KR20210129029A

KR20210129029A - 표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및, 표시 소자

Info

Publication number: KR20210129029A
Application number: KR1020217009900A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 시바타
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2019-02-25
Filing date: 2020-02-25
Publication date: 2021-10-27
Also published as: CN113168057A; WO2020175443A1; TW202041647A; JP2021015286A; JPWO2020175443A1; JP6783972B1

Abstract

본 발명은, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 표시 소자용 시일제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 그 표시 소자용 시일제의 경화물, 그리고, 그 표시 소자용 시일제를 사용하여 이루어지는 상하 도통 재료 및 표시 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 표시 소자용 시일제로서, 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 초기 접착력이 2.0 kgf/㎝ 이상이고, 또한, 경화물을 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치한 후의 그 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 접착력이 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 60 ％ 이상인 표시 소자용 시일제이다.

Description

표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및, 표시 소자

본 발명은, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 표시 소자용 시일제에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 그 표시 소자용 시일제의 경화물, 그리고, 그 표시 소자용 시일제를 사용하여 이루어지는 상하 도통 재료 및 표시 소자에 관한 것이다.

최근, 박형, 경량, 저소비 전력 등의 특징을 갖는 표시 소자로서, 액정 표시 소자나 유기 EL 표시 소자 등이 널리 이용되고 있다. 이들 표시 소자에서는, 통상적으로, 경화성 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 시일제에 의해 액정이나 발광층 등의 봉지가 실시되고 있다.

예를 들어, 액정 표시 소자로서, 택트 타임 단축, 사용 액정량의 최적화와 같은 관점에서, 특허문헌 1, 특허문헌 2 에 개시되어 있는 바와 같은, 광열 병용 경화형의 시일제를 사용한 액정 표시 소자가 개시되어 있다.

그런데, 휴대 전화, 휴대 게임기 등, 각종 표시 패널이 부착된 휴대 단말이 보급되어 있는 현대에 있어서, 장치의 소형화는 가장 요구되고 있는 과제이다. 이와 같은 장치의 소형화에 수반하여 표시부의 프레임 협소화가 실시되고 있다. 특히, 액정 표시 소자에 있어서는, 화소 영역으로부터 시일제까지의 거리가 가까워져 있고, 시일제가 폴리이미드 등의 배향막 상에 배치되는 경우가 많아지고 있다. 그 때문에, 시일제를 배향막에 대한 접착성이 우수한 것으로 할 필요가 있다.

또한, 표시 소자에는 고온 고습 환경하에서의 구동 등에 있어서의 고도의 신뢰성으로서, 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 조건에 있어서의 프레셔 쿠커 시험 (PCT) 에 대응한 성능도 요구되고 있다. 고도의 신뢰성을 갖는 표시 소자를 얻기 위해서는, 시일제가 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 것으로 할 필요가 있다.

일본 공개특허공보 2001-133794호 일본 공개특허공보 평5-295087호

본 발명은, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 표시 소자용 시일제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 그 표시 소자용 시일제의 경화물, 그리고, 그 표시 소자용 시일제를 사용하여 이루어지는 상하 도통 재료 및 표시 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 표시 소자용 시일제로서, 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 초기 접착력이 2.0 kgf/㎝ 이상이고, 또한, 경화물을 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치 (靜置) 한 후의 그 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 접착력이 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 60 ％ 이상인 표시 소자용 시일제이다.

이하에 본 발명을 상세히 서술한다.

본 발명자는, 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 특정치 이상이 되도록 하고, 또한, 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치한 후의 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 접착력을 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력에 대하여 특정한 비율 이상이 되도록 하는 것을 검토하였다. 그 결과, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 표시 소자용 시일제를 얻을 수 있는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

본 발명의 표시 소자용 시일제에 있어서의, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는다는 효과는, 본 발명의 표시 소자용 시일제가 액정 표시 소자의 배향막 상에 배치되는 경우에 특히 현저하게 발휘된다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 초기 접착력 (이하, 간단히 「폴리이미드에 대한 초기 접착력」 이라고도 한다) 의 하한이 2.0 kgf/㎝ 이다. 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 바람직한 하한은 2.4 kgf/㎝, 보다 바람직한 하한은 2.8 kgf/㎝ 이다.

또한, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 바람직한 상한은 특별히 없지만, 실질적인 상한은 5.0 kgf/㎝ 이다.

또한, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력은, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.

즉, 길이 45 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜ 의 ITO 기판에 100 ㎚ 정도의 막 두께로 폴리이미드 용액을 도포하여 처리함으로써 얻어진 2 장의 기판 (이하, 「폴리이미드 기판」 이라고도 한다) 중 일방에 시일제를, 기판 첩합시의 직경이 3 ㎜ 가 되도록 도팅한다. 시일제를 도팅한 폴리이미드 기판과 다른 일방의 폴리이미드 기판을 시일제를 개재하여 십자상으로 첩합한다. 그 후, 메탈할라이드 램프 등을 사용하여 100 ㎽/㎠ 의 광을 30 초 조사한 후, 120 ℃ 에서 1 시간 가열하여 시일제를 경화시켜, 시험편을 얻는다. 얻어진 시험편에 대하여, 25 ℃ 의 환경하에서, 상하에 배치한 척으로 5 ㎜/sec 의 조건으로 인장 시험을 실시함으로써, 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 측정할 수 있다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 경화물을 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치한 후의 그 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 접착력 (이하, 「PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력」 이라고도 한다) 이 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 60 ％ 이상이다. 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력은, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 70 ％ 이상인 것이 바람직하고, 80 ％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력은, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.

즉, 먼저, 상기 서술한 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 측정 방법과 동일하게 하여 얻어진 시험편에 대하여, 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치하는 PCT 를 실시한다. PCT 24 h 후의 시험편에 대하여, 25 ℃ 의 환경하에서, 상하에 배치한 척으로 5 ㎜/sec 의 조건으로 인장 시험을 실시함으로써, PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력을 측정할 수 있다.

상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력 및 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력은, 후술하는, 경화성 수지, 그리고, 중합 개시제 및/또는 열 경화제에 대하여, 이들 종류의 선택 및 함유 비율의 조정에 의해, 상기 서술한 범위로 할 수 있다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 경화성 수지를 함유한다.

상기 경화성 수지는, 에스테르 화합물을 포함하고, 상기 경화성 수지 중에 포함되는 경화성 수지 성분에 대하여, 그 경화성 수지 성분의 분자량을 M, 그 경화성 수지 성분 1 분자 중의 에스테르 관능기수를 N 으로 했을 때, 하기 식 (I) 로 나타내는 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치가 20 ％ 이하인 것이 바람직하다. 경화성 수지 성분이 갖는 에스테르 관능기가 많은 경우, 고온 고습 환경하에 있어서 가수 분해가 일어나기 쉬워지는 결과, 상기 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치를 20 ％ 이하로 함으로써, 가수 분해를 저감시킬 수 있고, 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 용이해진다.

[수학식 1]

에스테르 관능기 농도 (％) = (44N ÷ M) × 100 (I)

또한, 본 발명의 표시 소자용 시일제는, 후술하는 열 경화제를 함유하고, 상기 경화성 수지는, 에폭시 화합물을 포함하고, 상기 열 경화제의 활성 수소 당량을 X, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대한 그 열 경화제의 함유량을 Y 중량부로 했을 때 (열 경화제와 에폭시 화합물의 반응에 기여하는 열 경화제의 활성 수소수와 그 반응에 기여하는 에폭시 화합물의 에폭시기수는 동수이다), 하기 식 (II) 로 나타내는 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량이 700 이상인 것이 바람직하다. 상기 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량을 700 이상으로 함으로써, 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 용이해진다.

[수학식 2]

겉보기 에폭시 당량 = (100 × X) ÷ Y (II)

그 중에서도, 본 발명의 표시 소자용 시일제는, 후술하는 열 경화제를 함유하고, 상기 경화성 수지는, 에스테르 화합물 및 에폭시 화합물을 포함하고, 상기 식 (I) 로 나타내는 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치가 20 ％ 이하이고, 또한, 상기 식 (II) 로 나타내는 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량이 700 이상인 것이 바람직하다. 상기 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치를 20 ％ 이하로 하고, 또한, 상기 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량을 700 이상으로 함으로써, 상기 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 보다 용이해진다.

또한, 상기 에스테르 화합물 및 상기 에폭시 화합물은, 동일한 화합물, 즉, 에스테르 관능기를 갖는 에폭시 화합물이어도 된다.

상기 경화성 수지는, 중합성 관능기와 유연 골격을 갖는 화합물 (이하, 「유연 골격을 갖는 경화성 수지」 라고도 한다) 을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지를 함유함으로써, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 용이해진다.

또한, 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지를 함유하는 경우, 얻어지는 표시 소자용 시일제가 경화물의 내습열성이 열등한 것이 되기 쉬워진다. 그 때문에, 상기 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치와 상기 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량을 각각 상기 서술한 범위가 되도록 함으로써, 내습열성의 악화를 억제할 수 있다.

상기 중합성 관능기로는, 예를 들어, (메트)아크릴로일기, 에폭시기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지는, 상기 중합성 관능기를 1 분자 중에 2 개 이상 갖는 것이 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 「(메트)아크릴로일」 은, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미한다.

상기 유연 골격으로는, 예를 들어, 고무 구조, 고리형 락톤의 개환 구조, 알킬렌옥사이드 구조 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 고무 구조가 바람직하다. 이와 같은 유연 골격을 갖는 경화성 수지를 사용함으로써, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 보다 용이해진다.

상기 고무 구조는, 주사슬에 불포화 결합을 갖는 구조, 또는, 주사슬에 폴리실록산 골격을 갖는 구조인 것이 바람직하다.

상기 주사슬에 불포화 결합을 갖는 구조로는, 예를 들어, 주사슬에 공액 디엔의 중합에 의한 골격을 갖는 구조 등을 들 수 있다.

상기 공액 디엔의 중합에 의한 골격으로는, 예를 들어, 아크릴로니트릴-부타디엔 골격, 폴리부타디엔 골격, 폴리이소프렌 골격, 스티렌-부타디엔 골격, 폴리이소부틸렌 골격, 폴리클로로프렌 골격 등을 들 수 있다.

그 중에서도, 상기 고무 구조는, 아크릴로니트릴-부타디엔 골격 또는 폴리부타디엔 골격을 갖는 구조가 바람직하다.

상기 고리형 락톤으로는, 예를 들어, γ-운데카락톤, ε-카프로락톤, γ-데카락톤, σ-도데카락톤, γ-노나노락톤, γ-헵타노락톤, γ-발레로락톤, σ-발레로락톤, β-부티로락톤, γ-부티로락톤, β-프로피오락톤, σ-헥사노락톤, 7-부틸-2-옥세파논 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 개환했을 때에 주골격의 직사슬 부분의 탄소수가 5 ∼ 7 이 되는 것이 바람직하다.

상기 알킬렌옥사이드 구조로는, 예를 들어, 에틸렌옥사이드 구조, 프로필렌옥사이드 구조, 부틸렌옥사이드 구조 등을 들 수 있다.

상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 분자량의 바람직한 하한은 100, 바람직한 상한은 10 만이다. 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 분자량이 이 범위임으로써, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 보다 용이해진다. 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 분자량의 보다 바람직한 하한은 200, 보다 바람직한 상한은 5 만이다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 「분자량」 은, 분자 구조가 특정되는 화합물에 대해서는, 구조식으로부터 구해지는 분자량이지만, 중합도의 분포가 넓은 화합물 및 변성 부위가 불특정한 화합물에 대해서는, 중량 평균 분자량을 사용하여 나타내는 경우가 있다. 또한, 상기 「중량 평균 분자량」 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 용매로서 테트라하이드로푸란을 사용하여 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때에 사용하는 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지로는, 구체적으로는 예를 들어, NBR 변성 에폭시(메트)아크릴레이트, 말단 아미노기 함유 부타디엔-아크릴로니트릴 (ATBN) 변성 에폭시(메트)아크릴레이트, 말단 카르복실기 함유 부타디엔-아크릴로니트릴 (CTBN) 변성 에폭시(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴 변성 이소프렌 고무, (메트)아크릴 변성 부타디엔 고무, (메트)아크릴 변성 실리콘 고무, 카프로락톤 변성 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 비스페놀 F 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 비스페놀 E 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 F 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 E 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 F 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 E 형 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리부타디엔 변성 우레탄(메트)아크릴레이트, NBR 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, ATBN 변성 에폭시 수지, CTBN 변성 에폭시 수지, 에폭시 변성 이소프렌 고무, 에폭시 변성 부타디엔 고무, 에폭시 변성 실리콘 고무, 카프로락톤 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 카프로락톤 변성 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 카프로락톤 변성 비스페놀 E 형 에폭시 수지, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 E 형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 E 형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 「(메트)아크릴레이트」 는, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하고, 상기 「에폭시(메트)아크릴레이트」 란, 에폭시 화합물 중의 모든 에폭시기를 (메트)아크릴산과 반응시킨 화합물을 나타낸다.

상기 경화성 수지는, 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지 이외의 다른 경화성 수지를 함유해도 된다.

상기 다른 경화성 수지를 함유하는 경우, 상기 경화성 수지 100 중량부 중에 있어서의 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 함유량의 바람직한 하한은 5 중량부, 바람직한 상한은 70 중량부이다. 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 함유량이 이 범위임으로써, 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 상기 서술한 범위로 하는 것이 보다 용이해진다. 상기 유연 골격을 갖는 경화성 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 보다 바람직한 상한은 50 중량부이다.

상기 다른 경화성 수지로는, 예를 들어, 유연 골격을 갖지 않는 다른 에폭시 화합물이나 유연 골격을 갖지 않는 다른 (메트)아크릴 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴」 이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미하고, 상기 「(메트)아크릴 화합물」 이란, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 의미한다.

상기 다른 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 E 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술파이드형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 상기 경화성 수지는, 상기 다른 에폭시 화합물로서, 1 분자 중에 에폭시기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 함유해도 된다. 이와 같은 화합물로는, 예를 들어, 1 분자 중에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 일부분의 에폭시기를 (메트)아크릴산과 반응시키는 것에 의해 얻어지는 부분 (메트)아크릴 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

상기 다른 (메트)아크릴 화합물로는, 1 분자 중에 (메트)아크릴로일기를 2 개 이상 갖는 다관능 (메트)아크릴 화합물이 바람직하다.

또한, 상기 다른 (메트)아크릴 화합물로는, 에폭시(메트)아크릴레이트가 바람직하다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을, 통상적인 방법에 따라 염기성 촉매의 존재하에서 반응시킴으로써 얻어지는 것 등을 들 수 있다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 화합물로는, 상기 서술한 다른 에폭시 화합물과 동일한 것을 들 수 있다.

상기 경화성 수지는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 경화성 수지 중의 (메트)아크릴로일기와 에폭시기의 합계 중에 있어서의 (메트)아크릴로일기의 함유 비율을 50 몰％ 이상 95 몰％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유한다.

상기 중합 개시제로는, 예를 들어, 광 조사에 의해 라디칼을 발생하는 광 라디칼 중합 개시제나, 가열에 의해 라디칼을 발생하는 열 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다.

상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 반응성의 관점에서, 옥심에스테르 화합물 및 티오크산톤 화합물의 적어도 어느 것을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 「티오크산톤 화합물」 은, 티오크산토닐기를 갖는 화합물을 의미하고, 상기 「티오크산토닐기」 는, 9-옥소-9H-티오크산텐-일기를 의미한다.

상기 옥심에스테르 화합물로는, 예를 들어, 1-(4-(페닐티오)페닐)-1,2-옥탄디온 2-(O-벤조일옥심), O-아세틸-1-(6-(2-메틸벤조일)-9-에틸-9H-카르바졸-3-일)에타논옥심, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.

[화학식 1]

상기 티오크산톤 화합물은, 티오크산토닐기를 주사슬의 말단에 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 티오크산톤 화합물은, 1 분자 중에 3 개 이상의 티오크산토닐기를 갖는 것이 바람직하다. 상기 티오크산톤 화합물이 1 분자 중에 3 개 이상의 티오크산토닐기를 가짐으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제가 장파장의 광에 대한 심부 경화성이 보다 우수한 것이 된다.

상기 티오크산톤 화합물로는, 구체적으로는, 하기 식 (2-1) 로 나타내는 화합물 및 하기 식 (2-2) 로 나타내는 화합물의 적어도 어느 것이 바람직하다.

[화학식 2]

식 (2-2) 중, n 은, 1 ∼ 10 (평균치) 이다.

상기 옥심에스테르 화합물 및 상기 티오크산톤 화합물 이외의 다른 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 벤조인에테르 화합물 등을 들 수 있다.

상기 다른 광 라디칼 중합 개시제로는, 구체적으로는 예를 들어, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 1,2-(디메틸아미노)-2-((4-메틸페닐)메틸)-1-(4-(4-모르폴리닐)페닐)-1-부타논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 1-(4-(2-하이드록시에톡시)-페닐)-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등을 들 수 있다.

상기 광 라디칼 중합 개시제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조 화합물이나 유기 과산화물 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다. 그 중에서도, 액정 오염을 억제하는 관점에서, 아조 화합물로 이루어지는 개시제 (이하, 「아조 개시제」 라고도 한다) 가 바람직하고, 고분자 아조 화합물로 이루어지는 개시제 (이하, 「고분자 아조 개시제」 라고도 한다) 가 보다 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 「고분자 아조 화합물」 이란, 아조기를 갖고, 열에 의해 (메트)아크릴로일기를 경화시킬 수 있는 라디칼을 생성하는, 수평균 분자량이 300 이상인 화합물을 의미한다.

상기 고분자 아조 화합물의 수평균 분자량의 바람직한 하한은 1000, 바람직한 상한은 30 만이다. 상기 고분자 아조 화합물의 수평균 분자량이 이 범위임으로써, 액정에 대한 악영향을 방지하면서, 경화성 수지에 용이하게 혼합할 수 있다. 상기 고분자 아조 화합물의 수평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 5000, 보다 바람직한 상한은 10 만이고, 더욱 바람직한 하한은 1 만, 더욱 바람직한 상한은 9 만이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 수평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 용매로서 테트라하이드로푸란을 사용하여 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 수평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 고분자 아조 화합물로는, 예를 들어, 아조기를 개재하여 폴리알킬렌옥사이드나 폴리디메틸실록산 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 것을 들 수 있다.

상기 아조기를 개재하여 폴리알킬렌옥사이드 등의 유닛이 복수 결합한 구조를 갖는 고분자 아조 화합물로는, 폴리에틸렌옥사이드 구조를 갖는 것이 바람직하다.

상기 고분자 아조 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 과 폴리알킬렌글리콜의 중축합물이나, 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 과 말단 아미노기를 갖는 폴리디메틸실록산의 중축합물 등을 들 수 있다.

상기 고분자 아조 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 (모두 후지 필름 와코 순약사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 고분자가 아닌 아조 개시제로는, 예를 들어, V-65, V-501 (모두 후지 필름 와코 순약사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 유기 과산화물로는, 예를 들어, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트 등을 들 수 있다.

상기 열 라디칼 중합 개시제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

상기 중합 개시제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 중합 개시제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제가 보존 안정성 및 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.

상기 열 경화제로는, 예를 들어, 유기산 히드라지드, 다가 페놀계 화합물, 산 무수물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유기산 히드라지드가 바람직하게 사용된다.

상기 유기산 히드라지드로는, 예를 들어, 1,3-비스(히드라지노카르보에틸)-5-이소프로필히단토인, 세바크산디히드라지드, 이소프탈산디히드라지드, 아디프산디히드라지드, 말론산디히드라지드 등을 들 수 있다.

상기 유기산 히드라지드 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 오오츠카 화학사 제조의 유기산 히드라지드, 아지노모토 파인 테크노사 제조의 유기산 히드라지드 등을 들 수 있다.

상기 오오츠카 화학사 제조의 유기산 히드라지드로는, 예를 들어, SDH, ADH, MDH 등을 들 수 있다.

상기 아지노모토 파인 테크노사 제조의 유기산 히드라지드로는, 예를 들어, 아미큐어 VDH, 아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH 등을 들 수 있다.

상기 열 경화제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

상기 열 경화제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 1 중량부, 바람직한 상한이 4.5 중량부이다. 상기 열 경화제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제의 도포성·흡수성 등을 악화시키지 않고, 열 경화성이 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 상기 열 경화제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량부, 보다 바람직한 상한은 3.5 중량부이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 점도의 향상, 응력 분산 효과에 의한 추가적인 접착성의 향상, 선 팽창률의 개선, 경화물의 내습성의 향상 등을 목적으로 하여 충전제를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 충전제로는, 무기 충전제나 유기 충전제를 사용할 수 있다.

상기 무기 충전제로는, 예를 들어, 실리카, 탤크, 유리 비드, 석면, 석고, 규조토, 스멕타이트, 벤토나이트, 몬모릴로나이트, 세리사이트, 활성 백토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티탄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화규소, 황산바륨, 규산칼슘 등을 들 수 있다.

상기 유기 충전제로는, 예를 들어, 폴리에스테르 미립자, 폴리우레탄 미립자, 비닐 중합체 미립자, 아크릴 중합체 미립자 등을 들 수 있다.

상기 충전제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

상기 충전제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 10 중량부, 바람직한 상한이 80 중량부이다. 상기 충전제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제의 도포성 등을 악화시키지 않고, 접착성 등이 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 상기 충전제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 60 중량부이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 실란 커플링제는, 주로 시일제와 기판 등을 양호하게 접착하기 위한 접착 보조제로서의 역할을 갖는다.

상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등이 바람직하게 사용된다. 이들은, 기판 등과의 접착성을 향상시키는 효과가 우수하고, 얻어지는 표시 소자용 시일제를 액정 표시 소자용 시일제로서 사용한 경우에 액정 중으로의 경화성 수지의 유출을 억제할 수 있다.

상기 실란 커플링제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 이용되어도 된다.

본 발명의 표시 소자용 시일제 100 중량부 중에 있어서의 상기 실란 커플링제의 함유량의 바람직한 하한은 0.1 중량부, 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제를 액정 표시 소자용 시일제로서 사용한 경우에 액정 오염의 발생을 억제하면서, 접착성을 향상시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.3 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 차광제를 함유해도 된다. 상기 차광제를 함유함으로써, 본 발명의 표시 소자용 시일제는, 차광 시일제로서 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 풀러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ㎚ 이상 450 ㎚ 이하의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다. 즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 본 발명의 표시 소자용 시일제에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 상기 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ㎚ 이상 450 ㎚ 이하) 의 광에 의해 반응을 개시하는 것이 가능한 것을 사용함으로써, 본 발명의 표시 소자용 시일제의 광 경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 표시 소자용 시일제에 함유되는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로서도 티탄 블랙이 바람직하다.

상기 티탄 블랙은, 1 ㎛ 당의 광학 농도 (OD 값) 가, 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 바람직하고, 상기 티탄 블랙의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는 5 이하가 된다.

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것이어도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것이나, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.

또한, 차광제로서 상기 티탄 블랙을 함유하는 본 발명의 표시 소자용 시일제를 사용하여 제조한 액정 표시 소자는, 충분한 차광성을 갖기 때문에, 광의 누출이 없어 높은 콘트라스트를 갖고, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 액정 표시 소자를 실현할 수 있다.

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 미츠비시 매터리얼사 제조의 티탄 블랙, 아코 화성사 제조의 티탄 블랙 등을 들 수 있다.

상기 미츠비시 매터리얼사 제조의 티탄 블랙으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N, 14M-C 등을 들 수 있다.

상기 아코 화성사 제조의 티탄 블랙으로는, 예를 들어, 티락 D 등을 들 수 있다.

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 13 ㎡/g, 바람직한 상한은 30 ㎡/g 이고, 보다 바람직한 하한은 15 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다.

또한, 상기 티탄 블랙의 체적 저항의 바람직한 하한은 0.5 Ω·㎝, 바람직한 상한은 3 Ω·㎝ 이고, 보다 바람직한 하한은 1 Ω·㎝, 보다 바람직한 상한은 2.5 Ω·㎝ 이다.

상기 차광제의 1 차 입자경은, 액정 표시 소자의 기판 사이의 거리 이하이면 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 1 ㎚, 바람직한 상한은 5000 ㎚ 이다. 상기 차광제의 1 차 입자경이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제의 도포성 등을 악화시키지 않고 차광성이 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 상기 차광제의 1 차 입자경의 보다 바람직한 하한은 5 ㎚, 보다 바람직한 상한은 200 ㎚, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎚, 더욱 바람직한 상한은 100 ㎚ 이다.

또한, 상기 차광제의 1 차 입자경은, NICOMP 380ZLS (PARTICLE SIZING SYSTEMS 사 제조) 를 사용하여, 상기 차광제를 용매 (물, 유기 용매 등) 에 분산시켜 측정할 수 있다.

본 발명의 표시 소자용 시일제 100 중량부 중에 있어서의 상기 차광제의 함유량의 바람직한 하한은 5 중량부, 바람직한 상한은 80 중량부이다. 상기 차광제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 표시 소자용 시일제의 접착성, 경화 후의 강도, 및, 묘화성이 저하되지 않고, 차광성을 향상시키는 효과를 보다 발휘할 수 있다. 상기 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 보다 바람직한 상한은 70 중량부이고, 더욱 바람직한 하한은 30 중량부, 더욱 바람직한 상한은 60 중량부이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 추가로, 필요에 따라, 응력 완화제, 반응성 희석제, 요변제, 스페이서, 경화 촉진제, 소포제, 레벨링제, 중합 금지제 등의 첨가제를 함유해도 된다.

본 발명의 표시 소자용 시일제를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 혼합기를 사용하여, 경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제와, 필요에 따라 첨가하는 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 혼합기로는, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래너터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등을 들 수 있다.

본 발명의 표시 소자용 시일제에, 도전성 미립자를 배합함으로써, 상하 도통 재료를 제조할 수 있다. 이와 같은 본 발명의 표시 소자용 시일제와 도전성 미립자를 함유하는 상하 도통 재료도 또한, 본 발명의 하나이다.

상기 도전성 미립자로는, 금속 볼, 수지 미립자의 표면에 도전 금속층을 형성한 것 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 수지 미립자의 표면에 도전 금속층을 형성한 것은, 수지 미립자의 우수한 탄성에 의해, 투명 기판 등을 손상시키지 않고 도전 접속이 가능한 것으로부터 바람직하다.

본 발명의 표시 소자용 시일제의 경화물도 또한, 본 발명의 하나이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제의 경화물 또는 본 발명의 상하 도통 재료의 경화물을 갖는 표시 소자도 또한, 본 발명의 하나이다.

본 발명의 표시 소자용 시일제는, 액정 표시 소자용 시일제로서 바람직하게 사용된다.

특히, 본 발명의 표시 소자용 시일제는, 액정 적하 공법에 의한 액정 표시 소자의 제조에 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 표시 소자로서 액정 표시 소자를 액정 적하 공법에 의해 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 이하의 방법 등을 들 수 있다.

먼저, 기판에 본 발명의 표시 소자용 시일제를 스크린 인쇄, 디스펜서 도포 등에 의해 도포하고, 프레임상의 시일 패턴을 형성하는 공정을 실시한다. 이어서, 본 발명의 표시 소자용 시일제 등이 미경화의 상태로 액정의 미소 방울을 시일 패턴의 프레임 내 전면에 적하 도포하고, 곧바로 다른 기판을 중합하는 공정을 실시한다. 그 후, 시일 패턴 부분에 자외선 등의 광을 조사하여 시일제를 임시 경화시키는 공정, 및, 임시 경화시킨 시일제를 가열하여 본 경화시키는 공정을 실시하는 방법에 의해, 액정 표시 소자를 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 고온 고습 환경에 노출되었을 경우에도 우수한 접착성을 갖는 표시 소자용 시일제를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 그 표시 소자용 시일제의 경화물, 그리고, 그 표시 소자용 시일제를 사용하여 이루어지는 상하 도통 재료 및 표시 소자를 제공할 수 있다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.

(실시예 1 ∼ 8, 비교예 1 ∼ 5)

표 1, 2 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를 유성식 교반기를 사용하여 혼합한 후, 추가로 3 개 롤을 사용하여 혼합함으로써 실시예 1 ∼ 8 및 비교예 1 ∼ 5 의 표시 소자용 시일제를 조제하였다. 유성식 교반기로는, 아와토리 렌타로 (싱키사 제조) 를 사용하였다.

길이 45 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜ 의 ITO 기판에 약 100 ㎚ 의 막 두께로 폴리이미드 용액을 도포하여 처리함으로써 얻어진 2 장의 기판 (폴리이미드 기판) 중 일방에, 얻어진 표시 소자용 시일제를, 기판 첩합시의 직경이 3 ㎜ 가 되도록 도팅하였다. 시일제를 도팅한 폴리이미드 기판과 다른 일방의 폴리이미드 기판을 시일제를 개재하여 십자상으로 첩합하였다. 그 후, 메탈할라이드 램프로 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사한 후, 120 ℃ 에서 60 분 가열함으로써 접착성 시험편을 얻었다. 얻어진 접착성 시험편에 대하여, 25 ℃ 의 환경하에서, 상하에 배치한 척으로 5 ㎜/sec 의 조건으로 인장 시험을 실시함으로써, 폴리이미드에 대한 초기 접착력을 측정하였다. 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 측정 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.

또한, 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 측정 방법과 동일하게 하여 얻어진 시험편에 대하여, 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치하는 PCT 를 실시하였다. PCT 에는, 오토클레이브 (야마토 과학사 제조, 「SP510F」) 를 사용하였다. PCT 후의 시험편에 대하여, 25 ℃ 의 환경하에서, 상하에 배치한 척으로 5 ㎜/sec 의 조건으로 인장 시험을 실시함으로써, PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력을 측정하였다. 폴리이미드에 대한 초기 접착력에 대한 PCT 24 h 후의 폴리이미드에 대한 접착력의 비율을 표 1, 2 에 나타냈다.

＜평가＞

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 표시 소자용 시일제에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.

(내습열성)

ITO 박막이 부착된 유리 기판에 폴리이미드 수지를 스핀 코트로 도포하고, 80 ℃ 에서 프리베이크한 후, 230 ℃ 에서 소성함으로써, 배향막이 부착된 기판을 제작하였다. 폴리이미드 수지로는 SE7492 (닛산 화학사 제조) 를 사용하였다.

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 표시 소자용 시일제 100 중량부에 대하여, 실리카 스페이서를 1 중량부 첨가하고, 유성식 교반 장치에 의해 균일하게 분산시키고, 탈포 처리를 하여 표시 소자용 시일제 중의 기포를 제거한 후, 디스펜스용의 시린지에 충전하고, 다시 탈포 처리를 실시하였다. 실리카 스페이서로는, SI-H055 (세키스이 화학 공업사 제조) 를 이용하고, 디스펜스용의 시린지로는, PSY-10E (무사시 엔지니어링사 제조) 를 사용하였다. 이어서, 디스펜서를 사용하여, 표시 소자용 시일제를 프레임을 그리는 것과 같이 배향막이 부착된 기판의 배향막 상에 도포하였다. 디스펜서로는, SHOTMASTER300 (무사시 엔지니어링사 제조) 을 사용하였다. 계속해서, TN 액정의 미소 방울을 액정 적하 장치로 표시 소자용 시일제의 프레임 내에 적하 도포하였다. TN 액정을 적하 도포한 배향막이 부착된 기판에, 표시 소자용 시일제를 개재하여 다른 배향막이 부착된 기판을 겹치고, 진공 첩합 장치로 5 Pa 의 감압하에서 2 장의 기판을 첩합하여, 셀을 얻었다. TN 액정으로는, JC-5001LA (칫소사 제조) 를 사용하였다. 얻어진 셀에 메탈할라이드 램프로 3000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사한 후, 120 ℃ 에서 60 분 가열함으로써 표시 소자용 시일제를 경화시켜, 액정 표시 소자를 제작하였다.

얻어진 액정 표시 소자를 24 시간, PCT 조건 (121 ℃, 100 ％RH, 2 atm) 에 노출시켰다. PCT 조건에 노출시킨 후의 액정 표시 소자에 대하여 현미경 관찰을 실시하고, 기판의 박리가 확인되지 않은 경우를 「○」, 기판의 박리가 확인되었을 경우를 「×」 로 하여, 내습열성을 평가하였다.

산업상 이용가능성

Claims

경화성 수지와, 중합 개시제 및/또는 열 경화제를 함유하는 표시 소자용 시일제로서,
경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 초기 접착력이 2.0 kgf/㎝ 이상이고, 또한, 경화물을 121 ℃, 100 ％RH, 2 atm 의 환경하에서 24 시간 정치한 후의 그 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 폴리이미드에 대한 접착력이 상기 폴리이미드에 대한 초기 접착력의 60 ％ 이상인
것을 특징으로 하는 표시 소자용 시일제.
제 1 항에 있어서,
상기 경화성 수지는, 에스테르 화합물을 포함하고,
상기 경화성 수지 중에 포함되는 경화성 수지 성분에 대하여, 그 경화성 수지 성분의 분자량을 M, 그 경화성 수지 성분 1 분자 중의 에스테르 관능기수를 N 으로 했을 때, 하기 식 (I) 로 나타내는 에스테르 관능기 농도의 경화성 수지 전체에 있어서의 중량 평균치가 20 ％ 이하인 표시 소자용 시일제.
에스테르 관능기 농도 (％) = (44N ÷ M) × 100 (I)
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 표시 소자용 시일제는, 열 경화제를 함유하고,
상기 경화성 수지는, 에폭시 화합물을 포함하고,
상기 열 경화제의 활성 수소 당량을 X, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대한 그 열 경화제의 함유량을 Y 중량부로 했을 때, 하기 식 (II) 로 나타내는 경화성 수지 전체의 겉보기 에폭시 당량이 700 이상인 표시 소자용 시일제.
겉보기 에폭시 당량 = (100 × X) ÷ Y (II)
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 경화성 수지는, 중합성 관능기와 유연 골격을 갖는 화합물을 포함하는 표시 소자용 시일제.
제 4 항에 있어서,
상기 유연 골격은, 고무 구조인 표시 소자용 시일제.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 기재된 표시 소자용 시일제의 경화물.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 기재된 표시 소자용 시일제와 도전성 미립자를 함유하는 상하 도통 재료.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 기재된 표시 소자용 시일제의 경화물 또는 제 7 항에 기재된 상하 도통 재료의 경화물을 갖는 표시 소자.