KR20140016470A - 내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

내식성 및 내마모성이 우수한 단자를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 칩의 크랙 발생을 미연에 방지할 수 있음과 더불어, 우수한 내식성 및 내마모성을 확보할 수 있는 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 단자는 기판 하면의 회로 영역에 형성된 구리 패턴; 상기 구리 패턴의 표면을 덮도록 형성된 두께 조절용 도금층; 및 상기 두께 조절용 도금층의 표면에 형성된 부식 방지층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법{TAB FOR PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EXCELLENT CORROSION RESISTANCE AND DURABILITY OF ABRASION AND METHOD OF FORMING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단자와 솔더 마스크 패턴 사이의 큰 단차에 의한 반도체 칩 실장공정의 칩 크랙 발생을 미연에 방지할 수 있음과 더불어, 부식 방지층을 추가로 도금하는 것을 통해 우수한 내식성 및 내마모성을 확보할 수 있는 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)은 내부 회로층 형성, 프레스 공정, 드릴링 공정, 외부 회로층 형성, 솔더 마스크 형성 등의 과정을 진행하여 제조하고 있으며, 이와 같이 제조된 인쇄회로기판의 칩 실장 영역에 다이 어태치 장치를 이용하여 반도체 칩을 실장하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래에 따른 인쇄회로기판에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 종래에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 이때, 도 2는 인쇄회로기판용 단자를 확대하여 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래에 따른 인쇄회로기판(1)은 상면(1a) 및 상면(1a)에 반대되는 하면(1b)을 갖는다. 이러한 인쇄회로기판(1)은 하면(1b) 상에 형성된 단자(5)와, 일부 필요 부분(미도시)을 제외한 하면(1b)을 덮는 솔더 마스크 패턴(3)을 포함할 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 인쇄회로기판(1)은 상면(1a) 상에 형성되는 상부 회로 패턴(미도시)과, 상기 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 및 하면(1b)을 관통하도록 형성되어 외부 단자(5) 및 상부 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 비아 전극(미도시)을 구비할 수 있다.
이러한 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 상에는 다이 어태치 장치를 이용한 다이 어태치 공정으로 반도체 칩(2)을 실장하게 된다.
상기 단자(5)는 구리 패턴(5a)과, 상기 구리 패턴(5a)의 표면에 형성된 도금층(5b)과, 상기 도금층(5b)의 표면에 형성된 표면 도금층(5c)을 포함한다. 이때, 도금층(5b)은 니켈(Ni) 재질로, 그리고 표면 도금층(5c)은 금(Au) 재질로 각각 형성된다.
이러한 3중층 구조를 갖는 단자(5)는 구리 패턴(5a)의 표면에 니켈 재질의 도금층(5b)을 형성하고 있으나, 이러한 니켈 도금층(5b)은 결정립계에 매우 미세한 기공(micro porosity)을 가지고 있기 때문에 봉공 처리 목적으로 도금층(5b)의 표면에 귀금속에 해당하는 금 재질로 이루어진 표면 처리층(5c)을 충분한 두께로 형성해야 하는데 따른 제조 비용의 상승 문제가 있었다.
또한, 제품이 소켓(Socket) 등에 장착되면서 금(Au) 재질로 이루어진 표면 도금층의 마모로 손상되거나 인쇄회로기판 취급시 발생되는 표면 도금층의 국부적인 손상부위가 부식 환경에서 부식이 발생하는 기술적인 문제점이 있다.
관련 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2007-0118846호(2007.12.18. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 솔더볼 접착강도가 우수한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 니켈(Ni) 재질의 도금층 상에 매우 우수한 내식성 및 내마모성을 갖는 합금층을 사용하여, 두께 5㎛ 이상의 도금이 어려운 합금층을 단독으로 사용하면서 발생될 수 있는 단자와 솔더 마스크 패턴 사이의 큰 단차에 의한 반도체 칩의 크랙 발생을 미연에 방지할 수 있음과 더불어, 우수한 내식성 및 내마모성을 확보할 수 있는 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자는 기판 하면의 회로 영역에 형성된 구리 패턴; 상기 구리 패턴의 표면을 덮도록 형성된 두께 조절용 도금층; 및 상기 두께 조절용 도금층의 표면에 형성된 부식 방지층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자 제조 방법은 회로 영역을 제외한 하면을 덮는 솔더 마스크 패턴과, 상기 솔더 마스크 패턴의 상부에 형성된 드라이 필름과, 상기 회로 영역에 형성된 구리 패턴을 구비하는 기판을 마련하는 단계; 상기 구리 패턴의 표면 상에 1차 도금을 실시하여 두께 조절용 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 두께 조절용 도금층의 표면 상에 2차 도금을 실시하여 부식 방지층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법은 두께 조절용 도금층과 표면 도금층 사이에 내식성 및 내마모성을 갖는 니켈 계열의 합금으로 이루어진 부식 방지층을 추가로 형성함으로써, 금 재질의 표면 도금층의 두께를 0.5㎛ 이하로 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법은 두께 조절용 도금층과 부식 방지층만으로 전기적 특성을 만족시킴으로써, 부식 방지층의 상부에 금 도금을 형성하지 않는 것도 가능하다. 이때, 단자(Tab)의 외관상 미려함을 원하는 경우에는 0.5㎛ 이하의 두께로 금 도금을 실시하는 것이 바람직하다.
도 1은 종래에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자 형성 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 이때, 도 4는 인쇄회로기판용 단자를 확대하여 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자(100)는 구리 패턴(110), 두께 조절용 도금층(120) 및 부식 방지층(130)을 포함한다. 또한, 상기 인쇄회로기판용 단자(100)는 부식 방지층(130) 상에 미려한 외관을 확보하기 위한 목적으로 금 도금을 실시하여 표면 도금층(도 5의 140)을 더 형성할 수 있으나, 경우에 따라서는 금 도금을 실시하지 않아도 무방하다.
구리 패턴(110)은 기판(10) 하면(10b)의 회로 영역(미도시)에 형성된다. 이때, 기판(10)은 상면(10a) 및 상면(10a)에 반대되는 하면(10b)을 갖는다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 기판(10)은 상면(10a) 상에 형성되는 상부 회로 패턴(미도시)과, 상기 기판(10)의 상면(10a) 및 하면(10b)을 관통하도록 형성되어 구리 패턴(110) 및 상부 회로 패턴을 전기적으로 연결시키는 비아 전극(미도시)을 구비할 수 있다.
이러한 기판(10)은 플레쉬 메모리 카드(FMC), 메모리 모듈, SSD(Solid State Drive) 등에 이용되는 인쇄회로기판일 수 있다.
상기 기판(10)은 회로 영역을 제외한 하면(10b)을 덮는 솔더 마스크 패턴(30)을 구비할 수 있다. 이러한 솔더 마스크 패턴(30)은 기판(10)의 하면(10b)과 더불어 기판(10)의 상면(10a)에도 형성될 수 있다. 이때, 솔더 마스크 패턴(30)은 PSR(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay), 포토 폴리이미드 필름(photo polyimide film), 에폭시(epoxy) 수지 등에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
두께 조절용 도금층(120)은 구리 패턴(110)의 표면을 덮도록 형성된다. 이러한 두께 조절용 도금층(120)은 전해 도금 또는 무전해 도금 공정을 실시하는 것에 의해 구리 패턴(110)의 전 표면을 덮도록 형성될 수 있다.
이때, 두께 조절용 도금층(120)의 재질로는 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 니켈-인(NiP) 합금, 니켈-코발트(NiCo) 합금, 구리-인(CuP) 합금 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있으며, 이 중 니켈(Ni)을 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 두께 조절용 도금층(120)의 재질로 니켈(Ni)을 주로 이용하는 이유는 니켈의 경우 일반 금속에 비하여 내식성 및 내마모성이 우수한 금속일 뿐만 아니라, XRF(X-ray Fluorescence) 기기로 도금 두께를 쉽게 확인할 수 있기 때문이다.
그리고, 두께 조절용 도금층(120)은 1 ~ 13㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 1㎛ 미만일 경우에는 두께 조절용 도금층(120)을 도금하는 것보다 후술할 부식 방지층(130)을 조금 더 두껍게 도금하는 것이 바람직하다. 즉, 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 1㎛ 미만으로 너무 엷을 경우, 도금 피트(Pit)등을 유발하여 품질을 저하할 수 있다. 반대로, 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 13㎛를 초과할 경우에는 반도체 칩 실장시 칩의 손상이나 인쇄회로기판의 손상을 유발할 수 있다.
부식 방지층(130)은 두께 조절용 도금층(120)의 표면에 형성된다. 이러한 부식 방지층(130)은 구리 패턴(110) 및 도금층(120)의 표면 및 측면을 덮도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 부식 방지층(130)이 구리 패턴(110) 및 도금층(120)을 완벽하게 밀봉하지 못할 경우, 구리 패턴(110) 및 도금층(120)이 산소, 수분 및 부식성 가스 등과의 접촉으로 부식이 일어날 수 있기 때문이다.
특히, 부식 방지층(130)의 재질로는 니켈-텅스텐(Ni-W) 합금, 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 니켈-몰리브덴(Ni-Mo) 합금, 니켈-팔라듐(Ni-Pd) 합금 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있으며, 이 중 니켈-텅스텐(Ni-W) 합금으로 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 부식 방지층(130)은 1 ~ 5㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 부식 방지층(130)의 두께가 1㎛ 미만일 경우에는 그 두께가 너무 얇은 관계로 치밀한 조직을 형성하지 못하여 내식성 및 내마모성 효과를 제대로 발휘하기 어려울 수 있다. 반대로, 부식 방지층(130)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 도금 시간이 증가하여 드라이 필름이 손상되어 도금이 되면 안 되는 본드 핑거(bond finger) 등에 도금되는 문제를 야기할 수 있다. 이는 결국 전기적 쇼트 불량을 유발할 수 있다.
한편, 도 5는 도 3의 C 부분을 확대하여 나타낸 도면으로, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판용 외부 단자를 확대하여 나타낸 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자(100)는 표면 도금층(140)을 더 포함할 수 있다.
이러한 표면 도금층(140)은 부식 방지층(130)의 표면에 형성된다. 이때, 표면 도금층(140)은 금(Au) 재질로 형성된다. 금(Au)은 전기 전도도가 우수한 대표적인 금속 중 하나이기는 하나, 다른 금속에 비해 상대적으로 고가이기 때문에 다량으로 사용시 제조 비용을 상승시킬 우려가 있다.
이때, 종래에 따른 단자(도 1의 5)는 구리 패턴(도 1의 5a)의 표면에 니켈 재질의 두께 조절용 도금층(도 1의 5b)을 형성하였는데, 이러한 니켈 도금층은 결정립계에 매우 미세한 기공(micro porosity)을 가지고 있기 때문에 봉공 처리 목적으로 도금층의 표면에 귀금속에 해당하는 금 재질로 이루어진 표면 처리층(도 1의 5c)을 충분한 두께로 형성해야 하는데 따른 제조 비용의 상승 문제가 있었다.
이에 반해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 단자(100)는 도금층(120)과 표면 도금층(140) 사이에 내식성 및 내마모성이 매우 우수한 니켈 계열의 합금으로 이루어진 부식 방지층(130)을 추가로 형성함으로써, 금 재질의 표면 도금층(140)의 두께를 0.5㎛ 이하로 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 단자(100)는 두께 조절용 도금층(120)과 부식 방지층(130)만으로 매우 우수한 내식성 및 내마모성을 가질 수 있으므로, 표면 도금층(140)을 형성하지 않아도 무방하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 형성 방법에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 단자 형성 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 회로 영역을 제외한 하면(10b)을 덮는 솔더 마스크 패턴(30)과, 상기 솔더 마스크 패턴(30)의 상부에 형성된 드라이 필름(50)과, 상기 회로 영역에 형성된 구리 패턴(110)을 구비하는 기판(10)을 마련한다.
상기 구리 패턴(110)은 기판(10) 하면(10b)의 회로 영역(미도시)에 형성된다. 상기 기판(10)은 플레쉬 메모리 카드(FMC), 메모리 모듈, SSD(Solid State Drive) 등에 이용되는 인쇄회로기판일 수 있다.
상기 솔더 마스크 패턴(30)은 기판(10)의 회로 영역을 제외한 하면(10b)을 덮도록 형성될 수 있다. 이러한 솔더 마스크 패턴(30)은 기판(10)의 하면(10b)과 더불어 기판(10)의 상면(10a)에도 형성될 수 있다. 이때, 솔더 마스크 패턴(30)은 PSR(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay), 포토 폴리이미드 필름(photo polyimide film), 에폭시(epoxy) 수지 등에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 구리 패턴(110)의 표면 상에 1차 도금을 실시하여 두께 조절용 도금층(120)을 형성한다. 이때, 두께 조절용 도금층(120)은 구리 패턴(110)의 표면을 덮도록 형성된다. 이러한 두께 조절용 도금층(120)은 전해 도금 또는 무전해 도금 공정을 실시하는 것에 의해 구리 패턴(110)의 전 표면을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 두께 조절용 도금층(120)의 재질로는 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 니켈-인(NiP) 합금, 니켈-코발트(NiCo) 합금, 구리-인(CuP) 합금 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있으며, 이 중 니켈(Ni)을 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 두께 조절용 도금층(120)은 1 ~ 13㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 1㎛ 미만일 경우에는 두께 조절용 도금층(120)을 도금하는 것보다 후술할 부식 방지층(130)을 조금 더 두껍게 도금하는 것이 바람직하다. 즉, 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 1㎛ 미만으로 너무 엷을 경우, 도금 피트(Pit)등을 유발하여 품질을 저하할 수 있다. 반대로, 두께 조절용 도금층(120)의 두께가 13㎛를 초과할 경우에는 반도체 칩 실장시 칩의 손상이나 인쇄회로기판의 손상을 유발할 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 두께 조절용 도금층(120)의 표면 상에 2차 도금을 실시하여 부식 방지층(130)을 형성한다.
상기 부식 방지층(130)은 두께 조절용 도금층(120)의 표면에 형성된다. 이러한 부식 방지층(130)은 구리 패턴(110) 및 두께 조절용 도금층(120)의 표면 및 측면을 덮도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 부식 방지층(130)이 구리 패턴(110) 및 두께 조절용 도금층(120)을 완벽하게 밀봉하지 못할 경우, 구리 패턴(110) 및 도금층(120)이 산소, 수분 및 부식성 가스 등과의 접촉으로 부식이 일어날 수 있기 때문이다.
특히, 부식 방지층(130)의 재질로는 니켈-텅스텐(Ni-W) 합금, 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 니켈-몰리브덴(Ni-Mo) 합금, 니켈-팔라듐(Ni-Pd) 합금 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있으며, 이 중 니켈-텅스텐(Ni-W) 합금으로 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 부식 방지층(130)은 1 ~ 5㎛의 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 부식 방지층(130)의 두께가 1㎛ 미만일 경우에는 그 두께가 너무 얇은 관계로 치밀한 조직을 형성하지 못하여 내식성 및 내마모성 효과를 제대로 발휘하기 어려울 수 있다. 반대로, 부식 방지층(130)의 두께가 5㎛를 초과할 경우에는 도금 시간이 증가하여 드라이 필름이 손상되어 도금이 되면 안 되는 본드 핑거(bond finger) 등에 도금되는 문제를 야기할 수 있다. 이는 결국 전기적 쇼트 불량을 유발할 수 있다.
전술한 공정으로, 구리 패턴(110), 두께 조절용 도금층(120) 및 부식 방지층(130)이 차례로 적층되는 3층 구조로 이루어진 단자(100)를 형성할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 이러한 3층 구조로 이루어진 단자(100)를 형성하고자 할 경우에는 부식 방지층(130)을 형성한 이후에 솔더 마스크 패턴(30)의 상부에 형성된 드라이 필름(50)을 제거하는 것이 바람직하다.
이와 달리, 도 9에 도시된 바와 같이, 부식 방지층(130)의 표면 상에 3차 도금을 실시하여 표면 도금층(140)을 형성할 수도 있다. 이러한 표면 도금층(140)은 부식 방지층(130)의 표면에 형성된다. 이때, 표면 도금층(140)은 금(Au) 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 전술한 공정으로, 구리 패턴(110), 두께 조절용 도금층(120), 부식 방지층(130) 및 표면 도금층(140)이 차례로 적층되는 4층 구조로 이루어진 단자(100)를 형성할 수도 있다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 솔더 마스크 패턴(30)의 상부에 형성된 드라이 필름(도 9의 50)을 제거한다.
상기 방법으로 제조되는 인쇄회로기판용 단자는 두께 조절용 도금층과 표면 도금층 사이에 내식성 및 내마모성을 갖는 니켈 계열의 합금으로 이루어진 부식 방지층을 추가로 형성함으로써, 금 재질의 표면 도금층의 두께를 0.5㎛ 이하로 최소화할 수 있다. 또한, 상기 방법으로 제조되는 인쇄회로기판용 단자는 두께 조절용 도금층과 부식 방지층만으로 솔더볼과 같은 외부접속부재와의 전기적 신뢰성이 가능할 수 있기 때문에, 표면 도금층을 형성하지 않아도 무방하다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 단자 110 : 구리 패턴
120 : 두께 조절용 도금층 130 : 부식 방지층
140 : 표면 도금층
10 : 기판 10a : 기판 상면
10b : 기판 하면 30 : 솔더 마스크 패턴
50 : 드라이 필름

Claims (14)

  1. 기판 하면의 회로 영역에 형성된 구리 패턴;
    상기 구리 패턴의 표면을 덮도록 형성된 두께 조절용 도금층; 및
    상기 두께 조절용 도금층의 표면에 형성된 부식 방지층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 두께 조절용 도금층은
    니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 니켈-인(NiP) 합금, 니켈-코발트(NiCo) 합금 및 구리-인(CuP) 합금 중 선택된 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 두께 조절용 도금층은
    1 ~ 13㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부식 방지층은
    니켈-텅스텐(Ni-W) 합금, 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 니켈-몰리브덴(Ni-Mo) 합금 및 니켈-팔라듐(Ni-Pd) 합금 중 선택된 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 부식 방지층은
    1 ~ 5㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 부식 방지층은
    상기 구리 패턴 및 두께 조절용 도금층의 표면 및 측면을 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단자는
    상기 부식 방지층의 표면에 형성된 표면 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 표면 도금층은
    금(Au)으로 형성되며, 0.5㎛ 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자.
  9. 회로 영역을 제외한 하면을 덮는 솔더 마스크 패턴과, 상기 솔더 마스크 패턴의 상부에 형성된 드라이 필름과, 상기 회로 영역에 형성된 구리 패턴을 구비하는 기판을 마련하는 단계;
    상기 구리 패턴의 표면 상에 1차 도금을 실시하여 두께 조절용 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 두께 조절용 도금층의 표면 상에 2차 도금을 실시하여 부식 방지층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자 형성 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 두께 조절용 도금층은
    니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 니켈-인(NiP) 합금, 니켈-코발트(NiCo) 합금 및 구리-인(CuP) 합금 중 선택된 하나를 이용하여 1 ~ 13㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자 형성 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 부식 방지층은
    니켈-텅스텐(Ni-W) 합금, 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 니켈-몰리브덴(Ni-Mo) 합금 및 니켈-팔라듐(Ni-Pd) 합금 중 선택된 하나를 이용하여 1 ~ 5㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자 형성 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 부식 방지층 형성 단계 이후,
    상기 솔더 마스크 패턴의 상부에 형성된 드라이 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 인쇄회로기판 단자 형성 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 부식 방지층 형성 단계 이후,
    상기 부식 방지층의 표면 상에 3차 도금을 실시하여 표면 도금층을 형성하는 단계와,
    상기 솔더 마스크 패턴의 상부에 형성된 드라이 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 인쇄회로기판 단자 형성 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 표면 도금층은
    금(Au)를 이용하여 0.5㎛ 이하의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 단자 형성 방법.
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