KR20220053538A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20220053538A
KR20220053538A KR1020220047791A KR20220047791A KR20220053538A KR 20220053538 A KR20220053538 A KR 20220053538A KR 1020220047791 A KR1020220047791 A KR 1020220047791A KR 20220047791 A KR20220047791 A KR 20220047791A KR 20220053538 A KR20220053538 A KR 20220053538A
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박상옥
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 제1렌즈 구동 장치; 및 제2렌즈 구동 장치를 포함하고, 제1렌즈 구동 장치의 제1측면은 제2렌즈 구동 장치의 제2측면과 대향하고, 제1하우징은 제1렌즈 구동 장치의 제1측면에 대응하는 제1측부와, 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부를 포함하고, 제1마그네트는 제1측부에 배치되는 제1마그네트 유닛과, 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고, 제1마그네트 유닛과 제2마그네트 유닛 각각은 제1코일과 대향하는 내면과, 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 내면과 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 제1마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리는 제2마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리 보다 짧은 카메라 모듈에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다.
최근에는 카메라 모듈 두 개를 나란히 배치하는 듀얼 카메라 모듈에 대한 연구가 진행되고 있다. 그런데, 듀얼 카메라 모듈의 성능확보를 위해 두 개의 렌즈 구동 장치를 인접하게 배치하는 경우, 두 개의 렌즈 구동 장치 상호간에 자기력 간섭이 발생하는 문제가 있다.
본 실시예는 나란히 배치되는 두 개의 렌즈 구동 장치 간의 자기력 간섭이 최소화되는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제1하우징과, 상기 제1하우징의 안에 배치되는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고 상기 제1하우징의 아래에 배치되는 제1회로부재를 포함하는 제1렌즈 구동 장치; 및 제2하우징과, 상기 제2하우징의 안에 배치되는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제2하우징에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트와, 상기 제2마그네트와 대향하는 제4코일을 포함하고 상기 제2하우징의 아래에 배치되는 제2회로부재를 포함하는 제2렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면은 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면과 대향하고, 상기 제1하우징은 상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면에 대응하는 제1측부와, 상기 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부를 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 제1측부에 배치되는 제1마그네트 유닛과, 상기 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고, 상기 제1마그네트 유닛과 상기 제2마그네트 유닛 각각은 상기 제1코일과 대향하는 내면과, 상기 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 내면과 상기 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 제1마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리는 상기 제2마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리 보다 짧을 수 있다.
상기 제1하우징의 제1측부에는 상기 제1마그네트 유닛 보다 약한 자성을 갖거나 비자성인 더미부재가 배치될 수 있다.
상기 더미부재의 양측면 사이의 거리와 상기 제1마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리의 합은 상기 제2마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다.
상기 더미부재의 질량과 상기 제1마그네트 유닛의 질량의 합은 상기 제2마그네트 유닛의 질량과 같을 수 있다.
상기 제1하우징은 상기 제1측부와 상기 제2측부 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제3측부와 제4측부를 더 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 제3측부에 배치되는 제3마그네트 유닛과, 상기 제4측부에 배치되는 제4마그네트 유닛을 더 포함하고, 상기 제3마그네트 유닛과 상기 제4마그네트 유닛 각각은 상기 제1코일과 대향하는 내면과, 상기 제3마그네트 유닛과 상기 제4마그네트 유닛의 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 제3마그네트 유닛과 상기 제4마그네트 유닛의 내면과 상기 제3마그네트 유닛과 상기 제4마그네트 유닛의 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 제2마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리는 상기 제3마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리 및 상기 제4마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다.
상기 제1렌즈 구동 장치는 상기 제1보빈에 배치되는 제3마그네트와, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제3마그네트와 대향하는 제1센서를 더 포함하고, 상기 제1센서는 상기 제1하우징의 제1측부와 상기 제1하우징의 제3측부 사이에 배치되고, 상기 제1하우징의 제1측부에 배치되는 상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1하우징의 제3측부 보다 상기 제1하우징의 제4측부 측으로 편심될 수 있다.
상기 제2하우징은 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면에 대응하는 제5측부와, 상기 제5측부의 반대편에 배치되는 제6측부를 포함하고, 상기 제2마그네트는 상기 제5측부에 배치되는 제5마그네트 유닛과, 상기 제6측부에 배치되는 제6마그네트 유닛을 포함하고, 상기 제5마그네트 유닛과 상기 제6마그네트 유닛 각각은 상기 제3코일과 대향하는 내면과, 상기 제5마그네트 유닛과 상기 제6마그네트 유닛의 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 상기 제5마그네트 유닛과 상기 제6마그네트 유닛의 내면과 상기 제5마그네트 유닛과 상기 제6마그네트 유닛의 외면을 연결하는 양측면을 포함하고, 상기 제5마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리는 상기 제6마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리 보다 짧을 수 있다.
상기 제1마그네트 유닛과 상기 제5마그네트 유닛은 평판 형상으로 형성되어 서로 평행하게 배치되고, 상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 상기 제5마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1하우징의 제1측부에서 일측으로 편심되어 배치되고, 상기 제5마그네트 유닛은 상기 제2하우징의 제5측부에서 상기 제1마그네트 유닛의 편심 방향과 반대방향으로 편심되어 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제1하우징과, 상기 제1하우징의 안에 배치되는 제1보빈과, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 제1하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트와, 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고 상기 제1하우징의 아래에 배치되는 제1회로부재를 포함하는 제1렌즈 구동 장치; 및 제2하우징과, 상기 제2하우징의 안에 배치되는 제2보빈과, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일과, 상기 제2하우징에 배치되고 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트와, 상기 제2마그네트와 대향하는 제4코일을 포함하고 상기 제2하우징의 아래에 배치되는 제2회로부재를 포함하는 제2렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면은 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면과 대향하고, 상기 제1하우징은 상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면에 대응하는 제1측부를 포함하고, 상기 제2하우징은 상기 제2렌즈 구도 장치의 제2측면에 대응하는 제2측부를 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 제1하우징의 제1측부에 배치되는 제1마그네트 유닛을 포함하고, 상기 제2마그네트는 상기 제2하우징의 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고, 상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 상기 제2마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 부분을 포함할 수 있다.
본 실시예를 통해 나란히 배치되는 두 개의 렌즈 구동 장치 간의 자기력 간섭이 최소화될 수 있다.
이를 통해, 두 개의 렌즈 구동 장치 사이의 이격거리를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 생략한 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 제1AF 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 제1OIS 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 6는 본 실시예에 따른 제1고정자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 제1탄성부재, 제1지지부재 및 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치에서 일부 구성을 생략한 사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 제2AF 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 제2OIS 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 제2고정자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 제2탄성부재, 제2지지부재 및 관련 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치에서 일부 구성을 생략한 사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 단면도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
도 18은 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
도 19는 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
도 20은 또 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 일부 실시 예를 예시적인 도면을 통해 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.
어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결' 또는 '결합'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 결합될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결' 또는 '결합'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 '손떨림 보정 기능'은 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, '손떨림 보정'은 'OIS(Optical Image Stabilization)'와 혼용될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
광학기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기로 호칭될 수 있다.
광학기기는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 광학기기의 외관을 형성할 수 있다. 본체는 카메라 모듈을 수용할 수 있다. 본체의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 일례로, 본체의 일면에 디스플레이부 및 카메라 모듈이 배치되고 본체의 타면(일면의 반대편에 배치되는 면)에 카메라 모듈이 추가로 배치될 수 있다.
광학기기는 디스플레이부를 포함할 수 있다. 디스플레이부는 본체의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 모듈에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다.
광학기기는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 본체에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 적어도 일부가 본체의 내부에 수용될 수 있다. 카메라 모듈은 복수로 구비될 수 있다. 카메라 모듈은 본체의 일면 및 본체의 타면 각각에 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
이하에서는 본 실시예(제1실시예)에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성을 생략한 사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
카메라 모듈은 제1카메라 모듈 및 제2카메라 모듈을 포함할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈은 '듀얼 카메라 모듈'로 호칭될 수 있다. 카메라 모듈은 듀얼 렌즈 구동 장치를 포함할 수 있다. 즉, 카메라 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000) 및 제2렌즈 구동 장치(2000)를 포함할 수 있다.
제1카메라 모듈은 오토 포커스 피드백 기능을 갖춘 OIS 카메라 모듈일 수 있다. 제1카메라 모듈은 오토 포커스 기능, 오토 포커스 피드백 기능, 손떨림 보정 기능 및 손떨림 보정 피드백 기능 모두를 갖춘 카메라 모듈일 수 있다. 다만, 제1카메라 모듈에서 오토 포커스 기능, 오토 포커스 피드백 기능, 손떨림 보정 기능 및 손떨림 보정 피드백 기능 중 어느 하나 이상의 기능이 생략될 수 있다.
제2카메라 모듈은 오토 포커스 피드백 기능을 갖춘 OIS 카메라 모듈일 수 있다. 제2카메라 모듈은 오토 포커스 기능, 오토 포커스 피드백 기능, 손떨림 보정 기능 및 손떨림 보정 피드백 기능 모두를 갖춘 카메라 모듈일 수 있다. 다만, 제2카메라 모듈에서 오토 포커스 기능, 오토 포커스 피드백 기능, 손떨림 보정 기능 및 손떨림 보정 피드백 기능 중 어느 하나 이상의 기능이 생략될 수 있다. 제1카메라 모듈과 제2카메라 모듈은 동일한 제품일 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 보빈(1210, 2210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210, 2210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(1210, 2210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1보빈(1210)에 결합되는 제1렌즈 모듈과, 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2보빈(2210)에 결합되는 제2렌즈 모듈을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 필터를 포함할 수 있다. 필터는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 적외선 필터는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 인쇄회로기판(10) 사이에 배치되는 센서 베이스(미도시)에 배치될 수 있다. 다른 례로, 적외선 필터는 제1베이스(1420, 2420)에 배치될 수 있다. 필터는 제1렌즈 모듈과 대응하게 배치되는 제1필터와, 제2렌즈 모듈과 대응하게 배치되는 제2필터를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 인쇄회로기판(10)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)가 배치될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(10)과 렌즈 구동 장치(1000, 2000) 사이에는 센서 베이스가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 렌즈 구동 장치(1000, 2000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 이미지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(10)은 일체로 형성될 수 있다. 변형례로, 인쇄회로기판(10)은 제1렌즈 구동 장치(1000)와 대응하게 배치되는 제1인쇄회로기판과, 제2렌즈 구동 장치(2000)와 대응하게 배치되는 제2인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서는 인쇄회로기판(10)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 이미지 센서는 제1렌즈 모듈과 대응하게 배치되는 제1이미지 센서와, 제2렌즈 모듈과 대응하게 배치되는 제2이미지 센서를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 인쇄회로기판(10)에 배치될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)의 제1코일(1220) 및 제2코일(1412b)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부는 렌즈 구동 장치(1000, 2000)에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 제1AF 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 제1OIS 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 6는 본 실시예에 따른 제1고정자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 제1탄성부재, 제1지지부재 및 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치에서 일부 구성을 생략한 사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 제1렌즈 구동 장치의 단면도이다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 이격될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 나란하게 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 평행하게 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 마주보는 면이 상호간 평행하도록 배치될 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1측면은 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2측면과 대향할 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1커버(1100)의 제1측면은 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2커버(2100)의 제2측면과 대향할 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2렌즈 구동 장치(2000)와 인접하게 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 마그네트의 배치 구조를 통해 제1렌즈 구동 장치(1000)와 제2렌즈 구동 장치(2000) 사이의 자계 간섭을 최소화하였기 때문에, 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1커버(1100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2커버(2100)와 1 내지 5 mm로 이격될 수 있다. 나아가, 제1렌즈 구동 장치(1000)와 제2렌즈 구동 장치(2000)의 이격 거리를 1 mm 이내로 줄이는 것도 가능하다. 이는, 본 실시예의 마그네트의 배치 구조가 적용되지 않은 비교예에서 제1렌즈 구동 장치(1000)와 제2렌즈 구동 장치(2000)가 9 내지 10 mm의 이격 거리로 배치되는 경우에도 서로 간의 자계 간섭이 발생하는 것과 비교할 때 향상된 효과로 볼 것이다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1하우징(1310)과, 제1하우징(1310)의 안에 배치되는 제1보빈(1210)과, 제1보빈(1210)에 배치되는 제1코일(1220)과, 제1하우징(1310)에 배치되고 제1코일(1220)과 대향하는 제1마그네트(1320)와, 제1마그네트(1320)와 대향하는 제2코일(1412b)을 포함하고 제1하우징(1310)의 아래에 배치되는 제1회로부재(1410)를 포함할 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1보빈(1210)에 배치되는 제1센싱 마그네트(이하 '제3마그네트'라 한다)(1730)와, 제1하우징(1310)에 배치되고 제1센싱 마그네트(1730)와 대향하는 제1센서(1710)를 더 포함할 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1커버(1100)를 포함할 수 있다. 제1커버(1100)는 제1하우징(1310)을 안에 수용할 수 있다. 제1커버(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외관을 형성할 수 있다. 제1커버(1100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제1커버(1100)는 비자성체일 수 있다. 제1커버(1100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1커버(1100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1커버(1100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버(1100)의 이와 같은 특징 때문에, 제1커버(1100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 제1커버(1100)는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 외부에서 발생되는 전파가 제1커버(1100) 안으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1커버(1100)는 제1커버(1100) 내부에서 발생된 전파가 제1커버(1100) 밖으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
제1커버(1100)는 상판(1110)과 측판(1120)을 포함할 수 있다. 제1커버(1100)는 상판(1110)과, 상판(1110)의 에지로부터 아래로 연장되는 측판(1120)을 포함할 수 있다. 제1커버(1100)의 측판(1120)의 하단은 제1베이스(1420)에 배치될 수 있다. 제1커버(1100)의 측판(1120)의 하단은 제1베이스(1420)의 단차부(1425)에 배치될 수 있다. 제1커버(1100)는 측판(1120)의 내면 중 일부는 제1베이스(1420)의 외측면과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 제1커버(1100)와 제1베이스(1420)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1AF 가동자(1200) 및 제1OIS 가동자(1300)가 배치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1커버(1100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 변형례로, 제1커버(1100)의 측판(1120)의 하단이 인쇄회로기판(10)과 직접 결합될 수 있다. 복수의 측판(1120) 중 하나는 제2커버(2100)와 대향할 수 있다.
제1커버(1100)이 상판(1110)은 홀(1111)을 포함할 수 있다. 홀(1111)은 상판(1110)에 형성될 수 있다. 홀(1111)은 제1렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 홀(1111)은 제1렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 홀(1111)의 크기는 제1렌즈 모듈이 홀(1111)을 통해 조립될 수 있도록 제1렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 홀(1111)을 통해 유입된 광은 제1렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제1렌즈 모듈을 통과한 광은 제1이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1AF 가동자(1200)를 포함할 수 있다. 제1AF 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 제1AF 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈을 안에 수용할 수 있다. 제1AF 가동자(1200)의 내주면에 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1AF 가동자(1200)는 제1OIS 가동자(1300) 및/또는 제1고정자(1400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제1AF 가동자(1200)는 제1렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 제1AF 가동자(1200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 또한, 제1AF 가동자(1200)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다.
제1AF 가동자(1200)는 제1보빈(1210)을 포함할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 안에 배치될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)의 홀(1311)에 배치될 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 제1보빈(1210)은 제1렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)에는 제1코일(1220)이 배치될 수 있다. 제1보빈(1210)의 외주면에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 상부는 제1상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 제1보빈(1210)의 하부는 제1하부 탄성부재(1520)와 결합될 수 있다.
제1보빈(1210)은 홀(1211)을 포함할 수 있다. 홀(1211)은 제1보빈(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 홀(1211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 홀(1211)에는 제1렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 홀(1211)의 내주면에는 제1렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1보빈(1210)에 나사 결합될 수 있다. 제1렌즈 모듈은 제1보빈(1210)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.
제1보빈(1210)은 구동부 결합부(1212)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(1212)에는 제1코일(1220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(1212)는 제1보빈(1210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(1212)는 제1보빈(1210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다.
제1보빈(1210)은 상부 결합부(1213)를 포함할 수 있다. 상부 결합부(1213)는 제1상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(1213)는 제1상부 탄성부재(1510)의 내측부(1512)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(1213)는 제1보빈(1210)의 상면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 상부 결합부(1213)의 돌기는 제1상부 탄성부재(1510)의 내측부(1512)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 상부 결합부(1213)의 돌기는 내측부(1512)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제1상부 탄성부재(1510)를 열융착된 돌기와 제1보빈(1210)의 상면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 상부 결합부(1212)는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 상부 결합부(1212)의 홈에 접착제가 배치되어 제1상부 탄성부재(1510)가 고정될 수 있다.
제1보빈(1210)은 하부 결합부를 포함할 수 있다. 하부 결합부는 제1하부 탄성부재(1520)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제1하부 탄성부재(1520)의 내측부(1522)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제1보빈(1210)의 하면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 하부 결합부의 돌기는 제1하부 탄성부재(1520)의 내측부(1522)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 하부 결합부의 돌기는 내측부(1522)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제1하부 탄성부재(1520)를 열융착된 돌기와 제1보빈(1210)의 하면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 하부 결합부는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 하부 결합부의 홈에 접착제가 배치되어 제1하부 탄성부재(1520)가 고정될 수 있다.
제1AF 가동자(1200)는 제1코일(1220)을 포함할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1보빈(1210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제1코일(1220)은 직권선된 상태로 제1보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제1코일(1220)에 전류가 공급되어 제1코일(1220) 주변에 자기장이 형성되면, 제1코일(1220)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1코일(1220)이 제1마그네트(1320)에 대하여 이동할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1코일(1220)은 제1마그네트(1320)와의 전자기적 상호작용을 통해 제1보빈(1210)을 제1하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제1코일(1220)은 'AF 코일'로 호칭될 수 있다. 제1코일(1220)은 일체로 형성될 수 있다.
제1코일(1220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제1코일(1220)의 한 쌍의 인출선은 제1상부 탄성부재(1510)의 구분 구성인 제5 및 제6상부 탄성유닛(1505, 1506)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1코일(1220)은 제1상부 탄성부재(1510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, 제1코일(1220)은 순차적으로 인쇄회로기판(10), 제1회로부재(1410), 제1지지부재(1600) 및 제1상부 탄성부재(1510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제1코일(1220)은 제1하부 탄성부재(1520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1OIS 가동자(1300)를 포함할 수 있다. 제1OIS 가동자(1300)는 안에 제1AF 가동자(1200)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제1OIS 가동자(1300)는 제1AF 가동자(1200)를 이동시키거나 제1AF 가동자(1200)와 함께 이동할 수 있다. 제1OIS 가동자(1300)는 제1고정자(1400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제1OIS 가동자(1300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제1OIS 가동자(1300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동시 제1AF 가동자(1200)와 일체로 이동할 수 있다.
제1OIS 가동자(1300)는 제1하우징(1310)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1보빈(1210)의 밖에 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)은 안에 제1보빈(1210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제1하우징(1310)에는 제1마그네트(1320)가 배치될 수 있다. 제1하우징(1310)의 외주면은 제1커버(1100)의 측판(1120)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1커버(1100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제1하우징(1310)의 외측 측면은 제1커버(1100)의 측판(1120)의 내면과 이격될 수 있다. 제1하우징(1310)과 제1커버(1100) 사이의 이격 공간에서 제1하우징(1310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 제1하우징(1310)의 상부에는 제1상부 탄성부재(1510)가 결합될 수 있다. 제1하우징(1310)의 하부에는 제1하부 탄성부재(1520)가 결합될 수 있다.
제1하우징(1310)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측부(1301, 1302, 1303, 1304)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1 내지 제4코너부(1305, 1306, 1307, 1308)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1 내지 제4측부(1301, 1302, 1303, 1304) 사이에 배치되는 제1 내지 제4코너부(1305, 1306, 1307, 1308)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1측면에 대응하는 제1측부(1301)와, 제1측부(1301)의 반대편에 배치되는 제2측부(1302)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)은 제1측부(1301)와 제2측부(1302) 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제3측부(1303)와 제4측부(1304)를 포함할 수 있다.
제1하우징(1310)은 홀(1311)을 포함할 수 있다. 홀(1311)은 제1하우징(1310)에 형성될 수 있다. 홀(1311)은 제1하우징(1310)의 안에 형성될 수 있다. 홀(1311)은 제1하우징(1310)을 상하방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 배치될 수 있다. 홀(1311)에는 제1보빈(1210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 홀(1311)은 적어도 일부에서 제1보빈(1210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(1311)을 형성하는 제1하우징(1310)의 내주면은 제1보빈(1210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 홀(1311)을 형성하는 제1하우징(1310)의 내주면에는 내측으로 돌출되어 제1보빈(1210)의 광축 방향 이동을 기구적으로 제한하는 스토퍼가 형성될 수 있다.
제1하우징(1310)은 구동부 결합부(1312)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(1312)에는 제1마그네트(1320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(1312)는 제1하우징(1310)의 내주면에 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(1312)에 배치되는 제1마그네트(1320)가 제1마그네트(1320)의 내측에 위치하는 제1코일(1220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(1312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(1312)에 배치되는 제1마그네트(1320)가 제1마그네트(1320)의 하측에 위치하는 제2코일(1412b)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(1312)는 제1하우징(1310)의 내주면에 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(1312)는 제1하우징(1310)의 측부에 배치될 수 있다. 다른 예로, 구동부 결합부(1312)는 제1하우징(1310)의 코너부에 배치될 수 있다.
제1하우징(1310)은 상부 결합부(1313)를 포함할 수 있다. 상부 결합부(1313)는 제1상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(1313)는 제1상부 탄성부재(1510)의 외측부(1511)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(1313)는 제1하우징(1310)의 상면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 상부 결합부(1313)의 돌기는 제1상부 탄성부재(1510)의 외측부(1511)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 상부 결합부(1313)의 돌기는 외측부(1511)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제1상부 탄성부재(1510)를 열융착된 돌기와 제1하우징(1310)의 상면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 상부 결합부(1313)는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 상부 결합부(1313)의 홈에 접착제가 배치되어 제1상부 탄성부재(1510)가 고정될 수 있다.
제1하우징(1310)은 하부 결합부(미도시)을 포함할 수 있다. 하부 결합부는 제1하부 탄성부재(1520)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제1하부 탄성부재(1520)의 외측부(1521)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제1하우징(1310)의 하면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 하부 결합부의 돌기는 제1하부 탄성부재(1520)의 외측부(1521)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 하부 결합부의 돌기는 외측부(1521)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제1하부 탄성부재(1520)를 열융착된 돌기와 제1하우징(1310)의 하면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 하부 결합부는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 하부 결합부의 홈에 접착제가 배치되어 제1하부 탄성부재(1520)가 고정될 수 있다.
제1하우징(1310)은 센서 결합부(1315)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(1315)에는 제1센서 유닛(1700)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 센서 결합부(1315)에는 제1센서(1710)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(1315)는 제1하우징(1310)에 형성될 수 있다. 센서 결합부(1315)는 제1하우징(1310)의 상면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 센서 결합부(1315)에는 제1센서(1710)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 또한, 센서 결합부(1315)의 적어도 일부는 제1센서(1710)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
제1OIS 가동자(1300)는 제1마그네트(1320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)의 밖에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1코일(1220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1412b)의 위에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1412b)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제2코일(1412b)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능에 공용으로 사용될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(1320)는 평판 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(1320)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 변형예로, 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(1320)는 코너 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(1320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 가질 수 있다.
제1마그네트(1320)의 적어도 일부는 제1센서(1710) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)의 전체가 제1센서(1710) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)의 일부는 제1센서(1710)의 아래에 배치되고, 제1마그네트(1320)의 나머지 일부는 제1센서(1710)와 동일한 높이에 배치될 수 있다. 즉, 제1마그네트(1320)의 일부는 제1센서(1710)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1센싱 마그네트(1730) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1보상 마그네트(1740) 보다 아래에 배치될 수 있다.
제1마그네트(1320)는 서로 이격되는 제1 내지 제4마그네트 유닛(1321, 1322, 1323, 1324)을 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에 배치되는 제1마그네트 유닛(1321)을 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제2측부(1302)에 배치되는 제2마그네트 유닛(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제3측부(1303)에 배치되는 제3마그네트 유닛(1323)을 포함할 수 있다. 제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제4측부(1304)에 배치되는 제4마그네트 유닛(1324)을 포함할 수 있다.
제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에 배치되는 제1마그네트 유닛(1321)과, 제1하우징(1310)의 제2측부(1302)에 배치되는 제2마그네트 유닛(1322)을 포함할 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)과 제2마그네트 유닛(1322) 각각은 제1코일(1220)과 대향하는 내면과, 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 내면과 외면을 연결하는 양측면을 포함할 수 있다. 이때, 제1마그네트 유닛(1321)의 양측면 사이의 거리는 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리 보다 짧을 수 있다. 즉, 제1마그네트 유닛(1321)의 내면의 가로방향 길이는 제2마그네트 유닛(1322)의 내면의 가로방향 길이 보다 짧을 수 있다. 다만, 제1마그네트 유닛(1321)의 내면의 세로방향 길이는 제2마그네트 유닛(1322)의 내면의 세로방향 길이와 같을 수 있다.
제1마그네트 유닛(1321)의 양측면 사이의 거리는 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리의 50%일 수 있다. 또는, 제1마그네트 유닛(1321)의 양측면 사이의 거리는 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리의 40% 내지 60%일 수 있다. 또는, 제1마그네트 유닛(1321)의 양측면 사이의 거리는 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리의 30% 내지 70%일 수 있다.
제1마그네트 유닛(1321)은 제2마그네트 유닛(1322) 보다 크기가 작을 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)의 체적은 제2마그네트 유닛(1322)의 체적 보다 작을 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)의 표면적은 제2마그네트 유닛(1322)의 표면적 보다 작을 수 있다. 이와 같이, 크기가 작은 제1마그네트 유닛(1321)을 제2렌즈 구동 장치(2000)와 가깝게 배치함으로써 제1마그네트(1320)가 제2렌즈 구동 장치(2000)에 미치는 자계 간섭을 최소화할 수 있다.
제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에 배치되는 제1마그네트 유닛(1321)은 제1하우징(1310)의 제3측부(1303) 보다 제1하우징(1310)의 제4측부(1304) 측으로 편심될 수 있다. 이때, 제1센싱 마그네트(1730)와 대향하는 제1센서(1710)는 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)와 제1하우징(1310)의 제3측부(1303) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제1마그네트 유닛(1321)은 제1센서(1710)와 이격되도록 편심 배치될 수 있다.
제1마그네트 유닛(1321)은 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에서 일측 코너부에 치우쳐 배치될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)은 일측으로 편심될 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)의 편심 방향은 대향하는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제5마그네트 유닛(2321)의 편심 방향과 반대일 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)은 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에서 일측으로 편심되어 배치되고, 제5마그네트 유닛(2321)은 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에서 제1마그네트 유닛(1321)의 편심 방향과 반대방향으로 편심되어 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1마그네트 유닛(1321)과 제5마그네트 유닛(2321)의 오버랩 영역이 최소화될 수 있다. 이와 같은 구조에서 제1마그네트 유닛(1321)과 제5마그네트 유닛(2321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제1마그네트 유닛(1321)은 제1렌즈 구도 장치(1000)의 광축에서 제2렌즈 구동 장치(2000)의 광축을 향하는 방향으로 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트(2320)의 제5마그네트 유닛(2321)과 오버랩되지 않는 부분을 포함할 수 있다. 이때, 제1마그네트 유닛(1321)과 제5마그네트 유닛(2321)은 평판 형상으로 형성되어 서로 평행하게 배치될 수 있다. 나아가, 제1마그네트 유닛(1321)은 제1렌즈 구도 장치(1000)의 광축에서 제2렌즈 구동 장치(2000)의 광축을 향하는 방향으로 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2마그네트(2320)의 제5마그네트 유닛(2321)과 전혀 오버랩되지 않을 수 있다. 언급한 바와 같이, 이와 같은 구조에서 제1마그네트 유닛(1321)과 제5마그네트 유닛(2321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제1마그네트(1320)는 제1하우징(1310)의 제3측부(1303)에 배치되는 제3마그네트 유닛(1323)과, 제1하우징(1310)의 제4측부(1304)에 배치되는 제4마그네트 유닛(1324)을 포함할 수 있다. 제3마그네트 유닛(1323)과 제4마그네트 유닛(1324) 각각은 제1코일(1220)과 대향하는 내면과, 제3마그네트 유닛(1323)과 제4마그네트 유닛(1324)의 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 제3마그네트 유닛(1323)과 제4마그네트 유닛(1324)의 내면과 제3마그네트 유닛(1323)과 제4마그네트 유닛(1324)의 외면을 연결하는 양측면을 포함할 수 있다. 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리는 제3마그네트 유닛(1323)의 양측면 사이의 거리 및 제4마그네트 유닛(1324)의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다.
제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리, 제3마그네트 유닛(1323)의 양측면 사이의 거리, 및 제4마그네트 유닛(1324)의 양측면 사이의 거리는 모두 같을 수 있다. 이때, 제2마그네트 유닛(1322), 제3마그네트 유닛(1323), 및 제4마그네트 유닛(1324)의 두께와 높이도 모두 같을 수 있다. 즉, 제2마그네트 유닛(1322), 제3마그네트 유닛(1323), 및 제4마그네트 유닛(1324)는 동일한 형상과 크기를 가질 수 있다. 다만, 제1마그네트 유닛(1321)은 제2마그네트 유닛(1322), 제3마그네트 유닛(1323), 및 제4마그네트 유닛(1324) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제4마그네트 유닛(1321, 1322, 1323, 1324) 사이의 자기력 차이 때문에 OIS 구동시 X축 방향과 Y축 방향의 감도가 달라질 수 있다. 이는, 제어부의 드라이버 IC에서 제2코일(1412b)의 각 코일 유닛에 인가하는 전류의 값을 제어하여 보정할 수 있다. 또는, 제2코일(1412b)의 각 코일 유닛의 감는 횟수를 달리하여 보정할 수도 있다.
제1마그네트 유닛(1321)의 내면의 장축 길이(수평 길이)는 제2 내지 제4마그네트 유닛(1322, 1323, 1324)의 내면의 장축 길이 보다 짧을 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)의 내면의 단축 길이(수평 길이)는 제2 내지 제4마그네트 유닛(1322, 1323, 1324)의 내면의 단축 길이는 같을 수 있다. 제1마그네트 유닛(1321)의 두께는 제2 내지 제4마그네트 유닛(1322, 1323, 1324)의 두께와 같을 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 더미부재(1330)를 포함할 수 있다. 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에는 제1마그네트 유닛(1321) 보다 약한 자성을 갖거나 비자성인 더미부재(1330)가 배치될 수 있다. 더미부재(1330)의 자성은 미약하거나 없을 수 있다. 본 실시예에서는 제1마그네트 유닛(1321)이 다른 마그네트 유닛들과 비교하여 크기가 작아 무게도 작으므로 무게의 불균형이 발생할 수 있다. 이는 제1하우징(1310)의 틸트를 발생시키는 요인이 된다. 이에, 무게를 보정해 주는 더미부재(1330)를 배치하여 언급한 무게의 불균형을 해소할 수 있다.
더미부재(1330)는 제1마그네트(1320)의 무게 중심을 맞추기 위해 배치될 수 있다. 보다 상세히, 제1마그네트 유닛(1321)의 무게가 다른 마그네트 유닛들의 무게와 상이함에 따라 발생하는 무게의 불균형을 해소하기 위해 더미부재(1330)가 배치될 수 있다. 더미부재(1330)의 질량과 제1마그네트 유닛(1321)의 질량의 합은 제2마그네트 유닛(1322)의 질량과 같을 수 있다. 더미부재(1330)와, 제1마그네트 유닛(1321)과, 제2마그네트 유닛(1322)의 무게중심은 제1하우징(1310)의 중심축 상에 배치될 수 있다. 나아가, 더미부재(1330)와, 제1 내지 제4마그네트 유닛(1321, 1322, 1323, 1324)의 무게중심은 제1하우징(1310)의 중심축 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제1마그네트(1320)의 무게 불균형에 의해 제1하우징(1310)에서 발생되는 틸트가 방지될 수 있다.
더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321) 측에 배치될 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)과 인접하게 배치될 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)과 접촉하여 배치될 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)에서 길이 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 더미부재(1330)의 양측면 사이의 거리와 제1마그네트 유닛(1321)의 양측면 사이의 거리의 합은 제2마그네트 유닛(1322)의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다. 즉, 제2마그네트 유닛(1322)과 비교하여 제1마그네트 유닛(1321)이 생략된 부분과 대응하는 크기로 더미부재(1330)가 형성될 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 더미부재(1330)는 제1마그네트 유닛(1321)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 이때, 더미부재(1330)의 높이는 더미부재(1330)의 내면의 세로 방향(단변 방향, 수직 방향)의 길이이고, 더미부재(1330)의 폭은 더미부재(1330)의 내면의 가로 방향(장변 방향, 수평 방향)의 길이일 수 있다. 더미부재(1330)의 두께는 더미부재(1330)의 내면과 외면 사이의 거리일 수 있다. 변형예로, 더미부재(1330)는 높이, 두께, 폭 중 어느 하나 이상이 제1마그네트 유닛(1321)과 상이할 수 있다.
더미부재(1330)는 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에서 타측 코너부(제1마그네트 유닛(1321)이 인접하게 배치된 코너부의 반대측 코너부)에 치우쳐 배치될 수 있다. 더미부재(1330)는 타측으로 편심될 수 있다. 더미부재(1330)의 편심 방향은 제1마그네트 유닛(1321)의 편심 방향과 반대일 수 있다. 따라서, 더미부재(1330)의 편심방향은 제5마그네트 유닛(2321)의 편심 방향과 일치할 수 있다. 이를 통해, 더미부재(1330)과 제5마그네트 유닛(2321)의 오버랩 영역이 최대화될 수 있다. 이와 같은 구조에서 제1마그네트 유닛(1321)과 제5마그네트 유닛(2321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1고정자(1400)를 포함할 수 있다. 제1고정자(1400)는 제1하우징(1310)의 아래에 배치될 수 있다. 제1고정자(1400)는 제1OIS 가동자(1300)의 아래에 배치될 수 있다. 제1고정자(1400)는 제1OIS 가동자(1300)와 대향할 수 있다. 제1고정자(1400)는 제1OIS 가동자(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1고정자(1400)는 제1OIS 가동자(1300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1AF 가동자(1200)도 제1OIS 가동자(1300)와 함께 이동할 수 있다.
제1고정자(1400)는 제1회로부재(1410)를 포함할 수 있다. 제1회로부재(1410)는 제1지지부재(1600)와 결합될 수 있다. 제1회로부재(1410)는 제1코일(1220)에 전류를 공급할 수 있다. 제1회로부재(1410)는 제1지지부재(1600)와 제1상부 탄성부재(1510)를 통해 제1코일(1220)에 전류를 공급할 수 있다. 제1회로부재(1410)는 제1지지부재(1600)와 제1상부 탄성부재(1510)를 통해 제1센서 유닛(1700)의 기판(1720)에 전류를 공급할 수 있다. 기판(1720)에 공급된 전류는 제1센서(1710)의 구동에 사용될 수 있다.
제1회로부재(1410)는 제1기판(1411)을 포함할 수 있다. 제1기판(1411)은 제2코일(1412b)에 전원을 공급할 수 있다. 제1기판(1411)은 코일 부재(1412)와 결합될 수 있다. 제1기판(1411)은 제1베이스(1420)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 결합될 수 있다. 제1기판(1411)은 제1베이스(1420)의 상면에 배치될 수 있다. 제1기판(1411)은 코일 부재(1412)의 하면에 배치될 수 있다. 제1기판(1411)은 코일 부재(1412)와 제1베이스(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1기판(1411)은 제1지지부재(1600)와 결합될 수 있다. 제1기판(1411)에는 제1지지부재(1600)가 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 제1기판(1411)의 하면과 제1지지부재(1600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제1기판(1411)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1기판(1411)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제1기판(1411)은 홀(1411a)을 포함할 수 있다. 홀(1411a)은 제1기판(1411)에 형성될 수 있다. 홀(1411a)은 제1기판(1411)의 중심부에 형성될 수 있다. 홀(1411a)은 제1기판(1411)을 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(1411a)은 제1렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다. 홀(1411a)은 원형으로 형성될 수 있다.
제1기판(1411)은 단자부(1411b)를 포함할 수 있다. 단자부(1411b)는 제1기판(1411)에 형성될 수 있다. 단자부(1411b)는 제1기판(1411)의 일부가 아래로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(1411b)는 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 단자부(1411b)는 제1베이스(1420)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1411b)의 하단은 인쇄회로기판(10)과 직접 접촉될 수 있다. 단자부(1411b)는 제1베이스(1420)의 단자 결합부(1424)에 배치될 수 있다.
제1회로부재(1410)는 코일 부재(1412)를 포함할 수 있다. 코일 부재(1412)는 제1기판(1411)에 배치될 수 있다. 또는, 코일 부재(1412)는 제1베이스(1420)에 배치될 수 있다. 코일 부재(1412)는 제1기판(1411)의 상면에 배치될 수 있다. 코일 부재(1412)는 제1마그네트(1320)의 아래에 배치될 수 있다. 코일 부재(1412)는 제1마그네트(1320)와 제1베이스(1420) 사이에 배치될 수 있다. 코일 부재(1412)에는 제1지지부재(1600)가 결합될 수 있다. 코일 부재(1412)는 제1OIS 가동자(1300)를 이동가능하게 지지할 수 있다.
코일 부재(1412)는 기판부(1412a)를 포함할 수 있다. 기판부(1412a)는 회로기판일 수 있다. 기판부(1412a)는 FPCB를 포함할 수 있다. 기판부(1412a)에는 제2코일(1412b)이 일체로 형성될 수 있다. 기판부(1412a)에는 제1지지부재(1600)가 결합될 수 있다. 기판부(1412a)에는 제1지지부재(1600)가 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 기판부(1412a)의 하면과 제1지지부재(1600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판부(1412a)의 중심부에는 제1기판(1411)의 홀(1411a)과 대응하는 홀이 형성될 수 있다.
코일 부재(1412)는 제2코일(1412b)을 포함할 수 있다. 제2코일(1412b)은 제1마그네트(1320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제2코일(1412b)에 전류가 공급되어 제2코일(1412b) 주변에 자기장이 형성되면, 제2코일(1412b)과 제1마그네트(1320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1마그네트(1320)가 제2코일(1412b)에 대하여 이동할 수 있다. 제2코일(1412b)은 제1마그네트(1320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2코일(1412b)은 제1마그네트(1320)와의 전자기적 상호작용을 통해 제1하우징(1310) 및 제1보빈(1210)을 제1베이스(1420)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(1412b)은 기판부(1412a)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. 제2코일(1412b)은 서로 이격되는 복수의 코일 유닛을 포함할 수 있다. 제2코일(1412b)은 상호간 이격되는 4개의 코일 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일 유닛은 이웃하는 2 개의 코일 유닛이 서로 90°를 이루도록 기판부(1412a)에 배치될 수 있다. 한편, 4개의 코일 유닛은 각각 별도로 제어될 수 있다. 제2코일(1412b)은 순차적으로 인쇄회로기판(10), 제1기판(1411) 및 기판부(1412a)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제1고정자(1400)는 제1베이스(1420)를 포함할 수 있다. 제1베이스(1420)는 제1회로부재(1410)의 하면에 배치될 수 있다. 제1베이스(1420)의 상면에는 제1회로부재(1410)가 배치될 수 있다. 제1베이스(1420)는 제1커버(1100)와 결합될 수 있다. 제1베이스(1420)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 별도의 홀더 부재가 제1베이스(1420)와 인쇄회로기판(10) 사이에 배치될 수 있다. 제1베이스(1420)는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 제1이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.
제1베이스(1420)는 홀(1421)을 포함할 수 있다. 홀(1421)은 제1베이스(1420)에 형성될 수 있다. 홀(1421)은 제1베이스(1420)를 상하 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(1421)에는 적외선 필터가 배치될 수 있다. 다만, 적외선 필터는 제1베이스(1420)의 하부에 배치되는 별도의 홀더 부재에 배치될 수 있다. 홀(1421)을 통해 제1렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서로 입사될 수 있다. 홀(1421)은 원형의 형상으로 형성될 수 있다.
제1베이스(1420)는 이물질 포집부(1422)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부(1422)는 제1렌즈 구동 장치(1000) 내부로 유입된 이물질을 포집할 수 있다. 이물질 포집부(1422)는 제1베이스(1420)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈과, 상기 홈에 배치되는 더스트 트랩(dust trap)을 포함할 수 있다. 더스트 트랩은 점성을 가질 수 있다. 제1렌즈 구동 장치(1000) 내부로 유입된 이물질은 더스트 트랩에 접착될 수 있다.
제1베이스(1420)는 센서 결합부(1423)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(1423)에는 제2센서(1800)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(1423)는 제2센서(1800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(1423)는 제1베이스(1420)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 결합부(1423)는 이물질 포집부(1422)와 이격되어 배치될 수 있다. 센서 결합부(1423)는 복수의 홈을 포함할 수 있다. 일례로, 센서 결합부(1423)는 2개의 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 제2센서(1800)가 배치될 수 있다.
제1베이스(1420)는 단자 결합부(1424)를 포함할 수 있다. 단자 결합부(1424)에는 제1기판(1411)의 단자부(1411b)가 배치될 수 있다. 단자 결합부(1424)는 제1베이스(1420)의 일측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 단자 결합부(1424)에는 제1기판(1411)의 단자부(1411b)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 단자 결합부(1424)의 폭은 제1기판(1411)의 단자부(1411b)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 결합부(1424)의 길이는 제1기판(1411)의 단자부(1411b)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다.
제1베이스(1420)는 단차부(1425)를 포함할 수 있다. 단차부(1425)는 제1베이스(1420)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(1425)는 제1베이스(1420)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(1425)는 제1베이스(1420)의 측면의 상부가 함몰되어 형성될 수 있다. 또는, 단차부(1425)는 제1베이스(1420)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(1425)에는 제1커버(1100)의 측판(1120)의 하단이 배치될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1탄성부재(1500)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(1500)는 제1보빈(1210) 및 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제1탄성부재(1500)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1탄성부재(1500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제1탄성부재(1500)는 제1보빈(1210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1탄성부재(1500)는 제1보빈(1210)이 제1하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제1탄성부재(1500)는 제1보빈(1210)이 AF 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제1탄성부재(1500)는 'AF 탄성부재'로 호칭될 수 있다.
제1탄성부재(1500)는 제1상부 탄성부재(1510)를 포함할 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 제1보빈(1210)의 상부에 배치되고 제1보빈(1210)과 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 제1보빈(1210)의 상부 또는 상면, 및 제1하우징(1310)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 제1보빈(1210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 제1보빈(1210)이 제1하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 복수의 구분 구성으로 형성될 수 있다. 제1상부 탄성부재(1510)는 서로 이격되는 6개의 상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제6상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)은 서로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제6상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)은 제1렌즈 구동 장치(1000) 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)은 제1지지부재(1600)를 통해 제1회로부재(1410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504)은 제1센서 유닛(1700)의 기판(1720)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504)은 제1센서(1710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제5 및 제6상부 탄성유닛(1505, 1506)은 제1코일(1220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 내지 제6상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)은 제1하우징(1310)에 배치된 제1센서(1710) 및 제1보빈(1210)에 배치된 제1코일(1220)에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 외측부(1511)를 포함할 수 있다. 외측부(1511)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1511)는 제1하우징(1310)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 외측부(1511)는 제1하우징(1310)의 상부 결합부(1313)와 결합될 수 있다. 외측부(1511)는 제1하우징(1310)의 상부 결합부(1313)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 내측부(1512)를 포함할 수 있다. 내측부(1512)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1512)는 제1보빈(1210)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 내측부(1512)는 제1보빈(1210)의 상부 결합부(1213)와 결합될 수 있다. 내측부(1512)는 제1보빈(1210)의 상부 결합부(1213)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 연결부(1513)를 포함할 수 있다. 연결부(1513)는 외측부(1511)와 내측부(1512)를 연결할 수 있다. 연결부(1513)는 외측부(1511)와 내측부(1512)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(1513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(1513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 결합부(1514)를 포함할 수 있다. 결합부(1514)는 제1지지부재(1600)와 결합될 수 있다. 결합부(1514)는 제1지지부재(1600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부(1514)는 제1지지부재(1600)가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예로, 결합부(1514)는 제1지지부재(1600)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(1514)는 외측부(1511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(1514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.
제1상부 탄성부재(1510)는 단자부(1515)를 포함할 수 있다. 단자부(1515)는 외측부(1511)로부터 연장될 수 있다. 단자부(1515)는 제1센서 유닛(1700)의 기판(1720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(1515)는 제1센서 유닛(1700)의 기판(1720)의 단자에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 단자부(1515)는 총 4개로 구비될 수 있다.
제1탄성부재(1500)는 제1하부 탄성부재(1520)를 포함할 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)의 하부에 배치되고 제1보빈(1210)과 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)과 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)의 하부 또는 하면, 및 제1하우징(1310)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 제1보빈(1210)이 제1하우징(1310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1하부 탄성부재(1520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 일례로, 제1하부 탄성부재(1520)는 일체로 형성될 수 있다.
제1하부 탄성부재(1520)는 외측부(1521)를 포함할 수 있다. 외측부(1521)는 제1하우징(1310)에 결합될 수 있다. 외측부(1521)는 제1하우징(1310)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다. 외측부(1521)는 제1하우징(1310)의 하부 결합부와 결합될 수 있다. 외측부(1521)는 제1하우징(1310)의 하부 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1하부 탄성부재(1520)는 내측부(1522)를 포함할 수 있다. 내측부(1522)는 제1보빈(1210)에 결합될 수 있다. 내측부(1522)는 제1보빈(1210)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 내측부(1522)는 제1보빈(1210)의 하부 결합부와 결합될 수 있다. 내측부(1522)는 제1보빈(1210)의 하부 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제1하부 탄성부재(1520)는 연결부(1523)를 포함할 수 있다. 연결부(1523)는 외측부(1521)와 내측부(1522)를 연결할 수 있다. 연결부(1523)는 외측부(1521)와 내측부(1522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(1523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(1523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(1523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1지지부재(1600)를 포함할 수 있다. 제1지지부재(1600)는 제1하우징(1310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제1지지부재(1600)는 제1하우징(1310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제1지지부재(1600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제1지지부재(1600)는 '탄성부재'로 호칭될 수 있다. 일례로, 제1지지부재(1600)는 제1하우징(1310)을 제1고정자(1400)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 이때, 제1보빈(1210)은 제1하우징(1310)과 일체로 이동할 수 있다. 다른 예로, 제1지지부재(1600)는 제1하우징(1310)을 제1고정자(1400)에 대하여 틸트가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제1지지부재(1600)는 제1하우징(1310) 및 제1보빈(1210)이 OIS 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제1지지부재(1600)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 일례로, 제1지지부재(1600)는 와이어로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1지지부재(1600)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제1지지부재(1600)는 제1상부 탄성부재(1510)와 제1고정자(1400)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)의 하단부는 제1회로부재(1410)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)의 하단부는 제1기판(1411)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)의 하단부는 코일 부재(1412)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)는 제1기판(1411)을 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1지지부재(1600)의 하단부는 제1기판(1411)의 하면에 솔더링 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)의 상단부는 제1상부 탄성부재(1510)의 결합부(1514)에 결합될 수 있다. 제1지지부재(1600)의 상단부는 제1상부 탄성부재(1510)의 결합부(1514)를 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1지지부재(1600)의 상단부는 제1상부 탄성부재(1510)의 결합부(1514)의 상면에 솔더링 결합될 수 있다.
제1지지부재(1600)는 서로 이격되는 6개의 지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)를 포함할 수 있다. 제1지지부재(1600)는 제1상부 탄성부재(1510)의 제1 내지 제6상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504, 1505, 1506)과 쌍을 이루도록 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)로 형성될 수 있다. 변형례로, 제1지지부재(1600)는 대칭성을 고려하여 8개의 지지부로 형성될 수 있다.
제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)는 서로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)는 제1렌즈 구동 장치(1000) 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)는 제1회로부재(1410)와 결합될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)는 제1상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 즉, 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606)는 제1회로부재(1410)와 제1상부 탄성부재(1510)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1지지부(1601)가 제1상부 탄성유닛(1501)에 결합되고 제2지지부(1602)가 제2상부 탄성유닛(1502)에 결합되고 제3지지부(1603)가 제3상부 탄성유닛(1503)에 결합되고 제4지지부(1604)가 제4상부 탄성유닛(1504)에 결합되고 제5지지부(1605)가 제5상부 탄성유닛(1505)에 결합되고 제6지지부(1606)가 제6상부 탄성유닛(1506)에 결합될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(1601, 1602, 1603, 1604, 1605, 1606) 각각은 와이어일 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 제1지지부재(1600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1지지부재(1600)와 제1하우징(1310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1탄성부재(1500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제1탄성부재(1500) 및/또는 제1지지부재(1600)에 배치되어 제1탄성부재(1500) 및/또는 제1지지부재(1600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제1센서 유닛(1700)을 포함할 수 있다. 제1센서 유닛(1700)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제1센서 유닛(1700)은 제1보빈(1210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제1센서 유닛(1700)은 제1보빈(1210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 제어부에 제공할 수 있다.
제1센서 유닛(1700)은 제1센서(1710)를 포함할 수 있다. 제1센서(1710)는 제1하우징(1310)에 배치될 수 있다. 제1센서(1710)는 제1하우징(1310)의 코너부에 배치될 수 있다. 제1센서(1710)는 제1 및 제3측부(1301. 1303) 사이에 배치될 수 있다. 제1센서(1710)는 기판(1720)에 배치될 수 있다. 제1센서(1710)는 기판(1720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1센서(1710)는 기판(1720)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounter Technology)에 의해 결합될 수 있다. 제1센서(1710)는 제1센싱 마그네트(1730)를 감지할 수 있다. 제1센서(1710)는 마그네트의 자기장을 감지하는 홀 IC(Hall IC)를 포함할 수 있다. 제1센서(1710)는 홀(Hall) 일체 드라이버를 포함할 수 있다. 제1센서(1710)는 온도 감지 기능을 포함할 수 있다. 제1센서(1710)는 제1하우징(1310)에 고정되고 제1센싱 마그네트(1730)는 제1보빈(1210)에 고정되어 있다. 제1센싱 마그네트(1730)가 제1보빈(1210)과 함께 움직이면, 제1센서(1710)와 제1센싱 마그네트(1730)의 상대 위치에 따라 제1센서(1710) 내부의 홀 소자가 감지하는 자속 밀도는 변화하게 된다. 제1센서(1710)는 제1센서(1710)와 제1센싱 마그네트(1730)의 상대 위치에 따라 변화하는 자속 밀도 값에 비례하는 홀 소자의 출력 전압을 이용하여 제1렌즈 모듈의 위치를 감지할 수 있다.
제1센서 유닛(1700)은 기판(1720)을 포함할 수 있다. 기판(1720)은 제1하우징(1310)에 배치될 수 있다. 기판(1720)은 제1센서(1710)와 결합될 수 있다. 기판(1720)은 제1상부 탄성부재(1510)와 결합될 수 있다. 기판(1720)은 제1상부 탄성부재(1510)의 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504)과 결합되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 기판(1720)과 제1상부 탄성부재(1510)는 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판(1720)의 상면은 제1상부 탄성부재(1510)의 제1 내지 제4상부 탄성유닛(1501, 1502, 1503, 1504)과 결합되고 기판(1720)의 하면은 제1센서(1710)와 결합될 수 있다.
제1센서 유닛(1700)은 제1센싱 마그네트(1730)를 포함할 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1하우징(1310)의 제1 및 제3측부(1301, 1303) 사이의 코너부와 대향하는 제1보빈(1210)의 측면에 배치될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1센서(1710)에 의해 감지될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1센서(1710)와 대향할 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1코일(1220)의 위에 배치될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)는 제1코일(1220)과 접촉할 수 있다. 변형례로, 제1센싱 마그네트(1730)와 제1코일(1220) 사이에 제1보빈(1210)의 일부가 배치될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)의 상면은 제1센서(1710)의 상면 보다 높게 배치될 수 있다. 제1센싱 마그네트(1730)의 하면은 제1센서(1710)의 하면 보다 낮게 배치될 수 있다.
제1센서 유닛(1700)은 제1보상 마그네트(이하 '제4마그네트'라 칭할 수 있다)(1740)를 포함할 수 있다. 다만, 제1보상 마그네트(1740)는 제1센서 유닛(1700)과 별개의 구성으로 이해될 수 있다. 제1보상 마그네트(1740)는 제1센싱 마그네트(1730)와의 자기력 평형을 위해 구비될 수 있다. 제1보상 마그네트(1740)는 제1보빈(1210)에 배치될 수 있다. 제1보상 마그네트(1740)는 제1보빈(1210)의 중심축을 중심으로 제1센싱 마그네트(1730)과 대칭일 수 있다. 제1보상 마그네트(1740)는 제1센싱 마그네트(1730)와 대응하는 자성을 가질 수 있다.
제1렌즈 구동 장치(1000)는 제2센서(1800)를 포함할 수 있다. 제2센서(1800)는 손떨림 보정 피드백을 위해 제공될 수 있다. 제2센서(1800)는 제1하우징(1310)의 이동을 감지할 수 있다. 제2센서(1800)는 제1하우징(1310) 및/또는 제1보빈(1210)의 광축과 수직한 방향으로의 이동 또는 틸트를 감지할 수 있다. 제2센서(1800)는 제1마그네트(1320)를 감지할 수 있다. 제2센서(1800)는 제1고정자(1400)에 배치될 수 있다. 제2센서(1800)는 제1기판(1411)의 하면에 배치될 수 있다. 제2센서(1800)는 제1기판(1411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2센서(1800)는 제1베이스(1420)에 배치될 수 있다. 제2센서(1800)는 홀 센서일 수 있다. 제2센서(1800)는 홀 아이시(Hall IC, hall integrated circuit)일 수 있다. 제2센서(1800)는 제1마그네트(1320)의 자기력을 감지할 수 있다. 즉, 제2센서(1800)는 제1하우징(1310)이 이동하는 경우 제1마그네트(1320)의 이동에 의해 변화되는 자기력의 변화를 감지하여 제1하우징(1310)의 변위량을 감지할 수 있다. 제2센서(1800)는 복수로 제공될 수 있다. 제2센서(1800)는 제1축 센서(1810) 및 제2축 센서(1820)를 포함할 수 있다. 이때, 제1축 센서(1810)는 제1하우징(1310)의 x축 움직임(광축이 z축)을 감지하고 제2축 센서(1820)는 제1하우징(1310)의 y축 움직임을 감지할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 10은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 제2AF 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 제2OIS 가동자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 제2고정자와 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 제2탄성부재, 제2지지부재 및 관련 구성을 도시한 분해사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치에서 일부 구성을 생략한 사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 제2렌즈 구동 장치의 단면도이다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2하우징(2310)과, 제2하우징(2310)의 안에 배치되는 제2보빈(2210)과, 제2보빈(2210)에 배치되는 제3코일(2220)과, 제2하우징(2310)에 배치되고 제3코일(2220)과 대향하는 제2마그네트(2320)와, 제2마그네트(2320)와 대향하는 제4코일(2412b)을 포함하고 제2하우징(2310)의 아래에 배치되는 제2회로부재(2410)를 포함할 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2보빈(2210)에 배치되는 제2센싱 마그네트(2730)와, 제2하우징(2310)에 배치되고 제2센싱 마그네트(2730)와 대향하는 제3센서(2710)를 더 포함할 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2커버(2100)를 포함할 수 있다. 제2커버(2100)는 제2하우징(2310)을 안에 수용할 수 있다. 제2커버(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외관을 형성할 수 있다. 제2커버(2100)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 제2커버(2100)는 비자성체일 수 있다. 제2커버(2100)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2커버(2100)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2커버(2100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제2커버(2100)의 이와 같은 특징 때문에, 제2커버(2100)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 제2커버(2100)는 제2렌즈 구동 장치(2000)의 외부에서 발생되는 전파가 제2커버(2100) 안으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2커버(2100)는 제2커버(2100) 내부에서 발생된 전파가 제2커버(2100) 밖으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
제2커버(2100)는 상판(2110)과 측판(2120)을 포함할 수 있다. 제2커버(2100)는 상판(2110)과, 상판(2110)의 에지로부터 아래로 연장되는 측판(2120)을 포함할 수 있다. 제2커버(2100)의 측판(2120)의 하단은 제2베이스(2420)에 배치될 수 있다. 제2커버(2100)의 측판(2120)의 하단은 제2베이스(2420)의 단차부(2425)에 배치될 수 있다. 제2커버(2100)는 측판(2120)의 내면 중 일부는 제2베이스(2420)의 외측면과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 제2커버(2100)와 제2베이스(2420)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제2AF 가동자(2200) 및 제2OIS 가동자(2300)가 배치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2커버(2100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 변형례로, 제2커버(2100)의 측판(2120)의 하단이 인쇄회로기판(10)과 직접 결합될 수 있다. 복수의 측판(2120) 중 하나는 제2커버(2100)와 대향할 수 있다.
제2커버(2100)이 상판(2110)은 홀(2111)을 포함할 수 있다. 홀(2111)은 상판(2110)에 형성될 수 있다. 홀(2111)은 제2렌즈 모듈을 노출시킬 수 있다. 홀(2111)은 제2렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 홀(2111)의 크기는 제2렌즈 모듈이 홀(2111)을 통해 조립될 수 있도록 제2렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 홀(2111)을 통해 유입된 광은 제2렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 제2렌즈 모듈을 통과한 광은 제2이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2AF 가동자(2200)를 포함할 수 있다. 제2AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 제2AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈을 안에 수용할 수 있다. 제2AF 가동자(2200)의 내주면에 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2AF 가동자(2200)는 제2OIS 가동자(2300) 및/또는 제2고정자(2400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 제2AF 가동자(2200)는 제2렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 제2AF 가동자(2200)는 오토 포커스 기능을 위해 이동할 수 있다. 또한, 제2AF 가동자(2200)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다.
제2AF 가동자(2200)는 제2보빈(2210)을 포함할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 안에 배치될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)의 홀(2311)에 배치될 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다. 제2보빈(2210)은 제2렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)에는 제3코일(2220)이 배치될 수 있다. 제2보빈(2210)의 외주면에는 제3코일(2220)이 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 상부는 제2상부 탄성부재(2510)와 결합될 수 있다. 제2보빈(2210)의 하부는 제2하부 탄성부재(2520)와 결합될 수 있다.
제2보빈(2210)은 홀(2211)을 포함할 수 있다. 홀(2211)은 제2보빈(2210)의 내측에 형성될 수 있다. 홀(2211)은 상하 개방형으로 형성될 수 있다. 홀(2211)에는 제2렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 홀(2211)의 내주면에는 제2렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2보빈(2210)에 나사 결합될 수 있다. 제2렌즈 모듈은 제2보빈(2210)에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.
제2보빈(2210)은 구동부 결합부(2212)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(2212)에는 제3코일(2220)이 결합될 수 있다. 구동부 결합부(2212)는 제2보빈(2210)의 외주면에 형성될 수 있다. 구동부 결합부(2212)는 제2보빈(2210)의 외주면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다.
제2보빈(2210)은 상부 결합부(2213)를 포함할 수 있다. 상부 결합부(2213)는 제2상부 탄성부재(2510)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(2213)는 제2상부 탄성부재(2510)의 내측부(2512)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(2213)는 제2보빈(2210)의 상면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 상부 결합부(2213)의 돌기는 제2상부 탄성부재(2510)의 내측부(2512)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 상부 결합부(2213)의 돌기는 내측부(2512)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제2상부 탄성부재(2510)를 열융착된 돌기와 제2보빈(2210)의 상면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 상부 결합부(2212)는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 상부 결합부(2212)의 홈에 접착제가 배치되어 제2상부 탄성부재(2510)가 고정될 수 있다.
제2보빈(2210)은 하부 결합부를 포함할 수 있다. 하부 결합부는 제2하부 탄성부재(2520)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제2하부 탄성부재(2520)의 내측부(2522)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제2보빈(2210)의 하면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 하부 결합부의 돌기는 제2하부 탄성부재(2520)의 내측부(2522)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 하부 결합부의 돌기는 내측부(2522)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제2하부 탄성부재(2520)를 열융착된 돌기와 제2보빈(2210)의 하면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 하부 결합부는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 하부 결합부의 홈에 접착제가 배치되어 제2하부 탄성부재(2520)가 고정될 수 있다.
제2AF 가동자(2200)는 제3코일(2220)을 포함할 수 있다. 제3코일(2220)은 제2보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제3코일(2220)은 제2보빈(2210)의 외주면에 배치될 수 있다. 제3코일(2220)은 제2보빈(2210)에 직권선될 수 있다. 또는, 제3코일(2220)은 직권선된 상태로 제2보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제3코일(2220)은 제2마그네트(2320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제3코일(2220)에 전류가 공급되어 제3코일(2220) 주변에 자기장이 형성되면, 제3코일(2220)과 제2마그네트(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3코일(2220)이 제2마그네트(2320)에 대하여 이동할 수 있다. 제3코일(2220)은 제2마그네트(2320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제3코일(2220)은 제2마그네트(2320)와의 전자기적 상호작용을 통해 제2보빈(2210)을 제2하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제3코일(2220)은 'AF 코일'로 호칭될 수 있다. 제3코일(2220)은 일체로 형성될 수 있다.
제3코일(2220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, 제3코일(2220)의 한 쌍의 인출선은 제2상부 탄성부재(2510)의 구분 구성인 제5 및 제6상부 탄성유닛(2505, 2506)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제3코일(2220)은 제2상부 탄성부재(2510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 보다 상세히, 제3코일(2220)은 순차적으로 인쇄회로기판(10), 제2회로부재(2410), 제2지지부재(2600) 및 제2상부 탄성부재(2510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 또는, 제3코일(2220)은 제2하부 탄성부재(2520)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2OIS 가동자(2300)를 포함할 수 있다. 제2OIS 가동자(2300)는 안에 제2AF 가동자(2200)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2OIS 가동자(2300)는 제2AF 가동자(2200)를 이동시키거나 제2AF 가동자(2200)와 함께 이동할 수 있다. 제2OIS 가동자(2300)는 제2고정자(2400)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 제2OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2OIS 가동자(2300)는 손떨림 보정 기능을 위해 이동시 제2AF 가동자(2200)와 일체로 이동할 수 있다.
제2OIS 가동자(2300)는 제2하우징(2310)을 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2보빈(2210)의 밖에 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)은 안에 제2보빈(2210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 제2하우징(2310)에는 제2마그네트(2320)가 배치될 수 있다. 제2하우징(2310)의 외주면은 제2커버(2100)의 측판(2120)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 절연재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2커버(2100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 제2하우징(2310)의 외측 측면은 제2커버(2100)의 측판(2120)의 내면과 이격될 수 있다. 제2하우징(2310)과 제2커버(2100) 사이의 이격 공간에서 제2하우징(2310)은 OIS 구동을 위해 이동할 수 있다. 제2하우징(2310)의 상부에는 제2상부 탄성부재(2510)가 결합될 수 있다. 제2하우징(2310)의 하부에는 제2하부 탄성부재(2520)가 결합될 수 있다.
제2하우징(2310)은 4개의 측부와, 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측부(2301, 2302, 2303, 2304)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제5 내지 제8코너부(2305, 2306, 2307, 2308)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제5 내지 제8측부(2301, 2302, 2303, 2304) 사이에 배치되는 제5 내지 제8코너부(2305, 2306, 2307, 2308)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제2렌즈 구동 장치(2000)의 제2측면에 대응하는 제5측부(2301)와, 제5측부(2301)의 반대편에 배치되는 제6측부(2302)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)은 제5측부(2301)와 제6측부(2302) 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제7측부(2303)와 제8측부(2304)를 포함할 수 있다.
제2하우징(2310)은 홀(2311)을 포함할 수 있다. 홀(2311)은 제2하우징(2310)에 형성될 수 있다. 홀(2311)은 제2하우징(2310)의 안에 형성될 수 있다. 홀(2311)은 제2하우징(2310)을 상하방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 배치될 수 있다. 홀(2311)에는 제2보빈(2210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 홀(2311)은 적어도 일부에서 제2보빈(2210)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 홀(2311)을 형성하는 제2하우징(2310)의 내주면은 제2보빈(2210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다. 다만, 홀(2311)을 형성하는 제2하우징(2310)의 내주면에는 내측으로 돌출되어 제2보빈(2210)의 광축 방향 이동을 기구적으로 제한하는 스토퍼가 형성될 수 있다.
제2하우징(2310)은 구동부 결합부(2312)를 포함할 수 있다. 구동부 결합부(2312)에는 제2마그네트(2320)가 결합될 수 있다. 구동부 결합부(2312)는 제2하우징(2310)의 내주면에 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(2312)에 배치되는 제2마그네트(2320)가 제2마그네트(2320)의 내측에 위치하는 제3코일(2220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(2312)는 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동부 결합부(2312)에 배치되는 제2마그네트(2320)가 제2마그네트(2320)의 하측에 위치하는 제4코일(2412b)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 구동부 결합부(2312)는 제2하우징(2310)의 내주면에 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 일례로, 구동부 결합부(2312)는 제2하우징(2310)의 측부에 배치될 수 있다. 다른 예로, 구동부 결합부(2312)는 제2하우징(2310)의 코너부에 배치될 수 있다.
제2하우징(2310)은 상부 결합부(2313)를 포함할 수 있다. 상부 결합부(2313)는 제2상부 탄성부재(2510)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(2313)는 제2상부 탄성부재(2510)의 외측부(2511)와 결합될 수 있다. 상부 결합부(2313)는 제2하우징(2310)의 상면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 상부 결합부(2313)의 돌기는 제2상부 탄성부재(2510)의 외측부(2511)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 상부 결합부(2313)의 돌기는 외측부(2511)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제2상부 탄성부재(2510)를 열융착된 돌기와 제2하우징(2310)의 상면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 상부 결합부(2313)는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 상부 결합부(2313)의 홈에 접착제가 배치되어 제2상부 탄성부재(2510)가 고정될 수 있다.
제2하우징(2310)은 하부 결합부(미도시)을 포함할 수 있다. 하부 결합부는 제2하부 탄성부재(2520)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제2하부 탄성부재(2520)의 외측부(2521)와 결합될 수 있다. 하부 결합부는 제2하우징(2310)의 하면으로부터 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. 일례로, 하부 결합부의 돌기는 제2하부 탄성부재(2520)의 외측부(2521)의 홈 또는 홀에 결합될 수 있다. 이때, 하부 결합부의 돌기는 외측부(2521)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 제2하부 탄성부재(2520)를 열융착된 돌기와 제2하우징(2310)의 하면 사이에 고정할 수 있다. 변형례로, 하부 결합부는 홈을 포함할 수 있다. 이 경우 하부 결합부의 홈에 접착제가 배치되어 제2하부 탄성부재(2520)가 고정될 수 있다.
제2하우징(2310)은 센서 결합부(2315)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(2315)에는 제3센서 유닛(2700)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 센서 결합부(2315)에는 제3센서(2710)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(2315)는 제2하우징(2310)에 형성될 수 있다. 센서 결합부(2315)는 제2하우징(2310)의 상면의 일부가 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 센서 결합부(2315)에는 제3센서(2710)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 또한, 센서 결합부(2315)의 적어도 일부는 제3센서(2710)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
제2OIS 가동자(2300)는 제2마그네트(2320)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제3코일(2220)의 밖에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제3코일(2220)과 대향할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제3코일(2220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제4코일(2412b)의 위에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제4코일(2412b)과 대향할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제4코일(2412b)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능에 공용으로 사용될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제2마그네트(2320)는 평판 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(2320)는 평판(flat plate) 형상을 가질 수 있다. 변형예로, 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 코너부에 배치될 수 있다. 이때, 제2마그네트(2320)는 코너 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(2320)는 내측 측면이 외측 측면 보다 넓은 육면체 형상을 가질 수 있다.
제2마그네트(2320)의 적어도 일부는 제2센서(2710) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)의 전체가 제2센서(2710) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)의 일부는 제2센서(2710)의 아래에 배치되고, 제2마그네트(2320)의 나머지 일부는 제2센서(2710)와 동일한 높이에 배치될 수 있다. 즉, 제2마그네트(2320)의 일부는 제2센서(2710)와 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2센싱 마그네트(2730) 보다 아래에 배치될 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2보상 마그네트(2740) 보다 아래에 배치될 수 있다.
제2마그네트(2320)는 서로 이격되는 제5 내지 제8마그네트 유닛(2321, 2322, 2323, 2324)을 포함할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에 배치되는 제5마그네트 유닛(2321)을 포함할 수 있다. 제62마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제6측부(2302)에 배치되는 제6마그네트 유닛(2322)을 포함할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제7측부(2303)에 배치되는 제7마그네트 유닛(2323)을 포함할 수 있다. 제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제8측부(2304)에 배치되는 제8마그네트 유닛(2324)을 포함할 수 있다.
제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에 배치되는 제5마그네트 유닛(2321)과, 제2하우징(2310)의 제6측부(2302)에 배치되는 제6마그네트 유닛(2322)을 포함할 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)과 제6마그네트 유닛(2322) 각각은 제3코일(2220)과 대향하는 내면과, 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 내면과 외면을 연결하는 양측면을 포함할 수 있다. 이때, 제5마그네트 유닛(2321)의 양측면 사이의 거리는 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리 보다 짧을 수 있다. 즉, 제5마그네트 유닛(2321)의 내면의 가로방향 길이는 제6마그네트 유닛(2322)의 내면의 가로방향 길이 보다 짧을 수 있다. 다만, 제5마그네트 유닛(2321)의 내면의 세로방향 길이는 제6마그네트 유닛(2322)의 내면의 세로방향 길이와 같을 수 있다.
제5마그네트 유닛(2321)의 양측면 사이의 거리는 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리의 50%일 수 있다. 또는, 제5마그네트 유닛(2321)의 양측면 사이의 거리는 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리의 40% 내지 60%일 수 있다. 또는, 제5마그네트 유닛(2321)의 양측면 사이의 거리는 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리의 30% 내지 70%일 수 있다.
제5마그네트 유닛(2321)은 제6마그네트 유닛(2322) 보다 크기가 작을 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)의 체적은 제6마그네트 유닛(2322)의 체적 보다 작을 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)의 표면적은 제6마그네트 유닛(2322)의 표면적 보다 작을 수 있다. 이와 같이, 크기가 작은 제5마그네트 유닛(2321)을 제1렌즈 구동 장치(1000)와 가깝게 배치함으로써 제2마그네트(2320)가 제1렌즈 구동 장치(1000)에 미치는 자계 간섭을 최소화할 수 있다.
제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에 배치되는 제5마그네트 유닛(2321)은 제2하우징(2310)의 제7측부(2303) 보다 제2하우징(2310)의 제8측부(2304) 측으로 편심될 수 있다. 이때, 제2센싱 마그네트(2730)와 대향하는 제3센서(2710)는 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)와 제2하우징(2310)의 제7측부(2303) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제5마그네트 유닛(2321)은 제3센서(2710)와 이격되도록 편심 배치될 수 있다.
제5마그네트 유닛(2321)은 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에서 일측 코너부에 치우쳐 배치될 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)은 일측으로 편심될 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)의 편심 방향은 대향하는 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1마그네트 유닛(1321)의 편심 방향과 반대일 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)은 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에서 일측으로 편심되어 배치되고, 제1마그네트 유닛(1321)은 제1하우징(1310)의 제1측부(1301)에서 제5마그네트 유닛(2321)의 편심 방향과 반대방향으로 편심되어 배치될 수 있다. 이를 통해, 제5마그네트 유닛(2321)과 제1마그네트 유닛(1321)의 오버랩 영역이 최소화될 수 있다. 이와 같은 구조에서 제5마그네트 유닛(2321)과 제1마그네트 유닛(1321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제5마그네트 유닛(2321)은 제2렌즈 구도 장치(2000)의 광축에서 제1렌즈 구동 장치(1000)의 광축을 향하는 방향으로 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1마그네트(1320)의 제1마그네트 유닛(1321)과 오버랩되지 않는 부분을 포함할 수 있다. 나아가, 제5마그네트 유닛(2321)은 제2렌즈 구도 장치(2000)의 광축에서 제1렌즈 구동 장치(1000)의 광축을 향하는 방향으로 제1렌즈 구동 장치(1000)의 제1마그네트(1320)의 제1마그네트 유닛(1321)과 전혀 오버랩되지 않을 수 있다. 언급한 바와 같이, 이와 같은 구조에서 제5마그네트 유닛(2321)과 제1마그네트 유닛(1321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제2마그네트(2320)는 제2하우징(2310)의 제7측부(2303)에 배치되는 제7마그네트 유닛(2323)과, 제2하우징(2310)의 제8측부(2304)에 배치되는 제8마그네트 유닛(2324)을 포함할 수 있다. 제7마그네트 유닛(2323)과 제8마그네트 유닛(2324) 각각은 제3코일(2220)과 대향하는 내면과, 제7마그네트 유닛(2323)과 제8마그네트 유닛(2324)의 내면의 반대편에 배치되는 외면과, 제7마그네트 유닛(2323)과 제8마그네트 유닛(2324)의 내면과 제7마그네트 유닛(2323)과 제8마그네트 유닛(2324)의 외면을 연결하는 양측면을 포함할 수 있다. 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리는 제7마그네트 유닛(2323)의 양측면 사이의 거리 및 제8마그네트 유닛(2324)의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다.
제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리, 제7마그네트 유닛(2323)의 양측면 사이의 거리, 및 제8마그네트 유닛(2324)의 양측면 사이의 거리는 모두 같을 수 있다. 이때, 제6마그네트 유닛(2322), 제7마그네트 유닛(2323), 및 제8마그네트 유닛(2324)의 두께와 높이도 모두 같을 수 있다. 즉, 제6마그네트 유닛(2322), 제7마그네트 유닛(2323), 및 제8마그네트 유닛(2324)는 동일한 형상과 크기를 가질 수 있다. 다만, 제5마그네트 유닛(2321)은 제6마그네트 유닛(2322), 제7마그네트 유닛(2323), 및 제8마그네트 유닛(2324) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이 경우, 제5 내지 제8마그네트 유닛(2321, 2322, 2323, 2324) 사이의 자기력 차이 때문에 OIS 구동시 X축 방향과 Y축 방향의 감도가 달라질 수 있다. 이는, 제어부의 드라이버 IC에서 제4코일(2412b)의 각 코일 유닛에 인가하는 전류의 값을 제어하여 보정할 수 있다. 또는, 제4코일(2412b)의 각 코일 유닛의 감는 횟수를 달리하여 보정할 수도 있다.
제5마그네트 유닛(2321)의 내면의 장축 길이(수평 길이)는 제6 내지 제8마그네트 유닛(2322, 2323, 2324)의 내면의 장축 길이 보다 짧을 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)의 내면의 단축 길이(수평 길이)는 제6 내지 제8마그네트 유닛(2322, 2323, 2324)의 내면의 단축 길이는 같을 수 있다. 제5마그네트 유닛(2321)의 두께는 제6 내지 제8마그네트 유닛(2322, 2323, 2324)의 두께와 같을 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 더미부재(2330)를 포함할 수 있다. 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에는 제5마그네트 유닛(2321) 보다 약한 자성을 갖거나 비자성인 더미부재(2330)가 배치될 수 있다. 더미부재(2330)의 자성은 미약하거나 없을 수 있다. 본 실시예에서는 제5마그네트 유닛(2321)이 다른 마그네트 유닛들과 비교하여 크기가 작아 무게도 작으므로 무게의 불균형이 발생할 수 있다. 이는 제2하우징(2310)의 틸트를 발생시키는 요인이 된다. 이에, 무게를 보정해 주는 더미부재(2330)를 배치하여 언급한 무게의 불균형을 해소할 수 있다.
더미부재(2330)는 제2마그네트(2320)의 무게 중심을 맞추기 위해 배치될 수 있다. 보다 상세히, 제5마그네트 유닛(2321)의 무게가 다른 마그네트 유닛들의 무게와 상이함에 따라 발생하는 무게의 불균형을 해소하기 위해 더미부재(2330)가 배치될 수 있다. 더미부재(2330)의 질량과 제5마그네트 유닛(2321)의 질량의 합은 제6마그네트 유닛(2322)의 질량과 같을 수 있다. 더미부재(2330)와, 제5마그네트 유닛(2321)과, 제6마그네트 유닛(2322)의 무게중심은 제2하우징(2310)의 중심축 상에 배치될 수 있다. 나아가, 더미부재(2330)와, 제5 내지 제8마그네트 유닛(2321, 2322, 2323, 2324)의 무게중심은 제2하우징(2310)의 중심축 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제2마그네트(2320)의 무게 불균형에 의해 제2하우징(2310)에서 발생되는 틸트가 방지될 수 있다.
더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321) 측에 배치될 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)과 인접하게 배치될 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)과 접촉하여 배치될 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)에서 길이 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다. 더미부재(2330)의 양측면 사이의 거리와 제5마그네트 유닛(2321)의 양측면 사이의 거리의 합은 제6마그네트 유닛(2322)의 양측면 사이의 거리와 같을 수 있다. 즉, 제6마그네트 유닛(2322)과 비교하여 제5마그네트 유닛(2321)이 생략된 부분과 대응하는 크기로 더미부재(2330)가 형성될 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)과 동일한 두께를 가질 수 있다. 더미부재(2330)는 제5마그네트 유닛(2321)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 이때, 더미부재(2330)의 높이는 더미부재(2330)의 내면의 세로 방향(단변 방향, 수직 방향)의 길이이고, 더미부재(2330)의 폭은 더미부재(2330)의 내면의 가로 방향(장변 방향, 수평 방향)의 길이일 수 있다. 더미부재(2330)의 두께는 더미부재(2330)의 내면과 외면 사이의 거리일 수 있다. 변형예로, 더미부재(2330)는 높이, 두께, 폭 중 어느 하나 이상이 제5마그네트 유닛(2321)과 상이할 수 있다.
더미부재(2330)는 제2하우징(2310)의 제5측부(2301)에서 타측 코너부(제5마그네트 유닛(2321)이 인접하게 배치된 코너부의 반대측 코너부)에 치우쳐 배치될 수 있다. 더미부재(2330)는 타측으로 편심될 수 있다. 더미부재(2330)의 편심 방향은 제5마그네트 유닛(2321)의 편심 방향과 반대일 수 있다. 따라서, 더미부재(2330)의 편심방향은 제1마그네트 유닛(1321)의 편심 방향과 일치할 수 있다. 이를 통해, 더미부재(2330)과 제1마그네트 유닛(1321)의 오버랩 영역이 최대화될 수 있다. 이와 같은 구조에서 제5마그네트 유닛(2321)과 제1마그네트 유닛(1321) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2고정자(2400)를 포함할 수 있다. 제2고정자(2400)는 제2하우징(2310)의 아래에 배치될 수 있다. 제2고정자(2400)는 제2OIS 가동자(2300)의 아래에 배치될 수 있다. 제2고정자(2400)는 제2OIS 가동자(2300)와 대향할 수 있다. 제2고정자(2400)는 제2OIS 가동자(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2고정자(2400)는 제2OIS 가동자(2300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제2AF 가동자(2200)도 제2OIS 가동자(2300)와 함께 이동할 수 있다.
제2고정자(2400)는 제2회로부재(2410)를 포함할 수 있다. 제2회로부재(2410)는 제2지지부재(2600)와 결합될 수 있다. 제2회로부재(2410)는 제3코일(2220)에 전류를 공급할 수 있다. 제2회로부재(2410)는 제2지지부재(2600)와 제2상부 탄성부재(2510)를 통해 제3코일(2220)에 전류를 공급할 수 있다. 제2회로부재(2410)는 제2지지부재(2600)와 제2상부 탄성부재(2510)를 통해 제3센서 유닛(2700)의 기판(2720)에 전류를 공급할 수 있다. 기판(2720)에 공급된 전류는 제3센서(2710)의 구동에 사용될 수 있다.
제2회로부재(2410)는 제2기판(2411)을 포함할 수 있다. 제2기판(2411)은 제4코일(2412b)에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(2411)은 코일 부재(2412)와 결합될 수 있다. 제2기판(2411)은 제2베이스(2420)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 결합될 수 있다. 제2기판(2411)은 제2베이스(2420)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(2411)은 코일 부재(2412)의 하면에 배치될 수 있다. 제2기판(2411)은 코일 부재(2412)와 제2베이스(2420) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(2411)은 제2지지부재(2600)와 결합될 수 있다. 제2기판(2411)에는 제2지지부재(2600)가 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 제2기판(2411)의 하면과 제2지지부재(2600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 제2기판(2411)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제2기판(2411)은 일부에서 절곡될 수 있다.
제2기판(2411)은 홀(2411a)을 포함할 수 있다. 홀(2411a)은 제2기판(2411)에 형성될 수 있다. 홀(2411a)은 제2기판(2411)의 중심부에 형성될 수 있다. 홀(2411a)은 제2기판(2411)을 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(2411a)은 제2렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시킬 수 있다. 홀(2411a)은 원형으로 형성될 수 있다.
제2기판(2411)은 단자부(2411b)를 포함할 수 있다. 단자부(2411b)는 제2기판(2411)에 형성될 수 있다. 단자부(2411b)는 제2기판(2411)의 일부가 아래로 절곡되어 형성될 수 있다. 단자부(2411b)는 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 단자부(2411b)는 제2베이스(2420)의 아래에 배치되는 인쇄회로기판(10)과 솔더링(soldering)에 의해 결합될 수 있다. 단자부(2411b)의 하단은 인쇄회로기판(10)과 직접 접촉될 수 있다. 단자부(2411b)는 제2베이스(2420)의 단자 결합부(2424)에 배치될 수 있다.
제2회로부재(2410)는 코일 부재(2412)를 포함할 수 있다. 코일 부재(2412)는 제2기판(2411)에 배치될 수 있다. 또는, 코일 부재(2412)는 제2베이스(2420)에 배치될 수 있다. 코일 부재(2412)는 제2기판(2411)의 상면에 배치될 수 있다. 코일 부재(2412)는 제2마그네트(2320)의 아래에 배치될 수 있다. 코일 부재(2412)는 제2마그네트(2320)와 제2베이스(2420) 사이에 배치될 수 있다. 코일 부재(2412)에는 제2지지부재(2600)가 결합될 수 있다. 코일 부재(2412)는 제2OIS 가동자(2300)를 이동가능하게 지지할 수 있다.
코일 부재(2412)는 기판부(2412a)를 포함할 수 있다. 기판부(2412a)는 회로기판일 수 있다. 기판부(2412a)는 FPCB를 포함할 수 있다. 기판부(2412a)에는 제4코일(2412b)이 일체로 형성될 수 있다. 기판부(2412a)에는 제2지지부재(2600)가 결합될 수 있다. 기판부(2412a)에는 제2지지부재(2600)가 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 기판부(2412a)의 하면과 제2지지부재(2600)의 하단은 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판부(2412a)의 중심부에는 제2기판(2411)의 홀(2411a)과 대응하는 홀이 형성될 수 있다.
코일 부재(2412)는 제4코일(2412b)을 포함할 수 있다. 제4코일(2412b)은 제2마그네트(2320)와 대향할 수 있다. 이 경우, 제4코일(2412b)에 전류가 공급되어 제4코일(2412b) 주변에 자기장이 형성되면, 제4코일(2412b)과 제2마그네트(2320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제2마그네트(2320)가 제4코일(2412b)에 대하여 이동할 수 있다. 제4코일(2412b)은 제2마그네트(2320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 제4코일(2412b)은 제2마그네트(2320)와의 전자기적 상호작용을 통해 제2하우징(2310) 및 제2보빈(2210)을 제2베이스(2420)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제4코일(2412b)은 기판부(2412a)에 일체로 형성되는 미세 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)일 수 있다. 제4코일(2412b)은 서로 이격되는 복수의 코일 유닛을 포함할 수 있다. 제4코일(2412b)은 상호간 이격되는 4개의 코일 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 4개의 코일 유닛은 이웃하는 2 개의 코일 유닛이 서로 90°를 이루도록 기판부(2412a)에 배치될 수 있다. 한편, 4개의 코일 유닛은 각각 별도로 제어될 수 있다. 제4코일(2412b)은 순차적으로 인쇄회로기판(10), 제2기판(2411) 및 기판부(2412a)를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
제2고정자(2400)는 제2베이스(2420)를 포함할 수 있다. 제2베이스(2420)는 제2회로부재(2410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2베이스(2420)의 상면에는 제2회로부재(2410)가 배치될 수 있다. 제2베이스(2420)는 제2커버(2100)와 결합될 수 있다. 제2베이스(2420)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 별도의 홀더 부재가 제2베이스(2420)와 인쇄회로기판(10) 사이에 배치될 수 있다. 제2베이스(2420)는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 제2이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.
제2베이스(2420)는 홀(2421)을 포함할 수 있다. 홀(2421)은 제2베이스(2420)에 형성될 수 있다. 홀(2421)은 제2베이스(2420)를 상하 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(2421)에는 적외선 필터가 배치될 수 있다. 다만, 적외선 필터는 제2베이스(2420)의 하부에 배치되는 별도의 홀더 부재에 배치될 수 있다. 홀(2421)을 통해 제2렌즈 모듈을 통과한 광이 이미지 센서로 입사될 수 있다. 홀(2421)은 원형의 형상으로 형성될 수 있다.
제2베이스(2420)는 이물질 포집부(2422)를 포함할 수 있다. 이물질 포집부(2422)는 제2렌즈 구동 장치(2000) 내부로 유입된 이물질을 포집할 수 있다. 이물질 포집부(2422)는 제2베이스(2420)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈과, 상기 홈에 배치되는 더스트 트랩(dust trap)을 포함할 수 있다. 더스트 트랩은 점성을 가질 수 있다. 제2렌즈 구동 장치(2000) 내부로 유입된 이물질은 더스트 트랩에 접착될 수 있다.
제2베이스(2420)는 센서 결합부(2423)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(2423)에는 제4센서(2800)가 배치될 수 있다. 센서 결합부(2423)는 제4센서(2800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 센서 결합부(2423)는 제2베이스(2420)의 상면이 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 센서 결합부(2423)는 이물질 포집부(2422)와 이격되어 배치될 수 있다. 센서 결합부(2423)는 복수의 홈을 포함할 수 있다. 일례로, 센서 결합부(2423)는 2개의 홈으로 형성될 수 있다. 이때, 2개의 홈 각각에는 제4센서(2800)가 배치될 수 있다.
제2베이스(2420)는 단자 결합부(2424)를 포함할 수 있다. 단자 결합부(2424)에는 제2기판(2411)의 단자부(2411b)가 배치될 수 있다. 단자 결합부(2424)는 제2베이스(2420)의 일측 측면의 일부가 내측으로 함몰되어 형성되는 홈을 포함할 수 있다. 이때, 단자 결합부(2424)에는 제2기판(2411)의 단자부(2411b)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 단자 결합부(2424)의 폭은 제2기판(2411)의 단자부(2411b)의 폭과 대응하게 형성될 수 있다. 단자 결합부(2424)의 길이는 제2기판(2411)의 단자부(2411b)의 길이와 대응하게 형성될 수 있다.
제2베이스(2420)는 단차부(2425)를 포함할 수 있다. 단차부(2425)는 제2베이스(2420)의 측면에 형성될 수 있다. 단차부(2425)는 제2베이스(2420)의 외주면을 빙 둘러 형성될 수 있다. 단차부(2425)는 제2베이스(2420)의 측면의 상부가 함몰되어 형성될 수 있다. 또는, 단차부(2425)는 제2베이스(2420)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차부(2425)에는 제2커버(2100)의 측판(2120)의 하단이 배치될 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2탄성부재(2500)를 포함할 수 있다. 제2탄성부재(2500)는 제2보빈(2210) 및 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 제2탄성부재(2500)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2탄성부재(2500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제2탄성부재(2500)는 제2보빈(2210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2탄성부재(2500)는 제2보빈(2210)이 제2하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제2탄성부재(2500)는 제2보빈(2210)이 AF 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제2탄성부재(2500)는 'AF 탄성부재'로 호칭될 수 있다.
제2탄성부재(2500)는 제2상부 탄성부재(2510)를 포함할 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 제2보빈(2210)의 상부에 배치되고 제2보빈(2210)과 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 제2보빈(2210)의 상부 또는 상면, 및 제2하우징(2310)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 제2보빈(2210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 제2보빈(2210)이 제2하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 복수의 구분 구성으로 형성될 수 있다. 제2상부 탄성부재(2510)는 서로 이격되는 6개의 상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제6상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)은 서로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제6상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)은 제2렌즈 구동 장치(2000) 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)은 제2지지부재(2600)를 통해 제2회로부재(2410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504)은 제3센서 유닛(2700)의 기판(2720)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제4상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504)은 제3센서(2710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제5 및 제6상부 탄성유닛(2505, 2506)은 제3코일(2220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 내지 제6상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)은 제2하우징(2310)에 배치된 제3센서(2710) 및 제2보빈(2210)에 배치된 제3코일(2220)에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 외측부(2511)를 포함할 수 있다. 외측부(2511)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2511)는 제2하우징(2310)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 외측부(2511)는 제2하우징(2310)의 상부 결합부(2313)와 결합될 수 있다. 외측부(2511)는 제2하우징(2310)의 상부 결합부(2313)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 내측부(2512)를 포함할 수 있다. 내측부(2512)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2512)는 제2보빈(2210)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 내측부(2512)는 제2보빈(2210)의 상부 결합부(2213)와 결합될 수 있다. 내측부(2512)는 제2보빈(2210)의 상부 결합부(2213)와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 연결부(2513)를 포함할 수 있다. 연결부(2513)는 외측부(2511)와 내측부(2512)를 연결할 수 있다. 연결부(2513)는 외측부(2511)와 내측부(2512)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(2513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(2513)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 결합부(2514)를 포함할 수 있다. 결합부(2514)는 제2지지부재(2600)와 결합될 수 있다. 결합부(2514)는 제2지지부재(2600)와 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 결합부(2514)는 제2지지부재(2600)가 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 다른 예로, 결합부(2514)는 제2지지부재(2600)가 결합되는 홈을 포함할 수 있다. 결합부(2514)는 외측부(2511)로부터 연장될 수 있다. 결합부(2514)는 절곡되어 형성되는 절곡부를 포함할 수 있다.
제2상부 탄성부재(2510)는 단자부(2515)를 포함할 수 있다. 단자부(2515)는 외측부(2511)로부터 연장될 수 있다. 단자부(2515)는 제3센서 유닛(2700)의 기판(2720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(2515)는 제3센서 유닛(2700)의 기판(2720)의 단자에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 단자부(2515)는 총 4개로 구비될 수 있다.
제2탄성부재(2500)는 제2하부 탄성부재(2520)를 포함할 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)의 하부에 배치되고 제2보빈(2210)과 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)과 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)의 하부 또는 하면, 및 제2하우징(2310)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 제2보빈(2210)이 제2하우징(2310)에 대하여 광축 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2하부 탄성부재(2520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 일례로, 제2하부 탄성부재(2520)는 일체로 형성될 수 있다.
제2하부 탄성부재(2520)는 외측부(2521)를 포함할 수 있다. 외측부(2521)는 제2하우징(2310)에 결합될 수 있다. 외측부(2521)는 제2하우징(2310)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다. 외측부(2521)는 제2하우징(2310)의 하부 결합부와 결합될 수 있다. 외측부(2521)는 제2하우징(2310)의 하부 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2하부 탄성부재(2520)는 내측부(2522)를 포함할 수 있다. 내측부(2522)는 제2보빈(2210)에 결합될 수 있다. 내측부(2522)는 제2보빈(2210)의 상부 또는 상면에 결합될 수 있다. 내측부(2522)는 제2보빈(2210)의 하부 결합부와 결합될 수 있다. 내측부(2522)는 제2보빈(2210)의 하부 결합부와 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
제2하부 탄성부재(2520)는 연결부(2523)를 포함할 수 있다. 연결부(2523)는 외측부(2521)와 내측부(2522)를 연결할 수 있다. 연결부(2523)는 외측부(2521)와 내측부(2522)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 연결부(2523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(2523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(2523)는 2회 이상 절곡되어 형성될 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제2지지부재(2600)를 포함할 수 있다. 제2지지부재(2600)는 제2하우징(2310)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 제2지지부재(2600)는 제2하우징(2310)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 제2지지부재(2600)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 이때, 제2지지부재(2600)는 '탄성부재'로 호칭될 수 있다. 일례로, 제2지지부재(2600)는 제2하우징(2310)을 제2고정자(2400)에 대하여 광축과 수직한 방향으로 이동가능하게 지지할 수 있다. 이때, 제2보빈(2210)은 제2하우징(2310)과 일체로 이동할 수 있다. 다른 예로, 제2지지부재(2600)는 제2하우징(2310)을 제2고정자(2400)에 대하여 틸트가능하게 지지할 수 있다. 즉, 제2지지부재(2600)는 제2하우징(2310) 및 제2보빈(2210)이 OIS 구동 하도록 지지할 수 있다. 이때, 제2지지부재(2600)는 'OIS 지지부재'라 호칭될 수 있다. 일례로, 제2지지부재(2600)는 와이어로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2지지부재(2600)는 판스프링으로 형성될 수 있다.
제2지지부재(2600)는 제2상부 탄성부재(2510)와 제2고정자(2400)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)의 하단부는 제2회로부재(2410)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)의 하단부는 제2기판(2411)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)의 하단부는 코일 부재(2412)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)는 제2기판(2411)을 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2지지부재(2600)의 하단부는 제2기판(2411)의 하면에 솔더링 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)의 상단부는 제2상부 탄성부재(2510)의 결합부(2514)에 결합될 수 있다. 제2지지부재(2600)의 상단부는 제2상부 탄성부재(2510)의 결합부(2514)를 관통할 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제2지지부재(2600)의 상단부는 제2상부 탄성부재(2510)의 결합부(2514)의 상면에 솔더링 결합될 수 있다.
제2지지부재(2600)는 서로 이격되는 6개의 지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)를 포함할 수 있다. 제2지지부재(2600)는 제2상부 탄성부재(2510)의 제1 내지 제6상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504, 2505, 2506)과 쌍을 이루도록 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)로 형성될 수 있다. 변형례로, 제2지지부재(2600)는 대칭성을 고려하여 8개의 지지부로 형성될 수 있다.
제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)는 서로 이격될 수 있다. 이를 통해, 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)는 제2렌즈 구동 장치(2000) 내부에서 도전라인으로 이용될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)는 제2회로부재(2410)와 결합될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)는 제2상부 탄성부재(2510)와 결합될 수 있다. 즉, 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606)는 제2회로부재(2410)와 제2상부 탄성부재(2510)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1지지부(2601)가 제1상부 탄성유닛(2501)에 결합되고 제2지지부(2602)가 제2상부 탄성유닛(2502)에 결합되고 제3지지부(2603)가 제3상부 탄성유닛(2503)에 결합되고 제4지지부(2604)가 제4상부 탄성유닛(2504)에 결합되고 제5지지부(2605)가 제5상부 탄성유닛(2505)에 결합되고 제6지지부(2606)가 제6상부 탄성유닛(2506)에 결합될 수 있다. 제1 내지 제6지지부(2601, 2602, 2603, 2604, 2605, 2606) 각각은 와이어일 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 댐퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 댐퍼는 제2지지부재(2600)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제2지지부재(2600)와 제2하우징(2310)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제2탄성부재(2500)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 제2탄성부재(2500) 및/또는 제2지지부재(2600)에 배치되어 제2탄성부재(2500) 및/또는 제2지지부재(2600)에서 발생되는 공진 현상을 방지할 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제3센서 유닛(2700)을 포함할 수 있다. 제3센서 유닛(2700)은 오토 포커스 피드백(Feedback)을 위해 제공될 수 있다. 제3센서 유닛(2700)은 제2보빈(2210)의 광축 방향 이동을 감지할 수 있다. 제3센서 유닛(2700)은 제2보빈(2210)의 광축 방향 이동량을 감지하여 실시간으로 제어부에 제공할 수 있다.
제3센서 유닛(2700)은 제3센서(2710)를 포함할 수 있다. 제3센서(2710)는 제2하우징(2310)에 배치될 수 있다. 제3센서(2710)는 제2하우징(2310)의 코너부에 배치될 수 있다. 제3센서(2710)는 제5 및 제7측부(2301. 2303) 사이에 배치될 수 있다. 제3센서(2710)는 기판(2720)에 배치될 수 있다. 제3센서(2710)는 기판(2720)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3센서(2710)는 기판(2720)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounter Technology)에 의해 결합될 수 있다. 제3센서(2710)는 제2센싱 마그네트(2730)를 감지할 수 있다. 제3센서(2710)는 마그네트의 자기장을 감지하는 홀 IC(Hall IC)를 포함할 수 있다. 제3센서(2710)는 홀(Hall) 일체 드라이버를 포함할 수 있다. 제3센서(2710)는 온도 감지 기능을 포함할 수 있다. 제3센서(2710)는 제2하우징(2310)에 고정되고 제2센싱 마그네트(2730)는 제2보빈(2210)에 고정되어 있다. 제2센싱 마그네트(2730)가 제2보빈(2210)과 함께 움직이면, 제3센서(2710)와 제2센싱 마그네트(2730)의 상대 위치에 따라 제3센서(2710) 내부의 홀 소자가 감지하는 자속 밀도는 변화하게 된다. 제3센서(2710)는 제3센서(2710)와 제2센싱 마그네트(2730)의 상대 위치에 따라 변화하는 자속 밀도 값에 비례하는 홀 소자의 출력 전압을 이용하여 제2렌즈 모듈의 위치를 감지할 수 있다.
제3센서 유닛(2700)은 기판(2720)을 포함할 수 있다. 기판(2720)은 제2하우징(2310)에 배치될 수 있다. 기판(2720)은 제3센서(2710)와 결합될 수 있다. 기판(2720)은 제2상부 탄성부재(2510)와 결합될 수 있다. 기판(2720)은 제2상부 탄성부재(2510)의 제1 내지 제4상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504)과 결합되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 기판(2720)과 제2상부 탄성부재(2510)는 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 기판(2720)의 상면은 제2상부 탄성부재(2510)의 제1 내지 제4상부 탄성유닛(2501, 2502, 2503, 2504)과 결합되고 기판(2720)의 하면은 제3센서(2710)와 결합될 수 있다.
제3센서 유닛(2700)은 제2센싱 마그네트(2730)를 포함할 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제2하우징(2310)의 제5 및 제7측부(2301, 2303) 사이의 코너부와 대향하는 제2보빈(2210)의 측면에 배치될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제2보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제3센서(2710)에 의해 감지될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제3센서(2710)와 대향할 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제3코일(2220)의 위에 배치될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)는 제3코일(2220)과 접촉할 수 있다. 변형례로, 제2센싱 마그네트(2730)와 제3코일(2220) 사이에 제2보빈(2210)의 일부가 배치될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)의 상면은 제3센서(2710)의 상면 보다 높게 배치될 수 있다. 제2센싱 마그네트(2730)의 하면은 제3센서(2710)의 하면 보다 낮게 배치될 수 있다.
제3센서 유닛(2700)은 제2보상 마그네트(2740)를 포함할 수 있다. 다만, 제2보상 마그네트(2740)는 제3센서 유닛(2700)과 별개의 구성으로 이해될 수 있다. 제2보상 마그네트(2740)는 제2센싱 마그네트(2730)와의 자기력 평형을 위해 구비될 수 있다. 제2보상 마그네트(2740)는 제2보빈(2210)에 배치될 수 있다. 제2보상 마그네트(2740)는 제2보빈(2210)의 중심축을 중심으로 제2센싱 마그네트(2730)과 대칭일 수 있다. 제2보상 마그네트(2740)는 제2센싱 마그네트(2730)와 대응하는 자성을 가질 수 있다.
제2렌즈 구동 장치(2000)는 제4센서(2800)를 포함할 수 있다. 제4센서(2800)는 손떨림 보정 피드백을 위해 제공될 수 있다. 제4센서(2800)는 제2하우징(2310)의 이동을 감지할 수 있다. 제4센서(2800)는 제2하우징(2310) 및/또는 제2보빈(2210)의 광축과 수직한 방향으로의 이동 또는 틸트를 감지할 수 있다. 제4센서(2800)는 제2마그네트(2320)를 감지할 수 있다. 제4센서(2800)는 제2고정자(2400)에 배치될 수 있다. 제4센서(2800)는 제2기판(2411)의 하면에 배치될 수 있다. 제4센서(2800)는 제2기판(2411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4센서(2800)는 제2베이스(2420)에 배치될 수 있다. 제4센서(2800)는 홀 센서일 수 있다. 제4센서(2800)는 홀 아이시(Hall IC, hall integrated circuit)일 수 있다. 제4센서(2800)는 제2마그네트(2320)의 자기력을 감지할 수 있다. 즉, 제4센서(2800)는 제2하우징(2310)이 이동하는 경우 제2마그네트(2320)의 이동에 의해 변화되는 자기력의 변화를 감지하여 제2하우징(2310)의 변위량을 감지할 수 있다. 제4센서(2800)는 복수로 제공될 수 있다. 제4센서(2800)는 제1축 센서(2810) 및 제2축 센서(2820)를 포함할 수 있다. 이때, 제1축 센서(2810)는 제2하우징(2310)의 x축 움직임(광축이 z축)을 감지하고 제2축 센서(2820)는 제2하우징(2310)의 y축 움직임을 감지할 수 있다.
이하에서는 변형례(제2실시예)에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
도 18은 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
변형례(제2실시예)에 따른 카메라 모듈은 본 실시예(제1실시예)에 따른 카메라 모듈과 비교하여 제1센서 유닛(1700)과 제3센서 유닛(2700)이 생략된 구조를 가질 수 있다. 보다 상세히, 도 18에 도시된 바와 같이 제1센서(1710), 제1센싱 마그네트(1730), 제1보상 마그네트(1740), 제3센서(2710), 제2센싱 마그네트(2730) 및 제2보상 마그네트(2740)가 생략된 구조일 수 있다.
제2실시예에 따른 카메라 모듈은 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제2센서(1800) 및 제4센서(2800)를 포함할 수 있다. 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제2센서(1800) 및 제4센서(2800)에 대한 설명은 앞선 제1실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
이하에서는 다른 변형례(제3실시예)에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
도 19는 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
다른 변형례(제3실시예)에 따른 카메라 모듈은 본 실시예(제1실시예)에 따른 카메라 모듈과 비교하여 더미부재(1330, 2300)가 생략된 구조를 가질 수 있다. 보다 상세히, 도 19에 도시된 바와 같이 제1렌즈 구동 장치(1000)의 더미부재(1330)와 제2렌즈 구동 장치(2000)의 더미부재(2300)가 생략된 구조일 수 있다.
제3실시예에 따른 카메라 모듈은 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제1센서 유닛(1700), 제2센서(1800), 제3센서 유닛(2700) 및 제4센서(2800)를 포함할 수 있다. 제3실시예에 따른 카메라 모듈의 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제1센서 유닛(1700), 제2센서(1800), 제3센서 유닛(2700) 및 제4센서(2800)에 대한 설명은 앞선 제1실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
이하에서는 또 다른 변형례(제4실시예)에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
도 20은 또 다른 변형례에 따른 듀얼 카메라 모듈의 일부 구성을 평면으로 바라본 투시도(개념도)이다.
또 다른 변형례(제4실시예)에 따른 카메라 모듈은 제2실시예에 따른 카메라 모듈과 비교하여 더미부재(1330, 2300)가 생략된 구조를 가질 수 있다. 보다 상세히, 도 20에 도시된 바와 같이 제1렌즈 구동 장치(1000)의 더미부재(1330)와 제2렌즈 구동 장치(2000)의 더미부재(2300)가 생략된 구조일 수 있다.
제4실시예에 따른 카메라 모듈은 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제2센서(1800) 및 제4센서(2800)를 포함할 수 있다. 제4실시예에 따른 카메라 모듈의 커버(1100, 2100), AF 가동자(1200, 2200), OIS 가동자(1300, 2300), 고정자(1400, 2400), 탄성부재(1500, 2500), 지지부재(1600, 2600), 제2센서(1800) 및 제4센서(2800)에 대한 설명은 앞선 제1실시예에서의 설명이 유추 적용될 수 있다.
본 실시예는 듀얼 OIS 카메라 적용시 제품간 자계 간섭이 발생되어 1개의 제품이 다른 제품에 영향을 주는 현상을 해결하고자, 전자계 최적화(자계 간섭 회피) 설계를 통해 제품간 최소 간격을 유지하여 카메라 모듈의 특성을 향상 시키는 것을 목적으로 한다. 이때, 언급한 카메라 모듈의 특성은 줌(Zoom) 기능 등일 수 있다. 보다 상세히, 줌 기능 등을 이용하기 위해서는 제품간 거리가 가까워야 한다. 특히, 1mm 간격이 필요할 수 있다. 그런데, 거리를 가깝게 하기 위해서는 자계 간섭 때문에 전자기력을 줄여야 하는 문제가 있다.
본 실시예는 전자기력은 최대화하면서 X,Y축의 전자기력을 동일하게 하여 틸트(tilt) 악화를 없애고, 제품간 자계간섭을 최소화한 것이다. 본 실시예에서 CLAF(close loop auto focus) 기능 추가시 센싱 마그네트와 보상 마그네트를 대칭 방향에 배치할 수 있다. 또한, OIS Hall IC는 마그네트에 일부 또는 전체가 오버랩될 수 있다. 또는 구동시 일부, 또는 전체가 오버랩될 수 있다. OIS Hall IC는 제1렌즈 구동 장치와 제2렌즈 구동 장치의 동일 위치에 또는 대각 방향에 배치할 수 있다. 본 실시예에서 제1렌즈 구동 장치와 제2렌즈 구동 장치는 개별로 구현될 수 있다. 본 실시예는 도 17 내지 도 20과 같이 위치 소자를 배치하여 Hall IC가 다른 제품의 전자계에 영향을 미치는 현상을 최소화하도록 구성한 것이다. 본 실시예에서 Hall IC 등 위치 감지 소자는 Hall 일체 드라이버를 포함할 수 있다. Hall IC와 센싱 마그네트 위치는 서로 변경이 가능하다. 홀 소자는 보빈 또는 하우징에 배치될 수 있다. Hall IC는 1개 또는 그 이상을 배치하여 틸트 값을 판단 및 보정할 수 있다. 온도 센싱 기능으로도 사용 가능하다.
본 실시예는 OIS & OIS 듀얼 카메라에서 구동 마그네트의 일부를 축소하고 두 개의 최소거리를 유지하도록 구성된 VCM(voice coil motor), 카메라 모듈 및 휴대폰에 관한 것이다. 센싱 마그네트가 대각으로 배치되고 제품간 구동 마그네트가 최대 거리를 유지하는 구조이다. 듀얼 카메라의 액츄에이터 구조(마그네트 배치 관계, 위치 소자 배치 관계, 코일 배치 관계)가 동일한 카메라 모듈에 관한 것이다. OIS Hall IC는 마그네트의 일부 또는 전체와 오버랩되도록 구성될 수 있다. 구동시 포함되는 OIS Hall IC는 마그네트의 일부 또는 전체와 오버랩되도록 구성될 수 있다. CLAF 경우 AF Hall IC는 대각 방향에 배치되며 OIS Hall IC는 직선부에 배치될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 제1렌즈 구동 장치 2000: 제2렌즈 구동 장치

Claims (14)

  1. 제1커버, 상기 제1커버 내에 배치되는 제1보빈, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트, 및 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1렌즈 구동 장치; 및
    제2커버, 상기 제2커버 내에 배치되는 제2보빈, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일, 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트, 상기 제2커버와 상기 제2보빈 사이에 배치되는 제3마그네트, 기판, 및 상기 기판에 배치되고 상기 제3마그네트를 감지하는 센서를 포함하는 제2렌즈 구동 장치를 포함하고,
    상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면은 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면과 대향하고,
    상기 제1커버는 상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면에 대응하는 제1측부를 포함하고,
    상기 제2커버는 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면에 대응하는 제5측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제1커버의 상기 제1측부에 배치되는 제1마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제2커버의 상기 제5측부에는 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 상기 제1마그네트 유닛과 오버랩되지 않도록 마그네트 유닛이 배치되지 않는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1커버는 상기 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제2마그네트 유닛의 적어도 일부가 상기 제1마그네트 유닛과 마주보는 방향으로 상기 제1마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1커버는 상기 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부, 상기 제1측부와 상기 제2측부 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제3측부와 제4측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제3측부에 배치되는 제3마그네트 유닛, 상기 제4측부에 배치되는 제4마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축과 수직이고 상기 제1코일을 대향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이가 상기 제3마그네트 유닛 또는 상기 제4마그네트 유닛보다 짧은 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1렌즈 구동 장치는 상기 제1보빈에 배치되는 제3마그네트, 상기 제1커버에 배치되고 상기 제3마그네트와 대향하는 제1센서를 더 포함하고,
    상기 제1센서는 상기 제1커버의 제1측부와 상기 제1커버의 제3측부 사이에 배치되고,
    상기 제1커버의 제1측부에 배치되는 상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1커버의 제3측부 보다 상기 제1커버의 제4측부 측으로 편심되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2커버는 상기 제5측부와 마주보는 제6측부, 상기 제5측부와 상기 제6측부 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제7측부와 제8측부를 포함하고,
    상기 제2 마그네트는,
    상기 제5측부, 상기 제6측부, 상기 제7측부, 및 상기 제8측부 중 적어도 하나의 측부에 배치되는 하나 이상의 마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 적어도 일부가 상기 제2마그네트에 포함되는 마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1커버의 제1측부에서 일측으로 편심되어 배치되는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1커버의 제1측부에는 상기 제1마그네트 유닛보다 약한 자성을 갖거나 비자성인 더미부재가 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1커버는 상기 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 더미부재의 양측면 사이의 거리와 상기 제1마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리의 합은 상기 제2마그네트 유닛의 양측면 사이의 거리와 같은 카메라 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1커버는 상기 제1측부의 반대편에 배치되는 제2측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 더미부재의 질량과 상기 제1마그네트 유닛의 질량의 합은 상기 제2마그네트 유닛의 질량과 같은 카메라 모듈.
  10. 하나 이상의 렌즈 구동장치를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,
    상기 렌즈 구동장치는,
    제1커버, 상기 제1커버 내에 배치되는 제1보빈, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트, 및 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하고,
    상기 제1커버는 서로 마주보는 제1측부와 제2측부 및 상기 제1측부와 상기 제2측부 사이에 배치되고 서로 마주보는 제3측부와 제4측부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 제1측부에 배치되는 제1마그네트 유닛과, 상기 제2측부에 배치되는 제2마그네트 유닛과, 상기 제3측부에 배치되는 제3마그네트 유닛과, 상기 제4측부에 배치되는 제4마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제1마그네트 유닛은 상기 렌즈 구동장치의 광축과 수직이고 상기 제1코일을 대향하는 방향과 수직인 방향으로의 길이가 상기 제3마그네트 유닛 또는 상기 제4마그네트 유닛보다 짧고,
    상기 제2마그네트 유닛의 적어도 일부가 상기 제1마그네트 유닛과 마주보는 방향으로 상기 제1마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  11. 제1커버, 상기 제1커버 내에 배치되는 제1보빈, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트, 및 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1렌즈 구동 장치; 및
    제2커버, 상기 제2커버 내에 배치되는 제2보빈, 상기 제2보빈에 배치되는 제3코일, 상기 제3코일과 대향하는 제2마그네트, 상기 제2커버와 상기 제2보빈 사이에 배치되는 제3마그네트, 기판, 및 상기 기판에 배치되고 상기 제3마그네트를 감지하는 센서를 포함하는 제2렌즈 구동 장치를 포함하고,
    상기 제1렌즈 구동 장치의 제1측면은 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면과 대향하고,
    상기 제2커버는 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면에 대응하는 제5측부를 포함하고,
    상기 제1커버는 4개의 측부와 상기 4개의 측부 사이에 배치되는 4개의 코너부를 포함하고,
    상기 제1마그네트는 상기 4개의 코너부 중 적어도 하나의 코너부에 배치되는 제1마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제2커버의 상기 제5측부에는 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 상기 제1마그네트 유닛과 오버랩되지 않도록 마그네트 유닛이 배치되지 않는 카메라 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1렌즈 구동 장치는 상기 제1보빈에 배치되는 제3마그네트 및 상기 제1커버에 배치되고 상기 제3마그네트와 대향하는 제1센서를 더 포함하고,
    상기 제1센서는 상기 제1커버의 제1측부와 상기 제1커버의 제3측부 사이에 배치되는 카메라 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2커버는 상기 제2렌즈 구동 장치의 제2측면에 대응하는 제5측부와, 상기 제5측부와 마주보는 제6측부와, 상기 제5측부와 상기 제6측부 사이에 배치되고 서로 반대편에 배치되는 제7측부와 제8측부를 포함하고,
    상기 제2 마그네트는,
    상기 제5측부, 상기 제6측부, 상기 제7측부, 및 상기 제8측부 중 적어도 하나의 측부에 배치되는 하나 이상의 마그네트 유닛을 포함하고,
    상기 제1마그네트 유닛은 상기 제1렌즈 구동 장치의 광축에서 상기 제2렌즈 구동 장치의 광축을 향하는 방향으로 적어도 일부가 상기 제2마그네트에 포함되는 마그네트 유닛과 오버랩되지 않는 카메라 모듈.
  14. 제1커버, 상기 제1커버 내에 배치되는 제1보빈, 상기 제1보빈에 배치되는 제1코일, 상기 제1코일과 대향하는 제1마그네트, 및 상기 제1마그네트와 대향하는 제2코일을 포함하는 제1렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102117107B1 (ko) * 2013-07-12 2020-05-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN114706261B (zh) * 2016-11-01 2024-01-30 Lg伊诺特有限公司 摄像头模块以及光学装置
WO2018147697A1 (ko) * 2017-02-10 2018-08-16 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
KR102602757B1 (ko) 2018-04-05 2023-11-15 엘지이노텍 주식회사 렌즈구동장치 및 이를 포함하는 카메라장치
CN209803439U (zh) * 2018-07-25 2019-12-17 台湾东电化股份有限公司 驱动机构
US11474368B2 (en) * 2018-07-25 2022-10-18 Tdk Taiwan Corp. Driving system
KR20210019844A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 엘지이노텍 주식회사 손떨림 보정을 위한 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈
WO2021060790A1 (ko) * 2019-09-26 2021-04-01 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2021075789A1 (ko) * 2019-10-16 2021-04-22 엘지이노텍 주식회사 손떨림 보정을 위한 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈
WO2021215759A1 (ko) * 2020-04-20 2021-10-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 엑추에이터 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN112995463B (zh) * 2021-02-05 2022-08-19 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102016708B (zh) * 2008-04-30 2013-07-31 日本电产三协株式会社 带抖动修正功能的光学单元
JP5411691B2 (ja) * 2009-12-28 2014-02-12 日本電産コパル株式会社 レンズ駆動装置
KR101064131B1 (ko) 2010-06-29 2011-09-15 주식회사 하이소닉 소형 입체영상 촬영장치
KR101343197B1 (ko) * 2012-09-07 2013-12-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102214331B1 (ko) * 2013-11-05 2021-02-09 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US20160018720A1 (en) * 2014-02-19 2016-01-21 Gil BACHAR Magnetic shielding between voice coil motors in a dual-aperture camera
KR20160045385A (ko) * 2014-10-17 2016-04-27 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR102432734B1 (ko) * 2014-12-17 2022-08-17 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치
EP3913416A1 (en) * 2015-01-16 2021-11-24 LG Innotek Co., Ltd. Lens driving device, camera module and optical apparatus
US9781345B1 (en) * 2015-02-13 2017-10-03 Apple Inc. Dual camera magnet arrangement
KR101914894B1 (ko) * 2015-04-02 2018-11-02 코어포토닉스 리미티드 듀얼 광학 모듈 카메라의 듀얼 보이스 코일 모터 구조체
KR20160128651A (ko) * 2015-04-29 2016-11-08 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 유닛, 카메라 모듈 및 광학기기
CN113885164B (zh) * 2015-04-29 2024-04-09 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动装置、相机模块以及移动电话
KR102415273B1 (ko) * 2015-06-29 2022-07-01 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
TWI572938B (zh) * 2015-08-07 2017-03-01 台灣東電化股份有限公司 鏡頭驅動裝置
KR102483450B1 (ko) 2015-10-19 2023-01-02 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 모듈
KR102550703B1 (ko) 2015-09-17 2023-07-03 삼성전자 주식회사 다수의 렌즈를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 전자 장치
US9769389B2 (en) 2015-09-30 2017-09-19 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
US10063783B2 (en) * 2015-09-30 2018-08-28 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
US9774787B2 (en) * 2015-09-30 2017-09-26 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
US10382698B2 (en) * 2015-09-30 2019-08-13 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
WO2017078364A1 (ko) * 2015-11-03 2017-05-11 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기
CN106873121B (zh) * 2015-12-08 2019-12-17 台湾东电化股份有限公司 双镜头模块
CN106998415B (zh) * 2016-01-25 2020-12-15 Lg伊诺特有限公司 相机模块和光学设备
KR102193819B1 (ko) * 2016-03-12 2020-12-23 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
US9958756B2 (en) * 2016-05-20 2018-05-01 Tdk Taiwan Corp. Camera module and image capturing unit thereof
CN106357990A (zh) * 2016-08-29 2017-01-25 昆山丘钛微电子科技有限公司 具防抖功能的双摄像头装置
CN106657730B (zh) * 2016-11-11 2020-01-03 上海比路电子股份有限公司 一种双摄像头驱动装置
CN106686303A (zh) * 2016-12-05 2017-05-17 上海小蚁科技有限公司 相机系统和用于控制多个相机的方法
TWM541586U (zh) * 2017-02-10 2017-05-11 大陽科技股份有限公司 雙鏡頭驅動裝置及電子裝置
KR102426728B1 (ko) * 2017-04-10 2022-07-29 삼성전자주식회사 포커스 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
CN207010790U (zh) * 2017-04-17 2018-02-13 三赢科技（深圳）有限公司 成像模组

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