KR20220003977A - 기판에 적용되는 회로 측정 시스템 및 방법 - Google Patents
기판에 적용되는 회로 측정 시스템 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220003977A KR20220003977A KR1020210085482A KR20210085482A KR20220003977A KR 20220003977 A KR20220003977 A KR 20220003977A KR 1020210085482 A KR1020210085482 A KR 1020210085482A KR 20210085482 A KR20210085482 A KR 20210085482A KR 20220003977 A KR20220003977 A KR 20220003977A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit
- substrate
- image
- light source
- width
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 202
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 34
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 20
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 21
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003709 image segmentation Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 241000282836 Camelus dromedarius Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004624 confocal microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000000105 evaporative light scattering detection Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012966 insertion method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 1
- -1 uneven surface Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/28—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring areas
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
- G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
Abstract
본 발명은 기판에 적용되는 회로 측정 시스템을 제공하며, 제1 광원, 제2 광원, 영상 캡쳐 기기 및 이미지 처리 장치를 포함한다. 상기 제1 광원은 제1 컬러 광속을 기판에 제공하여 상기 기판의 제1 영역 특징을 나타낸다. 상기 제2 광원은 제2 컬러 광속을 상기 기판에 제공하여 상기 기판의 제2 영역 특징을 나타낸다. 상기 영상 캡쳐 기기는 상기 기판으로부터 영상을 채택하여 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 획득한다. 상기 이미지 처리 장치는 상기 영상 캡쳐 기기에 연결되며, 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 분석하여 회로 정보를 획득한다.
Description
본 발명은 회로 측정 시스템 및 방법에 관한 것이며, 특히 다색 광원을 통해 회로 컨트라스트를 제고시키는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템 및 방법에 관한 것이다.
완전 자동화 공업의 발전에 따라, 자동 광학 인식 시스템(Automatic Optical Inspection, AOI)은 이미 전자 공업의 회로판 조립 생산 라인의 외관 검사에 보편적으로 응용되고 있으며, 종래의 인공 육안 검사 작업(Visual Inspection)을 대체하였다.
자동 광학 인식 시스템은 공업 제조 프로세스에서의 상규적인 대표적 수단이며, 주로 카메라 장치를 이용하여 측정 대기 줄체의 표면 상태를 촬영하고, 컴퓨터 이미지 처리 기술로 이물질 또는 패턴 이상 등 흠결을 검사하는 방식이며, 비 접촉식 검사를 채용하였으므로 생산 라인 프로세스에서 반제품의 검사에 이용될 수 있다.
일반적으로, 광학 인식 시스템의 기본 원리는, 영상 기술을 이용하여 측정 대기 물체와 기준 영상 사이의 차이 존재 여부를 비교하고 측정 대기 물체의 기준 적합 여부를 판단하며, 따라서 자동 광학 인식 시스템의 좋고 나쁨은 기본적으로 카메라 장치의 해상도, 영상 능력 및 영상 인식 기술에 의해 결정된다.
회로 신호 주파수가 날로 제고되고, 회로판 회로가 날로 세밀해지는 추세에서, 회로판 회로의 단면적 일치성은 저항, 임피던스 등 회로 특성의 영상에 대해 보다 관건적이며, 미세한 변동도 최종 전기 퍼포먼스가 예정 퍼포먼스에 도달하지 못하도록 한다.
종래의 회로판의 회로 검사는 주로 흑백 카메라 및 확산 광원이며, 회로 상폭과 회로 하폭의 인식이 어렵도록 하며, 특히, 상폭 엣지에 아치형 코너가 구비될 시, 그 구별은 특히 어려워져 회로 폭에 대한 측정이 불정확하고, 회로 단면적 계산이 불정확한 문제를 야기한다.
또한, 종래의 회로에 대한 3차원 검측에서, 주로 공초점 현미경 영상 기술(Confocal microscopy), 삼각 반사 기술, 백색광 간섭 기술 등을 채용하며, 모두 점상 측정의 방식으로 3차원 모델을 구축하는 것이며, 측정 시간이 과도하게 느릴뿐만 아니라, 대량 검측이 어려우며, 점상 측정의 제한으로 인해, 국부적인 높이 정보만 획득할 수 있으며, 완전한 회로 단면적 정보로 조합하기 어렵다.
본 발명은 주요 목적은, 기판에 적용되는 회로 측정 시스템을 제공하는 것이며, 제1 광원, 제2 광원, 영상 캡쳐 기기 및 이미지 처리 장치를 포함한다. 상기 제1 광원은 제1 컬러 광속을 기판에 제공하여 상기 기판의 제1 영역 특징을 나타낸다. 상기 제2 광원은 제2 컬러 광속을 상기 기판에 제공하여 상기 기판의 제2 영역 특징을 나타낸다. 상기 영상 캡쳐 기기는 상기 기판으로부터 영상을 채택하여 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 획득한다. 상기 이미지 처리 장치는 상기 영상 캡쳐 기기에 연결되며, 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 분석하여 회로 정보를 획득한다.
본 발명의 다른 목적은, 기판에 적용되는 회로 측정 시스템을 제공하는 것이며, 제1 광원 그룹, 제1 영상 캡쳐 기기, 제2 광원 그룹, 제2 영상 캡쳐 기기 및 이미지 처리 장치를 포함한다. 상기 제1 광원 그룹은 제1 컬러 광속과 제2 컬러 광속을 기판에 제공하여 기판의 제1 회로 영상 특징을 나타낸다. 상기 제1 영상 캡쳐 기기는 상기 기판의 상부 방향측에 마련되어 상기 제1 회로 영상 특징을 채택한다. 상기 제2 광원 그룹은 제1 컬러 광속과 제2 컬러 광속을 기판에 제공하여 기판의 제2 회로 영상 특징을 나타낸다. 상기 제2 영상 캡쳐 기기는 상기 기판의 측면 방향측에 마련되어 상기 제2 회로 영상 특징을 채택한다. 상기 이미지 처리 장치는 상기 제1 회로 영상 특징과 상기 제2 회로 영상 특징을 분석하여 제1 회로 정보를 획득한다.
따라서, 본 발명은 효과적으로 회로 상의 복수개 특징 영역 사이의 영상 컨트라스트를 증가할 수 있으며, 이를 통해 회로 측정 정확도를 제고시키고 나아가 검측 정확율을 증가시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 더블 컬러 광 혼합의 효과를 통해 특징 영역 경계 사이의 R각 영상을 부각시켜 복수개 특징 영역 사이의 경계가 효과적으로 추출되고, 회로의 각 항 데이터가 정확하게 측정될 수 있도록 한다. 또한, 본 발명은 특징 영역 사이의 컨트라스트를 제고시키는 것 외에, 상이한 각도면의 컬러의 퍼포먼스는 상이하므로, 회로 표면의 불평탄 하자로 인한 결함을 부각시킬 수 있어 검측 정확율을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 회로 측정 시스템의 블록 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 블록 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예의 블록 개략도이다.
도 4는 본 발명의 회로 검측 방법의 프로세스 개략도(ㄱ )이다.
도 5는 기판 회로 개략도이다.
도 6은 본 발명의 관심 영역의 분할 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예의 블록 개략도이다.
도 8은 기판 회로의 단면 개략도이다.
도 9는 본 발명 중 기판 회로의 3차원 영상 개략도이다.
도 10은 기판 회로에 관한 좌표 위치 포지셔닝도이다.
도 11은 기판 회로에 관한 부감 영상 개략도이다.
도 12는 기판 회로에 관한 측면 영상 개략도이다.
도 13은 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄱ )이다.
도 14는 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄴ )이다.
도 15는 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄷ )이다.
도 16은 본 발명의 회로 검측 방법의 프로세스 개략도(ㄴ )이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 블록 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예의 블록 개략도이다.
도 4는 본 발명의 회로 검측 방법의 프로세스 개략도(ㄱ )이다.
도 5는 기판 회로 개략도이다.
도 6은 본 발명의 관심 영역의 분할 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예의 블록 개략도이다.
도 8은 기판 회로의 단면 개략도이다.
도 9는 본 발명 중 기판 회로의 3차원 영상 개략도이다.
도 10은 기판 회로에 관한 좌표 위치 포지셔닝도이다.
도 11은 기판 회로에 관한 부감 영상 개략도이다.
도 12는 기판 회로에 관한 측면 영상 개략도이다.
도 13은 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄱ )이다.
도 14는 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄴ )이다.
도 15는 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄷ )이다.
도 16은 본 발명의 회로 검측 방법의 프로세스 개략도(ㄴ )이다.
본 발명에 관한 상세한 설명 및 기술 내용은 도면과 결합하여 아래와 같이 설명한다. 또한, 본 발명의 도면은 설명의 편의를 위해, 그 비례는 실제 비례로 그려진 것이 않을 수 있으며, 해당 도면 및 그 비례는 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아님을 알린다.
본 발명의 주요한 기술 개념의 이해를 돕기 위해, 우선, 본 발명의 메인 구조에 대해 상세한 설명을 진행한다. 도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명 회로 측정 시스템의 블록 개략도이다. 본 실시 방식의 회로 측정 시스템(100)은 주로, 영상 캡쳐 기기(10), 제1 광원(20), 제2 광원(30) 및 이미지 처리 장치(40)를 포함한다.
상기 영상 캡쳐 기기(10)는 영상으로 기판(Ob)을 채택하여 기판 영상을 획득한다. 해당 영상 캡쳐 기기(10)는 컬러 카메라 등을 포함하지만 이에 한정되지 않으며, 검측 영역(IA)의 기판(Ob)을 촬영한다. 여기서, 해당 기판(Ob)은 적어도 하나의 기판 회로를 포함한다. 일 실시예에서, 해당 영상 캡쳐 기기(10)는 평면 스캔 카메라(Area Scan Camera), 또는 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)일 수 있다.
상기 제1 광원(20)은 제1 컬러 광속을 해당 기판(Ob)으로 제공하여 해당 기판 회로의 제1 영역 특징을 표시한다. 해당 제1 컬러 광속의 바람직한 실시예로는, 적색광(Red), 녹색광(Green), 또는 청색광(Blue)과 같은 기초성 컬러 그룹 광원일 수 있으며, 상기 컬러 그룹의 광원 외에, 해당 제1 컬러 광속은 기타 상이한 컬러의 광원일 수도 있으며, 본 발명에서는 이에 대해 한정하지 않는다. 해당 제1 광원(20)은 검측 영역(IA)의 상방에 배치되며, 제1 각도로 해당 기판(Ob)의 기판 회로를 조준한다. 제1 광원(20)은 특정 조사각을 통해 기판 회로에 출력되며, 따라서, 영상 캡쳐 기기(10)는 대응 위치에서 채택한 기판 영상은 높은 컨트라스트를 나타내고, 채택된 기판 영상은 기판 상의 특정각의 일 면이 부각되도록 한다. 해당 제1 영역 특징은, 회로 상폭 평면 또는 해당 기판 바닥부 평면 상의 영상 특징을 포함한다.
상기 제2 광원(30)은 제2 컬러 광속을 해당 기판으로 제공하여 기판의 제2 영역 특징을 표시한다. 해당 제2 컬러 광속의 바람직한 실시예로는, 적색광(Red), 녹색광(Green), 또는 청색광(Blue)과 같은 기초성 컬러 그룹 광원일 수 있으며, 상기 컬러 그룹의 광원 외에, 해당 제2 컬러 광속은 기타 상이한 컬러의 광원일 수도 있으며, 본 발명에서는 이에 대해 한정하지 않는다. 해당 제2 광원(30)은 검측 영역(IA)의 일측에 배치되며, 제2 각도로 해당 기판(Ob)의 기판 회로를 조준한다. 해당 제2 영역 특징은, 회로 측벽 상의 영상 특징을 포함한다.
제2 광원(30)이 출력하는 광속 컬러는 제1 광원(20)이 출력하는 광속 컬러와 상이하며, 상이한 컬러의 광속 퍼포먼스를 통해 상이한 영역 사이의 컬러 퍼포먼스를 제고시킬 수 있으며, 이로써 구조적 엣지 텍스처를 부각시킨다.
제2 광원(30)이 조사하는 각도 및 컬러는 제1 광원(20)과 상이하며, 따라서, 제1 광원(20)이 해당 기판에서 부각된 영역(예를 들어, 제1 영역 특징)은 제2 광원(30)이 해당 기판에서 부각된 영역(예를 들어, 제2 영역 특징)과 상이하며, 이로써 해당 기판 회로의 영상에서, 제1 광원(20) 및 제2 광원(30)과 상대 각도가 상이한 영역 사이에서는 상이한 컬러를 나타내며, 머신 비전이 관심 영역을 구분하는데 유리하다.
또한, 해당 제1 컬러와 해당 제2 컬러가 믹싱된 광속을 통해, 해당 기판(Ob)의 회로 영상에 제3 영역 특징을 포함하여 해당 기판에 나타낸다. 예를 들어, 기판 회로의 플립 각/R각(예를 들어, 평면과 평면 연결 위치 사이의 R각)의 위치에서 혼합광 효과가 발생되고, 혼합광 효과를 통해 R각 위치의 영상이 기타 평면의 영역에 상대적으로 부각되도록 하며, 이로써 해당 혼합 컬러 영역은 관심 영역 또는 영상의 경계로 머신 비전을 통해 용이하게 리드될 수 있도록 한다. 해당 제3 영역 특징은, 회로 상폭 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징, 또는 해당 기판의 바닥부 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징을 포함한다.
해당 영상 캡쳐 기기(10)가 영상이 해당 기판(Ob)를 채택 후 촬영한 기판 영상에서, 제1 컬러 광속 및 제2 컬러 광속을 통해 제1 영역 특징, 제2 영역 특징 및 제3 영역 특징을 생성한다.
상기 이미지 처리 장치(40)는 해당 영상 캡쳐 기기(10)에 연결되어 해당 영상 캡쳐 기기(10)가 채택한 해당 기판 영상을 획득하며, 해당 기판 영상을 통해 제1 영역 특징, 제2 영역 특징, 및 제3 영역 특징을 획득하고, 제1 영역 특징, 제2 영역 특징, 및 제3 영역 특징을 분석화여 회로 정보를 획득한다. 구체적으로, 해당 이미지 처리 장치(40)는 프로세서가 로딩하는 메모리부(도시되지 않음)를 통해 영상 분석 프로그램을 저장하거나 액스세할 수 있으며, 해당 프로그램을 통해 영상 분석 기능을 수행할 수 있다. 구체적으로, 영상 분석 프로그램은 예를 들어, 영상 사전 처리 프로그램, 영상 분할 및 포지셔닝, 결함 측정(경사화, 영역 성장, 성장 보상 등), 머신 러닝 시스템(Machine Learning), 딥 러닝 시스템(Deep Learning) 등일 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
수행 가능한 실시예에서, 해당 영상 캡쳐 기기(10)는 필터(실물 필터 또는 소프트웨어 필터일 수 있음)를 포함하며, 해당 필터는 제1 광원 및 제2 광원과 상이한 광원을 필터링하며, 상기 방식을 통해 환경 광원이 생성하는 영상 노이즈를 감소할 수 있어 검측 효능을 더 증가시킨다.
도 2를 함께 참조하면, 도 2는 본 발명 제1 실시예의 블록 개략도이다. 본 실시예의 회로 측정 시스템(200)은 특정 광학 구조를 통해 기판 영상에서의 구조 특징의 컨트라스트를 증강한다. 해당 회로 측정 시스템(200)은 영상 캡쳐 기기(10A), 제1 광원(20A), 제2 광원(30A) 및 이미지 처리 장치(40A)를 포함한다.
본 실시예에서, 상기 영상 캡쳐 기기의 광축 방향은 해당 기판의 평면에 수직된다(도 2에서 도시한바와 같이, 영상 캡쳐 기기(10A) 광축 방향은 화살표(A1), 기판 평면(F2)임).
배치한 제1 광원(20A)은 본 실시예에서 해당 영상 캡쳐 기기의 촬영 방향에 마련된 동일축 광원을 포함한다. 광 출력 방향은 대체적으로 영상 캡쳐 기기(10A)의 광축 방향과 일치하며, 따라서, 제1 광원(20A)이 출력하는 동일축 광은 해당 광 축 방향과 수직되는 표면에 반사되어 영상 캡쳐 기기(10A)의 렌즈로 진입하며, 따라서, 기판 영상에서 회로 상폭 평면(US)과 기판 바닥부 평면(BS)은 제1 컬러의 밝기가 증가되어 기판 영상 중의 회로 상폭 평면(US)(및 기판 바닥부 평면(BS))과 회로 측벽(SS) 사이에서 높은 컨트라스트를 구비하도록 한다.
배치한 제2 광원(30A)은 본 실시예에서 기판(Ob)에 측방향 조명을 제공하는 측방향 광원을 포함한다. 수행 가능한 실시예에서, 해당 측방향 광원은 해당 동일축 광원의 외곽을 둘러싸며, 측정 대기 물체에 측방향 광원(예를 들어 환형 광원)을 제공한다. 일반적으로, 기판 회로의 측벽은 기본적으로 특정 경사각을 구비하는 경사면이며, 측방향 광원은 측방향으로 해당 기판 회로의 측벽에 대해 광을 필링하고, 해당 환형 광원과 기판 회로가 적당한 거리를 유지하는 상황에서, 해당 측방향 광원(제2 광원(30A))은 해당 회로 측벽의 제2 컬러의 밝기를 증가한다. 상기 광학 조합에 기반하여, 기판 회로의 회로 상폭 평면(US)과 회로 측벽(SS) 사이는 기판 영상에서 뚜렷한 컬러차이가 발생되도록 한다. 환형 광의 실시예에서, 해당 환형 광은 특정각의 광을 측정 대기 물체에 제공할 수 있으며(예를 들어, 라이트 가이드, 광섬유, 반사 렌즈, 굴절 렌즈 또는 기타 광학 소자를 통해서) 이를 통해 측방향 광원의 각도를 조정한다.
구조 경계 위치에서, 동일축 광원 및 측방향 광원을 통해 조사되는 회로는, 회로 상폭 평면(US)과 회로 측벽(SS) 경계 위치의 영상 특징(R각 경계(C1)), 및 기판 바닥부 평면(BS)과 회로 측벽(SS) 경계 위치의 영상 특징(R각 경계(C2))에서 혼합광 효과가 발생되며, 혼합광 효과를 통해 R각 경계(C1, C2)의 영상이 회로 상폭 평면(US), 회로 측벽(SS) 및 기판 바닥부 평면(BS)에 상대적인 위치가 부각되도록하며, 해당 경계는 관심 영역 또는 영상의 경계로 머신 비전에 의해 용이하게 분할되도록 한다
바람직한 실시예에서, 광원이 영상 캡쳐 기기(10A)의 기판 촬영에 간섭주는 것을 방지하기 위해, 해당 동일축 광원은 해당 영상 캡쳐 기기(10A)의 광축 방향에 마련되며, 측방향 광원은 해당 동일축 광원의 외곽 위치를 둘러싸면서 마련된다.
수행 가능한 실시예에서, 해당 영상 캡쳐 기기(10A)는 필터(실물 필터 또는 소프트웨어 필터일 수 있음)를 포함하며, 해당 필터는 제1 광원(20A) 및 제2 광원(30A)과 상이한 광원을 필터링하며, 상기 방식을 통해 환경 광원이 생성하는 영상 노이즈가 기판 영상에 대한 영향을 감소할 수 있어 검측 효능을 더 증가시킨다.
기판 영상 중 기판 회로의 회로 상폭 평면(US)과 회로 측벽(SS) 사이에서는 상이한 컬러를 반영하며, 따라서, 이때 제2 필터(실물 필터 또는 소프트웨어 필터일 수 있음)를 더 마련하여 상이한 컬러의 영역을 각각 차폐하여 이미지 처리 장치(40A)의 관심 영역의 분할에 유리하도록 하며, 분할 후의 영상을 통해 회로 정보를 더 획득할 수 있다. 예를 들어, 동일축 광원이 적색 광원(Red), 측방향 광원이 녹색 광원(Green)일 시, 적색 필터를 이용하여 기판 영상에서의 측벽 영역을 나타낼 수 있고, 녹색 필터를 이용하여 기판 영상에서의 회로 상폭 평면 영역을 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 일 수행 가능한 실시예에 대해 설명을 진행하며, 도 3을 참조하면, 도 3은 본 발명 제2 실시예의 블록 개략도이다. 본 실시예의 회로 측정 시스템(300)은 다른 일 광학 구조를 배치하였으며, 마찬가지로 기판 영상의 구조 특징 컨트라스트를 증가하는 효과를 구현할 수 있다. 해당 회로 측정 시스템(300)은 영상 캡쳐 기기(10B), 제1 광원(20B), 제2 광원(30B) 및 이미지 처리 장치(40B)를 포함한다.
본 실시예에서, 상기 영상 캡쳐 기기(10B)의 광축 방향(화살표(A2))과 기판 평면(F2)은 촬영 각도를 나타내며, 수행 가능한 실시 방식에서, 해당 촬영 각도는 바람직하게 0도 내지 90도 사이이며, 해당 각도의 변화는 본 발명에 의해 한정되지 않는다.
배치한 제1 광원(20B)은 본 실시예에서 동일축 광원, 또는 해당 기판의 평면에 상대적인 정방향 광원을 포함한다. 해당 동일축 광원 또는 해당 정방향 광원은 해당 기판 회로의 상측과 대향하며, 해당 기판(Ob)에 대해 광선을 출력하고, 상측의 광원을 제공하는 것을 통해 기판 영상 중 회로 상폭 평면(US)과 기판 바닥부 평면(BS)의 제1 컬러 밝기를 증가하여 기판 영상 중의 회로 상폭 평면(US)(및 기판 바닥부 평면(BS))과 회로 측벽(SS) 사이가 제1 컬러에서 상대적으로 높은 컨트라스트를 구비하도록 한다.
배치한 제2 광원(30B)은 본 실시예에서 측방향 광원을 포함하며, 측방향 광원은 바람직하게 광원의 지향성을 제고시키고 기판(Ob)에 측방향 광을 제공하는 라이트 가이드를 포함한다. 해당 측방향 광원은 측방향으로 기판 회로를 조전하며, 경사된 지향성 광원을 통해 해당 기판 영상 중 회로 측벽의 제2 컬러 밝기를 증가하여 기판 영상 중 회로 측벽(SS)과 회로 상폭 평면(US)(및 기판 바닥부 평면(BS)) 사이에서 제2 컬러가 상대적으로 높은 컨트라스트를 구비하도록 한다.
구조 경계 위치에서, 동일축 광원(또는 정방향 광원) 및 측방향 광원을 통해 조사되는 회로는, 회로 상폭 평면(US)과 회로 측벽(SS) 경계 위치의 영상 특징(R각 경계(C1)), 및 기판 바닥부 평면(BS)과 회로 측벽(SS) 경계 위치의 영상 특징(R각 경계(C2))에서 혼합광 효과가 발생되며, 혼합광 효과를 통해 R각 경계(C1, C2)의 영상이 회로 상폭 평면(US), 회로 측벽(SS) 및 기판 바닥부 평면(BS)에 상대적인 위치가 부각되도록하며, 해당 경계는 관심 영역 또는 영상의 경계로 머신 비전에 의해 용이하게 분할되도록 한다.
해당 영상 캡쳐 기기(10B)와 제1 광원(20B) 및 제2 광원(30B) 사이의 광학 배치 관계는, 주로 기판 회로의 회로 측벽과 회로 상폭 평면 사이의 협각에 의해 결정되며, 회로 구조가 제조 프로세스 또는 수요로 인해 조정될 시, 각 장치 사이의 협각의 관계도 그에 따라 조정될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 해당 영상 캡쳐 기기(10B)의 광축 방향(화살표(A2))과 해당 동일축 광원(또는 정방향 광원)의 광출력 방향(A3) 사이의 테이킹 각도(α)는 20도 내지 40도 사이이며; 영상 캡쳐 기기(10B)의 광축 방향(화살표(A2))과 해당 측방향 광원의 광출력 방향(A4) 사이의 협각(β)은 30도 내지 50도이며, 해당 각도는 실제 상황에 따라 상하로 미세 조정할 수 있으며, 제1 광원(20B) 및 제2 광원(30B)의 출력 강도도 실제 수요에 따라 조정될 수 있다.
이미지 처리 장치(40B)의 연산 효율 및 정확도를 증가하기 위해, 수행 가능한 실시예에서, 해당 영상 캡쳐 기기(10B)는 필터(실물 필터 또는 소프트웨어 필토일 수 있음)를 포함하며, 필터는 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 3가지 컬러 광원 중 임의의 제1 광원 및 제2 광원과 상이한 컬러의 광원을 필터링하며, 상기 방식을 통해 환경 광원이 기판 영상에 대한 영향을 감소할 수 있어 검측 효능을 더 증가시킨다.
상술한 광원 배치를 통해, 기판 영상 중 회로 상폭 평면(US), 기판 바닥부 평면(BS) 및 회로 측벽(SS)의 영상은 각각 두가지 상이한 컬러 퍼포먼스를 부각시키며, 이때, 필터(실물 필터 또는 소프트웨어 필토일 수 있음)를 마련하는 것을 통해, 상이한 컬러의 영역을 각각 차폐하여 이미지 처리 장치(40B)의 관심 영역의 분할에 유리하도록 하며, 분할 후의 영상으로부터 회로 정보를 획득한다. 예를 들어, 동일축 광원이 적색 광원(Red), 측방향 광원이 녹색 광원(Green)일 시, 적색 필터를 이용하여 기판 영상에서의 측벽 영역(SS)을 나타낼 수 있고, 녹색 필터를 이용하여 기판 영상에서의 회로 상폭 평면 영역(US) 및 기판 바닥부 평면(BS)을 나타낼 수 있다.
이상으로, 본 발명의 하드웨어 장치에 대해 상세한 설명을 진행하였으며, 아래에서 계속하여 하드웨어가 수행하는 협력 작업 및 소프트웨어 프로그램 부분에 대해 비교적 상세한 설명을 진행한다. 우선 도 4를 참조하면, 촬영 전, 제1 컬러의 제1 광원(20) 및 제2 컬러의 제2 광원(30)을 기판의 기판 회로에 제공하여 기판 회로의 제1 영역 특징 및 제2 컬러의 제2 영역 특징을 표시한다(단계(S101)). 구체적으로, 제1 광원(20) 및 제2 광원(30)은 동시에 제1 컬러 광속 및 제2 컬러 광속을 기판 표면으로 제공하며, 각각 상이한 컬러로 영상에서 기판 회로의 회로 상폭 평면(US)(기판 바닥부 평면(BS)) 및 회로 측벽(SS)을 나타낸다. 해당 단계에서, 머신 비전 또는 육안 검사의 방식에 따라 두 그룹 조명(제1 광원(20) 및 제2 광원(30))의 개별적인 출력 공률을 교정하여, 회로 상폭 평면(US)(기판 바닥부 평면(BS)) 및 회로 측벽(SS) 영상의 컬러 차이를 더 부각시킬 수 있다.
광원의 출력 배치 완료를 확인 후, 영상 캡쳐 기기(10)를 통해 기판을 촬영하고, 기판 영상을 획득한다(단계(S102)). 여기서, 해당 영상 캡쳐 기기(10)는 고정 지점에서 촬영하는 카메라 장치일 수 있고, 이동식 플랫폼과 결합되어 다지점 국부 촬영하거나 또는 회로를 따라 루트식 촬영을 진행하는 카메라 장치일 수도 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
촬영 완료 후, 이미지 처리 장치(40)는 기판 영상을 획득하며, 해당 기판 영상으로부터 회로 정보를 획득한다(단계(S103)). 구체적으로, 해당 단계에서, 이미지 처리 장치(40)는 영상 분석(image analysis)의 알고리즘을 통해 기판 영상에서의 회로 정보를 분석한다. 여기서, 상기 회로 정보는 회로 상폭의 폭, 회로 하폭의 폭, 측벽 영역의 폭, 측벽 영역 면적 또는/및 측벽 영역 표면 질량 등일 수 있고, 또는, 회로 각 영역의 사이즈, 형상, 곡률, 각도, 표면 결함 등 가시적 하자, 또는 일반 광원에서 육안으로 인식이 어려운 가시적 하자일수도 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다. 일반적인 상황에서, 기판 회로는 제조 프로세스에서 성형 후, 단면 형상은 대체적으로 사다리꼴을 나타내고, 실제 상황에 따라 기판 회로의 단면 형상은 직사각형일 수도 있다. 회로에서 사다리꼴을 나타내는 기판은, 부감 각도로 촬영하거나 측방향 각도(상방에서 경사진 방향)로 촬영되도록 선택할 수 있으며; 회로에서 직사각형을 나타내는 기판은 바람직하게 측방향 각도로 촬영하여 측벽 영상의 획득에 유리하도록 할 수 있다.
설명의 편리를 위해, 본 발명은 상규적인 단면이 사다리꼴인 회로 모양으로 설명을 진행하며, 영상 캡쳐 기기(10)가 촬영하여 얻은 기판 영상(도 5에 도시한바와 같이)은 주로, 기판 회로 상측의 회로 상폭 평면 영역(R1), 해당 회로 상폭 평면 영역(R1) 양측에 각각 마련된 회로 측벽 영역(R2, R3), 회로 측벽 영역(R2, R3) 외곽의 기판 바닥부 평면 영역(R4), 회로 상폭 평면 영역(R1) 및 회로 측벽 영역(R2) 사이의 R각 영역(CE1), 회로 상폭 평면 영역(R1) 및 회로 측벽 영역(R3) 사이의 R각 영역(CE2), 회로 측벽 영역(R2)과 기판 바닥부 평면 영역(R4) 연결 위치의 R각 영역(CE3), 및 회로 측벽 영역(R3)과 기판 바닥부 평면 영역(R4) 연결 위치의 R각 영역(CE4)으로 구분될 수 있다. 회로 상폭 평면 영역(R1), 회로 측벽 영역(R2, R3) 및 기판 바닥부 평면 영역(R4)은 제1 광원(10) 및 제2 광원(20)의 광학 배치를 통해, 컬러에서 뚜렷한 차이가 발생된다. 또한, 혼합광 효과를 통해, 회로 상폭 평면 영역(R1) 및 회로 측벽 영역(R3) 사이의 R각 영역(CE1, CE2), 및 회로 측벽 영역(R2, R3) 및 기판 바닥부 평면 영역(R4) 사이의 R각 영역(CE3, CE4)은 혼합광 효과에 의해 컬러가 회로 상폭 평면 영역(R1), 회로 측벽 영역(R2, R3) 및 기판 바닥부 평면 영역(R4)과 상이한 컬러 밴드를 형성한다. R각 영역(CE1, CE2, CE3, CE4)가 형성한 컬러 밴드는 영상 중 참조 가능한 현저한 경계로, 영상 분할 처리에 유리하다.
이미지 처리 장치(40)는 영상에 따라 필터를 설정하며, 또한 임계값을 더 설정하여(예를 들어 바이너리 처리) 용이하게 두개의 관심 영역의 영상을 분할할 수 있으며(도 6에서 도시한바와 같이), 영상(I1)은 분할된 기판 회로의 회로 상폭 평면 영역(R1)의 영상이고, 영상(I2)은 분할된 기판 회로 측벽 영역(R2, R3)의 영상이며, 영상에서 두 그룹의 세그먼트의 폭을 측정하여 회로 상폭의 폭(UW1), 제1측 측벽 영역 폭(SW1), 및 제2측 측벽 영역 폭(SW2) 등 회로 정보를 획득할 수 있다. R각 영역(CE1, CE2, CE3, CE4)이 형성한 컬러 밴드는 일정한 폭을 구비할 수 있으며, 따라서, 회로의 각 항 데이터를 계산할 시, 디폴트된 오차 값 또는 적당한 비율로 R각 영역(CE1, CE2, CE3, CE4)의 폭을 분할하여 실제 값에 접근하는 회로 상폭의 폭(UW1), 제1측 측벽 영역 폭(SW1), 및 제2측 측벽 영역 폭(SW2)을 수정 및 획득할 수 있다.
이미지 처리 장치(40)를 통해 분할된 후의 영상은 픽셀 폭 및 카멜의 내부 파라미터, 촬영 각도를 통해 오차 수정을 진행할 수 있으며, 영상 중 각 영역의 사이즈를 더 계산하고, 기판의 각 항 회로 정보를 더 얻을 수 있다. 영상 중 기판 회로의 경계에 대해 영상 분석을 하는 것외에, 채택하여 획득한 영상은 하자 검측을 재진행할 수 있으며; 기판 회로의 결함(예를 들어, 동 누락, 표면 불평탄, 잉크 등)이 채택된 영상에서 질감 컬러의 상이함 또는 불규칙한 표면으로 인해 영상에서 상이한 컬러로 나타날 시, 앞서 진행한 컬러 차폐 및 임계값 설정 과정에서, 해당 하자 특징들도 함께 나타나게 되며, 이미지 처리 장치(40)는 하자의 위치를 표시하는 것을 통해, 기판 회로의 영상에 기반하여 하자 검측 기능을 구현할 수 있다.
상기 실시예 외에, 본 발명은 영상 중의 각 항 회로 정보를 획득하여 기판 회로의 3차원 영상을 획득할 수도 있다. 도 7을 참조하면, 도 7은 본 발명의 제3 실시예의 블록 개략도이다. 본 실시예는 상기 실시예들과 유사하며, 따라서, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.
본 실시예의 회로 측정 시스템(400)은 주로, 제1 영상 캡쳐 기기(10C), 제2 영상 캡쳐 기기(20C), 제1 광원 그룹(30C), 제2 광원 그룹(40C), 및 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 해당 제2 영상 캡쳐 기기(20C)에 연결되거나 커플링된 이미지 처리 장치(50C)를 포함한다.
본 실시예 중 상기 제1 영상 캡쳐 기기(10C)는 해당 기판(Ob)의 저면 방향측에 마련되며, 검측 영역(IA1)의 촬영 및 해당 기판(Ob) 상의 제1 회로의 부감 영상을 획득하여 제1 회로 영상 특징을 채택한다. 상기 저면 방향측은 해당 기판 평면 상방 위치를 가리키며, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C)의 광축 방향은 대체적으로 해당 기판의 평면에 수직된다. 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 제1 광원 그룹(30C)의 조합은, 예를 들어, 제1 실시예의 배치와 동일하며, 해당 제1 광원 그룹(30C)는 동일축 광원(31C) 및 측방향 광원(32C)를 포함하고; 해당 동일축 광원(31C)는 해당 영상 캡쳐 기기(10C)의 촬영 방향에 마련되고, 해당 측방향 광원(32C)는 동일축 광원(31C)의 외곽들 둘러싸며 마련된다. 해당 제1 영상 회로 특징은, 제1 컬러 광속(동일축 광원(31C))를 해당 기판에 제공하여 나타내는 제1 영역 특징, 제2 컬러 광속(측방향 광원(32C))를 해당 기판에 제공하여 나타내는 제2 영역 특징, 및 해당 제1 컬러 광속과 해당 제2 컬러 광속을 혼합하여 해당 기판에서 나타내는 제3 영역 특징을 포함한다.
본 실시예 중 상기 제2 영상 캡쳐 기기(20C)는 해당 기판(Ob)의 측방향측에 마련되며, 검측 영역(IA2)의 촬영 및 해당 기판(Ob) 상의 제2 회로의 측면 영상을 획득하여 제2 회로 영상 특징을 채택한다. 본 실시예에서, 해당 제2 영상 캡1쳐 기기(20C)의 광축 방향과 기판 평면은 촬영 각도를 나타내며, 해당 촬영 각도는 0도 내지 90도 사이이다. 여기서, 상기 측방향측은, 기판 회로의 양측 경계의 정방향 위치 또는 위로 경사된 위치에서 해당 회로와 적당한 경사각을 유지하는 것을 표시한다. 해당 제2 영상 캡쳐 기기(20C) 및 제2 광원 그룹(40C)의 조합은, 예를 들어 제2 실시예의 배치와 동일할 수 있으며, 제2 광원 그룹(40C)는 동일축 광원(41C)(또는 해당 기판의 평면에 상대적인 정방향 광원), 및 측방향 광원(42C)를 포함하며; 해당 제2 캡쳐 기기(20C)의 광축 방향과 정방향 광원의 광출력 방향 사이의 테이킹 각도는 20도 내지 40도 사이이며; 해당 제2 영상 캡쳐 기기(20C)의 광축 방향과 해당 측방향 광원(42C)의 광출력 방향 사이의 협각은 30도 내지 50도이다. 해당 제2 영상 회로 특징은, 제1 컬러 광속(동일축 광원(41C))를 해당 기판에 제공하여 나타내는 제1 영역 특징, 제2 컬러 광속(측방향 광원(42C))를 해당 기판에 제공하여 나타내는 제2 영역 특징, 및 해당 제1 컬러 광속과 해당 제2 컬러 광속을 혼합하여 해당 기판에서 나타내는 제3 영역 특징을 포함한다.
본 발명에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 해당 제2 영상 캡쳐 기기(20C)는 4가지 광원을 동시에 기판 회로로 제공할 수 있으며, 동시에 기판 회로의 영상을 채택할 수 있다. 다른 일 수행 가능한 실시예에서, 시분할 촬영 및 광원 제공의 방식, 예를 들어, 일 프로그램에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 제1 광원 그룹(30C)의 조합으로 제1 그룹 영상을 채택하고; 다른 일 프로그램에서, 해당 제2 영상 캡쳐 기기(20C) 및 제2 광원 그룹(40C)의 조합으로 제2 그룹 영상을 채택하며, 촬영한 시간을 구분하여 두 그룹의 영상을 획득할 수 있으며, 해당 실시예의 변경은 본 발명의 한정하고자 하는 범위에 속하지 않는다.
다른 일 수행 가능한 실시예에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C), 제2 영상 캡쳐 기기(20C), 제1 광원 그룹(30C) 및 제2 광원 그룹(40C)은 동일한 플랫폼에 공동 마련되어, 상기 장치 사이의 상대적 위치 및 상대적 각도가 고정 상태이도록 할 수 있으며, 기록한 플랫폼의 이동 값과 촬영한 영상 사이의 연관성을 구축하는 것을 통해 각 위치 상의 회로 특징을 확인한다. 다른 일 수행 가능한 실시예에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C), 제2 영상 캡쳐 기기(20C), 제1 광원 그룹(30C) 및 제2 광원 그룹(40C)은 동일한 플랫폼에 공동 마련되는 상황에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C)와 제1 광원 그룹(30C)의 제1 광학 조합과, 제2 영상 캡쳐 기기(20C)와 제2 광원 그룹의 제2 광학 조합은 플랫폼의 위치에서 앞뒤로 배치되어, 제1 영상 캡쳐 기기(10C)와 제2 영상 캡쳐 기기(20C)가 경과하는 경로가 일치하며(선후 도착), 검측 효율 및 좌표 포지셔닝 정확도가 증가되도록 한다.
해당 제1 광원 그룹(30C)의 동일축 광원(31C)는 적색, 녹색, 청색 광원 중의 하나를 포함하며, 측방향 광원(32C)은 적색, 녹색, 청색 광원 중 임의의 해당 동일축 광원과 상이한 컬러의 광원을 포함한다. 해당 제2 광원 그룹(40C)의 동일축 광원(41C)(또는 정방향 광원)은 적색, 녹색, 청색 광원 중의 하나를 포함하며, 측방향 광원(42C)은 적색, 녹색, 청색 광원 중 임의의 해당 동일축 광원(41C)(또는 정방향 광원)과 상이한 컬러의 광원을 포함한다.
상기 이미지 처리 장치(50C)는 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 제2 영상 캡쳐 기기(20C)에 연결되거나 커플링되어 해당 기판의 부감 영상 및 측면 영상을 획득하며, 해당 부감 영상 및 측면 영상에 의해 해당 제1 회로 영상 특징과 해당 제2 회로 영상 특징을 획득 및 분석하여 제1 회로 영상 특징과 제2 회로 영상 특징을 통해 해당 기판의 회로 정보를 획득한다. 해당 이미지 처리 장치(50C)는 해당 부감 영상을 통해 해당 회로의 회로 상폭의 폭, 회로 하폭의 폭(즉, 동일 단면 위치에서 회로 상폭의 폭에 제1 측 측벽 영역 폭 및 제2측 측벽 영역 폭을 가한 총합), 측벽 영역 폭, 측벽 영역 면적 또는/및 측벽 영역 표면 질량 등 회로 정보를 획득하며, 해당 부감 영상을 통해 해당 기판 회로의 측벽 사시 폭의 회로 정보를 획득한다. 상기 회로 정보에 의해, 렌즈 촬영 각도, 회로의 상부 라인 폭, 전체 영역 폭, 및/또는 획득한 측벽 사시 폭을 통해 회로의 회로 두께값을 계산할 수 있으며, 상기 높이 값의 계산 방식은 피타고라스 정리를 통해 추산할 수 있으며, 아래에서 다시 설명한다.
이어서, 도 8을 참조하면, 도 8은 기판의 단면 개략도(ㄴ )이다. 해당 이미지 처리 장치(50C)는 영상으로부터 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2) 및 측벽 사시 폭(W3)을 획득한 후, 피타고라스 연산을 통해 기판 회로 두께(H)를 더 획득할 수 있으며; 카메라의 광축 방향과 회로의 회로 측벽 영역이 직교되는 상황에서(측벽이 카메라로 진입하는 측벽 투영 길이는 측벽 실제 길이와 동일함), 직접 거리 배합비에 따라 측벽 사시 폭(W3)을 계산하여 획득할 수 있고, 측벽 사시 폭(W3)을 통해 회로 두께(H)를 얻을 수 있으며; 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 회로의 측벽 영역이 비직교인 상황에서, 영상 캡쳐 기기의 촬영 각도 보정을 고려하여 실제 측벽 사시 폭(W3)을 획득하고, 측벽 사시 폭(W3)을 통해 회로 두께(H)를 얻을 수 있으며, 또는 측벽 부각 폭(S1), 촬영 각도, 및 대응 시각으로부터 촬영하여 획득한 측벽 투영 길이를 통해 직접 대체 계산하여 회로 두께(H)를 얻을 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
다른 일 실시예에서, 이미지 처리 장치(50C)는 회로 상폭의 폭(W1)을 확인 시, 회로 상폭 평면(US) 및 회로 측벽(SS) 경계를 통해 측벽 부각 폭(S1)을 확인할 수 있다. 피타고라스 정리를 통해, 회로 두께(H), 측벽 사시 폭(W3), 측벽 부각 폭(S1)은 아래의 공식에 부합된다: 
. 측벽 사시 폭(W3) 및 측벽 부각 폭(S1)은 기지 값이므로, 계산을 거쳐 회로 두께(H)를 얻을 수 있다. 회로 두께(H)를 획득한 상황에서, 사다리꼴 공식을 통해 해당 세그먼트의 회로 단면적(A)을 계산 및 획득할 수 있으며, 계산 공식은 다음과 같다: 
. 단면적 획득 후, 이미지 처리 장치(70C)는 해당 회로 단면적에 의해 해당 기판 상의 회로 수용력(Current-Carry Capacity)을 획득할 수 있으며; 해당 회로 수용력은 다음의 방정식을 통해 획득할 수 있다:
, 여기서, I는 최대 전류 수용력이고, k는 수정 계수이며, 
는 최대 온도차이고, A는 회로의 단면적이다. 또한, 촬영한 부감 영상 및 측면 영상에서, 영상 인식 방식으로 회로 상의 하자를 찾아 회로의 하자 정보를 획득할 수도 있다.
상기 회로 단면적 형상은 사다리꼴을 예시로 하였으나, 직사각형 또는 기타 형상일 수도 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 또한, 전류 수용 공식은 상기 공식 외에도, IPC-2221와 같은 기타 참조가능하며, IPC 등 관련 기준 규정에 부합되는 계산 공식일 수도 있다. 다른 일 수행 가능한 실시예에서, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 서치법의 방식을 통해 룩업 테이블(Look up Table)을 서치하여 회로 전류 수용력을 획득할 수도 있다. 룩업 테이블에서, 룩업 데이블에 나타나지 않은 값은 최근접법(K-Nearest Neighbor) 또는 삽입법(Insertion Method)을 통해 계산할 수 있으며, 해당 부분은 디자인의 수요에 따라 결정된다.
도 9를 참조하면, 도 9는 기판 회로의 3차원 영상 개략도이다. 바람직한 실시예에서, 해당 이미지 처리 장치(70C)는 기판 영상을 통해 해당 기판 회로의 타겟 세그먼트 루트(L)를 획득하고, 해당 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2), 해당 측벽 사시 폭(W3)과 해당 타겟 세그먼트 루트(L)에 따라, 회로 단면적과 세그먼트 루트를 통해 해당 타겟 세그먼트 루트(L)의 회로 체적을 획득할 수 있다. 다른 일 수행 가능한 실시예에서, 복수의 단면적을 획득 후, 각 단면 상의 세그먼트 단면적에 대응되는 세그먼트 길이를 곱하여 해당 목표 세그먼트 루트(L)의 회로 체적을 얻을 수 있다.
상기 회로 정보의 분석을 위한 기술 특징 외에도, 본 발명이 획득한 회로 정보는 스테레오 비전 알고리즘을 통해 회로의 3차원 영상을 구축할 수 있다.
아래, 본 발명 중 기판 회로의 3차원 영상의 형성 방식에 대해 설명을 진행하며, 도 10 내지 도 15를 참조하면, 도 10 내지 도 15는 기판 회로의 좌표 위치 포지셔닝도, 기판 회로의 부감 영상 개략도, 기판 회로의 측면 영상 개략도, 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄱ), 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄴ), 본 발명 회로 측정 시스템의 3차원 영상도 이미징 개략도(ㄷ)이다.
우선, 도 10을 참조하면, 이미지 처리 장치(50)는 해당 기판 회로의 부감 영상 및 측면 영상을 수신한 후, 해당 기판 영상 중 일측의 경계에 기반하여 연속된 복수개 좌표 위치(M1)( X1, Y2, Z3)...Mn(Xn, Yn, Zn)...MN(XN, YN, ZN)를 설정하고, 해당 좌표 위치의 설정은 스테레오 비전 알고리즘(Stereo Vision Algorithm)을 통해, 영상 화소 좌표계(u, v)를 월드 좌표계(Xw, Yw, Zw)로 전환하며, 영상 중 타겟 좌표 위치의 포지셔닝을 완료한다. 다른 수행 가능한 일 실시예에서, 해당 복수개 좌표 위치는 다른 일 측의 경계, 중심선 또는 기타 인식이 용이한 참조 특징으로부터 샘플링될 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다. 또한, 다른 수행가능한 일 실시예에서, 특히, 온라인 스캔 카메라의 실시예에서, 해당 좌표 위치는 이동 로드 장치의 데이터를 통해 피드백 확인될 수 있다.
이어서, 도 11을 함께 참조하면, 해당 좌표 위치의 설정을 마친 후, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 해당 부감 영상으로부터 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2)을 획득한다. 회로 상폭의 폭(W1)과 회로 하폭의 폭(W2) 사이의 상대적 위치는 해당 부감 영상 중 양측의 측벽 부각 폭(S1, S2) 또는 양측의 측벽 부각 폭(S1, S2)의 비의 값에 따라 획득할 수 있다.
이어서, 도 12를 함께 참조하면, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 회로의 측면 영상을 수신 후, 해당 측면 영상에서 회로 영상 중의 회로 사시 폭(W3)을 분석한다.
상기 두 단계를 거친 후, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2), 양측 측벽 부각 폭(S1, S2), 및 측벽 사시 폭(W3)을 획득하게 되며, 상기 회로 정보를 통해 회로 두께(H)를 계산하여 획득 시, 동시에 해당 파라미터들이 속한 좌표 위치(Mn) (Xn, Yn, Zn)를 기록한다.
이어서, 도 13을 함께 참조하면, 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2), 회로 두께(H), 및 대응되는 좌표 위치(Mn) (Xn, Yn, Zn)를 획득 시, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 해당 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2) 및 회로 두께(H)에 의해 타겟 단면 영상을 구축한다. 해당 단계에서, 우선, 양측 측벽 부각 폭(S1, S2)를 통해 회로 상폭의 폭(W1), 회로 하폭의 폭(W2)의 상대적 위치 관계를 확인하고, 회로 두께(H)의 파라미터 조건을 확인한 상황에서, 사다리꼴 단면의 바닥 길이, 상부 길이, 높이, 제1 경사변, 제2 경사변을 확인할 수 있으며, 상기 파라미터에 따라 해당 단면 영역 상의 2차원 형태를 결정하고, 2차원 영상 단면도(ST1)를 더 구성할 수 있다. 구축된 2차원 영상 단면도를 통해, 2차원 영상 단면도의 회로 정보를 확인할 수 있으며, 회로 정보를 통해 회로 하자 정보를 획득할 수 있다.
마지막으로, 도 14 및 도 15를 함께 참조하면, 복수개 연속된 회로를 통해 좌표 위치(M1) (X1, Y2, Z3)... (Mn) (Xn, Yn, Zn)??(MN) (XN, YN, ZN), 및 각각 해당 좌표 위치(M1) (X1, Y2, Z3)... (Mn) (Xn, Yn, Zn)??(MN) (XN, YN, ZN)에 대응되는 2차원 영상 단면도(ST1-STn-STN)를 샘플링하고, 영상 스택(STK)을 구척한다. 영상 스택(STK)를 완성 후, 영상 간격의 좌표 위치 사이((M1) (X1, Y2, Z3)... (Mn) (Xn, Yn, Zn)??(MN) (XN, YN, ZN))에서, 보간법(Interpolation)을 통해 보충을 진행하며, 이를 통해 도 15에서 도시한바와 같은 기판 회로 3차원 영상을 출력한다.
환원 후의 기판 회로 3차원 영상을 통해, 단면의 형상에 의해 획득한 회로 정보를 통해 회로 하자 정보를 획득할 수 있으며, 이를 통해 하자의 종류 및 유형을 확인하여 육안 검측의 효율을 제고시킬 수 있다.
아래, 도면과 결합하여 본 발명의 회로 측정 방법에 대해 상세한 설명을 진행한다. 도 16을 함께 참조하면, 도 16은 본 발명의 회로 측정 방법의 프로세스 개략도(ㄴ)이며, 도시한바와 같이:
본 실시예는 회로 측정 방법을 제공하며, 아래와 같은 단계를 포함한다:
제1 광원 그룹(30C) 및 제2 광원 그룹(40C)을 기판(Ob)에 제공하여 기판(Ob)의 제1 회로 영상 특징 및 제2 회로 영상 특징을 표시한다(단계(S201)).
이어서, 제1 영상 캡쳐 기기(10C)를 기판의 상부 방향측에 제공하여 해당 기판의 제1 회로 영상 특징을 채택한다(단계(S202)). 또한, 제2 영상 캡쳐 기기(20C)를 기판의 측면 방향측에 제공하여 해당 기판의 제2 회로 영상 특징을 채택한다(단계(S203)).
이동 플랫폼을 제공하여 해당 기판(Ob), 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 제2 영상 캡쳐 기기(20C) 사이의 상대적 위치 관계를 조절한다(단계(S204)).
단계(S204)에서, 해당 제1 영상 캡쳐 기기(10C) 및 제2 영상 캡쳐 기기(20C)가 기판을 촬영하는 시간은 선후 순서에 따라 수행되지 않을 수 있으며, 우선 제1 캡쳐 기기(10C)의 촬영을 수행하여 제1 회로 영상 특징을 획득하거나 또는 우선 제2 영상 캡쳐 기기(20C) 의 촬영을 수행하여 제2 회로 영상 특징을 획득하거나, 또는 동시에 진행될 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
이어서, 이미지 처리 장치(50C)를 제공하여 해당 부감 영상 및 측면 영상을 수신하고, 해당 부감 영상 및 해당 측면 영상에 따라 해당 기판 회로 상의 회로 정보를 생성한다(단계(S205)). 해당 기판 회로의 회로 정보는, 회로 상폭의 폭, 회로 하폭의 폭, 측벽 영역 폭, 측벽 영역 면적 또는/및 측벽 영역 표면 질량 등을 포함할 수 있으며, 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.
회로 정보 획득 후, 이미지 처리 장치(50C)는 해당 회로 정보에 따라 기판 상의 회로 단면적을 획득한다(단계(S206)).
마지막으로, 해당 회로 단면적 획득 후, 해당 이미지 처리 장치(50C)는 해당 회로 단면적에 따라 해당 기판(Ob) 상의 회로 전류 수용력을 획득한다(단계(s207)).
종합하면, 본 발명은 효과적으로 회로 상의 복수개 특징 영역 사이의 영상 컨트라스트를 증가할 수 있으며, 이를 통해 회로 측정 정확도를 제고시키고 나아가 검측 정확율을 증가시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 더블 컬러 광 혼합의 효과를 통해 특징 영역 경계 사이의 R각 영상을 부각시켜 복수개 특징 영역 사이의 경계가 효과적으로 추출되고, 회로의 각 항 데이터가 정확하게 측정될 수 있도록 한다. 또한, 본 발명은 특징 영역 사이의 컨트라스트를 제고시키는 것 외에, 상이한 각도면의 컬러의 퍼포먼스는 상이하므로, 회로 표면의 불평탄 하자로 인한 결함을 부각시킬 수 있어 검측 정확율을 증가시킬 수 있다.
이상으로, 본 발명에 대해 상세한 설명을 진행하였으며, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예일뿐이며, 본 발명의 실시 범위로 한정하여서는 안된다. 즉, 본 발명의 출원 범위내에서 진행한 동등한 변경 및 수정은 모두 여전히 본 발명의 범위내에 속해야 한다.
100: 회로 측정 시스템
10: 영상 캡쳐 기기
20: 제1 광원
30: 제2 광원
40: 이미지 처리 장치
IA: 검측 영역
Ob: 기판
200: 회로 측정 시스템
10A: 영상 캡쳐 기기
20A: 제1 광원
30A: 제2 광원
40A: 이미지 처리 장치
A1: 화살표
F2: 기판 평면
300: 회로 측정 시스템
10B: 영상 캡쳐 기기
20B: 제1 광원
30B: 제2 광원
40B: 이미지 처리 장치
A2: 화살표
A3: 광 출력 방향
A4: 광 출력 방향
α: 테이킹 각도
β: 협각
단계S101-단계S103
US: 회로 상폭 평면
SS: 회로 측벽
BS: 기판 바닥부 평면
C1: R각 경계
C2: R각 경계
R1: 회로 상폭 평면 영역
R2: 회로 측벽 영역
R3: 회로 측벽 영역
R4: 기판 바닥부 평면 영역
CE1: R각 영역
CE2: R각 영역
CE3: R각 영역
CE4: R각 영역
I1: 영상
I2: 영상
UW1: 회로 상폭의 폭
UW2: 회로 하폭의 폭
SW1: 제1측 측벽 영역 폭
SW2: 제2측 측벽 영역 폭
400: 회로 측정 시스템
10C: 제1 영상 캡쳐 기기
20C: 제2 영상 캡쳐 기기
30C: 제1 광원 그룹
31C: 동일축 광원
32C: 측방향 광원
40C: 제2 광원 그룹
41C: 동일축 광원
42C: 측방향 광원
50C: 이미지 처리 장치
IA1: 검측 영역
IA2: 검측 영역
W1: 회로 상폭의 폭
W2: 회로 하폭의 폭
W3: 측벽 사시 폭
W4: 측벽 사시 폭
H: 회로 두께
L: 타겟 세그먼트 루트
S1: 측벽 부각 폭
S2: 측벽 부각 폭
ST1-STN: 2차원 영상 단면도
단계S201-S207
10: 영상 캡쳐 기기
20: 제1 광원
30: 제2 광원
40: 이미지 처리 장치
IA: 검측 영역
Ob: 기판
200: 회로 측정 시스템
10A: 영상 캡쳐 기기
20A: 제1 광원
30A: 제2 광원
40A: 이미지 처리 장치
A1: 화살표
F2: 기판 평면
300: 회로 측정 시스템
10B: 영상 캡쳐 기기
20B: 제1 광원
30B: 제2 광원
40B: 이미지 처리 장치
A2: 화살표
A3: 광 출력 방향
A4: 광 출력 방향
α: 테이킹 각도
β: 협각
단계S101-단계S103
US: 회로 상폭 평면
SS: 회로 측벽
BS: 기판 바닥부 평면
C1: R각 경계
C2: R각 경계
R1: 회로 상폭 평면 영역
R2: 회로 측벽 영역
R3: 회로 측벽 영역
R4: 기판 바닥부 평면 영역
CE1: R각 영역
CE2: R각 영역
CE3: R각 영역
CE4: R각 영역
I1: 영상
I2: 영상
UW1: 회로 상폭의 폭
UW2: 회로 하폭의 폭
SW1: 제1측 측벽 영역 폭
SW2: 제2측 측벽 영역 폭
400: 회로 측정 시스템
10C: 제1 영상 캡쳐 기기
20C: 제2 영상 캡쳐 기기
30C: 제1 광원 그룹
31C: 동일축 광원
32C: 측방향 광원
40C: 제2 광원 그룹
41C: 동일축 광원
42C: 측방향 광원
50C: 이미지 처리 장치
IA1: 검측 영역
IA2: 검측 영역
W1: 회로 상폭의 폭
W2: 회로 하폭의 폭
W3: 측벽 사시 폭
W4: 측벽 사시 폭
H: 회로 두께
L: 타겟 세그먼트 루트
S1: 측벽 부각 폭
S2: 측벽 부각 폭
ST1-STN: 2차원 영상 단면도
단계S201-S207
Claims (14)
- 제1 컬러 광속을 기판에 제공하여 상기 기판의 제1 영역 특징을 나타내는 제1 광원;
제2 컬러 광속을 상기 기판에 제공하여 상기 기판의 제2 영역 특징을 나타내는 제2 광원;
상기 기판으로부터 영상을 채택하여 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 획득하는 영상 캡쳐 기기; 및
상기 영상 캡쳐 기기에 연결되며, 상기 제1 영역 특징과 상기 제2 영역 특징을 분석하여 회로 정보를 획득하는 이미지 처리 장치, 를 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 회로 정보는, 회로 상폭의 폭, 회로 하폭의 폭, 측벽 영역 폭, 측벽 영역 면적 또는/및 측벽 영역 표면 질량을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 영상 캡쳐 기기가 촬영한 상기 기판의 회로 영상은, 상기 제1 컬러와 상기 제2 컬러의 광속을 혼합하여 상기 기판에 나타내는 제3 영역 특징을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템; 및
상기 제1 영역 특징은 회로 상폭 평면 또는 상기 기판 바닥부 평면 상의 영상 특징을 포함하고; 상기 제2 영역 특징은 회로 측벽 상의 영상특징을 포함하며; 상기 제3 영역 특징은 회로 상폭 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징, 또는 상기 기판의 바닥부 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 기판의 평면은 촬영 각도를 나타내고, 상기 촬영 각도는 0도 내지 90도 사이인 기판에 적용되는 회로 측정 시스템; 및
상기 제1 광원은 동일축 광원, 또는 상기 기판의 평면에 상대적인 정방향 광원을 포함하고; 상기 제2 광원은 측방향 광원을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제4항에 있어서,
상기 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 정방향 광원의 광 출력 방향 사이의 테이킹 각도는 20도 내지 40도이며; 상기 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 측방향 광원의 광 출력 방향 사이의 협각은 30도 내지 50도인 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 제1 광원 또는 상기 제2 광원은 적색광, 녹색광, 청색광 중의 하나이며; 상기 제1 광원과 상기 제2 광원의 컬러는 상이한 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제1 컬러 광속과 제2 컬러 광속을 기판에 제공하여 기판의 제1 회로 영상 특징을 나타내는 제1 광원 그룹;
상기 기판의 상부 방향측에 마련되어 상기 제1 회로 영상 특징을 채택하는 제1 영상 캡쳐 기기;
제1 컬러 광속과 제2 컬러 광속을 기판에 제공하여 기판의 제2 회로 영상 특징을 나타내는 제2 광원 그룹;
상기 기판의 측면 방향측에 마련되어 상기 제2 회로 영상 특징을 채택하는 제2 영상 캡쳐 기기; 및
상기 제1 회로 영상 특징과 상기 제2 회로 영상 특징을 분석하여 제1 회로 정보를 획득하는 이미지 처리 장치, 를 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제7항에 있어서,
상기 제1 회로 영상 특징 또는 제2 회로 영상 특징은, 제1 컬러 광속을 상기 기판에 제공하여 나타내는 제1 영역 특징, 제2 컬러 광속을 상기 기판에 제공하여 나타내는 제2 영역 특징, 및 상기 제1 컬러 광속과 상기 제2 컬러 광속을 혼합하여 상기 기판에 제공하여 나타내는 제3 영역 특징을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템; 및
상기 제1 영역 특징은 회로 상폭 평면 또는 상기 기판 바닥부 평면 상의 영상 특징을 포함하고; 상기 제2 영역 특징은 회로 측벽 상의 영상특징을 포함하며; 상기 제3 영역 특징은 회로 상폭 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징, 또는 상기 기판의 바닥부 평면과 회로 측벽의 경계 위치의 영상 특징을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제8항에 있어서,
상기 제2 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 기판의 평면은 촬영 각도를 나타내고, 상기 촬영 각도는 0도 내지 90도 사이인 기판에 적용되는 회로 측정 시스템; 및
상기 제2 광원 그룹은 동일축 광원, 또는 상기 기판의 평면에 상대적인 정방향 광원 및 측방향 광원을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제9항에 있어서,
상기 제2 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 정방향 광원의 광 출력 방향 사이의 테이킹 각도는 20도 내지 40도이며; 상기 제2 영상 캡쳐 기기의 광축 방향과 상기 측방향 광원의 광 출력 방향 사이의 협각은 30도 내지 50도인 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제9항에 있어서,
상기 동일축 광원 또는 상기 정방향 광원은 적색광, 녹색광, 청색광 중의 하나이며; 상기 동일축 광원과 상기 정방향 광원의 컬러는 상이한 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제7항에 있어서,
상기 회로 정보는, 회로 상폭의 폭, 회로 하폭의 폭, 측벽 영역 폭, 측벽 영역 면적 또는/및 측벽 영역 표면 질량을 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제12항에 있어서,
상기 이미지 처리 장치는 상기 회로 정보에 따라 상기 기판의 회로 두께, 회로 단면적 또는 회로 체적을 획득하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템. - 제7항에 있어서,
상기회로 정보는 상기 기판의 회로 하자 정보를 더 포함하는 기판에 적용되는 회로 측정 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109122393A TWI833973B (zh) | 2020-07-02 | 用於基板的線路量測系統及方法 | |
| TW109122393 | 2020-07-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220003977A true KR20220003977A (ko) | 2022-01-11 |
Family
ID=79013131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210085482A KR20220003977A (ko) | 2020-07-02 | 2021-06-30 | 기판에 적용되는 회로 측정 시스템 및 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7266070B2 (ko) |
| KR (1) | KR20220003977A (ko) |
| CN (1) | CN113884508B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115307554B (zh) * | 2022-10-12 | 2023-03-24 | 山东创新精密科技有限公司 | 基于目标图像处理的铝型材宽度检测设备及方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658731A (ja) * | 1992-06-11 | 1994-03-04 | Fujitsu Ltd | パターン検査装置 |
| JP2776692B2 (ja) * | 1992-06-30 | 1998-07-16 | シーケーディ株式会社 | ハンダ配設状況識別方法及び識別装置 |
| JPH0694437A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Fujitsu Ltd | 印刷配線形状検査装置 |
| JPH06273346A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Hitachi Denshi Ltd | はんだ付け状態検査装置 |
| JP3617547B2 (ja) * | 1995-02-14 | 2005-02-09 | 富士通株式会社 | 配線パターンを観察する方法および加工装置 |
| EP1314974B1 (en) * | 2001-11-26 | 2005-02-02 | Omron Corporation | Method of inspecting curved surface and device for inspecting printed circuit board |
| EP1612569A3 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-08 | Omron Corporation | Method and apparatus for substrate surface inspection using multi-color light emission system |
| JP2006162427A (ja) | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Toshiba Corp | Ｌｅｄチップの検査方法及びｌｅｄチップの検査装置 |
| KR101118210B1 (ko) | 2009-03-12 | 2012-03-16 | 아주하이텍(주) | 인쇄회로기판의 외관 검사 시스템 및 방법 |
| KR101328512B1 (ko) * | 2011-08-17 | 2013-11-13 | 주식회사 쎄크 | 웨이퍼 패턴 검사장치 및 검사방법 |
| JP6256249B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-01-10 | オムロン株式会社 | 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 |
| JP2016133363A (ja) | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 富士通株式会社 | 測定装置、測定方法及び測定プログラム |
-
2021
- 2021-03-18 CN CN202110293076.8A patent/CN113884508B/zh active Active
- 2021-06-30 KR KR1020210085482A patent/KR20220003977A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-07-01 JP JP2021110153A patent/JP7266070B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113884508B (zh) | 2024-05-03 |
| TW202202828A (zh) | 2022-01-16 |
| CN113884508A (zh) | 2022-01-04 |
| JP7266070B2 (ja) | 2023-04-27 |
| JP2022013913A (ja) | 2022-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7150105B2 (ja) | 三次元画像処理装置及び三次元画像処理方法 | |
| JP5365645B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査システムならびに基板検査結果の確認用画面の表示方法 | |
| KR100902170B1 (ko) | 표면형상 측정장치 | |
| JP6791631B2 (ja) | 画像生成方法及び検査装置 | |
| CN112361991B (zh) | 一种三维扫描方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| JP4539355B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
| WO2019041794A1 (zh) | 三维测量的畸变校正方法、装置、终端设备及存储介质 | |
| KR20140012984A (ko) | 검사 장치 | |
| CN113474618A (zh) | 使用多光谱3d激光扫描的对象检查的系统和方法 | |
| KR20240040708A (ko) | 기판 측정 시스템 및 그 방법 | |
| TWI823419B (zh) | 試料觀察裝置及方法 | |
| JP5566707B2 (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
| KR20220003977A (ko) | 기판에 적용되는 회로 측정 시스템 및 방법 | |
| EP3232211A1 (en) | Method for inspecting terminal of component formed on substrate and substrate inspection apparatus | |
| JP2007033126A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ調整方法およびパラメータ調整装置 | |
| TWI833973B (zh) | 用於基板的線路量測系統及方法 | |
| CN116008177A (zh) | Smt元器件高度缺陷识别方法、系统及其可读介质 | |
| CN115082538A (zh) | 基于线结构光投影的多目视觉平衡环零件表面三维重建系统及方法 | |
| CN111566438B (zh) | 图像获取方法及系统 | |
| CN114565720A (zh) | 一种基于线结构光旋转扫描的主动式三维重建系统及方法 | |
| JP3887377B2 (ja) | 画像情報取得装置、画像情報取得方法及び画像情報取得プログラム | |
| JP4218283B2 (ja) | ターゲット投影式３次元形状計測方法および装置 | |
| TWI806325B (zh) | 螢光線路量測系統及方法 | |
| JP2021032657A (ja) | 撮像領域決定システム、撮像領域決定方法および撮像領域決定プログラム | |
| US11906288B2 (en) | Three-dimensional shape measuring method and three-dimensional shape measuring device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |