KR20220056955A - 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치 - Google Patents

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Abstract

회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치는 솔더레지스트에 형성된 개구에 의하여 노출된 단자가 형성된 회로기판을 수납 및 상기 회로 기판을 지정된 온도 범위로 유지시키는 단열 챔버를 포함하는 챔버 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 플럭스 오일을 상기 단열 챔버로 공급하는 플럭스 오일 공급 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 불활성 가스를 상기 단열 챔버로 이송하는 불활성 가스 이송 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 용융 솔더를 상기 단열 챔버로 이송하는 용융 솔더 이송 유닛; 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 단열 챔버 내부로 선택적으로 공급하는 분배 유닛; 및 상기 분배 유닛으로부터 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 회로 기판으로 제공하는 노즐 유닛을 포함한다.

Description

회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치{APPARATUS FOR FORMING SOLDER LAYER ON TERMINAL OF CIRCUIT BOARD}
본 발명은 회로 기판의 단자에 솔더층을 형성하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 회로 기판에는 반도체 패키지, 트랜지스터, 저항, 다이오드 등 다양한 전기 소자들이 전기적으로 실장되어 고유한 기능을 수행한다.
회로 기판에 전기 소자들을 실장하기 위해서는 회로 기판에 배선 패턴을 형성하고, 회로 기판에 배선 패턴 중 단자 부분만 노출하는 솔더레지스트막을 형성한 후 단자에 도금층 또는 솔더층을 형성한다.
일반적으로 단자에 도금층 또는 솔더층을 형성하기 위해서는 도금 공정이 사용되는데, 도금 공정의 경우 도금층 또는 솔더층을 형성하는데 많은 시간이 소요되고 도금 공정에서 발생된 다량의 폐수에 의한 폐수 처리 비용 증가는 물론 폐수에 의한 환경 오염이 발생되는 문제점을 갖는다.
(특허 문헌 0001) 공개특허 제10-2014-0016470호, 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, (공개일자 : 2014년 02월 10일)
본 발명은 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지한 친환경적인 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치를 제공한다.
일실시예로서, 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치는 솔더레지스트에 형성된 개구에 의하여 노출된 단자가 형성된 회로기판을 수납 및 상기 회로 기판을 지정된 온도 범위로 유지시키는 단열 챔버를 포함하는 챔버 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 플럭스 오일을 상기 단열 챔버로 공급하는 플럭스 오일 공급 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 불활성 가스를 상기 단열 챔버로 이송하는 불활성 가스 이송 유닛; 상기 지정된 온도 범위를 갖는 용융 솔더를 상기 단열 챔버로 이송하는 용융 솔더 이송 유닛; 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 단열 챔버 내부로 선택적으로 공급하는 분배 유닛; 및 상기 분배 유닛으로부터 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 회로 기판으로 제공하는 노즐 유닛을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 챔버 유닛은 상기 단열 챔버를 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 챔버 히터, 상기 회로 기판이 입출입되는 개폐 도어 유닛, 상기 개폐 도어 유닛과 대응하는 위치에 배치되며 수평에 대하여 경사지게 배치된 경사 레일 및 상기 경사 레일을 따라 이동되면서 상기 회로 기판이 지지되는 기판 지지부 및 상기 기판 지지부를 상기 단열 챔버 내외부로 이송하는 이송부를 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 분배 유닛은 상기 불활성 가스가 공급되며 제1 개폐 밸브가 결합된 제1 유입구, 상기 용융 솔더가 공급되며 제2 개폐 밸브가 결합된 제2 유입구 및 상기 제1 및 제2 유입구들과 연통되며 상기 노즐 유닛과 연결되는 토출구를 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 분배 유닛은 상기 제1 및 제2 개폐 밸브를 개방 또는 폐쇄하는 제어 유닛을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 노즐 유닛은 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나가 토출되는 노즐 및 상기 노즐을 상기 단열 챔버 내부에서 왕복 운동시키는 직선 왕복 운동 기구를 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 플럭스 오일 공급 유닛은 플럭스 오일이 수납되는 수납통, 상기 플럭스 오일을 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 플럭스 오일 히터 유닛, 상기 수납통과 상기 단열 챔버를 연결하는 플럭스 오일 공급 배관, 상기 플럭스 오일을 상기 플럭스 오일 공급 배관으로 펌핑하는 펌프, 상기 단열 챔버 내부에 배치되어 상기 플럭스 오일을 상기 회로기판에 분사하는 플럭스 오일 분사 유닛을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 플럭스 오일 분사 유닛은 상기 단열 챔버의 내부 및 외부를 관통하는 중공을 갖는 배관, 일측 단부가 막힌 상태에서 측면에 다수개의 노즐홀이 형성되는 노즐 몸체 및 상기 노즐 몸체에 연통되며 상기 중공에 삽입되는 삽입관, 상기 플럭스 오일 공급 배관으로부터 분기된 분기 배관에 배치되어 상기 플럭스 오일 공급 배관의 내부의 압력을 증가 또는 감소시켜 상기 노즐 몸체를 상기 단열 챔버 내부에서 왕복운동시키는 왕복운동 유닛을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 불활성 가스 이송 유닛은 불활성 가스가 충진된 불활성 가스 봄베, 상기 불활성 가스를 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 불활성 가스 히터 유닛 및 상기 불활성 가스 봄베와 상기 분배 유닛을 연결하는 불활성 가스 공급 배관을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 용융 솔더 이송 유닛은 용융된 솔더가 수납되는 용융 솔더 수납통, 상기 용융 솔더를 상기 지정된 온도 범위로 가열하기 위한 용융 솔더 히터 유닛 및 상기 용융 솔더 수납통과 상기 분배 유닛을 연결하는 용융 솔더 공급 배관을 포함한다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 용융 솔더 공급 배관의 일부에는 일정량의 용융 솔더를 임시적으로 보관하기 위한 버퍼 탱크가 형성된다.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 플럭스 오일, 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더가 상기 지정된 온도 범위를 유지하기 위해 상기 플럭스 오일 공급 유닛, 상기 불활성 가스 이송 유닛 및 상기 용융 솔더 이송 유닛은 단열재에 의하여 단열되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치의 상기 플럭스 오일, 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더가 상기 지정된 온도 범위를 유지하기 위해 상기 플럭스 오일 공급 유닛, 상기 불활성 가스 이송 유닛 및 상기 용융 솔더 이송 유닛에는 상기 단열재에 의하여 감싸여지는 추가 히터 유닛을 포함한다.
본 발명에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치는 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치를 도시한 블럭도이다.
도 2는 도 1의 챔버 유닛을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 플럭스 오일 공급 유닛를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 분배 유닛 및 노즐 유닛을 도시한 블럭도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따라 회로 기판의 단자에 솔더층을 형성하는 과정을 도시한 단면도들이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한 본 출원에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치를 도시한 블럭도이다. 도 2는 도 1의 챔버 유닛을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치(800)는 챔버 유닛(100), 플럭스 오일 공급 유닛(200), 불활성 가스 이송 유닛(300), 용융 솔더 이송 유닛(400), 분배 유닛(500) 및 노즐 유닛(600)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 챔버 유닛(100)은 단자가 형성된 회로기판(10)을 수납 및 단자에 솔더층을 형성하는데 필요한 공정 환경을 제공한다.
챔버 유닛(100)은 단열 챔버(110), 챔버 히터(120), 개폐 도어 유닛(130), 경사 레일(140), 기판 지지부(150) 및 이송부(160)를 포함한다. 이에 더하여 챔버 유닛(100)은 플럭스 오일을 회수하는 플럭스 오일 회수 유닛(170) 및 용융 솔더를 회수하는 용융 솔더 회수 유닛(180)을 포함한다.
단열 챔버(110)는 열 전도율이 매우 낮은 단열 소재로 제작될 수 있으며, 단열 챔버(110) 내부의 온도를 일정하게 유지하기에 적합한 구조를 갖는다.
단열 챔버(110)의 내부에는 솔더레지스트막 및 솔더레지스트막으로부터 노출된 단자를 갖는 회로기판(10)이 수납되는 수납 공간이 형성된다.
챔버 히터(120)는 단열 챔버(110)의 내부에 배치되며, 챔버 히터(120)는 단열 챔버(110)의 내부의 온도가 지정된 온도 범위를 갖도록 한다.
본 발명의 일실시예에서, 지정된 온도 범위는 약 230℃ 내지 약 250℃일 수 있으며, 바람직하게 챔버 히터(120)의 내부의 온도는 약 250℃일 수 있다.
챔버 히터(120)에 의하여 단열 챔버(110)의 내부 온도를 약 230℃ 내지 약 250℃로 유지함으로써 융융된 솔더가 회로기판의 솔더레지스트막에는 형성되지 않고 회로기판(10)의 단자에만 얇은 두께로 균일하게 형성될 수 있다.
단열 챔버(110)의 일측면에는 단열 챔버(110)의 내부의 공정 상황을 관찰할 수 있는 투명창(112)이 형성될 수 있고, 단열 챔버(110)에는 회로기판(10)을 입출입하기 위한 개구(114)가 형성된다.
개구(114)와 대응하는 단열 챔버(110)의 외측에는 단열 챔버(110)에 형성된 개구(114)를 개방 또는 폐쇄하는 개폐 도어 유닛(130)이 배치된다.
개폐 도어 유닛(130)은 개폐 도어(133) 및 액츄에이터(135)를 포함한다.
개폐 도어(133)는 플레이트 형상으로 개구(114)보다 큰 사이즈로 형성되며, 개폐 도어(133)는 개구(114)를 통해 회로기판(10)이 입출입될 수 있도록 한다.
개폐 도어(133)의 하단에는 후술될 이송부(160)의 일부와 간섭을 일으키지 않도록 도피부(미도시)가 형성될 수 있다.
액츄에이터(135)는 단열 챔버(110)의 외측면에 고정되며 유압 또는 공압에 의하여 개폐 도어(133)를 승강 또는 하강시킨다.
본 발명의 일실시예에서, 액츄에이터(135)는, 예를 들어, 유압 또는 공압에 의하여 작동되는 실린더 로드를 갖는 유체압 실린더를 포함할 수 있다.
경사 레일(140)은 개폐 도어(133)와 인접하게 배치되는데, 경사 레일(140)은 수평에 대하여 하방으로 경사진 방향으로 형성되며, 경사 레일(140) 및 개폐 도어(133) 사이의 각도는 예각(acute angle)으로 형성될 수 있다.
기판 지지부(150)는 경사 레일(140)에 결합되며, 기판 지지부(150)는 경사 레일(140)을 따라 이송된다.
기판 지지부(150)는 경사 레일(140)로부터 개구(114)를 통과하여 단열 챔버(110)의 내부로 유입 또는 개구(114)를 통과하여 경사 레일(140)로 배출될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 기판 지지부(150)에는 솔더층이 형성되는 단자를 갖는 회로 기판(10)이 배치 및 고정될 수 있다.
이송부(160)는 경사 레일(140)에 결합되며, 이송부(160)는 기판 지지부(150)를 단열 챔버(110) 내부로 유입 또는 단열 챔버(110)로부터 기판 지지부(150)를 배출하는 역할을 한다.
이송부(160)는, 예를 들어, 유압 또는 공압에 의하여 작동되는 실린더 로드를 갖는 실린더를 포함할 수 있으며, 실린더는 경사 레일(140)에 고정되고 실린더 로드는 기판 지지부(150)에 결합될 수 있다.
한편, 챔버 유닛(100)의 단열 챔버(110)의 하부에는 회로 기판(10)에 제공된 후 단열 챔버(110)의 하부에 모이며 제1 비중을 갖는 잔여 플럭스 오일을 회수하는 플럭스 오일 회수 유닛(170)이 형성된다.
또한, 챔버 유닛(100)의 단열 챔버(110)의 하부에는 회로 기판(10)의 단자에 형성되지 못하고 단열 챔버(110)의 하부로 배출되며 제1 비중보다 큰 제2 비중을 갖는 잔여 용융 솔더를 회수하는 용융 솔더 회수 유닛(180)이 형성된다.
도 3은 도 1에 도시된 플럭스 오일 공급 유닛를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 플럭스 오일 공급 유닛(200)은 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 회로 기판(10)에 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일을 공급한다.
회로 기판(10)에 제공되는 플럭스 오일은 회로 기판(10)의 클리닝, 회로 기판(10)에 형성된 단자 이외의 부분에 용융 솔더의 피착 방지 및 회로 기판(10)에 형성된 단자 및 솔더의 부착력을 향상시키는 역할을 한다.
플럭스 오일 공급 유닛(200)에 의하여 공급되는 과정에서 플럭스 오일은 회로 기판(10)과 동일하게 지정된 온도 범위인 약 230℃ 내지 약 250℃를 갖는다.
플럭스 오일 공급 유닛(200)은 수납통(210), 플럭스 오일 히터 유닛(220), 플럭스 오일 공급 배관(230), 펌프(240), 플럭스 오일 분사 유닛(250)을 포함한다.
수납통(210)은 플럭스 오일을 수납하는 역할을 하며, 수납통(210)에는 플럭스 오일 히터 유닛(220)이 결합된다.
플럭스 오일 히터 유닛(220)은 수납통(210)의 내부 또는 외부에 배치되어 수납통(210)에 수납된 플럭스 오일을 지정된 온도 범위인 약 230℃ 내지 약 250℃의 온도로 가열한다.
플럭스 오일 공급 배관(230)은 수납통(210)에 수납된 플럭스 오일을 단열 챔버(110)로 공급한다.
플럭스 오일 공급 배관(230)을 통해 플럭스 오일이 후술될 분배 유닛(500)으로 이송되는 도중 플럭스 오일의 온도가 지정된 온도 범위를 벗어나는 것을 방지하기 위해 플럭스 오일 공급 배관(230)에는 단열재(미도시)가 설치되며, 이에 더하여 단열재 및 플럭스 오일 공급 배관(230)의 사이에는 플럭스 오일 공급 배관(230)에 열을 제공하는 추가 히터 유닛(미도시)이 더 설치될 수 있다.
펌프(240)는 수납통(210) 또는 플럭스 오일 공급 배관(230)에 설치되어 수납통(210)에 지정된 온도 범위를 갖는 플럭스 오일을 플럭스 오일 분사 유닛(250)으로 공급한다.
플럭스 오일 공급 배관(230)에는 플럭스 오일 분사 유닛(250)이 결합된다.
플럭스 오일 분사 유닛(250)은 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 회로 기판(10)의 상부에서 왕복운동하면서 플럭스 오일을 분사한다.
이를 구현하기 위해서 플럭스 오일 분사 유닛(250)은 배관(252), 노즐 몸체(254), 삽입관(255), 왕복 운동 유닛(256) 및 밸브(257)를 포함한다.
배관(252)은 단열 챔버(110)의 내부 및 외부를 관통하여 형성되며 배관(252)에는 중공이 형성된다.
배관(252) 중 단열 챔버(110)의 외부에 배치된 일측 단부에는 플럭스 오일 공급 배관(230)이 결합되며, 따라서 플럭스 오일 공급 배관(230)으로 제공된 플럭스 오일은 배관(252)으로 제공된다.
배관(252)의 중공으로는 노즐 몸체(254)가 삽입되는데, 노즐 몸체(254)는 일측 단부가 막힌 중공을 갖는 관 형상으로 형성되며, 노즐 몸체(254)에는 플럭스 오일을 노즐 몸체(254)의 내부에서 외부를 향하는 방향으로 분사하는 다수개의 노즐들이 형성된다.
삽입관(255)은 노즐 몸체(254)에 연통되며, 삽입관(255)은 배관(252)의 내측면을 따라 슬라이드 운동되도록 삽입관(255)은 배관(252)에 꼭맞게 삽입된다.
따라서, 배관(252)을 통해 플럭스 오일이 공급되면, 플럭스 오일은 삽입관(255)을 통과한 후 노즐 몸체(254)로 공급된 후 노즐을 통해 회로 기판(10)으로 분사된다.
이때, 삽입관(255)이 배관(252)으로부터 임의로 이탈되지 않도록 하기 위해 삽입관(255)에는 배관(252)의 일부에 걸려 삽입관(255)이 배관(252)으로부터 임의로 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱(미도시)이 형성될 수 있다.
한편, 노즐 몸체(254)는 회로기판의 상면에서 왕복운동을 하면서 플럭스 오일을 공급해야 하는데, 이는 왕복 운동 유닛(256)에 의하여 구현된다.
왕복 운동 유닛(256)은 배관(252) 및 삽입관(255)의 압력의 변화를 이용하여 노즐 몸체(254)를 단열 챔버(110)의 내부에서 직선 왕복 운동시킨다. 물론 단순하게 실린더 로드를 갖는 실린더 등을 이용하여 노즐 몸체(254)를 직선 왕복 운동할 수 있지만 단열 챔버(110) 외부로 고온의 플럭스 오일, 용융 솔더, 불활성 가스 등이 누설되는 것을 방지하기 위해서 본 발명의 일실시예에서는 왕복 운동 유닛(256)이 사용된다.
왕복 운동 유닛(256)은 플럭스 오일 공급 배관(230)의 일부로부터 분기된 분기 배관(235)에 삽입되어 플럭스 오일 공급 배관(230) 및 노즐 몸체(254) 내부의 압력을 증가 또는 감소시키는 피스톤(258) 및 피스톤(258)을 왕복운동시키는 실린더(259)를 포함할 수 있다.
노즐 몸체(254)를 전진 시키기 위해서는 밸브(257)를 개방하여 펌프(240)에 의하여 형성된 플럭스 오일의 압력으로 노즐 몸체(254)를 전진시킬 수 있고, 노즐 몸체(254)를 후진시키기 위해서는 펌프(240)의 작동을 중지시킨 상태에서 피스톤(258)을 후퇴시킴으로써 플럭스 오일 공급 배관(230)의 내부에 음압이 형성되도록 함으로써 노즐 몸체(254)를 후진시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 한 개의 플럭스 오일 분사 유닛(250)이 단열 챔버(110)에 결합되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 한 쌍의 플럭스 오일 분사 유닛(250)을 단열 챔버(110)에 결합함으로써 플럭스 오일의 공급 중단 없이 연속적으로 플럭스 오일을 회로 기판(10)에 분사할 수 있다.
이와 다르게, 플럭스 오일 분사 유닛(250) 중 배관(252)의 내부에 삽입관(255)이 전진 된 후 복귀되도록 하기 위해 복귀 스프링을 배치하여 플럭스 오일의 공급 중단 없이 연속적으로 플럭스 오일을 회로 기판(10)에 분사하는 방식을 채용하여도 무방하다.
도 1을 다시 참조하면, 불활성 가스 이송 유닛(300)은 질소와 같은 불활성 가스를 단열 챔버(110)의 내부로 제공한다. 불활성 가스는 회로 기판(10)에 도포된 플럭스 오일 또는 용융 솔더를 회로 기판(10)으로부터 제거 하거나, 용융 솔더를 고압으로 회로 기판(10)에 분사되도록 하는 캐리어 가스로서 사용된다.
불활성 가스 이송 유닛(300)은 불활성 가스 봄베(310), 불활성 가스 히터 유닛(320) 및 불활성 가스 공급 배관(330)을 포함한다.
불활성 가스 봄베(310)는, 예를 들어, 질소 가스가 고압으로 충전되어 있으며, 불활성 가스 봄베(310)서 공급되는 불활성 가스는 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 회로기판(10)에 기 형성된 플럭스 오일 중 불필요한 플럭스 오일을 회로기판(10)으로부터 제거 또는 단자 상에 배치된 용융 솔더의 두께를 균일하고 얇게 형성하는 역할을 한다.
불활성 가스 히터 유닛(320)은 불활성 가스 봄베(310)를 통해 제공되는 불활성 가스를 지정된 온도 범위인 약 230℃ 내지 약 250℃의 온도로 가열한다.
본 발명의 일실시에에서, 불활성 가스 히터 유닛(320)은 불활성 가스 봄베(10)를 가열하거나, 후술될 불활성 가스 공급 배관(330)을 가열하거나 불활성 가스 공급 배관(330)의 일부에 형성된 버퍼에 수납된 불활성 가스를 가열할 수 있다.
불활성 가스 공급 배관(330)은 불활성 가스 봄베(310) 및 후술될 분배 유닛(500)을 상호 연결한다.
본 발명의 일실시예에서, 불활성 가스 공급 배관(330)을 따라 불활성 가스가 이송되면서 불활성 가스의 온도 저하가 발생되는 것을 방지하기 위해 불활성 가스 공급 배관(330)에는 단열재가 결합될 수 있으며, 단열재 및 불활성 가스 공급 배관(330)의 사이에는 불활성 가스 공급 배관(330)을 지정된 온도 범위로 가열하기 위한 추가 히터 유닛이 배치될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 용융 솔더 이송 유닛(400)은 용융 솔더 수납통(410), 용융 솔더 히터 유닛(420) 및 용융 솔더 공급 배관(430)을 포함한다. 이에 더하여 용융 솔더 이송 유닛(400)은 캐리어 가스 공급 유닛(415) 및 버퍼 탱크(435)를 더 포함할 수 있다.
용융 솔더 수납통(410)은 솔더가 용융되어 보관되며, 용융 솔더 수납통(410)에는 솔더를 용융시키기 위한 가열 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
용융 솔더 수납통(410)의 내부 또는 외부에는 용융된 솔더를 지정된 온도 범위인 약 230℃ 내지 약 250℃의 온도를 유지할 수 있도록 용융 솔더 히터 유닛(420)이 배치된다.
용융 솔더 공급 배관(430)은 용융 솔더 수납통(410) 및 후술될 분배 유닛(500)을 상호 연결하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서는 용융 솔더가 용융 솔더 공급 배관(430)을 따라 이송되는 도중 용융 솔더의 온도 저하가 발생되어 용융 솔더 공급 배관(430)의 내부에서 경화되거나 후술될 노즐 유닛(600)이 막히는 것을 방지하기 위해 용융 솔더 공급 배관(430)에는 단열재가 결합될 수 있으며, 단열재 및 용융 솔더 공급 배관(430)의 사이에는 용융 솔더 공급 배관(430)을 지정된 온도 범위로 가열하기 위한 추가 히터 유닛이 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 분배 유닛 및 노즐 유닛을 도시한 블럭도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 분배 유닛(500)은 불활성 가스 이송 유닛(300)에서 제공된 불활성 가스를 노즐 유닛(600)으로 제공 또는 용융 솔더 이송 유닛(400)으로부터 제공된 용융 솔더를 불활성 가스와 함께 노즐 유닛(600)으로 이송하는 역할을 한다.
이를 구현하기 위해 분배 유닛(500)은 제1 유입구(510), 제1 개폐 밸브(515), 제2 유입구(520), 제2 개폐 밸브(525) 및 토출구(530)를 포함한다. 이에 더하여 분배 유닛(500)은 제어 유닛(540)을 더 포함할 수 있다.
제1 유입구(510)는, 예를 들어, 불활성 가스가 제공되는 불활성 가스 공급 배관(330)과 연결되며, 따라서 제1 유입구(510)로는 불활성 가스가 제공된다.
제1 유입구(510)에는 제1 개폐 밸브(525)가 연결되는데, 제1 개폐 밸브(525)는 불활성 가스를 제1 유입구(510)로 제공 또는 차단하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 개폐 밸브(525)는 제어 신호에 의하여 개폐되는 전자식 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.
제2 유입구(520)는, 예를 들어, 용융 솔더가 제공되는 용융솔더 공급 배관(430)과 연결되며, 따라서 제2 유입구(520)로는 용융 솔더가 제공된다.
제2 유입구(520)에는 제2 개페 밸브(525)가 연결되는데, 제2 개폐 밸브(525)는 용융 솔더를 제2 유입구(520)로 제공 또는 차단하는 역할을 한다.
제2 개폐 밸브(525)는 제어 신호에 의하여 개폐되는 전자식 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제1 및 제2 개폐 밸브(515,525)들은 각각 제어 유닛(540)과 연결되며, 제어 유닛(540)은 제1 및 제2 개폐 밸브(515,525)를 개방 또는 폐쇄하기 위한 제어 신호를 제공한다.
토출구(530)는 제1 유입구(510) 및 제2 유입구(520)와 연통되며, 토출구(530)는 후술될 노즐 유닛(600)과 연결된다.
본 발명의 일실시예에서, 분배 유닛(500)은 분배 유닛(500)으로 제공된 용융 솔더의 경화 등을 방지하기 위해 지정된 온도 범위인 약 230℃ 내지 약 250℃의 온도를 유지한다.
노즐 유닛(600)은 분배 유닛(500)과 연결되며, 이로 인해 노즐 유닛(600)으로는 불활성 가스 또는 용융 솔더 중 적어도 1개가 제공된다.
노즐 유닛(600)은 분배 유닛(500)으로부터 제공된 불활성 가스 또는 용융 솔더를 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 회로 기판(10)에 분사한다.
노즐 유닛(600)은 단열 챔버(110)의 내부에서 직선 왕복 운동하면서 불활성 가스 또는 용융 솔더를 회로 기판(10)에 분사할 수 있는데, 이를 위해서 노즐 유닛(600)은 직선 왕복 운동 기구(610)를 포함할 수 있다.
직선 왕복 운동 기구(610)는 다양한 기구가 사용될 수 있으나, 본 발명의 일실시예에서 직선 왕복 운동 기구(610)는, 예를 들어, 노즐 유닛(600)에 결합된 스크류 및 스크류를 회전시켜 노즐 유닛(600)을 직선 왕복 운동시키는 모터를 포함할 수 있다.
이하, 도 1, 도 5 내지 도 9를 통해 회로기판의 단자에 솔더층을 형성하는 과정을 설명하기로 한다.
도 5에는 솔더층이 형성되는 회로기판이 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 회로기판(10)은 기판 몸체(2), 기판 몸체(2) 상에 형성된 배선의 일부인 단자(4) 및 기판 몸체(2) 상에 배치되어 배선은 덮고 단자(4)는 노출하는 개구가 형성된 솔더레지스트막(6)을 포함한다.
회로기판(10)의 단자(4)에만 선택적으로 얇은 두께를 갖는 솔더층을 형성하기 위해서 회로기판(10)은 약 230℃ 내지 약 250℃의 지정된 온도 범위로 가열된 단열 챔버(110) 내로 제공된 후 단열 챔버(110)의 내부에서 상기 지정된 온도 범위로 예열 또는 가열된다.
본 발명의 일실시예에서, 회로 기판(10)을 단열 챔버(110) 내부에서 가열 또는 예열할 때, 회로 기판(10)은 단열 챔버(110) 내부에서 수평에 대하여 경사지게 배치된 상태에서 예열될 수 있다.
회로 기판(10)을 단열 챔버(110)의 내부에서 수평에 대하여 경사지게 배치 및 예열함으로써 플럭스 오일 공급 유닛(200)에 의하여 제공되는 플럭스 오일이 회로 기판(10)으로부터 흘러내리면서 회로 기판(10)의 단자 등에 부착된 이물질, 오염물질, 분진 등을 클리닝할 수 있다.
도 6을 참조하면, 단열 챔버(110)의 내부에서 회로 기판(10)이 상기 지정된 온도 범위로 가열되면, 도 1 및 도 3에 도시된 플럭스 오일 공급 유닛(200)으로부터 상기 지정된 온도 범위로 가열된 플럭스 오일이 회로 기판(10)으로 제공되어, 회로 기판(10)에는 솔더레지스트막(6) 및 단자(4)를 후박한 두께로 덮는 예비 플럭스 오일층(30)이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 예비 플럭스 오일층(30)은 도 3에 도시된 플럭스 오일 분사 유닛(250)이 회로 기판(10) 상에 왕복 운동하면서 플럭스 오일을 분사하여 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 회로 기판(10)에 예비 플럭스 오일층(30)이 후박하게 형성된 상태에서, 도 1에 도시된 불활성 가스 이송 유닛(300)에 의하여 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스가 도 4에 도시된 분배 유닛(500) 및 노즐 유닛(600)을 통해 회로기판(10)의 예비 플럭스 오일층(30)으로 제공되어 회로 기판(10)에는 상대적으로 얇은 두께를 갖는 플럭스 오일층(40)이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 플럭스 오일층(40)의 두께는 예비 플럭스 오일층(30)의 두께보다 얇게 형성되며, 단자(4)와 대응하는 위치에서 플럭스 오일층(40)의 두께는 매우 균일하게 형성된다.
플럭스 오일층(40)을 형성하기 위해 노즐 유닛(600)은 도 4에 도시된 직선 왕복 운동 기구(610)를 이용해 불활성 가스를 회로 기판(10)의 일측으로부터 타측을 향하는 방향으로 분사한다.
이때, 노즐 유닛(600)은 불활성 가스는 회로 기판(10)에 대하여 수직한 방향으로 제공 또는 회로 기판(10)에 대하여 경사진 각도로 분사할 수 있다.
도 8을 참조하면, 회로 기판(10)에 얇고 균일한 두께를 갖는 플럭스 오일층(40)이 형성되면, 도 1에 도시된 용융 솔더 이송 유닛(400)을 통해 단열 분배 유닛(500) 및 노즐 유닛(600)을 통해 회로 기판(10)으로는 상기 지정된 온도 범위로 가열된 용융 솔더가 제공된다.
용융 솔더를 플럭스 오일층(40) 상에 균일하게 분사하기 위해서 용융 솔더는 불활성 가스 이송 유닛(300)으로부터 제공된 불활성 가스와 함께 혼합되어 플럭스 오일층(40)에 스프레이 방식으로 제공되고 이로 인해 플럭스 오일층(40) 상에는 후박한 예비 솔더층(50)이 형성된다.
도 9를 참조하면, 회로 기판(10)에 예비 솔더층(50)이 후박하게 형성되면, 예비 솔더층(50)에는 불활성 가스 공급 유닛(300), 분배 유닛(500) 및 노즐 유닛(600)을 통해 상기 지정된 온도 범위로 가열된 불활성 가스가 제공되고 이로 인해 회로기판(10)의 단자(4) 상에는 얇고 균일한 두께를 갖는 고품질 솔더층(60)이 형성된다.
한편, 도 1을 다시 참조하면, 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 회로 기판(10)의 단자(4)에 솔더층(60)이 형성된 후 단열 챔버(110)의 내부에 배치된 잔류 플럭스 오일 및 잔류 용융 솔더는 도 2에 도시된 플럭스 오일 회수 유닛(170) 및 용융 솔더를 회수하는 용융 솔더 회수 유닛(180)에 의하여 순차적으로 회수된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 본 발명은 회로기판에 형성된 단자에 솔더층을 형성하는데 소요되는 시간을 크게 단축시키고 솔더층을 형성하는 과정에서 폐수 발생을 방지하여 폐수 처리 비용 절감 및 환경 오염을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...챔버 유닛 200...플럭스 오일 공급 유닛
300...불활성 가스 이송 유닛 400...용융 솔더 이송 유닛
500...분배 유닛 600...노즐 유닛

Claims (12)

  1. 솔더레지스트에 형성된 개구에 의하여 노출된 단자가 형성된 회로기판을 수납 및 상기 회로 기판을 지정된 온도 범위로 유지시키는 단열 챔버를 포함하는 챔버 유닛;
    상기 지정된 온도 범위를 갖는 플럭스 오일을 상기 단열 챔버로 공급하는 플럭스 오일 공급 유닛;
    상기 지정된 온도 범위를 갖는 불활성 가스를 상기 단열 챔버로 이송하는 불활성 가스 이송 유닛;
    상기 지정된 온도 범위를 갖는 용융 솔더를 상기 단열 챔버로 이송하는 용융 솔더 이송 유닛;
    상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 단열 챔버 내부로 선택적으로 공급하는 분배 유닛; 및
    상기 분배 유닛으로부터 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나를 상기 회로 기판으로 제공하는 노즐 유닛을 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 유닛은 상기 단열 챔버를 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 챔버 히터, 상기 회로 기판이 입출입되는 개폐 도어 유닛, 상기 개폐 도어 유닛과 대응하는 위치에 배치되며 수평에 대하여 경사지게 배치된 경사 레일 및 상기 경사 레일을 따라 이동되면서 상기 회로 기판이 지지되는 기판 지지부 및 상기 기판 지지부를 상기 단열 챔버 내외부로 이송하는 이송부를 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분배 유닛은 상기 불활성 가스가 공급되며 제1 개폐 밸브가 결합된 제1 유입구, 상기 용융 솔더가 공급되며 제2 개폐 밸브가 결합된 제2 유입구 및 상기 제1 및 제2 유입구들과 연통되며 상기 노즐 유닛과 연결되는 토출구를 포함하는 회로기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 분배 유닛은 상기 제1 및 제2 개폐 밸브를 개방 또는 폐쇄하는 제어 유닛을 포함하는 회로기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 노즐 유닛은 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더 중 적어도 하나가 토출되는 노즐 및 상기 노즐을 상기 단열 챔버 내부에서 왕복 운동시키는 직선 왕복 운동 기구를 포함하는 회로기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 오일 공급 유닛은 플럭스 오일이 수납되는 수납통, 상기 플럭스 오일을 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 플럭스 오일 히터 유닛, 상기 수납통과 상기 단열 챔버를 연결하는 플럭스 오일 공급 배관, 상기 플럭스 오일을 상기 플럭스 오일 공급 배관으로 펌핑하는 펌프, 상기 단열 챔버 내부에 배치되어 상기 플럭스 오일을 상기 회로기판에 분사하는 플럭스 오일 분사 유닛을 포함하는 회로기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플럭스 오일 분사 유닛은 상기 단열 챔버의 내부 및 외부를 관통하는 중공을 갖는 배관, 일측 단부가 막힌 상태에서 측면에 다수개의 노즐홀이 형성되는 노즐 몸체 및 상기 노즐 몸체에 연통되며 상기 중공에 삽입되는 삽입관, 상기 플럭스 오일 공급 배관으로부터 분기된 분기 배관에 배치되어 상기 플럭스 오일 공급 배관의 내부의 압력을 증가 또는 감소시켜 상기 노즐 몸체를 상기 단열 챔버 내부에서 왕복운동시키는 왕복운동 유닛을 포함하는 회로기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 불활성 가스 이송 유닛은 불활성 가스가 충진된 불활성 가스 봄베, 상기 불활성 가스를 상기 지정된 온도 범위로 가열하는 불활성 가스 히터 유닛 및 상기 불활성 가스 봄베와 상기 분배 유닛을 연결하는 불활성 가스 공급 배관을 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 용융 솔더 이송 유닛은 용융된 솔더가 수납되는 용융 솔더 수납통, 상기 용융 솔더를 상기 지정된 온도 범위로 가열하기 위한 용융 솔더 히터 유닛 및 상기 용융 솔더 수납통과 상기 분배 유닛을 연결하는 용융 솔더 공급 배관을 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 용융 솔더 공급 배관의 일부에는 일정량의 용융 솔더를 임시적으로 보관하기 위한 버퍼 탱크가 형성된 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 오일, 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더가 상기 지정된 온도 범위를 유지하기 위해 상기 플럭스 오일 공급 유닛, 상기 불활성 가스 이송 유닛 및 상기 용융 솔더 이송 유닛은 단열재에 의하여 단열되는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 플럭스 오일, 상기 불활성 가스 및 상기 용융 솔더가 상기 지정된 온도 범위를 유지하기 위해 상기 플럭스 오일 공급 유닛, 상기 불활성 가스 이송 유닛 및 상기 용융 솔더 이송 유닛에는 상기 단열재에 의하여 감싸여지는 추가 히터 유닛을 포함하는 회로 기판의 단자에 솔더층 형성 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661638A (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の半田付方法および半田付装置
KR20130077364A (ko) * 2011-12-29 2013-07-09 한상원 용융 금속 토출 장치
KR20140016470A (ko) 2012-07-30 2014-02-10 주식회사 심텍 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20170129535A (ko) * 2016-05-17 2017-11-27 장관영 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼, 세라믹 기판 및 리드프레임에 솔더링하여 Plating 및 Bumping 하는 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0661638A (ja) * 1992-08-07 1994-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板の半田付方法および半田付装置
KR20130077364A (ko) * 2011-12-29 2013-07-09 한상원 용융 금속 토출 장치
KR20140016470A (ko) 2012-07-30 2014-02-10 주식회사 심텍 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20170129535A (ko) * 2016-05-17 2017-11-27 장관영 유기지방산(오일)을 이용한 인쇄회로기판 및 웨이퍼, 세라믹 기판 및 리드프레임에 솔더링하여 Plating 및 Bumping 하는 장치

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