KR20210158250A

KR20210158250A - 인라인 타입의 초박형 유리 기판의 세정 장치

Info

Publication number: KR20210158250A
Application number: KR1020200076751A
Authority: KR
Inventors: 최우철; 이주성; 박종수; 윤철남
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2020-06-23
Filing date: 2020-06-23
Publication date: 2021-12-30

Abstract

본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것으로, 기판을 부상 스테이지에 의해 부상한 상태로 이송하되 제한 부재로 부상 높이를 제한하면서 기판의 상면을 세정하고, 가압 스테이지에 의해 하방으로 비접촉 가압력으로 가압한 상태로 이송하되 지지 부재로 하방 위치를 제한하면서 기판의 저면을 세정함으로써, 기판을 180도 뒤집는 공정없이 기판의 상면과 저면을 각각 세정하는 기판 세정 장치를 제공한다.

Description

인라인 타입의 초박형 유리 기판의 세정 장치 {IN-LINE SUBSTRATE CLEANING APPARATUS}

본 발명은 인라인 타입의 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 접을 수 있는 수㎛ 내지 수십㎛ 두께의 얇은 초박형 유리 기판(Ultra Thin Glass, UTG)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 공정을 보다 짧은 시간에 보다 깨끗하게 행할 수 있는 기판 세정 장치에 관한 것이다.

최근 휴대용 기기에 사용되는 유리 기판은 점점 그 두께가 얇아지고 있으며, 얇은 두께의 기판을 오류없이 휴대용 기기에 사용하기 위한 세정 방법의 필요성이 크게 대두되고 있다.

종래에는 도1 및 도2에 도시된 구성에 의하여 세정액으로 기판(G)의 하나의 표면에 대해서 세정 공정이 행해졌다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 기판 로더(10)에 기판을 공급하고, 공급된 기판을 기판 세정 유닛(20)으로 공급하면, 도2에 도시된 기판 세정 유닛(20)에서 기판(G)을 거치대(22)에 거치시킨다.

그리고, 세정액 공급부(28)로부터 세정액 분사노즐(25)에 세정액(25a)을 공급하여 기판(G)의 표면에 도포하여 기판(G)의 표면을 세정한다. 그리고 나서, 세정이 완료된 기판(G)은 기판 언로더(30)에 의해 배출되어 그 다음 공정으로 이송된다.

그러나, 상기와 같은 기존의 기판 처리 시스템(9)은 기판(G)의 하나의 표면만 세정함에 따라 기판(G)의 저면이 오염된 경우에 휴대용 기기에 적용되는 경우에 불량을 야기하는 문제가 있었다.

한편, 기존의 기판 세정 장치(20)을 이용하여 기판(G)의 양면을 세정하는 방안이 제안되었지만, 두께가 100㎛ 이하로 형성되어 플렉시블 디스플레이 장치에 사용되는 유리 소재의 기판(G)인 경우에, 기판(G)을 파지하여 180도 뒤집는 공정이 매우 까다로운 문제가 야기된다.

따라서, 100㎛ 이하의 유리 재질의 기판에 대하여 기판의 파손없이 180도 뒤집는 방안이 필요하고, 동시에 세정 시간을 단축하면서 양면 세정을 행할 수 있는 방안의 필요성이 절실히 요구된다. 더욱이, 기판 세정 공정 중에 사용된 세정액에 의해 기판이 거치대에 밀착된 상태이므로, 기판을 들어올려 180도로 뒤집는 공정이 매우 까다로워 파손이 빈번하게 발생되는 한계를 감수할 수 밖에 없었다.

이와 동시에, 기판(G)의 전체 표면이 활성 영역으로 사용되는 경우에는, 비사용 영역(dead zone)이 없으므로, 기판(G)의 일부를 집는(grip) 형태로 파지하는 것은 활성 영역이 손상될 가능성이 크므로 바람직하지 않다. 따라서, 기판의 전체 표면이 활성 영역인 경우에 기판의 손상없이 이송하면서 세정하는 방안이 필요하다.

본 발명은, 상술한 종래의 과제를 해결하기 위하여, 플렉시블 디스플레이 장치에 허용되는 두께가 100㎛ 이하인 유리 소재의 기판을 짧은 시간 내에 효율적으로 양면 세정을 행하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 기판의 전체 표면이 활성 영역인 경우에도 기판의 가장자리를 파지하지 아니하여 기판의 가장자리 손상없이 세정하는 것을 목적으로 한다.

무엇보다도, 본 발명은 기판의 상면과 저면을 모두 세정하면서도 기판을 180도 뒤집는 공정을 배제함으로써, 기판의 상면 세정으로부터 기판의 저면 세정을 위한 자세 변경에 소요되는 시간과 기판의 파손 위험을 줄이는 것을 목적으로 한다.

이를 통해, 본 발명은 기판의 양면 세정 공정에 소요되는 시간을 크게 줄여 공정 효율을 높이는 것을 목적으로 한다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판을 부상 스테이지에 의해 부상한 상태로 이송하되 제한 부재로 부상 높이를 제한하면서 기판의 상면을 세정하고, 가압 스테이지에 의해 하방으로 비접촉 가압력으로 가압한 상태로 이송하되 지지 부재로 하방 위치를 제한하면서 기판의 저면을 세정함으로써, 기판을 180도 뒤집는 공정없이 기판의 상면과 저면을 각각 세정하는 기판 세정 장치를 제공한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '상면'은 기판의 일표면을 지칭하고, '저면'은 기판의 다른 표면을 지칭한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '전방부' 및 이와 유사한 용어는 기판이 기판의 이송 방향의 반대측을 향하는 부분을 지칭하고, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '후방부' 및 이와 유사한 용어는 기판의 이송 방향을 향하는 부분을 지칭한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 플렉시블 또는 폴더블 디스플레이 장치에 사용되는 두께가 100㎛ 이하인 유리 소재의 기판을 짧은 시간 내에 효율적으로 파손없이 양면 세정을 행하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

즉, 본 발명은 비접촉 방식으로 이송하면서 세정함에 따라 얇은 초박형 유리 기판에 대해 손상을 야기하지 않으면서 양면을 깨끗하게 세정하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은, 기판의 가장자리나 기판의 폴딩 영역을 파지하지 아니한 상태로 기판을 이송하면서 세정함에 따라, 기판의 가장자리와 폴딩 영역의 손상없이 세정하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

따라서, 본 발명은, 기판의 가장자리 부분이 비활성 영역으로 형성되지 아니하고, 기판의 전체 표면이 활성 영역으로 형성되더라도, 기판의 세정 공정 중에 기판을 파지하지 않으므로, 기판의 상면과 저면 전체를 깨끗하게 세정하여 이물질에 의한 활성 영역에서의 불량 가능성을 제거하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

무엇보다도, 본 발명은, 기판의 상면(上面)에 대한 세정 공정이 행해지는 부상 스테이지와 기판의 저면(底面)에 대한 세정 공정이 행해지는 가압 스테이지를 기판이 직선 이동하는 형태로 세정 표면을 변경할 수 있으므로, 기판을 연속적으로 공급하면서 기판의 양면 세정을 가능하게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이를 통해, 기판을 연속적으로 공급하여 세정 공정이 행해지고, 공정 시간의 지연을 유발하는 기판을 180도 뒤집는 반전 공정을 없애는 것에 의해, 얇은 초박판 유리 기판의 세정 공정을 보다 짧은 시간 동안에 파손없이 효율적으로 행하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

도1은 종래의 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 블록도,
도2는 도1의 기판 세정 장치의 구성을 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치가 구비된 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 블럭도,
도4는 도3의 기판 세정 장치의 구성을 도시한 도면,
도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 도시한 도면,
도6a는 기판의 이송 및 세정 원리를 설명하기 위한 도4의 상면 세정부의 측면도,
도6b는 도6a의 평면도,
도7a는 기판의 이송 및 세정 원리를 설명하기 위한 도4의 저면 세정부의 측면도,
도7b는 도7a의 저면도,
도8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 부상 스테이지 부분의 평면도,
도8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 도시한 가압 스테이지 부분의 저면도,
도9는 도4의 부상 스테이지에 장착된 세정액 배출부의 구성을 도시한 도면이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 세정 장치(1)를 구비한 기판 처리 시스템(1000)은, 카세트(CST)로부터 유리 기판(G)을 공급하는 로더 유닛(10)과, 로더유닛(10)에서 공급한 기판(G)을 인라인 형태로 이송하면서 세정하는 기판 세정 장치(1)와, 기판 세정 장치(1)에서 세정액으로 세정된 기판(G)의 세정상태를 검사하는 검사유닛(2)과, 검사유닛(2)에서 검사된 기판을 그 다음 공정으로 반송하는 언로딩유닛(30)을 포함하여 구성된다.

여기서, 기판(G)은 다양한 형태의 기판이 적용될 수 있으며, 특히 휴대용 기기의 폴더블 디스플레이장치에 사용되는 100㎛ 이하 두께의 유리 기판(UTG)이 적용될 수 있다. 즉, 기판(G)은 수십㎛ 두께의 유리 기판으로서 접혀지는 폴딩 영역이 구비되고, 모든 표면이 활성 영역으로 사용되는 기판을 포함한다.

상기 로더유닛(10)은, 도4에 도시된 바와 같이, 카세트(CST)에 보관중인 기판(G)을 기판 세정 장치(1)로 공급(51)한다.

로더 유닛(10)은 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 도4에 도시된 바와 같이, 전방과 후방이 개방된 카세트(CST)에 처리 공정이 행해질 예정인 다수의 기판(G)이 수용된 상태에서, 카세트(CST)의 높이를 조절(15d)하면서, 하나씩의 기판(G)을 푸셔(10)로 밀어내는 것(11)에 의해 기판 세정 장치(1)의 상면 세정 유닛(100)으로 공급할 수 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 로더 유닛(10)은 로봇 아암으로 형성되어, 아암에 의해 카세트(CST)로부터 기판 세정 장치(1)으로 공급하도록 구성될 수도 있다.

로더 유닛(10)은 기판 세정 장치(1)로 기판(G)을 연속적으로 공급한다. 즉, 하나의 기판(G)에 대한 상면 세정 공정이 종료되기 이전이더라도, 또 다른 기판(G)을 후속적으로 기판 세정 장치(1)에 에 공급함으로써, 연속적으로 공급되는 기판(G)에 대한 세정 공정이 행해지도록 한다.

상기 기판 세정 장치(1)는, 도4에 도시된 바와 같이, 로더 유닛(10)에 의해 공급된 기판(G)의 상면(上面, S1)을 세정하는 상면 세정 유닛(100)과, 상면 세정부(100)로부터 기판(G)을 넘겨받아 기판(G)의 저면(底面, S2)을 세정하는 저면 세정 유닛(200)을 포함하여 구성된다.

상기 상면 세정 유닛(100)은, 부상면(110s)으로부터 기판(G)에 상방으로의 부상력(F1)을 작용시켜 기판(G)을 부상시키는 부상 스테이지(110)와, 부상면(110s)으로부터 상방으로 이격 배치되어 기판(G)의 부상 높이를 제한하는 제한부재(140)와, 기판(G)이 부상 스테이지(110)에 의해 부상된 상태에서 기판(G)의 상면(S1)을 세정하는 상면 세정부(120)와, 기판(G)의 상면에 잔류하는 액체를 건조시키는 제1건조기(130)와, 기판(G)의 상면(S1)의 세정공정 중에 분사된 세정액의 일부가 부상 스테이지(110)의 구멍(110a)으로 침투한 액체를 배출시키는 세정액 배출부(150)를 포함하여 구성된다.

여기서, 도6b에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110)는 매끄러운 부상면(110s)에 다수의 구멍(111)이 형성되어, 구멍(111)으로부터 미리 정해진 공압을 갖는 기체가 분사되어 기판(G)에 부상력(F1)이 인가됨에 따라, 부상 스테이지(110)의 상측을 통과하는 기판(G)을 부상면(110s)으로부터 부상시킨다.

도6a 및 도6b에 도시된 실시예에서는, 부상 스테이지(110)는 구멍(111)으로부터 분사되는 기체에 의한 부상력(F1)으로 기판(G)을 부상시키는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기체를 분사하여 부상력(F1)을 발생시키는 대신에, 도8a에 도시된 바와 같이 진동판(110p)의 초음파 진동에 의해 부상력(F1)을 발생시키도록 구성될 수도 있다.

상기 제한 부재(140)는 부상 스테이지(110)의 상측에는 부상면(110s)으로부터 미리 정해진 높이만큼 이격 배치되게 설치된다. 이에 따라, 부상 스테이지(110)의 부상력(F1)이 크더라도, 기판(G)은 제한 부재(140)의 하단의 높이(h)까지만 부상된다.

기판(G)이 일정한 높이(h)로 부상된 상태를 유지하기 위하여, 부상 스테이지(110)에서 기판(G)을 부상시키는 부상력(F1)은 기판(G)이 제한 부재(140)의 하단과 접촉한 상태를 유지시키고 동시에 제한 부재(140)의 하단과 정해진 크기로 가압할 수 있는 크기로 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 기판(G)의 상면(S1)은 제한 부재(140)에 미리 정해진 크기의 수직항력이 작용하게 된다.

제한 부재(140)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 기판의 이송 방향을 따라 이격 배치된 다수의 롤러로 형성될 수 있다. 여기서, 롤러는 기판의 폭에 비하여 더 길게 형성되는 것이 바람직하다.

다만, 제한 부재(140)에는 이송 중인 기판(G)의 상면을 노출시키는 관통구(140v)가 마련되어, 관통구(140v)를 통해 상면 세정부(120)에 의한 세정 공정이 행해진다. 여기서, 관통구(140v)는 폐곡선 형태의 관통 부분으로 형성될 수도 있지만, 도6b에 도시된 바와 같이, 기판(G)의 이송 방향을 따라 이격 배치된 다수의 롤러의 사이 간격 부분이 관통구(140v)를 형성될 수도 있다.

이와 같이, 제한 부재(140)는 기판(G)의 부상 높이(h)를 제한하면서도, 부상 스테이지(110)의 상측을 이동하는 기판(G)의 상면(S1)을 노출시키는 관통구(140v)가 형성됨에 따라, 상면 세정 유닛(120)에 의한 기판(G)의 상면 세정 공정이 가능해지고, 제1건조기(130)에 의한 기판(G)의 상면 건조 공정이 가능해진다.

여기서, 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 제한 부재(140)를 형성하는 다수의 롤러는 구동 모터(미도시)에 의해 회전(140r) 구동된다. 이에 따라, 기판(G)은 부상력(F1)에 의해 제한 부재(140)에 수직 항력을 인가하고 있는 상태에서, 제한 부재(140)인 다수의 롤러가 회전(140r) 구동됨에 따라, 기판(G)과 롤러 사이의 마찰력에 의해 기판(G)은 롤러 회전에 따라 부상 스테이지(110)의 상측에서 부상면(110s)에 부상된 상태로 예정된 일 방향(71)으로 진행하게 된다.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 제한 부재(140)는 롤러 이외의 형태로 형성되어, 기판(G)의 이송(71)은 별도의 이송 부재(190)에 의해 이루어지도록 구성될 수 있다. 다만, 제한 부재(140)의 저면은 기판(G)의 이송(71)을 방해하지 않도록 하단부가 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다.

즉, 도8a에 도시된 바와 같이, 제한 부재(140')는 부상 스테이지(110)의 부상력(F1)에 의한 부상 높이만을 제한하고, 기판(G)의 이송에는 관여하지 않는다. 그 대신, 기판(G)의 상면(S1)과 저면(S2)에 접촉하지 않고 기판(G)의 측면만 접촉하는 'ㄴ'자 단면의 이송 부재(190)가 구동부(M)에 의해 이동하는 것에 의하여, 부상된 상태의 기판(G)은 진행 방향(71)으로 이송될 수 있다.

도면에 예시된 구성에서는 'ㄴ'자 단면의 이송 부재(190)가 기판의 2개 면과 접촉하면서 밀어내 이동(190d)하는 구성이 나타나 있는데, 도면에 도시되지 않은 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, '-'자 단면의 이송부재(190)가 기판의 1개 면과 접촉하면서 밀어내 이동하도록 구성될 수도 있다.

상기 상면 세정부(120)는, 부상 스테이지(110)에 의해 부상된 기판(G)이 이송(71)되는 동안에 회전(121r)하면서 기판(G)의 상면(S1)을 접촉 세정하는 제1세정 브러쉬(121)와, 세정액 공급부(CL1)로부터 세정액을 공급받아 기판(G)의 상면에 대기압보다 높은 고압으로 세정액(88)을 분사하는 제1세정액 분사기(122)를 포함한다. 여기서, 제1세정브러쉬(121)에 의한 세정 공정 중에도 세정액이 공급되어, 기판(G)의 상면(S1)에 고착된 이물질의 제거 효율을 높인다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상면 세정부(120)는 제1세정 브러쉬(121)와 제1세정액 분사기(122) 중 어느 하나만으로 구성될 수도 있다.

이와 같이, 기판(G)의 상면(S1)은 제한 부재(140)의 관통구(140v)를 통해 노출된 기판 상면(S1)에 대하여 제1세정 브러쉬(121)에 의한 접촉 세정 공정과 제1세정액 분사기(122)에 의한 비접촉 세정 공정을 거치면서, 기판(G)의 상면에 고착된 이물질 및 묻어있는 이물질을 모두 제거할 수 있다.

이 때, 도6a에 도시된 바와 같이, 제1세정 브러쉬(121)와 제1세정액 분사기(122)에 의해 기판(G)을 세정하는 동안에 기판(G)을 하방으로 누르는 푸시력(Fc)이 작용하게 되는데, 부상 스테이지(110)에 의한 부상력(F1)이 푸시력(Fc)에 비하여 작으면, 기판(G)과 제한 부재(140)와의 접촉 상태가 해제되어, 롤러 형태의 제한 부재(140)의 회전에 의해 기판(G)이 이송되지 않는 문제가 발생된다.

따라서, 부상 스테이지(110)에 의하여 기판(G)이 상방으로 부상하는 부상력(F1)은 제1세정 브러쉬(121)에 의해 눌리거나 제1세정액 분사기(122)로부터 고압 분사되는 세정액에 의해 눌리는 푸시력(Fc)에 비하여 보다 더 크게 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 제1세정액 분사기(122)로부터 높은 수압으로 기판(G)의 상면(S1)을 세정하는 것이 가능해지며, 접촉 세정을 병행할 경우에 제1세정 브러쉬(121)가 기판(G)과 높은 마찰력을 유지하여 고착된 이물질의 제거 효율을 높일 수 있다.

상면 세정부(120)에 의한 기판(G)의 상면 세정 공정은, 기판(G)의 이송이 정지된 상태에서 행해질 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도6a에 도시된 바와 같이, 다수의 롤러로 형성된 제한 부재(140)의 회전(140r)에 의해 기판(G)이 정지하지 않고 이송되면서, 또는 도8a에 도시된 바와 같이 이송 부재(190)의 이동(190d)하는 동안에 세정 공정이 행해진다. 이를 통해, 로더 유닛(10)에 의해 기판(G)이 기판 세정 장치(1)에 연속적으로 공급되더라도 적체되지 않고 기판(G)의 인라인 세정 공정이 행해질 수 있다.

상기 제1건조기(130)는, 상면 세정부(120)에 의해 기판(G)의 상면 세정 공정이 완료된 기판(G)에 대하여 기판(G)이 저면 세정이 행해지는 가압 스테이지(210)의 하측에 도달하기 이전의 건조 영역에서, 건조기체 공급부(DA1)로부터 건조기체를 공급받아, 고온의 건조 기체(89)를 제한 부재(140)의 관통구(140v)를 통해 기판(G)의 표면에 분사하여 기판(G)의 상면을 건조시킨다.

바람직하게는, 제1건조기(130)로부터 분사되는 건조 기체(89)는 기판(G)의 이송 방향(71)의 반대 방향을 향하는 경사를 갖고 기판(G)을 향하여 에어 나이프 형태로 건조 기체(89)를 분사한다. 이를 통해, 기판(G)의 상면(S1)에 잔류하는 세정액이 제1건조기(130)로부터 분사되는 건조 기체에 의해 순간적으로 모두 건조시키지 못하더라도, 기판(G)의 상면(S1)에 잔류하는 세정액(88)이 전방부를 향하여 밀려나면서 기판(G)의 상면(S1)에 잔류하는 세정액을 제거할 수 있다.

이 때, 제1건조기(130)는 건조기체(89)를 1열로 분사할 수도 있지만, 2열 이상의 에어 나이프를 형성하여 보다 확실하게 기판(G)의 상면(S1)으로부터 잔류하는 세정액 등의 액체 성분을 밀어내어 제거할 수 있다.

한편, 기판(G)의 상면 세정 공정 중에 공급되는 세정액(88)은 기판(G)을 상측으로 부상시키는 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입될 수 있다. 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입된 세정액(88)은 세정액 배출부(150)에 의해 외부로 배출된다.

구체적으로는, 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입된 세정액은, 에어 부상력으로 기판을 부상시키는 부상 스테이지(110)에서는 기체 구멍(도6b의 111)에의해 유입되고, 초음파 가진에 의해 기판을 부상시키는 부상 스테이지(110')에서는 진동판(110p)의 사이 경계 틈새를 통해 유입된다.

도9에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110, 110')의 내부와 배출 배관(151)이 연통 형성됨으로써, 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입된 액체는 배출 배관(151)을 통해 외부로 배출된다. 즉, 부상 스테이지(110, 110')의 내부에는 공기와 유입된 액체가 함께 잔류하므로, 배출 배관(151)을 통해 부상 스테이지(110, 110')의 내부에 잔류하던 기체와 액체는 수집통(155)으로 임시적으로 수집(66)된다.

수집통(155)의 바닥면에는 액체를 배출하는 액체 배출관(159)이 마련되고, 수집통(155)의 천장면에는 기체를 배출하는 기체 배출관(158)이 마련된다. 여기서, 기체 배출관(158)은 수집통(155)에 임시로 채워지는 액체의 수위보다 높은 위치에서 연통되게 마련되면 충분하다. 기체의 배출 효율을 높이기 위하여, 기체 배출관(158)에는 부압을 인가하는 흡입 펌프(V)가 구비될 수 있다.

이를 통해, 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입된 액체(주로 세정액)는 배출 배관(151)을 통해 1차적으로 수집통(155)에 수집(66)되고, 수집통(155)에 수집된 액체는 기체에 비해 무거우므로 하측에서 연통하는 액체 배출관(159)을 통해 외부로 배출(69)되고, 수집통(155)에 수집된 기체는 기체 배출관(158)을 통해 외부로 배출된다.

따라서, 상면 세정 유닛(100)에 연속적으로 기판이 공급되어 세정 공정이 연속적으로 행해지는 과정에서, 부상 스테이지(110, 110')의 내부로 유입되는 세정액을 즉시 실시간으로 외부로 배출함에 따라, 연속적인 처리 공정이 효율적으로 행해질 수 있게 된다.

상기 기판 저면 세정 유닛(200)는, 가압면(210s)으로부터 기판(S)에 하방으로의 가압력(F2)을 작용시켜 기판과 비접촉 상태를 유지하면서 기판(G)을 하방으로 밀어내는 가압 스테이지(210)와, 가압면(210s)으로부터 하방으로 이격되어 기판(S1)의 하방으로의 눌림 위치를 제한하는 지지부재(240)와, 기판(G)이 가압 스테이지(210)에 의해 눌린 상태에서 기판(G)의 저면(S2)을 세정하는 저면 세정부(220)와, 저면 세정부(220)에 의해 세정된 기판(G)의 저면(S2)에 잔류하는 액체를 건조시키는 제2건조기(230)를 포함하여 구성된다.

여기서, 도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 가압 스테이지(210)는 매끄러운 가압면(210s)에 다수의 구멍(211)이 형성되어, 구멍(211)으로부터 미리 정해진 공압을 갖는 기체가 분사되어 기판(G)에 비접촉 상태로 가압력(F2)이 인가됨에 따라, 가압 스테이지(210)의 하측을 통과하는 기판(G)을 하방으로 밀어내는 비접촉 가압력(F2)을 작용시킨다. 즉, 도7a 및 도7b에 도시된 가압 스테이지(210)는 도6a 및 도b에 도시된 부상 스테이지(110)를 180도 뒤집은 상태로 설치될 수 있다.

도7a 및 도7b에 도시된 실시예에서는, 가압 스테이지(210)는 구멍(211)으로부터 분사되는 기체에 의한 가압력(F2)으로 기판(G)을 부상시키는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기체를 분사하여 부상력(F1)을 발생시키는 대신에, 도8b에 도시된 바와 같이 진동판(210p)의 초음파 진동에 의해 하방으로의 비접촉 가압력(F2)을 발생시키도록 구성될 수도 있다.

상기 지지 부재(240)는 가압 스테이지(210)의 하측에는 가압면(210s)으로부터 미리 정해진 거리 만큼 이격 배치되게 설치된다. 이에 따라, 가압 스테이지(210)의 비접촉 가압력(F2)이 크더라도, 기판(G)은 지지 부재(240)의 상단까지의 거리(d)에 위치하게 된다.

기판(G)이 일정한 거리(d)만큼 하방으로 이격된 상태를 유지하기 위하여, 가압 스테이지(210)에서 기판(G)을 가압하는 비접촉 가압력(F2)은 기판(G)이 지지 부재(240)의 상단과 정해진 크기의 수직 항력으로 가압하는 크기로 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 기판(G)의 저면(S2)은 지지 부재(240)에 미리 정해진 크기의 수직항력이 작용하게 된다.

지지 부재(240)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 기판의 이송 방향을 따라 이격 배치된 다수의 롤러로 형성될 수 있다. 여기서, 롤러는 기판의 폭에 비하여 더 길게 형성되는 것이 바람직하다.

다만, 지지 부재(240)에는 이송 중인 기판(G)의 저면(S2)을 노출시키는 관통구(240v)가 마련되어, 관통구(240v)를 통해 저면 세정부(220)에 의한 세정 공정이 행해진다. 여기서, 관통구(240v)는 폐곡선 형태의 관통 부분으로 형성될 수도 있지만, 도7b에 도시된 바와 같이, 기판(G)의 이송 방향을 따라 이격 배치된 다수의 롤러의 사이 간격으로 관통구(140v)가 형성될 수도 있다.

이와 같이, 지지 부재(240)는 기판(G)의 이격 거리(d)를 정하면서도, 가압 스테이지(210)의 하측을 이동하는 기판(G)의 저면(S2)을 노출시키는 관통구(240v)가 형성됨에 따라, 저면 세정 유닛(120)에 의한 기판(G)의 저면 세정 공정이 가능해지고, 제2건조기(230)에 의한 기판(G)의 저면 건조 공정이 가능해진다.

여기서, 도7b에 도시된 바와 같이, 지지 부재(240)를 형성하는 다수의 롤러는 구동 모터(미도시)에 의해 회전(240r) 구동된다. 이에 따라, 기판(G)은 비접촉 가압력(F2)에 의해 지지 부재(240)에 수직 항력을 인가하고 있는 상태에서, 지지 부재(240)인 다수의 롤러가 회전(240r) 구동됨에 따라, 기판(G)과 롤러 사이의 마찰력에 의해 기판(G)은 롤러 회전에 따라 가압 스테이지(210)의 하측에서 가압면(210s)으로부터 이격된 상태로 예정된 일 방향(72)으로 진행하게 된다.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 도8b에 도시된 바와 같이, 지지 부재(240')는 롤러 이외의 다른 형태로 형성되어, 기판(G)의 이송(72)은 별도의 이송 부재(190)에 의해 이루어지도록 구성될 수 있다. 다만, 지지 부재(240)의 상면은 기판(G)의 이송(72)을 방해하지 않도록 상단부가 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 지지 부재(240')는 가압 스테이지(210)의 가압면(210s)으로부터의 이격 거리(d)만을 제한하고, 기판(G)의 이송에는 관여하지 않을 수 있다.

그 대신, 기판(G)의 상면(S1)과 저면(S2)에 접촉하지 않고 기판(G)의 측면만 접촉하는 'ㄴ'자 단면의 이송 부재(190)가 구동부(M)에 의해 이동하는 것에 의하여, 부상된 상태의 기판(G)은 진행 방향(71)으로 이송될 수 있다. 도면에 예시된 구성에서는 'ㄴ'자 단면의 이송 부재(190)가 기판의 2개 면과 접촉하면서 밀어내 이동(190d)하는 구성이 나타나 있는데, 도면에 도시되지 않은 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, '-'자 단면의 이송부재(190)가 기판의 1개 면과 접촉하면서 밀어내 이동하도록 구성될 수도 있다.

여기서, 가압 스테이지(210)의 하측에서 기판(G)을 이송시키는 이송 부재(190)는 부상 스테이지(110)의 상측에서 기판(G)을 이송시키는 이송 부재로 형성될 수 있다. 이에 따라, 하나의 이송 부재로 부상 스테이지(110)의 상측과 가압 스테이지(210)의 하측을 이동시킴으로써, 스테이지 별로 이송 부재를 교체하지 않아도 되므로 기판의 세정 공정 및 건조 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 부상 스테이지(110)의 전방부로부터 가압 스테이지(210)의 후방부까지 기판(G)을 밀어 이송시킨 이송 부재(190)는 후속 이송되는 기판의 세정 공정에 영향을 미치지 않는 경로로 부상 스테이지(110)의 전방부로 복귀하도록 구성된다. 이를 통해, 기판 세정 장치(1)의 부상 스테이지(110)의 상측에 기판(G)이 연속적으로 공급되더라도, 이송 부재(190)를 이용하여 연속적으로 기판(G)을 이송(71, 72)시켜 연속적인 세정 공정을 행할 수 있다.

상기 저면 세정부(220)는, 가압 스테이지(210)에 의해 하방 가압된 기판(G)이 이송(72)되는 동안에 회전(221r)하면서 기판(G)의 저면(S2)을 접촉 세정하는 제2세정 브러쉬(221)와, 세정액 공급부(CL2)로부터 세정액을 공급받아 기판(G)의 저면에 대기압보다 높은 고압으로 세정액(88)을 분사하는 제2세정액 분사기(222)를 포함한다. 여기서, 제2세정브러쉬(221)에 의한 세정 공정 중에도 세정액이 공급되어, 기판(G)의 저면(S2)에 고착된 이물질의 제거 효율을 높인다.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 저면 세정부(220)는 제2세정 브러쉬(221)와 제2세정액 분사기(222) 중 어느 하나만으로 구성될 수도 있다.

이와 같이, 기판(G)의 저면(S2)은 지지 부재(240)의 관통구(240v)를 통해 노출된 기판 저면(S2)에 대하여 제2세정 브러쉬(221)에 의한 접촉 세정 공정과 제2세정액 분사기(222)에 의한 비접촉 세정 공정을 거치면서, 기판(G)의 저면에 고착된 이물질 및 묻어있는 이물질을 모두 제거할 수 있다.

이 때, 도7a에 도시된 바와 같이, 제2세정 브러쉬(221)와 제2세정액 분사기(222)에 의해 기판(G)을 세정하는 동안에 기판(G)을 상방으로 들어올리는 푸시력(Fc')이 작용하게 되는데, 가압 스테이지(210)에 의한 비접촉 가압력(F2)이 푸시력(Fc')에 비하여 작으면, 기판(G)과 지지 부재(140)와의 접촉 상태가 해제되어, 롤러 형태의 지지 부재(240)의 회전(240r)에 의해 기판(G)이 이송되지 않는 문제가 발생된다.

따라서, 가압 스테이지(210)에 의하여 기판(G)이 하방으로 눌리는 비접촉 가압력(F2)은 제2세정 브러쉬(221)에 의해 눌리거나 제2세정액 분사기(222)로부터 고압 분사되는 세정액(88)에 의해 눌리는 푸시력(Fc')에 비하여 더 크게 정해지는 것이 바람직하다. 이를 통해, 제2세정액 분사기(222)로부터 높은 수압으로 기판(G)의 저면(S2)을 세정하는 것이 가능해지며, 접촉 세정을 병행할 경우에 제2세정 브러쉬(221)가 기판(G)과 높은 마찰력을 유지하여 고착된 이물질의 제거 효율을 높일 수 있다.

저면 세정부(220)에 의한 기판(G)의 저면 세정 공정은, 기판(G)의 이송이 정지된 상태에서 행해질 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 도7a에 도시된 바와 같이, 다수의 롤러로 형성된 지지 부재(240)의 회전(240r)에 의해 기판(G)이 정지하지 않고 이송되면서, 또는 도8b에 도시된 바와 같이 이송 부재(190)의 이동(190d)에 의해 기판(G)이 이동(72)하는 동안에 세정 공정이 행해진다. 이를 통해, 로더 유닛(10)에 의해 기판(G)이 기판 세정 장치(1)에 연속적으로 공급되더라도 적체되지 않고 기판(G)의 인라인 세정 공정이 행해질 수 있다.

상기 제2건조기(230)는, 저면 세정부(220)에 의해 기판(G)의 저면 세정 공정이 완료된 기판(G)에 대하여 기판(G)이 기판 세정 장치(1)로부터 배출되기 이전의 건조 영역에서, 건조기체 공급부(DA2)로부터 건조기체를 공급받아, 고온의 건조 기체(89)를 지지 부재(240)의 관통구(240v)를 통해 기판(G)의 표면에 분사하여 기판(G)의 상면을 건조시킨다.

바람직하게는, 제2건조기(230)로부터 분사되는 건조 기체(89)는 기판(G)의 이송 방향(72)의 반대 방향을 향하는 경사를 갖고 기판(G)을 향하여 에어 나이프 형태로 건조 기체(89)를 분사한다. 이를 통해, 기판(G)의 저면(S2)에 잔류하는 세정액이 제2건조기(230)로부터 분사되는 건조 기체에 의해 순간적으로 모두 건조시키지 못하더라도, 기판(G)의 저면(S2)에 잔류하는 세정액(88)이 전방부를 향하여 밀려나면서 기판(G)의 저면(S2)에 잔류하는 세정액을 제거할 수 있다.

이 때, 제2건조기(230)는 건조기체(89)를 1열로 분사할 수도 있지만, 2열 이상의 에어 나이프를 형성하여 보다 확실하게 기판(G)의 저면(S2)으로부터 잔류하는 세정액 등의 액체 성분을 밀어내어 제거할 수 있다.

한편, 제한 부재(140, 140')의 하단 높이는 지지 부재(240)의 상단 높이에 비하여 기판의 두께와 동일하거나 기판의 두께를 초과하는 만큼 높게 배치된다. 이와 동시에, 가압 스테이지(210)의 가압면(210)은 부상 스테이지(110)의 부상면(110 s)보다 높게 배치된다.

이를 통해, 기판(G)은 부상 스테이지(110)의 상측 영역으로부터 가압 스테이지(210)의 하측 영역의 경계에서 기판을 180도 회전시키는 별도의 수단이 없이 그대로 연속하여 이동할 수 있으며, 기판(G)이 부상 스테이지(110)의 상측과 가압 스테이지(210)의 하측을 통과하면서 기판의 상면(S1)과 저면(S2)의 세정 공정을 원활하게 행해질 수 있다.

부수적으로, 부상 스테이지(110)와 가압 스테이지(210)가 서로 인접한 경계 영역(K)에서는, 세정부(120, 220)에 의해 기판 세정 공정이 이루어지는 세정 영역과 건조기(130, 230)에 의해 기판 건조 공정이 행해지는 건조 영역에 비하여 부상력(F1)과 비접촉 가압력(F2)이 보다 낮게 작용하여, 경계 영역(K)에서의 기판의 휨 변형을 최소화할 수 있다.

도면에 도시되지 않았지만, 제한 부재(140)와 지지 부재(240)의 오염에 의해 기판(G)의 표면이 2차 오염되는 것을 방지하기 위하여, 제한 부재(140)와 지지 부재(240)를 향하여 고압으로 세정액을 분사하는 주변부재 세정기가 추가로 포함될 수 있다. 이에 따라, 회전하는 롤러로 형성되는 경우에, 롤러의 표면이 회전하면서 고압 세정액에 의해 세정 공정이 행해지는 동안 및 그 전후에 세정되므로, 제한 부재(140)와 지지 부재(240)는 깨끗한 상태로 유지되어 기판(G)을 2차 오염시키는 것을 방지할 수 있다.

도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 세정 장치(1)는 기판(G)의 이송 방향을 기준으로 부상 스테이지(110)는 가압 스테이지(210)의 전방에 위치하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 기판(G)이 부상 스테이지(110)에 의해 부상된 상태로 기판의 상면(S1)에 대한 세정 공정이 먼저 행해지고, 그 다음에 기판(G)이 가압 스테이지(210)에 의해 가압된 상태로 기판(G)의 저면(S2)에 대한 세정 공정이 그 다음에 행해질 수 있다.

한편, 도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판 세정 장치(1')는, 기판(G)의 이송 방향을 기준으로 가압 스테이지(210)는 부상 스테이지(110)의 전방에 위치하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 기판(G)이 가압 스테이지(210)에 의해 하방 가압된 상태로 기판의 저면(S2)에 대한 세정 공정이 먼저 행해지고, 그 다음에 기판(G)이 부상 스테이지(110)에 의해 부상된 상태로 기판(G)의 상면(S1)에 대한 세정 공정이 그 다음에 행해질 수 있다.

제2건조기(230)에 의해 저면(S2)에 잔류하는 세정액이 제거된 기판(G)이 가압 스테이지(210)의 하측 후단부에 도달하면, 언로딩 유닛(30)은 가압 스테이지(210)의 하측 후단부의 하측에 포크(Pk)를 위치시켜, 기판(G)이 언로딩 유닛(30)의 포크(Pk)로 수용되도록 한다. 그리고 나서, 기판(G)은 언로딩 유닛(30)에 의해 기판 세정 장치(1)로부터 배출된다.

한편, 기판 세정 장치(1)에서 세정이 완료된 기판은 검사 유닛(2)에서 세정상태를 검사받는다. 검사 결과, 세정이 불량한 경우에는 다시 세정 공정이 행해지도록 반송(999)될 수 있다. 그리고, 세정이 양호한 경우에는, 그 다음 공정으로 이송된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

1: 기판 세정 장치 10: 기판 로더
30: 언로딩 유닛 100: 상면 세정 유닛
110: 부상 스테이지 110s: 부상면
111: 구멍 120: 상면 세정부
130: 제1건조기 140: 제한 부재
150: 세정액 배출부 151: 배출 배관
155: 수집통 200: 저면 세정 유닛
210: 가압 스테이지 210s: 가압면
211: 구멍ㅇ 220: 저면 세정부
230: 제2건조기 240: 지지 부재
150: 세정액 배출부 251: 배출배관
G: 기판 F1: 부상력
F2: 비접촉 가압력 Fc: 하방으로 눌리는 푸시력
Fc': 상방으로 들어올려지는 푸시력

Claims

부상면으로부터 기판에 상방으로의 부상력을 작용시켜 상기 기판을 부상시키는 부상 스테이지와;
상기 부상면으로부터 상방으로 이격되어 상기 기판의 부상 높이를 제한하는 제한부재와;
가압면으로부터 상기 기판에 하방으로의 가압력을 작용시켜 상기 기판을 하방으로 밀어내는 가압 스테이지와;
상기 가압면으로부터 하방으로 이격되어 상기 기판의 하방으로의 눌림 위치를 제한하는 지지부재와;
상기 기판이 부상 스테이지에 의해 부상된 상태에서 상기 기판의 상면을 세정하는 상면 세정부와;
상기 기판이 가압 스테이지에 의해 눌린 상태에서 상기 기판의 저면을 세정하는 저면 세정부를;
포함하여 구성되어, 상기 기판이 상기 부상 스테이지의 상측과 상기 가압 스테이지의 하측을 통과하면서 상면과 저면의 세정 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 부상 스테이지는 상기 가압 스테이지의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 가압 스테이지는 상기 부상 스테이지의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 부상 스테이지와 상기 가압 스테이지는 기판의 이송 방향을 기준으로 나란히 배치되고, 상기 제한 부재의 하단 높이와 상기 지지 부재의 상단 높이에 비하여 더 높게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 부상 스테이지와 상기 가압 스테이지의 경계 영역에서의 상기 부상력 및 상기 가압력은 상기 상면 세정부 및 상기 저면 세정부에 의해 상기 기판이 세정되는 세정 영역에서의 상기 부상력 및 상기 가압력에 비하여 더 작은 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 100㎛ 이하의 두께를 갖는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 상면 세정부는 상기 기판의 상면에 대기압보다 높은 압력으로 세정액을 분사하는 제1세정액 분사기를 포함하고,
상기 저면 세정부는 상기 기판의 저면에 대기압보다 높은 압력으로 세정액을 분사하는 제2세정액 분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 상면 세정부는 상기 기판의 상면을 회전하면서 접촉 세정하는 제1세정브러쉬를 포함하고,
상기 저면 세정부는 상기 기판의 저면을 회전하면서 접촉 세정하는 제2세정 브러쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항에 있어서,
상기 상면 세정부에 의해 세정된 상기 기판의 상면을 향하여 건조 기체를 하방으로 분사하는 제1건조기와;
상기 저면 세정부에 의해 세정된 상기 기판의 저면을 향하여 건조 기체를 상방으로 분사하는 제2건조기를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 9항에 있어서,
상기 제1건조기는 상기 기판의 이송 방향의 반대 방향을 향하는 경사를 갖고 상기 기판을 향하여 에어나이프 형태로 건조 기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 부상 스테이지는 다수의 구멍을 통해 기체를 분사하는 것에 의해 상기 기판을 상기 부상면으로부터 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 가압 스테이지는 다수의 구멍을 통해 기체를 분사하는 것에 의해 상기 기판을 상기 가압면으로부터 하방으로 누르는 비접촉 가압력을 작용시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항에 있어서,
상기 가압 스테이지와 상기 부상 스테이지 중 어느 하나 이상은 초음파를 발생시켜 가압력이나 부상력을 상기 기판에 작용시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 15항에 있어서,
상기 부상 스테이지의 상기 구멍과 연통되게 형성되어 상기 구멍으로 유입된 액체를 배출시키는 배출 배관과;
상기 배출 배관을 통해 유입된 기체와 액체가 함께 유입되는 수집통과;
상기 수집통과 연통된 액체 배출관과;
상기 수집통과 연통되되 상기 액체 배출관보다 높은 위치에서 연통된 기체 배출관과;
상기 기체 배출관에 부압을 인가하는 흡입 펌프를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제 1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가압면은 상기 부상면보다 높게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 부상 스테이지의 상측과 상기 가압 스테이지의 하측의 경계에서 상기 기판은 180도 회전없이 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 기판이 상기 부상 스테이지의 상측과 상기 가압 스테이지의 하측을 통과하도록 상기 기판을 이송하는 이송 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 이송 부재는 상기 기판의 측면을 접촉하면서 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 이송 부재는 'ㄴ'자 접촉면으로 상기 기판과 접촉하면서 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제한 부재는 다수의 이격된 롤러로 배치되고, 상기 롤러의 회전에 의해 상기 기판이 상기 부상 스테이지의 상측을 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 20항에 있어서,
상기 부상 스테이지가 상기 기판을 상방으로 부상시키는 부상력은 상기 상면 세정부에 의해 상기 기판을 하방으로 누르는 푸시력에 비하여 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 15항에 있어서,
상기 지지 부재는 다수의 이격된 롤러로 배치되고, 상기 롤러의 회전에 의해 상기 기판이 상기 가압 스테이지의 하측을 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 22항에 있어서,
상기 가압 스테이지가 상기 기판을 하방으로 누르는 가압력은 상기 저면 세정부에 의해 상기 기판을 상방으로 들어올리는 푸시력에 비하여 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
제 1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제한 부재와 상기 지지 부재는 상기 기판을 노출시키는 관통구가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.