KR20220017391A - A bonding apparatus, a bonding method, and the manufacturing method of a display apparatus - Google Patents

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요시카츠 야나가와
타카후미 히라노
나오야 오쿠라
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브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
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Abstract

높은 정밀도로 위치 맞춤을 행한 상태로 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있다. 대략 판상의 제1 흡착부가 대략 판상의 제1 부재를 흡착하고, 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 대략 판상의 제2 흡착부가 투명한 대략 판상의 제2 부재를 흡착하고, 이들을 첩합한다. 제2 흡착부는 양단이 덮인 대략 통상의 부재이며, 제2 흡착부의 하측의 면은 두께 방향으로 관통하는 구멍이 형성된 투명한 흡착 패드이며, 흡인구로부터 공기를 흡인함으로써 제2 부재가 흡착 패드에 흡착된다. 제2 흡착부의 상측의 면은 적어도 일부가 투명 부재로 형성되어 있고, 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부는, 투명 부재 및 흡착 패드를 통해 제1 부재 및/또는 제2 부재를 촬상한다.The entire surface can be pressed almost uniformly in a state where alignment is performed with high precision. A substantially plate-shaped 1st adsorption|suction part adsorb|sucks a substantially plate-shaped 1st member, the substantially plate-shaped 2nd adsorption|suction part provided in the vertical direction upper side of a 1st adsorption|suction part adsorb|sucks a transparent substantially plate-shaped 2nd member, and these are bonded together. The second adsorption unit is a substantially normal member covered at both ends, the lower surface of the second adsorption unit is a transparent suction pad with holes penetrating in the thickness direction, and the second member is adsorbed to the suction pad by sucking air from the suction port. . At least a part of the upper surface of the second adsorption unit is formed of a transparent member, and the imaging unit provided on the upper side in the vertical direction of the second adsorption unit captures an image of the first member and/or the second member through the transparent member and the suction pad.

Description

첩합 장치, 첩합 방법 및 표시 장치의 제조 방법A bonding apparatus, a bonding method, and the manufacturing method of a display apparatus

본 발명은 첩합(貼合) 장치, 첩합 방법 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to a bonding apparatus, the bonding method, and the manufacturing method of a display apparatus.

특허 문헌 1에는, 전사 기판과 가보유 기판을 대향하는 상태로 지지하는 기판 보유부와, 전사 기판의 정렬(alignment) 마크를 촬상하고, 또한 전사 기판을 통해 가보유 기판의 정렬 마크를 촬상하는 촬상 카메라와, 전사 기판과 가보유 기판의 위치를 맞추는 위치 맞춤 수단과, 가보유 기판이 전사 기판측에 볼록의 만곡 상태로 되는 방향에서 가보유 기판을 가압하는 가압 수단을 가지는 소자 전사 장치가 개시되어 있다.In Patent Document 1, a substrate holding portion for supporting a transfer substrate and a temporarily held substrate in a facing state, an image pickup of an alignment mark of the transfer substrate, and also an image pickup of an alignment mark of a temporarily held substrate through the transfer substrate Disclosed is an element transfer apparatus having a camera, positioning means for aligning the positions of the transfer substrate and the temporarily held substrate, and pressing means for pressing the temporarily held substrate in a direction in which the temporarily held substrate is in a convexly curved state on the transfer substrate side, have.

일본국 특허공개 2009-295853호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-295853

특허 문헌 1에 기재의 발명에서는, 전사 기판측에 볼록의 만곡 상태로 되는 방향에서 가보유 기판이 가압되기 때문에, 전사 기판도 만곡 상태로 된다. 그 때문에, LED가 형성된 웨이퍼와 회로 기판을 첩합(貼合)하는 공정을 행할 때에 특허 문헌 1에 기재의 발명을 이용하려고 하면, 면의 전체를 대략 균일하게 가압하지 못하여, LED의 파괴, LED의 불균일한 점등이나, 웨이퍼의 깨어짐이 생길 우려가 있다.In the invention described in Patent Document 1, the transfer substrate is also in a curved state because the temporarily held substrate is pressed in the direction to be in the convex curved state on the transfer substrate side. Therefore, if you try to use the invention described in Patent Document 1 when performing the step of bonding the wafer and the circuit board on which the LED is formed, the entire surface cannot be pressed substantially uniformly, resulting in destruction of the LED, and damage to the LED. There is a risk of non-uniform lighting or cracking of the wafer.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 된 것으로, 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행한 상태로 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있는 첩합 장치, 첩합 방법 및 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a bonding device, a bonding method, and a method for manufacturing a display device that can press the entire surface substantially uniformly in a state where alignment is performed with high precision. .

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 첩합 장치는, 예를 들면, 대략 판상의 제1 부재와 투명한 대략 판상의 제2 부재를 첩합하는 첩합 장치로서, 상기 제1 부재를 흡착하는 대략 판상의 제1 흡착부와, 상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 제2 흡착부로서, 상기 제2 부재를 흡착하는 대략 판상의 제2 흡착부와, 상기 제1 흡착부 또는 상기 제2 흡착부를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동부와, 상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동부와, 상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부를 구비하고, 상기 제2 흡착부는, 양단이 덮인 대략 통상의 부재이며, 공기를 흡인하는 흡인구가 설치되어 있고, 상기 제2 흡착부의 상측의 면은, 적어도 일부가 투명 부재로 형성되어 있고, 상기 제2 흡착부의 하측의 면은, 두께 방향으로 관통하는 구멍이 형성된 투명한 흡착 패드(pad)이며, 상기 촬상부는, 상기 투명 부재 및 상기 흡착 패드를 통해 상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재를 촬상하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, the bonding apparatus which concerns on this invention is a bonding apparatus which bonds a substantially plate-shaped 1st member and a transparent substantially plate-shaped 2nd member, for example, It is a substantially plate-shaped which adsorb|sucks the said 1st member. a first adsorption unit, a second adsorption unit installed vertically above the first adsorption unit, and a substantially plate-shaped second adsorption unit for adsorbing the second member, and the first adsorption unit or the second adsorption unit A first moving unit that moves in an up-down direction, a second moving unit that moves the first adsorption unit in a horizontal direction, and an image pickup unit installed at an upper side of the second adsorption unit in a vertical direction, wherein the second adsorption unit has both ends A covered substantially normal member, provided with a suction port for sucking air, at least a part of the upper surface of the second adsorption unit is formed of a transparent member, and the lower surface of the second adsorption unit is in the thickness direction A transparent suction pad having a hole penetrating therethrough, wherein the imaging unit captures an image of the first member and/or the second member through the transparent member and the suction pad.

본 발명과 관련되는 첩합 장치에 의하면, 대략 판상의 제1 흡착부가 대략 판상의 제1 부재를 흡착하고, 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 대략 판상의 제2 흡착부가 투명한 대략 판상의 제2 부재를 흡착하고, 이들을 첩합한다. 제2 흡착부는 양단이 덮인 대략 통상의 부재이며, 제2 흡착부의 하측의 면은 두께 방향으로 관통하는 구멍이 형성된 투명한 흡착 패드이며, 흡인구로부터 공기를 흡인함으로써 제2 부재가 흡착 패드에 흡착된다. 제2 흡착부의 상측의 면은 적어도 일부가 투명 부재로 형성되어 있고, 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부는, 투명 부재, 흡착 패드를 통해 제1 부재 및/또는 제2 부재를 촬상한다. 촬상부가 제1 부재나 제2 부재를 직접 관찰함으로써, 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행할 수가 있다. 또, 대략 판상의 제1 흡착부 및 제2 흡착부로 제1 부재 및 제2 부재를 깨움으로써, 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있다.According to the bonding apparatus which concerns on this invention, a substantially plate-shaped 1st adsorption|suction part adsorb|sucks the substantially plate-shaped 1st member, and the substantially plate-shaped 2nd member which the substantially plate-shaped 2nd adsorption|suction part provided in the perpendicular direction upper side of a 1st adsorption|suction part is transparent. adsorbs and bonds them together. The second adsorption unit is a substantially normal member covered at both ends, the lower surface of the second adsorption unit is a transparent suction pad with holes penetrating in the thickness direction, and the second member is adsorbed to the suction pad by sucking air from the suction port. . At least a part of the upper surface of the second adsorption unit is formed of a transparent member, and the imaging unit provided on the upper side in the vertical direction of the second adsorption unit captures an image of the first member and/or the second member through the transparent member and the suction pad. When the imaging unit directly observes the first member or the second member, alignment can be performed with high accuracy. Moreover, by waking up the 1st member and the 2nd member by the substantially plate-shaped 1st and 2nd adsorption|suction part, the whole surface can be pressed substantially uniformly.

여기서, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는, 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있고, 전원에 접속된 복수의 프로브(probe)를 구비하고, 상기 프로브는, 상기 접속 패턴에 맞닿는 위치와 맞닿지 않는 위치와의 사이에서 상하 방향으로 이동 가능해도 좋다. 이에 의해 첩합 장치로 LED의 점등 확인을 행할 수가 있다.Here, the first member and the second member include a plurality of LEDs formed on one side, a connection pattern formed on the other side, and a plurality of probes connected to a power source, the probes comprising: It may be possible to move in the vertical direction between a position in contact with the connection pattern and a position not in contact with the connection pattern. Thereby, lighting confirmation of LED can be performed with a pasting apparatus.

여기서, 상기 제2 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 제3 이동부를 구비하고, 상기 제3 이동부는, 대략 통상의 부재이며, 상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치되어 있어도 좋다. 이에 의해 촬상부가 제3 이동부, 투명 부재 및 흡착 패드를 통해 제1 부재 및/또는 제2 부재를 촬상할 수가 있다.Here, the 3rd moving part which moves the said 2nd adsorption|suction part in a horizontal direction may be provided, The said 3rd moving part is a substantially normal member, and it may be provided in the vertical direction upper side of the said 2nd adsorption|suction part. Thereby, an imaging part can image a 1st member and/or a 2nd member via a 3rd moving part, a transparent member, and a suction pad.

여기서, 상기 촬상부 및 상기 제2 흡착부를 보유하는 대략 기둥 모양의 부착부와, 높이가 상기 촬상부와 상기 제2 흡착부와의 사이에 위치하도록 상기 부착부에 설치된 광조사부와, 상기 촬상부의 광로와 겹치는 위치와 겹치지 않는 위치와의 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된 미러(mirror)를 구비해도 좋다. 이에 의해 광경화성 수지를 이용하여 제1 부재와 제2 부재를 접속할 수가 있다.Here, a substantially columnar attachment part for holding the imaging part and the second adsorption part; A mirror provided so as to be movable in the horizontal direction between a position overlapping the optical path and a position not overlapping may be provided. Thereby, a 1st member and a 2nd member can be connected using a photocurable resin.

여기서, 상기 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제2 이동부를 제어하여 상기 제1 흡착부를 이동시키는 제1 제어부를 구비해도 좋다. 이에 의해 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행할 수가 있다.Here, the imaging unit may include a first control unit that moves the first suction unit by controlling the second moving unit while imaging and observing the first member through the second suction unit and the second member. Thereby, alignment can be performed with high precision.

여기서, 상기 프로브를 상하 방향으로 이동시키는 제4 이동부와, 상기 제1 이동부를 제어하여 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하고, 당해 가압한 상태인 채로 상기 제4 이동부를 제어하여 상기 프로브를 상기 접속 패턴에 맞닿게 하는 제2 제어부를 구비해도 좋다. 이와 같이, 제1 부재 및 제2 부재를 접속하기 전에 LED의 점등을 확인함으로써, LED가 점등하지 않는 경우에 제1 부재와 제2 부재를 분리하여 결함을 수정할 수가 있다. 그 때문에, 제조시의 제품 수율을 향상시킬 수가 있다.Here, a fourth moving part for moving the probe in the vertical direction, controlling the first moving part to press the first member and the second member, and controlling the fourth moving part while the pressed state is You may provide a 2nd control part which makes a probe contact with the said connection pattern. Thus, by confirming lighting of LED before connecting a 1st member and a 2nd member, when LED does not light, a 1st member and a 2nd member are separated and a defect can be corrected. Therefore, the product yield at the time of manufacture can be improved.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 첩합 방법은, 예를 들면, 대략 판상의 제1 흡착부에 판상의 제1 부재를 재치하고, 상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 투명한 대략 판상의 제2 흡착부에 투명한 판상의 제2 부재를 흡착하고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치하는 공정과, 상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 부재를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재와의 위치 맞춤을 행하는 공정과, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행한 상태로 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있다.In order to solve the said subject, the bonding method which concerns on this invention places a plate-shaped 1st member on a substantially plate-shaped 1st adsorption|suction part, for example, The transparent substantially plate-shaped provided in the perpendicular direction upper side of the said 1st adsorption|suction part, for example. adsorbing a transparent plate-shaped second member to a second adsorption unit of a step of moving the first member in a horizontal direction while imaging and observing the first member through a part and the second member to align the first member with the second member; and a step of pressing the second member. Thereby, the whole surface can be pressed substantially uniformly in the state which performed alignment with high precision.

여기서, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는, 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재에는 접착제가 도포되어 있고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압한 채로 프로브(probe)를 이동하여, 상기 접속 패턴에 상기 프로브를 맞닿게 하여 상기 LED를 점등시키는 공정과, 상기 촬상부로 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 촬상하고, 당해 촬상된 화상으로 상기 LED의 점등을 확인하는 공정과, 상기 LED가 모두 점등하고 있는 경우에, 상기 접착제를 경화시키는 공정을 가져도 좋다. 이와 같이, 제1 부재 및 제2 부재를 접속하기 전에 LED의 점등을 확인함으로써, LED가 점등하지 않는 경우에 제1 부재와 제2 부재를 분리하여 결함을 수정할 수가 있다. 그 때문에, 제조시의 제품 수율을 향상시킬 수가 있다.Here, in the first member and the second member, a plurality of LEDs are formed on one side, a connection pattern is formed on the other side, and an adhesive is applied to the first member and/or the second member, moving a probe while pressing the first member and the second member to bring the probe into contact with the connection pattern to turn on the LED; You may have the process of imaging a member and confirming lighting of the said LED with the said captured image, and the process of hardening the said adhesive agent, when all the said LEDs are lighting. Thus, by confirming lighting of LED before connecting a 1st member and a 2nd member, when LED does not light, a 1st member and a 2nd member are separated and a defect can be corrected. Therefore, the product yield at the time of manufacture can be improved.

여기서, 상기 제1 흡착부에 상기 제2 부재를 재치하는 공정과, 상기 촬상부로 상기 제2 흡착부를 통해 상기 제2 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 공정과, 상기 제2 흡착부로 상기 제2 부재를 흡착하는 공정과, 상기 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하는 공정에 의해, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치해도 좋다. 이에 의해 1개의 촬상부로 제1 부재나 제2 부재를 직접 관찰하면서 정렬(alignment)을 행할 수가 있다. 그 결과, 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행할 수가 있다.wherein the step of placing the second member on the first adsorption section; the step of moving the first adsorption section horizontally while imaging and observing the second member through the second adsorption section by the imaging section; You may arrange|position the said 1st member and the said 2nd member substantially parallel by the process of adsorb|sucking the said 2nd member by a 2nd adsorption|suction part, and the process of mounting the said 1st member in the said 1st adsorption|suction part. Accordingly, alignment can be performed while directly observing the first member or the second member with one imaging unit. As a result, alignment can be performed with high precision.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 표시 장치의 제조 방법은, 예를 들면, 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있는 대략 판상의 제1 부재 및 투명한 대략 판상의 제2 부재를 첩합하는 첩합 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법으로서, 상기 첩합 공정은, 대략 판상의 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하고, 상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 투명한 대략 판상의 제2 흡착부에 상기 제2 부재를 흡착하고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치하는 공정과, 상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 부재를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재와의 위치 맞춤을 행하는 공정과, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, the manufacturing method of the display device which concerns on this invention is a substantially plate-shaped 1st member and transparent substantially in which the some LED is formed in one side and the connection pattern is formed in the other side, for example. It is a manufacturing method of a display device including the bonding process of bonding a plate-shaped 2nd member together, The said bonding process mounts the said 1st member on a substantially plate-shaped 1st adsorption|suction part, The vertical direction upper side of the said 1st adsorption|suction part. adsorbing the second member to a transparent substantially plate-shaped second adsorption unit provided therein, and arranging the first member and the second member substantially parallel to each other; 2 A step of moving the first member in a horizontal direction while imaging and observing the first member through an adsorption unit and the second member to align the first member with the second member; It is characterized by having a process of pressing 1 member and the said 2nd member.

여기서, 상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재에는 접착제가 도포되어 있고, 상기 첩합 공정은, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압한 채로 프로브를 이동하여, 상기 접속 패턴에 상기 프로브를 맞닿게 하여 상기 LED를 점등시키는 공정과, 상기 촬상부로 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 촬상하고, 당해 촬상된 화상으로 상기 LED의 점등을 확인하는 공정과, 상기 LED가 모두 점등하고 있는 경우에, 상기 접착제를 경화시키는 공정을 가져도 좋다.Here, an adhesive is applied to the first member and/or the second member, and in the bonding step, the probe is moved while the first member and the second member are pressed, and the probe is attached to the connection pattern. A step of turning on the LED by bringing them into contact, a step of imaging the first member and the second member with the imaging unit, and a step of confirming lighting of the LED with the captured image, and when all of the LEDs are lit Then, you may have a process of hardening the said adhesive agent.

여기서, 상기 제1 흡착부에 상기 제2 부재를 재치하는 공정과, 상기 촬상부로 상기 제2 흡착부를 통해 상기 제2 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 공정과, 상기 제2 흡착부로 상기 제2 부재를 흡착하는 공정과, 상기 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하는 공정에 의해, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치해도 좋다.wherein the step of placing the second member on the first adsorption section; the step of moving the first adsorption section horizontally while imaging and observing the second member through the second adsorption section by the imaging section; You may arrange|position the said 1st member and the said 2nd member substantially parallel by the process of adsorb|sucking the said 2nd member by a 2nd adsorption|suction part, and the process of mounting the said 1st member in the said 1st adsorption|suction part.

본 발명에 의하면, 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행한 상태로 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the whole surface can be pressed substantially uniformly in the state which performed alignment with high precision.

도 1은 본 발명의 제조 장치나 제조 방법을 이용하여 제조되는 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 도이다.
도 2는 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 부분 단면도이다.
도 3은 표시 장치(1)의 제조 방법을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 4는 표시 장치(1)의 제조 방법을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 5는 첩합 장치(2)의 개략을 나타내는 도이다.
도 6은 흡착부(69)의 개략을 나타내는 도로서 (A)는 측면도이며, (B)는 바닥면도이다.
도 7은 흡착 패드(62)에 웨이퍼(25)가 흡착된 모습을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 8은 촬상부(71) 및 부착부(72)의 개략을 나타내는 도로서 (A)는 정면도이며, (B)는 측면도이다.
도 9는 첩합 장치(2)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 첩합 공정의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
도 11은 첩합 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.
도 12는 첩합 공정에 있어서의 프로브(81)의 위치를 모식적으로 나타내는 도이다.
도 13은 첩합 장치(3)의 개략을 나타내는 도이다.
도 14는 첩합 공정의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다.
도 15는 첩합 공정을 모식적으로 나타내는 도이다.1 is a diagram schematically showing a display device 1 manufactured by using the manufacturing apparatus or manufacturing method of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view schematically showing the display device 1 .
3 is a diagram schematically illustrating a method of manufacturing the display device 1 .
4 is a diagram schematically showing a method of manufacturing the display device 1 .
5 : is a figure which shows the outline of the bonding apparatus 2 .
6 : is a road which shows the outline of the adsorption|suction part 69, (A) is a side view, (B) is a bottom view.
7 is a diagram schematically illustrating a state in which the wafer 25 is adsorbed to the suction pad 62 .
8 : is a road which shows the outline of the imaging part 71 and the attachment part 72, (A) is a front view, (B) is a side view.
9 : is a block diagram which shows the electrical structure of the bonding apparatus 2. As shown in FIG.
It is a flowchart (flow chart) which shows the flow of the process of a bonding process.
It is a figure which shows typically a bonding process.
12 : is a figure which shows typically the position of the probe 81 in a bonding process.
13 : is a figure which shows the outline of the pasting apparatus 3 .
It is a flowchart (flow chart) which shows the flow of the process of a bonding process.
It is a figure which shows typically a bonding process.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings.

＜제1의 실시의 형태＞ <First embodiment>

도 1은 본 발명의 제조 장치나 제조 방법을 이용하여 제조되는 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 도이다. 표시 장치(1)는, 복수의 마이크로(micro) LED가 매트릭스 형상으로 배치된 풀컬러(full color) LED 표시 패널이며, 영상을 컬러 표시하는 것이다.1 is a diagram schematically showing a display device 1 manufactured by using the manufacturing apparatus or manufacturing method of the present invention. The display device 1 is a full color LED display panel in which a plurality of micro LEDs are arranged in a matrix shape, and displays an image in color.

도 1은 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 평면도이다. 표시 장치(1)는, 대략 판상의 회로 기판인 회로 기판(10)에 복수의 LED(20)가 배치되어 있다. LED(20)는, 대략 50㎛x대략 50㎛ 이하의 크기의 초소형의 LED이며, 예를 들면 자외광(紫外光)(파장이 385㎚)을 발광한다. LED(20)의 구조는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.1 is a plan view schematically showing a display device 1 . In the display device 1 , a plurality of LEDs 20 are arranged on a circuit board 10 that is a substantially plate-shaped circuit board. The LED 20 is an ultra-small LED having a size of about 50 µm x about 50 µm or less, and emits, for example, ultraviolet light (wavelength 385 nm). Since the structure of the LED 20 is already known, a detailed description thereof will be omitted.

LED(20)는, 세로 방향, 가로 방향으로 연속해 줄지어 있다. LED(20)의 상측에는, 적색 형광 발광층(30R), 녹색 형광 발광층(30G) 및 청색 형광 발광층(30B)을 가지는 형광 발광층(30)이 설치되어 있다.The LEDs 20 are continuously arranged in a vertical direction and a horizontal direction. A fluorescent light-emitting layer 30 having a red fluorescent light-emitting layer 30R, a green fluorescent light-emitting layer 30G, and a blue fluorescent light-emitting layer 30B is provided above the LED 20 .

도 2는 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 부분 단면도이다. 회로 기판(10)은, 투광 기판이며, 예를 들면 사파이어 유리를 이용하여 형성된다. 회로 기판(10)에는, LED(20)가 접속되는 접속 패턴(12)(도 3, 참조)을 가지는 배선 패턴(11)이 설치되어 있다. 배선 패턴(11)에는 LED(20)가 접착되어 있고, 배선 패턴(11) 상의 접속 패턴(12)과 LED(20)의 p전극(22) 및 n전극(23)이 전기적으로 접속되어 있다.2 is a partial cross-sectional view schematically showing the display device 1 . The circuit board 10 is a translucent board, and is formed using, for example, sapphire glass. The circuit board 10 is provided with a wiring pattern 11 having a connection pattern 12 (see FIG. 3 ) to which the LEDs 20 are connected. The LED 20 is adhered to the wiring pattern 11 , and the p-electrode 22 and the n-electrode 23 of the LED 20 are electrically connected to the connection pattern 12 on the wiring pattern 11 .

LED(20)를 덮도록 평탄화막(32)이 설치되어 있고, 평탄화막(32)의 상측에는, 형광 발광층(30)과 형광 발광층(30)을 가로막는 격벽(31)이 설치되어 있다. 격벽(31)의 표면에는, 혼색을 방지하는 금속막(도시 생략)이 설치되어 있다.A planarization film 32 is provided so as to cover the LED 20 , and a barrier rib 31 is provided above the planarization film 32 to block the fluorescent light emitting layer 30 and the fluorescent light emitting layer 30 . A metal film (not shown) for preventing color mixing is provided on the surface of the partition wall 31 .

각 LED(20)가 서브 픽셀(sub pixel)로 이루어지고, R, G, B의 3색의 서브 픽셀이 1화소를 구성한다. 본 실시의 형태에서는, 서브 픽셀이 스트라이프(stripe) 배열(도 1, 참조)되어 있지만, 서브 픽셀의 배열은 모자이크(mosaic) 배열, 델타(delta) 배열 등이라도 좋다.Each LED 20 is composed of sub-pixels, and sub-pixels of three colors of R, G, and B constitute one pixel. In the present embodiment, the sub-pixels are arranged in a stripe arrangement (see Fig. 1), but the arrangement of the sub-pixels may be a mosaic arrangement, a delta arrangement, or the like.

배선 패턴(11)에는, 구동 회로(40)가 전기적으로 접속되어 있다. 구동 회로(40)는, 구동 신호를 각 LED(20)에 공급하고, 각 LED(20)를 각각 온(on)/오프(off) 구동하여 점등/소등한다.A drive circuit 40 is electrically connected to the wiring pattern 11 . The drive circuit 40 supplies a drive signal to each LED 20, and drives each LED 20 on/off, respectively, to turn on/off.

도 3, 4는 표시 장치(1)의 제조 방법을 모식적으로 나타내는 도이다.3 and 4 are diagrams schematically showing a method of manufacturing the display device 1 .

＜공정 1＞ <Step 1>

도 3(A)에 나타내듯이, 배선 패턴(11)이나 접속 패턴(12)(도시 생략)가 형성된 회로 기판(10)을 제작한다. 회로 기판(10)은, 대략 판상의 부재이다. 회로 기판(10)은 투명해도 좋고, 투명하지 않아도 좋다.As shown in Fig. 3A, a circuit board 10 on which a wiring pattern 11 or a connection pattern 12 (not shown) is formed is fabricated. The circuit board 10 is a substantially plate-shaped member. The circuit board 10 may or may not be transparent.

＜공정 2＞ <Step 2>

도 3(B)에 나타내듯이, 배선 패턴(11)이나 LED(20)를 접속하기 위한 접속 패턴(12) 상에 접착제(41)를 도포한다. 접착제(41)는, 배선 패턴(11) 및 접속 패턴(12)에 도포해도 좋고, 배선 패턴(11)이나 접속 패턴(12)의 어느 일방에 도포해도 좋다. 접착제(41)에는, 도전성을 가지는 수지, 예를 들면 카본(carbon)이나 금속(예를 들면, 은)을 혼합한 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이 접착제를 도포하는 공정은, 코터(coater) 등을 이용하여 배선 패턴(11) 상에 접착제를 도포하는 공정과, 대략 90℃에서 2분 정도 가열하여 용액을 증발시키는 프리베이크(pre-bake) 공정과, 회로 기판(10) 상에 마스크(101)를 재치하여 정렬(alignment)하는 공정과, 상온 하에서 노광하여 광으로 접착제를 경화시키고(가경화), 접착제에 마스크(101)의 패턴을 전사하는 노광 공정과, 경화하고 있지 않는 접착제를 제거하는 현상 공정을 가진다.As shown in Fig. 3(B) , an adhesive 41 is applied on the wiring pattern 11 or the connection pattern 12 for connecting the LED 20 . The adhesive 41 may be applied to the wiring pattern 11 and the connection pattern 12 , or may be applied to either the wiring pattern 11 or the connection pattern 12 . For the adhesive 41, it is preferable to use a resin having conductivity, for example, a resin mixed with carbon or metal (eg, silver). The step of applying the adhesive includes a step of applying the adhesive on the wiring pattern 11 using a coater or the like, and a pre-bake in which the solution is evaporated by heating at about 90° C. for about 2 minutes. The process, the process of placing and aligning the mask 101 on the circuit board 10, exposing at room temperature to cure the adhesive with light (temporary curing), and transferring the pattern of the mask 101 to the adhesive It has the exposure process to carry out, and the image development process which removes the adhesive agent which is not hardening|curing.

＜공정 3＞ <Step 3>

도 3(C)에 나타내듯이, 복수의 LED(20)가 형성된 투명한 대략 판상의 웨이퍼(25)와 접착제가 도포된 회로 기판(10)을 첩합하여, LED(20)를 접속 패턴 상에 고정한다. 당해 첩합 공정에 대해서는 후에 상술한다.As shown in Fig. 3(C) , a transparent substantially plate-shaped wafer 25 on which a plurality of LEDs 20 are formed and a circuit board 10 coated with an adhesive are bonded to each other, and the LEDs 20 are fixed on the connection pattern. . The bonding process will be described in detail later.

＜공정 4＞ <Step 4>

회로 기판(10)에 LED(20)가 고정되면, 도 3(D)에 나타내듯이, LED(20)를 덮도록 평탄화막(32)을 형성한다. 이 평탄화막 형성 공정은, 코터(coater) 등을 이용하여 배선 패턴(11) 상에 평탄화막(32)의 재료를 도포하는 공정과, 가열하여 용액을 증발시키는 프리베이크(pre-bake) 공정과, 회로 기판(10) 상에 마스크(102)를 재치하여 정렬하는 공정과, 상온 하에서 노광하여 평탄화막(32)을 경화시키는 노광 공정과, 경화하고 있지 않는 평탄화막의 재료를 제거하는 현상 공정과, 수분 등을 제거하는 포스트베이크(post-bake) 공정을 가진다.When the LED 20 is fixed to the circuit board 10 , as shown in FIG. 3D , a planarization film 32 is formed to cover the LED 20 . The planarization film forming step includes a step of applying the material of the planarization film 32 on the wiring pattern 11 using a coater or the like, a pre-bake step of heating and evaporating the solution, , a step of placing and aligning the mask 102 on the circuit board 10, an exposure step of curing the planarization film 32 by exposing it to light at room temperature, a developing step of removing the uncured material of the planarization film; It has a post-bake process to remove moisture and the like.

＜공정 5＞ <Step 5>

도 3(E)에 나타내듯이, 평탄화막(32)의 상측에 격벽(31)을 형성한다. 이 격벽 형성 공정은, 코터 등을 이용하여 배선 패턴(11) 상에 격벽(31)의 재료를 도포하는 공정과, 가열하여 용액을 증발시키는 프리베이크(pre-bake) 공정과, 회로 기판(10) 상에 마스크(103)를 재치하여 정렬하는 공정과, 상온 하에서 노광해 격벽(31)을 경화시키는 노광 공정과, 경화하고 있지 않는 격벽의 재료를 제거하는 현상 공정과, 수분 등을 제거하는 포스트베이크(post-bake) 공정을 가진다.As shown in FIG. 3(E) , the barrier rib 31 is formed above the planarization film 32 . The barrier rib forming step includes a step of applying the material of the barrier rib 31 on the wiring pattern 11 using a coater or the like, a pre-bake step of heating and evaporating the solution, and the circuit board 10 . ), a step of placing and aligning the mask 103, an exposure step of curing the partition wall 31 by exposing it to light at room temperature, a developing step of removing the material of the partition wall that is not cured, and a post for removing moisture, etc. It has a post-bake process.

＜공정 6＞ <Step 6>

도 3(F)에 나타내듯이, 공정 5에서 형성한 격벽(31)에 도금 처리를 행하고, 격벽(31) 및 평탄화막(32)의 표면에 금속막(33)을 형성한다. 도금 처리는, 예를 들면 무전해 Ni 도금 처리 등을 채용할 수가 있다.As shown in FIG. 3(F) , a plating treatment is performed on the barrier rib 31 formed in step 5 to form a metal film 33 on the surfaces of the barrier rib 31 and the planarization film 32 . The plating process can employ|adopt electroless Ni plating process etc., for example.

＜공정 7＞ <Step 7>

도 3(G)에 나타내듯이, 공정 6에서 형성한 금속막(33) 중에서, 평탄화막(32)의 표면에 형성된 금속막(33)을 제거한다. 본 실시의 형태에서는, 레이저 가공에 의해 금속막을 제거한다.As shown in FIG. 3(G) , the metal film 33 formed on the surface of the planarization film 32 is removed from the metal film 33 formed in step 6 . In this embodiment, the metal film is removed by laser processing.

＜공정 8＞ <Step 8>

도 4(A)에 나타내듯이, 격벽(31)의 사이에 적색의 형광 색소(안료 또는 염료)를 함유하는 형광 발광 레지스트를 충전 및 경화하고, 적색 형광 발광층(30R)을 형성한다. 적색 형광 발광층(30R) 형성 공정은, 스키지(squeegee)를 이용하여 형광 발광 레지스트를 격벽(31)의 사이에 충전하는 공정과, 가열하여 용액을 증발시키는 프리베이크 공정과, 회로 기판(10) 상에 마스크(104)를 재치하여 정렬하는 공정과, 상온 하에서 노광해 적색 형광 발광층(30R)을 경화시키는 노광 공정과, 경화하고 있지 않는 형광 발광 레지스트를 제거하는 현상 공정과, 수분 등을 제거하는 포스트베이크 공정을 가진다.As shown in Fig. 4A, a fluorescent light emitting resist containing a red fluorescent dye (pigment or dye) is filled and cured between the barrier ribs 31 to form a red fluorescent light emitting layer 30R. The red fluorescent light emitting layer 30R forming process includes a process of filling the gap between the barrier ribs 31 with a fluorescent light emitting resist using a squeegee, a prebaking process of evaporating the solution by heating, and the circuit board 10 . A process of placing and aligning the mask 104 on the surface, an exposure process of curing the red fluorescent light emitting layer 30R by exposing to light at room temperature, a developing process of removing the uncured fluorescent light emitting resist, and removing moisture It has a post-bake process.

＜공정 9＞ <Step 9>

도 4(B)에 나타내듯이, 격벽(31)의 사이에 녹색의 형광 색소를 함유하는 형광 발광 레지스트를 충전 및 경화하고, 녹색 형광 발광층(30G)을 형성한다. 녹색 형광 발광층(30G) 형성 공정은, 마스크(105)를 이용하는 점 이외는 적색 형광 발광층(30R) 형성 공정과 대략 동일하기 때문에 설명을 생략한다.As shown in Fig. 4B, between the barrier ribs 31, a fluorescent resist containing a green fluorescent dye is filled and cured to form a green fluorescent light-emitting layer 30G. Since the process of forming the green fluorescent light emitting layer 30G is substantially the same as the process of forming the red fluorescent light emitting layer 30R except for using the mask 105, the description thereof will be omitted.

＜공정 10＞ <Step 10>

도 4(C)에 나타내듯이, 격벽(31)의 사이에 청색의 형광 색소를 함유하는 형광 발광 레지스트를 충전 및 경화하고, 청색 형광 발광층(30B)을 형성한다. 청색 형광 발광층(30B) 형성 공정은, 마스크(106)을 이용하는 점 이외는 적색 형광 발광층(30R) 형성 공정과 대략 동일하기 때문에 설명을 생략한다.As shown in Fig. 4(C), between the barrier ribs 31, a fluorescent resist containing a blue fluorescent dye is filled and cured to form a blue fluorescent light-emitting layer 30B. Since the blue fluorescent light emitting layer 30B forming process is substantially the same as the red fluorescent light emitting layer 30R forming process except for using the mask 106, the description is omitted.

＜공정 11＞ <Step 11>

도 4(D)에 나타내듯이, 배선 패턴(11)에 리짓드 플렉시블(rigid flexible) 기판(43)을 실장한다. 또한, 리짓드 플렉시블 기판 이외의 기판을 배선 패턴(11)에 실장해도 좋다.As shown in FIG. 4(D) , a rigid flexible substrate 43 is mounted on the wiring pattern 11 . In addition, you may mount board|substrates other than a rigid flexible board|substrate on the wiring pattern 11.

＜공정 12＞ <Step 12>

도 4(E)에 나타내듯이, 리짓드 플렉시블 기판(43)에 구동 회로(40)를 접속한다. 이에 의해 구동 회로(40)로부터의 구동 신호가 배선 패턴(11)을 통해 LED(20)에 전달되어 표시 장치(1)로서 기능하게 된다.As shown in FIG. 4(E) , the drive circuit 40 is connected to the rigid flexible substrate 43 . Accordingly, the driving signal from the driving circuit 40 is transmitted to the LED 20 through the wiring pattern 11 to function as the display device 1 .

다음에, 웨이퍼(25)와 회로 기판(10)을 첩합하여, LED(20)와 배선 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 첩합 공정(공정 3)에서 이용하는 첩합 장치에 대해 설명한다. 도 5는 첩합 장치(2)의 개략을 나타내는 도이다. 도 5에서는, 연직 방향을 Z방향으로 하고, Z방향과 대략 직교하는 방향을 X방향 및 Y방향으로 한다. X방향 및 Y방향은 대략 직교한다.Next, the bonding apparatus used in the bonding process (process 3) of bonding the wafer 25 and the circuit board 10 together and electrically connecting the LED 20 and the wiring pattern 11 is demonstrated. 5 : is a figure which shows the outline of the bonding apparatus 2 . In FIG. 5, let the perpendicular direction be a Z direction, and let the direction substantially orthogonal to a Z direction be an X direction and a Y direction. The X direction and the Y direction are substantially orthogonal.

첩합 장치(2)는, 주로, 스테이지(stage)(50)와, 흡착 스테이지(60)와, 촬상부(71)와, 프로브(81)와, 지지 프레임(90)을 가진다.The bonding apparatus 2 mainly has the stage 50, the adsorption|suction stage 60, the imaging part 71, the probe 81, and the support frame 90.

지지 프레임(90)은, 첩합 장치(2)의 외측을 덮는 대략 상자 모양의 케이스이다. 지지 프레임(90)의 내부에는, 스테이지(50), 흡착 스테이지(60), 검사부(80) 등이 설치된다.The support frame 90 is a substantially box-shaped case which covers the outer side of the bonding apparatus 2 . Inside the support frame 90 , a stage 50 , an adsorption stage 60 , an inspection unit 80 , and the like are provided.

스테이지(50)는, 주로, 히트(heat) 스테이지(51)(제1 흡착부에 상당)와, 틸트(tilt) 스테이지(52)와, θ스테이지(53)와, XY스테이지(54)와, Z이동부(55)를 가진다.The stage 50 mainly includes a heat stage 51 (corresponding to the first adsorption unit), a tilt stage 52 , a θ stage 53 , an XY stage 54 , It has a Z moving part (55).

히트 스테이지(51)는, 대략 판상(여기에서는, 대략 후판상)의 부재이며, 상면(51a)에 회로 기판(10)이 재치된다. 히트 스테이지(51)에는, 상면(51a)에 개구하는 구멍(도시 생략)이 형성되어 있고, 이 구멍에 접속된 공기 흡인 장치(91)(도 9, 참조)에 의해 공기를 흡인함으로써, 상면(51a)에 회로 기판(10)을 흡착하여 고정한다. 또한, 히트 스테이지(51)에 다공질재를 이용해도 좋다.The heat stage 51 is a member of a substantially plate shape (here, a substantially thick plate shape), and the circuit board 10 is mounted on the upper surface 51a. The heat stage 51 is provided with a hole (not shown) that opens in the upper surface 51a, and the upper surface ( 51a), the circuit board 10 is adsorbed and fixed. Further, a porous material may be used for the heat stage 51 .

또, 히트 스테이지(51)는, 가열부(도시 생략)를 가진다. 가열부는, 히트 스테이지(51) 전체를 일정 온도(예를 들면, 대략 120°C나 대략 200°C 이상)로 유지한다.Moreover, the heat stage 51 has a heating part (not shown). The heating unit maintains the entire heat stage 51 at a constant temperature (eg, approximately 120°C or approximately 200°C or higher).

틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)는, 히트 스테이지(51)와 Z이동부(55)와의 사이에 설치되어 있다. 틸트 스테이지(52)는, 히트 스테이지(51)를 X축, Y축 둘레를 회동시킨다(히트 스테이지(51)를 기울인다). θ스테이지(53)는, 히트 스테이지(51)를 z축 둘레를 회동시킨다. XY스테이지(54)는, 히트 스테이지(51)를 X방향, Y방향을 따라 평행이동시킨다. Z이동부(55)는, 히트 스테이지(51), 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)를 z축을 따라 평행이동시킨다. 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53), XY스테이지(54) 및 Z이동부(55)는 이미 공지의 기술을 이용할 수가 있기 때문에 설명을 생략한다.The tilt stage 52 , the θ stage 53 , and the XY stage 54 are provided between the heat stage 51 and the Z moving part 55 . The tilt stage 52 rotates the heat stage 51 around the X-axis and the Y-axis (the heat stage 51 is tilted). The θ stage 53 rotates the heat stage 51 around the z-axis. The XY stage 54 moves the heat stage 51 in parallel along the X direction and the Y direction. The Z moving unit 55 moves the heat stage 51 , the tilt stage 52 , the θ stage 53 , and the XY stage 54 in parallel along the z-axis. The tilt stage 52 , the θ stage 53 , the XY stage 54 , and the Z moving unit 55 can use a known technique, and thus descriptions thereof will be omitted.

흡착 스테이지(60)는, 스테이지(50)의 연직 방향 상측(+Z측)에 설치되어 있다. 흡착 스테이지(60)는, 주로, 원통형 브래킷(bracket)(61)과, 흡착 패드(62)와, 커버 유리(63)와, 틸트 스테이지(64)와, θ스테이지(65)를 가진다.The adsorption stage 60 is provided in the vertical direction upper side (+Z side) of the stage 50 . The suction stage 60 mainly has a cylindrical bracket 61 , a suction pad 62 , a cover glass 63 , a tilt stage 64 , and a θ stage 65 .

원통형 브래킷(61), 흡착 패드(62) 및 커버 유리(63)는, 웨이퍼(25)를 흡착하는 흡착부(69)(제2 흡착부에 상당)이며, 양단이 덮인 대략 통상의 부재이다. 또한, 본 발명에 있어서, 대략 통상이란, 중공의 봉재이며, 대략 원통 형상, 대략 각통 형상 등을 포함한 개념이다. 또, 대략 통상에는, 측면으로 돌기부나 움푹 들어감부가 있는 것도 포함된다. 대략 통상의 부재에는, 측면과 상면 또는 측면과 바닥면의 경계가 둥그스름하여 경계를 명확하게 구별할 수 없는 것도 포함된다. 또, 대략 통상의 부재에는, 속이 빈 부분에 리브(rib)나 기둥재 등의 보강재가 들어가 있는 것도 포함된다.The cylindrical bracket 61 , the suction pad 62 , and the cover glass 63 are a suction unit 69 (corresponding to the second suction unit) for suctioning the wafer 25 , and are substantially normal members covered at both ends. In addition, in this invention, substantially normal is a hollow bar, and is a concept including a substantially cylindrical shape, a substantially square cylindrical shape, and the like. Moreover, the thing with a protrusion part and a recessed part on a side is also included substantially normally. The substantially ordinary member includes those in which the boundary between the side surface and the top surface or the side surface and the bottom surface is round and the boundary cannot be clearly distinguished. Moreover, the thing in which reinforcing materials, such as a rib and a pillar material, enter into the hollow part of a substantially normal member is also included.

도 6은 흡착부(69)의 개략을 나타내는 도로서 (A)는 측면도이며, (B)는 바닥면도이다. 도 6(A)에서는, 일부를 단면 표시하고 있다.6 : is a road which shows the outline of the adsorption|suction part 69, (A) is a side view, (B) is a bottom view. In Fig. 6(A), a part is shown in cross section.

원통형 브래킷(61)은, 높은 강도를 유지하기 위해, 알루미늄, 철 등의 금속으로 형성되어 있다. 원통형 브래킷(61)은 대략 통상이며, 원통형 브래킷(61)의 양단을 흡착 패드(62) 및 커버 유리(63)가 덮는다.The cylindrical bracket 61 is made of a metal such as aluminum or iron to maintain high strength. The cylindrical bracket 61 is substantially normal, and the suction pad 62 and the cover glass 63 cover both ends of the cylindrical bracket 61. As shown in FIG.

흡착 패드(62)는, 투명한 대략 판상의 부재이며, 원통형 브래킷(61)의 하측의 단(端)을 덮는다. 흡착 패드(62)에는, 두께 방향(Z방향)으로 관통하는 구멍(62a)이 형성되어 있다. 이 흡착을 위한 구멍(62a)은, 1개라도 좋고, 복수라도 좋다.The suction pad 62 is a transparent substantially plate-shaped member and covers the lower end of the cylindrical bracket 61 . The suction pad 62 is provided with a hole 62a penetrating in the thickness direction (Z direction). The number of the hole 62a for this adsorption|suction may be one, and a plurality may be sufficient as it.

흡착 패드(62)의 재질의 예로서는, 유리나 수지를 들 수 있다. 흡착 패드(62)는 전체가 투명한 편이 바람직하지만, 일부 불투명한 부분이 있어도 좋다. 예를 들면, 흡착 패드(62)는, 유리와 고무 등 복수의 재료를 조합한 것 이라도 좋다. 또, 흡착 패드(62)는, 반드시 전체가 투명하지 않아도 좋고, 촬상부(71)가 정렬(alignment) 마크 혹은 정렬에 필요한 회로 기판(10)이나 웨이퍼(25)의 일부를 촬상하는데 필요한 부분마저 투명하면 좋다.As an example of the material of the suction pad 62, glass and resin are mentioned. It is preferable that the suction pad 62 is entirely transparent, but there may be a partly opaque part. For example, the suction pad 62 may be a combination of a plurality of materials such as glass and rubber. In addition, the suction pad 62 does not necessarily have to be entirely transparent, and even the portion necessary for the imaging unit 71 to image an alignment mark or a part of the circuit board 10 or wafer 25 necessary for alignment. It's good to be transparent.

커버 유리(63)는, 원통형 브래킷(61)의 상측의 면을 덮는 투명 부재이다. 커버 유리(63)의 재질은, 투명한 수지라도 좋지만, 유리가 바람직하다. 원통형 브래킷(bracket)(61)의 상단 측에 오목부(61a)가 형성되어 있고, 오목부(61a)의 내부에 커버 유리(63)가 부착됨으로써 커버 유리(63)가 원통형 브래킷(61)의 상단면을 덮는다. 바꾸어 말하면, 흡착부(69)의 상측의 면은, 적어도 일부가 투명 부재로 형성되어 있다.The cover glass 63 is a transparent member that covers the upper surface of the cylindrical bracket 61 . Although transparent resin may be sufficient as the material of the cover glass 63, glass is preferable. A concave portion 61a is formed on the upper end side of the cylindrical bracket 61 , and the cover glass 63 is attached to the inside of the concave portion 61a so that the cover glass 63 is attached to the cylindrical bracket 61 . cover the top surface. In other words, at least a part of the upper surface of the adsorption unit 69 is formed of a transparent member.

원통형 브래킷(61)의 측면에는, 공기 흡인 장치(92)(도 9, 참조)에 접속되는 진공 흡착용 접수(接手)(68)가 설치되어 있다. 원통형 브래킷(61)의 양단면은 흡착 패드(62) 및 커버 유리(63)에 의해 덮여 있기 때문에, 공기 흡인 장치(92)가 진공 흡착용 접수(接手)(68)를 통해 흡착부(69) 내부의 공기를 흡인함으로써, 도 7에 나타내듯이, 흡착 패드(62)의 바닥면(62b)에 웨이퍼(25)가 흡착된다.On the side surface of the cylindrical bracket 61, a vacuum suction receiver 68 connected to the air suction device 92 (refer to FIG. 9) is provided. Since both end surfaces of the cylindrical bracket 61 are covered with the suction pad 62 and the cover glass 63, the air suction device 92 passes through the vacuum suction receiver 68 to the suction part 69. By sucking the inside air, the wafer 25 is adsorbed to the bottom surface 62b of the suction pad 62 as shown in FIG. 7 .

도 5의 설명으로 돌아온다. 틸트(tilt) 스테이지(64) 및 θ스테이지(65)는, 흡착부(69)의 연직 방향 상측에 설치되어 있고, 흡착부(69)를 수평 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 틸트 스테이지(64)는, 흡착부(69)를 x축, Y축 둘레를 회동(回動)시킨다(흡착부(69)를 기울인다). 또, θ스테이지(53)는, 흡착부(69)를 z축 둘레를 회동시킨다. 틸트 스테이지(64) 및 θ스테이지(65)는 이미 공지의 기술을 이용할 수가 있기 때문에 설명을 생략한다. 또한, 본 발명에 있어서의 수평 방향의 이동에는, 평행이동뿐만 아니라, 틸트 동작, 회동(回動) 동작을 포함하는 것으로 한다.Returning to the description of FIG. 5 . The tilt stage 64 and the θ stage 65 are provided above the suction unit 69 in the vertical direction, and move the suction unit 69 in the horizontal direction. Specifically, the tilt stage 64 rotates the suction part 69 around the x-axis and the Y-axis (the suction part 69 is tilted). Moreover, the (theta) stage 53 rotates the adsorption|suction part 69 around the z-axis. Since the tilt stage 64 and the ? stage 65 can use a known technique, their description is omitted. In addition, the horizontal movement in this invention shall include not only a parallel movement but a tilt operation|movement and a rotation operation|movement.

촬상부(71)는, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)와의 위치를 맞추기 위한 화상을 촬상하는 카메라이다. 촬상부(71)는, 확대 관찰할 수 있도록 줌(zoom) 광학계가 설치되어 있어 배율을 변경할 수가 있다. 촬상부(71)는, 일반적인 카메라를 이용할 수가 있기 때문에 설명을 생략한다. 촬상부(71)는, 대략 기둥 모양의 부착부(72)에 의해, 흡착부(69)의 연직 방향 상측에 설치되어 있다.The imaging unit 71 is a camera that picks up an image for aligning the positions of the circuit board 10 and the wafer 25 . The imaging unit 71 is provided with a zoom optical system for magnified observation, so that the magnification can be changed. As for the imaging unit 71, since a general camera can be used, description is omitted. The imaging unit 71 is provided vertically above the suction unit 69 by means of a substantially columnar attachment unit 72 .

도 8은 촬상부(71) 및 부착부(72)의 개략을 나타내는 도로서 (A)는 정면도이며, (B)는 측면도이다. 도 8(A), (B)에서는, 일부를 단면 표시하고 있다.8 : is a road which shows the outline of the imaging part 71 and the attachment part 72, (A) is a front view, (B) is a side view. In Fig. 8(A), (B), a part is cross-sectionally displayed.

부착부(72)는, 촬상부(71)를 X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동 가능하게 보유한다(도 8의 백발(白拔) 화살표, 참조). 이에 의해 촬상부(71)는, 흡착 패드(62)에 흡착한 웨이퍼(25)의 전체 영역을 관찰할 수가 있다.The attachment part 72 holds the imaging part 71 movably in the X-direction, Y-direction, and Z-direction (refer to the gray-haired arrow in FIG. 8 ). Accordingly, the imaging unit 71 can observe the entire area of the wafer 25 adsorbed on the suction pad 62 .

또, 부착부(72)는, 촬상부(71)의 연직 방향 하측(-Z측)에 흡착 스테이지(60)를 보유한다.Moreover, the attachment part 72 holds the adsorption|suction stage 60 in the vertical direction lower side (-Z side) of the imaging part 71.

틸트 스테이지(64) 및 θ스테이지(65)는, 대략 통상이다. 또, 흡착부(69)의 상하면(흡착 패드(62) 및 커버 유리(63))은 투명하다. 따라서, 촬상부(71)는, 흡착 패드(62), 커버 유리(63), 틸트 스테이지(64) 및 θ스테이지(65)를 통해 웨이퍼(25)를 촬상할 수가 있다. 또, 웨이퍼(25)는 투명하기 때문에, 촬상부(71)는, 웨이퍼(25)를 통해 회로 기판(10)을 촬상할 수가 있다(도 5, 참조).The tilt stage 64 and the θ stage 65 are substantially normal. Moreover, the upper and lower surfaces (the adsorption pad 62 and the cover glass 63) of the adsorption|suction part 69 are transparent. Accordingly, the imaging unit 71 can image the wafer 25 via the suction pad 62 , the cover glass 63 , the tilt stage 64 , and the θ stage 65 . Further, since the wafer 25 is transparent, the imaging unit 71 can image the circuit board 10 through the wafer 25 (refer to FIG. 5 ).

부착부(72)에는, 자외선을 조사하는 광조사부(73)가 설치된다. 광조사부(73)는, 높이가 촬상부(71)와 흡착 스테이지(60)와의 사이에 위치하도록 부착부(72)에 설치되어 있다. 광조사부(73)는, 수평 방향(-Y방향)으로 광을 조사한다.The attaching part 72 is provided with a light irradiating part 73 for irradiating ultraviolet rays. The light irradiation part 73 is provided in the attachment part 72 so that the height may be located between the imaging part 71 and the adsorption|suction stage 60. As shown in FIG. The light irradiation unit 73 irradiates light in the horizontal direction (-Y direction).

도 8(B)에 나타내듯이, 미러(mirror)(74)(도 8(A)에서는 도시 생략)은, 광조사부(73)로부터 조사된 자외광을 반사하는 광학 부품이며, 광로를 대략 90°굽힌다. 미러(74)는, 촬상부(71)의 광로와 겹치는 위치(도 8(B)의 점선, 참조)와 촬상부(71)의 광로와 겹치지 않는 위치(도 8(B)의 실선, 참조)와의 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는(도 8(B)의 화살표, 참조). 미러(74)가 촬상부(71)의 광로와 겹치는 위치에 배치된 상태에서는, 광조사부(73)로부터 조사된 자외광은, 미러(74)에서 반사하여, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)에 조사된다.As shown in Fig. 8(B) , a mirror 74 (not shown in Fig. 8(A)) is an optical component that reflects the ultraviolet light irradiated from the light irradiation unit 73, and provides an optical path of approximately 90°. bend The mirror 74 is positioned at a position overlapping the optical path of the imaging unit 71 (dotted line in Fig. 8B) and at a position not overlapping the optical path of the imaging unit 71 (solid line in Fig. 8B), see). It is installed so as to be movable in the horizontal direction between the and (see arrow in Fig. 8(B)). In a state in which the mirror 74 is disposed at a position overlapping the optical path of the imaging unit 71 , the ultraviolet light irradiated from the light irradiation unit 73 is reflected by the mirror 74 , and the circuit board 10 and the wafer 25 are ) is investigated.

도 5의 설명으로 돌아온다. 검사부(80)는, 주로, 복수의 프로브(81)와, 이동부(82)를 가진다. 복수의 프로브(81)는, 각각 전원(85)(도 9, 참조)에 접속되어 있다. 또, 프로브(81)는 이동부(82)에 설치되어 있다. 이동부(82)는, 프로브(81)를 회로 기판(10)에 설치된 배선 패턴(11)에 맞닿는 위치와 배선 패턴(11)에 맞닿지 않는 위치와의 사이에서 상하 방향으로 이동 가능하다. 본 실시의 형태에서는, 배선 패턴(11)이 점등 검사용의 전원 패드(도시 생략)를 가지고, 이 전원 패드에 프로브(81)를 맞닿게 한다.Returning to the description of FIG. 5 . The inspection unit 80 mainly includes a plurality of probes 81 and a moving unit 82 . The plurality of probes 81 are respectively connected to a power source 85 (see FIG. 9 ). In addition, the probe 81 is provided in the moving part 82 . The moving unit 82 is movable in the vertical direction between a position in which the probe 81 abuts against the wiring pattern 11 provided on the circuit board 10 and a position not in contact with the wiring pattern 11 . In the present embodiment, the wiring pattern 11 has a power supply pad (not shown) for lighting inspection, and the probe 81 is brought into contact with the power supply pad.

또한, 본 실시의 형태에서는, 검사부(80)는, 지지 프레임(90)에 부착되어 있고, 그 위치는 흡착 스테이지(60)의 근방이지만, 검사부(80)의 위치 및 배설(配設) 형태는 이것에 한정되지 않는다. 프로브(probe)(81)가 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으면 좋고, 예를 들면, 이동부(82)가 XY스테이지(54)에 설치되어 있어도 좋다.In addition, in this embodiment, the inspection part 80 is attached to the support frame 90, The position is the vicinity of the adsorption|suction stage 60, However, The position and arrangement|positioning form of the inspection part 80 are It is not limited to this. What is necessary is just to provide the probe 81 so that movement in an up-down direction is possible, for example, the moving part 82 may be provided in the XY stage 54. As shown in FIG.

도 9는 첩합 장치(2)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다. 첩합 장치(2)는, CPU(Central Processing Unit)(151)와, RAM(Random Access Memory)(152)과, ROM(Read Only Memory)(153)과, 입출력 인터페이스(I/F)(154)와, 통신 인터페이스(I/F)(155)와, 미디어 인터페이스(I/F)(156)를 가지고, 이들은 스테이지(50), 흡착 스테이지(60), 촬상부(71), 검사부(80), 전원(85), 공기 흡인 장치(91, 92) 등과 서로 접속되어 있다.9 : is a block diagram which shows the electrical structure of the bonding apparatus 2. As shown in FIG. The bonding device 2 includes a CPU (Central Processing Unit) 151 , a RAM (Random Access Memory) 152 , a ROM (Read Only Memory) 153 , and an input/output interface (I/F) 154 . and a communication interface (I/F) 155 and a media interface (I/F) 156 , which include a stage 50 , an adsorption stage 60 , an imaging unit 71 , an inspection unit 80 , A power supply 85, air suction devices 91, 92, and the like are connected to each other.

RAM(152)은, 휘발성 메모리이다. ROM(153)은, 각종 제어 프로그램 등이 기억되어 있는 비휘발성 메모리이다. CPU(151)는, RAM(152), ROM(153)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고 각부의 제어를 행한다.The RAM 152 is a volatile memory. The ROM 153 is a nonvolatile memory in which various control programs and the like are stored. The CPU 151 operates based on the programs stored in the RAM 152 and the ROM 153 and controls each unit.

CPU(151)는, 첩합 장치(2)의 각부를 제어하는 제어부(151a)의 기능을 가진다. 제어부(151a)는, CPU(151)가 읽어들인 소정의 프로그램(program)을 실행함으로써 구축된다.CPU151 has a function of the control part 151a which controls each part of the pasting apparatus 2 . The control unit 151a is constructed by executing a predetermined program read by the CPU 151 .

제어부(151a)는, 주로, 정렬을 행하는 기능부와, 가압을 행하는 기능부와, 검사를 행하는 기능부를 가진다. 정렬을 행하는 기능부에서는, 촬상부(71)와 흡착 스테이지(60) 및 웨이퍼(25)를 통해 회로 기판(10)을 촬상하고 관찰하면서 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 수평 방향으로 이동시킨다. 또, 가압을 행하는 기능부에서는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 연직 방향 상방향(+Z방향)으로 이동시켜 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 가압한다. 이 때에 로드 셀(load cell)(도시 생략)로 가압 압력을 검지함으로써, 제어부(151a)는, 최적인 설정압력으로 제어한다. 또, 검사를 행하는 기능부에서는, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 가압한 상태인 채로 이동부(82)를 제어하여, 프로브(81)를 배선 패턴(11)에 맞닿게 한다. 제어부(151a)가 행하는 처리에 대해서는 후에 상술한다.The control unit 151a mainly has a function unit for performing alignment, a function unit for pressing, and a function unit for performing inspection. In the function unit for performing alignment, the tilt stage 52, θ stage 53 and XY stage ( 54) to move the heat stage 51 in the horizontal direction. Further, in the pressurizing function unit, the Z moving unit 55 is controlled to move the heat stage 51 in the vertical direction upward (+Z direction) to press the circuit board 10 and the wafer 25 . At this time, by detecting the pressurization pressure with a load cell (not shown), the control unit 151a controls the optimum set pressure. Further, in the functional unit for inspection, the moving unit 82 is controlled while the circuit board 10 and the wafer 25 are pressed, so that the probe 81 is brought into contact with the wiring pattern 11 . The processing performed by the control unit 151a will be described in detail later.

CPU(151)는, 입출력 인터페이스(154)를 통해, 키보드나 마우스 등의 입출력 장치(161)를 제어한다. 통신 인터페이스(155)는, 네트워크(162)를 통해 다른 기기로부터 데이터를 수신하여 CPU(151)에 송신함과 아울러, CPU(151)가 생성한 데이터를 네트워크(162)를 통해 다른 기기에 송신한다.The CPU 151 controls an input/output device 161 such as a keyboard or a mouse via the input/output interface 154 . The communication interface 155 receives data from other devices via the network 162 and transmits them to the CPU 151 , and transmits data generated by the CPU 151 to other devices via the network 162 . .

미디어 인터페이스(156)는, 기억 매체(163)에 격납된 프로그램이나 데이터를 읽어내어, RAM(152)에 격납한다. 또한, 기억 매체(163)는, 예를 들면, IC카드, SD카드, DVD 등이다. 또한, 각 기능을 실현하는 프로그램은, 예를 들면, 기억 매체(163)로부터 읽어내져, RAM(152)을 통해 첩합 장치(2)에 인스톨(install) 되고 CPU(151)에 의해 실행된다.The media interface 156 reads the program and data stored in the storage medium 163 and stores it in the RAM 152 . The storage medium 163 is, for example, an IC card, an SD card, a DVD, or the like. In addition, the program which implement|achieves each function is read from the storage medium 163, is installed in the pasting apparatus 2 via RAM 152, and is executed by CPU151, for example.

도 9에 나타내는 첩합 장치(2)의 구성은, 본 실시 형태의 특징을 설명하는 데 즈음하여 주요 구성을 설명한 것으로서, 예를 들면 일반적인 정보처리 장치가 구비하는 구성을 배제하는 것은 아니다. 첩합 장치(2)의 구성 요소는, 처리 내용에 따라 더 많은 구성 요소로 분류되어도 좋고, 1개의 구성 요소가 복수의 구성 요소의 처리를 실행해도 좋다.The structure of the bonding apparatus 2 shown in FIG. 9 is what demonstrated the main structure on the time of demonstrating the characteristic of this embodiment, and does not exclude the structure with which a general information processing apparatus is equipped, for example. The component of the bonding apparatus 2 may be classified into more components according to process content, and one component may process a some component.

다음에, 첩합 장치(2)를 이용하여 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 첩합하는 처리(공정 3)에 대해 설명한다. 이 첩합 공정은, 주로 제어부(151a)에 의해 행해진다. 첩합 공정에서는, 복수의 LED(20)가 형성된 웨이퍼(25)와 회로 기판(10)을 첩합하여, LED(20)를 접속 패턴 상에 고정한다.Next, the process (process 3) of bonding the circuit board 10 and the wafer 25 together using the bonding apparatus 2 is demonstrated. This bonding process is mainly performed by the control part 151a. In a bonding process, the wafer 25 in which the some LED20 was formed, and the circuit board 10 are bonded together, and the LED20 is fixed on a connection pattern.

도 10은 첩합 공정의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다. 도 11은 첩합 공정을 모식적으로 나타내는 도이다. 도 12는 첩합 공정에 있어서의 프로브(81)의 위치를 모식적으로 나타내는 도이다.It is a flowchart (flow chart) which shows the flow of the process of a bonding process. It is a figure which shows typically a bonding process. 12 : is a figure which shows typically the position of the probe 81 in a bonding process.

1. 정렬 공정(스텝 S100~S106) 1. Alignment process (steps S100 to S106)

＜스텝 S100＞ <Step S100>

우선, 도 11(A)에 나타내듯이, LED(20)(도 11에서는 도시 생략)가 아래를 향하도록 웨이퍼(25)를 스테이지(50)(여기에서는, 히트 스테이지(51))의 상면(51a)에 재치한다. 이 때에 제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(91)에 의해 공기를 흡인하고, 상면(51a)에 웨이퍼(25)를 흡착하여 고정한다.First, as shown in Fig. 11A, the wafer 25 is placed on the upper surface 51a of the stage 50 (here, the heat stage 51) so that the LED 20 (not shown in Fig. 11) faces downward. ) is witty. At this time, the control unit 151a sucks air by the air suction device 91 and adsorbs and fixes the wafer 25 on the upper surface 51a.

다음에, 도 11(B)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 상방향(+Z방향)으로 이동시켜, 웨이퍼(25)를 흡착 스테이지(60)에 접근한다. 그리고, 제어부(151a)는, 촬상부(71)와 흡착 스테이지(60)를 통해 웨이퍼(25)를 촬상하고 관찰하면서, 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54) 제어하여 히트 스테이지(51)(즉, 웨이퍼(25))를 수평 방향으로 이동시킨다. 이 때에 제어부(151a)는, 웨이퍼(25)에 형성된 정렬 마크를 촬상부(71)의 중앙(광축)에 일치시키도록 웨이퍼(25)를 수평 방향으로 이동시킨다.Next, as shown in FIG. 11B , the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 upward (+Z direction) to suck the wafer 25 . Approach the stage 60 . Then, the control unit 151a controls the tilt stage 52, the θ stage 53 and the XY stage 54 while imaging and observing the wafer 25 through the imaging unit 71 and the adsorption stage 60. The heat stage 51 (that is, the wafer 25) is moved in the horizontal direction. At this time, the control unit 151a moves the wafer 25 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the wafer 25 is aligned with the center (optical axis) of the imaging unit 71 .

＜스텝 S102＞ <Step S102>

제어부(151a)는, 웨이퍼(25)에 형성된 정렬 마크가 촬상부(71)의 광축에 일치하면, 공기 흡인 장치(91)에 의한 공기의 흡인을 끊고, 상면(51a)에의 웨이퍼(25)의 흡착을 해제한다. 또, 제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(92)에 의해 진공 흡착용 접수(接手)(68)를 통해 흡착부(69) 내부의 공기를 흡인하고, 흡착 패드(62)에 웨이퍼(25)를 흡착한다. 이에 의해 LED(20)가 아래를 향하도록 웨이퍼(25)가 흡착 패드(62)에 고정된다.When the alignment mark formed on the wafer 25 coincides with the optical axis of the imaging unit 71 , the control unit 151a cuts off the suction of air by the air suction device 91, and the wafer 25 on the upper surface 51a release adsorption. Further, the control unit 151a sucks the air inside the suction unit 69 through the vacuum suction receiver 68 by the air suction device 92 , and applies the wafer 25 to the suction pad 62 . to adsorb Thereby, the wafer 25 is fixed to the suction pad 62 so that the LED 20 faces downward.

＜스텝 S104＞ <Step S104>

다음에, 도 11(C)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 하방향(-Z방향)으로 이동시켜, 배선 패턴(11)이 위를 향하도록 회로 기판(10)을 스테이지(50)(여기에서는, 히트 스테이지(51))의 상면(51a)에 재치하고, 공기 흡인 장치(91)에 의해 공기를 흡인하고, 상면(51a)에 회로 기판(10)을 흡착하여 고정한다.Next, as shown in FIG. 11(C) , the control unit 151a controls the Z-moving unit 55 to move the heat stage 51 downward (-Z direction), so that the wiring pattern 11 is The circuit board 10 is placed on the upper surface 51a of the stage 50 (here, the heat stage 51) so as to face upward, and air is sucked by the air suction device 91, and the upper surface 51a The circuit board 10 is adsorbed to and fixed.

＜스텝 S106＞ <Step S106>

도 11(D)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 +Z방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)을 웨이퍼(25)에 접근한다. 다만, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)는 맞닿아 있지 않다. 그리고, 제어부(151a)는, 촬상부(71)와 흡착 스테이지(60) 및 웨이퍼(25)를 통해 회로 기판(10)을 촬상하고 관찰하면서, 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)를 제어하여 히트 스테이지(51)(즉, 회로 기판(10))를 수평 방향으로 이동시킨다. 또한, 웨이퍼(25)는 투명하기 때문에, 웨이퍼(25)를 통해 회로 기판(10)을 촬상 가능하다.11(D) , the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the +Z direction to bring the circuit board 10 closer to the wafer 25 . . However, the circuit board 10 and the wafer 25 do not contact each other. Then, the control unit 151a images and observes the circuit board 10 through the imaging unit 71, the adsorption stage 60, and the wafer 25, while the tilt stage 52, the θ stage 53 and the XY The stage 54 is controlled to move the heat stage 51 (that is, the circuit board 10) in the horizontal direction. In addition, since the wafer 25 is transparent, the circuit board 10 can be imaged through the wafer 25 .

이 때에 제어부(151a)는, 회로 기판(10)에 형성된 정렬 마크를 촬상부(71)의 중앙(광축)에 일치시키도록 회로 기판(10)을 수평 방향으로 이동시킨다. 제어부(151a)는, 회로 기판(10)에 형성된 정렬 마크가 촬상부(71)의 광축에 일치하면, 정렬 공정을 종료한다. 이에 의해 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)가 위치 결정된 상태로 대략 평행하게 배치된다.At this time, the control unit 151a moves the circuit board 10 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the circuit board 10 is aligned with the center (optical axis) of the imaging unit 71 . When the alignment mark formed on the circuit board 10 coincides with the optical axis of the imaging unit 71 , the control unit 151a ends the alignment process. Thereby, the circuit board 10 and the wafer 25 are arrange|positioned substantially in parallel in the positioned state.

2. 첩합 공정 2. Bonding process

＜스텝 S108＞ <Step S108>

도 11(E)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 +Z방향으로 이동시킴으로써, 히트 스테이지(51) 및 흡착 패드(62)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 끼워 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)의 양측으로부터 압력을 가한다. 이에 의해 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)가 가압된다. 또한, 가압시에는, 도 12(A)에 나타내듯이, 프로브(81)는 배선 패턴(11)(도 12에서는 도시 생략)에 맞닿아 있지 않다.As shown in FIG. 11(E) , the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the +Z direction, thereby providing a circuit to the heat stage 51 and the suction pad 62 . A pressure is applied from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25 by sandwiching the substrate 10 and the wafer 25 . Thereby, the circuit board 10 and the wafer 25 are pressed. In addition, during pressurization, as shown in Fig. 12(A), the probe 81 does not abut against the wiring pattern 11 (not shown in Fig. 12).

본 실시의 형태에서는, 히트 스테이지(51) 및 흡착 패드(62)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 끼우고 있기 때문에, 가압시에 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)가 만곡하지 않고, 웨이퍼(25)의 면의 전체를 대략 균일하게 가압하여, 웨이퍼(25)에 형성된 복수의 LED(20)를 한 번에 회로 기판(10)에 고정할 수가 있다. 또, 예를 들면, 회로 기판(10)이나 웨이퍼(25)가 만곡하면, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)와의 거리가 가까운 부분에 위치하는 LED(20)에 과잉인 힘이 걸려, LED(20)의 파괴나 웨이퍼(25)의 깨어짐으로 연결될 우려가 있다. 이에 반해, 본 실시의 형태에서는, 웨이퍼(25)의 면의 전체를 균등하게 가압하기 때문에, LED(20)의 파괴, LED(20)의 불균일한 점등이나 웨이퍼(25)의 깨어짐을 방지할 수가 있다.In this embodiment, since the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched by the heat stage 51 and the suction pad 62, the circuit board 10 and the wafer 25 do not curve when pressed. Instead, the entire surface of the wafer 25 is pressed almost uniformly, so that the plurality of LEDs 20 formed on the wafer 25 can be fixed to the circuit board 10 at a time. In addition, for example, when the circuit board 10 or the wafer 25 is curved, an excessive force is applied to the LED 20 positioned at a portion where the distance between the circuit board 10 and the wafer 25 is close. There is a possibility that it may lead to the destruction of the wafer 20 or the breakage of the wafer 25 . On the other hand, in the present embodiment, since the entire surface of the wafer 25 is equally pressurized, it is possible to prevent the destruction of the LED 20 , the uneven lighting of the LED 20 , and the breakage of the wafer 25 . have.

3. 검사 공정(스텝 S110~S118) 3. Inspection process (steps S110 to S118)

＜스텝 S110＞ <Step S110>

도 11(F) 및 도 12(B)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, 웨이퍼(25) 및 회로 기판(10)의 양측으로부터 압력을 가한 채로 프로브(81)를 -Z방향으로 이동시켜 프로브(81)를 배선 패턴(11)(도시 생략)에 맞닿게 한다.11(F) and 12(B), the control unit 151a moves the probe 81 in the -Z direction while applying pressure from both sides of the wafer 25 and the circuit board 10 to the probe. 81 is brought into contact with the wiring pattern 11 (not shown).

＜스텝 S112＞ <Step S112>

제어부(151a)는, 전원(85)으로부터 프로브(81)를 통해 배선 패턴(11)에 전류를 인가한다. 이에 의해 LED(20)가 점등한다.The control unit 151a applies a current from the power source 85 to the wiring pattern 11 through the probe 81 . Thereby, the LED 20 turns on.

＜스텝 S114＞ <Step S114>

제어부(151a)는, 촬상부(71)로 촬상한 화상에 기초하여 LED(20)가 모두 점등하고 있는지 아닌지 확인한다. 첩합 공정에서 문제가 생기지 않은 경우에는, 도 12(C)에 나타내듯이, 모든 LED(20)가 점등한다.The control unit 151a confirms whether or not all of the LEDs 20 are lit based on the image captured by the imaging unit 71 . When a problem does not arise in a bonding process, as shown to FIG.12(C), all LED20 turns on.

＜스텝 S116＞ <Step S116>

모든 LED(20)가 점등하지 않는 경우(스텝 S114로 NO), 즉 1개라도 점등하지 않는 LED(20)가 있는 경우에는, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 -Z방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 떼어 놓는다.When all the LEDs 20 are not lit (NO in step S114), that is, when there are LEDs 20 not lit even by one, the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to perform a heat stage. The circuit board 10 and the wafer 25 are separated by moving 51 in the -Z direction.

＜스텝 S118＞ <Step S118>

그리고, 제어부(151a)는, 도시하지 않는 블로어(blower) 등에 의해 먼지 등을 날려 버려 결함을 수정한다. 본 실시의 형태에서는, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 접속하기 전(접착제 경화전)에 검사를 행하기 때문에, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 떼어 놓을 수가 있어 이에 의해 결함의 수정이 가능하다. 그 후, 제어부(151a)는, 처리를 스텝 S106으로 되돌린다.And the control part 151a corrects a defect by blowing off dust etc. with a blower etc. which are not shown in figure. In this embodiment, since the inspection is performed before the circuit board 10 and the wafer 25 are connected (before the adhesive is cured), the circuit board 10 and the wafer 25 can be separated, thereby causing defects. can be modified. After that, the control unit 151a returns the process to step S106.

4. 경화 공정 4. Curing process

＜스텝 S200＞ <Step S200>

모든 LED가 점등한 경우(스텝 S114로 YES)에는, 제어부(151a)는, 도 12(D)에 나타내듯이, 이동부(82)를 제어하여 프로브(81)를 배선 패턴(11)으로부터 떼어 놓는다. 그리고, 제어부(151a)는, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)의 양측으로부터 압력을 가한 채로 도시하지 않는 가열부에 의해 히트 스테이지(51) 전체를 가열함으로써, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 가열하여 접착제(41)를 경화시킨다. 이에 의해 LED(20)가 회로 기판(10)에 고정된다.When all the LEDs are lit (YES in step S114), the control unit 151a controls the moving unit 82 to separate the probe 81 from the wiring pattern 11, as shown in FIG. 12(D). . Then, the control unit 151a heats the entire heat stage 51 by a heating unit (not shown) while applying pressure from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25, thereby heating the circuit board 10 and the wafer ( 25) is heated to harden the adhesive 41. Thereby, the LED 20 is fixed to the circuit board 10 .

또한, 접착제는, 열강화성 수지에 한정하지 않고, 자외선 경화 수지를 이용할 수가 있다. 자외선 경화 수지를 이용하는 경우에는, 미러(74)를 촬상부(71)의 광로와 겹치는 위치에 이동시켜, 광조사부(73)로부터 자외선을 조사한다. 이에 의해 자외선이 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)에 조사되어 접착제가 경화한다.In addition, the adhesive agent is not limited to a thermosetting resin, An ultraviolet curable resin can be used. In the case of using an ultraviolet curing resin, the mirror 74 is moved to a position overlapping the optical path of the imaging unit 71 , and ultraviolet rays are irradiated from the light irradiation unit 73 . Thereby, ultraviolet rays are irradiated to the circuit board 10 and the wafer 25 to cure the adhesive.

5. 가압 개방 공정 5. Pressurized opening process

＜스텝 S202＞ <Step S202>

제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(92)에 의한 공기의 흡인을 그만두고 흡착부(69) 내부에 공기를 되돌려, 흡착 패드(pad)(62)로부터 웨이퍼(25)가 떨어지도록 한다.The control unit 151a stops the air suction by the air suction device 92 and returns air to the inside of the suction unit 69 so that the wafer 25 is separated from the suction pad 62 .

＜스텝 S204＞ <Step S204>

도 11(G)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 -Z방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)에 웨이퍼(25)가 접속된 것을 히트 스테이지(51)와 함께 -Z방향으로 이동시킨다.As shown in FIG. 11(G) , the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the -Z direction so that the wafer 25 is connected to the circuit board 10 . It is moved together with the heat stage 51 in the -Z direction.

＜스텝 S206＞ <Step S206>

마지막으로, 제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(91)에 의한 공기의 흡인을 그만두어 상면(51a)으로부터 회로 기판(10)이 떨어지도록 한다. 그리고, 상면(51a)으로부터 회로 기판(10)을 취출한다. 이상이 첩합 공정의 처리의 흐름이다.Finally, the control unit 151a stops the suction of the air by the air suction device 91 so that the circuit board 10 is separated from the upper surface 51a. And the circuit board 10 is taken out from the upper surface 51a. The above is the flow of the process of a bonding process.

본 실시의 형태에 의하면, 투명한 흡착 패드(62) 및 커버 유리(63)와, 통상의 틸트 스테이지(64) 및 θ스테이지(65)를 이용함으로써, 촬상부(71)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 직접 관찰할 수가 있다. 그리고, 촬상부(71)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 직접 관찰하면서 정렬을 행하기 때문에, 높은 정밀도로 위치 맞춤을 행할 수가 있다. 또, 대략 판상의 히트 스테이지(51) 및 흡착 패드(62)에 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 끼워 가압하기 때문에 면의 전체를 대략 균일하게 가압할 수가 있다.According to this embodiment, by using the transparent suction pad 62 and the cover glass 63, and the normal tilt stage 64 and (theta) stage 65, the circuit board 10 and the The wafer 25 can be directly observed. And, since alignment is performed while directly observing the circuit board 10 and the wafer 25 with the imaging unit 71, the alignment can be performed with high accuracy. In addition, since the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched between the substantially plate-shaped heat stage 51 and the suction pad 62 and pressed, the entire surface can be pressed substantially uniformly.

또, 본 실시의 형태에 의하면, 프로브(81)를 이동 가능하게 설치하고, 검사시에는 프로브(81)와 배선 패턴(11)을 맞닿게 하고, 접착제 경화시에는 프로브(81)를 배선 패턴(11)으로부터 떼어 놓음으로써, 첩합 장치(2)로 LED의 점등 확인을 행할 수가 있다. 또, 접착제(41)를 경화시켜 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 접속하기 전에 LED(20)의 점등을 확인하기 위해, 점등하지 않은 LED(20)가 존재하는 경우에 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 분리하여 결함을 수정할 수가 있다. 그 때문에, 표시 장치(1)의 제조시의 제품 수율을 향상시킬 수가 있다.Further, according to the present embodiment, the probe 81 is movably installed, the probe 81 and the wiring pattern 11 are brought into contact with each other during inspection, and the probe 81 is attached to the wiring pattern ( By separating from 11), lighting confirmation of LED can be performed with the bonding device 2 . Further, in order to confirm lighting of the LED 20 before the adhesive 41 is cured to connect the circuit board 10 and the wafer 25, the circuit board 10 is ) and the wafer 25 can be separated to correct defects. Therefore, the product yield at the time of manufacture of the display device 1 can be improved.

또한, 본 실시의 형태에서는, 스테이지(50)가 Z이동부(55)를 가지고 있고, Z이동부(55)가 히트 스테이지(51)를 +Z방향 또는 -Z방향으로 이동시켰지만, +Z방향 또는 -Z방향으로 이동시키는 것은 히트 스테이지(51)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 흡착 스테이지(60)가 Z이동부를 가지고, 이 Z이동부가 흡착부(69)를 +Z방향 또는 -Z방향으로 이동시켜도 좋다.In addition, in this embodiment, although the stage 50 has the Z moving part 55, and the Z moving part 55 moved the heat stage 51 in +Z direction or -Z direction, +Z direction. Alternatively, the movement in the -Z direction is not limited to the heat stage 51 . For example, the adsorption stage 60 may have a Z moving part, and this Z moving part may move the adsorption|suction part 69 in a +Z direction or a -Z direction.

또, 본 실시의 형태에서는, 스테이지(50)가 히트 스테이지(51)를 가졌지만, 히트 스테이지(51)는 필수는 아니다. 접착제에 광경화성 수지를 이용하는 경우에는, 첩합 장치(2)는 광조사부(73) 및 미러(74)를 가지고 있으면 좋다. 또, 광조사부(73) 및 미러(74)는 필수는 아니고, 접착제에 열강화성 수지를 이용하는 경우에는, 첩합 장치(2)가 히트 스테이지(51)를 가지고 있으면 좋다.In addition, in this embodiment, although the stage 50 has the heat stage 51, the heat stage 51 is not essential. When using a photocurable resin for an adhesive agent, the bonding apparatus 2 just needs to have the light irradiation part 73 and the mirror 74. Moreover, the light irradiation part 73 and the mirror 74 are not essential, and when using a thermosetting resin for an adhesive agent, the bonding apparatus 2 should just have the heat stage 51. As shown in FIG.

또, 본 실시의 형태에서는, 회로 기판(10)이나 웨이퍼(25)에 형성된 정렬 마크를 각각 촬상부(71)의 중앙(광축)에 일치시킴으로써 정렬을 행하였지만, 정렬 마크는 필수는 아니다. 예를 들면, 촬상부(71)가 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 촬상하고, 웨이퍼(25)에 설치된 LED(20)의 위치와 회로 기판(10)의 배선 패턴(11)의 위치가 일치하도록 히트 스테이지(51)를 수평 방향으로 이동시켜 정렬을 행해도 좋다. 본 실시의 형태에서는, 촬상부(71)가 직접 회로 기판(10)이나 웨이퍼(25)를 관찰할 수 있기 때문에, 정렬 마크가 없어도 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)와의 위치 맞춤이 가능하다. 특히, 촬상부(71)가 줌(zoom) 광학계를 가지고, 촬상부(71)가 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하게 설치되어 있기 때문에, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)의 일부를 확대해 촬상함으로써 정확한 정렬이 가능하다.Further, in the present embodiment, alignment is performed by aligning alignment marks formed on the circuit board 10 and wafer 25 with the center (optical axis) of the imaging unit 71, respectively, but the alignment marks are not essential. For example, the imaging unit 71 images the circuit board 10 and the wafer 25 , and the position of the LED 20 provided on the wafer 25 and the position of the wiring pattern 11 of the circuit board 10 . Alignment may be performed by moving the heat stage 51 in the horizontal direction so that . In the present embodiment, since the imaging unit 71 can directly observe the circuit board 10 or the wafer 25, alignment between the circuit board 10 and the wafer 25 is possible even without an alignment mark. . In particular, since the imaging unit 71 has a zoom optical system and the imaging unit 71 is provided to be movable in the X and Y directions, a part of the circuit board 10 and the wafer 25 is enlarged. Accurate alignment is possible by imaging.

또, 본 실시의 형태에서는, 정렬 마크가 웨이퍼(25)의 중심으로 붙어 있지만, 정렬 마크를 붙이는 위치는 중심에 한정되지 않는다. 또, 정렬 마크는, 1개라도 좋고, 복수라도 좋다. 정렬 마크를 복수 붙임으로써, 높이뿐만이 아니라, 기울기 어긋남이나 회전 어긋남도 정밀도 좋게 정렬할 수 있다. 특히, 정렬 마크를 3개 이상 붙이는 것이 바람직하다.In addition, in this embodiment, although the alignment mark is affixed to the center of the wafer 25, the position where an alignment mark is pasted is not limited to the center. Moreover, the number of alignment marks may be one, and a plurality may be sufficient as them. By affixing a plurality of alignment marks, not only height but also tilt shift and rotation shift can be accurately aligned. In particular, it is preferable to attach three or more alignment marks.

＜제2의 실시의 형태＞ <Second embodiment>

본 발명의 제2의 실시의 형태는, 촬상부(71) 이외의 촬상부도 정렬에 이용하는 형태이다. 이하, 제2의 실시의 형태와 관련되는 첩합 장치(3)에 대해 설명한다. 제1의 실시의 형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또, 첩합 장치(3)를 이용하여 제조되는 표시 장치(1)는 제1의 실시의 형태와 마찬가지이고, 표시 장치(1)의 제조 방법도 마찬가지이기 때문에 설명을 생략한다.In the second embodiment of the present invention, an imaging unit other than the imaging unit 71 is also used for alignment. Hereinafter, the bonding apparatus 3 which concerns on 2nd Embodiment is demonstrated. About the same part as 1st Embodiment, the same code|symbol is attached|subjected and description is abbreviate|omitted. In addition, since the display apparatus 1 manufactured using the bonding apparatus 3 is the same as that of 1st Embodiment, and the manufacturing method of the display apparatus 1 is also the same, description is abbreviate|omitted.

도 13은 첩합 장치(3)의 개략을 나타내는 도이다. 첩합 장치(3)는, 웨이퍼(25)와 회로 기판(10)을 첩합하여, LED(20)와 배선 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 첩합 공정(공정 3)에서 이용하는 첩합 장치로서, 주로, 스테이지(50)와, 흡착 스테이지(60)와, 촬상부(71, 76, 77)와, 검사부(80)와, 지지 프레임(90)을 가진다.13 : is a figure which shows the outline of the pasting apparatus 3 . The bonding apparatus 3 is a bonding apparatus used in the bonding process (process 3) which bonds the wafer 25 and the circuit board 10, and electrically connects the LED 20 and the wiring pattern 11, It mainly: It has a stage 50 , an adsorption stage 60 , imaging units 71 , 76 , 77 , an inspection unit 80 , and a support frame 90 .

촬상부(77)는, 회로 기판(10)의 화상을 촬상하는 카메라이며, 지지 프레임(90)의 상면에 설치되어 있다. 촬상부(76)는, 웨이퍼(25)의 화상을 촬상하는 카메라이며, XY스테이지(54)에 설치되어 있다. 촬상부(76, 77)는, 일반적인 카메라를 이용할 수가 있기 때문에 설명을 생략한다.The imaging unit 77 is a camera that captures an image of the circuit board 10 , and is provided on the upper surface of the support frame 90 . The imaging unit 76 is a camera that captures an image of the wafer 25 , and is provided in the XY stage 54 . As for the imaging units 76 and 77, descriptions are omitted since a general camera can be used.

도 14는 첩합 공정의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트(flow chart)이다. 도 15는 첩합 공정을 모식적으로 나타내는 도이다. 또한, 제1의 실시의 형태와 제2의 실시의 형태와의 차이는 정렬 공정 및 첩합 공정뿐이기 때문에, 정렬 공정 및 첩합 공정 이외의 공정에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.It is a flowchart (flow chart) which shows the flow of the process of a bonding process. It is a figure which shows typically a bonding process. In addition, since the difference between 1st Embodiment and 2nd Embodiment is only an alignment process and a bonding process, detailed description is abbreviate|omitted about processes other than an alignment process and a bonding process.

1. 정렬 공정(스텝 S102~S107) 1. Alignment process (steps S102 to S107)

＜스텝 S102＞ <Step S102>

우선, 도 15(A)에 나타내듯이, 공기 흡인 장치(92)에 의해 진공 흡착용 접수(接手)(68)를 통해 흡착부(69) 내부의 공기를 흡인하고, 흡착 패드(62)에 LED(20)(도 15에서는 도시 생략)가 아래를 향하도록 웨이퍼(25)를 흡착한다.First, as shown in FIG. 15(A), the air inside the adsorption unit 69 is sucked through the vacuum adsorption receiver 68 by the air suction device 92, and an LED is placed on the adsorption pad 62. The wafer 25 is sucked so that 20 (not shown in Fig. 15) faces downward.

＜스텝 S103＞ <Step S103>

다음에, 제어부(151a)는, 촬상부(76)와 웨이퍼(25)를 촬상하고 관찰하면서, 웨이퍼(25)의 기울기, 회전 어긋남을 조정한다. 즉, 제어부(151a)는, 틸트(tilt) 스테이지(stage)(64) 및 θ스테이지(65)를 제어하여, 웨이퍼(25)에 형성된 정렬 마크(mark)를 촬상부(71)의 중앙(광축)에 일치시키도록 웨이퍼(25)를 수평 방향으로 이동시킨다.Next, the control unit 151a adjusts the tilt and rotational shift of the wafer 25 while imaging and observing the imaging unit 76 and the wafer 25 . That is, the control unit 151a controls the tilt stage 64 and the θ stage 65 to set the alignment mark formed on the wafer 25 at the center (optical axis) of the imaging unit 71 . ) to move the wafer 25 in the horizontal direction.

＜스텝 S104＞ <Step S104>

다음에, 제어부(151a)는, 배선 패턴(11)이 위를 향하도록 회로 기판(10)을 스테이지(50)(여기에서는, 히트(heat) 스테이지(51))의 상면(51a)에 고정한다.Next, the control unit 151a fixes the circuit board 10 to the upper surface 51a of the stage 50 (here, a heat stage 51) so that the wiring pattern 11 faces upward. .

＜스텝 S105＞ <Step S105>

그리고, 제어부(151a)는, 촬상부(77)로 회로 기판(10)을 촬상하고 관찰하면서, 회로 기판(10)의 기울기, 회전 어긋남을 조정한다. 즉, 틸트 스테이지(52), θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)를 제어하여 히트 스테이지(51)(즉, 회로 기판(10))를 수평 방향으로 이동시킨다. 이 때에 제어부(151a)는, 회로 기판(10)에 형성된 정렬 마크를 촬상부(77)의 중앙(광축)에 일치시키도록 회로 기판(10)을 수평 방향으로 이동시킨다.And the control part 151a adjusts the inclination and rotation shift of the circuit board 10, while imaging and observing the circuit board 10 with the imaging part 77. That is, by controlling the tilt stage 52 , the θ stage 53 , and the XY stage 54 , the heat stage 51 (ie, the circuit board 10 ) is moved in the horizontal direction. At this time, the control unit 151a moves the circuit board 10 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the circuit board 10 is aligned with the center (optical axis) of the imaging unit 77 .

＜스텝 S107＞ <Step S107>

도 15(B)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, XY스테이지(54)를 제어하여, 회로 기판(10)에 형성된 정렬 마크의 위치가 스텝 S103에 있어서의 촬상부(76)의 광축의 위치와 대략 일치하도록 히트 스테이지(51)(즉, 회로 기판(10))를 수평 방향으로 이동시킨다. 이에 의해 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)가 위치 결정된 상태로 대략 평행하게 배치된다.As shown in FIG. 15B, the control part 151a controls the XY stage 54, and the position of the alignment mark formed on the circuit board 10 is the position of the optical axis of the imaging part 76 in step S103. The heat stage 51 (ie, the circuit board 10) is moved in the horizontal direction to approximately coincide with the . Thereby, the circuit board 10 and the wafer 25 are arrange|positioned substantially in parallel in the positioned state.

2. 첩합 공정 2. Bonding process

＜스텝 S109＞ <Step S109>

도 15(C)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 +Z방향으로 이동시킨다. 또, 제어부(151a)는, 촬상부(71)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 촬상하고, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)와의 위치 어긋남이 있는 경우에는, θ스테이지(53) 및 XY스테이지(54)를 제어하여 히트 스테이지(51)(즉, 회로 기판(10))를 수평 방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)의 정렬 마크와 웨이퍼(25)의 정렬 마크를 일치시킨다. 이 때에는 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)는 맞닿아 있지 않다.As shown in Fig. 15(C) , the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the +Z direction. In addition, the control unit 151a images the circuit board 10 and the wafer 25 with the imaging unit 71 , and when there is a positional shift between the circuit board 10 and the wafer 25 , the θ stage 53 . ) and the XY stage 54 to move the heat stage 51 (that is, the circuit board 10) in the horizontal direction to match the alignment mark of the circuit board 10 with the alignment mark of the wafer 25 . At this time, the circuit board 10 and the wafer 25 are not in contact.

회로 기판(10)의 정렬 마크와 웨이퍼(25)의 정렬 마크가 일치하면, 도 15(D)에 나타내듯이, 히트 스테이지(51) 및 흡착 패드(62)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 끼워 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)의 양측으로부터 압력을 가한다.When the alignment mark of the circuit board 10 matches the alignment mark of the wafer 25, the circuit board 10 and the wafer 25 are transferred to the heat stage 51 and the suction pad 62 as shown in FIG. 15(D). ) to apply pressure from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25 .

이에 의해 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)가 가압된다. 히트 스테이지(51) 및 흡착 패드(62)로 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 끼우고 있기 때문에, 가압시에 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)가 만곡하지 않고, 웨이퍼(25)의 면의 전체를 대략 균일하게 가압하여, 웨이퍼(25)에 형성된 복수의 LED(20)를 한 번에 회로 기판(10)에 고정할 수가 있고, 또한 LED(20)의 파괴, LED(20)의 불균일한 점등이나 웨이퍼(25)의 깨어짐을 방지할 수가 있다.Thereby, the circuit board 10 and the wafer 25 are pressed. Since the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched by the heat stage 51 and the suction pad 62 , the circuit board 10 and the wafer 25 do not curve during pressurization, and the wafer 25 By pressing substantially uniformly on the entire surface of It is possible to prevent non-uniform lighting of the wafer 25 and breakage of the wafer 25 .

3. 검사 공정(스텝 S110~S118) 3. Inspection process (steps S110 to S118)

＜스텝 S110, S112＞ <Steps S110, S112>

도 15(E)에 나타내듯이, 제어부(151a)는, 웨이퍼(25) 및 회로 기판(10)의 양측으로부터 압력을 가한 채로 프로브(81)를 -Z방향으로 이동시켜 프로브(81)를 배선 패턴(11)에 맞닿게 하여 프로브(81)를 통해 배선 패턴(11)에 전원(85)으로부터 전류를 인가한다.As shown in FIG. 15(E) , the control unit 151a moves the probe 81 in the -Z direction while applying pressure from both sides of the wafer 25 and the circuit board 10, so as to connect the probe 81 to the wiring pattern. A current is applied from the power source 85 to the wiring pattern 11 through the probe 81 by making contact with (11).

＜스텝 S114~S118＞ <Step S114 to S118>

제어부(151a)는, 촬상부(71)가 촬상한 화상에 기초하여 LED(20)가 모두 점등하는지 아닌지 확인한다. 모든 LED(20)가 점등하지 않는 경우(1개라도 점등하지 않는 LED(20)가 있는 경우)에는, 제어부(151a)는, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 -Z방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 떼어 놓아 결함을 수정한다. 그 후, 제어부(151a)는, 처리를 스텝 S106으로 되돌린다.The control unit 151a confirms whether or not all of the LEDs 20 are lit based on the image captured by the imaging unit 71 . When all the LEDs 20 do not light up (there is even one LED 20 which does not light up), the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 to -Z. direction to separate the circuit board 10 and the wafer 25 to correct the defect. After that, the control unit 151a returns the process to step S106.

4. 경화 공정 4. Curing process

＜스텝 S200＞ <Step S200>

모든 LED(20)가 점등한 경우에는, 제어부(151a)는, 이동부(82)에 의해 프로브(81)를 배선 패턴(11)으로부터 떼어 놓아, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)의 양측으로부터 압력을 가한 채로 도시하지 않는 가열부에 의해 히트 스테이지(51) 전체를 가열함으로써, 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)를 가열하여 접착제(41)를 경화시킨다. 이에 의해 LED(20)가 회로 기판(10)에 고정된다.When all the LEDs 20 are lit, the control unit 151a separates the probe 81 from the wiring pattern 11 by means of the moving unit 82, so that both sides of the circuit board 10 and the wafer 25 are lit. By heating the entire heat stage 51 by a heating unit (not shown) with pressure applied therefrom, the circuit board 10 and the wafer 25 are heated to cure the adhesive 41 . Thereby, the LED 20 is fixed to the circuit board 10 .

5. 가압 개방 공정 5. Pressurized opening process

＜스텝 S202~S206＞ <Step S202 to S206>

제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(92)에 의한 공기의 흡인을 그만두어 흡착 패드(62)로부터 웨이퍼(25)가 떨어지도록 한다. 그리고, 제어부(151a)는, 도 15(F)에 나타내듯이, Z이동부(55)를 제어하여 히트 스테이지(51)를 -Z방향으로 이동시켜, 회로 기판(10)에 웨이퍼(25)가 접속된 것을 히트 스테이지(51)와 함께 -Z방향으로 이동시킨다. 마지막으로, 제어부(151a)는, 공기 흡인 장치(91)에 의한 공기의 흡인을 그만두어 상면(51a)으로부터 회로 기판(10)이 떨어지도록 한다. 그리고, 상면(51a)으로부터 회로 기판(10)을 취출한다.The control unit 151a stops the suction of the air by the air suction device 92 , so that the wafer 25 is separated from the suction pad 62 . Then, as shown in FIG. 15(F) , the control unit 151a controls the Z-moving unit 55 to move the heat stage 51 in the -Z direction so that the wafer 25 is placed on the circuit board 10 . The connected thing is moved together with the heat stage 51 in -Z direction. Finally, the control unit 151a stops the suction of the air by the air suction device 91 so that the circuit board 10 is separated from the upper surface 51a. And the circuit board 10 is taken out from the upper surface 51a.

본 실시의 형태에 의하면, 촬상부(76, 77)를 이용하기 때문에, 정렬 처리를 간결하게 행할 수가 있다.According to this embodiment, since the imaging units 76 and 77 are used, the alignment processing can be performed simply.

또한, 본 실시의 형태에서는, 촬상부(76, 77)를 이용하였지만, 촬상부(76)는 필수는 아니다. 촬상부(76)를 이용하지 않는 경우에는, 스텝 S100(도 10, 참조), S102(도 10, 참조), S104(도 14, 참조), S105(도 14, 참조)의 순으로 처리를 행하도록 하면 좋다.In addition, in this embodiment, although the imaging units 76 and 77 were used, the imaging unit 76 is not essential. When the imaging unit 76 is not used, processing is performed in the order of steps S100 (see Fig. 10), S102 (see Fig. 10), S104 (see Fig. 14), and S105 (see Fig. 14). good to do it

이상, 이 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상술해 왔지만, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 또, 상술한 각 실시 형태나 변형예로서 설명한 구성을 적당히 조합한 구성을 채용하는 것이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described above with reference to drawings, a specific structure is not limited to this embodiment, The design change etc. of the range which do not deviate from the summary of this invention are included. Moreover, it is possible to employ|adopt the structure which combined suitably the structure demonstrated as each embodiment and modified example mentioned above.

특히, 상기 실시의 형태에서는, 회로 기판(10)과 웨이퍼(25)를 첩합하는 첩합 장치(2, 3)에 대해 설명하였지만, 첩합 장치(2, 3)가 첩합하는 대상(제1 부재, 제2 부재에 상당)은 회로 기판(10) 및 웨이퍼(25)에 한정되지 않고, 대략 판상의 여러 가지 부재끼리의 첩합에 첩합 장치(2, 3)를 이용할 수가 있다. 또, 상기 실시의 형태에서는, 히트 스테이지(51)에 회로 기판(10)을 고정하고, 흡착 패드(62)에 웨이퍼(25)를 고정하였지만, 히트 스테이지(51)에 웨이퍼(25)를 고정하고, 흡착 패드(62)에 회로 기판(10)을 고정해도 좋다.In particular, in the above embodiment, the bonding apparatuses 2 and 3 for bonding the circuit board 10 and the wafer 25 were described. The two members (corresponding to two members) are not limited to the circuit board 10 and the wafer 25, and the bonding apparatuses 2 and 3 can be used for bonding of various substantially plate-shaped members. Further, in the above embodiment, the circuit board 10 is fixed to the heat stage 51 and the wafer 25 is fixed to the suction pad 62 , but the wafer 25 is fixed to the heat stage 51 , , the circuit board 10 may be fixed to the suction pad 62 .

또, 본 발명에 있어서, 「대략」이란, 엄밀하게 동일한 경우뿐만 아니라, 동일성을 잃지 않는 정도의 오차나 변형을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 대략 평행이란, 엄밀하게 평행인 경우에 한정되지 않는다. 또, 예를 들면, 단지 평행, 직교 등으로 표현하는 경우에 있어서, 엄밀하게 평행, 직교 등의 경우뿐만 아니라, 대략 평행, 대략 직교 등의 경우를 포함하는 것으로 한다.In addition, in this invention, "approximately" is a concept including not only the case of being strictly the same, but also the error and deformation|transformation of the degree to which the sameness is not lost. For example, substantially parallel is not limited to the case of being strictly parallel. In addition, for example, when expressing only parallel, orthogonal, etc. WHEREIN: Not only the case of strictly parallel, orthogonal, but the case of substantially parallel, substantially orthogonal, etc. shall be included.

1 : 표시 장치 2, 3 : 첩합 장치
10 : 회로 기판
11 : 배선 패턴 12 : 접속 패턴
20 : LED
22 : p전극 23 : n전극
25 : 웨이퍼(wafer)
30 : 형광 발광층
30B : 청색 형광 발광층 30G : 녹색 형광 발광층
30R : 적색 형광 발광층
31 : 격벽
32 : 평탄화막 33 : 금속막
40 : 구동 회로 41 : 접착제
43 : 리짓드 플렉시블(rigid flexible) 기판
50 : 스테이지(stage)
51 : 히트(heat) 스테이지 51a : 상면
52 : 틸트(tilt) 스테이지
53 : θ스테이지 54 : XY스테이지
55 : Z이동부
60 : 흡착 스테이지
61 : 원통형 브래킷(bracket) 61a : 오목부
62 : 흡착 패드(pad)
62a : 구멍 62b : 바닥면
63 : 커버 유리(cover glass)
64 : 틸트 스테이지 65 : θ스테이지
68 : 진공 흡착용 접수(接手) 69 : 흡착부
71, 76, 77 : 촬상부 72 : 부착부
73 : 광조사부 74 : 미러(mirror)
80 : 검사부 81 : 프로브(probe)
82 : 이동부
85 : 전원 90 : 지지 프레임
91, 92 : 공기 흡인 장치
101, 102, 103, 104, 105, 106 : 마스크(mask)
151 : CPU 151a : 제어부
152 : RAM 153 : ROM
154 : 입출력 인터페이스 155 : 통신 인터페이스
156 : 미디어 인터페이스 161 : 입출력 장치
162 : 네트워크 163 : 기억 매체1: display device 2, 3: pasting device
10: circuit board
11: wiring pattern 12: connection pattern
20: LED
22: p electrode 23: n electrode
25: wafer
30: fluorescent light emitting layer
30B: blue fluorescent light-emitting layer 30G: green fluorescent light-emitting layer
30R: red fluorescent light emitting layer
31: bulkhead
32: planarization film 33: metal film
40: drive circuit 41: adhesive
43: rigid flexible (rigid flexible) substrate
50: stage
51: heat stage 51a: upper surface
52: tilt (tilt) stage
53: θ stage 54: XY stage
55: Z moving part
60: adsorption stage
61: cylindrical bracket (bracket) 61a: concave
62: adsorption pad (pad)
62a: hole 62b: bottom surface
63: cover glass (cover glass)
64: tilt stage 65: θ stage
68: vacuum adsorption receiver (接手) 69: adsorption unit
71, 76, 77: imaging unit 72: attaching unit
73: light irradiation unit 74: mirror (mirror)
80: inspection unit 81: probe (probe)
82: moving part
85: power 90: support frame
91, 92: air suction device
101, 102, 103, 104, 105, 106: mask
151: CPU 151a: control unit
152: RAM 153: ROM
154: input/output interface 155: communication interface
156: media interface 161: input/output device
162: network 163: storage medium

Claims (12)

대략 판상의 제1 부재와 투명한 대략 판상의 제2 부재를 첩합하는 첩합 장치로서,
상기 제1 부재를 흡착하는 대략 판상의 제1 흡착부와,
상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 제2 흡착부로서, 상기 제2 부재를 흡착하는 대략 판상의 제2 흡착부와,
상기 제1 흡착부 또는 상기 제2 흡착부를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동부와,
상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동부와,
상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부를 구비하고,
상기 제2 흡착부는, 양단이 덮인 대략 통상의 부재이며, 공기를 흡인하는 흡인구가 설치되어 있고,
상기 제2 흡착부의 상측의 면은, 적어도 일부가 투명 부재로 형성되어 있고,
상기 제2 흡착부의 하측의 면은, 두께 방향으로 관통하는 구멍이 형성된 투명한 흡착 패드이며,
상기 촬상부는, 상기 투명 부재 및 상기 흡착 패드를 통해 상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재를 촬상하는 것을 특징으로 하는 첩합 장치.A bonding apparatus for bonding a substantially plate-shaped first member and a transparent substantially plate-shaped second member, comprising:
a substantially plate-shaped first adsorption unit for adsorbing the first member;
a second adsorption unit provided on the upper side in the vertical direction of the first adsorption unit, and a substantially plate-shaped second adsorption unit for adsorbing the second member;
a first moving unit for moving the first adsorption unit or the second adsorption unit in a vertical direction;
a second moving unit for moving the first adsorption unit in a horizontal direction;
and an imaging unit installed at an upper side in a vertical direction of the second adsorption unit,
The second adsorption unit is a substantially normal member covered at both ends, and a suction port for sucking air is provided;
At least a part of the upper surface of the second adsorption unit is formed of a transparent member,
The lower surface of the second adsorption unit is a transparent adsorption pad having a hole penetrating in the thickness direction,
The said imaging part images the said 1st member and/or the said 2nd member via the said transparent member and the said suction pad, The bonding apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는, 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있고,
전원에 접속된 복수의 프로브를 구비하고,
상기 프로브는, 상기 접속 패턴에 맞닿는 위치와 맞닿지 않는 위치와의 사이에서 상하 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 첩합 장치.According to claim 1,
A plurality of LEDs are formed on one side of the first member and the second member, and a connection pattern is formed on the other side,
a plurality of probes connected to a power source;
The said probe is movable in an up-down direction between the position which abuts on the said connection pattern, and the position which does not contact|abut, The bonding apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 제3 이동부를 구비하고,
상기 제3 이동부는, 대략 통상의 부재이며, 상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 첩합 장치.3. The method of claim 1 or 2,
and a third moving unit for moving the second adsorption unit in a horizontal direction;
The said 3rd moving part is a substantially normal member, The said 2nd adsorption|suction part is provided in the perpendicular direction upper side, The bonding apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬상부 및 상기 제2 흡착부를 보유하는 대략 기둥 모양의 부착부와,
높이가 상기 촬상부와 상기 제2 흡착부와의 사이에 위치하도록 상기 부착부에 설치된 광조사부와,
상기 촬상부의 광로와 겹치는 위치와 겹치지 않는 위치와의 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된 미러를 구비한 것을 특징으로 하는 첩합 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
an attachment part having a substantially columnar shape for holding the imaging part and the second adsorption part;
a light irradiating part installed in the attachment part so that the height is located between the imaging part and the second adsorption part;
A bonding apparatus comprising a mirror provided so as to be movable in the horizontal direction between a position overlapping with the optical path of the imaging unit and a position not overlapping with the optical path. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제2 이동부를 제어하여 상기 제1 흡착부를 이동시키는 제1 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 첩합 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The said imaging part was provided with the 1st control part which controls a said 2nd moving part, moving a said 1st adsorption|suction part, imaging and observing a said 1st member through a said 2nd adsorption|suction part and a said 2nd member, The bonding apparatus characterized by the above-mentioned . 제2항에 있어서,
상기 프로브를 상하 방향으로 이동시키는 제4 이동부와,
상기 제1 이동부를 제어하여 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하고, 당해 가압한 상태인 채로 상기 제4 이동부를 제어하여 상기 프로브를 상기 접속 패턴에 맞닿게 하는 제2 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 첩합 장치.3. The method of claim 2,
a fourth moving part for moving the probe in the vertical direction;
and a second control unit for controlling the first moving unit to press the first member and the second member, and controlling the fourth moving unit in the pressed state to bring the probe into contact with the connection pattern. The bonding device characterized by the above-mentioned. 대략 판상의 제1 흡착부에 판상의 제1 부재를 재치하고, 상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 투명한 대략 판상의 제2 흡착부에 투명한 판상의 제2 부재를 흡착하고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치하는 공정과,
상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 부재를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재와의 위치 맞춤을 행하는 공정과,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 첩합 방법.A plate-shaped first member is placed on a substantially plate-shaped first adsorption unit, and a transparent plate-shaped second member is adsorbed to a transparent substantially plate-shaped second adsorption unit provided on an upper side in the vertical direction of the first adsorption unit, and the first member and disposing the second member substantially in parallel;
The first member is moved in the horizontal direction while imaging and observing the first member through the second adsorption section and the second member with an image pickup section installed on the upper side in the vertical direction of the second adsorption section, so that the first member and the A step of performing alignment with the second member;
A bonding method comprising the step of pressing the first member and the second member. 제7항에 있어서,
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는, 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있고,
상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재에는 접착제가 도포되어 있고,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압한 채로 프로브를 이동하여, 상기 접속 패턴에 상기 프로브를 맞닿게 하여 상기 LED를 점등시키는 공정과,
상기 촬상부로 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 촬상하고, 당해 촬상된 화상으로 상기 LED의 점등을 확인하는 공정과,
상기 LED가 모두 점등하고 있는 경우에, 상기 접착제를 경화시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 첩합 방법.8. The method of claim 7,
A plurality of LEDs are formed on one side of the first member and the second member, and a connection pattern is formed on the other side,
An adhesive is applied to the first member and/or the second member,
moving the probe while pressing the first member and the second member to bring the probe into contact with the connection pattern to light the LED;
a step of imaging the first member and the second member with the imaging unit, and confirming lighting of the LED with the captured image;
When all the said LEDs are lit, it has the process of hardening the said adhesive agent, The bonding method characterized by the above-mentioned. 제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 제1 흡착부에 상기 제2 부재를 재치하는 공정과,
상기 촬상부로 상기 제2 흡착부를 통해 상기 제2 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 공정과,
상기 제2 흡착부로 상기 제2 부재를 흡착하는 공정과,
상기 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하는 공정에 의해, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치한 것을 특징으로 하는 첩합 방법.9. The method according to claim 7 or 8,
placing the second member on the first adsorption unit;
moving the first adsorption unit in a horizontal direction while imaging and observing the second member through the second adsorption unit by the imaging unit;
adsorbing the second member by the second adsorption unit;
By the process of mounting the said 1st member in the said 1st adsorption|suction part, the said 1st member and the said 2nd member are arrange|positioned substantially parallel, The bonding method characterized by the above-mentioned. 일방에 복수의 LED가 형성되어 있고, 타방에 접속 패턴이 형성되어 있는 대략 판상의 제1 부재 및 투명한 대략 판상의 제2 부재를 첩합하는 첩합 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법으로서,
상기 첩합 공정은,
대략 판상의 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하고, 상기 제1 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 투명한 대략 판상의 제2 흡착부에 상기 제2 부재를 흡착하고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치하는 공정과,
상기 제2 흡착부의 연직 방향 상측에 설치된 촬상부로 상기 제2 흡착부 및 상기 제2 부재를 통해 상기 제1 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 부재를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재와의 위치 맞춤을 행하는 공정과,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.A manufacturing method of a display device including a bonding step of bonding a first substantially plate-shaped first member in which a plurality of LEDs are formed on one side and a connection pattern on the other side, and a transparent substantially plate-shaped second member, the manufacturing method comprising:
The bonding process is
The first member is placed on a substantially plate-shaped first adsorption unit, and the second member is adsorbed to a transparent substantially plate-shaped second adsorption unit provided on an upper side in the vertical direction of the first adsorption unit, and the first member and the first adsorption unit The process of arranging 2 members substantially parallel;
The first member is moved in the horizontal direction while imaging and observing the first member through the second adsorption section and the second member with an image pickup section installed on the upper side in the vertical direction of the second adsorption section, so that the first member and the A step of performing alignment with the second member;
A method of manufacturing a display device, comprising a step of pressing the first member and the second member. 제10항에 있어서,
상기 제1 부재 및/또는 상기 제2 부재에는 접착제가 도포되어 있고,
상기 첩합 공정은,
상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 가압한 채로 프로브를 이동하여, 상기 접속 패턴에 상기 프로브를 맞닿게 하여 상기 LED를 점등시키는 공정과,
상기 촬상부로 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를 촬상하고, 당해 촬상된 화상으로 상기 LED의 점등을 확인하는 공정과,
상기 LED가 모두 점등하고 있는 경우에, 상기 접착제를 경화시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
An adhesive is applied to the first member and/or the second member,
The bonding process is
moving the probe while pressing the first member and the second member to bring the probe into contact with the connection pattern to light the LED;
a step of imaging the first member and the second member with the imaging unit, and confirming lighting of the LED with the captured image;
and a step of curing the adhesive when all of the LEDs are lit. 제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 제1 흡착부에 상기 제2 부재를 재치하는 공정과,
상기 촬상부로 상기 제2 흡착부를 통해 상기 제2 부재를 촬상하고 관찰하면서 상기 제1 흡착부를 수평 방향으로 이동시키는 공정과,
상기 제2 흡착부로 상기 제2 부재를 흡착하는 공정과,
상기 제1 흡착부에 상기 제1 부재를 재치하는 공정에 의해, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재를 대략 평행하게 배치한 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.12. The method of claim 10 or 11,
placing the second member on the first adsorption unit;
moving the first adsorption unit in a horizontal direction while imaging and observing the second member through the second adsorption unit by the imaging unit;
adsorbing the second member by the second adsorption unit;
A method of manufacturing a display device, wherein the first member and the second member are disposed substantially parallel to each other in the step of placing the first member on the first adsorption unit.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022178157A (en) * 2021-05-19 2022-12-02 株式会社ジャパンディスプレイ Manufacturing method of display device and holding substrate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009295853A (en) 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp Element transfer device, element transfer method, and method of manufacturing display device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775817B2 (en) * 1989-02-27 1995-08-16 富士機械製造株式会社 Electronic component holding position detector
JP2000183404A (en) 1998-12-14 2000-06-30 Fuji Photo Film Co Ltd Light emitting element array and method and apparatus for bonding it
JP2008185870A (en) 2007-01-31 2008-08-14 Epson Imaging Devices Corp Electro-optical device, method for manufacturing the same, and electronic equipment
EP2182791A4 (en) 2007-08-17 2015-07-15 Fujitsu Ltd Component mounting apparatus and method
JP4247296B1 (en) 2008-02-22 2009-04-02 三菱重工業株式会社 Lamination bonding apparatus and lamination bonding method
JP5304481B2 (en) 2009-06-29 2013-10-02 富士通株式会社 Mounting apparatus and mounting method
JP5444885B2 (en) 2009-06-29 2014-03-19 富士通株式会社 Mounting apparatus and mounting method
JP2011138902A (en) 2009-12-28 2011-07-14 Tokyo Electron Ltd Mounting method and mounting device
US8893377B2 (en) 2010-05-19 2014-11-25 Panasonic Corporation Apparatus and method for mounting semiconductor light-emitting element
JP2012227201A (en) 2011-04-15 2012-11-15 Citizen Holdings Co Ltd Inspection device and inspection method for semiconductor light-emitting device
JP2014042055A (en) 2013-10-18 2014-03-06 Nikon Corp Substrate overlaying device, substrate holding device, and method of manufacturing semiconductor device
KR102192572B1 (en) 2014-06-09 2020-12-18 삼성전자주식회사 Method of manufacturing light source module
JP6724421B2 (en) 2016-03-02 2020-07-15 Tdk株式会社 Component mounting apparatus and mounting method
JP6835962B2 (en) 2017-05-30 2021-02-24 シャープ株式会社 Semiconductor modules, display devices, and methods for manufacturing semiconductor modules.
JP2019015899A (en) 2017-07-10 2019-01-31 株式会社ブイ・テクノロジー Display device manufacturing method, chip component transferring method, and transferring member

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009295853A (en) 2008-06-06 2009-12-17 Sony Corp Element transfer device, element transfer method, and method of manufacturing display device

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