KR20220014383A - 잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법 - Google Patents

잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법은 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 포함하는 대상기판 상에 유기물을 분사하고, 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 준비하는 단계, 상기 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐과 상이한 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 a는 0 이상의 정수이다. 이에 따라, 잉크젯 분사방법에 따라 형성되는 박막의 균일도가 향상될 수 있고, 표시패널에 적용되었을 때 표시품질이 개선될 수 있다.

Description

잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법{INKJET SPRAYING METHOD, INKJET SPRAYING DEVICE AND DISPLAY PANEL MANUFACTURING METHOD USING SAME}
본 발명은 잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 신뢰성 및 제품 품질이 향상된 잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치 및 이를 이용한 표시패널 제조방법에 관한 것이다.
표시 패널은 복수의 화소들을 포함한다. 화소들 각각은 트랜지스터와 같은 구동 소자 및 유기발광 다이오드와 같은 표시 소자를 포함한다. 표시 소자는 기판 상에 전극과 발광 패턴을 적층하여 형성될 수 있다.
이러한 표시 소자는 색을 구현하는 컬러층 등의 다수의 유기막을 포함한다. 이 유기막은 증착 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정 등을 포함하는 마스크 공정에 의해 형성될 수 있다. 그러나, 마스크 공정은 제조 공정이 복잡하여 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다. 이에 따라, 최근에는 유기막을 잉크젯 분사방식으로 형성하는 잉크젯 분사 장치 및 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
본 발명은 고해상도 표시패널 제조공정에 이용할 수 있으면서도, 제조되는 유기층의 막 균일도가 향상될 수 있는 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 발광층 등의 유기층의 막 균일도가 향상되어 외부에서 시인되는 얼룩 등이 감소되고, 이에 따라 표시 품질이 개선된 표시패널 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법은 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 포함하는 대상기판 상에 유기물을 분사하고, 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 준비하는 단계, 상기 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐과 상이한 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 a는 0 이상의 정수이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법은 상기 복수의 제1 화소 중 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후, 상기 복수의 제1 화소 중 상기 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이전에, 상기 분사 유닛을 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는 상기 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후에 수행될 수 있다.
상기 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는 상기 복수의 제1 화소 중 첫번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (1+n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 첫번째 행의 제1 화소들 중 제1 행 제1 기준 화소에 상기 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 (1+n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 행 제1 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란히 배치되는 제(1+n) 행 제1 기준 화소에 상기 제1 노즐이 상기 유기물을 분사할 수 있다.
상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는 상기 복수의 제1 화소 중 두번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (2+n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고, 상기 두번째 행의 제1 화소들 중 제2 행 제2 기준 화소에 상기 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 (2+n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제2 행 제2 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란히 배치되는 제(2+n) 행 제2 단위 화소에 상기 제2 노즐이 상기 유기물을 분사할 수 있다.
상기 복수의 분사 유닛 각각이 분사하는 상기 유기물은 동일한 발광물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법은 상기 분사 유닛을 상기 복수의 제1 화소의 상기 열 방향을 따라 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 분사 유닛이 상기 복수의 제1 화소의 상기 열 방향을 따라 이동되면서, 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 배치된 복수의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사할 수 있다.
상기 분사 유닛은 상기 복수의 제1 화소의 행 방향으로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에서 상기 n은 4 이상의 정수이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법은 상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후에, 상기 복수의 제1 화소 중 (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 (3+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소 및 상기 제2 단위 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 단위 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 상이한 제3 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 (4+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소 내지 상기 제3 단위 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 단위 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 내지 상기 제3 노즐과 상이한 제4 노즐이 상기 유기물을 분사하는 것일 수 있다.
상기 대상기판은 상기 복수의 제1 화소들의 상기 행 방향을 따라 나란하게 배치된 복수의 제2 화소들 및 복수의 제3 화소들을 더 포함할 수 있다.
상기 유기물을 분사하는 단계에서, 상기 복수의 제1 화소 각각에 1 이상 9 이하의 유기물드롭이 분사될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치는 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 가지는 대상기판 상에 유기물을 분사하는 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 포함하고, 상기 복수의 노즐은 상기 복수의 제1 화소 중 (1+a*n) 번째 행에 배치된 제1 화소들 중 제1 단위 화소에 상기 유기물을 분사하는 제1 노즐, 및 상기 복수의 제1 화소 중 (2+a*n) 번째 행에 배치된 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 단위 화소에 상기 유기물을 분사하는 제2 노즐을 포함하고, 상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 a는 0 이상의 정수이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치는 상기 복수의 분사 유닛 각각을 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 이동시키는 이송부를 더 포함하고, 상기 분사 유닛이 상기 열 방향을 따라 이동되면서, 상기 행 방향을 따라 배치된 복수의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널 제조방법은 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 포함하는 대상기판을 준비하는 단계, 및 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 통해 상기 복수의 제1 화소 각각에 유기물을 분사하여 유기층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 유기층을 형성하는 단계에서, 상기 복수의 제1 화소 중 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 복수의 제1 화소 중 (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐과 상이한 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 n은 2 이상의 정수이고, 상기 a는 0 이상의 정수이다.
상기 제2 노즐은 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사하는 단계에서 상기 제1 기준 화소와 동일한 행에 배치된 제1 동일행 화소에 상기 유기물을 분사할 수 있다.
상기 n은 4 이상의 정수이고, 상기 유기층을 형성하는 단계에서, 상기 복수의 제1 화소 중 (3+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소 및 상기 제2 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 상이한 제3 노즐이 상기 유기물을 분사하고, 상기 복수의 제1 화소 중 (4+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소 내지 상기 제3 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 내지 상기 제3 노즐과 상이한 제4 노즐이 상기 유기물을 분사할 수 있다.
상기 대상기판은 상기 복수의 제1 화소를 구분하는 화소정의막을 더 포함할 수 있다.
상기 유기물은 발광물질이고, 상기 유기층은 발광소자에 포함된 발광층일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 개별 화소의 크기가 감소된 고해상도 표시패널 제조공정에 이용되면서도, 화소군 단위로 잉크젯 공정이 수행됨에 따라 형성되는 유기층의 막 균일도가 향상될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 활용한 표시패널 제조시 표시품질이 개선된 고해상도 표시패널의 제조가 가능해질 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판의 평면도이다.
도 1b 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 이를 통해 수행되는 잉크젯 분사방법을 도시한 평면도들이다.
도 1f 내지 도 1i는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 중 일부분의 단면도들이다.
도 1j는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판 중 일부분의 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판의 평면도이다.
도 2b 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사장치의 평면도이다.
도 2h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판 중 일부분의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 및 비교예에 따른 잉크젯 분사방법을 통해 형성한 박막의 촬상이미지들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법, 잉크젯 분사장치, 및 이를 이용한 표시패널 제조방법에 대해 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판의 평면도이다. 도 1b 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 이를 통해 수행되는 잉크젯 분사방법을 도시한 평면도들이다. 도 1f 내지 도 1i는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 중 일부분의 단면도들이다. 도 1j는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판 중 일부분의 평면도이다. 도 1f에서는 도 1b에 도시된 I-I' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 1g에서는 도 1c에 도시된 II-II' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 1h에서는 도 1d에 도시된 III-III' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 1i에서는 도 1e에 도시된 IV-IV' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 1e에서는 도 1a에 도시된 대상기판의 평면도에서 일 화소군을 확대하여 도시하였다.
도 1a을 참조하면, 대상기판(SUB)에는 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)가 포함된다. 대상기판(SUB)은 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)에 포함되는 유기층 중 적어도 일부가 완성되지 않은 중간단계의 기판일 수 있다. 대상기판(SUB)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 정의되는 평면에 평행한 직사각형 판상의 형상을 가질 수 있다. 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 도 1a에서는 설명의 편의를 위해 10열의 화소가 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치되고, 18행의 화소가 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 실제 대상기판(SUB) 상에는 보다 많은 숫자의 화소가 배열될 수 있다. 또한, 매트릭스 형태 뿐 아니라 스트라이프 형태 또는 펜타일(Pentile) 형태 등으로 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)가 배치될 수도 있다.
대상기판(SUB) 상에는 복수의 제1 화소(PX1), 복수의 제2 화소(PX2), 및 복수의 제3 화소(PX3)가 배치될 수 있다. 복수의 제1 화소(PX1), 복수의 제2 화소(PX2), 및 복수의 제3 화소(PX3) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 나란하게 배치되는 복수의 행을 포함할 수 있다. 이하, 본 명세서에서 제1 방향(DR1)은 행 방향으로 지칭될 수 있다. 복수의 제1 화소(PX1), 복수의 제2 화소(PX2), 및 복수의 제3 화소(PX3) 각각의 복수의 행은 제2 방향(DR2)을 따라 이격될 수 있다. 이하, 본 명세서에서 제2 방향(DR2)은 열 방향으로 지칭될 수 있다.
대상기판(SUB) 상에 배치된 복수의 제1 화소(PX1), 복수의 제2 화소(PX2), 및 복수의 제3 화소(PX3)는 각각 서로 다른 색을 표시할 수 있다. 복수의 제1 화소(PX1) 모두는 서로 동일한 제1 색광을 표시하고, 복수의 제2 화소(PX2) 모두는 서로 동일하고, 상기 제1 색광과 상이한 제2 색광을 표시하고, 복수의 제3 화소(PX3) 모두는 서로 동일하고, 상기 제1 색광 및 상기 제2 색광과 상이한 제3 색광을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제1 화소(PX1) 모두는 청색 광을 표시하고, 복수의 제2 화소(PX2) 모두는 녹색 광을 표시하고, 복수의 제3 화소(PX3) 모두는 적색 광을 표시할 수 있다. 제1 색광, 즉 청색 광은 410nm 내지 480nm 파장 영역의 광이고, 제2 색광, 즉 녹색 광은 500nm 내지 570nm 파장 영역의 광이고, 제3 색광, 즉 적색 광은 625nm 내지 675nm 파장 영역의 광일 수 있다. 이하, 본 명세서에서는, 복수의 제1 화소(PX1), 복수의 제2 화소(PX2), 및 복수의 제3 화소(PX3) 중 인접한 하나의 제1 화소(PX1), 하나의 제2 화소(PX2), 및 제3 화소(PX3)를 하나로 묶어 하나의 화소 유닛(PXU)으로 지칭될 수 있다.
복수의 제1 화소(PX1)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 이격된 복수의 행(PXL1-1, PXL1-2, PXL1-3, PXL1-4, PXL1-5, PXL1-6)을 포함할 수 있다. 복수의 행(PXL1-1, PXL1-2, PXL1-3, PXL1-4, PXL1-5, PXL1-6) 각각에는 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 복수의 제1 화소(PX1)가 배치될 수 있다.
도 1a 내지 도 1j를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치는 대상기판(SUB) 상에 유기물을 분사하는 분사 유닛(SU)을 포함한다. 분사 유닛(SU)은 대상기판(SUB) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치는 분사 유닛(SU) 에 연결되고, 분사 유닛(SU)을 통해 분사될 유기물을 제공하는 공급 유닛(SPU)을 더 포함할 수 있다. 공급 유닛(SPU)에 의해 제공되는 유기물은 예를 들어, 발광 물질일 수 있다. 공급 유닛(SPU)에 의해 분사 유닛(SU)에 제공되는 유기물은 하나의 색 광을 발광하는 발광 물질일 수 있다. 급 유닛(SPU)에 의해 분사 유닛(SU)에 제공되는 발광 물질은 분사 유닛(SU)에 포함되는 복수의 노즐들에 동일하게 제공될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치는 분사 유닛(SU)을 이송시키는 이송부를 더 포함할 수 있다. 이송부에 의해, 분사 유닛(SU)은 복수의 제1 화소(PX1)의 열 방향인 제2 방향(DR2)을 따라 이동될 수 있다. 분사 유닛(SU)은 제2 방향(DR2)을 따라 이동하면서, 제1 방향(DR1)을 따라 배치된 복수의 제1 화소(PX1) 각각의 행에 유기물을 분사할 수 있다. 분사 유닛(SU)은 제1 화소(PX1)의 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 분사 유닛(SU)이 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 길이는 제1 화소(PX1)가 배치된 열의 개수에 따라 달라질 수 있다. 도 1a에서는 분사 유닛(SU)이 제1 화소(PX1)가 배치된 행 전체 길이에 중첩하도록 연장된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 분사 유닛(SU)은 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)가 배치된 행의 전체 길이 중 일부에만 중첩하도록 연장될 수도 있다. 분사 유닛(SU)은 복수의 제1 화소(PX1)의 행 중, (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사할 수 있다. 본 명세서에서, n은 2 이상의 정수이고, a는 0 이상의 정수일 수 있다. n은 본 명세서에서 화소군(PXG1)에 배치된 제1 화소(PX1)의 행 및 열 각각의 개수일 수 있다. 즉, 도 1a 내지 도 1j에 도시된 일 실시예에서, n은 2이고, 화소군(PXG1)에는 제1 행(PXL1-1) 및 제2 행(PXL1-2) 각각에 제1 화소(PX1)들이 2열 포함될 수 있다. n은 유기물 드롭의 개수에 따라 화소군(PXG1)에 배치된 제1 화소(PX1)의 개수를 조절할 수 있도록 설정될 수 있다. 이하, 화소군(PXG1)에 대한 자세한 설명은 후술한다.
분사 유닛(SU)은 복수의 제1 화소(PX1)의 행 중, (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사할 수 있다. (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 단계는 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 다시 말해서, 복수의 제1 화소(PX1)의 행 중, (1 + a*n) 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정을 수행한 후, 이후에 (2 + a*n) 번째 행에 해당하는 행의 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정이 수행될 수 있다. 도 1a 내지 도 1j에 도시된 일 실시예에서, n은 2이고, 복수의 제1 화소(PX1)의 행 중, (1+a) 번째 행에 해당하는 행, 즉 홀수 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정을 수행한 후, 이후에 (2+a) 번째 행에 해당하는 행, 즉 짝수 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정이 수행될 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 분사 유닛(SU)은 복수의 제1 화소(PX1)에 유기물을 분사하는 단계에서, 도 1b와 같이 제1 행(PXL1-1)에 유기물을 분사하고, 도 1c와 같이 제3 행(PXL1-3)에 유기물을 분사할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제3 행(PXL1-3)에 유기물을 분사한 이후, 제5 행(PXL1-5), 제7 행, 제9 행 등의 홀수 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있다. 홀수 행에 유기물 분사하는 공정이 완료된 후, 분사 유닛(SU)은 시작 지점으로 되돌아와, 도 1d와 같이 제2 행(PXL1-2)에 유기물을 분사하고, 도 1e와 같이 제4 행(PXL1-4)에 유기물을 분사할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제4 행(PXL1-4)에 유기물을 분사한 이후, 제6 행(PXL1-6), 제8 행, 제10 행 등의 짝수 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있다.
분사 유닛(SU)은 복수의 노즐을 포함한다. 분사 유닛(SU)은 제1 화소(PX1)의 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 복수의 노즐을 포함할 수 있다. 분사 유닛(SU)은 각 화소에 대응하는 제1 노즐(NZ1), 제2 노즐(NZ2), 제3 노즐(NZ3), 제4 노즐(NZ4), 및 제5 노즐(NZ5)을 포함할 수 있다. 도 1f 내지 도 i에서는 예시적으로 제1 노즐(NZ1), 제2 노즐(NZ2), 제3 노즐(NZ3), 제4 노즐(NZ4), 및 제5 노즐(NZ5) 만을 도시하였으나, 분사 유닛(SU)에는 5개 이상의 노즐이 포함될 수 있다. 분사 유닛(SU)에 포함된 복수의 노즐의 개수는 분사 유닛(SU)이 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 길이에 따라 결정될 수 있다. 분사 유닛(SU)에 포함된 복수의 노즐의 개수는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제1 화소(PX1) 행에서, 분사 유닛(SU)이 중첩하는 제1 화소(PX1)의 개수에 대응하여 결정될 수 있다.
복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5) 각각은 복수의 서브노즐을 포함하는 것일 수 있다. 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5) 각각에 포함된 서브노즐들의 개수는 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5) 각각이 대응하는 제1 화소(PX1)에 분사하는 유기물 드롭의 개수에 따라 결정될 수 있다. 도 1f 내지 도 1i에 도시된 바와 같이, 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5) 각각은 m 개의 서브 노즐을 포함할 수 있다. 즉, 제1 노즐(NZ1)은 제11 서브 노즐(NZ1-1) 내지 제1m 서브 노즐(NZ1-m)을 포함하고, 제2 노즐(NZ2)은 제21 서브 노즐(NZ2-1) 내지 제2m 서브 노즐(NZ2-m)을 포함하고, 제3 노즐(NZ3)은 제31 서브 노즐(NZ3-1) 내지 제3m 서브 노즐(NZ3-m)을 포함하고, 제4 노즐(NZ4)은 제41 서브 노즐(NZ4-1) 내지 제4m 서브 노즐(NZ4-m)을 포함하고, 제5 노즐(NZ5)은 제51 서브 노즐(NZ5-1) 내지 제5m 서브 노즐(NZ5-m)을 포함할 수 있다. m은 제1 화소(PX1) 각각에 분사되는 유기물 드롭의 개수일 수 있다. 일 실시예에서, m은 1 이상 9 이하의 정수일 수 있다. 도 1j에 도시된 바와 같이, 제1 화소(PX1) 각각에 드롭되는 유기물 드롭의 개수는 7개 이고, m은 7일 수 있다. 즉, 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5) 각각에 포함된 서브노즐들의 개수는 7개 일 수 있다.
일 실시예에 따른 대상기판(SUB)은 베이스기판(BSL) 상에 격벽부(BK)가 배치된 것일 수 있다. 격벽부(BK)에는 복수의 개구부가 정의되고, 격벽부(BK)에 정의된 복수의 개구부에 일 실시예에 따른 복수의 화소(PX1, PX2, PX3)가 형성되는 것일 수 있다. 복수의 제1 화소(PX1)는 분사 유닛(SU)에 의해 분사된 유기물(OM)을 통해 복수의 격벽부(BK)에 정의된 복수의 개구부 내에 형성될 수 있다.
분사 유닛(SU) 각각에 포함된 복수의 노즐 각각은 복수의 행(PXL1-1, PXL1-2, PXL1-3, PXL1-4, PXL1-5, PXL1-6) 중 어느 하나의 행에 포함된 복수의 제1 화소(PX1) 중 대응하는 제1 화소(PX1)에 유기물을 분사할 수 있다. 도 1b 및 도 1f에 도시된 바와 같이, 제1 행(PXL1-1)에 유기물을 분사하는 단계에서, 제1 노즐(NZ1)이 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에 유기물(OM)을 분사하고, 제2 노즐(NZ2)이 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12)에 유기물(OM)을 분사하고, 제3 노즐(NZ3)이 제1 행 제3 단위 화소(PX1-13)에 유기물(OM)을 분사하고, 제4 노즐(NZ4)이 제1 행 제4 단위 화소(PX1-14)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다. 도 1c 및 도 1g에 도시된 바와 같이, 제3 행(PXL1-3)에 유기물을 분사하는 단계에서, 제1 노즐(NZ1)이 제3 행 제1 단위 화소(PX1-31)에 유기물(OM)을 분사하고, 제2 노즐(NZ2)이 제3 행 제2 단위 화소(PX1-32)에 유기물(OM)을 분사하고, 제3 노즐(NZ3)이 제3 행 제3 단위 화소(PX1-33)에 유기물(OM)을 분사하고, 제4 노즐(NZ4)이 제3 행 제4 단위 화소(PX1-34)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다. 도 1d 및 도 1h에 도시된 바와 같이, 제2 행(PXL1-2)에 유기물을 분사하는 단계에서, 제2 노즐(NZ2)이 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에 유기물(OM)을 분사하고, 제3 노즐(NZ3)이 제2 행 제2 단위 화소(PX1-22)에 유기물(OM)을 분사하고, 제4 노즐(NZ4)이 제2 행 제3 단위 화소(PX1-23)에 유기물(OM)을 분사하고, 제5 노즐(NZ5)이 제2 행 제4 단위 화소(PX1-24)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다. 도 1e 및 도 1i에 도시된 바와 같이, 제4 행(PXL1-4)에 유기물을 분사하는 단계에서, 제2 노즐(NZ2)이 제4 행 제1 단위 화소(PX1-41)에 유기물(OM)을 분사하고, 제3 노즐(NZ3)이 제4 행 제2 단위 화소(PX1-42)에 유기물(OM)을 분사하고, 제4 노즐(NZ4)이 제4 행 제3 단위 화소(PX1-43)에 유기물(OM)을 분사하고, 제5 노즐(NZ5)이 제4 행 제4 단위 화소(PX1-44)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다.
일 실시예에 따른 대상기판(SUB)에서 하나의 화소군(PXG1)은 대상기판(SUB)에 유기물을 분사하는 분사 유닛(SU)이 각각의 제1 화소(PX1)에 분사하는 유기물 드롭의 개수를 고려하여, 하나의 화소군(PXG1)에 소정의 개수 이상의 유기물 드롭이 분사되도록 크기가 정해질 수 있다. 화소군(PXG1)의 크기는 n 값에 따라 달라질 수 있다. 하나의 화소군(PXG1)에는 n*n 개의 제1 화소(PX1)가 포함될 수 있다. 도 1a 및 도 1j에 도시된 실시예와 같이, n은 2이고, 제1 방향(DR1)으로 2 열, 제2 방향(DR2)으로 2 행의 제1 화소(PX1)가 하나의 화소군(PXG1)에 포함될 수 있다. 하나의 화소군(PXG1)에는 n*n 개의 화소 유닛(PXU)이 포함될 수 있다.
분사 유닛(SU)에 포함된 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5)에 의해, 각각의 제1 화소(PX1)에는 일정한 수의 유기물 드롭이 분사될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 노즐(NZ1, NZ2, NZ3, NZ4, NZ5)에 의해 각각의 제1 화소(PX1)에 분사되는 유기물 드롭의 개수는 1 이상 9 이하 일 수 있다. 도 1j에서는, 각각의 제1 화소(PX1-11, PX1-12, PX1-13, PX1-14)에 7개의 유기물드롭(OD1, OD2, OD3, OD4)이 분사되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 잉크젯 분사 방법에서는, 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 및 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계에 있어서, (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐과, (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐이 서로 상이하다. 즉, (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 제1 노즐을 통해 유기물을 분사한 경우, (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에는 제1 노즐과 상이한 제2 노즐을 통해 유기물을 분사한다. 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 제2 노즐은 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소가 아닌 다른 화소에 유기물을 분사하는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 1a 내지 도 1j에 도시된 바와 같이, 제2 노즐(NZ2)은 제1 행(PXL1-1)의 제1 화소 중 제1 기준 화소인 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)가 아닌, 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)와 동일한 행에 배치된 제1 동일행 화소인 제1 행 제2 단위 화소(PX1-11)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다.
도 1a 내지 도 1j에 도시된 바와 같이, n이 2일 때, 홀수 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐과, 짝수 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐이 서로 상이하다. 보다 구체적으로, 홀수 행인 제1 행(PXL1-1)의 제1 화소 중 제1 기준 화소인 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에는 제1 노즐(NZ1)이 유기물(OM)을 분사하고, 짝수 행인 제2 행(PXL1-2)의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 동일한 열에 배치되는 제2행 제1 단위 화소(PX1-21)에는 제1 노즐(NZ1)과 상이한 제2 노즐(NZ2)이 유기물(OM)을 분사한다. 홀수 행인 제3 행(PXL1-3)의 제1 화소 중 제1 기준 화소인 제3 행 제1 단위 화소(PX1-31)에는 제1 노즐(NZ1)이 유기물(OM)을 분사하고, 짝수 행인 제4 행(PXL1-4)의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 동일한 열에 배치되는 제4행 제1 단위 화소(PX1-41)에는 제1 노즐(NZ1)과 상이한 제2 노즐(NZ2)이 유기물(OM)을 분사한다. 홀수 행인 제1 행(PXL1-1)에서는 제2 노즐(NZ2)은 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12)에 유기물(OM)을 분사하고, 제3 행(PXL1-3)에서는 제2 노즐(NZ2)은 제3 행 제2 단위 화소(PX1-32)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다.
일 실시예에 따른 잉크젯 분사 방법에서는, 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후, 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계를 수행하기 이전 분사 유닛(SU)을 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 이를 통해, (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐과, (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐이 서로 상이할 수 있다.
도 1f 내지 도 1i에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 잉크젯 분사 방법에서는, 홀수 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후, 분사 유닛(SU)을 제1 방향(DR1)을 따라 소정의 거리만큼 쉬프트 시킨 후, 짝수 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계를 수행할 수 있다. 도 1f 내지 도 1i에서는 홀수 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후, 분사 유닛(SU)을 제1 방향(DR1)을 따라 하나의 화소 거리만큼 쉬프트 한 것을 예시적으로 도시하였다. 즉, 제1 행(PXL1-1)에서 제1 기준 화소인 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에 인접한 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12)에 제2 노즐(NZ2)이 유기물(OM)을 분사하고, 제1 행(PXL1-1)에서는 화소 하나의 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되어, 제2 노즐(NZ2)이 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)와 열 방향에서 나란한 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에 유기물(OM)을 분사하는 것을 도시하였다. 다만 이에 한정되지 않고, 분사 유닛(SU)이 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트 되는 거리는 다양하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 홀수 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계에서 제1 행(PXL1-1)에서 제1 기준 화소인 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에 제1 노즐(NZ1)이 유기물(OM)을 분사하고, 분사 유닛(SU)은 제1 방향(DR1)을 따라 두 개의 화소 거리만큼 쉬프트 된 후, 짝수 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계에서 제3 노즐(NZ3)이 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)와 열 방향에서 나란한 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에 유기물(OM)을 분사할 수 있다. 또는, 분사 유닛(SU)은 제1 방향(DR1)을 따라 세 개 이상의 화소 거리만큼 쉬프트 될 수도 있다. 도시하지는 않았으나, 분사 유닛(SU)은 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트되는 거리는 단위 화소 거리만큼 쉬프트되지 않고, 예를 들어, 분사 유닛(SU)이 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소에 유기물을 분사하는 단계에서 격벽부(BK) 상에 위치하는 추가 노즐을 더 포함하고, (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소에 유기물을 분사하는 단계에서는 상기 추가 노즐이 제2 기준 화소에 유기물을 분사하도록 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되는 것일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법에서는 제1 화소(PX1-11, PX1-12, PX1-21, PX1-22) 중 하나의 제1 화소에는 분사 유닛의 하나의 분사 노즐에서 유래된 유기물 드롭이 분사되나, 화소군(PXG1) 단위로 보았을 때는, 분사 유닛의 복수의 분사 노즐로부터 유래된 유기물 드롭이 혼합되어 분사될 수 있다. 또한, 하나의 화소군(PXG1)에는 하나의 제1 화소에 분사된 유기물 드롭에 비해 n*n 배 많은 유기물 드롭이 혼합될 수 있다. 하나의 화소군(PXG1)에 있어서, 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에는 제1 노즐(NZ1)로부터 유래한 제1 유기물드롭(OD1)이 분사되고, 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12) 및 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에는 제2 노즐(NZ2)로부터 유래한 제2 유기물드롭(OD2)이 분사되고, 제2 행 제2 단위 화소(PX1-22)에는 제3 노즐(NZ3)로부터 유래한 제3 유기물드롭(OD3)이 분사될 수 있다. 즉, 하나의 화소군(PXG1)에 포함된 단위 화소들이 총 3개의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되는 거리가 2개의 화소 거리 또는 그 이상일 경우, 하나의 화소군(PXG1)에 포함된 단위 화소들이 총 4개의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수도 있다. 하나의 화소군(PXG1)에 포함된 단위 화소들은 총 n개 초과 n*n개 이하의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수 있다. 복수의 유기물드롭(OD1, OD2, OD3)의 크기는 공정 설계상 동일하나, 노즐의 차이로 인한 산포가 발생할 수 있다. 또는, 각각의 화소군(PXG1)에 제공되는 유기물 드롭의 총 분사량이 동일해지도록, 복수의 유기물드롭(OD1, OD2, OD3)의 크기가 상이하게 조절될 수도 있다.
일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사 방법에서는 복수의 화소 행에 대하여 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들과 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들에 유기물을 분사하는 공정 사이에 분사 유닛을 쉬프트 하는 공정을 추가하여, 각 화소군(PXG1)에 분사되는 유기물 드롭의 총 토출량 사이의 산포가 감소될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법 및 잉크젯 분사장치를 통해 제조되는 표시패널에 포함된 유기층들의 막 균일도 등이 개선되어, 표시품질 및 신뢰성이 향상된 표시패널을 제공할 수 있다.
보다 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법의 효과에 대해 살펴보면, 기존 저해상도를 가지는 표시패널에서는 잉크젯 분사장치의 각각의 노즐의 크기에 비해 각각의 화소의 크기가 크므로, 하나의 화소 내에 분사 유닛이 분사 노즐을 통해 복수 회의 분사 공정을 수행하여, 복수의 유기물 드롭을 제공하는 것이 가능했으나, 고해상도 표시패널에서는 각각의 화소의 크기가 감소하여, 하나의 화소에 분사 유닛의 분사 노즐을 통해 복수 회 분사 공정으로 유기물 드롭을 제공하는 것이 공정상 불가하다. 또한, 화소 크기의 감소에 따라 하나의 화소에 제공되는 유기물 드롭의 수가 제한된다. 따라서, 유기물 드롭 각각의 산포 차이에 따른 유기층의 막 균일도 등이 감소될 수 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법에서는 n*n개의 화소 유닛을 포함하는 화소군 단위 내에서 분사 유닛의 분사 노즐을 통해 복수의 유기물 드롭을 제공할 수 있고, 하나의 화소에 분사된 유기물 드롭에 비해 화소군에서는 n*n 배 많은 유기물 드롭이 혼합될 수 있다. 또한, (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들과 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들에 유기물을 분사하는 공정 사이에 분사 유닛을 쉬프트 하는 공정이 수행되어, (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐과, (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐이 서로 상이할 수 있다. 즉, 하나의 화소가 아닌 n*n개의 화소 유닛을 포함하는 화소군 단위로 잉크젯 공정이 수행되며, 화소군 단위 내에서는 보다 다양한 종류의 분사 노즐이 유기물 분사 공정을 수행하여, 화소군 단위 내에서 유기물 드롭의 혼합에 의해 형성되는 유기층의 막 균일도가 향상되고, 외부에서 시인되는 얼룩 등이 감소될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 통해 제조되는 표시패널의 표시 품질 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
도시하지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치에 포함된 분사 유닛(SU)은 소정의 각도로 기울어질 수 있다. 보다 구체적으로, 분사 유닛(SU)은 분사 유닛(SU)이 이동하는 제2 방향(DR2)에 대하여 소정의 각도로 기울어질 수 있고, 기울어진 상태에서 복수의 제1 화소(PX1)에 유기물을 분사하기 위해 이동될 수 있다.
분사 유닛(SU)은 분사 유닛(SU)에 포함된 복수의 노즐 사이의 간격과, 복수의 노즐 각각에 대응하는 화소 행 사이의 간격을 일치시키기 위하여, 소정의 간격으로 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치에서는 분사 유닛(SU)을 기울어진 상태로 이동시키며 유기물을 분사하는 공정을 수행하여, 화소 행 사이 간격이 다른 다양한 표시패널의 제조 공정에 잉크젯 분사 공정을 수행할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판의 평면도이다. 도 2b 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사장치의 평면도이다. 도 2h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에 따라 유기층이 형성되는 대상기판 중 일부분의 평면도이다. 도 2h에서는 도 2a에 도시된 대상기판의 평면도에서 일 화소군을 확대하여 도시하였다. 이하, 도 2a 내지 도 2h를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크젯 분사장치를 설명함에 있어, 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 2a 내지 도 2h에서는, 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법에 있어서, 하나의 화소군(PXG2)에 포함된 제1 화소(PX1)의 행 및 열 각각이 4개인 경우를 도시하였다. 즉, n은 4이고, 화소군(PXG2)에는 제1 행(PXL1-1), 제2 행(PXL1-2), 제3 행(PXL1-3) 및 제4 행(PXL1-4) 각각에 제1 화소(PX1)들이 4열 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 하나의 화소군(PXG2)에는 4*4 개, 즉 16개의 화소 유닛(PXU)이 포함될 수 있다.
일 실시예에 따른 잉크젯 분사 장치 및 잉크젯 분사방법에서, n이 4 이상의 정수일 때, 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후에, 복수의 제1 화소 중 (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계, 및 복수의 제1 화소 중 (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계가 수행될 수 있다. 도 2a 내지 도 3h를 참조하면, n은 4이고, (1+4a) 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정을 수행한 후, 이후 (2+4a) 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정이 수행되고, 이후 (3+4a) 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정이 수행되고, 이후 (4+4a) 번째 행에 해당하는 행 모두에 배치된 제1 화소(PX1)들에 유기물을 분사하는 공정이 수행될 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 분사 유닛(SU)은 복수의 제1 화소(PX1)에 유기물을 분사하는 단계에서, 도 2b와 같이 제1 행(PXL1-1)에 유기물을 분사하고, 도 2c와 같이 제5 행(PXL1-5)에 유기물을 분사할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제5 행(PXL1-5)에 유기물을 분사한 이후, 제9 행, 제13 행, 제17 행 등의 (1+4a) 번째 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있다. (1+4a) 번째 행에 유기물 분사하는 공정이 완료된 후, 분사 유닛(SU)은 시작 지점으로 되돌아와, 도 2d와 같이 제2 행(PXL1-2)에 유기물을 분사하고, 도 2e와 같이 제6 행(PXL1-6)에 유기물을 분사할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제6 행(PXL1-6)에 유기물을 분사한 이후, 제10 행, 제14 행, 제18 행 등의 (2+4a) 번째 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있다. (2+4a) 번째 행에 유기물 분사하는 공정이 완료된 후, 분사 유닛(SU)은 시작 지점으로 되돌아와, 도 2f와 같이 제3 행(PXL1-3)에 유기물을 분사하고, 이후 제7 행, 제11 행, 제15 행, 제19 행 등의 (3+4a) 번째 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있고, (3+4a) 번째 행에 유기물 분사하는 공정이 완료된 후, 분사 유닛(SU)은 시작 지점으로 되돌아와, 도 2g와 같이 제4 행(PXL1-4)에 유기물을 분사하고, 이후 제8 행, 제12 행, 제16 행, 제20 행 등의 (4+4a) 번째 행에 순차적으로 유기물을 분사할 수 있다.
분사 유닛(SU) 각각에 포함된 복수의 노즐 각각은 복수의 행 중 어느 하나의 행에 포함된 복수의 제1 화소(PX1) 중 대응하는 제1 화소(PX1)에 유기물을 분사할 수 있다. 일 실시예에 따른 잉크젯 분사 방법에서는, 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후, 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계를 수행하기 이전 분사 유닛(SU)을 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, n이 4 이상의 정수일 때, 복수의 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후 복수의 제1 화소 중 (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이전에, 분사 유닛(SU)을 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 복수의 복수의 제1 화소 중 (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이후 복수의 제1 화소 중 (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 이전에, 분사 유닛(SU)을 행 방향인 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 이를 통해, (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐, (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐, (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소 및 제2 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐, (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소 중 제1 기준 화소, 제2 기준 화소 및 제3 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 기준 화소에 유기물을 분사하는 노즐이 모두 상이할 수 있다.
도 2a 내지 도 2h에 도시된 바와 같이, n이 4일 때, (1+4a) 번째 행인 제1 행(PXL1-1)의 제1 화소 중 제1 기준 화소인 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에는 제1 노즐로부터 유래된 제1 유기물드롭(OD1)이 분사되고, (2+4a) 번째 행인 제2 행(PXL1-2)의 제1 화소 중 제1 기준 화소와 동일한 열에 배치되는 제2 기준 화소, 즉 제2행 제1 단위 화소(PX1-21)에는 제2 노즐로부터 유래된 제2 유기물드롭(OD2)이 분사된다. 또한, (3+4a) 번째 행인 제3 행(PXL1-3)의 제1 화소 중 제1 기준 화소 및 제2 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 기준 화소, 즉 제3행 제1 단위 화소(PX1-31)에는 제3 노즐로부터 유래된 제3 유기물드롭(OD3)이 분사되고, (4+4a) 번째 행인 제4 행(PXL1-4)의 제1 화소 중 제1 기준 화소 내지 제3 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 기준 화소, 즉 제4행 제1 단위 화소(PX1-41)에는 제4 노즐로부터 유래된 제4 유기물드롭(OD4)이 분사된다.
도 2a 내지 도 2h에서는 (1 + a*n) 번째 행, (2 + a*n) 번째 행, (3 + a*n) 번째 행 및 (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 유기물을 분사하는 단계 각각의 사이에서, 분사 유닛(SU)을 제1 방향(DR1)을 따라 하나의 화소 거리만큼 쉬프트 한 것을 예시적으로 도시하였다. 즉, 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12) 및 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에 제2 노즐로부터 유래된 제2 유기물드롭(OD2)이 분사되고, 제2 행 제2 단위 화소(PX1-22) 및 제3 행 제1 단위 화소(PX1-31)에 제3 노즐로부터 유래된 제3 유기물드롭(OD3)이 분사되고, 제3 행 제2 단위 화소(PX1-32) 및 제4 행 제1 단위 화소(PX1-41)에 제4 노즐로부터 유래된 제4 유기물드롭(OD4)이 분사되는 것을 예시적으로 도시하였다. 다만 이에 한정되지 않고, 분사 유닛(SU)이 제1 방향(DR1)을 따라 쉬프트 되는 거리는 다양하게 선택될 수 있다. 또한, (1 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이후 (2 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이전에는 하나의 화소 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되다가, (2 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이후 (3 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이전에는 2개 이상의 화소 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되는 등, 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되는 거리가 각 단계마다 상이할 수도 있다. 예를 들어, (1 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이후 (2 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이전에는 2개의 화소 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되고, (2 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이후 (3 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이전에는 5개의 화소 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되고, 이후 (3 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이후 (4 + a*n) 번째 행에 유기물을 분사하는 단계 이전에는 다시 2개의 화소 거리만큼 분사 유닛(SU)이 쉬프트 될 수도 있다.
하나의 화소군(PXG1)에 있어서, 제1 행 제1 단위 화소(PX1-11)에는 제1 노즐로부터 유래한 제1 유기물드롭(OD1)이 분사되고, 제1 행 제2 단위 화소(PX1-12) 및 제2 행 제1 단위 화소(PX1-21)에는 제2 노즐로부터 유래한 제2 유기물드롭(OD2)이 분사되고, 제1 행 제3 단위 화소(PX1-13), 제2 행 제2 단위 화소(PX1-22), 및 제3 행 제1 단위 화소(PX1-31)에는 제3 노즐로부터 유래한 제3 유기물드롭(OD3)이 분사되고, 제1 행 제4 단위 화소(PX1-14), 제2 행 제3 단위 화소(PX1-23), 제3 행 제2 단위 화소(PX1-32), 및 제4 행 제1 단위 화소(PX1-41)에는 제4 노즐로부터 유래한 제4 유기물드롭(OD4)이 분사되고, 제2 행 제4 단위 화소(PX1-24), 제3 행 제3 단위 화소(PX1-33), 및 제4 행 제2 단위 화소(PX1-42)에는 제5 노즐로부터 유래한 제5 유기물드롭(OD5)이 분사되고, 제3 행 제4 단위 화소(PX1-34), 및 제4 행 제3 단위 화소(PX1-43)에는 제6 노즐로부터 유래한 제6 유기물드롭(OD6)이 분사되고, 제4 행 제4 단위 화소(PX1-44)에는 제7 노즐로부터 유래한 제7 유기물드롭(OD7)이 분사될 수 있다. 즉, 하나의 화소군(PXG1)에 포함된 단위 화소들이 총 7개의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 분사 유닛(SU)이 쉬프트 되는 거리가 2개의 화소 거리 또는 그 이상일 경우, 하나의 화소군(PXG2)에 포함된 단위 화소들이 총 8개 이상 16개 이하의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수도 있다. 하나의 화소군(PXG2)에 포함된 단위 화소들은 총 n개 초과 n*n개 이하의 노즐로부터 유래한 유기물드롭을 포함할 수 있다. 복수의 유기물드롭(OD1, OD2, OD3, OD4, OD5, OD6, OD7)의 크기는 공정 설계상 동일하나, 노즐의 차이로 인한 산포가 발생할 수 있다. 또는, 각각의 화소군(PXG2)에 제공되는 유기물 드롭의 총 분사량이 동일해지도록, 복수의 유기물드롭(OD1, OD2, OD3, OD4, OD5, OD6, OD7)의 크기가 상이하게 조절될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법에서는 도 2a 내지 도 2h에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 화소에는 2개의 유기물 드롭이 분사되어, 유기물 드롭 각각의 산포 차이에 따라 유기층의 막 균일도가 감소될 수 있으나, 16개의 화소 유닛을 포함하는 화소군 단위 내에서는 총 32개의 유기물 드롭이 분사되어 혼합되고, 화소군 단위 내에서 분사 유닛에 포함된 복수의 분사 노즐, 즉 4개보다 많은 분사 노즐을 통해 유기물 드롭을 제공함에 따라, 화소군 단위 내에서 유기물 드롭의 혼합에 의해 형성되는 유기층의 막 균일도가 향상되고, 외부에서 시인되는 얼룩 등이 감소될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예 및 비교예에 따른 잉크젯 분사방법을 통해 형성한 박막의 촬상이미지들이다. 도 3에서, 각 박막은 200ppi의 화소 밀도에 적용되는 박막을 형성하였다. 도 3에서, (a) 및 (b)는 분사 유닛의 쉬프트 공정 없이 각 화소 행에 유기물을 분사하여 박막을 형성한 비교예들이다. (a)에서는 하나의 화소에 하나의 유기물드롭을 제공하였고, (b)는 하나의 화소에 5개의 유기물드롭을 제공하였다. 도 3에서, (c)는 일 실시예의 잉크젯 분사방법에 있어서, n은 4이고, (1+4a) 번째 행 유기물 분사공정, (2+4a) 번째 행 유기물 분사공정, (3+4a) 번째 행 유기물 분사공정, 및 (4+4a) 번째 행 유기물 분사공정 각각의 사이에 분사 유닛을 쉬프트 하는 공정을 추가한 실시예이다. (c)에서는 하나의 화소에 5개의 유기물드롭을 제공하였다. 도 3에서, (Ref)는 분사 유닛의 쉬프트 공정 없이 분사 유닛을 통해 각 화소 행에 유기물을 분사하여 박막을 형성한 참조예이다. (Ref)에서는 하나의 화소에 7개의 유기물드롭을 제공하였다.
도 3을 참조하면, 비교예 (a) 및 비교예 (b)와 비교하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법을 통해 박막을 형성할 경우, 박막에 가로 줄무늬로 나타나는 얼룩이 감소함을 확인할 수 있다. 특히, 하나의 화소에 5개의 유기물드롭을 동일하게 제공한 비교예 (b)와 실시예 (c)를 비교하였을 때에도, 박막에 나타나는 얼룩이 감소함을 확인할 수 있다. 또한, 하나의 화소에 7개의 유기물 드롭을 제공한 참조예 (Ref)와 비교하더라도, 박막에 나타나는 얼룩이 감소함을 확인할 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사방법에서는 분사 유닛의 쉬프트 공정을 포함하고, 이를 통해 복수 개의 화소 유닛을 포함하는 화소군 단위에서 보다 많은 노즐을 통해 화소군 단위에 유기물을 분사하는 잉크젯 공정이 수행되어, 화소군 단위 내에서 유기층의 막 균일도가 향상되고, 외부에서 시인되는 얼룩 등이 감소될 수 있음을 확인할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다. 도 4에 도시된 표시패널에서, 적어도 일부의 구성은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 통해 형성된 것일 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 표시패널(DP)은 발광 표시패널일 수 있다. 도 4에서는 복수의 화소들 중 하나에 대응하는 단면을 도시하였으며, 2개의 트랜지스터(T1, T2) 및 발광소자(OLED)에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 4에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(ML), 회로 소자층(ML) 상에 배치된 표시 소자층(EL), 및 표시 소자층(EL) 상에 배치된 절연층(TFE, 이하 상부 절연층으로 정의됨)을 포함한다.
베이스층(BL)은 합성수지층을 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 표시패널(DP)의 제조시에 이용되는 지지기판 상에 합성수지층을 형성한 후, 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성하고, 이후 지지기판을 제거함으로써 형성될 수 있다.
회로 소자층(ML)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(ML)이 형성될 수 있다.
본 실시예에서 회로 소자층(ML)은 버퍼층(BFL), 배리어층(BRL), 및 제1 내지 제7 절연층(10, 20, 30, 40, 50, 60, 70)을 포함한다. 버퍼층(BFL), 배리어층(BRL), 및 제1 내지 제7 절연층(10, 20, 30, 40, 50, 60, 70)은 무기막 및 유기막 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(BFL) 및 배리어층(BRL)은 무기막을 포함할 수 있다. 제5 내지 제7 절연층(50, 70) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다.
도 4에는 제1 및 제2 트랜지스터(T1, T2)를 구성하는 제1 액티브(A1), 제2 액티브(A2), 제1 게이트(G1), 제2 게이트(G2), 제1 소스(S1), 제2 소스(S2), 제1 드레인(D1), 제2 드레인(D2)의 배치관계가 예시적으로 도시되었다. 본 실시예에서 제1 액티브(A1) 및 제2 액티브(A2)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 제1 액티브(A1)는 폴리 실리콘 반도체를 포함하고, 제2 액티브(A2)는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 제1 소스(S1) 및 제1 드레인(D1)은 제1 액티브(A1)에 비해 도핑 농도가 큰 영역으로써, 전극의 기능을 갖는다. 제2 소스(S2) 및 제2 드레인(D2)은 금속 산화물 반도체를 환원시킨 영역으로써, 전극의 기능을 갖는다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 액티브(A1) 및 제2 액티브(A2)는 서로 동일한 반도체 물질을 포함할 수 있고, 이때 회로 소자층(ML)의 적층 구조는 더 단순해질 수 있다.
표시 소자층(EL)은 화소 정의막(PDL) 및 발광소자(OLED)를 포함한다. 발광소자(OLED)는 유기발광 다이오드 또는 퀀텀닷 발광 다이오드일 수 있다. 애노드(AE)는 제7 절연층(70) 상에 배치된다. 화소 정의막(PDL)의 화소 개구부(PDL-OP)는 애노드(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)의 화소 개구부(PDL-OP)는 발광영역(PXA)을 정의할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워쌀 수 있다.
정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 발광물질을 포함하고, 화소 개구부(PDL-OP)에 대응하도록 패턴 형태로 제공될 수 있다. 막 형태의 정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL) 대비 발광층(EML)은 다른 방식으로 증착될 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 이용하여 화소 개구부(PDL-OP)에 대응하도록 패턴 형태로 형성될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 화소 정의막(PDL)이 도 1f 내지 도 1i에 도시된 격벽부(BK)에 대응되고, 발광층(EML)은 격벽부(BK)의 개구부에 형성되는 유기물(OM) 패턴에 대응될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 정공 제어층(HCL) 및 전자 제어층(ECL) 또한 발광층(EML)과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 이용하여 화소 개구부(PDL-OP)에 대응하도록 패턴 형태로 형성될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 분사장치 및 잉크젯 분사방법을 통해, 표시 소자층(EL) 상에 배치되는 컬러필터층, 및 광제어층 등이 형성될 수도 있다.
전자 제어층(ECL) 상에는 캐소드(CE)가 배치된다. 캐소드(CE) 상에는 상부 절연층(TFE)이 배치된다. 상부 절연층(TFE)은 표시 소자층(EL)을 봉지하기 위한 박막봉지층(Thin Film Encapsulation)일 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 복수의 박막들을 포함할 수 있다. 복수의 박막들은 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 표시 소자층(EL)을 봉지하기 위한 절연층 및 출광효율을 향상시키기 위한 복수의 절연층들을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
SUB: 대상기판 SU: 분사 유닛
NZ1: 제1 노즐 NZ2: 제2 노즐
PX1: 제1 화소 PXG1, PXG2: 화소군

Claims (20)

  1. 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 포함하는 대상기판 상에 유기물을 분사하고, 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 준비하는 단계;
    상기 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계; 및
    상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계; 를 포함하고,
    상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐과 상이한 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 n은 2 이상의 정수이고,
    상기 a는 0 이상의 정수인 잉크젯 분사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 화소 중 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후, 상기 복수의 제1 화소 중 상기 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이전에,
    상기 분사 유닛을 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 쉬프트(shift) 시키는 단계를 더 포함하는 잉크젯 분사방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는
    상기 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후에 수행되는 잉크젯 분사방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 화소 중 (1 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는
    상기 복수의 제1 화소 중 첫번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계; 및
    상기 복수의 제1 화소 중 (1+n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고,
    상기 첫번째 행의 제1 화소들 중 제1 행 제1 기준 화소에 상기 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 (1+n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 행 제1 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란히 배치되는 제(1+n) 행 제1 기준 화소에 상기 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하는 잉크젯 분사방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계는
    상기 복수의 제1 화소 중 두번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계; 및
    상기 복수의 제1 화소 중 (2+n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 포함하고,
    상기 두번째 행의 제1 화소들 중 제2 행 제2 기준 화소에 상기 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 (2+n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제2 행 제2 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란히 배치되는 제(2+n) 행 제2 단위 화소에 상기 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하는 잉크젯 분사방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 분사 유닛 각각이 분사하는 상기 유기물은 동일한 발광물질을 포함하는 잉크젯 분사방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 분사 유닛을 상기 복수의 제1 화소의 상기 열 방향을 따라 이동시키는 단계를 더 포함하는 잉크젯 분사방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분사 유닛이 상기 복수의 제1 화소의 상기 열 방향을 따라 이동되면서, 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 배치된 복수의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사하는 잉크젯 분사방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 분사 유닛은 상기 복수의 제1 화소의 행 방향으로 연장된 잉크젯 분사방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 n은 4 이상의 정수이고,
    상기 복수의 제1 화소 중 (2 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계 이후에,
    상기 복수의 제1 화소 중 (3 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계; 및
    상기 복수의 제1 화소 중 (4 + a*n) 번째 행의 제1 화소들 각각에 상기 유기물을 분사하는 단계를 더 포함하는 잉크젯 분사방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (3+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소 및 상기 제2 단위 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 단위 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 상이한 제3 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 (4+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소 내지 상기 제3 단위 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 단위 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 내지 상기 제3 노즐과 상이한 제4 노즐이 상기 유기물을 분사하는 잉크젯 분사방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 대상기판은
    상기 복수의 제1 화소들의 상기 행 방향을 따라 나란하게 배치된 복수의 제2 화소들 및 복수의 제3 화소들을 더 포함하는 잉크젯 분사방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 유기물을 분사하는 단계에서, 상기 복수의 제1 화소 각각에 1 이상 9 이하의 유기물드롭이 분사되는 잉크젯 분사방법.
  14. 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 가지는 대상기판 상에 유기물을 분사하는 복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 포함하고,
    상기 복수의 노즐은
    상기 복수의 제1 화소 중 (1+a*n) 번째 행에 배치된 제1 화소들 중 제1 단위 화소에 상기 유기물을 분사하는 제1 노즐; 및
    상기 복수의 제1 화소 중 (2+a*n) 번째 행에 배치된 제1 화소들 중 상기 제1 단위 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 단위 화소에 상기 유기물을 분사하는 제2 노즐을 포함하고, 상기 n은 2 이상의 정수이고,
    상기 a는 0 이상의 정수인 잉크젯 분사장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 분사 유닛 각각을 상기 복수의 제1 화소의 행 방향을 따라 이동시키는 이송부를 더 포함하고,
    상기 분사 유닛이 상기 열 방향을 따라 이동되면서, 상기 행 방향을 따라 배치된 복수의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사하는 잉크젯 분사장치.
  16. 동일한 색을 표시하는 복수의 제1 화소를 포함하는 대상기판을 준비하는 단계; 및
    복수의 노즐을 포함하는 분사 유닛을 통해 상기 복수의 제1 화소 각각에 유기물을 분사하여 유기층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 유기층을 형성하는 단계에서,
    상기 복수의 제1 화소 중 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 제1 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 제1 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 복수의 제1 화소 중 (2+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소와 열 방향에서 나란하게 배치되는 제2 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐과 상이한 제2 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 n은 2 이상의 정수이고,
    상기 a는 0 이상의 정수인 표시패널 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 노즐은 상기 (1+a*n) 번째 행의 제1 화소들에 상기 유기물을 분사하는 단계에서 상기 제1 기준 화소와 동일한 행에 배치된 제1 동일행 화소에 상기 유기물을 분사하는 표시패널 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 n은 4 이상의 정수이고,
    상기 유기층을 형성하는 단계에서,
    상기 복수의 제1 화소 중 (3+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소 및 상기 제2 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제3 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐과 상이한 제3 노즐이 상기 유기물을 분사하고,
    상기 복수의 제1 화소 중 (4+a*n) 번째 행의 제1 화소들 중 상기 제1 기준 화소 내지 상기 제3 기준 화소와 상기 열 방향에서 나란하게 배치되는 제4 기준 화소에, 상기 복수의 노즐 중 상기 제1 노즐 내지 상기 제3 노즐과 상이한 제4 노즐이 상기 유기물을 분사하는 표시패널 제조방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 대상기판은 상기 복수의 제1 화소를 구분하는 화소정의막을 더 포함하는 표시패널 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 유기물은 발광물질이고, 상기 유기층은 발광소자에 포함된 발광층인 표시패널 제조방법.
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