KR101601594B1 - 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전원을 공급받아 저항에 의해 열을 발생시키는 판상의 발열체; 상기 발열체의 양측면에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 금속판재; 및 상기 제 1 금속판재와 상기 발열체 사이, 그리고 상기 제 2 금속판재와 상기 발열체 사이에 각각 마련되고, 세라믹 접착도료의 도포 및 가열에 의해 경화되어 상기 발열체를 사이에 두고 상기 제 1 및 제 2 금속판재가 서로 접착되도록 하는 세라믹접착층;을 포함하도록 한 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 제작이 용이하고, 판형의 보드 타입으로 이루어짐으로써 컴팩트화가 가능하며, 이로 인해 설치장소에 대한 제한을 최소화할 뿐만 아니라, 설치 장치의 크기를 줄일 수 있고, 2차에 걸친 열교환으로 인해 열손실을 최소화하면서 열교환 효율을 높일 수 있다.

Description

히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템{Heating board and hot water heat exchanger system for using the same}
본 발명은 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제작이 용이하고, 컴팩트화가 가능하여 설치장소에 대한 제한을 최소화할 뿐만 아니라, 설치 장치의 크기를 줄이며, 열손실을 최소화하여 열교환 효율이 뛰어나도록 하는 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 온수 가열장치는 온수기, 난방기, 정수기 등을 비롯하여 다양한 장치에 다양한 용도로 널리 사용되고 있는데, 대개 온수통에 히팅장치를 설치하여, 히팅장치에 의해 온수통에 저장된 물을 적정 온도로 가열하는 방식을 사용하고 있다.
이와 같은 온수 가열장치는 히팅장치에 의한 가열 효율을 높일 필요가 있는데, 온수 가열장치에 관한 종래 기술로는 한국등록특허 제10-1456091호의 "온수 가열용 히터"가 제시된 바 있다. 이러한 종래 기술은 내부공간을 갖는 본체; 상기 본체의 내부공간으로 진입되며 전원공급이 이루어지면 발열하는 히팅부재; 및 상기 본체의 내부에 설치되며, 상기 히팅부재를 감싸도록 나선 방향을 따라 코일 형태로 형성되고 내부에 제1 가열대상물이 이동하는 제1 열교환관과, 상기 제1 열교환관의 사이 공간을 따라 상기 히팅부재를 감싸도록 나선 방향을 따라 코일 형태로 형성되고 내부에 제2 가열대상물이 이동하는 제2 열교환관을 구비하는 열교환부를 포함한다.
그러나 이와 같은 종래 기술은 코일형태의 열교환관 제작, 구조적 복잡성 등으로 인해 제작이 용이하지 못하고, 크기를 줄이는데 어려움이 따르며, 열교환 효율의 향상에 한계를 가지는 문제점을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 제작이 용이하고, 컴팩트화가 가능하여 설치장소에 대한 제한을 최소화할 뿐만 아니라, 설치 장치의 크기를 줄이며, 열손실을 최소화하여 열교환 효율이 뛰어나도록 하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 전원을 공급받아 저항에 의해 열을 발생시키는 판상의 발열체; 상기 발열체의 양측면에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 금속판재; 및 상기 제 1 금속판재와 상기 발열체 사이, 그리고 상기 제 2 금속판재와 상기 발열체 사이에 각각 마련되고, 세라믹 접착도료의 도포 및 가열에 의해 경화되어 상기 발열체를 사이에 두고 상기 제 1 및 제 2 금속판재가 서로 접착되도록 하는 세라믹접착층;을 포함하는, 히팅 보드가 제공된다.
상기 발열체는, 판상의 금속재를 전해 부식에 의해 패턴을 가지도록 형성되고, 상기 패턴의 양단에 단자부가 각각 마련되며, 상기 제 1 및 제 2 금속판재는, 어느 하나 또는 모두에 상기 단자부를 각각 노출시키는 접속구가 형성되고, 상기 단자부 각각에 전기적으로 접속되어 상기 접속구 각각으로부터 인출되는 전원선을 상기 접속구에 솔더링이나 용접에 의해 형성되는 고정부에 의해 고정되도록 할 수 있다.
상기 세라믹 접착도료는, 주재와 경화제가 100 : 1~4의 중량비율로 혼합되고, 상기 주재는, 세라믹 레진 14~23 wt%, 실리콘 레진 12~20 wt%, 용융 알루미나 57~73 wt% 및 실란 커플링제 0.1~2 wt%를 포함하고, 상기 경화제는, 경화촉매제 98~99.5 wt%와 경화촉진제 0.5~2 wt%를 포함할 수 있다.
상기 세라믹 접착도료는, 10~300 ㎛의 두께로 도포되고, 상기 발열체를 사이에 두고 상기 제 1 및 제 2 금속판재에 가해지는 1~100 kg/㎠의 압력을 가한 후, 55~65 ℃의 온도에서 18~22분, 95~105 ℃의 온도에서 27~33분, 135~165 ℃의 온도에서 18~22분, 180~220 ℃의 온도에서 18~22분, 250~310 ℃의 온도에서 8~12분 동안 상기 발열체와 상기 제 1 및 제 2 금속판재와 함께 가열되어 상기 세라믹접착층을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일측면에 따른 히팅 보드; 상기 제 1 금속판재와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 1 열교환공간을 제공하도록 상기 제 1 금속판재의 외측면에 고정되고, 상기 제 1 열교환공간에 연결되는 제 1 입수구와 제 1 출수구가 각각 형성되는 제 1 워터자켓; 및 상기 제 2 금속판재와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 2 열교환공간을 제공하도록 상기 제 2 금속판재의 외측면에 고정되고, 상기 제 2 열교환공간에 연결되는 제 2 입수구와 제 2 출수구가 각각 형성되는 제 2 워터자켓;을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 열교환공간 각각에 상기 제 1 및 제 2 입수구와 상기 제 1 및 제 2 출수구를 통해 상기 제 1 및 제 2 열교환공간을 통과하는 물이 상기 발열체로부터 상기 제 1 및 제 2 금속판재를 통해 전달되는 열에 의해 가열되도록 하는, 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템이 제공된다.
상기 히팅 보드와 상기 제 1 및 제 2 워터자켓은, 조립을 마친 규격이 세로 80~120mm, 가로 120~180mm 및 폭 15~25mm이고, 상기 발열체는, 1~3kW의 용량을 가지고, 상기 제 1 및 제 2 금속판재 각각은, 10~100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 제 1 입수구에 물을 공급하도록 상기 제 1 입수구에 연결되는 포트에 연결되는 급수라인; 상기 제 1 출수구와 상기 제 2 입수구 각각에 연결되는 포트를 서로 연결하는 연결라인; 및 상기 제 2 출수구를 통해 물을 배출시키도록 상기 제 2 출수구에 연결되는 포트에 연결되는 배수라인;을 더 포함하고, 상기 급수라인을 통해서 상기 제 1 열교환공간에 공급된 물이 1차적으로 가열되도록 하고, 상기 제 1 열교환공간에서 가열된 물이 상기 연결라인을 통해 상기 제 2 열교환공간에 공급되어 2차적으로 가열되어 상기 배수라인을 통해 배출되도록 할 수 있다.
상기 제 1 또는 제 2 워터자켓 중 어느 하나는, 상기 제 1 또는 제 2 열교환공간에 연결되는 배출구가 형성되고, 상기 배출구에 포트가 연결되며, 상기 배출구의 포트에 연결되는 배출라인 상에 안전밸브가 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템에 의하면, 제작이 용이하고, 판형의 보드 타입으로 이루어짐으로써 컴팩트화가 가능하며, 이로 인해 설치장소에 대한 제한을 최소화할 뿐만 아니라, 설치되는 장치의 크기를 줄일 수 있고, 2차에 걸친 열교환으로 인해 열손실을 최소화하면서 열교환 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 저면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템을 도시한 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템의 요부를 도시한 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템(100)은 히팅 보드와, 제 1 및 제 2 워터자켓(150,160)을 포함할 수 있다. 여기서, 히팅 보드는 본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드(110,120,130,140)로서, 발열체(110), 제 1 및 제 2 금속판재(120,130), 그리고 세라믹접착층(140; 도 4에 도시)을 포함할 수 있다.
발열체(110)는 판상으로 이루어져서 전원을 공급받아 저항에 의해 열을 발생시키도록 하는데, 예컨대 스테인레스스틸 판재, 니켈크롬 판재 등과 같은 판상의 금속재를 전해 부식에 의해 필요한 저항의 패턴(111)을 가지도록 형성될 수 있고, 패턴(111)의 양단에 단자부(112)가 각각 마련될 수 있다. 여기서 패턴(111)은 일례로 본 실시례에서처럼 지그재그로 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 금속판재(120,130)는 발열체(110)의 양측면에 각각 배치되고, 발열체(110)의 양측면을 덮을 수 있는 면적을 가진다. 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)는 어느 하나 또는 모두에 단자부(112)를 각각 노출시키는 접속구(121)가 형성될 수 있고, 단자부(112) 각각에 전기적으로 접속되어 접속구(121) 각각으로부터 인출되는 전원선(113)을 접속구(121)에 솔더링이나 알곤, 레이저, 스폿 등의 용접에 의해 형성되는 고정부(172)에 의해 고정되도록 할 수 있다. 접속구(121) 각각은 본 실시례에서 제 1 금속판재(120)에 모두 형성됨을 나타내나, 이와 달리 제 2 금속판재(130)에 모두 형성될 수 있으며, 나아가서 각각이 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)에 형성될 수도 있다.
제 1 및 제 2 금속판재(120,130)는 발열체(110)에 접착된 상태에서 가장자리를 따라 알곤이나 레이저 등의 용접에 의해 서로 연결되어, 기계적 강도를 견디기 위한 용접부(171)를 형성할 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 세라믹접착층(140)은 제 1 금속판재(120)와 발열체(110) 사이, 그리고 제 2 금속판재(130)와 발열체(110) 사이에 각각 마련되고, 세라믹 접착도료의 도포 및 가열에 의해 경화되어 발열체(110)를 사이에 두고 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)가 서로 접착되도록 한다.
세라믹 접착도료는 주재와 경화제가 100 : 1~4의 중량비율로 혼합될 수 있는데, 여기서 주재는 세라믹 레진(Ceramic resin) 14~23 wt%, 실리콘 레진(Silicone resin) 12~20 wt%, 용융 알루미나(Mixed fused alumina) 57~73 wt% 및 실란 커플링제(Silan coupling agent) 0.1~2 wt%를 포함할 수 있다. 또한 경화제는 경화촉매제(Hardner) 98~99.5 wt%와 경화촉진제(Accelerator) 0.5~2 wt%를 포함할 수 있다. 따라서 세라믹 접착도료는 상기한 바와 같은 조성과 중량비율에 의하여, 발열체(110)와 제 1 및 제 2 금속판재(120,130) 간의 원하는 접착성과 열전도성을 가지도록 한다. 여기서 경화촉매제는 세라믹 분말 등과 같은 무기화합물 또는 실리콘 계열의 유기화합물 등이 사용될 수 있다. 또한 경화촉진제는 예컨대 부틸알코올과 자이렌이 2 : 0.5~1.5의 중량비율로 혼합된 액상물로서, 60~80 ℃ 이상의 온도에서 급격한 경화를 촉진시킬 수 있으며, 이 밖에도 경화 촉진을 위한 다양한 조성물이 사용될 수 있다. 한편 세라믹 접착도료는 일례로 주재와 경화제가 100 : 2.5의 중량비율로 혼합될 수 있고, 주재는 세라믹 레진 18 wt%, 실리콘 레진 16 wt%, 용융 알루미나 65 wt% 및 실란 커플링제 1 wt%를 포함할 수 있다. 또한 경화제는 경화촉매제 99 wt%와 경화촉진제 1 wt%를 포함할 수 있다.
세라믹 접착도료는 10~300 ㎛의 두께로, 제 1 금속판재(120)와 발열체(110)의 서로 마주 보는 면 중에서 어느 일면 또는 모든 면과, 제 2 금속판재(130)와 발열체(110)의 서로 마주 보는 면 중에서 어느 일면 또는 모든 면에 도포될 수 있고, 발열체(110)를 사이에 두고 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)에 가해지는 1~100 kg/㎠의 압력을 가한 후, 55~65 ℃의 온도에서 18~22분, 95~105 ℃의 온도에서 27~33분, 135~165 ℃의 온도에서 18~22분, 180~220 ℃의 온도에서 18~22분, 250~310 ℃의 온도에서 8~12분 동안 발열체(110)와 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)와 함께 가열되어 세라믹접착층(140)을 형성할 수 있다. 따라서 상기한 바와 같은 압력에 의해 압착과 상기한 바와 같은 시간과 온도에서의 가열에 의해, 세라믹 접착도료가 발열체(110)와 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)의 부착에 필요한 접착력과 원하는 전도성을 확보할 수 있도록 한다. 세라믹 접착도료는 일례로 60 ℃의 온도에서 20분, 100 ℃의 온도에서 30분, 150 ℃의 온도에서 20분, 200 ℃의 온도에서 20분, 280 ℃의 온도에서 10분 동안 가열될 수 있다.
제 1 워터자켓(150)은 자신과 제 1 금속판재(120)와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 1 열교환공간(155)을 제공하도록 제 1 금속판재(120)의 외측면에 고정되고, 제 1 열교환공간(155)에 연결되는 제 1 입수구(151)와 제 1 출수구(152)가 각각 형성될 수 있다.
제 2 워터자켓(160)은 자신과 제 2 금속판(130)재와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 2 열교환공간(167)을 제공하도록 제 2 금속판재(130)의 외측면에 고정되고, 제 2 열교환공간(167)에 연결되는 제 2 입수구(161)와 제 2 출수구(162)가 각각 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 열교환공간(155,167) 각각에 제 1 및 제 2 입수구(151,161)와 제 1 및 제 2 출수구(152,162)를 통해 제 1 및 제 2 열교환공간(155,167)을 통과하는 물이 발열체(110)로부터 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)를 통해 전달되는 열에 의해 가열되도록 한다.
제 1 및 제 2 워터자켓(150,160)은 본 실시례에서처럼 제 1 및 제 2 열교환공간(155,167)의 형성을 위하여 테두리가 절곡되어 형성되는 금속판으로 이루어질 수 있고, 예컨대 용접에 의해 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)에 각각 기밀되도록 고정되거나, 다른 예로서 제 1 및 제 2 금속판재(120,130)에 실링부재를 사이에 두고서 볼팅이나 리벳팅 등에 의해 고정될 수도 있다.
히팅 보드(110,120,130,140)와 제 1 및 제 2 워터자켓(150,160)은 조립을 마친 규격이 세로 80~120mm, 가로 120~180mm 및 폭 15~25mm일 수 있고, 이로 인해 컴팩트한 사용을 가능하도록 구현될 수 있으며, 일례로 세로 100mm, 가로 150mm 및 폭 20mm일 수 있다. 여기서 세로는 최초 폭을 의미하고, 가로는 최대 폭을 의미하며, 세로와 가로에 대한 방향성을 굳이 한정할 필요는 없다.
발열체(110)는 1~3kW의 용량을 가질 수 있으며, 제 1 및 제 2 금속판재(120,130) 각각은 필요 전력량에 따라 10~100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시례에 따른 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템(100)은 제 1 입수구(151)에 물을 공급하도록 제 1 입수구(151)에 연결되는 포트(153)에 연결되는 급수라인(181)과, 제 1 출수구(152)와 제 2 입수구(161) 각각에 연결되는 포트(154,164)를 서로 연결하는 연결라인(182)과, 제 2 출수구(162)를 통해 물을 배출시키도록 제 2 출수구(162)에 연결되는 포트(165)에 연결되는 배수라인(183)을 더 포함할 수 있다. 따라서 급수라인(181)을 통해서 제 1 열교환공간(155)에 공급된 물이 1차적으로 가열되도록 하고, 제 1 열교환공간(155)에서 1차적으로 가열된 물이 연결라인(182)을 통해 제 2 열교환공간(167)에 공급되어 2차적으로 가열되어 배수라인(183)을 통해 배출되도록 할 수 있다. 급수라인(181)과 배수라인(183)은 온수를 사용하는 온수사용처(210), 예컨대 온수기, 난방기, 정수기 등을 비롯하여 다양한 용도로서 온수를 사용하기 위한 장치나 시스템 또는 온수저장탱크 등에 연결될 수 있고, 급수라인(181)과 배수라인(183) 중 어느 하나에 온수의 이동을 위한 펌프(220)가 설치될 수 있다.
제 1 또는 제 2 워터자켓(150,160) 중 어느 하나에는 제 1 또는 제 2 열교환공간(155,167)에 연결되는 배출구(163)가 형성될 수 있고, 배출구(163)에 포트(166)가 연결될 수 있으며, 배출구(163)의 포트(166)에 연결되는 배출라인(191) 상에 정해진 압력 이상인 경우 온수를 배출시키기 위한 안전밸브(192)가 설치되며, 이로 인해 온수의 가열로 인한 시스템 내에 과도한 압력이 발생하는 경우, 온수의 배출을 통해 안전을 확보하도록 할 수 있다. 한편 배출구(163)는 본 실시례에서 제 2 워터자켓(160)에 형성됨을 나타낸다.
이와 같은 본 발명에 따른 히팅 보드 및 이를 이용한 온수 열교환 시스템에 따르면, 제작이 용이하고, 판형의 보드 타입으로 이루어짐으로써 컴팩트화가 가능하며, 이로 인해 설치장소에 대한 제한을 최소화할 뿐만 아니라, 설치 장치의 크기를 줄일 수 있고, 2차에 걸친 열교환으로 인해 열손실을 최소화하면서 열교환 효율을 높일 수 있다.
이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 : 발열체 111 : 패턴
112 : 단자부 113 : 전원선
120 : 제 1 금속판재 121 : 접속구
130 : 제 2 금속판재 140 : 세라믹접착층
150 : 제 1 워터자켓 151 : 제 1 입수구
152 : 제 1 출수구 153,154 : 포트
155 : 제 1 열교환공간 160 : 제 2 워터자켓
161 : 제 2 입수구 162 : 제 2 출수구
163 : 배출구 164,165,166 : 포트
167 : 제 2 열교환공간 171 : 용접부
172 : 고정부 181 : 급수라인
182 : 연결라인 183 : 배수라인
191 : 배출라인 192 : 안전밸브
210 : 온수저장부 220 : 펌프

Claims (8)

  1. 전원을 공급받아 저항에 의해 열을 발생시키는 판상의 발열체;
    상기 발열체의 양측면에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 금속판재; 및
    상기 제 1 금속판재와 상기 발열체 사이, 그리고 상기 제 2 금속판재와 상기 발열체 사이에 각각 마련되고, 세라믹 접착도료의 도포 및 가열에 의해 경화되어 상기 발열체를 사이에 두고 상기 제 1 및 제 2 금속판재가 서로 접착되도록 하는 세라믹접착층;을 포함하고,
    상기 세라믹 접착도료는,
    주재와 경화제가 100 : 1~4의 중량비율로 혼합되고,
    상기 주재는,
    세라믹 레진 14~23 wt%, 실리콘 레진 12~20 wt%, 용융 알루미나 57~73 wt% 및 실란 커플링제 0.1~2 wt%를 포함하고,
    상기 경화제는,
    경화촉매제 98~99.5 wt%와 경화촉진제 0.5~2 wt%를 포함하는, 히팅 보드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 발열체는,
    판상의 금속재를 전해 부식에 의해 패턴을 가지도록 형성되고, 상기 패턴의 양단에 단자부가 각각 마련되며,
    상기 제 1 및 제 2 금속판재는,
    어느 하나 또는 모두에 상기 단자부를 각각 노출시키는 접속구가 형성되고, 상기 단자부 각각에 전기적으로 접속되어 상기 접속구 각각으로부터 인출되는 전원선을 상기 접속구에 솔더링이나 용접에 의해 형성되는 고정부에 의해 고정되도록 하는, 히팅 보드.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 접착도료는,
    10~300 ㎛의 두께로 도포되고, 상기 발열체를 사이에 두고 상기 제 1 및 제 2 금속판재에 가해지는 1~100 kg/㎠의 압력을 가한 후, 55~65 ℃의 온도에서 18~22분, 95~105 ℃의 온도에서 27~33분, 135~165 ℃의 온도에서 18~22분, 180~220 ℃의 온도에서 18~22분, 250~310 ℃의 온도에서 8~12분 동안 상기 발열체와 상기 제 1 및 제 2 금속판재와 함께 가열되어 상기 세라믹접착층을 형성하는, 히팅 보드.
  5. 온수 열교환 시스템에 있어서,
    청구항 1, 청구항 2, 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 히팅 보드;
    상기 제 1 금속판재와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 1 열교환공간을 제공하도록 상기 제 1 금속판재의 외측면에 고정되고, 상기 제 1 열교환공간에 연결되는 제 1 입수구와 제 1 출수구가 각각 형성되는 제 1 워터자켓; 및
    상기 제 2 금속판재와의 사이에 온수 생성을 위한 물이 채워지기 위한 제 2 열교환공간을 제공하도록 상기 제 2 금속판재의 외측면에 고정되고, 상기 제 2 열교환공간에 연결되는 제 2 입수구와 제 2 출수구가 각각 형성되는 제 2 워터자켓;을 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 열교환공간 각각에 상기 제 1 및 제 2 입수구와 상기 제 1 및 제 2 출수구를 통해 상기 제 1 및 제 2 열교환공간을 통과하는 물이 상기 발열체로부터 상기 제 1 및 제 2 금속판재를 통해 전달되는 열에 의해 가열되도록 하는, 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 히팅 보드와 상기 제 1 및 제 2 워터자켓은,
    조립을 마친 규격이 세로 80~120mm, 가로 120~180mm 및 폭 15~25mm이고,
    상기 발열체는,
    1~3kW의 용량을 가지고,
    상기 제 1 및 제 2 금속판재 각각은,
    10~100 ㎛의 두께를 가지는, 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1 입수구에 물을 공급하도록 상기 제 1 입수구에 연결되는 포트에 연결되는 급수라인;
    상기 제 1 출수구와 상기 제 2 입수구 각각에 연결되는 포트를 서로 연결하는 연결라인; 및
    상기 제 2 출수구를 통해 물을 배출시키도록 상기 제 2 출수구에 연결되는 포트에 연결되는 배수라인;을 더 포함하고,
    상기 급수라인을 통해서 상기 제 1 열교환공간에 공급된 물이 1차적으로 가열되도록 하고, 상기 제 1 열교환공간에서 가열된 물이 상기 연결라인을 통해 상기 제 2 열교환공간에 공급되어 2차적으로 가열되어 상기 배수라인을 통해 배출되도록 하는, 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 1 또는 제 2 워터자켓 중 어느 하나는,
    상기 제 1 또는 제 2 열교환공간에 연결되는 배출구가 형성되고, 상기 배출구에 포트가 연결되며, 상기 배출구의 포트에 연결되는 배출라인 상에 안전밸브가 설치되는, 히팅 보드를 이용한 온수 열교환 시스템.
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