KR20210157709A - 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법 - Google Patents

접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210157709A
KR20210157709A KR1020200075842A KR20200075842A KR20210157709A KR 20210157709 A KR20210157709 A KR 20210157709A KR 1020200075842 A KR1020200075842 A KR 1020200075842A KR 20200075842 A KR20200075842 A KR 20200075842A KR 20210157709 A KR20210157709 A KR 20210157709A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
plate
heating element
minutes
heat
Prior art date
Application number
KR1020200075842A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102372656B1 (ko
Inventor
안강모
이중원
정광근
박욱기
정윤숙
Original Assignee
주식회사 에쓰지테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에쓰지테크 filed Critical 주식회사 에쓰지테크
Priority to KR1020200075842A priority Critical patent/KR102372656B1/ko
Publication of KR20210157709A publication Critical patent/KR20210157709A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102372656B1 publication Critical patent/KR102372656B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/32Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulators on a metallic frame
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/016Heaters using particular connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/10Process efficiency

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

본 발명은 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는 상판 및 하판; 상기 상판의 하면과 상기 하판의 상면에 각각 부착되는 제 1 접착제; 상기 제 1 접착제 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는 제 2 접착제; 및 상기 제 2 접착제 사이에 개재되고, 전극으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상기 상판 및 상기 하판에 제공하는 발열체;를 포함하고, 상기 제 1 접착제는, 주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 주제와 상기 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 상기 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 상기 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어지고, 상기 제 2 접착제는, 상기 주제와 상기 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어지는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 접착 방식의 다층 적층 구조로 인해 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 우수한 접착력과 동시에 우수한 전도성을 가짐으로써, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는 효과를 가진다.

Description

접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법{Plate heating element with high connection reliability and manufacturing method thereof}
본 발명은 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열패턴에 대한 전기적인 접속이 안정적이면서 높은 신뢰성을 가지도록 하고, 제조가 용이하면서, 내구성과 발열 효율이 우수한 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 판형 발열체는 전기에너지를 열로 변환하여 제공하는 판상의 히팅장치로서, 공기가 오염되지 않아 위생적이고, 크기를 줄일 수 있으며, 소음이 없기 때문에 온풍기, 온수기, 커피머신, 전기후라이팬, 팝콘기 등의 히터로서 널리 사용되고 있다.
종래 판형 발열체와 관련되는 기술로서, 한국공개특허 제10-2004-0045602호의 "판형 발열체 및 그 제조방법"이 제시된 바 있는데, 이는 열전도가 양호한 알루미늄박판의 내면에 절연체인 폴리에스터필름을 접착하여 상부판재와 하부판재를 형성하고, 상기 하부판재의 폴리에스터필름에 니켈합금성분인 발열도선을 일정한 간격으로 절곡 배열한 다음, 하부판재와 상부판재 사이에 접착제를 도포한 후 진공압착시켜 된 것이다.
그러나, 이와 같은 종래 기술은 보다 용이하게 제조하도록 개선할 필요가 있고, 내구성의 증진과 함께 발열 효율을 높일 필요성을 가지고 있었다.
또한, 기존의 기술 중에서, 평면판에 코일히터(CG히터)를 용접하여 제조하는 경우, 구조적인 특성상 발열면적이 적고, 코일의 발열면적 대비 실제 필요온도를 올리는 과정에 많은 전력 손실을 야기하며, 부분 온도 상승으로 인해 고장이 빈번하게 발생하게 되고, 전기적인 접속구조의 신뢰성에 대해서 제시하고 있지 않다는 문제점을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 발열패턴에 대한 전기적인 접속이 안정적이면서 높은 신뢰성을 가지도록 하고, 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 내구성이 뛰어나며, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는 상판 및 하판; 상기 상판의 하면과 상기 하판의 상면에 각각 부착되는 제 1 접착제; 상기 제 1 접착제 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는 제 2 접착제; 및 상기 제 2 접착제 사이에 개재되는 발열패턴으로 이루어지고, 상기 발열패턴의 양단에 전극과의 전기적 접속을 위하여 상기 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드를 가지며, 상기 전극으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상기 상판 및 상기 하판에 제공하는 발열체;를 포함하고, 상기 제 1 접착제는, 주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 주제와 상기 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 상기 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 상기 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어지고, 상기 제 2 접착제는, 상기 주제와 상기 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어지는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체가 제공된다.
상기 경화제는, MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합될 수 있다.
상기 Al2O3 분말필터의 결정구조는, 구형 결정 구조를 가질 수 있다.
상기 발열체는, 원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어지거나, 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일측면에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법으로서, 상기 상판의 하면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 상기 하판의 상면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 어느 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 도포하여, 발열패턴의 양단에 전극과의 전기적 접속을 위하여 상기 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드를 가지는 상기 발열체의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 및 상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 다른 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 사용하여 상기 발열체의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상기 상판과 상기 하판이 서로를 향하여 압축되도록 가압한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;를 포함하는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법에 의하면, 발열패턴에 대한 전기적인 접속이 안정적이면서 높은 신뢰성을 가지도록 하고, 접착 방식의 다층 적층 구조로 인해 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 우수한 접착력과 동시에 우수한 전도성을 가짐으로써, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체(10)는 상판(11), 하판(12), 제 1 접착제(13), 제 2 접착제(14) 및 발열체(15)를 포함할 수 있다.
상판(11)과 하판(12)은 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는데, 금속재질로 이루어짐으로써 열전도성을 가짐으로써 후술하게 될 발열체(15)로부터 열을 제공받아 외측으로 발산하도록 한다.
상판(11)과 하판(12)은 구리, 알루미늄 또는 스테인레스스틸 등의 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어질 수 있고, 본 실시례에서처럼 원형의 판상 구조를 비롯하여 다양한 형태를 가질 수 있다. 상판(11)과 하판(12)은 본 실시례에서처럼 원형의 판상 구조를 이루게 되는 경우, 중심에 열매개체의 출입을 허용하기 위한 개구(11a,12a)를 형성할 수 있음은 물론이다. 상판(11)과 하판(12)은 접착면에 접착력을 향상시키기 위하여, 전해 연마 등의 표면 처리가 수행될 수 있다.
제 1 접착제(13)는 상판(11)의 하면과 하판(12)의 상면에 부착되는데, 상판(11) 또는 하판(12)과의 접착력 향상을 위하여, 접착력 위주의 배합비를 가지게 된다.
제 1 접착제(13)는 주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 주제와 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어진다. 여기서, Al2O3 분말필터의 결정구조는 구형 결정 구조를 가질 수 있고, 이로 인해, 열충격에 의한 수지 손상을 최소화하도록 할 수 있다.
제 2 접착제(14)는 제 1 접착제(13) 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는데, 열전달을 용이하게 하고, 내열특성 온도를 높이기 위해 상기한 제 1 접착제(13)의 재료에 해당하는 주제와 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어진다.
제 1 및 제 2 접착제(13,14)에서, 경화제는 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합될 수 있다.
발열체(15)는 제 2 접착제(14) 사이에 개재되는 발열패턴으로 이루어지고, 발열패턴의 양단에 전극(16)과의 접속을 위한 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드(15a)를 가지며, 전극(16)으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상판(11) 및 하판(12)에 제공한다. 발열체(15)는 상기한 폭을 가진 접속패드(15a)에 의해 전극(16)과의 솔더링 등을 비롯한 각종 전기적 접속이 안정적으로 이루어지도록 하고, 이러한 전기적 접속의 신뢰성을 높이도록 한다. 또한 전극(16)은 상판(11)과 하판(12) 중 어느 하나를 관통하여 외부로 인출되도록 구성될 수 있다.
발열체(15)는 도 3에서와 같이, 일례로 본 실시례에서처럼 원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어질 수 있는데, 이에 반드시 한하지 않고 다양한 형태의 발열패턴으로 이루어질 수 있다. 발열체(15)는 전기에너지를 열에너지로 변환하기 위한 다양한 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 제 2 접착제(14)에 의해 발열패턴사이가 메꾸어짐으로써 제 2 접착제(14)로 고정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 발열패턴을 도시한 이미지이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체(20)는 상판(21) 및 하판(22), 제 1 접착제(23), 제 2 접착제(24) 및 발열체(25)를 포함할 수 있는데, 여기서, 상판(21) 및 하판(22)과 발열체(25)의 형태를 제외하고, 상판(21), 하판(22), 제 1 접착제(23), 제 2 접착제(24) 및 발열체(25), 그리고 전극(26)에 대해서는 본 발명의 제 1 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체(10)에서 동일 명칭으로서 상세히 설명하였으므로, 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
상판(21) 및 하판(22)은 본 실시례에서 사각의 판상 구조를 가질 수 있다. 또한 발열체(25)는 상판(21) 및 하판(22)의 구조에 상응하도록 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어질 수 있으며, 이전 실시례와 마찬가지로, 발열패턴의 양단에 전극(26)과의 전기적 접속을 위하여 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드(25a)를 가지며, 전극(26)으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상판(21) 및 하판(22)에 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법은 본 발명의 실시례들에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법으로서, 본 발명의 실시례들에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체에 대한 동일한 구성요소에 대해서 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 실시례에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법에 따르면, 상판(11)의 하면에 제 1 접착제(13)를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 제 1 접착제(13) 상에 2차 접착제(14)를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리한다.
그리고, 하판(12)의 상면에 제 1 접착제(13)를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 제 1 접착제(13) 상에 2차 접착제(14)를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리한다.
상기한 상판(11)에 대한 접착 및 열처리 과정과, 하판(12)에 대한 접착 및 열처리 과정은 어느 하나의 과정이 선행됨으로써, 다른 하나의 과정이 후행하거나, 모든 과정이 동시에 수행될 수도 있음은 물론이다.
그런 다음, 상판(11)의 제 2 접착제(14) 및 하판(12)의 제 2 접착제(14) 중 어느 하나의 노출면에 제 2 접착제(14)를 도포하여, 발열패턴의 양단에 전극(16)과의 전기적 접속을 위하여 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드(15a)를 가지는 발열체(15)의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하여 경화되도록 한다. 한편, 전극(16)은 접속패드(15a)에 솔더링 등에 의해 부착되도록 한 다음, 전극(16)의 수용을 위해 미리 형성된 통로를 상판(11)과 하판(12)의 가압 조립 공정을 마친 후, 기밀 처리하도록 구성하거나, 상판(11)과 하판(12)의 가압 조립 공정을 마친 다음, 전극(16)의 수용을 위해 미리 형성된 통로를 통해 접속패드(15a)와 전기적 접속 후, 실링 처리하도록 구성할 수도 있다.
발열체(15)의 부착 및 열처리를 마치면, 상판(11)의 제 2 접착제(14) 및 하판(12)의 제 2 접착제(14) 중 다른 하나의 노출면에 제 2 접착제(14)를 사용하여 발열체(15)의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상판(11)과 하판(12)이 서로를 향하여 압축되도록 가압한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리한다. 이러한 가열 및 가압과 단계적인 열처리에 의해, 접착제(13,14)의 손상을 최소화하면서도 경화에 의해 부착력 및 내구성 향상에 크게 기여할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법에 따르면, 발열패턴에 대한 전기적인 접속이 안정적이면서 높은 신뢰성을 가지도록 하고, 접착 방식의 다층 적층 구조로 인해 용이한 제조를 가능하도록 하면서도, 우수한 접착력과 동시에 우수한 전도성을 가짐으로써, 에너지 효율 및 발열 효율이 뛰어나도록 하는 효과를 가진다.
이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
11,21 : 상판 11a : 개구
12,22 : 하판 12a : 개구
13,23 : 제 1 접착제 14,24 : 제 2 접착제
15,25 : 발열체 15a,25a : 발열패드
16,26 : 전극

Claims (5)

  1. 금속재질로 이루어지고, 각각 상단과 하단에 위치하는 상판 및 하판;
    상기 상판의 하면과 상기 하판의 상면에 각각 부착되는 제 1 접착제;
    상기 제 1 접착제 각각의 대향되는 측면에 각각 부착되는 제 2 접착제; 및
    상기 제 2 접착제 사이에 개재되는 발열패턴으로 이루어지고, 상기 발열패턴의 양단에 전극과의 전기적 접속을 위하여 상기 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드를 가지며, 상기 전극으로부터 제공되는 전기에너지를 통해 열을 발산하여 상기 상판 및 상기 하판에 제공하는 발열체;를 포함하고,
    상기 제 1 접착제는,
    주제와 경화제가 Al2O3 분말필터에 대하여 100 : 10∼25의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 주제와 상기 경화제가 100 : 5∼20의 중량 비율로 이루어지고, 상기 주제가 디글리시딜 에스테르 에폭사이트수지(Diglycidyl esterepoxide resin)와 사이클로알리파틱 에폭사이트수지(cycloaliphatic expoxide resin)를 5∼10 : 90∼95의 중량비율로 혼합하여 이루어지며, 상기 경화제가 MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)을 100 : 35∼80의 중량비율로 혼합하여 이루어지고,
    상기 제 2 접착제는,
    상기 주제와 상기 경화제가 Al2 분말필터에 대하여 100 : 30∼70의 중량비율로 혼합하여 이루어지는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화제는,
    MPDA(methapheni lenediamine)와 DDM(diaminodipheny lmethane)의 혼합물의 전체 중량을 기준으로 0.3∼0.8 wt%에 해당하는 금속염 경화촉진제가 부가되어 혼합되는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 Al2O3 분말필터의 결정구조는,
    구형 결정 구조를 가지는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 발열체는,
    원형 링 형태 내에서 반으로 구획되는 반원 영역에서 곡률을 가지고서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어지거나, 사각 형태 내에서 지그재그로 반복되는 발열패턴으로 이루어지는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법으로서,
    상기 상판의 하면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
    상기 하판의 상면에 상기 제 1 접착제를 10~20㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 1차로 열처리하고, 77~83℃에서 27~33분 동안 2차로 열처리한 다음, 상기 제 1 접착제 상에 상기 2차 접착제를 30∼50㎛의 두께로 도포한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
    상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 어느 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 도포하여, 발열패턴의 양단에 전극과의 전기적 접속을 위하여 상기 발열패턴의 폭보다 5~20배의 폭을 가진 접속패드를 가지는 상기 발열체의 일면을 부착한 다음, 38~42℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계; 및
    상기 상판의 제 2 접착제 및 상기 하판의 제 2 접착제 중 다른 하나의 노출면에 상기 제 2 접착제를 사용하여 상기 발열체의 다른 일면을 부착한 다음, 온도 33~37℃에서 18~22분 동안 1~3kg/㎠의 압력으로 상기 상판과 상기 하판이 서로를 향하여 압축되도록 가압한 다음, 57~63℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 115~125℃에서 18~22분 동안 열처리한 후, 170~190℃에서 8~12분 동안 열처리하는 단계;
    를 포함하는, 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체의 제조방법.
KR1020200075842A 2020-06-22 2020-06-22 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법 KR102372656B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200075842A KR102372656B1 (ko) 2020-06-22 2020-06-22 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200075842A KR102372656B1 (ko) 2020-06-22 2020-06-22 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210157709A true KR20210157709A (ko) 2021-12-29
KR102372656B1 KR102372656B1 (ko) 2022-03-11

Family

ID=79176845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200075842A KR102372656B1 (ko) 2020-06-22 2020-06-22 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102372656B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111282A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 多層面状発熱体及びその外装シート被覆方法
KR101601594B1 (ko) * 2015-03-26 2016-03-08 이승순 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템
JP2017152317A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 日本特殊陶業株式会社 セラミックスヒータ
KR101998619B1 (ko) * 2019-01-09 2019-07-10 주식회사 에쓰지테크 태양광과 태양열 융합 및 복합 활용 에너지 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111282A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 多層面状発熱体及びその外装シート被覆方法
KR101601594B1 (ko) * 2015-03-26 2016-03-08 이승순 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템
JP2017152317A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 日本特殊陶業株式会社 セラミックスヒータ
KR101998619B1 (ko) * 2019-01-09 2019-07-10 주식회사 에쓰지테크 태양광과 태양열 융합 및 복합 활용 에너지 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR102372656B1 (ko) 2022-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5665729B2 (ja) 電力用半導体装置
WO2016076015A1 (ja) パワー半導体モジュール
JP2018113301A (ja) 半導体装置とその製造方法
KR102372656B1 (ko) 접속 신뢰성을 높인 판형 발열체 및 이의 제조방법
CN114286503B (zh) 柔性电路板及其制备方法、显示模组
US20100073848A1 (en) Solid electrolytic capacitor and production method thereof
RU2597836C2 (ru) Способ изготовления гибкого электрообогревателя
KR102173235B1 (ko) 판형 발열체 및 이의 제조방법
US4926547A (en) Method for manufacturing a modular semiconductor power device
KR102173300B1 (ko) 콤팩트한 구성이 가능한 디스크 타입 발열체 및 이의 제조방법
US20200258805A1 (en) Electronic component module provided with substrate on which electronic components are mounted and heat sink and manufacturing method of the same
JP2005101489A (ja) 圧接型半導体装置
KR101388492B1 (ko) 골격형 열전 모듈 제조방법 그리고 골격형 열전 모듈이 적용된 열전 유닛 및 그 제조방법
CN103379743A (zh) 电子组件和将金属体连接于柔性载体的导电线路上的方法
CN210415765U (zh) 一种石墨烯涂层结构
KR20170122030A (ko) 전극조립체 제조방법
JPH11135715A (ja) 積層型実装体
KR20210053531A (ko) 플렉시블 버스바 및 이의 제조방법
JP2017199808A (ja) 接続構造およびこれを用いた大電力フィルム状回路
JP2508314B2 (ja) 積層型圧電素子の製造方法
JP2002353525A (ja) 熱電変換装置及びその製造方法
CN210866167U (zh) 一种功率器件及其基板
WO2016158730A1 (ja) 圧電発電素子及び圧電発電装置
JP2018174280A (ja) 積層部材の製造方法
JPH04171911A (ja) 複合セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right