (42), 접속 부재 (50) 의 재료인 불소 수지로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP) 수지, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 (PVDF) 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE) 수지, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE) 수지, 폴리비닐플루오라이드 (PVF) 수지 등을 들 수 있다.
이 중 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 에 대해서는 직접적으로 가열이 이루어지기 때문에, 비교적 융점이 낮은 불소 수지를 선택하는 것이 바람직하고, 나머지 케이싱 (22), 플레이트 (28), 튜브 (42) 에 대해서는, 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 에 사용한 불소 수지보다 융점이 높은 불소 수지를 선택하는 것이 바람직하다.
특히 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 로는, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 케이싱 (22), 플레이트 (28), 튜브 (42) 로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
그러나, 이들의 조합에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 나아가 케이싱 (22), 플레이트 (28), 프레임체 (30), 튜브 (42), 접속 부재 (50) 각각 개별로 수지를 바꾸어도 되고, 적절한 선택은 자유이다.
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 는, 먼저 센서 본체부 (20) 에 있어서, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32), 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 를 열 접합시킴으로써, 센서 유닛 (26) 에 직접 접촉하지 않고, 케이싱 (22) 내에 센서 유닛 (26) 을 밀폐하여 일체 구조로 할 수 있어, 센서 유닛 (26) 을, 열 접합시에 있어서의 가온에 의해 파손시켜 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
게다가, 케이블 (40) 도 튜브 (42) 로 덮여 있고, 튜브 (42) 와 케이싱 (22) 이 열 접합되어 일체 구조로 되어 있기 때문에, 어디에도 간극을 발생시키지 않고, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서 (10) 를 제공할 수 있다.
다음으로 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 에 대해 설명한다.
도 4 ∼ 6 에 나타낸 저내열성 센서 (10) 는, 기본적으로는, 도 1 ∼ 3 에 나타낸 제 1 실시형태의 저내열성 센서 (10) 와 동일한 구성이므로, 동일한 구성 부재에는 동일한 참조 번호를 부여하여 그 상세한 설명을 생략한다.
이와 같은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 는, 도 4 ∼ 6 에 나타낸 바와 같이, 대략 원통형의 케이싱 (22) 내에 센서 유닛 (26) 이 배치 형성된 센서 본체부 (20) 와, 센서 본체부 (20) 의 센서 유닛 (26) 과 전기적으로 접속된 케이블 (40) 을 갖고 있다. 또한, 센서 유닛 (26) 은, 바닥부에 지지판 (88) 이 체결 부재 (90) 를 통하여 장착되어 있다.
그리고, 센서 본체부 (20) 의 케이싱 (22) 이 불소 수지제임과 함께, 케이블 (40) 이 불소 수지제의 튜브 (42) 로 덮여 있고, 케이싱 (22) 과 튜브 (42) 의 접속 부분이 열 접합됨으로써, 케이싱 (22) 과 튜브 (42) 가 일체적으로 구성되어 있다.
이와 같은 케이싱 (22) 은, 도 4 ∼ 6 에 나타낸 바와 같이, 대략 원통형이고 중앙에 오목부 (24) 가 형성된 수용 부재 (32) 와, 이 오목부 (24) 내에 센서 유닛 (26) 을 배치 형성한 상태에서, 센서 유닛 (26) 의 상부로서 오목부 (24) 의 개구 가장자리부에 형성된 단차부 (86) 에 배치 형성되고, 오목부 (24) 의 개구의 덮개가 되는 불소 수지제의 플레이트 (28) 와, 이 플레이트 (28) 의 주위에 형성되고, 단차부 (86) 에 배치 형성되어 플레이트 (28) 를 둘러싸는 불소 수지제의 프레임체 (30) 을 구비하고 있다.
센서 유닛 (26) 의 바닥부에 형성된 지지판 (88) 은, 오목부 (24) 의 바닥부에 딱 끼워 맞춰지도록 구성되어 있고, 이것에 의해 센서 유닛 (26) 을 확실하게 케이싱 (22) 내에 유지할 수 있도록 되어 있다.
또한, 케이싱 (22) 의 하단에 형성된 플랜지부 (33) 에는, 저내열성 센서 (10) 를 상대 부재 (도시 생략) 에 체결 부재를 통하여 장착할 때에 사용되는 장착공 (21) 이 형성되어 있고, 이 장착공 (21) 은, 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 와는 전혀 연통되지 않는 독립된 관통공으로 되어 있다.
본 실시형태의 경우에는 장착공 (21) 은 3 개 지점 형성되어 있지만 특별히 수에 제한은 없고, 또 이 장착공 (21) 자체가 없어도 상관없는 것이다. 장착공 (21) 이 형성되어 있지 않은 경우에는, 저내열성 센서 (10) 를 양면 테이프나 접착제를 통하여 상대 부재 (도시 생략) 에 장착하면 된다.
그리고 후술하는 바와 같이, 프레임체 (30) 에 열을 가하면서 가압함으로써, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32) 및 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 가 열 접합되어 이루어지는 일체적인 구조로 되어 있다.
즉, 프레임체 (30) 의 일부가 가열에 의해 용융되고, 플레이트 (28) 와 수용 부재 (32) 가, 이 프레임체 (30) 를 통하여 열 접합되어, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32) 와 플레이트 (28) 가 일체적으로 구성되어 있다.
또한, 수용 부재 (32) 의 오목부 (24) 에 형성된 센서 유닛 (26) 은, 오목부 (24) 에 어떻게 고정시켜도 상관없지만, 접착제 (29) 를 통하여 고정시키는 것이 바람직하다. 즉, 오목부 (24) 의 바닥부에 접착제 (29) 를 도포하고, 이 상태에서 오목부 (24) 내에 지지판 (88) 이 부착된 센서 유닛 (26) 을 배치 형성하고 접착제 (29) 가 굳어지면, 수용 부재 (32) 와 센서 유닛 (26) 이 지지판 (88) 을 통하여 일체화된다. 접착제 (29) 로는, 예를 들어 저실록산으로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.
한편, 케이싱 (22) 의 편측방 (도 4 ∼ 6 에서는 우측방) 에는, 오목부 (24) 와 연통되는 관통공 (25) 이 형성되고, 이 관통공 (25) 에 케이블 (40) 이 삽입 통과되어, 오목부 (24) 내에 배치 형성된 센서 유닛 (26) 의 끼워 맞춤 볼록부 (85) 와 케이블 (40) 의 단부에 형성된 끼워 맞춤 오목부 (84) 가, 요철 끼워 맞춤에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 센서 유닛 (26) 과 케이블 (40) 은, 요철 끼워 맞춤에 의한 전기적 접속에 한정되지 않고, 예를 들어 납땜이어도 상관없는 것이다. 또한, 끼워 맞춤 오목부 (84) 와 끼워 맞춤 볼록부 (85) 는, 서로 요철이 반대로 형성되어 있어도 상관없는 것이다.
전기적으로 접속된 케이블 (40) 은, 불소 수지제의 튜브 (42) 에 덮여 있고, 이 튜브 (42) 의 일단부 (도 4, 5 에서는 좌측 단부) 는, 관통공 (25) 내에 삽입되어 있다.
또한, 튜브 (42) 와 케이싱 (22) 의 접속 부분은, 도 4 및 도 5 에 나타낸 바와 같이, 불소 수지제의 접속 부재 (50) 로 열 접합되어 있다. 즉, 접속 부재 (50) 가 케이싱 (22) 의 관통공 (25) 의 단부에 삽입되고, 이 상태에서 접속 부재 (50) 가 가열되면서 가압됨으로써, 접속 부재 (50) 의 일부가 용융되고, 이것에 의해 접속 부재 (50) 를 통하여 케이싱 (22) (수용 부재 (32)) 과 튜브 (42) 가 열 접합되어, 일체적으로 구성되어 있다.
또한 접속 부재 (50) 에는, 플랜지부 (51) 가 형성되어 있고, 이것에 의해 관통공 (25) 내에 접속 부재 (50) 를 끼워 넣었을 때에, 이 플랜지부 (51) 에 의해 접속 부재 (50) 가 관통공 (25) 의 안쪽으로 지나치게 들어가지 않도록 되어 있다.
여기서, 케이싱 (22), 플레이트 (28), 프레임체 (30), 튜브 (42), 접속 부재 (50) 의 재료인 불소 수지로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP) 수지, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 (PVDF) 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE) 수지, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE) 수지, 폴리비닐플루오라이드 (PVF) 수지 등을 들 수 있다.
이 중 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 에 대해서는 직접적으로 가열이 이루어지기 때문에, 비교적 융점이 낮은 불소 수지를 선택하는 것이 바람직하고, 나머지 케이싱 (22), 플레이트 (28), 튜브 (42) 에 대해서는, 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 에 사용한 불소 수지보다 융점이 높은 불소 수지를 선택하는 것이 바람직하다.
특히 프레임체 (30) 와 접속 부재 (50) 로는, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA) 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 케이싱 (22), 플레이트 (28), 튜브 (42) 로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
그러나, 이들의 조합에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 나아가 케이싱 (22), 플레이트 (28), 프레임체 (30), 튜브 (42), 접속 부재 (50) 각각 개별로 수지를 바꾸어도 되고, 적절한 선택은 자유이다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 는, 먼저 센서 본체부 (20) 에 있어서, 프레임체 (30) 와 수용 부재 (32), 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 를 열 접합시킴으로써, 센서 유닛 (26) 에 직접 접촉하지 않고, 케이싱 (22) 내에 센서 유닛 (26) 을 밀폐하여 일체 구조로 할 수 있어, 센서 유닛 (26) 을, 열 접합시에 있어서의 가온에 의해 파손시켜 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
게다가, 케이블 (40) 도 튜브 (42) 로 덮여 있고, 튜브 (42) 와 케이싱 (22) 이 열 접합되어 일체 구조로 되어 있기 때문에, 어디에도 간극을 발생시키지 않고, 내약품성이 우수함과 함께, 방적성, 방진성이 우수한 저내열성 센서 (10) 를 제공할 수 있다.
＜저내열성 센서 (10) 의 제조 방법＞
다음으로 상기한 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 7(a) 에 나타낸 바와 같이, 센서 유닛 (26) 용의 오목부 (24) 를 갖는 불소 수지제의 케이싱 (22) 을 준비한다.
이어서 도 7(b) 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 의 바닥부에 접착제 (29) 를 도포하고, 그 위에서부터 오목부 (24) 내에 센서 유닛 (26) 을 배치 형성하고 접착제 (29) 를 건조시켜, 오목부 (24) 내에 센서 유닛 (26) 을 단단히 고정시킨다.
또한 도 7(c) 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 측부에 형성된 관통공 (25) 에 불소 수지제의 접속 부재 (50) 를 장착한다.
이어서 도 8(a) 및 도 9 에 나타낸 바와 같이, 관통공 (25) 내에 케이블 (40) 을 삽입하여, 케이블 (40) 의 단부가 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 내까지 도달하도록 한다.
또한 도 8(b) 에 나타낸 바와 같이, 센서 유닛 (26) 과 관통공 (25) 내에 삽입된 케이블 (40) 을 땜납 (45) 으로 납땜하여, 센서 유닛 (26) 과 케이블 (40) 을 전기적으로 접속시킨다. 한편, 오목부 (24) 에 배치 형성된 센서 유닛 (26) 의 상부로서 오목부 (24) 의 개구 가장자리부에 형성된 단차부 (23) 에 플레이트 (28) 를 배치 형성하여, 오목부 (24) 를 플레이트 (28) 로 덮개를 덮은 상태로 한다.
이어서 도 8(c) 및 도 10 에 나타낸 바와 같이, 플레이트 (28) 의 주위에 형성된 단차부 (27) 에 불소 수지제의 프레임체 (30) 를 배치 형성하고, 플레이트 (28) 를 프레임체 (30) 로 둘러싼다. 이 때, 프레임체 (30) 가 플레이트 (28) 보다 약간 상방으로 돌출되도록, 프레임체 (30) 의 두께를 설정하는 것이 바람직하다.
또한 도 11 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 상방에 프레임체 (30) 를 가압하는 가열 가압 수단 (61) 을 배치 형성함과 함께, 접속 부재 (50) 의 측방에, 접속 부재 (50) 를 가열하여 가압하는 가열 가압 수단 (71) 을 배치 형성한다.
이어서 도 12 에 나타낸 바와 같이, 실린더 (80) 를 통하여, 프레임체 (30) 의 바로 위까지 가열 가압 수단 (61) 을 이동시키고, 다시 실린더 (82) 를 통하여, 접속 부재 (50) 의 바로 옆까지 가열 가압 수단 (71) 을 이동시킨다.
그리고 도 13 에 나타낸 바와 같이, 실린더 (80) 를 통하여, 가열 가압 수단 (61) 으로 프레임체 (30) 를 케이싱 (22) 측으로 가압함과 함께 일정 시간 가열하여, 프레임체 (30) 의 일부를 용융시켜, 프레임체 (30) 와 케이싱 (22) 및 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 를 일체화시킨다.
이것과 함께, 실린더 (82) 를 통하여, 가열 가압 수단 (71) 으로 접속 부재 (50) 를 케이싱 (22) 측으로 가압함과 함께 일정 시간 가열하여, 접속 부재 (50) 의 일부를 용융시켜, 접속 부재 (50) 와 케이싱 (22) 및 접속 부재 (50) 와 튜브 (42) 를 일체화시킨다. 또한 부호 60, 62 는 히터, 부호 68, 70 은 열전쌍이다.
일체화가 이루어진 후, 신속하게 가열 가압 수단 (61, 71) 의 냉각 수단 (64, 66) 을 기동시켜, 가열된 부위의 냉각을 실시한다. 또한, 냉각 수단 (64, 66) 으로는, 2 단의 펠티에 소자를 사용하는 것이 바람직하다.
냉각을 일정 시간 실시한 후, 실린더 (80, 82) 로 가열 가압 수단 (61, 71) 을 케이싱 (22) 으로부터 이간되는 방향으로 퇴거시키고, 이것에 의해, 도 1 및 도 2 에 나타낸 바와 같은 저내열성 센서 (10) 의 제조가 완료된다.
다음으로 상기한 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 저내열성 센서 (10) 의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 14(a) 에 나타낸 바와 같이, 센서 유닛 (26) 용의 오목부 (24) 를 갖는 불소 수지제이고 원통형인 케이싱 (22) 을 준비한다.
한편, 케이싱 (22) 과는 별도로, 센서 유닛 (26) 의 바닥부에 지지판 (88) 을, 체결 부재 (90) 를 통하여 장착하고, 센서 유닛 (26) 의 끼워 맞춤 볼록부 (85) 와, 케이블 (40) 의 끼워 맞춤 오목부 (84) 를 요철 끼워 맞춤시켜, 센서 유닛 (26) 과 케이블 (40) 을 전기적으로 접속시킨다.
이어서 도 14(b) 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 의 바닥부에 접착제 (29) 를 도포하고, 이 상태에서, 케이블 (40) 과 지지판 (88) 이 장착된 센서 유닛 (26) 을 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 내에 배치 형성한다. 이 때, 오목부 (24) 의 바닥부와 지지판 (88) 이 딱 끼워 맞춰지도록 지지판 (88) 을 구성해 두는 것이 바람직하다. 또 케이블 (40) 은, 오목부 (24) 내로부터 관통공 (25) 을 통과시켜, 케이싱 (22) 의 밖으로 꺼내어 놓는다. 그리고 접착제 (29) 를 건조시켜, 오목부 (24) 내에 지지판 (88) 을 통하여 센서 유닛 (26) 을 단단히 고정시킨다.
또한 도 15(a) 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 측부에 형성된 관통공 (25) 에 불소 수지제의 접속 부재 (50) 를 장착한다.
이어서 도 15(b) 에 나타낸 바와 같이, 케이블 (40) 에 튜브 (42) 를 삽입하여, 튜브 (42) 의 단부가, 관통공 (25) 내에 위치하는 케이블 (40) 의 단부의 끼워 맞춤 오목부 (84) 까지 도달하도록 한다.
또한 도 16 에 나타낸 바와 같이, 케이싱 (22) 의 오목부 (24) 에 배치 형성된 센서 유닛 (26) 의 상부로서 오목부 (24) 의 개구 가장자리부에 형성된 단차부 (86) 에 플레이트 (28) 를 배치 형성하고, 오목부 (24) 를 플레이트 (28) 로 덮개를 덮은 상태로 한다.
이어서 플레이트 (28) 의 주위에 형성된 단차부 (86) 에 불소 수지제의 프레임체 (30) 를 배치 형성하고, 플레이트 (28) 를 프레임체 (30) 로 둘러싼다. 이 때, 프레임체 (30) 가 플레이트 (28) 보다 약간 상방으로 돌출되도록, 프레임체 (30) 의 두께를 설정하는 것이 바람직하다.
또한 케이싱 (22) 의 상방에 프레임체 (30) 를 가압하는 가열 가압 수단 (61) 을 배치 형성함과 함께, 접속 부재 (50) 의 측방에, 접속 부재 (50) 를 가열하여 가압하는 가열 가압 수단 (71) 을 배치 형성한다.
이어서 도 17 에 나타낸 바와 같이, 실린더 (80) 를 통하여, 프레임체 (30) 의 바로 위까지 가열 가압 수단 (61) 을 이동시키고, 다시 실린더 (82) 를 통하여, 접속 부재 (50) 의 바로 옆까지 가열 가압 수단 (71) 을 이동시킨다.
그리고 도 18 에 나타낸 바와 같이, 실린더 (80) 를 통하여, 가열 가압 수단 (61) 으로 프레임체 (30) 를 케이싱 (22) 측으로 가압함과 함께 일정 시간 가열하여, 프레임체 (30) 의 일부를 용융시켜, 프레임체 (30) 와 케이싱 (22) 및 프레임체 (30) 와 플레이트 (28) 를 일체화시킨다.
이것과 함께, 실린더 (82) 를 통하여, 가열 가압 수단 (71) 으로 접속 부재 (50) 를 케이싱 (22) 측으로 가압함과 함께 일정 시간 가열하여, 접속 부재 (50) 의 일부를 용융시켜, 접속 부재 (50) 와 케이싱 (22) 및 접속 부재 (50) 와 튜브 (42) 를 일체화시킨다. 또한 부호 60, 62 는 히터, 부호 68, 70 은 열전쌍이다.
일체화가 이루어진 후, 신속하게 가열 가압 수단 (61, 71) 의 냉각 수단 (64, 66) 을 기동시켜, 가열된 부위의 냉각을 실시한다. 또한, 냉각 수단 (64, 66) 으로는, 2 단의 펠티에 소자를 사용하는 것이 바람직하다.
냉각을 일정 시간 실시한 후, 실린더 (80, 82) 로 가열 가압 수단 (61, 71) 을 케이싱 (22) 으로부터 이간되는 방향으로 퇴거시키고, 이것에 의해, 도 4 및 도 5 에 나타낸 바와 같은 저내열성 센서 (10) 의 제조가 완료된다.
이상, 본 발명의 저내열성 센서 (10) 및 저내열성 센서 (10) 의 제조 방법에 대해 설명했지만, 저내열성 센서 (10) 의 구조, 즉 센서 유닛 (26) 을 수용하는 케이싱 (22) 의 구조에 대해 특별히 한정되는 것은 아닌 것이다.
또 본 실시형태에서는, 센서 유닛 (26) 으로서, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) (제 1 실시형태) 와 픽업 (제 2 실시형태) 을 사용했지만, 이들에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 그 밖에도 압전 소자를 사용해도 되는 것이다.
또한, 본 발명의 제조 방법에 대해서도, 상기의 순번에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능한 것이다.
10 : 저내열성 센서
20 : 센서 본체부
21 : 장착공
22 : 케이싱
23 : 단차부
24 : 오목부
25 : 관통공
26 : 센서 유닛
27 : 단차부
28 : 플레이트
29 : 접착제
30 : 프레임체
32 : 수용 부재
33 : 플랜지부
40 : 케이블
41 : 단차부
42 : 튜브
43 : 단차부
45 : 땜납
50 : 접속 부재
51 : 플랜지부
60 : 히터
61 : 가열 가압 수단
62 : 히터
64 : 냉각 수단
66 : 냉각 수단
68 : 열전쌍
70 : 열전쌍
71 : 가열 가압 수단
80 : 실린더
82 : 실린더
84 : 끼워 맞춤 오목부
85 : 끼워 맞춤 볼록부
86 : 단차부
88 : 지지판
90 : 체결 부재

Claims (4)

  1. 저내열성 센서의 제조 방법으로서,
    불소 수지제의 수용 부재의 오목부 내에 센서 유닛을 배치 형성함과 함께, 상기 오목부 내로 통하는 관통공에 케이블을 삽입 통과시켜, 상기 오목부 내에 배치 형성된 센서 유닛과 상기 케이블을 전기적으로 접속시키는 공정과,
    상기 오목부의 개구를 막도록 불소 수지제의 플레이트를 배치 형성하여, 상기 오목부의 덮개를 덮는 공정과,
    상기 케이블을 불소 수지제의 튜브로 덮는 공정과,
    상기 플레이트의 주위를 둘러싸도록, 불소 수지제의 프레임체를 배치 형성하는 공정과,
    상기 프레임체와 상기 수용 부재와 플레이트를 열 접합시키는 공정과,
    상기 수용 부재와 상기 튜브를 열 접합시키는 공정을 적어도 갖는 것을 특징으로 하는 저내열성 센서의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임체와 상기 수용 부재와 플레이트를 열 접합시키는 공정에 있어서,
    상기 프레임체를 가열하면서 상기 센서 유닛을 향하여 가압함으로써 상기 프레임체의 일부가 용융되어, 상기 프레임체와 수용 부재 및 상기 프레임체와 플레이트가 열 접합되는 것을 특징으로 하는 저내열성 센서의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수용 부재와 상기 튜브를 열 접합시키는 공정에 있어서,
    상기 수용 부재와 튜브가, 불소 수지제의 접속 부재를 통하여 열 접합되는 것을 특징으로 하는 저내열성 센서의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접속 부재를 가열하면서 상기 오목부를 향하여 가압함으로써 상기 접속 부재의 일부가 용융되어, 상기 접속 부재와 수용 부재 및 상기 접속 부재와 튜브가 열 접합되는 것을 특징으로 하는 저내열성 센서의 제조 방법.
KR1020227008366A 2019-10-17 2020-09-28 저내열성 센서의 제조 방법 KR20220079819A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019190083A JP7296847B2 (ja) 2019-10-17 2019-10-17 低耐熱性センサーの製造方法
JPJP-P-2019-190083 2019-10-17
PCT/JP2020/036580 WO2021075249A1 (ja) 2019-10-17 2020-09-28 低耐熱性センサーの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220079819A true KR20220079819A (ko) 2022-06-14

Family

ID=75487916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227008366A KR20220079819A (ko) 2019-10-17 2020-09-28 저내열성 센서의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240103034A1 (ko)
JP (1) JP7296847B2 (ko)
KR (1) KR20220079819A (ko)
CN (1) CN114424031A (ko)
TW (1) TW202134604A (ko)
WO (1) WO2021075249A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7319166B2 (ja) * 2019-10-17 2023-08-01 株式会社バルカー 低耐熱性センサー

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130633A (ja) 2015-01-13 2016-07-21 アズビル株式会社 温度センサ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605818A (en) * 1984-06-29 1986-08-12 At&T Technologies, Inc. Flame-resistant plenum cable and methods of making
JPH082892Y2 (ja) * 1988-05-20 1996-01-29 株式会社キーエンス 検出スイッチ
JP4187189B2 (ja) * 2002-06-03 2008-11-26 株式会社山武 フッ素樹脂体の熱融着方法
JP4354323B2 (ja) * 2004-03-29 2009-10-28 株式会社キーエンス 光電センサー、投光装置及び光電センサー用の回帰反射型ミラー
JP5677786B2 (ja) * 2010-08-23 2015-02-25 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 検出センサの製造方法
DE102012201901A1 (de) * 2012-02-09 2013-08-14 Robert Bosch Gmbh Abgassensor
JP2017092192A (ja) * 2015-11-06 2017-05-25 オムロン株式会社 電子機器の製造方法および電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016130633A (ja) 2015-01-13 2016-07-21 アズビル株式会社 温度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN114424031A (zh) 2022-04-29
US20240103034A1 (en) 2024-03-28
JP2021063778A (ja) 2021-04-22
WO2021075249A1 (ja) 2021-04-22
JP7296847B2 (ja) 2023-06-23
TW202134604A (zh) 2021-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5675933B2 (ja) 制御装置ハウジング
US11408905B2 (en) Inertial measurement unit and movable device using the same
US5522225A (en) Thermoelectric cooler and temperature sensor subassembly with improved temperature control
JP4107347B2 (ja) 赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法
JP4641294B2 (ja) 恒温槽型水晶発振器
WO2018131164A1 (ja) 温度センサ
CN106102410B (zh) 用于传动装置控制模块的电子的结构组件
US10921198B2 (en) Device for measuring the pressure and temperature of fluids
JP2012523553A (ja) センサ装置及び測定装置
KR20220079819A (ko) 저내열성 센서의 제조 방법
JP2007305736A (ja) 光モジュールの製造方法
KR20220079818A (ko) 저내열성 센서
JP2005045960A (ja) 電力変換装置
JPWO2019012898A1 (ja) 電子制御装置および電子制御装置の製造方法
CN107079597B (zh) 用于容纳电气和/或电子部件的壳体、电子控制装置及制造该壳体和电子控制装置的方法
JP2009033170A (ja) 基板キャリア用の密閉機構を備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法
WO2019146391A1 (ja) 電子制御装置
EP3033570B1 (en) Light apparatus
JP6341136B2 (ja) 温度センサ
JP6916228B2 (ja) 温度センサ
CN219834273U (zh) 一种摄像模组及电子设备
JP7043918B2 (ja) 集積回路装置及び電子装置
WO2021044962A1 (ja) ヒータ装置および光学アセンブリ
WO2023110064A1 (en) Optical sensor module
JP2000147285A (ja) 光導波路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination