KR20220061397A - 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템 - Google Patents

정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템 Download PDF

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Abstract

정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템이 개시된다. 개시된 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블은, 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 개별화된 반도체패키지의 균일한 위치정렬이 가능하여 위치정밀도가 향상될 수 있다.

Description

정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템{A mounting table for a semiconductor package with pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system with the mounting table}
본 발명은 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링 장비에 투입하기 위하여, 스퍼터링 공정을 위한 링프레임 내측의 점착필름에 소정의 이격간격으로 배치시키기 위한 반도체 패키지 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 마운팅테이블에 반도체패키지를 균일한 간격으로 안착하여 배열시키는 포켓이 형성되어, 반도체패키지의 균일한 위치 정밀도를 달성할 수 있는 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체패키지는 패키징 공정이 수행된 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 좀더 자세히 말하면, 전자제품에 사용되는 반도체패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체패키지에 스퍼터링 공정이 수행되고 있다. 스퍼터링 공정은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체패키지로 개별화하기 위하여 절단한 후 반도체패키지의 하면을 제외한 반도체패키지의 상면과 측면을 스퍼터링하는 방법으로 수행된다.
스퍼터링 공정은 반도체패키지의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 4개의 측면에 수행되어야 하므로 반도체패키지가 밀집된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체패키지 간의 이격거리를 확보하여야 한다. 예를 들어서, 개별화된 반도체패키지들은 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 링프레임의 점착필름 상에 소정간격으로 부착하여 적재되고, 개별화된 반도체패키지가 적재된 스퍼터링용 프레임이 스퍼터링 장비에 공급되어 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다.
이와 같이 개별화된 반도체패키지를 점착필름이 부착된 스퍼터링용 프레임 상에 부착하는 반도체 패키지 적재장치에 대해 공개특허 10-2017-0065162호에 개시되어 있다.
이러한 기존 반도체 패키지 적재장치는 링프레임에 점착필름을 부착하는 공정을 먼저 진행하여 점착필름이 부착되어 있는 링프레임을 얻은 후, 도 1과 같이 점착필름(t)이 부착되어 있는 링프레임(f)을 마운팅 테이블(10) 상에 로딩시키고 고정척(12)으로 고정한 상태에서, 흡착픽커(20)가 개별적으로 개별화된 반도체패키지(sp)를 위치제어하면서 점착필름(t) 상에 소정간격으로 부착하는 방식이 적용되었다.
하지만 이와 같은 기존 반도체 패키지 적재장치는 공정이 매우 복잡하여 전체적인 공정시간이 많이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제가 있을 뿐 아니라, 흡착피커(20)의 기구 및 제어의 위치정밀도에 의해 반도체패키지의 부착위치가 결정되는 방식이어서 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 얻기 어려우며 이로 인해 반도체패키지의 불균일한 배열로 인해 스퍼터링 공정에서의 불량률이 크게 상승하는 문제가 있었다.
아울러, 흡착피커의 오동작에 의해 정위치에 부착이 이루어지지 못한 경우에도, 한번 부착위치가 결정된 상태에서는 다시 떼어내어 재부착을 진행하기 어렵다는 문제가 있었다.
공개특허 10-2017-0065162호
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 링프레임이 로딩되는 마운팅테이블 상에 소정의 균일 간격으로 포켓이 배열되게 형성되어, 이 포켓에 먼저 반도체패키지의 균일한 배치 정렬을 진행 한 후에 포켓에 의해 균일한 간격으로 배열된 반도체패키지들과 링프레임에 한꺼번에 점착필름을 부착하도록 함으로써, 반도체패키지의 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 향상시킬 수 있도록 개선된 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템을 제공하는데 목적이 있다.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블은 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 포켓 각각의 내면 상단부를 따라 형성되며 소정의 기울기를 가지는 경사면으로 형성되어 상기 반도체 패키지를 상기 포켓 내부로 안내하는 적재가이드가 구성될 수 있다.
상기 포켓의 저부에 연통되게 형성되며, 상기 반도체 패키지를 진공압을 통해 상기 포켓에 고정시키는 진공형성부가 구성될 수 있다.
상기 진공형성부의 중심부와 연통되도록 상기 진공형성부로부터 하부로 연장형성되도록 구성되며, 진공형성장치와 연결되어 흡입력이 상기 진공형성부에 형성되도록 하는 진공연결홀이 구성될 수 있다.
한편, 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템은, 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 마운팅 테이블; 상기 마운팅테이블을 소정의 공정별 위치로 위치이송시키도록 직선형 레일부와, 상기 직선형 레일부를 따라 슬라이딩 이동가능하며 상기 마운팅테이블이 고정설치되는 이동플레이트로 구성된 테이블이송부; 상기 프레임고정홈에 상기 링프레임이 안착고정된 상태에서, 상기 링프레임의 내측으로 외부에 노출된 상기 포켓에 개별화된 반도체패캐지를 배치시키는 흡착픽커부; 상기 개별화된 반도체패키지가 상기 마운팅테이블에 형성된 상기 포켓에 안착배열이 이루어진 상태에서, 점착필름을 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 동시에 함께 필름 부착장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 테이블이송부는, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일부의 일측부로 이송하여 상기 마운팅테이블에 대한 상기 링프레임의 로딩이 이루어지도록 하는 프레임 로딩위치와, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 중간부로 이송하여, 상기 흡착픽커의 동작에 따라 상기 마운팅 테이블에 형성된 포켓에 개별화된 반도체패키지가 안착되어 배열되도록 하는 패키지 배열위치와, 상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 타측부로 이송하여 상기 필름 부착장치를 통해 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 대한 상기 점착필름의 동시부착이 이루어지는 필름 부착위치로, 순차적으로 상기 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성될 수 있다.
상기한 바에 따르면, 기존에는 먼저 링프레임에 점착필름을 부착한 후에 픽커의 위치제어를 통해 반도체패키지를 점착필름 상에 직접 부착하는 방식으로, 픽커의 제어정밀도에 의해 반도체패키지의 부착 위치가 결정되기 때문에, 반도체패키지의 균일한 위치정밀 도 및 반복 정밀도를 얻기가 어렵고, 이로 인해 양질의 스퍼터링(증착) 공정이 이루어지지 못하고 불량률이 상승하는 문제가 있었으나, 본 발명은 종래 방식에 비해 마운팅테이블에 소정균일 간격으로 포켓이 형성되어, 이 포켓에 먼저 모든 반도체패키지를 개별적으로 안착시켜 균일간격의 위치정렬을 수행한 후, 마운팅테이블에 로딩된 링프레임과 위치정렬된 반도체패키지를 한꺼번에 점착필름으로 테이핑하여 일체화시키기 때문에, 반도체패키지의 위치정밀도 매우 향상될 뿐 아니라, 공정이 매우 간소화되어 생산성이 크게 향상될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 기존 반도체 패키지 부착 방식을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 마운팅 테이블을 나타낸 사시도이고,
도 4는 본 발명의 마운팅테이블의 포켓에 반도체패키지를 안착시키고, 마지막에 점착필름으로 테이핑하는 과정을 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 대해 사시도이고,
도 6은 도 5에서 필름부착장치와 나머지 부분을 분리하여 나타낸 도면이고,
도 7은 도 6의 필름부착장치를 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성 요소들이 이 같은 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만, 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 정밀 간격 배치용 포켓을 구비한 반도체 패키지의 마운팅 테이블 및 이 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템에 대해 설명한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 마운팅 테이블(100)은 상부면 둘레에 프레임고정홈(110)이 형성되고, 프레임고정홈(110)의 내측으로 소정 균일 간격으로 오와 열로 배열된 포켓(120)들이 홈형태로 형성되도록 구성된다. 이 포켓(120)에는 흡착픽커부(230)에 의해 이송되어지는 개별화된 개별 반도체패키지(sp)의 안착이 이루어지도록 구성된다. 한편, 마운팅 테이블(100)은 프레임고정홈(110)에 안착된 링프레임(f)을 고정시키기 위한 고정척(112)이 구비될 수 있다.
본 발명은 포켓(120)의 내면 상단부를 따라서 소정의 기울기를 가진 경사면으로 형성되는 적재가이드(122)가 구성된다. 이 적재가이드(122)는 흡착피커부(230)의 위치제어 오차가 발생하더라도 포켓(120) 내부의 정위치로 개별 반도체패키지(sp)의 안착이 이루어지도록 안내한다.
본 발명에서 적재가이드(122)의 표면에는 개별 반도체패키지(sp)가 포켓(120)의 저면의 정위치로 용이한 안내가 이루어지도록 마찰저감부재가 코팅되도록 구성될 수 있다.
아울러, 본 발명의 마운팅테이블(100)은 포켓(120)에 안착되어지는 각각의 개별 반도체패키지(sp)들을 진공흡착방식으로 고정시켜 정밀한 위치고정이 이루어지도록 하여, 개별 반도체패키지(sp)의 위치정렬 공정 후, 필름부착 공정시 개별 반도체패키지(sp)의 위치변경이 이루어지지 않고 균일한 간격을 유지한 상태에서 부착이 이루어지도록 할 수 있다.
이를 위해, 포켓(120)의 저부 중앙에는 반도체 패키지(sp)를 진공압을 통해 포켓(120)에 고정시키는 진공형성부(123)가 연통되게 형성되고, 이 진공형성부(123)의 중심에는 마운팅테이블(100)의 하단까지 관통되게 진공형성부(123)에서 하부로 연장형성되며,진공형성장치(진공펌프)와 연결되어 흡입력이 진공형성부(123)에 형성되도록 하는 진공연결홀(125)이 구성된다.
본 발명은 마운팅테이블(100) 상에 균일한 간격의 포켓(120)이 배열되어 있어, 도 4의 (a)와 같이 흡착픽커부(230)를 통해 개별 반도체패키지(sp)를 포켓(120) 들에 안착시켜 반도체패키지(sp)를 균일한 간격으로 위치정렬을 먼저 진행할 수 있으며, 이러한 상태에서, 도 4의 (b)와 같이 점착필름(t)을 포켓(120)에 의해 위치정렬된 반도체패키지(sp)와 링프레임(f) 모두에 함께 부착시켜 스퍼터링 공정을 위하여 링프레임(f)의 점착필름(t)에 정밀하게 균일간격으로 부착배열된 반도체패키지(sp)를 얻을 수 있다.
이와 같이, 반도체 패키지(sp)의 위치정밀도가 향상된 스퍼터링용 링프레임(f)을 스퍼터링 장비에 투입하는 경우, 매우 양질의 스퍼터링(증착)이 수행되어 불량률을 현저히 줄이고 양산 수율이 월등히 향상될 수 있게 된다.
도 2, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 이러한 본 발명의 마운팅테이블(100)을 구비한 반도체패키지 마운팅시스템은 테이블이송부(210), 프레임로딩부(220), 흡착픽커부(230), 필름부착장치(240), 필름커팅장치(250)를 더 포함하도록 구성된다.
테이블이송부(210)는 직선형 레일부(212)가 본체프레임 상에 전후방향으로 배치되도록 구성되고, 이 직선형 레일부(212) 상을 따라 슬라이딩되며, 상부에 마운팅테이블(100)이 장착되어, 마운팅테이블(100)의 위치를 이동시키는 이동플레이트(214)를 포함하도록 구성될 수 있다.
이 이동플레이트(214)는 상단에 마운팅테이블(100)이 고정되는 것으로, 상하두 부분으로 구성되어, 직선형 레일부(212)을 따라 슬라이딩 가능하게 연결되는 하부 이동플레이와, 이 하부 이동플레이트 상부에 배치되며 상단에 마운팅테이블(100)이 고정되고, 하부 이동플레이트에 대해 승강동작이 가능하도록 구성된 상부 이동플레이트를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉, 이동플레이트(214)는 상단에 장착된 마운팅테이블(100)의 높이조정이 가능하도록 구성될 수 있는 것이다.
본 발명에서 테이블이송부(210)는 마운팅테이블(100)을 직선형 레일부(212)의 후측부로 이송시켜 프레임로딩부(220)에 의해 링프레임(f)이 마운팅테이블(100)의 프레임고정홈(110)에 로딩되도록 하는 프레임 로딩위치, 마운팅테이블(100)을 직선형레일부(212)의 중간부로 이송하여 흡착픽커부(230)의 동작에 따라 마운팅테이블(100)에 형성된 포켓(120)들에 개별 반도체패키지(sp)가 안착되어 위치정렬되도록 하는 패키지 패키지 배열위치와, 마운팅테이블(100)을 직선형레일부(212)의 전측부로 이송하여 필름부착장치(240)를 통해 링프레임(f)과 포켓(120)에 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 점착필름(f)이 함께 부착되도록 하는 필름부착위치로 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성된다.
즉, 테이블이송부(210)는 마운팅테이블(100)을 직선형 레일부(212)의 후측부 위치(프레임 로딩위치), 직선형 레일부(212)의 중간부위치(패키지 배열위치), 직선형 레일부(212)의 전측부 위치(필름부착위치)로 순차적으로 이송제어하도록 구동 될 수 있다.
프레임로딩부(220)는 로딩픽커를 구비하고, x,y,z 축의 위치이동이 가능하도록 구성되어, 매거진으로부터 링프레임(f)을 프레임로딩위치에 있는 마운팅테이블(100)의 프레임고정홈(100)에 안착시켜 프레임로딩이 이루어지도록 구성된다.
흡착픽커부(230)는 개별 반도체패키지(sp)의 흡착 고정이 이루어지는 흡착픽커를 구비하고, x,y,z축의 위치이동이 가능하도록 구성되어, 흡착된 개별 반도체패키지(sp)를 패키지 배열위치에 있는 마운팅테이블(100)의 각각의 포켓(120)에 안착시켜 복수의 개별 반도체패키지(sp)에 대한 균일한 간격의 위치정렬이 이루어지도록 하는 구성이다.
필름부착장치(240) 및 필름커팅장치(250)는 필름 부착위치에 있는 마운팅테이블(100)에 위치된 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 점착 롤필름을 부착하고, 링프레임(f)이 외측둘레에 남는 필름 잔여부분을 제거하도록 구성된다.
필름부착장치(240)는 필름 공급롤러로부터 점착 롤필름이 권출되어 이형필름(ta)은 이형필름 회수롤러(243)에 권취되어 회수가 이루어지고, 이형필름이 분리된 점착필름은 좌우 한 쌍의 가이드롤러(244,245)에 의해 마운팅테이블(100)의 상부로 공급이 이루어지며, 사용되고 남은 잔여 점착필름은 권취롤러(242)에 권취가 이루어지도록 구성된다. 이때, 좌우 한 쌍의 가이드롤러(244,245)에 의해 마운테이블(100)의 상면을 커버하도록 공급이 이루어진 점착필름(t)을 레일(246)을 따라 좌우 이동하면서 마운팅테이블(100)의 상면측으로 가압하여 점착필름(t)이 마운팅테이블(100)에 안착된 링프레임(f)과 위치정렬된 복수의 개별 반도체패키지(f)에 점착이 이루어지도록 하는 가압롤러부(247)가 구성된다.
필름커팅장치(250)는 마운팅테이블(100)에 안착된 링프레임(f)과 위치정렬된 복수의 개별 반도체패키지(f)에 대한 점착필름(t)의 부착이 완료되면, 링프레임(f)의 테두리를 따라 커팅이 이루어지도록 하여 링프레임(f)의 외측으로 남은 점착필름의 잔여부분을 제거하도록 구성된다.
필름커팅장치(250)는 회전구동부(256)에 의해 말단에 구비된 커팅날이 소정반경으로 회전하여 링프레임(f)의 테두리를 따라 점착필름(t)의 커팅이 이루어지도록 하는 커팅수단(252)이 구성되고, 회전구동부(256)와 연결되며, 커팅수단(252)의 승강구동이 이루어지도록 하는 승강구동부(255)와, 승강구동부(255)와 연결되며, 커팅수단(252)의 전후이동이 이루어지도록 하는 전후구동부(254)를 포함하도록 구성된다. 즉, 필름커팅장치(250)는 커팅수단(252)이 승강구동부(255) 및 전후구동부(254)에 의해 높이 및 전후 위치제어가 이루어지고, 회전구동부(256)의 회전구동에 의해 커팅수단(252)이 링프레임(f)의 테두리를 따라 소정 반경으로 회전이 이루어지면서 점착필름(t)에 커팅라인을 형성하여 링프레임(f)의 외측에 위치하는 점착필름의 잔여부분에 대한 분리제거가 가능하도록 구성된다.
이렇게 필름커팅장치(250)를 통해 링프레임(f) 외측의 잔여 점착필름의 제거가 이루어지면, 스퍼터링 공정에 투입하기 위한 링프레임(f)에 점착필름(t)에 부착되고, 이 점착필름(t)에 균일한 간격의 개별 반도체패키지(sp)가 부착 배열되어진 스퍼터링용 프레임의 제조가 완성될 수 있다.
완성된 스퍼터링용 프레임은 마운팅테이블(100)이 테이블이송부(210)의 이송제어에 의해 직선형 레일부(212)의 후측부 위치 즉, 프레임 로딩위치로 이송된 후, 마운팅테이블(100)로부터 별도의 매거진으로 언로딩이 이루어질 수 있다.
이처럼, 본 발명의 마운팅 테이블을 구비한 반도체 패키지 마운팅 시스템은, 기존과는 전혀 다른 새로운 방식으로서 링프레임(f)에 점착필름(t)을 먼저 부착하고, 점착필름(t)이 부착된 링프레임(f)을 마운팅테이블 상에 올려 점착필름(t) 상으로 흡착픽커를 통한 개별 반도체패키지의 직접 부착이 이루어지는 방식이 아니라, 마운팅테이블(100) 상에 소정의 균일한 간격으로 배열된 포켓(120)들이 형성되어, 흡착픽커부(230)의 기구 및 제어의 위치정밀도에 덜 의존하면서, 흡착픽커부(230)에 의해 포켓(120)들에 개별 반도체패키지(sp)를 안착시켜 먼저 위치정렬이 이루어지도록 한 다음, 후에 점착필름(t)을 마운팅테이블(100)에 로딩된 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)에 모두 부착설치하는 방식이기 때문에, 개별 반도체패키지(sp)의 위치 정밀도가 크게 향상되어, 후공정에서의 양질의 스퍼터링(증착)이 이루어져 스퍼터링공정의 불량을 현저히 줄일 수 있으며, 아울러, 기존에 비해 개별 반도체패키지(sp)의 부착공정이 획기적으로 간소화되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다.
즉, 기존에는 별도로 링프레임(f)에 점착필름(t)을 먼저 부착시키는 공정과, 점착필름(t)에 개별 반도체패키지(sp)를 픽커에 의해 위치제어하면서 직접 부착시키는 공정이 이원화 되어 매우 비효율적인 문제가 있으며, 균일한 위치정밀도 및 반복정밀도를 얻기 어려웠으나, 본 발명은 마운팅테이블(100)에 형성된 포켓(120)을 통해 개별 반도체패키지(sp)의 균일한 위치정렬을 수행한 후, 링프레임(f)과 위치정렬된 개별 반도체패키지(sp)의 부착공정이 일원화되어 한꺼번에 이루어지기 때문에 공정의 간소화가 이루어지고 효율적인 공정을 통해 생산성 향상도 도모할 수 있을 것이다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직할 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물도 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
100...마운팅테이블
110...프레임고정홈
120...포켓
122...적재가이드
123...진공형성부
125...진공연결홀
210...테이블이송부
220...프레임 로딩부
230...흡착피커부
240...필름부착장치
250...필름커팅장치

Claims (6)

  1. 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마운팅 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 포켓 각각의 내면 상단부를 따라 형성되며 소정의 기울기를 가지는 경사면으로 형성되어 상기 반도체 패키지를 상기 포켓 내부로 안내하는 적재가이드가 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마운팅 테이블.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 포켓의 저부에 연통되게 형성되며, 상기 반도체 패키지를 진공압을 통해 상기 포켓에 고정시키는 진공형성부가 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마운팅 테이블.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 진공형성부의 중심부와 연통되도록 상기 진공형성부로부터 하부로 연장형성되도록 구성되며, 진공형성장치와 연결되어 흡입력이 상기 진공형성부에 형성되도록 하는 진공연결홀이 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마운팅 테이블.
  5. 상부면 둘레에 링프레임의 고정이 이루어지는 프레임고정홈이 구비되고, 상기 프레임고정홈의 내측으로 다수의 오와 열을 이루도록 소정 간격으로 배열되어, 개별화된 반도체 패키지의 안착 고정이 이루어지는 포켓이 형성된 마운팅 테이블;
    상기 마운팅테이블을 소정의 공정별 위치로 위치이송시키도록 직선형 레일부와, 상기 직선형 레일부를 따라 슬라이딩 이동가능하며 상기 마운팅테이블이 고정설치되는 이동플레이트로 구성된 테이블이송부;
    상기 프레임고정홈에 상기 링프레임이 안착고정된 상태에서, 상기 링프레임의 내측으로 외부에 노출된 상기 포켓에 개별화된 반도체패캐지를 배치시키는 흡착픽커부;
    상기 개별화된 반도체패키지가 상기 마운팅테이블에 형성된 상기 포켓에 안착배열이 이루어진 상태에서, 점착필름을 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 동시에 함께 필름 부착장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 마운팅 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 테이블이송부는,
    상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일부의 일측부로 이송하여 상기 마운팅테이블에 대한 상기 링프레임의 로딩이 이루어지도록 하는 프레임 로딩위치와,
    상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 중간부로 이송하여, 상기 흡착픽커의 동작에 따라 상기 마운팅 테이블에 형성된 포켓에 개별화된 반도체패키지가 안착되어 배열되도록 하는 패키지 배열위치와,
    상기 마운팅 테이블을 상기 직선형 레일의 타측부로 이송하여 상기 필름 부착장치를 통해 상기 링프레임과 상기 개별화된 반도체패키지에 대한 상기 점착필름의 동시부착이 이루어지는 필름 부착위치로, 순차적으로 상기 마운팅테이블을 이송제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 마운팅 시스템.
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