KR20210155895A - 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법 - Google Patents

발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 발포 세라믹 패널본체를 거푸집 대용으로 하여 건불 기둥, 건물 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 하여 시공 시간을 획기적으로 줄이고, 시공 후 외장 또는 내장 공사 필요 없게 하며, 발포 세라믹 패널본체의 특성에 따른 방수, 단열, 내화, 방음 효과를 갖는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법을 제공한다.
이러한 본 발명은, 발포 세라믹 패널본체를 제공하는 제1 단계; 상기 발포 세라믹 패널본체를 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브로 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부를 갖도록 소정 간격을 이루게 발포 세라믹 패널본체를 접착 조립 설치하는 제2 단계; 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체가 타설되는 콘크리트와 일체화되도록 간격유지구를 설치하는 제3 단계; 및 상기 간격유지구가 매립되도록 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부에 콘크리트를 타설하는 제4 단계;를 포함한다.

Description

발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법{Construction construction structure and method using foamed ceramic panel}
본 발명은 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법에 의하면, 발포 세라믹 패널본체를 기존의 건물 기둥, 건물 보, 슬라브의 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 하여 시공 시간을 획기적으로 줄이고 시공 후 외장 또는 내장 공사 필요 없게 하여 시공을 간편하게 하고, 발포 세라믹 패널본체의 특성에 따른 방수, 단열, 내화, 방음 효과를 갖게 한 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 주택(단독 또는 공동 주택), 공장, 창고, 담장, 방음벽 등 다양한 종류의 건축은, 거푸집을 이용하는 콘크리트의 타설에 의해 벽체가 시공된다.
통상적으로 콘크리트의 타설은 벽체, 기둥, 보 등의 형상을 한정하도록 우선 철근을 배근하고 거푸집을 제작하고, 거푸집 내에 콘크리트를 타설한 후, 콘크리트를 양생(경화)시켜 콘크리트 벽체를 형성하는 방식으로 이루어진다.
이때, 콘크리트가 충분하게 양생되면 거푸집을 해체하는 작업이 요구된다.
이와 같이 거푸집을 이용하는 종래 건축의 벽체 시공은 거푸집을 해체한 후에야 다음 공정을 진행할 수 있다는 점에서 많은 시간과 비용이 소요되고, 많은 위험한 작업이 수반되는 등의 단점이 있다.
또한, 건축의 벽체 시공 후에는 내장 공사 및 외부 마감 공사가 필요한데, 내장 공사와 외부 마감 공사에 시간 및 비용이 많이 소용되는 등의 단점이 있다.
국내 특허 등록번호 10-1850948호, 친환경 거푸집 모듈 및 이를 이용한 목조 건축물의 시공 방법. 국내 특허 등록번호 10-1899860호, 콘크리트 건물의 벽체 시공방법.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 발포 세라믹 패널본체를 기존의 건물 기둥, 건물 보, 슬라브의 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 하여 시공 시간을 획기적으로 줄이고, 시공 후 외장 또는 내장 공사 필요 없게 하여 시공을 간편하고, 발포 세라믹 패널본체의 특성에 따른 방수, 단열, 내화, 방음 효과를 갖는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발포 세라믹 패널을 이용한 시공 방법은, 발포 세라믹 패널본체를 제공하는 제1 단계; 상기 발포 세라믹 패널본체를 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브로 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부를 갖도록 소정 간격을 이루게 발포 세라믹 패널본체를 접착 조립 설치하는 제2 단계; 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체가 타설되는 콘크리트와 일체화되도록 간격유지구를 설치하는 제3 단계; 및 상기 간격유지구가 매립되도록 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부에 콘크리트를 타설하는 제4 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제2 단계는: 상기 발포 세라믹 패널본체를 상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 발포 세라믹 패널본체가 사각형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체를 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기와 조립홈이 형성되어 상기 조립돌기와 조립홈을 조립하되, 상기 조립돌기와 조립홈의 사이에는 타일접착제를 개재하여 상기 조립돌기와 조립홈의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 조립하고, 상기 제3 단계는: 상기 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 간격유지구를 설치하되, 상기 간격유지구의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판 및 너트를 체결하여 콘크리트 타설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체를 지지하고, 콘크리트를 타설하여 양생후 발포 세라믹 패털본체의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거하는 것이 바람직하다.
상기 제1단계는: 규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1,200℃에서 성형물을 소성하여 발포 세라믹 패널본체를 제공하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조는, 거푸집 대용으로 하여 건물 기둥과 건물 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부를 갖도록 소정 간격을 이루게 조립 설치되는 복수의 발포 세라믹 패널본체; 및 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체가 콘크리트와 일체화되도록 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 설치되는 간격유지구;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 발포 세라믹 패널본체는: 상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 사각 형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체를 서로 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기와 조립홈이 형성되어 상기 조립돌기와 조립홈을 조립하되, 상기 조립돌기와 조립홈의 사이에는 타일접착재를 개재하여 상기 조립돌기와 조립홈의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 구성되고, 상기 간격유지구는: 상기 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 설치되되, 상기 간격유지구의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판 및 너트를 체결하여 콘크리트 터설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체를 지지하고, 콘크리트를 타설하여 양생후 발포 세라믹 패털본체의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거하도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 발포 세라믹 패널본체는: 규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1,200℃에서 성형물을 소성하여 형성되는 것이 바람직하다.
상기 규산염은 1종~4종의 규산나트륨, 분말규산나트륨, 규산칼륨, 규산리튬, 알루미늄실리콘산 나트륨 중에서 선택되어 사용되고, 상기 세라믹분말은 맥반석, 황토석, 감람석(Olivine), 고령토(Kaolin), 규산염광물(Silica Mineral), 규조토(Diatomite), 규회석(Wollastonite), 납석(Pyrophyllite), 돌로마이트(Dolomite), 리튬광물(Lithium Minerals), 마그네사이트(Magnesite), 보크사이트(Bauxite), 벤토나이트(Bentonite), 부석(Pumice), 붕산염광물(Borate), 사문석(Serpentine), 산성백토(Acid clay), 산화철(Iron Oxide), 석류석(Garnet), 탄산광물(Carbonate Minerals), 애타풀자이트(Attapulgite), 세피오라이트(Sepiolite), 연옥(Nephrite), 인회석(Apatite), 일라이트-운모(Illite-Mica), 장석(Feldspar), 진주암(Perlite), 질석(Vermiculite), 제올라이트(Zeolite), 중정석(Barite), 활석(Talc), 규조토(diatomaceous earth), 흑연(Graphite), 헥토라이트(Hectorite), 점토광물(Clay Minerals), 지르코늄 광물(Zirconium Minerals), 티타늄 광물(Titanium Minerals), 투어마린(Tourmaine; 전기석), 흄실리카(Fume silica), 에어로겔(Aerogel), 플라이에쉬(Fly ash), 고로슬래그분말 중에서 선택되고, 입자의 크기가 5 nm ~ 400 ㎛를 갖는 분말로 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조 및 방법에 의하면, 발포 세라믹 패널본체를 기존의 건물 기둥, 건물 보, 슬라브의 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 하여 시공 시간을 획기적으로 줄이고, 시공 후 외장 또는 내장 공사 필요 없게 하여 시공의 편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 발포 세라믹 패널본체의 특성에 따른 방수, 단열, 내화, 방음 효과가 우수한 특징이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법의 블록도이고,
도 2는 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조에 구비되는 발포 세라믹 패널본체를 이용하여 콘크리트 터설 공간부를 형성하도록 조립 설치한 예를 보인 도면이고,
도 4는 본 발명에 구비되는 발포 세라믹 패널본체가 분리된 상태를 보인 도면이고,
도 5는 본 발명에서 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지하기 위해 구비되는 간격유지구의 일단부를 확대하여 나타낸 도면이다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명의 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 발명의 구성들은 직접적인 접촉이나 연결뿐만 아니라 구성과 구성 사이에 다른 구성을 통해 접촉이나 연결된 것도 같은 범위로 해석하도록 한다.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법의 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조에 구비되는 발포 세라믹 패널본체를 이용하여 콘크리트 터설 공간부를 형성하도록 조립 설치한 예를 보인 도면이고, 도 4는 본 발명에 구비되는 발포 세라믹 패널본체가 분리된 상태를 보인 도면이고, 도 5는 본 발명에서 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지하기 위해 구비되는 간격유지구의 일단부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축물 시공 방법은, 발포 세라믹 패널본체(100)를 거푸집 대용으로 하여 건물 기둥, 건물 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 시공 방법은, 상하좌우 방향으로 조립할 수 있는 복수개의 발포 세라믹 패널본체(100)를 제공하는 제1 단계(S101)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제1 단계(S101)에서 제공하는 발포 세라믹 패널본체(100)는 규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1200℃에서 성형물을 소성하여 제조하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 규산염은 1종~4종의 규산나트륨, 분말규산나트륨, 규산칼륨, 규산리튬, 알루미늄실리콘산 나트륨 중에서 선택되어 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 세라믹분말은 맥반석, 황토석, 감람석(Olivine), 고령토(Kaolin), 규산염광물(Silica Mineral), 규조토(Diatomite), 규회석(Wollastonite), 납석(Pyrophyllite), 돌로마이트(Dolomite), 리튬광물(Lithium Minerals), 마그네사이트(Magnesite), 보크사이트(Bauxite), 벤토나이트(Bentonite), 부석(Pumice), 붕산염광물(Borate), 사문석(Serpentine), 산성백토(Acid clay), 산화철(Iron Oxide), 석류석(Garnet), 탄산광물(Carbonate Minerals), 애타풀자이트(Attapulgite), 세피오라이트(Sepiolite), 연옥(Nephrite), 인회석(Apatite), 일라이트-운모(Illite-Mica), 장석(Feldspar), 진주암(Perlite), 질석(Vermiculite), 제올라이트(Zeolite), 중정석(Barite), 활석(Talc), 규조토(diatomaceous earth), 흑연(Graphite), 헥토라이트(Hectorite), 점토광물(Clay Minerals), 지르코늄 광물(Zirconium Minerals), 티타늄 광물(Titanium Minerals), 투어마린(Tourmaine; 전기석), 흄실리카(Fume silica), 에어로겔(Aerogel), 플라이에쉬(Fly ash), 고로슬래그분말 중에서 선택되고, 입자의 크기가 5 nm ~ 400 ㎛를 갖는 분말로 사용되는 것이 바람직하다.
한편, 발포제로 사용하는 질화알루미늄(AIN)은 소성시 분해되어 Al2O3로 산화되며 질소를 배출해 발포함으로써 세라믹 내부에 다량의 폐기공을 형성시키는 역할을 할 수 있다.
또한, 산화제로는 하폐수 슬러지를 사용하는 것이 바람직하다. 하폐수 슬러지는 구리전극을 이용하여 하폐수를 전기화학적으로 처리할 때 발생하는 슬러지로서 CuO, Cu(OH)2, Cu3(PO4)2 등의 구리화합물과 유기물을 포함한다. 이러한 산화제는 소성 과정에서 AlN의 분해시 산소의 공급원으로서 Al2O3가 잘 형성되도록 도와주며, 공정반응에 의해 액상 형성 온도를 낮춰주는 역할을 한다. 또한, 산화제에 포함되어 있는 유기물이 분해되면서 기공을 형성하기 때문에 세라믹 발포에 도움을 줄 수 있다.
한편, 소성은 1300℃ 이하, 보다 상세하게는 1100~1200℃ 사이에서 이루어지는 것이 바람직하며, 소성 온도까지의 승온 속도는 가능한 빠른 것이 유리하며, 분당 10℃인 것이 바람직하다. 왜냐하면, 승온 속도가 분당 10℃ 미만으로 너무 느릴 경우에는 승온 과정에서 확산을 통해 고용화가 진행되어 발포제가 액상이 형성되는 소성 온도 이전에 분해됨으로써 발생하는 질소 가스가 갇히지 못하고 그대로 빠져나가 발포가 일어나지 않기 때문이다.
또한, 소성 온도에서 유지 시간은 따로 둘 필요가 없으며, 냉각 속도 역시 공냉 정도로 가능한 빠른 것이 바람직하다. 왜냐하면, 소성 온도는 액상이 형성되는 온도로서 소성 시간과 냉각 시간을 길게 설정할 경우 성형체의 발포 후 형성된 기공이 액상 상태에서 무너질 수 있기 때문이다. 따라서 소성 온도에서 유지시 간을 두지 않고 빠르게 냉각하면 성형체가 발포된 후 바로 냉각되어 고상 상태로 굳어지기 때문에 기공 구조를 발포 형태로 유지할 수 있다.
이와 같이 성형물을 소성하면 발포 세라믹 패널본체가 완성되는데, 이러한 발포 세라믹 패널본체는 비중이 작고 가벼우며 단열 및 방음 특성이 우수하기 때문에 건축자재로서 활용 가치가 매우 높다.
본 발명의 시공 방법은, 상기 발포 세라믹 패널 본체(100)를 거푸집 대용으로 하여 건물 기둥과 건물 보, 및 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부(S)를 갖도록 소정 간격을 이루게 발포 세라믹 패널본체(100)를 조립 설치하는 제2 단계(S102)를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 제2 단계(S102)는 상기 발포 세라믹 패널본체(100)를 상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 발포 세라믹 패널본체(100)가 사각형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체(100)를 서로 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기(110)와 조립홈(120)이 형성되어 상기 조립돌기(110)와 조립홈(120)을 조립한다. 이때, 상기 조립돌기(110)와 조립홈(120)의 사이에는 타일접착제(미도시)를 개재하여 상기 조립돌기(110)와 조립홈(120)의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 조립하는 것이 바람직하다.
이와 같은 방법으로 상기 발포 세라믹 패널본체(100)를 조립할 때, 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부(S)를 갖도록 소정 간격을 이루게 양측으로 발포 세라믹 패널본체(100)를 조립하는 것이 바람직하다.
본 발명의 시공 방법은, 상기 제2 단계(S102)에 의해 발포 세라믹 패널본체(100)를 조립하여 형성되는 콘크리트 타설 공간부(S)의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부(S)에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체(100)가 타설되는 콘크리트와 일체화되도록 간격유지구(200)를 설치하는 제3 단계(S103)를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 제3 단계(S103)는 상기 발포 세라믹 패널본체(100)에 관통구멍을 형성한 후, 그 관통구멍을 통해 관통하도록 간격유지구(200)를 설치하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 간격유지구(200)의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판(210) 및 너트(220)를 체결하여, 즉 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 외부면에 지지판(210)이 밀착되도록 너트(220)를 간격유지구(200)에 체결하여 간격을 유지하여 콘크리트 타설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체(100)를 지지하는 것이 바람직하다.
또한, 콘크리트를 타설하여 양생 후에는 발포 세라믹 패털본체(100)의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거함으로 마무리하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 외측으로 돌출되는 간격유지구(200)의 절단을 용이하게 하고자 상기 간격유지구(200)에는 절단용 홈부(202)를 환 형상으로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 절단용 홈부(202)는 간격유지구(200)의 외주면에 소정 간격을 이루게 형성하는 것이 바람직하며, 이는 타설되는 콘크리트의 두께에 따라 소정 간격을 이루게 설치되는 공간부의 크기가 다르기 때문에 이에 대응하여 절단할 수 있도록 하기 위함이다.
본 발명의 시공 방법은, 상기 제3 단계(S103)에서 간격유지구(200)가 매립되도록 설치한 후, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부(S)에 콘크리트를 타설하여 양생하는 제4 단계(S104)를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이 제4 단계(S104)를 통해 콘크리트를 타설하여 양생하게 되면, 상기 간격유지구(200)에 의해 발포 세라믹 패널본체(100)를 지지하고 있음으로, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)와 콘크리트가 일체화 되도록 시공할 수 있어, 상기 발포 세라믹 패널본체를 거푸집 대용으로 시공이 가능하게 됨은 물론, 발포 세라믹 패널본체에 의해 벽체의 내면 및 외면을 형성하게 된다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조는, 사각형상으로 이루어지는 복수개의 발포 세라믹 패널본체(100)를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 발포 세라믹 패널본체(100)는 규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1,200℃에서 성형물을 소성하여 구성하는 것이 바람직하다.
이러한 발포 세라믹 패널본체(100)를 사용하여 거푸집 대용으로 건물 기둥, 건물 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있다. 즉, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)를 좌우상하로 연속 시공하되, 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부(S)를 갖도록 소정 간격을 이루게 조립 설치하여 거푸집 대용으로 하여 벽체를 이루게 시공할 수 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 상기 발포 세라믹 패널본체(100)는 상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 사각 형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체를(100) 서로 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기(110)와 조립홈(120)이 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 조립돌기(110)와 조립홈(120)을 조립하여 발포 세라믹 패널본체(100)를 조립하게 된다. 이때, 상기 조립돌기(110)와 조립홈(120)의 사이에는 타일접착재를 개재하여 상기 조립돌기(110)와 조립홈(120)의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 규격은, 넓이 1220mm, 길이 2440mm, 두께 50~150mm로 이루어지는 것이 바람직하다.
도시된 바와 같이, 본 발명은 상기 발포 세라믹 패널본체(100)에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부(S)의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부(S)에 채워지는 콘크리트 내에 매립되도록 설치되는 간격유지구(200)를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 가격유지구(200)는 상기 발포 세라믹 패널본체(100)를 관통하도록 설치되어, 콘크리트에 매립됨에 의해 상기 발포 세라믹 패널본체(100)와 콘크리트가 일체화되도록 하여, 거푸집 대용으로 벽체를 시공할 수 있다.
구체적으로, 상기 간격유지구(200)는 발포 세라믹 패널본체(100)를 관통하도록 설치되되, 상기 간격유지구(200)의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판(210) 및 너트(220)를 체결하여 콘크리트 터설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체(100)를 지지하고, 콘크리트를 타설하여 양생후 발포 세라믹 패털본체(100)의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거함으로 마감할 수 있다.
이때, 상기 지지판(210)의 면적에 넓게 하게 되면 상기 발포 세라믹 패널본체(100)가 타설되는 콘크리트의 압력을 용이하게 견딜 수 있어 거푸집 대용으로 사용하여도 발포 세라믹 패널본체가 콘크리트 타설에 의해 터짐 등을 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 발포 세라믹 패널본체(100)로 건물 기둥과 건물 보 및 슬라브의 거푸집 대용으로 사용하면서 상기 발포 세라믹 패널본체(100)로 벽체와 슬라브의 시공이 가능하므로, 시공 시간을 획기적으로 줄일 수 있다.
특히, 본 발명은 상기 발포 세라믹 패널본체(100)의 특성에 따라 경량이면서 방수, 단열, 내화, 방음 효과가 있어 시공 후 외장 또는 내장 공사 필요 없는 장점이 있다.
이상에서와 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제가 달성되는 것이며, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 여기에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것임은 물론이다.
100 - 발포 세라믹 패널본체 110 - 조립돌기
120 - 조립홈 200 - 간격유지구
210 - 지지판 220 - 너트

Claims (7)

  1. 발포 세라믹 패널본체를 제공하는 제1 단계;
    상기 발포 세라믹 패널본체를 거푸집 대용으로 하여 벽체와 기둥, 보, 슬라브로 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부를 갖도록 소정 간격을 이루게 발포 세라믹 패널본체를 접착 조립 설치하는 제2 단계;
    상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체가 타설되는 콘크리트와 일체화되도록 간격유지구를 설치하는 제3 단계; 및
    상기 간격유지구가 매립되도록 상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부에 콘크리트를 타설하는 제4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 단계는:
    상기 발포 세라믹 패널본체를 상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 발포 세라믹 패널본체가 사각형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체를 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기와 조립홈이 형성되어 상기 조립돌기와 조립홈을 조립하되,
    상기 조립돌기와 조립홈의 사이에는 타일접착제를 개재하여 상기 조립돌기와 조립홈의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 조립하고,
    상기 제3 단계는:
    상기 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 간격유지구를 설치하되,
    상기 간격유지구의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판 및 너트를 체결하여 콘크리트 타설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체를 지지하고, 콘크리트를 타설하여 양생후 발포 세라믹 패털본체의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거하는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법.
  3. 제1항에 있어서.
    상기 제1단계는:
    규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1,200℃에서 성형물을 소성하여 발포 세라믹 패널본체를 제공하는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법.
  4. 거푸집 대용으로 하여 건물 기둥과 건물 보, 슬라브를 동시에 시공할 수 있도록 콘크리트가 타설될 수 있는 공간부를 갖도록 소정 간격을 이루게 조립 설치되는 복수의 발포 세라믹 패널본체; 및
    상기 발포 세라믹 패널본체에 의해 형성되는 콘크리트 타설 공간부의 간격을 유지함과 아울러 콘크리트 타설 공간부에 채워지는 콘크리트 내에 매립되어 상기 발포 세라믹 패널본체가 콘크리트와 일체화되도록 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 설치되는 간격유지구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 발포 세라믹 패널본체는:
    상하좌우 방향으로 조립할 수 있도록 사각 형상으로 이루어지며, 상하좌우측변에는 인접하는 발포 세라믹 패널본체를 서로 끼움 조립할 수 있도록 음양각으로 이루어지는 조립돌기와 조립홈이 형성되어 상기 조립돌기와 조립홈을 조립하되,
    상기 조립돌기와 조립홈의 사이에는 타일접착재를 개재하여 상기 조립돌기와 조립홈의 조립시 타일접착제에 의해 접착 고정되도록 구성되고,
    상기 간격유지구는:
    상기 발포 세라믹 패널본체를 관통하도록 설치되되,
    상기 간격유지구의 양단 외주면에는 숫나선부가 형성되어 상기 발포 세라믹 패널본체의 외측으로 숫나선부가 돌출되도록 설치한 다음, 그 숫나선부에 지지판 및 너트를 체결하여 콘크리트 터설시 발생하는 압력에 견디도록 발포 세라믹 패널본체를 지지하고, 콘크리트를 타설하여 양생후 발포 세라믹 패털본체의 외측으로 돌출되는 숫나선부를 절단하여 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 발포 세라믹 패널본체는:
    규산염을 포함하는 세라믹분말과 질화알루미늄(AIN)으로 이루어지는 발포제 및 전해처리 슬러지로 이루어지는 산화제를 부피비 7:1:2로 혼합하여 혼합물을 얻고, 그 혼합물에 셀롤로오스계 바인더를 부피비 50% 첨가하여 구형의 입상으로 성형한 다음, 분당 10℃의 속도로 승온시켜 1,200℃에서 성형물을 소성하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 구조.
  7. 제3항 또는 제6항에 있어서,
    상기 규산염은 1종~4종의 규산나트륨, 분말규산나트륨, 규산칼륨, 규산리튬, 알루미늄실리콘산 나트륨 중에서 선택되어 사용되고,
    상기 세라믹분말은 맥반석, 황토석, 감람석(Olivine), 고령토(Kaolin), 규산염광물(Silica Mineral), 규조토(Diatomite), 규회석(Wollastonite), 납석(Pyrophyllite), 돌로마이트(Dolomite), 리튬광물(Lithium Minerals), 마그네사이트(Magnesite), 보크사이트(Bauxite), 벤토나이트(Bentonite), 부석(Pumice), 붕산염광물(Borate), 사문석(Serpentine), 산성백토(Acid clay), 산화철(Iron Oxide), 석류석(Garnet), 탄산광물(Carbonate Minerals), 애타풀자이트(Attapulgite), 세피오라이트(Sepiolite), 연옥(Nephrite), 인회석(Apatite), 일라이트-운모(Illite-Mica), 장석(Feldspar), 진주암(Perlite), 질석(Vermiculite), 제올라이트(Zeolite), 중정석(Barite), 활석(Talc), 규조토(diatomaceous earth), 흑연(Graphite), 헥토라이트(Hectorite), 점토광물(Clay Minerals), 지르코늄 광물(Zirconium Minerals), 티타늄 광물(Titanium Minerals), 투어마린(Tourmaine; 전기석), 흄실리카(Fume silica), 에어로겔(Aerogel), 플라이에쉬(Fly ash), 고로슬래그분말 중에서 선택되고, 입자의 크기가 5 nm ~ 400 ㎛를 갖는 분말로 사용되는 것을 특징으로 하는 발포 세라믹 패널을 이용한 건축 시공 방법.
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