KR20220001471A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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요시하루 오타
요우스케 미네
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a technique for reducing errors in substrate transport. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus comprises a guide unit, a transport device, and a processing unit. The guide unit is extended in a transport direction of a substrate. The transport device transports the substrate in the transport direction. The processing unit carries out processing on the substrate transported in the transport direction. The transport device includes a holding unit, a moving unit, and an adjusting unit. The holding unit holds the substrate. The moving unit moves along the guide unit while supporting the holding unit. The adjusting unit adjusts the position of the moving unit in a direction perpendicular to the transport direction, and at least a portion of the adjusting unit is provided on the same horizontal surface as the moving unit.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

특허문헌 1에는, 기판의 반송방향으로 연장되는 2개의 가이드부를 따라서 기판을 반송하고, 기판에 기능액의 액적을 토출하는 것이 개시되어 있다.Patent Document 1 discloses transporting a substrate along two guide portions extending in the transport direction of the substrate and discharging droplets of a functional liquid to the substrate.

일본 특허 공개 제 2018-126718 호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2018-126718

본 개시는 기판 반송에 있어서의 오차를 저감하는 기술을 제공한다.The present disclosure provides a technique for reducing errors in substrate transport.

본 개시의 일 태양에 의한 기판 처리 장치는 가이드부와, 반송 장치와, 가공부를 구비한다. 가이드부는 기판의 반송방향을 따라서 연장된다. 반송 장치는 기판을 반송방향을 따라서 반송한다. 가공부는 반송방향을 따라서 반송되는 기판에 가공 처리를 실시한다. 반송 장치는 보지부와, 이동부와, 조정부를 구비한다. 보지부는 기판을 보지한다. 이동부는 보지부를 지지하면서, 가이드부를 따라서 이동한다. 조정부는 반송방향에 직교하는 방향에 있어서의 이동부의 위치를 조정하며, 적어도 일부가 이동부와 동일한 수평면에 마련된다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present disclosure includes a guide unit, a conveying device, and a processing unit. The guide portion extends along the transport direction of the substrate. A conveying apparatus conveys a board|substrate along a conveyance direction. The processing unit processes the substrate to be conveyed along the conveyance direction. A conveying apparatus is provided with a holding|maintenance part, a moving part, and an adjustment part. The holding part holds the board. The moving part moves along the guide part while supporting the holding part. The adjustment part adjusts the position of the moving part in the direction orthogonal to a conveyance direction, and at least one part is provided in the same horizontal plane as a moving part.

본 개시에 의하면, 기판 반송에 있어서의 오차를 저감할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this indication, the error in board|substrate conveyance can be reduced.

도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 개략 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 단면에 있어서의 개략 단면도이다.
도 3은 실시형태에 따른 기판 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 4는 실시형태에 따른 반송 장치의 조정 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 변형예에 따른 기판 처리 장치의 반송 장치의 일부를 도시하는 개략 단면도이다.1 is a schematic plan view showing a part of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the II-II section of Fig. 1;
3 is a flowchart for explaining substrate processing according to the embodiment.
It is a figure explaining the adjustment method of the conveyance apparatus which concerns on embodiment.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a part of a transfer apparatus of a substrate processing apparatus according to a modification.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 개시되는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the substrate processing apparatus and substrate processing method which this application discloses with reference to an accompanying drawing is described in detail. In addition, the substrate processing apparatus and substrate processing method disclosed by embodiment shown below are not limited.

이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해, 서로 직교하는 X축방향, Y축방향 및 Z축방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향방향으로 하는 직교 좌표계를 나타낸다.In each drawing referenced below, in order to make the description easy to understand, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other are defined, and the Cartesian coordinate system in which the positive Z-axis direction is the vertically upward direction is shown.

또한, 여기에서는, Y축 정방향을 전방으로 하고, Y축 부방향을 후방으로 하는 전후방향을 규정하고, X축 부방향을 우측으로 하고, X축 정방향을 좌측으로 하는 좌우방향을 규정한다. 또한, Z축 정방향을 상방으로 하고, Z축 부방향을 하방으로 하는 상하방향을 규정한다. 기판 처리 장치(1)는 기판(S)을 후방으로부터 전방을 향하여 전후방향을 따라서 반송하면서 처리를 실행한다. 즉, 기판 처리 장치(1)는 후방으로부터 전방으로의 방향인 반송방향을 따라서 기판(S)을 반송하면서 처리를 실행한다.Here, the front-back direction with the positive Y-axis direction as the front and the negative Y-axis direction as the rear is defined, and the left-right direction with the negative X-axis direction to the right and the positive X-axis direction to the left is defined. Further, a vertical direction with the positive Z-axis direction as upward and the negative Z-axis direction as downward is defined. The substrate processing apparatus 1 performs a process while conveying the board|substrate S along the front-back direction toward the front from back. That is, the substrate processing apparatus 1 performs a process while conveying the board|substrate S along the conveyance direction which is a direction from back to front.

<전체 구성><Entire configuration>

실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 일부를 도시하는 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는 워크인 기판(S)을 수평방향으로 반송하면서, 잉크젯 방식으로 기판(S)에 묘화를 실행한다. 기판(S)은 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판이다.A substrate processing apparatus 1 according to an embodiment will be described with reference to FIG. 1 . 1 is a schematic plan view showing a part of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment. The substrate processing apparatus 1 draws on the board|substrate S by an inkjet method, conveying the board|substrate S which is a workpiece|work-in in a horizontal direction. The board|substrate S is a board|substrate used for a flat panel display, for example.

기판 처리 장치(1)는 부상 스테이지(2)(스테이지부의 일 예)와, 한쌍의 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)과, 복수의 반송 장치(4)와, 복수의 도포부(5)와, 메인터넌스부(6)와, 제어 장치(7)를 구비한다.The substrate processing apparatus 1 includes a floating stage 2 (an example of a stage part), a pair of guide rails 3 (an example of a guide part), a plurality of conveying devices 4 , and a plurality of application parts 5 . ), a maintenance unit 6 , and a control device 7 .

부상 스테이지(2)는 다수의 분출구를 갖는다. 부상 스테이지(2)는 압축된 가스(예를 들면, 공기)를 분출구로부터 기판(S)의 하면을 향해 불어넣어, 기판(S)에 대해 상방으로 작용하는 힘(이하, 부상력이라 칭함)을 부여한다. 부상 스테이지(2)는 부상력을 부여하는 것에 의해, 반송 장치(4)의 보지부(14)에 보지된 기판(S)의 부상고를 조정한다. 즉, 부상 스테이지(2)는 반송 장치(4)의 보지부(14)에 보지된 기판(S)에 대해 하방으로부터 가스를 불어넣어, 기판(S)의 부상고를 조정한다.The floating stage 2 has a number of jets. The levitation stage 2 blows compressed gas (eg, air) from the jet port toward the lower surface of the substrate S, and a force (hereinafter referred to as levitation force) acting upward on the substrate S. give The floating stage 2 adjusts the floating height of the board|substrate S hold|maintained by the holding part 14 of the conveyance apparatus 4 by providing a floating force. That is, the floating stage 2 blows in gas from below with respect to the board|substrate S hold|maintained by the holding part 14 of the conveyance apparatus 4, and adjusts the floating height of the board|substrate S.

부상 스테이지(2)는 기판(S)이 반입되는 반입 스테이지, 및 기판(S)이 반출되는 반출 스테이지를 포함한다. 반입 스테이지는 기판 처리 장치(1)의 후방측에 마련된다. 반출 스테이지는 기판 처리 장치(1)의 전방측에 마련된다.The floating stage 2 contains the carrying-in stage in which the board|substrate S is carried in, and the carrying-out stage in which the board|substrate S is carried out. The carrying-in stage is provided on the rear side of the substrate processing apparatus 1 . The carrying-out stage is provided on the front side of the substrate processing apparatus 1 .

또한, 부상 스테이지(2)는 반송방향을 따라서 복수 마련되어도 좋다. 도포부(5)의 하방에 위치하는 부상 스테이지(2)에 있어서의 기판(S)의 부상고의 범위는, 다른 부상 스테이지(2)에 있어서의 기판(S)의 부상고의 범위보다 좁다. 예를 들면, 도포부(5)의 하방에 위치하는 부상 스테이지(2)에 있어서의 기판(S)의 부상고의 범위는 30㎛ 내지 60㎛이다. 다른 부상 스테이지(2)에 있어서의 기판(S)의 부상고의 범위는 200㎛ 내지 2000㎛이다.In addition, two or more floating stage 2 may be provided along a conveyance direction. The range of the floating height of the board|substrate S in the floating stage 2 located below the application|coating part 5 is narrower than the range of the floating height of the board|substrate S in the other floating stage 2 . For example, the range of the floating height of the board|substrate S in the floating stage 2 located below the application|coating part 5 is 30 micrometers - 60 micrometers. The range of the floating height of the board|substrate S in the other floating stage 2 is 200 micrometers - 2000 micrometers.

예를 들면, 도포부(5)의 하방에 위치하는 부상 스테이지(2)에서는, 압축된 공기를 기판(S)의 하면을 향하여 토출하는 동시에, 기판(S)과 부상 스테이지(2) 사이의 공기를 흡인하는 것에 의해, 기판(S)의 부상고를 조정하여도 좋다.For example, in the floating stage 2 located below the application unit 5 , compressed air is discharged toward the lower surface of the substrate S and air between the substrate S and the floating stage 2 is discharged. You may adjust the floating height of the board|substrate S by attracting|sucking.

가이드 레일(3)은 반송방향을 따라서 연장되도록 마련된다. 한쌍의 가이드 레일(3)은 좌우방향으로 나란하게 배치된다. 구체적으로는, 한쌍의 가이드 레일(3)은 좌우방향에 있어서, 부상 스테이지(2)를 사이에 두도록 배치된다. 한쌍의 가이드 레일(3)은 예를 들면, 그라나이트에 의해 구성된다. 반송방향에 직교하는 가이드 레일(3)의 단면은 직사각 형상이다.The guide rail 3 is provided to extend along the conveying direction. A pair of guide rails 3 are arranged side by side in the left and right direction. Specifically, the pair of guide rails 3 are arranged so as to sandwich the floating stage 2 in the left-right direction. The pair of guide rails 3 are made of, for example, granite. The cross section of the guide rail 3 orthogonal to the conveying direction is rectangular.

반송 장치(4)는 기판(S)을 반송방향을 따라서 반송한다. 반송 장치(4)는 예를 들면, 기판(S)의 네 모서리를 지지하며, 기판(S)을 반송하도록 4개 마련된다. 반송 장치(4)는 1개의 가이드 레일(3)에 대해, 2개 마련된다. 반송 장치(4)는 기판(S)을 지지하면서, 가이드 레일(3)을 따라서 기판(S)을 반송방향으로 반송한다. 반송 장치(4)는 부상 스테이지(2)(스테이지부의 일 예)에 의해 부상고가 조정된 기판(S)을 반송방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 반송 장치(4)의 수는 이것으로 한정되는 일은 없다. 반송 장치(4)의 상세에 대해서는 후술한다.The conveying apparatus 4 conveys the board|substrate S along a conveyance direction. Four conveyance apparatuses 4 are provided so that the board|substrate S may be supported, for example by supporting the four corner|corner of the board|substrate S, and the board|substrate S may be conveyed. Two conveyance apparatuses 4 are provided with respect to one guide rail 3 . The conveyance apparatus 4 conveys the board|substrate S along the guide rail 3 in a conveyance direction, supporting the board|substrate S. The conveying apparatus 4 moves the board|substrate S whose floating height was adjusted by the floating stage 2 (an example of a stage part) along a conveyance direction. In addition, the number of the conveyance apparatuses 4 is not limited to this. The detail of the conveyance apparatus 4 is mentioned later.

도포부(5)(가공부의 일 예)는, 반송방향을 따라서 반송되는 기판(S)에 가공 처리를 실시한다. 구체적으로는, 도포부(5)는 기판(S)에 기능액을 도포한다. 기능액은 잉크이다. 도포부(5)는 부상 스테이지(2)(스테이지부의 일 예)에 의해 부상고가 조정된 기판(S)에 기능액을 도포한다. 구체적으로는, 도포부(5)는 기판(S)에 기능액을 토출하는 것에 의해, 기능액을 기판(S)에 도포한다. 도포부(5)는 좌우방향을 따라서 복수 배치된다. 도 1에서는, 좌우방향을 따라서 7개의 도포부(5)가 배치된 상태를 도시하지만, 도포부(5)의 수는 이것으로 한정되는 일은 없다. 도포부(5)는 기능액을 토출하는 복수의 헤드를 가지며, 각 헤드로부터 기능액을 기판(S)에 토출한다.The application part 5 (an example of a processing part) processes the board|substrate S conveyed along a conveyance direction. Specifically, the application unit 5 applies the functional liquid to the substrate S. The functional liquid is ink. The application part 5 applies the functional liquid to the board|substrate S whose floating height is adjusted by the floating stage 2 (an example of a stage part). Specifically, the application unit 5 applies the functional liquid to the substrate S by discharging the functional liquid to the substrate S. The application part 5 is arrange|positioned in multiple numbers along the left-right direction. In FIG. 1, although the state in which the seven application|coating parts 5 was arrange|positioned along the left-right direction is shown, the number of the application|coating parts 5 is not limited to this. The applicator 5 has a plurality of heads for discharging the functional fluid, and discharging the functional fluid to the substrate S from each head.

도포부(5)는 전후방향으로 나란하게 마련되는 한쌍의 레일(8)을 따라서 이동 가능하다. 한쌍의 레일(8)은 좌우방향으로 연장되도록 마련된다. 한쌍의 레일(8)은 예를 들면, 부상 스테이지(2)에 대해 우측으로 연장되도록 마련된다. 부상 스테이지(2)의 우측에 있어서의 한쌍의 레일(8) 사이에는, 메인터넌스부(6)가 마련된다. 도포부(5)는 메인터넌스부(6)의 상방이 되는 위치와, 기판(S)에 기능액을 토출하는 위치 사이를 이동한다. 도포부(5)는 구동 장치, 예를 들면, 리니어 모터에 의해, 한쌍의 레일(8)을 따라서 좌우방향으로 이동한다. 복수의 도포부(5)는 독립하여 좌우방향으로 이동하여도 좋으며, 일체로 좌우방향으로 이동하여도 좋다.The applicator 5 is movable along a pair of rails 8 provided side by side in the front-rear direction. A pair of rails 8 are provided to extend in the left and right directions. A pair of rails 8 are provided to extend to the right with respect to the levitation stage 2 , for example. Between a pair of rails 8 in the right side of the floating stage 2, the maintenance part 6 is provided. The application unit 5 moves between the position above the maintenance unit 6 and the position at which the functional liquid is discharged to the substrate S. The application part 5 moves in the left-right direction along the pair of rails 8 by a drive device, for example, a linear motor. The plurality of application parts 5 may move in the left-right direction independently, or may move in the left-right direction as a unit.

메인터넌스부(6)는 도포부(5)의 헤드의 메인터넌스를 실행하여, 도포부(5)의 헤드의 토출 불량 등을 해소, 또는 방지한다. 또한, 메인터넌스부(6)는 부상 스테이지(2)의 상방에 마련되어도 좋다.The maintenance unit 6 performs maintenance of the head of the application unit 5 to eliminate or prevent a discharge failure of the head of the application unit 5 or the like. In addition, the maintenance part 6 may be provided above the floating stage 2 .

제어 장치(7)는 예를 들면, 컴퓨터이며, 제어부(7A)와 기억부(7B)를 구비한다. 기억부(7B)에는, 기판 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 격납된다. 제어부(7A)는 기억부(7B)에 기억된 프로그램을 판독하고 실행하는 것에 의해 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어한다.The control device 7 is, for example, a computer, and includes a control unit 7A and a storage unit 7B. In the storage unit 7B, a program for controlling various processes executed in the substrate processing apparatus 1 is stored. The control unit 7A controls the operation of the substrate processing apparatus 1 by reading and executing the program stored in the storage unit 7B.

또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 기억 매체로부터 제어 장치(7)의 기억부(7B)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어, 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.In addition, such a program may be recorded in a computer-readable storage medium, and may be installed in the storage unit 7B of the control device 7 from the storage medium. Examples of the computer-readable storage medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), and a memory card.

상세한 설명은 생략하지만, 기판 처리 장치(1)는 도포부(5)에 의한 기능액의 토출 상태를 검출하는 검출 기구를 구비한다. 검출 기구는 도포부(5)로부터 필름부에 토출된 기능액을 카메라 등의 촬상 장치에 의해 촬영하여, 도포부(5)에 의한 기능액의 토출 상태를 검출한다.Although detailed description is abbreviate|omitted, the substrate processing apparatus 1 is equipped with the detection mechanism which detects the discharge state of the functional liquid by the application part 5. FIG. The detection mechanism images the functional liquid discharged from the application unit 5 to the film unit with an imaging device such as a camera, and detects the discharge state of the functional liquid by the application unit 5 .

<반송 장치><Transfer device>

다음에, 반송 장치(4)에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 단면에 있어서의 개략 단면도이다.Next, the conveying apparatus 4 is demonstrated with reference to FIG.1 and FIG.2. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the II-II section of Fig. 1;

반송 장치(4)는 이동부(10)와, 복수의 조정부(11a, 11b)와, 구동부(12)와, 복수의 부상 패드(13a 내지 13c)와, 보지부(14)와, 회동부(15)를 구비한다.The conveying apparatus 4 includes a moving unit 10 , a plurality of adjusting units 11a and 11b , a driving unit 12 , a plurality of floating pads 13a to 13c , a holding unit 14 , and a rotating unit ( 15) is provided.

이동부(10)는 문형(門型)이며, 한쌍의 측벽부(10a, 10b)와, 상벽부(10c)를 구비한다. 한쌍의 측벽부(10a, 10b)는 좌우방향에 있어서 가이드 레일(3)을 사이에 두도록 마련한다. 즉, 한쌍의 측벽부(10a, 10b)는 좌우방향(반송방향에 직교하는 방향의 일 예)에 있어서의 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)의 한쌍의 측면(3a, 3b)을 마주보도록 마련된다. 구체적으로는, 측벽부(10a)는 가이드 레일(3)의 측면(3a)을 마주본다. 측벽부(10b)는 가이드 레일(3)의 측면(3b)을 마주본다. 상벽부(10c)는 한쌍의 측벽부(10a, 10b)의 상단을 연결한다. 이동부(10)는 보지부(14)를 지지하면서, 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)을 따라서 이동한다.The moving part 10 is a gate shape, and is provided with a pair of side wall part 10a, 10b, and the upper wall part 10c. A pair of side wall parts 10a, 10b is provided so that the guide rail 3 may be interposed in the left-right direction. That is, the pair of side wall portions 10a and 10b face the pair of side surfaces 3a and 3b of the guide rail 3 (an example of the guide portion) in the left-right direction (an example of a direction orthogonal to the conveying direction). ready to see Specifically, the side wall portion 10a faces the side surface 3a of the guide rail 3 . The side wall portion 10b faces the side surface 3b of the guide rail 3 . The upper wall portion 10c connects the upper ends of the pair of side wall portions 10a and 10b. The moving part 10 moves along the guide rail 3 (an example of the guide part) while supporting the holding part 14 .

조정부(11a, 11b)는 한쌍의 측면(3a, 3b)과 한쌍의 측벽부(10a, 10b) 사이에 각각 마련된다. 구체적으로는, 조정부(11a)는 가이드 레일(3)의 측면(3a)과, 이동부(10)의 측벽부(10a) 사이에 마련된다. 조정부(11b)는 가이드 레일(3)의 측면(3b)과, 이동부(10)의 측벽부(10b) 사이에 마련된다. 즉, 조정부(11a, 11b)는 좌우방향에 있어서, 가이드 레일(3)의 양측에 마련된다.The adjusting portions 11a and 11b are respectively provided between the pair of side surfaces 3a and 3b and the pair of side wall portions 10a and 10b, respectively. Specifically, the adjustment part 11a is provided between the side surface 3a of the guide rail 3 and the side wall part 10a of the moving part 10 . The adjusting part 11b is provided between the side surface 3b of the guide rail 3 and the side wall part 10b of the moving part 10 . That is, the adjustment parts 11a and 11b are provided on both sides of the guide rail 3 in the left-right direction.

조정부(11a, 11b)는 이동부(10)를 좌우방향으로 이동시키는 액추에이터이다. 조정부(11a, 11b)는 예를 들면, 압전 소자이며, 공급되는 전압에 따라서 좌우방향으로 변위된다. 조정부(11a, 11b)는 예를 들면, 리니어 모터여도 좋다. 조정부(11a, 11b)는 좌우방향(반송방향에 직교하는 방향의 일 예)에 있어서의 이동부(10)의 위치를 조정한다. 조정부(11a, 11b)는 적어도 일부가 이동부(10)와 동일 수평면에 마련된다. 구체적으로는, 조정부(11a, 11b)는 이동부(10)의 한쌍의 측벽부(10a, 10b)와 동일 수평면에 마련된다.The adjusting units 11a and 11b are actuators for moving the moving unit 10 in the left-right direction. The adjusting portions 11a and 11b are, for example, piezoelectric elements, and are displaced in the left and right directions in accordance with the supplied voltage. The adjustment parts 11a and 11b may be, for example, a linear motor. The adjusting parts 11a and 11b adjust the position of the moving part 10 in the left-right direction (an example of a direction orthogonal to a conveyance direction). At least a portion of the adjusting units 11a and 11b is provided on the same horizontal plane as the moving unit 10 . Specifically, the adjusting portions 11a and 11b are provided on the same horizontal plane as the pair of side wall portions 10a and 10b of the moving portion 10 .

구동부(12)는 이동부(10)를 전후방향으로 이동시킨다. 구동부(12)는 예를 들면, 리니어 모터이다. 구동부(12)는 이동부(10)에 접속되는 아암(12a)을 구비한다. 구동부(12)는 아암(12a)을 전후방향으로 이동시키는 것에 의해, 이동부(10)를 전후방향으로 이동시킨다. 아암(12a)은 상하방향을 따라서 연장되며, 상단측이 조정부(11a)에 접속된다. 즉, 구동부(12)는 조정부(11a)를 거쳐서 이동부(10)에 접속된다. 아암(12a)은 상하방향(높이방향의 일 예)에 있어서 이동부(10)와 중복된다. 아암(12a)은 조정부(11a)와 부상 패드(13a)에 협지된다. 이와 같이, 구동부(12)는 이동부(10)에 접속되는 아암(12a)을 가지며, 아암(12a)을 거쳐서 이동부(10)를 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)을 따라서 이동시킨다.The driving unit 12 moves the moving unit 10 in the front-rear direction. The driving unit 12 is, for example, a linear motor. The driving unit 12 has an arm 12a connected to the moving unit 10 . The driving unit 12 moves the moving unit 10 in the front-rear direction by moving the arm 12a in the front-rear direction. The arm 12a extends along the vertical direction, and its upper end is connected to the adjusting portion 11a. That is, the driving unit 12 is connected to the moving unit 10 via the adjusting unit 11a. The arm 12a overlaps with the moving part 10 in the up-down direction (an example of a height direction). The arm 12a is sandwiched between the adjustment part 11a and the floating pad 13a. In this way, the driving unit 12 has an arm 12a connected to the moving unit 10, and moves the moving unit 10 along the guide rail 3 (an example of the guide unit) via the arm 12a. .

부상 패드(13a)는 가이드 레일(3)의 측면(3a)과, 구동부(12)의 아암(12a) 사이에 마련된다. 부상 패드(13a)는 아암(12a)에 장착된다. 부상 패드(13a)는 압축된 가스(예를 들면, 공기)를 가이드 레일(3)의 측면(3a)을 향해 불어넣어, 가이드 레일(3)에 대해, 이동부(10)를 좌우방향에 있어서 비접촉 상태로 지지한다. 부상 패드(13a)는 가이드 레일(3)의 측면(3a)과, 부상 패드(13a)의 거리를 미리 설정된 거리로 유지하면서, 가이드 레일(3)에 대해 이동부(10)를 비접촉 상태로 좌우방향으로 지지한다.The floating pad 13a is provided between the side surface 3a of the guide rail 3 and the arm 12a of the driving unit 12 . The floating pad 13a is mounted on the arm 12a. The floating pad 13a blows compressed gas (for example, air) toward the side surface 3a of the guide rail 3, and moves the moving part 10 with respect to the guide rail 3 in the left-right direction. Support in a non-contact state. The floating pad 13a moves the moving part 10 in a non-contact state with respect to the guide rail 3 while maintaining the distance between the side 3a of the guide rail 3 and the floating pad 13a at a preset distance. support in the direction

부상 패드(13b)는 가이드 레일(3)의 측면(3b)과, 조정부(11b) 사이에 마련된다. 부상 패드는 조정부(11b)에 장착된다. 부상 패드(13b)는 압축된 가스(예를 들면, 공기)를 가이드 레일(3)의 측면(3b)을 향해 불어넣어, 가이드 레일(3)에 대해, 이동부(10)를 좌우방향에 있어서 비접촉 상태로 지지한다. 부상 패드(13b)는 가이드 레일(3)의 측면(3b)과, 부상 패드(13b)의 거리를 미리 설정된 거리로 유지하면서, 가이드 레일(3)에 대해 이동부(10)를 비접촉 상태로 좌우방향으로 지지한다.The floating pad 13b is provided between the side surface 3b of the guide rail 3 and the adjustment part 11b. The floating pad is mounted on the adjustment unit (11b). The floating pad 13b blows compressed gas (for example, air) toward the side surface 3b of the guide rail 3, and moves the moving part 10 with respect to the guide rail 3 in the left-right direction. Support in a non-contact state. The floating pad 13b moves the moving part 10 in a non-contact state with respect to the guide rail 3 while maintaining the distance between the side surface 3b of the guide rail 3 and the floating pad 13b at a preset distance. support in the direction

부상 패드(13c)는 가이드 레일(3)의 상면(3c)과, 이동부(10)의 상벽부(10c) 사이에 마련된다. 부상 패드(13c)는 이동부(10) 상벽부(10c)에 장착된다. 부상 패드(13c)는, 압축된 가스(예를 들면, 공기)를 가이드 레일(3)의 상면(3c)을 향해 불어넣어, 가이드 레일(3)에 대해, 이동부(10)를 상하방향에 있어서 비접촉 상태로 지지한다. 부상 패드(13c)는 가이드 레일(3)의 상면(3c)과, 부상 패드(13c)의 거리를 미리 설정된 거리로 유지하면서, 가이드 레일(3)에 대해 이동부(10)를 비접촉 상태로 상하방향으로 지지한다.The floating pad 13c is provided between the upper surface 3c of the guide rail 3 and the upper wall portion 10c of the moving unit 10 . The floating pad 13c is mounted on the upper wall portion 10c of the moving unit 10 . The floating pad 13c blows compressed gas (eg, air) toward the upper surface 3c of the guide rail 3 , and moves the moving part 10 in the vertical direction with respect to the guide rail 3 . It is supported in a non-contact state. The floating pad 13c moves the moving part 10 up and down in a non-contact state with respect to the guide rail 3 while maintaining the distance between the upper surface 3c of the guide rail 3 and the floating pad 13c at a preset distance. support in the direction

보지부(14)는 기판(S)을 보지한다. 보지부(14)는 복수의 흡착 패드(14a)를 구비한다. 복수의 흡착 패드(14a)는 전후방향으로 나란하게 마련된다. 예를 들면, 보지부(14)에는 3개의 흡착 패드(14a)가 전후방향으로 나란하게 마련된다. 또한, 흡착 패드(14a)의 수는 이것으로 한정되는 일이 없으며, 보지부(14)에 대해 1개 마련되어도 좋다. 보지부(14)는 복수의 흡착 패드(14a)에 의해, 기판(S)의 하면을 흡착하여 기판(S)을 보지한다. 보지부(14)는 회동부(15)를 거쳐서 이동부(10)에 지지된다.The holding part 14 holds the board|substrate S. The holding part 14 is provided with the some suction pad 14a. The plurality of suction pads 14a are provided in parallel in the front-rear direction. For example, the holding part 14 is provided with three suction pads 14a side by side in the front-rear direction. In addition, the number of the suction pads 14a is not limited to this, You may provide one with respect to the holding part 14. As shown in FIG. The holding part 14 adsorb|sucks the lower surface of the board|substrate S with the some suction pad 14a, and holds the board|substrate S. The holding unit 14 is supported by the moving unit 10 via the rotating unit 15 .

회동부(15)는 이동부(10)의 상벽부(10c)에 마련된다. 회동부(15)는 예를 들면 베어링이며, 축부(15a)와, 받이부(15b)를 구비한다. 축부(15a)는 보지부(14)에 장착된다. 받이부(15b)는 이동부(10)의 상벽부(10c)에 장착되며, 축부(15a)를 회동 가능하게 지지한다. 즉, 회동부(15)는 보지부(14)를 이동부(10)에 대해 회동 가능하게 지지한다.The rotating part 15 is provided in the upper wall part 10c of the moving part 10 . The rotating part 15 is a bearing, for example, and is provided with the shaft part 15a and the receiving part 15b. The shaft portion 15a is mounted on the holding portion 14 . The receiving part 15b is mounted on the upper wall part 10c of the moving part 10, and supports the shaft part 15a rotatably. That is, the rotating part 15 supports the holding part 14 with respect to the moving part 10 rotatably.

복수의 반송 장치(4)는 전후방향, 및 좌우방향에 있어서, 이동부(10)의 위치가 각각 조정된다. 이동부(10)는 구동부(12)에 의해 전후방향의 위치가 조정된다. 또한, 이동부(10)는 조정부(11a, 11b)에 의해 좌우방향의 위치가 조정된다. 예를 들면, 이동부(10)를 좌측으로 이동시키는 경우에는, 조정부(11a)에 의한 변위량을 감소시켜, 조정부(11b)에 의한 변위량을 증가시킨다. 이에 의해, 이동부(10)는 가이드 레일(3)에 대해 좌측으로 이동한다.As for the some conveying apparatus 4, the position of the moving part 10 is adjusted in the front-back direction and the left-right direction, respectively. The position of the moving unit 10 in the front-rear direction is adjusted by the driving unit 12 . In addition, the position of the moving part 10 in the left-right direction is adjusted by the adjusting parts 11a and 11b. For example, when moving the moving part 10 to the left, the amount of displacement by the adjustment part 11a is decreased, and the amount of displacement by the adjustment part 11b is increased. Thereby, the moving part 10 moves to the left with respect to the guide rail 3 .

반송 장치(4)는 회동부(15)를 거쳐서, 보지부(14)가 이동부(10)에 대해 회동 가능하게 지지되어 있다. 그 때문에, 이동부(10)의 위치가 전후방향, 및 좌우방향으로 조정되는 것에 의해, 보지부(14)의 흡착 패드(14a)에 의해 흡착되어 있는 기판(S)은 반송방향에 대한 방향이 조정된다. 즉, 반송 장치(4)는 구동부(12), 조정부(11a, 11b), 및 회동부(15)에 의해 반송방향에 대한 기판(S)의 방향을 조정한다.As for the conveying apparatus 4, the holding|maintenance part 14 is rotatably supported with respect to the moving part 10 via the rotation part 15. As shown in FIG. Therefore, by adjusting the position of the moving part 10 in the front-back direction and the left-right direction, the board|substrate S adsorbed by the suction pad 14a of the holding|maintenance part 14 has a direction with respect to the conveyance direction. is adjusted That is, the conveyance apparatus 4 adjusts the direction of the board|substrate S with respect to a conveyance direction by the drive part 12, the adjustment parts 11a, 11b, and the rotation part 15.

기판 처리 장치(1)는 전후방향, 및 좌우방향에 있어서, 복수의 반송 장치(4)의 이동부(10)의 위치를 각각 조정하는 것에 의해, 반송방향에 대한 기판(S)의 방향을 조정한다.The substrate processing apparatus 1 adjusts the direction of the board|substrate S with respect to a conveyance direction by respectively adjusting the position of the moving part 10 of the some conveyance apparatus 4 in a front-back direction and a left-right direction. do.

<기판 처리><Substrate processing>

다음에, 기판 처리에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 실시형태에 따른 기판 처리를 설명하는 흐름도이다.Next, substrate processing will be described with reference to FIG. 3 . 3 is a flowchart for explaining substrate processing according to the embodiment.

기판 처리 장치(1)는 보지 공정을 실행한다(S100). 기판 처리 장치(1)는, 부상 스테이지(2)에 반송된 기판(S)을 복수의 반송 장치(4)에 의해 보지한다. 구체적으로는, 기판 처리 장치(1)는 기판(S)의 네 모서리를, 보지부(14)의 흡착 패드(14a)에 의해 흡착하여 기판(S)을 보지한다.The substrate processing apparatus 1 performs a holding process (S100). The substrate processing apparatus 1 holds the board|substrate S conveyed by the floating stage 2 with the some conveyance apparatus 4 . Specifically, the substrate processing apparatus 1 holds the substrate S by adsorbing the four corners of the substrate S by the suction pads 14a of the holding portion 14 .

기판 처리 장치(1)는 조정 공정을 실행한다(S101). 기판 처리 장치(1)는 반송방향에 대한 기판(S)의 방향을 조정한다. 기판 처리 장치(1)는 보지부(14)에 보지되는 기판(S)의 형상에 변화를 주지 않도록, 기판(S)의 방향을 조정한다. 또한, 조정 공정은 보지 공정을 실행하기 전에 실행되어도 좋다.The substrate processing apparatus 1 performs an adjustment process (S101). The substrate processing apparatus 1 adjusts the direction of the substrate S with respect to the conveyance direction. The substrate processing apparatus 1 adjusts the orientation of the substrate S so as not to change the shape of the substrate S held by the holding unit 14 . In addition, the adjustment process may be performed before implementing a holding process.

구체적으로는, 기판 처리 장치(1)는 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 위치를 정렬한다. 기판 처리 장치(1)는 예를 들면, 각 가이드 레일(3)의 전단측에 각각 마련된 레이저 간섭계에 의해, 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 거리를 계측한다. 그리고, 기판 처리 장치(1)는, 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 위치를 조정하여, 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 위치를 정렬한다.Specifically, the substrate processing apparatus 1 aligns the positions in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 provided on the front side. The substrate processing apparatus 1 measures the distance in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 provided in the front side with the laser interferometer each provided in the front end side of each guide rail 3, for example. And the substrate processing apparatus 1 adjusts the position in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 provided in the front side, and the position in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 provided in the front side. sort the

또한, 기판 처리 장치(1)는 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 좌우방향에 있어서의 거리가 미리 설정된 거리가 되도록, 2개의 반송 장치(4)의 조정부(11a, 11b)에 의해, 2개의 반송 장치(4)의 좌우방향에 있어서의 위치를 조정한다.Moreover, the substrate processing apparatus 1 is adjusted by the adjustment parts 11a and 11b of the two conveyance apparatuses 4 so that the distance in the left-right direction of the two conveyance apparatuses 4 provided on the front side may become a preset distance. , adjust the position in the left-right direction of the two conveying apparatuses 4 .

또한, 기판 처리 장치(1)는 후방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 좌우방향에 있어서의 위치를 조정한다. 기판 처리 장치(1)는 도 4에 도시하는 바와 같이, 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)를 연결하는 가상선(A1)과, 1개의 가이드 레일(3)에 마련된 2개의 반송 장치(4)를 연결하는 가상선(A2)이 직교하도록, 후방측에 마련된 반송 장치(4)의 위치를 조정한다. 가상선(A1)은 전방측에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 회동부(15)의 축부(15a)에 있어서의 축심을 접속하는 선이다. 가상선(A2)은 1개의 가이드 레일(3)에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 회동부(15)의 축부(15a)에 있어서의 축심을 접속하는 선이다. 도 4는 실시형태에 따른 반송 장치(4)의 조정 방법을 설명하는 도면이다.Moreover, the substrate processing apparatus 1 adjusts the position in the left-right direction of the two conveyance apparatuses 4 provided on the rear side. The substrate processing apparatus 1 is, as shown in FIG. 4, the imaginary line A1 which connects the two conveyance apparatuses 4 provided on the front side, and two conveyance apparatuses ( The position of the conveying apparatus 4 provided in the rear side is adjusted so that virtual line A2 which connects 4) may orthogonally cross. The virtual line A1 is a line which connects the shaft center in the shaft part 15a of the rotation part 15 of the two conveyance apparatuses 4 provided in the front side. The virtual line A2 is a line which connects the shaft center in the shaft part 15a of the rotation part 15 of the two conveyance apparatuses 4 provided in the one guide rail 3 . 4 : is a figure explaining the adjustment method of the conveyance apparatus 4 which concerns on embodiment.

또한, 기판 처리 장치(1)는 1개의 가이드 레일(3)에 마련된 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 거리가 미리 설정된 거리가 되도록, 2개의 반송 장치(4)의 전후방향에 있어서의 위치를 조정한다.In addition, the substrate processing apparatus 1 is in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 so that the distance in the front-back direction of the two conveyance apparatuses 4 provided on one guide rail 3 may become a preset distance. adjust the position in

도 3으로 복귀하여, 기판 처리 장치(1)는 반송 공정을 실행한다(S102). 기판 처리 장치(1)는 4개의 반송 장치(4)의 보지부(14)에 의해 보지된 기판(S)을, 반송방향을 따라서 반송한다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 기판(S)의 반송 중에 조정 공정을 실행하여도 좋다.Returning to FIG. 3 , the substrate processing apparatus 1 executes a conveyance process (S102). The substrate processing apparatus 1 conveys the board|substrate S held by the holding part 14 of the four conveyance apparatuses 4 along a conveyance direction. In addition, the substrate processing apparatus 1 may perform an adjustment process during conveyance of the board|substrate S.

기판 처리 장치(1)는 도포 공정을 실행한다(S103). 기판 처리 장치(1)는, 반송방향을 따라서 반송하는 기판(S)에 도포부(5)로부터 기능액을 토출하여, 기판(S)에 기능액을 도포한다. 기능액이 도포된 기판(S)은 부상 스테이지(2)로부터 반출된다.The substrate processing apparatus 1 performs a coating process (S103). The substrate processing apparatus 1 discharges the functional liquid from the application unit 5 to the substrate S to be transported along the transport direction to apply the functional fluid to the substrate S. The substrate S coated with the functional liquid is carried out from the floating stage 2 .

<효과><Effect>

실시형태에 따른 반송 장치(4)를 갖지 않는 비교예에 따른 기판 처리 장치에서는, 예를 들면, 좌우방향에 있어서의 보지부의 위치를 조정하는 조정 기구가, 이동부의 상방에 마련된다. 그 때문에, 비교예에 따른 기판 처리 장치는 상하방향에 있어서, 이동부로부터 기판까지의 거리가 길어져, 이동부의 전후방향에 있어서의 위치를 조정하는 기구에 의해 생긴 오차에 기인하는 기판의 위치 편차가 커진다. 즉, 비교예에 따른 기판 처리 장치는, 기판 반송에 있어서의 오차가 커진다.In the substrate processing apparatus according to the comparative example which does not have the conveyance apparatus 4 which concerns on embodiment, the adjustment mechanism which adjusts the position of the holding part in the left-right direction is provided above a moving part, for example. Therefore, in the substrate processing apparatus according to the comparative example, the distance from the moving part to the substrate is increased in the vertical direction, and the positional deviation of the substrate due to the error caused by the mechanism for adjusting the position in the front-rear direction of the moving part is reduced. get bigger That is, in the substrate processing apparatus according to the comparative example, the error in substrate conveyance becomes large.

기판 처리 장치(1)는 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)과, 반송 장치(4)와, 도포부(5)(가공부의 일 예)를 구비한다. 가이드 레일(3)은 기판(S)의 반송방향을 따라서 연장된다. 반송 장치(4)는 기판(S)을 반송방향을 따라서 반송한다. 도포부(5)는 반송방향을 따라서 반송되는 기판(S)에 가공 처리를 실시한다. 구체적으로는, 도포부(5)는 기판(S)에 기능액을 도포한다. 반송 장치(4)는 보지부(14)와, 이동부(10)와, 조정부(11a, 11b)를 구비한다. 보지부(14)는 기판(S)을 보지한다. 이동부(10)는 보지부(14)를 지지하면서, 가이드 레일(3)을 따라서 이동한다. 조정부(11a, 11b)는 반송방향으로 좌우방향(직교하는 방향의 일 예)에 있어서의 이동부(10)의 위치를 조정하며, 적어도 일부가 이동부(10)와 동일한 수평면에 마련된다.The substrate processing apparatus 1 is equipped with the guide rail 3 (an example of a guide part), the conveyance apparatus 4, and the application|coating part 5 (an example of a processing part). The guide rail 3 is extended along the conveyance direction of the board|substrate S. The conveying apparatus 4 conveys the board|substrate S along a conveyance direction. The application part 5 processes the board|substrate S conveyed along a conveyance direction. Specifically, the application unit 5 applies the functional liquid to the substrate S. The conveying apparatus 4 is provided with the holding part 14, the moving part 10, and adjusting parts 11a, 11b. The holding part 14 holds the board|substrate S. The moving part 10 moves along the guide rail 3 while supporting the holding part 14 . The adjustment parts 11a and 11b adjust the position of the moving part 10 in the left-right direction (an example of a direction orthogonal to it) in a conveyance direction, and at least a part is provided in the same horizontal plane as the moving part 10.

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 상하방향에 있어서, 이동부(10)로부터 기판(S)까지의 거리를 짧게 할 수 있어서, 구동부(12)로부터 기판(S)까지의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는 구동부(12)에 있어서의 오차에 기인하는 기판(S)의 위치 편차를 억제할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)는 기판 반송에 있어서의 오차를 저감할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1)는 장치 전체의 높이를 낮게 할 수 있다.Accordingly, the substrate processing apparatus 1 can shorten the distance from the moving unit 10 to the substrate S in the vertical direction, so that the distance from the driving unit 12 to the substrate S can be shortened. have. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can suppress the positional deviation of the board|substrate S resulting from the error in the drive part 12. As shown in FIG. That is, the substrate processing apparatus 1 can reduce the error in substrate conveyance. Moreover, the substrate processing apparatus 1 can make the height of the whole apparatus low.

또한, 기판 처리 장치(1)는 기판(S)의 근방, 예를 들면, 기판(S)의 바로 아래에 조정부(11a, 11b)가 배치되는 것을 방지할 수 있어서, 조정부(11a, 11b)의 발열에 의한 기판(S)으로의 영향을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는, 조정부(11a, 11b)의 발열에 의해 기판(S)의 상태가 변화하는 것을 억제하여, 기판 반송에 있어서의 오차를 저감할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 1 can prevent the adjustment parts 11a and 11b from being disposed in the vicinity of the substrate S, for example, just below the substrate S, so that the adjustment portions 11a and 11b The influence on the board|substrate S by heat_generation|fever can be suppressed. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can suppress that the state of the board|substrate S changes by heat_generation|fever by the adjustment parts 11a, 11b, and can reduce the error|error in board|substrate conveyance.

반송 장치(4)는 구동부(12)를 구비한다. 구동부(12)는 이동부(10)에 접속되는 아암(12a)을 가지며, 아암(12a)을 거쳐서 이동부(10)를 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)을 따라서 이동시킨다. 아암(12a)은 상하방향(높이방향의 일 예)에 있어서 이동부(10)와 중복된다.The conveying apparatus 4 is provided with the drive part 12 . The driving unit 12 has an arm 12a connected to the moving unit 10, and moves the moving unit 10 along the guide rail 3 (an example of the guide unit) via the arm 12a. The arm 12a overlaps with the moving part 10 in the up-down direction (an example of a height direction).

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 상하방향에 있어서, 아암(12a)과 이동부(10)가 중복되는 개소에서 아암(12a)과 이동부(10)를 접속할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는 아암(12a)과 이동부(10)의 접속에 의해, 구동부(12)로부터 이동부(10)까지의 높이가 높아지는 것을 억제할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)는 이동부(10)로부터 기판(S)까지의 거리를 짧게 할 수 있어서, 기판(S)의 위치 편차를 억제할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는 기판 반송에 있어서의 오차를 저감할 수 있다.Thereby, the substrate processing apparatus 1 can connect the arm 12a and the moving part 10 at the location where the arm 12a and the moving part 10 overlap in an up-down direction. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can suppress that the height from the driving part 12 to the moving part 10 becomes high by the connection of the arm 12a and the moving part 10 . That is, the substrate processing apparatus 1 can shorten the distance from the moving part 10 to the board|substrate S, and can suppress the positional deviation of the board|substrate S. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can reduce the error in substrate conveyance.

이동부(10)는 한쌍의 측벽부(10a, 10b)를 구비한다. 한쌍의 측벽부(10a, 10b)는 좌우방향(반송방향에 직교하는 방향의 일 예)에 있어서의 가이드 레일(3)(가이드부의 일 예)의 한쌍의 측면(3a, 3b)을 마주본다. 조정부(11a, 11b)는 한쌍의 측면(3a, 3b)과, 한쌍의 측벽부(10a, 10b) 사이에 각각 마련된다.The moving part 10 is provided with a pair of side wall parts 10a, 10b. A pair of side wall parts 10a, 10b faces a pair of side surfaces 3a, 3b of the guide rail 3 (an example of a guide part) in the left-right direction (an example of a direction orthogonal to a conveyance direction). The adjusting portions 11a and 11b are respectively provided between the pair of side surfaces 3a and 3b and the pair of sidewall portions 10a and 10b, respectively.

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 좌우방향에 있어서의 이동부(10)의 위치를 각 조정부(11a, 11b)에 의해 조정할 수 있으며, 좌우방향에 있어서의 이동부(10)의 위치, 즉, 기판(S)의 위치를 정밀도 양호하게 조정할 수 있다.Thereby, the substrate processing apparatus 1 can adjust the position of the moving part 10 in the left-right direction with each adjustment part 11a, 11b, The position of the moving part 10 in the left-right direction, ie, , the position of the substrate S can be accurately adjusted.

반송 장치(4)는 회동부(15)를 구비한다. 회동부(15)는 보지부(14)를 이동부(10)에 대해 회동 가능하게 지지한다. 반송 장치(4)는 이동부(10), 조정부(11a, 11b), 및 회동부(15)에 의해 반송방향에 대한 기판(S)의 방향을 조정한다.The conveying apparatus 4 is provided with the rotating part 15. As shown in FIG. The rotating part 15 supports the holding part 14 with respect to the moving part 10 so that rotation is possible. The conveying apparatus 4 adjusts the direction of the board|substrate S with respect to a conveyance direction by the moving part 10, the adjustment parts 11a, 11b, and the rotation part 15.

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 구동부(12)에 의해 전후방향에 있어서의 이동부(10)의 위치를 조정하여, 조정부(11a, 11b)에 의해 좌우방향에 있어서의 이동부(10)의 위치를 조정하는 것에 의해, 반송방향에 대한 기판(S)의 방향을 조정할 수 있다.Thereby, the substrate processing apparatus 1 adjusts the position of the moving part 10 in the front-back direction by the drive part 12, and the moving part 10 in the left-right direction by the adjusting parts 11a, 11b. By adjusting the position of , the direction of the substrate S with respect to the conveyance direction can be adjusted.

기판 처리 장치(1)는 부상 스테이지(2)(스테이지부의 일 예)를 구비한다. 부상 스테이지(2)는 보지부(14)에 의해 보지된 기판(S)에 대해 하방으로부터 가스를 불어넣어, 기판(S)의 부상고를 조정한다. 반송 장치(4)는 부상 스테이지(2)에 의해 부상고가 조정된 기판(S)을 반송방향을 따라서 이동시킨다. 도포부(5)는 부상 스테이지(2)에 의해 부상고가 조정된 기판(S)에 기능액을 도포한다.The substrate processing apparatus 1 is provided with the floating stage 2 (an example of a stage part). The floating stage 2 blows in gas from below with respect to the board|substrate S held by the holding part 14, and adjusts the floating height of the board|substrate S. The conveyance apparatus 4 moves the board|substrate S whose floating height was adjusted by the floating stage 2 along a conveyance direction. The application unit 5 applies the functional liquid to the substrate S whose floating height is adjusted by the floating stage 2 .

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 부상 스테이지(2)에 의해 기판(S)의 부상고를 조정하고, 도포부(5)에 의해 기판(S)에 기능액을 도포하는 경우에, 기판(S)에 대한 기능액의 도포 정밀도를 향상시킬 수 있다.Accordingly, the substrate processing apparatus 1 adjusts the floating height of the substrate S by the floating stage 2 , and applies the functional liquid to the substrate S by the application unit 5 , the substrate S ) can improve the coating precision of the functional liquid.

또한, 기판 처리 장치(1)는 부상 스테이지(2)에 의해 기판(S)의 부상고를 조정하고, 반송 장치(4)에 의해 기판(S)을 반송하는 것에 의해, 예를 들면, 기판(S)의 하면 전체를 그라나이트로 지지하지 않고, 기판(S)을 반송할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)는 대형 그라나이트를 이용하지 않고 기판(S)을 반송할 수 있어서, 비용을 저감할 수 있다.Moreover, the substrate processing apparatus 1 adjusts the floating height of the board|substrate S with the floating stage 2, and conveys the board|substrate S by the conveyance apparatus 4, for example, the board|substrate S ), the substrate S can be conveyed without supporting the entire lower surface of the granite. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can convey the board|substrate S without using large sized granite, and can reduce cost.

도포부(5)는 기판(S)에 기능액을 토출하는 것에 의해, 기능액을 상기 기판(S)에 도포한다.The application unit 5 applies the functional liquid to the substrate S by discharging the functional liquid to the substrate S.

이에 의해, 기판 처리 장치(1)는 잉크젯 방식에 의해 기판(S)에 잉크를 도포하는 경우에, 기판(S)에 대한 잉크의 도포 정밀도를 향상시킬 수 있다.Thereby, when apply|coating ink to the board|substrate S by the inkjet method, the substrate processing apparatus 1 can improve the application|coating precision of the ink with respect to the board|substrate S.

<변형예><Modified example>

변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는 도 5에 도시하는 바와 같이, 보지부(14)에 단차부(14b)를 마련하고, 단차부(14b)에 흡착 패드(14a)를 마련하여도 좋다. 도 5는 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)의 반송 장치(4)의 일부를 도시하는 개략 단면도이다. 단차부(14b)는 회동부(15)의 축부(15a)가 장착되는 개소보다 높이가 낮아지도록 형성된다. 이에 의해, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는 축부(15a)의 장착 높이를 확보하면서, 구동부(12)로부터 기판(S)까지의 거리를 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 구동부(12)에 있어서의 오차에 기인하는 기판(S)의 위치 편차를 억제할 수 있어서, 기판 반송에 있어서의 오차를 저감할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1 according to the modification, as shown in FIG. 5 , the step portion 14b may be provided in the holding portion 14 , and the suction pad 14a may be provided in the step portion 14b . . 5 is a schematic cross-sectional view showing a part of the transfer apparatus 4 of the substrate processing apparatus 1 according to the modification. The step portion 14b is formed to have a lower height than the location where the shaft portion 15a of the rotation portion 15 is mounted. Thereby, in the substrate processing apparatus 1 which concerns on a modification, the distance from the drive part 12 to the board|substrate S can be shortened, ensuring the mounting height of the shaft part 15a. Therefore, in the substrate processing apparatus 1 according to the modified example, it is possible to suppress the positional deviation of the substrate S caused by the error in the driving unit 12 , and thus it is possible to reduce the error in substrate conveyance. .

상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치(1)가 도포부(5)를 구비하고 있으며, 도포부(5)가 잉크젯 방식으로 기판(S)에 묘화를 실행하는 예에 대해 설명했지만, 기판(S)에 대한 가공 처리는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(S)에 대해 광을 조사하는 처리나 제거액을 토출하는 처리를 실행하는 것에 의해, 기판(S)의 표면을 개질 또는 표층의 막을 제거하는 등, 각종 가공 처리를 실행하는 경우에 있어서도, 본 개시의 기술은 적용 가능하다.Although the said embodiment demonstrated the example in which the substrate processing apparatus 1 is equipped with the application part 5, and the application part 5 performs drawing on the board|substrate S by the inkjet method, the board|substrate S The processing for the , is not limited thereto. For example, when performing various processing treatments, such as modifying the surface of the substrate S or removing a film of the surface layer by performing a treatment for irradiating light or a treatment for discharging a removal solution to the substrate S Also, the technology of the present disclosure is applicable.

또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 예를 들면, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시형태는 첨부의 청구범위 및 그 취지를 일탈하는 일이 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.In addition, it should be considered that embodiment disclosed this time is an illustration in every point, and is not restrictive. For example, the above-described embodiment may be implemented in various forms. In addition, said embodiment may abbreviate|omit, substitute, and change in various forms, without deviating from the attached claim and the meaning.

1: 기판 처리 장치 2: 부상 스테이지(스테이지부)
3: 가이드 레일(가이드부) 3a, 3b: 측면
4: 반송 장치 5: 도포부
6: 메인터넌스부 7: 제어 장치
10: 이동부 11a, 11b: 조정부
12: 구동부 12a: 아암
13a 내지 13c: 부상 패드 14: 보지부
14a: 흡착 패드 15: 회동부
10a, 10b: 측벽부 10c: 상벽부1: substrate processing apparatus 2: floating stage (stage part)
3: guide rail (guide part) 3a, 3b: side
4: conveying device 5: applicator
6: Maintenance unit 7: Control device
10: moving part 11a, 11b: adjusting part
12: drive unit 12a: arm
13a to 13c: injury pad 14: holding part
14a: suction pad 15: rotating part
10a, 10b: side wall portion 10c: upper wall portion

Claims (8)

기판의 반송방향을 따라서 연장되는 가이드부와,
상기 기판을 상기 반송방향을 따라서 반송하는 반송 장치와,
상기 반송방향을 따라서 반송되는 상기 기판에 가공 처리를 실시하는 가공부를 구비하며,
상기 반송 장치는,
상기 기판을 보지하는 보지부와,
상기 보지부를 지지하면서, 상기 가이드부를 따라서 이동하는 이동부와,
상기 반송방향에 직교하는 방향에 있어서의 상기 이동부의 위치를 조정하고, 적어도 일부가 상기 이동부와 동일한 수평면에 마련되는 조정부를 구비하는
기판 처리 장치.a guide portion extending along the transport direction of the substrate;
a transport device for transporting the substrate along the transport direction;
and a processing unit for processing the substrate conveyed along the conveyance direction;
The conveying device is
a holding part for holding the substrate;
a moving part moving along the guide part while supporting the holding part;
and an adjustment unit for adjusting a position of the moving unit in a direction orthogonal to the conveying direction, at least a part of which is provided on the same horizontal plane as the moving unit;
substrate processing equipment. 제 1 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 직교하는 방향에 있어서의 상기 가이드부의 한쌍의 측면을 마주보는 한쌍의 측벽부를 구비하고,
상기 조정부는 상기 한쌍의 측면과 상기 한쌍의 측벽부 사이에 각각 마련되는
기판 처리 장치.The method of claim 1,
The moving part is provided with a pair of side wall parts facing the pair of side surfaces of the guide part in the orthogonal direction,
The adjustment unit is provided between the pair of sidewalls and the pair of sidewalls, respectively.
substrate processing equipment. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 반송 장치는, 상기 이동부에 접속되는 아암을 가지며, 상기 아암을 거쳐서 상기 이동부를 상기 가이드부를 따라서 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 아암은 높이방향에 있어서 상기 이동부와 중복되는
기판 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The conveying device includes an arm connected to the moving unit, and a driving unit configured to move the moving unit along the guide unit via the arm;
The arm overlaps the moving part in the height direction.
substrate processing equipment. 제 3 항에 있어서,
상기 반송 장치는, 상기 보지부를 상기 이동부에 대해 회동 가능하게 지지하는 회동부를 구비하고,
상기 반송 장치는 상기 구동부, 상기 조정부, 및 상기 회동부에 의해 상기 반송방향에 대한 상기 기판의 방향을 조정하는
기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
The conveying apparatus is provided with a rotation part which rotatably supports the said holding part with respect to the said moving part,
The conveying apparatus adjusts the direction of the substrate with respect to the conveying direction by the driving unit, the adjusting unit, and the rotating unit.
substrate processing equipment. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공부는 상기 기판에 기능액을 도포하는 도포부를 포함하는
기판 처리 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The processing unit includes an applicator for applying a functional liquid to the substrate
substrate processing equipment. 제 5 항에 있어서,
상기 보지부에 의해 보지된 상기 기판에 대해 하방으로부터 가스를 불어넣어, 상기 기판의 부상고를 조정하는 스테이지부를 구비하고,
상기 반송 장치는, 상기 스테이지부에 의해 상기 부상고가 조정된 상기 기판을 상기 반송방향을 따라서 이동시키고,
상기 도포부는, 상기 스테이지부에 의해 상기 부상고가 조정된 상기 기판에 상기 기능액을 도포하는
기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
a stage unit for adjusting the floating height of the substrate by blowing gas from below with respect to the substrate held by the holding unit;
The conveying apparatus moves the board|substrate whose floating height is adjusted by the said stage part along the said conveyance direction,
The application unit applies the functional liquid to the substrate whose floating height is adjusted by the stage unit.
substrate processing equipment. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 도포부는 상기 기판에 상기 기능액을 토출하는 것에 의해, 상기 기능액을 상기 기판에 도포하는
기판 처리 장치.7. The method according to claim 5 or 6,
The application unit applies the functional liquid to the substrate by discharging the functional liquid to the substrate.
substrate processing equipment. 기판을 보지부에 의해 보지하는 보지 공정과,
상기 기판의 반송방향을 따라서 연장되는 가이드부를 따라서 이동하며, 또한, 상기 보지부를 지지하는 이동부의 위치를, 적어도 일부가 상기 이동부와 동일한 수평면에 마련되는 조정부에 의해, 상기 반송방향에 직교하는 방향으로 조정하는 조정 공정과,
상기 반송방향을 따라서 반송되는 상기 기판에 가공 처리를 실시하는 가공 공정을 포함하는
기판 처리 방법.A holding step of holding the substrate by a holding unit;
A direction orthogonal to the conveying direction by an adjustment part which moves along a guide part extending along the conveyance direction of the board|substrate, and supports the said holding|maintenance part, at least partly by the adjustment part provided in the same horizontal plane as the said moving part. an adjustment process to adjust with
and a processing step of subjecting the substrate to be transported along the transport direction.
Substrate processing method.
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