KR20210131618A - 저장 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 기술은 전자 장치에 관한 것으로, 본 기술에 따른 저장 장치는 복수의 메모리 장치들 및 메모리 컨트롤러를 포함한다. 복수의 메모리 장치들 각각은 복수의 메모리 블록들을 포함한다. 메모리 컨트롤러는 복수의 메모리 장치들 중 불량 메모리 장치를 검출하고, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 복수의 메모리 장치들의 성능 유지를 위한 예비 영역인 오버-프로비저닝 영역으로 할당한다. 오버-프로비저닝 영역에 할당된 정상 블록들은 복수의 메모리 장치들에 대한 백그라운드 동작에서 이용된다.

Description

저장 장치 및 그 동작 방법{STORAGE DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 본 발명은 저장 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
저장 장치는 컴퓨터나 스마트폰 등과 같은 호스트 장치의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치이다. 저장 장치는 데이터가 저장되는 메모리 장치와 메모리 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러를 포함할 수 있다. 메모리 장치는 휘발성 메모리 장치 (Volatile Memory)와 비휘발성 메모리 장치 (Non Volatile Memory)로 구분된다.
휘발성 메모리 장치는 전원이 공급된 경우에만 데이터를 저장하고, 전원 공급이 차단되면 저장된 데이터가 소멸되는 메모리 장치이다. 휘발성 메모리 장치는 정적 랜덤 액세스 메모리 (Static Random Access Memory; SRAM), 동적 랜덤 액세스 메모리 (Dynamic Random Access Memory; DRAM) 등이 있다.
비휘발성 메모리 장치는 전원이 차단되어도 데이터가 소멸되지 않는 메모리 장치로서, 롬(Read Only Memory; ROM), PROM (Programmable ROM), EPROM (Electrically Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM) 및 플래시 메모리(Flash Memory) 등이 있다.
본 발명의 실시 예는, 향상된 저장 영역 관리 성능을 갖는 저장 장치 및 그 동작 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치는 복수의 메모리 장치들 및 메모리 컨트롤러를 포함한다. 복수의 메모리 장치들 각각은 복수의 메모리 블록들을 포함한다. 메모리 컨트롤러는 복수의 메모리 장치들 중 불량 메모리 장치를 검출하고, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 복수의 메모리 장치들의 성능 유지를 위한 예비 영역인 오버-프로비저닝 영역으로 할당한다. 오버-프로비저닝 영역에 할당된 정상 블록들은 복수의 메모리 장치들에 대한 백그라운드 동작에서 이용된다.
본 발명의 실시 예에 따른, 복수의 메모리 블록들을 각각 포함하는 복수의 메모리 장치들을 포함하는 저장 장치의 동작 방법은 복수의 메모리 장치들 중 불량 조건에 매칭되는 불량 메모리 장치를 검출하는 단계; 및 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 복수의 메모리 장치들의 성능 유지를 위한 오버-프로비저닝 영역으로 할당하는 단계;를 포함한다. 오버-프로비저닝 영역에 할당된 정상 블록들은 복수의 메모리 장치들에 대한 백그라운드 동작에서 이용된다.
본 기술에 따르면 향상된 저장 영역 관리 성능을 갖는 저장 장치 및 그 동작 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 메모리 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 메모리 셀 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 하나의 메모리 컨트롤러가 복수의 메모리 장치들을 제어하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 실시 예에 따른 슈퍼 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 불량 메모리 장치의 정상 블록들을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 도 1의 메모리 컨트롤러의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7의 블록 정보 저장부를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 저장 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 13은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 저장 장치(50)는 메모리 장치(100) 및 메모리 장치의 동작을 제어하는 메모리 컨트롤러(200)를 포함할 수 있다. 저장 장치(50)는 휴대폰, 스마트폰, MP3 플레이어, 랩탑 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 게임기, TV, 테블릿 PC 또는 차량용 인포테인먼트(in-vehicle infotainment) 시스템 등과 같은 호스트(300)의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치이다.
저장 장치(50)는 호스트(300)와의 통신 방식인 호스트(300) 인터페이스에 따라서 다양한 종류의 저장 장치들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(50)는 SSD, MMC, eMMC, RS-MMC, micro-MMC 형태의 멀티 미디어 카드(multimedia card), SD, mini-SD, micro-SD 형태의 시큐어 디지털(secure digital) 카드, USB(universal storage bus) 저장 장치, UFS(universal flash storage) 장치, PCMCIA(personal computer memory card international association) 카드 형태의 저장 장치, PCI(peripheral component interconnection) 카드 형태의 저장 장치, PCI-E(PCI express) 카드 형태의 저장 장치, CF(compact flash) 카드, 스마트 미디어(smart media) 카드, 메모리 스틱(memory stick) 등과 같은 다양한 종류의 저장 장치들 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
저장 장치(50)는 다양한 종류의 패키지(package) 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 저장 장치(50)는 POP(package on package), SIP(system in package), SOC(system on chip), MCP(multi-chip package), COB(chip on board), WFP(wafer-level fabricated package), WSP(wafer-level stack package) 등과 같은 다양한 종류의 패키지 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다.
메모리 장치(100)는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)의 제어에 응답하여 동작한다. 메모리 장치(100)는 데이터를 저장하는 복수의 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이를 포함할 수 있다.
메모리 셀들은 각각 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC), 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트를 저장할 수 있는 쿼드 레벨 셀(Quad Level Cell; QLC)로 구성될 수 있다.
메모리 셀 어레이는 복수의 메모리 블록들을 포함할 수 있다. 각 메모리 블록은 복수의 메모리 셀들을 포함할 수 있다. 하나의 메모리 블록은 복수의 페이지들을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 페이지는 메모리 장치(100)에 데이터를 저장하거나, 메모리 장치(100)에 저장된 데이터를 리드하는 단위일 수 있다.
메모리 블록은 데이터를 지우는 단위일 수 있다. 실시 예에서, 메모리 장치(100)는 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) SDRAM, GDDR(Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR(Low Power DDR), RDRAM(Rambus Dynamic Random Access Memory), 낸드 플래시 메모리(NAND flash memory), 수직형 낸드 플래시 메모리(Vertical NAND), 노아 플래시 메모리(NOR flash memory), 저항성 램(resistive random access memory: RRAM), 상변화 메모리(phase-change memory: PRAM), 자기저항 메모리(magnetoresistive random access memory: MRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric random access memory: FRAM), 스핀주입 자화반전 메모리(spin transfer torque random access memory: STT-RAM) 등이 될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 메모리 장치(100)가 낸드 플래시 메모리인 경우를 가정하여 설명한다.
메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)로부터 커맨드 및 어드레스를 수신하고, 메모리 셀 어레이 중 어드레스에 의해 선택된 영역을 액세스하도록 구성된다. 즉, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 대해 커맨드가 지시하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(100)는 쓰기 동작 (프로그램 동작), 리드 동작 및 소거 동작을 수행할 수 있다. 프로그램 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 데이터를 프로그램 할 것이다. 리드 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역으로부터 데이터를 읽을 것이다. 소거 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 저장된 데이터를 소거할 것이다.
실시 예에서, 메모리 장치(100)는 유저 데이터를 저장하는 유저 영역 및 저장 장치(50)의 성능 유지를 위한 예비 영역인 오버-프로비저닝 영역을 포함할 수 있다. 유저 영역은 호스트(300)로부터 수신한 유저 데이터를 저장하는 공간으로 사용될 수 있다. 오버-프로비저닝 영역은 웨어-레벨링, 가비지 컬렉션, 리드 리클레임 같은 백그라운드 동작을 수행하기 위해 임시로 데이터를 저장하는 예비 공간으로 사용될 수 있다.
실시 예에서, 메모리 장치(100)가 포함하는 복수의 메모리 블록들은 데이터 저장이 가능한 정상 블록과 사용이 불가능한 배드 블록으로 구분될 수 있다. 정상 블록은 유저 영역 또는 오버-프로비저닝 영역에 할당될 수 있다.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 제어하는 복수의 메모리 장치들(100) 중 불량으로 검출된 메모리 장치에 포함된 정상 블록들은 오버-프로비저닝 영역에 할당될 수 있다.
메모리 컨트롤러(200)는 저장 장치(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
저장 장치(50)에 전원이 인가되면, 메모리 컨트롤러(200)는 펌웨어(firmware, FW)를 실행할 수 있다. 메모리 장치(100)가 플래시 메모리 장치인 경우, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)와 메모리 장치(100) 간의 통신을 제어하기 위한 플래시 변환 레이어(Flash Translation Layer, FTL)와 같은 펌웨어를 실행할 수 있다.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터 데이터와 논리 블록 어드레스(Logical Block Address, LBA)를 입력 받고, 논리 블록 어드레스를 메모리 장치(100)에 포함된 데이터가 저장될 메모리 셀들의 주소를 나타내는 물리 블록 어드레스(Physical Block Address, PBA)로 변환할 수 있다.
메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)의 요청(request)에 따라 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작 등을 수행하도록 메모리 장치(100)를 제어할 수 있다. 프로그램 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 쓰기 커맨드, 물리 블록 어드레스 및 데이터를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 리드 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 리드 커맨드 및 물리 블록 어드레스를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 소거 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 소거 커맨드 및 물리 블록 어드레스를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터의 요청과 무관하게 자체적으로 커맨드, 어드레스 및 데이터를 생성하고, 메모리 장치(100)에 전송할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(200)는 웨어 레벨링(wear leveling)을 위한 프로그램 동작, 가비지 컬렉션(garbage collection)을 위한 프로그램 동작과 같은 배경(background) 동작들을 수행하기 위해 커맨드, 어드레스 및 데이터를 메모리 장치(100)로 제공할 수 있다.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 적어도 둘 이상의 메모리 장치(100)들을 제어할 수 있다. 이 경우, 메모리 컨트롤러(200)는 동작 성능의 향상을 위해 메모리 장치(100)들을 인터리빙 방식에 따라 제어할 수 있다. 인터리빙 방식은 적어도 둘 이상의 메모리 장치(100)들의 동작 구간을 중첩시키는 동작 방식일 수 있다.
실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 저장 영역 관리부(210) 및 백그라운드 제어부(220)를 포함할 수 있다.
저장 영역 관리부(210)는 복수의 메모리 장치들(100) 중 불량 조건에 매칭되는 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다. 불량 조건은 메모리 장치에 포함된 배드 블록의 개수와 기준 개수의 비교 결과를 기초로 결정될 수 있다. 불량 조건은 제조 단계에서 미리 설정될 수 있다. 불량 조건은 사용 단계에서, 호스트(300)의 요청 또는 저장 장치(50)의 수명이 경과한 정도에 따라 갱신될 수 있다.
실시 예에서 저장 영역 관리부(210)는 복수의 메모리 장치들(100)에 대한 테스트 단계에서 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다. 이 때 배드 블록은 제조 배드 블록(Manufacturing Bad Block, MBB)을 기초로 결정될 수 있다.
실시 예에서 저장 영역 관리부(210)는 복수의 메모리 장치들(100)에 대한 사용 단계에서 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다. 이 때 배드 블록은 사용 배드 블록(Growing Bad Block, GBB)을 기초로 결정 될 수 있다.
저장 영역 관리부(210)는 복수의 메모리 장치들(100)에 포함된 정상 블록들을 유저 영역 또는 오버 프로비저닝 영역으로 할당할 수 있다. 정상 블록들이 유저 영역과 오버 프로비저닝에 할당되는 비율은 다양하게 결정될 수 있다.
실시 예에서, 저장 영역 관리부(210)는 검출된 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 오버-프로비저닝 영역에 할당할 수 있다.
백그라운드 제어부(220)는 저장 장치(50)의 성능 유지를 위한 백그라운드 동작을 수행하도록 복수의 메모리 장치들(100)을 제어할 수 있다. 실시 예에서, 백그라운드 제어부(220)는 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 이용하여 복수의 메모리 장치들(100)에 대한 백그라운드 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 백그라운드 동작은 웨어 레벨링, 가비지 컬렉션, 리드 리클레임 등을 포함할 수 있다.
실시 예에서, 백그라운드 제어부(220)는 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들에 저장된 유저 데이터를 복수의 메모리 장치들(100) 중 불량 메모리 장치 이외의 메모리 장치에 저장하는 백업 동작을 제어할 수 있다. 실시 예에서, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들에 저장된 유저 데이터가 다른 메모리 장치로 백업된 이후에, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들은 오버-프로비저닝 영역에 할당되어 사용될 수 있다.
호스트(300)는 USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe (PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (MultiMedia Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM), LRDIMM (Load Reduced DIMM) 등과 같은 다양한 통신 방식들 중 적어도 하나를 이용하여 저장 장치(50)와 통신할 수 있다.
도 2는 도 1의 메모리 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(110), 주변 회로(120) 및 제어 로직(130)을 포함할 수 있다.
메모리 셀 어레이(110)는 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)을 포함한다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)은 행 라인들(RL)을 통해 어드레스 디코더(121)에 연결된다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz)은 비트라인들(BL1 내지 BLm)을 통해 읽기 및 쓰기 회로(123)에 연결된다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 각각은 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 실시 예로서, 복수의 메모리 셀들은 불휘발성 메모리 셀들이다. 복수의 메모리 셀들 중 동일 워드라인에 연결된 메모리 셀들은 하나의 물리 페이지로 정의된다. 즉 메모리 셀 어레이(110)는 다수의 물리 페이지들로 구성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 각각은 복수의 더미 셀들을 포함할 수 있다. 더미 셀들은 드레인 선택 트랜지스터와 메모리 셀들 사이와 소스 선택 트랜지스터와 메모리 셀들 사이에 적어도 하나 이상 직렬로 연결될 수 있다.
메모리 장치(100)의 메모리 셀들은 각각 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC), 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트를 저장할 수 있는 쿼드 레벨 셀(Quad Level Cell; QLC)로 구성될 수 있다.
주변 회로(120)는 어드레스 디코더(121), 전압 생성부(122), 읽기 및 쓰기 회로(123), 데이터 입출력 회로(124) 및 센싱 회로(125)를 포함할 수 있다.
주변 회로(120)는 메모리 셀 어레이(110)를 구동한다. 예를 들어 주변 회로(120)는 프로그램 동작, 리드 동작 및 소거 동작을 수행하도록 메모리 셀 어레이(110)를 구동할 수 있다.
어드레스 디코더(121)는 행 라인들(RL)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결된다. 행 라인들(RL)은 드레인 선택 라인들, 워드라인들, 소스 선택 라인들 및 공통 소스 라인을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 워드라인들은 노멀 워드라인들과 더미 워드라인들을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 행 라인들(RL)은 파이프 선택 라인을 더 포함할 수 있다.
어드레스 디코더(121)는 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작하도록 구성된다. 어드레스 디코더(121)는 제어 로직(130)으로부터 어드레스(ADDR)를 수신한다.
어드레스 디코더(121)는 수신된 어드레스(ADDR) 중 블록 어드레스를 디코딩하도록 구성된다. 어드레스 디코더(121)는 디코딩된 블록 어드레스에 따라 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 중 적어도 하나의 메모리 블록을 선택한다. 어드레스 디코더(121)는 수신된 어드레스(ADDR) 중 로우 어드레스를 디코딩하도록 구성된다. 어드레스 디코더(121)는 디코딩된 로우 어드레스에 따라 선택된 메모리 블록의 워드라인들 중 적어도 하나의 워드라인을 선택할 수 있다. 어드레스 디코더(121)는 선택된 워드라인에 전압 생성부(122)로부터 공급받은 동작 전압(Vop)을 인가할 수 있다.
프로그램 동작 시에, 어드레스 디코더(121)는 선택된 워드라인에 프로그램 전압을 인가하고 비선택된 워드라인들에 프로그램 전압보다 낮은 레벨의 패스 전압을 인가할 것이다. 프로그램 검증 동작 시에, 어드레스 디코더(121)는 선택된 워드라인에 검증 전압을 인가하고 비선택된 워드라인들에 검증 전압보다 높은 레벨의 검증 패스 전압을 인가할 것이다.
리드 동작 시에, 어드레스 디코더(121)는 선택된 워드라인에 읽기 전압을 인가하고, 비선택된 워드라인들에 읽기 전압보다 높은 레벨의 읽기 패스 전압을 인가할 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 메모리 장치(100)의 소거 동작은 메모리 블록 단위로 수행된다. 소거 동작 시에 메모리 장치(100)에 입력되는 어드레스(ADDR)는 블록 어드레스를 포함한다. 어드레스 디코더(121)는 블록 어드레스를 디코딩하고, 디코딩된 블록 어드레스에 따라 적어도 하나의 메모리 블록을 선택할 수 있다. 소거 동작 시, 어드레스 디코더(121)는 선택된 메모리 블록에 입력되는 워드라인들에 접지 전압을 인가할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 어드레스 디코더(121)는 전달된 어드레스(ADDR) 중 컬럼 어드레스를 디코딩하도록 구성될 수 있다. 디코딩된 컬럼 어드레스는 읽기 및 쓰기 회로(123)에 전달될 수 있다. 예시적으로, 어드레스 디코더(121)는 로우 디코더, 컬럼 디코더, 어드레스 버퍼 등과 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다.
전압 생성부(122)는 메모리 장치(100)에 공급되는 외부 전원 전압을 이용하여 복수의 동작 전압(Vop)들을 발생하도록 구성된다. 전압 생성부(122)는 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작한다.
실시 예로서, 전압 생성부(122)는 외부 전원 전압을 레귤레이팅하여 내부 전원 전압을 생성할 수 있다. 전압 생성부(122)에서 생성된 내부 전원 전압은 메모리 장치(100)의 동작전압으로서 사용된다.
실시 예로서, 전압 생성부(122)는 외부 전원 전압 또는 내부 전원 전압을 이용하여 복수의 동작 전압(Vop)들을 생성할 수 있다. 전압 생성부(122)는 메모리 장치(100)에서 요구되는 다양한 전압들을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전압 생성부(122)는 복수의 소거 전압들, 복수의 프로그램 전압들, 복수의 패스 전압들, 복수의 선택 읽기 전압들, 복수의 비선택 읽기 전압들을 생성할 수 있다.
전압 생성부(122)는 다양한 전압 레벨들을 갖는 복수의 동작 전압(Vop)들을 생성하기 위해서, 내부 전원 전압을 수신하는 복수의 펌핑 커패시터들을 포함하고, 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 복수의 펌핑 커패시터들을 선택적으로 활성화하여 복수의 동작 전압(Vop)들을 생성할 것이다.
생성된 복수의 동작 전압(Vop)들은 어드레스 디코더(121)에 의해 메모리 셀 어레이(110)에 공급될 수 있다.
읽기 및 쓰기 회로(123)는 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)을 포함한다. 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 각각 제1 내지 제 m 비트라인들(BL1~BLm)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결된다. 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작한다.
제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 데이터 입출력 회로(124)와 데이터(DATA)를 통신한다. 프로그램 시에, 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 데이터 입출력 회로(124) 및 데이터 라인들(DL)을 통해 저장될 데이터(DATA)를 수신한다.
프로그램 동작 시, 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 선택된 워드라인에 프로그램 전압이 인가될 때, 저장될 데이터(DATA)를 데이터 입출력 회로(124)를 통해 수신한 데이터(DATA)를 비트라인들(BL1~BLm)을 통해 선택된 메모리 셀들에 전달할 것이다. 전달된 데이터(DATA)에 따라 선택된 페이지의 메모리 셀들은 프로그램된다. 프로그램 허용 전압(예를 들면, 접지 전압)이 인가되는 비트라인과 연결된 메모리 셀은 상승된 문턱전압을 가질 것이다. 프로그램 금지 전압(예를 들면, 전원 전압)이 인가되는 비트라인과 연결된 메모리 셀의 문턱전압은 유지될 것이다. 프로그램 검증 동작 시에, 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)은 선택된 메모리 셀들로부터 비트라인들(BL1~BLm)을 통해 메모리 셀들에 저장된 데이터(DATA)를 읽는다.
리드 동작 시, 읽기 및 쓰기 회로(123)는 선택된 페이지의 메모리 셀들로부터 비트라인들(BL)을 통해 데이터(DATA)를 읽고, 읽어진 데이터(DATA)를 제1 내지 제m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)에 저장할 수 있다.
소거 동작 시에, 읽기 및 쓰기 회로(123)는 비트라인들(BL)을 플로팅(floating) 시킬 수 있다. 실시 예로서, 읽기 및 쓰기 회로(123)는 열 선택 회로를 포함할 수 있다.
데이터 입출력 회로(124)는 데이터 라인들(DL)을 통해 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)에 연결된다. 데이터 입출력 회로(124)는 제어 로직(130)의 제어에 응답하여 동작한다.
데이터 입출력 회로(124)는 입력되는 데이터(DATA)를 수신하는 복수의 입출력 버퍼들(미도시)을 포함할 수 있다. 프로그램 동작 시, 데이터 입출력 회로(124)는 외부 컨트롤러(미도시)로부터 저장될 데이터(DATA)를 수신한다. 데이터 입출력 회로(124)는 리드 동작 시, 읽기 및 쓰기 회로(123)에 포함된 제1 내지 제 m 페이지 버퍼들(PB1~PBm)로부터 전달된 데이터(DATA)를 외부 컨트롤러로 출력한다.
센싱 회로(125)는 리드 동작 또는 검증 동작 시, 제어 로직(130)이 생성한 허용 비트(VRYBIT) 신호에 응답하여 기준 전류를 생성하고, 읽기 및 쓰기 회로(123)로부터 수신된 센싱 전압(VPB)과 기준 전류에 의해 생성된 기준 전압을 비교하여 패스 신호 또는 페일 신호를 제어 로직(130)으로 출력할 수 있다.
제어 로직(130)은 어드레스 디코더(121), 전압 생성부(122), 읽기 및 쓰기 회로(123), 데이터 입출력 회로(124) 및 센싱 회로(125)에 연결될 수 있다. 제어 로직(130)은 메모리 장치(100)의 제반 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 제어 로직(130)은 외부 장치로부터 전달되는 커맨드(CMD)에 응답하여 동작할 수 있다.
제어 로직(130)은 커맨드(CMD) 및 어드레스(ADDR)에 응답하여 여러 가지 신호를 생성하여 주변 회로(120)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어 로직(130)은 커맨드(CMD) 및 어드레스(ADDR)에 응답하여 동작 신호(OPSIG), 어드레스(ADDR), 읽기 및 쓰기 회로 제어신호(PBSIGNALS) 및 허용 비트(VRYBIT)를 생성할 수 있다. 제어 로직(130)은 동작 신호(OPSIG)는 전압 생성부(122)로 출력하고, 어드레스(ADDR)는 어드레스 디코더(121)로 출력하고, 읽기 및 쓰기 제어신호는 읽기 및 쓰기 회로(123)로 출력하고, 허용 비트(VRYBIT)는 센싱 회로(125)로 출력할 수 있다. 또한, 제어 로직(130)은 센싱 회로(125)가 출력한 패스 또는 페일 신호(PASS/FAIL)에 응답하여 검증 동작이 패스 또는 페일 되었는지를 판단할 수 있다.
도 3은 도 2의 메모리 셀 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1 내지 제 z 메모리 블록들(BLK1~BLKz)은 제1 내지 제m 비트 라인들(BL1~BLm)에 공통 연결된다. 도 3에서, 설명의 편의를 위해 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKz) 중 제1 메모리 블록(BLK1)에 포함된 요소들이 도시되고, 나머지 메모리 블록들(BLK2~BLKz) 각각에 포함된 요소들은 생략된다. 나머지 메모리 블록들(BLK2~BLKz) 각각은 제1 메모리 블록(BLK1)과 마찬가지로 구성됨이 이해될 것이다.
메모리 블록(BLK1)은 복수의 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m, (m은 양의 정수))을 포함할 수 있다. 제1 내지 제m 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m)은 각각 제1 내지 제m 비트 라인들(BL1~BLm)에 연결된다. 제1 내지 제m 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m)은 각각 드레인 선택 트랜지스터(DST), 직렬 연결된 복수의 메모리 셀들(MC1~MCn, (n은 양의 정수)) 및 소스 선택 트랜지스터(SST)를 포함한다.
제1 내지 제m 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m)에 각각 포함된 드레인 선택 트랜지스터(DST)의 게이트 단자는 드레인 선택 라인(DSL1)에 연결된다. 제1 내지 제m 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m)에 각각 포함된 제 1 내지 제 n 메모리 셀들(MC1~MCn)의 게이트 단자 각각은 제 1 내지 제 n 워드 라인들(WL1~WLn)에 연결된다. 제1 내지 제m 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m)에 각각 포함된 소스 선택 트랜지스터(SST)의 게이트 단자는 소스 선택 라인(SSL1)에 연결된다.
설명의 편의를 위해 복수의 셀 스트링들(CS1_1~CS1_m) 중 제1 셀 스트링(CS1_1)을 기준으로 셀 스트링의 구조를 설명한다. 하지만 나머지 셀 스트링들(CS1_2~CS1_m) 각각도 제1 셀 스트링(CS1_1)과 마찬가지로 구성됨이 이해될 것이다.
제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 드레인 선택 트랜지스터(DST)의 드레인 단자는 제1 비트 라인(BL1)에 연결된다. 제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 드레인 선택 트랜지스터(DST)의 소스 단자는 제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 제1 메모리 셀(MC1)의 드레인 단자에 연결된다. 제1 내지 제n 메모리 셀들(MC1~MCn)은 서로 직렬로 연결된다. 제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 소스 선택 트랜지스터(SST)의 드레인 단자는 제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 제n 메모리 셀(MCn)의 소스 단자에 연결된다. 제1 셀 스트링(CS1_1)에 포함된 소스 선택 트랜지스터(SST)의 소스 단자는 공통 소스 라인(CSL)에 연결된다. 실시 예로서, 공통 소스 라인(CSL)은 제1 내지 제 z 메모리 블록들(BLK1~BLKz)에 공통 연결될 수 있다.
드레인 선택 라인(DSL1), 제1 내지 제n 워드 라인들(WL1~WLn), 및 소스 선택 라인(SSL1)은 도 2의 행 라인들(RL)에 포함된다. 드레인 선택 라인(DSL1), 제1 내지 제n 워드 라인들(WL1~WLn), 및 소스 선택 라인(SSL1)은 어드레스 디코더(121)에 의해 제어된다. 공통 소스 라인(CSL)은 제어 로직(130)에 의해 제어된다. 제1 내지 제m 비트 라인들(BL1~BLm)은 읽기 및 쓰기 회로(123)에 의해 제어된다.
도 4는 하나의 메모리 컨트롤러가 복수의 메모리 장치들을 제어하는 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 메모리 컨트롤러(200)는 제1 채널(CH1) 및 제2 채널(CH2)을 통해 복수의 메모리 장치들(Die_11 내지 Die_24)과 연결될 수 있다. 채널의 개수 또는 각 채널에 연결되는 메모리 장치의 개수는 본 실시 예에 제한되지 않는다.
제1 채널(CH1)에는 메모리 장치들(Die_11~Die_14)이 공통 연결될 수 있다. 메모리 장치들(Die_11~Die_14)은 제1 채널(CH1)을 통해 메모리 컨트롤러(200)와 통신할 수 있다.
메모리 장치들(Die_11~Die_14)은 제1 채널(CH1)에 공통 연결되어 있으므로, 한번에 하나의 메모리 장치만이 메모리 컨트롤러(200)와 통신할 수 있을 것이다. 그러나, 메모리 장치들(Die_11~Die_14) 각각이 내부적으로 동작을 수행하는 것은 동시에 수행될 수 있다.
제2 채널(CH2)에는 메모리 장치들(Die_21~Die_24)이 공통 연결될 수 있다. 메모리 장치들(Die_21~Die_24)은 제2 채널(CH2)을 통해 메모리 컨트롤러(200)와 통신할 수 있다.
메모리 장치들(Die_21~Die_24)은 제2 채널(CH2)에 공통 연결되어 있으므로, 한번에 하나의 메모리 장치만이 메모리 컨트롤러(200)와 통신할 수 있을 것이다. 메모리 장치들(Die_21~Die_24) 각각이 내부적으로 동작을 수행하는 것은 동시에 수행될 수 있다.
복수의 메모리 장치들을 사용하는 저장 장치는 인터리브(Interleave) 방식을 사용한 데이터 통신인 데이터 인터리빙을 이용하여 성능을 향상시킬 수 있다. 데이터 인터리빙은 하나의 채널을 두 개 이상의 웨이들이 공유하는 구조에서, 웨이를 옮겨가며 데이터 읽기 또는 쓰기 동작을 수행하는 것일 수 있다. 데이터 인터리빙을 위하여, 메모리 장치들은 채널과 웨이(Way) 단위로 관리될 수 있다. 각 채널들에 연결되는 메모리 장치들의 병렬화를 극대화하기 위하여, 메모리 컨트롤러(200)는 연속적인 논리적 메모리 영역을 채널과 웨이로 분산하여 할당할 수 있다.
예를 들면, 메모리 컨트롤러(200)는 제1 채널(CH1)을 통해 메모리 장치(Die_11)로 커맨드, 어드레스를 포함한 제어 신호 및 데이터를 전송할 수 있다. 메모리 장치(Die_11)가 전송된 데이터를 내부에 포함된 메모리 셀에 프로그램(Program)하는 동안, 메모리 컨트롤러(200)는 메모리 장치(Die_12)로 커맨드, 어드레스를 포함한 제어 신호 및 데이터를 전송할 수 있다.
도 4에서, 복수의 메모리 장치들은 4개의 웨이들(WAY1~WAY4)로 구성될 수 있다. 제1 웨이(WAY1)는 메모리 장치들(Die_11, Die_21)을 포함할 수 있다. 제2 웨이(WAY2)는 메모리 장치들(Die_12, Die_22)을 포함할 수 있다. 제3 웨이(WAY3)는 메모리 장치들(Die_13, Die_23)을 포함할 수 있다. 제4 웨이(WAY4)는 메모리 장치들(Die_14, Die_24)을 포함할 수 있다.
채널들(CH1, CH2) 각각은 해당 채널에 연결된 메모리 장치들이 공유하여 사용하는 신호들의 버스(Bus)일 수 있다.
도 4에서는 2채널/4웨이 구조에서의 데이터 인터리빙을 설명하였으나, 인터리빙의 효율은 채널 수가 많을수록 그리고 웨이(Way)의 수가 많을수록 효율적일 수 있다.
도 5는 실시 예에 따른 슈퍼 블록을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 메모리 장치(Die_11)는 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~Plane 4)을 포함할 수 있다. 하나의 메모리 장치에 포함되는 플레인의 개수는 본 실시 예에 의해 제한되지 않는다. 하나의 플레인은 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKi,(i는 양의 정수))을 포함할 수 있다.
플레인은 독립적으로 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작을 수행하는 단위일 수 있다. 따라서, 메모리 장치 Die_11)는 플레인 별로 도 2를 참조하여 설명된 어드레스 디코더(121)와 읽기 및 쓰기 회로(123)를 포함할 수 있다.
실시 예에서, 슈퍼 블록은 복수의 플레인들 각각에 포함된 메모리 블록들 중 서로 다른 플레인에 포함되는 적어도 둘 이상의 메모리 블록들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 슈퍼 블록(SB1)은 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~Plane 4)의 제1 메모리 블록(BLK1)을 포함할 수 있다. 제2 슈퍼 블록(SB2)은 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~Plane 4)의 제2 메모리 블록(BLK2)을 포함할 수 있다. 마찬가지 방식으로, 제i 슈퍼 블록(SBi)은 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~Plane 4)의 제i 메모리 블록(BLKi)을 포함할 수 있다. 따라서, 메모리 장치(Die_11)는 제1 내지 제i 슈퍼 블록(SB1 내지 SBi)을 포함할 수 있다.
각 슈퍼 블록은 복수의 스트라이프들(또는 슈퍼 페이지들)을 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러는 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~Plane 4)에 데이터를 저장하거나, 저장된 데이터를 리드함에 있어서, 스트라이프 단위 또는 슈퍼 페이지 단위로 데이터를 저장하거나 리드할 수 있다.
도 6은 실시 예에 따른 불량 메모리 장치의 정상 블록들을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러는 복수의 메모리 장치들(Die_11~Die_24)을 제어할 수 있다. 메모리 컨트롤러가 제어하는 메모리 장치의 개수는 본 실시 예에 제한되지 않는다.
도 6에서 메모리 장치(Die_14)는 불량 조건에 매칭되는 불량 메모리 장치일 수 있다. 메모리 장치(Die_14)는 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~ Plane 4)을 포함할 수 있다. 메모리 장치(Die_14)에 포함된 플레인의 개수, 하나의 플레인에 포함된 메모리 블록의 개수는 본 실시 예에 제한되지 않는다.
실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다. 실시 예에서, 기준 개수는 기준 영역에 포함된 전체 메모리 블록들 중 배드 블록이 차지하는 기준 비율을 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 메모리 장치(Die_14)는 전체 18x4=72개의 메모리 블록들을 포함할 수 있다. 메모리 장치(Die_14)는 8개의 배드 블록들(B1~B8)을 포함할 수 있다.
기준 영역이 하나의 메모리 장치일 때, 기준 비율은 1/9로 가정하여 설명하기로 한다. 기준 개수는 전체 메모리 블록 72개 중 1/9인 8개일 수 있다. 따라서, 메모리 장치(Die_14)에 포함된 전체 배드 블록의 개수가 8개로 기준 개수 이상이므로, 메모리 장치(Die_14)는 불량 메모리 장치로 검출될 수 있다.
실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 플레인 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다.
예를 들어, 복수의 플레인들(Plane 1~Plane 4) 각각은 18개의 메모리 블록을 포함할 수 있다. 제1 플레인(Plane 1)은 2개의 배드 블록들(B1, B2)을 포함할 수 있다. 제2 플레인(Plane 2)은 2개의 배드 블록들(B3, B4)을 포함할 수 있다. 제4 플레인(Plane 4)은 4개의 배드 블록들(B5, B6, B7, B8)을 포함할 수 있다.
기준 영역이 하나의 플레인일 때, 기준 비율은 1/6로 가정하여 설명하기로 한다. 기준 개수는 전체 메모리 블록 18개 중 1/6인 3개일 수 있다. 따라서 제4 플레인(Plane 4)에 포함된 전체 배드 블록의 개수가 4개로 기준 개수를 초과하므로, 메모리 장치(Die_14)는 불량 메모리 장치로 검출될 수 있다.
실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 슈퍼 블록들 중 하나의 슈퍼 블록에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다.
도 5를 참조하여 설명된 바와 같이 하나의 슈퍼 블록은 각 플레인 내에서 동일한 위치인 메모리 블록을 포함할 수 있다. 따라서, 슈퍼 블록은 4개의 메모리 블록을 포함할 수 있다. 기준 비율은 1/2로 가정하여 설명하기로 한다. 기준 개수는 전체 메모리 블록 4개 중 1/2인 2개일 수 있다.
슈퍼 블록은 제1 내지 제4 플레인(Plane 1~ Plane 4) 중 서로 다른 플레인에 포함되는 둘 이상의 메모리 블록을 포함할 수 있다. 슈퍼 블록은 플레인 내에서 동일한 위치인 2개의 배드 블록들(B2, B8)을 포함할 수 있다. 따라서 슈퍼 블록을 포함하는 메모리 장치(Die_14)는 불량 메모리 장치로 검출될 수 있다.
실시 예에서, 불량 조건의 기준 개수 또는 기준 비율은 저장 장치의 제조 단계에서 미리 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 불량 조건의 기준 개수 또는 기준 비율은 사용 단계에서 도 1을 참조하여 설명된 호스트의 요청 또는 저장 장치의 수명이 경과된 정도에 따라 갱신될 수 있다. 예를 들어, 저장 장치의 수명이 경과될수록 배드 블록 발생 확률이 증가하므로, 기준 개수 또는 기준 비율은 증가될 수 있다.
도 7은 실시 예에 따른 도 1의 메모리 컨트롤러의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 메모리 컨트롤러(200)는 복수의 메모리 장치들(100)을 제어할 수 있다.
각 메모리 장치(100)는 유저 데이터를 저장하는 유저 영역 및 저장 장치의 성능 유지를 위한 예비 영역인 오버-프로비저닝 영역을 포함할 수 있다. 유저 영역은 호스트로부터 수신한 유저 데이터를 저장하는 공간으로 사용될 수 있다. 오버-프로비저닝 영역은 웨어-레벨링, 가비지 컬렉션, 리드 리클레임 같은 백그라운드 동작을 수행하기 위해 임시로 데이터를 저장하는 예비 공간으로 사용될 수 있다.
메모리 장치(100)가 포함하는 복수의 메모리 블록들은 데이터 저장이 가능한 정상 블록과 사용이 불가능한 배드 블록으로 구분될 수 있다. 정상 블록은 유저 영역 또는 오버-프로비저닝 영역에 할당될 수 있다.
실시 예에서, 저장 영역 관리부(210)는 블록 정보 저장부(211), 배드 블록 검출부(212) 및 저장 영역 설정부(213)를 포함할 수 있다.
블록 정보 저장부(211)는 복수의 메모리 장치들(100) 각각에 포함된 복수의 메모리 블록들에 관한 블록 정보를 저장할 수 있다.
블록 정보는 각 메모리 블록이 정상 블록과 배드 블록 중 어느 블록인지를 나타내는 상태 정보 및 정상 블록이 유저 영역과 오버-프로비저닝 영역 중 어느 영역에 할당되었는지를 나타내는 할당 정보를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 상태 정보의 초기 값은 정상 블록으로 설정될 수 있다.
배드 블록 검출부(212)는 복수의 메모리 장치들(100) 각각에 포함된 복수의 메모리 블록들에 대한 제반 동작 수행 중 에러 정정 불가능한 블록 발생시, 에러 정정 불가능한 블록을 배드 블록으로 검출 할 수 있다. 제반 동작은 리드 동작, 프로그램 동작 또는 소거 동작을 포함할 수 있다.
배드 블록 검출부(212)는 블록 정보 저장부(211)에 저장된 복수의 메모리 블록들에 관한 블록 정보 중 검출된 배드 블록에 대응되는 블록 정보를 갱신할 수 있다. 예를 들어, 배드 블록 검출부(212)는 배드 블록에 대응되는 블록 정보에 포함된 상태 정보가 배드 블록을 나타내도록 갱신할 수 있다.
저장 영역 설정부(213)는 블록 정보 저장부(211)에 저장된 블록 정보를 기초로 복수의 메모리 장치들(100)중 불량 조건에 매칭되는 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다. 불량 조건은 기준 영역에 포함되는 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인지 여부일 수 있다. 예를 들어, 기준 영역은 메모리 장치, 플레인 또는 슈퍼 블록일 수 있다. 기준 영역은 본 실시 예에 제한되지 않고 다양하게 설정될 수 있다.
실시 예에서, 불량 조건은 제조 단계에서 미리 설정될 수 있다. 불량 조건은 사용 단계에서, 호스트의 요청 또는 저장 장치의 수명이 경과한 정도에 따라 갱신될 수 있다.
실시 예에서, 저장 영역 설정부(213)는 하나의 메모리 장치(100에 포함된 배드 블록의 개수와 기준 개수의 비교 결과를 기초로 불량 메모리 장치를 검출 할 수 있다. 실시 예에서, 저장 영역 설정부(213)는 하나의 메모리 장치(100에 포함된 적어도 하나 이상의 플레인들 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록의 개수와 기준 개수의 비교 결과를 기초로 불량 메모리 장치를 검출 할 수 있다. 실시 예에서, 저장 영역 설정부(213)는 하나의 메모리 장치(100에 포함된 적어도 하나 이상의 슈퍼 블록들 중 하나의 슈퍼 블록에 포함된 배드 블록의 개수와 기준 개수의 비교 결과를 기초로 불량 메모리 장치를 검출 할 수 있다.
도 6을 참조하여 설명된 바와 같이 기준 개수는 배드 블록의 개수를 산정하는 기준 영역의 범위에 따라 달라질 수 있다. 실시 예에서, 기준 개수는 기준 영역에 포함된 전체 메모리 블록들 중 배드 블록이 차지하는 기준 비율을 기초로 결정될 수 있다. 실시 예에서, 카운트되는 배드 블록은 때 제조 배드 블록(Manufacturing Bad Block, MBB) 및 사용 배드 블록(Growing Bad Block, GBB) 중 적어도 하나를 기초로 결정 될 수 있다.
실시 예에서 저장 영역 설정부(213)는 복수의 메모리 장치들(100)에 대한 테스트 단계에서 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다. 실시 예에서 저장 영역 설정부(213)는 복수의 메모리 장치들(100)에 대한 사용 단계에서 불량 메모리 장치를 검출할 수 있다.
저장 영역 설정부(213)는 복수의 메모리 장치들(100)에 포함된 정상 블록들을 유저 영역 또는 오버 프로비저닝 영역으로 할당할 수 있다. 예를 들어, 저장 영역 설정부(213)는 정상 블록이 할당된 영역에 따라 블록 정보 저장부(211)에서 정상 블록에 대응되는 할당 정보를 갱신할 수 있다.
실시 예에서, 저장 영역 설정부(213)는 검출된 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 오버-프로비저닝 영역에 할당할 수 있다. 예를 들어, 저장 영역 설정부(213)는 블록 정보 저장부(211)에 저장된 복수의 메모리 블록들에 관한 블록 정보 중 불량 메모리 장치로 검출된 정상 블록들에 대응되는 블록 정보를 갱신할 수 있다. 저장 영역 설정부(213)는 불량 메모리 장치로 검출된 정상 블록들에 대응되는 블록 정보에 포함된 할당 정보가 오버-프로비저닝 영역을 나타내도록 갱신할 수 있다.
백그라운드 제어부(220)는 저장 장치의 성능 유지를 위한 백그라운드 동작을 수행하도록 복수의 메모리 장치들(100)을 제어할 수 있다. 실시 예에서, 백그라운드 제어부(220)는 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 이용하여 백그라운드 동작을 수행하도록 불량 메모리 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 백그라운드 동작은 웨어 레벨링, 가비지 컬렉션, 리드 리클레임 등을 포함할 수 있다.
실시 예에서, 백그라운드 제어부(220)는 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들에 저장된 유저 데이터를 복수의 메모리 장치들(100) 중 불량 메모리 장치 이외의 메모리 장치에 저장하는 백업 동작을 제어할 수 있다. 실시 예에서, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들에 저장된 유저 데이터가 다른 메모리 장치로 백업된 이후에, 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들은 오버-프로비저닝 영역에 할당되어 사용될 수 있다.
도 8은 도 7의 블록 정보 저장부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 블록 정보 저장부(211)는 블록 정보를 저장할 수 있다.
블록 정보는 각 메모리 블록이 정상 블록과 배드 블록 중 어느 블록인지를 나타내는 상태 정보 및 정상 블록이 유저 영역과 오버-프로비저닝 영역 중 어느 영역에 할당되었는지를 나타내는 할당 정보를 포함할 수 있다. 실시 예에서, 상태 정보의 초기 값은 정상 블록으로 설정될 수 있다.
실시 예에서, 블록 정보는 메모리 장치 단위로 관리될 수 있다. 실시 예에서, 블록 정보는 하나의 메모리 장치에 포함된 플레인 단위로 관리 될 수 있다. 실시 예에서, 블록 정보는 하나의 메모리 장치에 포함된 슈퍼 블록 단위로 관리될 수 있다.
도 8에서, 제1 메모리 블록(BLK1)의 블록 정보에서 상태 정보는 배드 블록을 나타낼 수 있다. 제2 메모리 블록(BLK2)의 블록 정보에서 상태 정보는 정상 블록을 나타내고 할당 정보는 유저 영역을 나타낼 수 있다. 제3 메모리 블록(BLK3)의 블록 정보에서 상태 정보는 정상 블록을 나타내고 할당 정보는 오버-프로비저닝 영역을 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 블록 정보는 상태 정보 및 할당 정보 이외에 블록의 어드레스 정보, 프로그램/소거 카운트 정보, 리드 카운트 정보, 용량 정보 등을 포함할 수 있다.
도 9는 실시 예에 따른 저장 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 9를 참조하면, S901단계에서 저장 장치는 배드 블록을 검출할 수 있다. 구체적으로, 저장 장치는 복수의 메모리 장치들 각각에 포함된 복수의 메모리 블록들 중 배드 블록을 검출할 수 있다. 배드 블록은 복수의 메모리 블록들 중 제반 동작 수행 중 정정 불가능한 에러가 발생한 블록일 수 있다. 제반 동작은 리드 동작, 프로그램 동작 또는 소거 동작을 포함할 수 있다.
S903단계에서 저장 장치는 배드 블록을 포함하는 메모리 장치가 불량 조건에 매칭되는지 판단할 수 있다. 판단 결과 메모리 장치가 불량 조건에 매칭되면 S905단계로 진행하고, 메모리 장치가 불량 조건에 매칭되지 않으면 동작을 종료한다.
도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, 실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다. 실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 플레인 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다. 실시 예에서, 불량 조건은 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 슈퍼 블록 중 하나의 슈퍼 블록에 포함된 배드 블록이 기준 개수 이상인지 여부를 기초로 결정될 수 있다.
실시 예에서, 기준 개수는 기준 영역에 포함된 전체 메모리 블록들 중 배드 블록이 차지하는 기준 비율을 기초로 결정될 수 있다.
실시 예에서, 불량 조건은 제조 단계에서 미리 설정될 수 있다. 불량 조건은 사용 단계에서, 호스트의 요청 또는 저장 장치의 수명이 경과한 정도에 따라 갱신될 수 있다.
실시 예에서, 카운트되는 배드 블록은 때 제조 배드 블록(Manufacturing Bad Block, MBB) 및 사용 배드 블록(Growing Bad Block, GBB) 중 적어도 하나를 기초로 결정 될 수 있다.
S905단계에서, 저장 장치는 불량 메모리 장치에 저장된 데이터를 다른 정상 메모리 장치에 저장하는 백업 동작을 수행할 수 있다. 메모리 장치의 테스트 단계에서 불량 메모리 장치를 검출하는 경우, 저장 장치는 백업 동작을 수행하지 않을 수 있다.
S907단계에서, 저장 장치는 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 오버-프로비저닝 영역에 할당할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10을 참조하면, S1001단계에서 저장 장치는 하나의 메모리 장치에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인지 판단할 수 있다. 판단 결과 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상이면 S1003단계로 진행하고 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 미만이면 동작을 종료한다.
S1003단계에서 저장 장치는 해당 메모리 장치를 불량 메모리 장치로 검출할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11을 참조하면, S1101단계에서 저장 장치는 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 플레인 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인지 판단할 수 있다. 판단 결과 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상이면 S1003단계로 진행하고 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 미만이면 동작을 종료한다.
S1103단계에서 저장 장치는 해당 플레인을 포함하는 메모리 장치를 불량 메모리 장치로 검출할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 불량 메모리 장치 검출을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12를 참조하면, S1201단계에서 저장 장치는 하나의 메모리 장치에 포함된 적어도 하나 이상의 슈퍼 블록 중 하나의 슈퍼 블록에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인지 판단할 수 있다. 판단 결과 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상이면 S1203단계로 진행하고 카운트된 배드 블록의 개수가 기준 개수 미만이면 동작을 종료한다.
S1203단계에서 저장 장치는 해당 슈퍼 블록을 포함하는 메모리 장치를 불량 메모리 장치로 검출할 수 있다.
도 13은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 메모리 컨트롤러(1000)는 호스트(Host) 및 메모리 장치에 연결된다. 호스트(Host)로부터의 요청에 응답하여, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치를 액세스하도록 구성된다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치의 쓰기, 읽기, 소거, 그리고 배경(background) 동작을 제어하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치 및 호스트(Host) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 장치를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다.
메모리 컨트롤러(1000)는 프로세서부(Processor; 1010), 메모리 버퍼부(Memory Buffer; 1020), 에러 정정부(ECC; 1030), 호스트 인터페이스(Host Interface; 1040), 버퍼 제어부(Buffer Control Circuit; 1050), 메모리 인터페이스(Memory Interface; 1060) 그리고 버스(Bus; 1070)를 포함할 수 있다.
버스(1070)는 메모리 컨트롤러(1000)의 구성 요소들 사이에 채널(channel)을 제공하도록 구성될 수 있다.
프로세서부(1010)는 메모리 컨트롤러(1000)의 제반 동작을 제어하고, 논리 연산을 수행할 수 있다. 프로세서부(1010)는 호스트 인터페이스(1040)를 통해 외부의 호스트와 통신하고, 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치와 통신할 수 있다. 또한 프로세서부(1010)는 버퍼 제어부(1050)를 통해 메모리 버퍼부(1020)와 통신할 수 있다. 프로세서부(1010)는 메모리 버퍼부(1020)를 동작 메모리, 캐시 메모리(cache memory) 또는 버퍼 메모리(buffer memory)로 사용하여 저장 장치의 동작을 제어할 수 있다.
프로세서부(1010)는 플래시 변환 계층(FTL)의 기능을 수행할 수 있다. 프로세서부(1010)는 플래시 변환 계층(FTL)을 통해 호스트가 제공한 논리 블록 어드레스(logical block address, LBA)를 물리 블록 어드레스(physical block address, PBA)로 변환할 수 있다. 플래시 변환 계층(FTL)은 맵핑 테이블을 이용하여 논리 블록 어드레스(LBA)를 입력 받아, 물리 블록 어드레스(PBA)로 변환시킬 수 있다. 플래시 변환 계층의 주소 맵핑 방법에는 맵핑 단위에 따라 여러 가지가 있다. 대표적인 어드레스 맵핑 방법에는 페이지 맵핑 방법(Page mapping method), 블록 맵핑 방법(Block mapping method), 그리고 혼합 맵핑 방법(Hybrid mapping method)이 있다.
프로세서부(1010)는 호스트(Host)로부터 수신된 데이터를 랜더마이즈하도록 구성된다. 예를 들면, 프로세서부(1010)는 랜더마이징 시드(seed)를 이용하여 호스트(Host)로부터 수신된 데이터를 랜더마이즈할 것이다. 랜더마이즈된 데이터는 저장될 데이터로서 메모리 장치에 제공되어 메모리 셀 어레이에 프로그램된다.
프로세서부(1010)는 리드 동작 시 메모리 장치로부터 수신된 데이터를 디랜더마이즈하도록 구성된다. 예를 들면, 프로세서부(1010)는 디랜더마이징 시드를 이용하여 메모리 장치로부터 수신된 데이터를 디랜더마이즈할 것이다. 디랜더마이즈된 데이터는 호스트(Host)로 출력될 것이다.
실시 예로서, 프로세서부(1010)는 소프트웨어(software) 또는 펌웨어(firmware)를 구동함으로써 랜더마이즈 및 디랜더마이즈를 수행할 수 있다.
메모리 버퍼부(1020)는 프로세서부(1010)의 동작 메모리, 캐시 메모리 또는 버퍼 메모리로 사용될 수 있다. 메모리 버퍼부(1020)는 프로세서부(1010)가 실행하는 코드들 및 커맨드들을 저장할 수 있다. 메모리 버퍼부(1020)는 프로세서부(1010)에 의해 처리되는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 버퍼부(1020)는 SRAM(Static RAM), 또는 DRAM(Dynamic RAM)을 포함할 수 있다.
에러 정정부(1030)는 에러 정정을 수행할 수 있다. 에러 정정부(1030)는 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치에 기입될 데이터에 기반하여 에러 정정 인코딩(ECC encoding)을 수행할 수 있다. 에러 정정 인코딩 된 데이터는 메모리 인터페이스(1060)를 통해 메모리 장치로 전달될 수 있다. 에러 정정부(1030)는 메모리 장치로부터 메모리 인터페이스(1060)를 통해 수신되는 데이터에 대해 에러 정정 디코딩(ECC decoding)을 수행할 수 있다. 예시적으로, 에러 정정부(1030)는 메모리 인터페이스(1060)의 구성 요소로서 메모리 인터페이스(1060)에 포함될 수 있다.
호스트 인터페이스(1040)는 프로세서부(1010)의 제어에 따라, 외부의 호스트와 통신하도록 구성된다. 호스트 인터페이스(1040)는 USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe (PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (MultiMedia Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM), LRDIMM (Load Reduced DIMM) 등과 같은 다양한 통신 방식들 중 적어도 하나를 이용하여 통신하도록 구성될 수 있다.
버퍼 제어부(1050)는 프로세서부(1010)의 제어에 따라, 메모리 버퍼부(1020)를 제어하도록 구성된다.
메모리 인터페이스(1060)는 프로세서부(1010)의 제어에 따라, 메모리 장치와 통신하도록 구성된다. 메모리 인터페이스(1060)는 채널을 통해 커맨드, 어드레스 및 데이터를 메모리 장치와 통신할 수 있다.
예시적으로, 메모리 컨트롤러(1000)는 메모리 버퍼부(1020) 및 버퍼 제어부(1050)를 포함하지 않을 수 있다.
예시적으로, 프로세서부(1010)는 코드들을 이용하여 메모리 컨트롤러(1000)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서부(1010)는 메모리 컨트롤러(1000)의 내부에 제공되는 비휘발성 메모리 장치(예를 들어, Read Only Memory)로부터 코드들을 로드할 수 있다. 다른 예로서, 프로세서부(1010)는 메모리 장치로부터 메모리 인터페이스(1060)를 통해 코드들을 로드(load)할 수 있다.
예시적으로, 메모리 컨트롤러(1000)의 버스(1070)는 제어 버스(control bus) 및 데이터 버스(data bus)로 구분될 수 있다. 데이터 버스는 메모리 컨트롤러(1000) 내에서 데이터를 전송하고, 제어 버스는 메모리 컨트롤러(1000) 내에서 커맨드, 어드레스와 같은 제어 정보를 전송하도록 구성될 수 있다. 데이터 버스와 제어 버스는 서로 분리되며, 상호간에 간섭하거나 영향을 주지 않을 수 있다. 데이터 버스는 호스트 인터페이스(1040), 버퍼 제어부(1050), 에러 정정부(1030) 및 메모리 인터페이스(1060)에 연결될 수 있다. 제어 버스는 호스트 인터페이스(1040), 프로세서부(1010), 버퍼 제어부(1050), 메모리 버퍼부(1020) 및 메모리 인터페이스(1060)에 연결될 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 14를 참조하면, 메모리 카드 시스템(2000)은 메모리 컨트롤러(2100), 메모리 장치(2200), 및 커넥터(2300)를 포함한다.
메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)와 연결된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 액세스하도록 구성된다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)의 읽기, 쓰기, 소거, 그리고 배경(background) 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200) 및 호스트(Host) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(200)와 동일하게 구현될 수 있다.
예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 램(RAM, Random Access Memory), 프로세싱 유닛(processing unit), 호스트 인터페이스(host interface), 메모리 인터페이스(memory interface), 에러 정정부와 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다.
메모리 컨트롤러(2100)는 커넥터(2300)를 통해 외부 장치와 통신할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 특정한 통신 규격에 따라 외부 장치(예를 들어, 호스트)와 통신할 수 있다. 예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 USB (Universal Serial Bus), MMC (multimedia card), eMMC(embeded MMC), PCI (peripheral component interconnection), PCI-E (PCI-express), ATA (Advanced Technology Attachment), Serial-ATA, Parallel-ATA, SCSI (small computer small interface), ESDI (enhanced small disk interface), IDE (Integrated Drive Electronics), 파이어와이어(Firewire), UFS(Universal Flash Storage), WIFI, Bluetooth, NVMe 등과 같은 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나를 통해 외부 장치와 통신하도록 구성된다. 예시적으로, 커넥터(2300)는 상술된 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나에 의해 정의될 수 있다.
예시적으로, 메모리 장치(2200)는 EEPROM (Electrically Erasable and Programmable ROM), 낸드 플래시 메모리, 노어 플래시 메모리, PRAM (Phase-change RAM), ReRAM (Resistive RAM), FRAM (Ferroelectric RAM), STT-MRAM(Spin-Torque Magnetic RAM) 등과 같은 다양한 비휘발성 메모리 소자들로 구성될 수 있다.
메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어, 메모리 카드를 구성할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어 PC 카드(PCMCIA, personal computer memory card international association), 컴팩트 플래시 카드(CF), 스마트 미디어 카드(SM, SMC), 메모리 스틱, 멀티미디어 카드(MMC, RS-MMC, MMCmicro, eMMC), SD 카드(SD, miniSD, microSD, SDHC), 범용 플래시 기억장치(UFS) 등과 같은 메모리 카드를 구성할 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 15를 참조하면, SSD 시스템(3000)은 호스트(3100) 및 SSD(3200)를 포함한다. SSD(3200)는 신호 커넥터(3001)를 통해 호스트(3100)와 신호(SIG)를 주고 받고, 전원 커넥터(3002)를 통해 전원(PWR)을 입력 받는다. SSD(3200)는 SSD 컨트롤러(3210), 복수의 플래시 메모리들(3221~322n), 보조 전원 장치(3230), 및 버퍼 메모리(3240)를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, SSD 컨트롤러(3210)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(200)의 기능을 수행할 수 있다.
SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(3100)로부터 수신된 신호(SIG)에 응답하여 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)을 제어할 수 있다. 예시적으로, 신호(SIG)는 호스트(3100) 및 SSD(3200)의 인터페이스에 기반된 신호들일 수 있다. 예를 들어, 신호(SIG)는 USB (Universal Serial Bus), MMC (multimedia card), eMMC(embeded MMC), PCI (peripheral component interconnection), PCI-E (PCI-express), ATA (Advanced Technology Attachment), Serial-ATA, Parallel-ATA, SCSI (small computer small interface), ESDI (enhanced small disk interface), IDE (Integrated Drive Electronics), 파이어와이어(Firewire), UFS(Universal Flash Storage), WIFI, Bluetooth, NVMe 등과 같은 인터페이스들 중 적어도 하나에 의해 정의된 신호일 수 있다.
보조 전원 장치(3230)는 전원 커넥터(3002)를 통해 호스트(3100)와 연결된다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터 전원(PWR)을 입력 받고, 충전할 수 있다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터의 전원 공급이 원활하지 않을 경우, SSD(3200)의 전원을 제공할 수 있다. 예시적으로, 보조 전원 장치(3230)는 SSD(3200) 내에 위치할 수도 있고, SSD(3200) 밖에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 보조 전원 장치(3230)는 메인 보드에 위치하며, SSD(3200)에 보조 전원을 제공할 수도 있다.
버퍼 메모리(3240)는 SSD(3200)의 버퍼 메모리로 동작한다. 예를 들어, 버퍼 메모리(3240)는 호스트(3100)로부터 수신된 데이터 또는 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로부터 수신된 데이터를 임시 저장하거나, 플래시 메모리들(3221~322n)의 메타 데이터(예를 들어, 매핑 테이블)를 임시 저장할 수 있다. 버퍼 메모리(3240)는 DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GRAM 등과 같은 휘발성 메모리 또는 FRAM, ReRAM, STT-MRAM, PRAM 등과 같은 비휘발성 메모리들을 포함할 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 저장 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 16을 참조하면, 사용자 시스템(4000)은 애플리케이션 프로세서(4100), 메모리 모듈(4200), 네트워크 모듈(4300), 스토리지 모듈(4400), 및 사용자 인터페이스(4500)를 포함한다.
애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들, 운영체제(OS; Operating System), 또는 사용자 프로그램 등을 구동시킬 수 있다. 예시적으로, 애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들을 제어하는 컨트롤러들, 인터페이스들, 그래픽 엔진 등을 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(4100)는 시스템-온-칩(SoC; System-on-Chip)으로 제공될 수 있다.
메모리 모듈(4200)은 사용자 시스템(4000)의 주 메모리, 동작 메모리, 버퍼 메모리, 또는 캐쉬 메모리로 동작할 수 있다. 메모리 모듈(4200)은 DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR SDARM, LPDDR2 SDRAM, LPDDR3 SDRAM 등과 같은 휘발성 랜덤 액세스 메모리 또는 PRAM, ReRAM, MRAM, FRAM 등과 같은 비휘발성 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수 있다. 예시적으로 애플리케이션 프로세서(4100) 및 메모리 모듈(4200)은 POP(Package on Package)를 기반으로 패키지화되어 하나의 반도체 패키지로 제공될 수 있다.
네트워크 모듈(4300)은 외부 장치들과 통신을 수행할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 CDMA(Code Division Multiple Access), GSM(Global System for Mobile communication), WCDMA(wideband CDMA), CDMA-2000, TDMA(Time Dvision Multiple Access), LTE(Long Term Evolution), Wimax, WLAN, UWB, 블루투스, Wi-Fi 등과 같은 무선 통신을 지원할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 애플리케이션 프로세서(4100)에 포함될 수 있다.
스토리지 모듈(4400)은 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 스토리지 모듈(4400)은 애플리케이션 프로세서(4100)로부터 수신한 데이터를 저장할 수 있다. 또는 스토리지 모듈(4400)은 스토리지 모듈(4400)에 저장된 데이터를 애플리케이션 프로세서(4100)로 전송할 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magnetic RAM), RRAM(Resistive RAM), NAND flash, NOR flash, 3차원 구조의 NAND 플래시 등과 같은 비휘발성 반도체 메모리 소자로 구현될 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 사용자 시스템(4000)의 메모리 카드, 외장형 드라이브 등과 같은 탈착식 저장 매체(removable drive)로 제공될 수 있다.
예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 복수의 비휘발성 메모리 장치들을 포함할 수 있고, 복수의 비휘발성 메모리 장치들은 도 1을 참조하여 설명된 메모리 장치(100)와 동일하게 동작할 수 있다. 스토리지 모듈(4400)은 도 1을 참조하여 설명된 저장 장치(50)와 동일하게 동작할 수 있다.
사용자 인터페이스(4500)는 애플리케이션 프로세서(4100)에 데이터 또는 명령어를 입력하거나 또는 외부 장치로 데이터를 출력하는 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예시적으로, 사용자 인터페이스(4500)는 키보드, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서, 압전 소자 등과 같은 사용자 입력 인터페이스들을 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(4500)는 LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) 표시 장치, AMOLED (Active Matrix OLED) 표시 장치, LED, 스피커, 모니터 등과 같은 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.
50: 저장 장치
100: 메모리 장치
200: 메모리 컨트롤러
210: 저장 영역 관리부
220: 백그라운드 제어부
300: 호스트

Claims (20)

  1. 복수의 메모리 블록들을 각각 포함하는 복수의 메모리 장치들; 및
    상기 복수의 메모리 장치들 중 불량 메모리 장치를 검출하고, 상기 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 상기 복수의 메모리 장치들의 성능 유지를 위한 예비 영역인 오버-프로비저닝 영역으로 할당하는 메모리 컨트롤러;를 포함하고,
    상기 오버-프로비저닝 영역에 할당된 상기 정상 블록들은,
    상기 복수의 메모리 장치들에 대한 백그라운드 동작에서 이용되는 저장 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는,
    상기 복수의 메모리 장치들 각각에 포함된 정상 블록들을 유저 데이터를 저장하는 유저 영역 또는 상기 오버-프로비저닝 영역에 할당하고, 상기 복수의 메모리 장치들 중 불량 조건에 매칭되는 상기 불량 메모리 장치를 검출하는 저장 영역 관리부; 및
    상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들을 이용하여 상기 복수의 메모리 장치들에 대한 상기 백그라운드 동작을 제어하는 백그라운드 제어부;를 포함하는 저장 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 저장 영역 관리부는,
    상기 복수의 메모리 장치들에 각각에 포함된 상기 복수의 메모리 블록들에 관한 블록 정보를 저장하는 블록 정보 저장부;
    상기 복수의 메모리 장치들에 각각에 포함된 상기 복수의 메모리 블록들 중 배드 블록을 검출하고, 상기 블록 정보 중 상기 배드 블록에 대응되는 블록 정보를 갱신하는 배드 블록 검출부; 및
    상기 블록 정보를 기초로 상기 복수의 메모리 장치들 중 상기 불량 메모리 장치를 검출하는 저장 영역 설정부;를 포함하는 저장 장치.

  4. 제 3항에 있어서, 상기 블록 정보는,
    메모리 블록이 정상 블록 및 배드 블록 중 어느 블록인지를 나타내는 상태 정보 및 상기 메모리 블록이 상기 유저 영역 및 상기 오버-프로비저닝 영역 중 어느 영역에 할당 되었는지를 나타내는 할당 정보를 포함하는 저장 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 저장 영역 설정부는,
    상기 불량 메모리 장치가 검출되면, 상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들이 상기 오버-프로비저닝 영역에 할당되도록, 상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들에 대응되는 할당 정보를 갱신하는 저장 장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 배드 블록 검출부는,
    상기 복수의 메모리 블록들에 대한 제반 동작 수행 중 에러 정정 불가능한 블록 발생시 상기 에러 정정 불가능한 블록을 상기 배드 블록으로 검출하는 저장 장치.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 백그라운드 제어부는,
    상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들에 저장된 유저 데이터를 상기 복수의 메모리 장치들 중 상기 불량 메모리 장치 이외의 메모리 장치에 저장하는 백업 동작을 제어하는 저장 장치.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 불량 조건은,
    하나의 메모리 장치에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인 저장 장치.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 메모리 장치들 각각은,
    적어도 하나 이상의 플레인을 포함하고,
    상기 불량 조건은,
    하나의 메모리 장치에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 플레인 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인 저장 장치.
  10. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 메모리 장치들 각각은,
    적어도 하나 이상의 플레인을 포함하고,
    상기 불량 조건은,
    상기 적어도 하나 이상의 플레인 중 서로 다른 플레인에 포함된 메모리 블록들을 포함하는 슈퍼 블록에서 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인 저장 장치.
  11. 제 2항에 있어서, 상기 불량 조건은,
    상기 저장 장치의 제조 단계에서 미리 설정되는 저장 장치.
  12. 제 2항에 있어서, 상기 불량 조건은,
    호스트의 요청 또는 상기 저장 장치의 수명이 경과한 정도에 따라 갱신되는 저장 장치.
  13. 복수의 메모리 블록들을 각각 포함하는 복수의 메모리 장치들을 포함하는 저장 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 복수의 메모리 장치들 중 불량 조건에 매칭되는 불량 메모리 장치를 검출하는 단계; 및
    상기 불량 메모리 장치에 포함된 정상 블록들을 상기 복수의 메모리 장치들의 성능 유지를 위한 오버-프로비저닝 영역으로 할당하는 단계;를 포함하고,
    상기 오버-프로비저닝 영역에 할당된 상기 정상 블록들은,
    상기 복수의 메모리 장치들에 대한 백그라운드 동작에서 이용되는 저장 장치의 동작 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 불량 메모리 장치를 검출하는 단계는,
    상기 복수의 메모리 장치들에 각각에 포함된 상기 복수의 메모리 블록들 중 배드 블록을 검출하는 단계;
    상기 복수의 메모리 장치들에 각각에 포함된 상기 복수의 메모리 블록들에 관한 블록 정보 중 상기 배드 블록에 대응되는 블록 정보를 갱신하는 단계; 및
    상기 복수의 메모리 블록들에 관한 상기 블록 정보를 기초로, 상기 복수의 메모리 장치들 중 상기 불량 메모리 장치를 검출하는 단계를 포함하는 저장 장치의 동작 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 블록 정보는,
    메모리 블록이 정상 블록 및 배드 블록 중 어느 블록인지를 나타내는 상태 정보 및 상기 메모리 블록이 유저 데이터를 저장하는 유저 영역 및 상기 오버-프로비저닝 영역 중 어느 영역에 할당 되었는지를 나타내는 할당 정보를 포함하는 저장 장치의 동작 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 오버-프로비저닝 영역으로 할당하는 단계는,
    상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들이 상기 오버-프로비저닝 영역에 할당되도록, 상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들에 대응되는 할당 정보를 갱신하는 저장 장치의 동작 방법.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 불량 메모리 장치에 포함된 상기 정상 블록들에 저장된 유저 데이터를 상기 복수의 메모리 장치들 중 상기 불량 메모리 장치 이외의 메모리 장치에 저장하는 백업 동작을 수행하는 단계;를 더 포함하는 저장 장치의 동작 방법.
  18. 제 13항에 있어서, 상기 불량 조건은,
    하나의 메모리 장치에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인 저장 장치의 동작 방법.
  19. 제 13항에 있어서, 상기 복수의 메모리 장치들 각각은,
    적어도 하나 이상의 플레인을 포함하고,
    상기 불량 조건은,
    하나의 메모리 장치에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 플레인 중 하나의 플레인에 포함된 배드 블록의 개수가 기준 개수 이상인 저장 장치의 동작 방법.
  20. 제 13항에 있어서, 상기 불량 조건은,
    상기 저장 장치의 제조 단계에서 미리 설정되거나, 호스트의 요청 또는 상기 저장 장치의 수명이 경과한 정도에 따라 갱신되는 저장 장치의 동작 방법.
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