KR20220017213A - 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프는 전도성 점착제층인 제1 점착제층; 금속 증착층; 발포체층; 및 제2 점착제층을 순차적으로 포함하고, 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에, 또는 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane; TPU) 필름층을 포함한다. 상기 테이프를 포함하는 디스플레이 장치, 및 상기 테이프를 사용하는 방법이 개시된다.

Description

디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프{CONDUCTIVE FOAM TAPE FOR ATTACHING DISPLAY PANEL}
본 개시는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프, 상기 전도성 폼 테이프가 부착된 디스플레이 패널, 상기 전도성 폼 테이프를 포함하는 디스플레이 장치, 상기 전도성 폼 테이프를 이용하여 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 방법, 및 상기 전도성 폼 테이프를 이용하는 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD)는 컴퓨터 모니터, 휴대폰 및 LCD 텔레비젼과 같은 소비자 전자 장치(consumer electronic device)를 포함하여 다양한 장치에 사용된다. 다수의 소비자 전자 장치의 액정 디스플레이(LCD) 주위의 베젤(bezel)의 폭은 기능적인 이유, 시각적인 이유 및 미학적인 이유 모두를 위해 좁아지고 있다.
과거에는, LCD 패널은 단단한 프레임 내에 고정되어 부착되었다. 그러나, 베젤이 좁고, 전체적으로 얇은 디스플레이 장치에 대한 요구로 인해, 제조업체는 점차 견고한 프레임을 이용하기 보다, 점착 폼 테이프를 통해 디스플레이 패널을 중간 프레임에 고정시켜, 전체적으로 더 얇은 장치를 설계할 수 있게 되었다. 도 1에 도시되는 것과 같이, 점착 폼 테이프 (20)를 이용하여 디스플레이 패널(10)을 프레임(30)에 부착하여 디스플레이 장치를 제조함으로써, 얇고 베젤이 좁은 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
이러한 점착 폼 테이프는 보통 액정 패널 등에 직접 응력이 전달되는 것을 막기 위해 다공성의 발포체를 포함한다. 또한, 점착 폼 테이프는 점착 특성을 갖는 소재를 함께 포함하여 양면 테이프 형태로 이용된다.
점착 폼 테이프는 실제 디스플레이 장치의 제조과정에서 수작업으로 디스플레이 패널에 부착된다. 따라서, 부착과정에서 테이프가 한 번에 바로 정확한 위치에 잘 부착되지 않는 경우가 빈번하게 발생할 수 있다. 테이프가 잘못 부착된 경우 테이프를 패널에서 떼어낸 뒤 다시 이를 패널에 부착하여야 한다. 잘못 부착된 테이프를 패널에서 떼어낼 때 테이프가 끊어지거나 테이프의 잔여물이 패널에 남는 경우가 종종 발생한다. 따라서, 잘 끊어지지 않고 떼어냈을 때 잔여물이 남지 않는 테이프, 즉 재작업성(re-workability)이 높은 점착 폼 테이프에 대한 필요성이 있다.
한편, 디스플레이 장치는 제조 후 정전기 방전(electro static discharge; ESD) 시험을 필수적으로 거치게 된다. 이때 패널을 실링(sealing) 처리하거나 패널의 배면에 전도성 테이프를 부착하지 않으면, 정전기 방전 시험에서 패널이 손상된다. 따라서, 종래의 디스플레이 제조과정은 별도의 번거로운 실링 과정을 거치거나, 점착 폼 테이프 이외에 별도의 구성인 전도성 테이프를 패널에 부착하는 과정을 필요로 한다.
본 명세서에서는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프, 상기 전도성 폼 테이프가 부착된 디스플레이 패널, 상기 전도성 폼 테이프를 포함하는 디스플레이 장치, 상기 전도성 폼 테이프를 이용하여 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 방법, 및 상기 전도성 폼 테이프를 이용하는 디스플레이 장치의 제조방법이 개시된다.
디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프가 개시되며, 상기 테이프는 전도성 점착제층인 제1 점착제층; 금속 증착층; 발포체층; 및 제2 점착제층을 순차적으로 포함하고, 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에, 또는 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane; TPU) 필름층을 포함한다.
본 명세서에서 상기 전도성 폼 테이프가 부착된 디스플레이 패널이 개시된다.
본 명세서에서 상기 전도성 폼 테이프를 포함하는, 디스플레이 장치가 개시된다.
본 명세서에서 상기 전도성 폼 테이프를 이용하여, 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 방법이 개시된다.
본 명세서에서 디스플레이 장치의 제조방법으로서, 상기 전도성 폼 테이프를 디스플레이 패널에 부착하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법이 개시된다.
상기 기재된 특성 및 다른 특성은 하기 도면, 상세한 설명, 및 청구범위에 의해 예시된다.
다음은 도면에 대한 간략한 설명이며, 본 명세서에 개시된 예시적인 양태를 설명하기 위한 목적으로 제시된 것이고, 이를 제한하기 위한 것이 아니다. 유사한 요소는 첨부 도면에서 비슷하게 번호 붙여진다.
도 1은 본 개시에 따른 전도성 폼 테이프를 이용하여 프레임에 부착되는 디스플레이 패널을 나타낸다.
도 2는 종래의 점착 폼 테이프의 층들을 나타낸다.
도 3은 본 개시의 특정 양태들에 따른 다양한 전도성 폼 테이프의 층들을 나타낸다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전도성 폼 테이프의 층들을 나타낸다.
도 5는 본 개시의 또다른 일 실시예에 따른 전도성 폼 테이프의 층들을 나타낸다.
도 6은 또다른 양태에 따른 다양한 전도성 폼 테이프의 층들을 나타낸다.
도 7은 도 4의 전도성 폼 테이프의 제조 과정을 나타낸다.
도 8은 도 5의 전도성 폼 테이프의 제조 과정을 나타낸다.
본 발명자들은 점착 폼 테이프와 전도성 테이프를 합친 전도성 폼 테이프를 개발하였다. 본 개시 내용은 별개의 2가지의 테이프들의 기능을 모두 갖는 하나의 테이프를 제공한다.
본 개시내용에 따른 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프는 전도성 점착제층인 제1 점착제층; 금속 증착층; 발포체층; 및 제2 점착제층을 순차적으로 포함한다. 또한, 전도성 폼 테이프는 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에, 또는 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층을 포함한다.
본 명세서에 기재된 양태 전체에서, 다양한 층들은 서로 완전히 또는 부분적으로 커버할 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 다양한 층들은 (바로 그 위의) 이웃하는 층들과 직접 물리적으로 접촉될 수 있거나, 임의의 개재층(intervening layer), 예를 들어 접착층이 존재할 수 있는 것으로 이해된다.
본 명세서 내의 도면에서 보여지는 테이프들은 그 자체에 대해 및 다른 층과 관련하여 특정한 가시적인 치수(visual dimension)를 갖는 개별층들(individual layer)의 각각을 도시하지만, 이는 단지 설명을 하기 위한 것이고, 본 명세서에 개시된 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니라는 것이 이해되어야 한다. 테이프의 각각의 층은 테이프에 목적하는 특성을 제공하기 위해 필요한 적절한 두께를 갖는다.
도 1을 참고하면, 디스플레이의 제조 시, 디스플레이 패널(10)을 프레임(30)에 연결하는 과정이 필요하다. 이때 디스플레이 패널과 프레임의 사이에 점착 폼 테이프(20)를 부착하여 디스플레이 패널과 프레임을 결합시킨다. 이러한 종래의 점착 폼 테이프 및 디스플레이 패널과 프레임의 결합 과정은 등록특허공보 제10-1969507호에 설명되어 있으며, 본 명세서는 이의 내용 전체를 참조로써 포함한다. 이때, 디스플레이 패널로 외부 응력이 전달되어 패널이 손상되는 것을 막기 위해서 종래의 점착 폼 테이프(20)는 발포체층을 포함한다.
종래의 점착 폼 테이프 (20)의 구조를 도 2에서 설명한다. 종래의 점착 폼 테이프는 발포체층 (203)을 포함하고, 양면 테이프로 기능하기 위하여 테이프의 최상단층 및 최하단층으로 제1 및 제2 점착제층들(201 및 202)을 포함한다.
본 개시 내용은 이러한 종래의 폼 테이프 적층 구조에, 금속 증착층을 추가하고 점착제층을 전도성 점착제층으로 교체하여, 전도성 특성을 갖는 폼 테이프를 제공한다. 도 3을 참고하면, 본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 테이프의 적층 구조 중 최상단 및 최하단에 각각 제1 점착제층(301) 및 제2 점착제층(302)를 포함하고, 이들 사이에 발포체층(303)을 포함한다. 또한, 본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 금속 증착층(304)를 포함한다. 상기 제1 점착제층(301)은 전도성 점착제층이다. 일 양태에서, 금속 증착층(304)과 제1 점착제층(301)은 서로 접촉하게 배치된다. 본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 금속 증착층(301) 및 전도성 점착제층인 제1 점착제층(301)을 포함하기 때문에, 우수한 전기 전도 특성을 갖는다. 따라서, 본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프를 이용하여 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 경우, 별도의 구성인 전도성 테이프를 디스플레이 패널에 부착해야 할 필요성 및 패널의 실링 과정에 대한 필요성을 모두 제거할 수 있다.
본 개시 내용에 따른 전도성 점착 폼 테이프에 포함되는 제1 및 제2 점착제층들(301 및 302)은 각각 디스플레이 액정 패널 및 프레임에 부착되어 이들을 연결하는 역할을 수행한다.
제1 및 제2 점착제층들(301 및 302)의 종류 및 두께는 테이프가 테이프의 목적된 용도에 적합한 수준의 점착성 및 제거성을 갖도록 선택된다. 일 양태에서, 점착제층들(301 및 302)의 두께는, 예를 들어 10 내지 150 마이크로미터(㎛), 20 내지 100 ㎛, 25 내지 80 ㎛, 25 내지 60 ㎛일 수 있다. 일 양태에서, 제1 점착제층(301) 및 제2 점착제층(302)의 두께는 서로 상이할 수 있다. 일 양태에서, 제1 점착제층(301)의 두께는 25 내지 40 ㎛, 바람직하게는 약 30 ㎛이고, 제2 점착제층(302)의 두께는 30 내지 60 ㎛, 바람직하게는 약 50 ㎛이다.
제1 및 제2 점착제층들(301 및 302)에 포함되는 점착제의 예는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘 점착제, 우레탄 점착제, 또는 이들의 조합을 포함한다. 상기 접착제는 동일한 분야 또는 관련 분야에서 관습적으로 사용되는 접착 재료로부터 제조될 수 있으나, 이는 특별히 제한되지 않는다. 일 양태에서, 상기 점착제로 아크릴 모노머, 아크릴 올리고머, 아세테이트 고분자, 및/또는 스티렌 고분자를 포함한다. 구체적인 점착제들의 예시는 한국 공개특허공보 제10-2016-0119837호에 개시되어 있으며, 이의 전체가 본 명세서에 참조로써 포함된다. 상기 점착제는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 가교제를 선택적으로 사용할 수 있다.
제1 점착제층은 전도성 점착제층이며, 전술한 점착제 성분에 금속 분말을 추가로 포함한다. 첨가된 금속 분말은 전기 전도성 특성을 부여한다. 금속 분말은 구리, 은, 금, 알루미늄, 백금, 니켈 또는 이들의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
본 개시 내용에 따른 전도성 점착 폼 테이프에 포함되는 발포체층(303)은 디스플레이 액정 패널에 응력이 전달되어 패널이 손상되는 것을 막기 위해 다공성 및/또는 탄성을 갖는 물질로 구성된다. 발포체층(303)은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 발포체 물질을 포함할 수 있으며, 일 양태에서 발포체층(303)은 폴리우레탄, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리올레핀, 아크릴, 실리콘, 또는 이들의 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는다.
발포체층(303)으로 폴리우레탄이 사용되는 경우, 폴리우레탄은 메틸렌 디페닐 이소시아네이트 (Methylene diphenyl isocyanate, MDI), 톨루엔 디이소시아네이트 (Toluene diisocyanate, TDI), 메틸렌 디페틸 이소시아네이트 올리고머 (MDI oligomer), 톨루엔 디이소시아네이트 올리고머 (TDI oligomer), 헥사메틸렌 이이소시아네이트 (Hexamethylene diisocyanate, HDI), 이소포론 디이소시아네이트 (Isophorone diisocyanate, IDPI)및 카보디이미드 개질 메틸렌 디이소시아네이트 (Carbodiimide modifired methylene diisocyanate)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 한 종류 이상의 디이소시아네이트와, 폴리프로필렌 글리콜 (Polypropylene glycol), 폴리테트라메틸렌 글리콜 (Polytetramethylene glycol) 및 폴리에틸렌 글리콜 (Polyethylene glycol)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 폴리올 간의 반응을 통하여 제조될 수 있다.
일 양태에서 발포체층(303)은 패널 보호의 목적을 위해 테이프를 구성하는 층들 중에서 가장 두껍다. 발포체층(303)의 두께는 100 내지 3000 ㎛, 200 내지 900 ㎛, 400 내지 800 ㎛, 500 내지 750 ㎛, 600 내지 700㎛, 650 내지 690 ㎛, 또는 약 670 ㎛일 수 있다.
발포체층에 대해서는 한국 공개특허공보 제10-2016-0119837호, 및 한국 등록 특허공보 제10-1969507호에 개시되어 있으며, 이의 전체가 본 명세서에 참조로써 포함된다.
본 개시 내용에 따른 전도성 점착 폼 테이프는 우수한 전기 전도성 특성을 나타내기 위해 금속 증착층 (304)을 포함한다. 금속 증착층(304)은 전도성 점착제층과 바로 접촉하면서 테이프 내에 포함된다. 금속 증착층(304)은 구리, 은, 금, 알루미늄, 백금, 니켈, 또는 이들의 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는다.
일 양태에서, 금속 증착층(304)은 상압 화학적 증착 (Atmospheric pressure chemical vapor deposition, APCVD), 저압화학적 증착 (Low pressuce CVD, LPCVD), 플라즈마 화학적 증착 (Plasma enhanced CVD, PECVD), 유기금속 기상 증착 (Metal-organic CVD, MOCVD), 열증발 진공증착 (Thermal evaporation deposition), 스퍼터링 증착 (Sputtering deposition) 및 이온빔 보조 증착 (Ion-beam assisted deposition)으로부터 선택된 어느 하나의 방법을 통해 제조될 수 있다.
종래의 전도성을 나타내는 테이프는 금속 박(foil), 금속 도금층 또는 전도성 패브릭층을 이용한다. 이때 금속 박을 이용하는 경우 제조된 테이프의 와이딩 (winding) 시, 제품이 꺽이는 문제가 발생되기 때문에 롤투롤(roll-to-roll) 공정에 의해 테이프를 제조하는 것이 어렵고 보관 역시 어렵다. 또한, 테이프가 단단해지고 부피가 커지며 재작업성이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 금속 박 자체는 쉽게 구부러지기 때문에, 테이프의 다른 층에 부착되기 어렵다.
전도성 패브릭층의 경우, 무전해 도금을 통해 패브릭층에 금속 도금층을 적층시키거나, 패브릭층에 금속 분말을 포함시켜 제조된다. 이렇게 제조된 전도성 패브릭층을 갖는 테이프는 시간이 지나면서 금속 분말이 떨어져 나오게 되며 금속 분말은 패널의 성능에 불리한 영향을 미친다. 또한, 전술한 전도성 패브릭층 및 금속 도금층 역시 단단하기 때문에 와인딩이 어렵고 롤투롤 공정을 통해 테이프를 제조하는 것이 어려우며, 테이프의 재작업성에도 불리하다. 또한, 금속 도금층의 경우 하나의 금속, 예를 들면 구리 도금층만을 형성하는 것이 불가능하다. 구리만 도금하는 경우 부식되고 패브릭층 위에 도금이 되지 않기 때문에, 패브릭층 위에 니켈 도금을 먼저 수행하고, 구리 도금을 다시 수행한 뒤, 다시 니켈로 도금하는 과정을 거쳐야한다. 즉, 구리 단일 도금층을 형성할 수 없어 두께가 두꺼워지고 제조 공정상 불편함이 따른다.
본 개시 내용에 따른 금속 증착층(304)은 전술한 문제점들을 해결할 수 있다. 금속 증착층(304)은 상대적으로 얇은 두께를 가지면서도 우수한 전도성을 나타낼 수 있다. 또한, 본 개시 내용에 따른 금속 증착층(304)을 포함하는 테이프의 경우 와인딩이 가능하므로, 롤투롤 공정을 통해 제조되는 것이 가능하고 보관에 있어서도 용이하다. 아울러, 본 개시 내용에 따른 금속 증착층(304)을 포함하는 테이프의 재작업성이 우수함을 본 개시 내용에서 직접 확인하였다. 아울러, 본 개시 내용에 따른 금속 증착층(304)의 경우 테이프를 구성하는 다른 층 위에 직접 증착되므로, 테이프의 각 층들간의 부착력에 따른 문제가 발생하지 않는다.
금속 증착층(304)의 두께는 300 nm 내지 800 nm, 300 내지 600 nm, 300 내지 500 nm, 350 내지 450 nm 또는 약 400 nm이다. 보통 금속 증착층을 형성하는 데에 있어서, 300 nm 또는 400 nm의 두께를 갖는 증착층을 형성하려면 여러 번의 증착 과정을 거쳐야 한다. 다만, 여러 번의 증착 과정을 거치면 증착층이 형성되는 기저층 (예를 들면, 후술되는 것과 같이, 기판층 또는 TPU 필름층)에 주름이 생겨 쭈글쭈글해지는 등 기저층에 손상이 생길 수 있다. 본 개시 내용에서는 플라즈마 스퍼터링 증착을 통해 300 nm 또는 400 nm 이상의 두께를 갖는 금속 증착층(304)을 하나의 과정을 통해 형성할 수 있다. 한편, 이보다 두께를 얇게 하는 경우 바람직한 전기 전도 특성을 나타낼 수 없으며, 그 결과 ESD 시험에서 액정 패널이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
금속 증착층(304)의 저항은 10 mΩ 내지 100 mΩ, 바람직하게는 20 mΩ 내지 80 mΩ, 더 바람직하게는 30 mΩ 내지 50 mΩ일 수 있다.
본 개시 내용에 따른 전도성 점착 폼 테이프는 우수한 재작업성 특성을 갖기 위해 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane; TPU) 필름층(305)을 추가로 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "열가소성(thermoplastic)"은 플라스틱 또는 변형 가능한 재료이며, 가열될 때 액체로 용융되고, 충분히 냉각될 때 부서지기 쉬운(brittel) 유리질(glassy)로 고형화되는 재료를 말한다.
일 앙태에서, TPU 필름층(305)의 두께는 20 ㎛ 이상, 20 내지 50 ㎛, 20 내지 40 ㎛, 또는 20 내지 30 ㎛이다. 일 앙태에서, TPU 필름층(305)은 300, 바람직하게는 330 kgf/cm2 이상의 인장 강도를 갖는다. 일 앙태에서, TPU 필름층(305)은 380% 이상의 연신율을 갖는다. 일 앙태에서, TPU 필름층(305)은 40 MPa 이상, 또는 60 MPa 이상의 모듈러스를 갖는다. TPU 필름층(305)의 TPU 고분자는 우수한 재작업성 특성을 나타내기 위해 높은 인장 강도 값을 갖는 TPU 고분자 중에 선택될 수 있다. 일 양태에서, 본 개시 내용에 따른 TPU 고분자는 아래 구조식 1을 갖는 TPU 고분자일 수 있다.
[구조식 1]
Figure pat00001
NPG: 네오펜틸 글리콜(neopentyl glycol)
AA: 아디프산(adipic acid)
MDI: 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate)
EG: 에틸렌 글리콜(ethylene glycol)
1,4-BD: 1,4-부탄디올(1,4-butandiol)
MeOH: 메탄올(methanol)
DT-1001: NPG-AA-NPG로 구성되는 공중합체
DT-2014: (1,4-BD)-AA-EG로 구성되는 공중합체
상기 구조식 1에서 m은 1 내지 10의 정수, 1 내지 5의 정수, 또는 1 내지 3의 정수이고, n은 1 내지 10의 정수, 2 내지 8의 정수, 또는 3 내지 5의 정수이며, o는 1 내지 10의 정수, 1 내지 5의 정수, 또는 2 내지 3의 정수일 수 있다.
또다른 양태에서, 본 개시 내용에 따른 TPU 고분자는 상기 구조식 1의 MDI 대신 톨루엔 디이소시아네이트(TDI)를 포함한다.
본 개시 내용에 따른 TPU 고분자의 평균 분자량은 10,000 내지 100,000 g/mol, 10,000 내지 50,000 g/mol, 10,000 내지 30,000 g/mol, 12,000 내지 20,000 g/mol, 약 15,000 g/mol일 수 있다.
일 실시예는 전술한 TPU로 이루어진 필름층을 이용하여 재작업성 특성을 직접 관찰하였으며, 상기 TPU가 매우 우수한 재작업성 특성을 나타낸다는 것을 확인하였다.
본 개시 내용에 따른 전도성 점착 폼 테이프는 기판층(306)을 추가로 포함한다. 금속 증착층(304)는 전술한 TPU 필름층(305) 또는 기판층(306) 위에 증착된다. 기판층(306)의 두께는 10 내지 100 ㎛, 20 내지 80 ㎛, 30 내지 70 ㎛, 40 내지 60 ㎛, 또는 약 50 ㎛이다. 기판층(306)은 당해 기술 분야에서 기판 물질로 사용되는 물질을 포함할 수 있다. 일 양태에서 기판층(306)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리아마이드, 또는 이들의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
기판층의 물질은 목적하는 특성을 달성하기 위해 필요에 따라 첨가제를 더 함유할 수 있다. 첨가제의 예는, 충전제, 난연제, 노화 방지제(경화 방지제), 정전기 방지제(antistatic), 연화제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 가소제, 계면활성제, 및 이들의 조합을 포함한다.
기판층(306)은 임의의 적합한 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판층(306)은 선택된 폴리머 조성물을 필름으로 캐스팅(casting)함으로써, 또는 압출 성형, 사출 성형 또는 캘린더 성형과 같은 성형 방법에 의해 선택된 중합체성 재료를 구성하는 수지 조성물을 시트로 성형함으로써 형성될 수 있다.
기판층에 대해서는 한국 공개특허공보 제10-2016-0119837호, 및 한국 등록 특허공보 제10-1969507호에 개시되어 있으며, 이의 전체가 본 명세서에 참조로써 포함된다.
도 3은 전술한 층들을 포함하는 다양한 양태의 전도성 폼 테이프를 도시한다. 최상단의 제1 점착제층(301)은 금속 증착층(304)과 맞닿아 있으며, 금속 증착층(304)은 기판층 (306) 또는 TPU 필름층 (305) 위에 증착된다. 제2 점착제층(302)이 최하단에 위치한다.
본 명세서 내에서 최상단, 상단, 최하단, 하단 등의 표현은 모두 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 방향을 들어 설명하기 위해 사용되는 것일 뿐이고, 본 개시 내용에 따른 테이프의 적층 방향 및 테이프의 적용시 방향 조건을 제한하는 것이 아니다. 따라서, 본 개시 내용은 테이프가 뒤집힌 상태로, 즉 제1 점착제층(301)이 가장 아래에 위치하고 제2 점착제층(302)가 가장 위에 위치하는 경우도 포함하는 것임을 이해하여야 한다.
도 4는 본 개시 내용에서 제공되는 실시예 1의 테이프를 나타낸다. 도 4의 전도성 폼 테이프는 순차적으로 제1 점착제층(401), 금속 증착층(404), TPU 필름층(405), 제3 점착제층(407), 발포체층(403), 기판층(406), 제2 점착제층(402) 및 이형 필름층(409)을 포함한다. 제1 점착제층, 금속 증착층, TPU 필름층, 발포체층, 기판층 및 제2 점착제층은 모두 전술한 것과 동일하다.
본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 제3 및/또는 제4 점착제층들을 추가로 포함할 수 있으며, 제3 점착제층 (407)을 포함하는 테이프의 구조가 도 3에서 예시적으로 도시된다. 제3 점착제층 및 제4 점착제층들은 모두 전술한 제1 및 제2 점착제층들의 점착제 성분을 동일하게 포함하며, 전술한 제1 및 제2 점착제층들과 유사한 두께를 가질 수 있다.
본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 이형 필름층(release film layer)을 추가로 포함할 수 있다. 이형 필름층은 제1 점착제층 및/또는 제2 점착제층과 접촉하면서 최외부층에 위치할 수 있다. 이형 필름층은 점착제층으로부터 제거 가능한 층이며, 이형 필름층의 두께는 5 내지 150 ㎛, 10 내지 125 ㎛, 20 내지 100 ㎛, 40 내지 85 ㎛, 또는 50 내지 75 ㎛일 수 있다.
이형 필름층은 투명하거나 착색된 플라스틱 재료일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 구체적으로, 이형 필름층은 지지체 또는 "라이너(liner)", 예를 들어 종이 또는 플라스틱계 담체(plastic based carrier) 또는 웹 재료(web material)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정 라이너는 Kraft Paper이고, 특정 중간체 고팅은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)이다. 이형 라이너는, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN) 폴리에스테르 폴리아미드, 폴리카보네이트, 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 코폴리머, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 및 폴리비닐클로라이드로 이루어진 군에서 선택된 재료를 포함할 수 있다. 구체적으로, 실리콘 수지 또는 올리고머는 PET 또는 폴리올레핀 코팅된 종이 상에 코팅될 수 있다. 점착제는 이형 라이너 상에 연속적이거나 응집된 층을 형성할 필요가 없다.
구체적으로, 이형 필름층은 이형제(release agent)로 하나 또는 두개의 면 상에 코팅되는 라이너를 포함할 수 있고, 이는 점착제와 같은 임의의 유형의 점착 재료에 대해 이형 효과를 제공한다. 이형은 점착 재료로부터 라이너의 분리를 포함한다.
다양한 이형 필름층은 당업계에 알려져 있고, 일 양태에서, 라이너, 중간체 코팅, 및 이형 코팅을 포함할 수 있다. 예시적인 이형층은 상품명 Rexam Grade 16043 하에서 Rexam Release, Bedford Park, Ill로 시판된다.
이형 필름층은 임의로 라이너의 양면 상에 중간체 코팅 및 이형 코팅, 즉 라이너의 일측면 상에 제1 중간체 코팅 및 제1 이형 코팅 및 라이너의 다른 측면 상에 제2 중간체 코팅 및 제2 이형 코팅을 포함할 수 있다. 이는 롤로부터 분배된 폼 테이프가 하나의 층의 테이프와 접촉하는 이형 코팅과 하부 테이프 층의 제1 점착제 층 사이를 우선적으로 분리하는 이른바 차등 이형(differential release)을 가능하게 한다. 따라서, 양면 이형층은 대향면 상에 이형 코팅을 포함한다. 구체적으로, 이형 코팅은 실리콘 폴리머를 포함할 수 있다.
이형 필름층(409)를 포함하는 일 예시가 도 4에서 도시된다.
도 7은 도 4의 테이프의 제조 과정을 나타낸다. 각 층들의 적층 순서는 가장 효율적인 방법으로 층들을 적층하기 위하여 선택된 것이며, 반드시 이러한 제조 과정을 따라야 하는 것은 아니다.
도 5는 본 개시 내용에서 제공되는 실시예 2의 테이프를 나타낸다. 도 5의 전도성 폼 테이프는 순차적으로 제2 점착제층(502), TPU 필름층(505), 발포체층(503), 제3 점착제층(507), 기판층(506), 금속 증착층(504), 제1 점착제층(501) 및 이형 필름층(509)를 포함한다. 제2 점착제층, TPU 필름층, 발포체층, 제3 점착제층, 기판층, 금속 증착층, 제1 점착제층 및 이형 필름층은 모두 전술한 것과 동일하다. 도 3 및 4와 달리, 도 5이 테이프는 제1 점착제층(501)이 하단에 위치하고 제2 점착제층(502)이 상단에 위치하는 구조를 갖는다.
도 8은 도 5의 테이프의 제조 과정을 나타낸다. 각 층들의 적층 순서는 가장 효율적인 방법으로 층들을 적층하기 위하여 선택된 것이며, 반드시 이러한 제조 과정을 따라야 하는 것은 아니다.
도 6은 본 개시 내용에 따른 다양한 양태의 전도성 폼 테이프들을 나타낸다. 도 6의 (a)의 테이프는 발포체층이 제3 점착제층의 상단이 위치한 것을 제외하고는 도 4의 테이프와 동일하다. 도 6의 (b)의 테이프는 제4 점착제층이 추가된 것을 제외하고는 도 6의 (a)의 테이프와 동일하다. 도 6의 (c)의 테이프는 기판층이 없는 것을 제외하고는 도 4의 테이프와 동일하다.
디스플레이 장치는 영상이 표시되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 배면과 맞닿는 중간 프레임을 포함한다. 좀 더 상세히, 디스플레이 장치의 제조공정은, 상기 프레임의 내측에 상기 디스플레이 패널을 부착시키는 공정을 포함한다. 매우 얇은 디스플레이 장치의 구현을 위해, 디스플레이 패널과 프레임의 부착은 양면 테이프에 의해 이뤄진다. 본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 과정에 이용된다.
본 개시 내용에 따른 전도성 폼 테이프는 전도성을 갖기 때문에 별도의 전도성 테이프를 패널에 부착할 필요가 없다. 또한, 금속 증착층은 종래의 전도성층들보다 우수한 특성, 예를 들면 우수한 전기 전도성, 롤링 가능성, 다른 층과의 우수한 부착 특성 등을 가지므로, 본 개시 내용은 유리한 테이프를 제공한다. 또한, 본 개시 내용의 테이프는 특정 인장 강도를 갖는 유리한 TPU 필름층을 포함하므로, 재작업성 면에서 유리한 테이프를 제공하는 것이 가능하다.
하기 실시예는 본 개시내용을 설명하기 위해 제공된다. 실시예는 단지 설명을 위한 것이고, 여기에 제시되는 재료, 조건, 또는 공정 파라미터로 본 개시 내용에 따라 제조되는 장치를 제한하려는 것이 아니다.
실시예
실시예 1
아래 표 1 및 도 4에 개시된 것과 같은 전도성 폼 테이프 구조를 다음과 같이 제조하였다.
필름 두께 (μm)
제1 점착제층 (401) 30
금속 증착층 (404) 0.4
TPU 필름층 (405) 30
제3 점착제층 (407) 30
발포체층 (403) 670
기판층 (406) 50
제2 점착제층 (402) 50
이형 필름층 (409) 50
1) 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층(405)의 제조
DPU-5465B(인텍으로부터 구입, 평균 분자량15,000 g/mol)을 이용하여 TPU 필름층(405)을 제조하였다. 구체적으로, DPU-5465B TPU는 아래의 구조식을 갖는 TPU이며, 이의 제조방법은 다음과 같다:
DT-1001(40 중량 %), DT-2014(20 중량 %), EG(4.5 중량 %), NPG(3.5 중량 %), 토너 (Carbon black, 1 중량 %)을 반응기에 투입후 80 ℃에서 가열하면서 교반하였다. 충분히 교반된 폴리올 혼합물에 MDI (30 중량 %)를 서서히 첨가하였고 온도가 80℃에서 급상승되지 않도록 유지하면서 첨가하였다. 이때 첨가되는 MDI는 폴리올 혼합물의 OH기의 몰과 MDI의 몰이 1:1이 되도록 하였다. OH와 NCO의 반응은 발열반응이므로, 온도가 더 이상 상승되지 않을 때까지 80℃에서 유지하면서 충분히 교반하여 반응시켰다. 이후 MeOH(1 중량 %)를 첨가하여 반응을 종료시켰다.
[구조식 1]
Figure pat00002
NPG: 네오펜틸 글리콜(neopentyl glycol)
AA: 아디프산(adipic acid)
MDI: 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate)
EG: 에틸렌 글리콜(ethylene glycol)
1,4-BD: 1,4-부탄디올(1,4-butandiol)
MeOH: 메탄올(methanol)
DT-1001: NPG-AA-NPG로 구성되는 공중합체
DT-2014: (1,4-BD)-AA-EG로 구성되는 공중합체
m: 1 내지 3의 정수
n: 3 내지 5의 정수
o: 2 내지 3의 정수
이후, 다음의 과정을 거쳐 TPU 필름층(405)을 제조하였다.
50 μm 두께의 PET 매트의 이형 필름층(405-1)을 준비하였다. 상기 TPU를 포함하는 고분자 용액을 제조하였다. 이러한 고분자 용액을 콤마 코팅 (Comma coating) 방법을 이용하여 이형 필름층 (405-1) 위에 코팅하여, TPU 층(405)을 이형 필름층(405-1) 위에 형성하였다. 콤마 코팅 과정은 캐리어로 작용하는 이형 필름층(405-1) 위에 고분자 용액을 캐스팅(casting)하고, 이를 오븐 장비에 통과시켜 용매를 증발시키고 고분자 필름을 형성하는 코팅 과정이다. 이때 코팅 과정 중 이동하는 캐리어 필름의 이동 속도는 평균 12m/분이었다. 또한, 오븐의 온도는 140 ℃였다. 제조된 TPU 층(405)의 두께는 20 μm이었다. 제조된 TPU 층(405)과 이형 필름층(405-1)을 롤 형태로 감았다.
2) 금속 증착층 (404)의 제조
금속 증착층으로 구리 증착층(404)을 이용하였으며, 다음의 과정을 거쳐 구리 증착층(404)을 제조하였다.
옥토끼 (OKTOKKI)에서 OTK-RollCuPY0.1의 구리를 구입하고, 이를 스퍼터링 증착 (Sputtering deposition) 방법을 통해 TPU 층 (405) 위에 증착하였다. 이때 평균120 ℃의 온도에서, 1 m/분의 속도로 진공 조건에서 증착하였다. 제조된 구리 증착층(404)의 두께는 평균 400 nm이었다.
3) 제1 점착제층(401)의 제조
50 μm 두께의 PET 매트의 이형 필름층 (401-1)을 준비하였다. 그린텍 (Greentack)에서 아크릴 Co-Polymer, CAS No. 35239-19-1을 구매하였고, 이를 톨루엔 용제에 넣어 액상화시켰다. 그 후 니켈 파우더 1.0 중량%를 첨가하였고, 이를 혼합 및 분산시켜 제1 점착제 용액을 제조하였다. 이러한 용액을 이용하여 제1 점착제 층(401)을 이형 필름층 (401-1) 위에 제조하였다. 이때 제1 점착제층(401)은 전도성 점착제층으로 제조되었다. 코팅 과정 중 오븐을 통과할 때 120 ℃에서 건조하였고, 필름 층(401-1)을 평균 10m/분의 속도로 이동시키면서 제조하였다. 제1 점착제 층 (401)의 두께는 30 μm이었다. 제조된 제1 점착제 층 (401)을 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 이용하여 구리 증착층 (404)과 합지하였다. 이때 이형 필름층 (405-1)을 제거하였고, 롤 형태로 감았다.
4) 제3 점착제층 (407)의 제조
아크릴 물질을 포함하는 점착제 용액(그린텍 (Greentack)에서 아크릴 Co-Polymer, CAS No. 35239-19-1을 구매)을 준비하였다. 이를 이형 필름층 (407-1) 위에 코팅하여 제3 점착제층(407)을 제조하였다. 코팅 과정 중 오븐을 통과할 때 120 ℃에서 건조하였고, 필름 층을 평균 10m/분의 속도로 이동시키면서 제조하였다. 제조된 제3 점착제층(407)의 두께는 30 μm이었다. 코팅을 제조한 후, 롤 형태로 감았다.
5) 기판층 (406)의 제조
기판층(406)으로 블랙 PET를 이용하였으며, SKC Co,Ltd 의 SB00C 를 사용하였다. 이때 기판층(406)의 두께는 50 μm이었다.
6) 발포체층(403)의 제조
발포체층(403)으로 폴리우레탄을 이용하였으며, 다음의 과정을 거쳐 이를 제조하였다.
폴리우레탄 폼의 원료 물질로, USYS Co. Ltd의 1010P0 폴리올 혼합물과 1040I2 MDI 프리폴리머 (Prepolymer) 혼합물을 중합 후, 기판층 (406) 위에 코팅하는 방법으로 제조하였다. 코팅 과정 중 오븐을 통과할 때 100 ℃에서 건조하였고, 필름 층을 평균 10m/분의 속도로 이동시키면서 제조하였다. 제조된 폴리우레탄층(403)의 두께는 670 μm이었다. 제조 후 이를 롤 형태로 감았다.
7) 제2 점착제층 (402)의 제조
아크릴 물질을 포함하는 점착제 용액(그린텍 (Greentack)에서 아크릴 Co-Polymer, CAS No. 35239-19-1을 구매)을 준비하였다. 이를 이형 필름층 (409) 위에 코팅하여 제2 점착제층(402)을 제조하였다. 코팅 과정 중 오븐을 통과할 때 120 ℃에서 건조하였고, 필름 층을 평균 10m/분의 속도로 이동시키면서 제조하였다. 제조된 제2 점착제층(402)의 두께는 50 μm이었다. 코팅을 제조한 후, 롤 형태로 감았다.
이후, 롤투롤 공정을 이용하여 제조된 제2 점착제층(402)과 기판 필름 층(406)을 합지하였다. 다시 이를 롤 형태로 감았다.
8) 발포체층(403)과 제3 점착제층(407)의 합지
롤투롤 공정을 이용하여 앞서 제조된 발포체층(403)과 제3 점착제층 (407)을 합지하였다. 이때 이형 필름층 (407-1)과 이형 필름층 (401-1)을 제거하였다.
실시예 2
아래 표 2 및 도 5에 개시된 것과 같은 전도성 폼 테이프 구조를 다음과 같이 제조하였다.
필름 두께 (㎛)
제2 점착제층 (502) 50
TPU 필름층(505) 20
발포체층 (503) 670
제3 점착제층 (507) 30
기판층 (506) 50
금속 증착층 (504) 0.4
제1 점착제층 (501) 30
이형 필름층 (509) 50
각각의 층들은 적층 순서와, TPU 필름층(505)의 두께가 20 ㎛인 것과 테이프의 상하를 반대로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였으며, 다음과 같이 각 층들을 적층하였다.
구리 증착층 (504)을 기판층 (506) 위에 증착한 것을 제외하고는 상기 실시예 1의 2)와 동일하게 형성하였다.
전도성 점착제층으로 제1 점착제층 (501)을 이형 필름층 (509) 위에 코팅하였다. 두께를 제외한 구체적인 형성 과정은 상기 실시예 1의 3)와 동일하다.
제조된 제1 점착제층 (501)을 구리 증착층 (504)과 롤투롤 공정을 이용해 합지하였다.
제3 점착제층 (507)을 상기 실시예 1의 4)와 동일한 방식을 통해 이형 필름층 (507-1) 위에 코팅하였고, 이를 기판층 (506)의 배면에 롤투롤 공정을 이용해 합지하였다.
한편, 이형 필름층 (505-1) 위에 TPU 필름층 (505)을 코팅하였다. 두께를 제외한 구체적인 형성 과정은 상기 실시예 1의 1)와 동일하다. 제조된 TPU 필름층 (505)을 발포체층(503)과 롤투롤 공정을 이용해 합지하였다.
이형 필름층 (501-1) 위에 제2 점착제 층 (502)을 코팅하였다. 두께를 제외한 구체적인 형성 과정은 상기 실시예 1의 7)와 동일하다.
제2 점착제층(502)을 TPU 필름층 (505)과 롤투롤 공정을 이용하여 합지하였다. 이때, 이형 필름층 (505-1)을 제거하였다.
제3 점착제 층 (507)을 발포체층 (503) 과 롤투롤 공정을 이용하여 합지하였다. 이때, 이형 필름층 (502-1) 및 이형 필름층 (507-1)을 제거하였고, 롤 형태로 감았다.
실험예 1: 금속 도금층과 금속 증착층의 비교 분석
금속 증착층이 아닌 도금층을 이용한 경우와 전기 전도성을 비교하기 위해, 비교예로 금속 도금층을 제조하였다. 구체적으로, 폴리에스테르 직물을 희석화된 수산화 나트륨 용액(농도 10%)을 이용하여 세척하고 희석화된 염산 용액(농도 20%)로 다시 중화시켰다. 이를 니켈 용액(농도 4.5%)에 침전시켜 무전해 니켈 도금을 수행하였다. 그 후 구리 용액(농도 3.0%)에 이를 침전시켜 무전해 구리 도금을 수행하였다. 다시 이를 니켈 용액에 침전시켜 니켈 도금을 수행하였다.
이를 실시예 1의 구리 증착층(504)과 비교하여 표 3에 나타냈다.
도금 증착
두께 (㎛) 7 0.8
저항 값 (mΩ) 30~50 30~50
도금층의 경우 증착층에 비해 두께가 약 9배 가까이 두꺼운 층으로 형성되는 것을 확인할 수 있다. 실시예 1의 구리 증착층(504)은 두께가 도금층에 비해 훨씬 얇으면서 도금층과 유사한 전기 전도성을 갖는 것을 확인하였다.
실험예 2: TPU 필름층의 물성에 따른 재작업성 분석
TPU 물성에 따른 재작업성 특성을 확인하기 위하여, 두께가 각각 10 ㎛, 20㎛, 및 30 ㎛인 3가지의 TPU 층을 준비하였다. 두께를 제외하고는 모두 실시예 1에 사용된 TPU층과 동일하다.
상이한 물성을 갖는 TPU를 이용하여 본 개시에 따른 TPU와 비교하였다. 비교예의 TPU층은 송원산업의 HI-THANETM S-1090FD (분자량 75,000 g/mol)를 이용하였다. 비교예의 TPU를 디메틸포름아마이드(DMF) 용제에 녹여 고분자 용액을 얻고, 이어서 그라비아 코팅 방법을 통해 이형 필름층 위에 코팅하였다. 이때 코팅 두께를 각각 10 ㎛ 및 20 ㎛로 하였고, 150 ℃에서 18 m/분의 속도로 코팅하여 비교 TPU 층을 얻었다.
두께는 두께 측정기(Thickness gauge)를 이용하여 측정하였고, 인장 강도 및 연신율은 ASTM D3574-05에 기초하여 측정하였다. 재작업성은 상온에서 유리 위에 TPU를 부착시키고 30분 경과 후, 1500mm/분 내지 1700mm/분의 속도로 TPU를 분리시키는 과정을 수행하여 평가하였다. 이때 TPU 층이 끊어지지 않고 잔여물이 없는 경우를 Y, TPU 층이 끊어지거나, 잔여물이 있는 경우에는 N으로 나타냈다. 이는 육안으로 확인하였다.
이의 결과를 아래 표 4에 나타낸다.
본 개시에 이용된 TPU 비교 TPU
1 2 3 1 2
TPU 두께 (㎛) 10 20 30 10 20
인장 강도 (kgf/cm2) 395 453 525 261 332
연신율 (%) 376 460 535 223 384
재작업성 (N 또는 Y) N Y Y N Y
위의 결과를 바탕으로, 재작업성을 위해서는 두께 20um 이상인 TPU를 사용하는 것이 바람직하고, 20um 두께에서 300, 바람직하게는 330 kgf/cm2 이상의 인장강도 및 380% 이상의 연신율을 가지는 TPU를 사용하는 것이 바람직하다는 것을 확인할 수 있다. 특히, 높은 인장강도 값을 갖는 TPU를 이용하기 때문에 재작업성이 우수한 점착제를 얻을 수 있다.
또한, 본 개시에 사용되는 TPU의 모듈러스 값을 측정한 결과(ASTM D882 방법 이용)를 아래 표 5에 나타냈다. 이때 실시예 1의 TPU층을 이용하여 측정하였다. 본 개시에 사용된 TPU가 높은 모듈러스를 갖는다는 것을 확인하였다.
TPU
두께 (㎛) 20
Modulus (MPa) 64.8
본 개시 내용의 다양한 비제한적인 측면이 하기에 제시된다.
측면 1: 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
금속 증착층;
발포체층; 및
제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프로서,
상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에, 또는 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane; TPU) 필름층을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 2: 측면1에 있어서, 상기 TPU 필름층이 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에 포함되는 경우, 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 기판층을 추가로 포함하는, 전도성 폼 테이프.
측면 3: 측면 1에 있어서, 상기 TPU 필름층이 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 포함되는 경우, 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에 기판층을 추가로 포함하는, 전도성 폼 테이프.
측면 4: 측면 1에 있어서, 상기 전도성 점착제층은 점착제 성분 및 금속 분말을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 5: 측면 4에 있어서, 상기 전도성 점착제층의 점착제 성분 및 상기 제2 점착제층은 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘 점착제, 우레탄 점착제, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 6: 측면 4에 있어서, 상기 전도성 점착제층의 금속 분말은 니켈, 알루미늄, 은, 금 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 7: 측면 1에 있어서, 상기 발포체층은 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아크릴, 실리콘, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 8: 측면 1에 있어서, 상기 금속 증착층은 구리, 은, 금, 알루미늄, 백금, 니켈, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 9: 측면 1에 있어서, 상기 금속 증착층은 상압 화학적 증착 (Atmospheric pressure chemical vapor deposition, APCVD), 저압화학적 증착 (Low pressuce CVD, LPCVD), 플라즈마 화학적 증착 (Plasma enhanced CVD, PECVD), 유기금속 기상 증착 (Metal-organic CVD, MOCVD), 열증발 진공증착 (Thermal evaporation deposition), 스퍼터링 증착 (Sputtering deposition) 및 이온빔 보조 증착 (Ion-beam assisted deposition)으로부터 선택된 하나의 방법을 통해 제조되는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 10: 측면 1에 있어서, 상기 금속 증착층의 두께는 300 nm 내지 800 nm인 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 11: 측면 1에 있어서, 상기 금속 증착층은 플라즈마 스퍼터링 증착을 통해 제조되는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 12: 측면 1에 있어서, 상기 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 필름층의 두께는 20 ㎛ 내지 50 ㎛이고 상기 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 필름층의 인장 강도는 300 kgf/cm2 이상인 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 13: 측면 1에 있어서, 상기 기판층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리아마이드, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 14: 측면 1에 있어서, 상기 테이프는 제3 점착제층을 추가로 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
측면 15: 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
금속 증착층;
열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층;
제3 점착제층;
발포체층;
기판층; 및
제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프.
측면 16: 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
금속 증착층;
기판층;
제3 점착제층;
발포체층;
열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층; 및
제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프.
측면 17: 측면 1 내지 16 중 어느 하나에 기재된 전도성 폼 테이프가 부착된 디스플레이 패널.
측면 18: 측면 1 내지 16 중 어느 하나에 기재된 전도성 폼 테이프를 포함하는, 디스플레이 장치.
측면 19: 측면 1 내지 16 중 어느 하나에 기재된 전도성 폼 테이프를 이용하여, 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 방법.
측면 20: 디스플레이 장치의 제조방법으로서, 상기 제조방법은
측면 1 내지 16 중 어느 하나에 기재된 전도성 폼 테이프를 디스플레이 패널에 부착하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
조성물, 방법, 및 물품은 본 명세서에 기재되는 임의의 적절한 물질, 단계, 또는 성분을 대안적으로 포함하고, 이들로 이루어지거나 이들로 필수적으로 이루어질 수 있다. 조성물, 방법, 및 물품은 조성물, 방법, 및 물품의 기능 또는 목적의 달성에 필수적이지 않은 임의의 물질(또는 종들), 단계, 또는 요소가 존재하지 않거나 사실상 존재하지 않도록 추가적으로, 또는 대안적으로 제형될 수 있다.
용어 "a" 및 "an"은 양의 제한을 나타내는 것이 아니라, 참조 항목 중 적어도 하나의 존재를 나타낸다. 용어 "또는(or)"은 문맥에서 달리 명백하게 언급하지 않으면 "및/또는(and/or)"을 의미한다. 명세서 전체에 걸쳐서, "측면(an aspect)", "양태(an embodiment)", "다른 양태(another embodiment)", "일부 양태(some embodiments)" 등은 양태와 관련하여 기재된 특정 요소(예를 들어, 특징, 구조, 단계, 또는 특성)가 본 명세서에 기재되는 적어도 하나의 양태에 포함되고, 다른 양태에 존재하거나 존재하지 않을 수 있음을 의미한다. 또한, 기재된 요소들은 다양한 양태들에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있음을 이해해야 한다. 층, 필름, 영역, 또는 기재와 같은 요소들이 다른 요소 "상에(on)" 있는 것으로 언급될 때, 이는 다른 요소 바로 위일 수 있거나 개재되는 요소가 존재할 수도 있다. 반대로, 요소가 다른 요소 "바로 위에(directly on)" 있는 것으로 언급될 때, 개제되는 요소가 존재하지 않는다.
본 명세서에서 반하는 경우를 제외하고는, 모든 시험 표준은 본 출원의 출원일 또는 효력이 주장되는 경우 시험 표준이 나타나는 최우선일의 출원일로부터 가장 최근의 표준이다.
동일한 성분 또는 특성을 가리키는 전체 범위의 종말점은 종말점을 포함하며, 독립적으로 결합할 수 있으며 모든 중간점과 범위를 포함한다. 예를 들어, "25 체적 퍼센트 이하 또는 5 내지 20 중량%(up to 25 wt%, or 5 to 20 wt%)"의 범위는 10 내지 23 중량% 등과 같은 "5 내지 25 중량%"의 범위의 모든 중간값 및 종말점을 포함한다.
용어 "조합"은 블렌드, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 또한, "~의 적어도 하나(at least one of)"는 목록이 각 요소를 개별적으로 포함하고, 목록의 둘 이상의 요소의 조합과 목록의 적어도 하나의 요소와 지칭되지 않은 유사한 요소의 조합을 포함하는 것을 의미한다. 대안적으로 사용 가능한 종의 목록에서, "이들의 조합(a combination thereof)"은 조합이 지칭되지 않은 하나 이상의 유사한 요소와 함께 목록의 적어도 하나의 요소의 조합을 포함할 수 있는 것을 의미한다.
달리 정의되지 않으면, 본 명세서에서 사용되는 기술적 및 과학적 용어는 본 발명의 속하는 기술의 당업자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
전체 인용 특허, 특허 출원 및 다른 참조 문헌은 전체가 참조로 본 명세서에 포함된다. 그러나, 본 출원의 용어가 포함되는 참고 문헌의 용어와 모순되거나 상충되는 경우, 본 출원의 용어는 포함되는 참고 문헌의 상반되는 용어보다 우선한다.
특정 양태가 설명되지만, 현재 예상하지 못하거나 예상할 수 없는 대안, 수정, 변형, 개선 및 실질적인 균등물이 출원인 또는 당업자에게 발생할 수 있다. 따라서, 출원되고 보정될 수 있는 첨부의 청구 범위는 이러한 모든 대안, 수정, 변형, 개선 및 실질적 균등물을 포함하는 것으로 의도된다.
용어 “약(about)”은 동일한 기능 또는 결과를 달성하는 측면에서, 당업자가 기재된 값과 균등한 것으로 고려할 숫자들의 범위를 가리키는 것을 이해된다.
본 명세서 전반에 걸쳐 제시된 모든 수치 범위는 이의 상한 및 하한 값, 및 상기 범위에 속하는 모든 더 좁은 수치 범위를 포함하고, 이러한 더 좁은 수치 범위는 모두 본원에 명확히 그리고 구체적으로 기재된 것으로 간주된다.

Claims (20)

  1. 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
    금속 증착층;
    발포체층; 및
    제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프로서,
    상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에, 또는 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane; TPU) 필름층을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 TPU 필름층이 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에 포함되는 경우, 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 기판층을 추가로 포함하는, 전도성 폼 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 TPU 필름층이 상기 발포체층 및 상기 제2 점착제층 사이에 포함되는 경우, 상기 금속 증착층 및 발포체층 사이에 기판층을 추가로 포함하는, 전도성 폼 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전도성 점착제층은 점착제 성분 및 금속 분말을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전도성 점착제층의 점착제 성분 및 상기 제2 점착제층은 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘 점착제, 우레탄 점착제, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  6. 제4항에 있어서, 상기 전도성 점착제층의 금속 분말은 니켈, 알루미늄, 은, 금 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  7. 제1항에 있어서, 상기 발포체층은 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 아크릴, 실리콘, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금속 증착층은 구리, 은, 금, 알루미늄, 백금, 니켈, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  9. 제1항에 있어서, 상기 금속 증착층은 상압 화학적 증착 (Atmospheric pressure chemical vapor deposition, APCVD), 저압화학적 증착 (Low pressuce CVD, LPCVD), 플라즈마 화학적 증착 (Plasma enhanced CVD, PECVD), 유기금속 기상 증착 (Metal-organic CVD, MOCVD), 열증발 진공증착 (Thermal evaporation deposition), 스퍼터링 증착 (Sputtering deposition) 및 이온빔 보조 증착 (Ion-beam assisted deposition)으로부터 선택된 하나의 방법을 통해 제조되는 것인, 전도성 폼 테이프.
  10. 제1항에 있어서, 상기 금속 증착층의 두께는 300 nm 내지 800 nm인 것인, 전도성 폼 테이프.
  11. 제1항에 있어서, 상기 금속 증착층은 플라즈마 스퍼터링 증착을 통해 제조되는 것인, 전도성 폼 테이프.
  12. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 필름층의 두께는 20 ㎛ 내지 50 ㎛이고 상기 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 필름층의 인장 강도는 300 kgf/cm2 이상인 것인, 전도성 폼 테이프.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리아마이드, 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  14. 제1항에 있어서, 상기 테이프는 제3 점착제층을 추가로 포함하는 것인, 전도성 폼 테이프.
  15. 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
    금속 증착층;
    열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층;
    제3 점착제층;
    발포체층;
    기판층; 및
    제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프.
  16. 전도성 점착제층인 제1 점착제층;
    금속 증착층;
    기판층;
    제3 점착제층;
    발포체층;
    열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름층; 및
    제2 점착제층을 순차적으로 포함하는 디스플레이 패널 부착을 위한 전도성 폼 테이프.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 전도성 폼 테이프가 부착된 디스플레이 패널.
  18. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 전도성 폼 테이프를 포함하는, 디스플레이 장치.
  19. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 전도성 폼 테이프를 이용하여, 디스플레이 패널을 프레임에 부착하는 방법.
  20. 디스플레이 장치의 제조방법으로서, 상기 제조방법은
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 전도성 폼 테이프를 디스플레이 패널에 부착하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
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