KR20220033501A - 보드 및 이러한 보드에 기반한 바닥 패널 - Google Patents

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KR20220033501A
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삼 레더헌
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플로어링 인더스트리즈 리미티드 에스에이알엘
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Abstract

본 발명은 적어도 2개의 재료 층 (17-19) 을 갖는 시트 재료에 관한 것으로, 제 1 재료 층 (17) 은 상기 시트 재료 (16) 의 두께 (T) 의 절반 이상을 형성하고, 제 1 결합제에 의해 접착되고 가압된 목재 입자들 (18) 로 주로 구성되고, 상기 제 1 결합제는 열경화성이고, 제 2 재료 층 (19) 은 상기 시트 재료 (16) 의 표면 상에 존재하고, 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 미립 입자들 (20) 로 주로 구성되고, 상기 제 2 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성이다.

Description

보드 및 이러한 보드에 기반한 바닥 패널
본 발명은 시트 재료 및 이 시트 재료에 기초한 바닥 패널에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명은 모조 바닥 패널을 제조하는데 사용될 수 있는 시트 재료에 관한 것이다. 이러한 종류의 바닥 패널은 그 자체로 알려져 있다. 예를 들어, MDF 또는 HDF (중밀도 또는 고밀도 섬유보드) 와 같은 목재-섬유 보드에 기초한 기재를 갖는 라미네이트 바닥 패널이 WO 97/47834 로부터 알려져 있다. 이러한 종류의 라미네이트 바닥 패널은 예를 들어 목재 바닥 패널의 인쇄된 표현을 포함하는 인쇄된 종이 시트를 포함하여, 하나 이상의 멜라민 수지-함침 종이 시트를 기반으로 하는 상부 층을 포함한다. 인쇄물은 멜라민-함침 종이 시트 또는 소위 오버레이를 기초로 만들어진 투명 웨어링 층에 의해 보호된다. 종래 기술로부터의 라미네이트 바닥 패널들은 그것의 사용 동안 탭핑 노이즈와 같은 바람직하지 않은 사운드들을 발생시킬 수 있다는 것은 매우 잘 알려져 있다. 이러한 사운드는 거슬릴 수 있으며 이러한 패널의 외관이 실제 나무 쪽매널과 거의 구별되지 않더라도 예를 들어 실제 나무 쪽매널의 모조품이라는 것을 폭로한다. 상부 층에서의 멜라민 수지의 사용은 상부 층에서 잔류 인장 응력의 발생을 더 야기할 수 있다. 따라서, 기재에 높은 요건이 부과되어야 한다. 예를 들어, 전형적인 MDF 또는 HDF 보드의 표면 상에서, 상부 층에서의 높은 인장 응력을 견딜 수 있는 밀도로 피크가 발생하는 것이 바람직하다. 이러한 밀도의 피크는 임의의 영향이 있을 경우에 상부 층에서의 균열의 위험을 제한할 수 있다.
MDF 또는 HDF 의 표준 생산에서, 표면 근처의 피크 밀도는 가압될 접착된 목재 섬유의 매트가 불균일하게 가열되기 때문에 발생한다는 것을 주목해야 한다. 가열 요소에 근접한 섬유, 즉 가압될 섬유 매트의 양 표면 상에서, 섬유는 섬유 매트 내의 중심에 위치된 섬유보다 더 신속하게 경화된다. 이는 불균일 압축을 야기한다. 본 발명자들은 경질의 MDF 또는 HDF 재료에서의 이러한 밀도 피크가 자극적인 것으로서 인지되는 주파수 범위에서의 소리를 발생시킨다는 결론을 내렸다.
앞서 언급된 바와 같이, 라미네이트 패널은 통상적으로 소위 DPL ("Direct Pressure Laminate") 공정에 의해 제조된다는 것에 유의해야 한다. 이 경우, 패널의 밑면에 상부 층 및 선택적인 밸런스 층을 형성하기 위해 기재 및 원하는 함침 종이 시트로 스택이 형성된다. 그 후, 이 스택은 쇼트-사이클 프레스를 사용하여 가열 가압 작동으로 압밀되고, 존재하는 수지가 경화된다. 선택적으로, 당해 프레스가 구조화된 프레스 요소를 구비함에 따라, 구조물이 패널의 표면 상에 제공될 수 있다. MDF 또는 HDF 기재의 표면 상의 전술한 밀도 피크의 존재는, 특히 비교적 깊은 구조 요소, 예를 들어 0.2 mm 이상의 깊이 및/또는 WO 2006/066776 의 경우에서와 같이 상부 층의 두께보다 더 큰 깊이를 갖는 구조 요소가 형성될 때, 가압 동안 문제를 야기할 수 있다.
한편, 라미네이트 바닥 패널에 대한 대안들이 시장에 나왔는데, 이는 다른 것들 중에서도 더 수용가능한 소리를 생성한다. 이들은, 예를 들어 WO 2011/077311 또는 WO 2011/141849 에 개시된 바와 같이, 열가소성 상부 층 및/또는 가요성 플라스틱 코어를 갖는 바닥 패널이다.
또한, 인쇄된 장식용 스킨 아래의 위치에 여분의 음향 감쇠 층을 적층함으로써 라미네이트 바닥 패널로 탭핑 소음을 다소 감쇠시키기 위한 가능성이 WO 03/016655 로부터 알려져 있다. 이 솔루션은 더 조용한 소리로 이어지지만, 부자연스럽다. 또한, 제시된 솔루션은 감소된 충격 강도를 갖는다. 즉, 상대적으로 취성이 있는 라미네이트 층은, 충격 시에, 아래에 있는, 더 소프트한, 음향 감쇠 층의 변형을 따를 때, 균열될 수 있다. WO'655 에 따른 패널의 제조 방법은 음향 감쇠 층이 기재에 별도로 접착되어야 하기 때문에 시간이 오래 걸린다.
WO 2010/088769 로부터, 폴리우레탄으로 함침될 라미네이트 바닥 패널을 제조하기 위해 종이 시트가 공지되어 있고, WO 2010/006409 로부터, 시트 재료가 공지되어 있으며, 여기서 목재 섬유는 이소시아네이트 및 폴리올에 기초한 바인더에 의해 결합된다. WO'769 또는 WO'409 에 따른 패널의 제조와 관련된 비용은 높고, WO'409 로부터의 시트 재료의 특성은 부동 라미네이트 플로어 커버링을 제조하기에 부적합할 수 있다.
EP 1 847 385 B1 으로부터, 더 우수한 내수성을 위해, 시트 재료는 3층의 재료로 제시되고, 여기서 재료의 중심 층은 제 1 결합제에 의해 접착되고 가압되는 목재 칩 또는 목재 섬유로부터 구축되고, 소위 WPC, 즉 목재-플라스틱 복합재로부터 구축되는 제 2 또는 제 3 재료 층은 시트 재료의 양 표면 상에 존재한다. 전술한 WPC 는 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 섬유상 입자를 포함하고, 제 2 결합제는 폴리아닐린 또는 폴리피롤과 같은 전기 전도성 플라스틱이다.
본 발명은 대안적인 시트 재료를 제공하는 것을 목표로 하며, 여기서, 다양한 바람직한 실시예들에 따라, 종래 기술로부터의 시트 재료, 또는 상기 시트 재료를 기초로 제조된 바닥 패널들의 문제점들 중 하나 이상에 대한 해결책이 제공된다.
이러한 목적을 위해, 독립적인 제 1 양태에 따르면, 본 발명은 적어도 2개의 재료 층을 갖는 시트 재료에 관한 것으로, 제 1 재료 층은 상기 시트 재료의 두께의 절반 이상을 형성하고, 제 1 결합제에 의해 접착되고 가압된 목재 입자들로 주로 구성되고, 상기 제 1 결합제는 열경화성이고, 제 2 재료 층은 상기 시트 재료의 표면 상에 존재하고, 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 미립 입자들로 주로 구성되고, 상기 제 2 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성이거나, 실질적으로 열가소성 및/또는 탄성중합체성 결합제를 적어도 포함한다. 본 발명자들은 열경화성 수지에 의해 추가로 결합되는 시트 재료의 표면 상에 열가소성 및/또는 탄성중합체성 결합제와 결합된 미립 입자를 사용하는 것에 의해 상기 시트 재료에 의해 생성된 탭핑 노이즈가 실제 목재의 그것과 매우 유사하다는 것을 확립하였다. 또한, 제 2 재료 층은 해당 표면 상의 매끄러운 구조화를 가능하게 하고/하거나 사용 중에 변형하는 동안 약간의 스프링 백을 표시할 수 있다. 이러한 종류의 시트 재료는 IB (EN 319:1993 에 따라 측정된 "Internal Bond") 로 표현된 바와 같이, 종래 기술로부터의 시트 재료와 유사하거나 동일한 강도를 추가로 가질 수 있다. 전술한 제 1 재료 층의 존재는 이를 위해 중요하다.
바람직하게는, 전술한 제 1 재료 층의 두께는 전술한 제 2 재료 층의 두께의 적어도 3배이다.
바람직하게는, 전술한 시트 재료는 전술한 2층 재료로 구성된다. 바람직하게는, 전술한 제 1 재료 층은 시트 재료의 두께의 75% 이상을 형성하고, 전술한 제 2 재료 층은 시트 재료의 두께의 25% 이하를 형성한다. 이 실시예에 따르면, 제 1 재료 층은 충분한 기계적 강도를 제공하는 한편, 제 2 재료 층은 원하는 사운드를 생성하기 위해 및/또는 용이하게 구조화되도록 제공될 수 있다. 본 발명자들은 시트 재료의 결과적인 비대칭 구조가 커핑과 같은 치수 불안정성을 필연적으로 발생시킬 필요는 없다는 것을 확립하였다. 즉, 재료의 비대칭 구조에도 불구하고, 시트 재료의 두께를 통해 대칭 밀도 프로파일을 얻는 것이 여전히 가능하다.
바람직하게는, 전술한 제 2 재료 층의 미립 입자는 목재 칩이거나, 이를 포함한다. 목재 칩은 내부 관 채널을 가지며, 따라서 목재 섬유가 제 2 재료 층에 사용되는 경우보다 더 유연한 제 2 재료 층이 얻어질 수 있게 한다. 물론, 다른 미립 입자 또는 상이한 재료로부터의 미립 입자들의 혼합물로 작업하는 것도 가능하다. 따라서, 예를 들어, 그라운드, 바람직하게는 하드, 플라스틱 및/또는 고무를 미립 입자로서 사용하거나, 그라운드 직물 또는 카펫 폐기물을 사용하는 것이 가능하다. 제 2 재료 층의 미립 입자, 특히 목재 칩은 글리세롤과 같은 합성 재료로 함침될 수 있다. 이는 제 2 결합제의 성능을 향상시키는 역할을 한다. 전술한 제 2 재료 층의 미립 입자는 목재 섬유이거나, 이를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 전술한 제 1 재료 층의 목재 입자는 목재 섬유이다.
전술한 제 1 결합제는 바람직하게는 멜라민-포름알데히드, 우레아-포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀-포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI (메틸렌 디페닐 디이소시아네이트), pMDI (중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트), 열경화성 아크릴레이트 수지 및 덱스트로스와 반응하여 수득되는 결합제, 예를 들어 EP 2 457 954 에 기재된 바와 같은 결합제의 군으로부터 선택된다.
바람직하게는, 제 1 재료 층은 MDF 또는 HDF 와 같은 목재 섬유 보드의 재료 구조를 가지며, 즉 목재 입자는 목재 섬유이고, 더욱 바람직하게는 멜라민-포름알데히드 (MF), 우레아-포름알데히드 (UF), 멜라민-우레아-포름알데히드 (MUF), MDI ("메틸렌 디페닐 디이소시아네이트") 및 pMDI ("중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트") 의 군으로부터 선택된 제 1 결합제를 갖는다.
본 발명의 다른 독립적인 양태는 시트 재료에 관한 것이다. 시트 재료는 적어도 2개의 재료 층을 포함하고, 제 1 재료 층은 상기 시트 재료의 두께의 절반 이상을 형성하고 광물 시트로 실질적으로 구성되고, 제 2 재료 층은 상기 시트 재료의 표면 상에 존재하고, 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 미립 입자들로 실질적으로 구성되고, 상기 제 2 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성이다. 이러한 독립적인 개념의 시트 재료는 본 발명의 제 1 양태의 시트 재료와 동일한 이점을 갖는다. 비호환성이 존재하지 않는 한, 본 발명의 제 1 양태의 설명된 실시예들은 또한 본 발명의 다른 독립적인 양태에서 사용될 수 있다. 본 발명의 다른 독립적인 양태의 바람직한 실시예에서, 광물 시트는 산화마그네슘 시트, 섬유 시멘트 시트 또는 플라스터보드이거나 이를 포함한다. 본 발명의 다른 독립적인 양태의 바람직한 실시예에서, 광물 시트는 충전제, 예를 들어 목재 입자, 목재 더스트 또는 목재 섬유를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제 2 재료 층의 미립 입자는, 바람직하게는 ISO13320 (2009) 에 따라, 레이저 회절 과립법에 의해 측정된 d50 값으로 표현된 바와 같이, 500 마이크로미터 이상의 입자 크기를 갖는다. 이러한 종류의 미립 입자는, 진동을 흡수하고 소산시킬 수 있는 더 압축가능하고 탄성인 제 2 재료 층을 제공한다. 바람직하게는, 전술한 d50 값으로 표현된 입자 크기는 3 mm 미만이다. 미립 입자의 d50 값에 대한 가장 바람직한 범위는 1 내지 2.4 mm 이다.
전술한 제 2 결합제는 바람직하게는 열가소성 수지이고, 폴리비닐 부티랄 (PVB), 폴리비닐 부티레이트, 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리비닐 디클로라이드 (PVdC), 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 열가소성 폴리우레탄 (TPU), 열가소성 지방족 폴리에스테르, 예컨대 폴리락트산 (PLA), 열가소성 올레핀 (TPO) 의 군으로부터 선택된다. 제 2 결합제는 할로겐 프리인 것이 바람직하며, 예를 들어 폴리비닐 부티랄 (PVB), 폴리비닐 부티레이트, 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 의 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 변형예에 따르면, 전술한 제 2 결합제는 탄성중합체성이고, 합성 고무 (네오프렌), 선택적으로 가교결합된 폴리비닐 부티랄 (PVB), 실리콘 및 천연 고무 (폴리이소프렌) 의 군으로부터 선택된다.
특정 가능성에 따라, 전술한 제 2 결합제는 적어도 부분적으로 재활용 재료로서 얻어진다. 예를 들어, 전술한 폴리비닐부티랄 (PVB) 은 유리의 재활용, 특히 안전 유리의 재활용으로부터 얻어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 제 2 결합제는 폴리비닐 부티랄, 더욱 바람직하게는 가교 폴리비닐 부티랄로 이루어지거나 이를 포함한다. 바람직하게는, 에폭시 수지, 디알데하이드, 페놀 수지 및 멜라민 수지 중 하나 이상이 가교제로서 사용된다. 폴리비닐 부티랄의 제조 과정에서 폴리비닐 알코올의 모든 수산기가 부티르알데히드와 반응하지 않을 경우 가교될 수 있는 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이 생성된다. 그 결과, 폴리비닐 부티랄 (PVB) 은, 가교제와 반응하여 가교결합을 유도할 수 있는 하이드록실기를 여전히 포함하고 있어, 엘라스토머, 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이 형성된다.
바람직하게는, 상기 제 2 결합제는 폴리비닐 부티랄로 이루어지거나 이를 포함하며, 더욱 바람직하게는 폴리비닐 부티랄은 가소제를 포함한다.
바람직하게는, 미립 입자는, 접착되고 가압되기 전에, 열경화성 결합제로 접착제로 코팅된다. 보다 바람직하게는, 이 접착은 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI (methylene diphenyl diisocyanate), pMDI ("polymeric methylene diphenyl diisocyanate"), 열경화성 아크릴레이트 수지, 또는 덱스트로스와의 반응에 의해 얻어지는 결합제를 사용하여 수행된다. 보다 바람직하게는, 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI); 또는 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 중합체성 메틸렌 디이소시아네이트 (pMDI) 이다. 미립 입자를 접착하고 가압하기 전에 접착제로 코팅하는 것은 많은 이점을 가지고 있다. 시트 재료의 내수성이 향상된다. 접착제로 코팅하면 가압시에 갈라짐 현상이 방지된다. 열경화성 수지는 제 2 결합제가 열가소성 수지가 되는 가압 단계 동안 내부 결합을 보장한다.
다른 바람직한 가능성에 따르면, 전술한 특정 가능성과 조합되는지 여부에 따라, 제 2 재료 층은 제 2 결합제 및 미립 입자와 함께, 아교 분획, 바람직하게는 열경화성 아교 및/또는 우레아-포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, (p)MDI, 폴리비닐 알콜 (PVA), 폴리비닐 아세테이트 (PVAc), 폴리우레탄, 아크릴레이트 분산액 또는 라텍스 분산액의 군으로부터 선택된 아교를 포함한다. 필요하다면, 이들 열경화성 수지는 가공성을 향상시키기 위하여 유화될 수 있다. 상기 아교의 첨가는 내부 결합 및 내수성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들어, 시트 재료가 DPL 프레싱에서 기판으로서 사용되는 경우일 수 있는 것과 같은, 가압된 구조를 유지하는 제 2 재료 층의 능력을 향상시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 2 재료 층의 미립 입자, 특히 목재 칩은 예를 들어 글리세롤로 함침될 수 있다. 함침은 아교 분획의 효율을 증가시켜, 허용가능한 내부 결합과 조합하여 허용가능한 사운드를 얻을 수 있다. 바람직하게는, 전술한 제 2 재료 층은 이러한 아교를 0.5 내지 5 wt%, 더욱 바람직하게는 2 내지 4 wt% 포함한다.
바람직하게는, 제 1 재료 층 및 제 2 재료 층은 하나의 동일한 가압 동작으로 통합되고 함께 결합되는데, 더 바람직하게는 제 1 결합제의 반응 동안 형성된 중축합 수분이 목재 섬유 내로 흡수된다. 바람직하게는, 그 후 시트 재료의 두께에 걸쳐 밀도 프로파일이 전개되며, 이는 각각의 경우에 표면들 근처에 피크 밀도를 갖는다. 바람직하게는, 하나의 피크가 제 1 재료 층의 재료에 형성되는 한편, 제 2 피크는 제 2 재료 층의 재료에 형성된다. 바람직하게는, 피크들은 동일한 높이 또는 거의 동일한 높이를 가지며, 예를 들어, 일 표면 근처의 피크는 다른 표면 근처의 피크보다 최대 10% 더 높다. 전술한 피크들 사이의 밀도는 전술한 피크들의 수준 이하로 유지되는 것이 바람직하다. 따라서, 새로운 시트 재료에서, 종래 기술로부터의 HDF 시트 재료의 밀도 프로파일과 유사하게, 대칭 또는 거의 대칭인 밀도 프로파일이 얻어진다. 본 발명에 따르면, 피크들 중 적어도 하나는 전술한 제 2 재료 층에 위치된다. 이 밀도 피크는 더 연질의 재료에 위치하기 때문에, 실제 나무와 매우 필적하는 탭핑 사운드가 얻어진다. 본 발명자들은 표준 HDF 생산에서 발생하는 불균일한 경화 및 압밀을 이용할 수 있다는 것을 깨달았으며, 차이는 밀도 피크들 중 하나가 전술한 제 2 재료 층에 형성되고, 따라서 덜 자극적인 사운드를 생성한다는 것이다. 시트 재료의 다른 표면 상의 제 1 재료 층 내의 밀도 피크를 보존하는 것은 그곳에 위치될 수 있는 선택적인 결합 수단의 강도에 유리하다. 예를 들어, 치형부 및 홈 결합 시스템에서 하부 홈 립이 이 고밀도 재료 내에 적어도 부분적으로 제조되어, 더 높은 접합 강도를 얻을 수 있는 것이 가능하다.
제 1 독립적 양태 또는 다른 독립적 양태의 실시예에 따르면, 시트 재료는 제 3 재료 층을 포함하고, 제 1 재료 층은 제 2 재료 층과 제 3 재료 층 사이에 위치되고, 제 3 재료 층은 본 발명의 제 1 독립적 양태의 임의의 실시예에서 설명된 바와 같은 제 2 재료 층의 특징들을 갖는다. 이러한 실시예들은, 예를 들어 시트 재료를 바닥 커버링으로서 사용할 때, 특히 시트 재료를 부동 바닥 커버링으로서 사용할 때, 더 개선된 사운드 절연을 제공한다.
제 1 독립적 양태 또는 다른 독립적 양태의 실시예에 따르면, 제 1 재료 층의 표면은 제 1 색상을 갖고, 제 2 재료 층의 표면은 제 2 색상을 갖고, 제 1 재료 층의 표면은 규칙적 또는 불규칙적 패턴에 따라 제 2 재료 층의 표면 다음의 시트 재료의 표면 상에서 가시적이다. 이러한 실시예들에 따르면, 예를 들어, 제 2 시트 재료의 표면을 통해 밀링하여, 제 1 시트 재료의 표면의 일부를 가시적으로 만드는 것이 가능하다. 밀링 작업은, 예를 들어, 제 1 시트 재료의 표면을 제 2 시트 재료의 배경에 대해 보이게 하거나 그 반대로 하는 문자를 형성할 수 있다.
특정한 독립적인 양태에 따르면, 본 발명은 양 표면 근처에 피크를 갖는 밀도 프로파일을 갖는 시트 재료에 관한 것이고, 전술한 피크들 사이의 밀도는 전술한 피크들의 수준 아래에 유지되고, 전술한 피크들 중 제 1 피크는 열경화성 결합제를 포함하는 재료의 층에 위치되는 한편, 전술한 피크들 중 제 2 피크는 열가소성 또는 탄성중합체성 결합제를 포함하는 재료의 층에 위치되는 특징적 특징을 갖는다. 특정 양태에 따른 시트 재료는 본 발명의 제 1 독립적인 양태 및/또는 이의 바람직한 실시예의 특징을 더 가질 수 있음은 자명하다. 바람직하게는, 전술한 피크들 사이의 밀도는 시트 재료의 평균 밀도의 80% 초과로 유지된다. 시트 재료의 평균 밀도는 바람직하게는 550 kg/m³이상, 더욱 바람직하게는 700 kg/m³이상 또는 800 kg/m³이상이다.
본 발명의 가장 바람직한 구현예에 따르면, 제 1 양태에 따르면, 시트 재료는 제 1 및 제 2 재료 층으로 구성되고, 추가 재료 층이 본질적으로 없다. 재료의 제 1 재료 층의 결합제는 멜라민-우레아-포름알데히드이고 제 1 재료 층의 목재 입자는 목재 섬유이다. 제 1 결합제는 제 1 재료 층의 3 내지 20 wt%, 바람직하게는 약 14 wt% 를 구성한다. 제 1 재료 층은 시트 재료의 두께의 적어도 70% 의 두께를 갖는다. 제 2 재료 층의 결합제는 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이고 제 2 재료 층의 목재 입자는 목재 칩이다. 제 2 재료 층 내의 폴리비닐 부티랄 (PVB) 함량은 10 내지 60 중량%, 바람직하게는 25 내지 50 중량%, 또는 더 양호하게는 35 내지 50 중량% 이다. 제 2 재료 층 내의 목재 칩의 함량은 40 내지 75 중량%, 바람직하게는 50 내지 65 중량% 이다. 바람직하게는, 제 2 재료 층은 아교 분획을 더 포함한다. 이러한 아교 분획은 목재 칩을 접착함으로써 제공될 수 있다. 목재 칩의 아교 비는 바람직하게는 2.5 내지 7.5 wt%, 더욱 바람직하게는 4 내지 6 wt%, 더욱 바람직하게는 2 내지 4 wt% 이다. 아교는 예를 들어 MDI, UF, MUF, 또는 폴리우레탄일 수 있다. 제 2 재료 층은 시트 재료의 두께의 30% 이하의 두께를 갖는다.
전술한 가장 바람직한 구현예의 조성을 기초로, 본 발명자들은 EN 319:1993 에 따라 측정된, 0.5 내지 1.5 N/mm², 및 심지어 0.7 내지 1.5 N/mm²의 내부 결합 강도를 갖는 보드를 얻었다.
제 1 독립적인 양태의 보드의 상이한 재료 층들의 재료는 바람직하게는 여러 확산 동작에 의해 각각의 경우에 제공된다. 제 1 독립적인 양태의 시트 재료를 제조하는 방법은 그 자체로 본 발명의 특정 독립적인 양태를 형성하고, 바람직하게는 다음 단계들을 포함한다:
- 선택적으로 제 2 재료 층의 미립 입자에 아교를 제공하는 단계. 예를 들어, 목재 칩은 페놀-포름알데히드, 우레아-포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, MDI (메틸렌 디페닐 디이소시아네이트), 폴리우레탄 분산액 또는 아크릴레이트 분산액과 같은 열경화성 글루 2 내지 7 중량% (바람직하게는 2 내지 4 중량%) 와 혼합 및 접착될 수 있다;
- 제 2 결합제에 기초하여 입자를 제공하는 단계. 예를 들어, 폴리비닐 부티랄 (PVB), 예를 들어 재생 폴리비닐 부티랄 (PVB) 의 입자가 제공될 수 있다;
- 선택적으로, 제 2 결합제의 입자에 미립 입자를 혼합하는 단계;
- 이송 장치 또는 몰드 내에 제 1 재료 층의 목재 입자 및 제 1 결합제를 디포짓팅하는 단계. 바람직하게는, 멜라민-우레아-포름알데히드 (MUF) 또는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI) 접착 목재 섬유가 디포짓팅된다;
- 선택적으로 디포짓팅된 목재 입자와 제 1 결합제를 압밀하는 단계;
- 선택적으로, 이미 디포짓팅된 목재 입자 및 제 1 결합제를 예를 들어 물 및/또는 아교로 습윤시키는 단계; 접착 및 내부 결합은 이러한 방식으로 개선될 수 있다;
- 디포짓팅된 목재 입자 및 제 1 결합제 상에 제 2 재료 층의 미립 입자 및 결합제 입자를 디포짓팅시키는 단계. 이 단계는 바람직하게는 하나 이상의 확산 동작에 기초하여 수행된다;
- 선택적으로, 디포짓팅된 재료 모두를 예를 들어 물 및/또는 아교로 습윤시키는 단계; 접착 및 내부 결합은 이러한 방식으로 개선될 수 있다;
- 디포짓팅된 재료 모두를 압밀하고 가열하는 단계. 바람직하게는, 압밀 및 가열은 이중-밴드 프레스, 바람직하게는 단지 하나의 이중-밴드 프레스에서 일어난다. 바람직하게는, 제 1 및 제 2 재료 층의 재료는 동시에 가열되고 압밀된다. 동일한 처리 동안, 바람직하게는 2개의 재료 층들 사이에서 접착이 또한 얻어진다.
바람직하게는, 2개의 재료 층, 즉 전술한 제 1 재료 층 및 전술한 제 2 재료 층으로 이루어진 응집성 시트 재료가 얻어진다. 본 발명자들은 열가소성 및/또는 엘라스토머 성질의 제 2 결합제의 존재가 압밀 및 가열 단계 동안 평탄한 표면을 생성할 수 있다는 것을 확립하였다. 제 2 재료 층의 표면으로의 디포짓팅된 층의 불규칙성의 가능한 가압-관통 또는 전달의 위험은 제한된다. 종래 기술로부터의 MDF 또는 HDF 시트 재료와 비교하여, 쉽게 라미네이팅가능한 표면을 얻기 위해 샌딩 작업이 없거나 더 적다. 열가소성 또는 탄성중합체성 제 2 결합제는 더 큰 미립 입자들, 특히 목재 칩들 사이에서 유동하고, 따라서 수득된 표면을 평탄화한다.
전술한 바로부터, 본 발명의 시트 재료는 한 번의 가압 작업으로 얻어질 수 있고, 별도의 가압 작업 또는 추가적인 접착 작업이 불충분하다는 것이 명백하다.
디포짓팅된 목재 입자들 및 제 1 재료 층의 결합제 상에 제 2 재료 층의 미립 입자들 및 결합제 입자들을 디포짓팅하는 단계에 대해, 다양한 구체적인 가능성들이 존재하며, 이에 대해 일부 주목할 만한 가능성들이 본 명세서에서 열거되며, 전수 리스트는 아니다.
제 1 의 구체적인 가능성에 따르면, 아교 처리된 목재 칩과 폴리비닐 부티랄 (PVB) 입자의 혼합물이 하나의 동일한 확산 작업에 의해 스프레딩된다.
제 2 의 구체적인 가능성에 따르면, 두 개의 개별 확산 작업이 이용된다. 제 1 확산 단계에서는 아교-처리된 목재 칩들을 스프레딩하고, 제 2 확산 단계에서는 폴리비닐 부티랄 (PVB) 입자들을 스프레딩한다.
제 3 의 구체적인 가능성에 따르면, 절차는 제 1 가능성과 동일하지만, 아교-처리된 목재 칩이 확산되는 제 3 의 별개의 확산 작업이 추가된다.
제 4 의 구체적인 가능성에 따르면, 절차는 제 3 가능성에서와 동일하지만, 제 3 의 개별 확산 작업에서는 무아교 목재 칩이 확산된다.
제 5 의 구체적인 가능성에 따르면, 폴리비닐 부티랄 (PVB) 과 목재 칩의 화합물 또는 알갱이를 확산시키는 확산 작업을 수행한다.
제 6 의 구체적인 가능성에 따르면, 절차는 제 5 가능성과 동일하지만, 무아교 목재 칩이 확산되는 또 다른 제 2 의 별개의 확산 작업이 제공된다.
제 7 의 구체적인 가능성에 따르면, 절차는 제 6 가능성에서와 동일하지만, 제 2 의 개별 확산 작업에서는 아교-처리된 목재 칩이 확산된다.
제 8 의 구체적인 가능성에 따르면, 두 개 이상의 확산 작업들이 사용되며, 여기서 폴리비닐 부티랄 (PVB) 및 목재 칩의 화합물 또는 과립이 확산되고, 상이한 확산 작업들에서의 화합물들은 선택적으로 상이한 조성들을 가질 수 있다. 조성의 차이는 결합제와 입자 사이의 중량 백분율의 상이한 비율, 및/또는 상이한 입자 형상 및/또는 상이한 화합물에서의 결합제 및/또는 입자의 크기에 의해 표현될 수 있다. 이의 제 1 의 중요한 예에 따르면, 제 1 확산 작업으로부터의 화합물의 조성은 바람직하게는 제 1 재료 층의 재료 상에 충분한 접착을 얻도록 조정될 수 있는 한편, 예를 들어 제 2 또는 후속 확산 작업으로부터의 화합물은 하부 층으로부터 시트 재료의 표면으로의 확산 불규칙성의 가압-관통의 제한된 위험을 갖는 매끄러운 표면을 얻도록 조정될 수 있다. 이의 제 2 의 중요한 예에 따르면, 제 2 재료 층의 목재 칩 또는 미립 입자의 크기는, 바람직하게는 2개의 연속적인 확산 작업의 방식으로 변화되며, 제 1 확산 작업은 제 2 확산 작업보다 더 거친 목재 칩 또는 미립 입자를 디포짓팅시킨다. 이의 제 3 의 중요한 예에 따르면, 제 2 결합제의 용융점은, 바람직하게는 2개의 연속적인 확산 작업의 방식으로 변화되며, 제 1 확산 작업은 제 2 확산 작업보다 더 낮은 용융 결합제를 갖는다.
화합물/과립의 상이한 크기 및 형상의 조합은 개선된 소결을 유도하여, 수득된 시트 재료가 예를 들어 0.7 N/mm²이상의 내부 결합을 갖는 더 응집성인 전체를 형성할 수 있다는 것을 주목해야 한다. 또한, 제 2 재료 층의 확산 서브층들 각각은 그들 자신의 특정 결합제-대-입자 비율, 아교 및 입자 크기 분포의 비율로 개별적으로 생성될 수 있다는 것을 유의해야 한다.
전술한 구체적인 가능성이 미립 입자로서 목재 칩 및 결합제로서 폴리비닐 부티랄 (PVB) 을 갖지만, 이들은 물론, 필요한 부분만 약간 수정하여, 다른 미립 입자 및 제 2 결합제와 함께 수행될 수 있다.
전술한 바와 같이, 미립 폴리비닐 부티랄 (PVB) 또는 과립/화합물들이 설명되었지만, 폴리비닐 부티랄 (PVB) 또는 다른 제 2 결합제가 다양한 다른 방식으로 제조될 수 있다. 예를 들어, PVB 는, 전술한 바와 같이, 미분화, 절단, 극저온 절단될 수 있고, 마이크로-압출, 마이크로-펠렛화 또는 과립화될 수 있다. 미립 폴리비닐 부티랄 (PVB) 의 제조 방법에 상관없이, 바람직하게 이는 레이저 회절과립법 (ISO13320(2009)) 으로 측정한 d50 으로 표현되는 바와 같이, 0.1 내지 2 mm 의 평균 입자 크기를 갖는다. 최하 범위는 예를 들어 미분화에 의해 얻어지는 한편, 더 큰 입자는 압출에 의해 얻어질 수 있다.
전술한 모든 구체적인 가능성들에서, 전술한 확산 작업들 중 하나 이상은 이미 디포짓팅된 재료 상에 물 및/또는 아교를 분무함으로써 전술한 바와 같이 수행될 수 있다. 아교로서, 예를 들어 MUF, UF, MF, MDI, PVA 또는 PVAc 로 작업하는 것이 가능하다. 물은 압밀 및 가열 단계에서 열 전달을 촉진할 수 있고, 따라서 더 응집성인 전체, 즉 EN 319:1993 에 따른 더 높은 내부 결합이 얻어질 수 있다. 유사한 결과는 아교로 분무함으로써 달성될 수 있다.
제 1 의 독립적인 양태에서와 동일한 목적으로, 제 3 독립적인 양태에 따르면, 본 발명은, 제 1 독립적인 양태에 따른 및/또는 다른 독립적인 개념에 따른 및/또는 전술한 특정한 독립적인 양태에 따른 시트 재료로부터 얻어지고 그리고/또는 제 2 독립적인 양태에 따른 방법에 의해 얻어지고 그리고/또는 이들 양태 각각의 하나 이상의 바람직한 실시예의 특징적인 특징들을 갖는 기재를 갖는 바닥 패널에 관한 것이다. 바닥 패널이 실제 목재 바닥 패널의 더 나은 모방을 형성할 수 있다는 것이 명백한데, 왜냐하면 사용 중의 소리가 목재 바닥 패널의 소리와 더 밀접하게 닮았기 때문이고 그리고/또는 바닥 패널이 형성하는 모방에 관계없이 덜 자극적인 소리를 내기 때문이다.
바람직하게는, 바닥 패널은 전술한 제 2 재료 층에 의해 형성된 전술한 시트 재료의 표면 상에 적용되는 장식용 상부 층을 포함한다. 이러한 경우, 생성된 사운드에 대한 효과가 가장 두드러지는 것은 분명하다. 또한, 이는 제 2 재료 층을 구조화할 가능성을 적용하는 최상의 방법을 제공한다. 또한, 이 층에 대한 충격 후의 스프링-백 효과 또는 크리프-백 효과는 본 바람직한 실시예에 따른 구성에서 가장 잘 이용될 수 있다.
바람직하게는, 전술한 장식용 상부 층은 인쇄된 종이 시트 및 그 위에 적용된 투명 또는 반투명 층을 포함한다. 전술한 투명 또는 반투명 층은 바람직하게는 적어도 열 경화가 수행되는 합성 재료를 포함한다. 상기 합성 재료는, 예를 들어, 가열된 구조화된 몰드 또는 프레스 요소에 기초하여, 텍스처링되고 그리고/또는 구조화될 수 있다. 상기 합성 재료로는 열경화 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 합성 재료는 단단하고, 충격에 대한 합성 재료의 각 층의 파단 위험이 제한된다. 이러한 위험은 그 자체로 전술한 제 2 재료 층의 존재로 인해 종래 기술로부터의 라미네이트 바닥 패널보다 높다. 상부 층에서의 전술한 합성 재료의 사용은, 제 2 재료 층이 예를 들어 멜라민에 기초한 상부 층의 경우보다 더 연성이고/거나 더 탄력일 수 있게 한다. 또한, 제 2 재료 층은 상부 층에 대한 충격으로 인해 임의의 덴트에 복원 효과를 가할 수 있다. 본 발명자들은 시트 재료의 제 2 재료 층을 추가함으로써 상부 층의 표면 상의 임의의 덴트가 완전히 또는 부분적으로 사라질 수 있음을 확립하였다. 이는 주로 제 2 재료층이 제 2 결합제로서 폴리비닐 부티랄 (PVB) 과 미립 입자로서 목재 칩을 포함하는 경우이다. 열 경화된 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르에 기초한 상부 층의 사용은, 종래 기술로부터의 라미네이트 바닥 패널의 경우와 같이, 예를 들어 멜라민 수지에 기초한 상부 층에 의한 경우보다 훨씬 적은 잔류 인장 응력을 갖는다.
바람직하게는, 전술한 장식용 상부 층은 장식용 상부 층의 두께보다 더 큰 깊이를 갖는 구조적 특징들을 갖는 릴리프를 갖는다. 바람직하게는, 전술한 구조적 특징들은, 챔퍼 형태의 에지 영역들과 같이, 적어도 바닥 패널의 하나 이상의 에지들 상에 하부 에지 영역들을 형성한다. 하부 에지 영역의 경우, 챔퍼 형태이든 아니든, 장식 효과는 각각의 상부 에지까지 연장되는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 장식용 상부 층의 각각의 상부 에지 및/또는 밑면은, 상부 에지에서, 전술한 제 2 재료 층의 레벨 아래로 연장되는 수평 레벨 상에 위치된다. 이러한 방식으로, 제 2 재료 층은 인접한 바닥 패널들의 상부 에지들 사이의 시임을 통한 가능한 수분 침투와 같은 영향으로부터 광범위하게 차폐된다. 당해 구조적 특징들은 적어도 구조화된 프레스 요소를 이용한 가열된 가압 작업에 기초하여 획득될 수 있다. 가압 작업 동안, 상부 층의 합성 재료는 경화될 수 있고, 선택적으로 제 2 재료 층의 결합제는 용융되거나 적어도 유연하게 만들어져 제 2 재료 층이 상부 층의 임프레싱된 구조를 따르게 한다. 또한, 가열된 가압 작업과 조합하여, 시트 재료는, 예를 들어 제 2 재료 층이 예를 들어 기계가공 작업에 의해 국부적으로 처리되기 때문에, 그리고/또는 제 2 재료 층이 제 1 재료 층 상에 균일하게 적용되지 않기 때문에, 가압 작업으로 보내지기 전의 구조를 갖는 것이 가능하다. 예를 들어, WO 2017/072657 로부터의 MDF 또는 HDF 기재에 대해 그 자체로 공지된 바와 같은 기술이 적용될 수 있다.
전술한 장식용 상부 층은 또한 인쇄된 종이 시트 및 그 위에 도포된 투명 또는 반투명 층을 포함하는 상부 층 이외의 일부 다른 유형일 수 있음이 명백하다. 예를 들어, 장식용 상부 층은 목재 베니어, 바람직하게는 인쇄된, 합성 재료로부터의 필름, 예컨대 PVC-기반 웨어링 층이 상부에 적용된 인쇄된 PVC 필름, 투명 바니시 코트가 상부에 적용된 기재 상에 직접 형성된 프린트, 예컨대 아크릴-기반 바니시 코트 등을 포함할 수 있다.
일반적으로, 전술한 장식용 상부 층은 UV-경화 또는 전자 빔 (EB) 경화된 투명 합성 재료를 포함할 수 있고, 상부 층은 따라서 인쇄된 종이 시트 또는 기재 상에 직접 형성된 프린트를 포함할 수 있다.
기재에 직접 형성된 프린트에 대한 언급이 있는 경우, 인쇄 전에 하나 이상의 프라이밍 코트 또는 프라이머를 기초로 기재를 제조하는 것을 배제하지 않는 것이 명백하다. 여기서, "기재에 직접 형성된 프린트" 는, 바람직하게는 로토그라비아, 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄와 같은 인쇄 공정을 통해, 기재에 패턴으로 잉크 또는 기타 착색제, 선택적으로 프라이밍 코트 및 프라이머 층을 적층하여 형성된 프린트를 의미한다.
본 발명을 기초로, 전술한 하나 이상의 양태에 따르면, 종래 기술로부터의 MDF 또는 HDF 생산 라인에서, 추가적인 음향 작용 층, 즉 전술한 제 2 재료 층이 형성될 수 있으며, 여기서 이러한 음향 작용 층은 표면이 실제 목재의 소리를 모방하는 방식으로 표면 소리의 주파수를 변경한다는 점에 유의해야 한다. 동시에, 시트 재료의 압축률이 증가되어, 더 복잡하고 더 깊은 표면 구조들이 표준 숏-사이클 프레스 (단일 데이라이트 프레스) 및 구조화된 프레스 요소들에 의해 적용될 수 있다. 이를 통해 실제 목재 바닥의 모습을 더욱 잘 모방할 수 있다. 본 발명자들은, 본 발명에 따른 제 2 재료 층의 사용이 MDF 또는 HDF 기재에 적용되는 이러한 종류의 상부 층과 비교하여 아크릴-기반 상부 층의 성능 (예를 들어 내스크래치성 및 내마모성) 을 개선한다는 것을 또한 확립하였다. 전술한 바와 같이, 이는 바람직하게는 열 경화된 아크릴-기재 상부 층, 예를 들어 출원인의 BE 2018/5787 에 기재된 유형의 상부 층이고, 이는 출원시에 공개되지 않았다. 바람직하게는, 상부 층, 예를 들어 인쇄된 장식 효과에 적용되는 웨어링 층은 열 경화된 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르 수지를 포함한다. 전술한 아크릴레이트 수지는 열개시 라디칼 가교 반응을 기초로 경화되는 것이 바람직하다. 전술한 경화는 바람직하게는 아크릴레이트 수지에 존재하는 이중 탄소 결합의 적어도 하나의 가교를 포함한다. 전술한 웨어링 층은 아크릴레이트 수지와 열개시제의 혼합물 또는 선택적으로 열개시제와 광개시제의 혼합물을 기준으로 하는 것이 바람직하다. 전술한 열 개시제는 바람직하게는 유기 퍼옥사이드, 바람직하게는 벤조일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 케톤 퍼옥사이드 또는 디아실 퍼옥사이드, 또는 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시모노카보네이트 및 AZO 중합 개시제의 목록으로부터 선택된 개시제이다. 전술한 혼합물은 바람직하게는 아크릴레이트 수지 100부당 0.1 내지 5부의 열개시제를 포함하고, 바람직하게는 아크릴레이트 수지 100부당 0.5 내지 2부의 열개시제를 포함한다. 웨어링 층은 전체 두께를 통해 균일하게 또는 거의 균일하게 경화될 수 있다. 전술한 바와 같이, 열 경화는 바람직하게는 아크릴레이트 수지 내에 존재하는 이중 탄소 결합의 화학적 가교를 포함하는 것이 바람직하다. 전술한 장식 효과는 종이 시트와 같은 합성 재료가 제공된 캐리어 필름을 포함할 수 있으며, 여기서 상기 합성 재료는 예를 들어, 폴리우레탄, 우레탄-아크릴 공중합체, 아크릴레이트, 라텍스, 폴리에테르 및 폴리에스테르의 목록으로부터 선택된 이중 탄소 결합을 선택적으로 가교제와 조합하여 포함한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 이중 결합이 없는 합성 재료, 예를 들어 폴리우레탄 분산액이 또한 사용될 수 있다.
아크릴레이트 수지를 포함하는 상부 층의 경우, 지방족 아크릴레이트 수지가 바람직하게 사용되고/되거나, 해당 아크릴레이트 수지는 적어도 다작용성 아크릴레이트 모노머 및/또는 올리고머, 예컨대 육작용성 아크릴레이트 올리고머를 기준으로 수득될 수 있고/있거나, 적어도 단작용성 또는 이작용성 아크릴레이트 모노머 및/또는 올리고머를 기준으로 수득될 수 있고/있거나, 적어도 화학적으로 개질된 아크릴레이트, 예컨대 플루오로아크릴레이트를 사용하여 수득될 수 있다.
본 발명의 특징을 갖는 커버된 패널 또는 바닥 패널을 제조하는 방법은, 바람직하게는, 패널이 본 발명에 따른 시트 재료에 기초한 적어도 하나의 기재를 포함하고, 그 위에 도포된 상부 층을 갖는 것을 추가로 특징으로 하며, 전술한 상부 층은 적어도 하나의 장식 효과 및 투명 또는 반투명 웨어링 층을 포함하고, 상기 방법은 적어도 다음 단계들을 포함한다:
- 전술한 장식 효과에 열개시제를 포함하는 아크릴레이트 수지를 도포하는 단계; 바람직하게는 이는 전술한 바와 같은 아크릴레이트 수지임; 및
- 전술한 웨어링 층의 적어도 일부를 형성하기 위한 가열 가압 공정에 의해 전술한 아크릴레이트 수지를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계. 가압 작업은 바람직하게는 숏-사이클 프레스를 기초로 수행되고/되거나 가압 작업은 120 내지 220℃ 의 온도 및/또는 10 내지 80 bar 의 압력에서 수행된다. 가압 작업은 바람직하게는 구조화된 프레스 요소에 의해 수행된다. 전술한 가압 작업은 적어도 기재, 장식 효과 및 아크릴레이트 수지를 포함하는 스택 상에서 수행되는 것이 바람직하다. 전술한 장식 효과에 아크릴레이트 수지를 도포하는 단계는 바람직하게는 장식 효과가 적어도 기재 및 장식 효과를 포함하는 스택의 일부를 이미 형성하는 동안 수행된다. 바람직하게는, 전술한 장식 효과는 종이 시트와 같은 캐리어 필름을 포함하고, 상기 방법은 적어도 전술한 캐리어 필름 상에의 수계 또는 수계 UV-경화성 합성 재료의 적용과 같은, 합성 재료를 해당 캐리어 필름에 제공하는 단계를 더 포함한다. 선택적으로, 아크릴레이트 수지는 장식 효과 페이퍼 상에 이미 도포되었을 수 있다.
본 발명의 변형예에 따르면, 전술한 제 2 재료 층의 가능한 조성물들이 시트 재료의 전체 두께, 또는 상기 시트 재료의 두께의 적어도 절반 이상을 형성하기 위해 사용되는 것도 가능하다. 제 4 의 독립적 양태에 따르면, 본 발명은 또한 적어도 하나의, 바람직하게는 단지 하나의 재료 층을 갖는 시트 재료에 관한 것이며, 여기서 이러한 재료 층은, 결합제로 접착되고 가압된 미립 입자로부터 주로 구성되고, 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성이다. 본 발명자들은 이러한 종류의 보드가 매우 유연할 수 있고, 예를 들어 가구의 제조에서 특정 용도 및 설계 자유도를 찾거나 제공할 수 있다는 것을 확립하였다. 상기 시트 재료는 열적으로 성형할 수 있으며, 또한 얻어진 시트 재료는 재활용이 용이하다. 최종 시트 재료는 2 내지 20 mm, 바람직하게는 6 내지 15 mm 의 두께를 가질 수 있다. 해당 재료 층은 바람직하게는 시트 재료의 두께의 50% 이상, 바람직하게는 적어도 75% 를 형성하거나, 심지어 시트 재료의 전체 두께 또는 거의 전체 두께를 형성하는 것이 명백하다.
바람직하게는, 본 발명의 제 4 양태에 따른 시트 재료는 재료 층의 표면 상에 적용되는 장식용 상부 층을 갖는다.
다른 변형예에 따르면, 전술한 제 2 재료 층의 조성물은 또한 장식용 커버링 재료, 예컨대 랩핑 재료를 위한 기재로서 사용될 수 있다. 이를 위해, 제 5 의 독립적 양태에 따르면, 본 발명은 또한 재료 층의 표면에 적용되는 적어도 하나의 장식용 상부 층을 갖는 장식용 커버링 재료에 관한 것이며, 여기서 이러한 재료 층은, 결합제로 접착되고 가압된 미립 입자로부터 주로 구성되고, 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성이다. 이러한 방식으로, 예를 들어 1 내지 5 mm, 더 양호하게는 1.5 내지 3 mm 의 두께를 갖는 얇고 유연한 커버링 재료가 얻어진다. 상기 커버링 재료는 열적으로 성형이 가능하고, 완전 방수가 가능하며, 재활용이 가능하도록 만들 수 있다.
제 4 및/또는 제 5 양태의 맥락에서, 사용되는 결합제는 바람직하게는 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이다.
바람직하게는, 제 4 및/또는 제 5 양태의 맥락에서 사용되는 미립 입자는, 바람직하게는 제 1 양태의 맥락에서 언급된 치수 d50 값을 갖는 목재 칩이다. 그러나, 미립 입자로서 목재 섬유를 사용하는 것도 가능하다. 바람직하게는, 제 4 및/또는 제 5 양태의 맥락에서 사용되는 미립 입자는 접착 및 가압되기 전에 열경화성 결합제로 코팅된다. 보다 바람직하게는, 아교에 의한 코팅은 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI (methylene diphenyl diisocyanate), pMDI ("polymeric methylene diphenyl diisocyanate"), 열경화성 아크릴레이트 수지, 또는 덱스트로스와의 반응에 의해 얻어지는 결합제를 사용하여 수행된다. 보다 바람직하게는, 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI); 또는 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 중합체성 메틸렌 디이소시아네이트 (pMDI) 를 이용한다.
제 4 및/또는 제 5 양태의 중요한 예에 따르면, 결합제로서 35 내지 55 중량% 의 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이 사용되고, 미립 입자로서 45 내지 65 중량% 의 목재 칩이 사용된다.
또한 앞에서 "내부 결합" 이 언급된 경우, 값은 시트 재료의 표면에 수직인 힘에 대한 저항성에 대해 EN 319:1993 에 기초하여 정의된 바와 같이 결정된다는 것에 유의해야 한다.
또한, 전술한 독립적인 양태 및 이의 바람직한 실시예에서 언급된 바와 같은 제 2 재료 층은, 첨가제, 예컨대 난연성 첨가제, 발수성 첨가제 (예를 들어, 왁스, 파라핀 등), 접착 촉진제 (예를 들어, 실란-기반 첨가제), 보강 재료 (예를 들어, 유리 섬유, 현무암 섬유 등), 냄새 분자 (예를 들어, 실제 나무의 냄새를 모방하기 위함), 충전제 (예를 들어, 펄라이트, 유리 스피어, CaCO3 등), 착색제 (예를 들어, 베니어의 상부 층의 두께를 모방하기 위함) 를 추가로 포함할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 제 2 재료 층의 두께는 바람직하게는 0.3 내지 3 mm 이다.
본 발명의 시트 재료가 제 3 독립적 양태의 경우와 같이, 바닥 패널에 사용되는 경우, 이 바닥 패널은 바람직하게는 바닥 패널이 해당 에지에서 유사한 바닥 패널과 결합될 수 있게 하는 결합 수단을 갖는 적어도 2개의 대향 에지 상에 제공되며, 결합된 바닥 패널의 평면에 수직인 수직 방향 및 해당 에지에 수직인 수평 방향 모두에서 그리고 결합된 바닥 패널의 평면에서, 해당 결합 에지 상에 상호 잠금이 발생한다. 해당 결합 수단은 실질적으로 제 1 재료 층에 형성되는 것이 바람직하다. 상부 에지 부근의 선택적인 접촉부가 제 2 재료 층 상에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 전술한 결합부들은 실질적으로 치형부 및 홈으로서 만들어지며, 치형부 및 홈은 전술한 수평 방향으로 서로로부터 치형부 및 홈의 이동을 방해하는 잠금 요소를 구비한다. 전술한 잠금 요소는 예를 들어 전술한 홈을 한정하는 하나 또는 양 립 상의 돌출 부분 및 이와 상호작용하는 치형부의 부분에 의해 한정되는 리세스를 포함할 수 있다. 전술한 수직 방향의 잠금은 치형부와 홈의 상호작용에 의해 이루어지는 것은 자명하다.
도입부에서 언급한 바와 같이, 본 발명자들은 MDF 또는 HDF 보드의 표면 근처의 밀도 피크의 존재가 자극성 소음의 생성에 크게 책임이 있다는 결론을 내렸다.
본 발명의 시트 재료 및 바닥 패널에 대한 제 1 대안으로서, MDF 또는 HDF 보드를 적어도 보행하고자 하는 표면 상의 피크 밀도 미만의 레벨로 샌딩하는 것도 가능하다. 이러한 샌딩 작업은 양 표면에 수행되어, 다시 안정적인 보드를 얻을 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 제 6 독립적 양태에 따르면, 본 발명은 또한 바닥 패널을 제조하는 방법에 관한 것이 명백하며, 이 방법은 적어도 다음 단계들을 포함한다:
- HDF 유형, 즉 평균 밀도가 800 kg/m³ 이상인 목재 섬유 보드를 제조하는 단계; 바람직하게는 이는 목재 섬유 및 UF, MF, MUF 또는 pMDI 수지를 기반으로 하는 목재 섬유 보드에 관한 것이다;
- 0.3 내지 1 mm, 바람직하게는 0.3 내지 0.6 또는 약 0.4 mm 의 깊이로 전술한 목재 섬유 보드의 일 표면 또는 양 표면을 샌딩하는 단계;
- 샌딩된 표면들 중 적어도 하나에 장식용 상부 층을 적용하는 단계.
바람직하게는 장식용 상부 층은 목재 베니어, 바람직하게는 인쇄된 열가소성 재료의 필름, 또는 BE 2018/5787 에 관한 다른 것들중에서 앞서 보다 상세히 기재된 바와 같은 유형의, 아크릴 수지, 바람직하게는 열 경화된 아크릴 수지, 또는 불포화 폴리에스테르 수지에 기초한 장식용 상부 층에 관한 것이다.
아크릴 수지에 사용될 수 있는 대안은, 예를 들어, 이중-경화 지방족 아크릴레이트 바니시 (즉, 열 및 UV 경화의 조합에 의해 경화되는 지방족 아크릴레이트 바니시), 용매계 우레탄 아크릴레이트 바니시, UV- 또는 전자 빔 (EB) 경화 아크릴레이트 바니시를 포함한다.
본 발명의 시트 재료 및 바닥 패널에 대한 제 2 대안으로서, 더 균일한 밀도 프로파일을 갖는 MDF 또는 HDF 보드를 제조하는 것도 가능하다. 이는 예를 들어 마이크로파에 의해 가압될 섬유 매트를 예열함으로써 가능하다. 따라서, 제 7 독립적 양태에 따르면, 본 발명은 또한 바닥 패널을 제조하는 방법에 관한 것이 명백하며, 이 방법은 적어도 다음 단계들을 포함한다:
- 접착된 목재 섬유의 매트를 제공하는 단계; 바람직하게는 MF, MUF, UF 또는 pMDI 로 접착됨;
- 가압 전에 바람직하게는 마이크로파에 의해 상기 매트를 가열하는 단계;
- 상기 매트를 평균 밀도가 700 kg/m³ 이상, 더 양호하게는 800 kg/m³ 이상인 목재 섬유 보드로 가압하는 단계;
- 상기 목재 섬유 보드의 표면들 중 적어도 하나에 장식용 상부 층을 적용하는 단계. 바람직하게는 장식용 상부 층은 목재 베니어, 바람직하게는 인쇄된 합성 재료의 필름, 또는 BE 2018/5787 에 관한 다른 것들중에서 앞서 보다 상세히 기재된 바와 같은 유형의, 아크릴 수지, 바람직하게는 열 경화된 아크릴 수지, 또는 불포화 폴리에스테르 수지에 기초한 장식용 상부 층에 관한 것이다.
본 발명의 특징들을 더 잘 설명하기 위한 목적으로, 임의의 제한 문자가 없는 예들로서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 명세서에서 일부 바람직한 실시예들이 설명된다:
도 1 은 본 발명의 특징을 갖는 바닥 패널을 도시한다.
도 2 는 도 1 에 도시된 라인 II-II 을 따르는 단면을 도시한다.
도 3 은 바닥 패널들 중 2개의 바닥 패널의 결합 상태에서, 도 2 에서 F3 로 표시된 영역의 도면을 더 크게 도시한다.
도 4 는 도 3 에서 F4 로 표시된 영역의 도면을 더 크게 도시한다.
도 5 는 본 발명의 특징을 갖는 시트 재료를 제조하기 위한 방법의 일부 단계를 개략적으로 도시한다.
도 6 은 본 발명의 특징을 갖는 바닥 패널을 제조하기 위한 방법의 일부 단계를 개략적으로 도시한다.
도 7 은 도 5 에서 F7 로 표시된 영역의 도면을 더 크게 도시한다.
도 8 은 도 1 내지 4 로부터의 시트 재료의 밀도를 갖는 그래프를 그 두께의 함수로서 도시한다.
도 9 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 시트 재료의 단면을 도시한다.
도 1 은 본 발명에 따른 장식 패널, 보다 구체적으로 바닥 패널 (1) 을 도시한다. 패널 (1) 은 직사각형이고 세장형이며, 한 쌍의 대향하는 짧은 에지 (2-3) 및 한 쌍의 대향하는 긴 에지 (4-5) 를 포함한다.
도 1 내지 3 은 양 쌍의 대향 에지들 (2-3-4-5) 이 상부 립 (9) 및 하부 립 (10) 에 의해 한정되는 치형부 (7) 및 홈 (8) 으로서 주로 실현되는 기계적 결합 수단 (6) 을 구비하는 것을 도시하고, 치형부 (7) 및 홈 (8) 은 수직 방향 (V1) 으로의 잠금에 주로 책임이 있고, 치형부 (7) 및 홈 (8) 은 수평 방향 (H1) 으로의 잠금에 주로 책임이 있는 추가의 잠금 요소 (11-12) 를 구비한다. 바람직하게는, 잠금 요소는 치형부 (7) 의 하부측 상의 돌출부 (11) 및 돌출부 (13) 에 의해 한정되는, 하부 홈 립 (10) 내의 리세스 (12) 를 포함한다. 도 1 내지 3 에 도시된 결합 수단 (6) 은 적어도 각각의 에지 (2-3-4-5) 를 중심으로 하는 회전 이동 (W) 에 의한 결합 및/또는 결합될 에지들 (2-3-4-5) 의 서로를 향한 실질적으로 수평 방식의 슬라이딩 이동 (S) 에 의한 결합을 허용한다.
도 3 은 장식용 패널 (1) 이, 장식용 상부 층 (15) 이 제공되는 기재 (14) 를 포함하는 것을 명확하게 도시한다.
도 1 내지 3 으로부터의 바닥 패널 (1) 의 특정한 특징은 다른 것들 중에서도 기재 (14) 가 본 발명의 제 1 양태에 따른 시트 재료 (16) 를 기초로 얻어지는 것이다. 이러한 목적을 위해, 시트 재료 (16) 는, 시트 재료 (16) 의 두께 (T) 의 절반 이상을 형성하고 제 1 결합제에 의해 접착되고 가압된 목재 입자로 주로 구성된 제 1 재료 층 (17) 을 포함한다. 이 경우, 제 1 재료 층 (17) 은 전형적인 HDF 보드의 구조를 갖는다. 즉, 이는 MUF 에 의해 접착되고 가압된 목재 섬유 (18) 로부터 제조된다.
도 4 는 시트 재료 (16) 가 표면 상에 제 2 재료 층 (19) 을 추가로 갖는 것을 명확하게 도시하고, 이 제 2 재료 층 (19) 은 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압되는 미립 입자 (20) 로 주로 구성된다. 이 경우 제 2 결합제는 열가소성 수지, 보다 구체적으로는 유리를 재활용하여 얻어진 폴리비닐 부티랄 (PVB) 이다. 미립 입자 (20) 는, ISO13320 (2009) 에 따라 레이저 회절 과립법에 의해 측정된 d50 값으로 표현된 바와 같이, 500 마이크로미터 이상의 입자 크기를 갖는 목재 칩이다. 구체적인 예에 따르면, 목재 칩은 다음과 같은 입자 크기 분포를 갖는다.
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전술한 제 1 재료 층 (17) 의 두께 (T1) 는 전술한 제 2 재료 층 (19) 의 두께 (T2) 의 적어도 3배이다.
시트 재료 (16) 는 전술한 제 1 재료 층 (17) 및 제 2 재료 층 (19) 으로 이루어지고, 따라서 전술한 제 1 및 제 2 재료 층 (17-19) 이외의 임의의 추가 재료 층을 갖지 않는다. 전술한 장식용 상부 층 (15) 은 전술한 제 2 재료 층 (19) 에 의해 형성된 시트 재료 (16) 의 표면 상에 적용된다.
전술한 장식용 상부 층 (15) 은 인쇄된 종이 시트 (21) 및 그 위에 적용된 투명 또는 반투명 층 (22) 을 포함한다. 이 경우에, 투명 또는 반투명 층은 적어도 열 경화가 수행되는 합성 재료를 포함하고, 보다 구체적으로 본 명세서에서 열 경화된 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르에 관한 것이며, 바람직하게는 적어도 열 개시된 라디칼 가교결합 반응에 기초하여 경화된다.
도 4 는 인쇄된 종이 시트 (21) 를 도시한다. 바람직하게는, 이 종이 시트 (21) 의 코어는 개질 또는 비개질 멜라민 수지를 구비한다. 종이 시트 (21) 의 양 표면에는, 이 예에서, 폴리우레탄과 같은 이중 탄소 결합을 포함하는 합성 재료가 제공된다. 상기 폴리우레탄에 대한 대안으로서, 예를 들어 수계 폴리우레탄 분산액을 사용할 수 있다. 그 위에, 이미 언급된 바와 같이, 투명 또는 반투명 웨어링 층 (22) 이 존재한다. 상부 층 (15) 에서, 프린트 (23) 위의 위치에서, 알루미늄 산화물 입자와 같은 경질 입자 (24) 가 향상된 내마모성을 얻기 위해 추가로 적용된다.
도 2 및 3 은, 전술한 장식용 상부 층 (14) 이 장식용 상부 층 (15) 의 두께 (T3) 보다 더 큰 깊이를 갖는 구조적 특징들을 갖는 릴리프를 갖는 것을 분명하게 보여준다. 적어도 2개의 대향 측부들의 에지들 상에서, 바닥 패널은, 이 경우에 챔퍼의 형태로 하부 에지 영역들 (25) 을 갖는다. 프린트 (23) 또는 장식 효과는 각각의 상부 에지 (26) 까지 연장된다. 장식용 상부 층 (15) 의 하측은 제 2 재료 층 (19) 의 레벨 아래로 연장되는 수평 레벨 (L) 상의 상부 에지 (25) 의 위치에 위치된다.
도 5 는 본 발명의 특성을 갖는 시트 재료 (16) 를 제조하기 위한 방법을 개략적으로 도시한다. 예에서, 이는 전형적인 MDF 또는 HDF 생산 라인에 실질적으로 상응하는 생산 라인 (27) 을 기초로 수행되는 방법에 관한 것이다. 이 경우에, 이는 전술한 제 1 재료 층 (17) 에 대한 재료 매스 (28) 로부터 시작되며, 이는 이전 단계 (S0) 에서 적어도 전술한 제 1 결합제 및 전술한 목재 입자에 기초하여 조립된다. 이 경우에, 양 구성성분은 제 1 결합제, 즉 중축합 접착제가 미리 제공된 목재 입자, 보다 특히 중축합 접착제, 예를 들어 MUF 가 제공된 목재 섬유 (18) 의 형태로 스프레딩 기계 (29) 내로 동시에 공급된다.
생산 라인 (27) 의 스프레딩 기계 (29) 는 임의의 설계일 수 있다. 예에서, 스프레딩 기계 (29) 는 WO 03/053642 로부터 그 자체로 알려진 것과 같이 사용된다. 본 예의 스프레딩 기계 (29) 는 접착된 목재 섬유 (18) 를 스프레딩 챔버 (31) 내에서 운동하게 하는 여러 교반 요소 (30) 를 구비한다. 하측에서 스프레딩 챔버 (31) 를 떠나는 목재 섬유 (18) 에 기초하여, 재료 매스 (28) 는 그 아래에 위치된 이송 장치 또는 컨베이어 벨트 (32) 상에 조립된다. 상기 스프레딩 기계 (29) 에 대한 추가 설명은 전술한 국제 특허 출원을 참조한다. 예를 들어 국제 특허 출원 WO 99/36623 및 WO 2005/044529 에 기재된 스프레딩 기계와 같은 다른 유형의 스프레딩 기계도 물론 적합하다.
연속하여 보면, 스프레딩 기계 (29) 에 이어서 재료 매스 (28) 로부터 임의의 과량의 목재 섬유 (18) 를 제거하는 소위 스카펠 롤 (33) 이 이어지고, 그 후 편평하거나 거의 편평한 상부 표면을 갖는 재료 매스 (28) 가 얻어진다. 상기 스카펠 롤 (33) 과 함께 작동하는 것은 필수적이지 않다는 것을 주목해야 한다.
연속하여, 전술한 스카펠 롤 (33) 다음에는 압밀 장치 또는 프리-프레스 (34) 가 뒤따르며, 여기서 조립된 재료 매스 (28) 는, 단계 S2 에서 실제 핫 프레스에 대해 압축되기 전에, 압축되지 않은 조립된 재료 매스 (28) 에 비해 더 용이하게 운반될 수 있는 상태로 점진적으로 압밀된다. 이러한 목적을 위해, 조립된 재료 매스 (28) 는 프레스 밴드들 (35) 사이에서 바람직하게는 여기에 도시된 바와 같이 단계 S1 동안 이송되며, 이들 프레스 밴드 (35) 는 연속적으로 감소하는 간극을 갖는다. 프리-프레스 (34) 에서의 이러한 사전 압밀에서, 바람직하게는 열이 공급되지 않고/않거나, 바람직하게는, 존재하는 제 1 결합제는 아직 활성화되지 않거나 부분적으로만 활성화된다. 오히려, 사전 압밀은 조립된 재료 매스 (28) 에 존재하는 공기와 같은 가스의 적어도 부분적인 제거가 바람직하다.
단계 S1 에서의 전술한 사전 압밀이 수행된 후, 과립 (36) 이 제 1 재료 층 (17) 의 재료 매스 (28) 상에 적용된다. 해당 과립 (36) 은 전술한 제 2 결합제 및 미립 입자(20), 이 경우 임의로 글루 분획, 예를 들어 pMDI 가 보충된 폴리비닐 부티랄 (PVB) 및 목재 칩을 포함한다. 이러한 목적을 위해, 연속하여 볼 때, 스프레딩 기계 (29) 다음에는 재료 매스 (28) 상에 전술한 과립 (34) 을 적용하기 위한 장치 (37) 가 뒤따른다. 이 경우, 장치 (37) 는 확산 작업을 실행한다. 이러한 목적을 위해, 예를 들어, GB 1,003,597 또는 GB 1,035,256 으로부터 그 자체로 공지된 바와 같은 스프레딩 장치가 사용될 수 있다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 상기 스프레딩 장치는 수용자 (38) 로부터 멀어지게 과립 (36) 을 캐리하는 계량 롤 (39) 에 연결된 수용자 (38) 를 포함할 수 있다. 상기 계량 롤 (39) 은 바람직하게는 구조화된 설계를 가지며, 과립 (36) 은 계량 롤 (39) 의 하부 구조부를 통해 주로 동반된다. 스프레딩 장치는 바람직하게는 전술한 계량 롤 (39) 로부터 과립 (36) 을 분리하는 장치 (40) 를 더 포함한다. 이 경우 이러한 목적을 위해 브러쉬 장치가 사용된다. 스프레딩 장치에 기반하여, 충분히 균일한 확산을 얻을 수 있다.
압밀 장치 또는 프리-프레스 (34), 및 장치 (37) 이후에, 통로 방향에서 볼 때, 조립된 재료 매스가 열의 영향 하에서 가압되는 실제 프레스 (41) 가 있다. 사용되는 온도는 예를 들어 100℃ 내지 150℃ 일 수 있고, 사용되는 압력은 예를 들어 평균 4 내지 10 bar 일 수 있지만, 40 bar 까지의 짧은 피크 압력이 배제되지 않는다. 바람직하게는, 과립 (36) 에 존재하는 결합제는 이 프레스 (41) 에서 용융되거나, 적어도 그의 유리 전이 온도 이상으로 가열된다. 바람직하게는, 목재 섬유 (18) 상에 존재하는 제 1 결합제의 활성화가 또한 여기서 일어난다. 중축합 아교의 경우에, 물 또는 오히려 증기가 이 프레스 (41) 에서 생성될 수 있다.
여기에 도시된 프레스 (41) 는 연속적인 유형, 즉 조립된 재료 매스가 이송되고/되거나 프레스 밴드들 (42) 사이에서 점진적으로 가압되는 유형이다. 압력 및/또는 온도 변화는 상기 프레스 (41) 를 통과할 때 생성될 수 있다. 이러한 프레스 (41) 에 의해, 이미 부분적으로 압밀된 조립된 재료 매스 (16) 의 밀도는 적어도 2배가 될 수 있다. 본 발명의 방법은 또한 다른 프레스, 예를 들어 증기압 프레스, 다단 프레스 또는 소위 숏-사이클 프레스로 수행될 수 있음이 명백하다. 이 다른 프레스 (41) 에 의해, 사용되는 압력 및/또는 온도는 해당 재료 매스가 프레스 (41) 에 유지되는 시간의 함수로서 설정될 수 있다.
전술한 바로부터, 도 5 는 제 2 재료 층 (19) 의 입자 (20) 및 결합제 입자를 디포짓팅시키는 단계에 대한 도입에 기재된 제 5 의 구체적인 가능성의 예를 형성한다는 것이 명백하다. 제시된 다른 구체적인 가능성은 또한 원하는 가능성에 따라 수용자 (38) 의 내용물 및/또는 장치 (37) 의 수를 변화시킴으로써 생산 라인 (27) 에서 사용될 수 있음이 명백하다. 바람직하게는, 제 2 재료 층 (19) 을 위한 모든 장치 (37) 또는 스프레딩 작업은 프리-프레스 (34) 와 실제 프레스 (41) 사이에 위치된다.
도 6 은 도 1 내지 4 로부터 바닥 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법의 일부 단계를 개략적으로 도시한다. 이 예에서, 이는 적어도 하나의 종이 시트 (21) 를 포함하는 장식용 상부 층 (15) 으로부터 시작한다. 종이 시트 (21) 에는 프린트 (23) 가 제공된다. 제 1 단계 S3 에서, 종이 시트 (21), 보다 구체적으로는 나중에 절단에 의해 종이 시트 (21) 가 얻어지는 종이 웨브에 합성 재료 (43) 가 제공된다. 이를 위해, 종이 웨브는 언롤링되고 코어에 제 1 합성 재료 (43) 가 함침된다. 코어 함침은 최종 커버링된 패널 (1) 에서 종이 시트 (21) 가 쪼개지는 위험을 제한할 수 있다. 예에서, 이 코어 함침은 2 개의 하위 단계, 즉 합성 재료 (43) 가 롤러 (45) 에 의해 적용되는 제 1 하위 단계 S3A, 및 종이 시트 (21) 가 각각의 합성 재료 (43) 의 배스 (46) 에 침지되는 제 2 하위 단계 S3B 로 발생한다. 예에서, 제 1 하위 단계 S3A 및 제 2 하위 단계 S3B 에서 적용되는 합성 재료 (43) 는 동일하다. 그러나, 제 1 하위 단계 및 제 2 하위 단계에서 적용되는 합성 재료가 이용되는 실제 적용 기술에 관계없이 서로 상이한 것도 가능하다. 제 1 하위 단계 S3A 와 제 2 하위 단계 S3B 사이에서, 종이 시트 (21) 는 제 1 하위 단계 S3A 동안에 적용된 제 1 합성 재료 (43) 의 충분한 침투를 허용하는 경로 (47) 을 따른다. 제 1 합성 재료 (43) 로서, 변성 또는 미변성 멜라민-포름알데히드 수지, 변성 또는 미변성 우레아-포름알데히드 수지, 또는 변성 또는 미변성 멜라민-우레아-포름알데히드 수지를 사용할 수 있다.
도 6 은 또한, 전술한 코어 함침 후, 산화 알루미늄 입자 (24) 가 예를 들어 이 경우와 같이 스프레딩 작업에 의해 제 3 하위 단계 S3C 에서 적용될 수 있음을 보여준다. 이 다음으로 바람직하게는 제 4 하위 단계 S3D 에서 열풍 오븐 (48) 에서의 건조 작업이 후속된다. 선택적으로, 제 5 하위 단계 S3E 에서, 열경화성 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르로부터 형성될 웨어링 층 (22) 과의 상용성을 증가시키는 층간 코팅 (44) 이, 웨어링 층 (22) 에 대면하도록 의도된 종이 시트 (21) 의 면 및/또는 프린트 (23) 의 면에 적용될 수 있다. 이러한 층간 코팅 (44) 은 예를 들어 수계 폴리우레탄 코팅, 수계 UV 경화 물질 및/또는 카르보디이미드로 구성될 수 있다. 동일한 단계 S3E 동안, 또는 별도의 단계에서, 코팅 (44) 은 또한 기재 (14) 를 향하도록 의도된 종이 시트 (21) 의 면에 적용될 수 있다. 이러한 코팅 (44) 은 기재 (14) 와의 더 양호한 접착을 제공하는 목적을 갖는다. 다른 가능성에 따르면, 이러한 코팅 (44) 은 또한 소음 감쇠를 제공하는 목적을 가질 수 있다. 후자의 경우, 바람직하게는 폴리우레탄, 예를 들어 방향족 폴리우레탄 또는 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 을 사용한다. 층간 코팅 (44) 의 적용 후, 제 4 하위 단계 S3D 에서와 마찬가지로, 다시 건조 작업을 수행할 수 있다.
제 7 하위 단계 S3F 에서, 처리된 종이 시트 (21) 는 이 예에서 냉각 롤 (49) 을 통과하고, 종이 웨브는 시트들로 분할된다.
제 2 단계 S5 에서, 단계 S3 에서 얻어진 프린트 (23) 를 갖는 종이 시트 (21) 및 기재 (14) 를 적어도 포함하는 스택 (50) 이 형성된다.
바람직하게는, 본 발명의 방법은 적어도 S5 로 도시된 제 3 단계, 즉, 장식 효과 또는 프린트 (23) 의 상부에 열 개시제를 함유하는 아크릴레이트 수지를 적용하는 단계, 및 S6 로 도시된 제 4 단계, 즉, 가열 가압 작업에서 전술한 아크릴레이트 수지를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함한다. 제 3 단계 S5 에서는, 열 개시제를 갖는 아크릴레이트 수지가 기재 (14) 의 하측 (51) 에 적용되어, 밸런스 층 (52) 을 형성한다. 여기서, 제 3 단계 S5, 즉 아크릴레이트 수지를 적용하는 단계는, 프린트 (23) 또는 장식 효과를 갖는 종이 시트 (21) 가 적어도 프린트 (23) 를 갖는 종이 시트 (21) 또는 장식 효과 및 기재 (14) 를 포함하는 스택 (50) 의 일부를 이미 형성하는 동안 수행되는 것이 명백하다.
도시된 예에서, 프레싱 작업은 소위 숏-사이클 프레스 (53) 를 이용하여, 보다 구체적으로는 구조화된 프레싱 요소 (54) 또는 프레싱 플레이트를 이용하여 수행된다. 프레싱 작업은 밸런스 층 (52) 및 웨어링 층 (22) 의 아크릴레이트 수지, 프린트 (23) 를 갖는 종이 시트 (21), 기재 (14) 를 포함하는 스택 (50) 상에서 수행된다. 프레싱 작업 동안, 프레스 요소 (54) 의 구조 (55) 가 웨어링 층 (22) 의 표면에 복사된다.
도 7 은 도 5 에 도시된 장치 (37) 의 변형예를 도시한다. 이는 이송 장치, 이 경우 컨베이어 벨트 (57) 상에 미립 입자, 제 1 결합제 및/또는 과립을 디포짓팅시키는 하나 이상의 장치 (37A-37B-37C) 또는 스프레딩 기계를 포함하는 장치 (56) 에 관한 것이다. 여기에 도시된 장치들 (37A-37B-37C) 은 도 5 의 맥락에서 설명된 것들과 유사하다. 제 2 재료 층(19) 또는 그 일부에 대한 조립된 재료 매스 (58) 는, 컨베이어 벨트 (57) 를 통해, 제 1 재료 층 (17) 에 대한 재료 매스 (28) 에 이송, 여기서는 부어진다. 여기에 도시된 장치 (57) 를 이용하여, 제 2 재료 층 (19) 의 미립 입자 (20) 및 결합제 입자 (59) 를 디포짓팅시키는 단계에 대한 도입에 기재된 몇가지의 구체적인 가능성들이 수행될 수 있음이 명백하다. 바람직하게는, 스프레딩 장치들 중의 적어도 하나, 예를 들어 스프레딩 장치 (37B) 를 사용하여, 목재 칩이 디포짓팅된다. 하나 이상의 다른 스프레딩 장치 (37A-37C) 를 사용하여, 제 1 결합제의 입자 (59) 가 컨베이어 벨트 (58) 상에 디포짓팅될 수 있다. 바람직하게는, 여기에 도시된 바와 같이, 통로의 방향에서 먼저 결합제 입자 (59) 의 층이 디포짓팅되고, 이어서 목재 칩의 층이 디포짓팅되고, 이어서 결합제 입자 (59) 의 층이 다시 디포짓팅된다.
제 2 재료 매스 (58) 가 컨베이어 벨트 (58) 상에 조립되는 장치 (57) 는 또한, 여전히 가압될 제 1 재료 매스 (28) 대신에, 실질적으로 전술한 제 1 재료 층 (17) 만으로 구성된 이미 미리 형성된 기재 상에, 해당 재료 매스 (58) 를 적용하기 위해 사용될 수 있다는 것을 주목해야 한다.
도 8 은 세로축에 도 1 내지 4 로부터의 시트 재료의 밀도, 및 가로축에 두께를 갖는 그래프를 나타내며, 두께는 mm 로 표시되고, 밀도는 kg/m³로 표시된다. 두께 0 mm 는 제 1 재료층 (17) 에 의해 형성된 시트 재료의 측면과 일치하는 반면, 두께 8 mm 는 제 2 재료 층 (19) 에 의해 형성된 표면 근처에 위치된다. 그래프는 830 kg/m³의 평균 밀도, 1058 kg/m³의 제 1 재료 층 (17) 의 표면 근처의 피크 밀도 P1 및 1033 kg/m³의 제 2 재료 층 (19) 의 표면 근처의 피크 밀도 P2 를 나타낸다. 해당 시트 재료가 도입부에서 언급한 특정한 독립 양태의 특성들을 갖는다는 것이 그래프로부터 명확하다. 밀도는 이들 피크의 수준 아래에서 전술한 피크 밀도 P1-P2 사이에 유지되지만, 평균 밀도의 80% 의 수준 위에 유지된다. 최소 밀도는 717 kg/m³이고, 시트 재료의 두께의 대략 절반에 도달한다.
도 8 로부터, 표준 HDF 보드의 밀도 프로파일과 매우 유사한 밀도 프로파일에 도달하지만, 피크 밀도들 (P2) 중 하나가 전술한 제 2 재료 층 (19) 에 형성된다는 것이 명백하다.
도 9 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 시트 재료의 단면을 도시한다. 시트 재료는 기재 (16) 및 장식용 상부 층 (15) 을 포함한다. 기재는 제 1 재료 층 (17), 제 2 재료 층 (19) 및 제 3 재료 층 (61) 을 포함한다. 제 1 재료 층 (17) 은 제 2 재료 층 (19) 과 제 3 재료 층 (61) 사이에 위치한다. 제 1 재료 층 (17) 은 본 발명의 임의의 실시예에서 제 1 재료 층에 대해 설명된 바와 같이 구성될 수 있다. 제 2 재료 층 (19) 은 본 발명의 임의의 실시예에서 제 2 재료 층에 대해 설명된 바와 같이 구성될 수 있다. 제 3 재료 층 (61) 은 제 2 재료층의 실시예들 중 임의의 실시예에서 설명된 바와 같이 제 2 재료 층의 특징들을 포함한다.
본 발명은 위에서 설명된 실시형태들에 결코 제한되지 않고, 상기 시트 재료 및 바닥 패널은 본 발명의 범위내에 유지되면서 여러 변형예에 따라 이루어질 수 있다.

Claims (32)

  1. 적어도 2개의 재료 층 (17-19) 을 갖는 시트 재료로서,
    제 1 재료 층 (17) 은 상기 시트 재료 (16) 의 두께 (T) 의 절반 이상을 형성하고, 제 1 결합제에 의해 접착되고 가압된 목재 입자들 (18) 로 주로 구성되고, 상기 제 1 결합제는 열경화성이고,
    제 2 재료 층 (19) 은 상기 시트 재료 (16) 의 표면 상에 존재하고, 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 미립 입자들 (20) 로 주로 구성되고, 상기 제 2 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성인, 시트 재료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 재료 층 (17) 의 상기 목재 입자들 (18) 은 목재 섬유들이고, 바람직하게는 상기 제 1 결합제는 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI ("메틸렌 디페닐 디이소시아네이트"), pMDI ("고분자 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트"), 열경화성 아크릴레이트 수지 및 덱스트로스와의 반응에 의해 얻어지는 결합제의 군으로부터 선택되는, 시트 재료.
  3. 적어도 2개의 재료 층 (17-19) 을 갖는 시트 재료로서,
    제 1 재료 층 (17) 은 상기 시트 재료 (16) 의 두께 (T) 의 절반 이상을 형성하고 광물 시트로 실질적으로 구성되고,
    제 2 재료 층 (19) 은 상기 시트 재료 (16) 의 표면 상에 존재하고, 제 2 결합제에 의해 접착되고 가압된 미립 입자들 (20) 로 실질적으로 구성되고, 상기 제 2 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성인, 시트 재료.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 광물 시트가 산화마그네슘 시트, 섬유 시멘트 시트 또는 플라스터보드이거나 이를 포함하는, 시트 재료.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 광물 시트가 충전제, 예를 들어 목재 입자들, 목재 더스트 또는 목재 섬유들을 포함하는, 시트 재료.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 재료 층 (19) 의 미립 입자들 (20) 이 목재 칩들 또는 목재 섬유들이거나 이를 포함하는, 시트 재료.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 재료 층 (19) 의 미립 입자들 (20) 은, 바람직하게는 ISO13320 (2009) 에 따라 레이저 회절 입도계에 의해 측정된 d50 값으로 표현될 때, 500 마이크로미터 이상의 입자 크기를 갖는, 시트 재료.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 결합제는 열가소성이고, 폴리비닐 부티랄 (PVB), 폴리비닐 부티레이트, 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리비닐 디클로라이드 (PVdC), 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 열가소성 폴리우레탄 (TPU), 열가소성 지방족 폴리에스테르, 예컨대 폴리락트산 (PLA), 열가소성 올레핀 (TPO) 의 군으로부터 선택되는, 시트 재료.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 결합제가 탄성중합체성이고, 합성 고무 (네오프렌), 실리콘, 폴리비닐 부티랄 및 천연 고무 (폴리이소프렌) 의 군으로부터 선택되는, 시트 재료.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 결합제가 폴리비닐 부티랄, 바람직하게는 가교된 폴리비닐 부티랄로 이루어지거나 이를 포함하는, 시트 재료.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 폴리비닐 부티랄이 가소제를 포함하는, 시트 재료.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 폴리비닐 부티랄이 하나 이상의 가교제에 의해 가교되고, 바람직하게는 상기 하나 이상의 가교제가 에폭시 수지, 디알데히드, 페놀 수지, 멜라민 수지의 군으로부터의 하나 이상을 포함하는, 시트 재료.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 미립 입자들 (20) 이 접착 및 가압 전에 열경화성 결합제로 코팅되는, 시트 재료.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 미립 입자들 (20) 을 접착 및 가압 전에 코팅하는 상기 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI (메틸렌 디페닐 디이소시아네이트), pMDI ("중합성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트"), 열경화성 아크릴레이트 수지 또는 덱스트로스와의 반응에 의해 수득된 결합제, 바람직하게는 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI) 또는 중합성 메틸렌 디이소시아네이트 (pMDI) 이거나 이를 포함하는, 시트 재료.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 재료 층 (17) 의 두께 (T1) 가 상기 제 2 재료 층 (19) 의 두께 (T2) 의 적어도 3배인, 시트 재료.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 재료 (16) 는 상기 2개의 재료 층 (17-19) 으로 구성되는, 시트 재료.
  17. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 재료는 제 3 재료 층을 포함하고, 상기 제 1 재료 층은 상기 제 2 재료 층과 상기 제 3 재료 층 사이에 위치되고, 상기 제 3 재료 층은 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 제 2 재료 층의 특징들을 포함하는, 시트 재료.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 재료 층의 표면은 제 1 색상을 갖고, 상기 제 2 재료 층의 표면은 제 2 색상을 가지며, 상기 제 1 재료 층의 표면은 규칙적이거나 불규칙적인 패턴에 따라 상기 제 2 재료 층의 표면 옆에 있는 시트 재료의 표면에서 볼 수 있는, 시트 재료.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 시트 재료 (16) 로부터 얻어지는 기재 (14) 를 구비한 바닥 패널.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 바닥 패널 (1) 은 상기 제 2 재료 층 (19) 에 의해 형성되는 상기 시트 재료 (16) 의 표면에 적용되는 장식용 상부 층 (15) 을 포함하는, 바닥 패널.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 장식용 상부 층 (15) 은 인쇄된 종이 시트 (21) 및 그 위에 적용된 투명 또는 반투명 층 (22) 을 포함하는, 바닥 패널.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 투명 또는 반투명 층 (22) 은 적어도 열경화되는 합성 재료를 포함하는, 바닥 패널.
  23. 제 22 항에 있어서,
    열경화되는 상기 합성 재료는 열경화 아크릴레이트 수지 또는 불포화 폴리에스테르인, 바닥 패널.
  24. 제 22 항에 있어서,
    열경화되는 상기 합성 재료는 멜라민-포름알데히드 수지이거나 이를 포함하는, 바닥 패널.
  25. 제 20 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장식용 상부 층 (15) 은 상기 장식용 상부 층 (15) 의 두께보다 더 큰 깊이를 갖는 구조적 특징부를 갖는 릴리프를 갖고, 바람직하게는 상기 릴리프는 200 내지 2000 마이크로미터의 깊이를 갖는 요소들을 포함하는, 바닥 패널.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 구조적 특징부는 챔퍼 (chamfer) 형태의 에지 영역들과 같은 적어도 상기 바닥 패널 (1) 의 하나 이상의 에지들 상에 하부 에지 영역들 (25) 을 형성하는, 바닥 패널.
  27. 적어도 하나의 재료 층을 갖는 시트 재료로서,
    상기 재료 층 (19) 은 결합제에 의해 접착되고 가압되는 미립 입자들 (20) 로 실질적으로 구성되고, 상기 결합제는 열가소성 및/또는 탄성중합체성인, 시트 재료.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 재료 층 (19) 의 표면 상에 적어도 하나의 장식용 상부 층 (15) 이 배열되는, 시트 재료.
  29. 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서,
    상기 결합제가 폴리비닐 부티랄 (PVB) 인, 시트 재료.
  30. 제 27 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 미립 입자들 (20) 이 목재 칩들 또는 목재 섬유들인, 시트 재료.
  31. 제 27 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 미립 입자들 (20) 이 접착 및 가압 전에 열경화성 결합제로 코팅되는, 시트 재료.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 미립 입자들 (20) 을 접착 및 가압 전에 코팅하는 상기 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, MDI (메틸렌 디페닐 디이소시아네이트), pMDI ("중합성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트"), 열경화성 아크릴레이트 수지 또는 덱스트로스와의 반응에 의해 수득된 결합제, 바람직하게는 폴리올 또는 폴리카프로락탐 또는 다른 가요성 사슬 연장제를 포함하는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 (MDI) 또는 중합성 메틸렌 디이소시아네이트 (pMDI) 이거나 이를 포함하는, 시트 재료.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102420824B1 (ko) * 2022-04-14 2022-07-15 주식회사 풍한인더스트리 포졸란 광석을 이용한 바닥재 및 그 제조방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4161994A1 (en) * 2020-06-04 2023-04-12 I4F Licensing Nv Decorative panel, and decorative floor covering consisting of said panels
WO2024105510A1 (en) * 2022-11-14 2024-05-23 Unilin, Bv Decorative sheet or decorative panel

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1003597A (en) 1963-05-06 1965-09-08 Benno Saladin Process and apparatus for applying small particles to carrier webs
GB1035256A (en) 1963-06-07 1966-07-06 British Iron Steel Research Improvements in or relating to the deposition of powder coatings on strip material
BE1010487A6 (nl) 1996-06-11 1998-10-06 Unilin Beheer Bv Vloerbekleding bestaande uit harde vloerpanelen en werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke vloerpanelen.
DK172432B1 (da) 1997-12-23 1998-06-15 Carsten Andersen Formerkasse for apparat til tørforming af et fibrøst væv.
BE1014345A3 (nl) 2001-08-14 2003-09-02 Unilin Beheer Bv Vloerpaneel en werkwijze voor het vervaardigen ervan.
DE10163054B4 (de) 2001-12-21 2004-01-08 G. Siempelkamp Gmbh & Co. Streugutanlage zum Streuen von Streugut, insbesondere beleimten Holzspänen, Holzfasern oder dergleichen, auf einen Streubandförderer
JP4620057B2 (ja) 2003-11-07 2011-01-26 フォームファイバー デンマーク エーピーエス 繊維性製品を乾式形成するための繊維分配装置
RU2358072C2 (ru) 2004-12-23 2009-06-10 Флоринг Индастриз Лтд. Панель для настилки пола, а также способ, устройство и приспособления для изготовления такой панели
DE102006018277B4 (de) 2006-04-20 2008-04-17 Kronotec Ag Bauplatte und Verfahren zur Herstellung einer Bauplatte
EP2457954A1 (en) 2007-01-25 2012-05-30 Knauf Insulation Composite wood board
SG186004A1 (en) * 2007-11-19 2012-12-28 Ceraloc Innovation Belgium Fibre based panels with a wear resistance surface
CN101998896B (zh) * 2008-04-07 2014-12-10 瓦林格创新股份有限公司 具有薄的表面层的基于木质纤维的镶板
PL2344311T3 (pl) * 2008-04-07 2019-02-28 Välinge Innovation AB Oparte o włókna drewniane panele z cienką warstwą powierzchniową
US10086531B2 (en) 2008-06-08 2018-10-02 Robert N. Clausi Process for producing resilient wood particleboard, MDF and HDF
EP2394005B1 (en) 2009-02-03 2017-10-11 Robert N. Clausi Sound attenuating laminate materials
HUE044231T2 (hu) 2009-12-22 2019-10-28 Flooring Ind Ltd Sarl Fedõpanelok gyártására szolgáló eljárás
DE102010030752A1 (de) * 2009-12-23 2011-06-30 Surface Technologies GmbH & Co. KG, 15837 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer beidseitig beschichteten dekorierten Platte
BE1019331A5 (nl) 2010-05-10 2012-06-05 Flooring Ind Ltd Sarl Vloerpaneel en werkwijzen voor het vervaardigen van vloerpanelen.
RU2604482C2 (ru) * 2012-03-19 2016-12-10 Велинге Инновейшн Аб Способ изготовления строительной панели
UA118967C2 (uk) * 2013-07-02 2019-04-10 Велінге Інновейшн Аб Спосіб виготовлення будівельної панелі і будівельна панель
CA2934863C (en) * 2014-01-10 2022-03-01 Valinge Innovation Ab Wood fibre based panel with a surface layer
JP6368377B2 (ja) * 2014-02-27 2018-08-01 アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ アクリル樹脂及び粉体塗装組成物ならびにそれらを含む粉体塗装基材
EP3760438A1 (en) * 2014-03-31 2021-01-06 Ceraloc Innovation AB Method to produce composite boards and panels
US10252290B2 (en) * 2015-08-02 2019-04-09 Dur-A-Flex Inc. Room temperature fast cure composition for low odor floor coating formulations
BE1023542B1 (nl) 2015-10-27 2017-04-28 Unilin Bvba Vloerpaneel en werkwijze voor het vervaardigen van vloerpanelen
BE1024617B1 (nl) * 2016-10-03 2018-05-02 Ivc Bvba Vloerpaneel en werkwijze voor het vervaardigen van een vloerpaneel.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102420824B1 (ko) * 2022-04-14 2022-07-15 주식회사 풍한인더스트리 포졸란 광석을 이용한 바닥재 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
BR112021026212A2 (pt) 2022-07-05
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